WO2019057715A1 - Bearbeitungsvorrichtung und verfahren zum betreiben derselben - Google Patents

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WO2019057715A1
WO2019057715A1 PCT/EP2018/075219 EP2018075219W WO2019057715A1 WO 2019057715 A1 WO2019057715 A1 WO 2019057715A1 EP 2018075219 W EP2018075219 W EP 2018075219W WO 2019057715 A1 WO2019057715 A1 WO 2019057715A1
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WO
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support
processing
substrate
processing table
support elements
Prior art date
Application number
PCT/EP2018/075219
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English (en)
French (fr)
Inventor
Torsten Vegelahn
Michael Hammann
Tobias Apel
Original Assignee
Ekra Automatisierungssysteme Gmbh
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Filing date
Publication date
Application filed by Ekra Automatisierungssysteme Gmbh filed Critical Ekra Automatisierungssysteme Gmbh
Publication of WO2019057715A1 publication Critical patent/WO2019057715A1/de

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Definitions

  • the invention relates to a processing device for processing, in particular for
  • invention relates to a method for operating the processing device described above. Machining devices and methods of the type mentioned are known from the prior art.
  • patent EP 2 127 800 B2 discloses a
  • Processing device which is designed as a printed circuit board separation device, the one
  • Supporting elements are magnetically fastened to optimally position a substrate on the editing table and support or hold.
  • the positioning of the support elements is automated by a gripping device which removes the support elements from a magazine and placed on the printing table in a desired position. So that the support elements remain in the desired position, they act magnetically with the
  • FIG. 871 560 B1 another machining device is known in which support elements are removed from a magazine by means of a gripping device and positioned on a table, to support a substrate during a machining operation. Again, the support elements are magnetically arranged on the table.
  • the table and the support elements arranged thereon are monitored in order to ensure that the actual position of the support elements corresponds to a predefinable desired position.
  • the monitoring device has at least one camera which optically detects the table and recognizes the actual position of the support elements by means of image evaluation.
  • a processing device is known in which by means of a
  • Camera device is monitored whether the correct support elements have been arranged on a printing table. In this case, in particular by means of the camera device, the correct height of the support elements positioned on the printing table is determined.
  • the invention has for its object to provide an improved processing device that allows the particular damaged support elements can be easily detected and sorted out.
  • Monitoring device is adapted to an angle between the
  • Gripping device tries to position the support element again on the printing table. If it is determined during repositioning that the symmetry longitudinal axis also continues to have a critical angle to the perpendicular of the x-y plane, it is preferably permanently removed. While previous processing devices only the exact positioning of
  • Machining table is deductible. Also, a deviation of the symmetry longitudinal axis from the vertical or the z-direction of the machining table may occur if the support element itself is damaged. Is the support element, for example, due to
  • Monitoring device is designed to, by means of the at least one camera an outer contour of support leg and support end of the respective on the processing table
  • the monitoring device is thus able to detect the alignment of the symmetry longitudinal axis and to compare with the z-direction or the vertical of the x-y plane. If the form and design of the support element are known, in particular with respect to the outer contours, the correct or incorrect alignment of the symmetry longitudinal axis can be ascertained by simply comparing the positioning of the outer contours to one another.
  • the support elements each have the same outer contours, so that a particularly simple determination of the correct
  • the monitoring device determines the orientation of the SymmetrieShsachse depending on the position of the respective support element on the machining table. This takes into account that the outer contours of a
  • the monitoring device is adapted to the position of a
  • Symmetry center which can be determined, for example, by a simple calculation algorithm depending on the respectively detected outer contour, and in particular under
  • the orientation of the symmetry longitudinal axis is also detectable if the outer contours of the support elements are not the same and possibly the processing device are not yet known.
  • the only prerequisite for the determination of the alignments to be successful is that the outer contours are formed symmetrically with respect to the symmetry longitudinal axis. In the present case it is assumed that the support elements due to the presence of a
  • Symmetrieltellsachse be as a body of revolution or as symmetrical with respect to the symmetry longitudinal axis formed body, the centroid or midpoint is centered, so symmetry centers of the support leg and the support end on the common
  • Position determination device is present, by which the desired position of the respective support element is determined on the processing table or can be determined.
  • the position-determining device is designed to automatically detect the desired position and, in particular, to predefine the gripping device.
  • the position-determining device can be operated by a user to set the desired position.
  • the position-determining device has at least one camera, by means of which the underside of the substrate to be supported can be detected.
  • the position-determining device is in particular connected upstream of the processing table in the processing sequence, so that the substrate supplied to the processing table is first examined by the position-determining device for possible or advantageous points of support. Subsequently, the machining table with the necessary or
  • the position-determining device preferably determines itself, at which position which support element is to be placed on the processing table. This allows a fully automated assembly process of the processing table, which ensures a timely processing of the respective substrate.
  • the interpolation points set by the position-determining device are displayed to the user and given him the choice of whether or not to use them.
  • the position-determining device uses the camera of the monitoring device in order to identify the possible interpolation points on the substrate. In this case, the further camera corresponds to the position-determining device of the camera of the monitoring device.
  • the substrate is first reversed introduced into the printing device and stored there on supports, in particular support rails with funding, which are stationary and thus relative to the movable processing table displaced.
  • supports in particular support rails with funding, which are stationary and thus relative to the movable processing table displaced.
  • the substrate is removed again and the support elements are arranged on the processing table, as described above according to the selected support points. Subsequently, the substrate is again, now with the bottom of the
  • the camera device is such is movably mounted, that between the deposited on the supports substrate and the
  • Machining table is mobile to grasp the bottom of the substrate and possible
  • the position-determining device has a holding device for the substrate separately.
  • the substrate is thus initially deposited on the holding device, so that it can be advantageously detected by the camera and examined for possible bases.
  • the holding device is arranged in particular adjacent to the processing table and in particular integrated into a feed device for substrates.
  • the processing device at least one magazine for storing the plurality of
  • the gripping device is designed to remove a support element from the magazine and to position it on the processing table. After the processing operation, in particular printing operation, the gripping device preferably removes the support elements again from the processing table and places them in the magazine, so that they are available for a further assembly process.
  • the support elements of the printing device are of identical design, so that it is not necessary to differentiate between different support elements, which ensures simple assembly of the processing table and easy monitoring.
  • the support elements are formed differently, so that for example different functions can be fulfilled by the support elements.
  • some of the support members have centering tips that can be inserted into centering holes of a respective substrate to ensure secure placement and alignment of the substrate on the machining table.
  • Other support members have only a support surface or tip at its support end, on which the substrate is removable.
  • the processing device at least one
  • the inventive method with the features of claim 10 is characterized in that by means of the monitoring device, an angle between the perpendicular to the xy plane and the symmetry longitudinal axis of the respective support element is detected, and that when detecting a critical angle between the symmetry longitudinal axis and the vertical of the thereof Affected support element is removed by means of the gripping device of the machining table or repositioned.
  • an outer contour of the support leg and the support end of the respective support element which is positioned on the processing table is detected, and the orientation of the symmetry longitudinal axis is determined as a function of the outer contours relative to one another.
  • the position of a center of symmetry of the respective outer contour in the x and y directions is determined and, depending on the determined position of the
  • Symmetry center points to each other determines the orientation of the symmetry longitudinal axis.
  • the support elements to be positioned are removed from at least one, in particular the processing table associated magazine by the gripping device.
  • Support elements on the processing table depending on the substrate to be printed wherein the underside to be supported of the substrate to be printed in particular detected by another camera and number, type and target position of the support elements are automatically and / or selected by a user.
  • the method preferably provides that a support element whose actual position does not correspond to the desired position in the x and y directions is gripped again by the gripping device and repositioned or removed from the machining table.
  • Figure 1 shows an advantageous processing device in a perspective
  • Figures 2A and 2B is a plan view of the advantageous processing device
  • FIG. 3 shows a method for operating the processing device in the form of a simplified flowchart.
  • FIG. 1 shows a perspective illustration of an advantageous processing device 1, which is designed as a printing device for substrates, in particular printed circuit boards, foils, wafers or the like.
  • the processing apparatus 1 has a processing table 2, on which the substrate to be processed or, in the present case, the substrate to be printed is to be arranged.
  • the working table 2 is adjustable in height, as indicated by a double arrow 3, and extends in a horizontal x-y plane extending perpendicular to a z-direction.
  • the height adjustment according to arrow 3 takes place here in the Z direction, that is perpendicular to the processing table level.
  • the processing table 2 is essentially planar and preferably also adjustable or displaceable in the x-y plane by one or more actuators in order to ensure optimum positioning of a substrate.
  • a magazine 4 Associated with the processing table 2 is a magazine 4, in which a plurality of
  • Support elements 5 is mounted. The support elements are on the working table 2
  • Each support element 5 has a support foot 6, which is in particular magnetically formed. For this purpose, for example, a permanent magnet is arranged in the support foot 6.
  • the support leg 6 interact magnetically with the machining table 2 in such a way that the support element 5 once positioned on the machining table 2 can not readily be displaced in the x-y plane and provides a secure support point for the substrate.
  • the respective support element 5 has, based on the support leg 6, a support end 7 which ends in a support tip or surface 8.
  • the tip 8 is for abutment with the respective substrate at a selected base on the underside of the substrate.
  • at least some of the support tips 8 are provided with a centering tip, which are each at least partially inserted into a corresponding centering opening of the substrate in order to make an advantageous orientation of the substrate on the working table 2.
  • the support elements 5 are designed such that both the support leg 6 and the support end 7 have a circular cross-section, the support element 5 is thus formed a total of cylindrical.
  • the support member 5 has a symmetry longitudinal axis 9, which extends centrally through support leg 6 and support end 7.
  • the support leg 6 in this case has a larger diameter than the support end 7 and forms at its the machining table 2 assignable / associated underside a support surface 10 which is perpendicular to
  • SymmetrieShsachse 9 is aligned.
  • the support element 5 correctly arranged on the machining table 2 extends perpendicularly from the machining table 2 because its symmetry longitudinal axis 9 is aligned perpendicular to the x-y plane.
  • the conical transition 11 between the support end 7 and the support leg 6 shown in the present embodiment is optional.
  • a printing unit 12 is arranged, which is based on clarity reasons in Figure 1 is indicated only by dashed lines.
  • the printing unit 12 is according to the present embodiment arranged parallel to the xy plane and in particular has a template in the form of a template, a screen and / or a mask, and one or more movable doctor blade, by means of which printing material can be applied by the template on the substrate to be printed. For a machining operation of the machining table 2 is so far in the direction of
  • Printing unit 12 is raised according to arrow 3 until the original is placed on the substrate to perform an advantageous printing operation.
  • a gripping device 14 is retracted, by means of which the support elements 5 removed from the magazine 4 and on the
  • the gripping device 14 has an actuatable gripper 13, which can be moved in the x-y direction and in the z direction.
  • gripping device 14 is movable in total for adjusting the z-direction and the y-direction, and the gripper 13 on a
  • a camera 15 is also fixed, which is mitbewegbar with the gripping head or the gripper 13.
  • the gripping device 14 or the gripper 13 is designed as a mechanical gripping device which mechanically grips the support elements 5 onto the gripper
  • the gripping device 14 is pneumatically designed to grip and position the support elements 5 by a vacuum effect, or even magnetically, in which case the magnetic force provided or adjustable by the gripping device 14 is greater than that between the support element 5 and
  • Machining table 2 acting magnetic force, so that the support elements 5 after the printing process by the gripping device 14 also safely removed from the processing table 2 and can be spent in the magazine 4.
  • the camera 15 is arranged in such a way that is aligned with the processing table 2 to detect the support elements 5 positioned on the processing table 2.
  • the camera 15 is
  • Component of a monitoring device 16 which is connected to the camera 15
  • Evaluation device in particular with a microprocessor and a load memory, to evaluate the captured by the camera 15 images.
  • the monitoring device 16 is designed to first determine the actual position of the support elements 5 on the processing table 2 by image evaluation and to compare it with a predetermined desired position.
  • the desired position is determined in particular by a position determining device 17.
  • the position determining device 17 is co-formed by the monitoring device 16 and uses the camera 15 to determine advantageous interpolation points
  • Machining 2 assigned and are arranged stationary.
  • the camera 15 is moved over the substrate and support points are determined, on which the substrate
  • Support elements 5 should be stored. Depending on the support points, the desired positions of the support elements 5 on the processing table 2 are then determined. Optionally, the determined interpolation points are displayed to the user on a monitor so that, for example, he or she can manually deselect or select the possible interpolation points displayed. Subsequently, the substrate is again from the supports 18, which in the present case as support rails or
  • Conveying rails are formed, taken, turned over and placed with the bottom in the direction of the machining table 2 back on the supports 18 after the support members 5 have been positioned on the machining table 2.
  • the support elements 5 are higher than the supports 18, so that the respective substrate is lifted by support members 5 of the supports 18 as soon as the processing table 2 has been driven sufficiently high in the z-direction.
  • the machining table 2 is narrower than the supports 18
  • processing table 2 is removed from each other, so that the processing table 2 can be moved between the supports 18 up in the z-direction to perform the printing operation.
  • Machining table 2 is arranged, wherein the position-determining device then has its own camera, which is arranged / arranged in particular below the substrate such that a turning around the substrate for detecting the underside is not necessary.
  • the gripping device 14 After the gripping device 14 has positioned the support elements 5 on the processing table 2, or after each positioning operation of a support element 5, detects the
  • Monitoring device 16 by means of the camera 15, if the actual position corresponds to the desired position, as previously mentioned. For this purpose, the coordinates of the respective support element 5 detected by the camera device 15 are compared with the desired coordinates. So there is an image analysis instead. In particular, the monitoring device 16 uses the recorded images to determine the outer contours of the respective support element 5, in particular the outer contour of the foot section 6 and the support end 7. If the camera 15 is located directly above a support element 5, it essentially captures two coaxially arranged rings as outer contours , The position of the respective center of symmetry M 6 , M 7 then corresponds to the xy coordinate on the machining table 2, which is comparable or compared with the desired coordinates.
  • the monitoring device 16 also monitors the correct orientation of the
  • Outlines of support leg 6 and support end 7 are not coaxial with each other, so a mispositioning is detected. In particular, depending on the location of the
  • Symmetry center points M 6 , M 7 to each other determines the orientation of the symmetry longitudinal axis 9 to the Z-direction and an included angle between detected as a characteristic of the deviation.
  • Figure 2A shows the view of the camera 15 on one of the support elements 5, when the camera 15 is disposed directly above the support member 5, and the support member 5 is correctly aligned and not damaged.
  • the outer contour 19_6 of the support leg 6 has a first diameter D 6
  • the outer contour 19_7 of the support end 7 has a second diameter D 2 .
  • Diameter D 2 and D 6 are the monitoring device 16 expediently known, so that detection of the respective support member 5 of the relevant outer contours is guaranteed safe.
  • the outer contours 19_6 and 19_7 are coaxial with one another, as shown in FIG. 2A, so that they have a common center of symmetry M in the plane of the paper.
  • the support element 5 is damaged, for example, bent or broken, or the support surface 10 is not flat on the work table 2, because, for example dried print mass remains on the work table 2 and thereby prevents a flat contact of the support member 5 on the work table 2, so shifts the
  • Support leg 6 by an amount s, as shown in Figure 2B.
  • the outer contours 19_6 and 19_7 are then no longer coaxial with each other. Through a simple image analysis, this is detected quickly and precisely by the monitoring device 16.
  • the alignment of the longitudinal central axis 9 to the vertical of the xy plane (z-direction) is determined as a function of the position of the centers M 6 and M 7 relative to one another. Knowing the height of the foot section 6 and the support end 7 this is possible by a simple calculation.
  • the support elements 5 are preferably all the same design. If the angle then calculated between the symmetry longitudinal axis 9 and the vertical of the x-y plane exceeds a predetermined limit value, the determined angle is referred to as a critical angle and the support element 5 is marked as defective. If the angle is critical, then the affected support member 5 by the gripping device 14 of the
  • Machining table 2 removed and back into the magazine or in a not shown here
  • the support element 5 is again positioned by the gripping device 14. If a critical angle between the symmetry longitudinal axis 9 and the vertical remains even after positioning, this becomes
  • Support element 5 spent in the junk magazine and permanently removed from the printing device 1.
  • a position is determined for the support elements 5. If this is fully automatic, so in particular first the underside of each substrate to be printed is detected by the camera 15 and points for the support elements 5 determined. For this purpose, the substrate to be printed is first deposited in reverse on the supports 18, so that an underside of the camera 15 or the printing unit 12 faces. If the position determination is not fully automatic, then in a step S3 Users in particular given the opportunity to select or deselect the displayed by the position determining means 17 as possible support points bases, or independently select points.
  • the automatically determined or selected by the user support points are specified as desired positions for the support elements 5 and the substrate is removed from the printing device 1, so that the support elements 5 can be placed on the processing table 2.
  • the gripping device then successively positions the support elements 5 at the intended target positions.
  • step S5 After each positioning of a support element 5 or after all provided support elements 5 have been positioned on the machining table 2, the actual position and orientation of the support elements 5 is checked by means of the monitoring device 16 in a step S5. If the respective actual position and orientation correspond to the desired values, the printing process is initiated in the following step S6.
  • step S7 it is decided whether the affected support element 5 should be repositioned (j), or not to be used further.
  • the affected support element is spent in a step S8 in the junk magazine and no longer used.
  • the support member 5 is gripped again by the gripping device 14, removed from the machining table 2 and placed again at the intended position. For this purpose, we refer back to step S4. If the subsequent check in step S5 reveals that the desired position and / or target orientation has not yet been reached, it is decided in step S7 to now transfer the support element 5 into the reject magazine and permanently out of the
  • step S6 the printing process is continued, in that the substrate is now correct, ie with the underside in the direction of the
  • Processing table 2 pointing, placed on the supports 18 and the machining table 2 is raised in the z direction until the substrate rests on the support elements 5 or alternatively only rests on the support elements 5 and is moved in the direction of the printing unit 12. Subsequently, the printing operation is carried out, and thereafter the substrate is removed by moving the table down in the z-direction from the printing unit 12, so that it is out of the Printing device 1 can be removed. Subsequently, either a further substrate for the following printing process is introduced into the printing device 1, wherein the further substrate in its configuration corresponds to that of the previously described substrate, so that a re-arrangement of the support elements 5 is not necessary.
  • the support elements 5 are first removed from the printing table and identified with the position determining means 17 possible bases of the new substrate, as previously described, before the support elements 5 are again arranged at designated positions for it.
  • several identical substrates which have at least identical support points, are successively printed by the printing device 1, so that the positions of the support elements 5 need not be redetermined and / or checked for each substrate.
  • the position and / or orientation of the support elements 5 on the processing table 2 regularly checked by the monitoring device 16. This ensures that in a machining operation damaged or displaced or swiveled (wobbling) support elements 5 can be detected and repositioned and aligned or removed from the machining table 2.
  • the test is preferably carried out only at the end of the predetermined period of time and / or after the predetermined number of substrates has been processed, in particular printed.
  • Processing device for example as a milling device, separating device,
  • Cutting device or coating device is formed.
  • the gripping device 14 and the camera 15 are moved together, according to another embodiment provided that the gripping device 14 is formed separately and thus independently of the camera 15 can be positioned and moved.
  • the camera 15 may be permanently assigned to the processing table 2 and detect the positioning of all the support elements 5 without having to move the camera 15. For the correct evaluation of the images determined in this case, it is then taken into consideration that due to the arrangement of the support elements 5, deviating from an arrangement just below the camera 15, the outer contours 19_6 and 19_7 are already displaced relative to one another. In a known position on the xy plane, this can
  • Monitoring device 16 and / or the gripping device 14 to arrange a controllable dispenser, by means of which after a successful printing specifically further printed material can be applied to the substrate.
  • the gripper 13 may be configured to interchangeably support and guide a support member 5 or the camera 15. It is also conceivable that the gripper 13 is exchangeable by the camera 15 and / or the dispenser, so that a modular structure of the printing device results.

Landscapes

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung (1) zum Bearbeiten von Substraten, insbesondere Leiterplatten, Solarzellen, Wafer oder Folien, mit einem Bearbeitungstisch (2), der sich in einer x-y-Ebene in x- und y-Richtung erstreckt, mit einer Vielzahl von Stützelementen (5), die jeweils einen magnetisch auf dem Bearbeitungstisch (2) befestigbaren Stützfuß (6) und ein dem Substrat zugeordnetes/zuordenbares Stützende (7) aufweisen, wobei der Stützfuß (6) und das Stützende (7) des jeweiligen Stützelements (5) eine gemeinsame Symmetrielängsachse (9) aufweisen, die senkrecht zu einer dem Bearbeitungstisch (2) zuordenbaren/zugeordneten Auflagefläche (10) des Stützfuß (6) ausgerichtet ist, mit einer Greifeinrichtung (14) zum Greifen und Positionieren der Stützelemente (5) in x- und y-Richtung auf dem Bearbeitungstisch (2), und mit einer dem Bearbeitungstisch (2) zugeordneten Überwachungseinrichtung (16) mit wenigstens einer Kamera (15) zum optischen Überwachen der Positionierung der Stützelemente (5). Es ist vorgesehen, dass die Überwachungseinrichtung (16) dazu ausgebildet ist, einen Winkel zwischen der Symmetrielängsachse (9) und einer Senkrechten zur x-y-Ebene zu erfassen, und dass die Greifeinrichtung (14) bei Erfassen eines kritischen Winkels das davon betroffene Stützelement (5) von dem Bearbeitungstisch (2) entfernt oder erneut positioniert.

Description

BESCHREIBUNG
BEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN DERSELBEN
Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum
Bedrucken von Substraten, insbesondere Leiterplatten, Solarzellen, Wafer oder Folien, mit einem Drucktisch, der sich in einer x-y-Ebene in x- und y-Richtung erstreckt, mit einer Vielzahl von Stützelementen, die jeweils einen magnetisch auf dem Drucktisch befestigbaren Stützfuß und ein dem Substrat zuordenbares/zugeordnetes Stützende aufweisen, wobei der Stützfuß und das Stützende eines Stützelements jeweils eine gemeinsame Symmetrielängsachse aufweisen, die senkrecht zu einer dem Drucktisch zuordenbaren/zugeordneten Auflagefläche des Stützfuß ausgerichtet ist, mit einer Greifeinrichtung zum Greifen und Positionieren jeweils eines der Stützelemente in x- und y-Richtung auf dem Drucktisch, und mit einer dem Drucktisch zugeordneten Überwachungseinrichtung, die wenigstens eine Kamera zum optischen Erfassen einer Ist-Position der auf dem Bearbeitungstisch positionierten Stützelemente aufweist.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betreiben der vorstehend beschriebenen Bearbeitungsvorrichtung. Bearbeitungsvorrichtungen und Verfahren der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bekannt. So offenbart beispielsweise die Patentschrift EP 2 127 800 B2 eine
Bearbeitungsvorrichtung, die als Leiterplattentrenneinrichtung ausgebildet ist, die einen
Bearbeitungstisch aufweist, auf welchem eine Vielzahl gleicher oder unterschiedlicher
Stützelemente magnetisch befestigbar sind, um ein Substrat optimal auf dem Bearbeitungstisch zu positionieren und zu stützen beziehungsweise zu halten. Dabei erfolgt die Positionierung der Stützelemente automatisiert durch eine Greifeinrichtung, welche die Stützelemente aus einem Magazin entnimmt und auf den Drucktisch in einer gewünschten Position absetzt. Damit die Stützelemente in der gewünschten Position verbleiben, wirken sie magnetisch mit dem
Drucktisch zusammen. Dazu weist insbesondere der Stützfuß des jeweiligen Stützelements einen Permanentmagneten auf, der mit dem Drucktisch zusammenwirkt. Aus der Patentschrift EP 0
871 560 Bl ist eine weitere Bearbeitungsvorrichtung bekannt, bei welcher Stützelemente mittels einer Greifeinrichtung aus einem Magazin entnommen und auf einem Tisch positioniert werden, um ein Substrat während eines Bearbeitungsvorgangs zu stützen. Auch hier sind die Stützelemente magnetisch auf dem Tisch anordenbar. Mittels einer Kameraeinrichtung wird der Tisch und die darauf angeordneten Stützelemente überwacht, um zu gewährleisten, dass die Ist- Position der Stützelemente einer vorgebbaren Soll-Position entspricht. Zum Überwachen weist die Überwachungseinrichtung wenigstens eine Kamera auf, welche den Tisch optisch erfasst und mittels Bildauswertung die Ist-Position der Stützelemente erkennt. Auch aus der Patentschrift US 7,587,814 B2 ist eine Bearbeitungsvorrichtung bekannt, bei welcher mittels einer
Kameraeinrichtung überwacht wird, ob die korrekten Stützelemente auf einem Drucktisch angeordnet wurden. Dabei wird insbesondere mittels der Kameraeinrichtung die korrekte Höhe der auf den Drucktisch positionierten Stützelemente ermittelt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Bearbeitungsvorrichtung zu schaffen, die es erlaubt, das insbesondere beschädigte Stützelemente einfach erfasst und aussortiert werden können.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird durch eine Bearbeitungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Diese zeichnet sich dadurch aus, dass die
Überwachungseinrichtung dazu ausgebildet ist, einen Winkel zwischen der
Symmetrielängsachse und einer Senkrechten zur x-y-Ebene beziehungsweise zu erfassen, und dadurch, dass die Greifeinrichtung bei Erfassen eines kritischen Winkels zwischen
Symmetrielängsachse und der Senkrechten das davon betroffene Stützelement von dem
Drucktisch entfernt oder erneut positioniert. Die Erfindung sieht also vor, dass die
Überwachungseinrichtung die Ausrichtung des jeweiligen Stützelements in Bezug auf die Senkrechte zur x-y-Ebene überwacht. Wird dabei erkannt, dass zwischen der Längsmittelsachse und der Senkrechten zur x-y-Ebene (=z-Richtung) ein kritischer Winkel vorliegt, wird das betroffene Stützelement durch die Greifeinrichtung von dem Drucktisch entfernt, sodass es durch ein neues Stützelement auf dem Drucktisch ersetzt werden kann, oder es wird von der
Greifeinrichtung versucht, das Stützelement erneut auf den Drucktisch zu positionieren. Wird beim erneuten Positionieren festgestellt, dass die Symmetrielängsachse auch weiterhin einen kritischen Winkel zur Senkrechten der x-y-Ebene aufweist, wird es bevorzugt dauerhaft entfernt. Während bisherige Bearbeitungsvorrichtungen lediglich die genaue Positionierung der
Stützelemente auf den Bearbeitungstisch in der x-y-Ebene überwachen, wird nunmehr auch berücksichtigt, dass bei einer korrekten Position des Fußabschnitts oder Stützfuß auf den Bearbeitungstisch das Stützende nicht unbedingt in der dafür vorgesehenen Position liegt. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn zwischen dem Stützfuß, insbesondere der Auflagefläche, und dem Bearbeitungstisch ein Störelement, wie beispielsweise getrocknete Druckpaste oder dergleichen, liegt, wodurch das Stützelement nicht mit der Auflagefläche eben auf dem
Bearbeitungstisch absetzbar ist. Auch kann eine Abweichung der Symmetrielängsachse von der Senkrechten beziehungsweise der z-Richtung des Bearbeitungstischs auftreten, wenn das Stützelement selbst beschädigt ist. Ist das Stützelement beispielsweise aufgrund von
Überanspruchung beschädigt worden, sodass es gekrümmt ist oder geknickt, so wird dies ebenfalls erkannt und das Stützelement dauerhaft von der Bearbeitungsvorrichtung entfernt oder als Ausschuss beziehungsweise als defektes Element gekennzeichnet. Denn auch bei einem mit dem Stützfuß optimal auf dem Bearbeitungstisch positionierten Stützelement, würde eine Fehlpositionierung des freien Stützendes des Stützelements aufgrund einer unerwarteten Krümmung oder Biegung des Stützelements zu einer Beschädigung des zu bedruckenden Substrats und/oder zu einer unsicheren Abstützung des Substrats führen können. Durch die vorteilhafte Druckvorrichtung wird sichergestellt, dass nicht nur der Stützfuß, sondern auch das jeweilige Stützende korrekt positioniert sind, sodass die Stützelemente an den dafür
vorgesehenen Stellen des jeweiligen Substrats von unten stützen und dadurch ein sicherer Bearbeitungsvorgang ohne eine Beschädigung des Substrats selbst gewährleistet ist.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die
Überwachungseinrichtung dazu ausgebildet ist, mittels der wenigstens einen Kamera eine Außenkontur von Stützfuß und Stützende des jeweiligen auf dem Bearbeitungstisch
positionierten Stützelements optisch zu erfassen, und in Abhängigkeit von einer Anordnung der Außenkonturen zueinander die Ausrichtung der Symmetrielängsachse zu ermitteln. Durch eine einfache Bildauswertung ist die Überwachungseinrichtung damit in der Lage, die Ausrichtung der Symmetrielängsachse zu erfassen und mit der z-Richtung beziehungsweise der Senkrechten der x-y-Ebene zu vergleichen. Sind Form und Ausbildung des Stützelements bekannt, insbesondere in Bezug auf die Außenkonturen, so kann durch einen einfachen Vergleich der Positionierung der Außenkonturen zueinander die korrekte oder inkorrekte Ausrichtung der Symmetrielängsachse festgestellt werden. Vorzugsweise weisen die Stützelemente jeweils die gleichen Außenkonturen auf, sodass eine besonders einfache Ermittlung der korrekten
Ausrichtung möglich ist, wobei das Stützende des jeweiligen Stützelements eine kleinere Querschnittsfläche aufweist als der zugehörige Stützfuß, sodass die Außenkonturen vom Stützende und vom Stützfuß durch die oberhalb des Bearbeitungstischs angeordnete Kamera erkennbar sind. Insbesondere ermittelt die Überwachungseinrichtung die Ausrichtung der Symmetrielängsachse in Abhängigkeit von der Position des jeweiligen Stützelements auf dem Bearbeitungstisch. Dadurch wird berücksichtigt, dass sich die Außenkonturen eines
Stützelements zueinander verschieben, wenn das Stützelement nicht sich direkt unterhalb der Kamera befindet. Zur Bestimmung der Ausrichtung der Symmetrielängsachse wird somit zunächst die Position des jeweiligen Stützelements festgestellt, insbesondere anhand der Position der Außenkontur vom Stützfuß, und anschließend die Anordnung der Außenkonturen von Stützfuß und Stützende des jeweiligen Stützelements zueinander verglichen, um die Ausrichtung der Symmetrielängsachse unter Berücksichtigung der Position auf dem Bearbeitungstisch zu ermitteln.
Insbesondere ist die Überwachungseinrichtung dazu ausgebildet, die Lage eines
Symmetriemittelpunkts der jeweiligen Außenkontur in x- und y-Richtung zu ermitteln, und die ermittelten Lagen der Symmetriemittelpunkte miteinander zu vergleichen, um die Ausrichtung der Symmetrielängsachse zu bestimmen. Durch die Ermittlung des jeweiligen
Symmetriemittelpunkts, der beispielsweise durch einen einfachen Rechenalgorithmus in Abhängigkeit der jeweils erfassten Außenkontur feststellbar ist, und insbesondere unter
Berücksichtigung der Position des Stützelements auf dem Bearbeitungstisch, ist somit die Ausrichtung der Symmetrielängsachse auch dann erfassbar, wenn die Außenkonturen der Stützelemente nicht gleich sind und gegebenenfalls der Bearbeitungsvorrichtung bisher nicht bekannt sind. Einzige Voraussetzung dafür, dass die Bestimmung der Ausrichtungen Erfolg hat, ist, dass die Außenkonturen symmetrisch zur Symmetrielängsachse ausgebildet sind. Vorliegend wird davon ausgegangen, dass die Stützelemente aufgrund des Vorhandenseins einer
Symmetrielängsachse als Rotationskörper oder als in Bezug auf die Symmetrielängsachse symmetrisch ausgebildete Körper sind, deren Flächenschwerpunkt oder Mittelpunkt mittig liegt, sodass Symmetriemittelpunkte vom Stützfuß und vom Stützende auf der gemeinsamen
Symmetrielängsachse liegen.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass eine
Positionsbestimmungseinrichtung vorhanden ist, durch welche die Soll-Position des jeweiligen Stützelements auf dem Bearbeitungstisch bestimmt wird oder bestimmbar ist. Insbesondere ist die Positionsbestimmungseinrichtung dazu ausgebildet, die Soll-Position automatisiert zu erkennen und insbesondere der Greifeinrichtung vorzugeben. Alternativ oder zusätzlich kann die Positionsbestimmungseinrichtung durch einen Benutzer bedient werden, um die Soll-Position festzulegen. Insbesondere ist vorgesehen, dass die Positionsbestimmungseinrichtung zumindest eine Kamera aufweist, mittels welcher die zu stützende Unterseite des Substrats erfassbar ist. Dadurch ist es für die Positionsbestimmungseinrichtung möglich, Stützpunkte an der Unterseite des Substrats automatisiert auszumachen, an welchen das Auflegen auf ein Stützelement vorteilhaft erfolgen kann. Die Positionsbestimmungseinrichtung ist insbesondere dem Bearbeitungstisch in der Bearbeitungsfolge vorgeschaltet, sodass das dem Bearbeitungstisch zugeführte Substrat zunächst durch die Positionsbestimmungseinrichtung auf mögliche oder vorteilhafte Stützpunkte untersucht wird. Anschließend wird der Bearbeitungstisch mit den notwendigen oder
vorteilhaften Stützelementen bestückt und erst anschließend das Substrat auf die Stützelement auf dem Bearbeitungstisch abgelegt. In Kenntnis der möglichen Stützpunkte bestimmt die Positionsbestimmungseinrichtung bevorzugt selbst, an welcher Stelle welches Stützelement auf dem Bearbeitungstisch zu platzieren ist. Dadurch ist ein vollautomatisierter Bestückungsvorgang des Bearbeitungstischs ermöglicht, der eine zeitnahe Bearbeitung des jeweiligen Substrats gewährleistet. Optional werden die von der Positionsbestimmungseinrichtung ausgemachten Stützpunkte dem Benutzer angezeigt und ihm die Wahl gegeben, ob diese verwendet werden soll, oder nicht. Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Positionsbestimmungseinrichtung die Kamera der Überwachungseinrichtung nutzt, um die möglichen Stützpunkte an dem Substrat auszumachen. In diesem Fall entspricht die weitere Kamera der Positionsbestimmungseinrichtung der Kamera der Überwachungseinrichtung. Um mit derselben Kamera den Drucktisch einerseits und die Unterseite des Substrats andererseits erfassen zu können, wird das Substrat vor dem Bearbeitungsvorgang zunächst umgekehrt in die Druckvorrichtung eingebracht und dort auf Stützen, insbesondere Stützschienen mit Fördermittel abgelegt, die ortsfest sind und damit relativ zu dem beweglichen Bearbeitungstisch verlagerbar. Dadurch, dass das Substrat zunächst umgekehrt aufgelegt wird, ist eine einfache Erfassung der Unterseite des Substrats mittels der Kamera der Überwachungseinrichtung möglich.
Anschließend wird das Substrat wieder entnommen und die Stützelemente werden auf dem Bearbeitungstisch, wie zuvor beschrieben entsprechend der ausgewählten Stützpunkte angeordnet. Anschließend wird das Substrat wieder, nunmehr mit der Unterseite dem
Bearbeitungstisch beziehungsweise den Stützelementen zugewandt, auf die Stützen abgelegt, und anschließend der Bearbeitungstisch mit den darauf angeordneten Stützelementen nach oben beziehungsweise in Richtung des Substrats bewegt, insbesondere bis das Substrat nur noch oder im Wesentlichen nur noch von den Stützelementen getragen wird. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist bevorzugt vorgesehen, dass die Kameraeinrichtung derart beweglich gelagert ist, dass sie zwischen das auf den Stützen abgelegte Substrat und den
Bearbeitungstisch fahrbar ist, um die Unterseite des Substrats zu erfassen und mögliche
Stützpunkte auszumachen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist bevorzugt vorgesehen, dass die Positionsbestimmungseinrichtung separat eine Halteeinrichtung für das Substrat aufweist. Das Substrat ist somit zunächst auf der Halteeinrichtung ablegbar, sodass es von der Kamera vorteilhaft erfassbar und auf mögliche Stützpunkte untersuchbar ist. Die Halteeinrichtung ist insbesondere benachbart zu dem Bearbeitungstisch angeordnet und insbesondere in eine Zuführeinrichtung für Substrate integriert. Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist außerdem vorgesehen, dass die Bearbeitungsvorrichtung zumindest ein Magazin zum Aufbewahren der Vielzahl von
Stützelementen aufweist. Die Greifeinrichtung ist dazu ausgebildet, aus dem Magazin jeweils ein Stützelement zu entnehmen und auf dem Bearbeitungstisch zu positionieren. Nach erfolgtem Bearbeitungsvorgang, insbesondere Druckvorgang, entfernt die Greifeinrichtung bevorzugt die Stützelemente wieder von dem Bearbeitungstisch und platziert sie in dem Magazin, sodass sie für einen weiteren Bestückungsvorgang zur Verfügung stehen.
Bevorzugt sind die Stützelemente der Druckvorrichtung gleich ausgebildet, sodass nicht zwischen unterschiedlichen Stützelementen unterschieden werden muss, was eine einfache Bestückung des Bearbeitungstischs sowie eine einfache Überwachung gewährleistet.
Alternativ sind zumindest einige der Stützelemente unterschiedlich ausgebildet, sodass durch die Stützelemente beispielsweise unterschiedliche Funktionen erfüllt werden können. So weisen beispielsweise einige der Stützelemente Zentrierspitzen auf, die in Zentrieröffnungen eines jeweiligen Substrats eingeführt werden können, um eine sichere Platzierung und Ausrichtung des Substrats auf dem Bearbeitungstisch zu gewährleisten. Andere Stützelemente weisen lediglich eine Auflagefläche oder -spitze an ihrem Stützende auf, auf welche das Substrat ablegbar ist.
Weiterhin ist bevorzugt vorgesehen, dass die Bearbeitungsvorrichtung zumindest ein
Ausschussmagazin aufweist, in welche es die Greifeinrichtung von dem Bearbeitungstisch entfernte Stützelemente verbringt, deren Symmetrielängsachse einen kritischen Winkel zur z- Richtung aufweisen. Stützelemente, die nicht korrekt positioniert werden konnten, werden somit dauerhaft von dem Magazin zur Aufbewahrung der Stützelemente entfernt und von dem
Bearbeitungstisch und in das Ausschussmagazin verbracht. Bei dem Ausschussmagazin handelt es sich insbesondere um einen einfachen Behälter, in welchen die Stützelemente entsorgt werden. Da sie ohnehin als beschädigt gelten, müssen sie nicht positioniert und auch nicht vorsichtig abgelegt werden. Vielmehr können sie in dem Behälter fallgelassen werden, um durch das Aussortieren beschädigter Stützelemente möglichst wenig Zeit bei der Verwendung der Bearbeitungsvorrichtung verloren geht.
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10 zeichnet sich dadurch aus, dass mittels der Überwachungseinrichtung ein Winkel zwischen der Senkrechten zur x-y- Ebene und der Symmetrielängsachse des jeweiligen Stützelements erfasst wird, und dass bei Erfassen eines kritischen Winkels zwischen Symmetrielängsachse und der Senkrechten das davon betroffene Stützelement mittels der Greifeinrichtung von dem Bearbeitungstisch entfernt oder erneut positioniert wird. Es ergeben sich hierdurch die bereits genannten Vorteile.
Insbesondere wird eine Außenkontur von Stützfuß und Stützende des jeweiligen auf dem Bearbeitungstisch positionieren Stützelements erfasst und in Abhängigkeit der Außenkonturen zueinander die Ausrichtung der Symmetrielängsachse ermittelt.
Besonders bevorzugt wird die Lage eines Symmetriemittelpunkts der jeweiligen Außenkontur in x- und y-Richtung ermittelt und in Abhängigkeit von der ermittelten Lage der
Symmetriemittelpunkte zueinander, insbesondere unter Berücksichtigung der Ist-Position des Stützelements auf den Bearbeitungstisch, die Ausrichtung der Symmetrielängsachse bestimmt.
Weiterhin ist bevorzugt vorgesehen, dass die zu positionierenden Stützelemente aus zumindest einem, insbesondere dem Bearbeitungstisch zugeordneten Magazin durch die Greifeinrichtung entnommen werden.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung wird eine Soll-Position der
Stützelemente auf dem Bearbeitungstisch in Abhängigkeit des zu bedruckenden Substrats bestimmt, wobei die zu stützende Unterseite des zu bedruckenden Substrats insbesondere mittels einer weiteren Kamera erfasst und Anzahl, Art und Soll-Position der Stützelemente automatisch und/oder durch einen Benutzer ausgewählt werden. Außerdem sieht das Verfahren bevorzugt vor, dass ein Stützelement, dessen Ist-Position nicht der Soll-Position in x- und y-Richtung entspricht, durch die Greifeinrichtung erneut gegriffen und nochmals positioniert oder von dem Bearbeitungstisch entfernt wird. Weitere Vorteile und bevorzugte Merkmale ergeben sich insbesondere aus dem zuvor
Beschriebenen sowie aus den Ansprüchen. Im Folgenden soll die Erfindung anhand der
Zeichnungen näher erläutert werden. Dazu zeigen
Figur 1 eine vorteilhafte Bearbeitungsvorrichtung in einer perspektivischen
Darstellung,
Figuren 2A und 2B eine Draufsicht auf die vorteilhafte Bearbeitungsvorrichtung und
Figur 3 ein Verfahren zum Betreiben der Bearbeitungsvorrichtung in Form eines vereinfachten Flussdiagramms.
Figur 1 zeigt in einer perspektivischen Darstellung eine vorteilhafte Bearbeitungsvorrichtung 1, die als Druckvorrichtung für Substrate, insbesondere Leiterplatten, Folien, Wafer oder dergleichen ausgebildet ist. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 weist einen Bearbeitungstisch 2 auf, auf welchem das zu bearbeitende, beziehungsweise in dem vorliegenden Fall das zu bedruckende Substrat anzuordnen ist. Der Bearbeitungstisch 2 ist insbesondere in der Höhe verstellbar, wie durch einen Doppelpfeil 3 angezeigt, und erstreckt sich in einer horizontalen x-y-Ebene, die sich senkrecht zu einer z-Richtung erstreckt. Die Höhenverstellung gemäß Pfeil 3 erfolgt dabei vorliegend in Z-Richtung, also senkrecht zur Bearbeitungstisch-Ebene. Zum besseren
Verständnis ist in Figur 1 ein x-, y-, z-Koordinatensystem eingezeichnet.
Der Bearbeitungstisch 2 ist im Wesentlichen eben ausgebildet und bevorzugt auch in der x-y- Ebene durch einen oder mehrere Aktuatoren verstellbar beziehungsweise verschiebbar, um eine optimale Positionierung eines Substrats zu gewährleisten.
Dem Bearbeitungstisch 2 zugeordnet ist ein Magazin 4, in welchem eine Vielzahl von
Stützelementen 5 gelagert ist. Die Stützelemente sind auf dem Bearbeitungstisch 2
positionierbar, um ein zu bearbeitendes beziehungsweise ein zu bedruckendes Substrat an vorbestimmten Stützpunkten von unten abzustützen, sodass das Substrat selbst nicht flächig auf einer Auflage zum Liegen kommt, sondern nur auf den Stützpunkten gelagert ist. Dies hat den Vorteil, dass die dem Bearbeitungstisch 2 zugewandte Unterseite des Substrats bereits mit Bauteilen bestückt sein kann, und die auf der Unterseite angeordneten Bauteile während des Bearbeitungsvorgangs nicht belastet oder beschädigt werden. Ein paar der Stützelemente 5 sind in der Figur 1 bereits auf dem Bearbeitungstisch 2 angeordnet gezeigt. Jedes Stützelement 5 weist einen Stützfuß 6 auf, der insbesondere magnetisch ausgebildet ist. Hierzu ist in dem Stützfuß 6 beispielsweise ein Permanentmagnet angeordnet. Der Permanentmagnet
beziehungsweise der Stützfuß 6 wirken derart magnetisch mit dem Bearbeitungstisch 2 zusammen, dass das einmal auf dem Bearbeitungstisch 2 positionierte Stützelement 5 nicht ohne weiteres in der x-y- Ebene verschoben werden kann und einen sicheren Stützpunkt für das Substrat bietet.
Das jeweilige Stützelement 5 weist aufbauend auf dem Stützfuß 6 ein Stützende 7 auf, das in einer Stützspitze oder -Fläche 8 endet. Die Spitze 8 dient zur Anlage an dem jeweiligen Substrat an einem dafür ausgewählten Stützpunkt an der Unterseite des Substrats. Optional sind zumindest einige der Stützspitzen 8 mit einer Zentrierspitze versehen, welche jeweils zumindest bereichsweise in eine damit korrespondierende Zentrieröffnung des Substrats einführbar sind, um eine vorteilhafte Ausrichtung des Substrats auf dem Bearbeitungstisch 2 vorzunehmen. Die Stützelemente 5 sind dabei derart ausgebildet, dass sowohl der Stützfuß 6 als auch das Stützende 7 einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen, das Stützelement 5 insgesamt also zylinderförmig ausgebildet ist. Damit weist das Stützelement 5 eine Symmetrielängsachse 9 auf, welche sich zentral durch Stützfuß 6 und Stützende 7 erstreckt. Der Stützfuß 6 weist dabei einen größeren Durchmesser als das Stützende 7 auf und bildet an seiner den Bearbeitungstisch 2 zuordenbaren/zugeordneten Unterseite eine Auflagefläche 10, die senkrecht zur
Symmetrielängsachse 9 ausgerichtet ist. Dies führt dazu, dass im Normalzustand, das korrekt auf dem Bearbeitungstisch 2 angeordnete Stützelement 5 sich senkrecht von dem Bearbeitungstisch 2 erstreckt, weil seine Symmetrielängsachse 9 senkrecht zur x-y-Ebene ausgerichtet ist. Der in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gezeigte kegelförmige Übergang 11 zwischen dem Stützende 7 und dem Stützfuß 6 ist optional.
Oberhalb des Bearbeitungstischs 2 ist außerdem eine Bearbeitungseinheit, vorliegend eine Druckeinheit 12 angeordnet, die aus Über sichtlichkeits gründen in Figur 1 nur durch gestrichelte Linien angedeutet ist. Die Druckeinheit 12 ist gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel parallel zur x-y-Ebene angeordnet und weist insbesondere eine Vorlage in Form einer Schablone, eines Siebs und/oder einer Maske auf, sowie eine oder mehrere bewegliche Rakel, mittels welcher Druckgut durch die Vorlage auf das zu bedruckende Substrat aufgebracht werden kann. Für einen Bearbeitungsvorgang wird der Bearbeitungstisch 2 derart weit in Richtung der
Druckeinheit 12 gemäß Pfeil 3 angehoben, bis die Vorlage auf das Substrat aufgesetzt ist, um einen vorteilhaften Druckvorgang durchzuführen.
Zwischen der Druckeinheit 12 und dem Drucktisch 2 ist eine Greifeinrichtung 14 einfahrbar, mittels welcher die Stützelemente 5 aus dem Magazin 4 entnommen und auf dem
Bearbeitungstisch 2 angeordnet und auch wieder zurück in das Magazin 4 verbracht werden können. Die Greifeinrichtung 14 weist dazu einen betätigbaren Greifer 13 auf, der in x-y- Richtung sowie in z-Richtung verfahrbar ist. Insbesondere ist Greifeinrichtung 14 insgesamt zum Verstellen der z-Richtung sowie der y- Richtung verfahrbar, und der Greifer 13 an einem
Tragelement der Greifeinrichtung 14 in x-Richtung, wie in Figur 1 durch Pfeile angezeigt.
An dem verfahrbaren Greifkopf ist außerdem eine Kamera 15 fest angeordnet, die mit dem Greifkopf beziehungsweise dem Greifer 13 mitbewegbar ist.
Insbesondere ist die Greifeinrichtung 14 beziehungsweise der Greifer 13 als mechanische Greifeinrichtung ausgebildet, welche die Stützelemente 5 mechanisch greift, auf den
Bearbeitungstisch 2 positioniert und dort absetzt. Alternativ ist die Greifeinrichtung 14 pneumatisch ausgebildet, um durch eine Vakuumwirkung die Stützelemente 5 zu greifen und zu positionieren, oder auch magnetisch, wobei dann die von der Greifeinrichtung 14 zur Verfügung gestellte oder stellbare Magnetkraft größer ist als die zwischen Stützelement 5 und
Bearbeitungstisch 2 wirkende Magnetkraft, sodass die Stützelemente 5 nach dem durchgeführten Druckvorgang durch die Greif einrichtung 14 auch wieder sicher von dem Bearbeitungstisch 2 entfernt und in das Magazin 4 verbracht werden können.
Die Kamera 15 ist derart angeordnet, die auf den Bearbeitungstisch 2 ausgerichtet ist, um die auf dem Bearbeitungstisch 2 positionierten Stützelemente 5 zu erfassen. Die Kamera 15 ist
Bestandteil einer Überwachungseinrichtung 16, die eine mit der Kamera 15 verbundene
Auswerteeinrichtung, insbesondere mit einem Mikroprozessor und einem Ladespeicher aufweist, um die von der Kamera 15 erfassten Bilder auszuwerten. Dabei ist die Überwachungseinrichtung 16 dazu ausgebildet, per Bildauswertung zunächst die Ist-Position der Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 festzustellen und mit einer vorgegebenen Soll-Position zu vergleichen. Die Soll-Position wird insbesondere durch eine Positionsbestimmungseinrichtung 17 ermittelt. Vorliegend wir die Positionsbestimmungseinrichtung 17 von der Überwachungseinrichtung 16 mitgebildet und nutzt die Kamera 15 zur Bestimmung von vorteilhaften Stützpunkten
beziehungsweise Soll-Positionen der Stützelemente 5. Dazu wird vor einem
Bearbeitungsvorgang das zu bearbeitende Substrat mit seiner Unterseite nach oben
beziehungsweise in Richtung der Kamera 15 weisend auf Stützen 18 abgelegt, die dem
Bearbeitungstisch 2 zugeordnet und ortsfest angeordnet sind. Die Kamera 15 wird über das Substrat gefahren und es werden Stützpunkte ermittelt, an welchen das Substrat auf
Stützelementen 5 abgelegt werden soll. In Abhängigkeit von den Stützpunkten werden dann die Soll-Positionen der Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 bestimmt. Optional werden die ermittelten Stützpunkte dem Benutzer an einem Monitor angezeigt, sodass dieser beispielsweise die angezeigten möglichen Stützpunkte manuell abwählen oder anwählen kann. Anschließend wird das Substrat wieder von den Stützen 18, die vorliegend als Stützschienen oder
Förderschienen ausgebildet sind, genommen, umgedreht und mit der Unterseite in Richtung des Bearbeitungstischs 2 gewandt zurück auf die Stützen 18 gelegt, nachdem die Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 positioniert wurden. Zweckmäßigerweise sind die Stützelemente 5 höher als die Stützen 18, sodass das jeweilige Substrat durch Stützelemente 5 von den Stützen 18 angehoben wird, sobald der Bearbeitungstisch 2 ausreichend weit hoch in z-Richtung gefahren wurde. Alternativ ist der Bearbeitungstisch 2 schmaler ausgebildet als die Stützen 18
voneinander entfernt sind, sodass der Bearbeitungstisch 2 zwischen den Stützen 18 hindurch nach oben in z-Richtung verfahren werden kann, um den Druckvorgang durchzuführen.
Alternativ zu der integrierten Ausbildung der Positionsbestimmungseinrichtung 17 in die Überwachungseinrichtung 16 ist gemäß einem weiteren, hier nicht dargestellten
Ausführungsbeispiel vorgesehen, dass die Positionsbestimmungseinrichtung neben dem
Bearbeitungstisch 2 angeordnet ist, wobei die Positionsbestimmungseinrichtung dann eine eigene Kamera aufweist, die insbesondere unterhalb des Substrats derart angeordnet/anordenbar ist, dass ein Herumdrehen des Substrats zum Erfassen dessen Unterseite nicht notwendig ist. Nachdem die Greifeinrichtung 14 die Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 positioniert hat, oder nach jedem Positioniervorgang eines Stützelements 5, erfasst die
Überwachungseinrichtung 16 mittels der Kamera 15, ob die Ist-Position der Soll-Position entspricht, wie zuvor bereits erwähnt. Dazu werden die von der Kameraeinrichtung 15 erfassten Koordinaten des jeweiligen Stützelements 5 mit den Soll-Koordinaten verglichen. Es findet also eine Bildauswertung statt. Insbesondere ermittelt die Überwachungseinrichtung 16 anhand der aufgenommenen Bilder die Außenkonturen des jeweiligen Stützelements 5, insbesondere die Außenkontur des Fußabschnitts 6 und des Stützendes 7. Befindet sich die Kamera 15 direkt oberhalb eines Stützelements 5, so erfasst es im Wesentlichen zwei koaxial zueinander angeordnete Ringe als Außenkonturen. Die Lage des jeweiligen Symmetriemittelpunkts M6, M7 entspricht dann der x-y- Koordinate auf dem Bearbeitungstisch 2, die mit den Soll-Koordinaten vergleichbar ist beziehungsweise verglichen wird.
Die Überwachungseinrichtung 16 überwacht außerdem die korrekte Ausrichtung der
Symmetrielängsachse auf dem Bearbeitungstisch 2. Wird bei dem Prüfvorgang ermittelt, dass die Symmetriemittelpunkte nicht übereinanderliegen und voneinander abweichen, weil die
Außenkonturen von Stützfuß 6 und Stützende 7 nicht koaxial zueinander liegen, so wird eine Fehlpositionierung festgestellt. Insbesondere wird in Abhängigkeit der Lage der
Symmetriemittelpunkte M6, M7 zueinander die Ausrichtung der Symmetrielängsachse 9 zu der Z-Richtung bestimmt und ein dazwischen eingeschlossener Winkel als Kennzeichen der Abweichung ermittelt.
Figur 2A zeigt die Sicht der Kamera 15 auf eines der Stützelemente 5, wenn die Kamera 15 direkt oberhalb des Stützelements 5 angeordnet ist, und das Stützelement 5 korrekt ausgerichtet und nicht beschädigt ist. Die Außenkontur 19_6 des Stützfuß 6 weist einen ersten Durchmesser D6 auf, und die Außenkontur 19_7 des Stützendes 7 einen zweiten Durchmesser D2. Die
Durchmesser D2 und D6 sind der Überwachungseinrichtung 16 zweckmäßigerweise bekannt, sodass eine Erfassung des jeweiligen Stützelements 5 der relevanten Außenkonturen sicher gewährleistet ist.
Erstreckt sich die Symmetrielängsachse 9 senkrecht zur x-y-Ebene, so liegen die Außenkonturen 19_6 und 19_7 koaxial zueinander, wie in Figur 2A gezeigt, sodass sie einen gemeinsamen Symmetriemittelpunkt M in der Papierebene aufweisen. Ist das Stützelement 5 jedoch beschädigt, beispielsweise gebogen oder gebrochen, oder liegt die Auflagefläche 10 nicht flächig auf dem Bearbeitungstisch 2 auf, weil beispielsweise getrocknete Druckmasse auf den Bearbeitungstisch 2 verblieben ist und dadurch ein flächiges Aufliegen des Stützelements 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 verhindert, so verschiebt sich der
Symmetriemittelpunkt M7 des Stützendes 7 gegenüber dem Symmetriemittelpunkt M6 des
Stützfuß 6 um einen Betrag s, wie in Figur 2B gezeigt. Die Außenkonturen 19_6 und 19_7 liegen dann nicht mehr koaxial zueinander. Durch eine einfache Bildauswertung wird dies durch die Überwachungseinrichtung 16 schnell und präzise erfasst. Insbesondere wird in Abhängigkeit der Lage der Mittelpunkte M6 und M7 zueinander die Ausrichtung der Längsmittelachse 9 zur Senkrechten der x-y-Ebene (z-Richtung) ermittelt. In Kenntnis der Höhe des Fußabschnitts 6 und des Stützendes 7 ist dies durch eine einfache Berechnung möglich. Um den
Berechnungsaufwand klein zu halten, sind die Stützelemente 5 vorzugsweise alle gleich ausgebildet. Überschreitet der dann berechnete Winkel zwischen der Symmetrielängsachse 9 und der Senkrechten der x-y-Ebene einen vorgegebenen Grenzwert, wird der ermittelte Winkel als kritischer Winkel bezeichnet und das Stützelement 5 als fehlerhaft markiert. Ist der Winkel kritisch, so wird das betroffene Stützelement 5 durch die Greifeinrichtung 14 von dem
Bearbeitungstisch 2 entfernt und zurück ins Magazin oder in ein hier nicht dargestelltes
Ausschussmagazin verbracht, in welches Stützelemente verbracht werden, die für eine spätere Verwendung nicht mehr zur Verfügung stehen sollen. Optional wird das Stützelement 5 erneut durch die Greifeinrichtung 14 positioniert. Bleibt auch nach dem Positionieren ein kritischer Winkel zwischen der Symmetrielängsachse 9 und der Senkrechten erhalten, wird das
Stützelement 5 in das Ausschussmagazin verbracht und dauerhaft aus der Druckvorrichtung 1 entfernt.
Anhand von Figur 3 soll der Betrieb der Druckvorrichtung 1 nochmals zusammengefasst erläutert werden: In einem ersten Schritt Sl wird die Druckvorrichtung 1 in Betrieb genommen. In einem darauffolgenden Schritt S2 erfolgt eine Positionsbestimmung für die Stützelemente 5. Erfolgt diese vollautomatisch, so wird insbesondere zunächst die Unterseite des jeweils zu bedruckenden Substrats durch die Kamera 15 erfasst und Stützpunkte für die Stützelemente 5 ermittelt. Hierzu wird das zu bedruckende Substrat zunächst umgekehrt auf die Stützen 18 abgelegt, sodass eine Unterseite der Kamera 15 beziehungsweise der Druckeinheit 12 zugewandt ist. Erfolgt die Positionsbestimmung nicht vollautomatisch, so wird in einem Schritt S3 dem Benutzer insbesondere die Möglichkeit gegeben, die von der Positionsbestimmungseinrichtung 17 als mögliche Stützpunkte angezeigten Stützpunkte anzuwählen oder abzuwählen, oder selbstständig Stützpunkte auszuwählen. Im darauffolgenden Schritt S4 werden die automatisch bestimmten oder durch den Benutzer ausgewählten Stützpunkte als Soll-Positionen für die Stützelemente 5 vorgegeben und das Substrat wird aus der Druckvorrichtung 1 herausgenommen, sodass die Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 platzierbar sind. Die Greifeinrichtung positioniert dann nacheinander die Stützelemente 5 an den vorgesehenen Soll-Positionen.
Nach jedem Positionieren eines Stützelements 5 oder nachdem alle vorgesehenen Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 positioniert wurden, wird in einem Schritt S5 die Ist-Position und Ausrichtung der Stützelemente 5 mittels der Überwachungseinrichtung 16 geprüft. Entspricht die jeweilige Ist-Position und Ausrichtung den Soll-Werten, so wird im darauffolgenden Schritt S6 der Druckvorgang eingeleitet.
Entspricht die Ist-Position jedoch nicht der Soll-Position oder entspricht die Ist- Ausrichtung der Symmetrielängsachse 9 nicht der Soll- Ausrichtung (n), so wird in einem Schritt S7 entschieden, ob das betroffene Stützelement 5 nochmals positioniert werden soll (j), oder nicht weiter verwendet werden soll (n). Im letzteren Fall wird das betroffene Stützelement in einem Schritt S8 in das Ausschussmagazin verbracht und nicht mehr weiter verwendet. Im anderen Fall wird das Stützelement 5 durch die Greifeinrichtung 14 erneut gegriffen, von dem Bearbeitungstisch 2 entfernt und nochmals an der vorgesehenen Position abgesetzt. Hierzu wird auf Schritt S4 zurückverwiesen. Ergibt die anschließende Prüfung im Schritt S5, dass die Soll-Position und/oder Soll- Ausrichtung noch nicht erreicht wurde, so wird im Schritt S7 entschieden, das Stützelement 5 nunmehr in das Ausschussmagazin zu verbringen und dauerhaft aus der
Druckvorrichtung 1 zu entfernen. Entspricht jedoch nach dem erneuten Positionieren das Stützelement 5 den Soll- Vorgaben, so wird in dem Schritt S6 mit dem Druckvorgang weiter verfahren, indem das Substrat nunmehr korrekt, also mit der Unterseite in Richtung des
Bearbeitungstischs 2 weisend, auf die Stützen 18 abgelegt und der Bearbeitungstisch 2 in z- Richtung angehoben wird, bis das Substrat auch auf den Stützelementen 5 aufliegt oder alternativ nur noch auf den Stützelementen 5 aufliegt und in Richtung der Druckeinheit 12 bewegt wird. Anschließend wird der Druckvorgang ausgeführt und danach das Substrat durch Herabbewegen des Tischs in z-Richtung von der Druckeinheit 12 entfernt, sodass es aus der Druckvorrichtung 1 entnommen werden kann. Anschließend wird entweder ein weiteres Substrat für den folgenden Druckvorgang in die Druckvorrichtung 1 eingeführt, wobei das weitere Substrat in seiner Ausgestaltung der des zuvor beschriebenen Substrats entspricht, sodass ein erneutes Anordnen der Stützelemente 5 nicht notwendig ist. Alternativ werden zum Bedrucken eines neuen oder sich unterscheidenden Substrats zunächst die Stützelemente 5 vom Drucktisch entfernt und mit der Positionsbestimmungseinrichtung 17 mögliche Stützpunkte des neuen Substrats ausgemacht, wie zuvor bereits beschrieben, bevor die Stützelemente 5 erneut an dafür vorgesehenen Soll-Positionen angeordnet werden. Bevorzugt werden durch die Druckvorrichtung 1 mehrere gleiche Substrate, die zumindest gleiche Stützpunkte aufweisen, nacheinander bedruckt, sodass die Positionen der Stützelemente 5 nicht für jedes Substrat neu bestimmt und/oder geprüft werden muss. Vorzugsweise wird unabhängig davon, ob sich die Substrate unterscheiden, oder ob die gleichen Substrate beziehungsweise Substrate mit gleichen Stützpunkten bedruckt beziehungsweise bearbeitet werden, die Position und/oder Ausrichtung der Stützelemente 5 auf dem Bearbeitungstisch 2 regelmäßig durch die Überwachungseinrichtung 16 geprüft. Dadurch wird sichergestellt, dass bei einem Bearbeitungsvorgang beschädigte oder verschobene oder verschwenkte (taumelnde) Stützelemente 5 erkannt und neu positioniert und ausgerichtet oder von dem Bearbeitungstisch 2 entfernt werden können. Vorzugsweise erfolgt die Prüfung der Ausrichtung und/oder
Positionierung der Stützelemente 5 durch die Überwachungseinrichtung 16 nach einer vorbestimmten Anzahl von Bearbeitungsvorgängen beziehungsweise bearbeiteten Substraten und/oder nach Ablauf einer vorgebbaren Zeitdauer. Auch ist es denkbar, nach jedem
Bearbeitungsvorgang die Position und/oder Ausrichtung der Stützelemente 5 zu prüfen.
Zugunsten eines höheren Bearbeitungsdurchsatzes erfolgt die Prüfung jedoch bevorzugt nur mit Ablauf der vorgegebenen Zeitdauer und/oder nachdem die vorbestimmte Anzahl von Substraten bearbeitet, insbesondere bedruckt, wurde.
Während das vorliegende Ausführungsbeispiel sich auf eine Druckvorrichtung bezieht, so ist es selbstverständlich auch denkbar, dass die Bearbeitungsvorrichtung 1 als mechanische
Bearbeitungseinrichtung, beispielsweise als Fräseinrichtung, Trenneinrichtung,
Schneideinrichtung oder auch Beschichtungseinrichtung ausgebildet ist.
Während in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel außerdem die Greifeinrichtung 14 und die Kamera 15 gemeinsam bewegt werden, ist gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel vorgesehen, dass die Greifeinrichtung 14 separat ausgebildet und damit unabhängig der Kamera 15 positionierbar und verfahrbar ist. Alternativ kann die Kamera 15 dem Bearbeitungstisch 2 fest zugeordnet sein und die Positionierung aller Stützelemente 5 erfassen, ohne dass sie die Kamera 15 bewegt werden müsste. Zur korrekten Auswertung der dabei ermittelten Bilder wird dann berücksichtigt, dass aufgrund der Anordnung der Stützelemente 5, abweichend von einer Anordnung genau unterhalb der Kamera 15 sich die Außenkonturen 19_6 und 19_7 bereits zueinander verschieben. Bei einer bekannten Position auf der x-y-Ebene kann diese
Verschiebung jedoch einfach bei der Auswertung herausgerechnet und die Ausrichtung der Symmetrielängsachse 9 ermittelt werden. Außerdem ist es denkbar, an der
Überwachungseinrichtung 16 und/oder der Greif einrichtung 14 einen ansteuerbaren Dispenser anzuordnen, mittels dessen nach einem erfolgten Druckvorgang gezielt weiteres Druckgut auf das Substrat aufgebracht werden kann.
Während vorliegend von einer festen Anordnung des Greifers 13 und der Kamera 15 an der Greifeinrichtung 14 ausgegangen wird, ist es auch denkbar, diese modular an der
Greifeinrichtung 14 anzuordnen. So kann beispielsweise der Greifer 13 dazu ausgebildet sein, austauschbar ein Stützelement 5 oder die Kamera 15 zu halten und zu führen. Auch ist es denkbar, dass der Greifer 13 durch die Kamera 15 und/oder den Dispenser austauschbar ist, sodass sich ein modularer Aufbau der Druckvorrichtung ergibt.

Claims

ANSPRÜCHE
1. Bearbeitungsvorrichtung (1) zum Bearbeiten von Substraten, insbesondere Leiterplatten, Solarzellen, Wafer oder Folien, mit einem Bearbeitungstisch (2), der sich in einer x-y-Ebene in x- und y-Richtung erstreckt, mit einer Vielzahl von Stützelementen (5), die jeweils einen magnetisch auf dem Bearbeitungstisch (2) befestigbaren Stützfuß (6) und ein dem Substrat zugeordnetes/zuordenbares Stützende (7) aufweisen, wobei der Stützfuß (6) und das Stützende (7) des jeweiligen Stützelements (5) eine gemeinsame Symmetrielängsachse (9) aufweisen, die senkrecht zu einer dem Bearbeitungstisch (2) zuordenbaren/zugeordneten Auflagefläche (10) des Stützfuß (6) ausgerichtet ist, mit einer Greifeinrichtung (14) zum Greifen und Positionieren der Stützelemente (5) in x- und y-Richtung auf dem Bearbeitungstisch (2), und mit einer dem Bearbeitungstisch (2) zugeordneten Überwachungseinrichtung (16) mit wenigstens einer Kamera (15) zum optischen Überwachen der Positionierung der Stützelemente (5), dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachungseinrichtung (16) dazu ausgebildet ist, einen Winkel zwischen der Symmetrielängsachse (9) und einer Senkrechten zur x-y-Ebene zu erfassen, und dass die Greif einrichtung (14) bei Erfassen eines kritischen Winkels das davon betroffene Stützelement (5) von dem Bearbeitungstisch (2) entfernt oder erneut positioniert.
2. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachungseinrichtung (16) dazu ausgebildet ist, mittel der wenigstens einen Kamera (15) eine Außenkontur von Stützfuß (6) und Stützende (7) des jeweiligen auf dem Bearbeitungstisch (2) positionierten Stützelements (5) optisch zu erfassen und in Abhängigkeit von der Anordnung der Außenkonturen (19_6,19_7) zueinander den Winkel zwischen der Symmetrielängsachse (9) und der Senkrechten zu ermitteln.
3. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachungseinrichtung (16) dazu ausgebildet ist, einen
Symmetriemittelpunkt (M,M6,M ) der jeweiligen Außenkontur (19_6,19_7) in x- und y- Richtung zu ermitteln und die ermittelten Lagen der Symmetriemittelpunkte (M,M6,M7) miteinander zu vergleichen, um den Winkel zwischen der Symmetrielängsachse (9) und der Senkrechten zu bestimmen.
4. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Positionsbestimmungseinrichtung (17) zur Vorgabe einer Soll-Position des jeweiligen Stützelements (5) auf dem Bearbeitungstisch (2).
5. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionsbestimmungseinrichtung (17) zumindest eine Kamera (15) aufweist, mittels welcher die zu stützende Unterseite des Substrats erfassbar ist.
6. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest ein Magazin (4) zum Aufbewahren und zur Verfügung stellen der Vielzahl von Stützelementen (5).
7. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützelemente (5) gleich ausgebildet sind.
8. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einige der Stützelemente (5) unterschiedlich ausgebildet sind.
9. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest ein Ausschussmagazin, in welches die Greifeinrichtung (14) von dem Bearbeitungstisch (2) entfernte Stützelemente (5) verbringt.
10. Verfahren zum Betreiben einer Bearbeitungsvorrichtung (1) zum Bearbeiten von Substraten, insbesondere gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, mit einem Bearbeitungstisch (2), der sich in einer x-y-Ebene in x- und y-Richtung erstreckt, und mit einer Vielzahl von Stützelementen (5), die jeweils einen magnetisch auf dem Bearbeitungstisch (2) befestigbaren Stützfuß (6) und ein dem Substrat zugeordnetes/zuordenbares Stützende (7) aufweisen, wobei der Stützfuß (6) und das Stützende (7) eine gemeinsame Symmetrielängsachse (9) aufweisen, die senkrecht zu einer dem Bearbeitungstisch (2) zuordenbare/zugeordnete Auflagefläche (10) des Stützfuß (6) ausgerichtet ist, wobei in Abhängigkeit von dem zu bedruckenden Substrat zumindest eines der Stützelemente (5) mittels einer Greifeinrichtung (14) auf dem Bearbeitungstisch (2) in x- und y- Richtung positioniert wird, und wobei mittels einer Überwachungseinrichtung (16), die wenigstens eine Kamera aufweist, mittels welcher die Ist-Position des jeweiligen Stützelements (5) mit einer Soll-Position verglichen wird, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Überwachungseinrichtung (16) ein Winkel zwischen der Symmetrielängsachse (9) und einer Senkrechten zur X- Y-Ebene auf dem Bearbeitungstisch (2) positionierten Stützelements (5) erfasst wird, und dass bei Erfassen eines kritischen Winkels das betroffene Stützelement (5) mittels der Greifeinrichtung (14) von dem Bearbeitungstisch (2) entfernt oder erneut positioniert wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Außenkontur (19_6,19_7) vom Stützfuß (6) und vom Stützende (7) des jeweiligen auf dem Bearbeitungstisch (2) positionierten Stützelements (5) erfasst und die Lage eines Symmetriemittelpunkts (M6,M ) der jeweiligen Außenkontur (19_6,19_7) in x- und y-Richtung ermittelt wird, wobei in Abhängigkeit von der ermittelten Lage die Ausrichtung der Symmetrielängsachse (9) bestimmt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die zu positionierenden Stützelemente (5) aus zumindest einem insbesondere dem Bearbeitungstisch (2) zugeordneten Magazin (4) durch die Greif einrichtung (14) entnommen werden.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Position der Stützelemente (5) auf dem Bearbeitungstisch (2) in Abhängigkeit des zu bedruckenden Substrats bestimmt werden, wozu die zu stützende Unterseite des zu bedruckenden Substrats mittels einer weiteren Kamera (15) erfasst und Anzahl, Art und Position der Stützelemente (5) für dieses Substrat automatisch oder durch einen Benutzer ausgewählt werden.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Stützelement (5), dessen Ist-Position nicht der Soll-Position in x- und y-Richtung entspricht, durch die Greifeinrichtung (14) erneut gegriffen und nochmals positioniert oder von dem Bearbeitungstisch (2) entfernt wird.
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