WO2018167922A1 - 荷電粒子ビーム光学装置、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法 - Google Patents

荷電粒子ビーム光学装置、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法 Download PDF

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長坂 博之
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Definitions

  • the present invention controls, for example, a charged particle beam optical apparatus that can irradiate an object with a charged particle beam, an exposure apparatus that includes the charged particle beam optical apparatus, an exposure method that exposes an object using the exposure apparatus, and a charged particle beam apparatus.
  • the present invention relates to a technical field of a control apparatus and a control method, an information generation apparatus and information generation method for generating information used for controlling an exposure apparatus, and a device manufacturing method for manufacturing a device using the exposure method.
  • Patent Document 1 describes an exposure apparatus that includes a plurality of column units each capable of irradiating an object such as a substrate with an electron beam.
  • an electron beam emitted from one column part may be affected by an electron beam emitted from another column part. For this reason, when the influence with respect to the electron beam which one column part irradiates from the electron beam which another column part irradiates is not considered, exposure precision may deteriorate.
  • a charged particle beam optical apparatus capable of irradiating an object with a charged particle beam
  • the plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with the charged particle beam
  • the plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with the charged particle beam
  • the plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with the charged particle beam
  • the plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with the charged particle beam
  • a first control device that controls the second irradiation optical system different from the first irradiation optical system among the plurality of irradiation optical systems based on an operating state of at least one first irradiation optical system.
  • a charged particle beam optical device is provided.
  • an exposure apparatus including the charged particle beam optical apparatus according to the first aspect of the present invention.
  • an exposure method for exposing the object using the exposure apparatus according to the second aspect of the present invention is provided.
  • a control device for controlling a charged particle beam optical apparatus capable of irradiating an object with a charged particle beam from each of a plurality of irradiation optical systems, wherein at least one of the plurality of irradiation optical systems
  • a control device is provided that controls the second irradiation optical system different from the first irradiation optical system among the plurality of irradiation optical systems based on the operating state of the first irradiation optical system.
  • a control method for controlling a charged particle beam optical apparatus capable of irradiating an object with a charged particle beam from each of a plurality of irradiation optical systems, wherein at least one of the plurality of irradiation optical systems
  • a control method for controlling the second irradiation optical system different from the first irradiation optical system among the plurality of irradiation optical systems based on the operating state of the first irradiation optical system is provided.
  • an information generating apparatus including the second control apparatus that generates the control information used by the charged particle beam optical apparatus according to the first aspect of the present invention to control the second irradiation optical system. Provided.
  • an information generation method for generating the control information used by the charged particle beam optical apparatus according to the first aspect of the present invention to control the second irradiation optical system.
  • a device manufacturing method including a lithography process, wherein in the lithography process, the object is exposed by the exposure method according to the third or fourth aspect of the present invention. Is done.
  • FIG. 1 is a top view showing the overall structure of the exposure system.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of an exposure apparatus provided in the exposure system.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the electron beam irradiation apparatus and the stage apparatus provided in the exposure apparatus.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the electron beam irradiation apparatus and the stage apparatus provided in the exposure apparatus.
  • FIG. 5 is a plan view showing an example of the arrangement of a plurality of electron beam optical systems (optical system columns) in a lens barrel included in the electron beam irradiation apparatus.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross section of the electron beam optical system (a cross section including the optical axis of the electron beam optical system).
  • FIG. 7 is a plan view showing irradiation positions (irradiation areas) of electron beams from a plurality of electron beam optical systems on a wafer.
  • FIG. 8 is a plan view showing N electron beam optical systems.
  • FIG. 9 is a plan view showing N irradiation regions in which N electron beam optical systems irradiate N electron beams, respectively.
  • FIG. 10 is a plan view showing the positional deviation of the irradiation region.
  • FIG. 11 is a flowchart showing the flow of operation for generating misregistration information.
  • FIG. 12 is a plan view showing an irradiation position where the electron beam is actually irradiated in the test exposure.
  • FIG. 13 is a graph illustrating a function that is an example of misregistration information.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the flow of the wafer exposure operation.
  • FIG. 15 is a plan view showing a deviation amount of a certain irradiation area together with an electron beam that causes the deviation amount.
  • FIG. 16A and FIG. 16B show the magnitude relationship between the maximum deviation amount and the predetermined amount on a graph of a function indicated by the positional deviation information, respectively.
  • FIG. 17 is a flowchart showing the flow of the device manufacturing method.
  • an exposure apparatus that is, an electron beam exposure apparatus
  • an exposure apparatus that is, an electron beam exposure apparatus
  • An information generation apparatus, an information generation method, and a device manufacturing method will be described.
  • the exposure apparatus EX may expose the wafer W so as to draw a pattern on the wafer W with the electron beam EB, or expose the wafer W so as to transfer the pattern of the minute mask onto the wafer W with the electron beam EB. Also good.
  • each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a horizontal direction (that is, a predetermined direction in the horizontal plane), and the Z-axis direction is a vertical direction (that is, a direction orthogonal to the horizontal plane). Yes, in the vertical direction).
  • the Z-axis direction is also a direction parallel to each optical axis AX of a plurality of later-described electron beam optical systems 12 provided in the exposure apparatus EX.
  • the rotation directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are referred to as a ⁇ X direction, a ⁇ Y direction, and a ⁇ Z direction, respectively.
  • FIG. 1 is a top view showing the overall structure of the exposure system SYS.
  • the exposure system SYS includes a plurality of exposure apparatuses EX.
  • the exposure system SYS includes ten exposure apparatuses EX (specifically, the exposure apparatuses EX1 to EX10).
  • the exposure apparatuses EX1 to EX5 are arranged in a line along a predetermined arrangement direction (Y-axis direction in the example shown in FIG. 1).
  • the exposure apparatuses EX6 to EX10 are arranged in a line in parallel with the exposure apparatuses EX1 to EX5 and along a predetermined arrangement direction (Y-axis direction in the example shown in FIG. 1).
  • Each exposure apparatus EX includes an exposure chamber Ca, a load chamber Cb, and an unload chamber Cc. That is, the exposure apparatus EXq (where q is an integer between 1 and 10) includes an exposure chamber Caq, a load chamber Cbq, and an unload chamber Ccq.
  • Each of the exposure chamber Ca, the load chamber Cb and the unload chamber Cc can exhaust the internal space so that the internal space becomes a vacuum space.
  • the exposure chamber Ca forms a vacuum space for exposing the wafer W by irradiating the wafer W with the electron beam EB.
  • the load chamber Cb forms a vacuum space for loading (that is, carrying in) the wafer W from the outside of the exposure chamber Ca toward the inside of the exposure chamber Ca.
  • the unload chamber Cc forms a vacuum space for unloading (that is, carrying out) the wafer W from the inside of the exposure chamber Ca toward the outside of the exposure chamber Ca.
  • the wafer W is a semiconductor substrate coated with an electron beam resist (or any photosensitive agent or sensitive material).
  • the wafer W is, for example, a disk-shaped substrate having a diameter of 300 mm and a thickness of 700 ⁇ m to 800 ⁇ m.
  • the wafer W may be a substrate of an arbitrary shape having an arbitrary size.
  • a plurality of rectangular shot areas S that are respectively exposed by a plurality of electron beams EB irradiated by a plurality of later-described electron beam optical systems 12 included in the exposure apparatus EX can be set. For example, when the size of one shot area S is 26 mm ⁇ 33 mm, about 100 shot areas S can be set on the wafer W.
  • a shot area S that is partially missing may be set.
  • the exposure system SYS further carries the wafer W coated with the electron beam resist in an in-line manner with a coater / developer (not shown), and carries it into the exposure system SYS via the transport track TR.
  • an alignment device ALG for performing alignment of the wafer W.
  • Alignment apparatus ALG receives wafer W carried in via transfer track TR using a transfer arm (not shown). Thereafter, alignment apparatus ALG mounts wafer W on shuttle SHL, which is a holding member for holding wafer W, using a transfer arm (not shown).
  • the shuttle SHL has a recess for mounting the wafer W on its surface. The wafer W is fixed in the recess of the shuttle SHL by vacuum suction or electrostatic suction.
  • the exposure system SYS includes a transport line LN for transporting the shuttle SHL that holds the wafer W in the exposure system SYS.
  • the alignment device ALG and the transfer line LN (further, a device (not shown) installed in a space other than the space inside each of the exposure chamber Ca, the load chamber Cb, and the unload chamber Cc) are in an atmospheric pressure environment. It may be installed.
  • the alignment device ALG aligns the wafer W held on the shuttle SHL.
  • the alignment apparatus ALG includes, for example, a stage, a stage position measurement apparatus, a mark detection apparatus, and a signal processing apparatus.
  • the stage is movable along at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction while holding the shuttle SHL that holds the wafer W.
  • the stage position measuring device measures the position of the stage.
  • the mark detection device includes an alignment mark AM formed on a scribe line between a plurality of shot regions S on the surface of the wafer W (and, if necessary, an index (not shown) (for example, arranged in the alignment device ALG).
  • the index mark formed on the marked index plate)) is detected.
  • the alignment mark AM is, for example, a two-dimensional lattice mark including a lattice pattern formed so as to be aligned in the X-axis direction and a lattice pattern formed so as to be aligned in the Y-axis direction.
  • the detection of the alignment mark AM may be, for example, detection based on an image processing method (for example, FIA (Field Image Alignment) method), or may be detection based on a diffracted light interference method.
  • the signal processing device calculates the position of the alignment mark AM (for example, the position in the stage coordinate system) based on the detection result of the mark detection device and the measurement result of the stage position measurement device. Furthermore, the signal processing device performs a calculation based on, for example, an enhanced global alignment (EGA) system based on the calculation result of the position of the alignment mark AM.
  • ESA enhanced global alignment
  • the signal processing apparatus has a relationship between the actual position of the alignment mark AM and the design position of the alignment mark AM (that is, the actual position of the shot area S and the design position of the shot area S). Between).
  • the result of alignment performed by alignment apparatus ALG is notified to each exposure apparatus EX via network NET connecting alignment apparatus ALG and each exposure apparatus EX.
  • the transport line LN includes a guide member LNa, a shuttle carrier LNb, and a shuttle carrier LNc.
  • the guide member LNa is arranged between the exposure apparatuses EX1 to EX5 and the exposure apparatuses EX6 to EX10, and the alignment direction of the exposure apparatuses EX1 to EX5 (or the exposure apparatuses EX6 to EX10) (Y in the example shown in FIG. 1). It is an elongated member extending along the axial direction.
  • Each of shuttle carriers LNb and LNc is movable along guide member LNa.
  • Each of shuttle carriers LNb and LNc includes a storage shelf (not shown) that can store a plurality of shuttles SHL.
  • each of the shuttle carriers LNb and LNc includes a storage shelf (not shown) that can store the same number (5 in the example shown in FIG. 1) of the shuttles SHL as the number of exposure apparatuses EX arranged in a line.
  • the shuttle carrier LNb can pass the shuttle SHL holding the wafer W between the exposure apparatuses EX1 to EX5 while moving along the guide member LNa.
  • the shuttle carrier LNc can pass the shuttle SHL holding the wafer W between the exposure apparatuses EX6 to EX10 while moving along the guide member LNa.
  • one of the five shuttles SHL accommodated by the shuttle carrier LNb is moved by a transfer arm (not shown) arranged in the load chamber Cb1 to a shutter Cbo (see FIG. 2) formed on the outer surface of the load chamber Cb1.
  • a transfer arm (not shown) arranged in the load chamber Cb1 to a shutter Cbo (see FIG. 2) formed on the outer surface of the load chamber Cb1.
  • the space in the load chamber Cb1 is in an atmospheric pressure environment.
  • a similar operation is sequentially performed between the shuttle carrier LNb and the load chambers Cb2 to Cb5. Further, a similar operation is sequentially performed between the shuttle carrier LNc and the load chambers Cb6 to Cb10.
  • the space inside the load chamber Cb1 is evacuated so that the space inside the load chamber Cb1 becomes a vacuum space.
  • the shuttle SHL in the load chamber Cb1 is formed at the boundary between the load chamber Cb1 and the exposure chamber Ca1 by a transfer arm (not shown) arranged in at least one of the load chamber Cb1 and the exposure chamber Ca1.
  • a transfer arm (not shown) arranged in at least one of the load chamber Cb1 and the exposure chamber Ca1.
  • Similar operations are performed between the load chambers Cb2 to Cb10 and the exposure chambers Ca2 to Ca10.
  • the wafer W held on the shuttle SHL is exposed inside each of the exposure chambers Ca1 to Ca10.
  • the shuttle SHL in the exposure chamber Ca1 is moved to the unload chamber by a transfer arm (not shown) disposed in at least one of the unload chamber Cc1 and the exposure chamber Ca1. It is carried into the unload chamber Cc1 via a shutter (not shown) formed at the boundary between Cc1 and the exposure chamber Ca1. During the period when the shuttle SHL is carried into the unload chamber Cc1, the space in the unload chamber Cc1 is a vacuum space. Similar operations are performed between the unload chambers Cc2 to Cc10 and the exposure chambers Ca2 to Ca10.
  • the shuttle SHL in the unload chambers Cc1 to Cc5 is carried out to the shuttle carrier LNb.
  • the shuttle carrier LNb carries the shuttle SHL into the load chambers Cb1 to Cb5 in order. Therefore, the shuttle carrier LNb does not accommodate any shuttle SHL when the shuttle SHL is completely loaded into the load chamber Cb5. Therefore, in order to reduce unnecessary movement of the shuttle carrier LNb, the shuttle SHL is unloaded from the unload chamber Cb5 to the unload chamber Cb1 in order. Specifically, after the shuttle SHL is carried into the unload chamber Cc5, the space in the unload chamber Cc5 is placed in an atmospheric pressure environment.
  • the shuttle SHL in the unload chamber Cc5 is moved by the transfer arm (not shown) disposed in the unload chamber Cc5 via the shutter Cco (see FIG. 2) formed on the outer surface of the unload chamber Cc5. It is carried out to the carrier LNb. Similar operations are sequentially performed between the unload chambers Cc4 to Cc1 and the shuttle carrier LNb. Furthermore, unloading of the shuttle SHL to the shuttle carrier LNc is also sequentially performed on the unload chambers Cb10 to Cb6.
  • each of the shuttle carriers LNb and LNc containing the shuttle SHL holding the exposed wafer W moves to the inside of the alignment apparatus ALG.
  • the shuttle SHL accommodated in each of the shuttle carriers LNb and LNc is unloaded from each of the shuttle carriers LNb and LNc by a transfer arm (not shown) provided in the alignment device ALG.
  • the wafer W is removed from the shuttle SHL by a transfer arm (not shown) provided in the alignment apparatus ALG.
  • the removed wafer W is unloaded to the coater / developer via the transfer track TR.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the exposure apparatus EX.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the electron beam irradiation apparatus 1 and the stage apparatus 2 provided in the exposure apparatus EX.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing cross sections of the electron beam irradiation apparatus 1 and the stage apparatus 2 provided in the exposure apparatus EX.
  • FIG. 5 is a plan view showing an example of the arrangement of a plurality of electron beam optical systems (that is, optical system columns) 12 in the lens barrel 11 provided in the electron beam irradiation apparatus 1.
  • the exposure apparatus EX includes an electron beam irradiation apparatus 1, a stage apparatus 2, and a control apparatus 3 (however, the control apparatus 3 is not shown in FIGS. 3 and 4). ing.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 can irradiate the wafer W held by the stage apparatus 2 with the electron beam EB.
  • the stage device 2 is movable while holding the wafer W.
  • the control device 3 controls the operation of the exposure apparatus EX.
  • a part of the electron beam irradiation apparatus 1 is disposed in the exposure chamber Ca.
  • a lower end portion of a lens barrel 11 described later in the electron beam irradiation apparatus 1 (that is, a part located on the stage apparatus 2 side of the electron beam irradiation apparatus 1) is an exposure chamber.
  • the entire stage apparatus 2 is disposed in the exposure chamber Ca.
  • the entire electron beam irradiation apparatus 1 may be disposed in the exposure chamber Ca.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 includes a cylindrical lens barrel 11.
  • the space inside the lens barrel 11 becomes a vacuum space during the period when the electron beam EB is irradiated.
  • the space inside the lens barrel 11 is connected to the chamber space Caz in the exposure chamber Ca via the lower open end of the lens barrel 11 (that is, an opening through which the electron beam EB can pass). The For this reason, the space inside the lens barrel 11 becomes a vacuum space as the chamber space Caz is exhausted.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 includes a metrology frame 13 for supporting the lens barrel 11 from below.
  • the metrology frame 13 includes an annular plate member having three convex portions formed at intervals of a central angle of 120 degrees on the outer peripheral portion.
  • the lowermost end portion of the lens barrel 11 is a small diameter portion having a smaller diameter than the upper portion above the lowermost end portion of the lens barrel 11.
  • a boundary portion between the lowermost end portion of the lens barrel 11 and the upper portion of the lens barrel 11 is a stepped portion. This lowermost end is inserted into the circular opening of the metrology frame 13. Further, the bottom surface of the step portion contacts the upper surface of the metrology frame 13. As a result, the lens barrel 11 is supported from below by the metrology frame 13.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 further includes three suspension support mechanisms 14 for supporting the metrology frame 13.
  • the metrology frame 13 is suspended and supported from the outer frame frame F (see FIG. 4) via three suspension support mechanisms 14 each having a lower end connected to the three convex portions described above.
  • Each suspension support mechanism 14 includes a wire 14 a having one end connected to the metrology frame 13 and a passive vibration-proof pad 14 b connecting the other end of the wire 14 a and the outer frame F.
  • the anti-vibration pad 14b includes, for example, at least one of an air damper and a coil spring. For this reason, the vibration-proof pad 14b prevents the vibration of the outer frame F from being transmitted to the metrology frame 13 (and the lens barrel 11).
  • a part of the electron beam irradiation apparatus 1 is disposed in the exposure chamber Ca.
  • the metrology frame 13 corresponds to a part of the electron beam irradiation apparatus 1 arranged in the exposure chamber Ca.
  • a part of the lens barrel 11 also corresponds to a part of the electron beam irradiation apparatus 1 disposed in the exposure chamber Ca.
  • an opening Cao is formed on the upper surface of the exposure chamber Ca as shown in FIG. That is, the exposure chamber Ca includes an annular (or frame-like) flange portion Caf for defining the opening Cao as a part of the partition wall of the exposure chamber Ca.
  • the connecting portion 4 is an annular (or frame-shaped) plate 41 disposed on the upper surface of the flange portion Caf, and an annular (or a frame) connecting the plate 41 and the metrology frame 13 so as to surround the lens barrel 11 (or A frame-like) bellows 42.
  • the outer peripheral portion of the lower surface of the plate 41 is connected to the upper surface of the flange portion Caf over the entire periphery.
  • the upper part of the bellows 42 is connected to the inner peripheral part of the lower surface of the plate 41 over the entire circumference.
  • the lower part of the bellows 42 is connected to the upper surface of the metrology frame 13 over the entire circumference. For this reason, the airtightness of the space surrounded by the exposure chamber Ca, the plate 41, the bellows 42, the metrology frame 13 and the lens barrel 11 is ensured. That is, the exposure chamber Ca, the plate 41, the bellows 42, the metrology frame 13 and the lens barrel 11 form a vacuum space in which the stage device 2 (particularly, the wafer W held by the stage device 2) is accommodated. Further, the bellows 42 prevents the vibration of the exposure chamber Ca (in particular, the vibration in the Z-axis direction) from being transmitted to the metrology frame 13 (and the lens barrel 11).
  • the electron beam irradiation apparatus 1 further includes a plurality of electron beam optical systems (in other words, optical system columns) 12 installed in the lens barrel 11 so as to have a predetermined positional relationship in the XY plane. That is, the exposure apparatus EX is a so-called multi-column type exposure apparatus.
  • the plurality of electron beam optical systems 12 are arranged in a matrix in the XY plane.
  • the plurality of electron beam optical systems 12 may be arranged in an array (that is, in a line) in the XY plane.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 includes N (where N is an integer of 2 or more) electron beam optical systems 12.
  • N is, for example, several tens to one hundred and several tens (for example, 88 to 100), but may be other numbers.
  • Each electron beam optical system 12 can individually irradiate the electron beam EB.
  • the stage device 2 is disposed below the electron beam irradiation device 1 (that is, on the ⁇ Z side).
  • the stage device 2 includes a surface plate 21 and a stage 22.
  • the surface plate 21 is disposed on the bottom surface of the exposure chamber Ca.
  • the stage 22 is disposed on the surface plate 21.
  • an anti-vibration device (not shown) for preventing the vibration of the surface plate 21 from being transmitted to the stage 22 is installed.
  • the stage 22 can hold the shuttle SHL that holds the wafer W. Accordingly, the wafer W is exposed by the electron beam EB irradiated by the electron beam irradiation apparatus 1 while being held by the shuttle SHL.
  • the stage 22 can move along at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction while holding the shuttle SHL under the control of the control device 3. .
  • the stage apparatus 2 includes a stage drive system 23 (see FIG. 4).
  • the stage drive system 23 moves the stage 22 using, for example, an arbitrary motor (for example, a linear motor).
  • the stage apparatus 2 includes a position measuring device 24 for measuring the position of the stage 22.
  • the position measuring device 24 includes, for example, at least one of an encoder and a laser interferometer.
  • the stage drive system 23 and the position measuring device 24 are not shown in FIGS. 2 and 3, but are shown only in FIG.
  • FIG. 4 shows a cross section of the exposure apparatus EX, the cross section of the stage drive system 23 and the position measuring device 24 may not be shown.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross section of the electron beam optical system 12 (a cross section including the optical axis AX of the electron beam optical system 12).
  • the electron beam optical system 12 includes a cylindrical casing (in other words, a column cell) 121 that can shield an electromagnetic field.
  • the electron beam optical system 12 further includes an electron gun 122 and a beam optical device 122 in a housing 121.
  • the beam optical device 122 includes an electron gun 1221 capable of emitting an electron beam EB.
  • the electron gun 1221 emits an electron beam EB having a predetermined acceleration voltage (for example, 50 keV).
  • the beam optical device 122 includes a deflector 1222.
  • the deflector 1222 includes at least a pair of first coils 1222X (not shown in FIG. 6 for simplification of description) arranged so as to sandwich the optical axis AX along the Y-axis direction, and along the X-axis direction.
  • the electromagnetic deflector includes at least a pair of second coils 1222Y (not shown in FIG. 6 for simplification of description) arranged so as to sandwich the optical axis AX.
  • a drive current that can be adjusted under the control of the control device 3 is supplied to the pair of first coils 1222X.
  • the deflector 1222 can deflect the electron beam EB along the X-axis direction using the magnetic field generated from the pair of first coils 1222X.
  • the deflector 1222 can adjust the irradiation position of the electron beam EB (for example, the irradiation position on the wafer W and the position of an irradiation area EA described later) in the X-axis direction.
  • a drive current that can be adjusted under the control of the control device 3 is supplied to the pair of second coils 1222Y.
  • the deflector 1222 can deflect the electron beam EB along the Y-axis direction using the magnetic field generated from the pair of second coils 1222Y.
  • the deflector 1222 can adjust the irradiation position of the electron beam EB in the Y-axis direction.
  • the deflector 1222 includes a pair of first electrode plates disposed so as to sandwich the optical axis AX along the X-axis direction, instead of the pair of first coils 1222X and the pair of second coils 1222Y, and the Y-axis
  • An electrostatic deflector including a pair of second electrode plates disposed so as to sandwich the optical axis AX along the direction may be used.
  • a voltage adjustable under the control of the control device 3 is applied to each of the pair of first electrode plates and the pair of second electrode plates.
  • the deflector 1222 can adjust the irradiation position of the electron beam EB in the X-axis direction using an electric field generated between the pair of first electrode plates, and is generated between the pair of second electrode plates. Using the electric field, the irradiation position of the electron beam EB can be adjusted in the Y-axis direction.
  • the beam optical device 122 may include, for example, a shaping device that can shape the electron beam EB (for example, a shaping diaphragm that is a plate in which an opening having an arbitrary shape is formed, an electromagnetic lens, or the like).
  • the beam optical device 122 may include, for example, an objective lens (for example, an electromagnetic lens) that can image the electron beam EB on the surface of the wafer W at a predetermined reduction magnification.
  • the beam optical device 122 rotates the amount of the image formed on the predetermined optical surface (for example, the optical surface intersecting the optical path of the electron beam EB) (that is, the position in the ⁇ Z direction),
  • An adjuster for example, an electromagnetic lens
  • the beam optical device 122 is, for example, a detection device that can detect an alignment mark or the like formed on the wafer W in order to perform alignment of the wafer W (for example, semiconductor-type reflected electrons using a pn junction or pin junction semiconductor). Detection device).
  • the electron beam EB irradiation described above is performed in parallel by the plurality of electron beam optical systems 12.
  • the plurality of electron beam optical systems 12 correspond to the plurality of shot regions S on the wafer W on a one-to-one basis.
  • the number of electron beam optical systems 12 may be larger than the number of shot regions S.
  • Each electron beam optical system 12 can irradiate the above-described electron beam EB in a rectangular (for example, 100 ⁇ m ⁇ 20 nm) irradiation area EA. For this reason, as shown in FIG.
  • the plurality of electron beam optical systems 12 simultaneously apply a plurality of electron beams EB to a plurality of irradiation areas EA set on a plurality of shot areas S on the wafer W, respectively. Irradiation is possible. If the plurality of electron beam optical systems 12 irradiate the electron beam EB while moving the wafer W relative to the irradiation area EA, the plurality of shot areas S on the wafer W are exposed in parallel. . As a result, a pattern smaller than the resolution limit of the exposure apparatus of the comparative example that exposes the wafer with ultraviolet light is formed in each shot region S with a relatively high throughput.
  • the exposure apparatus EX exposes the wafer W with a plurality of electron beams EB irradiated from the plurality of electron beam optical systems 12 respectively.
  • the plurality of electron beam optical systems 12 respectively irradiate the plurality of electron beams EB simultaneously (in other words, in parallel).
  • the electron beam EB irradiated by one electron beam optical system 12 of the plurality of electron beam optical systems 12 is the electron beam irradiated by the other electron beam optical system 12 of the plurality of electron beam optical systems 12. May be affected by EB.
  • the influence of the electron beam EB irradiated by one electron beam optical system 12 from the electron beam EB irradiated by the other electron beam optical system 12 will be specifically described with reference to FIGS.
  • N electron beam optical systems 12 are replaced with an electron beam optical system 12 1 , an electron beam optical system 12 2 , an electron beam optical system 12 3 ,.
  • the optical system 12 N-1 and the electron beam optical system 12 N are written and distinguished from each other.
  • the N electron beams EB irradiated by the N electron beam optical systems 12 are respectively converted into an electron beam EB 1 , an electron beam EB 2 , an electron beam EB 3 ,..., An electron beam EB N ⁇ 1 and an electron beam. It is indicated as EB N, distinguished from each other. Further, as shown in FIG.
  • irradiation areas EA on the wafer W to which the N electron beam optical systems 12 respectively irradiate the N electron beams EB are indicated as irradiation area EA 1 , irradiation area EA 2 , irradiation area EA. 3 ,... are distinguished from each other by being expressed as an irradiation area EA N-1 and an irradiation area EA N.
  • the electron beam electron beam EB 1 is an electron beam optical system 12 other than the electron beam optical system 12 1 in which the optical system 12 1 is irradiated to consider influence from the electron beam EB irradiated.
  • the electron beam optical system 12 1 and 12 2 are irradiated with respective electron beams EB 1 and EB 2 is provided between the electron beam EB 1 and the electron beam EB 2 is a Coulomb force (i.e., Coulomb Interaction) works.
  • the electron beam EB 1 is affected by the electric field generated around the electron beam optical system 12 2 due to the electron beam EB 2.
  • the electron beam EB 1 includes an electron beam.
  • Coulomb force from EB 2 does not work. Therefore, as shown in FIG. 10, the position of the irradiation area EA 1 electron beam EB 1 when the electron beam EB 2 are irradiated (lower side in FIG. 10), the electron beam EB 2 is not irradiated In this case, the position of the irradiation area EA 1 (upper side in FIG.
  • the misalignment of the irradiation area EA 1 may be caused by the Coulomb force acting between the electron beam EB 1 and each of the electron beams EB 3 to EB N.
  • the misalignment of the irradiation area EA 2 may also be caused by the Coulomb force acting between the electron beam EB 2 , the electron beam EB 1, and the electron beam EB 3 to the electron beam EB N.
  • the positional deviation of each of the irradiated region EA N from the irradiation area EA 3 can also occur for the same reason.
  • the position of the irradiation area EA i where the electron beam optical system 12 i (where i is an integer between 1 and N) irradiates the electron beam EB i is N ⁇ 1 other than the electron beam optical system 12 i.
  • Each of the electron beam optical systems 12 j (where j is an integer between 1 and N different from i) fluctuates under the influence of N ⁇ 1 electron beams EB j irradiated respectively.
  • the irradiation area EA i in which such a positional deviation (that is, position fluctuation) occurs is set to a position different from the position where the irradiation area EA i should be originally set on the wafer W, the electron The beam EB i is irradiated to an undesired irradiation position on the wafer W. This may lead to deterioration of the exposure quality of the exposure apparatus EX.
  • the control device 3 determines whether the electron beam EB irradiated by one electron beam optical system 12 is affected by the electron beam EB irradiated by another electron beam optical system 12.
  • One electron beam optical system 12 is controlled so that the electron beam optical system 12 appropriately emits the electron beam EB. That is, the control device 3 changes the position of the irradiation area EA i of the electron beam EB i irradiated by one electron beam optical system 12 i due to the electron beam EB j irradiated by another electron beam optical system 12 j.
  • the electron beam optical system 12 i irradiates the irradiation area EA i set at the desired position with the electron beam EB i (that is, the irradiation area EA i is at the desired position).
  • the one electron beam optical system 12 i is controlled as follows.
  • the control device 3 determines the mutual relationship between the electron beam EB i and the N ⁇ 1 electron beams EB j. It is necessary to calculate the action with high accuracy. Furthermore, in order to calculate the amount of positional deviation from the irradiation area EA 1 to the irradiation area EA N with high accuracy, the control device 3 determines whether the position between the electron beam EB i and the N ⁇ 1 electron beams EB j is high. The calculation of the interaction needs to be repeated N times.
  • the control device 3 calculates the displacement of each of the irradiated region EA N from the irradiation area EA 1 based on the positional displacement information I generated in advance. In other words, during the exposure of the wafer W, the control device 3 sequentially calculates the positional deviations from the irradiation area EA 1 to the irradiation area EA N , so that there are N electron beams EB 1 to EB N. It is not necessary to sequentially calculate the interaction.
  • the controller 3 controls the N number of the electron beam optical system 12, as calculated position deviation is canceled, the position of each of the irradiated region EA N from the irradiation area EA 1 (i.e., on the wafer W Adjust the position at.
  • the misregistration information I is the test exposure performed by the exposure apparatus EX on the wafer Wt for test exposure (that is, the wafer Wt coated with the electron beam resist) (that is, N electron beam optics). It is generated based on the result of irradiation of the electron beam EB from the system 12.
  • the test exposure is performed, for example, when the exposure apparatus EX is started up (in other words, started up). However, the test exposure may be performed at any timing. For this reason, first, a wafer Wt for test exposure is loaded onto the exposure apparatus EX (step S101).
  • the control device 3 initializes the variable i to 1 (step S102).
  • the variable i is one electron beam EB for measuring the influence received from the other electron beams EB (that is, the electron beam EB to be measured for the positional deviation of the irradiation area EA). It is a variable for specifying. For this reason, the electron beam EB i irradiated by the electron beam optical system 12 i becomes the electron beam EB to be measured for the positional deviation of the irradiation area EA.
  • test exposure is performed to generate positional deviation information I i regarding the positional deviation of the irradiation area EA i of the electron beam EB i irradiated by the electron beam optical system 12 i .
  • the misregistration information I i corresponds to a part of the misregistration information I.
  • the control unit 3, the electron beam optical system 12 i is while irradiating the electron beam EB i, so that the electron beam optical system 12 i all of the electron beam optical system 12 other than the not irradiated with an electron beam EB, a plurality
  • the electron beam optical system 12 is controlled (step S103).
  • the electron beam optical systems 12 1 to 12 N (excluding the electron beam optical system 12 i ) are not irradiated with the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beam EB i ), respectively.
  • Test exposure in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i is performed. This test exposure is a test exposure for measuring a reference position of an irradiation area EA i of the electron beam EB i irradiated by the electron beam optical system 12 i (see, for example, the upper drawing of FIG. 10).
  • the control device 3 initializes the variable j to 1 (step S104).
  • the variable j is a variable for specifying the electron beam EB that affects the electron beam EB i .
  • the electron beam EB j irradiated by the electron beam optical system 12 j is irradiated as the electron beam EB that affects the electron beam EB i . That is, test exposure is performed in accordance with the variable j in order to generate misregistration information I ij regarding misregistration of the irradiation area EA i caused by the electron beam EB j irradiated by the electron beam optical system 12 j .
  • the positional deviation information I ij corresponds to a part of the positional deviation information I i .
  • the variable j is different from the variable i. For this reason, when the variable i is 1, the variable j is initialized to 2 instead of 1.
  • control device 3 sets the operating state of the electron beam optical system 12 j during the test exposure (step S105).
  • the electron beam optical system 12 j emits the electron beam EB j in the set operation state.
  • the operating state includes, for example, a current amount A j of the electron beam EB j irradiated by the electron beam optical system 12 j .
  • the control device 3 may set the current amount A j to a predetermined current amount.
  • the control device 3 may set the current amount A j to the maximum current amount allowed as the current amount of the electron beam EB j .
  • the current amount A j set in step S105 is referred to as “current amount A j_set1 ”.
  • the current amount A j_set1 is used when generating the positional deviation information I in step S114 described later. Therefore, the control unit 3 stores the current amount A J_set1 in a memory or the like.
  • the operating state may include, for example, the irradiation position P j (that is, the position of the irradiation area EA j ) on the wafer W of the electron beam EB j irradiated by the electron beam optical system 12 j .
  • the irradiation position P j may be specified by a coordinate position in a plane coordinate system set on the wafer W.
  • the control device 3 may set the irradiation position P j to a predetermined position.
  • the predetermined position the position on the optical axis AX of the electron beam optical system 12 j (that is, the intersection of the optical axis AX and the surface of the wafer W) can be mentioned.
  • the predetermined position may be any position as long as the electron beam optical system 12 j is included in the range where the electron beam EB j can be irradiated.
  • the irradiation position P j set in step S105 is referred to as “irradiation position P j_set1 ”.
  • the irradiation position P j_set1 is used when generating the positional deviation information I in step S114 described later. For this reason, the control device 3 stores the irradiation position P j_set1 in a memory or the like.
  • the controller 3 irradiates the electron beam optical systems 12 i and 12 j with the electron beams EB i and EB j , respectively, while all the electron beam optical systems 12 other than the electron beam optical systems 12 i and 12 j
  • the plurality of electron beam optical systems 12 are controlled so as not to irradiate the electron beam EB (step S106).
  • the control device 3 controls the electron beam optical system 12 j so as to irradiate the electron beam EB j in the operation state set in step S105.
  • test exposure is performed in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i while the electron beam optical system 12 j irradiates the electron beam EB j .
  • This test exposure is a test for measuring how much the irradiation area EA i is shifted due to the electron beam EB j with respect to the reference position of the irradiation area EA i that can be measured from the result of the test exposure in step S103. Exposure.
  • the test exposure in step S106 is performed on a new area (that is, an unexposed area) different from the area on the wafer Wt on which the test exposure in step S103 was performed. For this reason, after the test exposure in step S103 is performed, the stage 22 moves by a predetermined step amount so that the test exposure in step S106 is performed on the unexposed area. However, as long as the test exposure in step S106 is performed on an unexposed area, the stage 22 may be continuously moved (so-called scan movement). Alternatively, as long as the test exposure in step S106 is performed on the unexposed area, the stage 22 moves by a predetermined step amount along the scan movement in which the stage 22 continuously moves and the direction intersecting the scan movement. This step movement may be alternately repeated.
  • control device 3 determines whether or not the variable j matches N (that is, the total number of electron beam optical systems 12) (step S107).
  • step S107 when it is determined that the variable j does not match N (step S107: No), the control device 3 increments the variable j by 1 (step S108). Thereafter, the control device 3 performs the processing from step S105 to step S106 again. As a result, test exposure is performed to generate positional deviation information I ij regarding the positional deviation of the irradiation area EA i caused by the electron beam EB j irradiated by the new electron beam optical system 12 j .
  • the electron beam test exposure for generating deviation information I ij on the position deviation of the irradiated region EA i due to EB j is the electron beam EB j is the electron beam EB 1 from EB N (where the electron beam EB i Are repeated in order.
  • the electron beam optical system 12 j is electron beam optical system 12 i in a state that an electron beam EB j is the test exposure to an electron beam EB i, electron beam optical system 12 j is electron beam optics 12 1 from 12 N (excluding the electron beam optical system 12 i) are repeated while being switched sequentially.
  • test exposure for generate test exposure for generating an electron beam EB 3 positional displacement information I 13 about a position shift in irradiated areas EA 1 due to, ..., irradiated area due to the electron beam EB N-1
  • a test exposure for generating deviation information I 1N about the position deviation of the irradiation region EA 1 due to the electron beam EB N Are performed in order.
  • the stage 22 moves by a predetermined step amount so that a new test exposure is performed on a new area (that is, an unexposed area) on the wafer Wt.
  • a test exposure in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i while the new electron beam optical system 12 j irradiates the electron beam EB j is performed on an unexposed region on the wafer Wt.
  • the stage 22 may be moved by scanning during at least a part of the period during which the test exposure is performed. .
  • the scan movement and the step movement are alternately repeated in at least a part of the period during which the test exposure is performed. May be.
  • step S107 determines whether or not the variable i matches N (step S109).
  • step S109 when it is determined that the variable i does not match N (step S109: No), the control device 3 increments the variable i by 1 (step S110). Thereafter, the control device 3 performs the processing from step S103 to step S108 again.
  • the irradiated region EA i of the electron beams EB i a new electron beam optical system 12 i is irradiated, N-1 electron beams EB (i.e., the electron beam EB i from the electron beam EB 1 except EB N) Test exposure is performed to generate misregistration information I i related to misregistration caused by each of the above.
  • the test exposure for generating the displacement information I i regarding the displacement of the irradiation area EA i caused by each of the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beam EB i ) is performed by the electron beam optical system. 12 i is repeated while being switched sequentially from the electron beam optical system 12 1 to 12 N.
  • a test for generating misregistration information I 1 related to misregistration of the irradiation area EA 1 caused by each of the electron beams EB 2 to EB N Test exposure for generating misregistration information I 2 relating to misregistration of the irradiation area EA 2 caused by exposure, electron beams EB 1 and EB 3 to EB N , respectively,..., ...
  • Electron beams EB 1 to EB N ⁇ 2 and EB N caused by each of test exposures for generating misregistration information I N-1 related to the misregistration of the irradiation area EA N-1 caused by each of EB N and electron beams EB 1 to EB N-1 test exposure for generating deviation information I N about positional displacement of the irradiation area EA N is performed in order.
  • step S109 if the variable i is determined to match the N (step S109: Yes), positional displacement information I (i.e., positional displacement information I N from the positional displacement information I 1) to It is estimated that all the test exposures to produce are complete. In this case, the wafer Wt is unloaded from the exposure apparatus EX (step S111).
  • the unloaded wafer Wt is transferred to the coater / developer via the transfer line LN, the alignment device ALG, and the transfer track TR. Thereafter, the wafer Wt is developed by the coater / developer (step S112). Thereafter, the developed wafer Wt is transferred to a measuring apparatus capable of measuring the state of the wafer Wt. Measuring device measures the state of the developed wafer Wt, measuring the actual irradiation position on EB N of each of the wafer Wt from the electron beam EB 1.
  • the irradiation position of the EB N from the electron beam EB 1 may be identified by the presence or absence of an electron beam resist.
  • the measuring apparatus, the irradiation position of the EB N from the electron beam EB 1, may be identified by the presence or absence of exposure of the electron beam resist.
  • the wafer Wt does not necessarily have to be developed.
  • Measuring device images the wafer Wt, the imaging result by the image processing, may be from the electron beam EB 1 to measure the actual irradiation position on EB N of each of the wafer Wt.
  • the measuring apparatus, the wafer Wt measurement light (or measurement electromagnetic wave) is irradiated with, detecting the reflected light of the measuring light from the detection result, the actual from the electron beam EB 1 on the wafer Wt of each of the EB N The irradiation position may be measured.
  • the measuring device in the same manner as backscattered electron detector 1286 described above may be from the electron beam EB 1 to measure the actual irradiation position on EB N of each of the wafer Wt.
  • step S112 is not processing performed by the exposure apparatus EX (particularly, the control apparatus 3). However, for simplification of explanation, FIG. 11 describes step S112 as a part of a flowchart showing an operation performed by the exposure apparatus EX.
  • Measurement information indicating the measurement result of the measurement device is transmitted to the control device 3.
  • the control device 3 acquires measurement information from the measurement device (step S113).
  • the control device 3 generates positional deviation information I based on the acquired measurement information (step S114).
  • the misregistration information I includes N misregistration information I i .
  • Each misregistration information I i includes N ⁇ 1 misregistration information ij . Therefore, the control device 3 generates the misregistration information I i by repeating the operation for generating the misregistration information ij N ⁇ 1 times while incrementing j from 1 to N (where j ⁇ i). .
  • control device 3 generates the positional deviation information I by repeating the operation of generating the positional deviation information i N times while incrementing i from 1 to N. That is, the control unit 3, the operation of generating the deviation information ij, while j is incremented from 1 to N (where, j ⁇ i) and while incrementing i from 1 to N (N-1) ⁇ N
  • the positional deviation information I is generated by repeating the process once.
  • the controller 3 irradiates the electron beam EB i with the electron beam EB 1 to EB N (except for the electron beam EB i ) (ie, the irradiation position of the electron beam EB i in FIG. 11).
  • the irradiation position of the electron beam EB i by the test exposure in step S103, which is the reference position), and the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beams EB i and EB j ) are not irradiated.
  • the irradiation position of the electron beam EB i in a state where the irradiation with EB j is performed (that is, the irradiation position of the electron beam EB i by the test exposure in step S106 in FIG. 11 and hereinafter referred to as “variation position”). Based on this, misregistration information ij is generated. Therefore, the control device 3 extracts information on the reference position of the electron beam EB i and information on the fluctuation position of the electron beam EB i from the measurement information. Thereafter, the control device 3 calculates an actual shift amount dP ij_act of the fluctuation position with respect to the reference position.
  • control device 3 reads the operation state (that is, the irradiation position P j_set1 and the current amount A j_set1 ) during the test exposure of the electron beam optical system 12 j irradiated with the electron beam EB j from the memory.
  • the control device 3 determines the deviation amount of the irradiation position P i of the electron beam EB i caused by the electron beam EB j based on the calculated deviation amount dP ij_act and the read irradiation position P j_set1 and current amount A j_set1. (That is, the amount of deviation of the irradiation area EA i )
  • the relationship between dP ij and the operating state of the electron beam optical system 12 j that irradiates the electron beam EB j is calculated.
  • the relationship between the deviation amount dP ij and the operating state of the electron beam optical system 12 j corresponds to the positional deviation information ij .
  • a specific example of the positional deviation information ij will be described.
  • the control device 3 first generates a function F1 ij that defines the relationship between the shift amount dP ij and the current amount A j .
  • the shift amount dP ij is proportional to the Coulomb force that the electron beam EB i receives from the electron beam EB j .
  • Coulomb force electron beam EB i receives from the electron beam EB j is proportional to the electron beam EB j current amount A j (i.e., electron charge amount constituting the electron beam EB j).
  • the current amount A j becomes zero (that is, when the electron beam EB j is not irradiated)
  • the deviation amount dP ij naturally becomes zero.
  • control device 3 sets the operation state of each of the N electron beam optical systems 12 to an operation state suitable for drawing a desired pattern on the wafer W (step S122).
  • the control device 3 changes the current amount A of each of the N electron beams EB irradiated by the N electron beam optical systems 12 to a current amount A suitable for drawing a desired pattern on the wafer W.
  • Current amount A i of the electron beam EB i the operation parameters of the beam optical system 122 provided in the electron beam optical system 12 i (e.g., operating parameters, etc. of the electron gun 1221) is adjustable by the setting of. Therefore, the control device 3 may set the current amount A by setting the operation parameter of the beam optical device 122.
  • the current amount A i of the electron beam EB i set in step S122 is referred to as “current amount A i_set2 ”.
  • the control device 3 sets the irradiation position P (that is, the position of the irradiation area EA) of each of the N electron beams EB to the irradiation position P suitable for drawing a desired pattern on the wafer W.
  • the irradiation position P i of the electron beam EB i can be adjusted by a deflector 1222 provided in the electron beam optical system 12 i . Therefore, the control device 3 may set the irradiation position P by setting the drive current supplied to the polarizer 1222.
  • the irradiation position P i of the electron beam EB i set in step S122 is referred to as “irradiation position P i_set2 ”.
  • the control device 3 initializes the variable i to 1 (step S123).
  • the variable i is a variable for specifying the electron beam optical system 12 that irradiates the electron beam EB that is a target for calculating the shift amount dP.
  • the control device 3 calculates a deviation amount dP i (that is, a deviation amount from the reference position) of the irradiation area EA i due to the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beam EB i ) ( Step S124).
  • the control device 3 refers to the positional deviation information I i (that is, the positional deviation information I i1 to I iN ) in the positional deviation information I.
  • the misregistration information I ii does not exist, it is not referred to.
  • the control device 3 position and displacement information I i1, based on the electron beam optical system 12 1 to the set amount of current A 1_Set2 and the irradiation position P 1_Set2 in step S122, due to the electron beam EB 1 It calculates a shift amount dP i1 of the irradiation region EA i was.
  • the irradiation controller 3 the positional deviation information I i2, based on the electron beam optical system 12 current amount is set to 2 A 2_set2 and the irradiation position P 2_Set2 in step S122, due to the electron beam EB 2
  • the shift amount dP i2 of the area EA i is calculated.
  • control device 3 determines whether or not the variable i is paired with N (step S125).
  • step S125 when it is determined that the variable i does not match N (step S125: No), the control device 3 increments the variable i by 1 (step S110). Thereafter, the control device 3 performs the process of step S124 again.
  • the deviation amount dP i of the new illumination area EA i is calculated. That is, the shift amount of the irradiation area EA i caused by the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beam EB i ) while sequentially switching the electron beam optical system 12 i from the electron beam optical systems 12 1 to 12 N. The process for calculating dP i is repeated.
  • step S125 the in the case where the variable i is determined to match the N (step S125: Yes), it is estimated that the calculation of the shift amount dP N from shift amount dP 1 has been completed.
  • the control device 3 starts exposure on the wafer Wt (step S127).
  • the controller 3 irradiates each of the irradiation positions of the electron beams EB 1 to EB N (that is, based on the deviation dP 1 to the deviation dP N calculated in step S124). from the irradiation area EA 1 to adjust the respective positions) of EA N (step S127).
  • control device 3 controls the deflector 1222 to adjust the irradiation position of the electron beam EB along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the control device 3 controls, for example, a corrector different from the deflector 1222 (for example, a corrector included in the beam optical device 122 or a corrector provided separately from the beam optical device 122) to control the electron beam EB. Is adjusted along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the shift amount dP i indicates that the irradiation area EA i is the reference position (that is, the position where the electron beam EB i should be irradiated originally) when the N electron beam optical systems 12 simultaneously irradiate the N electron beams EB. )
  • the control device 3 adjusts the position of the irradiation area EA i so as to cancel out the shift amount dP i .
  • the control device 3 moves the irradiation area EA by the correction amount C i having the same magnitude as the shift amount dP i in the direction opposite to the direction in which the irradiation area EA i has shifted from the reference position.
  • the control device 3 may specify the direction in which the irradiation area EA i is shifted in addition to calculating the deviation amount dP i .
  • the processing of step S124 of calculating a shift amount dP i of the irradiation area EA i, a correction amount of the irradiation region EA i C This is equivalent to the process of calculating i .
  • the control device 3 again shifts the shift amount dP 1 from the shift amount dP 1. At least one of N may be calculated.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment can expose the wafer W in consideration of the interaction between the plurality of electron beams EB irradiated by the plurality of electron beam optical systems 12 respectively. That is, the exposure apparatus EX exposes the wafer W while correcting an unintentional shift (that is, variation) of each irradiation position of the plurality of electron beams EB due to the interaction between the plurality of electron beams EB. be able to. For this reason, the deterioration of the exposure quality resulting from irradiating the electron beam EB to a position different from the position where the electron beam EB should be irradiated is appropriately suppressed.
  • the exposure apparatus EX uses the positional deviation information I generated in advance before the wafer W is exposed, and each of the plurality of electron beams EB resulting from the interaction between the plurality of electron beams EB.
  • the irradiation position shift amount dP can be calculated. That is, in parallel with the exposure of the wafer W, it is not necessary to sequentially calculate the interaction between the plurality of electron beams EB. Therefore, the exposure apparatus EX can calculate the shift amount dP with a relatively small calculation cost. Therefore, the exposure apparatus EX can correct the deviation of the irradiation position of each of the plurality of electron beams EB due to the interaction between the plurality of electron beams EB while exposing the wafer W.
  • the positional deviation information I is generated based on the result of the test exposure actually performed by the exposure apparatus EX. For this reason, it is possible to generate the positional deviation information I with relatively high accuracy reflecting the actual exposure result by the actual exposure apparatus EX.
  • the positional deviation information I may be generated by a simulation that simulates the operation of the exposure apparatus EX. Even in this case, depending on the accuracy of the simulation, it is possible to generate the positional deviation information I with a correspondingly high accuracy.
  • the control device 3 uses the electron beam EB caused by the electron beams EB 1 to EB N (excluding the electron beam EB i ). to calculate the i shift amount dP i of the irradiation area EA i in, the electron beam EB displacement amount of the irradiation region EA i due to 1 dP i1, the electron beam EB 2 shift amount of the irradiation region EA i due to dP i2 , ..., and adding all shift amount dP iN irradiated region EA i due to the electron beam EB N.
  • the control device 3 calculates a deviation amount dP i by adding a part of the deviation amounts dP i1 to dP iN .
  • the calculation cost for calculating the shift amount dP i can be reduced as compared with the operation of calculating the shift amount dP i by adding all the shift amounts dP i1 to dP iN .
  • Controller 3 after calculating the dP iN from shift amount dP i1, among dP iN from shift amount dP i1, at least one of the shift amount dP ik satisfies the predetermined extraction reference (where, k is i and the Different integers between 1 and N). Thereafter, the control device 3 calculates the shift amount dP i by adding the extracted shift amount dP ik .
  • the predetermined extraction criterion is “a deviation amount dP ij that is greater than or equal to a predetermined amount (or larger than the predetermined amount) is extracted as a deviation amount dP ik to be added to calculate the deviation amount dP i ”.
  • One extraction criterion may be included.
  • the first extraction criterion will be specifically described with reference to the example illustrated in FIG. 15, the deviation amount is calculated for calculating the shift amount dP i dP i, the deviation amount from i-12 dP i, shows a i + 12.
  • FIG. 15 the first extraction criterion will be specifically described with reference to the example illustrated in FIG. 15, the deviation amount is calculated for calculating the shift amount dP i dP i, the deviation amount from i-12 dP i, shows a i + 12.
  • the deviation amount dP ij is represented as “deviation amount dP i, j ” with a comma between the variable i and the variable j.
  • the shift amounts dP i and i-12 are 0.01 nm
  • the shift amounts dP i and i-11 are 0.015 nm
  • the shift amounts dP i and i-10 are 0. .025 nm
  • the deviations dP i, i-9 are 0.01 nm
  • the deviations dP i, i-8 are 0.01 nm
  • the deviations dP i, i-7 are 0.01 nm.
  • the deviations dP i and i-6 are 0.1 nm, the deviations dP i and i-5 are 0.4 nm, and the deviations dP i and i-4 are 0.1 nm.
  • the deviations dP i and i-3 are 0.015 nm, the deviations dP i and i-2 are 0.03 nm, and the deviations dP i and i-1 are 0.4 nm.
  • the amount dP i, i + 1 is 0.4 nm
  • the deviation amount dP i, i + 2 is 0.03 nm
  • the deviation amount dP i, i + 4 is 0.1 nm
  • the deviation amount dP i, i + 5 is 0.4 nm
  • the deviation amount dP i, i + 6 is 0.1 nm
  • the deviations dP i, i + 7 are 0.015 nm
  • the deviations dP i, i + 8 are 0.01 nm
  • the deviations dP i, i + 9 are 0.015 nm
  • the shift amount dP i, i + 12 is 0.01 nm.
  • the control device 3 shift amount dP i, and i-10, shift amount dP i, and i-6, shift amount dP i, and i-5, shift Amount dP i, i-4 , displacement amount dP i, i-2 , displacement amount dP i, i-1 , displacement amount dP i, i + 1 , displacement amount dP i, i + 2 , and displacement amount dP i, i + 4 , shift amounts dP i, i + 5 , shift amounts dP i, i + 6 , and shift amounts dP i, i + 10 are extracted.
  • control device 3 detects the deviation amounts dP i, i-10 , the deviation amounts dP i, i-6 , the deviation amounts dP i, i-5 , the deviation amounts dP i, i-4 .
  • a deviation amount dP i of “2.115 nm” is calculated.
  • the predetermined amount that defines the first extraction criterion may be set in advance before the exposure operation of the wafer W is started. Alternatively, the predetermined amount may be appropriately set by the control device 3 during the exposure operation of the wafer W.
  • the predetermined amount is, for example, an amount dP ij that can maintain the exposure quality without correction or has a small possibility of affecting the exposure quality. If the amount is not corrected, the exposure quality may be affected or may occur. sex is set a shift amount dP ij from distinct viewpoints large.
  • the predetermined amount may be set based on characteristics of a device to be manufactured by the exposure operation. For example, when a device is manufactured, an allowable maximum value of a positional deviation of a pattern drawn on the wafer W (that is, an allowable maximum value of a deviation amount of an irradiation position of the electron beam EB) is often set. The predetermined amount may be set based on the allowable maximum value.
  • the shift amount dP i can be obtained by adding N ⁇ 1 shift amounts dP i1 to dP iN .
  • the amount dP ij that is smaller than the value obtained by dividing the allowable maximum value by N ⁇ 1 is an amount that is small enough to be ignored when viewed from the allowable maximum value of the positional deviation of the pattern drawn on the wafer W. It can be considered to be.
  • the predetermined amount may be, for example, a value obtained by dividing the allowable maximum value by N ⁇ 1 (or a value less than the divided value).
  • the predetermined extraction criterion is “the deviation amount dP ij due to the electron beam EB j irradiated to the irradiation area EA j whose distance from the irradiation area EA i is equal to or smaller than the predetermined distance (or smaller than the predetermined distance) It may include a second extraction criterion that “is extracted as a shift amount dP ik to be added to calculate the shift amount dP i ”. Specifically, as described above, the Coulomb force acting between the electron beam EB i and the electron beam EB j (and the shift amount dP ij resulting from the Coulomb force) is the electron beam EB i and the electron beam.
  • the distance to EB j (that is, the distance between the irradiation area EA i and the irradiation area EA j ) is inversely proportional to the square of D ij . Therefore, the larger the distance D ij , the smaller the shift amount dP ij should be. Therefore, the shift amount dP ij that is negligibly small (that is, small enough to maintain the exposure quality without correction) is caused by the electron beam EB j in which the distance D ij is relatively large. it is likely to be shift amount dP ij.
  • the second extraction criterion is an arbitrary element (here, distance D ij ) that affects the magnitude of the deviation amount dP ij as compared with the first extraction criterion that focuses on the magnitude of the deviation amount dP ij itself. It is different in that it is an extraction criterion that focuses on.
  • the first and second extraction criterion in the sense that extracts reference for calculating the shift amount dP i without adding a small amount of deviation dP ij negligible are equivalent.
  • the control device 3 extracts a part of the deviation amounts dP i1 to dP iN (that is, based on a predetermined extraction criterion) in order to calculate the deviation amount dP i.
  • the calculated deviation amounts dP ik are added, and all of the deviation amounts dP i1 to dP iN are calculated.
  • the control device 3 does not calculate all of the shift amounts dP i1 to dP iN .
  • the control unit 3 a portion from the shift amount dP i1 to be added in order to calculate the shift amount dP i of dP iN (ie, shift amount dP ik extracted based on a predetermined extraction reference)
  • the shift amount dP i may not be added to calculate the shift amount dP i , but any other amount dP i1 to another portion of dP iN (that is, the shift amount dP ij other than the shift amount dP ik , and so on)
  • the deviation amount dP im (where m is an integer between 1 and N different from i) is not calculated.
  • the calculation cost for calculating the shift amount dP i can be reduced as compared with the operation of calculating all the shift amounts dP i1 to dP iN and calculating the shift amount dP i .
  • the control device 3 may specify the amount dP im which does not need to be calculated in order to calculate the amount of deviation dP i based on the positional deviation information I i .
  • the control device 3 may specify the shift amount dP ik to be calculated in order to calculate the shift amount dP i based on the positional shift information I i . Therefore, positional displacement information I i is first from shift amount dP i1 which of the dP iN, to identify whether a good shift amount dP im without calculation in order to calculate the shift amount dP i Specific information may be included.
  • the positional shift information I i includes second specifying information for specifying which of the shift amounts dP i1 to dP iN is the shift amount dP ik to be calculated in order to calculate the shift amount dP i. Also good.
  • the positional shift information I i may include third specifying information for specifying whether each of the shift amounts dP i1 to dP iN is the shift amount dP im or the shift amount dP ik .
  • the amount dP im that may not be calculated and the deviation amount dP ik to be calculated may be distinguished from the following viewpoints, for example, according to the first extraction criterion described above.
  • the shift amount dP ij is calculated based on the positional shift information I ij as described above. Further, as described above, positional displacement information ij is the shift amount dP ij is the square of the distance D ij between the electron beam EB is proportional to j of the current amount A j and the electron beam EB i and the electron beam EB j It shows that it is inversely proportional.
  • the maximum current amount A j_max allowed as the current amount A j is predetermined according to the specifications of the exposure apparatus EX.
  • the adjustment range of the irradiation positions of the electron beams EB i and EB j (specifically, the adjustment range by the deflector 1222) is usually limited by the specifications of the exposure apparatus EX.
  • the actual current amount A j is equal to or less than the maximum current amount A j_max .
  • the actual distance D ij is not less than the minimum distance D ij — min determined according to the adjustment range of the irradiation position of the electron beams EB i and EB j . Then, as shown in FIGS.
  • the shift amount dP ij has the maximum current amount j_max as the current amount A j and the distance D ij is equal to the distance D ij.
  • the maximum deviation amount dP ij — max is obtained.
  • the deviation amount dP ij_max is determined depending on the operating state of the electron beam optical system 12 j. May be more than quantitative.
  • shift amount dP ij is likely to be added by the control device 3 as a shift amount dP ik to be extracted in order to calculate a shift amount dP i.
  • FIG. 16A shows that when the maximum deviation amount dP ij_max is equal to or larger than a predetermined amount that defines the first extraction reference, the deviation amount dP ij is determined depending on the operating state of the electron beam optical system 12 j. May be more than quantitative.
  • shift amount dP ij is likely to be added by the control device 3 as a shift amount dP ik to be extracted in order to calculate a shift amount dP i.
  • the control device 3 should calculate the deviation amount dP ij to calculate the deviation amount dP i based on the maximum deviation amount dP ij_max that can be calculated at the time when the positional deviation information I ij is generated (that is, It is possible to specify whether the amount of displacement is dP ik to be added or the amount of displacement dP im that does not need to be calculated in order to calculate the amount of displacement dP i (that is, does not need to be added). . That is, the control device 3 can distinguish the deviation amount dP im that is not calculated from the deviation amount dP ik that should be calculated based on the maximum deviation amount dP ij_max .
  • control device 3 because it is possible distinguish between shift amount dP im and shift amount dP ik when generating the deviation information I ij, the positional displacement information I ij, third from the first described above At least one of the specific information can be included.
  • the deviation amount dP im not to be calculated and the deviation amount dP ik to be calculated may be distinguished from the following viewpoints, for example, according to the second extraction criterion described above.
  • the arrangement itself of the plurality of electron beam optical systems 12 is fixed. Therefore, whether or not the distance between the electron beam EB i and the electron beam EB j (that is, the distance between the irradiation area EA i and the irradiation area EA j ) D ij is equal to or larger than a predetermined distance is determined by positional deviation information. It is determined regardless of the presence or absence of I ij .
  • the control device 3 distinguishes the deviation amount dP im not to be calculated from the deviation amount dP ik to be calculated based on the arrangement of the plurality of electron beam optical systems 12. Is possible. Furthermore, since the control device 3 can distinguish the displacement amount dP im and the displacement amount dP ik at the time when the displacement information I ij is generated, the control device 3 uses the first to third positions described above as the displacement information I ij . At least one of the specific information can be included.
  • control unit 3 may not contain positional displacement information I im positional deviation information I i. That is, the control device 3 may generate the positional deviation information I i that does not include the positional deviation information I im .
  • the fact that the positional deviation information I im is not included in the positional deviation information I i is the first identification information for identifying which of the deviation amounts dP i1 to dP iN is the deviation amount dP im. Equivalent to.
  • the control device 3 uses the deviation amount dP ij in order to calculate the deviation amount dP i. It may be determined that it is not necessary to calculate. As a result, the control unit 3 does not calculate the shift amount dP ij. In other words, when the positional deviation information I ij for calculating the deviation amount dP ij is included in the positional deviation information I i , the control device 3 calculates the deviation amount dP ij to calculate the deviation amount dP ij. May be determined to be calculated. As a result, the control unit 3 calculates the shift amount dP ij.
  • the exposure system SYS described with reference to FIGS. 1 to 16 is an example. Accordingly, at least a part of the exposure system SYS shown in FIGS. 1 to 16 may be appropriately modified. Hereinafter, an example of modification of at least a part of the exposure system SYS will be described.
  • the exposure apparatus EX sequentially calculates the interaction between the N electron beams EB, and the amount of calculation for adjusting the position of the irradiation area EA N from the irradiation area EA 1 is enormous. based, on the basis of positional displacement information I that has been previously generated prior to exposing the the wafer W, the position of each of the irradiated region EA N from the irradiation area EA 1 (i.e., position on the wafer W) is adjusted to .
  • the exposure apparatus EX in parallel with the exposure of the wafer W, and sequentially calculates all positional deviation of the irradiated region EA N by sequentially calculating the interaction between the N electron beam EB from the irradiation area EA 1 it may adjust the position of each of the irradiated region EA N from the irradiation area EA 1 based on the calculation result.
  • the processing capability of the control device 3 is higher to the extent that it is possible to sequentially calculate all positional deviation of the irradiated region EA N by sequentially calculating the interaction between the N electron beam EB from the irradiation area EA 1
  • the exposure apparatus EX may sequentially calculate all the positional deviations from the irradiation area EA 1 to the irradiation area EA N in parallel with the exposure of the wafer W.
  • the control device 3 included in the exposure apparatus EX generates the positional deviation information I.
  • a control device outside the exposure apparatus EX may generate the positional deviation information I.
  • the external control device may be integrated with a measuring device that measures the state of the developed wafer Wt.
  • the exposure apparatus EX includes a measuring device that measures the state of the developed wafer Wt, the process of measuring the state of the developed wafer Wt may also be performed under the control of the control device 3. Good.
  • Step S106 the test exposure in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i while the electron beam optical system 12 j irradiates the electron beam EB j.
  • Step S106 the test exposure in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i while the electron beam optical system 12 j irradiates the electron beam EB j.
  • a test exposure in which the electron beam optical system 12 i irradiates the electron beam EB i while the electron beam optical system 12 j irradiates the electron beam EB j It may be performed a plurality of times for each combination of the beam optical systems 12 i and 12 j . In this case, a plurality of test exposures may be performed while changing the operating state of the electron beam optical system 12 j . As a result, a plurality of deviation amounts dP ij_act can be calculated, and positional deviation information I ij can be generated based on the plurality of deviation amounts dP ij_act .
  • the function F2 ij which is an example of a positional deviation information I ij is a linear function (i.e. for defining the relationship between the shift amount dP ij and the current amount A j, single and variable amount of current A j-order Function).
  • the function F2 ij is an arbitrary function (for example, n (where n is an integer equal to or greater than 2)) a linear function, a fractional function, a logarithmic function, which defines the relationship between the shift amount dP ij and the current amount A j .
  • At least one of a trigonometric function and an exponential function may be included.
  • the function F2 ij which is an example of a positional deviation information I ij (specifically, the distance D ij uniquely determined from the irradiation position P j) shift amount dP ij and the irradiation position P j between It includes a second-order fraction function that defines the relationship (that is, a second-order fraction function with the distance D ij as a variable).
  • the function F2 ij is an arbitrary function that defines the relationship between the shift amount dP ij and the irradiation position P j (for example, a linear function, an nth-order function, a first-order fraction function, a third-order or higher fraction function, a logarithmic function). , At least one of a trigonometric function and an exponential function).
  • the function F2ij is adopted as an example of the positional deviation information Iij .
  • the positional deviation information I ij may be any information as long as it is possible to define between the deviation amount dP ij , the current amount A j, and the irradiation position P j .
  • the misregistration information I ij may include at least one of a table, a graph, a map, and a database.
  • the current amount A j and the irradiation position P j are exemplified as the operation state of the electron beam optical system 12 j to be set in order to generate the positional deviation information I ij .
  • the operating state any first operating state that can affect the shift amount dP ij (for example, can affect the Coulomb force acting between the electron beam EB i and the electron beam EB j ) is used. Also good.
  • the positional deviation information I ij may define a relationship between the deviation amount dP ij and the first operation state.
  • the current amount A j and the irradiation position P j are examples of the first operation state because they influence the Coulomb force acting between the electron beam EB i and the electron beam EB j .
  • the current amount of the driving current supplied to each of the pair of first coil and a pair of second coils constituting the deflector 1222 people is therefore although can adjust the irradiation position P j of the electron beam EB j, electronic This affects the Coulomb force acting between the beam EB i and the electron beam EB j . Therefore, the amount of drive current supplied to the deflector 1285 is also an example of the first operating state.
  • any second operation state that can be actively or directly adjusted by the control of the control device 3 may be used.
  • the positional deviation information I ij may define a relationship between the deviation amount dP ij and the second operation state. Note that the current amount A j and the irradiation position P j can be actively or directly adjusted by the control of the control device 3, and thus are examples of the second operation state.
  • the amount of drive current supplied to each of the pair of first coils and the pair of second coils constituting the deflector 1222 can also be adjusted actively or directly by the control of the control device 3. It can be used as two operating states.
  • the amount of drive current supplied to the deflector 1222 of the electron beam optical system 12 i varies, the deflection state of the electron beam EB i by the deflector 1222 also varies, and as a result, the irradiation position of the electron beam EB i P i there is a possibility that the displaced unintentionally.
  • the operating state may not be actively or directly adjustable by the control of the control device 3, but may vary in relation to or depending on the control of the control device 3 (in other words, correlated with the control of the control device 3).
  • Any third operating state may be used.
  • the third operating state may be in the operating state having some correlation with the deviation amount dP ij.
  • the positional deviation information I ij may define a relationship between the deviation amount dP ij and the third operation state.
  • An example of the third operating state is the temperature of the electron beam optical system 12. If the temperature of the electron beam optical system 12 changes, the electron beam optical system 12 may be distorted. As a result, the irradiation position of the electron beam EB may be unintentionally shifted due to this distortion.
  • the temperature of the electron beam optical system 12 has some correlation with the amount of deviation dP ij.
  • the temperature of the electron beam optical system 12 may vary depending on the heat generated by the beam optical device 122 (for example, an electromagnetic lens provided in the beam optical device 122) driven under the control of the control device 3.
  • the difficult operating conditions to directly measure may be estimated from the amount of deviation dP ij reversed.
  • the positional deviation information I ij is the amount of deviation dP ij between the temperature of the electron beam optical system 12 j (or any other operating state) and the irradiation position P i of the electron beam EB i caused by this temperature. Specify the relationship.
  • the operation state an arbitrary fourth operation state relating to the machine difference of the electron beam optical system 12 may be used.
  • the positional deviation information I ij may define a relationship between the deviation amount dP ij and the fourth operation state.
  • the fourth operation state there is an individual difference of components constituting the electron beam optical system 12 (for example, an individual difference of an electromagnetic lens, a shaping diaphragm, an objective lens, or the like included in the beam optical device 122).
  • the fourth operational state is assumed to have some correlation with the amount of deviation dP ij.
  • the displacement information I ij defines the relationship between the displacement dP ij , the current amount A j, and the irradiation position P j (that is, the operating state of the electron beam optical system 12 j ).
  • the positional shift information I ij is between the shift amount dP ij , the current amount A j and the irradiation position P j , and the current amount A i and the irradiation position P i (that is, the operating state of the electron beam optical system 12 i ). Relationships may be defined.
  • the Coulomb force remains in inverse proportion to the square of the distance between the electron beam EB i and the electron beam EB j (that is, the distance D ij between the irradiation position P i and the irradiation position P j ).
  • the displacement information I ij defines the relationship between the displacement dP ij , the current amount A j, and the irradiation position P j .
  • the current amount A j and the irradiation position P j are parameters related to the magnitude of the Coulomb force acting between the electron beam EB 1 and the electron beam EB 2 .
  • the Coulomb force acting between the electron beam EB i and the electron beam EB j depends on the electric field generated around the electron beam optical system 12 j due to the electron beam EB j .
  • the current amount A j and the irradiation position P j are also parameters that determine the magnitude of the electric field generated around the electron beam optical system 12 j due to the electron beam EB j . Therefore, the positional shift information I ij may define the relationship between the shift amount dP ij and the electric field generated around the electron beam optical system 12 j due to the electron beam EB j .
  • the exposure apparatus EX generates information indicating any influence that the electron beam EB i receives from the electron beam EB j in addition to or instead of the positional shift information I indicating the shift amount dP ij and uses it during the exposure operation. Also good.
  • the electron beam EB i is an example of any influence from the electron beam EB j
  • the focus position of the electron beam EB i is the like effect that varies due to the electron beam EB j.
  • the exposure apparatus EX generates information that defines the relationship between the shift amount of the focus position of the electron beam EB i and the operating state of the electron beam optical system 12 j , and based on this information, the electron beam The focus position of EB i may be adjusted.
  • the focus position is adjusted by a corrector including a focus control coil included in the electron beam optical system 12 i .
  • a corrector including a focus control coil included in the electron beam optical system 12 i .
  • the irradiation amount of the electron beam EB i i.e., substantially equivalent to the amount of current
  • the exposure apparatus EX generates information that defines the relationship between the variation in the irradiation amount of the electron beam EB i and the operating state of the electron beam optical system 12 j , and the electron beam is based on the information.
  • the irradiation amount of EB i may be adjusted.
  • the exposure system SYS includes the exposure apparatus EX that irradiates the wafer W with the electron beam EB to expose the wafer W.
  • the exposure system SYS may include an exposure apparatus that exposes the wafer W by irradiating the wafer W with an arbitrary charged particle beam (for example, an ion beam) different from the electron beam EB.
  • the exposure apparatus EX is a single beam type exposure apparatus in which each electron beam optical system 12 draws or transfers a pattern on the wafer W using a single electron beam EB.
  • the exposure apparatus EX may be a variable shaping type exposure apparatus that shapes the cross section of the electron beam EB irradiated to the wafer W by each electron beam optical system 12 into a variable size rectangle.
  • the exposure apparatus EX may be a point beam type exposure apparatus in which each electron beam optical system 12 irradiates the wafer W with a spot-shaped electron beam EB.
  • the exposure apparatus EX may be a stencil mask type exposure apparatus in which each electron beam optical system 12 forms an electron beam EB into a desired shape using a stencil mask in which beam passage holes having a desired shape are formed.
  • the exposure apparatus EX may be a multi-beam type exposure apparatus in which each electron beam optical system 12 draws or transfers a pattern on the wafer W using a plurality of electron beams.
  • the exposure apparatus EX generates a plurality of electron beams via a blanking aperture array having a plurality of openings, and individually turns on / off the plurality of electron beams according to the drawing pattern, thereby drawing the pattern on the wafer W.
  • An exposure apparatus may be used.
  • the exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a surface emission type electron beam source having a plurality of electron emission portions from which each electron beam optical system 12 emits a plurality of electron beams.
  • the exposure apparatus EX may be configured to irradiate a plurality of electron beams EB irradiated by the plurality of electron beam optical systems 12 without including the plurality of electron beam optical systems 12.
  • the exposure apparatus EX is an exposure apparatus that includes a surface emission type electron beam source having a plurality of electron emission portions that respectively emit a plurality of electron beams
  • the plurality of electron beams emitted by the plurality of electron emission portions are This corresponds to the plurality of electron beams EB irradiated by the plurality of electron beam optical systems 12.
  • the above-described effects can be enjoyed.
  • the exposure apparatus EX may be a batch transfer type exposure apparatus that collectively transfers a pattern of one semiconductor chip or a plurality of semiconductor chip patterns from a mask to the wafer W.
  • the exposure apparatus EX may be a split transfer type exposure apparatus capable of performing exposure with higher throughput than the batch transfer type.
  • the division transfer type exposure apparatus divides a pattern to be transferred onto the wafer W into a plurality of small areas smaller than the size corresponding to one shot area S on the mask, and the plurality of small area patterns are formed on the wafer W. Transcript.
  • an electron beam EB is irradiated to a certain area of a mask having a pattern of one semiconductor chip, and an image of the pattern in the area irradiated with the electron beam EB is projected with a projection lens.
  • a reduction transfer type exposure apparatus that performs reduction transfer.
  • the exposure apparatus EX may be a scanning stepper.
  • the exposure apparatus EX may be a stationary exposure apparatus such as a stepper.
  • the exposure apparatus EX may be a step-and-stitch type reduction projection exposure apparatus that synthesizes at least a part of one shot area S and at least a part of another shot area S.
  • the wafer W is transported in the exposure system SYS while being held by the shuttle SHL.
  • the wafer W may be transferred alone (that is, without being held by the shuttle SHL).
  • the lens barrel 11 is suspended and supported by the metrology frame 13 in the electron beam irradiation apparatus 1.
  • the lens barrel 11 may be placed on the floor in the electron beam irradiation apparatus 1.
  • the lens barrel 11 may be supported on the bottom surface of the outer frame F (or a floor-standing body) from below.
  • the electron beam irradiation apparatus 1 may not include the metrology frame 13.
  • the exposure target of the exposure system SYS is a semiconductor substrate (that is, a wafer W) for manufacturing a semiconductor device.
  • the exposure target of the exposure system SYS may be an arbitrary substrate.
  • the exposure system SYS may be an exposure system for manufacturing an organic EL, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD or the like), a micromachine, or a DNA chip.
  • the exposure system SYS may be an exposure system for drawing a mask pattern on a square glass plate or a silicon wafer.
  • the exposure system SYS includes a plurality of exposure apparatuses EX.
  • the exposure system SYS may include a single exposure apparatus EX instead of the plurality of exposure apparatuses EX.
  • the exposure apparatuses EX1 to EX10 are arranged in two rows in the exposure system SYS.
  • a plurality of exposure apparatuses EX may be arranged in a line in the exposure system SYS.
  • a plurality of exposure apparatuses EX may be arranged in an array of three or more rows in the exposure system SYS.
  • a device such as a semiconductor device may be manufactured through the steps shown in FIG.
  • the steps for manufacturing the device are step S201 for designing the function and performance of the device, step S202 for generating an exposure pattern based on the function and performance design (that is, an exposure pattern by the electron beam EB), and a substrate of the device.
  • Step S203 for manufacturing the wafer W Step S204 for exposing the wafer W using the electron beam EB corresponding to the generated exposure pattern and developing the exposed wafer W, device assembly processing (dicing processing, bonding processing, package processing)
  • Step S205 including a processing process such as the above and step S206 for inspecting a device may be included.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the gist or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and a charged particle beam with such a change.
  • An optical apparatus, an exposure apparatus, an exposure method, a control apparatus, a control method, an information generation apparatus, an information generation method, and a device manufacturing method are also included in the technical scope of the present invention.

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Abstract

荷電粒子ビーム光学装置EXは、夫々が荷電粒子ビームEBを物体Wに照射可能な複数の照射光学系12と、第1照射光学系12iの動作状態に基づいて、第2照射光学系12jを制御する第1制御装置3とを備える。

Description

荷電粒子ビーム光学装置、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法
 本発明は、例えば、荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置、荷電粒子ビーム光学装置を備える露光装置、露光装置を用いて物体を露光する露光方法、荷電粒子ビーム装置を制御する制御装置及び制御方法、露光装置を制御するために用いられる情報を生成する情報生成装置及び情報生成方法、並びに、露光方法を用いてデバイスを製造するデバイス製造方法の技術分野に関する。
 半導体素子等のデバイスを製造するためのリソグラフィ工程で使用される露光装置として、荷電粒子ビーム(例えば、電子ビーム)を露光ビームとして用いる露光装置が提案されている。例えば、特許文献1には、夫々が電子ビームを基板等の物体に照射可能な複数のカラム部を備えた露光装置が記載されている。
 複数のカラム部を備えた露光装置では、一のカラム部が照射する電子ビームは、他のカラム部が照射する電子ビームからの影響を受ける可能性がある。このため、他のカラム部が照射する電子ビームからの一のカラム部が照射する電子ビームに対する影響が考慮されない場合には、露光精度が悪化する可能性がある。
米国特許出願公開第2016/0133438号明細書
 第1の態様によれば、荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置であって、前記荷電粒子ビームを前記物体に照射可能な複数の照射光学系と、前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する第1制御装置とを備える荷電粒子ビーム光学装置が提供される。
 第2の態様によれば、本発明の第1の態様における荷電粒子ビーム光学装置を備える露光装置が提供される。
 第3の態様によれば、本発明の第2の態様における露光装置を用いて前記物体を露光する露光方法が提供される。
 第4の態様によれば、荷電粒子ビームを照射して物体を露光する露光方法であって、複数の照射光学系の夫々を介して前記荷電粒子ビームを前記物体に照射することと、前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御することとを含む露光方法が提供される。
 第5の態様によれば、複数の照射光学系の夫々から荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置を制御する制御装置であって、前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する制御装置が提供される。
 第6の態様によれば、複数の照射光学系の夫々から荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置を制御する制御方法であって、前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する制御方法が提供される。
 第7の態様によれば、本発明の第1の態様における荷電粒子ビーム光学装置が前記第2照射光学系を制御するために用いる前記制御情報を生成する第2制御装置を備える情報生成装置が提供される。
 第8の態様によれば、本発明の第1の態様における荷電粒子ビーム光学装置が前記第2照射光学系を制御するために用いる前記制御情報を生成する情報生成方法が提供される。
 第9の態様によれば、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフィ工程では、本発明の第3又は第4の態様における露光方法により前記物体に対する露光が行われるデバイス製造方法が提供される。
 本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
図1は、露光システムの全体構造を示す上面図である。 図2は、露光システムが備える露光装置の外観を示す斜視図である。 図3は、露光装置が備える電子ビーム照射装置及びステージ装置の外観を示す斜視図である。 図4は、露光装置が備える電子ビーム照射装置及びステージ装置の断面を示す断面図である。 図5は、電子ビーム照射装置が備える鏡筒内の複数の電子ビーム光学系(光学系カラム)の配置の一例を示す平面図である。 図6は、電子ビーム光学系の断面(電子ビーム光学系の光軸を含む断面)を示す断面図である。 図7は、複数の電子ビーム光学系からの電子ビームの照射位置(照射領域)をウェハ上で示す平面図である。 図8は、N個の電子ビーム光学系を示す平面図である。 図9は、N個の電子ビーム光学系がN本の電子ビームを夫々照射するN個の照射領域を示す平面図である。 図10は、照射領域の位置ずれを示す平面図である。 図11は、位置ずれ情報の生成動作の流れを示すフローチャートである。 図12は、テスト露光で電子ビームが実際に照射された照射位置を示す平面図である。 図13は、位置ずれ情報の一例である関数を示すグラフである。 図14は、ウェハの露光動作の流れを示すフローチャートである。 図15は、ある照射領域のずれ量を、そのずれ量の原因となる電子ビームと共に示す平面図である。 図16(a)及び図16(b)は、夫々、最大ずれ量と所定量との大小関係を、位置ずれ情報が示す関数のグラフ上で示す。 図17は、デバイス製造方法の流れを示すフローチャートである。
 以下、図面を参照しながら、荷電粒子ビーム光学装置、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法の実施形態について説明する。以下では、電子ビームEBをウェハWに照射して当該ウェハWを露光する露光装置(つまり、電子ビーム露光装置)EXを備える露光システムSYSを用いて、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法の実施形態を説明する。露光装置EXは、電子ビームEBでウェハWにパターンを描画するようにウェハWを露光してもよいし、微小マスクのパターンを電子ビームEBでウェハWに転写するようにウェハWを露光してもよい。
 また、以下の説明では、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸から定義されるXYZ直交座標系を用いて、露光システムSYSを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、X軸方向及びY軸方向のそれぞれが水平方向(つまり、水平面内の所定方向)であり、Z軸方向が鉛直方向(つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向)であるものとする。尚、Z軸方向は、露光装置EXが備える後述の複数の電子ビーム光学系12の夫々の光軸AXに平行な方向でもある。また、X軸、Y軸及びZ軸周りの回転方向(言い換えれば、傾斜方向)を、それぞれ、θX方向、θY方向及びθZ方向と称する。
 (1)露光システムSYSの構造
 はじめに、図1から図6を参照しながら、露光システムSYSの構造について説明する。
 (1-1)露光システムSYSの全体構造
 まず、図1を参照しながら、露光システムSYSの全体構造について説明する。図1は、露光システムSYSの全体構造を示す上面図である。
 図1に示すように、露光システムSYSは、複数の露光装置EXを備えている。図1に示す例では、露光システムSYSは、10個の露光装置EX(具体的には、露光装置EX1から露光装置EX10)を備えている。露光装置EX1から露光装置EX5は、所定の配列方向(図1に示す例では、Y軸方向)に沿って一列に配列されている。露光装置EX6から露光装置EX10は、露光装置EX1から露光装置EX5と平行に且つ所定の配列方向(図1に示す例では、Y軸方向)に沿って一列に配列されている。
 各露光装置EXは、露光チャンバCaと、ロードチャンバCbと、アンロードチャンバCcとを備えている。つまり、露光装置EXq(但し、qは、1から10の間の整数)は、露光チャンバCaq、ロードチャンバCbq及びアンロードチャンバCcqを備えている。
 露光チャンバCa、ロードチャンバCb及びアンロードチャンバCcの夫々は、内部の空間が真空空間になるように、内部の空間を排気可能である。露光チャンバCaは、電子ビームEBをウェハWに照射してウェハWを露光するための真空空間を形成する。ロードチャンバCbは、露光チャンバCaの外部から露光チャンバCaの内部に向けてウェハWをロードする(つまり、搬入する)ための真空空間を形成する。アンロードチャンバCcは、露光チャンバCaの内部から露光チャンバCaの外部に向けてウェハWをアンロードする(つまり、搬出する)ための真空空間を形成する。
 ウェハWは、電子線レジスト(或いは、任意の感光剤又は感応材)が塗布された半導体基板である。ウェハWは、例えば、直径が300mmであり、厚さが700μmから800μmとなる円板状の基板である。但し、ウェハWは、任意のサイズを有する任意の形状の基板であってもよい。ウェハW上には、露光装置EXが備える後述の複数の電子ビーム光学系12が夫々照射する複数の電子ビームEBによって夫々露光される複数の矩形状のショット領域Sが設定可能である。例えば、1つのショット領域Sのサイズが26mm×33mmである場合には、ウェハW上には、約100個のショット領域Sが設定可能である。尚、ウェハW上には、一部が欠けたショット領域Sが設定されていてもよい。
 露光システムSYSは、更に、不図示のコータ・デベロッパとの間で、電子線レジストが塗布されたウェハWの搬送をインライン方式で行う搬送トラックTRと、搬送トラックTRを介して露光システムSYSに搬入されたウェハWのアライメントを行うアライメント装置ALGとを備えている。アライメント装置ALGは、搬送トラックTRを介して搬入されたウェハWを、不図示の搬送アームを用いて受け取る。その後、アライメント装置ALGは、不図示の搬送アームを用いて、ウェハWを、ウェハWを保持するための保持部材であるシャトルSHLに搭載する。シャトルSHLは、その表面に、ウェハWを搭載するための凹部が形成されている。ウェハWは、シャトルSHLの凹部において、真空吸着又は静電吸着によって固定される。その結果、ウェハWは、シャトルSHLによって保持される。以降、ウェハWは、シャトルSHLに保持された状態で、露光システムSYS内を搬送される。このため、露光システムSYSは、露光システムSYS内でウェハWを保持したシャトルSHLを搬送するための搬送ラインLNを備えている。尚、アライメント装置ALG及び搬送ラインLN(更には、露光チャンバCa、ロードチャンバCb及びアンロードチャンバCcの夫々の内部の空間以外の空間に設置される不図示の装置)は、大気圧環境下に設置されていてもよい。
 アライメント装置ALGは、シャトルSHLに保持されたウェハWのアライメントを行う。アライメントを行うために、アライメント装置ALGは、例えば、ステージと、ステージ位置計測装置と、マーク検出装置と、信号処理装置とを備える。ステージは、ウェハWを保持したシャトルSHLを保持したまま、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿って移動可能である。ステージ位置計測装置は、ステージの位置を計測する。マーク検出装置は、ウェハWの表面の複数のショット領域Sの間のスクライブライン上に形成されたアライメントマークAM(更には、必要に応じて、不図示の指標(例えば、アライメント装置ALG内に配置された指標板に形成された指標マーク))を検出する。アライメントマークAMは、例えば、X軸方向に並ぶように形成された格子パターンとY軸方向に並ぶように形成された格子パターンとを含む2次元格子マークである。アライメントマークAMの検出は、例えば画像処理方式(例えば、FIA(Field Image Alignment)方式)に準拠した検出であってもよいし、回折光干渉方式に準拠した検出であってもよい。信号処理装置は、マーク検出装置の検出結果とステージ位置計測装置の計測結果とに基づいて、アライメントマークAMの位置(例えば、ステージ座標系での位置)を算出する。更に、信号処理装置は、アライメントマークAMの位置の算出結果に基づいて、例えばエンハンスト・グローバル・アライメント(EGA:Enhanced Global Alignment)方式に準拠した演算を行う。その結果、信号処理装置は、アライメントマークAMの実際の位置とアライメントマークAMの設計上の位置との間の関係(つまり、ショット領域Sの実際の位置とショット領域Sの設計上の位置との間の関係)を算出する。アライメント装置ALGが行うアライメントの結果は、アライメント装置ALGと各露光装置EXとを接続するネットワーク網NETを介して、各露光装置EXに通知される。
 アライメントが行われたウェハWを保持するシャトルSHLは、搬送ラインLNを介して各露光装置EXに搬送される。シャトルSHLを搬送するために、搬送ラインLNは、ガイド部材LNaと、シャトルキャリアLNbと、シャトルキャリアLNcとを備えている。ガイド部材LNaは、露光装置EX1からEX5と露光装置EX6からEX10との間に配置された、露光装置EX1からEX5(或いは、露光装置EX6からEX10)の配列方向(図1に示す例では、Y軸方向)に沿って延びる細長い部材である。シャトルキャリアLNb及びLNcの夫々は、ガイド部材LNaに沿って移動可能である。シャトルキャリアLNb及びLNcの夫々は、複数のシャトルSHLを収容可能な不図示の収容棚を備えている。例えば、シャトルキャリアLNb及びLNcの夫々は、一列に配列する露光装置EXの数と同じ数(図1に示す例では、5個)のシャトルSHLを収容可能な不図示の収容棚を備えている。シャトルキャリアLNbは、ガイド部材LNaに沿って移動しながら、露光装置EX1からEX5の夫々との間で、ウェハWを保持したシャトルSHLを受け渡し可能である。シャトルキャリアLNcは、ガイド部材LNaに沿って移動しながら、露光装置EX6からEX10の夫々との間で、ウェハWを保持したシャトルSHLを受け渡し可能である。
 以下、搬送ラインLNを介したシャトルSHLの各露光装置EXへの搬送動作の一例について説明する。まず、シャトルSHLを収容していないシャトルキャリアLNbが、一部がアライメント装置ALGの内部に配置されているガイド部材LNaに沿って移動することで、アライメント装置ALGの内部に移動する。その後、シャトルキャリアLNbには、アライメント装置ALGが備える不図示の搬送アームによって、アライメントが行われたウェハWを保持するシャトルSHLが5つ収容される。その後、シャトルキャリアLNbは、露光装置EX1のロードチャンバCb1に対向する位置に移動する。その後、ロードチャンバCb1内に配置された不図示の搬送アームによって、シャトルキャリアLNbが収容する5つのシャトルSHLのうちの一つが、ロードチャンバCb1の外面に形成されたシャッタCbo(図2参照)を介して、ロードチャンバCb1内に搬入される。シャトルSHLがロードチャンバCb1内に搬入される期間中は、ロードチャンバCb1内の空間は、大気圧環境下にある。以降、シャトルキャリアLNbのガイド部材LNaに沿った移動に伴い、同様の動作が、シャトルキャリアLNbとロードチャンバCb2からCb5との間で順に行われる。更に、同様の動作が、シャトルキャリアLNcとロードチャンバCb6からCb10との間で順に行われる。
 その後、ロードチャンバCb1内の空間が真空空間になるように、ロードチャンバCb1の内部の空間が排気される。その後、ロードチャンバCb1及び露光チャンバCa1の少なくとも一方の内部に配置された不図示の搬送アームによって、ロードチャンバCb1内のシャトルSHLが、ロードチャンバCb1と露光チャンバCa1との境界に形成された不図示のシャッタを介して、露光チャンバCa1に搬入される。同様の動作が、ロードチャンバCb2からCb10と露光チャンバCa2からCa10との夫々の間で行われる。その結果、露光チャンバCa1からCa10の夫々の内部において、シャトルSHLに保持されたウェハWが露光される。
 露光チャンバCa1内でのウェハWの露光が完了すると、アンロードチャンバCc1及び露光チャンバCa1の少なくとも一方の内部に配置された不図示の搬送アームによって、露光チャンバCa1内のシャトルSHLが、アンロードチャンバCc1と露光チャンバCa1との境界に形成された不図示のシャッタを介して、アンロードチャンバCc1に搬入される。シャトルSHLがアンロードチャンバCc1内に搬入される期間中は、アンロードチャンバCc1内の空間は、真空空間である。同様の動作が、アンロードチャンバCc2からCc10と露光チャンバCa2からCa10との夫々の間で行われる。
 その後、アンロードチャンバCc1からCc5内のシャトルSHLが、シャトルキャリアLNbに搬出される。ここで、シャトルキャリアLNbは、ロードチャンバCb1からCb5に対して順にシャトルSHLを搬入している。従って、シャトルキャリアLNbは、ロードチャンバCb5に対するシャトルSHLの搬入を完了した時点で、シャトルSHLを一つも収容していない。このため、シャトルキャリアLNbの不要な移動を減らすために、シャトルSHLのシャトルキャリアLNbへの搬出は、アンロードチャンバCb5からアンロードチャンバCb1に対して順に行われる。具体的には、シャトルSHLがアンロードチャンバCc5内に搬入された後、アンロードチャンバCc5内の空間が、大気圧環境下におかれる。その後、アンロードチャンバCc5内に配置された不図示の搬送アームによって、アンロードチャンバCc5内のシャトルSHLが、アンロードチャンバCc5の外面に形成されたシャッタCco(図2参照)を介して、シャトルキャリアLNbに搬出される。同様の動作が、アンロードチャンバCc4からCc1とシャトルキャリアLNbとの間で順に行われる。更には、シャトルSHLのシャトルキャリアLNcへの搬出もまた、アンロードチャンバCb10からCb6に対して順に行われる。
 その後、露光されたウェハWを保持するシャトルSHLを収容したシャトルキャリアLNb及びLNcの夫々は、アライメント装置ALGの内部に移動する。その後、シャトルキャリアLNb及びLNcの夫々に収容されたシャトルSHLが、アライメント装置ALGが備える不図示の搬送アームによって、シャトルキャリアLNb及びLNcの夫々から搬出される。その後、アライメント装置ALGが備える不図示の搬送アームによって、シャトルSHLからウェハWが取り外される。その後、取り外されたウェハWは、搬送トラックTRを介してコータ・デベロッパに搬出される。
 (1-2)露光装置EXの構造
 続いて、図2から図5を参照しながら、露光装置EXの構造について更に詳細に説明する。図2は、露光装置EXの外観を示す斜視図である。図3は、露光装置EXが備える電子ビーム照射装置1及びステージ装置2の外観を示す斜視図である。図4は、露光装置EXが備える電子ビーム照射装置1及びステージ装置2の断面を示す断面図である。図5は、電子ビーム照射装置1が備える鏡筒11内における複数の電子ビーム光学系(つまり、光学系カラム)12の配置の一例を示す平面図である。
 図2から図4に示すように、露光装置EXは、電子ビーム照射装置1と、ステージ装置2と、制御装置3(但し、図3及び図4では、制御装置3は不図示)とを備えている。電子ビーム照射装置1は、ステージ装置2が保持するウェハWに対して電子ビームEBを照射可能である。ステージ装置2は、ウェハWを保持しながら移動可能である。制御装置3は、露光装置EXの動作を制御する。
 電子ビーム照射装置1の一部は、露光チャンバCa内に配置されている。図2及び図4に示す例では、電子ビーム照射装置1のうち後述する鏡筒11の下端部(つまり、電子ビーム照射装置1のうちのステージ装置2側に位置する一部)が、露光チャンバCa内に配置されている。更に、ステージ装置2の全体が、露光チャンバCa内に配置されている。但し、電子ビーム照射装置1の全体が露光チャンバCa内に配置されていてもよい。
 電子ビーム照射装置1は、円筒状の鏡筒11を備える。鏡筒11の内部の空間は、電子ビームEBが照射される期間中は、真空空間となる。具体的には、鏡筒11の内部の空間は、鏡筒11の下側の開放端(つまり、電子ビームEBが通過可能な開口)を介して、露光チャンバCa内のチャンバ空間Cazと連結される。このため、鏡筒11の内部の空間は、チャンバ空間Cazの排気に伴って真空空間となる。
 更に、電子ビーム照射装置1は、鏡筒11を下方から支持するためのメトロロジーフレーム13を備えている。メトロロジーフレーム13は、図3に示すように、外周部に中心角120度の間隔で3つの凸部が形成された円環状の板部材を含む。鏡筒11の最下端部は、鏡筒11の最下端部よりも上方にある上方部よりも直径が小さい小径部となっている。鏡筒11の最下端部と鏡筒11の上方部との間の境界部分は、段部となっている。この最下端部がメトロロジーフレーム13の円形の開口内に挿入される。更に、段部の底面がメトロロジーフレーム13の上面に接触する。その結果、鏡筒11がメトロロジーフレーム13によって下方から支持される。
 電子ビーム照射装置1は、更に、メトロロジーフレーム13を支持するための3つの吊り下げ支持機構14を備えている。メトロロジーフレーム13は、上述した3つの凸部に下端が夫々接続された3つの吊り下げ支持機構14を介して、外枠フレームF(図4参照)から吊り下げ支持されている。各吊り下げ支持機構14は、一端がメトロロジーフレーム13に接続されるワイヤ14aと、ワイヤ14aの他端と外枠フレームFとを接続する受動型の防振パッド14bとを備える。防振パッド14bは、例えば、エアダンパ及びコイルばねの少なくとも一方を含む。このため、防振パッド14bによって、外枠フレームFの振動のメトロロジーフレーム13(更には、鏡筒11)への伝達が防止される。
 上述したように、電子ビーム照射装置1の一部は、露光チャンバCa内に配置されている。メトロロジーフレーム13は、露光チャンバCa内に配置される電子ビーム照射装置1の一部に相当する。更に、鏡筒11の一部(具体的には、下端部)もまた、露光チャンバCa内に配置される電子ビーム照射装置1の一部に相当する。鏡筒11の一部及びメトロロジーフレーム13を露光チャンバCa内に配置するために、図4に示すように、露光チャンバCaの上面には、開口Caoが形成されている。つまり、露光チャンバCaは、開口Caoを規定するための環状の(或いは、枠状の)フランジ部Cafを、露光チャンバCaの隔壁の一部として備えている。鏡筒11の一部及びメトロロジーフレーム13は、開口Caoを介して、露光チャンバCaの内部に挿入される。更に、フランジ部Cafとメトロロジーフレーム13とは、環状の(或いは、枠状の)接続部4を介して接続(言い換えれば、連結)されている。接続部4は、フランジ部Cafの上面に配置された環状の(或いは、枠状の)プレート41と、鏡筒11を取り囲むようにプレート41とメトロロジーフレーム13とを連結する環状の(或いは、枠状の)ベローズ42とを備えている。プレート41の下面の外周部は、全周にわたってフランジ部Cafの上面に接続されている。ベローズ42の上部は、全周に亘ってプレート41の下面の内周部に接続されている。ベローズ42の下部は、全周に亘ってメトロロジーフレーム13の上面に接続されている。このため、露光チャンバCa、プレート41、ベローズ42、メトロロジーフレーム13及び鏡筒11によって囲まれた空間の気密性が確保される。つまり、露光チャンバCa、プレート41、ベローズ42、メトロロジーフレーム13及び鏡筒11によって、ステージ装置2(特に、ステージ装置2が保持するウェハW)が収容される真空空間が形成される。更に、ベローズ42によって、露光チャンバCaの振動(特に、Z軸方向の振動)のメトロロジーフレーム13(更には、鏡筒11)への伝達が防止される。
 電子ビーム照射装置1は、更に、XY平面内において所定の位置関係を有するように設置された複数の電子ビーム光学系(言い換えれば、光学系カラム)12を鏡筒11内に備える。つまり、露光装置EXは、いわゆるマルチカラム方式の露光装置である。例えば、図5に示すように、複数の電子ビーム光学系12は、XY平面内においてマトリクス状に配置される。或いは、複数の電子ビーム光学系12は、XY平面内においてアレイ状に(つまり、一列に)配置されてもよい。以下の説明では、電子ビーム照射装置1がN(但し、Nは2以上の整数)個の電子ビーム光学系12を備える例を用いて説明を進める。Nは、例えば数十から百数十(例えば、88から100)であるが、その他の数であってもよい。
各電子ビーム光学系12は、個別に電子ビームEBを照射可能である。
 ステージ装置2は、電子ビーム照射装置1の下方(つまり、-Z側)に配置される。ステージ装置2は、定盤21と、ステージ22とを備える。定盤21は、露光チャンバCaの底面上に配置される。ステージ22は、定盤21上に配置される。ステージ22と定盤21との間には、定盤21の振動のステージ22への伝達を防止するための不図示の防振装置が設置されている。ステージ22は、ウェハWを保持したシャトルSHLを保持可能である。従って、ウェハWは、シャトルSHLに保持された状態で、電子ビーム照射装置1が照射する電子ビームEBによって露光される。
 ステージ22は、制御装置3の制御下で、シャトルSHLを保持したまま、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX方向、θY方向及びθZ方向の少なくとも一つに沿って移動可能である。ステージ22を移動させるために、ステージ装置2は、ステージ駆動系23(図4参照)を備えている。ステージ駆動系23は、例えば、任意のモータ(例えば、リニアモータ等)を用いて、ステージ22を移動させる。更に、ステージ装置2は、ステージ22の位置を計測するため位置計測器24を備えている。位置計測器24は、例えば、エンコーダ及びレーザ干渉計のうちの少なくとも一方を含む。尚、図面の簡略化のために、ステージ駆動系23及び位置計測器24は、図2及び図3には記載することなく、図4のみに記載されている。図4は露光装置EXの断面を示しているが、ステージ駆動系23及び位置計測器24については断面を示していなくてもよい。
 (1-3)電子ビーム光学系12の構造
 続いて、図6を参照しながら、電子ビーム光学系12の構造について更に詳細に説明する。図6は、電子ビーム光学系12の断面(電子ビーム光学系12の光軸AXを含む断面)を示す断面図である。
 図6に示すように、電子ビーム光学系12は、電磁場を遮蔽可能な円筒状の筐体(言い換えれば、カラムセル)121を備えている。電子ビーム光学系12は、更に、筐体121内に、電子銃122と、ビーム光学装置122を備えている。
 ビーム光学装置122は、電子ビームEBを放出可能な電子銃1221を含む。電子銃1221からは、所定の加速電圧(例えば、50keV)の電子ビームEBが放出される。
 ビーム光学装置122は、偏向器1222を含む。偏向器1222は、Y軸方向に沿って光軸AXを挟み込むように配置される少なくとも一対の第1コイル1222X(図6では、説明の簡略化のため図示せず)と、X軸方向に沿って光軸AXを挟み込むように配置される少なくとも一対の第2コイル1222Y(図6では、説明の簡略化のため図示せず)とを備える電磁偏向器である。一対の第1コイル1222Xには、制御装置3の制御下で調整可能な駆動電流が供給される。その結果、偏向器1222は、一対の第1コイル1222Xから発生する磁場を利用して、電子ビームEBをX軸方向に沿って偏向可能である。その結果、偏向器1222は、電子ビームEBの照射位置(例えば、ウェハW上での照射位置であり、後述する照射領域EAの位置)をX軸方向に調整可能である。更に、一対の第2コイル1222Yには、制御装置3の制御下で調整可能な駆動電流が供給される。その結果、偏向器1222は、一対の第2コイル1222Yから発生する磁場を利用して、電子ビームEBをY軸方向に沿って偏向可能である。その結果、偏向器1222は、電子ビームEBの照射位置をY軸方向に調整可能である。
 尚、偏向器1222は、一対の第1コイル1222X及び一対の第2コイル1222Yに代えて、X軸方向に沿って光軸AXを挟むように配置された一対の第1電極板と、Y軸方向に沿って光軸AXを挟むように配置された一対の第2電極板とを備える静電偏向器であってもよい。この場合、一対の第1電極板及び一対の第2電極板の夫々には、制御装置3の制御下で調整可能な電圧が印加される。その結果、偏向器1222は、一対の第1電極板の間に発生する電場を利用して、電子ビームEBの照射位置をX軸方向に調整可能であり、且つ、一対の第2電極板の間に発生する電場を利用して、電子ビームEBの照射位置をY軸方向に調整可能である。
 その他、ビーム光学装置122は、例えば、電子ビームEBを成形可能な成形装置(例えば、任意の形状の開口が形成された板である成形絞りや、電磁レンズ等)を含んでいてもよい。ビーム光学装置122は、例えば、電子ビームEBを所定の縮小倍率でウェハWの表面に結像可能な対物レンズ(例えば、電磁レンズ等)を含んでいてもよい。ビーム光学装置122は、例えば、電子ビームEBが所定の光学面(例えば、電子ビームEBの光路に交差する光学面)上に形成する像の回転量(つまり、θZ方向の位置)、当該像の倍率、及び、結像位置に対応する焦点位置のいずれか一つを調整可能な調整器(例えば、電磁レンズ)を含んでいてもよい。ビーム光学装置122は、例えば、ウェハWのアライメントを行うために、ウェハW上に形成されたアライメントマーク等を検出可能な検出装置(例えば、pn接合やpin接合の半導体を使用した半導体形反射電子検出装置)を含んでいてもよい。
 以上説明した電子ビームEBの照射が、複数の電子ビーム光学系12によって並列して行われる。ここで、複数の電子ビーム光学系12は、ウェハW上の複数のショット領域Sに1対1で対応している。但し、電子ビーム光学系12の数は、ショット領域Sの数よりも多くてもよい。各電子ビーム光学系12は、上述した電子ビームEBを、矩形(例えば100μm×20nm)の照射領域EA内に照射可能である。このため、図7に示すように、複数の電子ビーム光学系12は、ウェハW上の複数のショット領域S上に夫々設定される複数の照射領域EAに対して、複数の電子ビームEBを同時に照射可能である。このような照射領域EAに対してウェハWを相対的に移動させながら、複数の電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射すれば、ウェハW上の複数のショット領域Sが並列に露光される。その結果、各ショット領域Sに、紫外光でウェハを露光する比較例の露光装置の解像限界よりも小さいパターンが、相対的に高いスループットで形成される。
 (2)露光装置EXが行う露光動作
 続いて、露光装置EXがウェハWを露光する露光動作について説明する。本実施形態では、露光装置EXは、複数の電子ビーム光学系12から夫々照射される複数の電子ビームEBでウェハWを露光する。このとき、複数の電子ビーム光学系12は、夫々、複数の電子ビームEBを同時に(言い換えれば、並行して)照射する。このため、複数の電子ビーム光学系12のうちの一の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBは、複数の電子ビーム光学系12のうちの他の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBから影響を受ける可能性がある。以下、図8から図10を参照しながら、一の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBが他の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBから受ける影響について、具体的に説明する。
 まず、説明の便宜上、図8に示すように、N個の電子ビーム光学系12を、電子ビーム光学系12、電子ビーム光学系12、電子ビーム光学系12、・・・、電子ビーム光学系12N-1及び電子ビーム光学系12と表記して、互いに区別する。更に、N個の電子ビーム光学系12が夫々照射するN本の電子ビームEBを、電子ビームEB、電子ビームEB、電子ビームEB、・・・、電子ビームEBN-1及び電子ビームEBと表記して、互いに区別する。更に、図9に示すように、N個の電子ビーム光学系12がN本の電子ビームEBを夫々照射するウェハW上の照射領域EAを、照射領域EA、照射領域EA、照射領域EA、・・・、照射領域EAN-1及び照射領域EAと表記して、互いに区別する。
 ここで、電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBが電子ビーム光学系12以外の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBから受ける影響について検討する。まず、電子ビーム光学系12及び12が夫々電子ビームEB及びEBを照射している場合には、電子ビームEBと電子ビームEBとの間には、クーロン力(つまり、クーロン相互作用)が働く。つまり、電子ビームEBは、電子ビームEBに起因して電子ビーム光学系12の周辺に発生する電場の影響を受ける。一方で、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している一方で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射していない場合には、電子ビームEBには、電子ビームEBからのクーロン力が働くことはない。このため、図10に示すように、電子ビームEBが照射されている場合における電子ビームEBの照射領域EA(図10の下側)の位置は、電子ビームEBが照射されていない場合における電子ビームEBの照射領域EA(図10の上側)の位置に対して、XY平面に沿って(つまり、照射領域EAが設定されるウェハWの表面に沿って)ずれる。この位置ずれの量は、電子ビームEBの電流量及び照射領域EAの位置に依存して変動する。なぜならば、2つの電荷の間に働くクーロン力は、2つの電荷の夫々の電荷量に比例し且つ2つの電荷の間の距離の二乗に反比例するからである。
 更に、照射領域EAの位置ずれは、電子ビームEBと電子ビームEBから電子ビームEBの夫々との間に働くクーロン力によっても生じ得る。更には、照射領域EAの位置ずれもまた、電子ビームEBと電子ビームEB及び電子ビームEBから電子ビームEBの夫々との間に働くクーロン力によって生じ得る。更には、照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置ずれもまた、同様の理由から生じ得る。
 つまり、ある電子ビーム光学系12(但し、iは、1からNの間の整数)が電子ビームEBを照射する照射領域EAの位置は、電子ビーム光学系12以外のN-1個の電子ビーム光学系12(但し、jは、iとは異なる、1からNの間の整数)が夫々照射するN-1本の電子ビームEBの影響を受けて変動する。このため、このような位置ずれ(つまり、位置の変動)が生ずる照射領域EAが、ウェハW上において本来照射領域EAが設定されるべき位置とは異なる位置に設定されてしまうと、電子ビームEBがウェハW上の好ましくない照射位置に照射されることになる。これは、露光装置EXの露光品質の悪化につながる可能性がある。
 そこで、本実施形態では、制御装置3は、一の電子ビーム光学系12によって照射された電子ビームEBが他の電子ビーム光学系12によって照射された電子ビームEBから受ける影響に基づいて、一の電子ビーム光学系12が適切に電子ビームEBを照射するように一の電子ビーム光学系12を制御する。つまり、制御装置3は、一の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBの照射領域EAの位置が他の電子ビーム光学系12が照射した電子ビームEBに起因して変動する(つまり、変化する)ことを考慮して、電子ビーム光学系12が所望の位置に設定された照射領域EAに電子ビームEBを照射する(つまり、照射領域EAが所望の位置に設定される)ように、一の電子ビーム光学系12を制御する。
 但し、上述したように、照射領域EAの位置ずれの量を高精度に算出するためには、制御装置3は、電子ビームEBとN-1本の電子ビームEBとの間の相互作用を高精度に算出する必要がある。更には、照射領域EAから照射領域EAの位置ずれの量を高精度に算出するためには、制御装置3は、電子ビームEBとN-1本の電子ビームEBとの間の相互作用の算出を、N回繰り返す必要がある。従って、照射領域EAから照射領域EAの全ての位置ずれを逐次算出するための演算量が膨大になる可能性がある。つまり、制御装置3は、ウェハWの露光と並行して、ウェハWの露光に遅れない程度の処理速度で照射領域EAから照射領域EAの全ての位置ずれを逐次算出することが困難になる可能性がある。
 そこで、本実施形態では、制御装置3は、照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置ずれに関する位置ずれ情報Iを、ウェハWの露光前に予め生成しておく。この場合、制御装置3は、予め生成しておいた位置ずれ情報Iに基づいて照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置ずれを算出する。つまり、制御装置3は、ウェハWの露光中には、照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置ずれを逐次算出するために、N本の電子ビームEBから電子ビームEBの間の相互作用を逐次算出しなくてもよい。そして、制御装置3は、N個の電子ビーム光学系12を制御して、算出した位置ずれが相殺されるように、照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置(つまり、ウェハW上での位置)を調整する。
 以下、位置ずれ情報Iの生成動作及びウェハWの露光動作について順に説明する。
 (2-1)位置ずれ情報Iの生成動作
 図11のフローチャートを参照して、位置ずれ情報Iの生成動作について説明する。尚、以下では、位置ずれ情報Iが制御装置3によって生成される例を説明する。
 本実施形態では、位置ずれ情報Iは、テスト露光用のウェハWt(つまり、電子線レジストが塗布されたウェハWt)に対して露光装置EXが行ったテスト露光(つまり、N個の電子ビーム光学系12からの電子ビームEBの照射)の結果に基づいて生成される。テスト露光は、例えば、露光装置EXの立ち上げ(言い換えれば、起動)時に行われる。但し、テスト露光は、どのようなタイミングで行われてもよい。このため、まずは、露光装置EXに対して、テスト露光用のウェハWtがロードされる(ステップS101)。
 その後、制御装置3は、変数iを1に初期化する(ステップS102)。位置ずれ情報Iの生成動作では、変数iは、他の電子ビームEBから受ける影響を計測するための一の電子ビームEB(つまり、照射領域EAの位置ずれの計測対象となる電子ビームEB)を特定するための変数である。このため、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBが、照射領域EAの位置ずれの計測対象となる電子ビームEBとなる。つまり、変数iに応じて、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光が行われる。尚、位置ずれ情報Iは、位置ずれ情報Iの一部に相当する。
 その後、制御装置3は、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射する一方で、電子ビーム光学系12以外の全ての電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射しないように、複数の電子ビーム光学系12を制御する(ステップS103)。その結果、電子ビーム光学系12から12(但し、電子ビーム光学系12を除く)が夫々電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)を照射していない状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が行われる。このテスト露光は、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの照射領域EAの基準位置(例えば、図10の上部の図参照)を計測するためのテスト露光である。
 その後、制御装置3は、変数jを1に初期化する(ステップS104)。位置ずれ情報Iの生成動作では、変数jは、電子ビームEBに影響を与える電子ビームEBを特定するための変数である。このため、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBが、電子ビームEBに影響を与える電子ビームEBとして照射される。つまり、変数jに応じて、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iijを生成するためのテスト露光が行われる。位置ずれ情報Iijは、位置ずれ情報Iの一部に相当する。尚、上述したように、変数jは、変数iとは異なる。このため、変数iが1である場合には、変数jは、1ではなく2に初期化される。
 その後、制御装置3は、テスト露光中の電子ビーム光学系12の動作状態を設定する(ステップS105)。テスト露光中には、電子ビーム光学系12は、設定された動作状態で電子ビームEBを照射する。
 動作状態は、例えば、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの電流量Aを含む。制御装置3は、電流量Aを、所定の電流量に設定してもよい。制御装置3は、電流量Aを、電子ビームEBの電流量として許容されている最大の電流量に設定してもよい。以下、ステップS105で設定された電流量Aを、“電流量Aj_set1”と称する。尚、電流量Aj_set1は、後述するステップS114で位置ずれ情報Iを生成する際に使用される。このため、制御装置3は、電流量Aj_set1をメモリ等に記憶しておく。
 動作状態は、例えば、電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBのウェハW上での照射位置P(つまり、照射領域EAの位置)を含んでいてもよい。照射位置Pは、ウェハW上に設定される平面座標系内での座標位置によって特定されてもよい。制御装置3は、照射位置Pを、所定の位置に設定してもよい。所定の位置の一例として、電子ビーム光学系12の光軸AX上の位置(つまり、光軸AXとウェハWの表面との交点)があげられる。但し、所定の位置は、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射可能な範囲に含まれている限りは、どのような位置であってもよい。以下、ステップS105で設定された照射位置Pを、“照射位置Pj_set1”と称する。尚、照射位置Pj_set1は、後述するステップS114で位置ずれ情報Iを生成する際に使用される。このため、制御装置3は、照射位置Pj_set1をメモリ等に記憶しておく。
 その後、制御装置3は、電子ビーム光学系12及び12が夫々電子ビームEB及びEBを照射する一方で、電子ビーム光学系12及び12以外の全ての電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射しないように、複数の電子ビーム光学系12を制御する(ステップS106)。このとき、上述したように、制御装置3は、ステップS105で設定された動作状態で電子ビームEBを照射するように、電子ビーム光学系12を制御する。その結果、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が行われる。このテスト露光は、ステップS103のテスト露光の結果から計測可能な照射領域EAの基準位置に対して、電子ビームEBに起因して照射領域EAがどの程度ずれるかを計測するためのテスト露光である。
 尚、ステップS106のテスト露光は、ステップS103のテスト露光が行われたウェハWt上の領域とは異なる新たな領域(つまり、未露光の領域)に対して行われる。このため、ステップS106のテスト露光が未露光の領域に対して行われるように、ステップS103のテスト露光が行われた後に、ステージ22が所定のステップ量だけ移動する。但し、ステップS106のテスト露光が未露光の領域に対して行われる限りは、ステージ22が連続的に移動(いわゆる、スキャン移動)していてもよい。或いは、ステップS106のテスト露光が未露光の領域に対して行われる限りは、ステージ22が連続的に移動するスキャン移動と、スキャン移動に交差する方向に沿ってステージ22が所定のステップ量だけ移動するステップ移動とが交互に繰り返されてもよい。
 その後、制御装置3は、変数jがN(つまり、電子ビーム光学系12の総数)と一致するか否かを判定する(ステップS107)。
 ステップS107の判定の結果、変数jがNと一致しないと判定される場合には(ステップS107:No)、制御装置3は、変数jを1だけインクリメントする(ステップS108)。その後、制御装置3は、ステップS105からステップS106の処理を再度行う。その結果、新たな電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iijを生成するためのテスト露光が行われる。つまり、電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iijを生成するためのテスト露光が、電子ビームEBが電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)に順に切り替えられながら繰り返される。言い換えれば、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が、電子ビーム光学系12が電子ビーム光学系12から12(但し、電子ビーム光学系12を除く)に順に切り替えられながら繰り返される。
 具体的には、例えば、変数iが1である状況下で変数jが2から順にインクリメントされる場合には、電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報I12を生成するためのテスト露光、電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報I13を生成するためのテスト露光、・・・、電子ビームEBN-1に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報I1N-1を生成するためのテスト露光、及び、電子ビームEBに起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報I1Nを生成するためのテスト露光が順に行われる。言い換えれば、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光、・・・、電子ビーム光学系12N-1が電子ビームEBN-1を照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光、及び、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が順に行われる。
 尚、変数jがインクリメントされる都度、ウェハWt上の新たな領域(つまり、未露光の領域)に対して新たなテスト露光が行われるように、ステージ22が所定のステップ量だけ移動する。その結果、新たな電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が、ウェハWt上の未露光の領域に対して行われる。但し、変数jのインクリメントに伴って新たに行われるテスト露光が未露光の領域に行われる限りは、テスト露光が行われている期間の少なくとも一部において、ステージ22がスキャン移動していてもよい。或いは、変数jのインクリメントに伴って新たに行われるテスト露光が未露光の領域に行われる限りは、テスト露光が行われている期間の少なくとも一部において、スキャン移動とステップ移動とが交互に繰り返されてもよい。
 他方で、ステップS107の判定の結果、変数jがNと一致すると判定される場合には(ステップS107:Yes)、N-1本の電子ビームEB(つまり、電子ビームEBを除く電子ビームEBからEB)に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光が完了したと推定される。この場合には、制御装置3は、変数iがNと一致するか否かを判定する(ステップS109)。
 ステップS109の判定の結果、変数iがNと一致しないと判定される場合には(ステップS109:No)、制御装置3は、変数iを1だけインクリメントする(ステップS110)。その後、制御装置3は、ステップS103からステップS108の処理を再度行う。その結果、新たな電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの照射領域EAの、N-1本の電子ビームEB(つまり、電子ビームEBを除く電子ビームEBからEB)の夫々に起因した位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光が行われる。つまり、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)の夫々に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光が、電子ビーム光学系12が電子ビーム光学系12から12に順に切り替えられながら繰り返される。
 具体的には、例えば、変数iが1からインクリメントされる場合には、電子ビームEBからEBの夫々に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光、電子ビームEB及びEBからEBの夫々に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光、・・・、電子ビームEBからEBN-2及びEBの夫々に起因した照射領域EAN-1の位置ずれに関する位置ずれ情報IN-1を生成するためのテスト露光、及び、電子ビームEBからEBN-1の夫々に起因した照射領域EAの位置ずれに関する位置ずれ情報Iを生成するためのテスト露光が順に行われる。
 他方で、ステップS109の判定の結果、変数iがNと一致すると判定される場合には(ステップS109:Yes)、位置ずれ情報I(つまり、位置ずれ情報Iから位置ずれ情報I)を生成するためのテスト露光がすべて完了したと推定される。この場合には、ウェハWtが露光装置EXからアンロードされる(ステップS111)。
 その後、アンロードされたウェハWtは、搬送ラインLN、アライメント装置ALG及び搬送トラックTRを介して、コータ・デベロッパに搬送される。その後、コータ・デベロッパによってウェハWtが現像される(ステップS112)。その後、現像されたウェハWtは、ウェハWtの状態を計測可能な計測装置に搬送される。計測装置は、現像されたウェハWtの状態を計測して、電子ビームEBからEBの夫々のウェハWt上での実際の照射位置を計測する。
 計測装置は、電子ビームEBからEBの照射位置を、電子線レジストの有無で特定してもよい。或いは、計測装置は、電子ビームEBからEBの照射位置を、電子線レジストの感光の有無で特定してもよい。この場合には、ウェハWtが必ずしも現像されていなくてもよい。
 計測装置は、ウェハWtを撮像し、撮像結果を画像処理することで、電子ビームEBからEBの夫々のウェハWt上での実際の照射位置を計測してもよい。或いは、計測装置は、ウェハWtに計測光(或いは、計測電磁波)を照射し、計測光の反射光を検出し、検出結果から、電子ビームEBからEBの夫々のウェハWt上での実際の照射位置を計測してもよい。或いは、計測装置は、上述した反射電子検出装置1286と同様の方法で、電子ビームEBからEBの夫々のウェハWt上での実際の照射位置を計測してもよい。
 尚、ステップS112は、露光装置EX(特に、制御装置3)が行う処理ではない。しかしながら、説明の簡略化のために、図11は、ステップS112を、露光装置EXが行う動作を示すフローチャートの一部として記載している。
 計測装置の計測結果を示す計測情報は、制御装置3に送信される。その結果、制御装置3は、計測装置から、計測情報を取得する(ステップS113)。その後、制御装置3は、取得した計測情報に基づいて、位置ずれ情報Iを生成する(ステップS114)。ここで、位置ずれ情報Iは、N個の位置ずれ情報Iを含む。各位置ずれ情報Iは、N-1個の位置ずれ情報ijを含む。このため、制御装置3は、位置ずれ情報ijを生成する動作を、jを1からNまでインクリメントしながら(但し、j≠i)N-1回繰り返すことで、位置ずれ情報Iを生成する。更に、制御装置3は、位置ずれ情報を生成する動作を、iを1からNまでインクリメントしながらN回繰り返すことで、位置ずれ情報Iを生成する。つまり、制御装置3は、位置ずれ情報ijを生成する動作を、jを1からNまでインクリメントしながら(但し、j≠i)且つiを1からNまでインクリメントしながら(N-1)×N回繰り返すことで、位置ずれ情報Iを生成する。
 ここで、図12及び図13を参照しながら、位置ずれ情報ijを生成する動作の一例について説明する。制御装置3は、図12に示すように、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)が照射されていない状態での電子ビームEBの照射位置(つまり、図11のステップS103のテスト露光による電子ビームEBの照射位置であり、基準位置)と、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEB及びEBを除く)が照射されていない一方で電子ビームEBが照射されている状態での電子ビームEBの照射位置(つまり、図11のステップS106のテスト露光による電子ビームEBの照射位置であり、以下、“変動位置”と称する)とに基づいて、位置ずれ情報ijを生成する。このため、制御装置3は、計測情報から、電子ビームEBの基準位置に関する情報、及び、電子ビームEBの変動位置に関する情報を抽出する。その後、制御装置3は、基準位置に対する変動位置の実際のずれ量dPij_actを算出する。更に、制御装置3は、電子ビームEBを照射した電子ビーム光学系12のテスト露光中の動作状態(つまり、照射位置Pj_set1及び電流量Aj_set1)をメモリから読みだす。
 その後、制御装置3は、算出したずれ量dPij_actと読みだした照射位置Pj_set1及び電流量Aj_set1とに基づいて、電子ビームEBに起因した電子ビームEBの照射位置Pのずれ量(つまり、照射領域EAのズレ量)dPijと電子ビームEBを照射する電子ビーム光学系12の動作状態との関係を算出する。このずれ量dPijと電子ビーム光学系12の動作状態との関係が、位置ずれ情報ijに相当する。以下、位置ずれ情報ijの一具体例について説明する。
 一例として、制御装置3は、まず、ずれ量dPijと電流量Aとの間の関係を規定する関数F1ijを生成する。ここで、ずれ量dPijは、電子ビームEBが電子ビームEBから受けるクーロン力に比例する。電子ビームEBが電子ビームEBから受けるクーロン力は、電子ビームEBの電流量A(つまり、電子ビームEBを構成する電子の電荷量)に比例する。更には、電流量Aがゼロとなる(つまり、電子ビームEBが照射されない)場合には、ずれ量dPijは当然にゼロになる。従って、dPij=F1ij(A)=K1ij×A(但し、K1ijは所定の係数)という関係が成立すると推定される。このため、図13に示すように、制御装置3は、ずれ量dPijと電流量Aとの関係を規定する座標平面上において、ずれ量dPij_act及び電流量Aj_set1を含む実測値をプロットする。その後、制御装置3は、プロットした実測値と原点とを通る直線を規定する関数を、関数F1ijとして算出する。
 加えて、電子ビームEBが電子ビームEBから受けるクーロン力は、電子ビームEBと電子ビームEBとの間の距離(つまり、照射位置Pと照射位置Pとの間の距離Dij)の二乗に反比例する。従って、dPij=F1ij(A)=K1ij×Aという関係式は、距離Dijの変動(つまり、照射位置Pの変動)に応じて変化する。但し、照射位置Pが変動する場合であっても、ずれ量dPijが電流量Aに比例し電流量Aがゼロになる場合にはずれ量dPijがゼロになるという関係は不変である。このため、dPij=F1ij(A)=K1ij×Aという関係式は、図13に示すように、距離Dijの変動(つまり、照射位置Pの変動)に応じて原点を中心に上下にシフトする。従って、制御装置3は、読みだした照射位置Pに基づいて、ずれ量dPijと電流量A及び照射位置Pとの間の関係を規定する関数F2ijを生成することができる。具体的には、制御装置3は、dPij=F2ij(A、P)=(K2ij×(1/Dij ))×F1ij(A)=(K2ij×(1/Dij ))×(K1ij×A)という関係を規定する関数F2ijを生成することができる(但し、K2ijは係数)。この関係式(つまり、関数F2ij)が、位置ずれ情報Iijとして用いられる。
 (2-2)ウェハWの露光動作
 続いて、図14を参照しながら、所望のパターンをウェハWに描画(或いは、転写)するためのウェハWの露光動作について説明する。図14に示すように、まずは、露光装置EXに対して、ウェハWがロードされる(ステップS121)。
 その後、制御装置3は、N個の電子ビーム光学系12の夫々の動作状態を、所望のパターンをウェハWに描画するために適した動作状態に設定する(ステップS122)。
 例えば、制御装置3は、N個の電子ビーム光学系12が夫々照射するN本の電子ビームEBの夫々の電流量Aを、所望のパターンをウェハWに描画するために適した電流量Aに設定する。電子ビームEBの電流量Aは、電子ビーム光学系12が備えるビーム光学装置122の動作パラメータ(例えば、電子銃1221の動作パラメータ等)の設定によって調整可能である。従って、制御装置3は、ビーム光学装置122の動作パラメータを設定することで、電流量Aを設定してもよい。尚、ステップS122において設定された電子ビームEBの電流量Aを、“電流量Ai_set2”と称する。
 例えば、制御装置3は、N本の電子ビームEBの夫々の照射位置P(つまり、照射領域EAの位置)を、所望のパターンをウェハWに描画するために適した照射位置Pに設定する。電子ビームEBの照射位置Pは、電子ビーム光学系12が備える偏向器1222によって調整可能である。従って、制御装置3は、偏光器1222に供給する駆動電流を設定することで、照射位置Pを設定してもよい。尚、ステップS122において設定された電子ビームEBの照射位置Pを、“照射位置Pi_set2”と称する。
 その後、制御装置3は、変数iを1に初期化する(ステップS123)。露光動作では、変数iは、ずれ量dPを算出する対象となる電子ビームEBを照射する電子ビーム光学系12を特定するための変数である。
 その後、制御装置3は、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)に起因した照射領域EAのずれ量dP(つまり、基準位置からのずれ量)を算出する(ステップS124)。ずれ量dPを算出するために、制御装置3は、位置ずれ情報Iのうちの位置ずれ情報I(つまり、位置ずれ情報Ii1からIiN)を参照する。但し、位置ずれ情報Iiiは存在しないため、参照されない。具体的には、制御装置3は、位置ずれ情報Ii1と、ステップS122で電子ビーム光学系12に設定された電流量A1_set2及び照射位置P1_set2とに基づいて、電子ビームEBに起因した照射領域EAのずれ量dPi1を算出する。同様に、制御装置3は、位置ずれ情報Ii2と、ステップS122で電子ビーム光学系12に設定された電流量A2_set2及び照射位置P2_set2とに基づいて、電子ビームEBに起因した照射領域EAのずれ量dPi2を算出する。以降、同様に、制御装置3は、ずれ量dPi3、ずれ量dPi4、・・・、ずれ量dPiN-1、及び、ずれ量dPiNを算出する。但し、制御装置3は、ずれ量dPiiを算出することはない。その後、制御装置3は、算出したずれ量dPi1からdPiNを加算することで、ずれ量dPを算出する。つまり、制御装置3は、dP=dPi1+dPi2+・・・+dPii-1+dPii+1+・・・+dPiN-1+dPiNという数式に基づいて、ズレ量dPを算出する。
 その後、制御装置3は、変数iがNと一対するか否かを判定する(ステップS125)。
 ステップS125の判定の結果、変数iがNと一致しないと判定される場合には(ステップS125:No)、制御装置3は、変数iを1だけインクリメントする(ステップS110)。その後、制御装置3は、ステップS124の処理を再度行う。その結果、新たな照射領域EAのずれ量dPが算出される。つまり、電子ビーム光学系12を電子ビーム光学系12から12に順に切り替えながら、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)に起因した照射領域EAのずれ量dPを算出するための処理が繰り返される。
 他方で、ステップS125の判定の結果、変数iがNと一致すると判定される場合には(ステップS125:Yes)、ずれ量dPからずれ量dPの算出がすべて完了したと推定される。この場合には、制御装置3は、ウェハWtに対する露光を開始する(ステップS127)。このとき、制御装置3は、ウェハWの露光と並行して、ステップS124で算出したずれ量dPからずれ量dPに基づいて、電子ビームEBからEBの夫々の照射位置(つまり、照射領域EAからEAの夫々の位置)を調整する(ステップS127)。制御装置3は、例えば、偏向器1222を制御して、電子ビームEBの照射位置をX軸方向及びY軸方向の少なくとも一方に沿って調整する。制御装置3は、例えば、偏向器1222とは異なる補正器(例えば、ビーム光学装置122に含まれる補正器や、ビーム光学装置122とは別個に設けられる補正器)を制御して、電子ビームEBの照射位置をX軸方向及びY軸方向の少なくとも一方に沿って調整する。
 ずれ量dPは、N個の電子ビーム光学系12がN本の電子ビームEBを夫々同時に照射する場合に、照射領域EAが基準位置(つまり、本来電子ビームEBが照射されるべき位置)からずれ量dPだけずれることを意味している。このため、制御装置3は、当該ずれ量dPを相殺するように照射領域EAの位置を調整する。具体的には、制御装置3は、照射領域EAが基準位置からずれてしまった方向とは逆の方向に向かって、当該ずれ量dPと同じ大きさの補正量Cだけ照射領域EAが移動するように、照射領域EAの位置を調整する。このため、制御装置3は、ずれ量dPを算出する際に、ずれ量dPを算出することに加えて、照射領域EAがずれる方向も特定してもよい。尚、ずれ量dPと補正量Cとが同じ大きさであることを考慮すれば、照射領域EAのずれ量dPを算出するステップS124の処理は、照射領域EAの補正量Cを算出する処理と等価である。
 尚、ウェハWを露光している期間中に、N個の電子ビーム光学系12のうちの少なくとも一つの動作状態が変わる可能性がある。N個の電子ビーム光学系12のうちの少なくとも一つの動作状態が変わると、ずれ量dPからずれ量dPの少なくとも一つもまた変わる可能性がある。このため、ウェハWを露光している期間中にN個の電子ビーム光学系12のうちの少なくとも一つの動作状態が変わった場合には、制御装置3は、再度ずれ量dPからずれ量dPの少なくとも一つを算出してもよい。
 以上説明したように、本実施形態の露光装置EXは、複数の電子ビーム光学系12が夫々照射する複数の電子ビームEBの間の相互作用を考慮して、ウェハWを露光することができる。つまり、露光装置EXは、複数の電子ビームEBの間の相互作用に起因した複数の電子ビームEBの夫々の照射位置の意図せぬずれ(つまり、変動)を補正しながら、ウェハWを露光することができる。このため、電子ビームEBを本来照射するべき位置とは異なる位置に電子ビームEBが照射されてしまうことに起因した露光品質の悪化が適切に抑制される。
 更に、本実施形態の露光装置EXは、ウェハWを露光する前に予め生成された位置ずれ情報Iを用いて、複数の電子ビームEBの間の相互作用に起因した複数の電子ビームEBの夫々の照射位置のずれ量dPを算出することができる。つまり、ウェハWの露光と並行して、複数の電子ビームEBの間の相互作用を逐次算出しなくてもよい。従って、露光装置EXは、相対的に小さい演算コストでずれ量dPを算出することができる。このため、露光装置EXは、ウェハWを露光しながら、複数の電子ビームEBの間の相互作用に起因した複数の電子ビームEBの夫々の照射位置のずれを補正することができる。
 更に、本実施形態では、位置ずれ情報Iは、露光装置EXが実際に行ったテスト露光の結果に基づいて生成される。このため、実際の露光装置EXによる実際の露光結果を反映した相対的に高い精度の位置ずれ情報Iが生成可能である。但し、露光装置EXの動作を模擬するシミュレーションによって、位置ずれ情報Iが生成されてもよい。この場合であっても、シミュレーションの精度次第では、相応に精度が高い位置ずれ情報Iが生成可能である。
 (3)変形例
 続いて、露光システムSYSの変形例について説明する。
 (3-1)第1変形例
 上述した説明では、ウェハWを露光する際に、制御装置3は、電子ビームEBからEB(但し、電子ビームEBを除く)に起因した電子ビームEBの照射領域EAのずれ量dPを算出するために、電子ビームEBに起因した照射領域EAのずれ量dPi1、電子ビームEBに起因した照射領域EAのずれ量dPi2、・・・、電子ビームEBに起因した照射領域EAのずれ量dPiNの全てを加算している。一方で、第1変形例では、制御装置3は、ずれ量dPi1からdPiNの一部を加算することで、ずれ量dPを算出する。その結果、ずれ量dPi1からdPiNの全てを加算してずれ量dPを算出する動作と比較して、ずれ量dPを算出するための演算コストが低減可能である。
 制御装置3は、ずれ量dPi1からdPiNを算出した後に、ずれ量dPi1からdPiNの中から、所定の抽出基準を満たす少なくとも一つのずれ量dPik(但し、kは、iとは異なる、1からNの間の整数)を抽出する。その後、制御装置3は、抽出したずれ量dPikを加算することでずれ量dPを算出する。
 所定の抽出基準は、「所定量以上になる(或いは、所定量よりも大きい)ずれ量dPijが、ずれ量dPを算出するために加算するべきずれ量dPikとして抽出される」という第1抽出基準を含んでいてもよい。例えば、図15に示す例を用いて、第1抽出基準に具体的に説明する。図15は、ずれ量dPを算出するために算出されたずれ量dPi、i-12からずれ量dPi、i+12を示している。尚、表記の明瞭化のために、図15では、ずれ量dPijを、変数iと変数jとの間にコンマをつけて“ずれ量dPi、j”と表記している。図15に示す例では、ずれ量dPi、i-12は、0.01nmであり、ずれ量dPi、i-11は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i-10は、0.025nmであり、ずれ量dPi、i-9は、0.01nmであり、ずれ量dPi、i-8は、0.01nmであり、ずれ量dPi、i-7は、0.01nmであり、ずれ量dPi、i-6は、0.1nmであり、ずれ量dPi、i-5は、0.4nmであり、ずれ量dPi、i-4は、0.1nmであり、ずれ量dPi、i-3は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i-2は、0.03nmであり、ずれ量dPi、i-1は、0.4nmであり、ずれ量dPi、i+1は、0.4nmであり、ずれ量dPi、i+2は、0.03nmであり、ずれ量dPi、i+3は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i+4は、0.1nmであり、ずれ量dPi、i+5は、0.4nmであり、ずれ量dPi、i+6は、0.1nmであり、ずれ量dPi、i+7は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i+8は、0.01nmであり、ずれ量dPi、i+9は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i+10は、0.03nmであり、ずれ量dPi、i+11は、0.015nmであり、ずれ量dPi、i+12は、0.01nmである。所定量が「0.02nm」である場合には、制御装置3は、ずれ量dPi、i-10と、ずれ量dPi、i-6と、ずれ量dPi、i-5と、ずれ量dPi、i-4と、ずれ量dPi、i-2と、ずれ量dPi、i-1と、ずれ量dPi、i+1と、ずれ量dPi、i+2と、ずれ量dPi、i+4と、ずれ量dPi、i+5と、ずれ量dPi、i+6と、ずれ量dPi、i+10とを抽出する。その後、制御装置3は、抽出したずれ量dPi、i-10と、ずれ量dPi、i-6と、ずれ量dPi、i-5と、ずれ量dPi、i-4と、ずれ量dPi、i-2と、ずれ量dPi、i-1と、ずれ量dPi、i+1と、ずれ量dPi、i+2と、ずれ量dPi、i+4と、ずれ量dPi、i+5と、ずれ量dPi、i+6と、ずれ量dPi、i+10とを加算することで、「2.115nm」というずれ量dPを算出する。
 第1抽出基準を規定する所定量は、ウェハWの露光動作が開始される前に予め設定されていてもよい。或いは、所定量は、ウェハWの露光動作中に、制御装置3によって適宜設定されてもよい。
 所定量は、例えば、補正しなくても露光品質を維持することが可能な又は露光品質に影響が生ずる可能性が小さいずれ量dPijと、補正しなければ露光品質に影響が生ずる又は生ずる可能性が大きいずれ量dPijとを区別可能な観点から設定される。一例として、所定量は、露光動作によって製造するべきデバイスの特性に基づいて設定されてもよい。例えば、デバイスの製造時には、ウェハWに描画されるパターンの位置ずれの許容最大値(つまり、電子ビームEBの照射位置のずれ量の許容最大値)が定められていることが多い。所定量は、この許容最大値に基づいて設定されてもよい。例えば、上述したように、ずれ量dPは、N-1個のずれ量dPi1からdPiNを加算することで得られる。この場合、ずれ量dPi1からdPiNの夫々が、許容最大値をN-1で除算した値よりも小さければ、ずれ量dPが許容最大値を超えることはない。逆に言えば、許容最大値をN-1で除算した値よりも小さいずれ量dPijは、ウェハWに描画されるパターンの位置ずれの許容最大値から見れば無視できるほどに小さいずれ量であるとみなすことが可能である。このため、所定量は、例えば、許容最大値をN-1で除算した値(或いは、当該除算値未満の値)であってもよい。
 所定の抽出基準は、「照射領域EAからの距離が所定距離以下になる(或いは、所定距離よりも小さい)照射領域EAに照射される電子ビームEBに起因したずれ量dPijが、ずれ量dPを算出するために加算するべきずれ量dPikとして抽出される」という第2抽出基準を含んでいてもよい。具体的には、上述したように、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力(更には、当該クーロン力に起因したずれ量dPij)は、電子ビームEBと電子ビームEBとの間の距離(つまり、照射領域EAと照射領域EAとの間の距離)Dijの二乗に反比例する。従って、距離Dijが大きくなればなるほど、ずれ量dPijが小さくなるはずである。従って、無視できるほどに小さい(つまり、補正しなくても露光品質を維持することが可能なほどに小さい)ずれ量dPijは、距離Dijが相対的に大きくなる電子ビームEBに起因したずれ量dPijである可能性が高い。従って、第2抽出基準は、ずれ量dPijそのものの大きさに着目した第1抽出基準と比較して、ずれ量dPijの大きさに影響を与える任意の要素(ここでは、距離Dij)に着目した抽出基準であるという点で異なる。但し、第1及び第2抽出基準は、無視できるほどに小さいずれ量dPijを加算することなくずれ量dPを算出するための抽出基準という意味では、等価である。
 以上説明した第1変形例によれば、ずれ量dPを算出するための演算コストを低減しながら、上述した実施形態において享受可能な効果と同様の効果が享受可能である。
 (3-2)第2変形例
 第1変形例では、制御装置3は、ずれ量dPを算出するためにずれ量dPi1からdPiNの一部(つまり、所定の抽出基準に基づいて抽出されたずれ量dPik)を加算しているが、ずれ量dPi1からdPiNの全てを算出している。一方で、第2変形例では、制御装置3は、ずれ量dPi1からdPiNの全てを算出しない。代わりに、制御装置3は、ずれ量dPを算出するために加算するべきずれ量dPi1からdPiNの一部(つまり、所定の抽出基準に基づいて抽出されたずれ量dPik)を算出する一方で、ずれ量dPを算出するために加算しなくてもよいずれ量dPi1からdPiNの他の一部(つまり、ずれ量dPik以外の他のずれ量dPijであり、以降“ずれ量dPim(但し、mは、iとは異なる、1からNの間の整数)”と称する)を算出しない。その結果、ずれ量dPi1からdPiNの全てを算出してずれ量dPを算出する動作と比較して、ずれ量dPを算出するための演算コストが低減可能である。
 制御装置3は、位置ずれ情報Iに基づいて、ずれ量dPを算出するために算出しなくてもよいずれ量dPimを特定してもよい。制御装置3は、位置ずれ情報Iに基づいて、ずれ量dPを算出するために算出するべきずれ量dPikを特定してもよい。このため、位置ずれ情報Iは、ずれ量dPi1からdPiNのいずれが、ずれ量dPを算出するために算出しなくてもよいずれ量dPimであるかを特定するための第1特定情報を含んでいてもよい。位置ずれ情報Iは、ずれ量dPi1からdPiNのいずれが、ずれ量dPを算出するために算出するべきずれ量dPikであるかを特定するための第2特定情報を含んでいてもよい。位置ずれ情報Iは、ずれ量dPi1からdPiNの夫々がずれ量dPim及びずれ量dPikのいずれであるかを特定するための第3特定情報を含んでいてもよい。
 算出しなくてもよいずれ量dPimと、算出するべきずれ量dPikとは、例えば、上述した第1抽出基準に従って以下の観点から区別されてもよい。まず、上述したように、ずれ量dPijが位置ずれ情報Iijに基づいて算出されることは上述したとおりである。更に、上述したように、位置ずれ情報ijは、ずれ量dPijが電子ビームEBの電流量Aに比例し且つ電子ビームEBと電子ビームEBとの間の距離Dijの二乗に反比例することを示している。ここで、通常、露光装置EXの仕様により、電流量Aとして許容されている最大の電流量Aj_maxが予め定められている。同様に、通常、露光装置EXの仕様により、電子ビームEB及びEBの照射位置の調整範囲(具体的には、偏向器1222による調整範囲)にもまた制約がある。この場合、実際の電流量Aは、最大の電流量Aj_max以下になる。更に、実際の距離Dijは、電子ビームEB及びEBの照射位置の調整範囲に応じて定まる最小の距離Dij_min以上になる。そうすると、位置ずれ情報Iijの一例を夫々示す図16(a)及び図16(b)に示すように、ずれ量dPijは、電流量Aが最大の電流量j_maxとなり且つ距離Dijが最小の距離Dij_minとなる場合に最大ずれ量dPij_maxになる。
 ここで、図16(a)に示すように、最大ずれ量dPij_maxが第1抽出基準を定める所定量以上になる場合には、電子ビーム光学系12の動作状態によってはずれ量dPijが所定量以上になる可能性がある。従って、第1抽出基準に従えば、ずれ量dPijは、ずれ量dPを算出するために抽出すべきずれ量dPikとして制御装置3によって加算される可能性がある。一方で、図16(b)に示すように、最大ずれ量dPij_maxが第1抽出基準を定める所定量以上にならない場合には、電子ビーム光学系12がどのような動作状態で電子ビームEBを照射していようが、ずれ量dPijが所定量以上になる可能性がない。従って、第1抽出基準に従えば、ずれ量dPijは、ずれ量dPを算出するために制御装置3によって抽出されることはない。
 つまり、制御装置3は、位置ずれ情報Iijを生成した時点で算出可能な最大ずれ量dPij_maxに基づいて、ずれ量dPijが、ずれ量dPを算出するために算出するべき(つまり、加算するべき)ずれ量dPikであるのか又はずれ量dPを算出するために算出しなくてもよい(つまり、加算しなくてもよい)ずれ量dPimであるのかを特定することができる。つまり、制御装置3は、最大ずれ量dPij_maxに基づいて、算出しないずれ量dPimと、算出するべきずれ量dPikとを区別可能である。更には、制御装置3は、位置ずれ情報Iijを生成した時点でずれ量dPimとずれ量dPikとを区別可能であるがゆえに、位置ずれ情報Iijに、上述した第1から第3特定情報の少なくとも一つを含めることができる。
 或いは、算出しないずれ量dPimと、算出するべきずれ量dPikとは、例えば、上述した第2抽出基準に従って以下の観点から区別されてもよい。まず、複数の電子ビーム光学系12の配列自体は固定である。従って、電子ビームEBと電子ビームEBとの間の距離(つまり、照射領域EAと照射領域EAとの間の距離)Dijが所定距離以上になるか否かは、位置ずれ情報Iijの有無に関わらず決まっている。このため、制御装置3は、位置ずれ情報Iijを生成する際に、複数の電子ビーム光学系12の配列に基づいて、算出しないずれ量dPimと、算出するべきずれ量dPikとを区別可能である。更には、制御装置3は、位置ずれ情報Iijを生成した時点でずれ量dPimとずれ量dPikとを区別可能であるがゆえに、位置ずれ情報Iijに、上述した第1から第3特定情報の少なくとも一つを含めることができる。
 以上説明した第2変形例によれば、ずれ量dPを算出するための演算コストを低減しながら、上述した実施形態において享受可能な効果と同様の効果が享受可能である。
 尚、ずれ量dPを算出するために制御装置3がずれ量dPimを算出しないのであれば、位置ずれ情報Iに位置ずれ情報Iimが含まれていなくてもよい。つまり、制御装置3は、位置ずれ情報Iimを含んでいない位置ずれ情報Iを生成してもよい。この場合、位置ずれ情報Iに位置ずれ情報Iimが含まれていないという事実が、ずれ量dPi1からdPiNのいずれがずれ量dPimであるかを特定するための第1特定情報に相当する。つまり、ずれ量dPijを算出するための位置ずれ情報Iijが位置ずれ情報Iに含まれていない場合には、制御装置3は、ずれ量dPを算出するためにずれ量dPijを算出しなくてもよいと判定してもよい。その結果、制御装置3は、ずれ量dPijを算出しない。言い換えれば、ずれ量dPijを算出するための位置ずれ情報Iijが位置ずれ情報Iに含まれている場合には、制御装置3は、ずれ量dPijを算出するためにずれ量dPijを算出するべきであると判定してもよい。その結果、制御装置3は、ずれ量dPijを算出する。
 (3-3)その他の変形例
 図1から図16を用いて説明した露光システムSYSは一例である。従って、図1から図16に示す露光システムSYSの少なくとも一部が適宜改変されてもよい。以下、露光システムSYSの少なくとも一部の改変の例について説明する。
 上述の説明では、露光装置EXは、N本の電子ビームEBの間の相互作用を逐次算出して照射領域EAから照射領域EAの位置を調整するための演算量が膨大になることを踏まえて、ウェハWを露光する前に予め生成された位置ずれ情報Iに基づいて、照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置(つまり、ウェハW上での位置)を調整している。しかしながら、露光装置EXは、ウェハWの露光と並行して、N本の電子ビームEBの間の相互作用を逐次算出して照射領域EAから照射領域EAの全ての位置ずれを逐次算出し、当該算出結果に基づいて照射領域EAから照射領域EAの夫々の位置を調整してもよい。特に、制御装置3の処理能力が、N本の電子ビームEBの間の相互作用を逐次算出して照射領域EAから照射領域EAの全ての位置ずれを逐次算出することができる程度に高い場合には、露光装置EXは、ウェハWの露光と並行して、照射領域EAから照射領域EAの全ての位置ずれを逐次算出してもよい。
 上述の説明では、露光装置EXが備える制御装置3が位置ずれ情報Iを生成している。しかしながら、露光装置EXの外部の制御装置が、位置ずれ情報Iを生成してもよい。外部の制御装置は、現像されたウェハWtの状態を計測する計測装置と一体化されていてもよい。或いは、現像されたウェハWtの状態を計測する計測装置を露光装置EXが備えている場合には、現像されたウェハWtの状態を計測する処理も、制御装置3の制御下で行われてもよい。
 上述の説明では、位置ずれ情報Iijを生成するために、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光(ステップS106)が、電子ビーム光学系12及び12の組み合わせ毎に1回ずつ行われている。従って、図13に示すように、単一のずれ量dPij_actに基づいて、位置ずれ情報Iijが生成されている。しかしながら、位置ずれ情報Iijを生成するために、電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射している状態で電子ビーム光学系12が電子ビームEBを照射するテスト露光が、電子ビーム光学系12及び12の組み合わせ毎に複数回行われてもよい。この場合、複数回のテスト露光は、電子ビーム光学系12の動作状態を変えながら行われてもよい。その結果、複数のずれ量dPij_actが算出可能であり、複数のずれ量dPij_actに基づいて、位置ずれ情報Iijが生成可能である。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijの一例である関数F2ijは、ずれ量dPijと電流量Aとの間の関係を規定する一次関数(つまり、電流量Aを変数とする一次関数)を含んでいる。しかしながら、関数F2ijは、ずれ量dPijと電流量Aとの間の関係を規定する任意の関数(例えば、n(但し、nは2以上の整数)次関数、分数関数、対数関数、三角関数及び指数関数の少なくとも一つ)を含んでいてもよい。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijの一例である関数F2ijは、ずれ量dPijと照射位置P(具体的には、照射位置Pから一義的に定まる距離Dij)の間の関係を規定する二次分数関数(つまり、距離Dijを変数とする二次の分数関数)を含んでいる。しかしながら、関数F2ijは、ずれ量dPijと照射位置Pとの間の関係を規定する任意の関数(例えば、一次関数、n次関数、一次の分数関数、三次以上の分数関数、対数関数、三角関数及び指数関数の少なくとも一つ)を含んでいてもよい。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijの一例として、関数F2ijを採用している。しかしながら、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと電流量A及び照射位置Pとの間を規定することが可能な限りは、どのような情報であってもよい。例えば、位置ずれ情報Iijは、テーブル、グラフ、マップ及びデータベースの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijを生成するために設定するべき電子ビーム光学系12の動作状態として、電流量A及び照射位置Pが例示されている。しかしながら、動作状態として、ずれ量dPijに影響を与え得る(例えば、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力に影響を与え得る)任意の第1動作状態が用いられてもよい。この場合には、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと第1動作状態との間の関係を規定していてもよい。尚、電流量A及び照射位置Pは、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力に影響を与えるがゆえに、第1動作状態の一例でもある。更に、偏向器1222を構成する一対の第1コイル及び一対の第2コイルの夫々に供給される駆動電流の電流量は、電子ビームEBの照射位置Pを調整可能であるがゆえに、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力に影響を与える。従って、偏向器1285に供給される駆動電流の電流量もまた、第1動作状態の一例である。
 動作状態として、制御装置3の制御によって能動的に又は直接的に調整可能な任意の第2動作状態が用いられてもよい。この場合には、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと第2動作状態との間の関係を規定していてもよい。尚、電流量A及び照射位置Pは、制御装置3の制御によって能動的に又は直接的に調整可能であるがゆえに、第2動作状態の一例でもある。
 偏向器1222を構成する一対の第1コイル及び一対の第2コイルの夫々に供給される駆動電流の電流量もまた、制御装置3の制御によって能動的に又は直接的に調整可能であり、第2動作状態として用いることが可能である。尚、電子ビーム光学系12の偏向器1222に供給される駆動電流の電流量が変動すると、偏向器1222による電子ビームEBの偏向状態もまた変動し、結果として電子ビームEBの照射位置Pが意図せずずれる可能性がある。
 動作状態として、制御装置3の制御によって能動的に又は直接的に調整可能ではないものの、制御装置3の制御に関連して又は依存して変動し得る(言い換えれば、制御装置3の制御と相関を有する)任意の第3動作状態が用いられてもよい。特に、第3動作状態は、ずれ量dPijと何らかの相関を有している動作状態であってもよい。この場合には、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと第3動作状態との間の関係を規定していてもよい。第3動作状態の一例として、電子ビーム光学系12の温度があげられる。電子ビーム光学系12の温度が変わると、電子ビーム光学系12が歪む可能性があり、その結果、この歪みに起因して電子ビームEBの照射位置が意図せずずれる可能性がある。従って、電子ビーム光学系12の温度は、ずれ量dPijと何らかの相関を有している。尚、電子ビーム光学系12の温度は、制御装置3の制御下で駆動するビーム光学装置122(例えば、ビーム光学装置122が備える電磁レンズ等)の発熱に依存して変動し得る。
 尚、電子ビーム光学系12の温度のように直接的に計測することが難しい動作状態については、逆にずれ量dPijから推定されてもよい。この場合、位置ずれ情報Iijは、電子ビーム光学系12の温度(或いは、その他任意の動作状態)と、この温度に起因して起きる電子ビームEBの照射位置Pのずれ量dPijの関係を規定する。
 動作状態として、電子ビーム光学系12の機差に関する任意の第4動作状態が用いられてもよい。この場合には、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと第4動作状態との間の関係を規定していてもよい。第4動作状態の一例として、電子ビーム光学系12を構成する構成要素の個体差(例えば、ビーム光学装置122が備える電磁レンズや成形絞りや対物レンズ等の個体差等)があげられる。尚、電子ビーム光学系12の個体差に応じて、制御装置3が同じ制御を行っていても、ある電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの照射位置がずれない一方で、別の電子ビーム光学系12が照射する電子ビームEBの照射位置がずれてしまう可能性がある。従って、第4動作状態は、ずれ量dPijと何らかの相関を有していると想定される。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと電流量A及び照射位置P(つまり、電子ビーム光学系12の動作状態)との間の関係を規定する。しかしながら、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと電流量A及び照射位置P並びに電流量A及び照射位置P(つまり、電子ビーム光学系12の動作状態)との間の関係を規定してもよい。なぜならば、ずれ量dPijを発生させる原因となる電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力は、電子ビームEBの電流量A及び照射位置P(つまり、距離Dij)が変動する場合にも変動する可能性があるからである。ここで、クーロン力(更には、クーロン力に起因したずれ量dPij)が電流量Aに比例し電流量Aがゼロになる場合にはクーロン力(更には、ずれ量dPij)がゼロになるという関係は不変である。クーロン力は、電子ビームEBと電子ビームEBとの間の距離(つまり、照射位置Pと照射位置Pとの間の距離Dij)の二乗に反比例することにも変わりはない。このため、上述した「dPij=F2ij(A、P)=(K2ij×(1/Dij ))×(K1ij×A)」という関係式は、「dPij=F3ij(A、P、A、P)=(K4ij×(1/Dij ))×(K3ij×A×A)」という関係式に置き換え可能である(但し、K3ij及びK4ijの夫々は所定の係数)。
 上述した説明では、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと電流量A及び照射位置Pとの間の関係を規定する。ここで、電流量A及び照射位置Pは、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力の大きさに関係するパラメータであることは上述したとおりである。一方で、電子ビームEBと電子ビームEBとの間に働くクーロン力は、電子ビームEBに起因して電子ビーム光学系12の周辺に発生する電場に依存する。この場合、電流量A及び照射位置Pは、電子ビームEBに起因して電子ビーム光学系12の周辺に発生する電場の大きさを決めるパラメータでもある。このため、位置ずれ情報Iijは、ずれ量dPijと電子ビームEBに起因して電子ビーム光学系12の周辺に発生する電場との間の関係を規定してもよい。
 露光装置EXは、ずれ量dPijを示す位置ずれ情報Iに加えて又は代えて、電子ビームEBが電子ビームEBから受ける任意の影響を示す情報を生成し且つ露光動作中に使用してもよい。例えば、電子ビームEBが電子ビームEBから受ける任意の影響の一例として、電子ビームEBのフォーカス位置が電子ビームEBに起因して変動するという影響があげられる。この場合には、露光装置EXは、電子ビームEBのフォーカス位置のずれ量と電子ビーム光学系12の動作状態との間の関係を規定する情報を生成し、当該情報に基づいて電子ビームEBのフォーカス位置を調整してもよい。フォーカス位置の調整は、電子ビーム光学系12が備えるフォーカス制御用のコイルを含む補正器によって行われる。例えば、電子ビームEBが電子ビームEBから受ける任意の影響の一例として、電子ビームEBの照射量(つまり、実質的には電流量に相当)が電子ビームEBに起因して変動するという影響があげられる。この場合には、露光装置EXは、電子ビームEBの照射量の変動量と電子ビーム光学系12の動作状態との間の関係を規定する情報を生成し、当該情報に基づいて電子ビームEBの照射量を調整してもよい。
 上述した説明では、露光システムSYSは、電子ビームEBをウェハWに照射して当該ウェハWを露光する露光装置EXを備えている。しかしながら、露光システムSYSは、電子ビームEBとは異なる任意の荷電粒子ビーム(例えば、イオンビーム)をウェハWに照射して当該ウェハWを露光する露光装置を備えていてもよい。
 上述した説明では、露光装置EXは、各電子ビーム光学系12が単一の電子ビームEBを用いてウェハWにパターンを描画又は転写するシングルビーム型の露光装置である。この場合、露光装置EXは、各電子ビーム光学系12がウェハWに照射する電子ビームEBの断面をサイズ可変の矩形に成形する可変成形型の露光装置であってもよい。露光装置EXは、各電子ビーム光学系12がスポット状の電子ビームEBをウェハWに照射するポイントビーム型の露光装置であってもよい。露光装置EXは、各電子ビーム光学系12が所望形状のビーム通過孔が形成されたステンシルマスクを用いて電子ビームEBを所望形状に成形するステンシルマスク型の露光装置であってもよい。
 或いは、露光装置EXは、各電子ビーム光学系12が複数の電子ビームを用いてウェハWにパターンを描画又は転写するマルチビーム型の露光装置であってもよい。例えば、露光装置EXは、複数の開口を有するブランキングアパーチャアレイを介して複数の電子ビームを発生させ、描画パターンに応じて複数の電子ビームを個別にON/OFFしてパターンをウェハWに描画する露光装置であってもよい。例えば、露光装置EXは、各電子ビーム光学系12が複数の電子ビームを夫々射出する複数の電子放出部を有する面放出型電子ビーム源を備える露光装置であってもよい。
 或いは、露光装置EXは、複数の電子ビーム光学系12を備えることなく、複数の電子ビーム光学系12が照射する複数の電子ビームEBを照射可能に構成されていてもよい。例えば、露光装置EXが複数の電子ビームを夫々射出する複数の電子放出部を有する面放出型電子ビーム源を備える露光装置である場合には、複数の電子放出部が射出する複数の電子ビームが、複数の電子ビーム光学系12が照射する複数の電子ビームEBに対応する。この場合であっても、上述したように複数の電子ビームEBの間の相互作用が考慮される限りは、上述した効果が享受可能である。
 露光装置EXは、一つの半導体チップのパターン又は複数の半導体チップのパターンをマスクからウェハWへ一括して転写する一括転写方式の露光装置であってもよい。露光装置EXは、一括転写方式よりも高いスループットで露光が可能な分割転写方式の露光装置であってもよい。分割転写方式の露光装置は、ウェハWに転写すべきパターンをマスク上で1つのショット領域Sに相当する大きさよりも小さい複数の小領域に分割し、これら複数の少領域のパターンをウェハWに転写する。尚、分割転写方式の露光装置としては、一つの半導体チップのパターンを備えたマスクのある範囲に電子ビームEBを照射し、当該電子ビームのEBが照射された範囲のパターンの像を投影レンズで縮小転写する縮小転写型の露光装置もある。
 露光装置EXは、スキャニング・ステッパであってもよい。露光装置EXは、ステッパなどの静止型露光装置であってもよい。露光装置EXは、一のショット領域Sの少なくとも一部と他のショット領域Sの少なくとも一部とを合成するステップ・アンド・スティッチ型の縮小投影露光装置であってもよい。
 上述した説明では、露光システムSYS内では、ウェハWがシャトルSHLに保持された状態で搬送されている。しかしながら、露光システムSYS内において、ウェハWが単独で(つまり、シャトルSHLに保持されることなく)搬送されてもよい。
 上述した説明では、電子ビーム照射装置1内において、鏡筒11がメトロロジーフレーム13によって吊り下げ支持されている。しかしながら、電子ビーム照射装置1内において、鏡筒11が床置きされてもよい。例えば、鏡筒11が、外枠フレームFの底面(或いは、床置きタイプのボディ)に下方から支持されてもよい。この場合、電子ビーム照射装置1は、メトロロジーフレーム13を備えていなくてもよい。
 上述した説明では、露光システムSYSの露光対象が、半導体デバイスを製造するための半導体基板(つまり、ウェハW)である。しかしながら、露光システムSYSの露光対象は、任意の基板であってもよい。例えば、露光システムSYSは、有機EL、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD等)、マイクロマシン又はDNAチップを製造するための露光システムであってもよい。例えば、露光システムSYSは、角型のガラスプレートやシリコンウエハにマスクパターンを描画するための露光システムであってもよい。
 上述の説明では、露光システムSYSが複数の露光装置EXを備えている。しかしながら、露光システムSYSは、複数の露光装置EXに代えて単一の露光装置EXを備えていてもよい。上述の説明では、露光システムSYS内において、露光装置EX1からEX10が、2列に配列されている。しかしながら、露光システムSYS内において、複数の露光装置EXが1列に配列されてもよい。或いは、露光システムSYS内において、複数の露光装置EXが3列以上の配列で配列されてもよい。
 半導体デバイス等のデバイスは、図17に示す各ステップを経て製造されてもよい。デバイスを製造するためのステップは、デバイスの機能及び性能設計を行うステップS201、機能及び性能設計に基づく露光パターン(つまり、電子ビームEBによる露光パターン)を生成するステップS202、デバイスの基材であるウェハWを製造するステップS203、生成した露光パターンに応じた電子ビームEBを用いてウェハWを露光し且つ露光されたウェハWを現像するステップS204、デバイス組み立て処理(ダイシング処理、ボンディング処理、パッケージ処理等の加工処理)を含むステップS205及びデバイスの検査を行うステップS206を含んでいてもよい。
 上述の各実施形態(各変形例を含む、以下この段落において同じ)の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
 本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う荷電粒子ビーム光学装置、露光装置、露光方法、制御装置、制御方法、情報生成装置、情報生成方法、及び、デバイス製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
 SYS 露光システム
 EX 露光装置
 ALG アライメント装置
 W ウェハ
 SHL シャトル
 EB 電子ビーム
 EA 照射領域
 dP ずれ量
 A 電子ビームの電流量
 P 電子ビームの照射位置
 S ショット領域
 1 電子ビーム照射装置
 11 鏡筒
 12 電子ビーム光学系
 2 ステージ装置
 3 制御装置

Claims (32)

  1.  荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置であって、
     前記荷電粒子ビームを前記物体に照射可能な複数の照射光学系と、
     前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する第1制御装置と
     を備える荷電粒子ビーム光学装置。
  2.  前記動作状態は、前記第1照射光学系が照射する前記荷電粒子ビームの第1照射状態と、前記第1照射光学系の温度との少なくとも一つを含む
     請求項1に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  3.  前記第1照射光学系は、前記荷電粒子ビームを偏向可能な偏向器を有し、
     前記動作状態は、前記偏向器に供給する電流量を含む
     請求項1又は2に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  4.  前記第1制御装置は、前記第1照射光学系の前記動作状態に基づいて、前記第2照射光学系が照射する前記荷電粒子ビームの第2照射状態を調整する
     請求項1から3のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  5.  前記第1及び前記第2照射状態は、前記荷電粒子ビームの照射位置と、前記荷電粒子ビームのフォーカス位置と、前記荷電粒子ビームの照射量との少なくとも一つを含む
     請求項4に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  6.  前記第1制御装置は、前記第1照射光学系の動作状態に起因して生ずる、前記第2照射光学系が照射する前記荷電粒子ビームの第2照射状態の変動に関する変動情報を求める第1算出部と、
     前記第1算出部で求められた前記変動情報に基づいて、前記第2照射光学系を制御する第1制御部とを有する
     請求項1から5のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  7.  前記第1制御装置は、
     前記第1照射光学系の前記動作状態に起因して生ずる、前記第2照射光学系の周辺の電場の変動に関する変動情報を求める第2算出部と、
     前記第2算出部で求められた前記変動情報に基づいて、前記第2照射光学系を制御する第1制御部とを有する
     請求項1から5のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  8.  前記変動情報は、前記動作状態と、前記動作状態における前記第2照射状態との関係を含む
     請求項6又は7に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  9.  前記動作状態は、前記第1照射光学系が前記荷電粒子ビームを前記物体に照射するオン状態と、前記第1照射光学系が前記荷電粒子ビームを前記物体に照射しないオフ状態とを含み、
     前記第2照射状態は、前記第1照射光学系が前記オン状態の時に前記第2照射光学系が前記物体に前記荷電粒子ビームを照射した状態を含む
     請求項6から8のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  10.  前記第2照射光学系は、前記物体に前記荷電粒子ビームを照射し、
     前記変動情報は、前記物体に照射された前記荷電粒子ビームの前記第2照射状態を計測した計測結果に基づいて生成される
     請求項6から9のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  11.  前記第1制御装置は、前記計測結果から前記第1照射光学系の前記動作状態を推定し、
     前記変動情報は、前記推定された動作状態と、前記推定された動作状態における前記第2照射状態との関係を含む
     請求項10に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  12.  前記第1制御装置は、前記複数の照射光学系のうち前記第2照射光学系を除く多数の前記第1照射光学系の夫々の前記動作状態に基づいて、前記第2照射光学系を制御する
     請求項1から11のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  13.  前記第1制御装置は、
     前記多数の第1照射光学系の夫々の前記動作状態に起因して生ずる、前記第2照射光学系が照射する前記荷電粒子ビームの第2照射状態の変動に関する変動情報を求める第3算出部と、
     前記第3算出部で求められた前記変動情報に基づいて、前記第2照射光学系を制御する第2制御部とを有する
     請求項12に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  14.  前記第3算出部は、前記多数の第1照射光学系の夫々の前記動作状態に起因して生ずる前記第2照射状態の変動に関する前記変動情報を別々に算出し、
     前記第2制御部は、別々に算出された前記変動情報を合算した結果に基づいて、前記第2照射光学系を制御する
     請求項13に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  15.  前記第3算出部は、前記多数の第1照射光学系の夫々の前記動作状態に起因して生ずる前記第2照射状態の変動に関する前記変動情報を別々に算出し、
     前記第2制御部は、別々に算出された前記変動情報のうち所定値以上の変動情報を合算した結果に基づいて、前記第2照射光学系を制御する
     請求項13に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  16.  前記第3算出部は、前記複数の第1照射光学系の夫々の前記動作状態に起因して生ずる前記第2照射状態の変動に関する前記変動情報を別々に算出し、
     前記第2制御部は、別々に算出された前記変動情報のうち、一部の変動情報を合算した結果に基づいて、前記第2照射光学系を制御する
     請求項13に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  17.  前記多数の第1照射光学系は、前記複数の照射光学系のうち、前記第2照射光学系を除く全ての照射光学系である
     請求項12から16のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  18.  前記複数の照射光学系の夫々は、複数の開口を有するビーム成形部材を有し、
     前記動作状態は、前記複数の開口を通過する前記荷電粒子ビームの透過率を含む
     請求項1から17のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  19.  前記動作状態は、前記第1照射光学系の機差を含む
     請求項1から18のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置。
  20.  請求項1から19のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置を備える露光装置。
  21.  請求項20に記載の露光装置を用いて前記物体を露光する露光方法。
  22.  荷電粒子ビームを照射して物体を露光する露光方法であって、
     複数の照射光学系の夫々を介して前記荷電粒子ビームを前記物体に照射することと、
     前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御することと
     を含む露光方法。
  23.  複数の照射光学系の夫々から荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置を制御する制御装置であって、
     前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する制御装置。
  24.  複数の照射光学系の夫々から荷電粒子ビームを物体に照射可能な荷電粒子ビーム光学装置を制御する制御方法であって、
     前記複数の照射光学系のうち少なくとも1つの第1照射光学系の動作状態に基づいて、前記複数の照射光学系のうち前記第1照射光学系とは異なる前記第2照射光学系を制御する制御方法。
  25.  請求項1から19のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置が前記第2照射光学系を制御するために用いる前記制御情報を生成する第2制御装置を備える情報生成装置。
  26.  前記制御情報は、前記第1照射光学系の動作状態に起因して生ずる、前記第2照射光学系が照射する前記荷電粒子ビームの照射状態の変動に関する変動情報を含む
     請求項25に記載の情報生成装置。
  27.  前記第2制御装置は、所定の動作状態にある前記第1照射光学系が前記物体に前記荷電粒子ビームを実際に照射している状態で前記第2照射光学系が前記荷電粒子ビームを前記物体に照射するように前記荷電粒子ビーム光学装置を制御し、 前記第2制御装置は、前記物体に照射された前記荷電粒子ビームの前記照射状態を計測した計測結果に基づいて前記変動情報を生成する
     請求項26に記載の情報生成装置。
  28.  前記第2制御装置は、前記計測結果から、前記動作状態と、前記動作状態における前記照射状態との関係を推定することで前記変動情報を生成する
     請求項27に記載の情報生成装置。
  29.  前記第2制御装置は、前記所定の動作状態にある前記第1照射光学系が前記物体に前記荷電粒子ビームを実際に照射している状態で前記第2照射光学系が前記荷電粒子ビームを前記物体に照射する動作を、前記所定の動作状態を変えながら繰り返すように前記荷電粒子ビーム光学装置を制御する
     請求項27又は28に記載の情報生成装置。
  30.  前記変動情報は、前記複数の照射光学系のうち前記第2照射光学系を除く多数の前記第1照射光学系の夫々の前記動作状態に起因して生ずる前記照射状態の変動に関する情報であり、
     前記第2制御装置は、前記複数の第1照射光学系のうちの一の第1照射光学系が一の動作状態で前記物体に前記荷電粒子ビームを実際に照射している一方で前記複数の第1照射光学系のうちの前記一の第1照射光学系を除く他の第1照射光学系が前記荷電粒子ビームを照射していない状態で前記第2照射光学系が前記荷電粒子ビームを前記物体に実際に照射する動作を、前記複数の第1照射光学系の夫々を順に前記一の第1照射光学系に設定しながら繰り返すように、前記荷電粒子ビーム光学装置を制御する請求項27から29のいずれか一項に記載の情報生成装置。
  31.  請求項1から19のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム光学装置が前記第2照射光学系を制御するために用いる前記制御情報を生成する情報生成方法。
  32.  リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
     前記リソグラフィ工程では、請求項21又は22に記載の露光方法により前記物体に対する露光が行われるデバイス製造方法。
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