WO2018161569A1 - 基板加热炉温度监测系统及方法 - Google Patents

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郭知广
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    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
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    • F27D21/00—Arrangement of monitoring devices; Arrangement of safety devices
    • F27D21/0014—Devices for monitoring temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry

Definitions

  • the temperature monitor includes an infrared probe and an infrared detector, and the infrared detector and the infrared probe are both disposed in the mounting hole, and the infrared probe faces a first opening of the mounting hole.
  • the temperature monitored by the temperature monitor is actually the temperature in the temperature monitoring area, that is, the temperature monitored by the temperature monitor is a local area in the substrate heating furnace.
  • the temperature, and the actual temperature of the substrate is different from the temperature monitored by the temperature monitor. Therefore, using the temperature monitored by the temperature monitor as the temperature of the substrate causes inaccurate monitoring of the temperature of the substrate.
  • the shape relationship of the non-transparent temperature measuring block 23, the mounting hole 32 and the infrared probe 41 may satisfy that the non-transparent temperature measuring block 23 covers the mounting hole 32 on the surface of the substrate 20 facing the tines 31.
  • the first opening is an orthographic projection on the surface of the substrate 20 toward the tines 31, and the orthographic projection of the first opening of the mounting hole 32 on the surface of the substrate 20 facing the tines 31 covers the infrared probe 41 at the substrate 20 toward the tines 31 Orthographic projection on the surface.
  • the non-transparent temperature measuring block 23 has a square column structure, see FIG. The orthographic projection of the non-transparent temperature measuring block 23 on the lower surface of the substrate 20 in FIG.

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Abstract

一种基板加热炉(10)温度监测系统及方法。该基板加热炉温度(10)监测系统包括：温度监测器(40)，温度监测器(40)设置在配置为取放基板(20)的机械手臂(30)的叉齿(31)上，温度监测器(40)配置为监测经基板加热炉(10)加热后、位于叉齿(31)上的基板(20)的温度。基板加热炉(10)温度监测系统中，温度监测器(40)直接对基板(20)的温度进行监测，以直接获得经基板加热炉(10)加热后的基板(20)的温度，获得的基板(20)的温度更加准确，从而改善对基板(20)的温度的监测的准确性。

Description

基板加热炉温度监测系统及方法
本申请要求于2017年06月23日提交中国专利局、申请号为201710134519.2的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及显示装置制造技术领域，尤其涉及一种基板加热炉温度监测系统及方法。
背景技术
在显示装置制造技术领域中，尤其是在制造基板(例如阵列基板、彩膜基板、阵列基板与彩膜基板对盒后形成的显示基板等)时，通常需要将基板放置在基板加热炉中进行加热，以便后续工艺的操作。
发明内容
本公开实施例提供一种基板加热炉温度监测系统，包括温度监测器，所述温度监测器设置在配置为取放基板的机械手臂的叉齿上，所述温度监测器配置为监测经基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。
进一步可选地，所述叉齿上开设有安装孔，所述安装孔具有第一开口，所述第一开口位于所述叉齿与所述基板接触的表面上；
所述温度监测器包括红外探头和红外探测器，所述红外探测器和所述红外探头均设置在所述安装孔内，所述红外探头朝向所述安装孔的第一开口。
可选地，所述基板上环绕显示区的基板空白区内设置有非透明测温块，所述非透明测温块与所述安装孔的第一开口对应。
可选地，所述非透明测温块的中心线、所述安装孔的中心线和所述红外探头的中心线重合。
可选地，所述非透明测温块在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表 面上的正投影，所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述红外探头在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影。
可选地，所述基板为阵列基板，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的栅极的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的源漏层的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的对位标记的材料相同。
可选的，所述基板为彩膜基板，所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的黑矩阵的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的对位标记的材料相同。
进一步可选地，所述温度监测器还包括安装架，所述安装架包括底板和扣合在所述底板上的壳体，所述底板与所述叉齿固定连接，所述壳体上开设有通孔；
所述红外探测器和所述红外探头均固定设置在所述底板与所述壳体之间的空腔内，所述红外探头的前端穿过所述通孔，并伸出所述空腔。
进一步可选地，所述温度监测器还包括第一信号转换器、信号放大器、模数转换器和第二信号转换器，其中，所述第一信号转换器与所述红外探测器信号连接，所述信号放大器与所述第一信号转换器信号连接，所述模数转换器与所述信号放大器信号连接，所述第二信号转换器与所述模数转换器信号连接；
所述第一信号转换器将所述红外探测器输出、与所述基板的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号；
所述信号放大器将经所述第一信号转换器转换后得到的模拟电压信号放大；
所述模数转换器将经所述信号放大器放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号；
所述第二信号转换器将经所述模数转换器转换后得到的数字电压信号转换为与所述基板的温度对应的温度信号。
进一步可选地，所述基板加热炉温度监测系统还包括控制器，所述控制器与所述温度监测器信号连接，所述控制器还与所述机械手臂上的基板检测器信号连接；
所述控制器接收所述基板检测器所检测到的所述叉齿抬起经所述基板加热炉加热后的所述基板的信号后，使所述温度监测器监测经所述基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度；
所述控制器还将所述温度监测器所监测到的所述基板的温度与预设温度范围进行比较。
可选地，所述基板加热炉温度监测系统还包括显示器，所述显示器与所述控制器信号连接；
所述显示器显示所述温度监侧器所监测到的所述基板的温度；
所述温度监测器所监测到的所述基板的温度落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度正常的信息；
所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度异常的信息。
可选地，所述基板加热炉温度监测系统还包括报警器，所述报警器与所述控制器信号连接，所述报警器在所温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时进行报警。
本公开实施例还提供一种基板加热炉温度监测方法，应用于如上述技术方案所述的基板加热炉温度监测系统，所述基板加热炉温度监测方法包括：
温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度。
进一步可选地，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤包括：
所述温度监测器的第一信号转换器将所述温度监测器的红外探测器输出、与所述基板的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号；
所述温度监测器的信号放大器将经所述第一信号转换器转换后 得到的模拟电压信号放大；
所述温度监测器的模数转换器将经所述信号放大器放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号；
所述温度监测器的第二信号转换器将经所述模数转换器转换后得到的数字电压信号转换为与所述基板的温度对应的温度信号。
进一步可选地，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤之后，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
控制器将所述温度监测器所监测到的所述基板的温度与预设温度范围进行比较；
显示器显示所述温度监测器所述监测到的所述基板的温度；所述温度监测器所监测到的所述基板的温度落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度正常的信息；所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度异常的信息；
所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，报警器报警。
进一步可选地，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤之前，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
所述叉齿伸入所述基板加热炉内，并抬起所述基板加热炉内经所述基板加热炉加热后的所述基板；
所述机械手臂上的基板检测器向控制器发送所述叉齿抬起经所述基板加热炉加热后的所述基板的信号；
所述控制器使所述温度监测器监测经所述基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。
所述基板加热炉温度监测方法与上述基板加热炉温度监测系统相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统的结构示意图；
图2为本公开实施例中叉齿抬起基板加热炉内的基板的示意图；
图3为图2中A向视图；
图4为图3中B向视图；
图5为图4中C区放大图；
图6为非透明测温块的结构示意图；
图7为本公开实施例提供的基板加热炉温度监测方法的流程图一；
图8为本公开实施例提供的基板加热炉温度监测方法的流程图二。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统及方法，下面结合说明书附图进行详细描述。
目前，通常在基板加热炉内选取温度监测区，并在温度监测区内设置温度监测器(例如热电偶)，温度监测器所监测到的温度作为基板加热炉内的温度以及基板的温度，以对基板加热炉内的温度以及基板的温度进行监测。
然而，采用上述方式对基板加热炉内的温度进行监测时，温度监测器所监测到的温度实际为温度监测区内的温度，即温度监测器所监测到的温度为基板加热炉内局部区域的温度，而基板的实际温度与温度监测器所监测到的温度有差别，因此，将温度监测器所监测到的温度作为基板的温度，会造成对基板的温度的监测不准确。
为了解决对基板的温度的监测不准确的技术问题，请参阅图1至图5，本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统包括温度监测器40，温度监测器40设置在配置为取放基板20的机械手臂30的叉齿31上，温度监测器40配置为监测经基板加热炉10加热后、位于叉齿31上的基板20的温度。
具体实施时，基板20可以为阵列基板、彩膜基板、玻璃基板、阵列 基板和彩膜基板对盒后形成的显示基板等。请参阅图2，基板20被放置在基板加热炉10中进行加热，当基板加热炉10完成对基板20的加热后，将机械手臂30的叉齿31伸入基板加热炉10中，并抬起基板加热炉10中的基板20，此时，温度监测器40则可以开始直接对叉齿31上的基板20的温度进行监测。
由上述可知，当应用本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统时，基板加热炉10对放置在该基板加热炉10内的基板20完成加热后，配置为取放基板20的机械手臂30的叉齿31则伸入基板加热炉10内，并抬起基板加热炉10中的基板20，叉齿31上的温度监测器40则监测经基板加热炉10加热后、位于叉齿31上的基板20的温度。因此，在本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统中，通过设置在配置为取放基板20的机械手臂30的叉齿31上的温度监测器40对位于该叉齿31上的基板20的温度进行监测，即在本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统中，所述温度监测器40直接对基板20的温度进行监测，以直接获得经基板加热炉10加热后的基板20的温度。与现有技术中将基板加热炉10内局部区域的温度作为基板20的温度相比，获得的基板20的温度更加准确，从而改善对基板20的温度的监测的准确性。
另外，本公开实施例提供的基板加热炉温度监控系统中，通过对基板20的温度进行更加准确的监测，还可以反映基板加热炉10内的温度，以实现对基板加热炉10内的温度进行监测，防止基板加热炉10内的温度出现异常而导致基板20的品质下降。
值得一提的是，在一个实施例中，有一个温度监测器40，该温度监测器40设置在机械手臂30的其中一个叉齿31上。例如，如图2至图5所示，可以将该温度监测器40设置在图3中最下侧的叉齿31上。在另一个实施例中，有多个温度监测器40。多个温度监测器40可以设置在机械手臂30的同一个叉齿31上，也可以分设于机械手臂30的不同的叉齿31上，也可以将部分设置在机械手臂30的其中一个叉齿31上，其它分设于机械手臂30的其余叉齿31上。
上述实施例中，温度监测器40设置在叉齿31上，温度监测器40在 叉齿31上的设置方式可以有多种。例如，可以将温度监测器40贴覆在叉齿31与该叉齿31上的基板20接触的表面上，或者，在叉齿31与该叉齿31上的基板20接触的表面向叉齿31内开设凹槽，温度监测器40设置在凹槽内。在本公开实施例中，请继续参阅图4和图5，在叉齿31上开设有安装孔32，安装孔32具有第一开口，第一开口位于叉齿31与基板20接触的表面上。温度监测器40安装在安装孔32内。具体地，请参阅图4和图5，叉齿31抬起基板20时，叉齿31的上表面与该叉齿31上的基板20接触，在叉齿31上开设安装孔32，安装孔32具有位于叉齿31的上表面的第一开口。
上述实施例中，温度监测器40的种类可以为多种。例如，温度监测器40可以为热电偶、热电阻等。在本公开实施例中，请继续参阅图1、图4和图5，温度监测器40包括红外探头41和红外探测器42，红外探头41和红外探测器42均设置在安装孔32内，红外探头41朝向安装孔32的第一开口，红外探头41未伸出安装孔32外，即红外探头41的前端与图5中叉齿31的上表面平齐。或，红外探头41的前端低于图5中叉齿31的上表面，其中，红外探头41的前端优选低于图5中叉齿31的上表面。当温度监测器40监测叉齿31上的基板20的温度时，红外探头41则将基板20辐射的红外光汇聚至红外探测器42，红外探测器42将红外光转换为与基板20的温度对应的信号，以实现对基板20的温度的监测。因此，在本公开实施例中，温度监测器40探测基板20辐射的红外光，以实现对基板20的温度进行监测，温度监测器40无需与基板20接触，因而可以防止温度监测器40需要与基板20接触而造成基板20的损伤。同时由于温度监测器40探测基板20辐射的红外光来对基板20的温度进行监测时的精度较高，从而可以进一步改善对基板20的温度的监测的准确性。
为了进一步改善对基板20的温度的监测的准确性，请继续参阅图3至图5。基板20上环绕显示区21的基板空白区22(Glass Dummy)内设置有非透明测温块23，非透明测温块23与安装孔32的第一开口对应。举例来说，请继续参阅图3，基板20可以为包括多个显示区21的母板， 基板20的边缘区域包括有基板空白区22，在基板空白区22内设置与叉齿31上的安装孔32的第一开口对应的非透明测温块23。当使用本公开实施例提供的基板加热炉10温度监测系统时，红外探头41将非透明测温块23辐射的红外光汇聚到红外探测器42上，红外探测器42将红外光转换为与基板20的温度对应的信号，以实现对基板20的温度进行监测。非透明测温块23的设置，使得红外探头41所汇聚到红外探测器42上的红外光更多，以提高所述温度监测器40对基板20的温度的监测的准确性，进一步改善对基板20的温度的监测的准确性。
在实际应用中，非透明测温块23的设置位置可以根据实际需要进行设定。例如，基板20为包括多个显示区21的母板，非透明测温块23还可以设置在相邻的两个显示区21之间的空白区。
在上述实施例中，非透明测温块23、安装孔32和红外探头41的位置关系可以满足：非透明测温块23的中心线、安装孔32的中心线和红外探头41的中心线重合。如此设计，可以方便红外探头41将非透明测温块23辐射的红外光汇聚到红外探测器42上，以提高温度监测器40对基板20的温度的监测的准确性，进一步改善对基板20的温度的监测的准确性。
上述实施例中，非透明测温块23的结构可以根据实际需要进行设定。例如，非透明测温块23可以呈方形柱结构，此时，请参阅图6，非透明测温块23在图5中基板20的下表面上的正投影可以为正方形。或者，非透明测温块23可以呈三棱柱结构，此时，非透明测温块23在图5中基板20的下表面上的正投影为三角形。或者，非透明测温块23可以呈圆柱结构，此时，非透明测温块23在图5中基板20的下表面上的正投影为圆形。
在本公开实施例中，非透明测温块23、安装孔32和红外探头41的形状关系可以满足：非透明测温块23在基板20朝向叉齿31的表面上的正投影覆盖安装孔32的第一开口在基板20朝向叉齿31的表面上的正投影，安装孔32的第一开口在基板20朝向叉齿31的表面上的正投影覆盖红外探头41在基板20朝向叉齿31的表面上的正投影。举例来说，非透明测温块23呈方形柱结构，请参阅图6。非透明测温块23在图5中基板20的下表面上的正投影可以为正方形，且非透明测温块23的宽为d。请 参阅图5，安装孔32为圆柱孔，且安装孔32的第一开口的直径为D1，红外探头41呈圆柱状，且红外探头41的直径为D2，则宽d、直径D1和直径D2需要满足：d≥D1≥D2。如此设计，可以方便红外探头41将非透明测温块23辐射的红外光汇聚到红外探测器42上，以提高温度监测器40对基板20的温度的监测的准确性，进一步改善对基板20的温度的监测的准确性。
上述实施例中，非透明测温块23的材料可以根据实际需要进行设定。例如，基板20为阵列基板时，非透明测温块23的材料可以与阵列基板的栅极的材料相同，此时，非透明测温块23可以与阵列基板的栅极同时形成。或者，非透明测温块23的材料可以与阵列基板的源漏层的材料相同，此时，非透明测温块23可以与阵列基板的源漏层同时形成。或者，非透明测温块23的材料可以与阵列基板的对位标记的材料相同，此时，非透明测温块23的材料可以与阵列基板的对位标记同时形成。如此设计，可以减少阵列基板的工艺步骤，节省时间，降低成本。
基板20为彩膜基板时，非透明测温块23的材料可以与彩膜基板的黑矩阵的材料相同，此时，非透明测温块23可以与彩膜基板的黑矩阵同时形成。或者，非透明测温块23的材料可以与彩膜基板的对位标记的材料相同，此时，非透明测温块23可以与彩膜基板的对位标记同时形成。如此设计，可以减少彩膜列基板的工艺步骤，节省时间，降低成本。
基板20为阵列基板和彩膜基板对盒后形成的显示基板时，非透明测温块23可以使用在制作阵列基板或彩膜基板时形成的非透明测温块23。
上述实施例中，红外探测器42和红外探头41均设置在安装孔32内，红外探测器42和红外探头41的设置方式可以有多种。例如，安装孔32可以为盲孔，红外探测器42和红外探头41均设置在安装孔32的孔底。或者，安装孔32为贯通孔或盲孔，红外探测器42和红外探头41均设置在安装孔32的孔壁上。在本公开实施例中，请继续参阅图5，所述温度监测器40还包括安装架47。安装架47包括底板471和扣合在底板471上的壳体472，底板471与叉齿31固定连接，壳体472上开设有通孔。红外探测器42和红外探头41均固定设置在底板471与壳体472之间的空 腔内，红外探头41的前端穿过通孔，并伸出空腔，红外探头41与壳体472固定连接。举例来说，请继续参阅图5，叉齿31上的安装孔32为贯通孔，安装架47的底板471的上表面与叉齿31的下表面贴合，安装架47的壳体472扣合在底板471上，壳体472位于安装孔32内，壳体472与底板471对应的上板开设有通孔，红外探测器42和红外探头41均固定设置在底板471与壳体472之间的空腔内，红外探头41的前端穿过通孔，并伸出空腔，且红外探头41与通孔的孔壁固定连接。如此设计，可以加强红外探测器42和红外探头41设置在安装孔32内的稳定性，防止红外探头41在机械手臂30在移动过程中发生晃动，从而改善温度监测器40对基板20的温度的监测的准确性。
请继续参阅图1，在本公开实施例中，温度监测器40还包括第一信号转换器43、信号放大器44、模数转换器45和第二信号转换器46。第一信号转换器43与红外探测器42信号连接。信号放大器44与第一信号转换器43信号连接。模数转换器45与信号放大器44信号连接。第二信号转换器46与模数转换器45信号连接。第一信号转换器43将红外探测器42输出、与基板20的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号。信号放大器44将经所述信号转换模块转换后得到的模拟电压信号放大。模数转换器45将经信号放大器44放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号。第二信号转换器46将经模数转换器45转换后得到的数字电压信号转换为与基板20的温度对应的温度信号。
具体实施时，红外探头41将非透明测温块23辐射的红外光汇聚到红外探测器42。红外探测器42则根据红外光生成与基板20的温度对应的模拟电流信号。第一信号转换器43则将红外探测器42输出的模拟电流信号转换为模拟电压信号。信号放大器44将经第一信号转换器43转换后得到的模拟电压信号按照预设放大倍数进行放大。模数转换器45则将经信号放大器44放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号。第二信号转换器46则将经模数转换器45转换后得到的数字电压信号转换为与基板20的温度对应的温度信号，以实现对基板20的温度的监测。
值得一提的是，第一信号转换器43、信号放大器44、模数转换器45 和第二信号转换器46可以均设置在安装架47的底板471与壳体472之间的空腔内。或者，第一信号转换器43、信号放大器44、模数转换器45和第二信号转换器46可以均设置在机械手臂30以外的位置，此时，第一信号转换器43可以与红外探测器42通过数据线信号连接。
请继续参阅图1，在本公开实施例中，所述基板加热炉温度监测系统还包括控制器50。控制器50与温度监测器40信号连接，控制器50还与机械手臂30上的基板检测器信号连接。控制器50接收基板检测器所检测到的叉齿31抬起经基板加热炉10加热后的基板20的信号后，使温度监测器40监测经基板加热炉10加热后、位于叉齿31上的基板20的温度。控制器50还将温度监测器40所监测到的基板20的温度与预设温度范围进行比较，以判断基板20的温度是否处于预设温度范围内，即判断基板20的温度是否出现异常，同时还可以判断基板加热炉10内的温度是否出现异常。
值得指出的是，基板加热炉10对基板20加热完成后，机械手臂30的叉齿31伸入基板加热炉10内，机械手臂30的叉齿31抬起基板加热炉10中的基板20。此时，机械手臂30上的基板检测器则检测到叉齿31将基板20抬起，基板检测器可以向控制器50发送叉齿31将基板20抬起的信号，控制器50接收到叉齿31将基板20抬起的信号后，使温度监测器40监测基板20的温度，即温度监测器40对基板20的温度的监测发生在叉齿31将基板20抬起后，基板20未被取出基板加热炉10。
在实际应用中，所述温度监测器40对基板20的温度的监测还可以在基板20被取出基板加热炉10后进行。此时，基板20检测器检测到基板20被取出基板加热炉10后，基板检测器向控制器50发送基板20被取出基板加热炉10，控制器50接收到基板20被取出基板加热炉10后，使温度监测器40监测基板20的温度。使温度监测器40对基板20的温度的监测发生在基板20被取出基板加热炉10后，可以防止温度监测器40所监测到的基板20的温度受到基板加热炉10内的其它基板20以及基板加热炉10的影响，从而进一步改善对基板20的温度的监测的准确性。
请继续参阅图1，本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统还包 括显示器60。显示器60与控制器50信号连接。显示器60显示温度监侧器40所监测到的基板20的温度。温度监测器40所监测到的基板20的温度落入预设温度范围时，显示器60还显示温度正常的信息述温度监测器40所监测到的基板20的温度未落入预设温度范围时，显示器60还显示温度异常的信息。显示器60的设置，以显示温度监测器40所监测到的基板20的温度以及基板20的温度是否正常，以便工作人员及时对基板加热炉10进行调整。
请继续参阅图1，本公开实施例提供的基板加热炉温度监测系统还包括报警器70。报警器70与控制器50信号连接。报警器70在温度监测器40所监测到的基板20的温度未落入预设温度范围时进行报警，报警器70可以为蜂鸣报警器。当温度监测器40所监测到的基板20的温度未落入预设温度范围内，即基板20的温度发生异常时，此时基板加热炉10内的温度也可能发生异常，报警器70则进行报警，以提醒工作人员基板20的温度出现异常，以便工作人员及时对基板加热炉10进行检查和调整。
请参阅图7，本公开实施例还提供一种基板加热炉温度监测方法，应用于如上述实施例所述的基板加热炉温度监测系统，所述基板加热炉温度监测方法包括：
步骤S100、温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度。
所述基板加热炉温度监测方法与上述基板加热炉温度监测系统相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
请参阅图8，在步骤100、温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤可以包括：
步骤S110、温度监测器的第一信号转换器将温度监测器的红外探测器输出、与基板的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号。
步骤S120、温度监测器的信号放大器将经所述第一信号转换器转换后得到的模拟电压信号放大。
步骤S130、温度监测器的模数转换器将经信号放大器放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号。
步骤S140、温度监测器的第二信号转换器将经模数转换器转换后得到的数字电压信号转换为与基板的温度对应的温度信号。
请继续参阅图7和图8，在步骤S100、温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤之后，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
步骤S200、控制器将温度监测器所监测到的基板的温度与预设温度范围进行比较。
步骤S300、显示器显示温度监测器所监测到的基板的温度；温度监测器所监测到的基板的温度落入预设温度范围时，显示器还显示温度正常的信息；温度监测器所监测到的基板的温度未落入预设温度范围时，显示器还显示温度异常的信息。
步骤S400、温度监测器所监测到的基板的温度未落入预设温度范围时，报警器报警。
请继续参阅图7和图8，在步骤S100、温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤之前，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
步骤S10、叉齿伸入基板加热炉内，并抬起基板加热炉内经基板加热炉加热后的基板。
步骤S20、机械手臂上的基板检测器向控制器发送叉齿抬起经基板加热炉加热后的基板的信号。
步骤S30、控制器使温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于叉齿上的基板的温度。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

  1. 一种基板加热炉温度监测系统，包括温度监测器，所述温度监测器设置在配置为取放基板的机械手臂的叉齿上，所述温度监测器配置为监测经基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。
  2. 根据权利要求1所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述叉齿上开设有安装孔，所述安装孔具有第一开口，所述第一开口位于所述叉齿与所述基板接触的表面上；
    所述温度监测器包括红外探头和红外探测器，所述红外探测器和所述红外探头均设置在所述安装孔内，所述红外探头朝向所述安装孔的第一开口。
  3. 根据权利要求2所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述基板上环绕显示区的基板空白区内设置有非透明测温块，所述非透明测温块与所述安装孔的第一开口对应。
  4. 根据权利要求3所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述非透明测温块的中心线、所述安装孔的中心线和所述红外探头的中心线重合。
  5. 根据权利要求3所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述非透明测温块在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影，所述安装孔的第一开口在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影覆盖所述红外探头在所述基板朝向所述叉齿的表面上的正投影。
  6. 根据权利要求3所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述基板为阵列基板，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的栅极的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的源漏层的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述阵列基板的对位标记的材料相同；或者
    所述基板为彩膜基板，所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的黑矩阵的材料相同，或，所述非透明测温块的材料与所述彩膜基板的对位标记的材料相同。
  7. 根据权利要求2所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述温度监测器还包括安装架，所述安装架包括底板和扣合在所述底板上的壳体，所述底板与所述叉齿固定连接，所述壳体上开设有通孔；
    所述红外探测器和所述红外探头均固定设置在所述底板与所述壳体之间的空腔内，所述红外探头的前端穿过所述通孔，并伸出所述空腔。
  8. 根据权利要求2所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述温度监测器还包括第一信号转换器、信号放大器、模数转换器和第二信号转换器，其中，所述第一信号转换器与所述红外探测器信号连接，所述信号放大器与所述第一信号转换器信号连接，所述模数转换器与所述信号放大器信号连接，所述第二信号转换器与所述模数转换器信号连接；
    所述第一信号转换器将所述红外探测器输出、与所述基板的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号；
    所述信号放大器将经所述第一信号转换器转换后得到的模拟电压信号放大；
    所述模数转换器将经所述信号放大器放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号；
    所述第二信号转换器将经所述模数转换器转换后得到的数字电压信号转换为与所述基板的温度对应的温度信号。
  9. 根据权利要求1所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述基板加热炉温度监测系统还包括控制器，所述控制器与所述温度监测器信号连接，所述控制器还与所述机械手臂上的基板检测器信号连接；
    所述控制器接收所述基板检测器所检测到的所述叉齿抬起经所述基板加热炉加热后的所述基板的信号后，使所述温度监测器监测经所述基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度；
    所述控制器还将所述温度监测器所监测到的所述基板的温度与预设温度范围进行比较。
  10. 根据权利要求9所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述基 板加热炉温度监测系统还包括显示器，所述显示器与所述控制器信号连接；
    所述显示器显示所述温度监测器所监测到的所述基板的温度；
    所述温度监测器所监测到的所述基板的温度落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度正常的信息；
    所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度异常的信息。
  11. 根据权利要求9所述的基板加热炉温度监测系统，其中，所述基板加热炉温度监测系统还包括报警器，所述报警器与所述控制器信号连接，所述报警器在所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时进行报警。
  12. 一种基板加热炉温度监测方法，应用于如权利要求1～11任一所述的基板加热炉温度监测系统，所述基板加热炉温度监测方法包括：
    温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度。
  13. 根据权利要求12所述的基板加热炉温度监测方法，其中，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤包括：
    所述温度监测器的第一信号转换器将所述温度监测器的红外探测器输出、与所述基板的温度对应的模拟电流信号转换为模拟电压信号；
    所述温度监测器的信号放大器将经所述第一信号转换器转换后得到的模拟电压信号放大；
    所述温度监测器的模数转换器将经所述信号放大器放大后的模拟电压信号转换为数字电压信号；
    所述温度监测器的第二信号转换器将经所述模数转换器转换后得到的数字电压信号转换为与所述基板的温度对应的温度信号。
  14. 根据权利要求12所述的基板加热炉温度监测方法，其中，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温 度的步骤之后，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
    控制器将所述温度监测器所监测到的所述基板的温度与预设温度范围进行比较；
    显示器显示所述温度监测器所述监测到的所述基板的温度；所述温度监测器所监测到的所述基板的温度落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度正常的信息；所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，所述显示器还显示温度异常的信息；
    所述温度监测器所监测到的所述基板的温度未落入所述预设温度范围时，报警器报警。
  15. 根据权利要求12所述的基板加热炉温度监测方法，其中，在所述温度监测器监测经基板加热炉加热后、位于机械手臂的叉齿上的基板的温度的步骤之前，所述基板加热炉温度监测方法还包括：
    所述叉齿伸入所述基板加热炉内，并抬起所述基板加热炉内经所述基板加热炉加热后的所述基板；
    所述机械手臂上的基板检测器向控制器发送所述叉齿抬起经所述基板加热炉加热后的所述基板的信号；
    所述控制器使所述温度监测器监测经所述基板加热炉加热后、位于所述叉齿上的所述基板的温度。
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