WO2019021396A1 - 実装装置 - Google Patents

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輝之 大橋
隆 倉科
潤 北山
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to a mounting apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a mounting apparatus for mounting components on a substrate.
  • operation data is generated, and components are mounted on a substrate based on the generated operation data.
  • the mounting apparatus of Patent Document 1 requires many processes to generate operation data.
  • mounting parts are divided into groups, mounting part skipping instruction correspondence table by destination is prepared, mounting order in each mounting facility is determined, and mounting part skipping instruction correspondence table by destination.
  • the operation data of each mounting equipment to which the skip instruction is given is generated with reference to. Therefore, much time was spent to generate operation data.
  • the worker has to prepare a large amount of data necessary to generate operation data, which increases the load on the worker.
  • the present specification provides a technology capable of reducing the load in setting operations required to mount a component on a substrate.
  • the mounting apparatus disclosed herein mounts a component on a substrate based on mounting related information necessary for mounting the component on the substrate.
  • the mounting apparatus includes a processing unit and a storage unit.
  • the processing unit recognizes that a definition file including definition information that defines information necessary for mounting a component on a substrate is present in the storage unit, the mounting related information is generated based on the definition information. .
  • the definition information may include position information for specifying a position at which the component is mounted on the substrate.
  • the process of the processing unit generating the implementation related information may include the process of acquiring the position information from the definition information.
  • the processing of generating the mounting related information by the processing unit may include processing of acquiring information from a CAD file and processing of acquiring information from a BOM file.
  • the mounting device 1 includes a substrate transfer device 11, a component supply device 12, a mounting head 13, and a moving device 14.
  • the mounting apparatus 1 includes a host computer 20.
  • the mounting apparatus 1 is an apparatus for mounting the component 60 on the substrate 50 based on mounting related information described later.
  • the substrate transfer device 11 in the mounting device 1 is a device for transferring the substrate 50 for mounting the component 60.
  • the substrate transfer apparatus 11 includes two conveyors 31a and 31b.
  • the two conveyors 31a, 31b are arranged parallel to each other and extending in the X direction.
  • the conveyors 31a and 31b transport the substrate 50 in the X direction.
  • the substrate transfer apparatus 11 transfers a plurality of substrates 50 by two conveyors 31a and 31b.
  • the moving device 14 moves the mounting head 13 between the component supply device 12 and the substrate 50.
  • the moving device 14 moves the mounting head 13 in the X direction and the Y direction.
  • the moving device 14 is, for example, an XY robot operated by a motor.
  • the host computer 20 of the mounting apparatus 1 includes a processing unit 21 and a storage unit 22.
  • the processing executed by the processing unit 21 and the information stored in the storage unit 22 will be described later.
  • the processing unit 21 of the host computer 20 monitors whether or not there is a definition file in the storage unit 22 in step S11. If there is a definition file in the storage unit 22, the processing unit 21 determines YES in step S 11 and proceeds to step S 12. When recognizing that the definition file is present in the storage unit 22, the processing unit 21 proceeds to step S12. On the other hand, when there is no definition file in the storage unit 22, the processing unit 21 determines NO in step S11 and continues monitoring of the definition file.
  • the definition file is created in advance and, as shown in FIG. 3, transferred to the storage unit 22 as needed.
  • the definition file is created by an administrator who manages the mounting apparatus 1.
  • the definition file is also transferred to the storage unit 22 when the process of mounting the component 60 on the substrate 50 is performed. In normal times, the storage unit 22 stores no definition file.
  • the definition file also contains definition information.
  • the definition information is information that defines information required to mount the component 60 on the substrate 50.
  • the definition information includes position information that specifies the position at which the component 60 is mounted on the substrate 50.
  • the definition information may include information specifying the type of the substrate 50, information specifying the type of the component 60, and the like.
  • the definition information may include information specifying the panel on which the plurality of substrates 50 are arranged, information specifying a production target line, information specifying an optimization parameter, and the like.
  • the processing unit 21 generates mounting related information.
  • the mounting related information is information necessary for mounting the component 60 on the substrate 50, and in the mounting related information, for example, information related to the position at which the component 60 is mounted on the substrate 50, the type of the substrate 50 Information related to the type of the part 60, and the like.
  • position information can be acquired from definition information included in the definition file.
  • the processing unit 21 acquires, for example, position information specifying the position of the substrate 50 with respect to the panel and the position of the component 60 with respect to the substrate 50 from the definition information.
  • step S101 the processing unit 21 sets a data name of the mounting related information.
  • a name that can specify the process of mounting the component 60 on the substrate 50 is set as the data name.
  • the processing unit 21 imports a CAD file.
  • the CAD file contains, for example, information specifying the area and coordinates of the substrate 50.
  • the processing unit 21 imports the CAD file into the storage unit 22 from the storage destination where the CAD file is stored.
  • the processing unit 21 can import a CAD file via the network.
  • the processing unit 21 imports a CAD file from the other computer connected to the host computer 20 to the storage unit 22 of the host computer 20. By this, the necessary information is acquired from the CAD file.
  • the processing unit 21 imports a BOM file.
  • the BOM file contains, for example, information specifying the arrangement position and shape of the part 60.
  • the processing unit 21 imports the BOM file into the storage unit 22 from the storage destination where the BOM file is stored. Also, the processing unit 21 can import the BOM file via the network. For example, the processing unit 21 imports the BOM file into the storage unit 22 of the host computer 20 from another computer connected to the host computer 20. By this, necessary information is acquired from the BOM file.
  • Panel information is information related to a panel on which a plurality of substrates 50 are arranged.
  • the panel information includes, for example, information for specifying the arrangement position of the substrate 50.
  • the processing unit 21 selects a production target line.
  • the production target line is a line for producing a product including the substrate 50 on which the component 60 is mounted, and is a line on which the mounting apparatus 1 is disposed.
  • the processing unit 21 selects a specific production target line from among a plurality of lines.
  • the processing unit 21 sets an optimization parameter.
  • the optimization parameter is a parameter for optimizing the position command to the mounting head 13 when moving the mounting head 13.
  • the processing unit 21 performs optimization based on the optimization parameter set in step S106 described above. Thus, the implementation related information is generated.
  • the processing unit 21 stores the data of the mounting related information in the storage unit 22.
  • the processing unit 21 closes the file of the mounting related information. Thereafter, the process ends.
  • the mounting apparatus 1 has been described above. As apparent from the above description, in the mounting apparatus 1, it is assumed that the storage unit 22 has a definition file including definition information that defines information necessary for the processing unit 21 to mount the component 60 on the substrate 50. When recognized (step S11), the implementation related information is generated based on the definition information (step S12).
  • mounting-related information is required. For example, information on the mounting position of the component 60 on the substrate 50, the type of the substrate 50, the type of the component 60, and the like is required. Therefore, according to the above configuration, when the processing unit 21 recognizes that the definition file including the definition information that defines the information necessary for mounting the component 60 on the substrate 50 is automatically mounted. As related information is generated, implementation related information can be generated with less load. In addition, since the worker does not have to prepare a lot of data to generate the implementation related information, the load on the worker can be reduced. Therefore, the load in the setting operation necessary to mount the component 60 on the substrate 50 can be reduced.
  • the definition information described above includes position information for specifying the position at which the component 60 is mounted on the substrate 50.
  • the processing of generating the mounting related information by the processing unit 21 includes processing of acquiring position information from the definition information. Therefore, the component 60 can be accurately mounted on the substrate 50.
  • the processing of generating the mounting related information by the processing unit 21 includes processing of acquiring information from a CAD file and processing of acquiring information from a BOM file. Therefore, necessary information can be acquired from different files to generate implementation related information. Even if multiple files are stored in different places, they can be collected to generate one implementation related information. By this, the worker can omit the work of collecting a plurality of data in one place, and the load can be reduced.
  • mounting device 11 substrate transfer device 12: component supply device 13: mounting head 14: moving device 20: host computer 21: processing unit 22: storage unit 50: substrate 60: component

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】基板に部品を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる技術を提供する。 【解決手段】基板に部品を実装するために必要な実装関連情報に基づいて基板に部品を実装する実装装置であって、処理部と記憶部を備えており、前記処理部が、基板に部品を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが前記記憶部に存在することを認識すると、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する、実装装置。

Description

実装装置
　本明細書に開示する技術は、実装装置に関する。
　特許文献１には、基板に部品を実装する実装装置が開示されている。特許文献１の実装装置では、動作データを生成し、生成された動作データに基づいて基板に部品を実装している。
特開平８－２３６９９６号公報
　特許文献１の実装装置では動作データを生成するために多くの処理が必要となる。例えば、特許文献１の実装装置では、実装部品をグループ分けし、仕向け地別実装部品スキップ命令対応表を作成し、各実装設備での実装順序を決定し、仕向け地別実装部品スキップ命令対応表を参照してスキップ命令を付与した各実装設備の動作データを生成している。そのため、動作データを生成するために多くの時間を費やしていた。また、動作データを生成するために必要な多くのデータを作業者が準備しなければならず、作業者の負荷が大きくなっていた。そこで本明細書は、基板に部品を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる技術を提供する。
　本明細書に開示する実装装置は、基板に部品を実装するために必要な実装関連情報に基づいて基板に部品を実装する。この実装装置は、処理部と記憶部を備えている。前記処理部が、基板に部品を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが前記記憶部に存在することを認識すると、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する。
　この構成によれば、基板に部品を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる。
　上記の実装装置において、前記定義情報には、基板に部品を実装する位置を特定する位置情報が含まれていてもよい。
　また、前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、前記定義情報から前記位置情報を取得する処理が含まれていてもよい。
　前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、ＣＡＤファイルから情報を取得する処理と、ＢＯＭファイルから情報を取得する処理が含まれていてもよい。
実施例に係る実装装置を示す斜視図である。 実装関連情報生成処理を示すフローチャートである。 記憶部における定義ファイルを示す模式図である。 実装関連情報を生成する処理の一例を示すフローチャートである。
　実施例に係る実装装置について添付図面を参照して説明する。図１に示すように、実施例に係る実装装置１は、基板搬送装置１１と、部品供給装置１２と、装着ヘッド１３と、移動装置１４を備えている。また、実装装置１は、ホストコンピュータ２０を備えている。実装装置１は、後述する実装関連情報に基づいて基板５０に部品６０を実装する装置である。
　実装装置１における基板搬送装置１１は、部品６０を実装するための基板５０を搬送する装置である。基板搬送装置１１は、２台のコンベア３１ａ、３１ｂを備えている。２台のコンベア３１ａ、３１ｂは、互いに平行、かつ、Ｘ方向に延びるように配置されている。各コンベア３１ａ、３１ｂは、基板５０をＸ方向に搬送する。基板搬送装置１１は、２台のコンベア３１ａ、３１ｂによって複数の基板５０を搬送する。
　部品供給装置１２は、基板５０に実装するための部品６０を供給する装置である。部品供給装置１２は、テープフィーダ型の装置である。部品供給装置１２は、複数の部品６０が収容されているテープを送り出すことによって複数の部品６０を供給する。また、部品供給装置１２は、着脱可能に構成されている。複数の部品供給装置１２が実装装置１に着脱される。
　装着ヘッド１３は、部品供給装置１２によって供給された部品６０を部品供給装置１２からピックアップする。また、装着ヘッド１３は、ピックアップした部品６０を、基板搬送装置１１によって搬送された基板５０まで搬送する。装着ヘッド１３は、部品６０を吸着保持した状態で搬送する。また、装着ヘッド１３は、基板５０まで搬送した部品６０を基板５０に実装する。
　移動装置１４は、装着ヘッド１３を部品供給装置１２と基板５０の間で移動させる。移動装置１４は、装着ヘッド１３をＸ方向とＹ方向に移動させる。移動装置１４は、例えばモータによって動作するＸＹロボットである。
　実装装置１のホストコンピュータ２０は、処理部２１と記憶部２２を備えている。処理部２１が実行する処理と、記憶部２２が記憶する情報については後述する。
　次に、実装装置１で実行される実装関連情報生成処理についてフローチャートを参照して説明する。図２に示すように、実装関連情報生成処理では、ホストコンピュータ２０の処理部２１が、ステップＳ１１で記憶部２２に定義ファイルが存在するか否かを監視する。記憶部２２に定義ファイルが存在する場合は、ステップＳ１１で処理部２１がＹＥＳと判断してステップＳ１２に進む。処理部２１は、定義ファイルが記憶部２２に存在することを認識するとステップＳ１２に進む。一方、記憶部２２に定義ファイルが存在しない場合は、ステップＳ１１で処理部２１がＮＯと判断して定義ファイルの監視を続ける。
　定義ファイルは、予め作成されており、図３に示すように、必要に応じて記憶部２２に移される。例えば、定義ファイルは、実装装置１を管理する管理者によって作成される。また、定義ファイルは、基板５０に部品６０を実装する工程を行うときに記憶部２２に移される。通常時には、記憶部２２に定義ファイルが格納されていない。また、定義ファイルには、定義情報が含まれている。定義情報は、基板５０に部品６０を実装するために必要な情報を定義する情報である。例えば、定義情報には、基板５０に部品６０を実装する位置を特定する位置情報が含まれている。また、定義情報には、基板５０の種類を特定する情報、部品６０の種類を特定する情報などが含まれていてもよい。その他に、定義情報には、複数の基板５０が配置されるパネルと特定する情報、生産対象ラインを特定する情報、最適化パラメータを特定する情報などが含まれていてもよい。
　続くステップＳ１２では、処理部２１が、実装関連情報を生成する。実装関連情報は、基板５０に部品６０を実装するために必要な情報であり、この実装関連情報には、例えば、基板５０に部品６０を実装する位置に関連する情報、基板５０の種類に関連する情報、部品６０の種類に関連する情報などが含まれている。実装関連情報を生成する処理では、例えば、定義ファイルに含まれている定義情報から位置情報を取得することができる。処理部２１が、例えばパネルに対する基板５０の位置、基板５０に対する部品６０の位置などを特定する位置情報を定義情報から取得する。
　次に、実装関連情報を生成するステップＳ１２の処理の一例についてフローチャートを参照して説明する。図４に示すように、ステップＳ１０１では、処理部２１が、実装関連情報のデータ名を設定する。例えば、基板５０に部品６０を実装する工程を特定できる名前をデータ名として設定する。
　続くステップＳ１０２では、処理部２１が、ＣＡＤファイルをインポートする。ＣＡＤファイルには、例えば基板５０の面積や座標を特定する情報が含まれている。処理部２１は、ＣＡＤファイルが保存されている保存先から記憶部２２にＣＡＤファイルをインポートする。また、処理部２１は、ネットワークを経由してＣＡＤファイルをインポートすることができる。例えば、処理部２１は、ホストコンピュータ２０に接続されている他のコンピュータから、ホストコンピュータ２０の記憶部２２にＣＡＤファイルをインポートする。これによって、ＣＡＤファイルから必要な情報を取得する。
　続くステップＳ１０３では、処理部２１が、ＢＯＭファイルをインポートする。ＢＯＭファイルには、例えば部品６０の配置位置や形状を特定する情報が含まれている。処理部２１は、ＢＯＭファイルが保存されている保存先から記憶部２２にＢＯＭファイルをインポートする。また、処理部２１は、ネットワークを経由してＢＯＭファイルをインポートすることができる。例えば、処理部２１は、ホストコンピュータ２０に接続されている他のコンピュータから、ホストコンピュータ２０の記憶部２２にＢＯＭファイルをインポートする。これによって、ＢＯＭファイルから必要な情報を取得する。
　続くステップＳ１０４では、処理部２１が、パネル情報を設定する。パネル情報は、複数の基板５０が配置されるパネルに関連する情報である。パネル情報には、例えば基板５０の配置位置を特定する情報が含まれている。
　続くステップＳ１０５では、処理部２１が、生産対象ラインを選択する。生産対象ラインは、部品６０が実装された基板５０を含む製品を生産するためのラインであって、実装装置１が配置されるラインである。処理部２１は、複数のラインの中から特定の生産対象ラインを選択する。
　続くステップＳ１０６では、処理部２１が、最適化パラメータを設定する。最適化パラメータは、装着ヘッド１３を移動させる際の装着ヘッド１３に対する位置指令の最適化を図るためのパラメータである。続くステップＳ１０７では、処理部２１が、上記のステップＳ１０６で設定した最適化パラメータに基づいて最適化を実行する。以上により、実装関連情報が生成される。
　続くステップＳ１０８では、処理部２１が、実装関連情報のデータを記憶部２２に保存する。続くステップＳ１０９では、処理部２１が、実装関連情報のファイルを閉じる。その後、処理が終了する。
　以上、実施例に係る実装装置１について説明した。上記の説明から明らかなように、実装装置１では、処理部２１が、基板５０に部品６０を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが記憶部２２に存在することを認識すると（ステップＳ１１）、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する（ステップＳ１２）。
　基板５０に部品６０を正確に実装するためには実装関連情報が必要になる。例えば、基板５０に部品６０を実装する位置、基板５０の種類および部品６０の種類等に関する情報が必要になる。そこで、上記の構成によれば、基板５０に部品６０を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが記憶部２２に存在することを処理部２１が認識すると自動的に実装関連情報が生成されるので、少ない負荷で実装関連情報を生成することができる。また、実装関連情報を生成するために作業者が多くのデータを準備する必要が無いので、作業者の負荷を軽減することができる。よって、基板５０に部品６０を実装するために必要な設定作業における負荷を軽減することができる。
　また、上記の定義情報には、基板５０に部品６０を実装する位置を特定する位置情報が含まれている。また、処理部２１が実装関連情報を生成する処理には、定義情報から位置情報を取得する処理が含まれている。そのため、基板５０に部品６０を正確に実装することができる。
　また、処理部２１が実装関連情報を生成する処理には、ＣＡＤファイルから情報を取得する処理と、ＢＯＭファイルから情報を取得する処理が含まれている。そのため、異なるファイルから必要な情報を取得して実装関連情報を生成することができる。複数のファイルが異なる場所に保存されていても、それらを集めて１つの実装関連情報を生成することができる。これによって、作業者が複数のデータを１カ所に集める作業を省略することができ負荷が軽減される。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
１　　　　：実装装置
１１　　　：基板搬送装置
１２　　　：部品供給装置
１３　　　：装着ヘッド
１４　　　：移動装置
２０　　　：ホストコンピュータ
２１　　　：処理部
２２　　　：記憶部
５０　　　：基板
６０　　　：部品
 

Claims (4)

  1. 　基板に部品を実装するために必要な実装関連情報に基づいて基板に部品を実装する実装装置であって、
    　処理部と記憶部を備えており、
    　前記処理部が、基板に部品を実装するために必要な情報を定義する定義情報を含む定義ファイルが前記記憶部に存在することを認識すると、前記定義情報に基づいて前記実装関連情報を生成する、実装装置。
  2. 　前記定義情報には、基板に部品を実装する位置を特定する位置情報が含まれている、請求項１に記載の実装装置。
  3. 　前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、前記定義情報から前記位置情報を取得する処理が含まれている、請求項２に記載の実装装置。
  4. 　前記処理部が前記実装関連情報を生成する処理には、ＣＡＤファイルから情報を取得する処理と、ＢＯＭファイルから情報を取得する処理が含まれている、請求項１から３のいずれか一項に記載の実装装置。
     
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