WO2019039885A1 - 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 전자 장치 - Google Patents

복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 전자 장치 Download PDF

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WO2019039885A1
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박현준
한동균
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삼성전자 주식회사
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    • G09G2330/06—Handling electromagnetic interferences [EMI], covering emitted as well as received electromagnetic radiation

Definitions

  • the embodiments disclosed herein relate to a technique for reducing noise introduced into a display and noise introduced into a display.
  • the display may include a plurality of pixels, and various contents may be output to the display according to the operation of the light emitting diodes included in the pixels.
  • the electronic device may include a display driver integrated circuit (DDI) capable of outputting various contents to the display panel.
  • the display driving circuit can transmit an image signal to the display panel and can supply voltages of various sizes for the operation of an electric device (e.g., a transistor, a light emitting diode) included in the display panel.
  • the display driving circuit may be supplied with power from the power source device to supply power to the display panel.
  • the display driving circuit may supply a gray scale voltage to the display panel based on the supplied power.
  • the gradation voltage is a voltage supplied to the pixels, which can adjust the brightness of the pixels.
  • Various electronic devices may be included within the electronic device, and these devices may generate various sizes of noise (or electro-magnetic interference) as the case may be.
  • the noise may cause electrical overstress to the power source supplied to the display driving circuit.
  • abnormal power may be supplied to the display driving circuit, and the voltage supplied to the display panel, for example, the gradation voltage may have an abnormal value.
  • an unintended unstable screen may be output to the display of the electronic device.
  • the electromagnetic interference may also be caused by a power source supplied to the display driving circuit.
  • the electromagnetic interference can affect the performance of an electrical element, e.g., an antenna, adjacent to the display driving circuit.
  • An electronic device includes a side member surrounding a first side, a second side opposite the first side, and a space between the first side and the second side
  • a display device comprising: a housing; a display panel disposed on at least a portion of the housing; a display panel electrically connected to at least a portion of one end of the display panel and including a first layer, a second layer, A display driver circuit electrically connected to the display panel and the substrate, and a power source electrically connected to the display driver circuit through the substrate, And a power regulator operatively coupled to the at least one inner layer to generate a gray scale voltage, And supplying power to the display driving circuit through the display driving circuit.
  • a display may include a display panel including a plurality of pixels, a display driving circuit for controlling brightness of the plurality of pixels, and a display driving circuit for electrically connecting to one end of the display panel
  • a substrate comprising a first layer, a second layer, and a substrate comprising at least one inner layer disposed between the first layer and the second layer, wherein the at least one inner layer
  • the display driving circuit may include a wire to which a power source for controlling the brightness of the pixels is transmitted.
  • the electronic device can stably output the screen specified in the display. Further, according to the embodiments disclosed in this document, the receiving sensitivity of the antenna adjacent to the display driving circuit can be improved. In addition, various effects can be provided that are directly or indirectly understood through this document.
  • FIG. 1 shows a block diagram of an electronic device in a network environment powered by a plurality of layers of substrates, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display device powered by a plurality of layers of substrates, in accordance with various embodiments.
  • FIG 3 shows an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4 shows a stacked structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 shows a top view of a display according to one embodiment.
  • 6A shows a cross-sectional view of a substrate according to one embodiment.
  • 6B shows a cross-sectional view of a substrate according to one embodiment.
  • FIG. 7A shows a power supply path of a power regulator according to an embodiment.
  • FIG. 7B shows a power supply path of the power regulator according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment powered by a plurality of layers of substrates, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication).
  • a first network 198 e.g., near-field wireless communication
  • a second network 199 E. G., Remote wireless communication
  • the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ).
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)
  • the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
  • the sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna suitable for the communication scheme.
  • Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
  • the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
  • the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display device powered by a plurality of layers of substrates, in accordance with various embodiments.
  • the display device 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the same.
  • the DDI 230 may include an interface module 231, a memory 233 (e.g., a buffer memory), an image processing module 235, or a mapping module 237.
  • the DDI 230 is coupled to the processor 120 (e.g., the main processor 121 (e.g., an application processor) or the main processor 121 via the interface module 231, (E.g., the video data control unit 123), or image control signals corresponding to commands for controlling the video data.
  • the DDI 230 can communicate with the touch circuit 250, the sensor module 176, and the like through the interface module 231.
  • the DDI 230 may store at least a part of the received image information in the memory 233, for example, on a frame-by-frame basis.
  • the image processing module 235 may perform a preprocessing or post-processing (e.g., resolution, brightness, or resizing) of at least a portion of the image data based at least on characteristics of the image data or characteristics of the display 210, Can be performed.
  • the mapping module 237 may perform preprocessing through the image processing module 135 based at least in part on the attributes of the pixels of the display 210 (e.g., the array of pixels (RGB stripe or pentile) Or convert the post-processed image data into a voltage value or a current value capable of driving the pixels. At least some pixels of the display 210 may be displayed based on, for example, the voltage value or the current value so that visual information (e.g., text, image, or icon) corresponding to the image data is displayed on the display 210 .
  • visual information e.g.,
  • the display device 160 may further include a touch circuit 250.
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251.
  • the touch sensor IC 253 controls the touch sensor 251 to measure a change in a signal (e.g., a voltage, a light amount, a resistance, or a charge amount) with respect to a specific position of the display 210, (E.g., position, area, pressure, or time) of the sensed touch input or hovering input to the processor 120.
  • the touch input or hovering input of the touch input or hovering input may be sensed.
  • At least a portion of the touch circuit 250 may be provided as part of the display driver IC 230, or the display 210, (E. G., Coprocessor 123). ≪ / RTI >
  • the display device 160 may further include at least one sensor (e.g., a fingerprint sensor, iris sensor, pressure sensor or illuminance sensor) of the sensor module 176, or control circuitry therefor.
  • the at least one sensor or the control circuitry thereof may be embodied in a part of the display device 160 (e.g., the display 210 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
  • the sensor module 176 embedded in the display device 160 includes a biosensor (for example, a fingerprint sensor), the biosensor transmits biometric information (E.g., a fingerprint image).
  • the pressure sensor may obtain pressure information for the touch input through some or all of the area of the display 210 .
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of the pixel layer of the display 210, or above or below the pixel layer.
  • FIG 3 shows an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device 301 (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment includes a cover glass 310, a display 320, a circuit board 340, A side member 350, a battery 360, and / or a back cover 370. As shown in FIG. The cover glass 310, the side member 350, and the rear cover 370 can be coupled to each other to form a housing of the electronic device 301. According to various embodiments, the electronic device 301 may not include some of the configurations shown in FIG. 3, and may further include configurations not shown in FIG.
  • the cover glass 310 may transmit light generated by the display 320 to the outside of the electronic device 301. According to another example, the cover glass 310 may transmit light outside of the electronic device 301, or light generated by the electronic device 301 and reflected by an external object, into the electronic device 301. For example, the cover glass 310 may transmit light reflected from a user's body part to recognize a pattern of the user's fingerprint or a pattern of the iris.
  • a user touches or approximates (e.g., hovering) a portion of a body (e.g., a finger) on a cover glass 310 to a touch input (including contact using an electronic pen) ).
  • the cover glass 310 may be formed of, for example, tempered glass, reinforced plastic, or a flexible polymeric material to protect the display 320 and the components contained in the electronic device 301 from external shocks .
  • the cover glass 310 may also be referred to as a glass window or a first side of a housing of the electronic device 301.
  • the display 320 may be disposed within the space between the cover glass 310 and the back cover 370.
  • the display 320 may be disposed, for example, under the cover glass 310 and exposed through at least a portion of the cover glass 310.
  • Display 320 may output content (e.g., text, images, video, icons, widgets, or symbols) or may receive input (e.g., touch input or electronic pen input) from a user.
  • the display 320 may include a display panel 321, a substrate 323, a connector 324, and a display drive circuit 322. According to various embodiments, the display 320 may further include some configuration in addition to the components.
  • the display panel 321 may include, for example, a liquid crystal display (LCD) panel, a light emitting diode (LED) display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, a micro electro mechanical system , Or an electronic paper display panel.
  • LCD liquid crystal display
  • LED light emitting diode
  • OLED organic light emitting diode
  • the display panel 321 includes a light emitting element (e.g., an OLED (light emitting diode)) that generates light based on signals supplied from, for example, a scan line, a data line, , A thin film encapsulation (TFE) for protecting the light emitting device, a substrate on which the light emitting device is disposed (e.g., a low temperature poly silicon (LTPS) substrate), and / have.
  • the light emitting device may constitute a pixel.
  • the display panel 321 includes one side (e.g., upper side, lower side, left side) of the planar area 321_1 and the flat area 321_1, , And a curved area 321_2 (bent area) extending from the right side (right side). According to one embodiment, a part of the curved area 321_2 can be folded toward the back side of the flat area 321_1.
  • pixels e.g., OLEDs
  • a touch sensor e.g., a touch sensor
  • an electronic pen sensor e.g., a pen sensor
  • a lead pattern thereof may be disposed in the flat region 321_1 .
  • various conductive patterns for electrically connecting various electric elements arranged in the substrate 323 and the flat region 321_1, which are located on the rear surface of the display panel 321, are formed in the curved surface region 321_2, Can be arranged.
  • pixels for displaying various information may be arranged similarly to the flat area 321_1.
  • the display panel 321 may further include a flat area 321_3 that is distinguished from the flat area 321_1 and extends to one side in the curved area 321_2.
  • the flat region 321_1 may be referred to as a first flat region 321_1
  • the flat region 321_3 may be referred to as a second flat region 321_3.
  • the second flat region 321_3 may be electrically connected to the substrate 323.
  • the substrate 323 may be connected to one end of the display panel 321.
  • One end of the display panel 321 may be a single one of the curved area 321_2, or may be a single one of the second flat areas 321_3.
  • the substrate 323 may be a rigid printed circuit board (RPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), a high density interconnection board, or an SLP substrate like PCB).
  • the substrate 323 may be referred to as a first substrate 323.
  • the substrate 323 may be represented by a substrate.
  • the substrate 323 may comprise a plurality of layers.
  • the substrate 323 may include a first layer, a second layer, and at least one inner layer disposed between the first layer and the second layer.
  • the at least one inner layer may comprise a cooper layer.
  • the first layer and the second layer may include a copper layer and a copper plating layer.
  • an insulator may be included in the boundaries of the first layer, the second layer, and the at least one inner layer. Electromagnetic interference between the conductors disposed in the respective layers by the insulator can be reduced.
  • the at least one inner layer may be thinner than the first layer or the second layer. According to one embodiment, the at least one inner layer may be wider than the first layer or the second layer to compensate for the high impedance due to the relatively thin thickness. According to various embodiments, the substrate 323 may have a width within the limit region of the electronic device 301 to compensate for the high impedance of the entire layer including the at least one inner layer, the first layer, and the second layer. Can be expanded.
  • the connector 324 may be attached to one end of the substrate 323.
  • the connector 324 can interconnect the conductors disposed on the substrate 323 and the circuit board 340.
  • an electrical element e.g., power regulator 341 disposed on the circuit board 340 may be electrically connected to the substrate 323 by a connector 324.
  • the display driving circuit 322 is electrically connected to the display panel 321 and can control on or off of the pixels included in the display panel 321. [ In one embodiment, the display drive circuit 322 may control the brightness of the pixels by changing the intensity of the gradation voltage supplied to the display panel 321. [ In another embodiment, the display driving circuit 322 may receive the image data from the processor (host) and supply the signal corresponding to the image data to the display panel 321 in the set frame number.
  • the display drive circuit 322 may be disposed in a designated area of the display panel 321.
  • the display drive circuit 322 may be disposed in a designated area between the curved area 321_2 of the display panel 321 and the substrate 323.
  • the display driving circuit 322 may be disposed in a designated area of the second flat area 321_3 of the display panel 321.
  • the curved area 321_2 and the second flat area 321_3 of the display panel 321 may be formed of separate films. In this case, the display drive circuit 322 may be disposed in a designated area on the separate film.
  • circuit board 340 may include, for example, a main circuit board 340m, or a sub circuit board 340s.
  • the main circuit board 340m and the sub circuit board 340s may be disposed between the substrate 323 and the back cover 370.
  • the main circuit board 340m and the sub circuit board 340s can be electrically connected to each other through a designated connector or a designated wiring.
  • the circuit boards 340m and 340s may be embodied as, for example, a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board.
  • the circuit board 340 may be referred to as a second substrate 340 in correspondence with the first substrate 323 (substrate 323).
  • the circuit boards 340m and 340s may include a power regulator 341, a wireless communication circuit 342, or a processor (not shown).
  • Various electronic components, elements, printed circuits, etc. of the electronic device 301 may be mounted or arranged on the circuit boards 340m and 340s according to various embodiments.
  • the circuit boards 340m and 340s may be referred to as a main board, a printed board assembly (PBA), or simply a PCB.
  • the power regulator 341 can supply power to the electrical elements included in the electronic device 301.
  • the power regulator 341 can supply power to the display drive circuit 322 so that the display drive circuit 322 generates the gray scale voltage.
  • the power regulator 341 may be electrically connected to the display driving circuit 322 through the substrate 323.
  • the power regulator 341 can supply power to the display drive circuit 322 through a lead disposed in at least one inner layer of the substrate 323.
  • the at least one inner layer is surrounded by a plurality of layers including an insulator, the power supplied to the display driving circuit 322 can be protected from external electromagnetic interference. Further, electromagnetic interference generated from the conductors disposed in the at least one inner layer may be shielded from radiation to the outside by a plurality of layers including the insulator.
  • the wireless communication circuitry 342 may be electrically coupled to the antenna element 351 included in the side member 350. In one embodiment, the wireless communication circuitry 342 powers the antenna element 351 and can transmit and receive signals in a designated frequency band using an electrical path formed through the antenna element 351.
  • the side member 350 may be disposed between the circuit board 340 and the back cover 370 to accommodate the configurations of the electronic device 301.
  • the side member 350 may be coupled to the back cover 370 of the electronic device 301, for example.
  • the side member 350 may surround the space between the cover glass 310 and the rear cover 370.
  • a portion of the side member 350 may be formed with a long hole 352 extending inwardly of the side member 350.
  • the hole can accommodate, for example, an electronic pen (stylus pen) 353.
  • the side member 350 may include an antenna element 351.
  • the antenna element 351 may include at least a portion of the side member 350.
  • the antenna element 351 may be powered by the wireless communication circuit 342 to transmit and receive signals in the designated frequency band.
  • the effect of electromagnetic interference received by antenna element 351 from substrate 323 may be below a specified level. Because the at least one inner layer of substrate 323 is surrounded by a plurality of layers comprising an insulator, the electromagnetic interference may be below a specified level. In other words, performance degradation of the antenna element 351 due to electromagnetic interference generated from the substrate 323 can be prevented.
  • the battery 360 can convert chemical and electrical energy in both directions.
  • the battery 360 may convert chemical energy into electrical energy and supply the electrical energy to various configurations or modules mounted on the display 320 and the circuit board 340.
  • the battery 360 may convert electrical energy supplied from the outside into chemical energy and store it.
  • the back cover 370 may be coupled to the back surface of the electronic device 301.
  • the rear cover 370 may be formed of tempered glass, plastic injection molding, and / or metal. According to various embodiments, the rear cover 370 may be implemented integrally with the side member 350, or may be detachable by a user.
  • the rear cover 370 may be referred to as a rear surface, a rear plate, or a second surface constituting the housing.
  • FIG. 4 shows a stacked structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 301 includes a cover glass 310, a display panel 321, a display drive circuit 322, a first substrate 323, a connector 324, a metal plate layer 325, A layer 326, and a power regulator 341.
  • some of the components may be omitted from the electronic device 301 shown in FIG. 4, or some components not shown in FIG. 4 may be added. In the description of FIG. 4, the description overlapping with the description of FIG. 3 may be omitted.
  • the metal plate layer 325 may comprise, for example, a copper (Cu) and / or graphite layer. According to one embodiment, the metal plate layer 325 may shield electromagnetic interference that may occur from a plurality of pixels included in the display panel 321. [ The metal plate layer 325 may reduce the influence of the electromagnetic interference on signals transmitted to the first substrate 323.
  • the conductive layer 326 can electrically connect the metal plate layer 325 and the first substrate 323.
  • the conductive layer 326 can electrically connect the metal plate layer 325 to the ground terminal of the substrate 323.
  • the first substrate 323 may be connected to the power regulator 341 and the display panel 321. In one embodiment, the first substrate 323 may be connected to the power regulator 341 via a connector 324. In one embodiment, the first substrate 323 may be connected to the display panel 321 through at least one inner layer included in the first substrate 323.
  • the first substrate 323 includes a first layer 323_1, a second layer 323_2, and at least one layer 323_2 positioned between the first layer 323_1 and the second layer 323_2.
  • any one of the inner layers 323_3a of the at least one inner layers 323_3 may extend in the direction of the display panel 321.
  • the one inner layer 325_3a protrudes in the direction of the display panel 321 from the plurality of layers 323_1, 323_2, and 323_3 included in the first substrate 323.
  • a plurality of signals transmitted through the plurality of layers 323_1, 323_2, and 323_3 included in the first substrate 323 are transmitted through different layers from at least a portion of the first substrate 323 .
  • the plurality of signals may be transmitted through the same layer in an area other than the at least a part of the area (e.g., an area in which the one inner layer 323_3a extends).
  • the plurality of signals may be transmitted through any one of the inner layers 323_3a extending in the region where one of the inner layers 323_3a extends.
  • the power regulator 341 may supply power to the display drive circuit 322. [ The supplied power may be transmitted through at least one inner layer of the first substrate 323. For example, the power source may be transmitted through the innermost inner layer.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 can be transmitted through the plurality of inner layers 323_3.
  • the power source may be transmitted through the first inner layer in at least some areas of the first substrate 323, and may be transmitted through the second inner layer in areas other than the at least some areas.
  • the second inner layer may be an inner layer 323_3a extending from the first substrate 323 in the direction of the display panel 321.
  • the transmission path of the power source supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 may be the same as or similar to the transmission path 4a.
  • the transmission path 4a may be connected to the display driving circuit 322 by passing through at least one inner layer of the first substrate 323 from the power regulator 341 and through one of the extending inner layers 325_3a have.
  • various electromagnetic interference may occur outside the first substrate 323.
  • various electrical components e.g., power regulator 341
  • a second substrate e.g., circuit board 340 of FIG. 3
  • Electromagnetic interference may occur from the second substrate 340 when current flows through the electrical elements disposed on the second substrate 340.
  • a plurality of pixels may be disposed in the flat region 321_1 of the display panel 321, and a plurality of pixels may be disposed in the flat region 321_1 of the display panel 321, Interference may occur.
  • the electromagnetic interference measured in the at least one inner layer 323_3 of the first substrate 323 can be measured below a specified value.
  • the first substrate 323 can be protected from the various electromagnetic interference because it includes a plurality of layers including an insulator (e.g., the first layer 323_1, the second layer 323_2).
  • the electrical overstress that can occur in the power source that the power regulator 341 supplies to the display drive circuit 322 can be measured below a specified value. Since there is less electromagnetic interference in the inner layer 323_3 of the first substrate 323, the electrical overload that can occur to the power source may be less than the specified level.
  • the power supplied to the display driving circuit 322 can be protected from electromagnetic interference and can be stably transmitted to the display driving circuit 322. [ When the supplied power is stabilized, the gray scale voltage supplied to the display panel 321 by the display driving circuit 322 can have a normal output range, and an abnormal screen can be prevented from being output to the display panel 321 .
  • FIG. 5 shows a top view of a display according to one embodiment.
  • the display 320 may include a display panel 321, a substrate 323, a connector 324, and a display drive circuit 322.
  • the display panel 321 may include a flat area 321_1 and a curved area 321_2.
  • the display panel 321 shown in FIG. 5 can be understood as a state in which the curved surface region 321_2 is opened.
  • a plurality of pixels may be disposed in the flat region, and each of the pixels may be electrically connected to the display driving circuit 322 by a plurality of wires.
  • the substrate 323 may be coupled to the display panel 321.
  • the substrate 323 can be in various forms.
  • the substrate 323 may be substantially rectangular in shape as viewed from above.
  • the substrate 323 may be of a shape in which the inside is partially depressed in a rectangle when viewed from above in order to secure a space in which the battery 360 of the electronic device 301 is disposed.
  • the area corresponding to the single line (A-A ') of the substrate 323 shown in Fig. 5 may be smaller than the area corresponding to the single line (B-B').
  • the substrate 323 may extend in the direction of the display panel 321 with at least one inner layer 323_3a. In one embodiment, the substrate 323 may be connected to the display panel 321 by the extended at least one inner layer 323_3a.
  • a plurality of conductors disposed on the substrate 323 may be connected to the display drive circuit 322.
  • the plurality of conductors may be disposed on the surface of the display panel 321 in the curved area 321_2 of the display panel 321.
  • the display panel 321 may include a flexible substrate, and the plurality of leads may be disposed on the flexible substrate.
  • the connector 324 may be attached to one side of the substrate 323.
  • the connector 324 may be connected to a circuit board (e.g., the circuit board 340 of FIG. 3) and the connector 324 may electrically connect the circuit board 340 and the board 323.
  • Figures 6A and 6B show cross-sectional views of a substrate according to one embodiment.
  • FIGS. 6A and 6B the path of a power source transmitted from the power regulator 341 to the display driving circuit 322 according to various embodiments can be confirmed.
  • the break lines A-A 'and B-B' shown in FIGS. 6A and 6B correspond to the break lines A-A 'and B-B' shown in FIG.
  • the substrates 601a and 601b may electrically connect the power regulator 341 and the display drive circuit 322.
  • the substrate 323 may include a plurality of inner layers 630a, 630b.
  • four inner layers 630a, 630b may be included between the first layer 610a, 610b and the second layer 620a, 620b.
  • any one of the inner layers 630a, 630b included in the substrates 601a, 601b may extend in the direction of the display panel (e.g., the display panel 321 of FIG. 3).
  • the third inner layer 630a_3 of the substrate 601a may extend in the direction of the display panel 321.
  • the extended third inner layer 630a_3 may be connected to the display panel 321. [ Since the third inner layer 630a_3 protrudes, connection with the display panel 321 may be easier.
  • An anisotropic conductive film (ACF) may be disposed on the extended portion of the third inner layer 630a_3 to be electrically connected to the display panel 321 (or a separate film connected to the display panel 321) have.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 can be transmitted to the display drive circuit 322 through one inner layer 630a of the substrate 601a.
  • the power source may be transmitted to the display drive circuit 322 through a third inner layer 630a_3, which may be the same as or similar to the first path 6a shown in Fig. 6a.
  • the third inner layer 630a_3 is surrounded by a plurality of layers (e.g., a first layer 610a or a second layer 620a) that includes an insulator and thus can be protected from external electromagnetic interference have.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display driving circuit 322 may be transmitted to the display driving circuit 322 through the plurality of inner layers 630b.
  • the power source may be the same or similar to the second path 6b shown in Figure 6b, which is transmitted from the power regulator 341 through the third inner layer 630b_3 of the substrate 601b, May be transmitted to the display driving circuit 322 through the signal line 630b_1.
  • the power source is transmitted through a lead disposed on the substrate 601b, and the lead may be connected from the third inner layer 630b_3 to the first inner layer 630b_1.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 330 may be less affected by electromagnetic interference outside the substrates 601a and 601b.
  • electromagnetic interference generated from a second substrate e.g., circuit board 340 of FIG. 3 that can be placed below the substrates 601a, 601b may be applied to the first inner layer 630a_1, 630b_1, Can be measured below the specified value in layers 630a_3 and 630b_3.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 can be transmitted to the display drive circuit 322 with a stable value.
  • the electrical overload that occurs on the power supply can be measured below a specified value.
  • the display drive circuit 322 can generate a stable gradation voltage, and the electronic device can prevent an abnormal screen output.
  • the electromagnetic interference generated by the power supply from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 may not affect the performance of the electrical components external to the substrates 601a and 601b .
  • electromagnetic interference below a specified level can be measured in an antenna element adjacent to the substrate 601a, 601b (e.g., the antenna element 351 in FIG. 3). The electromagnetic interference below the specified level may not affect the performance of the antenna element.
  • FIG. 7A and 7B show power supply paths of a power regulator according to an embodiment.
  • break lines A-A 'and B-B' shown in FIGS. 7A and 7B may correspond to the break lines A-A 'and B-B' shown in FIG.
  • the power supplied from the power regulator 341 to the display drive circuit 322 can be transmitted through various paths.
  • the power source may be transmitted in the same or similar manner as the first path 7a shown in FIG. 7A.
  • the power source may be transmitted in the same or similar manner as the second path 7b shown in Fig. 7B.
  • An artificial electromagnetic interference signal can be generated experimentally outside the substrates 701a and 701b along the first path 7a or the second path 7b.
  • the magnitude of the electromagnetic interference signal at which electrical overload exceeding the specified value is generated in the power supply is shown in Table 1 below. It can be seen that, when transmitted to the second path 7b, the power source maintains a relatively more stable value. According to the experimental results, it may be more advantageous for the power source to be transmitted through the inner layers 730a, 730b than the first layer 710a, 710b or the second layer 720a, 720b.
  • the power source may be transmitted through the first layer 710a or the second layer 720a as shown in FIG. 7A due to impedance matching or the like.
  • a ground layer may be further disposed on the outer side of the first layer 710a or on the outer side of the second layer 720a, or an insulator included in each layer may be added, so that the influence of the noise received by the power source may be reduced .
  • the noise level measured in the display driving circuit (e.g., the display driving circuit 322 in Fig. 3) is shown.
  • the first graph 810 indicates that the power supplied from the power regulator (e.g., the power regulator 341 of FIG. 3) to the display drive circuit 322 is higher than the power supplied to the substrate (e.g., (E.g., the inner layer 323_3 in FIG. 4) of the first layer (e.g.
  • the first graph 810 may indicate the case where the power source is transmitted through the second path 7a shown in FIG. 7A.
  • the second graph 820 may illustrate the case where the power source is transmitted through a second layer of the substrate 323 (e.g., the second layer 323_2 of FIG. 4).
  • the second graph 820 may indicate the case where the power source is transmitted through the first path 7b shown in FIG. 7B.
  • the specific area 8a shown in Fig. 8 represents noise included in the gradation voltage signal transmitted from the display driving circuit 322 to the display panel (e.g., the display panel 321 in Fig. 3) .
  • the noise level included in the gradation voltage signal can be measured at a maximum of about -37 dBm.
  • the noise level included in the gradation voltage signal can be measured at a maximum of about -47 dBm.
  • electromagnetic interference that may occur in the power source can be reduced by changing the transmission path of the power source supplied to the display driving circuit. Accordingly, the electronic device can provide a stable screen output to the user.
  • the electromagnetic interference that may arise from the power source can be reduced by changing the transmission path of the power source supplied to the display driving circuit. Accordingly, various electrical elements included in the electronic device, for example, the antenna element, may not be degraded in performance by the electromagnetic interference. For example, the receiving sensitivity of the antenna element may be maintained above a specified level.
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface opposite the first surface, and a side member surrounding a space between the first surface and the second surface, A display panel disposed on at least a portion of the housing, a display panel electrically connected to at least a portion of one end of the display panel and having a first layer, a second layer, and a second layer disposed between the first layer and the second layer A display drive circuit electrically connected to the display panel and the substrate, and a power regulator electrically coupled to the display drive circuit through the substrate. And wherein the power regulator is operable to cause the display drive circuit to generate a gray scale voltage via the at least one inner layer, It may be characterized in that for supplying power to the drive circuit.
  • the at least one inner layer includes a first inner layer and a second inner layer
  • the power regulator supplies power to the display driving circuit to generate a gray scale voltage. And supplying the display driving circuit to the display driving circuit through the first inner layer in at least a part of the area and to the display driving circuit through the second inner layer in another area different from the at least part of the area.
  • the second inner layer extends in the direction of the display panel, at least a portion of the extended second inner layer is connected to the display panel,
  • the inner layer may include extended regions.
  • the display panel includes at least one curved area
  • the display driving circuit may be disposed at a designated one of the areas between the at least one curved area and the substrate.
  • the at least one inner layer may have a specified range of thickness that is thinner than the first layer or the second layer.
  • the at least one inner layer may have a width in a specified range wider than the first layer or the second layer.
  • the substrate may comprise a flexible printed circuit board.
  • the substrate corresponds to a first substrate
  • the electronic device may further include a second substrate disposed between the first substrate and the second surface.
  • the power regulator is disposed on the second substrate, and the electronic device may further include a connector for connecting the power regulator to the first substrate.
  • electro-magnetic interference generated from at least a portion of the second substrate can be measured to be less than or equal to a specified value in the at least one inner layer.
  • the electrical overstress generated in the power source supplied to the display driving circuit by the power regulator can be measured to be less than or equal to a specified range of values.
  • An electronic device may further include an antenna element including at least a part of the side member and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna element.
  • the wireless communication circuit may feed the antenna element and transmit / receive a signal of a designated frequency band using an electric path formed through the antenna element.
  • the electromagnetic interference between the antenna element and the substrate may be below a specified level.
  • a display includes a display panel including a plurality of pixels, a display driving circuit for controlling brightness of the plurality of pixels, and a board electrically connected to one end of the display panel,
  • a display device comprising: a substrate comprising a first layer, a second layer, and at least one inner layer disposed between the first layer and the second layer, And a wire to which power is supplied for controlling the brightness of the pixels is disposed.
  • the at least one inner layer comprises a first inner layer and a second inner layer, the conductors being disposed in the first inner layer in at least a portion of the substrate, And may be disposed in the second inner layer in another region.
  • the second inner layer extends in the direction of the display panel, at least a portion of the extended second inner layer is connected to the display panel,
  • the inner layer may include extended regions.
  • the display panel includes at least one curved area
  • the display driving circuit may be disposed at a designated one of the areas between the at least one curved area and the substrate.
  • the at least one inner layer may have a specified range of thickness that is thinner than the first layer or the second layer.
  • the at least one inner layer may have a width in a specified range wider than the first layer or the second layer.
  • An electronic device can be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
  • the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus that is operable to invoke stored instructions from the storage medium and act upon the called instructions.
  • the instruction When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
  • the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM).
  • an application store eg PlayStore TM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some subcomponents of the aforementioned subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be various May be further included in the embodiment.
  • some components e.g., modules or programs

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(housing), 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 디스플레이 패널(display panel), 상기 디스플레이 패널의 일 단의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판, 상기 디스플레이 패널 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 기판을 통해 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전원 레귤레이터(regulator)를 포함하고, 상기 전원 레귤레이터는 상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 상기 하나 이상의 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이에서 발생하는 노이즈 및 디스플레이로 유입되는 노이즈를 감소시키기 위한 기술과 관련된다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 디스플레이를 포함하는 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 상기 디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있고, 상기 픽셀들에 포함되는 발광 다이오드의 동작에 따라 상기 디스플레이에 다양한 콘텐츠가 출력될 수 있다.
전자 장치는 디스플레이 패널에 다양한 콘텐츠를 출력할 수 있는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit, DDI)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 디스플레이 패널에 영상 신호를 전송할 수 있고 상기 디스플레이 패널에 포함되는 전기적 소자(예: 트랜지스터, 발광 다이오드)의 동작을 위해 다양한 크기의 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로는 디스플레이 패널에 전원을 공급하기 위해서 전원 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 상기 공급받은 전원에 기초하여 계조 전압(gray scale voltage)을 상기 디스플레이 패널에 공급할 수 있다. 계조 전압은 픽셀들에 공급되는 전압으로서, 픽셀들의 밝기를 조절할 수 있다.
전자 장치 내부에는 다양한 전기적 소자가 포함될 수 있고, 상기 소자들은 경우에 따라 다양한 크기의 노이즈(noise)(또는 전자기적 간섭((electro-magnetic interference)))를 발생시킬 수 있다. 상기 노이즈는 상기 디스플레이 구동 회로로 공급되는 전원에 전기적 과부하(electrical overstress)를 일으킬 수 있다. 이 경우, 디스플레이 구동 회로에 비정상적인 전원이 공급될 수 있고, 디스플레이 패널에 공급되는 전압, 예컨대, 계조 전압은 비정상적인 값을 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 디스플레이에는 의도하지 않은 불안정한 화면이 출력될 수 있다.
상기 전자기적 간섭은 상기 디스플레이 구동 회로로 공급되는 전원에 의해서도 발생할 수 있다. 상기 전자기적 간섭은 디스플레이 구동 회로와 인접한 전기적 소자, 예컨대, 안테나의 성능에 영향을 미칠 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(housing), 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 디스플레이 패널(display panel), 상기 디스플레이 패널의 일 단의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판, 상기 디스플레이 패널 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 기판을 통해 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전원 레귤레이터(regulator)를 포함하고, 상기 전원 레귤레이터는 상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 상기 하나 이상의 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 전원을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(display panel), 상기 복수의 픽셀들의 밝기를 제어하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 패널의 일단과 전기적으로 연결되는 기판(board)으로서, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 하나 이상의 내부 층에는 상기 디스플레이 구동 회로가 상기 픽셀들의 밝기를 제어하기 위한 전원이 전송되는 도선이 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이에 지정된 화면을 안정적으로 출력할 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 구동 회로에 인접한 안테나의 수신 감도가 개선될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 구조를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 평면도를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 기판의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 기판의 단면도를 나타낸다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전원 레귤레이터의 전원 공급 경로를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전원 레귤레이터의 전원 공급 경로를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 노이즈 측정 결과를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 표시 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(231)을 통하여 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 터치 센서(251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 커버 글래스(cover glass)(310), 디스플레이(320), 회로 기판(340), 측면 부재(side member)(350), 배터리(360), 및/또는 후면 커버(back cover)(370)를 포함할 수 있다. 커버글래스(310), 측면 부재(350), 및 후면 커버(370)는 서로 결합됨으로써 전자 장치(301)의 하우징(housing)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 도 3에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 3에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(310)는 디스플레이(320)에 의해 생성된 빛을 전자 장치(301) 외부로 투과시킬 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 커버 글래스(310)는 전자 장치(301) 외부의 빛 또는 전자 장치(301)로부터 생성되고 외부 물체에 의해 반사된 빛을 전자 장치(301) 내부로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 커버 글래스(310)는 사용자의 지문의 패턴 또는 홍채의 패턴을 인식하기 위해 사용자의 신체 일부로부터 반사된 빛을 투과시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자는 커버 글래스(310) 상에서 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하거나 근접 시킴(예: 호버링)으로써 터치 입력(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 전자 장치(301)에 제공할 수 있다. 커버 글래스(310)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(320) 및 전자 장치(301)에 포함된 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(310)는 글래스 윈도우(glass window) 또는 전자 장치(301)의 하우징을 구성하는 제1 면으로도 참조될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 커버 글래스(310)와 후면 커버(370) 사이의 공간 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이(320)는, 예컨대, 커버 글래스(310) 밑에 배치 또는 결합되어, 커버 글래스(310)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(320)는 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 입력(예: 터치 입력 또는 전자 펜 입력)을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 디스플레이 패널(321), 기판(323), 커넥터(324), 디스플레이 구동 회로(322)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 상기 구성 요소 외에 일부 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)은, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(321)은, 예를 들어, 스캔 라인(scan line), 데이터 라인(data line), 상기 스캔 라인 및 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기반하여 빛을 생성하는 발광 소자(예: OLED), 상기 발광 소자가 배치되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(low temperature poly silicon, LTPS) 기판), 및/또는 상기 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 픽셀(pixel)을 구성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)은 평탄 영역(planar area)(321_1) 및 평탄 영역(321_1)의 일 측(예: 상측(upper side), 하측(lower side), 좌측(left side), 우측(right side))으로부터 확장되는 곡면 영역(321_2)(bent area)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 곡면 영역(321_2)의 일부는 평탄 영역(321_1)의 배면을 향하여 접힐 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 평탄 영역(321_1)에는 디스플레이 패널(321)의 픽셀들(pixels)(예: OLED 등), 터치 센서, 전자 펜 센서, 및/또는 이들의 도선 패턴 등이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 곡면 영역(321_2)에는 디스플레이 패널(321)의 배면에 위치하는 기판(323)과 평탄 영역(321_1)에 배치되는 다양한 전기적 소자들을 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 도전 패턴(배선)들이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 곡면 영역(321_2)에는, 평탄 영역(321_1)과 유사하게, 다양한 정보를 표시하기 위한 픽셀들이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)은 평탄 영역(321_1)과 구별되고, 곡면 영역(321_2)에서 일 측으로 연장되는 평탄 영역(321_3)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 평탄 영역(321_1)은 제1 평탄 영역(321_1)으로 참조될 수 있고, 평탄 영역(321_3)은 제2 평탄 영역(321_3)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 평탄 영역(321_3)은 기판(323)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(323)는 디스플레이 패널(321)의 일 단과 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(321)의 일 단은 곡면 영역(321_2)의 일 단일 수도 있고, 또는 제2 평탄 영역(321_3)의 일 단일 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(323)은 경성 인쇄 회로 기판(rigid printed circuit board, RPCB), 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB), 고밀도 다층 기판(high density interconnection board), 또는 SLP(substrate like PCB)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(323)은 제1 기판(323)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판(board)(323)은 substrate로 표현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(323)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(323)은 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 적어도 하나의 내부 층(inner layer)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층은 구리 층(cooper layer)을 포함할 수 있다. 상기 제1 층 및 상기 제2 층은 구리 층 및 구리 도금 층(cooper plating layer)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 층, 제2 층, 및 상기 적어도 하나의 내부 층의 경계에는 절연체가 포함될 수 있다. 상기 절연체에 의해 상기 각각의 층에 배치되는 도선 간의 전자기적 간섭은 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층에 비해 두께가 얇을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상대적으로 얇은 두께로 인한 높은 임피던스를 보상하기 위해, 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 폭이 넓을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(323)은 상기 적어도 하나의 내부 층, 제1 층, 및 제2 층을 포함한 전체 층의 높은 임피던스를 보상하기 위해, 전자 장치(301)의 한계 영역 내에서 폭이 넓어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(324)는 기판(323)의 일 단에 부착될 수 있다. 커넥터(324)는 기판(323) 및 회로 기판(340)에 배치된 도선을 상호 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(340)에 배치되는 전기적 소자(예: 전원 레귤레이터(341))는 커넥터(324)에 의해 기판(323)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(322)는 디스플레이 패널(321)과 전기적으로 연결되고, 디스플레이 패널(321)에 포함되는 픽셀들의 온(on) 또는 오프(off)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(322)는 디스플레이 패널(321)에 공급되는 계조 전압의 세기를 변경함으로써 상기 픽셀들의 밝기를 제어할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(322)는 프로세서(호스트)로부터 영상 데이터를 수신하고, 상기 영상 데이터에 대응하는 신호를 설정된 프레임수로 디스플레이 패널(321)에 공급할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(322)는 디스플레이 패널(321)의 지정된 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 구동 회로(322)는 디스플레이 패널(321)의 곡면 영역(321_2)과 기판(323) 사이의 지정된 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 디스플레이 구동 회로(322)는 디스플레이 패널(321)의 제2 평탄 영역(321_3)의 지정된 영역에 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)의 곡면 영역(321_2) 및 제2 평탄 영역(321_3)은 별도의 필름으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 디스플레이 구동 회로(322)는 상기 별도의 필름 위의 지정된 영역에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(340)은, 예를 들어, 메인(main) 회로 기판(340m), 또는 서브(sub) 회로 기판(340s)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(340m)과 서브 회로 기판(340s)은 기판(323)과 후면 커버(370) 사이에 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(340m) 및 서브 회로 기판(340s)은 지정된 커넥터 또는 지정된 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판들(340m, 340s)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(340)은 제1 기판(323) (기판(323))에 대응하여 제2 기판(340)으로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판들(340m, 340s)에는 전원 레귤레이터(341), 무선 통신 회로(342), 또는 프로세서(미도시)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 회로 기판들(340m, 340s)에는 상기 구성 요소 외에, 전자 장치(301)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄 회로 등이 실장(mount) 또는 배치(arrange)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로기판(340m, 340s)은 메인보드, PBA(printed board assembly)또는, 단순히 PCB로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)는 전자 장치(301)에 포함되는 전기적 소자에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들면, 전원 레귤레이터(341)는 디스플레이 구동 회로(322)가 계조 전압을 생성하도록 디스플레이 구동 회로(322)에 전원을 공급할 수 있다. 전원 레귤레이터(341)는 디스플레이 구동 회로(322)와 기판(323)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)는 기판(323)의 적어도 하나의 내부 층에 배치되는 도선을 통해 디스플레이 구동 회로(322)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 적어도 하나의 내부 층은 절연체를 포함하는 복수의 층에 둘러싸이기 때문에, 상기 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 외부의 전자기적 간섭으로부터 보호될 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 내부 층에 배치되는 도선으로부터 발생하는 전자기적 간섭은 상기 절연체를 포함하는 복수의 층에 의해 외부로의 방사가 차단될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(342)는 측면 부재(350)에 포함되는 안테나 엘리먼트(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(342)는 안테나 엘리먼트(351)에 급전하고, 안테나 엘리먼트(351)를 통해 형성되는 전기적 경로를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(350)는 회로 기판(340)과 후면 커버(370) 사이에 배치되어, 상기 전자 장치(301)의 구성들을 수납할 수 있다. 측면 부재(350)는, 예를 들어, 전자 장치(301)의 후면 커버(370)와 결합될 수 있다. 측면 부재(350)는 커버 글래스(310)와 후면 커버(370) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재(350)의 일부분에는 상기 측면 부재(350)의 내측으로 길게 연장된 홀(352)이 형성될 수 있다. 상기 홀은 예를 들어, 전자 펜(스타일러스 펜)(353)을 수납할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(350)는 안테나 엘리먼트(antenna element)(351)를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트(351)는 측면 부재(350)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(351)는 무선 통신 회로(342)에 의해 급전되어 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(351)가 기판(323)으로부터 받는 전자기적 간섭의 영향은 지정된 수준 이하일 수 있다. 기판(323)의 적어도 하나의 내부 층은 절연체를 포함하는 복수의 층에 둘러싸이기 때문에 상기 전자기적 간섭은 지정된 수준 이하일 수 있다. 다시 말해, 기판(323)으로부터 발생하는 전자기적 간섭에 의한 안테나 엘리먼트(351)의 성능 감소는 방지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(360)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(360)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여, 상기 전기 에너지를 디스플레이(320) 및 회로 기판(340)에 탑재된 다양한 구성 또는 모듈에 공급할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 배터리(360)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(370)는 전자 장치(301)의 후면에 결합될 수 있다. 상기 후면 커버(370)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(370)는 상기 측면 부재(350)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능(detachable)하도록 구현될 수도 있다. 후면 커버(370)는 후면 케이스(rear case), 리어 플레이트(rear plate) 또는 하우징을 구성하는 제2 면으로 참조될 수도 있다.
본 문서에서 도 3에 도시된 전자 장치(300)와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은 도 3에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 구조를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원이 전송되는 경로가 도시된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 커버글래스(310), 디스플레이 패널(321), 디스플레이 구동 회로(322), 제1 기판(323), 커넥터(324), 금속판 층(325), 도전 층(326), 및 전원 레귤레이터(341)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 전자 장치(301)에는 상기 구성 요소 중 일부 구성 요소가 생략되거나, 도 4에 도시되지 않은 일부 구성 요소가 추가될 수 있다. 도 4의 설명에 있어서, 도 3의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
금속판 층(325)은 예를 들면, 구리(Cu) 및/또는 그래파이트(graphite) 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속판 층(325)은 디스플레이 패널(321)에 포함되는 복수의 픽셀로부터 발생할 수 있는 전자기적 간섭을 차폐시킬 수 있다. 금속판 층(325)은 제1 기판(323)으로 전송되는 신호들에 대한 상기 전자기적 간섭의 영향을 감소시킬 수 있다.
도전 층(326)은 금속판 층(325)과 제1 기판(323)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전 층(326)은 금속판 층(325)을 기판(323)의 접지 단자와 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 기판(323)은 전원 레귤레이터(341) 및 디스플레이 패널(321)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(323)은 커넥터(324)를 통해 전원 레귤레이터(341)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(323)은 제1 기판(323)에 포함되는 적어도 하나의 내부 층을 통해 디스플레이 패널(321)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(323)은 제1 층(323_1), 제2 층(323_2), 및 상기 제1 층(323_1)과 상기 제2 층(323_2)의 사이에 위치하는 적어도 하나의 내부 층들(323_3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층들(323_3) 중 어느 하나의 내부 층(323_3a)은 디스플레이 패널(321)의 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 어느 하나의 내부 층(325_3a)은 제1 기판(323)에 포함되는 복수의 층(323_1, 323_2, 323_3)으로부터 디스플레이 패널(321)의 방향으로 돌출되는 것으로 이해될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(323)에 포함되는 복수의 층(323_1, 323_2, 323_3)을 통해 전송되는 복수의 신호들은 제1 기판(323)의 적어도 일부 영역에서는 서로 상이한 층을 통해 전송될 수 있다. 상기 복수의 신호들은 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역(예: 상기 어느 하나의 내부 층(323_3a)이 연장되는 영역)에서는 동일한 층을 통해 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 신호들은 상기 어느 하나의 내부 층(323_3a)이 연장되는 영역에서 상기 연장되는 어느 하나의 내부 층(323_3a)을 통해 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)는 디스플레이 구동 회로(322)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 공급되는 전원은 제1 기판(323)의 적어도 하나의 내부 층을 통해 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원은 가장 중앙에 있는 내부 층을 통해 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)에 공급되는 전원은 복수의 내부 층들(323_3)을 통해 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원은 제1 기판(323)의 적어도 일부 영역에서는 제1 내부 층을 통해 전송될 수 있고, 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역에서는 제2 내부 층을 통해 전송될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 제2 내부 층은 제1 기판(323)으로부터 디스플레이 패널(321)의 방향으로 연장되는 내부 층(323_3a)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원의 전송 경로는 전송 경로(4a)와 동일 또는 유사할 수 있다. 전송 경로(4a)는 전원 레귤레이터(341)로부터 제1 기판(323)의 적어도 하나의 내부 층을 통과하고, 어느 하나의 연장되는 내부 층(325_3a)을 통과함으로써 디스플레이 구동 회로(322)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(323)의 외부에서는 다양한 전자기적 간섭이 발생할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(323)의 밑에 배치될 수 있는 제2 기판(예: 도 3의 회로 기판(340))에는 다양한 전기적 소자들(예: 전원 레귤레이터(341))이 배치될 수 있다. 상기 제2 기판(340)에 배치되는 전기적 소자들에 전류가 흐르면 상기 제2 기판(340)으로부터 전자기적 간섭이 발생할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(321)의 평탄 영역(321_1)에는 복수의 픽셀들이 배치될 수 있고, 상기 복수의 픽셀들에 전류가 흐르면 디스플레이 패널(321)의 평탄 영역(321_1)으로부터 전자기적 간섭이 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(323)의 적어도 하나의 내부 층(323_3)에서는 측정되는 전자기적 간섭은 지정된 값 이하로 측정될 수 있다. 제1 기판(323)은 절연체를 포함하는 복수의 층(예: 제1 층(323_1), 제2 층(323_2))을 포함하기 때문에, 상기 다양한 전자기적 간섭으로부터 보호될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)가 디스플레이 구동 회로(322)에 공급하는 전원에 발생할 수 있는 전기적 과부하(electrical overstress)는 지정된 값 이하로 측정될 수 있다. 제1 기판(323)의 내부 층(323_3)에는 전자기적 간섭이 적기 때문에, 이로 인해 상기 전원에 발생할 수 있는 전기적 과부하는 지정된 수준 이하일 수 있다.
상기에 의해 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 전자기적 간섭으로부터 보호될 수 있고, 디스플레이 구동 회로(322)에 안정적으로 전송될 수 있다. 상기 공급되는 전원이 안정되면, 디스플레이 구동 회로(322)가 디스플레이 패널(321)에 공급하는 계조 전압은 정상적인 출력 범위를 가질 수 있고, 디스플레이 패널(321)에 비정상적인 화면이 출력되는 것이 방지될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 평면도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(320)는 디스플레이 패널(321), 기판(323), 커넥터(324), 및 디스플레이 구동 회로(322)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)은 평탄 영역(321_1) 및 곡면 영역(321_2)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 디스플레이 패널(321)은 상기 곡면 영역(321_2)이 펴진 상태로 이해될 수 있다. 평탄 영역에는 복수의 픽셀들이 배치될 수 있고 각각의 픽셀들은 디스플레이 구동 회로(322)와 복수의 도선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(323)은 디스플레이 패널(321)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(323)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 기판(323)은 위에서 바라보았을 때 실질적인 직사각형 형태일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 기판(323)은 전자 장치(301)의 배터리(360)가 배치되는 공간을 확보하기 위해 위에서 바라보았을 때 직사각형에서 내부가 일부 함몰된 형태일 수 있다. 다시 말해, 도 5에 도시된 기판(323)의 단선(A-A')에 해당하는 영역이 단선(B-B')에 해당하는 영역보다 폭이 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(323)은 적어도 하나의 내부 층(323_3a)이 디스플레이 패널(321)의 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(323)은 디스플레이 패널(321)과 상기 연장된 적어도 하나의 내부 층(323_3a)에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(323)에 배치되는 복수의 도선들은 디스플레이 구동 회로(322)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 도선들은 디스플레이 패널(321)의 곡면 영역(321_2)에서 디스플레이 패널(321)의 표면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(321)은 가요성 기판을 포함할 수 있고, 상기 복수의 도선들은 상기 가요성 기판에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(324)는 기판(323)의 일 측에 부착될 수 있다. 커넥터(324)는 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(340))과 접속될 수 있고, 커넥터(324)는 상기 회로 기판(340)과 기판(323)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 기판의 단면도를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 전송되는 전원의 경로를 확인할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 단선(A-A') 및 단선(B-B')은 도 5에 도시된 단선(A-A') 및 단선(B-B')에 각각 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판(601a, 601b)은 전원 레귤레이터(341) 및 디스플레이 구동 회로(322)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(323)은 복수의 내부 층(630a, 630b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 층(610a, 610b) 및 제2 층(620a, 620b) 사이에 네 개의 내부 층(630a, 630b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(601a, 601b)에 포함되는 내부 층들(630a, 630b)중 어느 하나는 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(321))의 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 기판(601a)의 제3 내부 층(630a_3)은 디스플레이 패널(321)의 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 제3 내부 층(630a_3)은 디스플레이 패널(321)과 연결될 수 있다. 제3 내부 층(630a_3)이 돌출되어 있기 때문에 상기 디스플레이 패널(321)과의 연결은 더 용이할 수 있다. 제3 내부 층(630a_3)의 연장된 부분에는 디스플레이 패널(321) (또는 디스플레이 패널(321)과 연결된 별도의 필름)과 전기적으로 연결되기 위해 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)에서 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 기판(601a)의 하나의 내부 층(630a)을 통해 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원은 도 6a에 도시된 제1 경로(6a)와 동일 또는 유사하게 제3 내부 층(630a_3)을 통해 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 내부 층(630a_3)은 절연체를 포함하는 복수의 층(예: 제1 층(610a) 또는 제2 층(620a))에 둘러싸이므로, 외부의 전자기적 간섭으로부터 보호될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)에서 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 복수의 내부 층(630b)을 통해 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원은 도 6b에 도시된 제2 경로(6b)와 동일 또는 유사하게, 전원 레귤레이터(341)로부터 기판(601b)의 제3 내부 층(630b_3)을 통해 전송되고 제1 내부 층(630b_1)을 통해 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다. 상기 전원은 기판(601b)에 배치되는 도선을 통해 전송되고, 상기 도선은 제3 내부 층(630b_3)으로부터 제1 내부 층(630b_1)으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(330)로 공급되는 전원은 기판(601a, 601b) 외부의 전자기적 간섭의 영향을 덜 받을 수 있다. 예를 들면, 기판(601a, 601b) 밑에 배치될 수 있는 제2 기판(예: 도 3의 회로 기판(340))으로부터 발생되는 전자기적 간섭은 제1 내부 층(630a_1, 630b_1) 또는 제3 내부 층(630a_3, 630b_3)에서 지정된 값 이하로 측정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 안정적인 값을 가지고 디스플레이 구동 회로(322)에 전송될 수 있다. 예를 들면, 상기 전원에 발생하는 전기적 과부하는 지정된 값 이하로 측정될 수 있다. 이로 인해, 디스플레이 구동 회로(322)는 안정적인 계조 전압을 생성할 수 있고, 전자 장치는 비정상적인 화면의 출력을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원에 의해 발생하는 전자기적 간섭은 기판(601a, 601b) 외부에 있는 전기적 소자의 성능에 영향을 주지 않을 수 있다. 예를 들면, 기판(601a, 601b)에 인접하는 안테나 엘리먼트(예: 도 3의 안테나 엘리먼트(351))에서는 지정된 수준 이하의 전자기적 간섭이 측정될 수 있다. 상기 지정된 수준 이하의 전자기적 간섭은 상기 안테나 엘리먼트의 성능에 영향을 주지 않을 수 있다.
도 7a 및 7b는 일 실시 예에 따른 전원 레귤레이터의 전원 공급 경로를 나타낸다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원의 경로에 따른 전자 장치의 성능 비교를 할 수 있다. 도 7a 및 7b에 도시된 단선(A-A') 및 단선(B-B')은 도 5에 도시된 단선(A-A') 및 단선(B-B')에 각각 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원은 다양한 경로를 통해 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전원은 도 7a에 도시된 제1 경로(7a)와 동일 또는 유사하게 전송될 수 있다. 예를 들어, 전원 레귤레이터로(341)부터 제3 내부 층(730a_3), 제1 내부 층(730a_1), 제2 층(720a), 및 제1 내부 층(730a_1)을 순차적으로 통과하여 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전원은 도 7b에 도시된 제2 경로(7b)와 동일 또는 유사하게 전송될 수 있다. 예를 들어, 전원 레귤레이터(341)로부터 제3 내부 층(730b_3), 제1 내부 층(730b_3), 제4 내부 층(730b_4), 및 제1 내부 층(730b_1)을 순차적으로 통과하여 디스플레이 구동 회로(322)로 전송될 수 있다.
제1 경로(7a) 또는 제2 경로(7b)에 따른 기판(701a, 701b)의 외부에 실험적으로 인위적인 전자기적 간섭 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 전원에 지정된 값 이상의 전기적 과부하가 발생하기 시작하는 전자기적 간섭 신호의 크기는 아래의 [표 1]과 같다. 제2 경로(7b)로 전송되는 경우에, 상기 전원이 상대적으로 더 안정적인 값을 유지하는 것을 알 수 있다. 상기 실험 결과에 따르면, 상기 전원은 제1 층(710a, 710b) 또는 제2 층(720a, 720b)보다 내부 층(730a, 730b)을 통해 전송되는 것이 더 유리할 수 있다.
경로 제1 경로(7a) 제2 경로(7b)
전자기적 간섭 신호의 크기(kV) 2.3 3.0
일 실시 예에 따르면, 상기 전원은 임피던스 매칭 등의 이유로 인해 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 층(710a) 또는 제2 층(720a)을 통해 전송될 수 밖에 없는 경우도 발생할 수 있다. 이 경우, 제1 층(710a)의 외곽 또는 제2 층(720a)의 외곽에 그라운드 층이 추가로 배치되거나, 각각의 층에 포함되는 절연체가 추가됨으로써 상기 전원이 받는 노이즈의 영향은 줄어들 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 노이즈 측정 결과를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 구동 회로(예: 도 3의 디스플레이 구동 회로(322))에서 측정되는 노이즈의 정도(noise level)가 도시된다. 일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(810)는 전원 레귤레이터(예: 도 3의 전원 레귤레이터(341))로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원이 기판(예: 도 3의 기판(323))의 내부 층(예: 도 4의 내부 층(323_3))을 통해 전송되는 경우를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(810)는 상기 전원이 도 7a에 도시된 제2 경로(7a)를 통해 전송되는 경우를 나타낼 수 있다. 제2 그래프(820)는 상기 전원이 기판(323)의 제2 층(예: 도 4의 제2 층(323_2))을 통해 전송되는 경우를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제2 그래프(820)는 상기 전원이 도 7b에 도시된 제1 경로(7b)를 통해 전송되는 경우를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8에 도시된 특정 영역(8a)는 디스플레이 구동 회로(322)에서 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(321))로 전송되는 계조 전압 신호에 포함된 노이즈를 나타낼 수 있다.
제1 그래프(810)를 참조하면, 상기 계조 전압 신호에 포함된 노이즈 레벨은 최대 약 -37dBm로 측정될 수 있다. 제2 그래프(820)를 참조하면, 상기 계조 전압 신호에 포함된 노이즈 레벨은 최대 약 -47dBm로 측정될 수 있다. 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원이 기판(323)의 내부 층(323_3)을 통해 전송되는 경우, 노이즈 레벨은 약 10dBm 감소할 수 있다.
결과적으로, 전원 레귤레이터(341)로부터 디스플레이 구동 회로(322)로 공급되는 전원이 상기 내부 층(323_3)을 통해 전송되는 경우에, 상기 계조 전압은 더 안정적인 값으로 디스플레이 패널(321)에 전송되는 것을 알 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에서, 디스플레이 구동 회로로 공급되는 전원의 전송 경로를 변경함으로써 상기 전원에 발생할 수 있는 전자기적 간섭을 줄일 수 있다. 그에 따라, 상기 전자 장치는 안정적인 화면 출력을 사용자에게 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 구동 회로로 공급되는 전원의 전송 경로를 변경함으로써 상기 전원으로부터 발생할 수 있는 전자기적 간섭은 줄어들 수 있다. 그에 따라, 상기 전자 장치에 포함되는 각종 전기적 소자, 예컨대, 안테나 엘리먼트는 상기 전자기적 간섭에 의해 성능이 감소되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 엘리먼트의 수신 감도는 지정된 수준 이상으로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(housing), 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 디스플레이 패널(display panel), 상기 디스플레이 패널의 일 단의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판, 상기 디스플레이 패널 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 기판을 통해 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전원 레귤레이터(regulator)를 포함하고, 상기 전원 레귤레이터는 상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 상기 하나 이상의 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 전원을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 내부 층은 제1 내부 층 및 제2 내부 층을 포함하고, 상기 전원 레귤레이터는 상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 하는 전원을 상기 기판의 적어도 일부 영역에서는 상기 제1 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하고, 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역에서는 상기 제2 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 내부 층은 상기 디스플레이 패널의 방향으로 연장되고, 상기 연장된 제2 내부 층의 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널과 연결되며, 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역은 상기 제2 내부 층이 연장된 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 적어도 하나의 곡면 영역과 상기 기판 사이의 영역들 중 지정된 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 얇은 지정된 범위의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 넓은 지정된 범위의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판은 제1 기판에 대응하고, 상기 전자 장치는 상기 제1 기판과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제2 기판을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전원 레귤레이터는 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 전자 장치는 상기 전원 레귤레이터와 상기 제1 기판을 연결하기 위한 커넥터(connector)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 기판의 적어도 일부로부터 발생되는 전자기적 간섭(electro-magnetic interference)은 상기 적어도 하나의 내부 층에서 지정된 값 이하로 측정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전원 레귤레이터가 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하는 전원에 발생하는 전기적 과부하(electrical overstress)는 지정된 범위의 값 이하로 측정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 안테나 엘리먼트(antenna element) 및 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 안테나 엘리먼트를 통해 형성되는 전기적 경로를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 엘리먼트와 상기 기판 사이의 전자기적 간섭은 지정된 수준 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(display panel), 상기 복수의 픽셀들의 밝기를 제어하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 패널의 일단과 전기적으로 연결되는 기판(board)으로서, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 하나 이상의 내부 층에는 상기 디스플레이 구동 회로가 상기 픽셀들의 밝기를 제어하기 위한 전원이 전송되는 도선이 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 내부 층은 제1 내부 층 및 제2 내부 층을 포함하고, 상기 도선은, 상기 기판의 적어도 일부 영역에서 상기 제1 내부 층에 배치되고, 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역에서 제2 내부 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 내부 층은 상기 디스플레이 패널의 방향으로 연장되고, 상기 연장된 제2 내부 층의 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널과 연결되며, 상기 적어도 일부 영역과 다른 영역은 상기 제2 내부 층이 연장된 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 적어도 하나의 곡면 영역과 상기 기판 사이의 영역들 중 지정된 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 얇은 지정된 범위의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 넓은 지정된 범위의 폭을 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(housing);
    상기 하우징의 적어도 일부에 배치되는 디스플레이 패널(display panel);
    상기 디스플레이 패널의 일 단의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 제1 층, 제2 층, 및 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되는 하나 이상의 내부 층(inner layer)을 포함하는 기판;
    상기 디스플레이 패널 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로; 및
    상기 기판을 통해 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전원 레귤레이터(regulator);를 포함하고,
    상기 전원 레귤레이터는:
    상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 상기 하나 이상의 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 전원을 공급하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 내부 층은 제1 내부 층 및 제2 내부 층을 포함하고,
    상기 전원 레귤레이터는:
    상기 디스플레이 구동 회로가 계조 전압(gray scale voltage)을 생성하도록 하는 전원을 상기 기판의 적어도 일부 영역에서는 상기 제1 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하고,
    상기 적어도 일부 영역과 다른 영역에서는 상기 제2 내부 층을 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 내부 층은 상기 디스플레이 패널의 방향으로 연장되고,
    상기 연장된 제2 내부 층의 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널과 연결되며,
    상기 적어도 일부 영역과 다른 영역은 상기 제2 내부 층이 연장된 영역을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 적어도 하나의 곡면 영역과 상기 기판 사이의 영역들 중 지정된 영역에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 얇은 지정된 범위의 두께를 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 적어도 하나의 내부 층은 상기 제1 층 또는 상기 제2 층보다 넓은 지정된 범위의 폭을 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 제1 기판에 대응하고,
    상기 제1 기판과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제2 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 전원 레귤레이터는 상기 제2 기판 상에 배치되고,
    상기 전원 레귤레이터와 상기 제1 기판을 연결하기 위한 커넥터(connector)를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 기판의 적어도 일부로부터 발생되는 전자기적 간섭(electro-magnetic interference)은 상기 적어도 하나의 내부 층에서 지정된 값 이하로 측정되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원 레귤레이터가 상기 디스플레이 구동 회로에 공급하는 전원에 발생하는 전기적 과부하(electrical overstress)는 지정된 범위의 값 이하로 측정되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 안테나 엘리먼트(antenna element); 및
    상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 안테나 엘리먼트를 통해 형성되는 전기적 경로를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 안테나 엘리먼트와 상기 기판 사이의 전자기적 간섭은 지정된 수준 이하인, 전자 장치.
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