WO2018192251A1 - 一种贴片机导入生产数据的校正方法及系统 - Google Patents

一种贴片机导入生产数据的校正方法及系统 Download PDF

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WO2018192251A1
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冀月斌
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冀月斌
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    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0639—Performance analysis of employees; Performance analysis of enterprise or organisation operations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/20—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of structured data, e.g. relational data
    • G06F16/24—Querying
    • G06F16/248—Presentation of query results

Definitions

  • the present invention belongs to the field of patch technology improvement, and in particular, to a method and system for correcting the introduction of production data by a placement machine.
  • the placement machine needs to be pre-programmed to tell what material to use and then mount it on the board.
  • the material list file used for data import because the bom table format of each board design software output is different, the identification has certain difficulties.
  • the coordinate information file is not only different in format, but also because the position of the zero point of each component is different, the angle direction is different (shunning needle, reverse needle), and the coordinate position and direction of the component in the output coordinate file are extremely uncertain.
  • Sex for example, the output direction of different customers is 90, but it is actually different placement direction. Because of this background, the reliability of data import is extremely poor, and there is basically no data that the factory trusts to pour. The material used, location must be reviewed manually. Angle information. Machine capacity cannot be used adequately. There are often cases of machines and others. And this review requires a sufficient technical background and great detail. Very inefficient. At the same time, because the solder paste layer data is not suitable (steel mesh ⁇ hole size, improper position), resulting in too much or too little printing solder paste, resulting in production quality defects (lian tin, Shaoxi, etc.).
  • An object of the present invention is to provide a method for correcting the introduction of production data by a placement machine, which aims to solve the above problems. technical problem.
  • the present invention is achieved by a method for correcting the introduction of production data by a placement machine, the correction method comprising the following steps:
  • step D further includes:
  • step D0 determining whether the gerber data exported by the user is 0 point output, and if yes, performing step D1, if not
  • step Dl set the overall background simulation PCB image global coordinate correction and then perform step Dl.
  • step D further includes the following steps:
  • D2 adjusts the direction of the position of the component in the virtual image by a smooth or reverse stitch.
  • step D further includes the following steps:
  • the pin in the virtual component is calculated by the pcb pad coverage ratio to determine whether it is completely covered, and if so, the output is evaluated, if not, according to the ratio of the pad covered area to the total contact area of the component pin design. And output the evaluation result;
  • the production data imported in the step A includes a bill of materials, a component coordinate, and a PCB board production data.
  • Another object of the present invention is to provide a calibration system for introducing a production data into a placement machine, the calibration system comprising:
  • a data acquisition module configured to collect and complete the production data of the patch
  • an analysis mapping module configured to parse the imported production data by using a parser and perform mapping correspondence with components in the database
  • an image simulation module configured to simulate a preview virtual image result of the corresponding patch production data by using the data information parsed by the parser;
  • an error compensation module configured to perform compensation error adjustment on components on the preview virtual image result
  • a solder paste layer data correction module configured to test the solder paste layer data and perform the original solder paste layer data Correction
  • the save output module is configured to record and save the adjusted data information, and the user uses the automatically applied corrected correction data information again.
  • the error compensation module further includes:
  • the determining unit determines whether the gerber data derived by the user is 0 point output, and if yes, executes the coordinate position adjusting unit, and if not, sets the overall background simulation PCB image global coordinate correction and executes the coordinate position adjusting unit.
  • the error compensation module further includes:
  • a coordinate position adjusting unit configured to adjust a coordinate position of a component in the virtual image
  • the direction adjusting unit is configured to perform a direction adjustment of the angular position of the components in the virtual image by a smooth or reverse stitch.
  • the error compensation module further includes:
  • the coverage calculation unit is configured to calculate, by the pcb pad coverage, the full coverage of the pins in the virtual component, and if yes, output the evaluation full score, if not, according to the pad coverage area and component pin design Calculate the ratio of the total contact area and output the evaluation result;
  • an accurate coordinate calculation unit configured to calculate an accurate coordinate value of the component by using pad coordinate information in the gerber file.
  • the recommended corresponding packaged solder paste layer data (pupil position and pupil size) stored in the system is compared with the user submitting the solder paste layer data.
  • the pupil information is completely consistent with the system recommended tin paste layer pupil data, full marks.
  • the system recommended location is not covered, minus points. There is pupil data at the location not recommended by the system, and the score is reduced. And it allows the user to choose whether to perform system recommendation data replacement for the current solder paste layer data. And this replacement is similar to the aforementioned coordinate compensation function and can be used twice.
  • the production data imported in the data collection module includes material clearing Single, component coordinates and PCB board production data.
  • the beneficial effects of the present invention are: Adapting to the current chaotic pcb package library background, it is no longer necessary for personnel to check the components, coordinates and angles. And it can evaluate and edit the customer's solder paste layer data (quality inspection and editing of stencil size and position, improve production quality, reduce production defects caused by improper design of customers, and greatly reduce the use of factory human resources.
  • the production quality and efficiency are increased.
  • the factory no longer cares about the correctness of the production data, solves the data reliability bottleneck, lets the factory get away from the data reliability transaction, concentrates on the production.
  • the machine utilization rate is improved. The machine is idle, waiting for manual correction. The situation of the data. The utilization rate of the whole industry machine has been improved, and the manufacturing qualification rate has been improved.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method for correcting the introduction of production data by a placement machine according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a structural block diagram of a calibration system for introducing production data into a placement machine according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flow chart showing a method for correcting the introduction of production data by the placement machine provided by the present invention, which is detailed as follows:
  • Step S1 collecting and completing the production data of the patch; letting the user submit the necessary production data, and importing the production data into the simulation software.
  • the production data includes material list, component coordinates and P CB board data information. The user submits the corresponding file on the software, then uploads it, and the system parses it.
  • Step S2 parsing the imported production data by using a parser and mapping the components in the database; and generating a corresponding analog pcb image in the gerber (PCB production data) parser.
  • bom material list parser
  • one, or several, devices are recommended to the user based on the bom information.
  • the user can explicitly specify a physical component. Clearly prioritize. If you have previously specified it, use the previously defined physical components.
  • Physical components refer to electronic components with clear specifications, such as 10k, 0805 package xx trademark resistors
  • the data is imported later, and the basic information is checked to see if there is a pairing relationship in the database. If it exists, no secondary setting is required.
  • Step S3 simulating the preview virtual image result of the corresponding patch production data by the data information parsed by the parser; obtaining the component after the user selects the correspondence between the bom (material list) component and the physical component After simulating the necessary information required, you can simulate the production results.
  • Step S4 performing compensation error adjustment on the component on the preview virtual image result; if an angle error occurs, the user can increase, decrease the angle, or directly input the angle from the text box by using a button.
  • the system provides simulated pcb information (pcb pad, pcb pad, or solder paste layer data, or silk screen layer information), and analog component information (such as pin and first foot mark), to assist the user in determining the component Whether it is suitable, the position and angle of expectation.
  • simulated pcb information pcb pad, pcb pad, or solder paste layer data, or silk screen layer information
  • analog component information such as pin and first foot mark
  • the overlap ratio of the component pin and the pad on the pcb is continuously calculated.
  • the pin (pin) of the component is completely wrapped by the pad on the pcb (out of 100), and no package is reduced.
  • the specific value of the subtraction is 100 points for all the pins and pcb contact area of the component.
  • the angular position of the components in the virtual image is adjusted in the direction of the squinting or the reverse squeezing.
  • the component pins in the virtual image are calculated by the pad coverage to determine whether the coverage is completely covered. If yes, the evaluation full score is output. If not, the ratio is calculated according to the total coverage area of the stitch coverage surface and the stitch output, and the evaluation result is output.
  • Step S5 testing the solder paste layer data and correcting the original solder paste layer data.
  • the recommended stencil data (pupil position and pupil size) stored in the application system is then compared with the user's submission of solder paste layer data. In the coordinate system, it is completely consistent with the recommended solder paste of the system. No coverage, minus points. Solder paste is present at locations not recommended by the system, and points are reduced. And it allows the user to choose whether to perform system recommended data replacement for the current solder paste layer data. And this replacement is similar to the aforementioned coordinate compensation function and can be used twice.
  • Step S6 Record and save the adjusted data information and output, and the user again uses the automatically applied corrected data information.
  • the correct placement data is generated, which can be used directly by the placement machine. It can be stored in a database, called by other production information systems, or exported as a well-formed file.
  • Bom parser and coordinate parser The data file belongs to a determinant file of the same excel format. Each column has a definite meaning, multiple lines. Different pcb cad software output formats are different. Different columns represent different meanings. Before parsing, select the mode. There are several parsing modes available in the factory, as well as user-defined modes. The default value for this selection is affected by the options that are imported.
  • Bom pairing according to the components in the bom table, can determine the actual production of the actual material.
  • bom mapping information it is possible to map to components existing in the factory warehouse. If the factory does not, then create a custom component for the user.
  • the system pre-populates the name and package type according to the bom information.
  • Users can also set their own name and package information to use.
  • the choice of package is through a list
  • the list has filters, which can be filtered according to the number of families and the number of legs. Can be sorted.
  • the family mentioned above is that the same similar package is a family, such as soic8 soicl6 is a soic family.
  • Tqfp 64, tqfp 100 is a tqfp family.
  • mapping relationship provides an editing function, and the user can separately edit the correspondence between the bom and the physical component.
  • the information in the bom can be used. Produce the actual product recommended for use.
  • Position implementation error information is submitted. And is recorded by the system. The user submits the new product again, automatically selecting the previously used component usage information, and the coordinate error information.
  • compensation can be submitted in a range. 1. Apply compensation to the same components at all the same angles. 2, applied to the same component, regardless of angle. 3 All components in the same package as the current placement item.
  • the coordinate error correction has a map function. There is an entire pcb, and a small rectangle. Indicates the current set correction error, the position on the entire pcb.
  • the mark point is not set on the user pcb, in the coordinate compensation module, there may be an additional 2 mark point positions, and then the coordinates are set.
  • another object of the present invention is to provide a calibration system for introducing production data into a placement machine.
  • the calibration system includes:
  • a data acquisition module configured to collect and complete the production data of the patch
  • an analysis mapping module configured to parse the imported production data by using a parser and perform mapping correspondence with components in the database
  • an image simulation module configured to simulate a preview virtual image result of the corresponding patch production data by using the data information parsed by the parser;
  • an error compensation module configured to perform compensation error adjustment on components on the preview virtual image result
  • a solder paste layer data correction module configured to test the solder paste layer data and perform the original solder paste layer data Correction
  • the save output module is configured to record and save the adjusted data information, and the user uses the automatically applied corrected calibration data information again.
  • the error compensation module further includes:
  • the determining unit determines whether the gerber data derived by the user is 0 point output, and if yes, executes the coordinate position adjusting unit, and if not, sets the overall background simulation PCB image global coordinate correction and executes the coordinate position adjusting unit.
  • the error compensation module further includes:
  • a coordinate position adjustment unit configured to adjust a coordinate position of a component in the virtual image.
  • the direction adjusting unit is configured to perform a direction adjustment of the angular position of the component in the virtual image by a smooth or reverse stitch.
  • the error compensation module further includes:
  • a coverage calculation unit configured to calculate whether the component pins in the virtual image are completely covered by the pad coverage, and if yes, output an evaluation full score, if not, calculate a ratio according to the total coverage area of the stitch coverage surface and the stitch Output the evaluation results.
  • An accurate coordinate calculation unit for calculating an accurate coordinate value of the component by pad coordinate information in a gerber (PCB production file) file is a PCB production file
  • the production data imported in the data acquisition module includes a bill of materials, component coordinates, and PCB board production data.
  • gerber parses the user to convert the gerber data output by the board design software into an image; [0098] bom analysis can read the value of the component, the package, and the number of components;
  • the bom pairing can determine the material of the actual production using the components according to the components in the bom table. And keep the memory;
  • Coordinate analysis can analyze the serial number, angle, and coordinates of the placement position.
  • the error correction can simulate the production result display in advance according to the user's import data, and the user can submit the angle, xy offset. And keep the memory
  • Accurate coordinate compensation calculation can calculate accurate placement coordinates based on gerber data
  • the file submission function option is characterized by:
  • the system has several different board design software options, such as protel format parsing, and pad format parsing. This option value is used as the input parameter of the bom parsing module, bom pairing, and error parsing module.
  • the gerber parser has an adjustable image resolution. Computer image files of any resolution can be produced per inch.
  • the output image will output a red dot or a cross at the 0 point of the coordinate system of the output analog pcb.
  • the gerber parser the output image, has 100 pixels added to the top, bottom, left, and right, or any adjustable pixel fill.
  • the gerber parser has a function of determining whether the border layer output of gerber is at 0 o'clock. If no output is displayed at the 0 position, a warning message is displayed.
  • Sequence table free content [0112] Type the sequence table free content description paragraph here.

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Abstract

一种贴片机导入生产数据的校正方法，通过让用户提交必要的生产数据。给客户直接预览生产结果。客户可以自己提交误差补偿值。并且这种补偿值是长期储存，不需要用户二次提交补偿值。工厂直接使用补偿后的数据。整个系统包括如下模块，gerber解析器，用来解析用户的电路板生产数据，产生模拟的电路板。元器件数据数据库，包括元器件模拟图。用户坐标文件解析器，导入用户存在误差的坐标数据到系统。bom解析器，导入用户使用的材料信息到系统。补偿提交模块，用户查看误差，提交误差补偿值。钢网开孔测试模块，查看钢网开孔质量。工厂不再需要人员核对元器件，坐标和角度。极大的减少工厂人力资源的使用，增加了生产质量和效率。

Description

一种贴片机导入生产数据的校正方法及系统 技术领域
[0001] 本发明属于贴片技术改进领域， 尤其涉及一种贴片机导入生产数据的校正方法 及系统。
背景技术
[0002] 贴片机生产需要预先编程， 告知使用什么物料， 然后贴装在电路板上什么位置 。 这个生产程序的产生需要的信息， 目前获取方式有两种。 一， 用人工获取材 料品种，贴装位置和角度信息。 二， 使用电路板设计软件导出的 bom (材料清单 ) 表和坐标文件数据， 导入获取信息。 人工成本高昂， 可靠性很差。 数据导入 的使用的的材料清单文件， 因为目前各个电路板设计软件输出的 bom表格式各不 相同， 识别存在一定困难。 坐标信息文件， 不仅仅格式不同， 而且因为每个元 器件绘制零点位置不同， 角度方向不同 （顺吋针， 逆吋针） ， 输出的坐标文件 中元器件坐标位置和方向， 存在极大不确定性， 比如不同客户输出方向都是 90 ， 但是其实是不同的贴装放置方向。 因为这个背景， 数据导入的可靠性极差， 基本没工厂信任倒入的数据。 必须人工来审査使用的物料， 位置。 角度信息。 机器产能无法得到足够使用。 经常出现机器等人的情况。 而且这种审査需要足 够的技术背景， 和极大的细致。 效率极低。 同吋因为锡膏层数据不合适 (钢网幵 孔大小， 位置不恰当)， 造成印刷锡膏过多或者过少， 造成生产质量缺陷 （连锡 ， 少锡等） 。
[0003] 技术问题
[0004] 在此处键入技术问题描述段落。
技术问题
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 本发明的目的在于提供一种贴片机导入生产数据的校正方法， 旨在解决上述的 技术问题。
[0006] 本发明是这样实现的， 一种贴片机导入生产数据的校正方法， 所述校正方法包 括以下步骤：
[0007] A、 对贴片的生产数据进行采集并完成导入；
[0008] B、 利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器件进行映射对应 关系；
[0009] C、 通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据的预览虚拟图像 结果；
[0010] D、 对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整；
[0011] E、 对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正；
[0012] F、 对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用自动应用已保存 的校正数据信息。
[0013] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括：
[0014] D0、 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行步骤 Dl， 如不是
， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行步骤 Dl。
[0015] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括以下步骤：
[0016] Dl、 对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整。
[0017] D2对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆吋针的方向调整。
[0018] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括以下步骤：
[0019] D3、 虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件针脚设计总接触面 积计算比率并输出评估结果；
[0020] D4、 通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标值。
[0021] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 A中导入的生产数据包括材料清单、 元 器件坐标及 PCB板生产数据。
[0022] 本发明的另一目的在于提供一种贴片机导入生产数据的校正系统， 所述校正系 统包括：
[0023] 数据采集模块， 用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入； [0024] 解析映射模块， 用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器 件进行映射对应关系；
[0025] 图像模拟模块， 用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据 的预览虚拟图像结果；
[0026] 误差补偿模块， 用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整； [0027] 锡膏层数据修正模块， 用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正； [0028] 保存输出模块， 用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用 自动应用已保存的校正数据信息。
[0029] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：
[0030] 判断单元， 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调 整单元， 如不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调 整单元。
[0031] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：
[0032] 坐标位置调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整；
[0033] 方向调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆吋针的方 向调整。
[0034] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：
[0035] 覆盖率计算单元， 用于虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否 完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件 针脚设计总接触面积计算比率并输出评估结果；
[0036] 精确坐标计算单元， 用于通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确 坐标值。
[0037] 获得精确坐标后， 应用系统内部储存的推荐的对应封装的锡膏层数据 （幵孔位 置和幵孔大小） ， 和用户提交锡膏层数据做对比。 幵孔信息完全和系统推荐锡 膏层幵孔数据一致， 满分。 没有覆盖系统推荐位置， 减分。 在系统不推荐的位 置存在幵孔数据， 减分。 并且可以让用户选择， 是否对当前的锡膏层数据执行 系统推荐数据替换。 并且这种替换是类似前述坐标补偿功能， 可以二次使用。
[0038] 本发明的进一步技术方案是： 所述数据采集模块中导入的生产数据包括材料清 单、 元器件坐标及 PCB板生产数据。
发明的有益效果
有益效果
[0039] 本发明的有益效果是： 适应当前混乱的 pcb封装库背景,不再需要人员核对元器 件， 坐标和角度。 并且可以对客户锡膏层数据评估和编辑 （钢网幵孔大小和位 置进行质量察看和编辑， 提高了生产质量， 降低因为客户不恰当设计导致的生 产缺陷， 极大的减少工厂人力资源的使用， 增加了生产质量和效率。 工厂不再 操心生产数据的正确性， 解决数据可靠性瓶颈， 让工厂从数据可靠性事务脱身 ， 专心生产。 机器利用率得到提高。 避免了机器空闲， 等待人工校正数据的情 况。 实现了整个行业机器使用率的提升， 提升制造合格率。
对附图的简要说明
附图说明
[0040] 图 1是本发明实施例提供的贴片机导入生产数据的校正方法的流程图。
[0041] 图 2是本发明实施例提供的贴片机导入生产数据的校正系统的结构框图。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0042] 在此处键入本发明的最佳实施方式描述段落。
本发明的实施方式
[0043] 图 1示出了本发明提供的贴片机导入生产数据的校正方法的流程图， 其详述如 下：
[0044] 步骤 Sl， 对贴片的生产数据进行采集并完成导入； 让用户提交必要的生产数据 ， 讲生产数据导入到模拟软件中。 其中生产数据包括材料清单、 元器件坐标及 P CB板数据信息。 用户在软件上提交相应的文件， 然后上传， 系统解析。
[0045] 步骤 S2， 利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器件进行映射 对应关系； 在 gerber (PCB生产数据） 解析器中， 产生对应的模拟 pcb图像。
[0046] 在坐标文件解析中， 把不同软件厂商， 不同格式的数据， 解析为统一内部格式 数据。
[0047] 在 bom (材料清单） 解析器中， 根据 bom信息， 给用户推荐一个， 或者几个元 器件。 用户可以明确指定一个物理元器件。 明确制定优先。 如果之前用户指定 过， 直接使用之前制定的物理元器件。
[0048] 物理元器件是指明确规格说明的电子元器件， 比如 10k,0805封装 xx商标的电阻
[0049] 根据 bom中的信息和用户信息和 pcb cad软件信息， 作为基本信息， 以后导入数 据， 査看基本信息査询数据库是否存在配对关系， 如果存在， 不需要二次设置
[0050] 步骤 S3， 通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据的预览虚拟 图像结果； 在用户选定 bom (材料清单） 元器件和物理元器件对应关系后， 获得 元器件模拟所需的必要信息后， 就可以模拟生产结果。
[0051] 步骤 S4， 对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整； 如果出现角度 误差， 用户可以通过按钮， 增加， 减少角度， 或者直接从文本框输入角度。
[0052] 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调整单元， 如 不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调整单元。
[0053] 如果出现位置误差， 通过上下左右按键， 或者文本输入， 或者直接鼠标拖动模 拟元器件到合适的位置。
[0054] 系统提供模拟的 pcb信息 （pcb pad , pcb焊盘， 或者锡膏层数据， 或者丝印层 信息） ， 和模拟元器件的信息 （比如针脚和第一脚标记） ， 辅助用户判断元器 件是否在合适， 期待的位置和角度。
[0055] 通过 gerber (PCB生产文件） 文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标值
[0056] 因为存在 pcb模拟图像和元器件模拟图像的分辨率限制， 不能实现完全对齐， 在获得用户提交的基本误差补偿信息后， 从锡膏层的 gerber的 pad (焊盘） 数据 ， 和元器件封装信息中的 pin (针脚） 信息 （几行， 几列） 搜索到的焊盘集合， 然后根据这些焊盘， 叠加， 平均 pad的 xy坐标， 计算出元器件中心坐标。 进一步 补偿用户初步手工设置误差。 如果在 gerber中没有搜索到符合条件的焊盘集合， 提示用户误差设置错误。
[0057] 对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整吋， 不断计算元器件针脚和 pcb上焊 盘的重叠率。 元器件的 pin (针脚） 完全被 pcb上 pad (焊盘） 包裹是满分 100， 没 有包裹是减分。 减分的具体值是以元器件所有针脚和 pcb接触面积为 100分。
[0058] 元器件 pin和 pcb焊盘是否重叠以不同的颜色表示。 重叠用一个颜色， 非重叠用 一个颜色显示。
[0059] 在用户修改位置和角度的同吋， 不断计算元器件阵脚和 pcb上焊盘的重叠率。
不同的覆盖以不同的颜色表示。 重叠用一个颜色， 非重叠用一个颜色显示。
[0060] 对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆吋针的方向调整。
[0061] 对虚拟图像中元器件针脚被焊盘覆盖率进行计算判断是否完全覆盖， 如是， 则 输出评估满分， 如否， 根据针脚覆盖面与针脚总接触面积计算比率并输出评估 结果。
[0062] 步骤 S5， 对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正。 应用系统内部储存 的推荐钢网幵孔数据 （幵孔位置和幵孔大小） ， 然后和用户提交锡膏层数据做 对比。 在坐标系上， 完全和系统推荐锡膏存在一致， 满分。 没有覆盖， 减分。 在系统不推荐的位置存在锡膏， 减分。 并且可以让用户选择， 是否对当前的锡 膏层数据执行系统推荐数据替换。 并且这种替换是类似前述坐标补偿功能， 可 以二次使用。
[0063] 步骤 S6， 对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用自动应用已 保存的校正数据信息。 对原始贴装位置信息， 应用补偿信息后， 产生正确的贴 装数据， 可以让贴片机直接使用。 可以储存在数据库， 被其他生产信息系统调 用， 或者输出为明确格式的文件。
[0064] bom解析器和坐标解析器。 数据文件属于类似 excel格式的行列式文件。 每列 有确定的含义， 多行。 不同的 pcb cad软件输出格式不同。 不同列代表的含义不 同。 解析之前， 选择模式。 有工厂提供几个解析模式， 以及用户自定义模式。 这个选择的默认值受导入吋候的选项影响变化。
[0065] 用户完全自定义解析的含义， 用户决定每一列的含义所代表数据的意义。 并且 对这些列的定义是长期储存。 用户二次使用不需要重新设置。 直接应用选项就 可以。
[0066] bom配对， 可以根据 bom表中的元器件， 决定实际生产使用那个现实的物料。
[0067] 在 bom映射信息中， 可以映射到工厂仓库存在的元器件。 如果工厂没有， 那么 就用户创建一个自定义元器件。
[0068] 在用户创建自定义元器件的吋候， 系统根据 bom信息预先填充名称和封装种类
。 用户也可以自己设置名称和使用的封装信息。
[0069] 在自定义元器件的吋候， 封装的选择是通过一个列表， 列表有过滤器， 可以根 据家族， 阵脚数量来过滤。 可以排序。
[0070] 上面说的家族是， 相同类似的封装是一个家族， 比如 soic8 soicl6 是一个 soic家 族。 tqfp 64， tqfp 100是一个 tqfp家族。
[0071] 映射关系提供编辑功能， 用户随吋可以单独编辑 bom和物理元器件的对应关系
[0072] 在选择工厂物料的吋候， 可以根据 bom中信息。 产生推荐使用的实际产品。
[0073] 位置， 实现误差信息提交。 并且被系统记录。 用户再次提交新产品， 自动选择 之前储存的元器件使用信息， 和坐标误差信息。
[0074] 提交补偿信息吋候， 可以分范围提交补偿。 1， 应用补偿在所有同样角度的同 样元器件。 2， 应用在相同元器件， 无论角度。 3所有和当前贴装项目相同封装 的所有元器件。
[0075] 坐标误差修正有一个地图功能。 那里显示整个 pcb， 和一个小矩形。 指示当前 设置的修正误差， 在整个 pcb上的位置。
[0076] 如果用户 pcb上没有设置 mark点， 在坐标补偿模块， 那里可以额外产生 2个 mark 点位置， 然后设置坐标。
[0077] 误差修正， 可以设置跳过这个贴装。 和启用这个贴装。
[0078] 在修正补偿， 不需要切换页面， 可以在当前页面， 重新设置使用的元器件。 以 及元器件的封装类型。
[0079] 如图 2所示， 本发明的另一目的在于提供一种贴片机导入生产数据的校正系统
， 所述校正系统包括：
[0080] 数据采集模块， 用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入； [0081] 解析映射模块， 用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器 件进行映射对应关系；
[0082] 图像模拟模块， 用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据 的预览虚拟图像结果；
[0083] 误差补偿模块， 用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整； [0084] 锡膏层数据修正模块， 用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正； [0085] 保存输出模块， 用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用 自动应用已保存的校正数据信息。
[0086] 所述误差补偿模块中还包括：
[0087] 判断单元， 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调 整单元， 如不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调 整单元。
[0088] 所述误差补偿模块中还包括：
[0089] 坐标位置调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整。
[0090] 方向调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆吋针的方 向调整。
[0091] 所述误差补偿模块中还包括：
[0092] 覆盖率计算单元， 用于对虚拟图像中元器件针脚被焊盘覆盖率进行计算判断是 否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚覆盖面与针脚总接触面 积计算比率并输出评估结果。
[0093] 精确坐标计算单元， 用于通过 gerber (PCB生产文件） 文件中的焊盘坐标信息 计算元器件的精确坐标值。
[0094] 所述数据采集模块中导入的生产数据包括材料清单、 元器件坐标及 PCB板生产 数据。
[0095] 所包括的功能有：
[0096] 文件提交功能。 可以提交不同层 gerber文件， bom文件， 坐标文件。 和文件格 式选择功能。
[0097] gerber解析用户把电路板设计软件输出的 gerber数据变成图像； [0098] bom解析可以读取元器件的值， 封装， 还有本元器件数量；
[0099] bom配对可以根据 bom表中的元器件， 决定实际生产使用那个品种的物料。 并 且保持记忆；
[0100] 坐标解析可以解析出贴装位置的序号， 角度， 坐标，
[0101] 误差修正可以根据用户导入数据， 提前模拟生产结果展示， 并且用户可以提交 角度， xy偏移量。 并且保持记忆
[0102] 坐标精确补偿计算可以根据 gerber数据计算出精确的贴装坐标
[0103] 文件提交功能， 支持选项。
[0104] 文件提交功能的选项， 其特征在于： 系统有几个不同电路板设计软件选项， 比 如 protel格式解析， pads格式解析。 这个选项值， 是作为 bom解析模块， bom配对 ， 误差解析模块的输入参数。
[0105] gerber解析器， 输出的图像分辨率可调。 可以每英寸产生任意分辨率的计算机 图像文件。
[0106] gerber解析器， 输出的图像会在输出的模拟 pcb图的坐标系 0点输出一个红点或 者十字叉。
[0107] gerber解析器， 输出的图像， 上下左右都添加有 100像素， 或者任意可调的像 素补白。
[0108] 如果设置补白值是 100， 本来 pcb长度是 1英寸， 每英寸产生 1000个像素， 那么 实际产生 1200个像素， 左右有额外空白 100个像素的。 这个补白数量和补白颜色
， 任意可调。
[0109] gerber解析器， 具有判断 gerber的边框层输出是否在 0点的功能。 如果没有在 0 位置输出显示警告信息。
[0110] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保 护范围之内。
工业实用性
[0111] 在此处键入工业实用性描述段落。
序列表自由内容 [0112] 在此处键入序列表自由内容描述段落。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种贴片机导入生产数据的校正方法， 其特征在于， 所述校正方法包 括以下步骤：
A、 对贴片的生产数据进行采集并完成导入；
B、 利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器件进行 映射对应关系；
C、 通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据的预览 虚拟图像结果；
D、 对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整；
E、 对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正；
F、 对调整后的数据信息进行记录保存并可以输出， 用户再次使用自 动应用已保存的校正数据信息。
[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的校正方法， 其特征在于， 所述步骤 D中还包括
D0、 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行步骤 D1 ， 如不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行步骤 D 1 =
[权利要求 3] 根据权利要求 2所述的校正方法， 其特征在于， 所述步骤 D中还包括 以下步骤：
Dl、 对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整。
D2、 对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆吋针的方向调 整。
[权利要求 4] 根据权利要求 3所述的校正方法， 其特征在于， 所述步骤 D中还包括 以下步骤：
D3、 对调整位置后的虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘覆盖率进行计算判 断是否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆 盖面积与元器件针脚设计总接触面积计算比率并输出评估结果；
D4、 通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标值。
[权利要求 5] 根据权利要求 4所述的校正方法， 其特征在于， 所述步骤 A中导入的 生产数据包括材料清单、 元器件坐标及 PCB板生产数据。
[权利要求 6] —种贴片机导入生产数据的校正系统， 其特征在于， 所述校正系统包 括：
数据采集模块， 用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入； 解析映射模块， 用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据 库中元器件进行映射对应关系；
图像模拟模块， 用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片 生产数据的预览虚拟图像结果；
误差补偿模块， 用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差 调整；
锡膏层数据修正模块， 用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进 行修正；
保存输出模块， 用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户 再次使用自动应用已保存的校正数据信息。
[权利要求 7] 根据权利要求 6所述的校正系统， 其特征在于， 所述误差补偿模块中 还包括：
判断单元， 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐 标位置调整单元， 如不是， 则设置模拟 PCB图像背景坐标修正后执行 坐标位置调整单元。
[权利要求 8] 根据权利要求 7所述的校正系统， 其特征在于， 所述误差补偿模块中 还包括：
坐标位置调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整； 方向调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或逆 吋针的方向调整。
[权利要求 9] 根据权利要求 8所述的校正系统， 其特征在于， 所述误差补偿模块中 还包括：
覆盖率计算单元， 用于对调整位置后的虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘 覆盖率进行计算判断是否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件针脚设计总接触面积计算比率并输 出评估结果；
精确坐标计算单元， 用于通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器 件的精确坐标值。
[权利要求 10] 根据权利要求 9所述的校正系统， 其特征在于， 所述数据采集模块中 导入的生产数据包括材料清单、 元器件坐标及 PCB板生产数据。
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