WO2019038884A1 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2019038884A1
WO2019038884A1 PCT/JP2017/030333 JP2017030333W WO2019038884A1 WO 2019038884 A1 WO2019038884 A1 WO 2019038884A1 JP 2017030333 W JP2017030333 W JP 2017030333W WO 2019038884 A1 WO2019038884 A1 WO 2019038884A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
frame
bank
film
display device
display area
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/030333
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
達 岡部
遼佑 郡司
博己 谷山
信介 齋田
市川　伸治
彬 井上
浩治 神村
芳浩 仲田
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US16/640,424 priority Critical patent/US20200358030A1/en
Priority to PCT/JP2017/030333 priority patent/WO2019038884A1/ja
Publication of WO2019038884A1 publication Critical patent/WO2019038884A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/30—Organic light-emitting transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/125—Active-matrix OLED [AMOLED] displays including organic TFTs [OTFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a display device provided with a display element such as an organic EL display element.
  • organic EL Electro Luminescence
  • OLED Organic Light Emitting Diodes
  • inorganic EL displays provided with inorganic light emitting diodes.
  • organic light emitting diodes, inorganic light emitting diodes and the like as display elements provided in EL display devices and the like have reliability problems such as shortening of the life due to penetration of foreign matter such as water and oxygen.
  • a sealing film is provided so as to cover these display elements.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a display device with high reliability.
  • the display device of the present invention includes a substrate, a display area on the substrate provided with an active element and a display element, and a non-display on the substrate formed outside the display area.
  • a display device including a display area, wherein one or more inorganic films formed to cover a semiconductor layer provided in the active element are formed in the display area and the non-display area.
  • a frame-shaped bank made of an organic material having two inclined side surfaces is formed on the inorganic film of the one or more layers so as to surround the display area.
  • At least one of the two inclined side surfaces is an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less, and in the display area and the non-display area, a first sealing film made of an inorganic film so as to cover the frame-like bank Is formed It is characterized in.
  • the first sealing film made of an inorganic film is formed to cover the frame-like bank made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less.
  • the first sealing film formed to prevent the penetration of foreign matter such as water and oxygen into the display element by increasing the contact area between the film and the above-mentioned frame-like bank and bending the display frequently However, it can suppress peeling from the said frame-like bank. Therefore, a highly reliable display device can be realized.
  • the display device of the present invention includes a substrate, a display area on the substrate provided with an active element and a display element, and a non-display on the substrate formed outside the display area.
  • a display device including a display area, wherein one or more inorganic films formed to cover a semiconductor layer provided in the active element are formed in the display area and the non-display area.
  • a frame-shaped bank made of an organic material having two inclined side surfaces is formed on the inorganic film of the one or more layers so as to surround the display area.
  • a recess of the one or more inorganic films is formed at at least one end of the two inclined side surfaces, and the display region and the non-display region cover the frame-like bank and the recess.
  • the first sealing film is formed.
  • the first sealing film made of the inorganic film covers the frame-shaped bank made of the organic material and is formed along the recess formed in the inorganic film of one or more layers.
  • the contact area between the sealing film and the inorganic film of one or more layers can be increased, and the display device is frequently bent to prevent permeation of foreign matter such as water or oxygen into the display element.
  • the first sealing film can be suppressed from being peeled off from the frame-like bank. Therefore, a highly reliable display device can be realized.
  • a highly reliable display device can be provided.
  • FIG. 1 It is a figure which shows schematic structure of the flexible organic electroluminescence display which is a comparative example. It is a top view which shows schematic structure of the display apparatus before separating into pieces provided with multiple flexible organic electroluminescent display apparatus shown in figure in FIG. 1 on the mother substrate. It is a figure which shows schematic structure of the frame-like bank with which the non-display area of the flexible organic electroluminescence display illustrated in FIG. 1 was equipped. In the non-display area of the flexible organic EL display device illustrated in FIG. 1, the frame-like bank having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less provided instead of the frame-like bank illustrated in FIG. It is a figure which shows schematic structure of a flexible organic electroluminescence display.
  • the outline of the display device before separating into pieces comprising the plurality of flexible organic EL display devices according to the first embodiment provided with a frame-like bank having inclined side surfaces having a taper angle of 20 ° or less illustrated in FIG. 4 on a mother substrate
  • FIG. 3 A diagram showing a schematic configuration of a flexible organic EL display device of Embodiment 3 in which a recess having an inclined side surface is formed at an end of an inclined side surface of a frame-like bank having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less shown in FIG. It is. It is a figure which shows schematic structure of the flexible organic electroluminescence display of Embodiment 4 in which the recessed part which has a step-like side surface was formed in the edge part of the inclined side surface of the frame-like bank which was illustrated in FIG.
  • FIG. 18 is a diagram showing a schematic configuration of a flexible organic EL display device of Embodiment 6.
  • an organic EL (Electro luminescence) element is described as an example of a display element (optical element), but the present invention is not limited to this. Or, it may be a reflective liquid crystal display element or the like which has a controlled transmittance and does not require a backlight.
  • the display element may be an optical element whose luminance or transmittance is controlled by a current, and an organic light emitting diode (OLED) is provided as an optical element for current control.
  • OLED organic light emitting diode
  • Embodiment 1 First, the schematic configuration of the flexible organic EL display device 100 according to the comparative example and the problems thereof will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a flexible organic EL display device 100 which is a comparative example provided with frame-like banks 135a and 135b having inclined side surfaces having a taper angle ⁇ 1 larger than 40 °.
  • the flexible organic EL display device 100 has a thin film encapsulated (TFE) region and a non-thin film sealed region, and is thin film sealed.
  • a drive circuit (not shown) is provided in the area not shown.
  • the flexible organic EL display device 100 may have a touch panel.
  • a film substrate is used as the flexible substrate 11, but in the case of a display device that does not require bending, a glass substrate is used as a substrate. (Inflexible substrate) may be used.
  • the process of forming the active element for example, TFT element
  • a high heat resistance and non-flexible substrate such as a glass substrate.
  • laser light is applied from the glass substrate side to cause ablation at the interface between the polyimide layer (PI layer) which is a resin layer formed on the glass substrate and the glass substrate, and from the polyimide layer (PI layer)
  • a Lazer Lift Off step also called LLO step
  • LLO step of securing flexibility by peeling a glass substrate and sticking a film substrate which is a flexible substrate 11 via an adhesive layer to this polyimide layer (PI layer)
  • the adhesive layer 12 and the polyimide layer (PI layer) 13 which is a resin layer are formed on the film substrate as the flexible substrate 11.
  • the moisture-proof layer 14 is provided, in the case of the flexible organic electroluminescence display manufactured using processes other than a LLO process, the contact bonding layer 12 and the PI layer 13 may not be.
  • the semiconductor layer 16 In the display area (DA) of the flexible organic EL display device 100, the semiconductor layer 16, the gate insulating film 17, the gate electrode 18, the first interlayer film 19, the second interlayer film 22, the source electrode 20, the drain electrode 21 and the organic interlayer
  • a TFT element (active element) including the film 23 and an organic EL element 41 as a display element electrically connected to the TFT element are provided.
  • the organic EL element 41 includes a first electrode 24 electrically connected to the drain electrode 21 of the TFT element, a layer 26 including a light emitting layer, and a second electrode 27.
  • an edge cover 25 is formed so as to cover an end portion of the first electrode 24, and a region surrounded by the edge cover 25 forms one pixel PIX.
  • the layer 26 including the light emitting layer has, for example, a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer and the like are laminated in this order from the first electrode 24 side. it can.
  • the moisture-proof layer 14 is a layer that prevents moisture and impurities from reaching the TFT element and the organic EL element 41 when the flexible organic EL display device 100 is used, and is, for example, a silicon oxide film or nitride formed by CVD. A silicon film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof can be used.
  • the semiconductor film 16 is made of, for example, low temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor.
  • the gate insulating film 17 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a laminated film thereof formed by a CVD method.
  • the gate electrode 18, the source electrode 20, the drain electrode 21, the capacitor counter electrode (not shown), the capacitor electrode 32, and the wiring 33 of the capacitor electrode 32 are, for example, aluminum (Al), tungsten (W), molybdenum (Mo), It is comprised by the single layer film or laminated film of the metal containing at least one of tantalum (Ta), chromium (Cr), titanium (Ti), and copper (Cu).
  • the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a laminated film thereof formed by a CVD method.
  • SiOx silicon oxide
  • SiNx silicon nitride
  • the organic interlayer film 23 can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide or acrylic.
  • the first electrode (for example, the anode) 24 can be formed, for example, by laminating ITO (Indium Tin Oxide) and an alloy containing Ag, and has light reflectivity.
  • the second electrode (for example, the cathode) 27 can be made of a transparent metal such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zincum Oxide).
  • the edge cover 25 can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide or acrylic.
  • a sealing layer 42 is formed so as to cover at least the organic EL element 41.
  • the sealing layer 42 is a first sealing film 28 which is an inorganic film from the TFT substrate 40 side, a second sealing film 29 which is an organic film, and a third film which is an inorganic film so as to cover the organic EL element 41.
  • the sealing film 30 is a laminated film laminated in this order.
  • the sealing layer 42 performs thin film sealing (TFE) on the organic EL element 41 to prevent the deterioration of the organic EL element 41 due to moisture or oxygen that has entered from the outside.
  • TFE thin film sealing
  • the first sealing film 28 and the third sealing film 30, which are inorganic films, have a moistureproof function to prevent the entry of water, and prevent the deterioration of the organic EL element 41 due to water or oxygen.
  • the second sealing film 29, which is an organic film relieves the stress of the first sealing film 28 and the third sealing film 30, which is an inorganic film having a large film stress, and fills in the steps on the surface of the organic EL element 41.
  • the sealing layer 42 is not limited to 3 layer structure mentioned above, The sealing layer 42 makes the 1st sealing film 28 which is an inorganic film the lowest layer. If it is the structure provided, you may have the structure on which four or more layers of an inorganic layer and an organic layer are laminated
  • Examples of the material of the second sealing film 29 which is an organic film include organic insulating materials (resin materials) such as polysiloxane, silicon oxycarbide (SiOC), acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide.
  • organic insulating materials such as polysiloxane, silicon oxycarbide (SiOC), acrylate, polyurea, parylene, polyimide, and polyamide.
  • the material of the first sealing film 28 and the third sealing film 30 is an inorganic film, for example, silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, and an inorganic insulating material such as Al 2 O 3 is.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the display device 101 before being separated into pieces provided with a plurality of flexible organic EL display devices 100 shown in FIG. 1 on a mother substrate 11M of a flexible substrate.
  • a non-display area (also referred to as a frame area) is provided outside the display area (DA) of the flexible organic EL display device 100.
  • a display area (DA) is formed on the second interlayer film 22 (one or more inorganic films formed to cover the semiconductor layer 16) in the vicinity of the end of the organic interlayer film 23 in the area (NDA).
  • a first frame-like bank (bank) 135a is formed to surround, and a second frame-like bank (bank) 135b is formed to surround the first frame-like bank (bank) 135a.
  • the first frame-like banks 135a and the second frame-like banks 135b are frame-like banks made of an organic material having inclined side faces with a taper angle ⁇ 1 larger than 40 ° ( ⁇ 1> 40 °).
  • the taper angle ⁇ 1 was formed at 60 °.
  • first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b are applied with a liquid organic material at least on the entire surface of the display area (DA) in the step of forming the second sealing film 29 of the sealing layer 42 Control the wetting and spreading of the liquid organic material.
  • the second sealing film 29 is formed up to the left inclined side surface of the second frame-like bank 135b, so the inorganic film 29 is inorganic outside the left side inclined sidewall of the second frame-like bank 135b.
  • the first sealing film 28 which is a film and the third sealing film 30 are in direct contact with each other to form a sealing layer.
  • the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide and acrylic.
  • first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b can be formed using the same material as the edge cover 25, and furthermore, the first frame-like bank 135a, the second frame-like bank 135b and The edge cover 25 may be formed in the same process using the same material, but is not limited thereto, and may be formed in different processes using different materials.
  • the first frame-like banks 135a, the second frame-like banks 135b, and the edge cover 25 can be patterned by photolithography or the like.
  • the second sealing film 29 is preferably applied and formed by an inkjet method, but is not limited thereto.
  • FIG. 3A shows the state before forming the sealing layer 42
  • FIG. 3B shows the state after forming the first sealing film 28 in the sealing layer 42
  • FIG. 3C is a view showing a portion A indicated by a dotted line of the flexible organic EL display device 100 illustrated in FIG. 1, and the first sealing film 28 which is the sealing layer 42, the second sealing It is a figure which shows the state which formed the film
  • the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b have a width W1 (from the end of the organic interlayer film 23 in the non-display area (NDA)). 250 .mu.m), and each of the first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b has two inclined side faces each having a taper angle .theta.1 larger than 40.degree. (.Theta.1> 40.degree.), And The height h1 is formed to a height necessary to control the spreading of the liquid organic material.
  • the first sealing film 28 which is an inorganic film has a first frame-like bank 135 a and a second frame-like bank 135 a made of an organic material having an inclined side surface whose taper angle is larger than 40 °.
  • the frame-like bank 135b and the second interlayer film 22 which is an inorganic film are formed to cover the first frame-like bank 135a, the second frame-like bank 135b, and the first sealing film 28. Since the contact is the contact between the organic film and the inorganic film, the adhesion is not high.
  • first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b have inclined side surfaces having a taper angle larger than 40 °, the first frame-like bank 135a, the second frame-like bank 135b, and the first sealing film 28 The contact area with is not enough.
  • the base film (the second interlayer film 22, the first frame bank 135a and the second frame bank 135b) is formed of an inorganic film and an organic film.
  • peeling of the first sealing film 28 is likely to occur, for example, by frequently bending the flexible organic EL display device 100 at a place where the film or the organic film is changed to the inorganic film.
  • the second sealing film 29 or the third sealing film 30 (not shown) is formed on the portion where the peeling of the first sealing film 28 is likely to occur. Even if the first sealing film 28 is formed, moisture and oxygen etc. infiltrate from the portion where the first sealing film 28 is peeled from the base film, the taper angle .theta.1 is larger than 40.degree. (.Theta.1> 40.degree.) In the case of the flexible organic EL display device 100 as a comparative example provided with the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b, the flexible organic EL display having high reliability can not be realized to a satisfactory extent.
  • the steps up to forming the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 not shown are a non-flexible substrate not shown.
  • the PI layer 13 is formed in the LLO step.
  • the flexible organic EL display device 100 is obtained by peeling off the glass substrate which is a non-flexible substrate and attaching a film substrate which is a flexible substrate (not shown) to the PI layer 13 via an adhesive layer (not shown). It was realized.
  • the present inventors prevent the first sealing film 28 from peeling off from the base film by providing the frame-like bank 35 having the inclined side surface with the taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °).
  • a highly reliable flexible organic EL display device 1 was realized.
  • FIGS. 4 and 5 differs from the comparative example described above based on FIGS. 1 to 3 in that a frame-like bank 35 having inclined side surfaces with a taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °) is provided, Others are as described in the comparative example.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the comparative example are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 4 is a view showing a schematic configuration of the flexible organic EL display device 1 provided with a frame-like bank 35 having inclined side surfaces having a taper angle of 20 ° or less.
  • FIG. 4A shows the state before forming the sealing layer 42
  • FIG. 4B shows the state after forming the first sealing film 28 in the sealing layer 42
  • 4C shows a state in which the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 (not shown) are formed. .
  • the steps up to forming the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 not shown are a non-flexible substrate not shown.
  • the PI layer 13 is formed in the LLO step.
  • the flexible organic EL display device 1 is obtained by peeling off the glass substrate which is a non-flexible substrate and attaching a film substrate which is a flexible substrate (not shown) to the PI layer 13 via an adhesive layer (not shown). It was realized.
  • FIG. 5 shows an individual piece provided with a plurality of flexible organic EL display devices 1 each having a frame-like bank 35 having inclined side surfaces having a taper angle of 20 ° or less shown in FIG. 4 on a mother substrate 11M of a flexible substrate.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the display device 2 before conversion.
  • the frame-like bank 35 has a width W1 (250 ⁇ m) from the end of the organic interlayer 23 (see FIG. 1) in the non-display area (NDA).
  • the frame-like bank 35 is disposed within a small width W2 (100 ⁇ m), and has two inclined side surfaces with a taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °), and its height h2 is a liquid organic It is formed at the height necessary to regulate the spread of the material.
  • the taper angle ⁇ 2 is formed at 20 °, and the height h2 is formed to be the same as the height h1 of the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b of the comparative example.
  • the height h2 is formed to be the same as the height h1 of the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b of the comparative example.
  • it is not limited to this.
  • first frame bank 135a and a second frame bank 135b are formed, and a space between the two frame banks is secured.
  • the first frame-shaped bank 135a and the second frame-shaped bank 135b are disposed within the width W1 (250 ⁇ m) from the end of the organic interlayer film 23 in the non-display area (NDA).
  • the width of the frame-like bank is the first frame-like bank 135a and the second frame-like bank of the comparative example.
  • the frame bank is wider than each of the 135 b, the frame bank is not formed in a double as in the comparative example, and only one frame bank 35 is formed. Therefore, the frame bank 35 is a non-display area (NDA) Are disposed within a width W2 (100 ⁇ m) smaller than the width W1 (250 ⁇ m) from the end of the organic interlayer film 23 in
  • the frame-like bank 35 can be formed of the same material as the above-described comparative example, and the inclined side face having a taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °) is formed using a halftone mask, gray tone mask or the like. It can be patterned by photolithography or the like.
  • the first sealing film 28 which is an inorganic film has a frame-like bank 35 made of an organic material having two inclined side surfaces having a taper angle ⁇ 2 of 20 °, and an inorganic It is formed to cover the second interlayer film 22 which is a film.
  • the first sealing film 28 is formed so as to cover the frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less, so that the first sealing film 28 and the frame-like bank 35 are The contact area can be increased, and as shown by dotted line D in FIG. 4B, the base film (the second interlayer film 22 and the frame-like bank 35) changes from an inorganic film to an organic film or an organic film
  • the first sealing film 28 formed to prevent the penetration of foreign substances such as water and oxygen into the organic EL element 41 by bending the flexible organic EL display device 1 frequently at the place where it changes to the inorganic film is frame-shaped Peeling from the bank 35 can be suppressed.
  • the first sealing film 28 is suppressed from being peeled off from the frame-like bank 35 as shown by the dotted line D in FIG. 4B, the structure in FIG. The peeling of the first sealing film 28 can be suppressed even in the portion E shown by the dotted line, and the second sealing film 29 and the third sealing film 30 (not shown) are formed on the first sealing film 28. By being formed, a highly reliable flexible organic EL display device 1 can be realized.
  • the frame-like bank 35 having two inclined side surfaces with a taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °) has been described as an example, but the present invention is not limited thereto.
  • at least one of the inclined side closer to the display area (DA) and the inclined side farther from the display area (DA) is an inclined side with a taper angle ⁇ 2 of 20 ° or less ( ⁇ 2 ⁇ 20 °). It may be.
  • the height h2 of the frame-like bank 35 and the height h1 of the first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b have been described as an example.
  • the height h2 of the frame-like bank 35 is not particularly limited as long as it is equal to or greater than the height h1 of the first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b (h2 ⁇ h1).
  • the frame-like bank 35 since it is disposed within a width W2 (100 ⁇ m) smaller than the width W1 (250 ⁇ m) from the end of the organic interlayer film 23 in the non-display area (NDA), increase the width Thus, the height h2 can be sufficiently secured.
  • a frame-like bank 135c having two inclined side surfaces with a taper angle ⁇ 1 larger than 40 ° ( ⁇ 1> 40 °) is used, and the inclined side surfaces of the frame-like bank 135c in one or more inorganic films are used.
  • the third embodiment differs from the first embodiment in that concave portions 36 and 37 having inclined side surfaces having a taper angle ⁇ 3 are formed at the end of the second embodiment.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 6 shows a schematic configuration of a flexible organic EL display device 1b in which a recess 36 having an inclined side surface having a taper angle ⁇ 3 is formed at the end of the inclined side surface closer to the display area (DA) of the frame-like bank 135c.
  • FIG. 6 shows a schematic configuration of a flexible organic EL display device 1b in which a recess 36 having an inclined side surface having a taper angle ⁇ 3 is formed at the end of the inclined side surface closer to the display area (DA) of the frame-like bank 135c.
  • FIG. 6A shows the state before forming the sealing layer 42
  • FIG. 6B shows the first sealing film 28, the second sealing film 29, and the sealing layer 42. It is a figure which shows the state which formed the 3rd sealing film 30 which is not shown in figure.
  • the steps up to forming the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 not shown are a non-flexible substrate not shown.
  • the PI layer 13 is formed in the LLO step.
  • the flexible organic EL display device 1b is obtained by peeling off the glass substrate which is a non-flexible substrate and attaching a film substrate which is a flexible substrate (not shown) to the PI layer 13 via an adhesive layer (not shown). It was realized.
  • the gate insulating film 17 which is an inorganic film, and the first interlayer film 19 are provided at the end of the inclined side surface closer to the display area (DA) of the frame-like bank 135c.
  • the second interlayer film 22 are used to form a recess 36 having an inclined side surface having a taper angle ⁇ 3.
  • the frame-like bank 135c is the same as the first frame-like bank 135a and the second frame-like bank 135b in the above-described comparative example, and thus the description thereof is omitted here.
  • the concave portion 36 can be formed to have an inclined side surface having a taper angle ⁇ 3 by performing dry etching or the like by using a resist film formed in a predetermined shape on the second interlayer film 22 as a mask.
  • the taper angle ⁇ 3 can be appropriately set within a range in which the first sealing film 28 is not interrupted when the first sealing film 28 is formed.
  • the first sealing film 28 which is an inorganic film includes the gate insulating film 17 which is an inorganic film, the first interlayer film 19, and the second interlayer film 22. It is formed so as to cover a recess 36 having an inclined side surface having a taper angle ⁇ 3 formed by utilizing, a frame-like bank 135c made of an organic material, and a second interlayer film 22 which is an inorganic film.
  • the contact area between the first sealing film 28 and the inorganic film can be increased, as indicated by the dotted line F in FIG.
  • the base film the second interlayer film 22 and the frame-like bank 135c
  • the first sealing film 28 is suppressed from being peeled off from the frame-like bank 135 c as shown by a portion F shown by a dotted line in (b) of FIG.
  • the second sealing film 29 and the third sealing film 30 it is possible to realize a flexible organic EL display device 1b with high reliability.
  • the recess 36 is formed by using the gate insulating film 17 which is an inorganic film, the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22 has been described as an example.
  • the invention is not limited thereto, and the recess 36 may be formed by utilizing the moisture-proof layer 14 which is an inorganic film, the gate insulating film 17, the first interlayer film 19, and the second interlayer film 22.
  • the recess 36 may be formed using the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22, or the recess 36 may be formed using only the second interlayer film 22.
  • FIG. 7 is a view showing a schematic configuration of a modification of the flexible organic EL display device 1b shown in FIG.
  • the recess 36 is provided only on the side closer to the display area (DA) than the frame-like bank 135c, but (a) in FIG. As in the flexible organic EL display device 1c shown in FIG. 1, the recess 36 is provided closer to the display area (DA) than the frame bank 135c, and the recess 37 is provided outside the frame bank 135c. Good.
  • the contact area between the first sealing film 28 and the inorganic film can be increased.
  • the underlying film (the second interlayer film 22 and the frame-like bank 135 c) changes from the inorganic film to the organic film or from the organic film to the inorganic film.
  • the first sealing film 28 formed to prevent the penetration of foreign substances such as water and oxygen into the organic EL element 41 by frequently bending the flexible organic EL display device 1c is peeled off from the frame-like bank 135c. It can be suppressed.
  • the first sealing film 28 is suppressed from being peeled off from the frame-like bank 135c as shown by the G and H portions shown by dotted lines in (a) of FIG.
  • the second sealing film 29 and the third sealing film 30 are formed on the film 28, it is possible to realize a flexible organic EL display device 1c with high reliability.
  • the recess 37 may be provided only on the outer side than the frame-like bank 135c.
  • the flexible organic EL display device 1d since the first sealing film 28 is formed along the recess 37, the contact area between the first sealing film 28 and the inorganic film can be increased, as shown in FIG. In (b), as shown by the dotted line I, the flexible organic EL display is performed where the base film (the second interlayer film 22, the frame-like bank 135c) changes from the inorganic film to the organic film or from the organic film to the inorganic film. Since the first sealing film 28 formed to prevent the penetration of foreign substances such as water and oxygen into the organic EL element 41 can be suppressed by frequently bending the device 1d, it is possible to suppress peeling off from the frame-like bank 135c. It is possible to realize a flexible organic EL display device 1d having high flexibility.
  • FIG. 1 differs from the second embodiment in that a frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less is used in the present embodiment, and the other is as described in the second embodiment. is there.
  • a frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less is used in the present embodiment, and the other is as described in the second embodiment. is there.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 2 are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 8 shows a recess having a sloped side with a taper angle ⁇ 3 at the end of the sloped side closer to the display area (DA) of the frame-like bank 35 made of an organic material having a sloped side with a taper angle of 20 ° or less It is a figure which shows schematic structure of the flexible organic electroluminescence display 1e in which 38 was formed.
  • FIG. 8A shows the state before forming the sealing layer 42
  • FIG. 8B shows the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42. It is a figure which shows the state which formed the 3rd sealing film 30 which is not shown in figure.
  • the steps up to forming the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 not shown are a non-flexible substrate not shown.
  • the PI layer 13 is formed in the LLO step.
  • the flexible organic EL display device 1 e is obtained by peeling off the glass substrate which is a non-flexible substrate and attaching a film substrate which is a flexible substrate (not shown) to the PI layer 13 via an adhesive layer (not shown). It was realized.
  • the contact area between the first sealing film 28 and the inorganic film can be increased.
  • the first sealing film 28 is formed so as to cover the frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less, so the contact between the first sealing film 28 and the frame-like bank 35 The area can be increased.
  • the underlying film changes from an inorganic film to an organic film or from an organic film to an inorganic film, as shown by the K and L portions shown by dotted lines in FIG.
  • the first sealing film 28 formed to prevent the penetration of foreign matter such as water and oxygen into the organic EL element 41 is peeled off from the frame-like bank 35 by frequently bending the flexible organic EL display device 1 e at the location.
  • the second sealing film 29 and the third sealing film 30 are formed on the first sealing film 28 to provide the flexible organic EL display device 1e with high reliability. realizable.
  • Embodiment 4 A fourth embodiment of the present invention will now be described based on FIG.
  • the present embodiment is different from the second embodiment in that the concave portions 51 and 52 have stepped side surfaces, and the others are as described in the second embodiment.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 2 are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 9A is a view showing a schematic configuration of a flexible organic EL display device 1f in which the recess 51 having a step-like side surface is provided only on the side closer to the display area (DA) than the frame bank 135c.
  • the recess 51 having a step-like side surface is provided closer to the display area (DA) than the frame-like bank 135c
  • the recess 52 having a step-like side surface is a frame-like bank
  • (c) of FIG. 9 is provided only with the recessed part 52 which has a step-like side surface outside the frame-like bank 135c.
  • the concave portions 51 and 52 are formed using the gate insulating film 17 which is an inorganic film, the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22 will be described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and the concave portions 51 and 52 may be formed by utilizing the moisture-proof layer 14 which is an inorganic film, the gate insulating film 17, the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22.
  • the recessed portions 51 and 52 may be formed using the first interlayer film 19 and the second interlayer film 22.
  • the recesses 51 and 52 having stepped side surfaces can be formed by making the size of the opening (slit) in the inorganic film in the lower layer smaller than the size of the opening (slit) in the inorganic film in the upper layer.
  • the fourth embodiment differs from the fourth embodiment in that a frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less is used in the present embodiment, and the other is as described in the fourth embodiment. is there.
  • a frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less is used in the present embodiment, and the other is as described in the fourth embodiment. is there.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 4 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 10A is a view showing a schematic configuration of a flexible organic EL display device 1i in which a recess 53 having a step-like side surface is provided only on the side closer to the display area (DA) than the frame bank 35.
  • the recess 53 having a step-like side surface is provided closer to the display area (DA) than the frame-like bank 35
  • the recess 54 having a step-like side surface is a frame-like bank
  • the effect of the frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less has already been described in the first embodiment described above, and the effect of the recess 53 having a step-like side surface is described above.
  • the effect of the concave portion 54 having the step-like side surface is the same as that of the concave portion 37 in the second embodiment described above, and thus the description thereof is omitted here.
  • the taper angle ⁇ 1 is larger than 40 ° ( ⁇ 1> 40 °) so as to surround the frame-like bank 35 (second frame-like bank) made of an organic material having inclined side surfaces having a taper angle of 20 ° or less.
  • a frame-like bank 135c having two inclined side surfaces is provided, and a taper angle ⁇ 3 is provided between the frame-like bank 35 and the frame-like bank 135c and at the end of the inclined side of the frame-like bank 135c.
  • the fourth embodiment differs from the first to fifth embodiments in that the recess 36 having the inclined side surface is formed, and the other is as described in the first to fifth embodiments.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to fifth embodiments are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 11A shows the state before forming the sealing layer 42
  • FIG. 11B shows the first sealing film 28, the second sealing film 29, and the sealing layer 42. It is a figure which shows the state which formed the 3rd sealing film 30 which is not shown in figure.
  • the steps up to forming the first sealing film 28 and the second sealing film 29 which are the sealing layer 42 and the third sealing film 30 not shown are a non-flexible substrate not shown.
  • the PI layer 13 is formed in the LLO step.
  • the flexible organic EL display device 1 l is obtained by peeling off the glass substrate which is a non-flexible substrate and attaching a film substrate which is a flexible substrate (not shown) to the PI layer 13 via an adhesive layer (not shown). It was realized.
  • the height h2 of the frame-like bank 35 made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less
  • the height h1 of the frame-like bank 135c larger than the film thickness h3 (see FIG. 1) and the maximum depth of the recess 36 having the inclined side surface having the taper angle ⁇ 3 are the steps h4 of the organic interlayer film 23
  • a frame-shaped bank 35, a frame-shaped bank 135c, a recess 36, and an organic interlayer film 23 are formed to be larger than the film thickness h3.
  • the first sealing film 28 is formed along the frame-like bank 35 and the recess 36 made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less.
  • the contact area between the first sealing film 28 and the frame bank 35 can be increased, and the contact area between the first sealing film 28 and the inorganic film can also be increased.
  • the flexible organic EL display device 1 l is bent where the base film (the frame bank 35, the second interlayer film 22, the frame bank 135 c) changes from the inorganic film to the organic film or from the organic film to the inorganic film. Since the first sealing film 28 formed to prevent the penetration of foreign substances such as water and oxygen into the organic EL element 41 can be prevented from peeling off from the frame-like bank 35 and the frame-like bank 135 c, By forming the second sealing film 29 and the third sealing film 30 (not shown) on the stopper film 28, a highly reliable flexible organic EL display device 1l can be realized.
  • a display device including: a substrate; a display area on the substrate including an active element and a display element; and the display area formed outside the display area.
  • a display device including a non-display area on a substrate, wherein the display area and the non-display area are formed with one or more inorganic films formed so as to cover a semiconductor layer provided in the active element.
  • a frame-like bank made of an organic material having two inclined side surfaces is formed on the one or more inorganic films so as to surround the display area.
  • At least one of the two inclined side surfaces of the bank is an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less, and the display area and the non-display area are made of an inorganic film so as to cover the frame bank.
  • 1Sealing film is formed It is characterized in that.
  • the first sealing film made of an inorganic film is formed to cover the frame-like bank made of an organic material having an inclined side surface with a taper angle of 20 ° or less.
  • the first sealing film formed to prevent the penetration of foreign matter such as water and oxygen into the display element by increasing the contact area between the film and the above-mentioned frame-like bank and bending the display frequently However, it can suppress peeling from the said frame-like bank. Therefore, a highly reliable display device can be realized.
  • a display device includes a substrate, a display area on the substrate provided with an active element and a display element, and a non-display area on the substrate formed outside the display area.
  • the display device one or more inorganic films formed to cover the semiconductor layer provided in the active element are formed in the display area and the non-display area.
  • a frame-shaped bank made of an organic material having two inclined side surfaces is formed on the one or more inorganic films so as to surround the display region, and the two inclined side surfaces of the frame-like bank are formed.
  • the concave portion of the one or more inorganic films is formed at at least one end portion, and the display region and the non-display region cover the frame-like bank and from the inorganic film along the concave portion Form the first sealing film It is characterized in that it is.
  • the first sealing film made of the inorganic film covers the frame-shaped bank made of the organic material and is formed along the recess formed in the inorganic film of one or more layers.
  • the contact area between the sealing film and the inorganic film of one or more layers can be increased, and the display device is frequently bent to prevent permeation of foreign matter such as water or oxygen into the display element.
  • the first sealing film can be suppressed from being peeled off from the frame-like bank. Therefore, a highly reliable display device can be realized.
  • the first sealing film is in contact with the moisture-proof film made of an inorganic film formed to cover the resin layer in the recess Good.
  • the one or more inorganic films are formed flat in the non-display area, and the two inclined side surfaces of the frame-like bank are It may be an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less.
  • the contact area between the first sealing film and the frame-like bank can be further increased.
  • the concave portion of the one or more inorganic films is formed at the end of at least one of the two inclined side surfaces of the frame-like bank Good.
  • the contact area between the first sealing film and the inorganic film of one or more layers can be increased.
  • At least one of the two inclined side surfaces of the frame-like bank may be an inclined side surface having a taper angle of 20 ° or less.
  • the contact area between the first sealing film and the frame-like bank can be further increased.
  • the concave portion may be provided only on the side closer to the display area than the frame-like bank in any of the aspects 2, 3, 5, 6.
  • the recess may be provided only on the outer side than the frame-like bank.
  • the display device according to aspect 9 of the present invention is the display device according to any one of aspects 2, 3, 5 and 6, wherein the recess is on the side closer to the display area than the frame bank and outside the frame bank. It may be provided.
  • the concave portion may be provided with an inclined side surface.
  • the display device according to aspect 11 of the present invention is any one of the above aspects 2, 3, 5, 6, 7, 8 and 9, wherein the one or more inorganic films are two or more inorganic films, and The recess may be provided with a stepped side.
  • the display area is on the inorganic film of the one or more layers in the non-display area and closer to the display area than the frame bank
  • a second frame-like bank made of an organic material having two inclined side surfaces, and at least one of the two inclined side surfaces of the second frame-like bank has a taper angle of 20 ° or less
  • the concave portion is formed between the frame-like bank and the second frame-like bank, and the height of the second frame-like bank is formed on the inorganic film of one or more layers.
  • the one or more inorganic films include a gate insulating film, a first interlayer film, and a second interlayer film. It may be.
  • the contact area between the first sealing film and the inorganic film of one or more layers can be increased.
  • the display device according to aspect 14 of the present invention is an organic material according to any one of aspects 1 to 13 above in the first sealing film and in the region inside the frame-like bank including the display region.
  • the 2nd sealing film which consists of these may be formed.
  • the third sealing film made of an inorganic film is formed so as to cover the first sealing film and the second sealing film. Good.
  • the substrate may be a flexible substrate.
  • the display element may be an organic EL display element.
  • the present invention can be used for a display device provided with a display element such as an organic EL display element.
  • Flexible organic EL display device (display device) 1b to 1 l Flexible Organic EL Display Device (Display Device) 11 Flexible substrate (substrate) 12 Adhesive layer 13 PI layer (polyimide layer) 14 moisture-proof layer 16 semiconductor layer 17 gate insulating film 18 gate electrode 19 first interlayer film 20 source electrode 21 drain electrode 22 second interlayer film 23 organic interlayer film 24 first electrode 25 edge cover 26 layer including light emitting layer 27 second electrode 28 first sealing film 29 second sealing film 30 third sealing film 32 capacitance electrode 33 wiring 35 frame-like bank 135 a first frame-like bank 135 b second frame-like bank 40 TFT substrate 41 organic EL element 42 sealing layer ⁇ 1 to ⁇ 3 Taper angle DA Display area NDA Non-display area

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

枠状バンク（３５）の２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度（θ２）が２０°以下の傾斜側面であり、表示領域（ＤＡ）及び非表示領域（ＮＤＡ）には、枠状バンク（３５）を覆うように無機膜からなる第１封止膜（２８）が形成されている。

Description

表示装置
　本発明は、例えば、有機ＥＬ表示素子などの表示素子を備えた表示装置に関するものである。
　近年、さまざまなフラットパネルディスプレイが開発されており、特に、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：エレクトロルミネッセンス）表示装置及び無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置等は、高画質化及び低消費電力化を実現できることから高い注目を浴びている。
　さらに、ＥＬ表示装置等のように、バックライトを備える必要がない表示装置は、自由に曲げることができるので、フレキシブル表示装置化への研究も活発に行われている。
　一方で、ＥＬ表示装置等などに備えられた表示素子としての有機発光ダイオードや無機発光ダイオードなどは、水、酸素等の異物の浸透によってその寿命が短くなるなどの信頼性の問題も有するため、これらの表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐため、これらの表示素子を覆うように封止膜が備えられている。
日本国公開特許公報「特開２００４‐１９８４８６号」公報（２００４年７月１５日公開） 国際公開特許公報「ＷＯ２０１２/０４９７１６号」公報（２０１２年４月１９日公開）
　しかしながら、ＥＬ表示装置等のように自由に曲げることができるフレキシブル表示装置の場合、表示装置を頻繁に曲げることにより、表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された封止膜が下地膜から剥がれてしまい、信頼性を確保できないという問題点がある。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い表示装置を提供することを目的とする。
　本発明の表示装置は、上記の課題を解決するために、基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であり、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うように無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、無機膜からなる第１封止膜は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクを覆うように形成されているので、上記第１封止膜と上記枠状バンクとの接触面積を増加させることができ、表示装置を頻繁に曲げることにより、表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された上記第１封止膜が、上記枠状バンクから剥がれるのを抑制できる。したがって、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の表示装置は、上記の課題を解決するために、基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つの端部には、上記１層以上の無機膜の凹部が形成されており、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うとともに、上記凹部に沿って無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、無機膜からなる第１封止膜は、有機材料からなる枠状バンクを覆うとともに、１層以上の無機膜に形成された凹部に沿って形成されているので、上記第１封止膜と上記１層以上の無機膜との接触面積を増加させることができ、表示装置を頻繁に曲げることにより、表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された上記第１封止膜が、上記枠状バンクから剥がれるのを抑制できる。したがって、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の一態様によれば、信頼性の高い表示装置を提供できる。
比較例であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 母基板上に図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置を複数個備えた個片化する前の表示装置の概略構成を示す平面図である。 図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の非表示領域に備えられた枠状バンクの概略構成を示す図である。 図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の非表示領域において、図３に図示した枠状バンクに代えて設けたテーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンクを備えた実施形態１のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 母基板上に図４に図示したテーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンクを備えた実施形態１のフレキシブル有機ＥＬ表示装置を複数個備えた個片化する前の表示装置の概略構成を示す平面図である。 図３に図示した枠状バンクの傾斜側面の端部に傾斜側面を有する凹部が形成された実施形態２のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 図６に図示した実施形態２のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の変形例の概略構成を示す図である。 図４に図示したテーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンクの傾斜側面の端部に傾斜側面を有する凹部が形成された実施形態３のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 図３に図示した枠状バンクの傾斜側面の端部に階段状の側面を有する凹部が形成された実施形態４のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 図４に図示したテーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンクの傾斜側面の端部に階段状の側面を有する凹部が形成された実施形態５のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。 図３に図示した枠状バンクと、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンクと、図３に図示した枠状バンクの傾斜側面の端部に傾斜側面を有する凹部が形成された実施形態６のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。
　本発明の実施の形態について図１から図１１に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
　なお、以下の各実施形態においては、表示素子（光学素子）の一例として、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、電圧によって輝度や透過率が制御され、バックライトを必要としない、反射型の液晶表示素子などであってもよい。
　上記表示素子（光学素子）は、電流によって輝度や透過率が制御される光学素子であってもよく、電流制御の光学素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイ、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。
　〔実施形態１〕
　先ず、図１から図３を用いて、比較例であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の概略構成とその問題点について説明する。
　図１は、テーパー角度θ１が４０°より大きい傾斜側面を有する枠状バンク１３５ａ・１３５ｂを備えた比較例であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の概略構成を示す図である。
　図１に図示されているように、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００は、薄膜封止（TFE：Thin Film Encapsulation）されている領域と、薄膜封止されていない領域とを有し、薄膜封止されていない領域に駆動回路（図示せず）を備えている。
　なお、図示してないが、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００は、タッチパネルを備えていてもよい。
　また、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００は、折り曲げ可能な表示装置とするため、可撓性基板１１として、フィルム基板を用いているが、折り曲げが不要な表示装置の場合には、基板として、ガラス基板（非可撓性基板）を用いればよい。
　なお、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の製造工程においては、高温工程であるアクティブ素子（例えば、ＴＦＴ素子）の形成工程などは、高耐熱性及び非可撓性基板である例えば、ガラス基板上で行い、その後、ガラス基板側からレーザー光を照射することで、ガラス基板上に形成された樹脂層であるポリイミド層（ＰＩ層）とガラス基板との界面でアブレーションを起こし、ポリイミド層（ＰＩ層）からガラス基板を剥離し、このポリイミド層（ＰＩ層）に接着層を介して可撓性基板１１であるフィルム基板を貼り付けることで可撓性を確保するＬａｚｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を用いたが、これに限定されることはない。
　図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００は、ＬＬＯ工程で製造されているので、可撓性基板１１としてのフィルム基板上に、接着層１２と、樹脂層であるポリイミド層（ＰＩ層）１３と、防湿層１４とが備えられているが、ＬＬＯ工程以外の工程を用いて製造されたフレキシブル有機ＥＬ表示装置の場合には、接着層１２やＰＩ層１３はなくてもよい。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の表示領域（ＤＡ）には、半導体層１６、ゲート絶縁膜１７、ゲート電極１８、第１層間膜１９、第２層間膜２２、ソース電極２０、ドレイン電極２１及び有機層間膜２３を含むＴＦＴ素子（アクティブ素子）と、このＴＦＴ素子と電気的に接続された表示素子としての有機ＥＬ素子４１とが備えられている。
　図示されているように、有機ＥＬ素子４１は、ＴＦＴ素子のドレイン電極２１と電気的に接続された第１電極２４と、発光層を含む層２６と、第２電極２７とを備えている。
　そして、第１電極２４の端部を覆うようにエッジカバー２５が形成されており、このエッジカバー２５によって囲まれた領域が一つの画素ＰＩＸを形成している。
　発光層を含む層２６は、例えば、第１電極２４側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等が、この順に積層された構成とすることができる。
　なお、可撓性基板１１、接着層１２、ＰＩ層１３、防湿層１４、半導体層１６、ゲート絶縁膜１７、ゲート電極１８、第１層間膜１９、ゲート電極１８と同一層で形成された容量対向電極（図示せず）と対向する容量電極３２、第２層間膜２２、同一層で形成されたソース電極２０とドレイン電極２１と容量電極３２の配線３３と、有機層間膜２３をＴＦＴ基板４０と称する。
　防湿層１４は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の使用時に、水分や不純物が、ＴＦＴ素子や有機ＥＬ素子４１に到達することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
　半導体膜１６は、例えば低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）あるいは酸化物半導体で構成される。ゲート絶縁膜１７は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。
　ゲート電極１８、ソース電極２０、ドレイン電極２１、容量対向電極（図示せず）、容量電極３２、容量電極３２の配線３３は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。
　そして、第１層間膜１９及び第２層間膜２２は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。
　有機層間膜２３は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　第１電極（例えば、陽極）２４は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）とＡｇを含む合金との積層によって構成することができ、光反射性を有する。第２電極（例えば、陰極）２７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zincum Oxide）等の透明金属で構成することができる。
　エッジカバー２５は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００には、少なくとも、有機ＥＬ素子４１を覆うように、封止層４２が形成されている。
　封止層４２は、有機ＥＬ素子４１を覆うように、ＴＦＴ基板４０側から無機膜である第１封止膜２８と、有機膜である第２封止膜２９と、無機膜である第３封止膜３０とがこの順に積層された積層膜である。
　封止層４２は、有機ＥＬ素子４１を薄膜封止（ＴＦＥ）することで、外部から浸入した水分や酸素によって有機ＥＬ素子４１が劣化するのを防止する。
　無機膜である第１封止膜２８及び第３封止膜３０は、水分の浸入を防ぐ防湿機能を有し、水分や酸素による有機ＥＬ素子４１の劣化を防止する。
　有機膜である第２封止膜２９は、膜応力が大きい無機膜である第１封止膜２８及び第３封止膜３０の応力緩和や、有機ＥＬ素子４１の表面の段差部を埋めることによる平坦化やピンホールの打消し、あるいは、無機層積層時のクラックや膜剥がれの発生を抑制する。
　但し、上記積層構造は一例であって、封止層４２は、上述した３層構造に限定されるものではなく、封止層４２は、無機膜である第１封止膜２８を最下層として備えた構造であれば、無機層と有機層とが４層以上積層されている構成を有していてもよい。
　有機膜である第２封止膜２９の材料としては、例えば、ポリシロキサン、酸化炭化シリコン（ＳｉＯＣ）、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等の有機絶縁材料（樹脂材料）が挙げられる。
　また、無機膜である第１封止膜２８及び第３封止膜３０の材料としては、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、Ａｌ２Ｏ３等の無機絶縁材料が挙げられる。
　図２は、可撓性基板の母基板１１Ｍ上に図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００を複数個備えた個片化する前の表示装置１０１の概略構成を示す平面図である。
　図１及び図２に図示されているように、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の表示領域（ＤＡ）の外側には、非表示領域（ＮＤＡ）（額縁領域ともいう）が備えられており、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３の端部付近であって、第２層間膜２２（半導体層１６を覆うように形成された１層以上の無機膜）上には、表示領域（ＤＡ）を囲むように、第１枠状バンク（土手）１３５ａが形成されており、第１枠状バンク（土手）１３５ａを囲むように、第２枠状バンク（土手）１３５ｂが形成されている。
　第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、テーパー角度θ１が４０°より大きい（θ１＞４０°）傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクである。なお、本比較例においては、テーパー角度θ１を６０°で形成した。
　第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、封止層４２の第２封止膜２９を形成する工程において、液状の有機材料を、少なくとも表示領域（ＤＡ）の全面に塗布した際に、液状の有機材料の濡れ広がりを規制する。
　第２封止膜２９は、図１の場合においては、第２枠状バンク１３５ｂの左側の傾斜側面まで形成されているので、第２枠状バンク１３５ｂの左側の傾斜側面より外側においては、無機膜である第１封止膜２８と第３封止膜３０とが直接接して、封止層を形成している。
　第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　また、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、エッジカバー２５と同じ材料を用いて形成することができ、さらには、第１枠状バンク１３５ａと、第２枠状バンク１３５ｂと、エッジカバー２５とを、同一材料を用いて同一工程で形成してもよいが、これに限定されることはなく、異なる材料を用いて、異なる工程で形成してもよい。
　なお、第１枠状バンク１３５ａと、第２枠状バンク１３５ｂと、エッジカバー２５とは、フォトリソグラフィなどによってパターン形成することができる。
　第２封止膜２９は、インクジェット方式で塗布及び形成することが好ましいがこれに限定されることはない。
　図３の（ａ）は封止層４２を形成する前の状態を示す図であり、図３の（ｂ）は封止層４２中の第１封止膜２８までを形成した状態を示す図であり、図３の（ｃ）は図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の点線で示すＡ部分を示す図であり、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０までを形成した状態を示す図である。
　図１及び図３の（ａ）に図示されているように、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３の端部から幅Ｗ１（２５０μｍ）内に配置されており、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂの各々は、テーパー角度θ１が４０°より大きい（θ１＞４０°）傾斜側面を２つずつ有するとともに、その高さｈ１は、液状の有機材料の濡れ広がりを規制するために必要な高さに形成されている。
　図３の（ｂ）に図示されているように、無機膜である第１封止膜２８は、テーパー角度が４０°より大きい傾斜側面を有する有機材料からなる第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂと、無機膜である第２層間膜２２とを覆うように形成されるが、この場合、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂと第１封止膜２８との接触は、有機膜と無機膜との接触であるので、密着力が高くない。また、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、テーパー角度が４０°より大きい傾斜側面を有するので、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂと第１封止膜２８との接触面積も十分でない。
　このような理由から、図３の（ｂ）において点線で示すＢ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所においては、例えば、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１００を頻繁に曲げることなどにより、第１封止膜２８の剥がれが生じやすいという問題がある。
　図３の（ｃ）に図示されているように、このように第１封止膜２８の剥がれが生じやすい箇所の上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されたとしても、第１封止膜２８が下地膜から剥がれた箇所から水分や酸素などが浸入するため、テーパー角度θ１が４０°より大きい（θ１＞４０°）傾斜側面を２つずつ有する第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂを備えた比較例としてのフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の場合、満足する程に、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置を実現できない。
　なお、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成する工程までは、図示していない非可撓性基板であるガラス基板で行われ、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成した後には、ＬＬＯ工程において、ＰＩ層１３から非可撓性基板であるガラス基板を剥離し、ＰＩ層１３に図示していない接着層を介して図示していない可撓性基板であるフィルム基板を貼り付けることでフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００を実現した。
　そこで、本発明者らは、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面を有する枠状バンク３５を設けることにより、第１封止膜２８が下地膜から剥がれるのを抑制し、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１を実現した。
　以下、図４及び図５に基づき、本発明の実施形態について説明する。本実施形態においては、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面を有する枠状バンク３５を設けた点で、図１から図３に基づいて上述した比較例とは異なり、その他については比較例において説明したとおりである。説明の便宜上、比較例の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図４は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンク３５を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置１の概略構成を示す図である。
　図４の（ａ）は封止層４２を形成する前の状態を示す図であり、図４の（ｂ）は封止層４２中の第１封止膜２８までを形成した状態を示す図であり、図４の（ｃ）は封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０までを形成した状態を示す図である。
　なお、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成する工程までは、図示していない非可撓性基板であるガラス基板で行われ、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成した後には、ＬＬＯ工程において、ＰＩ層１３から非可撓性基板であるガラス基板を剥離し、ＰＩ層１３に図示していない接着層を介して図示していない可撓性基板であるフィルム基板を貼り付けることでフレキシブル有機ＥＬ表示装置１を実現した。
　図５は、可撓性基板の母基板１１Ｍ上に図４に図示したテーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する枠状バンク３５を備えたフレキシブル有機ＥＬ表示装置１を複数個備えた個片化する前の表示装置２の概略構成を示す平面図である。
　図４の（ａ）及び図５に図示されているように、枠状バンク３５は、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３（図１参照）の端部から幅Ｗ１（２５０μｍ）よりも小さい幅Ｗ２（１００μｍ）内に配置されており、枠状バンク３５は、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面を２つ有するとともに、その高さｈ２は、液状の有機材料の濡れ広がりを規制するために必要な高さに形成されている。なお、本実施形態においては、テーパー角度θ２を２０°で形成するとともに、その高さｈ２を、比較例の第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂの高さｈ１と同じに形成したが、これに限定されることはない。
　比較例であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置１００の場合、２つの枠状バンク（第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂ）が形成されているとともに、２つの枠状バンク間の間隔を確保する必要があるため、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂは、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３の端部から幅Ｗ１（２５０μｍ）内に配置されている。
　一方、本実施形態の枠状バンク３５の場合、テーパー角度θ２が２０°の傾斜側面を２つ有するため、枠状バンクの幅は、比較例の第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂの各々より広くなるが、比較例のように枠状バンクを２重で形成せず、枠状バンク３５を一つのみ形成しているので、枠状バンク３５は、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３の端部から幅Ｗ１（２５０μｍ）よりも小さい幅Ｗ２（１００μｍ）内に配置されている。
　枠状バンク３５は、上述した比較例と同じ材料で形成することができ、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面は、ハーフトーンマスクやグレートーンマスクなどを用いて、フォトリソグラフィなどによってパターン形成することができる。
　図４の（ｂ）に図示されているように、無機膜である第１封止膜２８は、テーパー角度θ２が２０°の傾斜側面を２つ有する有機材料からなる枠状バンク３５と、無機膜である第２層間膜２２とを覆うように形成されている。
　第１封止膜２８は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５を覆うように形成されているので、第１封止膜２８と枠状バンク３５との接触面積を増加させることができ、図４の（ｂ）において点線で示すＤ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、枠状バンク３５）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１を頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク３５から剥がれるのを抑制できる。
　以上のように、図４の（ｂ）において点線で示すＤ部分のように、第１封止膜２８が、枠状バンク３５から剥がれるのを抑制しているので、図４の（ｃ）において点線で示すＥ部分においても、第１封止膜２８の剥がれが生じるのを抑制でき、第１封止膜２８上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されることで、さらに、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１を実現できる。
　なお、本実施形態においては、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面を２つ有する枠状バンク３５を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、枠状バンクは、表示領域（ＤＡ）から近い方の傾斜側面及び表示領域（ＤＡ）から遠い方の傾斜側面の少なくとも一方が、テーパー角度θ２が２０°以下（θ２≦２０°）の傾斜側面であってもよい。
　また、本実施形態においては、枠状バンク３５の高さｈ２と、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂの高さｈ１を同じに形成した場合を一例に挙げて説明したが、枠状バンク３５の高さｈ２は、第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂの高さｈ１以上（ｈ２≧ｈ１）であれば、特に限定されない。
　特に、枠状バンク３５の場合、非表示領域（ＮＤＡ）における有機層間膜２３の端部から幅Ｗ１（２５０μｍ）よりも小さい幅Ｗ２（１００μｍ）内に配置されているので、その幅を増やすことで、高さｈ２を十分に確保することができる。
　〔実施形態２〕
　次に、図６及び図７に基づき、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態においては、テーパー角度θ１が４０°より大きい（θ１＞４０°）傾斜側面を２つ有する枠状バンク１３５ｃを用いているとともに、１層以上の無機膜における枠状バンク１３５ｃの傾斜側面の端部に、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６・３７を形成している点において、実施形態１とは異なり、その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図６は、枠状バンク１３５ｃの表示領域（ＤＡ）に近い方の傾斜側面の端部に、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６が形成されたフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂの概略構成を示す図である。
　図６の（ａ）は封止層４２を形成する前の状態を示す図であり、図６の（ｂ）は封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０までを形成した状態を示す図である。
　なお、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成する工程までは、図示していない非可撓性基板であるガラス基板で行われ、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成した後には、ＬＬＯ工程において、ＰＩ層１３から非可撓性基板であるガラス基板を剥離し、ＰＩ層１３に図示していない接着層を介して図示していない可撓性基板であるフィルム基板を貼り付けることでフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂを実現した。
　図６の（ａ）に図示されているように、枠状バンク１３５ｃの表示領域（ＤＡ）に近い方の傾斜側面の端部に、無機膜であるゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６を形成した。
　枠状バンク１３５ｃは、上述した比較例における第１枠状バンク１３５ａ及び第２枠状バンク１３５ｂと同じであるので、ここではその説明を省略する。
　凹部３６は、第２層間膜２２上に所定形状に形成したレジスト膜をマスクとして、ドライエッチングを行うなどにより、テーパー角度θ３である傾斜側面を有するように形成することができる。
　なお、テーパー角度θ３は、第１封止膜２８を形成する際に、第１封止膜２８に途切れが生じない範囲で適宜設定することができる。
　図６の（ｂ）に図示されているように、無機膜である第１封止膜２８は、無機膜であるゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して形成された、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６と、有機材料からなる枠状バンク１３５ｃと、無機膜である第２層間膜２２とを覆うように形成されている。
　第１封止膜２８は、凹部３６に沿って形成されているので、第１封止膜２８と無機膜との接触面積を増加させることができ、図６の（ｂ）において点線で示すＦ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、枠状バンク１３５ｃ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂを頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制できる。
　以上のように、図６の（ｂ）において点線で示すＦ部分のように、第１封止膜２８が、枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制しているので、第１封止膜２８上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されることで、さらに、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂを実現できる。
　なお、本実施形態においては、無機膜であるゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部３６を形成する場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、無機膜である防湿層１４と、ゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部３６を形成してもよく、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部３６を形成してもよく、第２層間膜２２のみ利用して、凹部３６を形成してもよい。
　図７は、図６に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂの変形例の概略構成を示す図である。
　上述した図６に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｂは、凹部３６が、枠状バンク１３５ｃより表示領域（ＤＡ）に近い側にのみ設けられている場合であったが、図７の（ａ）に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｃのように、凹部３６は、枠状バンク１３５ｃより表示領域（ＤＡ）に近い側に設けられ、凹部３７は、枠状バンク１３５ｃより外側に設けられていてもよい。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｃの場合、第１封止膜２８は、凹部３６・３７に沿って形成されているので、第１封止膜２８と無機膜との接触面積を増加させることができ、図７の（ａ）において点線で示すＧ部分及びＨ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、枠状バンク１３５ｃ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｃを頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制できる。
　以上のように、図７の（ａ）において点線で示すＧ部分及びＨ部分のように、第１封止膜２８が、枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制しているので、第１封止膜２８上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されることで、さらに、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｃを実現できる。
　また、図７の（ｂ）に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｄのように、凹部３７が枠状バンク１３５ｃより外側にのみ設けられていてもよい。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｄの場合、第１封止膜２８は、凹部３７に沿って形成されているので、第１封止膜２８と無機膜との接触面積を増加させることができ、図７の（ｂ）において点線で示すＩ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、枠状バンク１３５ｃ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｄを頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制できるので、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｄを実現できる。
　〔実施形態３〕
　次に、図８に基づき、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態においては、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５を用いている点において、実施形態２とは異なり、その他については実施形態２において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態２の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図８は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５の表示領域（ＤＡ）に近い方の傾斜側面の端部に、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３８が形成されたフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｅの概略構成を示す図である。
　図８の（ａ）は封止層４２を形成する前の状態を示す図であり、図８の（ｂ）は封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０までを形成した状態を示す図である。
　なお、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成する工程までは、図示していない非可撓性基板であるガラス基板で行われ、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成した後には、ＬＬＯ工程において、ＰＩ層１３から非可撓性基板であるガラス基板を剥離し、ＰＩ層１３に図示していない接着層を介して図示していない可撓性基板であるフィルム基板を貼り付けることでフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｅを実現した。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｅの場合、第１封止膜２８は、凹部３８に沿って形成されているので、第１封止膜２８と無機膜との接触面積を増加させることができるとともに、第１封止膜２８は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５を覆うように形成されているので、第１封止膜２８と枠状バンク３５との接触面積を増加させることができる。
　したがって、図８の（ｂ）において点線で示すＫ部分及びＬ部分のように、下地膜（第２層間膜２２、枠状バンク１３５ｃ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｅを頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク３５から剥がれるのを抑制できるので、第１封止膜２８上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されることで、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｅを実現できる。
　〔実施形態４〕
　次に、図９に基づき、本発明の実施形態４について説明する。本実施形態においては、凹部５１・５２が階段状の側面を有する点において、実施形態２とは異なり、その他については実施形態２において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態２の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図９の（ａ）は、階段状の側面を有する凹部５１が、枠状バンク１３５ｃより表示領域（ＤＡ）に近い側にのみ設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｆの概略構成を示す図であり、図９の（ｂ）は、階段状の側面を有する凹部５１は、枠状バンク１３５ｃより表示領域（ＤＡ）に近い側に設けられ、階段状の側面を有する凹部５２は、枠状バンク１３５ｃより外側に設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｇの概略構成を示す図であり、図９の（ｃ）は、階段状の側面を有する凹部５２が枠状バンク１３５ｃより外側にのみ設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｈの概略構成を示す図である。
　なお、本実施形態においては、無機膜であるゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部５１・５２を形成する場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、無機膜である防湿層１４と、ゲート絶縁膜１７と、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部５１・５２を形成してもよく、第１層間膜１９と、第２層間膜２２とを利用して、凹部５１・５２を形成してもよい。
　なお、階段状の側面を有する凹部５１・５２の形成は、上層の無機膜における開口（スリット）のサイズより、下層の無機膜における開口（スリット）のサイズを小さくすることで形成できる。
　なお、階段状の側面を有する凹部５１の効果は、上述した実施形態２における凹部３６と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、階段状の側面を有する凹部５２の効果も、上述した実施形態２における凹部３７と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　〔実施形態５〕
　次に、図１０に基づき、本発明の実施形態５について説明する。本実施形態においては、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５を用いている点において、実施形態４とは異なり、その他については実施形態４において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態４の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図１０の（ａ）は、階段状の側面を有する凹部５３が、枠状バンク３５より表示領域（ＤＡ）に近い側にのみ設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｉの概略構成を示す図であり、図１０の（ｂ）は、階段状の側面を有する凹部５３は、枠状バンク３５より表示領域（ＤＡ）に近い側に設けられ、階段状の側面を有する凹部５４は、枠状バンク３５より外側に設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｊの概略構成を示す図であり、図１０の（ｃ）は、階段状の側面を有する凹部５４が枠状バンク３５より外側にのみ設けられているフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｋの概略構成を示す図である。
　なお、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５の効果は、上述した実施形態１において既に説明しており、階段状の側面を有する凹部５３の効果は、上述した実施形態２における凹部３６と同様であり、階段状の側面を有する凹部５４の効果は、上述した実施形態２における凹部３７と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　〔実施形態６〕
　次に、図１１に基づき、本発明の実施形態６について説明する。本実施形態においては、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５（第２枠状バンク）を囲むように、テーパー角度θ１が４０°より大きい（θ１＞４０°）傾斜側面を２つ有する枠状バンク１３５ｃが備えられており、枠状バンク３５と枠状バンク１３５ｃとの間であって、枠状バンク１３５ｃの傾斜側面の端部に、テーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６を形成している点において、実施形態１～５とは異なり、その他については実施形態１～５において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１～５の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
　図１１の（ａ）は封止層４２を形成する前の状態を示す図であり、図１１の（ｂ）は封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０までを形成した状態を示す図である。
　なお、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成する工程までは、図示していない非可撓性基板であるガラス基板で行われ、封止層４２である第１封止膜２８、第２封止膜２９及び図示していない第３封止膜３０を形成した後には、ＬＬＯ工程において、ＰＩ層１３から非可撓性基板であるガラス基板を剥離し、ＰＩ層１３に図示していない接着層を介して図示していない可撓性基板であるフィルム基板を貼り付けることでフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｌを実現した。
　図１１の（ａ）及び図１１の（ｂ）に図示されているように、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５の高さｈ２は、有機層間膜２３（図１参照）の膜厚ｈ３より大きく、かつ、枠状バンク１３５ｃの高さｈ１とテーパー角度θ３である傾斜側面を有する凹部３６の最大深さとを合わせた段差ｈ４は、有機層間膜２３の膜厚ｈ３より大きくなるように、枠状バンク３５と、枠状バンク１３５ｃと、凹部３６と、有機層間膜２３とが形成されている。
　フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｌの場合、第１封止膜２８は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンク３５と凹部３６とに沿って形成されているので、第１封止膜２８と枠状バンク３５との接触面積を増加させることができるとともに、第１封止膜２８と無機膜との接触面積も増加させることができる。
　したがって、下地膜（枠状バンク３５、第２層間膜２２、枠状バンク１３５ｃ）が無機膜から有機膜または、有機膜から無機膜に変わる箇所において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｌを頻繁に曲げることにより、有機ＥＬ素子４１への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された第１封止膜２８が、枠状バンク３５及び枠状バンク１３５ｃから剥がれるのを抑制できるので、第１封止膜２８上に、第２封止膜２９や図示していない第３封止膜３０が形成されることで、信頼性の高いフレキシブル有機ＥＬ表示装置１ｌを実現できる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る表示装置は、上記の課題を解決するために、基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であり、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うように無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、無機膜からなる第１封止膜は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクを覆うように形成されているので、上記第１封止膜と上記枠状バンクとの接触面積を増加させることができ、表示装置を頻繁に曲げることにより、表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された上記第１封止膜が、上記枠状バンクから剥がれるのを抑制できる。したがって、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様２に係る表示装置は、基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つの端部には、上記１層以上の無機膜の凹部が形成されており、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うとともに、上記凹部に沿って無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、無機膜からなる第１封止膜は、有機材料からなる枠状バンクを覆うとともに、１層以上の無機膜に形成された凹部に沿って形成されているので、上記第１封止膜と上記１層以上の無機膜との接触面積を増加させることができ、表示装置を頻繁に曲げることにより、表示素子への水、酸素等の異物の浸透を防ぐために形成された上記第１封止膜が、上記枠状バンクから剥がれるのを抑制できる。したがって、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様３に係る表示装置は、上記態様２において、上記第１封止膜は、樹脂層を覆うように形成された無機膜からなる防湿膜と、上記凹部において接する構成であってもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様４に係る表示装置は、上記態様１において、上記非表示領域においては、上記１層以上の無機膜は平坦に形成されており、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であってもよい。
　上記構成によれば、上記第１封止膜と上記枠状バンクとの接触面積をさらに増加できる。
　本発明の態様５に係る表示装置は、上記態様１において、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つの端部には、上記１層以上の無機膜の凹部が形成されていてもよい。
　上記構成によれば、上記第１封止膜と上記１層以上の無機膜との接触面積を増加させることができる。
　本発明の態様６に係る表示装置は、上記態様２または３において、上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であってもよい。
　上記構成によれば、上記第１封止膜と上記枠状バンクとの接触面積をさらに増加できる。
　本発明の態様７に係る表示装置は、上記態様２、３、５、６の何れかにおいて、上記凹部は、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側にのみ設けられていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様８に係る表示装置は、上記態様２、３、５、６の何れかにおいて、上記凹部は、上記枠状バンクより外側にのみ設けられていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様９に係る表示装置は、上記態様２、３、５、６の何れかにおいて、上記凹部は、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側と、上記枠状バンクより外側とに設けられていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１０に係る表示装置は、上記態様２、３、５、６、７、８、９の何れかにおいて、上記凹部には、傾斜側面が備えられていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１１に係る表示装置は、上記態様２、３、５、６、７、８、９の何れかにおいて、上記１層以上の無機膜は、２層以上の無機膜であり、上記凹部には、階段状の側面が備えられていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１２に係る表示装置は、上記態様２において、上記非表示領域の上記１層以上の無機膜上であって、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側には、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる第２枠状バンクが形成されており、上記第２枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であり、上記凹部は、上記枠状バンクと上記第２枠状バンクとの間に形成されており、上記第２枠状バンクの高さは上記１層以上の無機膜上に形成された有機層間膜の厚さより大きく、かつ、上記枠状バンクの高さと上記凹部の最大深さとを合わせた段差は上記有機層間膜の厚さより大きくなるように、上記枠状バンクと、上記第２枠状バンクと、上記凹部と、上記有機層間膜とが形成されており、上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンク及び上記第２枠状バンクを覆うとともに、上記凹部に沿って上記第１封止膜が形成されていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１３に係る表示装置は、上記態様１から１２の何れかにおいて、上記１層以上の無機膜は、ゲート絶縁膜と、第１層間膜と、第２層間膜とを含む構成であってもよい。
　上記構成によれば、上記第１封止膜と上記１層以上の無機膜との接触面積を増加させることができる。
　本発明の態様１４に係る表示装置は、上記態様１から１３の何れかにおいて、上記第１封止膜上であって、上記表示領域を含む上記枠状バンクの内側の領域には、有機材料からなる第２封止膜が形成されていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１５に係る表示装置は、上記態様１４において、上記第１封止膜と上記第２封止膜とを覆うように、無機膜からなる第３封止膜が形成されていてもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い表示装置を実現できる。
　本発明の態様１６に係る表示装置は、上記態様１から１５の何れかにおいて、上記基板は、可撓性基板であってもよい。
　上記構成によれば、信頼性の高い可撓性表示装置を実現できる。
　本発明の態様１７に係る表示装置は、上記態様１から１６の何れかにおいて、上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であってもよい。
　上記構成によれば、有機ＥＬ表示素子を備えた信頼性の高い表示装置を実現できる。
　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、有機ＥＬ表示素子などの表示素子を備えた表示装置に利用することができる。
　１　　　　　フレキシブル有機ＥＬ表示装置（表示装置）
　１ｂ～１ｌ　フレキシブル有機ＥＬ表示装置（表示装置）
　１１　　　　可撓性基板（基板）
　１２　　　　接着層
　１３　　　　ＰＩ層（ポリイミド層）
　１４　　　　防湿層
　１６　　　　半導体層
　１７　　　　ゲート絶縁膜
　１８　　　　ゲート電極
　１９　　　　第１層間膜
　２０　　　　ソース電極
　２１　　　　ドレイン電極
　２２　　　　第２層間膜
　２３　　　　有機層間膜
　２４　　　　第１電極
　２５　　　　エッジカバー
　２６　　　　発光層を含む層
　２７　　　　第２電極
　２８　　　　第１封止膜
　２９　　　　第２封止膜
　３０　　　　第３封止膜
　３２　　　　容量電極
　３３　　　　配線
　３５　　　　枠状バンク
　１３５ａ　　第１枠状バンク
　１３５ｂ　　第２枠状バンク
　４０　　　　ＴＦＴ基板
　４１　　　　有機ＥＬ素子
　４２　　　　封止層
　θ１～θ３　テーパー角度
　ＤＡ　　　　表示領域
　ＮＤＡ　　　非表示領域

Claims (17)

  1. 　基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、
    　上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、
    　上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、
    　上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であり、
    　上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うように無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
  2. 　基板と、アクティブ素子及び表示素子が備えられた上記基板上の表示領域と、上記表示領域の外側に形成された上記基板上の非表示領域とを含む表示装置であって、
    　上記表示領域及び上記非表示領域には、上記アクティブ素子に備えられた半導体層を覆うように形成された１層以上の無機膜が形成されており、
    　上記非表示領域には、上記１層以上の無機膜上に、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる枠状バンクが形成されており、
    　上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つの端部には、上記１層以上の無機膜の凹部が形成されており、
    　上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンクを覆うとともに、上記凹部に沿って無機膜からなる第１封止膜が形成されていることを特徴とする表示装置。
  3. 　上記第１封止膜は、樹脂層を覆うように形成された無機膜からなる防湿膜と、上記凹部において接することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
  4. 　上記非表示領域においては、上記１層以上の無機膜は平坦に形成されており、
    　上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面は、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  5. 　上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つの端部には、上記１層以上の無機膜の凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  6. 　上記枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であることを特徴とする請求項２または３に記載の表示装置。
  7. 　上記凹部は、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側にのみ設けられていることを特徴とする請求項２、３、５、６の何れか１項に記載の表示装置。
  8. 　上記凹部は、上記枠状バンクより外側にのみ設けられていることを特徴とする請求項２、３、５、６の何れか１項に記載の表示装置。
  9. 　上記凹部は、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側と、上記枠状バンクより外側とに設けられていることを特徴とする請求項２、３、５、６の何れか１項に記載の表示装置。
  10. 　上記凹部には、傾斜側面が備えられていることを特徴とする請求項２、３、５、６、７、８、９の何れか１項に記載の表示装置。
  11. 　上記１層以上の無機膜は、２層以上の無機膜であり、
    　上記凹部には、階段状の側面が備えられていることを特徴とする請求項２、３、５、６、７、８、９の何れか１項に記載の表示装置。
  12. 　上記非表示領域の上記１層以上の無機膜上であって、上記枠状バンクより上記表示領域に近い側には、上記表示領域を囲むように、２つの傾斜側面を有する有機材料からなる第２枠状バンクが形成されており、
    　上記第２枠状バンクの上記２つの傾斜側面の少なくとも一つは、テーパー角度が２０°以下の傾斜側面であり、
    　上記凹部は、上記枠状バンクと上記第２枠状バンクとの間に形成されており、
    　上記第２枠状バンクの高さは上記１層以上の無機膜上に形成された有機層間膜の厚さより大きく、かつ、上記枠状バンクの高さと上記凹部の最大深さとを合わせた段差は上記有機層間膜の厚さより大きくなるように、上記枠状バンクと、上記第２枠状バンクと、上記凹部と、上記有機層間膜とが形成されており、
    　上記表示領域及び上記非表示領域には、上記枠状バンク及び上記第２枠状バンクを覆うとともに、上記凹部に沿って上記第１封止膜が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
  13. 　上記１層以上の無機膜は、ゲート絶縁膜と、第１層間膜と、第２層間膜とを含むことを特徴とする請求項１から１２の何れか１項に記載の表示装置。
  14. 　上記第１封止膜上であって、上記表示領域を含む上記枠状バンクの内側の領域には、有機材料からなる第２封止膜が形成されていることを特徴とする請求項１から１３の何れか１項に記載の表示装置。
  15. 　上記第１封止膜と上記第２封止膜とを覆うように、無機膜からなる第３封止膜が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
  16. 　上記基板は、可撓性基板であることを特徴とする請求項１から１５の何れか１項に記載の表示装置。
  17. 　上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であることを特徴とする請求項１から１６の何れか１項に記載の表示装置。
PCT/JP2017/030333 2017-08-24 2017-08-24 表示装置 WO2019038884A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/640,424 US20200358030A1 (en) 2017-08-24 2017-08-24 Display device
PCT/JP2017/030333 WO2019038884A1 (ja) 2017-08-24 2017-08-24 表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/030333 WO2019038884A1 (ja) 2017-08-24 2017-08-24 表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019038884A1 true WO2019038884A1 (ja) 2019-02-28

Family

ID=65438468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/030333 WO2019038884A1 (ja) 2017-08-24 2017-08-24 表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20200358030A1 (ja)
WO (1) WO2019038884A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020188807A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 シャープ株式会社 表示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11637269B2 (en) * 2018-05-23 2023-04-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and manufacturing method therefor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003061346A1 (fr) * 2002-01-15 2003-07-24 Seiko Epson Corporation Structure d'etancheite a film fin possedant une propriete de barriere pour un element electronique, dispositif d'affichage, equipement electronique et procede de fabrication d'un element electronique
JP2010257957A (ja) * 2009-04-01 2010-11-11 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
US20150060806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
US20160204373A1 (en) * 2015-01-14 2016-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US20160336541A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003061346A1 (fr) * 2002-01-15 2003-07-24 Seiko Epson Corporation Structure d'etancheite a film fin possedant une propriete de barriere pour un element electronique, dispositif d'affichage, equipement electronique et procede de fabrication d'un element electronique
JP2010257957A (ja) * 2009-04-01 2010-11-11 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
US20150060806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
US20160204373A1 (en) * 2015-01-14 2016-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US20160336541A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020188807A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 シャープ株式会社 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200358030A1 (en) 2020-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102424597B1 (ko) 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
KR20190029860A (ko) 표시 장치
CN111108541B (zh) 可弯曲性显示装置以及可弯曲性显示装置的制造方法
US20190312228A1 (en) Manufacturing method of electro-optical device and electro-optical device
WO2019021466A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
US11800755B2 (en) Display device
US10950676B2 (en) Array substrate, display panel and display device
WO2019146115A1 (ja) 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法
KR20190066648A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
US10573205B2 (en) Flexible display device and method for manufacturing flexible display device
WO2019021467A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
US20200152910A1 (en) Display device
WO2019150503A1 (ja) 表示装置
US8027001B2 (en) Liquid crystal display device with double layered reflector in pixel
WO2018179133A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置、コントローラ
WO2018179132A1 (ja) 表示デバイスの製造方法、表示デバイス、表示デバイスの製造装置、成膜装置
US20240130209A1 (en) Display device and method for fabricating the same
WO2019038884A1 (ja) 表示装置
CN112425264B (zh) 显示装置
US11462700B2 (en) Display device comprising flexible display panel
CN113597817B (zh) 显示装置及显示装置的制造方法
WO2020031365A1 (ja) 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
US20210343812A1 (en) Display device
US20200091258A1 (en) Display device, display device production method, display device production apparatus, and controller
US20170077457A1 (en) Mirror display apparatus and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17922193

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17922193

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP