WO2018220891A1 - 板材および板材の製造方法 - Google Patents

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WO2018220891A1
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sus
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宮尾　幸光
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日立金属株式会社
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    • B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching
    • C25F3/14—Etching locally

Definitions

  • the present invention relates to a plate material and a method for manufacturing the plate material.
  • a plate material in which a pair of metal layers is bonded to both surfaces in the stacking direction of metal layers having excellent thermal conductivity is known.
  • Such a plate material is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-60737.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2000-60737 is composed of a clad material comprising a copper core (metal layer) excellent in thermal conductivity and a pair of stainless steel outer layers diffusion-bonded to both surfaces in the stacking direction of the copper core.
  • a baking sheet plate material
  • the copper core is diffusion bonded to the entire surface of the pair of stainless steel outer layers.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress deterioration of weldability due to a metal layer having excellent thermal conductivity. It is providing the board
  • the plate material according to the first aspect of the present invention is composed of a first layer composed of Cu, Cu alloy, Al or Al alloy, and laminated on one surface side of the first layer, and composed of stainless steel, Ti or Ti alloy.
  • Cu alloy”, “Al alloy”, and “Ti alloy” mean alloys containing 50% by mass or more of Cu, Al, and Ti as main components, respectively.
  • the plate material according to the first aspect of the present invention is made of Cu, Cu alloy, Al or Al alloy with respect to the second layer and the third layer on the side surface orthogonal to the laminating direction of the clad material.
  • a groove-like recess is provided in which the first layer is recessed.
  • the first layer composed of Cu, Cu alloy, Al, or Al alloy having excellent thermal conductivity is not located in the recess, so that the second layer and the third layer corresponding to the recess are in other locations.
  • it can suppress that the heat
  • the temperature of the welded portion can be sufficiently increased, it is possible to suppress deterioration of weldability due to the first layer (metal layer) excellent in thermal conductivity.
  • the depth of the recess on the side surface is larger than the thickness of the first layer.
  • the thickness of the clad material is 0.5 mm or less.
  • the thickness of the clad material is 0.5 mm or less.
  • the recess is preferably formed in a groove shape extending along the direction in which the side surface extends. If comprised in this way, in the side surface of a clad material, since the recessed part which a 1st layer dents can be formed in a wide range, another member is applied to the 2nd layer and the 3rd layer of the part corresponding to a dent. Can be easily welded.
  • the side surface includes a first side surface on one side in a direction orthogonal to the stacking direction and a second side surface on the other side in a direction orthogonal to the stacking direction, and the recess is A first recess in which the first layer is recessed with respect to the second layer and the third layer on the first side surface; and a first recess in which the first layer is recessed with respect to the second layer and the third layer on the second side surface. 2 recesses. If comprised in this way, another member can be easily welded to the 2nd layer and 3rd layer of the part corresponding to a hollow part in any of the both side surfaces of the direction orthogonal to a lamination direction.
  • the first layer is covered with at least one of the second layer and the third layer in a portion corresponding to the recess.
  • at least one of the second layer and the third layer having high corrosion resistance covers not only the one surface and the other surface of the first layer but also the first layer exposed at the portion corresponding to the recess. Therefore, the first layer can be reliably prevented from corroding.
  • the first layer is covered with one of the second layer and the third layer in a portion corresponding to the recess, and the other of the second layer and the third layer covers the first layer. Bonded to one of the second layer and the third layer. If comprised in this way, since it can suppress reliably that a 1st layer is exposed outside by joining a 2nd layer and a 3rd layer in the state which coat
  • the method for producing a plate material according to the second aspect of the present invention includes a first layer composed of Cu, Cu alloy, Al or Al alloy, and one surface side of the first layer formed by rolling joining, and stainless steel, A clad material having a thickness of 2 mm or less, including a second layer made of Ti or Ti alloy and a third layer made of stainless steel, Ti or Ti alloy, laminated on the other surface side of the first layer
  • the clad material is immersed in an etching solution to dissolve the portion of the first layer exposed on the side surface orthogonal to the laminating direction of the clad material.
  • a groove-like recess in which the first layer is recessed with respect to the layer and the third layer is formed in the clad material.
  • the groove-shaped recess in which the first layer is recessed with respect to the second layer and the third layer is formed in a clad material.
  • the cladding material having a thickness of 2 mm or less is immersed in an etching solution, and the first layer exposed on the side surface perpendicular to the lamination direction of the cladding material is exposed.
  • a groove-like depression in which the first layer is depressed on the side surface is formed in the clad material.
  • the recess is formed on the side surface so as to have a groove shape extending along the extending direction of the side surface. If comprised in this way, in the side surface of a clad material, since the recessed part which a 1st layer dents can be formed in a wide range, another member is applied to the 2nd layer and the 3rd layer of the part corresponding to a dent. Can be easily welded.
  • the second layer and the third layer corresponding to the recess are bent. If comprised in this way, another member can be easily welded to the bent 2nd layer and 3rd layer of the part corresponding to a hollow part.
  • the second layer and the third layer corresponding to the recess are folded so as to cover the first layer corresponding to the recess, the second layer and the third layer having high corrosion resistance are used. The first layer exposed in the portion corresponding to the recess can be covered. Thereby, it can suppress reliably that a 1st layer corrodes.
  • a second recess portion in which the first layer is recessed with respect to the second layer and the third layer is formed on the side surface as a recess portion.
  • a portion corresponding to the depression of the first layer is covered by bending at least one of the second layer and the third layer.
  • at least one of the second layer and the third layer having high corrosion resistance covers not only the one surface and the other surface of the first layer but also the first layer exposed at the portion corresponding to the recess. Therefore, the first layer can be reliably prevented from corroding.
  • one of the second layer and the third layer is bent to cover a portion corresponding to the depression of the first layer, and the other of the second layer and the third layer and the first layer are covered.
  • One of the second layer and the third layer is joined. If comprised in this way, since it can suppress reliably that a 1st layer is exposed outside by joining a 2nd layer and a 3rd layer in the state which coat
  • a plate material capable of suppressing deterioration of weldability due to the first layer (metal layer) excellent in thermal conductivity or a method for manufacturing the plate material is provided. can do.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing process of the board
  • the plate 1 according to the first embodiment of the present invention is composed of a clad material 10 having a three-layer structure as shown in FIG.
  • the clad material 10 includes a Cu layer 11 made of Cu or a Cu alloy, and a SUS layer made of stainless steel (SUS) that is laminated and bonded to one surface 11a on the Z1 side of the Cu layer 11.
  • 12 is a clad material 10 having a three-layer structure, which is laminated and bonded to the other surface 11b on the Z2 side of the Cu layer 11 and a SUS layer 13 made of stainless steel.
  • the elements constituting each other layer are diffused and bonded at the atomic level by rolling bonding with diffusion annealing.
  • Has been. 2 to 5 are produced by bending the plate 1.
  • the Cu layer 11, the SUS layer 12, and the SUS layer 13 are examples of “first layer”, “second layer”, and “third layer” in the claims, respectively.
  • the plate material 1 shown in FIG. 1 and the bent plate materials 101 to 104 shown in FIGS. 2 to 5 can be used for, for example, a conductive material, a leaf spring, a terminal, or a heat dissipation board.
  • the plate 1 since the plate 1 has a Cu layer 11 made of Cu or Cu alloy having higher conductivity than stainless steel, high conductivity is required such as a conductive material, a leaf spring accompanied by conductivity, and a terminal. It is suitable for the intended use.
  • plate material 1 has Cu layer 11 comprised from Cu or Cu alloy with high heat conductivity compared with stainless steel, it is suitable also for the use as which high heat conductivity is requested
  • C1000 series such as C1020 (oxygen-free copper), C1100 (tough pitch copper) and C1220 (phosphorus deoxidized copper) defined in JIS H3100 can be used.
  • C2000 series such as C1020 (oxygen-free copper), C1100 (tough pitch copper) and C1220 (phosphorus deoxidized copper) defined in JIS H3100
  • C2000 system defined in JIS H3100.
  • austenitic stainless steel for example, SUS304, SUS316, and SUS301 specified in JIS G4304
  • ferritic stainless steel for example, SUS430 specified in JIS G4304
  • Etc. can be used as the stainless steel constituting the SUS layers 12 and 13.
  • Stainless steels other than austenitic and ferritic may be used.
  • the SUS layer 12 and the SUS layer 13 may be comprised from the same stainless steel, and may be comprised from the different stainless steel.
  • the clad material 10 constituting the plate material 1 according to the first embodiment includes the SUS layer 12 and the SUS layer on the side surface 10a on one side (Y1 side) in the Y direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 10.
  • the Cu layer 11 is formed with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 in the groove-like recess 14 in which the Cu layer 11 is recessed in the Y2 direction with respect to the layer 13 and the side surface 10b on the other side (Y2 side) in the Y direction.
  • a groove-like recess 15 that is recessed in the Y1 direction.
  • the end surface of the Cu layer 11 is located more in the center in the width direction (Y direction) of the clad material 10 than the end surface of the SUS layer 12 and the end surface of the SUS layer 13.
  • the end face of the Cu layer 11 is located closer to the other side in the Y direction (Y2 side) of the clad material 10 than the end face of the SUS layer 12 and the end face of the SUS layer 13 in the center of the clad material 10 in the width direction (Y direction). Located close to.
  • the depressions 14 and 15 are formed over the entire side of the clad material 10 in the side surface 10a. That is, the Cu layer 11 is substantially removed in the recesses 14 and 15. More specifically, the lower surface (Z2 side surface) of the SUS layer 12 (non-stacked portion 12a) corresponding to the recess 14 and the SUS layer 13 (non-stacked portion 13a) corresponding to the recess 14 are provided.
  • a groove-like recess 14 is formed by the upper surface (the surface on the Z1 side) and the side surface 11c on the Y1 side of the Cu layer 11.
  • the lower surface (Z2 side surface) of the SUS layer 12 (the non-stacked portion 12b) corresponding to the recess 15 and the upper surface of the SUS layer 13 (the non-stacked portion 13b) corresponding to the recess 15 A groove-like recess 15 is formed by the (Z1 side surface) and the Y2 side surface 11d of the Cu layer 11.
  • the recess 14 and the recess 15 are examples of the “first recess” and the “second recess” in the claims, respectively, and the side surface 10 a and the side surface 10 b are respectively in the claims. It is an example of “first side surface” and “second side surface”.
  • the recesses 14 and 15 are each formed in a groove shape so as to extend in the X direction in which the side surfaces 10a and 10b extend.
  • the recesses 14 and 15 are formed so as to extend from one end in the X direction to the other end.
  • the recesses 14 and 15 are formed to be recessed by a depth D in the Y2 direction and the Y1 direction, respectively.
  • the depth D is larger than the thickness t ⁇ b> 2 of the Cu layer 11, but is not limited thereto.
  • the plate 1 is formed in a thin plate shape having a thickness (length in the stacking direction (Z direction)) t1 of 2 mm or less. If comprised in this way, it is suitable for the use as which a weight reduction is requested
  • plate material 1 is a foil shape which has thickness t1 of 0.5 mm or less from a viewpoint of weight reduction, and it is more preferable that it is a foil shape which has thickness t1 of 0.15 mm or less.
  • the thickness t1 of the plate 1 is preferably 50 ⁇ m or more because welding may become difficult if it is too thin.
  • the thickness ratio of the Cu layer 11, the SUS layer 12 and the SUS layer 13 is not particularly limited.
  • the thickness t2 of the Cu layer 11 is equal to or greater than the thickness t3 of the SUS layer 12, and
  • the thickness of the SUS layer 13 is preferably not less than t4.
  • the thickness t3 of the SUS layer 12 is preferably substantially equal to the thickness t4 of the SUS layer 13.
  • the corrosion resistance of the plate material 1 is improved by sandwiching the Cu layer 11 having a relatively low corrosion resistance in the Z direction between the SUS layers 12 and 13 having a high corrosion resistance. It is possible to make it.
  • bent plate members 101 to 104 shown in FIGS. 2 to 5 can be produced by bending any one or more of the non-laminated portions 12a, 12b, 13a and 13b. Is possible. Specifically, as shown in FIG. 2, the non-stacked portions 12a and 12b are bent in the Z2 direction so as to cover the side surfaces 11c and 11d in the Y direction of the Cu layer 11, respectively.
  • the folded plate member 101 can be produced by bending the non-laminated portions 13a and 13b in the Z1 direction so as to cover the folded non-laminated portions 12a and 12b, respectively.
  • the side surface 11c is covered with the non-laminated portions 12a and 13a, and the side surface 11d is covered with the non-laminated portions 12b and 13b.
  • the side surfaces 11c and 11d are covered, the presence / absence of the gap between the non-laminated portion and the Cu layer 11 in the covered portion and the size of the gap may be appropriately selected depending on the application. Thereby, since the side surfaces 11c and 11d of the Cu layer 11 in the Y direction are covered with the SUS layers 12 and 13, the corrosion resistance of the bent plate material 101 is further improved.
  • a welding target (other member) can be welded to the non-laminated portion 13a located on the outermost side in the Y direction by laser welding or the like. At this time, the diffusion of heat by the Cu layer 11 is suppressed, so that heat concentrates at the welding location, and it is possible to reliably weld the non-laminated portion 13a and another member.
  • the welding with the welding target for example, the folded portion of the non-laminated portion 12a and the overlapped portion of the non-laminated portion 13a are welded together to stably maintain the shape of the bent plate material 101. It becomes possible.
  • the folded plate member 102 can be produced by bending the non-stacked portions 12a and 12b in the Z1 direction and bending the non-stacked portions 13a and 13b in the Z2 direction. is there.
  • the side surfaces 11c and 11d are not covered with the non-laminated portions 12a, 12b, 13a and 13b.
  • the welded portion is greatly separated from the Cu layer 11, heat diffusion by the Cu layer 11 is reliably suppressed. Thereby, heat concentrates more in a welding location and it is possible to weld the non-lamination part 12a and 13a and another member more reliably.
  • the non-stacked portions 12a and 12b are bent in the Z2 direction so as to cover the side surfaces 11c and 11d in the Y direction of the Cu layer 11, and the non-stacked portions 13a and 13b are bent in the Z2 direction.
  • the bent plate material 103 it is possible to produce the bent plate material 103 by bending it into two.
  • the side surface 11c is covered with the non-laminated portion 12a
  • the side surface 11d is covered with the non-laminated portion 12b.
  • the bent plate 103 for example, it is possible to weld a welding target (other member) to the non-laminated portion 13a by laser welding or the like. At this time, since the welded portion is greatly separated from the Cu layer 11, heat diffusion by the Cu layer 11 is reliably suppressed. Thereby, heat concentrates more in a welding location and it is possible to weld the non-lamination part 13a and another member more reliably.
  • the non-laminate portions 12a and 12b are bent in the Z2 direction so as to cover the Y-direction side surfaces 11c and 11d of the Cu layer 11, respectively, and the non-laminate portions 12a and 13a Are welded by laser welding, and the non-laminated portion 12b and the non-laminated portion 13b are welded by laser welding, whereby the bent plate member 104 can be produced.
  • the side surface 11c is covered with the non-laminated portion 12a
  • the side surface 11d is covered with the non-laminated portion 12b.
  • the position in the Y direction of the outer surface of the non-stacked portion 12a and the position of the end portion in the Y direction of the non-stacked portion 13a substantially coincide with each other, and The position substantially coincides with the position of the end of the non-stacked portion 13b.
  • the welding location is away from the Cu layer 11 due to the outer surface of the non-laminated portion 12a of the SUS layer 12 and the end of the non-laminated portion 13a on the SUS layer 13 side, the heat diffusion by the Cu layer 11 is caused It is suppressed. Thereby, since it is suppressed that a heat
  • the depth D of the recesses 14 and 15 is preferably larger than the thickness t2 of the Cu layer 11, and the non-laminated portions 12a, 12b, 13a and 13b can be easily bent. It is. Furthermore, the folding plate material 101 of FIG. 2 and the folding plate material 103 of FIG. 4 can ensure a sufficient crushing allowance.
  • a band-shaped (plate-shaped) Cu material 111 made of Cu or a Cu-based alloy and band-shaped SUS materials 112 and 113 made of stainless steel are prepared.
  • the length of the width direction (Y direction) of Cu material 111 and SUS materials 112 and 113 is substantially equal.
  • the SUS material 112 is disposed (laminated) on one surface of the Cu material 111 on the Z1 side
  • the SUS plate 113 is disposed (laminated) on the other surface of the Cu material 111 on the Z2 side, and continuously with the rolling roller 201.
  • intermediate annealing can be performed as needed during the rolling process.
  • the SUS layer 12, the Cu layer 211, and the SUS layer 13 are laminated in this order, and the band-shaped clad material 110 having a thickness of 2 mm or less (preferably, a thickness of 0.5 mm or less) is produced.
  • continuous annealing is performed on the strip-shaped clad material 110 in the annealing furnace 202 to continuously perform diffusion annealing (diffusion annealing step).
  • diffusion annealing step diffusion annealing step.
  • a band-like and plate-like clad material 110a is produced in which the Cu layer 211 and the SUS layer 12 are diffusion bonded at the atomic level, and the Cu layer 211 and the SUS layer 13 are diffusion bonded at the atomic level.
  • the clad material 110 has a three-layer structure.
  • the belt-like clad materials 110 and 110a are both overlay type clad materials. That is, the SUS layer 13 is diffusion bonded on the entire surface of the one surface 211a on the Z1 side of the Cu layer 211, and the SUS layer 13 is diffusion bonded on the entire surface of the other surface 211b of the Cu layer 211 on the Z2 side.
  • the wet etching process is continuously performed with respect to the strip
  • the wet etching apparatus 203 stores an etching solution S, an etching tank 203a in which the etching solution S can be heated by the heater 203b, an electrode 203c disposed in the etching solution S, and the electrode 203c and the clad material 110a.
  • An energizing device 203d for supplying a current and a plurality of conveying rollers 203e for conveying the belt-like clad material 110a into the etching tank 203a are included.
  • the etching solution S is composed of an acidic solution in which Cu or Cu alloy constituting the Cu layer 211 is more easily dissolved than stainless steel constituting the SUS layers 12 and 13.
  • the etching solution S is, for example, a strong acid solution containing sulfuric acid.
  • the etching solution S may be an alkaline solution capable of dissolving Cu.
  • the etching solution S is maintained at a predetermined temperature higher than room temperature (for example, about 80 ° C.) by being heated by the heater 203b.
  • the belt-like clad material 110a is immersed in the etching solution S by being conveyed into the etching solution S in a state where a direct current of a predetermined magnitude is passed by the energization device 203d.
  • the exposed portions of the Cu layer 211 are dissolved on both side surfaces in the Y direction perpendicular to the laminating direction (Z direction) of the clad material 110a and the transport direction (X direction) of the clad material 110a.
  • the acid of the etching solution S and Cu (Cu alloy) react and ionize preferentially over stainless steel, so that the Y direction
  • the portions of the Cu layer 211 exposed on both side surfaces are dissolved.
  • the acidity (sulfuric acid concentration) of the etching solution S, the temperature of the etching solution S, the magnitude of the current, the conveyance speed (dipping time) of the clad material 110a, and the like are set as appropriate. It is possible to produce the recesses 14 and 15 having a depth D (see FIG. 1).
  • the clad material 10 as shown in FIG. 1 is produced. That is, in the side surface 10a on one side (Y1 side) in the Y direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 10, the recessed portion in which the Cu layer 11 is recessed in the Y2 direction with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13. 14 and a clad material 10 including a recess 15 in which the Cu layer 11 is recessed in the Y1 direction with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 on the side surface 10b on the other side (Y2 side) in the Y direction (see FIG. 1). Is produced.
  • the bending process can be performed by a general bending process.
  • the non-laminated portions 12a and 12b corresponding to the recesses 14 and 15 are conveyed while being bent by a bending roller 204 disposed at a predetermined position as shown in FIG. Are folded in either direction (Z1 direction or Z2 direction).
  • the non-laminated portions 13a and 13b corresponding to the recesses 14 and 15 are conveyed while being folded by the folding roller 205 disposed at a predetermined position, thereby being in any direction (Z1) in the Z direction.
  • Direction or Z2 direction the band-like bent plate members 101 to 103 shown in FIGS.
  • the non-laminated portions 12a and 12b are conveyed while being bent by a bending roller 204 arranged at a predetermined position as shown in FIG. While it is bent in the direction, the non-laminated portions 13a and 13b are not bent.
  • laser welding is performed as shown in FIG. Performed continuously (laser welding process). Laser welding can be performed using a general laser welding machine 206. At this time, as shown in FIG. 8, the contact portion (welded portion) between the end portion on the Z2 side of the non-stacked portion 12a and the end portion on the Z2 side of the non-stacked portion 12a of the non-stacked portion 13a is continuously formed. Weld to.
  • the contact portion between the end portion on the Z2 side of the non-stacked portion 12b and the end portion on the Z2 side of the non-stacked portion 12b of the non-stacked portion 13b is continuously welded.
  • the heat of the welded portion is suppressed from being diffused due to the Cu layer 11, the SUS layer 12 and the SUS layer 13 are reliably welded.
  • the welding method is not limited to laser welding, and may be, for example, electron beam welding.
  • a trimming process is continuously performed as needed after a laser welding process (trimming process process).
  • the trimming process can be performed using, for example, a trimming roller 207. Specifically, the trimming roller 207 is moved along the outer surface of the non-stacked portions 12a and 12b, and unnecessary portions of the non-stacked portions 13a and 13b of the SUS layer 13 and raised portions of the welded portions (trimming portions, see FIG. 8). ) To remove.
  • the trimming roller 207 substantially matches the position of the outer surface of the non-laminated portion 12a in the Y direction with the position of the end portion of the non-laminated portion 13a in the Y direction, and the outer surface of the non-laminated portion 12b.
  • the trimming portion is removed so that the position in the Y direction substantially coincides with the position of the end of the non-stacked portion 13b.
  • the trimming process may be performed before the laser welding process.
  • the strip-like clad material 10 is cut so as to have a predetermined length in the X direction (conveyance direction), thereby the plate material 1 shown in FIG. 1 (FIGS. 2 to 5). (Folded plate materials 101 to 104) are produced. If necessary, a finishing step such as a step of removing burrs mechanically or chemically, a heat treatment (annealing) step, or the like may be appropriately added.
  • the clad material 10 is laminated and bonded to the Cu layer 11 made of Cu or Cu alloy and the one surface 11a on the Z1 side of the Cu layer 11, and stainless steel (SUS).
  • SUS stainless steel
  • the SUS layer 12 and the SUS layer 13 sandwiching the Cu layer 11 are both made of stainless steel having high corrosion resistance, so that the Cu layer 11 can be prevented from corroding.
  • the Cu layer 11 of the plate 1 is recessed in the Y1 direction with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 in the groove-like recess 14 in which 11 is recessed in the Y2 direction and the side surface 10b on the other side (Y2 side) in the Y direction.
  • the clad material 10 includes a groove-like recess 15.
  • the clad material 10 has the recesses 14 and 15 where the Cu layer 11 made of Cu or Cu alloy having excellent thermal conductivity is not located, so that the SUS layers 12 and 13 corresponding to the recess 14 are formed.
  • the heat during welding is caused by the Cu layer 11 It is possible to suppress the diffusion through.
  • the temperature of the welded portion can be sufficiently increased, it is possible to suppress deterioration of weldability due to the Cu layer 11 (metal layer) having excellent thermal conductivity.
  • other members can be easily welded to the non-stacked portion 12a (12b) and the non-stacked portion 13a (13b).
  • the non-stacked portion 12a (12b) and the non-stacked portion 13a (13b) can be provided continuously.
  • the continuously formed non-laminate portion 12a (12b) and the non-laminate portion 13a (13b) Can be bent.
  • the lower surface (the surface on the Z2 side) of the SUS layer 12 (non-laminated portion 12a) corresponding to the recess 14 and the (non-laminated) of the SUS layer 13 corresponding to the recess 14 are provided.
  • a groove-like depression 14 is formed by the upper surface (the surface on the Z1 side) of the portion 13a) and the side surface 11c on the Y1 side of the Cu layer 11.
  • the lower surface (Z2 side surface) of the SUS layer 12 (non-laminated portion 12b) corresponding to the recess 15 and the upper surface of the SUS layer 13 (non-stacked portion 13b) corresponding to the recess 15 A groove-like recess 15 is formed by the surface on the Z1 side) and the side surface 11d on the Y2 side of the Cu layer 11.
  • the recesses 14 and 15 can be formed over a wide range of the Cu layer 11, so that the non-laminated portion 12a (12b) and the non-laminated portion 13a (13b) The members can be easily welded.
  • the depth D of the recesses 14 and 15 on the side surfaces 10a and 10b is made larger than the thickness t2 of the Cu layer 11. Accordingly, the lengths of the non-stacked portion 12a (12b) in the SUS layer 12 and the non-stacked portion 13a (13b) in the SUS layer 13 can be sufficiently ensured. Another member can be easily welded to the portion 13a (13b). Moreover, when bending the non-laminate portion 12a (12b) and the non-laminate portion 13a (13b), the length of the non-laminate portion 12a (12b) and the non-laminate portion 13a (13b) can be sufficiently secured. Therefore, the non-laminate portion 12a (12b) and the non-laminate portion 13a (13b) can be easily bent.
  • the thickness t1 of the plate material 1 (cladding material 10) is set to 2 mm or less. If comprised in this way, it is suitable for the use as which a weight reduction is required, such as a heat sink.
  • plate material 1 shall be 0.5 mm or less. If comprised in this way, in the board
  • the Cu layer 11 in the portions (side surfaces 11c and 11d) corresponding to the recesses 14 and 15 is covered with at least one of the SUS layers 12 and 13.
  • at least one of the SUS layers 12 and 13 having high corrosion resistance can cover not only the one surface 11a and the other surface 11b of the Cu layer 11 but also the exposed side surfaces 11c and 11d. Corrosion of the layer 11 can be reliably suppressed.
  • the Cu layer 11 in the portions (side surfaces 11 c and 11 d) corresponding to the recesses 14 and 15 is covered with the SUS layer 12, and the SUS layer 13 is covered with the Cu layer 11. Bonded (welded) to the SUS layer 12. If comprised in this way, since it can suppress reliably that Cu layer 11 is exposed outside by joining SUS layer 12 and SUS layer 13 in the state where Cu layer 11 was covered, Cu layer It can suppress more reliably that 11 corrodes.
  • the wet etching process 203 is continuously performed on the strip-shaped clad material 110a having a thickness of 2 mm or less (preferably, a thickness of 0.5 mm or less) using the wet etching apparatus 203.
  • the Cu layer 11 is depressed in the Y2 direction with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 on the side surface 10a on one side (Y1 side) in the Y direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 10.
  • the recess 14 see FIG.
  • the recess 15 in which the Cu layer 11 is recessed in the Y1 direction with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 (see FIG. 1). are formed on the clad material 10.
  • the Cu layer is easily and reliably formed on the side surfaces 10a and 10b of the clad material 10.
  • Groove-shaped recesses 14 and 15 in which 11 is recessed can be formed.
  • Easy plate material 1 (folded plate materials 101 to 104) can be obtained.
  • the bending process is continuously performed as necessary.
  • the non-laminated portions 12a and 12b corresponding to the recesses 14 and 15 are conveyed while being bent by the bending roller 204 disposed at a predetermined position, so that any direction in the Z direction (Z1 direction or Z2 direction). Bend it.
  • the non-laminated portions 13a and 13b corresponding to the recesses 14 and 15 are conveyed while being bent by the bending roller 205 disposed at a predetermined position, thereby being in any direction in the Z direction (Z1 direction or Z2 direction). Bend it.
  • At least one of the SUS layers 12 and 13 is bent as necessary to cover portions corresponding to the recesses 14 and 15 of the Cu layer 11. If comprised in this way, Cu exposed by not only one surface 11a and the other surface 11b of Cu layer 11 but the part corresponding to the recessed parts 14 and 15 by at least one of SUS layer 12 and SUS layer 13 with high corrosion resistance. Since the layer 11 can also be coated, the corrosion of the Cu layer 11 can be reliably suppressed.
  • the SUS layer 12 is bent as necessary to cover portions corresponding to the recesses 14 and 15 of the Cu layer 11, and the SUS layer 13 and the Cu layer 11 are covered.
  • the SUS layer 12 is joined. If comprised in this way, since it can suppress reliably that Cu layer 11 is exposed outside by joining SUS layer 12 and SUS layer 13 in the state where Cu layer 11 was covered, Cu layer It can suppress more reliably that 11 corrodes.
  • the plate material 301 according to the first modification of the first embodiment of the present invention is composed of a clad material 310 having a three-layer structure as shown in FIG.
  • the clad material 310 is a clad material having a three-layer structure of the Cu layer 311, the SUS layer 12, and the SUS layer 13.
  • the Cu layer 311 is an example of the “first layer” in the claims.
  • the clad material 310 constituting the plate material 301 according to the first modified example of the first embodiment includes the SUS layer 12 and the SUS layer on the four side surfaces 310a to 310d orthogonal to the laminating direction (Z direction) of the clad material 310.
  • the layer 13 includes groove-like recesses 314 to 317 in which the Cu layer 311 is recessed.
  • the recesses 314 and 315 are formed on the side surface 310a on the Y1 side and the side surface 310b on the Y2 side of the clad material 310, respectively.
  • the recesses 316 and 317 are formed on the side surface 310c on the X1 side and the side surface 310d on the X2 side of the clad material 310, respectively.
  • the recesses 314 and 315 are each formed in a groove shape so as to extend in the X direction in which the side surfaces 310a and 310b extend.
  • the recesses 316 and 317 are formed in a groove shape so as to extend in the Y direction in which the side surfaces 310c and 310d extend.
  • the Cu layer 311 is surrounded by the recesses 314 to 317.
  • the SUS layer 12 (non-stacked portion 312a) corresponding to the recesses 314 to 317 and the SUS layer 13 (non-stacked portion 313a) corresponding to the recesses 314 to 317 are both formed circumferentially. ing.
  • the recesses 314 and 315 are formed so as to be recessed in the Y2 direction and the Y1 direction, respectively.
  • the recesses 316 and 317 are formed so as to be recessed in the X2 direction and the X1 direction, respectively.
  • the depth of the recesses 314 to 317 is preferably larger than the thickness of the Cu layer 311 in the stacking direction.
  • the non-laminate portion 312a and the non-laminate portion 313a are bent as in the bent plate materials 101 to 103 of the first embodiment shown in FIGS. May be.
  • the non-stacked portion 312a is bent in the Z2 direction so as to cover the side surfaces 310a to 310d of the Cu layer 311 and the non-stacked portion 312a and the non-stacked portion 313a are joined by laser welding.
  • the bent plate material 304 shown in FIG. 10 can be produced by welding in a circumferential shape.
  • the welding location is illustrated only in a part, it is actually welded over the entire circumference of the plate material 301.
  • the bent plate material 304 the entire side surface is covered with the non-laminated portion 312a, and the SUS layer 12 and the SUS layer 13 are joined by welding.
  • the welded portion is away from the Cu layer 311 by being the outer surface of the non-laminated portion 312a of the SUS layer 12 and the end portion of the non-laminated portion 313a of the SUS layer 13, the diffusion of heat by the Cu layer 311 is suppressed. Is done. Thereby, since it is suppressed that a heat
  • plate material 301 of the 1st modification of 1st Embodiment is the same as that of the board
  • the strip-shaped clad material 110 a is made to have a predetermined length in the X direction (conveyance direction) using a cutting machine 506.
  • a cutting machine 506. By cutting (cutting step), a plurality of clad materials 410a are produced.
  • wet etching processing is performed on the plurality of cut clad materials 410a using the wet etching apparatus 503 (wet etching processing step).
  • the wet etching apparatus 503 stores an etching solution S, a batch tank 503a capable of heating the etching solution S by a heater 503b, an electrode 503c disposed in the etching solution S, and between the electrode 503c and the clad material 410a.
  • An energizing device 503d for flowing current and a gripping portion 503e for arranging a plurality of clad materials 410a in the batch tank 503a are included.
  • the plurality of clad materials 410a are immersed in the etching solution S in a state where a direct current of a predetermined magnitude is passed by the energization device 503d.
  • the portion of the Cu layer 311 exposed on both side surfaces 310a to 310d in the X direction and the Y direction perpendicular to the stacking direction (Z direction) of the clad material 410a is dissolved.
  • the recesses 314 to 317 having a desired depth are prepared by appropriately setting the acidity (sulfuric acid concentration) of the etching solution S, the temperature of the etching solution S, the magnitude of the current, the immersion time, and the like. It is possible.
  • a clad material 310 as shown in FIG. 9 is produced. That is, the clad material 310 including the recesses 314 to 317 in which the Cu layer 311 is recessed with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13 on the side surfaces 310a to 310d in the direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 310. Produced.
  • a bending process, a laser welding process, a trimming process, a finishing process, a heat treatment process, and the like are appropriately performed as necessary.
  • the laser welding process and the trimming process are different from the first embodiment in which the band-shaped clad material 310 is bent or the like, and a press machine (not shown) is used for the individual clad material 310. Used to perform bending and trimming.
  • the effect of the 1st modification of 1st Embodiment is the same as the effect of the said 1st Embodiment.
  • a clad material 110a (see FIG. 11) having a thickness of 150 ⁇ m in the stacking direction (Z direction) was produced.
  • the thickness of the Cu layer 311 in the stacking direction, the thickness of the SUS layer 12 in the stacking direction, and the thickness of the SUS layer 13 in the stacking direction were made equal.
  • the wet etching process was performed with respect to the clad material 410a cut
  • the etchant S a strong acid solution containing sulfuric acid was used as the etchant S. Further, the temperature of the etching solution S was set to 80 ° C. The immersion time was 30 minutes. Thus, the clad material 310 (plate material 301) of Example 1 in which the recesses 314 to 317 shown in FIG. 9 were formed was produced.
  • the clad material 310 (plate material 301) of Example 2 in which the recesses 314 to 317 were formed was produced in the same manner as Example 1 except that the immersion time was 120 minutes.
  • an untreated clad material 410a that is not subjected to wet etching is used as it is.
  • Example 2 where the immersion time was long, the interface side between the Cu layer and the SUS layer was greatly recessed compared to the center side in the stacking direction of the Cu layer. That is, it has been found that the dissolution of Cu is more likely to proceed on the interface side between the Cu layer and the SUS layer than on the center side in the stacking direction of the Cu layer.
  • a plate material 601 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the plate material 601 is configured from a clad material 610 using an Al layer 611 made of Al or an Al alloy instead of the Cu layer 11 is shown in the first embodiment.
  • the Al layer 611 is an example of the “first layer” in the claims.
  • the plate material 601 according to the second embodiment of the present invention is composed of a clad material 610 having a three-layer structure as shown in FIG.
  • the clad material 610 includes an Al layer 611 made of Al or an Al alloy, a SUS layer 12 laminated and bonded to one surface 611a on the Z1 side of the Al layer 611, and the Z2 side of the Al layer 611.
  • This is a clad material having a three-layer structure with the SUS layer 13 laminated and bonded to the other surface 611b.
  • the plate material 601 can be used for, for example, a conductive material, a leaf spring, a terminal or a heat dissipation board.
  • the plate member 601 has an Al layer 611 made of Al or Al alloy that is lighter than Cu or Cu alloy, and thus is suitable for applications that require weight reduction such as a heat dissipation board.
  • Al constituting the Al layer 611 A1000 series such as A1085 and A1050 defined in JIS H4000 can be used. Further, as an Al alloy constituting the Al layer 611, A2000 series defined in JIS H4000 or the like can be used.
  • the clad material 610 constituting the plate material 601 according to the second embodiment includes the SUS layers 12 and 13 on the side surface 10a on one side (Y1 side) in the Y direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 610.
  • the recess 614 and the recess 615 are examples of the “first recess” and the “second recess” in the claims, respectively.
  • the SUS layer 12 non-laminated portion 12 a (12 b)
  • the portion of the SUS layer 13 (non-laminated portion 13a (13b)) corresponding to 614 (615) may be bent. If necessary, a laser welding process, a trimming process, a finishing process, a heat treatment process, and the like may be additionally performed as appropriate.
  • plate material 601 of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
  • the manufacturing method of the plate material 601 of the second embodiment uses a strip-shaped Al material made of Al or an Al-based alloy instead of the Cu material 111, and adjusts the composition of the wet etching solution, etc. Except for making Al or Al alloy easier to dissolve than stainless steel, it is the same as the manufacturing method of the plate 1 of the first embodiment.
  • the clad material 610 is formed with respect to the SUS layers 12 and 13 on the side surface 10a on one side (Y1 side) in the Y direction orthogonal to the stacking direction (Z direction) of the clad material 610.
  • the groove-like recesses 14 and 15 (the recesses 614 and 615) into which the Cu layer 11 (Al layer 611 made of Al or Al alloy, the first layer) made of Cu or Cu alloy is recessed are clad.
  • the example provided in the material 10 (610) was shown.
  • the SUS layer 12 (second layer) and the SUS layer 13 (third layer) are formed on the four side surfaces 310a to 310d orthogonal to the stacking direction of the clad material 310.
  • an example in which groove-like depressions 314 to 317 in which a Cu layer 311 (first layer) made of Cu or a Cu alloy is depressed is provided in the clad material 310 is shown.
  • the present invention is not limited to these.
  • groove-like depressions in which the first layer is depressed with respect to the second layer and the third layer can be provided in the clad material. .
  • the side surface 10b on the Y2 side orthogonal to the stacking direction of the clad material 710 is Cu with respect to the SUS layer 12 and the SUS layer 13.
  • a groove-like recess 715 in which a Cu layer 711 made of a Cu alloy is recessed may be provided in the clad material 710.
  • the wet etching process is performed in a state where the mask is formed so as to cover the Y1 side surface of the Cu layer 711, thereby suppressing the Cu layer 711 from dissolving from the Y1 side surface of the Cu layer 711. Is possible.
  • the “second layer” and the “third layer” in the claims are both made of stainless steel.
  • the present invention is not limited to this.
  • at least one of the second layer and the third layer may be composed of Ti or a Ti alloy.
  • at least one of the second layer and the third layer is made of Ti or Ti alloy that is lighter than stainless steel and has high corrosion resistance. It is possible to improve the corrosion resistance.
  • the second layer and the third layer are preferably made of the same material (for example, both are austenitic stainless steel).
  • the clad material is wet-etched with a direct current of a predetermined magnitude applied to the clad material.
  • the present invention is not limited to this. In the present invention, no current needs to flow through the clad material. In this case, it is necessary to lengthen the dipping time (conveying time) in order to form a recess having a desired depth as compared with the case where a current is passed.
  • the plate material of the present invention is not limited to welding applications.
  • a folded plate material in which the first layer is covered with the second layer or the third layer can be used alone without being welded to other members, or You may use in the state joined to other components by mechanical joining.
  • the corrosion resistance is improved by the second layer and the third layer covering the first layer, the bent plate material can be suitably used in an environment that requires corrosion resistance.
  • the said 1st Embodiment showed the example which welds another member to the folded non-laminated part 12a, 12b, 13a, and 13b (part corresponding to the hollow part of a 2nd layer and a 3rd layer).
  • the present invention is not limited to this. In this invention, you may weld another member to the part corresponding to the hollow part of the 2nd layer and 3rd layer of the state which is not bent.
  • trimming is performed to remove unnecessary portions of the non-laminated portions 13a and 13b of the SUS layer 13 and raised portions of the welded portions along the outer surfaces of the non-laminated portions 12a and 12b.
  • this invention is not limited to this.
  • the outer surfaces of the non-laminate portions 12a and 12b, the unnecessary portions of the non-laminate portions 13a and 13b of the SUS layer 13 and the raised portions of the welded portions are removed, and the non-laminate portions 12a and 12b are bent.
  • a so-called shaving process may be performed in which a part of the bent portion is removed to reduce the thickness of the bent portion.
  • the plate material may have four or more layers.
  • the plate material may be composed of four or more layers of clad material by bonding a separate layer to any one or a plurality of locations on the surface.
  • another layer is disposed by plating or the like on one or a plurality of locations on the surface of the second layer opposite to the first layer and on the surface of the third layer opposite to the first layer.

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Abstract

この板材（１）は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層（１１）と、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層（１２）および第３層（１３）と、を含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材（１０）を備える。クラッド材は、クラッド材の積層方向と直交する側面（１０ａ、１０ｂ）において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部（１４、１５）を含んでいる。

Description

板材および板材の製造方法
　この発明は、板材および板材の製造方法に関する。
　従来、熱伝導性に優れた金属層の積層方向の両表面に、一対の金属層が接合された板材が知られている。そのような板材は、たとえば、特開２０００－６０７３７号公報に開示されている。
　特開２０００－６０７３７号公報には、熱伝導性に優れた銅製コア（金属層）と、銅製コアの積層方向の両表面に拡散接合された一対のステンレス鋼外層とを備えるクラッド材から構成された、焼き板（板材）が開示されている。特開２０００－６０７３７号公報に記載のクラッド材では、銅製コアは、一対のステンレス鋼外層の全面に拡散接合されている。
特開２０００－６０７３７号公報
　しかしながら、特開２０００－６０７３７号公報に記載のクラッド材は、銅製コアが一対のステンレス鋼外層の全面に拡散接合されているため、クラッド材を他の部材に溶接する場合に、溶接の熱が熱伝導性の高い銅製コアを伝ってクラッド材全体に迅速に拡散する。このため、熱伝導性に優れた銅製コアに起因して溶接箇所の温度を十分に高くすることができないため、不十分な溶接になるなど溶接性が悪化する虞があるという問題点がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の１つの目的は、熱伝導性に優れた金属層に起因して溶接性が悪化するのを抑制することが可能な板材またはその板材の製造方法を提供することである。
　本発明の第１の局面による板材は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層と、第１層の一方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層と、第１層の他方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第３層と、を含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材を備え、クラッド材は、クラッド材の積層方向と直交する側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部を含んでいる。なお、「Ｃｕ合金」、「Ａｌ合金」および「Ｔｉ合金」とは、それぞれ、Ｃｕ、ＡｌおよびＴｉを主成分として５０質量％以上含む合金を意味する。
　本発明の第１の局面による板材では、上記のように、クラッド材の積層方向と直交する側面において、第２層および第３層に対して、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層が窪む溝状の窪部を設ける。これにより、窪部において熱伝導性に優れたＣｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層が位置しないことにより、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を溶接する場合に、溶接時の熱が第１層を伝って拡散するのを抑制することができる。この結果、溶接箇所の温度を十分に高くすることができるので、熱伝導性に優れた第１層（金属層）に起因して溶接性が悪化するのを抑制することができる。
　また、本発明の第１の局面による板材では、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層が窪む溝状の窪部が設けられたクラッド材が、第１層と、第１層の一方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層と、第１層の他方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第３層とを含むように構成する。これにより、第１層を挟み込む第２層と第３層とが、共に耐食性の高いステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成されていることにより、第１層が腐食するのを抑制することができる。
　上記第１の局面による板材において、好ましくは、側面における窪部の深さは、第１層の厚みよりも大きい。これにより、第２層および第３層の窪部に対応する部分の長さを十分に確保することができるので、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。また、窪部に対応する部分の第２層および第３層を折り曲げ加工する場合に、窪部に対応する部分の第２層および第３層の長さを十分に確保することができるので、窪部に対応する部分の第２層および第３層を容易に折り曲げ加工することができる。
　上記第１の局面による板材において、好ましくは、クラッド材の厚みは、０．５ｍｍ以下である。このような０．５ｍｍ以下の非常に薄く、第１層による熱の拡散が生じやすい板材において、熱伝導性に優れた第１層（金属層）に起因する溶接性の悪化を抑制することができるという本発明の効果は特に有効である。
　上記第１の局面による板材において、好ましくは、窪部は、側面の延びる方向に沿って延びる溝状に形成されている。このように構成すれば、クラッド材の側面において、第１層が窪む窪部を広範囲に形成することができるので、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。
　上記第１の局面による板材において、好ましくは、側面は、積層方向と直交する方向の一方側の第１側面と、積層方向と直交する方向の他方側の第２側面とを含み、窪部は、第１側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む第１窪部と、第２側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む第２窪部とを含む。このように構成すれば、積層方向と直交する方向の両側面のいずれにおいても、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。
　上記第１の局面による板材において、好ましくは、第１層は、窪部に対応する部分において、第２層および第３層の少なくとも一方により被覆されている。このように構成すれば、耐食性の高い第２層および第３層の少なくとも一方により、第１層の一方表面および他方表面だけでなく、窪部に対応する部分で露出する第１層も被覆することができるので、第１層が腐食するのを確実に抑制することができる。
　この場合、好ましくは、第１層は、窪部に対応する部分において、第２層および第３層の一方により被覆されており、第２層および第３層の他方は、第１層を被覆する第２層および第３層の一方に接合されている。このように構成すれば、第１層を被覆した状態で第２層と第３層とを接合することによって、第１層が外部に露出するのを確実に抑制することができるので、第１層が腐食するのをより一層確実に抑制することができる。
　本発明の第２の局面による板材の製造方法は、圧延接合により、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層と、第１層の一方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層と、第１層の他方表面側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第３層とを含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材を作製し、クラッド材をエッチング液に浸漬させて、クラッド材の積層方向と直交する側面に露出する第１層の部分を溶解させることによって、クラッド材の積層方向と直交する側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部をクラッド材に形成する。
　本発明の第２の局面による板材の製造方法では、上記のように、クラッド材の積層方向と直交する側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部をクラッド材に形成する。これにより、熱伝導性に優れた第１層（金属層）に起因して溶接性が悪化するのを抑制することができる。
　また、第２の局面による板材の製造方法では、上記のように、２ｍｍ以下の厚みを有するクラッド材をエッチング液に浸漬させて、クラッド材の積層方向と直交する側面に露出する第１層の部分を溶解させることによって、側面において第１層が窪む溝状の窪部をクラッド材に形成する。これにより、２ｍｍ以下の厚みの小さなクラッド材に対して第１層を削るなどの精密な機械的な加工を行う場合と比べて、容易かつ確実に側面に第１層が窪む溝状の窪部を形成することができる。
　上記第２の局面による板材の製造方法において、好ましくは、側面の延びる方向に沿って延びる溝状になるように、窪部を側面に形成する。このように構成すれば、クラッド材の側面において、第１層が窪む窪部を広範囲に形成することができるので、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。
　上記第２の局面による板材の製造方法において、好ましくは、側面に窪部を形成した後に、窪部に対応する部分の第２層および第３層を折り曲げる。このように構成すれば、窪部に対応する部分の折り曲げられた第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。また、窪部に対応する部分の第１層を被覆するように窪部に対応する部分の第２層および第３層を折り曲げた場合には、耐食性の高い第２層および第３層により、窪部に対応する部分において露出する第１層を被覆することができる。これにより、第１層が腐食するのを確実に抑制することができる。
　上記第２の局面による板材の製造方法において、好ましくは、積層方向と直交する方向の一方側の第１側面に第２層および第３層に対して第１層が窪む第１窪部と、積層方向と直交する方向の他方側の第２側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む第２窪部とを窪部として側面に形成する。このように構成すれば、積層方向と直交する方向の両側の側面のいずれにおいても、窪部に対応する部分の第２層および第３層に他の部材を容易に溶接することができる。
　上記第２の局面による板材の製造方法において、好ましくは、第２層および第３層の少なくとも一方を折り曲げることによって、第１層の窪部に対応する部分を被覆する。このように構成すれば、耐食性の高い第２層および第３層の少なくとも一方により、第１層の一方表面および他方表面だけでなく、窪部に対応する部分で露出する第１層も被覆することができるので、第１層が腐食するのを確実に抑制することができる。
　この場合、好ましくは、第２層および第３層の一方を折り曲げることによって、第１層の窪部に対応する部分を被覆し、第２層および第３層の他方と、第１層を被覆する第２層および第３層の一方とを接合する。このように構成すれば、第１層を被覆した状態で第２層と第３層とを接合することによって、第１層が外部に露出するのを確実に抑制することができるので、第１層が腐食するのをより一層確実に抑制することができる。
　本発明によれば、上記のように、熱伝導性に優れた第１層（金属層）に起因して溶接性が悪化するのを抑制することが可能な板材またはその板材の製造方法を提供することができる。
本発明の第１実施形態による板材を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態による板材を折り曲げ加工した折り曲げ板材の一例を示した断面図である。 本発明の第１実施形態による板材を折り曲げ加工した折り曲げ板材の一例を示した断面図である。 本発明の第１実施形態による板材を折り曲げ加工した折り曲げ板材の一例を示した断面図である。 本発明の第１実施形態による板材を折り曲げ加工した折り曲げ板材の一例を示した断面図である。 本発明の第１実施形態および第１実施形態の第１変形例による板材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態による板材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態による折り曲げ板材の一例を説明するための斜視断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例による板材を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例による板材を折り曲げ加工した折り曲げ板材の一例を示した斜視断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例による板材の製造工程を説明するための模式図である。 比較例の板材の断面写真である。 本発明の実施例１の板材の断面写真である。 本発明の実施例２の板材の断面写真である。 本発明の第２実施形態による板材を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例による板材を示した断面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
　まず、図１～図５を参照して、本発明の第１実施形態による板材１および折り曲げ板材１０１～１０３の構成について説明する。
　本発明の第１実施形態による板材１は、図１に示すように、３層構造のクラッド材１０から構成されている。具体的には、クラッド材１０は、ＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層１１と、Ｃｕ層１１のＺ１側の一方表面１１ａに積層および接合され、ステンレス鋼（ＳＵＳ）から構成されたＳＵＳ層１２と、Ｃｕ層１１のＺ２側の他方表面１１ｂに積層および接合され、ステンレス鋼から構成されたＳＵＳ層１３との３層構造のクラッド材１０である。つまり、Ｃｕ層１１とＳＵＳ層１２との界面ＩａおよびＣｕ層１１とＳＵＳ層１３との界面Ｉｂでは、拡散焼鈍を伴う圧延接合により、互いの層を構成する元素が拡散して原子レベルで接合されている。そして、図２～図５にそれぞれ示す折り曲げ板材１０１～１０４は、板材１を折り曲げ加工することにより作製されている。なお、Ｃｕ層１１、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１層」、「第２層」および「第３層」の一例である。
　なお、図１に示す板材１および図２～図５に示す折り曲げ板材１０１～１０４は、たとえば、導電材、板ばね、端子または放熱基板などに用いることが可能である。特に、板材１は、ステンレス鋼と比べて導電性の高いＣｕまたはＣｕ合金から構成されるＣｕ層１１を有しているので、導電材、導電を伴う板ばね、端子など、高い導電性が要求される用途に好適である。また、板材１は、ステンレス鋼と比べて熱伝導性の高いＣｕまたはＣｕ合金から構成されるＣｕ層１１を有しているので、放熱基板などの高い熱伝導性が要求される用途にも好適である。
　また、Ｃｕ層１１を構成するＣｕとしては、ＪＩＳ　Ｈ３１００に規定されたＣ１０２０（無酸素銅）、Ｃ１１００（タフピッチ銅）およびＣ１２２０（りん脱酸銅）などのＣ１０００系を用いることが可能である。また、Ｃｕ層１１を構成するＣｕ合金としては、ＪＩＳ　Ｈ３１００に規定されたＣ２０００系などを用いることが可能である。
　ＳＵＳ層１２および１３を構成するステンレス鋼としては、オーステナイト系ステンレス鋼（たとえば、ＪＩＳ　Ｇ４３０４に規定されたＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６およびＳＵＳ３０１など）およびフェライト系ステンレス鋼（たとえば、ＪＩＳ　Ｇ４３０４に規定されたＳＵＳ４３０など）などを用いることが可能である。なお、オーステナイト系およびフェライト系以外のステンレス鋼を用いてもよい。また、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とは、同一のステンレス鋼から構成されていてもよいし、異なるステンレス鋼から構成されていてもよい。
　ここで、第１実施形態による板材１を構成するクラッド材１０は、クラッド材１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ２方向に窪む溝状の窪部１４と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ１方向に窪む溝状の窪部１５とを含んでいる。言い換えれば、クラッド材１０のＹ方向の一方側（Ｙ１側）において、Ｃｕ層１１の端面がＳＵＳ層１２の端面およびＳＵＳ層１３の端面よりもクラッド材１０の幅方向（Ｙ方向）の中心に近く位置し、クラッド材１０のＹ方向の他方側（Ｙ２側）において、Ｃｕ層１１の端面がＳＵＳ層１２の端面およびＳＵＳ層１３の端面よりもクラッド材１０の幅方向（Ｙ方向）の中心に近く位置している。
　窪部１４および１５は、側面１０ａにおいて、クラッド材１０の積層方向の全体に亘って形成されている。つまり、窪部１４および１５において、Ｃｕ層１１は略除去されている。より具体的には、窪部１４に対応する部分のＳＵＳ層１２（非積層部分１２ａ）の下面（Ｚ２側の面）と、窪部１４に対応する部分のＳＵＳ層１３（非積層部分１３ａ）の上面（Ｚ１側の面）と、Ｃｕ層１１のＹ１側の側面１１ｃとにより、溝状の窪部１４が形成されている。同様に、窪部１５に対応する部分のＳＵＳ層１２（の非積層部分１２ｂ）の下面（Ｚ２側の面）と、窪部１５に対応する部分のＳＵＳ層１３（非積層部分１３ｂ）の上面（Ｚ１側の面）と、Ｃｕ層１１のＹ２側の側面１１ｄとにより、溝状の窪部１５が形成されている。なお、窪部１４および窪部１５は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１窪部」および「第２窪部」の一例であり、側面１０ａおよび側面１０ｂは、それぞれ、特許請求の範囲の「第１側面」および「第２側面」の一例である。
　窪部１４および１５は、それぞれ、側面１０ａおよび１０ｂの延びるＸ方向に延びるように溝状に形成されている。また、窪部１４および１５は、Ｘ方向の一方端部から他方端部まで延びるように形成されている。
　また、窪部１４および１５は、それぞれ、Ｙ２方向およびＹ１方向に深さＤだけ窪むように形成されている。なお、板材１の場合、深さＤは、Ｃｕ層１１の厚みｔ２よりも大きいが、これに限らない。
　また、板材１は、図１に示すように、厚み（積層方向（Ｚ方向）の長さ）ｔ１が２ｍｍ以下の薄い板状に形成されている。このように構成すれば、放熱基板など軽量化を要求される用途に好適である。なお、板材１は、軽量化の観点では、０．５ｍｍ以下の厚みｔ１を有する箔状であるのが好ましく、０．１５ｍｍ以下の厚みｔ１を有する箔状であるのがより好ましい。また、板材１の厚みｔ１は、薄くなり過ぎると溶接が難しくなることがあるので、５０μｍ以上であるのが好ましい。
　なお、板材１（クラッド材１０）において、Ｃｕ層１１、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３の厚み比率は特に限定されない。なお、たとえば、放熱基板など大きな熱伝導性を要求される用途や導電材など小さな電気抵抗性を要求される用途には、Ｃｕ層１１の厚みｔ２は、ＳＵＳ層１２の厚みｔ３以上で、かつ、ＳＵＳ層１３の厚みｔ４以上であるのが好ましい。また、たとえば、板材１の反りを小さくしたい場合や表裏判別を不要にしたい場合には、ＳＵＳ層１２の厚みｔ３は、ＳＵＳ層１３の厚みｔ４と略等しいのが好ましい。
　また、図１に示すように、３層構造のクラッド材１０では、比較的耐食性の低いＣｕ層１１を、耐食性の高いＳＵＳ層１２および１３によりＺ方向に挟み込むことによって、板材１の耐食性を向上させることが可能である。
　図１の板材１において、非積層部分１２ａ、１２ｂ、１３ａおよび１３ｂのいずれか１つ以上を折り曲げ加工することによって、たとえば、図２～図５にそれぞれ示す折り曲げ板材１０１～１０４を作製することが可能である。具体的には、図２に示すように、非積層部分１２ａおよび１２ｂを、Ｃｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄをそれぞれ被覆するようにＺ２方向に折り曲げ加工する。そして、非積層部分１３ａおよび１３ｂを、折り曲げられた非積層部分１２ａおよび１２ｂをそれぞれ覆うようにＺ１方向に折り曲げ加工することにより、折り曲げ板材１０１を作製することが可能である。この折り曲げ板材１０１では、非積層部分１２ａおよび１３ａにより、側面１１ｃが被覆されるとともに、非積層部分１２ｂおよび１３ｂにより、側面１１ｄが被覆される。なお、側面１１ｃおよび１１ｄを被覆する場合、被覆部分における非積層部分とＣｕ層１１との隙間の有無や隙間の大きさは用途等によって適切に選べばよい。これにより、ＳＵＳ層１２および１３によりＣｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄが覆われるので、折り曲げ板材１０１の耐食性がより向上する。
　なお、折り曲げ板材１０１では、たとえば、最もＹ方向の外側に位置する非積層部分１３ａに対して、レーザ溶接などにより溶接対象（他の部材）を溶接することが可能である。この際、Ｃｕ層１１による熱の拡散が抑制されるので、溶接箇所に熱が集中し、確実に、非積層部分１３ａと他の部材とを溶接することが可能である。また、溶接対象との溶接に合わせて、たとえば、折り曲げ加工された非積層部分１２ａおよび非積層部分１３ａの重なり部分を合わせて溶接することによって、折り曲げ板材１０１の形状を安定的に維持することが可能となる。
　また、図３に示すように、非積層部分１２ａおよび１２ｂをＺ１方向に折り曲げ加工するとともに、非積層部分１３ａおよび１３ｂをＺ２方向に折り曲げ加工することにより、折り曲げ板材１０２を作製することが可能である。この折り曲げ板材１０２では、側面１１ｃおよび１１ｄは非積層部分１２ａ、１２ｂ、１３ａおよび１３ｂに被覆されない。なお、折り曲げ板材１０２では、たとえば、非積層部分１２ａおよび１３ａに対して、レーザ溶接などにより溶接対象（他の部材）を溶接することが可能である。この際、溶接箇所はＣｕ層１１から大きく離れるので、Ｃｕ層１１による熱の拡散が確実に抑制される。これにより、溶接箇所に熱がより集中し、より確実に、非積層部分１２ａおよび１３ａと他の部材とを溶接することが可能である。
　また、図４に示すように、非積層部分１２ａおよび１２ｂをＣｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄをそれぞれ被覆するようにＺ２方向に折り曲げ加工するとともに、非積層部分１３ａおよび１３ｂをＺ２方向に折り曲げ加工することにより、折り曲げ板材１０３を作製することが可能である。この折り曲げ板材１０３では、非積層部分１２ａにより側面１１ｃが被覆されるとともに、非積層部分１２ｂにより側面１１ｄが被覆される。これにより、ＳＵＳ層１２および１３によりＣｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄが覆われるので、折り曲げ板材１０３の耐食性がより向上する。なお、折り曲げ板材１０３では、たとえば、非積層部分１３ａに対して、レーザ溶接などにより溶接対象（他の部材）を溶接することが可能である。この際、溶接箇所はＣｕ層１１から大きく離れるので、Ｃｕ層１１による熱の拡散が確実に抑制される。これにより、溶接箇所に熱がより集中し、より確実に、非積層部分１３ａと他の部材とを溶接することが可能である。
　また、図５に示すように、非積層部分１２ａおよび１２ｂをＣｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄをそれぞれ被覆するようにＺ２方向に折り曲げ加工するとともに、非積層部分１２ａと非積層部分１３ａとをレーザ溶接により溶接し、非積層部分１２ｂと非積層部分１３ｂとをレーザ溶接により溶接することにより、折り曲げ板材１０４を作製することが可能である。この折り曲げ板材１０４では、非積層部分１２ａにより側面１１ｃが被覆されるとともに、非積層部分１２ｂにより側面１１ｄが被覆される。さらに、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とが溶接により接合されることによって、Ｃｕ層１１のＹ方向の側面１１ｃおよび１１ｄを覆った状態を維持することが可能である。この結果、Ｙ方向に露出するＣｕ層１１の側面１１ｃおよび１１ｄが腐食するのをより一層抑制することが可能である。
　また、図５において、非積層部分１２ａの外側面のＹ方向の位置と、非積層部分１３ａのＹ方向の端部の位置とが略一致するとともに、非積層部分１２ｂの外側面のＹ方向の位置と、非積層部分１３ｂの端部の位置とが略一致している。なお、溶接箇所がＳＵＳ層１２の非積層部分１２ａの外側面およびＳＵＳ層１３側の非積層部分１３ａの端部であることによりＣｕ層１１から離れているので、Ｃｕ層１１による熱の拡散が抑制される。これにより、溶接箇所から熱が逃げるのが抑制されるので、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とを確実に溶接することが可能である。
　なお、上記したように、窪部１４および１５の深さＤは、Ｃｕ層１１の厚みｔ２よりも大きいことが好ましく、非積層部分１２ａ、１２ｂ、１３ａおよび１３ｂを容易に折り曲げ加工することが可能である。さらに、図２の折り曲げ板材１０１および図４の折り曲げ板材１０３では、十分な潰し代を確保することが可能である。
　次に、図２～図８を参照して、第１実施形態における板材１（折り曲げ板材１０１～１０３）の製造プロセスについて説明する。
　まず、図６に示すように、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成された帯状（板状）のＣｕ材１１１と、ステンレス鋼から構成された帯状のＳＵＳ材１１２および１１３とを準備する。なお、Ｃｕ材１１１、ＳＵＳ材１１２および１１３の幅方向（Ｙ方向）の長さは略等しい。そして、Ｃｕ材１１１のＺ１側の一方表面にＳＵＳ材１１２を配置（積層）するととともに、Ｃｕ材１１１のＺ２側の他方表面にＳＵＳ板１１３を配置（積層）しながら、圧延ローラ２０１により連続的に圧延接合を行う（圧延工程）。なお、圧延工程の途中、必要に応じて中間焼鈍を行うことができる。これにより、ＳＵＳ層１２とＣｕ層２１１とＳＵＳ層１３とがこの順で積層され、厚みが２ｍｍ以下（好ましくは、厚みが０．５ｍｍ以下）の帯状のクラッド材１１０を作製する。そして、帯状のクラッド材１１０に対して焼鈍炉２０２において連続的に熱処理を行うことによって、連続的に拡散焼鈍を行う（拡散焼鈍工程）。これにより、Ｃｕ層２１１とＳＵＳ層１２とが原子レベルで拡散接合されるとともに、Ｃｕ層２１１とＳＵＳ層１３とが原子レベルで拡散接合された、帯状でかつ板状のクラッド材１１０ａが作製される。なお、クラッド材１１０は３層構造を有している。
　なお、帯状のクラッド材１１０および１１０ａは、共に、オーバレイ型のクラッド材である。つまり、Ｃｕ層２１１のＺ１側の一方表面２１１ａの全面においてＳＵＳ層１３が拡散接合されているとともに、Ｃｕ層２１１のＺ２側の他方表面２１１ｂの全面においてＳＵＳ層１３が拡散接合されている。
　そして、第１実施形態の製造方法では、図７に示すように、帯状のクラッド材１１０ａに対して、ウェットエッチング装置２０３を用いてウェットエッチング処理を連続的に行う（ウェットエッチング処理工程）。ウェットエッチング装置２０３は、エッチング液Ｓが貯留され、ヒータ２０３ｂによりエッチング液Ｓを加熱可能なエッチング槽２０３ａと、エッチング液Ｓ内に配置された電極２０３ｃと、電極２０３ｃとクラッド材１１０ａとの間に電流を流すための通電装置２０３ｄと、エッチング槽２０３ａ内に帯状のクラッド材１１０ａを搬送するための複数の搬送ローラ２０３ｅとを含んでいる。
　ここで、エッチング液Ｓは、Ｃｕ層２１１を構成するＣｕまたはＣｕ合金をＳＵＳ層１２および１３を構成するステンレス鋼よりも溶解させやすい酸性の溶液から構成されている。エッチング液Ｓは、たとえば、硫酸を含む強酸の溶液である。なお、エッチング液Ｓは、Ｃｕを溶解可能なアルカリ性の溶液であってもよい。また、エッチング液Ｓは、ヒータ２０３ｂにより加熱することによって、室温よりも高い所定の温度（たとえば、８０℃程度）に維持されている。
　そして、帯状のクラッド材１１０ａは、通電装置２０３ｄにより所定の大きさの直流電流が流された状態で、エッチング液Ｓの内部に搬送されることによってエッチング液Ｓに浸漬される。これにより、クラッド材１１０ａの積層方向（Ｚ方向）およびクラッド材１１０ａの搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向の両側面において、露出するＣｕ層２１１（図６参照）の部分が溶解する。この際、電流が流れやすいＣｕ層２１１を構成するＣｕまたはＣｕ合金において、エッチング液Ｓの酸とＣｕ（Ｃｕ合金）とがステンレス鋼よりも優先的に反応してイオン化することによって、Ｙ方向の両側面に露出するＣｕ層２１１の部分が溶解する。
　なお、ウェットエッチング処理工程では、エッチング液Ｓの酸性度（硫酸の濃度）、エッチング液Ｓの温度、電流の大きさ、クラッド材１１０ａの搬送速度（浸漬時間）等を適宜設定することによって、所望の深さＤ（図１参照）を有する窪部１４および１５を作製することが可能である。
　これにより、図１に示すようなクラッド材１０が作製される。つまり、クラッド材１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ２方向に窪む窪部１４と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ１方向に窪む窪部１５とを含むクラッド材１０（図１参照）が作製される。
　その後、必要に応じて折り曲げ加工が連続的に行われる（折り曲げ加工工程）。なお、折り曲げ加工は、一般的な折り曲げ加工により行うことが可能である。たとえば、必要に応じて、窪部１４および１５に対応する非積層部分１２ａおよび１２ｂを、図７に示すように、所定の位置に配置された折り曲げローラ２０４により折り曲げながら搬送することによって、Ｚ方向のいずれかの方向（Ｚ１方向またはＺ２方向）に折り曲げる。その後、必要に応じて、窪部１４および１５に対応する非積層部分１３ａおよび１３ｂを、所定の位置に配置された折り曲げローラ２０５により折り曲げながら搬送することによって、Ｚ方向のいずれかの方向（Ｚ１方向またはＺ２方向）に折り曲げる。これにより、図２～図４に示す帯状の折り曲げ板材１０１～１０３が作製される。なお、図５に示す折り曲げ板材１０４を作製する場合には、非積層部分１２ａおよび１２ｂを、図７に示すように、所定の位置に配置された折り曲げローラ２０４により折り曲げながら搬送することによって、Ｚ２方向に折り曲げる一方、非積層部分１３ａおよび１３ｂは折り曲げない。
　その後、図８に示すように非積層部分１２ａおよび１２ｂが折り曲げられた溶接前の折り曲げ板材１０４ａから図５に示す折り曲げ板材１０４を作製する場合には、図７に示すように、レーザ溶接加工が連続的に行われる（レーザ溶接加工工程）。なお、レーザ溶接としては、一般的なレーザ溶接機２０６を用いて行うことが可能である。この際、図８に示すように、非積層部分１２ａのＺ２側の端部と、非積層部分１３ａの非積層部分１２ａのＺ２側の端部との当接部（溶接箇所）とを連続的に溶接する。同様に、非積層部分１２ｂのＺ２側の端部と、非積層部分１３ｂの非積層部分１２ｂのＺ２側の端部との当接部とを連続的に溶接する。この際、溶接箇所の熱がＣｕ層１１に起因して拡散されるのが抑制されるので、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とが確実に溶接される。なお、溶接方法は、レーザ溶接に限られず、たとえば、電子ビーム溶接であってもよい。
　そして、図５に示す折り曲げ板材１０４を作製する場合には、レーザ溶接工程後に、必要に応じて、トリミング加工が連続的に行われる（トリミング加工工程）。なお、トリミング加工としては、たとえば、トリミング用ローラ２０７を用いて行うことが可能である。具体的は、トリミング用ローラ２０７を、非積層部分１２ａおよび１２ｂの外側面に沿って、ＳＵＳ層１３の非積層部分１３ａおよび１３ｂの不要な部分および溶接箇所の盛り上がり部分（トリミング箇所、図８参照）を除去するように配置する。これにより、トリミング用ローラ２０７により、非積層部分１２ａの外側面のＹ方向の位置と、非積層部分１３ａのＹ方向の端部の位置とが略一致するとともに、非積層部分１２ｂの外側面のＹ方向の位置と、非積層部分１３ｂの端部の位置とが略一致するように、トリミング箇所が除去される。
　これにより、図５の帯状の折り曲げ板材１０４が作製される。なお、レーザ溶接加工工程の前にトリミング加工工程を行ってもよい。
　最後に、切断機２０８を用いて、Ｘ方向（搬送方向）に所定の長さになるように、帯状のクラッド材１０を切断することによって、図１（図２～図５）に示す板材１（折り曲げ板材１０１～１０４）が作製される。なお、必要に応じて、機械的または化学的にバリを除去する工程等の仕上げ工程および熱処理（焼鈍）工程などを適宜追加で行ってもよい。
（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第１実施形態では、上記のように、クラッド材１０が、ＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層１１と、Ｃｕ層１１のＺ１側の一方表面１１ａに積層および接合され、ステンレス鋼（ＳＵＳ）から構成されたＳＵＳ層１２と、Ｃｕ層１１のＺ２側の他方表面１１ｂに積層および接合され、ステンレス鋼から構成されたＳＵＳ層１３との３層構造のクラッド材１０である。これにより、Ｃｕ層１１を挟み込むＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とが、共に耐食性の高いステンレス鋼から構成されていることにより、Ｃｕ層１１が腐食するのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、クラッド材１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対して板材１のＣｕ層１１がＹ２方向に窪む溝状の窪部１４と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対して板材１のＣｕ層１１がＹ１方向に窪む溝状の窪部１５とをクラッド材１０が含んでいる。これにより、熱伝導性に優れたＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層１１が位置しない窪部１４および１５をクラッド材１０が有することにより、窪部１４に対応する部分のＳＵＳ層１２および１３（非積層部分１２ａ（１３ａ））、窪部１５に対応する部分のＳＵＳ層１２および１３（非積層部分１２ｂ（１３ｂ））に他の部材を溶接する場合に、溶接時の熱がＣｕ層１１を伝って拡散するのを抑制することができる。この結果、溶接箇所の温度を十分に高くすることができるので、熱伝導性に優れたＣｕ層１１（金属層）に起因して溶接性が悪化するのを抑制することができる。また、積層方向と直交するＹ方向の両側面１０ａおよび１０ｂのいずれにおいても、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）に他の部材を容易に溶接することができる。
　また、Ｃｕ層１１が窪む溝状の窪部１４および１５をクラッド材１０に設けることによって、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を連続的に設けることができる。これにより、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を折り曲げ加工する場合に、連続的に形成された非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を、確実に折り曲げ加工することができる。
　また、第１実施形態では、窪部１４に対応する部分のＳＵＳ層１２（非積層部分１２ａ）の下面（Ｚ２側の面）と、窪部１４に対応する部分のＳＵＳ層１３の（非積層部分１３ａ）の上面（Ｚ１側の面）と、Ｃｕ層１１のＹ１側の側面１１ｃとにより、溝状の窪部１４を形成する。同様に、窪部１５に対応する部分のＳＵＳ層１２（非積層部分１２ｂ）の下面（Ｚ２側の面）と、窪部１５に対応する部分のＳＵＳ層１３（非積層部分１３ｂ）の上面（Ｚ１側の面）と、Ｃｕ層１１のＹ２側の側面１１ｄとにより、溝状の窪部１５を形成する。これにより、クラッド材１０の側面１０ａおよび１０ｂにおいて、窪部１４および１５をＣｕ層１１の広範囲に形成することができるので、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）に他の部材を容易に溶接することができる。
　また、第１実施形態では、側面１０ａおよび１０ｂにおける窪部１４および１５の深さＤを、Ｃｕ層１１の厚みｔ２よりも大きくする。これにより、ＳＵＳ層１２における非積層部分１２ａ（１２ｂ）およびＳＵＳ層１３における非積層部分１３ａ（１３ｂ）の長さをそれぞれ十分に確保することができるので、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）に他の部材を容易に溶接することができる。また、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を折り曲げ加工する場合に、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）の長さを十分に確保することができるので、非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を容易に折り曲げ加工することができる。
　また、第１実施形態では、板材１（クラッド材１０）の厚みｔ１を、２ｍｍ以下にする。このように構成すれば、放熱基板など軽量化を要求される用途に好適である。なお、好ましくは、板材１の厚みｔ１を、０．５ｍｍ以下にする。このように構成すれば、軽量化のみならず、０．５ｍｍ以下の非常に薄く、Ｃｕ層１１による熱の拡散が生じやすい板材１において、熱伝導性に優れたＣｕ層１１に起因して溶接性が悪化するのを抑制することができる。また、板材１の厚みｔ１が薄くなり過ぎると溝状の窪部１４および１５の形成あるいは溝状の窪部１４および１５を利用する溶接が難しくなることがあるので、好ましくは、板材１の厚みｔ１を、５０μｍ以上とする。
　また、第１実施形態では、好ましくは、窪部１４および１５に対応する部分（側面１１ｃおよび１１ｄ）のＣｕ層１１を、ＳＵＳ層１２および１３の少なくとも一方により被覆する。このように構成すれば、耐食性の高いＳＵＳ層１２および１３の少なくとも一方により、Ｃｕ層１１の一方表面１１ａおよび他方表面１１ｂだけでなく、露出する側面１１ｃおよび１１ｄも被覆することができるので、Ｃｕ層１１が腐食するのを確実に抑制することができる。
　また、第１実施形態では、好ましくは、窪部１４および１５に対応する部分（側面１１ｃおよび１１ｄ）のＣｕ層１１を、ＳＵＳ層１２により被覆し、ＳＵＳ層１３を、Ｃｕ層１１を被覆するＳＵＳ層１２に接合（溶接）する。このように構成すれば、Ｃｕ層１１を被覆した状態でＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とを接合することによって、Ｃｕ層１１が外部に露出するのを確実に抑制することができるので、Ｃｕ層１１が腐食するのをより一層確実に抑制することができる。
　また、第１実施形態の製造方法では、厚みが２ｍｍ以下（好ましくは、厚みが０．５ｍｍ以下）の帯状のクラッド材１１０ａに対して、ウェットエッチング装置２０３を用いてウェットエッチング処理を連続的に行うことによって、クラッド材１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ２方向に窪む窪部１４（図１参照）と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層１１がＹ１方向に窪む窪部１５（図１参照）とをクラッド材１０に形成する。これにより、２ｍｍ以下の厚みの小さなクラッド材１１０ａに対してＣｕ層１１を削るなどの精密な機械的な加工を行う場合と比べて、容易かつ確実にクラッド材１０の側面１０ａおよび１０ｂにＣｕ層１１が窪む溝状の窪部１４および１５を形成することができる。クラッド材１１０ａの厚みが、たとえば、１．５ｍｍ、１ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６ｍｍ、０．４ｍｍなどのように、より小さいほど本発明の適用が有効であり、厚みが小さくても溶接が容易な板材１（折り曲げ板材１０１～１０４）を得ることができる。
　また、第１実施形態の製造方法では、必要に応じて折り曲げ加工を連続的に行う。たとえば、窪部１４および１５に対応する非積層部分１２ａおよび１２ｂを、所定の位置に配置された折り曲げローラ２０４により折り曲げながら搬送することによって、Ｚ方向のいずれかの方向（Ｚ１方向またはＺ２方向）に折り曲げる。その後、窪部１４および１５に対応する非積層部分１３ａおよび１３ｂを、所定の位置に配置された折り曲げローラ２０５により折り曲げながら搬送することによって、Ｚ方向のいずれかの方向（Ｚ１方向またはＺ２方向）に折り曲げる。これにより、折り曲げたＳＵＳ層１２における非積層部分１２ａ（１２ｂ）およびＳＵＳ層１３における非積層部分１３ａ（１３ｂ）に他の部材を容易に溶接することができる。また、Ｃｕ層１１の側面１１ｃおよび１１ｄを被覆するように非積層部分１２ａ（１２ｂ）および非積層部分１３ａ（１３ｂ）を折り曲げた場合には、耐食性の高いＳＵＳ層１２および１３により、側面１１ｃおよび１１ｄにおいて露出するＣｕ層１１を被覆することができる。この結果、Ｃｕ層１１が腐食するのを確実に抑制することができる。
　また、第１実施形態の製造方法では、必要に応じてＳＵＳ層１２および１３の少なくとも一方を折り曲げることによって、Ｃｕ層１１の窪部１４および１５に対応する部分を被覆する。このように構成すれば、耐食性の高いＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３の少なくとも一方により、Ｃｕ層１１の一方表面１１ａおよび他方表面１１ｂだけでなく、窪部１４および１５に対応する部分で露出するＣｕ層１１も被覆することができるので、Ｃｕ層１１が腐食するのを確実に抑制することができる。
　また、第１実施形態の製造方法では、必要に応じてＳＵＳ層１２を折り曲げることによって、Ｃｕ層１１の窪部１４および１５に対応する部分を被覆し、ＳＵＳ層１３と、Ｃｕ層１１を被覆するＳＵＳ層１２とを接合する。このように構成すれば、Ｃｕ層１１を被覆した状態でＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とを接合することによって、Ｃｕ層１１が外部に露出するのを確実に抑制することができるので、Ｃｕ層１１が腐食するのをより一層確実に抑制することができる。
（第１実施形態の第１変形例）
　次に、図６、図９～図１１を参照して、本発明の第１実施形態の第１変形例による板材３０１の構成について説明する。第１実施形態の第１変形例の板材３０１（図９参照）では、上記第１実施形態の板材１と異なり、Ｘ方向の両側の側面３１０ｃおよび３１０ｄにも窪部３１６および３１７をそれぞれ設けた例について説明する。なお、上記第１実施形態と同様の構成については、同じ符号を付すとともに説明を省略する。
　本発明の第１実施形態の第１変形例による板材３０１は、図９に示すように、３層構造のクラッド材３１０から構成されている。具体的には、クラッド材３１０は、Ｃｕ層３１１と、ＳＵＳ層１２と、ＳＵＳ層１３との３層構造のクラッド材である。なお、Ｃｕ層３１１は、特許請求の範囲の「第１層」の一例である。
　ここで、第１実施形態の第１変形例による板材３０１を構成するクラッド材３１０は、クラッド材３１０の積層方向（Ｚ方向）と直交する４個の側面３１０ａ～３１０ｄにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層３１１が窪む溝状の窪部３１４～３１７を含んでいる。具体的には、窪部３１４および３１５は、それぞれ、クラッド材３１０のＹ１側の側面３１０ａおよびＹ２側の側面３１０ｂに形成されている。また、窪部３１６および３１７は、それぞれ、クラッド材３１０のＸ１側の側面３１０ｃおよびＸ２側の側面３１０ｄに形成されている。
　窪部３１４および３１５は、それぞれ、側面３１０ａおよび３１０ｂの延びるＸ方向に延びるように溝状に形成されている。また、窪部３１６および３１７は、それぞれ、側面３１０ｃおよび３１０ｄの延びるＹ方向に延びるように溝状に形成されている。また、Ｃｕ層３１１は、窪部３１４～３１７により取り囲まれている。この結果，窪部３１４～３１７に対応する部分のＳＵＳ層１２（非積層部分３１２ａ）および窪部３１４～３１７に対応する部分のＳＵＳ層１３（非積層部分３１３ａ）は、共に周状に形成されている。
　また、窪部３１４および３１５は、それぞれ、Ｙ２方向およびＹ１方向に窪むように形成されている。また、窪部３１６および３１７は、それぞれ、Ｘ２方向およびＸ１方向に窪むように形成されている。なお、窪部３１４～３１７の深さは、Ｃｕ層３１１の積層方向の厚みよりも大きいことが好ましい。
　また、第１実施形態の第１変形例の板材３０１においても、図２～図４に示す第１実施形態の折り曲げ板材１０１～１０３のように、非積層部分３１２ａおよび非積層部分３１３ａを折り曲げ加工してもよい。
　さらに、図９に示す板材３０１において、非積層部分３１２ａをＣｕ層３１１の側面３１０ａ～３１０ｄを被覆するようにＺ２方向に折り曲げ加工するとともに、非積層部分３１２ａと非積層部分３１３ａとをレーザ溶接により周状に溶接することにより、図１０に示す折り曲げ板材３０４を作製することが可能である。なお、図１０では、一部にのみ溶接箇所を図示しているものの、実際は板材３０１の全周に亘って溶接されている。この折り曲げ板材３０４では、非積層部分３１２ａにより側面全体が被覆されるとともに、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とが溶接により接合される。この結果、Ｃｕ層３１１の全体を完全に覆った状態を維持することが可能である。この結果、Ｃｕ層３１１が腐食するのをより抑制することが可能である。また、溶接箇所がＳＵＳ層１２の非積層部分３１２ａの外側面およびＳＵＳ層１３の非積層部分３１３ａの端部であることによりＣｕ層３１１から離れているので、Ｃｕ層３１１による熱の拡散が抑制される。これにより、溶接箇所から熱が逃げるのが抑制されるので、ＳＵＳ層１２とＳＵＳ層１３とを確実に溶接することが可能である。
　なお、第１実施形態の第１変形例の板材３０１のその他の構成は、上記第１実施形態の板材１の構成と同様である。
　次に、第１実施形態の第１変形例の板材３０１の製造方法について説明する。なお、図６に示す３層構造で、かつ、帯状のクラッド材１１０ａの作製までの製造工程は上記第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
　第１実施形態の第１変形例の製造方法では、図１１に示すように、切断機５０６を用いて、Ｘ方向（搬送方向）に所定の長さになるように、帯状のクラッド材１１０ａを切断（切断工程）して、複数のクラッド材４１０ａを作製する。その後、切断した複数のクラッド材４１０ａに対して、ウェットエッチング装置５０３を用いてウェットエッチング処理を行う（ウェットエッチング処理工程）。ウェットエッチング装置５０３は、エッチング液Ｓが貯留され、ヒータ５０３ｂによりエッチング液Ｓを加熱可能なバッチ槽５０３ａと、エッチング液Ｓ内に配置された電極５０３ｃと、電極５０３ｃとクラッド材４１０ａとの間に電流を流すための通電装置５０３ｄと、バッチ槽５０３ａ内に複数のクラッド材４１０ａを配置するための把持部５０３ｅとを含んでいる。
　そして、複数のクラッド材４１０ａは、通電装置５０３ｄにより所定の大きさの直流電流が流された状態で、エッチング液Ｓの内に浸漬される。これにより、クラッド材４１０ａの積層方向（Ｚ方向）と直交するＸ方向およびＹ方向の両側面３１０ａ～３１０ｄに露出するＣｕ層３１１の部分が溶解する。この際、エッチング液Ｓの酸性度（硫酸の濃度）、エッチング液Ｓの温度、電流の大きさ、浸漬時間等を適宜設定することによって、所望の深さを有する窪部３１４～３１７を作製することが可能である。
　これにより、図９に示すようなクラッド材３１０が作製される。つまり、クラッド材３１０の積層方向（Ｚ方向）と直交する方向の側面３１０ａ～３１０ｄにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕ層３１１が窪む窪部３１４～３１７を含むクラッド材３１０が作製される。
　その後、必要に応じて折り曲げ加工工程、レーザ溶接工程、トリミング工程、仕上げ工程および熱処理工程などが適宜追加で行われる。なお、レーザ溶接工程およびトリミング工程は、この場合、帯状のクラッド材３１０に対して折り曲げ加工等を行った第１実施形態とは異なり、個片状のクラッド材３１０に対して図示しないプレス機を用いて、折り曲げ加工およびトリミング加工が行われる。なお、第１実施形態の第１変形例の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
　（実施例）
　次に、図９および図１１～図１４を参照して、本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。本実施例では、上記第１実施形態の第１変形例の製造方法に基づいて、浸漬時間を異ならせた実施例１および２の板材３０１を作製し、断面観察を行った。
　具体的には、積層方向（Ｚ方向）の厚みが１５０μｍのクラッド材１１０ａ（図１１参照）を作製した。なお、クラッド材１１０ａでは、Ｃｕ層３１１の積層方向の厚み、ＳＵＳ層１２の積層方向の厚みおよびＳＵＳ層１３の積層方向の厚みを等しくした。そして、図１１に示すように、所定の大きさに切断したクラッド材４１０ａに対して、ウェットエッチング処理を行った。
　ウェットエッチング処理では、エッチング液Ｓとして、硫酸を含む強酸の溶液を用いた。また、エッチング液Ｓの温度を８０℃にした。また、浸漬時間を３０分にした。これにより、図９に示す窪部３１４～３１７が形成された実施例１のクラッド材３１０（板材３０１）を作製した。
　また、浸漬時間を１２０分にした点以外は、実施例１と同様にして、窪部３１４～３１７が形成された実施例２のクラッド材３１０（板材３０１）を作製した。
　また、参考例として、ウェットエッチング処理を行わない未処理のクラッド材４１０ａをそのまま用いた。
　そして、参考例、実施例１および２のクラッド材を切断して、断面を観察した。参考例、実施例１および２のクラッド材の断面写真をそれぞれ図１２、図１３および図１４に示す。
　図１２～図１４に示すように、未処理（参考例）の場合には、Ｃｕ層に窪部は形成されていない一方、ウェットエッチング処理を３０分および１２０分それぞれ行った実施例１および２では、クラッド材の側面において、Ｃｕ層を挟み込む一対のＳＵＳ層に対してＣｕ層が窪む窪部が形成されていることが確認できた。なお、浸漬時間が長い実施例２では、実施例１の窪部の深さ（１５１μｍ）よりも大きい深さ（３９３μｍ）の窪部が形成された。これにより、少なくとも浸漬時間を調整することによって、窪部の深さを調整することができることが確認できた。なお、ウェットエッチング液の酸性度（硫酸の濃度）、ウェットエッチング液の温度、電流の大きさ等によっても、窪部の深さを調整することができると考えられる。
　また、浸漬時間が長い実施例２では、Ｃｕ層とＳＵＳ層との界面側が、Ｃｕ層の積層方向の中心側と比べて大きく窪んでいた。つまり、Ｃｕ層とＳＵＳ層との界面側では、Ｃｕ層の積層方向の中心側と比べて、Ｃｕの溶解が進行しやすいことが判明した。
（第２実施形態）
　次に、図１５を参照して、本発明の第２実施形態による板材６０１について説明する。本発明の第２実施形態では、上記第１実施形態とはＣｕ層１１の替わりに、ＡｌまたはＡｌ合金から構成されるＡｌ層６１１を用いたクラッド材６１０から板材６０１を構成する例について示す。なお、Ａｌ層６１１は、特許請求の範囲の「第１層」の一例である。
　本発明の第２実施形態による板材６０１は、図１５に示すように、３層構造のクラッド材６１０から構成されている。具体的には、クラッド材６１０は、ＡｌまたはＡｌ合金から構成されたＡｌ層６１１と、Ａｌ層６１１のＺ１側の一方表面６１１ａに積層および接合されたＳＵＳ層１２と、Ａｌ層６１１のＺ２側の他方表面６１１ｂに積層および接合されたＳＵＳ層１３との３層構造のクラッド材である。
　また、板材６０１は、たとえば、導電材、板ばね、端子または放熱基板などに用いることが可能である。特に、板材６０１は、ＣｕまたはＣｕ合金と比べて軽量なＡｌまたはＡｌ合金から構成されるＡｌ層６１１を有しているので、放熱基板など軽量化を要求される用途に好適である。
　また、Ａｌ層６１１を構成するＡｌとしては、ＪＩＳ　Ｈ４０００に規定されたＡ１０８５およびＡ１０５０などのＡ１０００系を用いることが可能である。また、Ａｌ層６１１を構成するＡｌ合金としては、ＪＩＳ　Ｈ４０００に規定されたＡ２０００系などを用いることが可能である。
　ここで、第２実施形態による板材６０１を構成するクラッド材６１０は、クラッド材６１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２および１３に対してＡｌ層６１１がＹ２方向に窪む窪部６１４と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２および１３に対してＡｌ層６１１がＹ１方向に窪む窪部６１５とを含んでいる。なお、窪部６１４および窪部６１５は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１窪部」および「第２窪部」の一例である。
　また、板材６０１においても、上記第１実施形態の図２～図４に図示したように、窪部６１４（６１５）に対応する部分のＳＵＳ層１２（非積層部分１２ａ（１２ｂ））および窪部６１４（６１５）に対応する部分のＳＵＳ層１３（非積層部分１３ａ（１３ｂ））を折り曲げ加工してもよい。また、必要に応じて、レーザ溶接工程、トリミング工程、仕上げ工程および熱処理工程などを適宜追加で行ってもよい。なお、第２実施形態の板材６０１のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。
　また、第２実施形態の板材６０１の製造方法は、Ｃｕ材１１１の替わりにＡｌまたはＡｌ基合金から構成された帯状のＡｌ材を用いる点と、ウェットエッチング液の組成等を調整することにより、ＡｌまたはＡｌ合金をステンレス鋼よりも溶解させやすくする点を除いて、上記第１実施形態の板材１の製造方法と同様である。
（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第２実施形態では、上記のように、クラッド材６１０は、クラッド材６１０の積層方向（Ｚ方向）と直交するＹ方向の一方側（Ｙ１側）の側面１０ａにおいて、ＳＵＳ層１２および１３に対してＡｌ層６１１がＹ２方向に窪む窪部６１４と、Ｙ方向の他方側（Ｙ２側）の側面１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２および１３に対してＡｌ層６１１がＹ１方向に窪む窪部６１５とを含む。これにより、第１実施形態と同様に、熱伝導性に優れたＡｌ層６１１に起因して溶接性が悪化するのを抑制することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記第１（第２）実施形態では、クラッド材１０（６１０）の積層方向と直交する側面１０ａおよび１０ｂにおいて、ＳＵＳ層１２（第２層）およびＳＵＳ層１３（第３層）に対してＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層１１（ＡｌまたはＡｌ合金から構成されたＡｌ層６１１、第１層）が窪む溝状の窪部１４および１５（窪部６１４および６１５）を、クラッド材１０（６１０）に設けた例を示した。また、上記第１実施形態の第１変形例では、クラッド材３１０の積層方向と直交する４個の側面３１０ａ～３１０ｄにおいて、ＳＵＳ層１２（第２層）およびＳＵＳ層１３（第３層）に対してＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層３１１（第１層）が窪む溝状の窪部３１４～３１７を、クラッド材３１０に設けた例を示した。しかし、本発明はこれらに限られない。本発明では、クラッド材の積層方向と直交する１個乃至４個の側面において、第２層および第３層に対して第１層が窪む溝状の窪部をクラッド材に設けることができる。たとえば、図１６に示す第１実施形態の第２変形例の板材７０１のように、クラッド材７１０の積層方向と直交するＹ２側の側面１０ｂのみにおいて、ＳＵＳ層１２およびＳＵＳ層１３に対してＣｕまたはＣｕ合金から構成されたＣｕ層７１１が窪む溝状の窪部７１５をクラッド材７１０に設けてもよい。この場合、Ｃｕ層７１１のＹ１側の側面を覆うようにマスクを形成した状態で、ウェットエッチング処理を行うことによって、Ｃｕ層７１１のＹ１側の側面からＣｕ層７１１が溶解するのを抑制することが可能である。
　また、上記第１、第２実施形態、第１実施形態の第１および第２変形例では、特許請求の範囲の「第２層」および「第３層」を共にステンレス鋼から構成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２層および第３層の少なくとも１個の層をＴｉまたはＴｉ合金からなるように構成してもよい。これにより、第２層および第３層の少なくとも１個の層が、ステンレス鋼よりも軽量で、かつ、耐食性の高いＴｉまたはＴｉ合金からなることによって、板材を軽量化することができるとともに、板材の耐食性を向上させることが可能である。なお、第２層および第３層は、材質が共に同種である（たとえば、共にオーステナイト系ステンレスである）のが好ましい。
　また、上記第１、第２実施形態、第１実施形態の第１および第２変形例では、クラッド材に対して所定の大きさの直流電流が流された状態で、クラッド材をウェットエッチング液に浸漬させた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、クラッド材に対して電流を流さなくてもよい。この場合、電流を流す場合と比べて、所望の深さの窪部を形成するために、浸漬時間（搬送時間）を長くする必要がある。
　なお、本発明の板材は、溶接用途に限定されない。たとえば、図２および図４にそれぞれ示す折り曲げ板材１０１および１０３のように、第２層または第３層により第１層を被覆した折り曲げ板材を、他の部材に溶接せずに単独で、または、機械的接合などにより他の部品に接合した状態で用いてもよい。この場合、折り曲げ板材は、第１層を被覆する第２層および第３層により耐食性が向上しているので、耐食性を要する環境下において好適に用いることが可能である。
　また、上記第１実施形態では、折り曲げられた非積層部分１２ａ、１２ｂ、１３ａおよび１３ｂ（第２層および第３層の窪部に対応する部分）に他の部材を溶接する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、折り曲げられていない状態の第２層および第３層の窪部に対応する部分に他の部材を溶接してもよい。
　また、上記第１実施形態の折り曲げ板材１０４では、非積層部分１２ａおよび１２ｂの外側面に沿って、ＳＵＳ層１３の非積層部分１３ａおよび１３ｂの不要な部分および溶接箇所の盛り上がり部分を除去するトリミング処理を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、非積層部分１２ａおよび１２ｂの外側面、ＳＵＳ層１３の非積層部分１３ａおよび１３ｂの不要な部分および溶接箇所の盛り上がり部分を除去するとともに、非積層部分１２ａおよび１２ｂのうち、折り曲げられた部分の一部を除去して折り曲げられた部分の厚みを小さくする、いわゆるシェービング加工を行ってもよい。
　また、上記第１、第２実施形態、第１実施形態の第１および第２変形例では、板材を３層構造のクラッド材から構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、板材は、４層以上の構成であってもよい。たとえば、第１層と第２層との間、第１層と第３層との間、第２層の第１層とは反対側の表面上、第３層の第１層とは反対側の表面上のいずれか１箇所または複数箇所に別個の層を接合することにより、板材を４層以上のクラッド材から構成してもよい。また、たとえば、第２層の第１層とは反対側の表面上、第３層の第１層とは反対側の表面上のいずれか１箇所または複数箇所にめっき等により別の層を配置することにより、板材を、クラッド材と、クラッド材とは別の層（たとえば、めっき層）との積層材から構成してもよい。
　１、３０１、６０１、７０１　板材
　１０、１１０ａ、３１０、４１０ａ、６１０、７１０　クラッド材
　１０ａ　側面（第１側面）
　１０ｂ　側面（第２側面）
　１１、３１１　Ｃｕ層（第１層）
　１１ａ、６１１ａ　一方表面
　１１ｂ、６１１ｂ　他方表面
　１２　ＳＵＳ層（第２層）
　１２ａ、１２ｂ、３１２ａ　非積層部分（窪部に対応する部分の第２層）
　１３　ＳＵＳ層（第３層）
　１３ａ、１３ｂ、３１３ａ　非積層部分（窪部に対応する部分の第３層）
　１４、６１４　窪部（第１窪部）
　１５、６１５　窪部（第２窪部）
　３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ　側面
　３１４、３１５、３１６、３１７、７１５　窪部
　６１１　Ａｌ層（第１層）

Claims (13)

  1. 　Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層（１１）と、
    　前記第１層の一方表面（１１ａ）側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層（１２）と、
    　前記第１層の他方表面（１１ｂ）側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第３層（１３）と、を含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材（１０）を備え、
    　前記クラッド材は、前記クラッド材の積層方向と直交する側面（１０ａ、１０ｂ）において、前記第２層および前記第３層に対して前記第１層が窪む溝状の窪部（１４、１５）を含んでいる、板材（１）。
  2. 　前記側面における前記窪部の深さは、前記第１層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の板材。
  3. 　前記クラッド材の厚みは、０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の板材。
  4. 　前記窪部は、前記側面の延びる方向に沿って延びる溝状に形成されている、請求項１に記載の板材。
  5. 　前記側面は、前記積層方向と直交する方向の一方側の第１側面（１０ａ）と、前記積層方向と直交する方向の他方側の第２側面（１０ｂ）とを含み、
    　前記窪部は、前記第１側面において、前記第２層および前記第３層に対して前記第１層が窪む第１窪部（１４）と、前記第２側面において、前記第２層および前記第３層に対して前記第１層が窪む第２窪部（１５）とを含む、請求項１に記載の板材。
  6. 　前記第１層は、前記窪部に対応する部分において、前記第２層および前記第３層の少なくとも一方により被覆されている、請求項１に記載の板材。
  7. 　前記第１層は、前記窪部に対応する部分において、前記第２層および前記第３層の一方により被覆されており、
    　前記第２層および前記第３層の他方は、前記第１層を被覆する前記第２層および前記第３層の一方に接合されている、請求項６に記載の板材。
  8. 　圧延接合により、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金から構成された第１層（２１１）と、前記第１層の一方表面（１１ａ）側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第２層（１２）と、前記第１層の他方表面（１１ｂ）側に積層され、ステンレス鋼、ＴｉまたはＴｉ合金から構成された第３層（１３）とを含み、厚みが２ｍｍ以下であるクラッド材（１０）を作製し、
    　前記クラッド材をエッチング液に浸漬させて、前記クラッド材の積層方向と直交する側面（１０ａ、１０ｂ）に露出する前記第１層の部分を溶解させることによって、前記クラッド材の前記積層方向と直交する側面において、前記第２層および前記第３層に対して前記第１層が窪む溝状の窪部（１４、１５）を前記クラッド材に形成する、板材（１）の製造方法。
  9. 　前記側面の延びる方向に沿って延びる溝状になるように、前記窪部を前記側面に形成する、請求項８に記載の板材の製造方法。
  10. 　前記側面に前記窪部を形成した後に、前記窪部に対応する部分の前記第２層および前記第３層を折り曲げる、請求項８に記載の板材の製造方法。
  11. 　前記積層方向と直交する方向の一方側の第１側面（１０ａ）に前記第２層および前記第３層に対して窪む第１窪部（１４）と、前記積層方向と直交する方向の他方側の第２側面（１０ｂ）において、前記第２層および前記第３層に対して窪む第２窪部（１５）とを前記窪部として前記側面に形成する、請求項８に記載の板材の製造方法。
  12. 　前記第２層および前記第３層の少なくとも一方を折り曲げることによって、前記第１層の前記窪部に対応する部分を被覆する、請求項８に記載の板材の製造方法。
  13. 　前記第２層および前記第３層の一方を折り曲げることによって、前記第１層の前記窪部に対応する部分を被覆し、
    　前記第２層および前記第３層の他方と、前記第１層を被覆する前記第２層および前記第３層の一方とを接合する、請求項１２に記載の板材の製造方法。
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