WO2018150532A1 - 処置具 - Google Patents

処置具 Download PDF

Info

Publication number
WO2018150532A1
WO2018150532A1 PCT/JP2017/005858 JP2017005858W WO2018150532A1 WO 2018150532 A1 WO2018150532 A1 WO 2018150532A1 JP 2017005858 W JP2017005858 W JP 2017005858W WO 2018150532 A1 WO2018150532 A1 WO 2018150532A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive layer
substrate
front surface
treatment
heat
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/005858
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
庸高 銅
Original Assignee
オリンパス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス株式会社 filed Critical オリンパス株式会社
Priority to PCT/JP2017/005858 priority Critical patent/WO2018150532A1/ja
Publication of WO2018150532A1 publication Critical patent/WO2018150532A1/ja
Priority to US16/538,921 priority patent/US11510727B2/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B18/04Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating
    • A61B18/08Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating by means of electrically-heated probes
    • A61B18/082Probes or electrodes therefor
    • A61B18/085Forceps, scissors
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B18/04Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating
    • A61B18/12Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating by passing a current through the tissue to be heated, e.g. high-frequency current
    • A61B18/14Probes or electrodes therefor
    • A61B18/1442Probes having pivoting end effectors, e.g. forceps
    • A61B18/1445Probes having pivoting end effectors, e.g. forceps at the distal end of a shaft, e.g. forceps or scissors at the end of a rigid rod
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02Details
    • H05B3/03Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02Details
    • H05B3/06Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/34Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
    • H05B3/36Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B17/00Surgical instruments, devices or methods, e.g. tourniquets
    • A61B2017/00526Methods of manufacturing
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B2018/00053Mechanical features of the instrument of device
    • A61B2018/00059Material properties
    • A61B2018/00071Electrical conductivity
    • A61B2018/00077Electrical conductivity high, i.e. electrically conducting
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B2018/00053Mechanical features of the instrument of device
    • A61B2018/00059Material properties
    • A61B2018/00071Electrical conductivity
    • A61B2018/00083Electrical conductivity low, i.e. electrically insulating
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B2018/00053Mechanical features of the instrument of device
    • A61B2018/00059Material properties
    • A61B2018/00089Thermal conductivity
    • A61B2018/00095Thermal conductivity high, i.e. heat conducting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10Inorganic particles
    • B32B2264/107Ceramic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2535/00Medical equipment, e.g. bandage, prostheses, catheter
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters

Definitions

  • the present invention relates to a treatment instrument that performs treatment using heat generated by a heating element and high-frequency current.
  • US2016 / 0324566A1 discloses a treatment tool that can be opened and closed between a pair of gripping pieces.
  • one gripping piece includes a heat conducting member having electrical conductivity and thermal conductivity
  • the heat conducting member includes a treatment surface facing the other gripping piece.
  • a substrate is attached to an installation surface of the heat conducting member facing away from the treatment surface via an adhesive sheet (adhesive layer) having electrical insulation and thermal conductivity.
  • the substrate is provided with a heating element (heating wire) that generates heat when electric energy is supplied, and the substrate conducts heat with the front surface facing the side where the heat conducting member is located. It is attached to the member.
  • the heat generated by the heating element is transmitted to the treatment surface via the adhesive sheet and the heat conducting member, and is applied from the treatment surface to the treatment object grasped between the pair of grasping pieces.
  • the other gripping piece is provided with a conductive member, and electric energy is supplied to the heat conducting member of one gripping piece and the conductive member of the other gripping piece, so that A high frequency current flows between the conductive member.
  • the front surface of the substrate is formed in a convex and concave shape by a heating element.
  • the substrate is pressed toward the heat conducting member while the adhesive layer (adhesive sheet) between the substrate and the heat conducting member is softened by heating or the like.
  • the hardness of the softened adhesive layer affects the attachment of the substrate to the heat conducting member. For example, when the adhesive layer is hard, the adhesive layer may not be inserted into the depression on the front surface of the uneven substrate.
  • the adhesive layer Since the adhesive layer is not inserted into the depression on the front surface of the substrate, the contact area between the adhesive layer and the front surface of the substrate is reduced, which affects heat transfer from the heating element to the heat conduction member (treatment surface). On the other hand, when the adhesive layer is soft, the thickness of the adhesive layer may be reduced. By reducing the thickness of the adhesive layer, the voltage resistance of the adhesive layer having electrical insulation is affected.
  • the object of the present invention is to ensure that the heat generated in the heating element can be transmitted to the treatment surface and that the withstand voltage of the adhesive layer provided between the substrate and the heat conducting member is ensured. It is in providing tools.
  • a treatment instrument includes a treatment surface and an installation surface that faces away from the treatment surface, and has electrical conductivity and thermal conductivity, and electrical energy. Is provided with a heat conductive member that functions as an electrode, a heating element that generates heat when electric energy is supplied, and a substrate front surface on which the heating element is formed, and the heat conductive member Is attached to the installation surface of the heat conducting member with the front surface of the substrate facing the substrate, and the substrate front surface is formed in an uneven shape by the heating element, and the installation surface of the heat conducting member; A first adhesive layer that is provided between the substrate and formed of a material having thermal conductivity and electrical insulation, and is in close contact with the installation surface of the thermal conductive member; and the substrate and the first adhesion With layers A second adhesive that is formed from a material having thermal conductivity and electrical insulation and is in close contact with the heating element and the front surface of the substrate in a state of being inserted into a recess formed on the front surface of the
  • a method of manufacturing a treatment instrument wherein a heating element is formed on a front surface of a substrate, the front surface of the substrate is uneven, and a heat conducting member having conductivity and heat conductivity is provided.
  • the substrate is disposed on an installation surface facing the opposite side of the treatment surface in a state where the conductive member is located on the front surface of the substrate, and a first material formed from a material having thermal conductivity and electrical insulation.
  • the adhesive layer is disposed between the mounting surface of the heat conducting member and the substrate, and a second adhesive layer formed of a material having thermal conductivity and electrical insulation is provided on the substrate and the first
  • the second adhesive layer is disposed between the adhesive layer and the first adhesive layer and the second adhesive layer are heated to soften the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the adhesive layer is softer than the first adhesive layer. And the first adhesive layer and the second adhesive layer in a softened state by pressing the substrate toward the heat conductive member, thereby placing the first adhesive layer on the heat conductive member.
  • the second adhesive layer is inserted into a recess formed in the front surface of the substrate having an uneven shape, and the second adhesive layer is brought into close contact with the heating element and the front surface of the substrate; Heating of the first adhesive layer and the second adhesive layer is continued in a state where the first adhesive layer is in close contact with the installation surface and the second adhesive layer is in close contact with the heating element and the front surface of the substrate.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer are cured, and the substrate is attached to the installation surface of the heat conducting member via the first adhesive layer and the second adhesive layer. And comprising.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a system in which the treatment tool according to the first embodiment is used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the end effector according to the first embodiment in a cross section substantially perpendicular to the width direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the end effector according to the first embodiment in a cross section substantially perpendicular to the direction along the longitudinal axis.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate, the first adhesive layer, and the second adhesive layer are arranged on the installation surface of the heat conducting member in the manufacture of the treatment instrument according to the first embodiment. is there.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a system in which the treatment tool according to the first embodiment is used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the end effector according to the first embodiment in a cross section substantially perpendicular to the width direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view
  • FIG. 5 schematically shows a state where the first adhesive layer and the second adhesive layer are softened by heating from the state of FIG. 4 and the substrate and the softened adhesive layer are pressed toward the installation surface of the heat conducting member.
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing one gripping piece according to the first modification in a cross section substantially perpendicular to the width direction.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing one grip piece according to the first modification in a cross section substantially perpendicular to the direction along the longitudinal axis.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing one grip piece according to the second modification in a cross section substantially perpendicular to the width direction.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing one grip piece according to the second modification in a cross section substantially perpendicular to the direction along the longitudinal axis.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a system in which the treatment tool 1 of the present embodiment is used.
  • the treatment instrument 1 includes a shaft 2, a housing 3, and an end effector (gripping unit) 5.
  • the shaft 2 has a longitudinal axis C as a central axis, and extends along the longitudinal axis C.
  • one side in the direction along the longitudinal axis C is defined as the distal end side (arrow C1 side), and the opposite side to the distal end side is defined as the proximal end side (arrow C2 side).
  • the housing 3 is connected to the proximal end side of the shaft 2.
  • the end effector 5 is provided at the tip of the shaft 2.
  • the housing 3 includes a grip 7 extending along a direction intersecting the longitudinal axis C, and a handle 8 is rotatably attached to the housing 3.
  • the handle 8 When the handle 8 rotates with respect to the housing 3, the handle 8 opens or closes with respect to the grip 7.
  • the handle 8 is located on the side where the grip 7 is located with respect to the longitudinal axis C, and is located on the tip side with respect to the grip 7.
  • the handle 8 moves substantially parallel to the longitudinal axis C.
  • the handle 8 is located proximal to the grip 7.
  • the handle 8 is located on the opposite side of the longitudinal axis C from the side where the grip 7 is located, and the handle 8 is moved relative to the longitudinal axis C in the opening and closing operations of the handle 8. Move in the direction that intersects (substantially perpendicular).
  • an operation member such as a rotary knob is attached to the housing 3, and the rotary knob is rotated about the longitudinal axis C, whereby the shaft 2 and the end effector 5 are brought together. 3 rotates around the axis of the longitudinal axis C.
  • the end effector 5 includes a pair of gripping pieces (jaws) 11 and 12.
  • one of the gripping pieces 11, 12 is formed integrally with the shaft 2 or is fixed to the shaft 2, and the other of the gripping pieces 11, 12 is rotatable on the shaft 2.
  • the gripping piece 11 is rotatably attached to the shaft 2
  • the gripping piece 12 is fixed to the shaft 2.
  • both the holding pieces 11 and 12 are attached with respect to the shaft 2 so that rotation is possible.
  • a movable member 13 extends from the proximal end side toward the distal end side inside the shaft 2, and the distal end portion of the movable member 13 is connected to the end effector 5.
  • the base end portion of the movable member 13 is connected to the handle 8 inside the housing 3.
  • the movable member 13 moves along the longitudinal axis C by opening or closing the handle 8 with respect to the grip 7. Accordingly, at least one of the gripping pieces 11 and 12 is rotated with respect to the shaft 2, and the space between the gripping pieces 11 and 12 is opened or closed. Since the gripping pieces 11 and 12 can be opened and closed, a treatment target such as a living tissue can be gripped between the gripping pieces 11 and 12.
  • the operation direction (direction shown by arrow Y1 and arrow Y2) in each of the opening operation and the closing operation of the end effector 5 intersects with the direction along the longitudinal axis C (substantially perpendicular).
  • One end of a cable 15 is connected to the housing 3 of the treatment instrument 1.
  • the other end of the cable 15 is connected to an energy source device 17 that is separate from the treatment instrument 1.
  • an operation member 18 is provided in a system in which the treatment tool 1 is used.
  • the operation member 18 is a foot switch that is separate from the treatment instrument 1 and is electrically connected to the energy source device 17.
  • the energy source device 17 supplies electric energy to the treatment instrument 1.
  • an operation button or the like attached to the housing 3 is provided as the operation member 18 instead of the foot switch or in addition to the foot switch.
  • FIG. 2 and 3 are diagrams showing the configuration of the end effector 5.
  • FIG. Here, the width direction of the end effector 5 that intersects the direction along the longitudinal axis C (substantially perpendicular) and intersects the operation direction in each of the opening operation and the closing operation of the end effector 5 (substantially perpendicular).
  • 2 shows the end effector 5 in a cross section substantially perpendicular to the width direction
  • FIG. 3 shows the end effector 5 in a cross section substantially perpendicular to the direction along the longitudinal axis C.
  • the gripping piece 11 includes a support body 21 attached to the shaft 2 and a conductive member 22 fixed to the support body 21.
  • the conductive member 22 is formed of a conductive metal or the like, and is attached to the support 21 from the side where the grip piece 12 is located.
  • Each of the support body 21 and the conductive member 22 is extended over a range from the proximal end portion to the distal end portion of the gripping piece 11 in the direction along the longitudinal axis C.
  • the gripping piece 11 includes a facing surface 23 that faces the gripping piece 12 and a back surface 25 that faces away from the facing surface 23.
  • the back surface 25 is formed by the support body 21, and the facing surface 23 is formed by the support body 21 and the conductive member 22.
  • the support 21 includes a protrusion 26 that protrudes toward the side where the gripping piece 12 is located, and the protrusion 26 forms a part of the facing surface 23.
  • the conductive member 22 is provided on both sides of the protruding portion 26 in the width direction of the end effector 5 (width direction of the gripping piece 11).
  • one end of an electric supply path (not shown) formed from electric wiring or the like is connected to the conductive member 22.
  • the electric supply path extends through the inside of the shaft 2, the inside of the housing 3, and the inside of the cable 15, and the other end is connected to the energy source device 17.
  • part which forms the opposing surface 23 are formed from an electrically insulating material.
  • the support 21 is electrically insulated from the conductive member 22.
  • the entire support 21 including the protrusions 26 is formed from an electrically insulating material.
  • the support body 21 is formed from a material with low heat conductivity.
  • the gripping piece 12 includes a support body 31 attached to the shaft 2 and a heat conductive member (blade) 32 fixed to the support body 31.
  • the heat conducting member 32 is formed of a material having high heat conductivity such as a copper alloy or an aluminum alloy, and has conductivity.
  • the heat conducting member 32 is attached to the support 31 from the side where the gripping piece 11 is located.
  • Each of the support 31 and the heat conducting member 32 extends over a range from the proximal end portion to the distal end portion of the gripping piece 12 in the direction along the longitudinal axis C.
  • the gripping piece 12 includes a treatment surface (opposing surface) 33 that faces the facing surface 23 of the gripping piece 11, and a back surface 35 that faces away from the treatment surface 33.
  • the back surface 35 is formed by the support 31, and the treatment surface 33 is formed by the heat conducting member 32.
  • a cavity 36 surrounded by the heat conducting member 32 and the support 31 is formed inside the gripping piece 12.
  • the cavity 36 is formed over a range from the proximal end portion to the distal end portion of the gripping piece 12 in the direction along the longitudinal axis C.
  • the heat conducting member 32 is adjacent to the cavity 36 from the distal end side, the side where the treatment surface 33 is located, and both sides in the width direction of the end effector 5.
  • the support 31 is adjacent to the cavity 36 from the side where the back surface 35 is located.
  • One end of an electrical supply path (not shown) formed from electrical wiring or the like is connected to the heat conducting member 32.
  • the electric supply path extends through the inside of the shaft 2, the inside of the housing 3, and the inside of the cable 15, and the other end is connected to the energy source device 17.
  • the support 31 At least a portion that contacts the heat conducting member 32 and a portion adjacent to the cavity 36 are formed from an electrically insulating material. As a result, the support 31 is electrically insulated from the heat conducting member 32. In the embodiment of FIGS. 2 and 3, the entire support 31 is formed from an electrically insulating material.
  • the support 31 is preferably formed from a material having low thermal conductivity.
  • the energy source device 17 outputs high-frequency power as electric energy based on the operation with the operation member 18.
  • the output high-frequency power is supplied to the conductive member 22 of the gripping piece 11 through the above-described electric supply path, and is also supplied to the heat conducting member 32 of the gripping piece 12 through the above-described electric supply path.
  • the conductive member 22 and the heat conductive member 32 function as electrodes having different potentials with respect to each other.
  • a high-frequency current flows between the conduction member 22 and the heat conduction member 32 through the treatment subject.
  • a high-frequency current is applied as treatment energy to the treatment target.
  • the heat conducting member 32 can come into contact with the protruding portion 26 of the support 21 on the facing surface 23 of the gripping piece 11.
  • a gap is formed between the heat conducting member 32 and the conductive member 22, and the heat conducting member 32 does not contact the conductive member 22.
  • the conductive member 22 and the heat conductive member 32 function as electrodes, a short circuit in the electric circuit of the electric energy output from the energy source device 17 to the heat conductive member 32 and the conductive member 22 is effectively prevented.
  • the facing surface 23 of the gripping piece 11 is formed in a concave shape in which the central portion is recessed toward the back surface 25 in the width direction, and the treatment surface 33 of the gripping piece 12 is in the width direction.
  • the central part is formed in a convex shape protruding toward the gripping piece 12.
  • the facing surface 23 of the gripping piece 11 extends substantially parallel to the width direction of the end effector 5.
  • the facing surface 23 of the gripping piece 11 is formed in a convex shape with the center portion protruding toward the gripping piece 12 in the width direction, and the treatment surface 33 of the gripping piece 12 is in the width direction.
  • the central portion is formed in a concave shape that is recessed toward the back surface 35.
  • the heating module 40 is disposed in the cavity 36 of the gripping piece 12.
  • the heating module 40 includes a substrate 41 and a heating element 42 provided on the substrate 41.
  • Each of the substrate 41 and the heating element 42 extends over a range from the proximal end portion to the distal end portion of the gripping piece 12 in the direction along the longitudinal axis C.
  • the substrate 41 is a flexible substrate formed from, for example, a resin such as polyimide, and has electrical insulation.
  • the heating element 42 is a heating wire attached to the substrate 41 or a heating pattern printed on the substrate 41, and is made of a nichrome alloy or a stainless alloy.
  • the heat conducting member (blade) 32 includes an installation surface 43 facing the side opposite to the treatment surface 33, that is, the side where the back surface 35 is located.
  • the installation surface 43 is adjacent to the cavity 36 from the side where the treatment surface 33 is located.
  • the heat generating module 40 including the substrate 41 and the heat generating element 42 is attached to the installation surface 43 of the heat conducting member 32 from the back surface 35 side.
  • the substrate 41 includes a substrate front surface 51 on which the heating element 42 is formed, and a substrate back surface 52 that faces away from the substrate front surface 51.
  • the substrate front surface 51 faces one side in the thickness direction of the substrate 41.
  • the heating element 42 By forming the heating element 42 on the substrate front surface 51, a protrusion 53 that protrudes toward the outside of the substrate 41 is formed on the substrate front surface 51 at a portion where the heating element 42 extends. And in the board
  • the substrate 41 includes a first substrate side surface 55 that faces one side of the substrate 41 in the width direction, and a second substrate side surface 56 that faces the opposite side of the first substrate side surface 55.
  • the thickness direction of the substrate 41 is substantially parallel to the operation direction in each of the opening operation and the closing operation of the end effector 5, and the width direction of the substrate 41 is approximately parallel to the width direction of the end effector 5. It is attached to the installation surface 43 in a state.
  • the heat generating module 40 is attached to the installation surface 43 with the substrate front surface 51 facing the side where the heat conducting member 32 is located, that is, with the substrate front surface 51 facing the side where the treatment surface 33 is located.
  • the substrate 41 also includes a substrate front end surface 57 that forms the front end of the substrate 41.
  • the substrate front end surface 57 is located at the front end portion of the cavity 36 and faces the front end side.
  • a gap is formed between the substrate back surface 52 of the substrate 41 and the support 21.
  • a gap is formed between each of the substrate side surfaces 55 and 56 and the substrate front end surface 57 and the heat conducting member 32.
  • the heating element 42 has two connection terminals (not shown), and these connection terminals are arranged at the proximal end portion of the gripping piece 12. One end of an electrical supply path (not shown) formed from electrical wiring or the like is connected to one of the connection terminals, and another electrical supply path (not shown) formed from electrical wiring or the like is connected to the other connection terminal. Are connected at one end. Each of the electric supply paths extends through the inside of the shaft 2, the inside of the housing 3, and the inside of the cable 15, and the other end is connected to the energy source device 17. Further, the heating element 42 has a folding position (not shown), and the folding position is arranged at the tip of the gripping piece 12. On the front surface 51 of the substrate, the heating element 42 extends toward the distal end side from one connection terminal to the folding position, and the heating element 42 extends toward the proximal end side from the folding position to the other connection terminal.
  • the energy source device 17 outputs DC power or AC power as electric energy different from the high-frequency power supplied to the conductive member 22 and the heat conductive member 32 based on the operation of the operation member 18.
  • the output DC power or AC power is supplied to the heating element 42 through the above-described electric supply path. Thereby, the electrical energy supplied to the heating element 42 due to the resistance of the heating element 42 is converted into thermal energy, and heat is generated in the heating element 42.
  • a first adhesive layer 61 is provided between the installation surface 43 of the heat conducting member 32 and the substrate front surface 51 of the substrate 41, and the substrate front surface 51 of the substrate 41 and the first adhesive layer 61.
  • a second adhesive layer 62 is provided therebetween.
  • Each of the adhesive layers 61 and 62 extends over a range from the proximal end portion to the distal end portion of the gripping piece 12 in the direction along the longitudinal axis C.
  • the heat generating module 40 including the substrate 41 and the heat generating body 42 is attached to the installation surface 43 of the heat conducting member 32 via the adhesive layers 61 and 62.
  • Each of the adhesive layers 61 and 62 is, for example, an adhesive sheet, and is formed from a material having high thermal conductivity and electrical insulation.
  • the first adhesive layer 61 is in close contact with the installation surface 43 of the heat conducting member 32 from the back surface 35 side. Further, the first adhesive layer 61 is in close contact with the second adhesive layer 62 from the treatment surface 33 side. The first adhesive layer 61 is in close contact with each of the installation surface 43 and the second adhesive layer 62 over substantially the entire length from the proximal end portion to the distal end portion in the direction along the longitudinal axis C. The second adhesive layer 62 is in close contact with the substrate front surface 51 and the heating element 42 of the substrate 41 from the treatment surface 33 side, that is, from the side where the heat conducting member 32 is located.
  • the second adhesive layer 62 is in close contact with the substrate front surface 51 over the substantially entire length from the base end portion to the tip end portion in the direction along the longitudinal axis C, and the entire substrate front surface 51 including the heating element 42 Due to the adhesion of the adhesive layer 62, the cavity 36 is not exposed. Further, the second adhesive layer 62 is inserted into the recess 54 in the uneven substrate front surface 51 as described above. Since the second adhesive layer 62 is inserted into the recess 54, the contact area between the substrate front surface 51 and the second adhesive layer 62 is large.
  • the substrate front surface 51 including the heating element 42 is in close contact with the second adhesive layer 62, but does not contact the first adhesive layer 61 and the heat conducting member 32. For this reason, the heating element 42 is electrically insulated from the heat conducting member 32 by the adhesive layers 61 and 62. Therefore, an electrical circuit between the electrical circuit of the electrical energy (high frequency power) supplied to the conductive member 22 and the heat conductive member 32 and the electrical circuit of the electrical energy (DC power or AC power) supplied to the heating element 42 is used. Conduction is effectively prevented. That is, the adhesive layers 61 and 62 form an electrically insulating portion 60 between the substrate front surface 51 (heating element 42) and the heat conducting member 32.
  • the boundary B1 between the adhesive layers 61 and 62 is located on the side closer to the installation surface 43 with respect to the top of any protrusion 53 on the front surface 51 of the substrate. For this reason, the first adhesive layer 61 is not inserted into the recess 54 of the uneven substrate front surface 51. Therefore, the top of any protrusion 53 on the front surface 51 of the substrate is disposed away from the installation surface 43 by the first adhesive layer 61 by a thickness T 1 or more of the first adhesive layer 61. That is, in the electrical insulating portion 60 between the substrate front surface 51 and the installation surface 43, the dimension in the thickness direction is equal to or greater than the thickness T1 of the first adhesive layer 61 at any position.
  • the heat generated in the heating element 42 is transmitted to the treatment surface 33 through the second adhesive layer 62, the first adhesive layer 61, and the heat conducting member 32 in order. Then, heat transmitted as treatment energy is applied to the treatment object grasped between the grasping pieces 11 and 12 through the treatment surface 33.
  • Each of the adhesive layers 61 and 62 is formed, for example, from a mixture in which a ceramic powder is mixed with a thermosetting resin such as an epoxy resin. Since each of the adhesive layers 61 and 62 includes a thermosetting resin, the material forming each of the adhesive layers 61 and 62 is softened by heating, and once heated, the heating is continued and then the thermosetting resin is obtained. It is cured by chemical changes. In the treatment instrument 1 as a product, each of the adhesive layers 61 and 62 is provided in a state of being cured by a chemical change of the thermosetting resin. Once the material forming each of the adhesive layers 61 and 62 is cured by a chemical change of the thermosetting resin, it does not soften and melt even if heated again after cooling. Therefore, in the treatment instrument 1, even if the temperature of the adhesive layers 61 and 62 rises due to heat generated by the heating element 42, the adhesive layers 61 and 62 are not softened and melted.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • the adhesive layers 61 and 62 are different from each other in at least one of a thermosetting resin component, a ceramic content, a ceramic powder size, and the like. Therefore, the second adhesive layer 62 is softer than the first adhesive layer 61 in a state where the adhesive layers 61 and 62 before being cured by the chemical change of the thermosetting resin are softened by heating.
  • the temperatures of the adhesive layers 61 and 62 are within a predetermined temperature range, and any temperature within the predetermined temperature range is 80 ° C. or higher and 400 ° C. or lower. is there.
  • the treatment instrument 1 particularly a method for attaching the heat generating module 40 including the substrate 41 and the heat generating element 42 to the heat conducting member 32 will be described.
  • the substrate front surface 51 becomes uneven.
  • substrate 41 with which the heat generating body 42 was formed is arrange
  • the 1st contact bonding layer 61 is arrange
  • a second adhesive layer 62 is disposed between the first adhesive layer 61 and the second adhesive layer 61. At this time, the substrate front surface 51 of the substrate 41 is in contact with the second adhesive layer 62, but the substrate 41 is not in contact with the first adhesive layer 61 and the heat conducting member 32. Further, the second adhesive layer 62 is not inserted into the recess 54, and a gap is formed by the recess 54 between the second adhesive layer 62 and the substrate front surface 51.
  • each of the adhesive layers 61 and 62 are heated, and the respective temperatures of the adhesive layers 61 and 62 are increased to the predetermined temperature range described above. Thereby, each of the adhesive layers 61 and 62 is softened by fluidizing the thermosetting resin that forms each of the adhesive layers 61 and 62. In a state where each of the adhesive layers 61 and 62 is softened by heating, the second adhesive layer 62 is softer than the first adhesive layer 61. Then, as shown in FIG. 5, in a state where each of the adhesive layers 61 and 62 is softened, the substrate 41 is pressed toward the installation surface 43 of the heat conducting member 32 by using a press machine 65 or the like. , 62 is pressurized.
  • a predetermined pressure is applied to the adhesive layers 61 and 62, and the predetermined pressure takes any value between 0.1 MPa and 30 MPa.
  • the first adhesive layer 61 comes into close contact with the installation surface 43 from the side where the substrate 41 is located, and the first adhesive layer 61 is adhered to the installation surface 43 with a fluidized thermosetting resin or the like.
  • the adhesive layers 61 and 62 are in close contact with each other, and the adhesive layers 61 and 62 are adhered to each other by a fluidized thermosetting resin or the like.
  • the adhesive layers 61 and 62 are slightly mixed with each other by fluidization of the thermosetting resin.
  • the adhesive layers 61 and 62 are different from each other in at least one of the components of the thermosetting resin, the ceramic content, the size of the ceramic powder, and the like. For this reason, even if the thermosetting resin is fluidized, each of the adhesive layers 61 and 62 is maintained in a layer shape, and the adhesive layers 61 and 62 are distinguished from each other by the boundary B1.
  • the second adhesive layer 62 when each of the adhesive layers 61 and 62 is softened by heating and the substrate 41 is pressed toward the heat conducting member 32, the second adhesive layer 62 generates heat from the side where the heat conducting member 32 is located.
  • the second adhesive layer 62 is adhered to the substrate front surface 51 by a fluidized thermosetting resin or the like that is in close contact with the substrate front surface 51 including the body 42.
  • the second adhesive layer 62 is soft, the second adhesive layer 62 is inserted into the recess 54 of the uneven front surface 51 of the substrate. By inserting the second adhesive layer 62 into the recess 54, it becomes difficult to form a gap between the second adhesive layer 62 and the uneven substrate front surface 51, and the second adhesive layer 62 and the substrate front surface 51 are not formed. Increases the contact area.
  • the softened first adhesive layer 61 is harder than the softened second adhesive layer 62, and the first adhesive layer 61 has a certain degree of hardness even in the softened state. For this reason, even if the substrate 41 is pressed toward the heat conducting member 32 in a state where each of the adhesive layers 61 and 62 is softened, the first adhesive layer 61 is not inserted into the recess 54 of the front surface 51 of the substrate, The state in which the boundary B1 between the adhesive layers 61 and 62 is located on the side close to the installation surface 43 with respect to the top of any protrusion 53 on the front surface 51 of the soot substrate is maintained.
  • the electrical insulating portion 60 between the substrate front surface 51 and the installation surface 43 is In any position, the dimension in the thickness direction is maintained at the thickness T1 or more of the first adhesive layer 61.
  • the heating of the adhesive layers 61 and 62 is continued in a state where the first adhesive layer 61 is in close contact with the installation surface 43 and the second adhesive layer 62 is in close contact with the heating element 42 and the substrate front surface 51.
  • the thermosetting resin which forms each of the adhesive layers 61 and 62 chemically changes, and each of the adhesive layers 61 and 62 is cured.
  • the substrate 41 (the heat generating module 40) is attached to the installation surface 43 of the heat conducting member 32 via the adhesive layers 61 and 62.
  • the heating of the adhesive layers 61 and 62 is stopped. As described above, once the adhesive layers 61 and 62 are once cured by a chemical change of the thermosetting resin, they are not softened and melted even when heated again after cooling.
  • the operation and effect of the treatment tool 1 of the present embodiment will be described.
  • the operator holds the housing 3 and inserts the end effector 5 into a body cavity such as the abdominal cavity.
  • a treatment target such as a living tissue is disposed between the pair of gripping pieces 11 and 12, and the handle 8 is closed with respect to the grip 7.
  • the space between the gripping pieces 11 and 12 is closed, and the treatment target is gripped between the gripping pieces 11 and 12.
  • the operator operates the operation member 18 in a state where the treatment target is grasped between the grasping pieces 11 and 12, and outputs electric energy from the energy source device 17 to the treatment instrument 1.
  • a high-frequency current flows through the treatment target between the conductive member 22 and the heat conduction member 32, and heat generated in the heating element 42 is applied from the treatment surface 33 to the treatment target.
  • the second adhesive layer 62 is inserted into the recess 54 in the uneven substrate front surface 51 as described above. Is done.
  • the contact area between the substrate front surface 51 (the heating element 42) and the second adhesive layer 62 increases.
  • the transfer of heat generated by the heating element 42 to the second adhesive layer 62 is improved.
  • the heat generated in the heating element 42 is appropriately transmitted through the adhesive layers 61 and 62 and the heat conducting member 32, and the heat transfer property to the treatment surface 33 is ensured.
  • the treatment performance of the treatment using the heat generated in the heating element 42 is ensured.
  • the first adhesive layer 61 is not inserted into the recess 54, and the substrate front surface 51 and the installation surface 43 are not inserted.
  • the dimension in the thickness direction is equal to or greater than the thickness T1 of the first adhesive layer 61 at any position. For this reason, by increasing the thickness T1 of the first adhesive layer 61 to some extent, it is possible to prevent the electrically insulating portion 60 formed from the adhesive layers 61 and 62 from being thinned.
  • the electrically insulating portion 60 does not become thin, the voltage resistance of the electrically insulating portion 60 formed from the adhesive layers 61 and 62 is ensured. That is, for example, when electric energy is supplied to the heating element 42 and high-frequency power is supplied to the conductive member 22 and the heat conductive member 32, the electric insulation is performed when a voltage is applied to the electric insulating portion 60. The dielectric breakdown of the part 60 is effectively prevented. As a result, the electrical circuit between the electrical circuit of the electrical energy (high-frequency power) supplied to the conductive member 22 and the heat conductive member 32 and the electrical circuit of the electrical energy (DC power or AC power) supplied to the heating element 42. Is more effectively prevented.
  • the first adhesive layer 61 is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56 of the substrate 41 from the outside in the width direction of the substrate 41. Further, the first adhesive layer 61 is in close contact with the substrate front end surface 57 from the front end side, and is in close contact with the substrate back surface 52 from the back surface 35 side. In the present modification, the first adhesive layer 61 is in close contact with the entire substrate back surface 52. Therefore, in the present modification, the substrate 41 (heat generating module 40) and the second adhesive layer 62 are covered with the first adhesive layer 61 over the entire circumference in a cross section substantially perpendicular to the direction along the longitudinal axis C.
  • the first adhesive layer 61 having electrical insulation is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56 of the substrate 41, so that electric energy is supplied to the heating element 42 and the second substrate 41 (substrate front surface 51). Discharge through the gap at the boundary B2 with the adhesive layer 62 is effectively prevented. Thereby, electrical conduction between the heat conducting member 32 and the heating element 42 is further effectively prevented, and the voltage resistance of the electrically insulating portion 60 formed from the adhesive layers 61 and 62 is further improved.
  • the first adhesive layer 61 does not adhere to the entire substrate back surface 52 but adheres only to a part of the substrate back surface 52.
  • the first adhesive layer 61 is not in close contact with a partial region of the substrate back surface 52 in the circumferential direction of the substrate 41.
  • the region where the first adhesive layer 61 is not in close contact with the substrate back surface 52 is exposed in the cavity 36.
  • the first adhesive layer 61 is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56, but the first adhesive layer 61 may not be in close contact with the substrate front end surface 57 and the substrate back surface 52. .
  • the adhesive layer 61 since the adhesive layer 61 is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56 of the substrate 41, the same operations and effects as the first modified example are achieved.
  • the second adhesive layer 62 is formed from the outside in the width direction of the substrate 41 from the substrate side surfaces 55 and 56 of the substrate 41. Close contact with.
  • the second adhesive layer 62 is in close contact with the substrate front end surface 57 from the front end side, and is in close contact with the substrate back surface 52 from the back surface 35 side.
  • the second adhesive layer 62 is in close contact with the entire substrate back surface 52.
  • the second adhesive layer 62 having electrical insulation is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56 of the substrate 41. For this reason, as in the first modified example, in a state where electric energy is supplied to the heating element 42, the discharge through the gap at the boundary B2 between the substrate 41 (substrate front surface 51) and the second adhesive layer 62 occurs. Effectively prevented.
  • the second adhesive layer 62 does not adhere to the entire substrate back surface 52 but adheres only to a part of the substrate back surface 52.
  • the second adhesive layer 62 is in close contact with the substrate side surfaces 55 and 56, but the second adhesive layer 62 may not be in close contact with the substrate front end surface 57 and the substrate back surface 52. .
  • the bipolar treatment is performed in which the heat conducting member 32 and the conductive member 22 function as electrodes and a high-frequency current is passed between the heat conducting member 32 and the conductive member 22 through the treatment target.
  • the grip piece 11 is not provided, and a treatment portion having the same configuration as the grip piece 12 is provided at the distal end portion of the shaft 2.
  • a counter electrode plate (not shown) is provided in a system in which the treatment tool 1 is used, and the counter electrode plate is attached to a human body or the like outside the body in the treatment.
  • high frequency power is supplied from the energy source device 17 to the heat conducting member 32 and the counter electrode plate.
  • a monopolar treatment is performed between the treatment surface 33 of the heat conducting member 32 and the counter electrode plate to flow a high-frequency current through the treatment target.
  • heat is generated in the heating element 42 by supplying electric energy (DC power or AC power) to the heating element 42.
  • the heat generated in the heating element 42 passes through the second adhesive layer 62, the first adhesive layer 61, and the heat conducting member 32 in order, is transmitted to the treatment surface 33, and is applied from the treatment surface 33 to the treatment target.
  • the heat conducting member (32) of the treatment instrument (1) includes the treatment surface (33) and the installation surface (43) facing the treatment surface (33), and is electrically conductive. And heat conductivity.
  • the heat conducting member (32) functions as an electrode.
  • a heating element (42) is formed on the substrate front surface (51) of the substrate (41), and the heating element (42) generates heat by supplying electric energy.
  • the substrate (41) is attached to the installation surface (43) of the heat conducting member (32) with the front surface (51) facing the side on which the heat conducting member (32) is located. 51) is formed in an irregular shape by the heating element (42).
  • a first adhesive layer (61) is provided between the installation surface (43) of the heat conducting member (32) and the substrate (41), and the substrate (41) and the first adhesive layer (61)
  • a second adhesive layer (62) is provided between them.
  • Each of the adhesive layers (61, 62) is formed of a material having thermal conductivity and electrical insulation.
  • the first adhesive layer (61) is in close contact with the installation surface (43) of the heat conducting member (32), and the second adhesive layer (62) is a depression formed on the uneven substrate front surface (51) ( 54) is in close contact with the heating element (42) and the substrate front surface (51).
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention in the implementation stage.
  • the embodiments may be appropriately combined as much as possible, and in that case, the combined effect can be obtained.
  • the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements.

Abstract

処置具では、導電性を有する熱伝導部材は、処置面及び設置面を備え、基板前面に発熱体が形成される基板は、前記基板前面が前記熱伝導部材を位置する側を向く状態で、前記設置面に取付けられる。前記設置面と前記基板前面との間には、電気絶縁性及び熱伝導性を有する2つの接着層が設けられる。一方の前記接着層は、前記設置面に密着し、他方の前記接着層は、凸凹状の前記基板前面に形成される窪みに挿入された状態で、前記基板前面及び前記発熱体に密着する。

Description

処置具
 本発明は、発熱体で発生した熱及び高周波電流を用いて処置を行う処置具に関する。
 US2016/0324566A1には、一対の把持片の間が開閉可能な処置具が開示されている。この処置具では、一方の把持片は、導電性及び熱伝導性を有する熱伝導部材を備え、熱伝導部材は、他方の把持片に対向する処置面を備える。熱伝導部材において処置面とは反対側を向く設置面には、電気絶縁性及び熱伝導性を有する接着シート(接着層)を介して、基板が取付けられる。また、基板では、電気エネルギーが供給されることにより熱を発生する発熱体(発熱線)が基板前面に設けられ、基板は、熱伝導部材が位置する側を基板前面が向く状態で、熱伝導部材に取付けられる。発熱体で発生した熱は、接着シート及び熱伝導部材を介して処置面に伝達され、一対の把持片の間で把持される処置対象に処置面から付与される。また、他方の把持片には導電部材が設けられ、一方の把持片の熱伝導部材及び他方の把持片の導電部材に電気エネルギーが供給されることにより、把持される処置対象を通して熱伝導部材と導電部材との間に高周波電流が流れる。
 US2016/0324566A1のような処置具では、基板の基板前面は、発熱体によって凸凹状に形成される。また、発熱体を含む基板の熱伝導部材への取付けにおいては、基板と熱伝導部材との間の接着層(接着シート)を加熱等によって軟化した状態で、基板を熱伝導部材に向かって押圧する。この際、軟化した接着層の硬さが、基板の熱伝導部材への取付けに影響を及ぼす。例えば、接着層が硬い場合には、凸凹状の基板前面の窪みに接着層が挿入されない可能性がある。基板前面の窪みに接着層が挿入されないことにより、接着層と基板前面との間の接触面積が減少し、発熱体から熱伝導部材(処置面)への熱の伝達性に影響を及ぼす。一方、接着層が軟らかい場合には、接着層の厚さが薄くなる可能性がある。接着層の厚さが薄くなることにより、電気的絶縁性を有する接着層の耐電圧性に影響を及ぼす。
 本発明の目的とするところは、発熱体で発生した熱の処置面への伝達性が確保されるとともに、基板と熱伝導部材との間に設けられる接着層の耐電圧性が確保される処置具を提供することにある。
 前記目的を達成するため、本発明のある態様の処置具は、処置面と、前記処置面とは反対側を向く設置面と、を備えるとともに、導電性及び熱伝導性を有し、電気エネルギーが供給されることにより、電極として機能する熱伝導部材と、電気エネルギーが供給されることにより、熱を発生する発熱体と、前記発熱体が形成される基板前面を備えるとともに、前記熱伝導部材が位置する側を前記基板前面が向く状態で前記熱伝導部材の前記設置面に取付けられ、前記発熱体によって前記基板前面が凸凹状に形成される基板と、前記熱伝導部材の前記設置面と前記基板との間に設けられるとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成され、前記熱伝導部材の前記設置面に密着する第1の接着層と、前記基板と前記第1の接着層との間に設けられるとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成され、凸凹状の前記基板前面に形成される窪みに挿入された状態で前記発熱体及び前記基板前面に密着する第2の接着層と、を備える。
 本発明のある態様の処置具の製造方法は、基板の基板前面に発熱体を形成し、前記基板前面を凸凹状にすることと、導電性及び熱伝導性を有する熱伝導部材において、前記熱伝導部材が位置する側を前記基板前面が向く状態で、処置面とは反対側を向く設置面に前記基板を配置することと、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成される第1の接着層を前記熱伝導部材の前記設置面と前記基板との間に配置するとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成される第2の接着層を前記基板と前記第1の接着層との間に配置することと、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を加熱し、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を軟化させることにより、前記第2の接着層が前記第1の接着層に比べて軟らかい状態を形成することと、前記第1の接着層及び前記第2の接着層が軟化した状態で前記基板を前記熱伝導部材に向かって押圧することにより、前記第1の接着層を前記熱伝導部材の前記設置面に密着させるとともに、凸凹状の前記基板前面に形成される窪みに前記第2の接着層を挿入し、前記発熱体及び前記基板前面に前記第2の接着層を密着させることと、前記第1の接着層が前記設置面に密着し、かつ、前記第2の接着層が前記発熱体及び前記基板前面に密着した状態で前記第1の接着層及び前記第2の接着層の加熱を継続することにより、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を硬化させ、前記熱伝導部材の前記設置面に前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して前記基板を取付けることと、を備える。
図1は、第1の実施形態に係る処置具が用いられるシステムを示す概略図である。 図2は、第1の実施形態に係るエンドエフェクタを幅方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。 図3は、第1の実施形態に係るエンドエフェクタを長手軸に沿う方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。 図4は、第1の実施形態に係る処置具の製造において、熱伝導部材の設置面に、基板、第1の接着層及び第2の接着層を配置した状態を概略的に示す断面図である。 図5は、図4の状態から第1の接着層及び第2の接着層を加熱によって軟化させ、基板及び軟化した接着層を熱伝導部材の設置面に向かって押圧している状態を概略的に示す断面図である。 図6は、第1の変形例に係る一方の把持片を幅方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。 図7は、第1の変形例に係る一方の把持片を長手軸に沿う方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。 図8は、第2の変形例に係る一方の把持片を幅方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。 図9は、第2の変形例に係る一方の把持片を長手軸に沿う方向に略垂直な断面で概略的に示す断面図である。
 (第1の実施形態) 
 本発明の第1の実施形態について、図1乃至図5を参照して説明する。図1は、本実施形態の処置具1が用いられるシステムを示す図である。図1に示すように、処置具1は、シャフト2、ハウジング3及びエンドエフェクタ(把持ユニット)5を備える。シャフト2は、中心軸として長手軸Cを有し、長手軸Cに沿って延設される。ここで、長手軸Cに沿う方向の一方側を先端側(矢印C1側)とし、先端側とは反対側を基端側(矢印C2側)とする。ハウジング3は、シャフト2の基端側に連結される。また、エンドエフェクタ5は、シャフト2の先端部に設けられる。
 ハウジング3は、長手軸Cに対して交差する方向に沿って延設されるグリップ7を備え、ハウジング3には、ハンドル8が回動可能に取付けられる。ハンドル8がハウジング3に対して回動することにより、ハンドル8がグリップ7に対して開く又は閉じる。なお、図1の実施例では、ハンドル8は、長手軸Cに対してグリップ7が位置する側に位置し、かつ、グリップ7に対して先端側に位置する。そして、ハンドル8の開動作及び閉動作においてハンドル8は、長手軸Cに対して略平行に移動する。ただし、ある実施例では、ハンドル8は、グリップ7に対して基端側に位置する。また、別のある実施例では、ハンドル8は、長手軸Cに対してグリップ7が位置する側とは反対側に位置し、ハンドル8の開動作及び閉動作においてハンドル8が長手軸Cに対して交差する(略垂直な)方向に移動する。また、ある実施例では、ハウジング3に回転ノブ等の操作部材(図示しない)が取付けられ、回転ノブを長手軸Cの軸回りに回転することにより、シャフト2及びエンドエフェクタ5が一緒に、ハウジング3に対して長手軸Cの軸回りに回転する。
 エンドエフェクタ5は、一対の把持片(ジョー)11,12を備える。ここで、ある実施例では、把持片11,12の一方が、シャフト2と一体に形成されるか、又は、シャフト2に固定され、把持片11,12の他方が、シャフト2に回動可能に取付けられる。例えば、図1の実施例では、把持片11がシャフト2に対して回動可能に取付けられ、把持片12がシャフト2に対して固定される。また、別のある実施例では、把持片11,12の両方が、シャフト2に対して回動可能に取付けられる。シャフト2の内部には、可動部材13が基端側から先端側に向かって延設され、可動部材13の先端部は、エンドエフェクタ5に接続される。また、可動部材13の基端部は、ハウジング3の内部においてハンドル8に連結される。ハンドル8をグリップ7に対して開く又は閉じることにより、可動部材13が長手軸Cに沿って移動する。これにより、把持片11,12の少なくとも一方がシャフト2に対して回動し、把持片11,12の間が開く又は閉じる。把持片11,12の間が開閉可能であるため、生体組織等の処置対象を把持片11,12の間で把持可能となる。なお、エンドエフェクタ5の開動作及び閉動作のそれぞれにおける動作方向(矢印Y1及び矢印Y2で示す方向)は、長手軸Cに沿う方向に対して交差する(略垂直である)。
 処置具1のハウジング3には、ケーブル15の一端が接続される。ケーブル15の他端は、処置具1とは別体のエネルギー源装置17に接続される。また、処置具1が用いられるシステムには、操作部材18が設けられる。図1の実施例では、操作部材18は、処置具1とは別体のフットスイッチであり、エネルギー源装置17に電気的に接続される。操作部材18での操作に基づいて、エネルギー源装置17は、処置具1に電気エネルギーを供給する。エネルギー源装置17から処置具1に電気エネルギーが供給されることにより、把持片11,12の間で把持される処置対象に、後述するようにして処置エネルギーが付与される。なお、ある実施例では、操作部材18として、フットスイッチの代わりに、又は、フットスイッチに加えて、ハウジング3に取付けられる操作ボタン等が設けられる。
 図2及び図3は、エンドエフェクタ5の構成を示す図である。ここで、長手軸Cに沿う方向に対して交差し(略垂直で)、かつ、エンドエフェクタ5の開動作及び閉動作のそれぞれにおける動作方向に交差する(略垂直な)エンドエフェクタ5の幅方向(矢印W1及び矢印W2で示す方向)を規定する。図2は、エンドエフェクタ5を幅方向に対して略垂直な断面で示し、図3は、エンドエフェクタ5を長手軸Cに沿う方向に対して略垂直な断面で示す。
 図2及び図3に示すように、把持片11は、シャフト2に取付けられる支持体21と、支持体21に固定される導電部材22と、を備える。導電部材22は、導電性を有する金属等から形成され、把持片12が位置する側から支持体21に取付けられる。支持体21及び導電部材22のそれぞれは、長手軸Cに沿う方向について把持片11の基端部から先端部までの範囲に渡って延設される。また、把持片11は、把持片12に対向する対向面23と、対向面23とは反対側を向く背面25と、を備える。本実施形態では、支持体21によって背面25が形成され、支持体21及び導電部材22によって対向面23が形成される。
 支持体21は、把持片12が位置する側に向かって突出する突出部26を備え、突出部26は、対向面23の一部を形成する。導電部材22は、エンドエフェクタ5の幅方向(把持片11の幅方向)について突出部26の両側に、設けられる。また、導電部材22には、電気配線等から形成される電気供給路(図示しない)の一端が接続される。電気供給路は、シャフト2の内部、ハウジング3の内部及びケーブル15の内部を通って延設され、他端がエネルギー源装置17に接続される。なお、支持体21では、少なくとも導電部材22に接触する部位及び対向面23を形成する部位は、電気絶縁材料から形成される。これにより、支持体21は、導電部材22に対して電気的に絶縁される。図2及び図3の実施例では、突出部26を含む支持体21の全体が、電気絶縁材料から形成される。また、支持体21は、熱伝導性が低い材料から形成されることが好ましい。
 把持片12は、シャフト2に取付けられる支持体31と、支持体31に固定される熱伝導部材(ブレード)32と、を備える。熱伝導部材32は、銅合金又はアルミ合金等の熱伝導性が高い材料から形成され、導電性を有する。また、熱伝導部材32は、把持片11が位置する側から支持体31に取付けられる。支持体31及び熱伝導部材32のそれぞれは、長手軸Cに沿う方向について把持片12の基端部から先端部までの範囲に渡って延設される。また、把持片12は、把持片11の対向面23に対向する処置面(対向面)33と、処置面33とは反対側を向く背面35と、を備える。本実施形態では、支持体31によって背面35が形成され、熱伝導部材32によって処置面33が形成される。
 また、把持片12の内部には、熱伝導部材32及び支持体31によって囲まれる空洞36が形成される。空洞36は、長手軸Cに沿う方向について把持片12の基端部から先端部までの範囲に渡って形成される。熱伝導部材32は、先端側、処置面33が位置する側、及び、エンドエフェクタ5の幅方向について両側から、空洞36に対して隣接する。また、支持体31は、背面35が位置する側から、空洞36に対して隣接する。熱伝導部材32には、電気配線等から形成される電気供給路(図示しない)の一端が接続される。電気供給路は、シャフト2の内部、ハウジング3の内部及びケーブル15の内部を通って延設され、他端がエネルギー源装置17に接続される。なお、支持体31では、少なくとも熱伝導部材32に接触する部位及び空洞36に隣接する部位は、電気絶縁材料から形成される。これにより、支持体31は、熱伝導部材32に対して電気的に絶縁される。図2及び図3の実施例では、支持体31の全体が、電気絶縁材料から形成される。また、支持体31は、熱伝導性が低い材料から形成されることが好ましい。
 エネルギー源装置17は、操作部材18での操作に基づいて、電気エネルギーとして高周波電力を出力する。出力された高周波電力は、前述した電気供給路を介して把持片11の導電部材22に供給されるとともに、前述した電気供給路を介して把持片12の熱伝導部材32に供給される。これにより、導電部材22及び熱伝導部材32は、互いに対して電位の異なる電極として機能する。把持片11,12の間で処置対象を把持した状態で導電部材22及び熱伝導部材32が電極として機能することにより、導電部材22と熱伝導部材32との間で処置対象を通して高周波電流が流れ、処置対象に処置エネルギーとして高周波電流が付与される。
 また、把持片11,12の間が閉じた状態では、熱伝導部材32は、把持片11の対向面23において支持体21の突出部26に当接可能である。熱伝導部材32が支持体21の突出部26に当接した状態では、熱伝導部材32と導電部材22との間に隙間が形成され、熱伝導部材32は、導電部材22と接触しない。このため、導電部材22及び熱伝導部材32が電極として機能する状態において、エネルギー源装置17から熱伝導部材32及び導電部材22に出力される電気エネルギーの電気回路での短絡が、有効に防止される。
 なお、図2及び図3に示す実施例では、把持片11の対向面23は、幅方向について中央部が背面25側へ凹む凹状に形成され、把持片12の処置面33は、幅方向について中央部が把持片12に向かって突出する凸状に形成される。ただし、ある実施例では把持片11の対向面23は、エンドエフェクタ5の幅方向に対して略平行に延設される。また、別のある実施例では、把持片11の対向面23は、幅方向について中央部が把持片12に向かって突出する凸状に形成され、把持片12の処置面33は、幅方向について中央部が背面35側へ凹む凹状に形成される。
 把持片12の空洞36には、発熱モジュール40が配置される。発熱モジュール40は、基板41と、基板41に設けられる発熱体42と、を備える。基板41及び発熱体42のそれぞれは、長手軸Cに沿う方向について把持片12の基端部から先端部までの範囲に渡って延設される。基板41は、例えばポリイミド等の樹脂から形成されるフレキシブル基板であり、電気的絶縁性を有する。また、発熱体42は、基板41に取付けられる発熱線又は基板41にプリントされる発熱パターン等であり、ニクロム合金又はステンレス合金等から形成される。
 熱伝導部材(ブレード)32は、処置面33とは反対側、すなわち背面35が位置する側を向く設置面43を備える。設置面43は、処置面33が位置する側から空洞36に隣接する。基板41及び発熱体42を含む発熱モジュール40は、背面35側から熱伝導部材32の設置面43に取付けられる。ここで、基板41は、発熱体42が形成される基板前面51と、基板前面51とは反対側を向く基板背面52と、を備える。基板前面51は、基板41の厚さ方向の一方側を向く。基板前面51に発熱体42が形成されることにより、基板前面51では、発熱体42が延設される部位に、基板41の外側に向かって突出する突起53が形成される。そして、基板前面51では、発熱体42が延設されていない部位に、基板41の内側に向かって凹む窪み54が形成される。このため、基板前面51は、発熱体42によって凸凹状に形成される。
 基板41は、基板41の幅方向の一方側を向く第1の基板側面55と、第1の基板側面55とは反対側を向く第2の基板側面56と、を備える。発熱モジュール40は、基板41の厚さ方向がエンドエフェクタ5の開動作及び閉動作のそれぞれにおける動作方向と略平行で、かつ、基板41の幅方向がエンドエフェクタ5の幅方向と略平行になる状態で、設置面43に取付けられる。そして、発熱モジュール40は、熱伝導部材32が位置する側を基板前面51が向く状態、すなわち処置面33が位置する側を基板前面51が向く状態で、設置面43に取付けられる。また、基板41は、基板41の先端を形成する基板先端面57を備える。基板先端面57は、空洞36の先端部に位置し、先端側を向く。また、空洞36では、基板41の基板背面52と支持体21との間に隙間が形成される。そして、空洞36では、基板側面55,56及び基板先端面57のそれぞれと熱伝導部材32との間に隙間が形成される。
 発熱体42は、2つの接続端子(図示しない)を有し、これらの接続端子は、把持片12の基端部に配置される。接続端子の一方には、電気配線等から形成される電気供給路(図示しない)の一端が接続され、接続端子の他方には、電気配線等から形成される別の電気供給路(図示しない)の一端が接続される。電気供給路のそれぞれは、シャフト2の内部、ハウジング3の内部及びケーブル15の内部を通って延設され、他端がエネルギー源装置17に接続される。また、発熱体42は、折返し位置(図示しない)を有し、折返し位置は、把持片12の先端部に配置される。基板前面51では、一方の接続端子から折返し位置まで発熱体42が先端側へ向かって延設され、折返し位置から他方の接続端子まで発熱体42が基端側へ向かって延設される。
 エネルギー源装置17は、操作部材18での操作に基づいて、導電部材22及び熱伝導部材32に供給される高周波電力とは別の電気エネルギーとして、直流電力又は交流電力を出力する。出力された直流電力又は交流電力は、前述した電気供給路を介して発熱体42に供給される。これにより、発熱体42の抵抗に起因して発熱体42に供給された電気エネルギーが熱エネルギーに変換され、発熱体42で熱が発生する。
 把持片12の空洞36では、熱伝導部材32の設置面43と基板41の基板前面51との間に第1の接着層61が設けられ、基板41の基板前面51と第1の接着層61との間に第2の接着層62が設けられる。接着層61,62のそれぞれは、長手軸Cに沿う方向について把持片12の基端部から先端部までの範囲に渡って延設される。基板41及び発熱体42を含む発熱モジュール40は、接着層61,62を介して、熱伝導部材32の設置面43に取付けられる。接着層61,62のそれぞれは、例えば接着シートであり、熱伝導性が高く、かつ、電気絶縁性を有する材料から形成される。
 第1の接着層61は、背面35側から熱伝導部材32の設置面43に密着する。また、第1の接着層61は、処置面33側から第2の接着層62に密着する。第1の接着層61は、長手軸Cに沿う方向について基端部から先端部までの略全長に渡って、設置面43及び第2の接着層62のそれぞれに密着する。第2の接着層62は、処置面33側から、すなわち熱伝導部材32が位置する側から、基板41の基板前面51及び発熱体42に密着する。第2の接着層62は、長手軸Cに沿う方向について基端部から先端部までの略全長に渡って、基板前面51に密着し、発熱体42を含む基板前面51の全体は、第2の接着層62の密着によって、空洞36において露出しない状態となる。また、第2の接着層62は、前述のように凸凹状の基板前面51において、窪み54に挿入される。第2の接着層62が窪み54に挿入されるため、基板前面51と第2の接着層62との接触面積は、大きい。
 なお、発熱体42を含む基板前面51は、第2の接着層62に密着するが、第1の接着層61及び熱伝導部材32とは接触しない。このため、発熱体42は、接着層61,62によって、熱伝導部材32に対して電気的に絶縁される。したがって、導電部材22及び熱伝導部材32に供給される電気エネルギー(高周波電力)の電気回路と発熱体42に供給される電気エネルギー(直流電力又は交流電力)の電気回路との間の電気的な導通が、有効に防止される。すなわち、接着層61,62によって、基板前面51(発熱体42)と熱伝導部材32との間の電気絶縁部位60が形成される。
 また、接着層61,62の間の境界B1は、基板前面51のいずれの突起53の頂部に対しても、設置面43に近い側に位置する。このため、第1の接着層61は、凸凹状の基板前面51の窪み54に挿入されない。したがって、基板前面51のいずれの突起53の頂部も、第1の接着層61によって、設置面43から第1の接着層61の厚さT1以上離れて配置される。すなわち、基板前面51と設置面43との間の電気絶縁部位60では、いずれの位置においても、厚さ方向の寸法が第1の接着層61の厚さT1以上になる。また、発熱体42で発生した熱は、第2の接着層62、第1の接着層61及び熱伝導部材32を順に通って、処置面33に伝達される。そして、把持片11,12の間で把持される処置対象に、処置エネルギーとして伝達された熱が、処置面33を通して付与される。
 接着層61,62のそれぞれは、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂(thermosetting resin)にセラミックスの粉末を混合した混合物から形成される。接着層61,62のそれぞれが熱硬化性樹脂を含むため、接着層61,62のそれぞれを形成する材料は、加熱によって軟化するとともに、一旦軟化した後に加熱を継続することにより、熱硬化性樹脂の化学変化によって硬化する。製品としての処置具1では、接着層61,62のそれぞれは、熱硬化性樹脂の化学変化によって硬化した状態で、設けられる。接着層61,62のそれぞれを形成する材料は、熱硬化性樹脂の化学変化によって一旦硬化すると、冷却後に再び加熱しても、軟化せず、かつ、溶融しない。したがって、処置具1では、発熱体42で発生した熱等によって接着層61,62の温度が上昇しても、接着層61,62のそれぞれは、軟化せず、かつ、溶融しない。
 また、接着層61,62は、熱硬化性樹脂の成分、セラミックスの含有率、及び、セラミックスの粉末の大きさ等の少なくとも1つが、互いに対して異なる。このため、熱硬化性樹脂の化学変化によって硬化する前の接着層61,62が加熱によって軟化した状態では、第2の接着層62は、第1の接着層61に比べて軟らかい。なお、接着層61,62のそれぞれが軟化した状態では、接着層61,62のそれぞれの温度は所定の温度範囲内となり、所定の温度範囲内のいずれの温度も、80℃以上400℃以下である。
 次に、処置具1の製造方法、特に、基板41及び発熱体42を含む発熱モジュール40を熱伝導部材32に取付ける方法について説明する。処置具1の製造においては、基板41の基板前面51に発熱体42を形成することにより、基板前面51が凸凹状になる。そして、熱伝導部材32が位置する側を基板前面51が向く状態で、熱伝導部材32の設置面43に、発熱体42が形成された基板41を配置する。そして、図4に示すように、熱伝導部材32の設置面43と基板41の基板前面51との間に第1の接着層61を配置し、基板41の基板前面51と第1の接着層61との間に第2の接着層62を配置する。この際、基板41の基板前面51は、第2の接着層62と接触するが、基板41は、第1の接着層61及び熱伝導部材32とは接触しない。また、第2の接着層62は、窪み54に挿入されず、第2の接着層62と基板前面51との間には、窪み54によって隙間が形成される。
 そして、接着層61,62を加熱し、接着層61,62のそれぞれの温度を前述の所定の温度範囲まで上昇させる。これにより、接着層61,62のそれぞれを形成する熱硬化性樹脂の流動化等によって、接着層61,62のそれぞれが軟化する。加熱によって接着層61,62のそれぞれが軟化した状態では、第2の接着層62は、第1の接着層61に比べて軟らかい。そして、図5に示すように、接着層61,62のそれぞれが軟化した状態で、プレス機65等を用いて、基板41を熱伝導部材32の設置面43に向かって押圧し、接着層61,62を加圧する。この際、接着層61,62には所定の圧力が印加され、所定の圧力は、0.1MPa以上30MPa以下のいずれかの値になる。これにより、基板41が位置する側から第1の接着層61が設置面43に密着し、流動化した熱硬化性樹脂等によって第1の接着層61が設置面43に接着される。また、接着層61,62の境界B1では、接着層61,62が互いに対して密着し、流動化した熱硬化性樹脂等によって接着層61,62が互いに対して接着される。なお、熱硬化性樹脂の流動化によって接着層61,62は互いに対して若干混合する。ただし、前述のように、接着層61,62は、熱硬化性樹脂の成分、セラミックスの含有率、及び、セラミックスの粉末の大きさ等の少なくとも1つが互いに対して異なる。このため、熱硬化性樹脂の流動化しても、接着層61,62のそれぞれは層状で維持され、接着層61,62は、境界B1によって互いに対して識別される。
 また、接着層61,62のそれぞれが加熱によって軟化し、かつ、基板41が熱伝導部材32に向かって押圧された状態では、熱伝導部材32が位置する側から第2の接着層62が発熱体42を含む基板前面51に密着し、流動化した熱硬化性樹脂等によって第2の接着層62が基板前面51に接着される。この際、第2の接着層62が軟らかいため、第2の接着層62は、凸凹状の基板前面51の窪み54に挿入される。第2の接着層62が窪み54に挿入されることにより、第2の接着層62と凸凹状の基板前面51との間に隙間が形成され難くなり、第2の接着層62と基板前面51との接触面積が増加する。
 また、軟化した第1の接着層61は、軟化した第2の接着層62に比べて硬く、第1の接着層61は、軟化した状態でもある程度の硬さを有する。このため、接着層61,62のそれぞれが軟化された状態で基板41が熱伝導部材32に向かって押圧されても、第1の接着層61は、基板前面51の窪み54に挿入されず、接着層61,62の境界B1が 基板前面51のいずれの突起53の頂部に対しても設置面43に近い側に位置する状態が、維持される。したがって、接着層61,62のそれぞれが加熱によって軟化し、かつ、基板41が熱伝導部材32に向かって押圧された状態でも、基板前面51と設置面43との間の電気絶縁部位60では、いずれの位置においても、厚さ方向の寸法が第1の接着層61の厚さT1以上で維持される。
 そして、第1の接着層61が設置面43に密着し、かつ、第2の接着層62が発熱体42及び基板前面51に密着した状態で、接着層61,62の加熱を継続する。これにより、接着層61,62のそれぞれを形成する熱硬化性樹脂が化学変化し、接着層61,62のそれぞれが硬化する。接着層61,62が硬化することにより、熱伝導部材32の設置面43に接着層61,62を介して、基板41(発熱モジュール40)が取付けられる。接着層61,62が硬化すると、接着層61,62の加熱を停止する。なお、前述のように、接着層61,62のそれぞれは、熱硬化性樹脂の化学変化によって一旦硬化すると、冷却後に再び加熱しても、軟化せず、かつ、溶融しない。
 次に、本実施形態の処置具1の作用及び効果について説明する。処置具1を用いて処置を行う際には、術者は、ハウジング3を保持し、腹腔等の体腔にエンドエフェクタ5を挿入する。そして、一対の把持片11,12の間に生体組織等の処置対象を配置し、ハンドル8をグリップ7に対して閉じる。これにより、把持片11,12の間が閉じ、把持片11,12の間で処置対象が把持される。そして、術者は、把持片11,12の間で処置対象が把持された状態において、操作部材18で操作を行い、エネルギー源装置17から処置具1に電気エネルギーを出力させる。これにより、前述のように、導電部材22と熱伝導部材32との間で処置対象を通して高周波電流が流れるとともに、発熱体42で発生した熱が処置面33から処置対象に付与される。
 本実施形態では、前述のようにして基板41が熱伝導部材32の設置面43に取付けられるため、第2の接着層62は、前述のように凸凹状の基板前面51において、窪み54に挿入される。第2の接着層62が窪み54に挿入されることにより、基板前面51(発熱体42)と第2の接着層62との接触面積は、増加する。基板前面51と第2の接着層62との接触面積が増加することにより、発熱体42で発生した熱の第2の接着層62への伝達性が向上する。これにより、発熱体42で発生した熱は、接着層61,62及び熱伝導部材32を通って適切に伝達され、処置面33への熱の伝達性が確保される。発熱体42で発生した熱が処置面33に適切に伝達されることにより、発熱体42で発生した熱を用いた処置の処置性能が、確保される。
 また、本実施形態では、前述のようにして基板41が熱伝導部材32の設置面43に取付けられるため、第1の接着層61は、窪み54に挿入されず、基板前面51と設置面43との間の電気絶縁部位60では、いずれの位置においても、厚さ方向の寸法が第1の接着層61の厚さT1以上になる。このため、第1の接着層61の厚さT1をある程度厚くすることにより、接着層61,62から形成される電気絶縁部位60が薄くなることが防止される。電気絶縁部位60が薄くならないため、接着層61,62から形成される電気絶縁部位60の耐電圧性が確保される。すなわち、例えば、発熱体42に電気エネルギーが供給され、かつ、導電部材22及び熱伝導部材32に高周波電力が供給された場合等の、電気絶縁部位60に電圧が印加された際に、電気絶縁部位60の絶縁破壊が有効に防止される。これにより、導電部材22及び熱伝導部材32に供給される電気エネルギー(高周波電力)の電気回路と発熱体42に供給される電気エネルギー(直流電力又は交流電力)の電気回路との間の電気的な導通が、さらに有効に防止される。
 (変形例)
 なお、図6及び図7に示す第1の変形例では、第1の接着層61は、基板41の幅方向について外側から、基板41の基板側面55,56に密着する。また、第1の接着層61は、基板先端面57に先端側から密着するとともに、基板背面52に背面35側から密着する。本変形例では、第1の接着層61は、基板背面52の全体に渡って密着する。したがって、本変形例では、長手軸Cに沿う方向に略垂直な断面において基板41(発熱モジュール40)及び第2の接着層62は、全周に渡って第1の接着層61によって覆われる。
 電気絶縁性を有する第1の接着層61が基板41の基板側面55,56に密着することにより、発熱体42に電気エネルギーが供給されている状態において、基板41(基板前面51)と第2の接着層62との境界B2の隙間を通しての放電が、有効に防止される。これにより、熱伝導部材32と発熱体42との間の電気的な通電がさらに有効に防止されるとともに、接着層61,62から形成される電気絶縁部位60の耐電圧性がさらに向上する。
 なお、ある変形例では、第1の接着層61は、基板背面52の全体に渡って密着せず、基板背面52の一部にのみ密着する。本変形例では、例えば、基板41の周方向について基板背面52の一部の領域において、第1の接着層61が密着していない。そして、本変形例では、基板背面52において第1の接着層61が密着していない領域は、空洞36において露出する。また、別のある変形例では、基板側面55,56に第1の接着層61が密着するが、基板先端面57及び基板背面52には、第1の接着層61が密着しなくてもよい。これらの変形例でも、接着層61が基板41の基板側面55,56に密着するため、第1の変形例と同様の作用及び効果を奏する。
 また、図8及び図9に示す第2の変形例では、第1の接着層61の代わりに第2の接着層62が、基板41の幅方向について外側から、基板41の基板側面55,56に密着する。また、第2の接着層62は、基板先端面57に先端側から密着するとともに、基板背面52に背面35側から密着する。本変形例では、第2の接着層62は、基板背面52の全体に渡って密着する。
 本変形例では、電気絶縁性を有する第2の接着層62が基板41の基板側面55,56に密着する。このため、第1の変形例と同様に、発熱体42に電気エネルギーが供給されている状態において、基板41(基板前面51)と第2の接着層62との境界B2の隙間を通しての放電が、有効に防止される。
 また、ある変形例では、第2の接着層62は、基板背面52の全体に渡って密着せず、基板背面52の一部にのみ密着する。また、別のある変形例では、基板側面55,56に第2の接着層62が密着するが、基板先端面57及び基板背面52には、第2の接着層62が密着しなくてもよい。
 また、前述の実施形態等では、熱伝導部材32及び導電部材22を電極として機能させ、熱伝導部材32と導電部材22との間で処置対象を通して高周波電流を流すバイポーラ処置が行われるが、これに限るものではない。例えば、ある変形例では、把持片11が設けられず、把持片12と同様の構成の処置部がシャフト2の先端部に設けられる。この場合、処置具1が用いられるシステムに対極板(図示しない)が設けられ、処置において対極板は体外で人体等に取付けられる。本変形例では、エネルギー源装置17から、熱伝導部材32及び対極板に高周波電力が供給される。そして、熱伝導部材32の処置面33と対極板との間で処置対象を通して高周波電流を流すモノポーラ処置が行われる。なお、本変形例においても、発熱体42に電気エネルギー(直流電力又は交流電力)が供給されることにより、発熱体42で熱が発生する。そして、発熱体42で発生した熱は、第2の接着層62、第1の接着層61及び熱伝導部材32を順に通って、処置面33に伝達され、処置面33から処置対象に付与される。
 前述の実施形態等では、処置具(1)の熱伝導部材(32)は、処置面(33)と、処置面(33)とは反対側を向く設置面(43)と、を備え、導電性及び熱伝導性を有する。電気エネルギーが供給されることにより、熱伝導部材(32)は、電極として機能する。また、基板(41)の基板前面(51)には、発熱体(42)が形成され、電気エネルギーが供給されることにより、発熱体(42)は、熱を発生する。基板(41)は、熱伝導部材(32)が位置する側を基板前面(51)が向く状態で熱伝導部材(32)の設置面(43)に取付けられ、基板(41)の基板前面(51)は、発熱体(42)によって凸凹状に形成される。熱伝導部材(32)の設置面(43)と基板(41)との間には、第1の接着層(61)が設けられ、基板(41)と第1の接着層(61)との間には、第2の接着層(62)が設けられる。接着層(61,62)のそれぞれは、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成される。第1の接着層(61)は、熱伝導部材(32)の設置面(43)に密着し、第2の接着層(62)は、凸凹状の基板前面(51)に形成される窪み(54)に挿入された状態で、発熱体(42)及び基板前面(51)に密着する。
 なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。

Claims (8)

  1.  処置面と、前記処置面とは反対側を向く設置面と、を備えるとともに、導電性及び熱伝導性を有し、電気エネルギーが供給されることにより、電極として機能する熱伝導部材と、
     電気エネルギーが供給されることにより、熱を発生する発熱体と、
     前記発熱体が形成される基板前面を備えるとともに、前記熱伝導部材が位置する側を前記基板前面が向く状態で前記熱伝導部材の前記設置面に取付けられ、前記発熱体によって前記基板前面が凸凹状に形成される基板と、
     前記熱伝導部材の前記設置面と前記基板との間に設けられるとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成され、前記熱伝導部材の前記設置面に密着する第1の接着層と、
     前記基板と前記第1の接着層との間に設けられるとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成され、凸凹状の前記基板前面に形成される窪みに挿入された状態で前記発熱体及び前記基板前面に密着する第2の接着層と、
     を具備する処置具。
  2.  前記第1の接着層及び前記第2の接着層のそれぞれは、加熱によって軟化するとともに、前記軟化した後に前記加熱を継続することにより硬化する材料から形成され、
     前記加熱によって前記第1の接着層及び前記第2の接着層が前記軟化した状態では、前記第2の接着層は、前記第1の接着層に比べて軟らかい、
     請求項1の処置具。
  3.  前記第1の接着層は、凸凹状の前記基板前面の前記窪みに挿入されない、請求項1の処置具。
  4.  前記熱伝導部材の前記処置面に対して対向し、前記熱伝導部材に対して開閉可能な把持片をさらに具備し、
     前記把持片は、電気エネルギーが供給されることにより前記熱伝導部材とは異なる電極として機能する導電部材を備える、
     請求項1の処置具。
  5.  前記基板は、前記基板の幅方向の一方側を向く第1の基板側面と、前記第1の基板側面とは反対側を向く第2の基板側面と、を備える、請求項1の処置具。
  6.  前記第1の接着層は、前記基板の前記幅方向について外側から、前記第1の基板側面及び第2の基板側面のそれぞれに密着する、請求項5の処置具。
  7.  前記第2の接着層は、前記基板の前記幅方向について外側から、前記第1の基板側面及び第2の基板側面のそれぞれに密着する、請求項5の処置具。
  8.  基板の基板前面に発熱体を形成し、前記基板前面を凸凹状にすることと、
     導電性及び熱伝導性を有する熱伝導部材において、前記熱伝導部材が位置する側を前記基板前面が向く状態で、処置面とは反対側を向く設置面に前記基板を配置することと、
     熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成される第1の接着層を前記熱伝導部材の前記設置面と前記基板との間に配置するとともに、熱伝導性及び電気絶縁性を有する材料から形成される第2の接着層を前記基板と前記第1の接着層との間に配置することと、
     前記第1の接着層及び前記第2の接着層を加熱し、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を軟化させることにより、前記第2の接着層が前記第1の接着層に比べて軟らかい状態を形成することと、
     前記第1の接着層及び前記第2の接着層が軟化した状態で前記基板を前記熱伝導部材に向かって押圧することにより、前記第1の接着層を前記熱伝導部材の前記設置面に密着させるとともに、凸凹状の前記基板前面に形成される窪みに前記第2の接着層を挿入し、前記発熱体及び前記基板前面に前記第2の接着層を密着させることと、
     前記第1の接着層が前記設置面に密着し、かつ、前記第2の接着層が前記発熱体及び前記基板前面に密着した状態で前記第1の接着層及び前記第2の接着層の加熱を継続することにより、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を硬化させ、前記熱伝導部材の前記設置面に前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して前記基板を取付けることと、
     を具備する処置具の製造方法。
PCT/JP2017/005858 2017-02-17 2017-02-17 処置具 WO2018150532A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/005858 WO2018150532A1 (ja) 2017-02-17 2017-02-17 処置具
US16/538,921 US11510727B2 (en) 2017-02-17 2019-08-13 Treatment instrument and manufacturing method of treatment instrument

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/005858 WO2018150532A1 (ja) 2017-02-17 2017-02-17 処置具

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/538,921 Continuation US11510727B2 (en) 2017-02-17 2019-08-13 Treatment instrument and manufacturing method of treatment instrument

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018150532A1 true WO2018150532A1 (ja) 2018-08-23

Family

ID=63169733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/005858 WO2018150532A1 (ja) 2017-02-17 2017-02-17 処置具

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11510727B2 (ja)
WO (1) WO2018150532A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020183673A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 オリンパス株式会社 処置具、及び処置具の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015097595A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 治療用処置装置
WO2016167196A1 (ja) * 2015-04-13 2016-10-20 オリンパス株式会社 把持処置ユニット

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352222A (en) * 1994-03-15 1994-10-04 Everest Medical Corporation Surgical scissors with bipolar coagulation feature
CN102802548B (zh) * 2010-01-22 2015-06-24 奥林巴斯医疗株式会社 治疗用处理器具、治疗用处理装置及治疗处理方法
JP6274881B2 (ja) 2014-01-24 2018-02-07 オリンパス株式会社 治療用処置装置
US11779387B2 (en) * 2019-12-30 2023-10-10 Cilag Gmbh International Clamp arm jaw to minimize tissue sticking and improve tissue control
US20210196353A1 (en) * 2019-12-30 2021-07-01 Ethicon Llc Multi-layer clamp arm pad for enhanced versatility and performance of a surgical device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015097595A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 治療用処置装置
WO2016167196A1 (ja) * 2015-04-13 2016-10-20 オリンパス株式会社 把持処置ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020183673A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 オリンパス株式会社 処置具、及び処置具の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11510727B2 (en) 2022-11-29
US20190357970A1 (en) 2019-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5988868B2 (ja) 治療用処置装置
WO2014119137A1 (ja) 治療用処置装置
JP5797348B2 (ja) 治療用処置装置及びその製造方法
US10603097B2 (en) Treatment energy application structure and medical treatment device
WO2018150532A1 (ja) 処置具
WO2018185815A1 (ja) 熱処置具
WO2018150533A1 (ja) 処置具
WO2019097608A1 (ja) 医療機器
US20180028254A1 (en) Therapeutic energy applying structure and medical treatment device
US11786288B2 (en) Treatment instrument and manufacturing method of treatment instrument
US20180055555A1 (en) Therapeutic energy applying structure and medical treatment device
JPWO2018055778A1 (ja) 処置具及び処置システム
JP5704985B2 (ja) 治療用処置装置
CN106999240B (zh) 处置器具
US20200275970A1 (en) Treatment device
US20170333108A1 (en) Treatment-Energy Applying Structure and Medical Treatment Device
WO2019092845A1 (ja) 処置具
WO2019207807A1 (ja) 処置具、及び処置具の製造方法
US20190110831A1 (en) Treatment tool
WO2018146729A1 (ja) エネルギ付与構造体及び処置具
WO2021214895A1 (ja) 加熱ブレードユニット、処置具、および加熱ブレードユニットの製造方法
WO2018092278A1 (ja) エネルギー処置具
WO2020044563A1 (ja) 医療用ヒータ、処置具、及び処置具の製造方法
WO2019092822A1 (ja) 処置具
WO2018131126A1 (ja) 熱処置具

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17896638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17896638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP