WO2019012909A1 - センサおよびセンサの製造方法 - Google Patents

センサおよびセンサの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019012909A1
WO2019012909A1 PCT/JP2018/022731 JP2018022731W WO2019012909A1 WO 2019012909 A1 WO2019012909 A1 WO 2019012909A1 JP 2018022731 W JP2018022731 W JP 2018022731W WO 2019012909 A1 WO2019012909 A1 WO 2019012909A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
sensor element
wiring
substrate
stretchable member
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/022731
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真央 勝原
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to US16/629,273 priority Critical patent/US20200132520A1/en
Publication of WO2019012909A1 publication Critical patent/WO2019012909A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the present disclosure relates to, for example, a sensor with an electronic circuit provided on a curved or stretchable substrate, and a method of manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses a composite conductive yarn in which the flexibility is improved by winding another kind of conductive yarn around an aluminum foil conductive fiber in which organic fibers are circularly twisted around a core.
  • Patent Documents 2 and 3 disclose a method of directly printing a circuit on a fabric by using a conductive paste excellent in adhesion to a substrate and stability of conductivity.
  • the sensor covers a base, a sensor element mounted on the base, a wire electrically connected to the sensor, a sensor element and a wire, and covers the base And an elastic member adhered.
  • a sensor element and a wire electrically connected to the sensor element are mounted on a base material, and the sensor element and the stretchable member covering the wire are used as a base material. Bond to
  • a sensor element and a wire electrically connected to the sensor element are placed on a substrate, and a stretchable member covering the sensor element and the sensor element is used as a base. It adhered to the material. As a result, regardless of the type and shape of the substrate, it is possible to hold the sensor element and the wiring thereof on the substrate in the same manner. In addition, since the sensor element and the wiring are held on the base material by the stretchable member, it is possible to reduce the load on the sensor element and the wiring due to bending or extension of the base material.
  • the sensor element and the stretchable member covering the wire electrically connected to the sensor element are bonded to the substrate to obtain the sensor element.
  • the wiring is held on the substrate, the electronic circuit can be formed on the substrate in the same manner regardless of the type and shape of the substrate.
  • the sensor element and the wiring are not directly fixed to the base material, the load of stress applied to the sensor element and the wiring due to bending or expansion and contraction of the base material is reduced. Thus, the reliability of the electronic circuit provided on the substrate is improved.
  • Embodiment (example in which an electronic circuit including a sensor element is fixed on a base using an elastic member) 1-1. Configuration of sensor 1-2. Sensor manufacturing method 1-3. Action / Effect 2. Modification 1 (an example in which an electronic circuit including a sensor element is formed on a substrate having a three-dimensional shape) 3. Modification 2 (example of wiring shape near sensor element) 4. Modification 3 (example of peripheral circuit constituting sensor) 5.
  • FIG. 1 schematically shows a cross-sectional configuration of a sensor (sensor 1) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 schematically shows a planar configuration of the sensor 1.
  • the cross section of the sensor 1 shown in FIG. 1 corresponds to the line I--I in FIG.
  • the sensor 1 is useful, for example, in forming an electronic circuit on a stretchable substrate such as cloth.
  • an electronic component for example, a sensor element 12 constituting an electronic circuit and a wiring 13 electrically connected to the sensor element 12 are mounted on a base 11, and these are It has a configuration covered by the stretchable member 15.
  • FIG. 1 and FIG. 2 represent typically an example of a structure of the sensor 1, and may differ from an actual dimension and a shape.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 electrically connected to the sensor element 12 are placed on the substrate 11, and the sensor element 12 and the sensor element 12 are covered by the stretchable member 15 covering them.
  • the wiring 13 is held on the substrate 11.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 themselves are not fixed on the base 11, but are fixed to the side of the stretchable member 15 bonded to the base 11.
  • the base material 11 has stretchability. Specifically, for example, fabrics such as woven fabrics, knitted fabrics (woven fabrics), laces, felts and non-woven fabrics and porous resin substrates can be mentioned.
  • fabrics such as woven fabrics, knitted fabrics (woven fabrics), laces, felts and non-woven fabrics and porous resin substrates can be mentioned.
  • the constituent material of the substrate 11 include synthetic plastics such as polyester (PEs), polyethylene (PE), nylon, acrylic, polyurethane (PU), polytetrafluoroethylene (PTFE) and the like.
  • regenerated fibers such as acetate rayon and cupra, natural fiber materials such as cotton, silk, hemp and wool, and mixed materials thereof can be mentioned.
  • silicone rubber having a Young's modulus of 0.1 MPa to 10 MPa silicone rubber having a Young's modulus of 0.1 MPa to 10 MPa, urethane rubber, fluororubber, natural rubber and acrylic rubber, or an elastomer such as a thermoplastic elastomer and a thermosetting elastomer, natural leather, synthetic leather, and leathers, such as artificial leather, are mentioned.
  • the substrate 11 has flexibility such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyether sulfone (PES), cycloolefin polymer (COP) and polycarbonate (PC).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • PES polyether sulfone
  • COP cycloolefin polymer
  • PC polycarbonate
  • a resin substrate may be used.
  • the sensor element 12 is, for example, a sensor element that acquires biological information and environment information of a user, and examples thereof include a PPG (Photoplethysmography) sensor element.
  • the PPG sensor element comprises a light emitting element and a light receiving element.
  • Biosensors for example, are classified into two types, bioelectric potential sensors and optical sensors.
  • heartbeat information heart rate
  • pulse information pulse rate
  • sweating information brain wave information
  • brain wave information for example, information of ⁇ wave, ⁇ wave, ⁇ wave, ⁇ wave, ⁇ wave
  • GSR skin electrical reaction
  • the optical sensor detects, for example, user's biological information such as pulse information (pulse rate), blood flow information (blood flow and blood flow velocity) and blood oxygen concentration.
  • the biological sensor can detect a body temperature by using a thermocouple element, and can detect respiratory activity by using a strain sensor.
  • a specific example of the sensor element 12 in addition to the above, for example, an air pressure sensor element, a gas sensor element, a moisture sensor element, an acceleration sensor element, a gyro sensor element, or the like can be used.
  • the sensor element 12 has, for example, an insulating portion 12A at a central portion, and an electrode portion 12B at the periphery of the insulating portion 12A.
  • the wiring 13 is electrically connected to the electrode portion 12B.
  • the sensor element 12 is not fixed to the base 11, but is directly mounted on, for example, the base 11. As shown in FIG. 1, the sensor element 12 is stretchable by the adhesive member 14 provided on the insulating portion 12A. It is fixed to the member 15 side.
  • the wire 13 forms an electronic circuit together with the sensor element 12, and one end thereof is electrically connected to the electrode portion 12B of the sensor element 12 as shown in FIG. 1, for example.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 may be connected on the upper surface of the sensor element 12 or may be connected on the side surface of the sensor element 12.
  • the other end of the wiring 13 is connected to, for example, a control unit (for example, the control unit 140, see FIG. 8) that controls the sensor element 12.
  • the wiring 13 can be formed using a general wiring material, but it is preferable to form the vicinity of the sensor element 12 using, for example, a wiring material having stretchability of 10% or more.
  • conductive nanofibers including metal nanoparticles such as gold nanoparticles, silver nanoparticles, copper nanoparticles and nickel nanoparticles, carbon nanotubes, graphene, carbon nano or carbon black, etc., resin materials
  • conductive materials such as conductive polymers such as PEDOT / PSS.
  • the wiring 13 other than the vicinity of the sensor element 12 uses a metal thin film such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), titanium (Ti) or the like and a laminated film thereof You may make it form.
  • a metal thin film such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), titanium (Ti) or the like and a laminated film thereof You may make it form.
  • the adhesive member 14 is for temporarily mounting the sensor element 12 on the stretchable member 15 when the sensor 1 is manufactured.
  • the adhesive member 14 is, for example, an insulating adhesive or a pressure-sensitive adhesive. Specific materials include, for example, polyurethane adhesive, vinyl acetate adhesive, acrylic resin adhesive, rubber adhesive, epoxy resin adhesive, silicone resin adhesive, hot melt adhesive, etc. It can be mentioned.
  • the stretchable member 15 is for holding the sensor element 12 and the wiring 13 constituting the electronic circuit on the substrate 11.
  • the stretchable member 15 preferably has adhesiveness, and for example, a film-like thermoplastic resin is preferably used.
  • thermoplastic resins include, for example, polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyurethane (PU), polyacetal (POM), polyamide (PA) and polycarbonate (PC), or copolymers thereof.
  • the stretchable member 15 for example, a polyurethane film having a thickness of 150 ⁇ m is prepared, and this is disposed on a support substrate (not shown).
  • the wiring 13 having a desired pattern is formed on the stretchable member 15 using, for example, stretchable silver ink (manufactured by DuPont) by offset printing, for example.
  • a printing process such as screen printing, inkjet, gravure offset printing, reverse offset printing, flexographic printing, nanoimprinting, or dispenser may be used as a method of forming the wiring 13.
  • a polyurethane-based adhesive for example, is applied to the insulating portion 12A of the sensor element 12 as the adhesive member 14, and the sensor element 12 is temporarily mounted on the stretchable member 15.
  • the stretchable member 15 and the adhesive member 14 are temporarily bonded by applying heat to the mount portion.
  • the stretchable member 15 provided with the sensor element 12 and the wiring 13 on the base material 11 is temporarily placed, and the support member is peeled off.
  • the stretchable member 15 is thermally transferred onto the substrate 11 using, for example, a vacuum laminator. Thereby, the stretchable member 15 is adhered to the base 11, and the sensor element 12 and the wiring 13 are fixed on the base 11 by the stretchable member 15. Thereby, the sensor 1 of the present embodiment is completed.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 may be partially adhered to the stretchable member 15 using, for example, a low-temperature curable conductive adhesive.
  • a base layer using a thermosetting stretchable resin or the like may be formed on the substrate 11 in advance. This makes it possible to prevent the deterioration of the sensor element 12 and the wiring 13 due to the air or moisture.
  • various substrates such as a flexible and stretchable substrate such as clothes or a substrate having a three-dimensional shape are used as a substrate (base material).
  • a substrate base material
  • circuit formation technology technology development corresponding to the type of substrate forming the circuit is required.
  • roughness and dimensional stability are poor, making it difficult to form a fine wiring pattern.
  • the wiring 13 and the sensor element 12 are formed in this order on a stretchable member 15 such as a polyurethane film, and this is crimped onto the substrate 11 by thermal transfer. I made it. Thereby, it becomes possible to form an electronic circuit on the substrate 11 by the same method regardless of the type and shape of the substrate 11. Further, the wiring 13 and the sensor element 12 constituting the electronic circuit are held on the substrate 11 by the stretchable member 15. That is, since the wiring 13 and the sensor element 12 are not directly fixed to the base material 11, for example, a stress to a connection portion between the sensor element 12 and the wiring 13 due to a stress such as distortion at the time of bending or expansion and contraction of the base material 11. Concentration is eased.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 are disposed on the stretchable member 15 side, and the sensor element 12 and the wiring 13 are crimped onto the base 11 by thermal transfer. Regardless of this, it becomes possible to form an electronic circuit on the substrate 11 in the same manner.
  • the wiring 13 and the sensor element 12 are held on the base 11 by the stretchable member 15 and are not directly fixed to the base 11. Therefore, the distortion at the time of bending or expansion-contraction of the base material 11 is relieved, and it becomes possible to improve the reliability of an electronic circuit.
  • the sensor element 12 and the wiring 13 are formed in advance on the stretchable member 15 side, it becomes possible to form a high-definition circuit pattern regardless of the type and shape of the base material 11 . Furthermore, the electronic components such as the sensor element 12 can be mounted on the base 11 having low heat resistance.
  • the electronic component (for example, sensor element 12) in this Embodiment is not closely_contact
  • modified examples modified examples 1 to 3 of the present disclosure will be described.
  • symbol is attached
  • FIG. 4 illustrates a cross-sectional configuration of a sensor (sensor 2) according to Modification 1 of the present disclosure.
  • the sensor 2 of this modification uses a three-dimensional three-dimensional structure as the base 21, and an electronic component including the sensor element 12 and the wiring 13 on such a base 21 is formed by the stretchable member 15. It is crimped.
  • FIG. 4 represents typically an example of a structure of the sensor 2, and may differ from an actual dimension and a shape.
  • the sensor 2 of this modification can be manufactured, for example, as follows. First, as the stretchable member 15, for example, a polyurethane film having a thickness of 75 ⁇ m is prepared, and this is disposed on a support substrate. Subsequently, a metal laminated film having a Mo / Al / Mo structure, for example, is formed on the stretchable member 15, and then a desired electrode pattern is formed using, for example, laser zapping. Thereafter, the wiring 13 in consideration of expansion and contraction is formed.
  • the sensor element 12 for example, a gas sensor and an electronic circuit component for driving the gas sensor are temporarily mounted using, for example, a polyurethane-based adhesive (adhesive member 14).
  • the stretchable member 15 provided with the sensor element 12 and the wiring 13 is thermocompression-bonded to the base material 21 using a vacuum laminator.
  • the base 21 is, for example, a spherical polycarbonate molded part, and an opening 21H is formed in advance.
  • the stretchable member 15 having the sensor element 12 and the wiring 13 adheres the suction portion of the gas sensor to the opening 21H and adheres.
  • the sensor 2 environment gas sensor
  • the same process is used on the substrates 11 and 21 regardless of the types and shapes of the substrates 11 and 21. It is possible to form a highly reliable and highly functional electronic circuit at low cost.
  • FIG. 5 illustrates an example of a planar configuration of a sensor (sensor 3) according to the second modification of the present disclosure.
  • the sensor 3 of this modification is formed by forming a pattern of the wiring 33 in the vicinity of the sensor element 12 in a wave shape.
  • metal thin films such as gold, silver, copper, aluminum, molybdenum, titanium and the like as materials of the wiring 33 and these It becomes possible to form using general wiring materials, such as laminated film of the above.
  • the pattern shape of the wiring 33 in the vicinity of the sensor element 12 is not limited to the wave shape.
  • the wiring 43 may be formed in a meandering manner.
  • FIG. 7 schematically shows a cross-sectional configuration of an amplification element 52 as an example of a functional element constituting a sensor (sensor 5) according to the third modification of the present disclosure and a wiring 53 constituting an amplification circuit including the same. It is.
  • the senor 5 of the present modification includes the amplification element 52 in addition to the sensor element.
  • a wiring 53 that constitutes an amplification circuit is electrically connected to the amplification element 52.
  • these members are opposed to each other on the substrate 11, covered with the stretchable member 15, and held on the substrate 11.
  • the amplification element 52 has an amplification function, for example, to control the operation of the active element by an input signal and to obtain an output signal with energy larger than that of the input signal.
  • the amplification element 52 and an amplification circuit including the same are used, for example, in an oscillation circuit, an arithmetic circuit, and the like that use an amplification function.
  • the amplification element 52 has, for example, an insulating portion 52A in the central portion, and an electrode portion 52B at the periphery of the insulating portion 52A, like the sensor element 12 described above.
  • the wiring 53 is electrically connected to the electrode portion 52B.
  • the amplification element 52 is not fixed to the base 11, but is directly mounted on, for example, the base 11, and fixed to the stretchable member 15 by the adhesive member 14 provided on the insulating portion 52A. .
  • the wiring 53 forms an amplification circuit together with the amplification element 52, and one end thereof is electrically connected to the electrode portion 52B of the amplification element 52, for example, as shown in FIG.
  • the amplification element 52 and the wiring 53 may be connected on the top surface of the amplification element 52 or may be connected on the side surface of the amplification element 52.
  • the other end of the wiring 53 is connected to, for example, a control unit (for example, the control unit 140, see FIG. 8) that controls the amplification element 52.
  • the wiring 53 in the vicinity of the amplification element 52 may be formed in a pattern having mechanical stretchability such as a wave or meandering shape.
  • the amplification element 52 was mentioned as a functional element which comprises a sensor in this modification, it does not restrict to this.
  • semiconductor elements such as a microcomputer, a resistor, a capacitor, an inductor, a transistor diode, etc. are mentioned other than an amplification element, for example.
  • the present technology can also be applied to, for example, an electrocardiogram sensor or an myoelectric sensor in which the sensor element itself is configured of only an electrode. That is, the present technology can be applied to all functional elements that constitute the sensor.
  • FIG. 8 shows the appearance of the clothes 110.
  • the clothes 110 includes various sensor elements 120 for detecting or measuring, for example, sweating, body temperature, sweat components, skin gas, blood sugar, etc. as the sensor elements 12, and a control unit 140 for controlling the sensor elements 120 and the sensor elements 120
  • a wire 130 is provided to connect the portion 140.
  • information (user information) on the operation or physical condition of the user wearing the clothes 110 is acquired and supplied to, for example, the control unit 140.
  • a circuit 150 may be provided in the middle of the wiring 130 between the sensor element 120 and the control unit 140.
  • the sensor element 120 and the wiring 130 are configured by the sensor 1 (or the sensors 2-5) described above.
  • the sensors 1 to 5 of the present disclosure and the method for manufacturing the same are applied to wearable devices as well as the clothes 110 described above, for example, a part of fashion accessories such as watches (watches), bags, hats, glasses and shoes.
  • the type is not particularly limited.
  • the present invention can be applied to electronic devices other than wearable devices.
  • the present disclosure can also have the following configurations.
  • the wiring forms a peripheral circuit including a functional element, The sensor according to any one of (1) to (7), wherein one end of a wire forming the peripheral circuit is connected on an upper surface of the functional element.
  • the sensor according to (8), wherein the wiring forming the peripheral circuit is patterned in a wave or meander shape in the vicinity of the functional element.
  • the stretchable member is a thermoplastic film.
  • the base material is stretchable or flexible.
  • a sensor manufacturing method comprising: placing a sensor element and a wire electrically connected to the sensor element on a substrate; and bonding the sensor element and an elastic member covering the wire to the substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本開示の一実施形態のセンサは、基材と、基材上に載置されたセンサ素子と、センサ素子に電気的に接続されている配線と、センサ素子および配線を覆うと共に、基材に接着されている伸縮性部材とを備える。

Description

センサおよびセンサの製造方法
　本開示は、例えば、曲面や伸縮性を有する基材上に設けられた電子回路を伴うセンサおよびその製造方法に関する。
　近年、腕に装着したり、衣類に設置するウェアラブル機器の開発が進められているが、一般に、電子機器や電子部品は硬く直線形状を有する。このため、装着感が悪く、長時間連続して装着することが難しい。電子機器や電子部品を人体に無理なく添わせことができれば、直接身体に接するセンサデバイス等の電子機器を長時間ストレスなく装着することが可能となる。
　これに対して、例えば、特許文献１では、有機繊維を芯に丸撚りしたアルミ箔導電性繊維に、他種の導電糸を巻きつけることで屈曲性を向上させた複合導電糸が開示されている。また、例えば、特許文献２，３では、基材への密着性および導電性の安定性に優れた導電性ペーストを用いることで、生地上に回路を直接印刷する方法が開示されている。
特開２０１６－６１００６号公報 特開２０１５－７９６５６号公報 特開２０１４－２６９６８号公報
　ところで、ウェアラブル機器では、下地素材として例えば、布地、皮革およびエラストマー樹脂等のさまざまな基材が用いられる。このため、基材によらず微細な電子回路パターンを形成し、且つ形成した電子回路の保持および信頼性を向上させることが可能な構造およびその製造方法の開発が求められている。
　基材の種類や形状によらず、同様の方法で電子回路を形成できると共に、電子回路の保持および信頼性を向上させることが可能なセンサおよびセンサの製造方法を提供することが望ましい。
　本開示の一実施形態のセンサは、基材と、基材上に載置されたセンサ素子と、センサ素子に電気的に接続されている配線と、センサ素子および配線を覆うと共に、基材に接着されている伸縮性部材とを備えたものである。
　本開示の一実施形態のセンサの製造方法は、基材上にセンサ素子と、センサ素子に電気的に接続されている配線とを載置し、センサ素子および配線を覆う伸縮性部材を基材に接着する。
　本開示の一実施形態のセンサおよび一実施形態のセンサの製造方法では、基材上にセンサ素子およびセンサ素子に電気的に接続されている配線を載置し、これらを覆う伸縮性部材を基材に接着するようにした。これにより、基材の種類および形状によらず、同様の方法でセンサ素子およびその配線を基材に保持することが可能となる。また、センサ素子および配線は伸縮性部材によって基材上に保持されているため、基材の曲げや伸縮によるセンサ素子および配線への負荷を軽減することが可能となる。
　本開示の一実施形態のセンサおよび一実施形態のセンサの製造方法よれば、センサ素子およびセンサ素子に電気的に接続されている配線を覆う伸縮性部材を基材に接着することで、センサ素子および配線を基材上に保持するようにしたので、基材の種類および形状によらず、同様の方法で基材への電子回路の形成が可能となる。また、センサ素子および配線は基材に直接固定されていないため、基材の曲げや伸縮によるセンサ素子および配線に印可される応力の負荷が軽減される。よって、基材上に設けられた電子回路の信頼性が向上する。
　なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
本開示の一実施の形態に係るセンサの一例を表す断面模式図である。 図１に示したセンサの平面模式図である。 図１に示したセンサの製造工程を説明する断面模式図である。 図３Ａに続く断面模式図である。 図３Ｂに続く断面模式図である。 本開示の変形例１に係るセンサの一例を表す断面模式図である。 本開示の変形例２に係るセンサの一例を表す平面模式図である。 本開示の変形例２に係るセンサの他の例を表す平面模式図である。 本開示の変形例３に係るセンサの他の例を表す平面模式図である。 適用例の外観の一例を表す斜視図である。
　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明は本開示の一具体例であって、本開示は以下の態様に限定されるものではない。説明する順序は、下記の通りである。
　１．実施の形態（伸縮性部材を用いて基材上にセンサ素子を含む電子回路を固定した例）
　　１－１．センサの構成
　　１－２．センサの製造方法
　　１－３．作用・効果
　２．変形例１（三次元形状を有する基材上にセンサ素子を含む電子回路を形成した例）
　３．変形例２（センサ素子近傍の配線形状の例）
　４．変形例３（センサを構成する周辺回路の例）
　５．適用例
＜１．実施の形態＞
　図１は、本開示の一実施の形態に係るセンサ（センサ１）の断面構成を模式的に表したものである。図２は、センサ１の平面構成を模式的表したものであり、図１に示したセンサ１の断面は、図２におけるＩ－Ｉ線に対応するものである。このセンサ１は、例えば、布等の伸縮性を有する基材上に電子回路を形成する際に有用なものである。本実施の形態のセンサ１は、基材１１上に電子回路を構成する電子部品（例えば、センサ素子１２）と、センサ素子１２に電気的に接続された配線１３とが載置され、これらが伸縮性部材１５によって被覆された構成を有する。なお、図１および図２は、センサ１の構成の一例を模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なる場合がある。
　（１－１．センサの構成）
　センサ１は、上記のように、基材１１の上にセンサ素子１２およびセンサ素子１２に電気的に接続された配線１３が載置され、これらを被覆する伸縮性部材１５によって、センサ素子１２および配線１３が基材１１上に保持されたものである。本実施の形態では、センサ素子１２および配線１３自身は、基材１１上に固定されておらず、基材１１に接着されている伸縮性部材１５側に固定されている。
　基材１１は、伸縮性を有するものである。具体的には、例えば、織物、編み物（メリヤス生地）、レース、フェルトおよび不織布等の布地や多孔質樹脂基板が挙げられる。基材１１の構成材料としては、ポリエステル（ＰＥｓ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン、アクリル、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の合成プラスチックが挙げられる。この他、アセテートレーヨン、キュプラ等の再生繊維、木綿、絹、麻、ウール等の天然繊維材料およびこれらの混合材料が挙げられる。更に、例えば、０．１ＭＰａ～１０ＭＰａのヤング率を有するシリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、天然ゴムおよびアクリルゴム、あるいは、熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマー等のエラストマー、天然皮革、合成皮革、および人工皮革等の皮革類が挙げられる。
　更にまた、基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびポリカーボネート（ＰＣ）等の柔軟性を有する樹脂基板を用いてもよい。
　センサ素子１２は、例えば、ユーザの生体情報や環境情報を取得するセンサ素子であり、例えば、ＰＰＧ（Photoplethysmography）センサ素子が挙げられる。このＰＰＧセンサ素子は、発光素子および受光素子からなる。生体センサは、例えば、生体電位センサおよび光学センサの２種類に分類される。生体電位センサでは、例えば、心拍情報（心拍数）、脈拍情報（脈拍数）、発汗情報、脳波情報（例えばα波、β波、θ波、δ波の情報）、または皮膚電気反応（ＧＳＲ）等のユーザの生体情報が検出される。光学センサでは、例えば、脈拍情報(脈拍数)、血流情報(血流量および血流速度)および血中酸素濃度等のユーザの生体情報が検出される。その他、生体センサは、熱電対素子を用いることで体温を、歪センサを用いることで呼吸活動を検出することができる。センサ素子１２の具体例としては、上記以外に、例えば、気圧センサ素子、ガスセンサ素子、水分センサ素子、加速度センサ素子およびジャイロセンサ素子等を用いることができる。
　センサ素子１２は、例えば中央部分に絶縁部１２Ａを有し、絶縁部１２Ａの周縁に電極部１２Ｂを有する。電極部１２Ｂには、配線１３が電気的に接続されている。センサ素子１２は、基材１１に固定されておらず、例えば基材１１上に直接載置されており、図１に示したように、絶縁部１２Ａ上に設けられた接着部材１４によって伸縮性部材１５側に固定されている。
　配線１３は、センサ素子１２と共に電子回路を形成するものであり、その一端は、例えば、図１に示したように、センサ素子１２の電極部１２Ｂに電気的に接続されている。センサ素子１２と配線１３とは、例えば図１および図２に示したように、センサ素子１２の上面において接続されていてもよいし、センサ素子１２の側面において接続されていてもよい。配線１３の他端は、例えばセンサ素子１２を制御する制御部（例えば、制御部１４０、図８参照）に接続されている。
　配線１３は、一般的な配線材料を用いて形成することができるが、センサ素子１２近傍は、例えば、１０％以上の伸縮性を有する配線材料を用いて形成することが好ましい。このような配線材料としては、金ナノ粒子、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子およびニッケルナノ粒子等の金属ナノ粒子を含む導電性ナノファイバーや、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボンナまたはカーボンブラック等と、樹脂材料とを混合した導電性ペースト、あるいは、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性ポリマー等の導電材が挙げられる。センサ素子１２近傍以外の配線１３は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の金属薄膜およびこれらの積層膜を用いて形成するようにしてもよい。
　接着部材１４は、センサ１を製造する際に、センサ素子１２を伸縮性部材１５上に仮マウントするためのものである。接着部材１４は、例えば、絶縁性を有する接着剤あるいは粘着剤である。具体的な材料としては、例えば、ポリウレタン系接着剤、酢酸ビニル系接着剤，アクリル樹脂系接着剤，ゴム系接着剤，エポキシ樹脂系接着剤，シリコーン樹脂系接着剤，ホットメルト型接着剤等が挙げられる。
　伸縮性部材１５は、電子回路を構成するセンサ素子１２および配線１３を基材１１上に保持させるためのものである。伸縮性部材１５は、接着性を有することが好ましく、例えば、フィルム状の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。具体的な熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）およびポリカーボネート（ＰＣ）あるいは、それらのコポリマー等が挙げられる。
（１－２．センサの製造方法）
　本実施の形態のセンサ１の製造工程を、図３Ａ～図３Ｃを用いて説明する。なお、ここで説明する製造方法は一例であり、その他の方法を用いて製造するようにしてもよい。
　まず、伸縮性部材１５として、例えば、１５０μｍの厚みを有するポリウレタンフィルムを用意し、これを支持基板（図示せず）上に配置する。続いて、図３Ａに示したように、伸縮性部材１５上に、例えば、伸縮性銀インク（デュポン社製）を用いて、例えばオフセット印刷によって所望のパターンを有する配線１３を形成する。なお、配線１３の形成方法としては、オフセット印刷の他に、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、フレキソ印刷、ナノインプリント、ディスペンサー等の印刷プロセスを用いてもよい。
　次に、図３Ｂに示したように、接着部材１４として、例えば、ポリウレタン系接着剤をセンサ素子１２の絶縁部１２Ａに塗布し、センサ素子１２を伸縮性部材１５上に仮マウントする。このとき、マウント部に熱を加えることで、伸縮性部材１５と接着部材１４とが仮接着される。続いて、基材１１上にセンサ素子１２および配線１３が設けられた伸縮性部材１５を仮置きし、支持部材を剥離する。最後に、図３Ｃに示したように、例えば、真空ラミネータを用いて、伸縮性部材１５を基材１１上に熱転写する。これにより、伸縮性部材１５は基材１１に接着され、センサ素子１２および配線１３は、伸縮性部材１５によって基材１１上に固定される。これにより、本実施の形態のセンサ１が完成する。
　なお、センサ素子１２および配線１３は、例えば、低温硬化可能な導電性接着剤を用いてその一部を伸縮性部材１５上に接着するようにしてもよい。また、センサ素子１２および配線１３を有する伸縮性部材１５を基材１１に転写する際に、あらかじめ基材１１上に、熱硬化性伸縮樹脂等を用いた下地層を形成するようにしてもよい。これにより、大気や水分によるセンサ素子１２および配線１３の劣化を防ぐことが可能となる。
　（１－３．作用・効果）
　前述したように、近年、腕に装着したり、衣類に設置するウェアラブル機器の開発が進められている。しかしながら、電子機器や電子部品は、一般に硬く直線形状を有する。このため、装着感が悪く、長時間連続して装着することが難しい。そこで、ウェアラブル機器を長時間ストレスなく装着することができるように、導電性繊維を用いてこれを衣服に織り込む方法や、生地上に回路を直接印刷する方法が提案されている。しかしながら、ウェアラブル機器において、自在に低コストで高密度な電子回路を形成する技術は未だ確立していない。
　また、ウェアラブル機器では、基板（下地素材）として、衣類等の可撓性および伸縮性を有する基材や三次元形状を有する基材等、さまざまな基材が用いられる。一般的な回路形成技術では、回路を形成する基板の種類に応じた技術開発が求められる。更に、基板の種類によっては、ラフネスや寸法の安定性が乏しく、微細な配線パターンの形成が困難となる。
　以上のことから、基材によらず電子回路の保持および信頼性を向上させることが可能な構造およびその製造方法の開発が求められている。
　これに対して本実施の形態のセンサ１では、例えば、ポリウレタンフィルムのような伸縮性部材１５上に配線１３およびセンサ素子１２をこの順に形成し、これを熱転写によって基材１１上に圧着するようにした。これにより、基材１１の種類および形状によらず、同じ方法で基材１１上に電子回路を形成することが可能となる。また、電子回路を構成する配線１３およびセンサ素子１２は、伸縮性部材１５によって基材１１上に保持されている。即ち、配線１３およびセンサ素子１２は基材１１に直接固定されていないため、基材１１の曲げや伸縮時の歪等のストレスによる、例えば、センサ素子１２と配線１３との接続部分への応力集中が緩和される。
　以上のように、本実施の形態では、伸縮性部材１５側にセンサ素子１２および配線１３を配置し、これを熱転写によって基材１１上に圧着するようにしたので、基材１１の種類および形状によらず、同様の方法で基材１１上に電子回路を形成することが可能となる。また、配線１３およびセンサ素子１２は、伸縮性部材１５によって基材１１上に保持されており、基材１１に直接固定されていない。よって、基材１１の曲げや伸縮時の歪が緩和され、電子回路の信頼性を向上させることが可能となる。
　更に、本実施の形態では、予め伸縮性部材１５側にセンサ素子１２および配線１３を形成するため、基材１１の種類および形状によらず、高精細な回路パターンを形成することが可能となる。更にまた、耐熱性の低い基材１１へのセンサ素子１２等の電子部品の実装が可能となる。
　また、本実施の形態における電子部品（例えば、センサ素子１２）は、上記のように基材１１に密着していない。このため、基材１１として、例えば、多孔質基板や細孔が形成された基板を用い、これにＰＰＧセンサ、気圧センサ、ガスセンサ、水分センサ、バイオケミカルセンサ等のセンサ素子１２を配置することで、基材１１の裏面側の検出対象に対するセンシングが可能となる。
　次に、本開示の変形例（変形例１～３）について説明する。なお、上記実施の形態のセンサ１に対応する構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
＜２．変形例１＞
　図４は、本開示の変形例１に係るセンサ（センサ２）の断面構成を表したものである。本変形例のセンサ２は、基材２１として、三次元立体構造物を用いたものであり、このような基材２１上に、センサ素子１２および配線１３を含む電子部品が伸縮性部材１５によって圧着されたものである。なお、図４は、センサ２の構成の一例を模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なる場合がある。
　本変形例のセンサ２は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、伸縮性部材１５として、例えば、７５μｍの厚みを有するポリウレタンフィルムを用意し、これを支持基板上に配置する。続いて、伸縮性部材１５上に、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ構造を有する金属積層膜を成膜したのち、例えばレーザザッピングを用いて所望の電極パターンを形成する。この後、伸縮を考慮した配線１３を形成する。
　次に、センサ素子１２として、例えば、ガスセンサおよびこれを駆動する電子回路部品を、例えばポリウレタン系接着剤（接着部材１４）を用いて仮マウントする。続いて、基材２１に、真空ラミネータを用いてセンサ素子１２および配線１３が設けられた伸縮性部材１５を熱圧着する。基材２１は、例えば、球状のポリカーボネート成形部品であり、予め開口２１Ｈを形成しておく。センサ素子１２および配線１３を有する伸縮性部材１５は、ガスセンサの吸気部を開口２１Ｈに合わせて接着する。これにより、基材２１の裏面側の検出対象に対してセンシングが可能なセンサ２（環境ガスセンサ）が完成する。
　以上のように、本開示のセンサ（センサ１，２）の製造方法を用いることで、基材１１，２１の種類および形状によらず、同一のプロセスを用いて基材１１，２１上に、信頼性が高く且つ高機能な電子回路を安価に形成することが可能となる。
＜３．変形例２＞
　図５は、本開示の変形例２に係るセンサ（センサ３）の平面構成の一例を表したものである。本変形例のセンサ３は、センサ素子１２近傍の配線３３を波状にパターン形成したものである。このように、センサ素子１２近傍の配線３３を、機械的な伸縮性を有するパターン形状とすることで、配線３３の材料として、金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、チタン等の金属薄膜およびこれらの積層膜等の一般的な配線材料を用いて形成することが可能となる。
　また、センサ素子１２近傍の配線３３のパターン形状は、波状に限定されるものではない。例えば、図６に示したセンサ４のように、配線４３は蛇行状に形成してもよい。
＜４．変形例３＞
　上記実施の形態および変形例１，２に示した構成は、センサを構成するセンサ素子以外の機能素子（例えば、増幅素子）およびこれを備えた電子回路（例えば、増幅回路）にも適用することができる。図７は、本開示の変形例３に係るセンサ（センサ５）を構成する機能素子の一例として増幅素子５２およびこれを備えた増幅回路を構成する配線５３の断面構成を模式的に表したものである。
　本変形例のセンサ５は、上記のように、センサ素子の他に増幅素子５２を有する。増幅素子５２には、増幅回路を構成する配線５３が電気的に接続されている。これらは、上記センサ１と同様に、基材１１の上に対置され、伸縮性部材１５によって被覆されて基材１１上に保持されている。
　増幅素子５２は、増幅機能を有し、例えば、入力信号により能動素子の動作を制御すると共に、入力信号より大きなエネルギーの出力信号を得るためのものである。増幅素子５２およびこれを含む増幅回路は、例えば、増幅作用を利用する発振回路や演算回路等に用いられる。増幅素子５２は、上記センサ素子１２と同様に、例えば中央部分に絶縁部５２Ａを有し、絶縁部５２Ａの周縁に電極部５２Ｂを有する。電極部５２Ｂには、配線５３が電気的に接続されている。増幅素子５２は、基材１１に固定されておらず、例えば基材１１上に直接載置されており、絶縁部５２Ａ上に設けられた接着部材１４によって伸縮性部材１５側に固定されている。
　配線５３は、増幅素子５２と共に増幅回路を形成するものであり、その一端は、例えば、図７に示したように、増幅素子５２の電極部５２Ｂに電気的に接続されている。増幅素子５２と配線５３とは、増幅素子５２の上面において接続されていてもよいし、増幅素子５２の側面において接続されていてもよい。配線５３の他端は、例えば増幅素子５２を制御する制御部（例えば、制御部１４０、図８参照）に接続されている。また、増幅素子５２近傍の配線５３は、図５および図６に示したように、波状あるいは蛇行状のような機械的な伸縮性を有するパターン形状に形成してもよい。
　上記構成とすることにより、本変形例では、センサ素子１２以外の機能素子を含む電子回路（周辺回路）の信頼性を向上させることが可能となる。
　なお、本変形例では、センサを構成する機能素子として増幅素子５２を挙げたがこれに限らない。センサを構成する機能素子としては、増幅素子以外に、例えば、マイクロコンピューター、抵抗、キャパシタ、インダクタ、トランジスタ・ダイオード等の半導体素子等が挙げられる。なお、本技術は、センサ素子自体が電極のみで構成されている、例えば心電センサや筋電センサにも適用することができる。即ち、本技術は、上記センサを構成する機能素子全てに適用することができる。
＜５．適用例＞
　次に、上記実施の形態および変形例１～３において説明したセンサ１～５を備えた電子機器の適用例について説明する。ただし、以下で説明するウェアラブル機器の構成はあくまで一例であり、その構成は適宜変更可能である。
　図８は、衣服１１０の外観を表したものである。この衣服１１０は、センサ素子１２として、例えば、発汗、体温、汗成分、表皮ガスおよび血糖等を検出あるいは測定する各種センサ素子１２０、このセンサ素子１２０を制御する制御部１４０およびセンサ素子１２０と制御部１４０とを接続する配線１３０を備えている。センサ素子１２０では、衣服１１０を着用したユーザの動作または身体の状況に関する情報（使用者情報）が取得され、例えば制御部１４０に供給される。なお、センサ素子１２０と制御部１４０との間の配線１３０には、途中に回路１５０が設けられていてもよい。衣服１１０では、例えば、センサ素子１２０および配線１３０が、上述したセンサ１（またはセンサ２～５）によって構成されている。
　なお、本開示のセンサ１～５およびその製造方法は、ウェアラブル機器として、上記に示す衣服１１０の他に、例えば時計（腕時計）、鞄、帽子、眼鏡および靴等の服飾品の一部に適用可能であり、その種類は特に限定されない。また、ウェアラブル機器以外の電子機器にも適用することができる。
　以上、実施の形態および変形例１～３を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態等で説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した全ての構成要素を備える必要はなく、更に他の構成要素を含んでいてもよい。また、上述した構成要素の材料や厚みは一例であり、記載したものに限定されるものではない。
　なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
　なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　基材と、
　前記基材上に載置されたセンサ素子と、
　前記センサ素子に電気的に接続されている配線と、
　前記センサ素子および前記配線を覆うと共に、前記基材に接着されている伸縮性部材と
　を備えたセンサ。
（２）
　前記センサ素子は、前記基材上に直接載置されている、前記（１）に記載のセンサ。
（３）
　前記センサ素子は、前記伸縮性部材によって前記基材に固定されている、前記（１）または（２）に記載のセンサ。
（４）
　前記配線の一端は、前記センサ素子の上面において接続されている、前記（１）乃至（３）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（５）
　前記配線は１０％以上の伸縮性を有する、前記（１）乃至（４）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（６）
　前記配線は、伸縮性を有する導電材を用いて形成されている、前記（１）乃至（５）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（７）
　前記配線は、前記センサ素子の近傍において波状または蛇行状にパターニングされている、前記（１）乃至（６）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（８）
　前記配線は、機能素子を含む周辺回路を形成し、
　前記周辺回路を形成する配線の一端は、前記機能素子の上面において接続されている、前記（１）乃至（７）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（９）
　前記周辺回路を形成する配線は、前記機能素子の近傍において波状または蛇行状にパターニングされている、前記（８）に記載のセンサ。
（１０）
　前記伸縮性部材は、熱可塑性フィルムである、前記（１）乃至（９）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（１１）
　前記基材は、伸縮性あるいは可撓性を有する、前記（１）乃至（１０）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（１２）
　前記基材は、三次元立体構造物である、前記（１）乃至（１１）のうちのいずれかに記載のセンサ。
（１３）
　基材上にセンサ素子と、前記センサ素子に電気的に接続されている配線とを載置し、前記センサ素子および前記配線を覆う伸縮性部材を前記基材に接着する
　センサの製造方法。
（１４）
　前記伸縮性部材上に前記配線を形成したのち、前記センサ素子を前記伸縮性部材上に仮マウントする、前記（１３）に記載のセンサの製造方法。
（１５）
　前記伸縮性部材上に設けられた前記センサ素子および前記配線を、前記基材上に熱転写する、前記（１４）に記載のセンサの製造方法。
　本出願は、日本国特許庁において２０１７年７月１４日に出願された日本特許出願番号２０１７－１３７７８６号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願の全ての内容を参照によって本出願に援用する。
　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (15)

  1. 　基材と、
    　前記基材上に載置されたセンサ素子と、
    　前記センサ素子に電気的に接続されている配線と、
    　前記センサ素子および前記配線を覆うと共に、前記基材に接着されている伸縮性部材と
    　を備えたセンサ。
  2. 　前記センサ素子は、前記基材上に直接載置されている、請求項１に記載のセンサ。
  3. 　前記センサ素子は、前記伸縮性部材によって前記基材に固定されている、請求項１に記載のセンサ。
  4. 　前記配線の一端は、前記センサ素子の上面において接続されている、請求項１に記載のセンサ。
  5. 　前記配線は１０％以上の伸縮性を有する、請求項１に記載のセンサ。
  6. 　前記配線は、伸縮性を有する導電材を用いて形成されている、請求項１に記載のセンサ。
  7. 　前記配線は、前記センサ素子の近傍において波状または蛇行状にパターニングされている、請求項１に記載のセンサ。
  8. 　前記配線は、機能素子を含む周辺回路を形成し、
    　前記周辺回路を形成する配線の一端は、前記機能素子の上面において接続されている、請求項１に記載のセンサ。
  9. 　前記周辺回路を形成する配線は、前記機能素子の近傍において波状または蛇行状にパターニングされている、請求項８に記載のセンサ。
  10. 　前記伸縮性部材は、熱可塑性フィルムである、請求項１に記載のセンサ。
  11. 　前記基材は、伸縮性あるいは可撓性を有する、請求項１に記載のセンサ。
  12. 　前記基材は、三次元立体構造物である、請求項１に記載のセンサ。
  13. 　基材上にセンサ素子と、前記センサ素子に電気的に接続されている配線とを載置し、前記センサ素子および前記配線を覆う伸縮性部材を前記基材に接着する
    　センサの製造方法。
  14. 　前記伸縮性部材上に前記配線を形成したのち、前記センサ素子を前記伸縮性部材上に仮マウントする、請求項１３に記載のセンサの製造方法。
  15. 　前記伸縮性部材上に設けられた前記センサ素子および前記配線を、前記基材上に熱転写する、請求項１４に記載のセンサの製造方法。
PCT/JP2018/022731 2017-07-14 2018-06-14 センサおよびセンサの製造方法 WO2019012909A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/629,273 US20200132520A1 (en) 2017-07-14 2018-06-14 Sensor and method of manufacturing sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017137786 2017-07-14
JP2017-137786 2017-07-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019012909A1 true WO2019012909A1 (ja) 2019-01-17

Family

ID=65001589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/022731 WO2019012909A1 (ja) 2017-07-14 2018-06-14 センサおよびセンサの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20200132520A1 (ja)
WO (1) WO2019012909A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132119A1 (ja) * 2022-01-04 2023-07-13 株式会社村田製作所 伸縮配線基板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2017885B1 (en) * 2016-11-29 2018-06-11 Sencio B V Sensor package and method of manufacturing the same
US11035910B2 (en) * 2019-03-29 2021-06-15 Ablic Inc. Magnetic substance detection sensor
AT526502B1 (de) * 2023-03-23 2024-04-15 Sendance Gmbh Verformbarer Gegenstand

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080257589A1 (en) * 2006-11-21 2008-10-23 Andreas Ostmann Method for the production of expandable circuit carrier and expandable circuit carrier
WO2017065272A1 (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 国立研究開発法人科学技術振興機構 配線フィルム、デバイス転写シート及びテキスタイル型デバイス

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080257589A1 (en) * 2006-11-21 2008-10-23 Andreas Ostmann Method for the production of expandable circuit carrier and expandable circuit carrier
WO2017065272A1 (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 国立研究開発法人科学技術振興機構 配線フィルム、デバイス転写シート及びテキスタイル型デバイス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132119A1 (ja) * 2022-01-04 2023-07-13 株式会社村田製作所 伸縮配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20200132520A1 (en) 2020-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019012909A1 (ja) センサおよびセンサの製造方法
JP6614382B2 (ja) 伸縮性回路基板および物品
CN108141957B (zh) 布线膜、器件转印片材以及纺织型器件
Yang et al. Non-invasive flexible and stretchable wearable sensors with nano-based enhancement for chronic disease care
US10595780B2 (en) Wearable biological information sensing device
US20090292193A1 (en) Electrodes or sensors encapsulating embodiment for wearable physiological information monitoring straps and garments and their construction methods
JP2021525616A (ja) ウェアラブルデバイス
CN111201839B (zh) 配线基板和配线基板的制造方法
JP6264825B2 (ja) 歪みセンサ付き布帛及び被服
JP6773332B2 (ja) 電子デバイスおよびその製造方法
CN111165077B (zh) 配线基板和配线基板的制造方法
US11918059B2 (en) Textile product with skin-contact element and/or establishing external contact with the skin-contact element, and method for producing the same
JP2017113088A (ja) 生体センサー・デバイス
JP2020010052A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP6405334B2 (ja) 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法
CN111493817B (zh) 具延展性的柔性感测装置
CN108141960B (zh) 应力缓和基板及纺织型器件
CN112997588A (zh) 配线基板和配线基板的制造方法
JP2018107208A (ja) 伸縮性配線基板
JP2021044438A (ja) 伸縮性デバイス
JP2020123705A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
US11683885B2 (en) Sheet-like device and manufacturing method of the same
US20240030579A1 (en) Transmission Device and Wearable with Transmission Device
Huang Stretchable Health Monitoring Devices/Sensors
Majumder et al. Smart Textiles to Enable In-Home Health Care: State of the Art, Challenges, and Future Perspectives

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18832151

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18832151

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP