WO2018157528A1 - Module de sondage - Google Patents

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WO2018157528A1
WO2018157528A1 PCT/CN2017/090637 CN2017090637W WO2018157528A1 WO 2018157528 A1 WO2018157528 A1 WO 2018157528A1 CN 2017090637 W CN2017090637 W CN 2017090637W WO 2018157528 A1 WO2018157528 A1 WO 2018157528A1
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injection hole
circuit board
module housing
hole
board
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PCT/CN2017/090637
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陈阿亮
刘广福
陈国强
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歌尔股份有限公司
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor

Abstract

La présente invention concerne un module de sondage. Le module de sondage comprend un boîtier modulaire et une carte de circuit imprimé disposée dans le boîtier modulaire. Le boîtier modulaire a une ouverture pratiquée à travers une plaque, et la carte de circuit imprimé s'étend vers l'extérieur du boîtier modulaire à travers l'ouverture pratiquée à travers la plaque. Le boîtier modulaire a un premier trou d'injection de colle et un second trou d'injection de colle qui sont positionnés à proximité de l'ouverture pratiquée à travers la plaque. Le premier trou d'injection de colle et le second trou d'injection de colle s'étendent respectivement sur les deux surfaces latérales de la carte de circuit imprimé à partir de l'extérieur du boîtier modulaire. Le premier trou d'injection de colle et le second trou d'injection de colle communiquent au niveau de la carte de circuit imprimé. Le premier trou d'injection de colle et le second trou d'injection de colle sont remplis de colle de scellement. La colle de scellement est conçue pour sceller l'espace entre la carte de circuit imprimé et l'ouverture pratiquée à travers la plaque et sceller le premier trou d'injection de colle et le second trou d'injection de colle. La présente invention résout un problème technique consistant à trouver comment améliorer l'état de scellement entre la carte de circuit imprimé et l'ouverture pratiquée à travers la plaque.
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