WO2018171095A1 - Procédé de préparation de coque de dispositif électronique, coque de dispositif électronique et dispositif électronique - Google Patents

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张斌
张少辉
岳永保
王伟
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华为技术有限公司
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La présente invention concerne un procédé de préparation d'une coque de dispositif électronique, une coque de dispositif électronique et un dispositif électronique, comprenant : l'adhésion d'un mécanisme de préhension de colle (200) à une coque semi-finie (110) ; la réalisation d'un traitement de nanocristallisation sur la coque semi-finie (110) et le mécanisme de préhension de colle (200) de sorte que des nano-pores soient formés sur la surface de la coque semi-finie (110) ; et la formation d'une pièce de liaison en plastique (300) reliée à la coque semi-finie (110) et au mécanisme de préhension de colle (200) au moyen d'un processus de moulage par injection. Le mécanisme de préhension de colle (200) est collé à une coque semi-finie (110), et le mécanisme de préhension de colle (200) est recouvert de plastique liquide dans un procédé de moulage par injection, et solidifié à la forme donnée. Le mécanisme de préhension de colle (200) peut augmenter la zone de contact entre le connecteur en plastique (300) et la coque semi-finie (110), ce qui permet d'augmenter la force de liaison entre le connecteur en plastique (300) et la coque semi-finie (110), ce qui peut réduire la probabilité qu'une coque métallique et que le connecteur plastique (300) s'écartent après avoir subi un impact et améliorer la fiabilité d'un produit électronique.
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