WO2018181454A1 - 粘着性積層フィルムおよび構造体 - Google Patents

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WO2018181454A1
WO2018181454A1 PCT/JP2018/012702 JP2018012702W WO2018181454A1 WO 2018181454 A1 WO2018181454 A1 WO 2018181454A1 JP 2018012702 W JP2018012702 W JP 2018012702W WO 2018181454 A1 WO2018181454 A1 WO 2018181454A1
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adhesive
film
adhesive resin
laminated film
resin layer
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PCT/JP2018/012702
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Inventor
広樹 池沼
恭三 栗田
Original Assignee
三井化学東セロ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive laminated film and a structure.
  • a transparent conductive film on which an indium tin oxide (ITO) film is formed is used for touch panels and electronic paper.
  • a surface protective film may be bonded to the transparent conductive film in order to prevent the surface from being soiled or damaged.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2015-202681.
  • Patent Document 1 is a surface protective film for protecting the surface opposite to the surface on which the transparent conductive film of the transparent conductive film is formed, and has a coating layer on at least one surface of the laminated polyester film, There is described a surface protective film for a conductive film, characterized in that the ester cyclic trimer precipitation amount on the surface of the coating layer is 1.2 mg / m 2 or less when heated at 150 ° C. for 90 minutes.
  • the heat treatment may be performed in a state where the surface protective film is attached to the ITO film side of the transparent conductive film.
  • the present inventors have a paste residue phenomenon that a part of the adhesive resin layer remains on the ITO film after the heat treatment. It was found that there is a case.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an adhesive laminated film capable of suppressing adhesive residue on the ITO film when heat-treated while being attached to the ITO film. It is.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the above problems.
  • the scale of the peak top temperature in the temperature dependence curve of the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive resin layer suppresses the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film.
  • the present invention has been completed by obtaining the knowledge that it is effective as a design guideline for an adhesive film.
  • the following adhesive laminated film and structure are provided.
  • the adhesive resin layer includes an adhesive resin (P1) having a glass transition temperature of 5 ° C. or higher and 50 ° C. or lower and an adhesive resin (P2) having a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C. or higher and lower than 5 ° C. the film.
  • P1 an adhesive resin having a glass transition temperature of 5 ° C. or higher and 50 ° C. or lower
  • an adhesive resin (P2) having a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C. or higher and lower than 5 ° C. the film.
  • the adhesive laminate film is peeled from the ITO film in the direction of 180 degrees under the conditions of 23 ° C. and a tensile speed of 300 mm / min, and the strength (N / 25 mm) at that time is defined as the peel strength. . [7]
  • the adhesive laminated film whose thickness of the said adhesive resin layer is 1 micrometer or more and 50 micrometers or less.
  • the resin constituting the base layer is polyolefin, polyester, polyamide, polyacrylate, polymethacrylate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyimide, polyetherimide, ethylene / vinyl acetate copolymer, polyacrylonitrile, polycarbonate, polystyrene.
  • An adhesive laminate film comprising one or more selected from ionomer, polysulfone, polyethersulfone and polyphenylene ether.
  • ITO indium tin oxide
  • an adhesive laminated film capable of suppressing the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an adhesive laminated film 50 according to an embodiment of the present invention.
  • an adhesive laminated film 50 is an adhesive laminated film for protecting the surface of an indium tin oxide (ITO) film, and includes a base material layer 10 and a base material layer. 10, and an adhesive resin layer 20 provided on one surface.
  • the temperature dependence of the loss tangent (tan (delta)) of the adhesive resin layer 20 obtained by the dynamic viscoelasticity measurement on the conditions of a temperature increase rate of 5 degree-C / min and a frequency of 1 Hz. In the sex curve, a first peak having a peak top temperature of 0 ° C. or higher is observed.
  • the scale of the peak top temperature in the temperature dependence curve of the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive resin layer suppresses the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film. It was found for the first time that it was effective as a design guideline for adhesive films. That is, in the pressure-sensitive adhesive laminated film 50 according to this embodiment, the first peak having a peak top temperature of 0 ° C. or higher is observed in the temperature dependence curve of the loss tangent (tan ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive resin layer 20. It is possible to suppress the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film.
  • the lower limit value of the peak top temperature of the first peak further suppresses the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film.
  • it is preferably 5 ° C. or higher, more preferably 10 ° C. or higher, further preferably 12 ° C. or higher, and particularly preferably 15 ° C. or higher.
  • the upper limit value of the peak top temperature of the first peak is the viewpoint of making the adhesive force to the ITO film before the heat treatment, that is, the initial adhesive force even better. From the viewpoint of suppressing the adhesive laminated film 50 from being lifted from the ITO film after the heat treatment, it is preferably 45 ° C. or lower, more preferably 40 ° C. or lower, and further preferably 35 ° C. or lower. Preferably, it is 30 degrees C or less, and it is still more preferable that it is 25 degrees C or less.
  • the temperature dependence of the loss tangent (tan ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive resin layer 20 obtained by dynamic viscoelasticity measurement under conditions of a temperature rising rate of 5 ° C./min and a frequency of 1 Hz.
  • a second peak having a peak top temperature of less than 0 ° C. may be further observed.
  • the lower limit value of the peak top temperature of the second peak further suppresses the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film. From the viewpoint, it is preferably ⁇ 55 ° C. or higher, more preferably ⁇ 45 ° C.
  • the upper limit value of the peak top temperature of the second peak is a viewpoint of further improving the adhesive force to the ITO film before the heat treatment, that is, the initial adhesive force, From the viewpoint of suppressing the adhesive laminated film 50 from floating from the ITO film after the heat treatment, it is preferably less than 0 ° C, more preferably -5 ° C or less, and -10 ° C or less. Is more preferable.
  • the initial adhesive force is further improved, and from the viewpoint of suppressing the pressure-sensitive adhesive laminated film 50 from being lifted from the ITO film, the base is measured by the following method.
  • the peel strength (P 0 ) between the ITO film deposited on the material film and the adhesive resin layer 20 is preferably 0.01 N / 25 mm or more, more preferably 0.02 N / 25 mm or more, More preferably, it is 0.03 N / 25 mm or more.
  • the peel strength (P 0 ) between the ITO film deposited on the base film and the adhesive resin layer 20 is preferably 1.0 N / 25 mm or less, and more preferably 0.5 N / 25 mm or less. Preferably, it is 0.2 N / 25 mm or less.
  • the adhesive laminate film 50 is attached to the ITO film so that the adhesive resin layer 20 is in contact with the ITO film deposited on the base film. Next, using a tensile tester, the adhesive laminate film 50 was peeled from the ITO film in the direction of 180 degrees under the conditions of 23 ° C. and a tensile speed of 300 mm / min, and the strength (N / 25 mm) at that time was determined as the peel strength. To do.
  • the adhesive laminated film 50 is attached to the ITO film so that the adhesive resin layer 20 is in contact with the ITO film deposited on the base film, and then the obtained structure is obtained.
  • the peel strength (P 1 ) between the ITO film deposited on the base film and the adhesive resin layer measured by the following method, is 0.1 N / 25 mm or more. It is preferable that it is 1.0 N / 25 mm or less.
  • the adhesive laminated film 50 is peeled from the ITO film in the direction of 180 degrees under the conditions of 23 ° C. and a tensile speed of 300 mm / min, and the strength (N / 25 mm) at that time is defined as the peel strength.
  • the types and blending ratios of the components constituting the adhesive resin layer 20 and the adhesive constituting the adhesive resin layer 20 are used. It is necessary to highly control the type and content ratio of each monomer in the conductive resin.
  • the glass transition temperature of the adhesive resin constituting the adhesive resin layer 20 and the types and content ratios of the monomers in the adhesive resin constituting the adhesive resin layer 20 are the above P 0 and It cited as a factor for controlling the P 1.
  • the total thickness of the pressure-sensitive adhesive laminated film 50 according to this embodiment is preferably 2 ⁇ m or more and 550 ⁇ m or less, more preferably 6 ⁇ m or more and 330 ⁇ m or less, and further preferably 12 ⁇ m or more and 165 ⁇ m, from the viewpoint of the balance between mechanical properties and handleability. It is as follows.
  • the base material layer 10 is a layer provided for the purpose of improving the handling properties, mechanical properties, heat resistance, and other properties of the adhesive laminated film 50.
  • the base material layer 10 is not specifically limited, For example, a resin film is mentioned.
  • Examples of the resin constituting the substrate layer 10 include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene), and poly (1-butene); polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and the like.
  • Polyester such as nylon-6, nylon-66, polymetaxylene adipamide; polyacrylate; polymethacrylate; polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; polyimide; polyetherimide; ethylene-vinyl acetate copolymer;
  • One or more selected from acrylonitrile, polycarbonate, polystyrene, ionomer, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene ether, and the like can be given.
  • one or two or more selected from polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide, and polyimide are preferable from the viewpoint of excellent balance of heat resistance, transparency, mechanical strength, price, and the like.
  • Polypropylene, polyethylene At least one selected from terephthalate and polyethylene naphthalate is more preferable.
  • the base material layer 10 may be a single layer or two or more layers.
  • the form of the resin film used to form the base material layer 10 may be a stretched film or a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction. From the viewpoint of improving the heat resistance and mechanical strength of the film, a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable.
  • the thickness of the base material layer 10 is preferably 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and further preferably 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less from the viewpoint of obtaining good film properties.
  • the base material layer 10 may be subjected to a surface treatment in order to improve adhesion with other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coat treatment, or the like may be performed.
  • the adhesive resin layer 20 is a layer that is provided on one surface side of the base material layer 10 and adheres to the surface of the ITO film, and is a layer for attaching the adhesive laminated film 50 to the ITO film. is there.
  • the adhesive resin layer 20 contains an adhesive resin (P).
  • the adhesive resin (P) include (meth) acrylic adhesive resins, silicone adhesive resins, urethane adhesive resins, olefin adhesive resins, and styrene adhesive resins. Among these, a (meth) acrylic adhesive resin is preferable from the viewpoint of facilitating adjustment of adhesive strength.
  • (meth) acrylic-type adhesive resin used for the adhesive resin layer 20 the copolymer containing the structural unit (A) derived from the (meth) acrylic-acid alkylester is mentioned, for example.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester means acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester, or a mixture thereof.
  • the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive resin according to this embodiment includes, for example, a mixture containing a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer and another monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer. It can be obtained by polymerization.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer that forms the structural unit (A) derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and propyl (meth) acrylate.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferable, and (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • Specific examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the structural unit (A) derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester is the sum of all the structural units in the (meth) acrylic adhesive resin.
  • it is 100 mass%, it is preferable that it is 50 to 95 mass%, and it is more preferable that it is 55 to 92 mass%.
  • the (meth) acrylic adhesive resin according to this embodiment is derived from other monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer from the viewpoint of improving cohesion, heat resistance, crosslinkability, and the like.
  • a structural unit (B) is further included.
  • the monomer that forms the structural unit (B) include cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and the like.
  • Carboxyl group-containing monomers maleic anhydride, itaconic anhydride and other acid anhydride group-containing monomers; hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Hydroxybutyl, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, hydroxydecyl (meth) acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclo Hydroxyl group-containing monomers such as (xyl) methyl methacrylate; styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth ) A sulfonic acid
  • cyanoacrylate monomers carboxyl group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, (N-substituted) amide monomers, epoxy group-containing acrylic monomers, and polyfunctional monomers are preferable, and acrylonitrile , Methacrylonitrile, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate More preferably, one or more selected from (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, glycidyl (meth) acrylate and divinylbenzene.
  • the content of the structural unit (B) is 5 masses when the total of all structural units in the (meth) acrylic adhesive resin is 100 mass%. % To 50% by mass, more preferably 8% to 45% by mass, and still more preferably 10% to 40% by mass.
  • the adhesive resin (P) is preferably used in combination of two or more resins having different glass transition temperatures.
  • the adhesive resin (P1) and the adhesive resin (P1) are different from the glass transition temperature. It is more preferable to contain different adhesive resins (P2). More specifically, an adhesive resin (P1) having a glass transition temperature of preferably 5 ° C. or higher and 50 ° C. or lower, more preferably 10 ° C. or higher and 40 ° C. or lower, and further preferably 15 ° C. or higher and 30 ° C.
  • an adhesive resin (P2) having a temperature of preferably ⁇ 50 ° C. or higher and lower than 5 ° C., more preferably ⁇ 40 ° C. or higher and 0 ° C. or lower, and further preferably ⁇ 30 ° C. or higher and ⁇ 5 ° C. or lower.
  • the adhesive resin layer 20 includes an adhesive resin (P1) and an adhesive resin (P2) having different glass transition temperatures
  • the peak top temperature of the first peak is the glass transition temperature of the adhesive resin (P1). It corresponds to.
  • the adhesive resin (P1) it is possible to further suppress the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film. Further, by including the adhesive resin (P2), the initial adhesive force can be further improved.
  • the content of the adhesive resin (P1) included in the adhesive resin layer 20 is When the total content of the adhesive resin (P1) and the adhesive resin (P2) is 100% by mass, the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film is further suppressed. From the viewpoint, it is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, further preferably 65% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, and 75% by mass. The above is particularly preferable.
  • the content of the adhesive resin (P1) contained in the resin layer 20 is preferably 80% by mass or more, and more preferably 85% by mass or more.
  • the content of the adhesive resin (P1) included in the adhesive resin layer 20 is When the total content of the adhesive resin (P1) and the adhesive resin (P2) is 100% by mass, it is preferably 97% by mass or less, and 95% by mass from the viewpoint of obtaining even better initial adhesive strength. More preferably, it is more preferably 93% by mass or less.
  • the production of the (meth) acrylic adhesive resin according to this embodiment can be appropriately selected from known production methods such as solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, and various radical polymerizations.
  • solution polymerization in radical polymerization for example, ethyl acetate, toluene or the like is used as a polymerization solvent.
  • the polymerization initiator, chain transfer agent, emulsifier and the like used for radical polymerization are not particularly limited and can be appropriately selected and used.
  • the polymerization initiator is not particularly limited.
  • Azo initiators such as 2,2′-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., VA-057); sodium persulfate, Persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate; di
  • the said polymerization initiator may be used independently, and may mix and use 2 or more types.
  • the amount of the polymerization initiator used is preferably 0.005 to 1 part by mass and more preferably 0.02 to 0.6 part by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer.
  • a chain transfer agent may be used in the polymerization.
  • a chain transfer agent By using a chain transfer agent, the molecular weight of the (meth) acrylic adhesive resin can be appropriately adjusted.
  • the chain transfer agent include lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, thioglycolic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, and 2,3-dimercapto-1-propanol. These chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the chain transfer agent used is, for example, 0.01 to 0.4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer.
  • Examples of the emulsifier used for emulsion polymerization include sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium alkyldiphenyl ether disulfonate, polyoxyethylene alkyl ether ammonium sulfate, and polyoxyethylene alkylphenyl ether sodium sulfate.
  • the content of the adhesive resin (P) in the adhesive resin layer 20 according to this embodiment is 100% by mass of the entire adhesive resin layer 20 from the viewpoint of the balance between the initial adhesive force and the suppression of adhesive residue. Is preferably 60% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or more and 99% by mass or less, further preferably 80% by mass or more and 98% by mass or less, and 85% by mass. % To 97% by mass is particularly preferable.
  • the adhesive resin layer 20 has a crosslinkable functional group in one molecule in addition to the adhesive resin (P). It is preferable to further include a crosslinking agent having two or more.
  • cross-linking agents include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, etc.
  • Epoxy compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane, toluene diisocyanate triadduct, polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate; trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropio , Tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N′-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N′-toluene-2 , 4-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ - (2-methylaziridine) propionate, and the like; N, N, N ′, N′-tetraglycidyl
  • the content of the crosslinking agent in the adhesive resin layer 20 according to the present embodiment is based on 100 parts by mass of the adhesive resin (P) from the viewpoint of improving the balance between the initial adhesive force and the suppression of adhesive residue. It is preferable that it is 0.1 mass part or more and 10 mass parts or less, 0.5 mass part or more and 8 mass parts or less are more preferable, and 1 mass part or more and 6 mass parts or less are more preferable.
  • the adhesive resin layer 20 preferably further includes a surfactant in addition to the adhesive resin (P) from the viewpoint of adjusting the adhesive force and cohesive force of the adhesive resin (P).
  • a surfactant include a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant, and an amphoteric surfactant.
  • Examples of the cationic surfactant include dodecyltrimethylammonium chloride, tetradecyldimethylbenzylammonium chloride, tetradecyltrimethylammonium chloride, hexadecyltrimethylammonium chloride, octadecyltrimethylammonium chloride, didodecyldimethylammonium chloride, ditetradecyldimethylammonium.
  • Chloride dihexadecyldimethylammonium chloride, dioctadecyldimethylammonium chloride, dodecylbenzyldimethylammonium chloride, hexadecylbenzyldimethylammonium chloride, octadecylbenzyldimethylammonium chloride, palmityltrimethylammonium chloride, oleyltrimethyl Nmo chloride, di Val Michiru benzyl ammonium chloride, dioleyl benzyl ammonium chloride, and the like.
  • anionic surfactant examples include alkyl diphenyl ether disulfonates such as diammonium dodecyl diphenyl ether disulfonate, sodium dodecyl diphenyl ether disulfonate, calcium dodecyl diphenyl ether disulfonate, sodium alkyl diphenyl ether disulfonate; sodium dodecylbenzene sulfonate, dodecylbenzene Alkyl benzene sulfonates such as ammonium sulfonate; alkyl sulfates such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate; aliphatic carboxylates such as fatty acid sodium and potassium oleate; sulfate salts containing polyoxyalkylene units (eg, polyoxy Sodium ethylene alkyl ether sulfate, polyoxyethylene alkyl ether Polyoxyethylene alkyl ether sulf
  • nonionic surfactant examples include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene tridecyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether compounds such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, A polyoxyalkylene unit-containing ether compound such as a polyoxyalkylene alkyl phenyl ether compound such as polyoxyethylene nonylphenyl ether, a polyoxyalkylene polycyclic phenyl ether compound such as polyoxyethylene polycyclic phenyl ether; a polyoxyethylene monolaurate; Polyoxyalkylene alkyl ester compounds such as polyoxyethylene monostearate and polyoxyethylene monooleate; Polyoxyalkylene alkylamine compounds such as shea polyoxyethylene alkyl amine; sorbitan monolaurate, sorbitan monostearate, sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate
  • amphoteric surfactants examples include lauryl betaine and lauryl dimethylamine oxide.
  • surfactants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • nonionic surfactants are preferable, and polyoxyalkylene alkyl ether compounds such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene tridecyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether are more preferable, and polyoxyethylene More preferred are alkyl ether compounds.
  • the content of the surfactant in the adhesive resin layer 20 according to this embodiment is based on 100 parts by mass of the adhesive resin (P) from the viewpoint of improving the balance between the initial adhesive force and the suppression of adhesive residue. 0.1 parts by mass or more and 15 parts by mass or less is preferable, 0.5 parts by mass or more and 10 parts by mass or less are more preferable, and 1 part by mass or more and 8 parts by mass or less are more preferable.
  • the content of the surfactant in the adhesive resin layer 20 according to the present embodiment is such that the paste on the ITO film when stored or transported under heat treatment or high temperature and high humidity while being attached to the ITO film.
  • the mass of adhesive resin layer 20 is the mass of adhesive resin and surfactant, Further, when an additive such as a plasticizer is included, the mass is also a total value.
  • the mass of the surfactant and the mass of the adhesive resin layer 20 are masses of solids from which the solvent and moisture are removed.
  • the adhesive resin layer 20 is made of a tackifier, a plasticizer, an anti-aging agent, an antioxidant, a colorant (pigment, dye, etc.), a softener, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and a polymerization inhibitor as necessary.
  • other components such as inorganic or organic fillers, metal powders, particulates, and foils may be further blended.
  • the thickness of the adhesive resin layer 20 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less from the viewpoint of the balance between the initial adhesive strength and the suppression of adhesive residue. It is preferably 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or more.
  • a release film may be further laminated on the pressure-sensitive adhesive resin layer 20.
  • the release film include a polyester film subjected to a release treatment.
  • the adhesive laminated film 50 according to the present embodiment can be obtained, for example, by forming the adhesive resin layer 20 on one surface of the base material layer 10.
  • the adhesive resin layer 20 is formed, for example, by applying an adhesive containing an adhesive resin (P) and, if necessary, a crosslinking agent, a surfactant, and other components on the base material layer 10. Can do.
  • the adhesive may be used as a coating solution by dissolving the adhesive resin (P), if necessary, a crosslinking agent, a surfactant, and other components in an organic solvent, or an aqueous emulsion by emulsifying in water. May be used as Further, when the pressure-sensitive adhesive is liquid, it may be used as it is.
  • a conventionally known application method such as a roll coater method, a reverse roll coater method, a gravure roll method, a bar coat method, a comma coater method, a die coater method or the like is adopted. it can.
  • the drying conditions of the applied pressure-sensitive adhesive are not particularly limited, but in general, drying is preferably performed for 10 seconds to 10 minutes in a temperature range of 80 to 200 ° C. More preferably, it is dried at 80 to 170 ° C. for 15 seconds to 5 minutes.
  • the pressure-sensitive adhesive after the pressure-sensitive adhesive has been dried, it may be heated at 40 to 80 ° C. for about 5 to 300 hours.
  • the base material layer 10 and the adhesive resin layer 20 may be formed by coextrusion molding, or formed by laminating (laminating) the film-like base material layer 10 and the film-like adhesive resin layer 20. May be.
  • the pressure-sensitive adhesive used to form the pressure-sensitive resin layer 20 is a water-based emulsion
  • the organic solvent include lower aliphatic alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol (IPA), n-butanol, and isobutanol; ethylene glycol derivatives such as ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, and ethylene glycol monoethyl ether; Examples include diethylene glycol derivatives such as diethylene glycol and diethylene glycol monobutyl ether; and hydrophilic organic solvents such as diacetone alcohol.
  • diethylene glycol derivatives such as diethylene glycol and diethylene glycol monobutyl ether are preferable.
  • These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • one or more of toluene, xylene, hexane, heptane ethyl acetate, butyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketoxime, etc. can be used.
  • the amount of the organic solvent used is 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (P) from the viewpoint of improving the balance between the initial adhesive strength and the suppression of adhesive residue. Is preferably 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 8 parts by mass.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of the structure 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the structure 100 according to the present embodiment includes an indium tin oxide (ITO) film 70 and a surface protective film attached to the ITO film 70, and the surface protective film is the present embodiment. It is the adhesive laminated film 50 which concerns on this.
  • the ITO film 70 is formed on the base material layer 90, for example. Since the structure 100 according to the present embodiment includes the adhesive laminated film 50 as a surface protective film, the adhesive resin layer is not formed on the ITO film even when heat treatment at a high temperature such as crystallization treatment of the ITO film is performed. The adhesive residue phenomenon that a part remains is hard to occur. Therefore, it is possible to perform a heat treatment such as a crystallization treatment of the ITO film while suppressing contamination of the ITO film.
  • the base material layer 90 is preferably a soft material that is colorless and transparent in the visible light region and can form an ITO film.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN); cycloolefin resins; polycarbonate resins; polyimide resins; cellulose resins.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • cycloolefin resins polycarbonate resins
  • polyimide resins polyimide resins
  • cellulose resins a soft material that is colorless and transparent in the visible light region and can form an ITO film.
  • polyethylene terephthalate PET
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • cycloolefin resins polycarbonate resins
  • polyimide resins polyimide resins
  • the method for forming the ITO film on the base material layer 90 is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a uniform thin film.
  • sputtering, vapor deposition, various CVD, spin coat method, roll coat method, spray coating, dipping coating and the like can be mentioned.
  • Base material layer 1 Polypropylene (PP) film (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., product name: 3701J, thickness: 40 ⁇ m)
  • Crosslinking agent 1 Sorbitol polyglycidyl ether (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, product name: Denacol EX-614)
  • Surfactant 1 Polyoxyethylene alkyl ether (manufactured by Kao Corporation, product name: Emulgen 705)
  • Organic solvent 1 Diethylene glycol monobutyl ether
  • Adhesive resin 1 In a polymerization reactor equipped with a reflux condenser, 51.69 parts by mass of deionized water, 0.23 parts by mass of potassium persulfate as a polymerization initiator, 19.30 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 19.30 parts of butyl acrylate. Parts by weight, 3.68 parts by weight of acrylonitrile, 2.30 parts by weight of methacrylic acid, 2.76 parts by weight of acrylamide, 0.23 parts by weight of divinylbenzene, 0.51 parts by weight of sodium alkyldiphenyl ether disulfonate as a surfactant Then, emulsion polymerization was carried out at 70 ° C. for 8 hours with stirring under a nitrogen atmosphere, and the obtained emulsion was neutralized with 25% aqueous ammonia. By the above procedure, an adhesive resin solution containing 44.5% by mass of adhesive resin 1 was obtained.
  • Adhesive resin 2 In a polymerization reactor equipped with a reflux condenser, 54.78 parts by mass of deionized water, 0.22 parts by mass of potassium persulfate as a polymerization initiator, 29.39 parts by mass of butyl acrylate, 10.23 parts by mass of acrylonitrile, methacrylic acid -1.77 parts by mass of hydroxyethyl, 1.78 parts by mass of acrylic acid, 1.34 parts by mass of acrylamide, and 0.49 parts by mass of sodium alkyldiphenyl ether disulfonate as a surfactant are added and stirred under a nitrogen atmosphere. Then, emulsion polymerization was carried out at 70 ° C. for 8 hours, and the obtained emulsion was neutralized with 25% aqueous ammonia. By the above procedure, an adhesive resin solution containing 44.5% by mass of adhesive resin 2 was obtained.
  • Example 1 Each component was mixed in the ratio shown in Table 1 to obtain an adhesive 1.
  • the pH was adjusted to 7 using ammonia water, and the viscosity of the pressure-sensitive adhesive was adjusted to 100 mPa ⁇ s using pure water.
  • Examples 2 to 3 A pressure-sensitive adhesive laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that each of the pressure-sensitive adhesives prepared in the ratio shown in Table 1 was used instead of the pressure-sensitive adhesive 1.
  • the pH was adjusted to a range of 6.5 to 8.5 using ammonia water, and the viscosity of each adhesive was adjusted to 100 to 200 mPa ⁇ s using pure water.
  • the following evaluation was performed about the obtained adhesive laminated film. The obtained results are shown in Table 1.
  • peel strength P 0 between the measurement ITO film and the adhesive resin layer of the peel strength P 0 conforms to JIS Z0237 was measured by the following method.
  • Adhesive laminate film is applied to ITO film under pressure of 2kg / cm and application speed of 2m / min so that adhesive resin layer is in contact with ITO film deposited on polyester film (P02) It was.
  • a tensile tester ORIENTEC Co., RTA-1210A
  • the adhesive laminated film was peeled from the ITO film in the direction of 180 ° at 23 ° C. and a tensile speed of 300 mm / min, and the strength ( N / 25 mm) was defined as the peel strength (P 0 ).
  • the adhesive laminated film was affixed to the ITO film so that the adhesive resin layer was in contact with the ITO film deposited on the polyester film (P02, manufactured by Takumi Photoelectric Co., Ltd.).
  • the obtained structure was heat-treated at 150 ° C. for 60 minutes.
  • a tensile tester ORIENTEC Co., RTA-1210A
  • the adhesive laminated film was peeled from the ITO film in the direction of 180 ° at 23 ° C. and a tensile speed of 300 mm / min, and the strength ( N / 25 mm) was defined as the peel strength (P 1 ).
  • the adhesive residue on the ITO film when the heat treatment is performed in a state of being attached to the ITO film is suppressed. It was.

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Abstract

本発明の粘着性積層フィルム（５０）は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜の表面を保護するための粘着性積層フィルムであって、基材層（１０）と、基材層（１０）の一方の面に設けられた粘着性樹脂層（２０）と、を備える。そして、本実施形態に係る粘着性積層フィルム（５０）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により得られる、粘着性樹脂層（２０）の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察される。

Description

粘着性積層フィルムおよび構造体
　本発明は、粘着性積層フィルムおよび構造体に関する。
　タッチパネルや電子ペーパー等には酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜が形成された透明導電性フィルムが用いられている。この透明導電性フィルムには、表面に汚れや損傷が生じるのを防止するために、表面保護フィルムが貼り合わせられる場合がある。
　このような透明導電性フィルムに用いられる表面保護フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１５－２０２６８１号公報）に記載のものが挙げられる。
　特許文献１には、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成された面とは反対側の面を保護するための表面保護フィルムであって、積層ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、１５０℃で９０分加熱した際に、塗布層表面のエステル環状三量体析出量が１．２ｍｇ／ｍ２以下であることを特徴とする導電性フィルム用表面保護フィルムが記載されている。
特開２０１５－２０２６８１号公報
　本発明者らの検討によれば、ＩＴＯ膜が形成された透明導電性フィルムに用いられる表面保護フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
　まず、ＩＴＯ膜の結晶化処理をおこなうために、表面保護フィルムを透明導電性フィルムのＩＴＯ膜側に貼り付けた状態で加熱処理をおこなう場合がある。
　本発明者らは、表面保護フィルムをＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなう場合に、加熱処理後にＩＴＯ膜上に粘着性樹脂層の一部が残ってしまうという糊残り現象が起きてしまう場合があることを知見した。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りを抑制することが可能な粘着性積層フィルムを提供するものである。
　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線におけるピークトップ温度という尺度が、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りを抑制するための粘着性フィルムの設計指針として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。
　本発明によれば、以下に示す粘着性積層フィルムおよび構造体が提供される。
[１]
　酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜の表面を保護するための粘着性積層フィルムであって、
　基材層と、上記基材層の一方の面に設けられた粘着性樹脂層と、を備え、
　昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により得られる、上記粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察される粘着性積層フィルム。
[２]
　上記［１］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記第１ピークのピークトップ温度が４５℃以下である粘着性積層フィルム。
[３]
　上記［１］または［２］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記粘着性樹脂層は、ガラス転移温度が５℃以上５０℃以下である粘着性樹脂（Ｐ１）およびガラス転移温度が－５０℃以上５℃未満である粘着性樹脂（Ｐ２）を含む粘着性積層フィルム。
[４]
　上記［３］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記第１ピークの上記ピークトップ温度が上記粘着性樹脂（Ｐ１）のガラス転移温度に相当する粘着性積層フィルム。
[５]
　上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　下記の方法で測定される、基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜と上記粘着性樹脂層との間の剥離強度（Ｐ０）が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着性積層フィルム。
（剥離強度の測定方法）
　上記粘着性樹脂層が上記基材フィルムに蒸着された上記ＩＴＯ膜に接するように、上記粘着性積層フィルムを上記ＩＴＯ膜に貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、上記粘着性積層フィルムを上記ＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
[６]
　上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記粘着性樹脂層が基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜に接するように上記粘着性積層フィルムを上記ＩＴＯ膜に貼り付け、次いで、得られた構造体を１５０℃で６０分間加熱処理したとき、
　下記の方法で測定される、上記基材フィルムに蒸着された上記ＩＴＯ膜と上記粘着性樹脂層との間の剥離強度（Ｐ１）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着性積層フィルム。
（剥離強度の測定方法）
　引張試験機を用いて、上記粘着性積層フィルムを上記ＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
[７]
　上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記粘着性樹脂層の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である粘着性積層フィルム。
[８]
　上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の粘着性積層フィルムにおいて、
　上記基材層を構成する樹脂がポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンおよびポリフェニレンエーテルから選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
[９]
　酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜と、
　上記ＩＴＯ膜に貼り付けられた表面保護フィルムと、を備え、
　上記表面保護フィルムが上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の粘着性積層フィルムである構造体。
　本発明によれば、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りを抑制することが可能な粘着性積層フィルムを提供することができる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本発明に係る実施形態の粘着性積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の構造体の構造の一例を模式的に示した断面図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは」アクリル、メタクリル、またはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。
１．粘着性積層フィルム
　以下、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０について説明する。
　図１は、本発明に係る実施形態の粘着性積層フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜の表面を保護するための粘着性積層フィルムであって、基材層１０と、基材層１０の一方の面に設けられた粘着性樹脂層２０と、を備える。そして、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により得られる、粘着性樹脂層２０の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察される。
　本発明者らの検討によれば、表面保護フィルムをＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなう場合に、加熱処理後にＩＴＯ膜上に粘着性樹脂層の一部が残ってしまうという糊残り現象が起きてしまう場合があることを知見した。
　そして、本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線におけるピークトップ温度という尺度が、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りを抑制するための粘着性フィルムの設計指針として有効であることを初めて見出した。
　すなわち、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、粘着性樹脂層２０の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察されることで、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りを抑制することが可能となる。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、第１ピークのピークトップ温度の下限値は、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、５℃以上であることが好ましく、１０℃以上であることがより好ましく、１２℃以上であることがさらに好ましく、１５℃以上であることが特に好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、第１ピークのピークトップ温度の上限値は、加熱処理前のＩＴＯ膜への粘着力すなわち初期の粘着力をより一層良好にする観点や、加熱処理後においてＩＴＯ膜から粘着性積層フィルム５０が浮き上がってしまうことを抑制する観点から、４５℃以下であることが好ましく、４０℃以下であることがより好ましく、３５℃以下であることがさらに好ましく、３０℃以下であることがさらにより好ましく、２５℃以下であることが特に好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により得られる、粘着性樹脂層２０の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃未満である第２ピークがさらに観察されてもよい。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、第２ピークのピークトップ温度の下限値は、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、－５５℃以上であることが好ましく、－４５℃以上であることがより好ましく、－３５℃以上であることがさらに好ましく、－３０℃以上であることが特に好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、第２ピークのピークトップ温度の上限値は、加熱処理前のＩＴＯ膜への粘着力すなわち初期の粘着力をより一層良好にする観点や、加熱処理後においてＩＴＯ膜から粘着性積層フィルム５０が浮き上がってしまうことを抑制する観点から、０℃未満であることが好ましく、－５℃以下であることがより好ましく、－１０℃以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、初期の粘着力をより一層良好にし、ＩＴＯ膜から粘着性積層フィルム５０が浮き上がってしまうことを抑制する観点から、下記の方法で測定される、基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜と粘着性樹脂層２０との間の剥離強度（Ｐ０）が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、下記の方法で測定される、基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜と粘着性樹脂層２０との間の剥離強度（Ｐ０）が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
（剥離強度の測定方法）
　粘着性樹脂層２０が基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜に接するように、粘着性積層フィルム５０をＩＴＯ膜に貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、粘着性積層フィルム５０をＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、粘着性樹脂層２０が基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜に接するように粘着性積層フィルムをＩＴＯ膜に貼り付け、次いで、得られた構造体を１５０℃で６０分間加熱処理したとき、下記の方法で測定される、基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜と前記粘着性樹脂層との間の剥離強度（Ｐ１）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制しつつ、加熱処理後においてＩＴＯ膜から粘着性積層フィルム５０が浮き上がってしまうことをより一層抑制することができる。
（剥離強度の測定方法）
　引張試験機を用いて、粘着性積層フィルム５０をＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
　本実施形態において、Ｐ０およびＰ１を上記のような範囲に調整するためには、例えば、粘着性樹脂層２０を構成する各成分の種類や配合割合、粘着性樹脂層２０を構成する粘着性樹脂における各モノマーの種類や含有割合等を高度に制御する必要がある。
　特に、本実施形態においては、粘着性樹脂層２０を構成する粘着性樹脂のガラス転移温度や、粘着性樹脂層２０を構成する粘着性樹脂における各モノマーの種類や含有割合等が上記Ｐ０およびＰ１を制御するための因子として挙げられる。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０全体の厚みは、機械的特性と取扱い性のバランスの観点から、好ましくは２μｍ以上５５０μｍ以下であり、より好ましくは６μｍ以上３３０μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以上１６５μｍ以下である。
　次に、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０を構成する各層について説明する。
＜基材層＞
　基材層１０は、粘着性積層フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
　基材層１０は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
　基材層１０を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
　これらの中でも、耐熱性や透明性、機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましい。
　基材層１０は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
　また、基材層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層１０の耐熱性および機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
　基材層１０の厚みは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
　基材層１０は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
＜粘着性樹脂層＞
　粘着性樹脂層２０は基材層１０の一方の面側に設けられ、ＩＴＯ膜の表面に接触して粘着する層であり、ＩＴＯ膜に対して粘着性積層フィルム５０を貼り付けるための層である。
　粘着性樹脂層２０は粘着性樹脂（Ｐ）を含んでいる。
　粘着性樹脂（Ｐ）としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂、スチレン系粘着性樹脂等が挙げられる。
　これらの中でも、粘着力の調整を容易にする観点等から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂が好ましい。
　粘着性樹脂層２０に使用される（メタ）アクリル系粘着性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位（Ａ）を含む共重合体が挙げられる。
　本実施形態において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと共重合可能な他のモノマーと、を含む混合物を共重合することにより得ることができる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位（Ａ）を形成する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数が１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
　これらの中でも、好ましくは炭素数が１～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が１～８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
　具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用して使用してもよい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位（Ａ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全構成単位の合計を１００質量％としたとき、５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上９２質量％以下であることがより好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、凝集力、耐熱性、架橋性等をより良好にする観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと共重合可能な他のモノマー由来の構成単位（Ｂ）をさらに含む。
　構成単位（Ｂ）を形成するモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド、Ｎ－ブチルイタコンイミド、Ｎ－オクチルイタコンイミド、Ｎ－２－エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ－シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ－ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－（メタ）アクリロイル－２－ピロリドン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ－ビニルモルホリン等の窒素含有複素環系モノマー；Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類；スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系モノマー；Ｎ－ビニルカプロラクタム等のラクタム系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレート等の多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用して使用してもよい。
　これらの中でも、シアノアクリレートモノマー、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、（Ｎ－置換）アミド系モノマー、エポキシ基含有アクリル系モノマーおよび多官能モノマーから選択される一種または二種以上が好ましく、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸グリシジルおよびジビニルベンゼンから選択される一種または二種以上がより好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、構成単位（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全構成単位の合計を１００質量％としたとき、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上４５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０において、より一層良好な初期の粘着力を有しながら、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、粘着性樹脂（Ｐ）は、ガラス転移温度が異なる２種類以上の樹脂を併用して使用することが好ましく、粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ１）とはガラス転移温度が異なる粘着性樹脂（Ｐ２）を含むことがより好ましい。
　より具体的には、ガラス転移温度が好ましくは５℃以上５０℃以下、より好ましくは１０℃以上４０℃以下、さらに好ましくは１５℃以上３０℃以下である粘着性樹脂（Ｐ１）と、ガラス転移温度が好ましくは－５０℃以上５℃未満、より好ましくは－４０℃以上０℃以下、さらに好ましくは－３０℃以上－５℃以下である粘着性樹脂（Ｐ２）と、を含むことがより好ましい。
　ここで、粘着性樹脂層２０がガラス転移温度が異なる粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ２）を含む場合、上記第１ピークのピークトップ温度が粘着性樹脂（Ｐ１）のガラス転移温度に相当する。
　粘着性樹脂（Ｐ１）を含むことにより、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制することができる。また、粘着性樹脂（Ｐ２）を含むことにより、初期の粘着力をより一層良好にすることができる。
　また、粘着性樹脂層２０がガラス転移温度が異なる粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ２）を含む場合、粘着性樹脂層２０に含まれる粘着性樹脂（Ｐ１）の含有量は、粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ２）の合計含有量を１００質量％としたとき、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、６５質量％以上であることがさらに好ましく、７０質量％以上であることがさらにより好ましく、７５質量％以上であることが特に好ましい。
　また、粘着性積層フィルム５０をＩＴＯ膜に貼り付けた状態のものを高温高湿度下で保管した後に、加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制する観点から、粘着性樹脂層２０に含まれる粘着性樹脂（Ｐ１）の含有量は、８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましい。
　また、粘着性樹脂層２０がガラス転移温度が異なる粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ２）を含む場合、粘着性樹脂層２０に含まれる粘着性樹脂（Ｐ１）の含有量は、粘着性樹脂（Ｐ１）および粘着性樹脂（Ｐ２）の合計含有量を１００質量％としたとき、より一層良好な初期の粘着力を得る観点から、９７質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましく、９３質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂の製造は、溶液重合、塊状重合、乳化重合および各種ラジカル重合等の公知の製造方法を適宜選択できる。なお、ラジカル重合における溶液重合においては、重合溶媒として、例えば、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。
　ラジカル重合に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤等は特に限定されず適宜選択して使用することができる。
　重合開始剤としては特に限定されないが、例えば、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル、２，２'－アゾビス（２－アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２'－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２'－アゾビス（Ｎ，Ｎ'－ジメチレンイソブチルアミジン）、２，２'－アゾビス［Ｎ－（２－カルボキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン］ハイドレート（和光純薬工業（株）製、ＶＡ－０５７）等のアゾ系開始剤；過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩；ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ－ｎ－オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ブチルハイドロパーオキシド、過酸化水素等の過酸化物系開始剤；過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムの組み合わせ；過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムの組み合わせ等の過酸化物と還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤等を挙げることができる。
　上記重合開始剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。重合開始剤の使用量はモノマー１００質量部に対して、０．００５～１質量部であることが好ましく、０．０２～０．６質量部であることがより好ましい。
　また、重合において連鎖移動剤を用いてもよい。連鎖移動剤を用いることにより、（メタ）アクリル系粘着性樹脂の分子量を適宜調整することができる。
　連鎖移動剤としては、例えば、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、２－メルカプトエタノール、チオグリコール酸、チオグリコール酸２－エチルヘキシル、２，３－ジメルカプト－１－プロパノール等が挙げられる。
　これらの連鎖移動剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。連鎖移動剤の使用量はモノマー１００質量部に対して、例えば０．０１～０．４質量部である。
　また、乳化重合する場合に用いる乳化剤としては、例えば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウム等のアニオン系乳化剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレンブロックポリマー等のノニオン系乳化剤等が挙げられる。これらの乳化剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０中の粘着性樹脂（Ｐ）の含有量は、初期の粘着力と糊残りの抑制とのバランスの観点から、粘着性樹脂層２０の全体を１００質量％としたとき、６０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９９質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以上９８質量％以下であることがさらに好ましく、８５質量％以上９７質量％以下であることが特に好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０は、粘着性樹脂（Ｐ）の粘着力および凝集力を調整する観点から、粘着性樹脂（Ｐ）に加えて、架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤をさらに含むことが好ましい。
　このような架橋剤としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ'－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の４官能性エポキシ系化合物；ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エポキシ系化合物がより好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０中の上記架橋剤の含有量は、初期の粘着力と糊残りの抑制とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂（Ｐ）１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上８質量部以下がより好ましく、１質量部以上６質量部以下がさらに好ましい。
　粘着性樹脂層２０は、粘着性樹脂（Ｐ）の粘着力および凝集力を調整する観点から、粘着性樹脂（Ｐ）に加えて、界面活性剤をさらに含むことが好ましい。
　界面活性剤としては、例えば、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤等が挙げられる。
　カチオン性界面活性剤としては、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ジドデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジテトラデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジヘキサデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムクロライド、ドデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、パルミチルトリメチルアンモニウムクロライド、オレイルトリメチルアンモニウムクロライド、ジバルミチルベンジルメチルアンモニウムクロライド、ジオレイルベンジルメチルアンモニウムクロライド等が挙げられる。
　アニオン性界面活性剤としては、例えば、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ジアンモニウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸カルシウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム等のアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩；ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム等のアルキル硫酸エステル塩；脂肪酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪族カルボン酸塩；ポリオキシアルキレン単位含有硫酸エステル塩（例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩；ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸エステル塩等）；ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物ナトリウム等のナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物塩；ジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、モノアルキルスルホコハク酸ジナトリウム等のアルキルスルホコハク酸塩；ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレングリコールエーテル硫酸塩；スルホン酸塩または硫酸エステル基と重合性の炭素－炭素（不飽和）二重結合とを分子中に有する界面活性剤等が挙げられる。
　ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル化合物、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル化合物、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル等のポリオキシアルキレン多環フェニルエーテル化合物等のポリオキシアルキレン単位含有エーテル化合物；ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレエート等のポリオキシアルキレンアルキルエステル化合物；ポリオキシエチレンアルキルアミン等のポリオキシアルキレンアルキルアミン化合物；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリオレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート等のソルビタン化合物等が挙げられる。
　両性界面活性剤としては、ラウリルベタイン、ラウリルジメチルアミンオキサイド等が挙げられる。
　これらの界面活性剤は１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　これらの中でもノニオン性界面活性剤が好ましく、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル化合物がより好ましく、ポリオキシエチレンアルキルエーテル化合物がさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０中の上記界面活性剤の含有量は、初期の粘着力と糊残りの抑制とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂（Ｐ）１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上１０質量部以下がより好ましく、１質量部以上８質量部以下がさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着性樹脂層２０中の上記界面活性剤の含有量は、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理または高温高湿下において保管ないし運搬をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りをより一層抑制することが可能な観点から、粘着性樹脂層２０の全体を１００質量％としたとき、６．５質量％を超え３５．０質量％以下であることが好ましい。
　ここで、粘着性樹脂層２０中の界面活性剤の含有量は、下記式により求めることができる。
　粘着性樹脂層２０中の界面活性剤の含有量＝１００×（界面活性剤の質量）／粘着性樹脂層２０の質量
　粘着性樹脂層２０の質量は、粘着性樹脂と界面活性剤の質量、さらに可塑剤等の添加剤を含む場合はその質量も合計した値である。
　なお、界面活性剤の質量や粘着性樹脂層２０の質量は溶剤や水分を除去した固形分の質量である。
　粘着性樹脂層２０は、必要に応じて、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤（顔料や染料等）、軟化剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状物、箔状物等のその他の成分をさらに配合してもよい。
　粘着性樹脂層２０の厚みは特に制限されないが、初期の粘着力と糊残りの抑制とのバランスの観点から、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以上１２μｍ以上が特に好ましい。
＜その他の層＞
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、粘着性樹脂層２０上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。
＜粘着性積層フィルムの製造方法＞
　次に、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０の製造方法の一例について説明する。
　本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、例えば、基材層１０の一方の面に粘着性樹脂層２０を形成することにより得ることができる。
　粘着性樹脂層２０は、例えば、基材層１０上に、粘着性樹脂（Ｐ）、必要に応じて架橋剤、界面活性剤、その他の成分等を含む粘着剤を塗布することにより形成することができる。粘着剤は、粘着性樹脂（Ｐ）、必要に応じて架橋剤、界面活性剤、その他の成分等を有機溶媒に溶解して塗布液として使用してもよいし、水に乳化させて水系エマルジョンとして使用してもよい。また、粘着剤が液状の場合はそのまま使用してもよい。
　基材層１０上に粘着剤を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件は特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と粘着性樹脂との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
　また、基材層１０と粘着性樹脂層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の粘着性樹脂層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。
　粘着性樹脂層２０を形成するために使用される粘着剤が水系エマルジョンの場合、基材層１０への粘着剤の塗工性を向上させるために、例えば有機溶媒を含むのが好ましい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ｎ－ブタノール、イソブタノール等の低級脂肪族アルコール類；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導体；ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体；ジアセトンアルコール等の親水性有機溶媒等を挙げることができる。これらの中でもジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体が好ましい。
　これらの有機溶媒は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　さらに、これらの親水性有機溶媒と併用して、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトオキシム等の１種あるいは２種以上のものを使用することができる。
　有機溶媒の使用量は、初期の粘着力と糊残りの抑制とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂（Ｐ）１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上１０質量部以下がより好ましく、１質量部以上８質量部以下がさらに好ましい。
２．構造体
　次いで、本実施形態に係る構造体１００について説明する。図２は、本発明に係る実施形態の構造体１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
　図２に示すように、本実施形態に係る構造体１００は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜７０と、ＩＴＯ膜７０に貼り付けられた表面保護フィルムと、を備え、表面保護フィルムが本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０である。ＩＴＯ膜７０は、例えば基材層９０上に形成されている。
　本実施形態に係る構造体１００は表面保護フィルムとして粘着性積層フィルム５０を備えているため、ＩＴＯ膜の結晶化処理等の高温での加熱処理をおこなってもＩＴＯ膜上に粘着性樹脂層の一部が残ってしまうという糊残り現象が起きにくい。そのため、ＩＴＯ膜の汚染を抑制しながら、ＩＴＯ膜の結晶化処理等の加熱処理を行うことが可能である。
　基材層９０としては可視光領域で無色透明であり、ＩＴＯ膜を形成可能なもので軟質な材料が好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；シクロオレフィン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリイミド樹脂；セルロース系樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレートやシクロオレフィン系樹脂等が好ましい。
　基材層９０上にＩＴＯ膜を形成する方法としては、均一な薄膜を形成できる方法であれば特に限定されない。例えば、スパッタリング、蒸着、各種ＣＶＤ、スピンコート法、ロールコート法、スプレー塗布、ディッピング塗布等が挙げられる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
＜材料＞
　粘着性積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
　基材層１：ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（東レフィルム加工社製、製品名：３７０１Ｊ、厚み：４０μｍ）
　架橋剤１：ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、製品名：デナコールＥＸ－６１４）
　界面活性剤１：ポリオキシエチレンアルキルエーテル（花王社製、製品名：エマルゲン７０５）
　有機溶媒１：ジエチレングリコールモノブチルエーテル
（粘着性樹脂１）
　還流冷却管を備えた重合反応器に脱イオン水５１．６９質量部、重合開始剤として過硫酸カリウム０．２３質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル１９．３０質量部、アクリル酸ブチル１９．３０質量部、アクリロニトリル３．６８質量部、メタクリル酸２．３０質量部、アクリルアミド２．７６質量部、ジビニルベンゼン０．２３質量部、界面活性剤としてアルキルジフェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウム０．５１質量部を添加し、窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃にて８時間乳化重合を実施し、得られたエマルションを２５％アンモニア水で中和した。以上の手順により、粘着性樹脂１を４４．５質量％含む粘着性樹脂溶液を得た。
（粘着性樹脂２）
　還流冷却管を備えた重合反応器に脱イオン水５４．７８質量部、重合開始剤として過硫酸カリウム０．２２質量部、アクリル酸ブチル２９．３９質量部、アクリロニトリル１０．２３質量部、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル１．７７質量部、アクリル酸１．７８質量部、アクリルアミド１．３４質量部、界面活性剤としてアルキルジフェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウム０．４９質量部を添加し、窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃にて８時間乳化重合を実施し、得られたエマルションを２５％アンモニア水で中和した。以上の手順により、粘着性樹脂２を４４．５質量％含む粘着性樹脂溶液を得た。
［実施例１］
　表１に示す割合で各成分をそれぞれ混合し、粘着剤１を得た。なお、アンモニア水を用いてｐＨを７に調整し、粘着剤は純水を用い粘度を１００ｍＰａ・ｓに調整した。
　基材層１上に、粘着剤１を塗布した後、乾燥させて、厚み５μｍの粘着性樹脂層を形成し、粘着性積層フィルムを得た。
　得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
［実施例２～３］
　粘着剤１の代わりに表１に示す割合で調製した粘着剤をそれぞれ用いた以外は実施例１と同様にして粘着性積層フィルムをそれぞれ得た。なお、アンモニア水を用いてｐＨを６．５～８．５の範囲に調整し、各粘着剤は純水を用いて粘度を１００～２００ｍＰａ・ｓに調整した。
　得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
＜評価＞
（１）剥離強度Ｐ０の測定
　ＩＴＯ膜と粘着性樹脂層との間の剥離強度Ｐ０は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠し、下記の方法で測定した。
　粘着性樹脂層がポリエステルフィルムに蒸着されたＩＴＯ膜（卓韋光電社製、Ｐ０２）に接するように、粘着性積層フィルムを圧力２ｋｇ／ｃｍ、貼付け速度２ｍ／分の条件でＩＴＯ膜に貼り付けた。次いで、引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、ＲＴＡ－１２１０Ａ）を用いて、粘着性積層フィルムをＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度（Ｐ０）とした。
（２）剥離強度Ｐ１の測定
　ＩＴＯ膜と粘着性樹脂層との間の剥離強度Ｐ１は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠し、下記の方法で測定した。
　粘着性樹脂層がポリエステルフィルムに蒸着されたＩＴＯ膜（卓韋光電社製、Ｐ０２）に接するように粘着性積層フィルムをＩＴＯ膜に貼り付けた。次いで、得られた構造体を１５０℃で６０分間加熱処理した。
　次いで、引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、ＲＴＡ－１２１０Ａ）を用いて、粘着性積層フィルムをＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度（Ｐ１）とした。
（３）動的粘弾性測定
　昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線を測定した。次いで、得られた粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線から、ピークの有無を観察し、ピークがある場合はそのピークトップ温度を算出した。
（４）糊残り
　剥離強度Ｐ１の測定後において、ＩＴＯ膜側の剥離面の粘着性積層フィルムの糊残りを目視で観察し、下記の基準で粘着性積層フィルムの糊残りを評価した。
　◎：目視により、ＩＴＯ膜側の剥離面に糊残りが観察されず、良好であった
　〇：目視により、ＩＴＯ膜側の剥離面に糊残りがわずかに観察されたものの、おおむね良好であった
　×：目視により、ＩＴＯ膜側の剥離面の全面に糊残りが観察され、不良であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察される実施例の粘着性積層フィルムは、ＩＴＯ膜に貼り付けた状態で加熱処理をおこなった際のＩＴＯ膜上の糊残りが抑制されていた。
　この出願は、２０１７年３月２９日に出願された日本出願特願２０１７－０６６１３０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (9)

  1. 　酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜の表面を保護するための粘着性積層フィルムであって、
    　基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた粘着性樹脂層と、を備え、
    　昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件による動的粘弾性測定により得られる、前記粘着性樹脂層の損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性曲線において、ピークトップ温度が０℃以上である第１ピークが観察される粘着性積層フィルム。
  2. 　請求項１に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記第１ピークのピークトップ温度が４５℃以下である粘着性積層フィルム。
  3. 　請求項１または２に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記粘着性樹脂層は、ガラス転移温度が５℃以上５０℃以下である粘着性樹脂（Ｐ１）およびガラス転移温度が－５０℃以上５℃未満である粘着性樹脂（Ｐ２）を含む粘着性積層フィルム。
  4. 　請求項３に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記第１ピークの前記ピークトップ温度が前記粘着性樹脂（Ｐ１）のガラス転移温度に相当する粘着性積層フィルム。
  5. 　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　下記の方法で測定される、基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜と前記粘着性樹脂層との間の剥離強度（Ｐ０）が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着性積層フィルム。
    （剥離強度の測定方法）
    　前記粘着性樹脂層が前記基材フィルムに蒸着された前記ＩＴＯ膜に接するように、前記粘着性積層フィルムを前記ＩＴＯ膜に貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、前記粘着性積層フィルムを前記ＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
  6. 　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記粘着性樹脂層が基材フィルムに蒸着されたＩＴＯ膜に接するように前記粘着性積層フィルムを前記ＩＴＯ膜に貼り付け、次いで、得られた構造体を１５０℃で６０分間加熱処理したとき、
    　下記の方法で測定される、前記基材フィルムに蒸着された前記ＩＴＯ膜と前記粘着性樹脂層との間の剥離強度（Ｐ１）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着性積層フィルム。
    （剥離強度の測定方法）
    　引張試験機を用いて、前記粘着性積層フィルムを前記ＩＴＯ膜から、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を剥離強度とする。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記粘着性樹脂層の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である粘着性積層フィルム。
  8. 　請求項１乃至７のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
    　前記基材層を構成する樹脂がポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンおよびポリフェニレンエーテルから選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
  9. 　酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜と、
    　前記ＩＴＯ膜に貼り付けられた表面保護フィルムと、を備え、
    　前記表面保護フィルムが請求項１乃至８のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムである構造体。
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