WO2018131291A1 - ランプ - Google Patents

ランプ Download PDF

Info

Publication number
WO2018131291A1
WO2018131291A1 PCT/JP2017/041535 JP2017041535W WO2018131291A1 WO 2018131291 A1 WO2018131291 A1 WO 2018131291A1 JP 2017041535 W JP2017041535 W JP 2017041535W WO 2018131291 A1 WO2018131291 A1 WO 2018131291A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
led module
housing
lamp
heat transfer
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/041535
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
憲政 溝邊
Original Assignee
Ｎｅｃライティング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=62840042&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2018131291(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Ｎｅｃライティング株式会社 filed Critical Ｎｅｃライティング株式会社
Priority to AU2017392797A priority Critical patent/AU2017392797B2/en
Priority to JP2018561834A priority patent/JP6944719B2/ja
Priority to US16/477,427 priority patent/US11156349B2/en
Publication of WO2018131291A1 publication Critical patent/WO2018131291A1/ja
Priority to US17/479,827 priority patent/US11512843B2/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F21W2111/06—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for aircraft runways or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp.
  • Non-Patent Document 1 a flash device using a xenon lamp has been used to guide a landing aircraft to a runway at an airport or the like.
  • the aforementioned xenon lamp is replaced with a light emitting diode (LED) lamp, it is possible to greatly extend the life and reduce the power consumption.
  • LED light emitting diode
  • Non-Patent Document 1 Non-Patent Document 1
  • an object of the present invention is to provide a lamp capable of suppressing an increase in weight and capable of radiating heat from an LED module.
  • the lamp of the present invention comprises an LED module as a light source; Heat transfer means; Light distribution means; A housing having an opening; Including a light transmissive cover,
  • the LED module includes a plurality of LEDs and an LED substrate having a mounting surface on which the plurality of LEDs are mounted.
  • the light distribution means is disposed on the light irradiation side of the LED module, Inside the casing, the LED module and the light distribution means are arranged,
  • the light transmissive cover is disposed in the opening of the housing,
  • the LED module is disposed apart from the housing in the housing,
  • the heat transfer means is arranged to dissipate heat of the LED module to the housing.
  • the present invention it is possible to provide a lamp capable of suppressing an increase in weight and capable of radiating heat from the LED module.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of the configuration of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of another configuration of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of the configuration of the lamp according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of installation of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating another example of installation of the lamp according to the first embodiment.
  • the heat transfer means has a heat conducting portion and a heat radiating portion,
  • the heat conducting part is arranged so that heat of the LED module is conducted,
  • the heat dissipating part is disposed in the housing so as to dissipate heat of the LED module.
  • the heat dissipation portion is formed at one end of the heat transfer means, The other end of the heat transfer means is thermally connected to the LED module.
  • the heat dissipating part is thermally connected to the housing.
  • the heat transfer means includes a heat pipe.
  • the lamp of the present invention further includes, for example, a heat spreader,
  • the heat spreader is disposed on the opposite side of the mounting surface with respect to the LED substrate,
  • the heat transfer means is thermally connected to the heat spreader.
  • a space surrounded by the LED module, the housing, and the heat transfer means is a wiring housing portion that houses wiring connected to the LED module.
  • the casing has a connection portion connectable to wiring outside the lamp,
  • the wiring accommodated in the wiring accommodating portion is connected to the connecting portion.
  • the casing includes a through hole into which wiring can be introduced from outside the casing into the casing.
  • the light distribution means includes at least one of a reflector and a lens.
  • the reflector is cylindrical.
  • the LED module is disposed in the light source side opening of the reflector with the mounting surface facing the light irradiation side opening side of the reflector.
  • the lamp of the present invention is used, for example, in an aircraft landing induction flash device.
  • FIG. 1 shows an example of the configuration of the lamp of this embodiment.
  • the lamp 10 of the present embodiment includes an LED module 11 that is a light source, a heat transfer unit 12, a light distribution unit 13 a, a housing 14 having an opening, and a light-transmitting cover 15. including.
  • the LED module 11 includes a plurality of LEDs and an LED substrate having a mounting surface (left surface in FIG. 1) on which the plurality of LEDs are mounted. As shown in FIG. 1, the LED module 11 is arranged away from the housing 14.
  • the heat transfer means 12 is arrange
  • the reflector 13a which is a light distribution means, is disposed on the light irradiation side of the LED module 11 (on the left side where the mounting surface is located in FIG. 1).
  • the LED module 11, the heat transfer means 12, and the reflector 13 a are disposed inside the housing 14.
  • the light transmissive cover 15 is disposed in the opening of the housing 14.
  • the LED module 11 only needs to have a plurality of LEDs mounted on the mounting surface of the LED board so that the LED module 11 has a brightness comparable to that of a conventional xenon lamp for an aircraft landing induction flash device.
  • the size and material of the LED, the number of the LEDs, etc. are not particularly limited.
  • the LED module 11 is disposed away from the housing 14 by the heat transfer means 12, but the LED module 11 is disposed so as not to directly contact the housing 14. Just do it.
  • the LED module 11 may be disposed away from the housing 14 by a separation member or the like, for example.
  • the LED module 11 is disposed in the light source side opening of the reflector 13a with the mounting surface facing the light irradiation side opening side of the reflector 13a.
  • the LED module 11 and the reflector 13a Is not limited to this, and the reflector 13a may be disposed on the light irradiation side of the LED module 11.
  • the heat transfer means 12 is a heat pipe, but the heat transfer means 12 may be any heat transfer means as long as it can transfer heat, and a known heat transfer means can be used.
  • the heat transfer means 12 include a member (heat conduction member) formed of a heat conduction material, a heat pipe, and a combination thereof.
  • the heat conducting material is not particularly limited, and examples thereof include known heat conducting materials.
  • Specific examples thereof include metals, ceramics, composite materials of ceramics and metal, diamond, and the like.
  • the metal include aluminum and alloys thereof, magnesium and alloys thereof, iron and alloys thereof, copper and alloys thereof, titanium and alloys thereof, molybdenum and alloys thereof, tungsten and alloys thereof, and the like.
  • the heat pipe is not particularly limited, and examples thereof include a self-excited vibration heat pipe, and a commercially available product may be used.
  • the number of the heat transfer means 12 is two, but the number of the heat transfer means 12 is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the heat transfer means 12 may be arranged so that the heat of the LED module 11 can be radiated to the housing 14.
  • one end of the heat transfer means 12 is thermally applied to the LED module 11.
  • the other end of the heat transfer means 12 may be thermally connected to the housing 14.
  • one end of the heat transfer means 12 is in direct contact with the LED module 11, but may be in indirect contact.
  • a heat diffusion member is interposed between the LED module 11 and the heat transfer means 12, and the heat diffusion member is thermally connected to the LED module 11 and the heat transfer means 12. is doing.
  • the heat diffusing member include a heat spreader (integrated heat spreader) using the heat conductive material described above as a forming material.
  • the light distribution means is a reflector 13a, but the light distribution means can transmit light emitted from the LED module 11 by, for example, reflecting, condensing, diffusing, or the like. Any means capable of sending to the 15 side may be used.
  • the light distribution means may be, for example, a reflector as in the lamp 10 shown in FIG. 1, or may be a lens 13b as shown in FIG. In the lamp of the present invention, a reflector and a lens may be used in combination as the light distribution means.
  • the material for forming the reflector 13a examples include metals such as aluminum and alloys thereof, magnesium and alloys thereof, and resins such as PC and PBT.
  • the reflector 13a for example, a reflector whose reflection efficiency is improved by performing high reflection processing such as plating or application of a high reflection paint on the reflection surface may be used.
  • the reflector 13 a has a cylindrical shape as shown in FIG. 1, and the LED module 11 is disposed in one (right side in FIG. 1) of the reflector 13 a (light source side opening).
  • the mounting surface may be arranged so as to face the cylinder of the reflector 13a, that is, the opening side of the light irradiation side of the reflector 13a.
  • FIG. 1 illustrates a cylindrical (for example, umbrella-shaped) reflector 13a in which one opening area is narrower than the other opening area, the two opening areas of the reflector 13a may be the same. Good. Further, the cross-sectional shape of the reflector 13a may be an arc as illustrated in FIG. 1 or may be a straight line.
  • the reflector 13a may be disposed on the light irradiation side of the LED module 11 by a support member or the like.
  • the material for forming the housing 14 examples include aluminum and resin.
  • the entire housing 14 may be integrally formed or may be formed from a plurality of members.
  • the housing 14 includes, for example, a cylindrical member and a disk-shaped member, and the disk-shaped opening is located on the opposite side of the cylindrical member from the side where the light-transmitting cover 15 is disposed. You may form by arrange
  • Any material may be used as a material for forming the light-transmitting cover 15 as long as it can transmit most of the light emitted from the LED module 11, and examples thereof include glass.
  • the heat transfer means 12 is arranged so as to be able to radiate the heat of the LED module 11 to the housing 14, so that the LED module 11 can be Heat can be dissipated to the housing 14.
  • the weight increase by installation of the said heat radiating fan etc. can be suppressed.
  • the heat transfer means 12 may have a heat conducting portion and a heat radiating portion.
  • the heat conducting part is arranged so that heat of the LED module 11 is conducted, and the heat radiating part is arranged so that the heat of the LED module can be radiated to the housing 14.
  • the heat conducting unit is thermally connected to the LED module 11.
  • the said thermal radiation part is thermally connected with the housing
  • the heat conducting portion and the heat radiating portion are, for example, thermally connected, and more specifically formed integrally.
  • the heat conducting unit may be a member that can conduct heat of the LED module 11 to the heat radiating unit, and specific examples thereof include the heat pipe.
  • the heat radiating portion may be any member that can radiate the heat conducted by the heat conducting portion to the housing 14, and specific examples thereof include the heat conducting member.
  • the positions of the heat conduction part and the heat dissipation part in the heat transfer means 12 are not particularly limited.
  • the heat radiating part is formed at one end of the heat transfer means 12, for example.
  • the region from the other end of the heat transfer means 12 to the heat radiating portion can also be referred to as the heat conducting portion.
  • the other end of the heat transfer means 12 is thermally connected to the LED module 11.
  • the heat transfer means 12 includes the heat conducting unit and the heat radiating unit.
  • the heat of the LED module 11 is transferred from the heat conducting unit to the heat radiating unit, and further from the heat radiating unit to the housing. Therefore, heat dissipation efficiency is further improved.
  • the heat transfer means 12 has the said heat conduction part and the said heat radiating part, according to the emitted-heat amount of 11 of an LED module by adjusting the contact area of the said heat radiating part and the housing
  • casing 14 heat dissipation efficiency Can be adjusted optimally, so that an increase in weight can be further suppressed.
  • the lamp 10 of the present embodiment may further include a heat spreader, for example.
  • the heat spreader is disposed on the opposite side of the mounting surface with respect to the LED substrate, and the heat transfer means 12 is thermally connected to the heat spreader.
  • the heat spreader for example, a commercially available product may be used.
  • the heat spreader may be formed integrally with the heat transfer means 12. In this case, the heat spreader can also be referred to as an endothermic part of the heat transfer means 12.
  • the heat dissipation efficiency further improves.
  • the lamp 10 includes, for example, a wiring housing portion in which the space surrounded by the LED module 11, the housing 14, and the heat transfer means 12 accommodates wiring connected to the LED module 11 in the housing. It is good.
  • the wiring housed in the wiring housing section include a wiring for supplying power to the LED module 11.
  • all or part of the wiring in the lamp 10 is accommodated in the wiring accommodating portion.
  • the whole or one part is accommodated in the said wiring accommodating part, for example.
  • the number of the wires is not particularly limited, and can be set as appropriate according to the amount of power used by the LED module 11, for example, and may be one or two or more.
  • the lamp 10 When the lamp 10 includes the heat spreader, a space surrounded by the heat spreader, the housing 14, and the heat transfer means 12 may be used as the wiring housing portion.
  • the space for wiring can be reduced, for example.
  • casing 14 can be reduced, the weight increase can be suppressed more.
  • the housing 14 may have a connection portion that can be connected to wiring outside the lamp 10.
  • the wiring accommodated in the wiring accommodation portion is connected to the connection portion.
  • the connection part is not particularly limited, and for example, a known connector such as a power connector can be used.
  • the connecting portion is preferably waterproof since it can reduce failures when installed outdoors.
  • it is preferable that the connection portion is disposed adjacent to the wiring housing portion.
  • the housing 14 includes a through hole into which wiring can be introduced from the outside of the housing 14 into the housing 14.
  • the size of the through hole may be any size that allows the wiring to be introduced.
  • the lamp 10 of the present embodiment may further include, for example, an arm 23 and a leg portion 21, and may be installed on the ground by the leg portion 21. Further, the lamp 10 of the present embodiment may include, for example, a cable (wiring) 22 for supplying power to the LED module 11. Further, the lamp 10 shown in FIG. 4 may be installed on a pole 31 installed on the ground as shown in FIG.
  • the lamp 10 of the present embodiment is configured to be able to blink 120 times per minute, for example.
  • the ramp 10 according to this embodiment is installed in a large airport having a plurality of runways, about 8 to 29 lights are installed at intervals of about 30 m from the direction in which the aircraft enters toward the end of the runway. Is done.
  • the aircraft 10 is installed in a small airport with only one short runway with few arrivals and departures of aircraft, one lamp on both sides in the short direction at the end of the runway, Two lights are set to flash (flash) simultaneously.
  • the ramp 10 is installed at a necessary place on the approach road to the runway, for example, every several kilometers.
  • the lamp 10 of the present embodiment is configured so that the brightness can be switched in three stages according to, for example, the standard specifications of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism.
  • the brightest High is used, for example, in foggy or rainy daytime when visibility is poor
  • the darkest Low is used, for example, at night
  • the middle Middle is used, for example, in the evening.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the lamp of this embodiment.
  • the lamp 20 of the present embodiment includes a heat spreader 16, a separation member 17, a support member 18, and a wiring 19 in addition to the configuration of the lamp 10 of the first embodiment.
  • a space surrounded by the heat spreader 16, the casing 14, and the heat transfer means 12 is a wiring housing portion.
  • the LED module 11 is disposed away from the housing 14 by a separation member 17 having one end connected to the housing 14 and the other end connected to the heat spreader 16.
  • the LED module 11 is disposed on the light source side opening side of the reflector 13a with the mounting surface facing the light irradiation side opening side of the reflector 13a.
  • the heat transfer means 12 includes an integrally formed heat conducting portion 12a and a heat radiating portion 12b.
  • the heat conducting portion 12a is thermally connected to the heat spreader 16 at the opposite end to the heat radiating portion 12b. It is thermally connected to the housing 14. Thereby, the heat of the LED module 11 is radiated to the housing 14 via the heat spreader 16, the heat conducting unit 12a, and the heat radiating unit 12b.
  • the end of the reflector 13a on the LED module 11 side is not connected to the LED module 11, and is instead supported by a support member 18 having one end connected to the housing 14 and the other end connected to the reflector 13a.
  • the housing 14 has a power connector 14a that is a connecting portion so as to be adjacent to the wiring housing portion.
  • the heat spreader 16 is disposed on the opposite side of the mounting surface to the LED substrate of the LED module 11 and is thermally connected.
  • the wiring 19 is connected to the LED module 11 from the connection part 14a of the housing
  • the lamp 20 of the present embodiment has the same configuration as the lamp 10 of the first embodiment, and the description thereof can be used.
  • Examples of the material for forming the separation member 17 include aluminum and resin.
  • the separation member 17 may be a member that can arrange the LED module 11 away from the housing 14 directly or indirectly.
  • Examples of the material for forming the support member 18 include aluminum and resin.
  • the support member 18 may be a member that can arrange the reflector 13 a on the light irradiation side of the LED module 11.
  • the heat spreader 16 is included, and the heat transfer means 12 includes the heat conducting portion 12a and the heat radiating portion 12b, so that the heat of the LED module 11 is radiated to the housing 14 very efficiently. Is possible. Further, since the casing 14 has the connection portion 14a, the lamp 20 can be easily replaced, and maintenance of the aircraft landing guidance flash device is facilitated. Furthermore, by having the wiring accommodating portion, for example, the wiring 19 in the lamp 20 can be concentrated in one place, so that the space for wiring can be reduced, and the size of the housing 14 can be reduced. It can be suppressed more. For this reason, the lamp 20 of this embodiment can be used more suitably as a lamp used in an aircraft landing induction flash device.
  • Appendix 1 An LED module as a light source; Heat transfer means; Light distribution means; A housing having an opening; Including a light transmissive cover, The LED module includes a plurality of LEDs and an LED substrate having a mounting surface on which the plurality of LEDs are mounted.
  • the light distribution means is disposed on the light irradiation side of the LED module, Inside the casing, the LED module and the light distribution means are arranged, The light transmissive cover is disposed in the opening of the housing, The LED module is disposed apart from the housing in the housing, The lamp is characterized in that the heat transfer means is disposed so as to dissipate heat of the LED module to the housing.
  • the heat transfer means has a heat conduction part and a heat dissipation part, The heat conducting part is arranged so that heat of the LED module is conducted,
  • the heat dissipating part is formed at one end of the heat transfer means, The lamp according to appendix 2, wherein the other end of the heat transfer means is thermally connected to the LED module.
  • the lamp according to any one of appendices 1 to 4 wherein the heat transfer means includes a heat pipe.
  • Appendix 6) In addition, it has a heat spreader, The heat spreader is disposed on the opposite side of the mounting surface with respect to the LED substrate, The lamp according to any one of appendices 1 to 5, wherein the heat transfer means is thermally connected to the heat spreader.
  • Appendix 10 The lamp according to any one of appendices 1 to 9, wherein the light distribution means includes at least one of a reflector and a lens.
  • the reflector is cylindrical, The lamp according to appendix 10, wherein the LED module is disposed in the light source side opening of the reflector with the mounting surface facing the light irradiation side opening side of the reflector.
  • Appendix 12 The lamp according to any one of appendices 1 to 11, which is used for an aircraft landing induction flash device.
  • the present invention it is possible to provide a lamp capable of suppressing an increase in weight and capable of radiating heat from the LED module.
  • the lamp of the present invention can be used for, for example, an aircraft landing induction flash device.
  • Lamp 11 LED module 12 Heat transfer means 12a Heat conduction part 12b Heat radiation part 13a Light distribution means (reflector) 13b Light distribution means (lens) 14 Case 14a Connection part (power connector) 15 Light transmissive cover 16 Heat spreader 17 Separation member 18 Support member 19, 22 Wiring 21 Leg 23 Arm 31 Pole

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供する。　本発明のランプは、光源であるＬＥＤモジュール１１と、 熱移送手段１２と、 配光手段と、 開口部を有する筐体１４と、 光透過性カバー１５とを含み、 ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、 前記配光手段は、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置され、 筐体１４の内部に、ＬＥＤモジュール１１および前記配光手段が配置され、 筐体１４の開口に、光透過性カバー１５が配置され、 ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４内において、筐体１４と離れて配置され、 熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていることを特徴とする。

Description

ランプ
　本発明は、ランプに関する。
　従来から、空港等において、着陸する航空機の滑走路への誘導に、キセノンランプを用いた閃光装置が用いられている（非特許文献１）。
U.S. Department of Transportation, "SPECIFICATION FOR DISCHARGE-TYPE FLASHING LIGHT EQUIPMENT", [online], September 08, 2010, Federal Aviation of Transportation, [平成29年1月13日検索], インターネット <URL: https://www.faa.gov/documentLibrary/media/Advisory_Circular/150_5345_51b.pdf>
　前述のキセノンランプを、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプに置き換えられれば、寿命を大幅に伸ばし、消費電力を削減することも可能である。しかしながら、前記ＬＥＤランプを用いる場合、前記ＬＥＤランプに搭載するＬＥＤモジュールの放熱が必要となる。
　前記ＬＥＤモジュールの放熱を促進するため、放熱用のフィンを前記ＬＥＤランプ内に設置することが考えられる。しかしながら、前記閃光装置に用いる閃光灯（ランプ）の重量には、全体で５．５ｋｇ以下との規格がある（非特許文献１）。このため、放熱用のフィン設置等による重量増は、好ましくない。
　そこで、本発明は、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプの提供を目的とする。
　前記目的を達成するために、本発明のランプは、光源であるＬＥＤモジュールと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記ＬＥＤモジュールおよび前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体内において、前記筐体と離れて配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置されていることを特徴とする。
　本発明によれば、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供することができる。
図１は、実施形態１のランプの構成の一例を示す断面図である。 図２は、実施形態１のランプの別の構成の一例を示す断面図である。 図３は、実施形態２のランプの構成の一例を示す断面図である。 図４は、実施形態１のランプの設置の一例を示す斜視図である。 図５は、実施形態１のランプの設置の別の例を示す斜視図である。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続されている。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む。
　本発明のランプは、例えば、さらに、ヒートスプレッダを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている。
　本発明のランプは、例えば、前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む。
　本発明のランプにおいて、例えば、前記リフレクタは、筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている。
　本発明のランプは、例えば、航空機着陸誘導閃光装置に用いられる。
　以下、本発明のランプについて、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。なお、以下の図１から図５において、同一部分には、同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。
［実施形態１］
　本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの一例である。図１に、本実施形態のランプの構成の一例を示す。図１に示すように、本実施形態のランプ１０は、光源であるＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２と、配光手段１３ａと、開口部を有する筐体１４と、光透過性カバー１５とを含む。図示していないが、ＬＥＤモジュール１１は、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面（図１においては、左側の面）を有するＬＥＤ基板とを含む。図１に示すように、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４から離れて配置されている。また、熱移送手段１２は、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側（図１においては、ＬＥＤモジュール１１の右側）に配置されており、その一端が、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続し、他端が、筐体１４と熱的に接続している。これにより、熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱するように配置されている。配光手段であるリフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１の光照射側（図１においては、前記実装面が位置する左側）に配置されている。ＬＥＤモジュール１１、熱移送手段１２およびリフレクタ１３ａは、筐体１４の内部に配置されている。光透過性カバー１５は、筐体１４の開口部に配置されている。
　ＬＥＤモジュール１１は、従来の航空機着陸誘導閃光装置用のキセノンランプと同程度の輝度を有するように、前記ＬＥＤ基板の実装面に、複数のＬＥＤが実装されたものであればよく、前記ＬＥＤ基板の大きさおよび材質、前記ＬＥＤの数等は、特に制限されない。本実施形態のランプ１０において、ＬＥＤモジュール１１は、熱移送手段１２により、筐体１４から離れて配置されているが、ＬＥＤモジュール１１は、筐体１４と直接的に接触しないように配置されていればよい。ＬＥＤモジュール１１は、例えば、離隔部材等により、筐体１４から離れて配置されてもよい。本実施形態のランプ１０において、ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの光源側開口に、前記実装面をリフレクタ１３ａの光照射側の開口側に向けて配置されているが、ＬＥＤモジュール１１とリフレクタ１３ａとの位置関係は、これに限定されず、リフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置されていればよい。
　本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、ヒートパイプであるが、熱移送手段１２は、熱を移送可能であればよく、公知の熱移送手段を用いることができる。具体例として、熱移送手段１２は、例えば、熱伝導素材で形成された部材（熱伝導部材）、ヒートパイプ、これらの組合せ等があげられる。前記熱伝導素材は、特に制限されず、公知の熱伝導素材があげられ、具体例として、金属、セラミックス、セラミックスと金属との複合材料、ダイヤモンド等があげられる。前記金属は、例えば、アルミニウムおよびその合金、マグネシウムおよびその合金、鉄およびその合金、銅およびその合金、チタンおよびその合金、モリブデンおよびその合金、タングステンおよびその合金等があげられる。前記ヒートパイプは、特に制限されず、例えば、自励振動式ヒートパイプ等があげられ、市販品を用いてもよい。本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、２つであるが、熱移送手段１２の数は、特に制限されず、１つでもよいし、２つ以上でもよい。
　熱移送手段１２は、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていればよく、例えば、図１に示すように、熱移送手段１２の一端が、ＬＥＤモジュール１１に熱的に接続されおり、熱移送手段１２の他端が、筐体１４に熱的に接続されていてもよい。本実施形態のランプ１０において、熱移送手段１２は、その一端がＬＥＤモジュール１１に直接的に接しているが、間接的に接していてもよい。後者の場合、ＬＥＤモジュール１１と、熱移送手段１２との間には、例えば、熱拡散部材が介在しており、前記熱拡散部材が、ＬＥＤモジュール１１と熱移送手段１２とに熱的に接続している。前記熱拡散部材は、例えば、前述の熱伝導素材を形成材料とするヒートスプレッダ（integrated heat spreader）等があげられる。
　本実施形態のランプ１０において、前記配光手段は、リフレクタ１３ａであるが、前記配光手段は、ＬＥＤモジュール１１が発した光を、例えば、反射、集光、拡散等により、光透過性カバー１５側へと送ることが可能な手段であればよい。前記配光手段は、例えば、図１に示すランプ１０のようにリフレクタであってもよいし、図２に示すように、レンズ１３ｂであってもよい。また、本発明のランプは、前記配光手段として、リフレクタとレンズとを併用してもよい。
　リフレクタ１３ａの形成材料としては、例えば、アルミニウムおよびその合金、マグネシウムおよびその合金等の金属；ＰＣ、ＰＢＴ等の樹脂；等があげられる。リフレクタ１３ａとしては、例えば、反射面にメッキ、高反射塗料の塗布等の高反射加工を施すことで、反射効率を向上させたものを用いてもよい。例えば、ランプ１０において、リフレクタ１３ａが、図１に示すような筒状であり、ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの一方（図１においては、右側）の開口（光源側開口）に、ＬＥＤモジュール１１の前記実装面がリフレクタ１３ａの筒内、すなわち、リフレクタ１３ａの光照射側の開口側を向くように配置されていてもよい。図１には、一方の開口面積が、他方の開口面積よりも狭い筒状（例えば、傘状）のリフレクタ１３ａを例示しているが、リフレクタ１３ａの２つの開口面積は、同じであってもよい。また、リフレクタ１３ａの断面形状は、図１に例示するような円弧状であってもよいし、直線状であってもよい。リフレクタ１３ａは、支持部材等により、ＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置されてもよい。
　筐体１４の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。筐体１４は、その全体が、一体として形成されてもよいし、複数の部材から形成されてもよい。後者の場合、筐体１４は、例えば、筒状の部材と、円盤状の部材とを含み、前記筒状の部材における光透過性カバー１５の配置側とは反対側の開口に、前記円盤状部材を配置することで形成されてもよい。
　光透過性カバー１５の形成材料としては、ＬＥＤモジュール１１から照射された光の大部分を透過可能であればいかなるものを用いてもよいが、例えば、ガラス等があげられる。
　本実施形態のランプ１０によれば、熱移送手段１２が、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できるように配置されていることにより、前記放熱ファン等を用いずに、ＬＥＤモジュール１１の熱を筐体１４に放熱できる。このため、本実施形態のランプ１０によれば、前記放熱ファン等の設置による重量増を抑制できる。さらに、本実施形態のランプ１０によれば、筐体１４内の熱の伝導に、故障が懸念されるファン等を用いる必要がないため、例えば、前記ＬＥＤの耐用年数である２０～３０年程度の期間、筐体１４内のメンテナンスを行う必要がない。
　本実施形態のランプ１０は、熱移送手段１２は、熱伝導部と放熱部とを有してもよい。この場合、前記熱伝導部は、ＬＥＤモジュール１１の熱が伝導されるように配置され、前記放熱部は、筐体１４に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されていることが好ましい。具体例として、前記熱伝導部は、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続されている。また、前記放熱部は、例えば、筐体１４と熱的に接続されている。前記熱伝導部と前記放熱部とは、例えば、熱的に接続されており、より具体的には、一体的に形成されている。前記熱伝導部は、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を前記放熱部に伝導できる部材であればよく、具体例として、前記ヒートパイプ等があげられる。前記放熱部は、例えば、前記熱伝導部が伝導してきた熱を筐体１４に放熱できる部材であればよく、具体例として、前記熱伝導部材等があげられる。
　熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有する場合、熱移送手段１２における前記熱伝導部と前記放熱部との位置は、特に制限されない。前記放熱部は、例えば、熱移送手段１２の一端に形成されている。この場合、熱移送手段１２の他端から前記放熱部までの領域を、前記熱伝導部ということもできる。また、熱移送手段１２の他端は、ＬＥＤモジュール１１と熱的に接続されていることが好ましい。
　このように、熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有することにより、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を、前記熱伝導部から前記放熱部へ、さらに、前記放熱部から筐体１４へ効率良く伝導できるため、放熱効率がさらに向上する。また、熱移送手段１２が、前記熱伝導部および前記放熱部を有する場合、前記放熱部と筐体１４との接触面積を調整することにより、ＬＥＤモジュールの１１の発熱量に応じて、放熱効率を最適に調整することができるため、重量増をより抑制できる。
　本実施形態のランプ１０は、例えば、さらに、ヒートスプレッダを有してもよい。この場合、前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、熱移送手段１２は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されていることが好ましい。前記ヒートスプレッダは、例えば、市販品を用いてもよい。前記ヒートスプレッダは、熱移送手段１２と一体的に形成されてもよい。この場合、前記ヒートスプレッダは、熱移送手段１２の吸熱部ということもできる。このように、前記ヒートスプレッダを有することにより、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱を効率良く吸熱および分散でき、且つ熱移送手段１２に効率良く伝導できるため、放熱効率がさらに向上する。
　本実施形態のランプ１０は、例えば、前記筐体内において、ＬＥＤモジュール１１と、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間が、ＬＥＤモジュール１１に接続する配線を収容する配線収容部としてもよい。前記配線収容部に収容される配線は、例えば、ＬＥＤモジュール１１に電力を供給する配線があげられる。前記配線収容部には、例えば、ランプ１０内の全てまたは一部の配線が収容される。また、１本の配線において、例えば、その全体または一部が、前記配線収容部に収容される。前記配線の本数は、特に制限されず、例えば、ＬＥＤモジュール１１の使用する電力量等に応じて適宜設定でき、１本でもよいし、２本以上でもよい。ランプ１０が前記ヒートスプレッダを有する場合、前記ヒートスプレッダと、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間を、前記配線収容部としてもよい。このように、前記配線収容部を有することにより、例えば、ランプ１０内の配線を１箇所に集約できるため、配線のためのスペースを低減できる。このため、例えば、筐体１４の大きさを低減できるため、重量増をより抑制できる。
　さらに、本実施形態のランプ１０において、例えば、筐体１４は、ランプ１０外の配線と接続可能な接続部を有してもよい。この場合、前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続していることが好ましい。前記接続部は、特に制限されず、例えば、電源コネクタ等の公知のコネクタを用いることができる。前記接続部は、野外に設置した際の故障を低減できることから、防水性であることが好ましい。前記接続部は、例えば、前記配線収容部に隣接するように配置されることが好ましい。このように、前記接続部を有することにより、例えば、前記航空機着陸誘導閃光装置に設置し使用している際に故障が生じても、故障したランプ１０を新たなランプ１０に交換することで、前記航空機着陸誘導閃光装置がすぐに使用可能となる。このため、前記接続部を有することにより、例えば、航空機着陸誘導閃光装置のメンテナンスが容易になる。
　本実施形態のランプ１０において、例えば、筐体１４は、筐体１４外から筐体１４内に、配線を導入可能な貫通孔を含む。前記貫通孔の大きさは、前記配線が導入可能な大きさであればよい。
　つぎに、図４および図５を用いて、本実施形態のランプ１０の設置例について説明する。本実施形態のランプ１０は、例えば、さらに、アーム２３および脚部２１を含み、脚部２１により、地面に設置されてもよい。また、本実施形態のランプ１０は、例えば、ＬＥＤモジュール１１に電力を供給するためのケーブル（配線）２２を含んでもよい。さらに、図４に示すランプ１０は、図５に示すように、地面に設置されたポール３１上に設置されてもよい。
　本実施形態のランプ１０は、例えば、１分間に１２０回の点滅が可能なように構成される。本実施形態のランプ１０は、例えば、複数の滑走路を有する大型空港に設置される場合には、航空機の進入する方向から滑走路末端に向かって、約３０ｍおきに、８～２９灯程度設置される。また、本実施形態のランプ１０は、例えば、航空機の発着が少なく、短い滑走路が１つのみの小型の空港に設置される場合には、滑走路末端の短手方向両側に１灯ずつ、２灯が同時に閃光（点滅）するように設置される。さらに、本実施形態のランプ１０は、例えば、航空機が真っ直ぐに滑走路に進入できない空港に設置される場合には、滑走路への進入路上の要所要所に、例えば、数ｋｍごとに設置される。さらに、本実施形態のランプ１０は、例えば、国土交通省の基準仕様に準じて、明るさが３段階に切り替えられるように構成される。この３段階の明るさのうち、最も明るいＨｉｇｈは、例えば、霧、雨等で視界不良の昼間に、最も暗いＬｏｗは、例えば、夜間に、中間のＭｉｄｄｌｅは、例えば、夕方等に用いられる。
［実施形態２］
　本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの別の例である。図３は、本実施形態のランプの構成の一例を示す断面図である。図３に示すように、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０の構成に加えて、ヒートスプレッダ１６、離隔部材１７、支持部材１８、および配線１９を有する。本実施形態のランプ２０において、ヒートスプレッダ１６と、筐体１４と、熱移送手段１２とに囲まれた空間が、配線収容部である。ＬＥＤモジュール１１は、一端が筐体１４に、他端がヒートスプレッダ１６に接続した離隔部材１７により、筐体１４と離れて配置されている。ＬＥＤモジュール１１は、リフレクタ１３ａの光源側の開口側において、前記実装面をリフレクタ１３ａの光照射側の開口側に向けて配置されている。熱移送手段１２は、一体形成された熱伝導部１２ａおよび放熱部１２ｂを含み、熱伝導部１２ａは、放熱部１２ｂとは反対端において、ヒートスプレッダ１６と熱的に接続し、放熱部１２ｂは、筐体１４と熱的に接続している。これにより、ＬＥＤモジュール１１の熱は、ヒートスプレッダ１６、熱伝導部１２ａ、および放熱部１２ｂを介して、筐体１４に放熱される。さらに、リフレクタ１３ａは、ＬＥＤモジュール１１側の端部が、ＬＥＤモジュール１１に接続しておらず、代わりに、一端が筐体１４に、他端がリフレクタ１３ａに接続した支持部材１８により支持されている。筐体１４は、前記配線収容部に隣接するように接続部である電源コネクタ１４ａを有する。ヒートスプレッダ１６は、ＬＥＤモジュール１１の前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、熱的に接続している。そして、配線１９は、筐体１４の接続部１４ａから、前記配線収容部を介してＬＥＤモジュール１１に接続している。この点を除き、本実施形態のランプ２０は、前記実施形態１のランプ１０と同様の構成を有し、その説明を援用できる。
　離隔部材１７の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。離隔部材１７は、ＬＥＤモジュール１１を、直接または間接的に筐体１４から離して配置できる部材であればよい。また、支持部材１８の形成材料としては、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。支持部材１８は、リフレクタ１３ａをＬＥＤモジュール１１の光照射側に配置できるような部材であればよい。
　本実施形態のランプ２０によれば、ヒートスプレッダ１６を含み、且つ熱移送手段１２が、熱伝導部１２ａおよび放熱部１２ｂを有することにより、ＬＥＤモジュール１１の熱を非常に効率良く筐体１４に放熱することが可能である。また、筐体１４が接続部１４ａを有することにより、ランプ２０の交換が容易となり、航空機着陸誘導閃光装置のメンテナンスが容易になる。さらに、前記配線収容部を有することにより、例えば、ランプ２０内の配線１９を１箇所に集約できるため、配線のためのスペースを低減でき、筐体１４の大きさを低減できるため、重量増をより抑制できる。このため、本実施形態のランプ２０は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプとして、より好適に用いることができる。
　以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
＜付記＞
　上記の実施形態および実施例の一部または全部は、以下の付記のように記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
光源であるＬＥＤモジュールと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、
前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記ＬＥＤモジュールおよび前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体内において、前記筐体と離れて配置され、
前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置されていることを特徴とする、ランプ。
（付記２）
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている、付記１記載のランプ。
（付記３）
前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続されている、付記２記載のランプ。
（付記４）
前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている、付記２または３記載のランプ。
（付記５）
前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む、付記１から４のいずれかに記載のランプ。
（付記６）
さらに、ヒートスプレッダを有し、
前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている、付記１から５のいずれかに記載のランプ。
（付記７）
前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である、付記１から６のいずれかに記載のランプ。
（付記８）
前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している、付記７記載のランプ。
（付記９）
前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む、付記１から８のいずれかに記載のランプ。
（付記１０）
前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む、付記１から９のいずれかに記載のランプ。
（付記１１）
前記リフレクタは、筒状であり、
前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている、付記１０記載のランプ。
（付記１２）
航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、付記１から１１のいずれかに記載のランプ。
　この出願は、２０１７年１月１３日に出願された日本出願特願２０１７－００３９４０を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
　本発明によれば、重量増を抑制でき、且つＬＥＤモジュールの放熱が可能なランプを提供することができる。本発明のランプは、例えば、航空機着陸誘導閃光装置等の用途に利用可能である。
１０、２０　　ランプ
１１　　　　　ＬＥＤモジュール
１２　　　　　熱移送手段
１２ａ　　　　熱伝導部
１２ｂ　　　　放熱部
１３ａ　　　　配光手段（リフレクタ）
１３ｂ　　　　配光手段（レンズ）
１４　　　　　筐体
１４ａ　　　　接続部（電源コネクタ）
１５　　　　　光透過性カバー
１６　　　　　ヒートスプレッダ
１７　　　　　離隔部材
１８　　　　　支持部材
１９、２２　　配線
２１　　　　　脚部
２３　　　　　アーム
３１　　　　　ポール

 

Claims (12)

  1. 光源であるＬＥＤモジュールと、
    熱移送手段と、
    配光手段と、
    開口部を有する筐体と、
    光透過性カバーとを含み、
    前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤを実装する実装面を有するＬＥＤ基板とを含み、
    前記配光手段は、前記ＬＥＤモジュールの光照射側に配置され、
    前記筐体の内部に、前記ＬＥＤモジュールおよび前記配光手段が配置され、
    前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
    前記ＬＥＤモジュールは、前記筐体内において、前記筐体と離れて配置され、
    前記熱移送手段は、前記ＬＥＤモジュールの熱を前記筐体に放熱できるように配置されていることを特徴とする、ランプ。
  2. 前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、
    前記熱伝導部は、前記ＬＥＤモジュールの熱が伝導されるように配置され、
    前記放熱部は、前記筐体に前記ＬＥＤモジュールの熱を放熱できるように配置されている、請求項１記載のランプ。
  3. 前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
    前記熱移送手段の他端は、前記ＬＥＤモジュールと熱的に接続されている、請求項２記載のランプ。
  4. 前記放熱部は、前記筐体と熱的に接続されている、請求項２または３記載のランプ。
  5. 前記熱移送手段は、ヒートパイプを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のランプ。
  6. さらに、ヒートスプレッダを有し、
    前記ヒートスプレッダは、前記ＬＥＤ基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
    前記熱移送手段は、前記ヒートスプレッダと熱的に接続されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のランプ。
  7. 前記筐体内において、前記ＬＥＤモジュールと、前記筐体と、前記熱移送手段とに囲まれた空間が、前記ＬＥＤモジュールに接続する配線を収容する配線収容部である、請求項１から６のいずれか一項に記載のランプ。
  8. 前記筐体は、前記ランプ外の配線と接続可能な接続部を有し、
    前記配線収容部に収容された配線は、前記接続部と接続している、請求項７記載のランプ。
  9. 前記筐体は、前記筐体外から前記筐体内に、配線を導入可能な貫通孔を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のランプ。
  10. 前記配光手段は、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のランプ。
  11. 前記リフレクタは、筒状であり、
    前記ＬＥＤモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている、請求項１０記載のランプ。
  12. 航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、請求項１から１１のいずれか一項に記載のランプ。

     
PCT/JP2017/041535 2017-01-13 2017-11-17 ランプ WO2018131291A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2017392797A AU2017392797B2 (en) 2017-01-13 2017-11-17 Lamp
JP2018561834A JP6944719B2 (ja) 2017-01-13 2017-11-17 ランプ
US16/477,427 US11156349B2 (en) 2017-01-13 2017-11-17 Flash lamp
US17/479,827 US11512843B2 (en) 2017-01-13 2021-09-20 Flash lamp

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017003940 2017-01-13
JP2017-003940 2017-01-13

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/477,427 A-371-Of-International US11156349B2 (en) 2017-01-13 2017-11-17 Flash lamp
US17/479,827 Continuation US11512843B2 (en) 2017-01-13 2021-09-20 Flash lamp

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018131291A1 true WO2018131291A1 (ja) 2018-07-19

Family

ID=62840042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/041535 WO2018131291A1 (ja) 2017-01-13 2017-11-17 ランプ

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11156349B2 (ja)
JP (5) JP6944719B2 (ja)
AU (1) AU2017392797B2 (ja)
WO (1) WO2018131291A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007137187A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Nec Lighting Ltd 航空灯火システム
JP2010049951A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具
JP2011175868A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US20110227507A1 (en) * 2010-03-18 2011-09-22 Glp German Light Products Gmbh Illumination apparatus
JP2012009280A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7506504B2 (en) * 2005-12-21 2009-03-24 Basf Catalysts Llc DOC and particulate control system for diesel engines
US8390207B2 (en) * 2007-10-09 2013-03-05 Koninklijke Philipe Electronics N.V. Integrated LED-based luminare for general lighting
CN101532646B (zh) 2008-03-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
AU2011247664B2 (en) 2010-04-28 2014-06-19 Adb Safegate Bvba Elevated airfield LED lighting device
US8807799B2 (en) * 2010-06-11 2014-08-19 Intematix Corporation LED-based lamps
US8840278B2 (en) * 2011-09-20 2014-09-23 Cree, Inc. Specular reflector and LED lamps using same
JP2014011045A (ja) 2012-06-29 2014-01-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明システム
US9612002B2 (en) * 2012-10-18 2017-04-04 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp with Nd-glass bulb
JP6232732B2 (ja) 2013-04-17 2017-11-22 株式会社デンソー Ｌｅｄ駆動装置及びその取付構造
JP6219651B2 (ja) 2013-09-26 2017-10-25 Ｎｅｃライティング株式会社 照明装置
WO2015168186A1 (en) * 2014-04-28 2015-11-05 Bizwerks, Llc Led venue lighting system and method
US9829179B2 (en) * 2014-06-26 2017-11-28 Phillip Walesa Parabolic quadrant LED light fixture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007137187A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Nec Lighting Ltd 航空灯火システム
JP2010049951A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具
JP2011175868A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US20110227507A1 (en) * 2010-03-18 2011-09-22 Glp German Light Products Gmbh Illumination apparatus
JP2012009280A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具

Also Published As

Publication number Publication date
JP7227646B2 (ja) 2023-02-22
JP7486849B2 (ja) 2024-05-20
JP2024097042A (ja) 2024-07-17
AU2017392797A1 (en) 2019-07-18
AU2017392797B2 (en) 2020-05-21
US11512843B2 (en) 2022-11-29
US20220003400A1 (en) 2022-01-06
JP6944719B2 (ja) 2021-10-06
US11156349B2 (en) 2021-10-26
US20190368714A1 (en) 2019-12-05
JPWO2018131291A1 (ja) 2019-11-07
JP2024097051A (ja) 2024-07-17
JP2021192378A (ja) 2021-12-16
JP2023052673A (ja) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6970436B2 (ja) ランプ
US8702278B2 (en) LED lighting apparatus with flexible light modules
JP6181706B2 (ja) 内面反射式照明器具
KR20130096162A (ko) 고설형 비행장 led 조명 장치
RU2721431C2 (ru) Устройство освещения для летательного аппарата, выполненное с возможностью встраивания в своем центре дополнительных функций
WO2017104679A1 (ja) 車両用灯具
JP2007103191A (ja) 車両用灯具
US20040195947A1 (en) High brightness LED fixture for replacing high intensity dishcharge (HID) lamps
JP5798070B2 (ja) 航空障害灯
JP3196336U (ja) 車用照明装置
US7518133B2 (en) Integrated searchlight lighthead
JP2012164541A (ja) 直管型ｌｅｄ電球。
JP7227646B2 (ja) ランプ
WO2015133196A1 (ja) 照明器具及びｌｅｄ光源ユニット
WO2018142732A1 (ja) 閃光ランプ用ｌｅｄモジュールおよび閃光ランプ
US20150029726A1 (en) Non-glare reflective led lighting apparatus with heat sink mounting
EP2808261B1 (en) Airfield lighting system
US20110216547A1 (en) Lighting apparatus
WO2017138538A1 (ja) 照明器具
KR101772650B1 (ko) 가로등
KR20150102344A (ko) 엘이디 조명기기
KR20150083750A (ko) 조도를 향상시킨 교체용 엘이디 가로등램프
JP2013105426A (ja) 交通信号灯、及びｌｅｄランプ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17891214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018561834

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017392797

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20171117

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17891214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1