WO2018180389A1 - 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

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WO2018180389A1
WO2018180389A1 PCT/JP2018/009346 JP2018009346W WO2018180389A1 WO 2018180389 A1 WO2018180389 A1 WO 2018180389A1 JP 2018009346 W JP2018009346 W JP 2018009346W WO 2018180389 A1 WO2018180389 A1 WO 2018180389A1
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die
resin
thermoplastic resin
discharge port
film
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PCT/JP2018/009346
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English (en)
French (fr)
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洋亮 中川
岳尭 澤谷
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富士フイルム株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/07—Flat, e.g. panels
    • B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
    • B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for producing a thermoplastic resin film.
  • thermoplastic resin films are used in various applications such as optical films and solar cell back surface protective films.
  • the thermoplastic resin film include a cellulose resin film such as a cellulose acylate film, an acrylic resin film, a polycarbonate film, and a cyclic olefin resin film.
  • thermoplastic resin films are melted with a melt extruder and extruded into a die, and the extruded molten resin is discharged from the die as a sheet-like (film-like) molten resin (film-like molten resin) and cooled.
  • a film is formed by a solidifying method (hereinafter also referred to as “melt extrusion method”).
  • a streak-like dent may occur in the produced resin molded product or resin film.
  • a die line that occurs unexpectedly contributes to a reduction in product quality. Therefore, various methods for suppressing the occurrence of die lines have been conventionally studied.
  • a method for producing a melt-extruded film in which a die is sealed with an inert gas from the start of heating of the die until the molten resin is extruded from the die, and an inert atmosphere with an opening having an oxygen concentration of 10 ppm or less there is a disclosure relating to a method for producing an optical film in which melt extrusion is performed using the melt extruder below (see, for example, JP-A Nos. 2004-322346 and 2008-137328).
  • thermoplastic resin in which the contact portion between the end of the die extrusion port and the molten resin is surrounded by a gas inert to the molten resin (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-180317). ).
  • the present disclosure has been made in view of the above. That is, The problem to be solved by one embodiment of the present invention is to provide a method for producing a thermoplastic resin film in which the generation of die lines in the thermoplastic resin film is further suppressed as compared with the conventional one.
  • the manufacturing method of the thermoplastic resin film of the present disclosure includes adhesion of foreign matter that adheres to the tip of the die outlet that causes die line generation, such as foreign matter derived from oxidation of resin components and foreign matter derived from dust in the installation environment of the die. It came to obtain the knowledge that it is effective to manage the degree, and it was achieved based on this knowledge. Specific means for solving the above problems include the following aspects.
  • thermoplastic resin film Before heating the die, it exists on the resin flow channel wall surface between the discharge port end of the die and a position 3 mm upstream from the discharge port end in the discharge direction of the molten resin discharged from the die. Inspecting the presence or absence of deposits having at least one of a maximum height of 10 ⁇ m or more and a maximum width of 100 ⁇ m or more, and removing the detected deposits when the deposits are detected; It is a method for producing a thermoplastic resin film, comprising: a step of heating a die from which existing deposits are removed; and a step of discharging a thermoplastic resin as a molten resin from the heated die into a sheet shape.
  • the space including the discharge port end portion of the die and a part of the resin flow path downstream of the discharge port end portion in the discharge direction of the molten resin is partitioned by a partition member.
  • thermoplastic resin film according to ⁇ 2>, wherein the partition member is a resin film having a thickness of 1 ⁇ m to 500 ⁇ m and a melting point lower than the temperature of the molten resin.
  • thermoplastic resin film As described in ⁇ 3> which has the process hold
  • the holding step maintains the oxygen concentration at 5000 ppm or less until the resin flow path at the lip portion upstream of the discharge port end portion of the die and the discharge port end portion in the molten resin discharge direction is filled with the molten resin. It is a manufacturing method of the thermoplastic resin film as described in ⁇ 4>.
  • the step of discharging includes bringing the molten resin discharged from the discharge port end into contact with the partition member to open the partition, and the thermoplastic resin film according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 5> It is a manufacturing method.
  • thermoplastic resin film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the surface energy of the lip portion of the die is 0 mN / m or more and 60 mN / m or less.
  • thermoplastic material according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the material of the lip portion of the die is a material selected from hard chrome plating, tungsten carbide, diamond-like carbon, and ultrachrome plating. It is a manufacturing method of a resin film.
  • the step of discharging is a process according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, in which the thermoplastic resin discharged in a sheet shape is sandwiched between a casting roll and a touch roll to form a sheet shape. It is a manufacturing method of a plastic resin film.
  • thermoplastic resin film in which the generation of die lines in the thermoplastic resin film is further suppressed as compared with the conventional one.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section in the thickness direction of a thermoplastic resin film.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a thermoplastic resin film in which a dent D (die line) is generated in a stripe shape in the direction of the arrow 20.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the overall configuration of the film forming apparatus.
  • FIG. 4 is a side sectional view showing an example of the internal structure of the T die.
  • FIG. 5 is a front sectional view of the internal structure of the T die of FIG. 4 as viewed from the direction (front) perpendicular to the width direction of the T die.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a partition member is attached to the discharge port side of the T die.
  • 7 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining that the film-shaped molten resin breaks through the closing member of the partition member in FIG. 6 to open the space.
  • thermoplastic resin film of the present disclosure a method for producing the thermoplastic resin film of the present disclosure will be described in detail.
  • process is not limited to an independent process, and is included in this term if the intended purpose of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. It is.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • an upper limit value or a lower limit value described in a numerical range may be replaced with an upper limit value or a lower limit value in another numerical range.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the amount of each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means quantity.
  • thermoplastic resin film according to the present disclosure is provided between a discharge port end of the die and a position 3 mm upstream from the discharge port end in the discharge direction of the molten resin discharged from the die before heating the die.
  • the presence or absence of an adhering substance having at least one of a maximum height of 10 ⁇ m or more and a maximum width of 100 ⁇ m or more present on the wall surface of the resin flow path is detected, and the adhering substance detected when the adhering substance is detected is detected.
  • a step of removing hereinafter also referred to as “inspection removing step”
  • die heating step a step of heating the die from which the deposits present on the resin flow path wall are removed
  • thermoplastic resin film of this indication may have other processes as needed in addition to the above-mentioned process.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section in the thickness direction of the thermoplastic resin film 10 and shows a generated dent (die line) D.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of the thermoplastic resin film 10 in which a dent (die line) D is generated in a stripe shape in the direction of the arrow 20.
  • the maximum height of 10 ⁇ m or more among the deposits present on the discharge port end of the die and the resin flow channel wall connected to the discharge port end, and The degree of adhesion of the deposit having at least one of the maximum widths of 100 ⁇ m or more is managed. That is, the generation of die lines can be stably prevented by continuously maintaining the state where there is no region and size of deposits that are likely to cause the generation of die lines. Thereby, the high quality thermoplastic resin film without generation
  • the molten resin discharged in the form of a sheet may be referred to as a “film-shaped molten resin”, and the “film-shaped molten resin” may be only a resin component or a resin containing an additive. It may be a composition.
  • thermoplastic resin film manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a thermoplastic resin film of the present disclosure
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of an overall configuration of a film forming apparatus 110 including a T die for carrying out the method for manufacturing a thermoplastic resin film of the present disclosure.
  • the film forming apparatus 110 is disposed in a hopper 112 into which a thermoplastic resin as a raw material resin is charged, a melt extruder 114 that melts the thermoplastic resin supplied from the hopper 112, and a melt extruder that is disposed downstream of the melt extruder.
  • a gear pump 116 that stabilizes the extrusion amount of the resin (molten resin), a filter 118 that is disposed downstream of the gear pump and filters the molten resin, and is disposed further downstream of the filter 118, and melt-extrudes the molten resin into a film shape.
  • Roll 124.
  • a film forming apparatus 110 used in an embodiment of the present invention includes a T die 12 as a die 120.
  • the melt extruder 114, the gear pump 116, the filter 118, and the T die 12 are connected by a pipe 140, respectively.
  • a peeling roll for peeling the thermoplastic resin film from the casting roll and a winder for winding the film formed by cooling the film-like molten resin are usually provided. The raw material resin will be described later.
  • melt extruder the melt extruder, gear pump, filter, die, casting roll and touch roll of the film forming apparatus shown in FIG. 3 will be outlined.
  • melt extruder As the melt extruder, known melt extruders can be used, for example, screw type single screw extruders such as full flight, Maddock, Dalmage, etc., twin screw extruders of the same direction or different directions, etc. Can be mentioned. Examples thereof include those described in JP2009-154518A and JP2008-194556A.
  • the raw material resin (pellet) is supplied to the melt extruder 114 by being charged into the hopper 112.
  • the gear pump is housed in a state in which a pair of gears consisting of a drive gear and a driven gear are engaged with each other, and is melted from a suction port formed in the housing by driving the drive gear to engage and rotate both gears. The resin in the state is sucked into the cavity, and a certain amount of resin is discharged from the discharge port also formed in the housing.
  • a method of suppressing the fluctuation of the pressure before the gear pump by changing the rotational speed of the screw can be used.
  • a high-precision gear pump using three or more gears is also effective.
  • a filter 118 is preferably provided downstream of the gear pump 116. By providing the filter 118, foreign matter can be prevented from being mixed with higher accuracy.
  • the filter 118 it is preferable to provide a filtration device incorporating a so-called leaf type disk filter. Filtration can be performed by providing one filtration section, or multistage filtration performed by providing a plurality of places.
  • the filtration accuracy of the filter medium is preferably high, but the filtration accuracy is preferably 15 ⁇ m to 3 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 3 ⁇ m, because of the increase in the filtration pressure due to the pressure resistance of the filter medium or clogging of the filter medium.
  • a filter medium with high filtration accuracy in terms of quality. It is possible to adjust.
  • the type of filter medium is preferably a steel material from the viewpoint of being used under high temperature and high pressure.
  • steel materials stainless steel, steel and the like are particularly preferable, and stainless steel is particularly preferable from the viewpoint of corrosion.
  • the filter medium is suitable for use, for example, a sintered filter medium formed by sintering long metal fibers or metal powder, and is sintered from the viewpoint of filtration accuracy and filter life. Filter media is preferred.
  • the die is one of the facilities that influence the thickness accuracy of the sheet, and a die that can control the thickness with high accuracy is preferable.
  • the sheet thickness adjustment by the die can be performed by adjusting the clearance of the discharge port at intervals of 40 mm to 50 mm in the width direction with respect to the entire width of the die, and in particular, the die that can be adjusted at intervals of 35 mm or less. A die that can be adjusted at intervals of 25 mm or less is more preferable.
  • the die is preferably designed so that the temperature unevenness and the flow rate unevenness in the width direction are minimized.
  • a die having an automatic thickness adjustment function that measures the thickness of the downstream film, calculates the thickness deviation, and feeds back the result to the die thickness adjustment is also effective. is there.
  • a single-layer film forming apparatus with a low equipment cost is generally used, but in some cases, a film having two or more types of structures is used by using a multilayer film forming apparatus in which a functional layer can be provided on the outer layer.
  • a functional layer can be provided on the outer layer.
  • the functional layer is preferably thinly laminated as a surface layer, but the layer ratio is not particularly limited.
  • the surface energy of the lip portion of the die is adjusted to 60 mN / m or less.
  • the resin has excellent releasability at the lip portion of the die, and the generation of a deteriorated resin (also referred to as “deposition of drool” in this specification) is suppressed. Therefore, the generation of die lines can be more effectively suppressed.
  • the surface energy of the lip portion of the die is more preferably 50 mN / m or less, and still more preferably 40 mN / m or less.
  • the lower limit of the surface energy is not particularly limited, and may be 0 mN / m or more. Especially, 0 mN / m or more and 60 mN / m or less are more preferable.
  • the surface energy of the lip portion of the die is a value calculated from the contact angle with water and methylene iodide using the Fowkes-Owens formula.
  • the contact angle is measured at 25 ° C. using a contact angle meter CA-X manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.
  • the surface energy can be suitably adjusted by using, for example, hard chrome plating (HCr), tungsten carbide (tungsten carbide; WC), diamond-like carbon, or ultrachrome plating as a material for forming the lip portion. it can.
  • HCr hard chrome plating
  • tungsten carbide tungsten carbide
  • WC tungsten carbide
  • ultrachrome plating as a material for forming the lip portion. it can.
  • the bright line width at the discharge port end of the lip portion of the die is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 7 ⁇ m or less, and even more preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of more effectively preventing the generation of die lines.
  • the bright line width becomes smaller, it becomes difficult for the resin to adhere to the lip portion. For this reason, it is considered that the occurrence of the mains is suppressed, and as a result, the generation of the die line is further suppressed.
  • [Casting roll, touch roll] The film-like molten resin discharged from the die is cooled and solidified on a casting roll to form a sheet.
  • Adhesion between the casting roll and the film-like molten resin can be performed by a method such as an electrostatic application method, an air knife method, an air chamber method, a vacuum nozzle method, or a touch roll method. Among these, a method using a touch roll method is preferable.
  • the touch roll method is a method in which a touch roll is arranged on a casting roll and the surface of the molten resin is formed.
  • the touch roll is preferably a roll having elasticity instead of a normal high-rigidity roll.
  • the temperature of the touch roll is preferably in the range of glass transition temperature (Tg) ⁇ 10 ° C. of the resin and Tg + 30 ° C. or less of the resin, more preferably Tg ⁇ 7 ° C. of the resin or more and Tg + 20 ° C. of the resin or less. More preferably, Tg of the resin is ⁇ 5 ° C. or higher and Tg of the resin + 10 ° C. or lower.
  • the temperature of the casting roll is also preferably in the same temperature range as described above.
  • touch roll for example, touch rolls described in JP-A-11-314263 and JP-A-11-235747 can be used.
  • the touch roll is disposed in contact with the first cooling roll on the most upstream side (the one closer to the die) in the take-out start process described later.
  • the touch roll is disposed in contact with the first cooling roll on the most upstream side (the one closer to the die) in the take-out start process described later.
  • the diameter of each roll is preferably 50 mm to 5000 mm, more preferably 100 mm to 2000 mm, and still more preferably 150 mm to 1000 mm.
  • the distance between adjacent rolls is preferably 0.3 mm to 300 mm between the faces, more preferably 1 mm to 100 mm, and even more preferably 3 mm to 30 mm.
  • the line speed on the most upstream side of the casting roll is preferably 20 m / min or more and 70 m / min or less.
  • the thickness of the unstretched film produced by the method for producing a thermoplastic resin film of the present disclosure may be appropriately selected according to the use.
  • the thickness is preferably 20 ⁇ m to 250 ⁇ m, more preferably 25 ⁇ m to 200 ⁇ m, still more preferably 30 ⁇ m to 180 ⁇ m from the viewpoint of mechanical strength and light transmittance. is there.
  • the film forming apparatus shown in FIG. 3 is merely an example of a film forming apparatus used in the method for manufacturing a thermoplastic resin film of the present disclosure, and the method for manufacturing a thermoplastic resin film of the present disclosure is not limited to this apparatus. Other known film forming apparatuses can be used.
  • thermoplastic resin production method of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.
  • the inspection removal step in the present disclosure includes a discharge port end portion and a discharge port end of the die in the discharge direction of the molten resin discharged from the die (hereinafter, also referred to as “molten resin discharge direction”) before heating the die.
  • Deposits having at least one of a maximum height of 10 ⁇ m or more and a maximum width of 100 ⁇ m or more present on the resin flow path wall surface between the position 3 mm upstream from the portion hereinafter also referred to as “specific deposit”. Detect and remove the detected specific deposits.
  • the presence or absence of specific deposits existing at and near the discharge port end of the die before the heating of the die is inspected.
  • the specific deposit is detected by the above, after making the specific deposit not present, the discharge of the molten resin is started to form a film.
  • the process may proceed to the next step (for example, a die heating step). In this way, management is performed so that there is no specific deposit that causes the generation of the die line in the vicinity of the discharge port end of the die, and the generation of the die line is stably prevented.
  • the discharge port end portion of the die in the present disclosure refers to an edge portion in the discharge port of the lip portion of the die.
  • the position 3 mm upstream from the discharge port end of the die refers to a position that goes back 3 mm upstream from the tip of the discharge port of the die in the molten resin discharge direction when the molten resin is discharged from the die. Therefore, the resin flow channel wall surface between the discharge port end portion of the die and the position 3 mm upstream from the discharge port end portion is, for example, in the lip portion 28 of the distance q in the T die 12 shown in FIGS.
  • the film-shaped melt represented by the white arrow from the discharge end 30 It refers to the inner wall surface of the lip portion 28 between the position 3 mm back to the upstream side in the resin flow direction. Since the resin flow path wall is located in the vicinity of the discharge port for discharging the film-like molten resin in the lip portion of the die, if a specific deposit is present on the resin flow path wall, a die line is likely to occur. By maintaining a state in which no specific deposit is present on the wall surface of the resin flow path, the generation of die lines can be stably prevented.
  • the specific deposits that cause the die line in particular, deposits with a maximum height of 10 ⁇ m or more, deposits with a maximum width of 100 ⁇ m or more, or maximum height of 10 ⁇ m or more and maximum width Is inspected for the presence or absence of deposits having a particle size of 100 ⁇ m or more. If these deposits are present at and near the discharge port end of the die, a die line is likely to occur significantly. The fact that the maximum height and the maximum width of the deposits are in the above range is because a larger die line is liable to be generated which significantly deteriorates the appearance.
  • the maximum height refers to the maximum distance between the resin channel wall surface through which the molten resin flows and the portion of the deposit that is farthest from the resin channel wall surface.
  • the maximum width refers to the maximum length in the direction parallel to the resin flow path wall surface through which the molten resin flows.
  • the maximum height of the deposit is 10 ⁇ m or more, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a die line that has a deep dent and impairs the appearance tends to be formed.
  • the maximum height of the deposit to be detected is more preferably in the range of 5 ⁇ m or more, and further preferably in the range of 3 ⁇ m or more, from the viewpoint of making the dent shallow and reducing the number of die lines generated.
  • the maximum height of the deposit is a value measured by installing a microscope VHX-900F (manufactured by Keyence Corporation) perpendicular to the resin flow path wall and observing the specific deposit.
  • the maximum width of the deposit is 100 ⁇ m or more, a die line that impairs the appearance is easily formed.
  • the maximum width of the deposits to be detected is more preferably 50 ⁇ m or more, further preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 10 ⁇ m or more. preferable.
  • the maximum width of the deposit is a value measured by installing a microscope VHX-900F (manufactured by Keyence Corporation) perpendicular to the resin flow path wall and observing the specific deposit.
  • the method for inspecting the presence or absence of the specific deposit may be any method as long as the presence or absence of the deposit can be inspected when the deposit is present.
  • a method for inspecting the specific deposit for example, the specific deposit is detected by visual observation of the resin flow path wall between the discharge port end of the die and the position 3 mm upstream from the discharge port end.
  • a method for inspecting an imaging image of a resin flow path wall surface by visual observation to detect an adhering substance, or an image processing image of the resin flow path wall surface is image-processed, and image processing data is used as reference data in which no specific deposit exists.
  • a method of detecting the deposit by inspection by comparison may be used.
  • the method for removing the detected specific deposit is not particularly limited as long as the specific deposit can be removed.
  • a method of removing the specific deposit using a cloth or a brush may be used.
  • the number of specific deposits having a maximum height of 10 ⁇ m or more present on the wall surface of the resin flow channel after the completion of this step is zero (that is, the number of specific attachments). It is preferred that no kimono is present.
  • the number of specific deposits having a maximum width of 100 ⁇ m or more present on the resin flow path wall surface after the completion of this step is zero (that is, the specific number is 0). It is preferred that no deposits are present. Since it is managed so that the specific deposits as described above do not exist at all on the resin flow path wall surface at the lip portion of the die, it is possible to stably prevent the generation of the die line.
  • the die heating step in the present disclosure heats the die.
  • the adhering matter such as the foreign matter that may cause the die line is not detected, or after the inspection and removal process, that is, the foreign matter that may cause the die line.
  • the die is heated to a temperature required for melting the resin. Heating may be performed by a conventional method according to the apparatus.
  • the temperature required for melting the resin is preferably in the range of 120 ° C to 300 ° C.
  • the temperature required for melting the resin is more preferably in the range of 250 ° C to 300 ° C. Said temperature is suitably set according to the temperature of resin melt-kneaded in a melt extruder.
  • the discharge process is performed from a die in which an adhering matter such as a foreign matter for which a die line is a concern has not been detected or a die in which the adhering material present on the resin flow path wall surface is removed when the adhering matter is detected.
  • a thermoplastic resin is discharged in the form of a sheet as a molten resin.
  • the molten resin is discharged from the die from which the specific deposits present on the resin flow path wall surface are removed by the inspection and removal process described above, the generation of the die line due to the specific deposits is prevented. It can be stably prevented.
  • melt film formation when melt film formation is started, the process proceeds to the discharge process after eliminating the presence of specific deposits on the lip portion of the die through the inspection removal process in advance, but heating of the die is started in the die heating process. After that, the molten resin does not reach the molten resin until it is discharged from the discharge port end through the lip portion in the next discharge process, 3 mm upstream from the discharge port end and the discharge port end. There is a concern that the specific deposit adheres to the resin channel wall surface between the positions (the resin channel wall surface of the lip portion). A specific deposit adhered after the heating of the die is started can also cause a die line.
  • the discharge of the molten resin in the discharge process is performed in a state where the space including the discharge port end portion of the die and a part of the resin flow passage downstream of the discharge port end portion in the molten resin discharge direction is partitioned by the partition member.
  • the resin flow path at the end of the discharge port and the lip is not easily exposed to the atmosphere (atmosphere in the external space), it is possible to further suppress the adhesion of specific deposits within a certain time after the heating of the die is started. be able to. Thereby, generation
  • the partition member divides the space between at least a part of the discharge port end of the die and the resin flow passage downstream of the discharge port end in the molten resin discharge direction and the other space, and at least the discharge port end. It is preferable that the portion and the resin flow passage are not easily exposed to the atmosphere in another space.
  • the “partition” is defined by separating the space between at least a part of the die outlet and the part of the outlet of the resin downstream of the molten resin discharge direction and the other space.
  • the atmosphere in the space including at least a part of the discharge port end and the resin flow passage and the atmosphere in the other space may be in a completely cut-off state in which the atmosphere does not flow between the atmospheres.
  • the complete cut-off state does not necessarily have to be formed. Therefore, as the partition member, it is possible to partition between a space including at least a part of the resin flow passage downstream of the discharge port end portion and the discharge port end portion of the die in the molten resin discharge direction and another space.
  • the atmosphere in the other space does not easily flow in, and at least the discharge port end and the resin flow path are partitioned so that they are not easily exposed to the atmosphere outside the partitioned space. Good.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of a partition member.
  • the film-shaped molten resin 100 discharged from the discharge port end of the lip portion of the T die 12 is partitioned from the external atmosphere by the partition member 22, and a predetermined resin flow inside the partition that is partitioned by the partition member 22. Circulate the road.
  • the molten resin reaches the discharge port end of the lip portion, and the resin flow path of the lip portion upstream of the discharge port end in the molten resin discharge direction It is possible to avoid a phenomenon in which specific deposits are present in the resin flow path of the discharge port end portion and the lip portion upstream of the discharge port end portion before being filled with the molten resin.
  • the main body portion 14 of the partition member 22 is manufactured by combining two members having a symmetrical structure with respect to a plane including the resin flow passage.
  • the partition member becomes unnecessary.
  • the partition member 22 can be easily removed by dividing the main body portion 14A and the main body portion 14B after the closing member 14C is removed.
  • partition member a member in which only two members of the target structure divided into two on the plane including the resin flow passage are combined can be used.
  • a partition member may be produced using any material, for example, a resin material, a metal material, etc. are mentioned.
  • the partition member preferably has a heat resistance that does not deform at the temperature of the molten resin, and is made of a material that is easy to remove after the film-like molten resin is discharged and does not easily damage the lip portion of the die.
  • the material of the partition member is preferably a heat resistant resin, and for example, polyimide is more preferable.
  • the space partitioned by the partition member is maintained within a range of cleanliness of class 100 or less.
  • the discharge process is preferably performed in such a state that the molten resin is discharged from the viewpoint of more stably preventing the generation of the die line.
  • the cleanness is the cleanliness represented by the US federal standard Fed. Std. 209D, and is divided into 6 stages depending on the number of fine particles (number / ft 3 ) of 0.5 ⁇ m or more contained in 1 cubic foot (ft 3 ). It is classified into the class. Specifically, the number of fine particles of 0.5 ⁇ m or more in 1 ft 3 is counted, and if it is 1 or less, it is class 1, 2 to 10 is class 10, and 11 to 100 is class. 100, and the case of 101 to 1000 is class 1000.
  • the cleanness is obtained by sampling the air in the partitioned space using a particle counter (MetOne 237B, manufactured by Beckman Coulter), and measuring the number of particles of 0.3 ⁇ m or more. As the degree of cleanliness, class 1 or class 10 is more preferable, and class 1 is more preferable in that dust adhesion is suppressed as the space partitioned by the partition member is cleaner.
  • the oxygen concentration is low in the partitioned space.
  • the oxygen concentration is preferably adjusted by replacing the space partitioned by the partition member with an inert gas.
  • an inert gas supply port is provided in the partitioned space so that the inert gas can be supplied to the partitioned space from the provided inert gas supply port.
  • An inert gas is supplied from an inert gas supply port provided in the partitioned space, the discharge port end of the die and the interior of the space are replaced with an inert gas, and the oxygen concentration in the space is maintained at 5000 ppm or less. It preferably has a step (hereinafter also referred to as “holding step”).
  • the oxygen concentration in the space is a value obtained with a zirconia oxygen analyzer, and can be measured, for example, using an oxygen analyzer IS-700 manufactured by Iijima Electronics Co., Ltd.
  • the oxygen concentration in the resin flow channel upstream in the molten resin discharge direction from the discharge port end in addition to the discharge port end is more preferably 1000 ppm or less, and even more preferably 500 ppm or less.
  • one end of the inert gas supply pipe 18 is connected to the inert gas supply port 16 of the main body 14 of the partition member 22, and the partition member is passed through the inert gas supply pipe 18.
  • the oxygen concentration may be adjusted by replacing the atmosphere inside 22 with nitrogen gas.
  • the other end of the inert gas supply pipe 18 communicates with a nitrogen gas supply source (not shown).
  • the oxygen concentration from the start of heating of the die to the discharge port end of the die and the upstream lip of the discharge port end in the molten resin discharge direction is maintained at 5000 ppm or less. It is preferable. Even after the heating of the die is started, if it is placed in an air atmosphere, the deposits are formed, or the deposits are easily oxidized by contact with oxygen. Of die line due to adhesion of specific deposits by keeping the oxygen concentration low until the lip portion upstream of the discharge port end in the molten resin discharge direction is filled with molten resin and the atmosphere is not touched Can be prevented more effectively.
  • a rare gas such as nitrogen gas, carbon dioxide, or argon gas can be used as the inert gas.
  • the inert gas is more preferably nitrogen gas because it is inexpensive and easy to handle.
  • the partition member that divides the space including a part of the resin flow path keeps the atmosphere in the space clean so that foreign matter does not adhere to the atmosphere of the installation environment before the molten resin is discharged from the die. Therefore, the partition member is preferably removed after the die is heated and the molten resin is discharged into a sheet shape.
  • a method for removing the partition member may be variously selected depending on conditions such as a material, a shape, and a size of the partition member.
  • the partition member is a member having a main body portion 14A, 14B and a closing member 14C, which are a combination of two members divided into two with a plane including the resin flow passage as a boundary, as shown in FIGS. Circulates the film-like molten resin discharged from the end of the discharge port as it is, contacts the film-like molten resin with the closing member 14C of the partition member, and breaks through the closing member 14C as shown in FIG. In this case, a part of the partition member may be removed. Thereby, the state partitioned by the partition member can be opened.
  • the blocking member in this case is preferably a thin resin film, and more preferably a resin film having a melting point lower than the temperature of the molten resin.
  • Specific examples of the blocking member include films of polyolefin such as polyethylene or polypropylene.
  • the thickness of the film used as the occluding member is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and still more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the two members of the target structure may be removed by separating them in two in a direction away from the film-shaped molten resin.
  • thermoplastic resin film of the present disclosure Next, the raw material resin used in the method for producing a thermoplastic resin film of the present disclosure will be outlined.
  • the raw material resin used for the production of the film-like molten resin is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin, and may be selected according to the use of the film to be produced.
  • cyclic olefin resin, acrylic resin, polycarbonate resin, etc. are mentioned.
  • a resin that generally has a high melt viscosity and is easily oxidized such as a cyclic olefin resin, it is considered that a tendency to occur.
  • generation of scouring is suppressed and generation of die lines is suppressed, so that it is particularly useful when these resins are used. It is done.
  • the cyclic olefin resin is a polymer resin having a cyclic olefin structure, and examples of the polymer resin having a cyclic olefin structure include (1) a norbornene-based polymer, (2) a monocyclic cyclic olefin polymer, ( 3) Polymers of cyclic conjugated dienes, (4) vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides of (1) to (4).
  • the cyclic olefin resin include cyclic polyolefins which are addition (co) polymers containing at least one structural unit represented by the following general formula (II), and, if necessary, the following general formula (I).
  • cyclic polyolefin which is an addition (co) polymer containing at least one kind of structural unit. Also suitable are cyclic polyolefins which are addition (co) polymers containing at least one structural unit represented by the following general formula (III).
  • m represents an integer of 0 to 4
  • R 1 to R 6 each independently represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • X 1 to X 3 and Y 1 to Y 3 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen atom, or a hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms substituted with a halogen atom.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , and R 15 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and Z is a hydrocarbon group or a hydrocarbon substituted with a halogen
  • W represents SiR 16 p D 3-p .
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • D represents a halogen atom, —OCOR 16 , or —OR 16
  • R 16 represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
  • p represents an integer of 0 to 3.
  • the thickness direction retardation (Rth) of the optical film is increased, and the in-plane letter is increased.
  • the expression of the foundation (Re) can be increased.
  • a film having a high Re developability can increase the Re value by stretching in the film forming process.
  • Norbornene-based addition (co) polymers are disclosed in JP-A-10-7732, JP-T 2002-504184, US 2004/229157, or WO 2004/070463.
  • the norbornene-based addition (co) polymer is obtained by addition polymerization of norbornene-based polycyclic unsaturated compounds.
  • Examples of commercially available products include the Apel (registered trademark) series [trade name; (Tg), APL8008T (Tg: 70 ° C.), APL6013T (Tg: 125 ° C.), APL6015T (Tg: 145 ° C.), etc.], pellets such as TOPAS8007, TOPAS6013, and TOPAS6015 from Polyplastics, and Ferrania Appear 3000 and the like.
  • Norbornene-based polymer hydrides are disclosed in JP-A-1-240517, JP-A-7-196636, JP-A-60-26024, JP-A-62-19801, JP-A-2003-159767, or JP-A-2004-2004. As described in each publication such as No. 309979, it can be produced by addition polymerization or metathesis ring-opening polymerization of a polycyclic unsaturated compound and then hydrogenation.
  • R 5 to R 6 are preferably a hydrogen atom or a methyl group
  • X 3 and Y 3 is preferably a hydrogen atom, a chlorine atom, or —COOCH 3 , and other groups are appropriately selected.
  • norbornene-based resins on the market examples include Arton (registered trademark) G and Arton F (trade name) of JSR Corporation, and Zeonor (registered trademark) ZF14 and ZF16 of ZEON Corporation. And Zeonex (registered trademark) 250, Zeonex 280, and the like.
  • thermoplastic resin film of the present disclosure various additives (for example, deterioration inhibitors, ultraviolet inhibitors, retardation (optical anisotropy) modifiers are used depending on the use of the film to be produced. , Fine particles, peeling accelerators, infrared absorbers, etc.) may be used. These may be solid or oily.
  • thermoplastic resin as the raw material resin and the additive added as necessary are preferably mixed and pelletized prior to melt film formation. It is preferable to dry the thermoplastic resin and the additive in advance for pelletization.
  • a drying method for example, a method of heating at 90 ° C. for 8 hours or more in a heating furnace can be used, but not limited thereto.
  • the heating temperature and heating time during drying may be selected in consideration of the glass transition temperature Tg or melting point of the resin.
  • Drying can be substituted by using, for example, a vent type melt extruder for pelletizing the thermoplastic resin.
  • the additive may be charged from a raw material charging port or a vent port in the middle of the melt extruder.
  • the pellet preferably has, for example, a cross-sectional area of 1 mm 2 to 300 mm 2 and a length of 1 mm to 30 mm, a cross-sectional area of 2 mm 2 to 100 mm 2 and a length of 1.5 mm to What is 10 mm is more preferable.
  • the pellets have moisture reduced prior to film formation.
  • the pellet is generally dried using a dehumidifying air dryer.
  • a dehumidifying air dryer As long as the desired moisture content can be obtained, there is no particular limitation and the method can be selected appropriately. Drying is preferably performed efficiently by using means such as heating, air blowing, decompression, and stirring alone or in combination.
  • the drying hopper may have a heat insulating structure.
  • the drying temperature of the pellets is preferably 0 ° C to 200 ° C, more preferably 40 ° C to 180 ° C, and particularly preferably 60 ° C to 150 ° C.
  • the water content of the thermoplastic resin used as the raw material resin is preferably 1.0% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or less, and still more preferably 0.01% by mass or less.
  • thermoplastic resin film of the present disclosure is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded.
  • the surface energy of the lip portion of the die was calculated from the contact angle with water and methylene iodide using the Fowkes-Owens equation.
  • the contact angle was measured at 25 ° C. using Kyowa Interface Science Co., Ltd. CA-X.
  • Example 1 A film forming apparatus 110 having the structure shown in FIG. 3 was prepared.
  • the film forming apparatus 110 includes a die 120, and a T die 12 having the structure shown in FIGS. 4 to 5 was used as the die 120.
  • the T-die 12 includes a manifold 26 having a width of 10 mm downstream of the supply channel 24 at a distance p, and hard chromium plating (HCr; surface energy: 52 mN / second) further downstream of the manifold 26 in the molten resin discharge direction.
  • a lip portion 28 having a length q and a width length 10 mm is provided.
  • the molten resin sent from the filter 118 is spread in the width direction shown in FIG.
  • a film-like molten resin is obtained.
  • the partition member 22 is attached to the T die 12 at one end of the cylindrical main body portion 14.
  • the other end of the main body portion 14 of the partition member 22 has a thickness of 12 ⁇ m as a closing member.
  • a polyethylene film (polywrap (melting point: 108 ° C.), manufactured by Ube Film Co., Ltd.) 14C is attached, and the space partitioned by the main body 14 is closed with a polyethylene film.
  • the partition member 22 forms a space R including a discharge port end portion of the T die 12 and a part of the resin flow passage downstream of the discharge port end portion in the molten resin discharge direction, and the space R is partitioned from the external atmosphere. ing.
  • one end of a nitrogen gas supply pipe 18 is connected to the partition member 22 so that nitrogen gas can be supplied into the space R partitioned by the partition member 22.
  • nitrogen gas is supplied into the space R, the atmosphere of the supplied nitrogen gas is released out of the space R, and the atmosphere in the space R is replaced by the supplied nitrogen gas.
  • the T die 12 has a microscope VHX-900F (Co., Ltd.) in a direction in which the optical axis is orthogonal to the resin flow channel wall surface downstream of the discharge port end of the T die 12 in the molten resin discharge direction. Keyence) is installed.
  • pellets (hereinafter referred to as COP pellets) of cyclic olefin resin (COP; ARTON, manufactured by JSR Corporation) as a resin were prepared, and the pellets were pre-dried at 90 ° C. for 5 hours.
  • COP pellets cyclic olefin resin
  • the resin at the discharge port end portion of the T-die 12 and between the discharge port end portion and a position 3 mm upstream from the discharge port end portion in the molten resin discharge direction by a microscope.
  • the channel wall was observed.
  • the presence or absence of deposits on the resin flow path wall between the discharge port end of the die and the position 3 mm upstream from the discharge port end is confirmed.
  • the specific deposit was detected by measuring the height and width of the found deposit. Furthermore, since the detected specific deposit may be a cause of die line generation, it was removed by scraping with a sponge (Scotch Bright, manufactured by 3M Co., Ltd.).
  • the deposits present on the wall surface of the resin flow path were only deposits having a maximum height of less than 2 ⁇ m and no specific deposits were present (inspection removal step).
  • the inside of the partition member is cleaned with respect to the atmosphere in the space R partitioned by the partition member 22, and the clean air passed through a HEPA (High Efficiency Particulate Air) filter (JIS Z 8122 regulation: 2000; the same applies below)
  • HEPA High Efficiency Particulate Air
  • the oxygen concentration in the space R is a value shown in Table 1 below until the resin flow path of the lip portion upstream of the discharge port end portion of the T die 12 and the discharge port end portion in the molten resin discharge direction is filled with the molten resin. Held in.
  • the COP pellets were charged into a hopper 112 provided in the melt extruder 114, and the charged COP pellets were melted at 285 ° C. by the melt extruder 114.
  • the molten resin was sent to the gear pump 116, and the molten resin sent out from the gear pump 116 was filtered by a leaf disk filter 118 having a filtration accuracy of 5 ⁇ m. After filtration by the leaf disk filter 118, the molten resin was sent to the T die 12, and the molten resin was discharged from the T die 12 onto a cast roll 122 set at a temperature of 122 ° C. in a sheet shape (discharge process).
  • the oxygen concentration in the space R was measured using an oxygen analyzer IS-700 manufactured by Iijima Electronics Co., Ltd.
  • the cleanliness class is the number of fine particles of 0.5 ⁇ m or more, the number of fine particles of 0.5 ⁇ m or more is 1 or less, class 1; the case of 2 to 10 is class 10; The case of 100 to 100 is class 100, and the case of 101 to 1000 is class 1000.
  • the cleanness class indicates that the smaller the numerical value, the higher the cleanness.
  • Example 1 (Examples 2 to 3, Comparative Example 1) In Example 1, except for changing the scraping method with the cloth and changing the maximum height and the maximum width of the deposits remaining and confirmed after the inspection removal process as shown in Table 1 below. In the same manner as in Example 1, a COP film was prepared and further measured and evaluated. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 2 (Comparative Example 2) In Example 1, a COP film was produced in the same manner as in Example 1 except that the inspection removal process was not performed, and further measurement and evaluation were performed. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 6 In Example 1, except that the cleanliness in the space R was adjusted to the cleanliness shown in Table 1 below by strengthening the cleaning inside the partition member and enclosing clean air through a HEPA filter. In the same manner as in Example 1, a COP film was prepared and further measured and evaluated. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 6 Prior to the die heating step after the inspection removal step, supply of nitrogen gas from the nitrogen gas supply pipe 18 attached to the inert gas supply port 16 into the space R is started, and the atmosphere in the space R is changed. After replacing with nitrogen gas and maintaining the oxygen concentration in the space R at the value shown in Table 1 below (holding step), the COP film was the same as in Example 6 except that heating of the T-die 12 was started. Were further measured and evaluated. At this time, the oxygen concentration in the space R is a value shown in Table 1 below until the resin flow path of the lip portion upstream of the discharge port end portion of the T die 12 and the discharge port end portion in the molten resin discharge direction is filled with the molten resin. Held in. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 8 the material of the lip portion of the T-die 12 is changed from hard chrome plating (HCr; surface energy: 52 mN / m) to plated ultra chrome plating (surface energy: 46 mN / m), or tungsten carbide.
  • HCr hard chrome plating
  • WC surface energy: 42 mN / m
  • Table 1 The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 3 (Comparative Example 3)
  • a COP film was produced in the same manner as in Example 10 except that the inspection removal process was not performed, and further measurement and evaluation were performed. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • Example 11 a COP film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin was changed from COP to the resin shown in Table 1 below, and further measurement and evaluation were performed. The results of measurement and evaluation are shown in Table 1.
  • the details of each resin are as follows.
  • Acrylic Acrylic resin (Delpet (registered trademark) 80N, Asahi Kasei Corporation) ⁇
  • PC Polycarbonate (Caliber 300 series, Sumika Stylon Co., Ltd.)
  • COC Cyclic olefin copolymer resin (TOPAS (registered trademark) 6017, Polyplastics Co., Ltd.)
  • the generation of die lines was suppressed.
  • the maximum height of deposits present on the resin flow path wall between the discharge port end and the position 3 mm upstream from the discharge port end in the lip portion of the die is 5 ⁇ m or less, and the maximum width is 20 ⁇ m.
  • the occurrence of a die line is more effectively suppressed if it is below, and furthermore, the maximum height of deposits present on the resin flow path wall surface is 2 ⁇ m or less and the maximum width is 20 ⁇ m or less. It was excellent in terms of deterring outbreaks.

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Abstract

本発明の一実施形態は、ダイを加熱する前に、ダイから吐出される溶融樹脂の吐出方向における、ダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物の有無を検査し、上記付着物が検出された場合に検出された付着物を除去する工程と、樹脂流路壁面に存在する付着物が除去されたダイを加熱する工程と、加熱されたダイから溶融樹脂として熱可塑性樹脂をシート状に吐出する工程と、を有する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供する。

Description

熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
　本開示は、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に関する。
　熱可塑性樹脂フィルムは、光学フィルム、太陽電池裏面保護用フィルム等、種々の用途で使用されている。
　熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、セルロースアシレートフィルム等のセルロース系樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、環状オレフィン樹脂フィルム等が挙げられる。熱可塑性樹脂フィルムは、一般に、原料樹脂を溶融押出機で溶融してダイに押出し、押出された溶融樹脂をダイからシート状（膜状）の溶融樹脂（膜状溶融樹脂）として吐出して冷却固化する方法（以下、「溶融押出法」ともいう。）によって製膜される。
　上記の溶融押出法により樹脂成形物又は樹脂フィルムを製造する場合、製造された樹脂成形物又は樹脂フィルムにスジ状の凹み（いわゆるダイライン）が発生する場合がある。不意に発生するダイラインは、製品品質を低下させる一因となる。
　そのため、ダイラインの発生を抑制するための方法が従来から種々検討されている。
　例えば、ダイスの加熱を開始してから溶融樹脂がダイスから押出されるまでの間、ダイスを不活性ガスで封止する溶融押出フィルムの製造方法、及び開口部が酸素濃度１０ｐｐｍ以下の不活性雰囲気下にある溶融押出機を用いて溶融押出成形を行う光学フィルムの製造方法に関する開示がある（例えば、特開２００４－３２２３４６号公報、特開２００８－１３７３２８号公報参照）。また、ダイの押出口端部と溶融樹脂との接触部を溶融樹脂に対して不活性な気体で包囲する熱可塑性樹脂の押出方法も開示されている（例えば、特開平１－１８０３１７号公報参照）。
　しかしながら、従来から行われているように、ダイから溶融樹脂が押出される前までの時間帯のダイの内部を不活性雰囲気で封止する等してダイへの溶融樹脂の付着を防いでも、ダイの設置環境中の粉塵等が付着する場合もあり、予期し得ないダイラインが突発的に発生することがある。
　従来から種々検討がなされ、ダイラインの発生頻度は少なく抑えられてはきたものの、従来技術によるダイラインの抑制効果は必ずしも充分とは言い難く、ダイラインの発生をより一層抑制することができる技術の確立が求められているのが実情である。
　本開示は、上記に鑑みなされたものである。即ち、
　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、熱可塑性樹脂フィルムにおけるダイラインの発生が従来に比べてより一層抑制される熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。
　本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、樹脂成分の酸化に由来する異物及びダイの設置環境における塵埃由来の異物などの、ダイラインの発生原因となるダイの吐出口先端に付着する異物の付着度合いを管理することが有効であるとの知見を得るに至り、かかる知見に基づいて達成されたものである。
　上記の課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
　＜１＞　ダイを加熱する前に、ダイから吐出される溶融樹脂の吐出方向における、ダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物の有無を検査し、上記付着物が検出された場合に検出された付着物を除去する工程と、樹脂流路壁面に存在する付着物が除去されたダイを加熱する工程と、加熱されたダイから溶融樹脂として熱可塑性樹脂をシート状に吐出する工程と、を有する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜２＞　吐出する工程は、ダイの吐出口端部と、溶融樹脂の吐出方向における吐出口端部の下流の樹脂流通路の一部と、を含む空間を仕切部材で仕切り、仕切られた空間のクリーン度をクラス１００以下の範囲に維持した状態で溶融樹脂を吐出する、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜３＞　仕切部材が、厚みが１μｍ～５００μｍであり、かつ、溶融樹脂の温度より低い融点を有する樹脂フィルムである＜２＞に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜４＞　ダイを加熱する工程前に、更に、仕切られた空間に取り付けられた不活性ガス供給口から不活性ガスを供給し、上記空間の内部を不活性ガスで置換して酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持する工程を有する＜３＞に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜５＞　保持する工程は、ダイの吐出口端部及び溶融樹脂の吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされるまで酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持する、＜４＞に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜６＞　吐出する工程は、吐出口端部から吐出された溶融樹脂を接触させて仕切部材による仕切りを開放する、＜２＞～＜５＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜７＞　ダイのリップ部の表面エネルギーが０ｍＮ／ｍ以上６０ｍＮ／ｍ以下である＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜８＞　ダイのリップ部の材質が、硬質クロムめっき、炭化タングステン、ダイヤモンドライクカーボン、及びウルトラクロムめっきから選択される材質である＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　＜９＞　吐出する工程は、シート状に吐出した熱可塑性樹脂をキャスティングロールとタッチロールとの間に挟み込んでシート状に成膜する＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。
　本発明の一実施形態によれば、熱可塑性樹脂フィルムにおけるダイラインの発生が従来に比べてより一層抑制される熱可塑性樹脂フィルムの製造方法が提供される。
図１は、熱可塑性樹脂フィルムの厚さ方向の断面の一例を示す概略断面図である。 図２は、矢印２０の方向にスジ状に凹みＤ（ダイライン）が発生している熱可塑性樹脂フィルムの一例を示す概略斜視図である。 図３は、製膜装置の全体構成の一例を示す概略図である。 図４は、Ｔダイの内部構造の一例を示す側部断面図である。 図５は、図４のＴダイの内部構造をＴダイの幅方向に垂直な方向（正面）からみた正面断面図である。 図６は、Ｔダイの吐出口側に仕切部材が取り付けられた状態を示す斜視図である。 図７は、図６のＡ－Ａ線断面図である。 図８は、図６の仕切部材の閉塞部材を膜状溶融樹脂が突き破って空間を開放しているところを説明するための断面図である。
　以下、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法について詳細に説明する。
　本明細書において、「工程」との用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、ダイを加熱する前に、ダイから吐出される溶融樹脂の吐出方向における、ダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物の有無を検査し、上記の付着物が検出された場合に検出された付着物を除去する工程（以下、「検査除去工程」ともいう。）と、樹脂流路壁面に存在する付着物が除去されたダイを加熱する工程（以下、「ダイ加熱工程」ともいう。）と、加熱されたダイから溶融樹脂として熱可塑性樹脂をシート状に吐出する工程（以下、「吐出工程」ともいう。）と、を有している。
　本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、上記工程に加え、必要に応じて、他の工程を有していてもよい。
　従来、ダイを用いて溶融押出法によりフィルムを製造する際に、フィルムの吐出方向（ダイからの膜状溶融樹脂の吐出方向）にスジ状の凹み（以下、「ダイライン」ともいう。）が発生する場合があった。
　具体的には、図１及び図２に示すように、フィルムの厚さ方向の凹みが、ダイからのフィルムの吐出方向に沿って連続したスジ状の欠陥として認められる場合があった。
　図１は、熱可塑性樹脂フィルム１０の厚さ方向の断面の一例を示す概略断面図であり、発生した凹み（ダイライン）Ｄが示されている。
　図２は、矢印２０の方向にスジ状に凹み（ダイライン）Ｄが発生している熱可塑性樹脂フィルム１０の一例を示す概略斜視図である。
　従来から、溶融押出法により樹脂成形物又は樹脂フィルムを製造する場合に発現することがあるスジ状の凹み（ダイライン）の発生を抑制する方法として、ダイの吐出口端部及びダイの内部に不活性ガスを存在させて酸素の存在を減らす技術が採用されてきた。
　不活性ガスの存在により、ダイから吐出される前の樹脂が熱酸化劣化することによる樹脂滞留部の発生等の現象は解消され、ダイラインの発生頻度も低減する傾向にあるものの、完全にはダイラインが解消されるまでには至っていない。
　このような状況において、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法では、ダイの吐出口端部と吐出口端部に繋がる樹脂流路壁面に存在する付着物のうち、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物の付着度合いを管理する。即ち、ダイラインの発生を招来しやすい領域及び大きさの付着物が存在しない状態が継続的に維持されることにより、ダイラインの発生を安定的に防止することができる。
　これにより、ダイラインの発生のない高品質の熱可塑性樹脂フィルムを安定的に製造することができる。
　なお、本明細書において、シート状に吐出された溶融樹脂を「膜状溶融樹脂」ということがあり、「膜状溶融樹脂」は、樹脂成分のみであってもよいし、添加剤を含む樹脂組成物であってもよい。
　まず、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に用いられる製膜装置（熱可塑性樹脂フィルム製造装置）の全体構成の一例について、図面を用いて概略を説明する。
　図３は、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を実施するためのＴダイを備えた製膜装置１１０の全体構成の一例を示す概略図である。
　製膜装置１１０は、原料樹脂としての熱可塑性樹脂が投入されるホッパー１１２と、ホッパー１１２から供給された熱可塑性樹脂を溶融する溶融押出機１１４と、溶融押出機の下流に配置され、溶融した樹脂（溶融樹脂）の押出量を安定化させるギアポンプ１１６と、ギアポンプの下流に配置され、溶融樹脂を濾過するフィルター１１８と、フィルター１１８の更に下流に配置され、溶融樹脂をフィルム状に溶融押出するダイ１２０と、ダイ１２０から吐出された高温の熱可塑性樹脂を冷却する冷却ロール（キャスティングロール）１２２と、ダイ１２０から吐出された熱可塑性樹脂１００を冷却ロール１２２との間で挟み込む接触ロール（タッチロール）１２４とを備えている。本発明の一実施形態に用いられる成膜装置１１０には、ダイ１２０としてＴダイ１２が備えられている。
　溶融押出機１１４とギアポンプ１１６とフィルター１１８とＴダイ１２とは、それぞれ配管１４０によって接続されている。なお、図示されていないが、通常は、キャスティングロールから熱可塑性樹脂フィルムを剥離する剥離ロール、及び膜状溶融樹脂を冷却してなるフィルムを巻き取る巻取機が設けられる。
　なお、原料樹脂については後述する。
　ここで、図３に示す製膜装置の溶融押出機、ギアポンプ、フィルター、ダイ、並びにキャスティングロール及びタッチロールについて略説する。
〔溶融押出機〕
　溶融押出機としては、公知の溶融押出機を使用することができ、例えば、フルフライト、マドック、ダルメージ等のスクリュータイプの単軸押出機、同方向や異方向のタイプの二軸押出機等が挙げられる。例えば、特開２００９－１５４５１８号公報、及び、特開２００８－１９４９５６号公報に記載のものが挙げられる。
　なお、原料樹脂（ペレット）は、ホッパー１１２に投入されることにより溶融押出機１１４に供給される。
〔ギアポンプ〕
　溶融押出機１１４とダイ１２０との間にギアポンプ１１６を設けて、ギアポンプ１１６から一定量の溶融樹脂を供給することが好ましい。吐出量の変動を低く抑えることにより、フィルムの厚み精度を向上させることができる。
　ギアポンプは、ドライブギアとドリブンギアとからなる一対のギアが互いに噛み合った状態で収容され、ドライブギアを駆動して両ギアを噛み合わせて回転させることにより、ハウジングに形成されている吸引口から溶融状態の樹脂をキャビティ内に吸引し、同じくハウジングに形成されている吐出口から樹脂を一定量吐出する。
　溶融押出機の先端部分の樹脂圧力に若干の変動があっても、ギアポンプを用いることにより変動を吸収し、製膜装置の下流での樹脂圧力の変動は小さなものとなる。これにより、厚み変動が改善される。ギアポンプを用いることにより、ダイ部分の樹脂圧力の変動幅を±１％以内にすることが可能である。
　ギアポンプによる定量供給性能を向上させるために、スクリュの回転数を変化させて、ギアポンプ前の圧力の変動を抑制する方法も用いることができる。また、３枚以上のギアを用いた高精度ギアポンプも有効である。
〔フィルター〕
　ギアポンプ１１６の下流には、フィルター１１８を設けることが好ましい。フィルター１１８を設けることで、より高い精度で異物の混入を防ぐことができる。
　フィルター１１８としては、いわゆるリーフ型ディスクフィルターを組み込んだ濾過装置を設けることが好ましい。濾過は、濾過部を１ヶ所設けて行うことができ、また、複数ヶ所設けて行う多段濾過でもよい。フィルター濾材の濾過精度は高いことが好ましいが、濾材の耐圧や濾材の目詰まりによる濾圧上昇から、濾過精度は１５μｍ～３μｍが好ましく、より好ましくは１０μｍ～３μｍである。特に最終的に異物濾過を行うリーフ型ディスクフィルター装置を使用する場合では、品質の上で濾過精度の高い濾材を使用することが好ましく、耐圧、フィルター寿命の適性を確保するために装填枚数にて調整することが可能である。
　濾材の種類は、高温高圧下で使用される点から鉄鋼材料を用いることが好ましい。
　鉄鋼材料の中でも、特に、ステンレス鋼、スチールなどが好ましく、腐食の点からは、特にステンレス鋼が好ましい。
　濾材の構成としては、線材を編んだ濾材の他に、例えば金属長繊維又は金属粉末を焼結して形成される焼結濾材が使用に適しており、濾過精度、フィルター寿命の点から焼結濾材が好ましい。
〔ダイ〕
　溶融押出機１１４、ギアポンプ１１６、及びフィルター１１８を経てダイ１２０に連続的に送られた溶融樹脂（メルト）は、ダイ１２０からシート状にして吐出される。
　ダイ１２０としては、一般に用いられるＴダイのほか、フィッシュテールダイ、ハンガーコートダイを用いてもよい。
　本開示の熱可塑性樹脂の製造方法に使用可能なダイとしては、特に制限はなく、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法の分野において公知のものが使用可能である。例えば、特開２００９－１５４５１８号公報及び特開２００８－１９４９５６号公報に記載のダイなどが挙げられる。
　ダイ１２０の直前に、樹脂温度の均一性を向上させるためのスタティックミキサーを配置してもよい。
　ダイは、シートの厚み精度を左右する設備の１つであり、厚みを高精度に制御できるものが好ましい。通常、ダイによるシートの厚み調整は、吐出口のクリアランスをダイ全幅に対して幅方向で４０ｍｍ～５０ｍｍ間隔で調整して行うことが可能であり、中でも、３５ｍｍ以下の間隔での調整が行えるダイが好ましく、２５ｍｍ以下の間隔での調整が行えるダイがより好ましい。
　また、フィルムの均一性を向上するために、ダイは、温度ムラ及び幅方向の流速ムラができる限り少なくなるように設計されていることが好ましい。また、長期連続生産時の厚み変動を低減する観点から、下流のフィルムの厚みを計測して厚み偏差を計算し、その結果をダイの厚み調整にフィードバックさせる自動厚み調整機能を有するダイも有効である。
　フィルムの製造は、設備コストの安い単層製膜装置が一般的に用いられるが、場合により、機能層を外層に設けることが可能な多層製膜装置を用い、２種以上の構造を有するフィルムの製造も可能である。一般に、機能層を表層として薄く積層することが好ましいが、特に層比を限定するものではない。
－ダイのリップ部の表面エネルギー－
　ダイのリップ部は、表面エネルギーが６０ｍＮ／ｍ以下に調整されていることが好ましい。表面エネルギーが６０ｍＮ／ｍ以下であると、ダイのリップ部における樹脂の剥離性に優れ、樹脂の劣化物（本明細書において「メヤニ」（deposition of drool）ともいう。）の発生が抑制されるため、ダイラインの発生をより効果的に抑制することができる。
　ダイのリップ部の表面エネルギーとしては、５０ｍＮ／ｍ以下がより好ましく、４０ｍＮ／ｍ以下が更に好ましい。表面エネルギーの下限は、特に制限されず、０ｍＮ／ｍ以上であればよい。中でも、０ｍＮ／ｍ以上６０ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。
　ダイのリップ部の表面エネルギーは、水及びヨウ化メチレンとの接触角よりＦｏｗｋｅｓ－Ｏｗｅｎｓの式を用いて算出される値である。接触角は、協和界面科学株式会社の接触角計ＣＡ－Ｘを用いて２５℃にて測定される。
　上記の表面エネルギーは、例えば、リップ部を形成する素材として、硬質クロムめっき（ＨＣｒ）、炭化タングステン（タングステンカーバイド；ＷＣ）、ダイヤモンドライクカーボン、又はウルトラクロムめっきを用いることにより好適に調整することができる。
－ダイのリップ部の吐出口端部の輝線幅－
　ダイのリップ部の吐出口端部の輝線幅は、ダイラインの発生をより効果的に防ぐ観点から、１０μｍ以下であることが好ましく、７μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。
　輝線幅が小さくなることによりリップ部に樹脂が付着しにくくなる。そのため、メヤニの発生が抑制され、結果、ダイラインの発生が更に抑制されると考えられる。
〔キャスティングロール、タッチロール〕
　ダイより吐出された膜状溶融樹脂は、キャスティングロール上で冷却固化され、シート状に成膜される。
　キャスティングロールにシート状に溶融樹脂が供給される場合、キャスティングロールの表面への膜状溶融樹脂の密着性を高めることが好ましい。キャスティングロールと膜状溶融樹脂との間の密着性は、静電印加法、エアーナイフ法、エアーチャンバー法、バキュームノズル法、又はタッチロール法等の方法により行える。中でも、タッチロール法による方法が好ましい。
　タッチロール法を用いた場合、キャスティングロールとタッチロールとの間に膜状溶融樹脂を挟み込む際に溶融樹脂が大きく引っ張られるため、メヤニの付着が起こりやすいことが推定される。そのため、タッチロール法を用いた場合において、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法による効果、即ち、ダイラインの発生が飛躍的に抑制される効果が奏されやすい。タッチロール法は、キャスティングロール上にタッチロールを配置し、溶融樹脂の表面を成形する方法である。タッチロールは、通常の剛性の高いロールではなく、弾性を有するロールが好ましい。
　タッチロールの温度は、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）－１０℃を超え、かつ、樹脂のＴｇ＋３０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは、樹脂のＴｇ－７℃以上樹脂のＴｇ＋２０℃以下であり、さらに好ましくは、樹脂のＴｇ－５℃以上樹脂のＴｇ＋１０℃以下である。
　キャスティングロールの温度も、上記と同様の温度域が好ましい。
　タッチロールとしては、例えば、特開平１１－３１４２６３号公報、特開平１１－２３５７４７号公報に記載のタッチロールを利用できる。
　また、複数本のキャスティングロールを用いて徐冷することがより好ましい。複数のキャスティングロールを用いる場合、後述する引き取り開始工程においては、タッチロールは最上流側（ダイに近い方）の最初の冷却ロールに接触させて配置する。例えば、３本のキャスティングロールを用いる方法が挙げられるが、この限りではない。
　各ロールの直径は、５０ｍｍ～５０００ｍｍが好ましく、より好ましくは１００ｍｍ～２０００ｍｍであり、さらに好ましくは１５０ｍｍ～１０００ｍｍである。
　隣接するロールの間隔は、面間で０．３ｍｍ～３００ｍｍが好ましく、より好ましくは１ｍｍ～１００ｍｍであり、さらに好ましくは３ｍｍ～３０ｍｍである。
　また、キャスティングロールの最上流側のライン速度は２０ｍ／分以上７０ｍ／分以下であることが好ましい。
　本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法により製造される未延伸フィルムの厚みとしては、用途等に応じて適宜選択すればよい。例えば、熱可塑性樹脂フィルムを光学用フィルムとして用いる場合は、機械的強度及び光透過性の観点から、厚みは２０μｍ～２５０μｍが好ましく、より好ましくは２５μｍ～２００μｍであり、更に好ましくは３０μｍ～１８０μｍである。
　図３に示す製膜装置は、あくまで本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に用いられる製膜装置の一例であり、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法においては、この装置に限定されず、他の公知の製膜装置を使用することが可能である。
　以下、本開示の熱可塑性樹脂の製造方法の各工程について、図面を参照しながら詳述する。
－検査除去工程－
　本開示における検査除去工程は、ダイを加熱する前に、ダイから吐出される溶融樹脂の吐出方向（以下、「溶融樹脂吐出方向」ともいう。）における、ダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物（以下、「特定付着物」ともいう。）を検出し、検出された特定付着物を除去する。
　本工程では、ダイの加熱によりダイラインの発生を招来する異物の付着が抑える観点から、ダイの加熱開始前のダイの吐出口端部及びその近傍に存在する特定付着物の有無を検査し、検査により特定付着物が検出された場合は、特定付着物が存在しない状態にした後、溶融樹脂の吐出を開始して成膜する。一方、検査により特定付着物が検出されない場合は、除去すべき特定付着物が存在しないので、次の工程（例えばダイ加熱工程）に移行してよい。
　このように、ダイの吐出口端部の近傍にダイラインの発生原因となる特定付着物が存在しないように管理し、ダイラインの発生を安定的に防止する。
　本開示におけるダイの吐出口端部とは、ダイのリップ部の吐出口におけるエッジ部を指す。
　ダイの吐出口端部から３ｍｍ上流の位置とは、ダイから溶融樹脂を吐出する際の溶融樹脂吐出方向における、ダイの吐出口の先端部から３ｍｍ上流に遡った位置を指す。
　したがって、ダイの吐出口端部と、吐出口端部から３ｍｍ上流の位置と、の間の樹脂流路壁面とは、例えば図４及び図５に示すＴダイ１２における距離ｑのリップ部２８において、白抜矢印で表される膜状溶融樹脂の流れ方向（溶融樹脂吐出方向）における吐出端３０と、リップ部２８の距離ｑのうち、吐出端３０から白抜矢印で表される膜状溶融樹脂の流れ方向の上流側に３ｍｍ遡った位置と、の間のリップ部２８の内壁面を指す。
　上記の樹脂流路壁面は、ダイのリップ部のうち膜状溶融樹脂を吐出する吐出口の近傍に位置するため、樹脂流路壁面に特定付着物が存在していると、ダイラインが発生しやすく、上記の樹脂流路壁面における特定付着物が存在しない状態を保持することで、ダイラインの発生が安定的に防止される。
　本工程では、ダイラインの発生要因となる特定付着物として、特に、最大高さが１０μｍ以上の付着物、最大幅が１００μｍ以上の付着物、又は最大高さが１０μｍ以上であり、かつ、最大幅が１００μｍ以上である付着物の有無を検査し、上記の付着物が検出された場合に除去する。これらの付着物がダイの吐出口端部及びその近傍に存在すると、ダイラインが顕著に発生しやすい。
　付着物の最大高さ及び最大幅が上記範囲であることは、大きいほど外観を著しく損なうダイラインが発生しやすいことによるものである。
　最大高さとは、溶融樹脂が流れる樹脂流路壁面と樹脂流路壁面から最も離れた付着物の部分との最大の距離を指す。
　最大幅とは、溶融樹脂が流れる樹脂流路壁面と平行方向の最大の長さを指す。
　付着物の最大高さが１０μｍ以上であると、図１～図２に示すように、凹みが深く、外観を損なうダイラインが形成されやすい。検出する付着物の最大高さは、凹みを浅くし、発生するダイラインの数を減らす観点から、５μｍ以上の範囲とすることがより好ましく、３μｍ以上の範囲とすることが更に好ましい。
　付着物の最大高さは、樹脂流路壁面に対して垂直にマイクロスコープＶＨＸ－９００Ｆ（株式会社キーエンス製）を設置し、特定付着物を観察して測定される値である。
　また、付着物の最大幅が１００μｍ以上である場合も、外観を損なうダイラインが形成されやすい。検出する付着物の最大幅は、発生するダイラインの数を減らす観点から、５０μｍ以上の範囲とすることがより好ましく、３０μｍ以上の範囲とすることが更に好ましく、１０μｍ以上の範囲とすることが更に好ましい。
　付着物の最大幅は、樹脂流路壁面に対して垂直にマイクロスコープＶＨＸ－９００Ｆ（株式会社キーエンス製）を設置し、特定付着物を観察して測定される値である。
　特定付着物の有無を検査する方法は、付着物が存在する場合に付着物の有無を検査することができればいずれの方法を採用してもよい。特定付着物の検査方法としては、例えば、特定付着物をダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面を目視観察により検査して付着物を検出する方法、樹脂流路壁面の撮像イメージを目視観察により検査して付着物を検出する方法、又は樹脂流路壁面の撮像イメージを画像処理し、画像処理データを特定付着物が存在しない基準データと比較することにより検査して付着物を検出する方法等であってもよい。
　検出された特定付着物を除去する方法は、特定付着物を除去できれば特に制限はなく、例えば、特定付着物を布又はブラシ等を用いて除去する方法等であってもよい。
　本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法では、本工程を終えた後の樹脂流路壁面に存在する最大高さ１０μｍ以上の特定付着物の個数はゼロ（個数０）である（即ち、特定付着物が全く存在しない）ことが好ましい。
　また、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法では、本工程を終えた後の樹脂流路壁面に存在する最大幅１００μｍ以上の特定付着物の個数はゼロ（個数０）である（即ち、特定付着物が全く存在しない）ことが好ましい。
　ダイのリップ部における樹脂流路壁面に上記のような特定付着物が全く存在しないように管理されるので、ダイラインの発生を安定的に防ぐことが可能になる。
－ダイ加熱工程－
　本開示におけるダイ加熱工程は、ダイを加熱する。
　本開示の熱可塑性樹脂の製造方法では、ダイラインの発生が懸念される異物等の付着物が検出されないか、あるいは上記の検査除去工程を経た後、即ち、ダイラインの発生が懸念される異物等の付着物が存在しない状態とした後、ダイの温度を樹脂の溶融に必要とされる温度まで加熱する。加熱は、 装置に応じた常法により行えばよい。
　樹脂の溶融に必要とされる温度は、１２０℃～３００℃の範囲が好適である。後述する樹脂を用いる場合、樹脂の溶融に必要とされる温度としては、２５０℃～３００℃の範囲がより好ましい。
　上記の温度は、溶融押出機内で溶融混練される樹脂の温度に応じて適宜設定される。
－吐出工程－
　本開示における吐出工程は、ダイラインの発生が懸念される異物等の付着物が検出されなかったダイ又は上記付着物が検出された場合は樹脂流路壁面に存在する付着物が除去されたダイから溶融樹脂として熱可塑性樹脂をシート状に吐出する。
　本開示の熱可塑性樹脂の製造方法では、上記の検査除去工程により樹脂流路壁面に存在する特定付着物が除去されたダイから溶融樹脂を吐出するので、特定付着物に起因したダイラインの発生を安定的に防止できる。
　上記のように、溶融製膜を開始する際、あらかじめ検査除去工程を経てダイのリップ部における特定付着物の存在を解消した後に吐出工程に移行するが、ダイ加熱工程でダイの加熱を開始した後、次の吐出工程で溶融樹脂がリップ部を流通して吐出口端部から吐出されるまでの間に、溶融樹脂が到達していない、吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面（リップ部の樹脂流路壁面）に、特定付着物が付着する懸念がある。ダイの加熱開始後において付着した特定付着物も、ダイラインの発生要因となり得るものである。
　そのため、吐出工程での溶融樹脂の吐出は、ダイの吐出口端部及び吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流通路の一部を含む空間が仕切部材で仕切られた状態で行われることが好ましい。
　吐出口端部及びリップ部の樹脂流路が、大気（外部空間内の雰囲気）に容易に曝されなくなるので、ダイの加熱開始後の一定時間内に特定付着物が付着するのをより抑制することができる。これにより、ダイラインの発生をより安定的に防止することができる。
　仕切部材は、ダイの吐出口端部、及び吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流通路の一部を少なくとも含む空間と、他の空間と、の間を仕切り、少なくとも吐出口端部及び上記樹脂流通路が、他の空間内の雰囲気に容易に曝されないことが好ましい。
　「仕切」とは、ダイの吐出口端部及び吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流通路の一部を少なくとも含む空間と、他の空間と、の間を隔てて区画することを指し、上記の吐出口端部及び樹脂流通路の一部を少なくとも含む空間内の雰囲気と、他の空間内の雰囲気と、が雰囲気間で互いに流通しない完全な遮断状態とされてもよいが、必ずしも完全な遮断状態が形成されていなくてもよい。
　したがって、仕切部材としては、ダイの吐出口端部及び吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流通路の一部を少なくとも含む空間と、他の空間と、の間を仕切るものであればよく、これにより他の空間内の雰囲気が容易に流入せず、少なくとも吐出口端部及び上記樹脂流通路を、仕切られた空間の外の雰囲気に容易に曝されない程度に区画されていればよい。
　仕切部材の形状については、上記のように、少なくとも吐出口端部及び上記樹脂流通路が他の空間内の雰囲気に容易に曝されないように両空間を仕切ることができる形状を適宜選択することができる。
　仕切部材としては、例えば図６に示すように、両端が開口する筒形状に形成され、一端でＴダイ１２と接続される筒状の本体部１４と、本体部１４の他端の開口を閉塞する閉塞部材１４Ｃと、からなる仕切部材２２でもよい。図６は、仕切部材の一例を示す斜視図である。
　Ｔダイ１２のリップ部の吐出口端部より吐出された膜状溶融樹脂１００は、仕切部材２２によって外部雰囲気との間が仕切られ、仕切部材２２で仕切られた内部のあらかじめ定められた樹脂流通路を流通する。これにより、装置を起動し、ダイの加熱を開始した後、溶融樹脂がリップ部の吐出口端部に達し、かつ、溶融樹脂吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされるまでの間に、吐出口端部及び吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路に特定付着物が存在することになる現象を回避することができる。
　仕切部材２２の本体部１４は、樹脂流通路を含む平面を境に互いに対称構造をなす二つの部材を組み合わせて作製されている。
　膜状溶融樹脂が吐出され、ダイの加熱開始から次第にダイの吐出口端部及び吐出口端部上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされると、仕切部材は不要となる。その際、仕切部材２２は、閉塞部材１４Ｃが取り除かれた後、本体部１４Ａと本体部１４Ｂとを二分割することで容易に取り外すことが可能である。
　仕切部材の他の例として、樹脂流通路を含む平面を境に二分割された対象構造の二つの部材のみが組み合わせられた部材も用いることができる。
　仕切部材は、いずれの材質を使用して作製されてもよく、例えば、樹脂材料、金属材料等が挙げられる。
　仕切部材は、溶融樹脂の温度で変形しない耐熱性を有しており、かつ、膜状溶融樹脂の吐出後に取り外しやすく、ダイのリップ部を傷付け難い材質で作製されていることが好ましい。これらの点を考慮すると、仕切部材の材質は、耐熱性樹脂が好ましく、例えばポリイミド等はより好ましい。
　仕切部材で仕切られた空間は、クリーン度がクラス１００以下の範囲に維持されていることが好ましい。吐出工程は、ダイラインの発生をより安定的に防ぐ観点から、この状態で溶融樹脂を吐出する態様が好ましい。
　クリーン度は、アメリカ連邦規格Ｆｅｄ. Ｓｔｄ. ２０９Ｄで表される清浄度のことであり、１立方フィート（ｆｔ３）中に含まれる０．５μｍ以上の微粒子数（個／ｆｔ３）により６段階のクラスに分類される。具体的には、１ｆｔ３中の０．５μｍ以上の微粒子数を数え、１個以下の場合をクラス１とし、２個～１０個の場合をクラス１０とし、１１個～１００個の場合をクラス１００とし、１０１個～１０００個の場合をクラス１０００とする。
　クリーン度は、パーティクルカウンター（ＭｅｔＯｎｅ２３７Ｂ、Ｂｅｃｋｍａｎ　Ｃｏｕｌｔｅｒ社製）を用い、仕切られた空間内の空気をサンプリングし、０．３μｍ以上の粒子数を測定して求められる。
　クリーン度としては、仕切部材で仕切られた空間内がクリーンであるほど塵埃付着が抑制される点で、クラス１又はクラス１０がより好ましく、クラス１が更に好ましい。
　仕切られた空間内は、酸素濃度が低いことが好ましい。
　空間内の酸素濃度を低下させることにより、樹脂の酸化劣化が抑制され、メヤニの発生が抑制され、ダイラインの発生がより抑制されると考えられる。
　酸素濃度は、仕切部材で仕切られた空間を不活性ガスで置換することによって調整されることが好ましい。
　具体的には、仕切られた空間に不活性ガス供給口を設け、設けられた不活性ガス供給口から、不活性ガスが仕切られた空間に供給できるようになっていることが好ましい。
　仕切られた空間に設けられた不活性ガス供給口から不活性ガスを供給し、ダイの吐出口端部及び空間の内部を不活性ガスで置換し、空間内の酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持する工程（以下、「保持工程」ともいう。）を有していることが好ましい。
　空間内の酸素濃度は、ジルコニア式酸素濃度計にて求められる値であり、例えば、飯島電子工業株式会社の酸素分析計ＩＳ－７００を用いて測定することができる。
　ダイからの膜状溶融樹脂の吐出が継続的に行われる、いわゆる定常状態においては、溶融押出機からダイ吐出口まで酸素に触れることは少ないと考えられる。しかしながら、装置起動時において、ダイから樹脂の吐出を開始する際は、先頭の樹脂は酸素に触れて酸化されやすいため、樹脂が高粘化することでダイに付着しやすくなる。そのため、ダイの加熱開始から膜状溶融樹脂をダイの吐出口端部から吐出し始めるまでの間の酸素濃度を低下させることにより、ダイのリップ部における特定付着物の付着をより効果的に防止することができる。結果、ダイラインの発生を防止することができる。
　酸素濃度は低いほど良く、酸素濃度の下限には特に制限はないが、０％以上としてもよい。
　装置を起動する前に既にダイに付着していた付着物だけでなく、装置起動後における溶融樹脂の熱酸化劣化物の付着もダイラインの原因となる。したがって、溶融樹脂の熱酸化劣化を防ぐ観点から、吐出口端部に加え、吐出口端部から溶融樹脂吐出方向の上流の樹脂流路における酸素濃度を低下させることが効果的である。
　かかる観点から、酸素濃度としては、１０００ｐｐｍ以下がより好ましく、５００ｐｐｍ以下が更に好ましい。
　保持工程は、図６～図７に示すように、仕切部材２２の本体部１４の不活性ガス供給口１６に不活性ガス供給管１８の一端を接続し、不活性ガス供給管１８を通じて仕切部材２２の内部の雰囲気を窒素ガスで置換することで酸素濃度を調製してもよい。
　なお、不活性ガス供給管１８の他端は、不図示の窒素ガス供給源と連通されている。
　更には、保持工程において、ダイの加熱開始から、ダイの吐出口端部及び溶融樹脂吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部が溶融樹脂で満たされるまでの酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持することが好ましい。
　ダイの加熱開始後も、大気雰囲気下に置かれると付着物ができたり、付着物が酸素に触れて酸化されやすいために、特定付着物が形成されやすい環境にあるので、ダイの吐出口端部及び溶融樹脂吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部が溶融樹脂で満たされて大気が触れない状況になるまで酸素濃度を低く抑えることで、特定付着物の付着に起因するダイラインの発生をより効果的に防止することができる。
　不活性ガスを供給する場合、不活性ガスとしては、窒素ガス、二酸化炭素、又はアルゴンガス等の希ガス等を使用することができる。不活性ガスは、安価で取扱いやすい点で、窒素ガスがより好適である。
　樹脂流通路の一部を含む空間を仕切る仕切部材は、ダイから溶融樹脂が吐出する前に設置環境の雰囲気と接して異物等の付着が生じないように空間内の雰囲気をクリーンに保持する役割を担うため、仕切部材は、ダイが加熱されて溶融樹脂がシート状に吐出された後には取り除かれることが好ましい。
　仕切部材を取り除く方法は、仕切部材の材質、形状、大きさ等の条件により種々選択すればよい。仕切部材が、例えば図６～図７に示すように、樹脂流通路を含む平面を境に二分割された二つの部材を組み合わせた本体部１４Ａ、１４Ｂと閉塞部材１４Ｃとを有する部材である場合は、吐出口端部からシート状に吐出された膜状溶融樹脂をそのまま流通し、膜状溶融樹脂を仕切部材の閉塞部材１４Ｃと接触させて、図８に示すように閉塞部材１４Ｃを突き破ることで仕切部材の一部を取り除く態様でもよい。これにより、仕切部材によって仕切られた状態を開放することができる。
　この場合の閉塞部材は、薄手の樹脂フィルムが好ましく、融点が溶融樹脂の温度より低い樹脂のフィルムがより好ましい。閉塞部材の具体的な例として、ポリエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルムが挙げられる。閉塞部材として使用されるフィルムの厚みとしては、１μｍ～５００μｍの薄厚が好ましく、１μｍ～１００μｍの範囲がより好ましく、１μｍ～５０μｍの薄厚が更に好ましい。
　また、仕切部材の材質によらず、樹脂流通路を含む平面を境に二分割された対象構造の二つの部材を組み合わせた仕切部材の場合は、吐出口端部から溶融樹脂を吐出した後の任意の時期に対象構造の二つの部材を互いに膜状溶融樹脂から離れる方向に離して二分割することによって取り外してもよい。
　次に、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に用いられる原料樹脂について略説する。
　膜状溶融樹脂の製造に用いられる原料樹脂は、熱可塑性樹脂であれば特に限定されず、製造するフィルムの用途に応じて選択すればよい。
　例えば、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
　環状オレフィン樹脂のような、一般的に溶融粘度が高く、かつ、酸化されやすい樹脂においては、メヤニが発生しやすいと考えられる。
　本開示に係る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法においては、これらの樹脂においても、メヤニの発生が抑制され、ダイラインの発生が抑制されるため、これらの樹脂を用いた場合に特に有用であると考えられる。
－環状オレフィン樹脂－
　環状オレフィン樹脂は、環状オレフィン構造を有する重合体樹脂であり、環状オレフィン構造を有する重合体樹脂の例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィンの重合体、（３）環状共役ジエンの重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及び（１）～（４）の水素化物などが挙げられる。
　環状オレフィン樹脂の例としては、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位の少なくとも１種を含む付加（共）重合体である環状ポリオレフィン、及び必要に応じて下記一般式（Ｉ）で表される構成単位の少なくとも１種を含む付加（共）重合体である環状ポリオレフィンが挙げられる。また、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位の少なくとも１種を含む付加（共）重合体である環状ポリオレフィンも好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 
　一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＩＩＩ）において、ｍは、０～４の整数を表し、Ｒ１～Ｒ６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１０の炭化水素基を表し、Ｘ１～Ｘ３及びＹ１～Ｙ３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、ハロゲン原子、ハロゲン原子で置換された炭素数１～１０の炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲ１１、－（ＣＨ２）ｎＯＣＯＲ１２、－（ＣＨ２）ｎＮＣＯ、－（ＣＨ２）ｎＮＯ２、－（ＣＨ２）ｎＣＮ、－（ＣＨ２）ｎＣＯＮＲ１３Ｒ１４、－（ＣＨ２）ｎＮＲ１３Ｒ１４、－（ＣＨ２）ｎＯＺ、－（ＣＨ２）ｎＷ、Ｘ１とＹ１、Ｘ２とＹ２、もしくはＸ３とＹ３から形成される（－ＣＯ）２Ｏ、又は（－ＣＯ）２ＮＲ１５を表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～２０の炭化水素基を表し、Ｚは、炭化水素基又はハロゲンで置換された炭化水素基を表し、Ｗは、ＳｉＲ１６ ｐＤ３－ｐを表す。ｎは、０～１０の整数を表す。Ｄは、ハロゲン原子、－ＯＣＯＲ１６、又は－ＯＲ１６を表し、Ｒ１６は、炭素数１～１０の炭化水素基を表し、ｐは、０～３の整数を表す。
　Ｘ１～Ｘ３及びＹ１～Ｙ３の全部又は一部の置換基に分極性の大きい官能基を導入することにより、光学フィルムの厚さ方向レターデーション（Ｒｔｈ）を大きくし、面内レターデーション（Ｒｅ）の発現性を大きくすることができる。Ｒｅ発現性の大きなフィルムは、製膜過程で延伸することによりＲｅ値を大きくすることができる。
　ノルボルネン系付加（共）重合体は、特開平１０－７７３２号公報、特表２００２－５０４１８４号公報、米国特許第２００４／２２９１５７号明細書あるいは国際公開第２００４／０７０４６３号等に開示されている。ノルボルネン系付加（共）重合体は、ノルボルネン系多環状不飽和化合物同士を付加重合することによって得られる。また、必要に応じ、ノルボルネン系多環状不飽和化合物と、エチレン、プロピレン、ブテン；ブタジエン、イソプレンのような共役ジエン；エチリデンノルボルネンのような非共役ジエン；アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、無水マレイン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、マレイミド、酢酸ビニル、塩化ビニルなどの線状ジエン化合物とを付加重合することもできる。
　ノルボルネン系付加（共）重合体には、上市されている市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、三井化学株式会社のアペル（登録商標）シリーズ〔商品名；例えば、ガラス転移温度（Ｔｇ）の異なる、ＡＰＬ８００８Ｔ（Ｔｇ：７０℃）、ＡＰＬ６０１３Ｔ（Ｔｇ：１２５℃）、及びＡＰＬ６０１５Ｔ（Ｔｇ：１４５℃）等〕、ポリプラスチック株式会社のＴＯＰＡＳ８００７、ＴＯＰＡＳ６０１３、ＴＯＰＡＳ６０１５等のペレット、並びにＦｅｒｒａｎｉａ社のＡｐｐｅａｒ３０００などが挙げられる。
　ノルボルネン系重合体水素化物は、特開平１－２４０５１７号、特開平７－１９６７３６号、特開昭６０－２６０２４号、特開昭６２－１９８０１号、特開２００３－１５９７６７号、又は特開２００４－３０９９７９号等の各公報に記載されるように、多環状不飽和化合物を付加重合又はメタセシス開環重合した後、水素添加することにより製造することができる。
　上記の一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位の少なくとも１種を含む付加（共）重合体（環状ポリオレフィン）において、Ｒ５～Ｒ６は、水素原子又はメチル基が好ましく、Ｘ３及びＹ３は、水素原子、塩素原子、又は－ＣＯＯＣＨ３が好ましく、その他の基は適宜選択される。
　上市されているノルボルネン系樹脂の例としては、ＪＳＲ株式会社のアートン（Ａｒｔｏｎ；登録商標）Ｇ、アートンＦ（商品名）等、並びに、日本ゼオン株式会社のゼオノア（Ｚｅｏｎｏｒ；登録商標）ＺＦ１４、ＺＦ１６、及びゼオネックス（Ｚｅｏｎｅｘ；登録商標）２５０、ゼオネックス２８０等、などが挙げられる。
　また、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法には、製造されるフィルムの用途に応じて、種々の添加剤（例えば、劣化防止剤、紫外線防止剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、微粒子、剥離促進剤、赤外吸収剤等）を用いてもよい。これらは、固体でもよく油状物でもよい。
　原料樹脂となる熱可塑性樹脂と、必要に応じて添加される添加剤は、溶融製膜に先立ち混合してペレット化することが好ましい。
　ペレット化を行うにあたり熱可塑性樹脂及び添加剤は事前に乾燥を行うことが好ましい。熱可塑性樹脂の乾燥を行う場合、乾燥方法としては、例えば、加熱炉内にて９０℃で８時間以上加熱する方法等を用いることができるが、この限りではない。乾燥時の加熱温度及び加熱時間は、樹脂のガラス転移温度Ｔｇ又は融点などを考慮して選択すればよい
　熱可塑性樹脂のペレット化に例えばベント式溶融押出機を用いることで、乾燥を代用することもできる。ペレット化を行う際、添加剤は、溶融押出機の途中にある原料投入口又はベント口から投入されてもよい。
　ペレットは、例えば、断面積が１ｍｍ２～３００ｍｍ２であり、かつ、長さが１ｍｍ～３０ｍｍであるものが好ましく、断面積が２ｍｍ２～１００ｍｍ２であり、かつ、長さが１．５ｍｍ～１０ｍｍであるものがより好ましい。
　ペレットは、製膜に先立って水分を減少させておくことが好ましい。ペレットの乾燥は、除湿風乾燥機を用いて行う方法が一般的である。但し、目的とする含水率が得られる方法であれば、特に制限はなく適宜選択した方法により行える。乾燥は、加熱、送風、減圧、攪拌などの手段を単独で又は組み合わせて用いることにより効率的に行うことが好ましい。さらに、乾燥ホッパーを断熱構造にしてもよい。
　ペレットの乾燥温度は、好ましくは０℃～２００℃であり、さらに好ましくは４０℃～１８０℃であり、特に好ましくは６０℃～１５０℃である。
　原料樹脂として用いる熱可塑性樹脂の含水率は、１．０質量％以下が好ましく、０．１質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以下が更に好ましい。
　以下、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法の一実施形態を実施例により更に具体的に説明する。但し、本開示の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、その主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
　なお、ダイのリップ部の表面エネルギーは、水及びヨウ化メチレンとの接触角よりＦｏｗｋｅｓ－Ｏｗｅｎｓの式を用いて算出した。接触角の測定には、協和界面科学株式会社のＣＡ－Ｘを用い、２５℃にて行った。
（実施例１）
　図３に示す構造を有する製膜装置１１０を準備した。
　製膜装置１１０は、ダイ１２０を備えており、ダイ１２０として、図４～図５に示す構造を有するＴダイ１２を用いた。Ｔダイ１２は、距離ｐの供給流路２４の下流に幅１０ｍｍのマニホールド２６を備え、溶融樹脂吐出方向のマニホールド２６のさらに下流に、めっき加工処理によって硬質クロムめっき（ＨＣｒ；表面エネルギー：５２ｍＮ／ｍ）が施された長さｑ、幅長１０ｍｍのリップ部２８を備えている。マニホールド２６では、フィルター１１８から送られた溶融樹脂を、図５に示す幅方向に拡げて溶融樹脂をシート状に成膜する。ここで、膜状溶融樹脂が得られる。
　Ｔダイ１２には、図６に示すように、仕切部材２２が筒形状の本体部１４の一端で取り付けられており、仕切部材２２の本体部１４の他端には、閉塞部材として厚み１２μｍのポリエチレンフィルム（ポリラップ（融点１０８℃）、宇部フィルム株式会社製）１４Ｃが付設され、本体部１４で仕切られた空間はポリエチレンフィルムで閉塞されている。仕切部材２２により、Ｔダイ１２の吐出口端部及び吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流通路の一部を含む空間Ｒが形成されており、空間Ｒは外部雰囲気と区画されている。
　更に、仕切部材２２には、窒素ガス供給管１８の一端が接続されており、窒素ガスを仕切部材２２で仕切られた空間Ｒ内に供給できるようになっている。窒素ガスが空間Ｒ内に供給されると、供給された窒素ガス分の雰囲気が空間Ｒ外に放出され、供給された窒素ガスによって空間Ｒ内の雰囲気は置換されるようになっている。
　また、Ｔダイ１２には、図示しないが、Ｔダイ１２の吐出口端部の溶融樹脂吐出方向の下流における樹脂流路壁面に対して光軸が直交する向きにマイクロスコープＶＨＸ－９００Ｆ（株式会社キーエンス製）が設置されている。
　また、樹脂として、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＰ；ＡＲＴＯＮ、ＪＳＲ株式会社製のノルボルネン系樹脂）のペレット（以下、ＣＯＰペレット）を用意し、このペレットを９０℃で５時間予備乾燥させた。
　上記の製膜装置１１０を用い、まず初めにマイクロスコープにより、Ｔダイ１２の吐出口端部、及び吐出口端部と溶融樹脂吐出方向における吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面を観察した。マイクロスコープにより映し出される撮像を観察することによって、ダイの吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する付着物の有無を確認し、付着物が見つかった場合、見つかった付着物の高さ及び幅長を計測することにより特定付着物の検出を行った。更に、検出された特定付着物は、ダイラインの発生要因となり得るため、スポンジ（スコッチブライト、株式会社３Ｍ製）を用いて擦り取ることにより除去した。この際、樹脂流路壁面に存在する付着物は最大高さが２μｍ未満の付着物のみであり、特定付着物は存在しないことを確認した（検査除去工程）。
　次いで、仕切部材２２で仕切られた空間Ｒ内の雰囲気に対し、仕切部材内部の洗浄を行い、ＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ（ＪＩＳ　Ｚ　８１２２規定：２０００；以下同様）を通したクリーンエアーの封入を施すことにより、空間Ｒ内のクリーン度を１０００クラスに保持した。
　続いて、Ｔダイ１２の加熱を開始し、Ｔダイを２８５℃に昇温した（ダイ加熱工程）。この際、空間Ｒの酸素濃度を、Ｔダイ１２の吐出口端部及び溶融樹脂吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされるまで下記表１に示す値で保持した。
　ダイの温度が２８５℃に到達した後、溶融押出機１１４に設けたホッパー１１２にＣＯＰペレットを投入し、溶融押出機１１４にて、投入したＣＯＰペレットを２８５℃で溶融した。溶融された樹脂は、ギアポンプ１１６に送られ、ギアポンプ１１６から送り出された溶融樹脂を、濾過精度５μｍのリーフディスクフィルター１１８によって濾過した。
　リーフディスクフィルター１１８での濾過後、溶融樹脂をＴダイ１２に送り、Ｔダイ１２より、温度１２２℃に設定されたキャストロール１２２上に溶融樹脂をシート状に吐出した（吐出工程）。
　Ｔダイ１２からの吐出を継続することにより、吐出された膜状溶融樹脂１００がＴダイ１２に取り付けられた仕切部材２２の底部に達すると、膜状溶融樹脂１００がポリエチレンフィルム１４Ｃに接触してポリエチレンフィルム１４Ｃを貫通し、仕切部材２２で仕切られた空間Ｒを開放した。その後、仕切部材２２を取り外した。
　吐出された膜状溶融樹脂をキャストロール上で冷却した後、図示しない他のキャストロールを通過させることで、幅１０ｍｍ、厚み１００μｍの長尺状のＣＯＰフィルムを作製した。
（測定、評価）
　上記の製造過程及び作製したＣＯＰフィルムに対し、以下の測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
－酸素濃度－
　空間Ｒ内の酸素濃度は、飯島電子工業株式会社の酸素分析計ＩＳ－７００を用いて測定した。
－クリーン度－
　仕切部材で仕切られた空間内の空気をサンプリングし、パーティクルカウンター（ＭｅｔＯｎｅ２３７Ｂ、Ｂｅｃｋｍａｎ　Ｃｏｕｌｔｅｒ社製）を用いて０．３μｍ以上の粒子数を測定し、１立方フィート（ｆｔ３）中に含まれる０．５μｍ以上の微粒子数（個／ｆｔ３）を求めた。そして、アメリカ連邦規格Ｆｅｄ. Ｓｔｄ. ２０９Ｄに準拠した方法により、１立方フィート中の粒子数の値から各実施例のクリーン度をクラス１、１０、１００又は１０００に分類した。
　なお、クリーン度のクラスは、０．５μｍ以上の微粒子数を数え、０．５μｍ以上の微粒子数が、１個以下の場合をクラス１とし、２個～１０個の場合をクラス１０とし、１１個～１００個の場合をクラス１００とし、１０１個～１０００個の場合をクラス１０００とする。クリーン度のクラスは、数値が小さいほどクリーン度が高いことを示す。
－ダイラインの発生－
　長尺状のＣＯＰフィルムから幅１０ｍｍ、長手方向３００ｍｍのサイズのフィルム片を切り出し、切り出したフィルム片を黒色机の上に載置した。蛍光灯下でフィルム片を観察し、フィルム片中のダイラインの本数を目視により数え、幅１ｍ当たりに換算した本数を算出した。
　この際、レーザー顕微鏡ＶＫＸ－１５０（株式会社キーエンス製）にて、ダイラインが観察された箇所のフィルム片の表裏の凹凸を測定し、凸形状の高さ又は凹形状の深さが１μｍを超えるダイラインを「強ダイライン」とし、凸形状の高さ又は凹形状の深さが１μｍ以下のダイラインを「弱ダイライン」として、以下の評価基準にしたがって評価した。
　<評価基準>
　Ａ：強ダイラインの本数が０本／１ｍであり、かつ、ダイラインの総数が５本／１ｍ以下である。
　Ｂ：強ダイラインの本数が０本／１ｍであり、かつ、ダイラインの総数が１５本／１ｍ以下である。
　Ｃ：強ダイラインの本数が０本／１ｍであり、かつ、ダイラインの総数が２５本／１ｍ以下である。
　Ｄ：強ダイラインの本数が１本／１ｍ以上、又はダイラインの総数が２５本／１ｍよりも多い。
（実施例２～３、比較例１）
　実施例１において、布による擦り取り方を変えて、検査除去工程後に残存して確認される付着物の最大高さ及び最大幅を、下記表１に示すように変化させたこと以外は、実施例１と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
（比較例２）
　実施例１において、検査除去工程を施さなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
（実施例４～６）
　実施例１において、空間Ｒ内のクリーン度を、仕切部材内部の洗浄を強化し、ＨＥＰＡフィルターを通したクリーンエアーの封入することによって下記表１に示すクリーン度にそれぞれ調整したこと以外は、実施例１と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
（実施例７～８）
　実施例６において、検査除去工程後のダイ加熱工程に先立ち、不活性ガス供給口１６に取り付けられた窒素ガス供給管１８から空間Ｒ内に窒素ガスの供給を開始して空間Ｒ内の雰囲気を窒素ガスで置換し、空間Ｒ内の酸素濃度を下記表１に示す値に保持した後（保持工程）、Ｔダイ１２の加熱を開始したこと以外は、実施例６と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。
　この際、空間Ｒの酸素濃度を、Ｔダイ１２の吐出口端部及び溶融樹脂吐出方向における吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされるまで下記表１に示す値で保持した。
　測定及び評価の結果を表１に示す。
（実施例９～１０）
　実施例８において、Ｔダイ１２のリップ部の材質を、硬質クロムめっき（ＨＣｒ；表面エネルギー：５２ｍＮ／ｍ）から、めっき加工処理されたウルトラクロムめっき（表面エネルギー：４６ｍＮ／ｍ）、又はタングステンカーバイド（ＷＣ；表面エネルギー：４２ｍＮ／ｍ）に代えたこと以外は、実施例８と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
（比較例３）
　実施例１０において、検査除去工程を施さなかったこと以外は、実施例１０と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
（実施例１１～１３）
　実施例１において、樹脂をＣＯＰから下記表１に示す樹脂に代えたこと以外は、実施例１と同様にして、ＣＯＰフィルムを作製し、さらに測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表１に示す。
　なお、各樹脂の詳細は、以下の通りである。
・アクリル：アクリル樹脂（デルペット（登録商標）８０Ｎ、旭化成株式会社）
・ＰＣ：ポリカーボネート（カリバー　３００シリーズ、住化スタイロン株式会社）
・ＣＯＣ：環状オレフィン共重合樹脂（ＴＯＰＡＳ（登録商標）６０１７、ポリプラスチックス株式会社）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
　表１に示すように、最大高さ又は最大幅が特定の値以上の特定付着物が除去された実施例では、いずれもダイラインの発生が抑制された。特に、ダイのリップ部における吐出口端部と吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する付着物の最大高さが５μｍ以下であり、かつ、最大幅が２０μｍ以下であると、ダイラインの発生がより効果的に抑えられ、更には、樹脂流路壁面に存在する付着物の最大高さが２μｍ以下であり、かつ、最大幅が２０μｍ以下である場合がダイラインの発生抑止の点で優れていた。
　また、付着物自体のみならず、ダイの吐出口端部及び溶融樹脂吐出方向における吐出口端部下流の樹脂流通路の一部を含む空間を仕切部材で仕切り、仕切られた空間内の雰囲気のクリーン度をクラス１に保持することが有効である。
　２０１７年３月３１日に出願された日本出願特願２０１７－０７１８５０の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　ダイを加熱する前に、ダイから吐出される溶融樹脂の吐出方向における、ダイの吐出口端部と前記吐出口端部から３ｍｍ上流の位置との間の樹脂流路壁面に存在する、１０μｍ以上の最大高さ及び１００μｍ以上の最大幅の少なくとも一方を有する付着物の有無を検査し、前記付着物が検出された場合に検出された付着物を除去する工程と、
    　樹脂流路壁面に存在する前記付着物が除去された前記ダイを加熱する工程と、
    　加熱された前記ダイから溶融樹脂として熱可塑性樹脂をシート状に吐出する工程と、
    を有する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  2. 　前記吐出する工程は、ダイの吐出口端部と、前記溶融樹脂の吐出方向における前記吐出口端部の下流の樹脂流通路の一部と、を含む空間を仕切部材で仕切り、仕切られた前記空間のクリーン度をクラス１００以下の範囲に維持した状態で前記溶融樹脂を吐出する、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  3. 　前記仕切部材が、厚みが１μｍ～５００μｍであり、かつ、溶融樹脂の温度より低い融点を有する樹脂フィルムである請求項２に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  4. 　前記ダイを加熱する工程前に、更に、仕切られた前記空間に設けられた不活性ガス供給口から不活性ガスを供給し、前記空間の内部を不活性ガスで置換して酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持する工程を有する請求項２又は請求項３に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  5. 　前記保持する工程は、前記ダイの吐出口端部及び前記溶融樹脂の吐出方向における前記吐出口端部の上流のリップ部の樹脂流路が溶融樹脂で満たされるまで前記酸素濃度を５０００ｐｐｍ以下に保持する、請求項４に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  6. 　前記吐出する工程は、前記吐出口端部から吐出された前記溶融樹脂を接触させて前記仕切部材による仕切りを開放する、請求項２～請求項５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  7. 　前記ダイのリップ部の表面エネルギーが０ｍＮ／ｍ以上６０ｍＮ／ｍ以下である請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  8. 　前記ダイのリップ部の材質が、硬質クロムめっき、炭化タングステン、ダイヤモンドライクカーボン、及びウルトラクロムめっきから選択される材質である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
  9. 　前記吐出する工程は、シート状に吐出した熱可塑性樹脂をキャスティングロールとタッチロールとの間に挟み込んでシート状に成膜する請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0592467A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Japan Steel Works Ltd:The Ｔダイの異物除去装置
JPH09309137A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Toray Ind Inc 有機高分子体フィルムの製造方法および製造装置
JPH10166423A (ja) * 1996-12-10 1998-06-23 Fujimori Kogyo Kk ディッケル付ｔダイ
JP2008073870A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Konica Minolta Opto Inc 光学用フィルム成形装置、光学用フィルム製造方法
JP2013086370A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Japan Steel Works Ltd:The Ｔダイ吐出口の清浄装置及びこれを利用したシート状樹脂成形体の製造方法
JP2014151590A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｔダイ装置およびｔダイ装置と共に用いられるヘラ部材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0592467A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Japan Steel Works Ltd:The Ｔダイの異物除去装置
JPH09309137A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Toray Ind Inc 有機高分子体フィルムの製造方法および製造装置
JPH10166423A (ja) * 1996-12-10 1998-06-23 Fujimori Kogyo Kk ディッケル付ｔダイ
JP2008073870A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Konica Minolta Opto Inc 光学用フィルム成形装置、光学用フィルム製造方法
JP2013086370A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Japan Steel Works Ltd:The Ｔダイ吐出口の清浄装置及びこれを利用したシート状樹脂成形体の製造方法
JP2014151590A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｔダイ装置およびｔダイ装置と共に用いられるヘラ部材

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