WO2018037654A1 - 非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置 - Google Patents

非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置 Download PDF

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WO2018037654A1
WO2018037654A1 PCT/JP2017/020138 JP2017020138W WO2018037654A1 WO 2018037654 A1 WO2018037654 A1 WO 2018037654A1 JP 2017020138 W JP2017020138 W JP 2017020138W WO 2018037654 A1 WO2018037654 A1 WO 2018037654A1
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yoke
ferrite
permanent magnet
pair
side surfaces
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PCT/JP2017/020138
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English (en)
French (fr)
Inventor
聖吾 日野
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/32Non-reciprocal transmission devices
    • H01P1/38Circulators
    • H01P1/383Junction circulators, e.g. Y-circulators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/32Non-reciprocal transmission devices
    • H01P1/38Circulators
    • H01P1/383Junction circulators, e.g. Y-circulators
    • H01P1/387Strip line circulators

Definitions

  • the present invention relates to a nonreciprocal circuit element, a front-end circuit including the nonreciprocal circuit element, and a communication device.
  • Non-reciprocal circuit elements such as isolators and circulators have a characteristic of allowing signals to pass only in a predetermined specific direction and not substantially passing in the reverse direction.
  • an irreversible circuit element a configuration using the irreversibility of ferrite is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the nonreciprocal circuit element described in Patent Document 1 is arranged so as to sandwich a ferrite element and a center conductor, a pair of magnets arranged outside the side surface of the ferrite, and the ferrite and the pair of magnets from above and below. And two yokes.
  • a through hole is provided in one yoke to make the magnetic flux reaching the ferrite uniform, thereby improving the electrical characteristics of the nonreciprocal circuit element.
  • an object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit element that can increase the magnetic flux density of a ferrite element.
  • a nonreciprocal circuit device is provided between a first yoke, a second yoke facing the first yoke, and the first yoke and the second yoke.
  • a permanent magnet and a ferrite element and a ferrite including a central conductor and provided between the first yoke and the second yoke, and the first yoke, the second yoke, the permanent magnet and the ferrite are stacked.
  • the ferrite is thinner than the permanent magnet, and the permanent magnet is arranged outside the side surface of the ferrite.
  • the distance between the pair of side surfaces in a region having a pair of side surfaces facing each other and interposing the ferrite is D1
  • the distance between the pair of side surfaces in the region where the ferrite is not interposed is D2.
  • the nonreciprocal circuit element has a portion in which the distance between the pair of side surfaces of the permanent magnet in the region where the ferrite is not interposed is smaller than the distance between the pair of side surfaces of the permanent magnet in the region where the ferrite is interposed. Therefore, the distance between the ferrite element and the permanent magnet can be reduced accordingly. Therefore, the magnetic resistance in the region where no ferrite is interposed can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element can be increased.
  • the ferrite may be disposed at a distance from the second yoke, and the region where no ferrite is interposed may be located on the second yoke side with respect to the ferrite.
  • the region where the ferrite is not interposed that is, the region having a portion where the distance between the pair of side surfaces of the permanent magnet is small is located on the second yoke side, thereby reducing the magnetic resistance on the second yoke side.
  • the magnetic flux density of the ferrite element can be increased.
  • the distance between the pair of side surfaces may be reduced from the first yoke side toward the second yoke side.
  • the distance between the pair of side surfaces of the permanent magnet is reduced from the first yoke side toward the second yoke side, so that the magnetic resistance on the second yoke side is reduced, and the magnetic flux of the ferrite element is reduced.
  • the density can be increased.
  • the permanent magnet has an inward projecting portion in which the distance between the pair of side surfaces is minimized in a region where the ferrite is not interposed, and the distance between the pair of side surfaces is directed from the first yoke side toward the inward projecting portion. It may become smaller as it goes to the inwardly projecting portion from the second yoke side.
  • the distance between the pair of side surfaces of the permanent magnet is reduced toward the inward protruding portion, thereby reducing the magnetic resistance in the inward protruding portion in the region where no ferrite is interposed, Magnetic flux density can be increased.
  • the permanent magnet is in contact with the second yoke and cuts the first yoke, the second yoke, the permanent magnet and the ferrite along the direction in which the first yoke, the second yoke, the permanent magnet and the ferrite are stacked.
  • D3 ⁇ D1 when the distance between the pair of side surfaces at the contact point between the permanent magnet and the second yoke is D3, D3 ⁇ D1 may be satisfied.
  • the magnetic path from the contact to the ferrite via the second yoke Can be shortened. Therefore, the magnetic flux in the magnetic path is not easily weakened, and the electrical characteristics of the nonreciprocal circuit element can be improved.
  • the second yoke may have a convex portion arranged on the upper side of the ferrite and protruding toward the ferrite side.
  • the second yoke since the second yoke has the convex portion protruding toward the ferrite side, the distance between the second yoke and the ferrite is reduced, and the magnetic resistance can be reduced. Thereby, the magnetic flux density of a ferrite element can be enlarged.
  • the permanent magnet may have an opening that penetrates the one main surface and the other main surface that are the outer edges of the magnetic pole, and the side surface may be an inner surface of the opening.
  • the magnetic resistance in the opening of the permanent magnet can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element can be increased.
  • the ferrite may have three central conductors
  • the first yoke may have three input / output terminals connected to the three central conductors.
  • a front end circuit includes the non-reciprocal circuit device, a transmission-side circuit connected to one of three input / output terminals, and three One of the input / output terminals, the receiving side circuit connected to an input / output terminal different from the input / output terminal connected to the transmission side circuit, and one of the three input / output terminals, And an antenna terminal connected to a different input / output terminal from each input / output terminal connected to the transmission side circuit and the reception side circuit.
  • a communication device includes a signal processing circuit that processes a high-frequency signal and the front end circuit.
  • the communication quality can be improved by providing the nonreciprocal circuit element having a large magnetic flux density of the ferrite element.
  • the nonreciprocal circuit element, the front end circuit, and the communication device of the present invention can increase the magnetic flux density of the ferrite element.
  • FIG. 1A is an equivalent circuit of the non-reciprocal circuit device according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a perspective view of the non-reciprocal circuit device according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a perspective view of the non-reciprocal circuit device according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the nonreciprocal circuit device according to the first embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view of the non-reciprocal circuit device taken along line III-III shown in FIG. 1B.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the non-reciprocal circuit device according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the non-reciprocal circuit device according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a non-reciprocal circuit device according to a modification of the third embodiment.
  • FIG. 7 is a functional block diagram showing a communication apparatus according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is an
  • Non-reciprocal circuit elements shown in the following embodiments are surface-mount elements, and are mounted on, for example, mobile phone base stations.
  • the nonreciprocal circuit element passes a transmission signal from the transmission side circuit to the antenna and passes a reception signal received by the antenna to the reception circuit. That is, the non-reciprocal circuit element has a characteristic that allows a signal to pass only in a predetermined specific direction and does not substantially pass the reverse direction.
  • FIG. 1A is an equivalent circuit of the nonreciprocal circuit device 1 according to the first exemplary embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view of the non-reciprocal circuit device 1.
  • the nonreciprocal circuit device 1 is a lumped constant type three-port circulator having the equivalent circuit shown in FIG. 1A. That is, the first center conductor 121 (L1), the second center conductor 122 (L2), and the third center conductor 123 (L3) are attached to the rectangular microwave ferrite element 41 to which the DC magnetic field B is applied by the permanent magnet 30. Each of the first central conductors 121 is arranged in an insulated state so as to intersect at a predetermined angle. One end of the first central conductor 121 is the first port P101, one end of the second central conductor 122 is the second port P102, and one end of the third central conductor 123 is the third. Port P103 is set.
  • each of the central conductors 121, 122, 123 is connected to GND (ground).
  • Capacitance elements C1, C2, and C3 are connected in parallel to the central conductors 121, 122, and 123, respectively.
  • a capacitive element Cs1 is connected between the first port P101 and the transmission terminal TX
  • a capacitive element Cs2 is connected between the second port P102 and the reception terminal RX
  • the third port P103 and the antenna terminal are connected.
  • a capacitive element Cs3 is connected to the ANT.
  • the capacitive elements C1, C2, and C3 are for adjusting the resonance frequency
  • the capacitive elements Cs1, Cs2, and Cs3 are for matching impedances.
  • the nonreciprocal circuit device 1 having the above equivalent circuit includes a ferrite element 40 (magnetic field) having a ferrite element 41 and a central conductor 42 (corresponding to the central conductors 121, 122, and 123) as shown in FIG. 1B.
  • the rotor ), the substantially permanent magnet 30 surrounding the side surface of the ferrite 40, the first yoke 10 disposed on the mounting surface side of the ferrite 40, and the second yoke 20 disposed on the top surface side. It is configured.
  • one end (port P101) of the first center conductor 121 is an external connection electrode 141
  • the other end is an external connection electrode 142
  • one end (port P102) of the second center conductor 122 is The external connection electrode 143
  • the other end is the external connection electrode 144
  • one end (port P103) of the third central conductor 123 is the external connection electrode 145
  • the other end is the external connection electrode 146.
  • the nonreciprocal circuit device 1 When the nonreciprocal circuit device 1 is incorporated in a transmission / reception circuit unit (front end circuit) such as a mobile phone, the first port P101 (electrode 141) is connected to the transmission side (TX) and the second port P102 (electrode 143) is connected to the receiving side (RX), and the third port P103 (electrode 145) is connected to the antenna side (ANT).
  • TX transmission side
  • RX receiving side
  • ANT antenna side
  • the operation of the nonreciprocal circuit element 1 (3-port circulator) in the front-end circuit is as follows. That is, the high frequency signal input from the first port P101 (transmission circuit) is output from the third port P103 (ANT), and the high frequency signal input from the third port P103 (ANT) is the second port P102 (reception circuit). ). The high frequency signal of the second port P102 is not attenuated by the front end circuit and transmitted to the first port P101.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the non-reciprocal circuit device 1.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the nonreciprocal circuit device 1 shown in FIG. 1B.
  • the nonreciprocal circuit device 1 includes a first yoke 10, a second yoke 20 facing the first yoke 10, and a permanent magnet 30 and a ferrite 40 provided between the first yoke 10 and the second yoke 20. I have. That is, the nonreciprocal circuit device 1 has a laminated structure including the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40.
  • the first yoke 10 is a flat terminal yoke, and includes three input / output terminals 11 and a ground terminal 12 that is disposed close to the input / output terminals 11 with a space therebetween.
  • the input / output terminal 11 is a part for inputting and outputting a high-frequency signal
  • the ground terminal 12 is a part grounded to a reference potential.
  • An insulating part 13 is provided between the input / output terminal 11 and the ground terminal 12.
  • the material of the input / output terminal 11 and the ground terminal 12 for example, iron (Fe) is used. In order to improve electrical characteristics, for example, silver plating may be applied to the exposed surfaces of the input / output terminal 11 and the ground terminal 12.
  • a material of the insulating part 13 for example, an epoxy resin is used.
  • the first yoke 10 is formed, for example, by integrally molding the insulating portion 13, the input / output terminal 11, and the ground terminal 12, and then slicing.
  • the second yoke 20 is a flat yoke and, together with the first yoke 10, applies a magnetic shunting action to the magnetic field formed by the permanent magnet 30.
  • iron is used as the material of the second yoke 20.
  • silver plating may be applied to the surface of the second yoke 20.
  • the ferrite 40 has a flat ferrite element 41 and a central conductor 42 provided on the ferrite element 41.
  • the ferrite 40 is thinner than the permanent magnet 30, is in contact with the first yoke 10, and is disposed at a distance from the second yoke 20.
  • the ferrite 40 is applied with a DC magnetic field from the permanent magnet 30.
  • the ferrite element 41 is a member having magnetism.
  • the ferrite element 41 may be formed of a material mainly composed of zinc, nickel, copper, manganese, cobalt, magnesium, lithium, for example.
  • the ferrite element 41 may be formed of a material containing iron oxide as a main component and containing at least one of zinc, nickel, and copper.
  • Each of the center conductors 42 is a so-called internal conductor (also referred to as a center electrode) of the nonreciprocal circuit element 1 and can be formed on the ferrite element 41 as a thin film conductor, a thick film conductor, or a conductor foil.
  • a metal or alloy mainly containing silver is used as the material of the central conductor 42.
  • the three central conductors 42 are drawn out to the first yoke 10 side, and are connected to the three input / output terminals 11 and the ground terminal 12 using a conductive bonding material such as solder.
  • the permanent magnet 30 is annular, and one main surface 30a, which is the outer edge of one magnetic pole (N pole), is joined to the first yoke 10 via an adhesive, and the other is the outer edge of the other magnetic pole (S pole).
  • the main surface 30b is joined to the second yoke 20 via an adhesive.
  • the N pole and the S pole may be reversed.
  • the permanent magnet 30 has an opening 35 penetrating the one main surface 30a and the other main surface 30b which are the outer edges of the magnetic poles. Opening 35 has a stepped shape, and includes a large opening located on the other main surface 30b side and a small opening located on the one main surface 30a side. The height dimension of the large opening is larger than the thickness dimension of the ferrite 40, and the ferrite 40 is accommodated in the large opening.
  • a surface of the ferrite 40 on which the central conductor 42 is formed is a first main surface, a surface opposite to the first main surface is a second main surface, and the first main surface and the second main surface are combined.
  • the permanent magnets 30 are arranged around the side surfaces of the ferrite 40.
  • the permanent magnet 30 has a pair of side surfaces 31 that are disposed outside the side surfaces of the ferrite 40 and face each other.
  • the side surface 31 is an inner surface of the opening 35, and includes a pair of side surfaces 31a formed on the other main surface 30b side and a pair of side surfaces 31b formed on the one main surface 30a side.
  • the distance between the pair of side surfaces 31b is smaller than the distance between the pair of side surfaces 31a.
  • the ferrite 40 is disposed between the pair of side surfaces 31a.
  • the nonreciprocal circuit device 1 includes a first yoke 10, a second yoke 20, a permanent magnet 30 along the direction in which the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are stacked.
  • the opening 35 of the permanent magnet 30 has a region A1 where the ferrite 40 is interposed and a region A2 where the ferrite 40 is not interposed.
  • the region A1 in which the ferrite 40 is interposed is a region including the ferrite 40 in the height direction of the opening 35, and the region A2 in which the ferrite 40 is not interposed is a region located on the second yoke 20 side with respect to the ferrite 40.
  • the permanent magnet 30 has D2 ⁇ It has a part which becomes D1.
  • the predetermined cross section is a cross section when the nonreciprocal circuit element 1 is cut along a plane along the stacking direction of the first yoke 10, the second yoke 20, and the permanent magnet 30.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 between the pair of side surfaces 31 in the region A1, only that much.
  • the distance between the ferrite element 41 and the permanent magnet 30 can be reduced. Therefore, the magnetic resistance in the region A2 can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the distance D2 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 in the region A1
  • the volume of the permanent magnet 30 can be increased compared to other permanent magnets having the same outer dimensions, The magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the first yoke 10, the second yoke 20 and the permanent magnet 30 are cut along the direction in which the first yoke 10, the permanent magnet 30 and the second yoke 20 are stacked.
  • the distance between the pair of side surfaces 31 at the contact point 32 between the permanent magnet 30 and the second yoke 20 is D3, the relationship is D3 ⁇ D1.
  • the contact 32 is directed to the ferrite element 41 through the second yoke 20.
  • the length of the magnetic path can be shortened. Therefore, the magnetic flux in the magnetic path is not easily weakened, and the electrical characteristics of the nonreciprocal circuit element 1 can be improved.
  • the manufacturing method of the nonreciprocal circuit device 1 includes a first step of bonding the ferrite 40 to the first yoke 10 and a second step of bonding the permanent magnet 30 to the first yoke 10 after the first step. And a step of joining the second yoke 20 to the permanent magnet 30.
  • the ferrite 40 is joined to the surface of the first yoke 10 using a solder material or the like (first step). At that time, the three input / output terminals 11 of the first yoke 10 and the three central conductors 42 of the ferrite 40 are electrically connected to the ground terminal 12 of the first yoke 10 and the three central conductors 42 of the ferrite 40.
  • the permanent magnet 30 is joined to the surface of the first yoke 10 using an adhesive or the like (second step).
  • the mounting is performed so that the ferrite 40 is positioned in the opening 35 of the permanent magnet 30.
  • the permanent magnet 30 is mounted so that the other main surface 30 b faces the first yoke 10 and the ferrite 40 is accommodated in the large opening of the opening 35.
  • the opening 35 is formed in advance by die pressing, sand blasting, laser processing, or the like.
  • the second yoke 20 is joined to the one main surface 30a of the permanent magnet 30 using an adhesive or the like.
  • the nonreciprocal circuit device 1 according to the present embodiment is formed.
  • the permanent magnet 30 is mounted after the ferrite 40 is joined to the first yoke 10, so that mounting defects can be reduced. Specifically, when mounting the permanent magnet 30, the other main surface 30 b side having a large opening is mounted toward the ferrite 40, so that the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are difficult to contact with each other, resulting in mounting failure. Can be suppressed.
  • the nonreciprocal circuit device 1 is provided between the first yoke 10, the second yoke 20 facing the first yoke 10, and the first yoke 10 and the second yoke 20.
  • a permanent magnet 30 and a ferrite 40 including a ferrite element 41 and a central conductor 42 and provided between the first yoke 10 and the second yoke 20 are provided.
  • the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are cut in a cross-sectional view along the direction in which the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are stacked.
  • the ferrite 40 is thinner than the permanent magnet 30.
  • the permanent magnet 30 is disposed outside the side surface of the ferrite 40 and has a pair of side surfaces 31 facing each other. Further, when the distance between the pair of side surfaces 31 in the region A1 where the ferrite 40 is interposed is D1, and the distance between the pair of side surfaces 31 in the region A2 where the ferrite 40 is not interposed is D2, the permanent magnet 30 has D2 ⁇ It has a part which becomes D1.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 between the pair of side surfaces 31 in the region A1, only that much.
  • the distance between the ferrite element 41 and the permanent magnet 30 can be reduced. Therefore, the magnetic resistance in the region A2 can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the distance D2 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 in the region A1
  • the volume of the permanent magnet 30 can be increased compared to other permanent magnets having the same outer dimensions, The magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the nonreciprocal circuit device 1A according to the second exemplary embodiment.
  • the opening 35 of the permanent magnet 30 has a tapered shape.
  • the permanent magnet 30 of the non-reciprocal circuit element 1A is annular and has an opening 35 that penetrates one main surface 30a and the other main surface 30b. Opening 35 is tapered, and has a large opening located on the other main surface 30b side and a small opening located on the one main surface 30a side. A ferrite 40 is accommodated in the opening 35. That is, as shown in the sectional view of FIG. 4, the permanent magnet 30 has a pair of side surfaces 31 that are disposed outside the side surfaces of the ferrite 40 and face each other. The distance between the pair of side surfaces 31 decreases from the first yoke 10 side toward the second yoke 20 side.
  • 1 A of nonreciprocal circuit elements of this Embodiment are the 1st yoke 10, the 2nd yoke 20, the permanent magnet 30, and the 1st yoke 10, the 2nd yoke 20, and the permanent magnet along the direction where the ferrite 40 is stacked.
  • the opening 35 of the permanent magnet 30 has a region A1 where the ferrite 40 is interposed and a region A2 where the ferrite 40 is not interposed.
  • the permanent magnet 30 When the distance between the pair of side surfaces 31 in the region A1 where the ferrite 40 is interposed is D1, and the distance between the pair of side surfaces 31 in the region A2 where the ferrite 40 is not interposed is D2, the permanent magnet 30 has D2 ⁇ It has a part which becomes D1.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 between the pair of side surfaces 31 in the region A1, only that much.
  • the distance between the ferrite element 41 and the permanent magnet 30 can be reduced. Therefore, the magnetic resistance in the region A2 can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the distance D2 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 in the region A1
  • the volume of the permanent magnet 30 can be increased compared to other permanent magnets having the same outer dimensions, The magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite are arranged along the direction in which the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are stacked.
  • the section 40 is cut and viewed in cross section, when the distance between the pair of side surfaces 31 at the contact point 32 between the permanent magnet 30 and the second yoke 20 is D3, the relationship is D3 ⁇ D1.
  • the magnetism from the contact 32 toward the ferrite 40 via the second yoke 20 is achieved.
  • the length of the path can be shortened. Therefore, the magnetic flux in the magnetic path is not easily weakened, and the electrical characteristics of the nonreciprocal circuit element 1A can be improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the nonreciprocal circuit device 1B according to the third exemplary embodiment.
  • the non-reciprocal circuit element 1B has a shape in which the opening 35 of the permanent magnet 30 is constricted. Further, the second yoke 20 has a convex portion 21 protruding toward the ferrite 40 side.
  • the permanent magnet 30 of the non-reciprocal circuit element 1B is annular and has an opening 35 that penetrates the one main surface 30a and the other main surface 30b. Opening 35 has a constricted shape, and has a large opening located on one main surface 30a side and the other main surface 30b side, and a small opening located between one main surface 30a and the other main surface 30b. Yes.
  • a ferrite 40 is accommodated in the opening 35. That is, as shown in the sectional view of FIG. 5, the permanent magnet 30 has a pair of side surfaces 31 that are disposed outside the side surfaces of the ferrite 40 and face each other.
  • the side surface 31 is an inner side surface of the opening 35, and includes a pair of side surfaces 31d formed on the other main surface 30b side and a pair of side surfaces 31e formed on the one main surface 30a side.
  • the ferrite 40 is disposed between the pair of side surfaces 31d.
  • the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are cut along the direction in which the first yoke 10, the second yoke 20, the permanent magnet 30 and the ferrite 40 are stacked.
  • the opening 35 of the permanent magnet 30 has a region A1 where the ferrite 40 is interposed and a region A2 where the ferrite 40 is not interposed.
  • the permanent magnet 30 has D2 ⁇ It has a part which becomes D1.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 between the pair of side surfaces 31 in the region A1, so The magnetic resistance can be reduced and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased. Further, since the distance D2 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 in the region A1, the volume of the permanent magnet 30 can be increased compared to other permanent magnets having the same outer dimensions, The magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the permanent magnet 30 of the nonreciprocal circuit element 1B has an inward projecting portion 33 in which the distance D2 between the pair of side surfaces 31 is minimized in the region A2 where the ferrite 40 is not interposed.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 decreases from the first yoke 10 side toward the inward projecting portion 33, and decreases from the second yoke 20 toward the inward projecting portion 33.
  • the inward projecting portion 33 is provided on an axis located in the middle between the one main surface 30a and the other main surface 30b of the permanent magnet 30, and the permanent magnet 30 is centered on the axis located in the middle. Is vertically symmetrical.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 decreases toward the inward projecting portion 33 located in the region A2, and accordingly, the ferrite element 41 and the permanent magnet are correspondingly increased.
  • the distance to 30 can be reduced. Therefore, the magnetic resistance in the region A2 can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the permanent magnet 30 is vertically symmetric, it is not necessary to distinguish between the upper and lower sides when the permanent magnet 30 is mounted on the first yoke 10, and the production efficiency can be improved.
  • a convex portion 21 is formed on the second yoke 20 of the nonreciprocal circuit device 1B.
  • the convex portion 21 protrudes to a region A ⁇ b> 2 where the ferrite 40 is not interposed and faces the ferrite 40.
  • the second yoke 20 since the second yoke 20 has the convex portion 21 protruding to the ferrite 40 side, the distance between the second yoke 20 and the ferrite element 41 is reduced, and the magnetic resistance can be reduced. Thereby, the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the side surface of the convex portion 21 of the second yoke 20 has a shape along the side surface 31 e of the permanent magnet 30, and the second yoke 20 and the permanent magnet 30 include the side surface of the convex portion 21 and the side surface 31 e of the permanent magnet 30. Are arranged so as to maintain a predetermined interval.
  • the convex part 21 of the 2nd yoke 20 is made into the shape along the side surface 31e of the permanent magnet 30, and it arrange
  • the production efficiency when combined with the yoke 20 can be improved.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a non-reciprocal circuit device 1C according to a modification of the third embodiment.
  • the non-reciprocal circuit device 1 ⁇ / b> C has a recess 22 on the top surface of the second yoke 20. By providing the concave portion 22 in the second yoke 20, the nonreciprocal circuit element 1C can be reduced in weight.
  • the distance D2 between the pair of side surfaces 31 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 between the pair of side surfaces 31 in the region A1. Can be reduced, and the magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased. Further, since the distance D2 in the region A2 has a portion that is smaller than the distance D1 in the region A1, the volume of the permanent magnet 30 can be increased compared to other permanent magnets having the same outer dimensions, The magnetic flux density of the ferrite element 41 can be increased.
  • the present invention can be realized not only as the above-described non-reciprocal circuit element, but also as a front-end circuit and a communication device including such a non-reciprocal circuit element. Therefore, hereinafter, a communication apparatus including the above-described non-reciprocal circuit element (that is, a communication apparatus incorporating a front-end circuit including the non-reciprocal circuit element) will be described.
  • FIG. 7 is a functional block diagram of the communication device 3 including the nonreciprocal circuit element 1 described in the first embodiment.
  • the communication device 3 is a base station of a mobile phone, for example, including a front-end circuit 2 having a nonreciprocal circuit element 1, an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 200, and an antenna element 300. . Note that the communication device 3 may not include the antenna element 300.
  • the front end circuit 2 is provided at the front end of the communication device 3 and propagates a transmission signal or a reception signal between the RFIC 200 and the antenna element 300.
  • the front end circuit 2 further includes a transmission side circuit such as a PA (Power Amplifier) 202, variable filters 206a and 206b, and a BPF (Band Pass Filter). ) 203a and 203b and a receiving circuit such as LNA (Low Noise Amplifier) 204.
  • the front end circuit 2 is provided with a transmission terminal Ptx to which a transmission signal is input, an antenna terminal Pant to which the transmission signal is output and a reception signal is input, and a reception terminal Prx that outputs the reception signal.
  • the front end circuit 2 may not include the variable filters 206a and 206b, and may include a matching circuit other than the above or a transmission or reception filter.
  • the non-reciprocal circuit device 1 has a first port Port1, a second port Port2, and a third port Port3 corresponding to the three input / output terminals 11.
  • the first port Port1 is connected to the transmission side circuit (PA202 here) via the variable filter 206a and the BPF 203a
  • the second port Port2 is connected to the reception circuit (here LNA204) via the variable filter 206b and the BPF 203b.
  • the third port Port 3 is connected to the antenna terminal Pant via the tuner 205.
  • the first port Port1 is connected to the transmission terminal Ptx via the PA 202
  • the second port Port2 is connected to the reception terminal Prx via the LNA 204.
  • PA 202 is, for example, a power amplification module that amplifies a transmission signal (high-frequency transmission signal) input from the transmission terminal (TX in the drawing) of the RFIC 200 to the transmission terminal Ptx of the front end circuit 2.
  • the BPF 203a passes the transmission signal output from the nonreciprocal circuit element 1 after filtering it in a predetermined use frequency band. Further, the BPF 203b passes the received signal input from the antenna terminal Pant after filtering in the use frequency band.
  • the LNA 204 is, for example, a low noise amplification module that amplifies the reception signal (high frequency reception signal) output from the nonreciprocal circuit element 1.
  • Such a front-end circuit 2 amplifies and filters the transmission signal input to the transmission terminal Ptx and outputs it from the antenna terminal Pant, and filters and amplifies the reception signal input to the antenna terminal Pant from the reception terminal Prx. Output.
  • the transmission signal passes through the Tx path of the nonreciprocal circuit element 1, and the reception signal passes through the Rx path of the nonreciprocal circuit element 1.
  • the RFIC 200 is a circuit that is connected to the transmission terminal Ptx and the reception terminal Prx of the front-end circuit 2 and processes the transmission signal or the reception signal. For example, the RFIC 200 up-converts a transmission signal input from a baseband signal processing circuit (not shown) and outputs it from a transmission terminal (TX in the figure), and inputs from the front end circuit 2 to a reception terminal (RX in the figure). The received signal is down-converted and output to the baseband signal processing circuit (BBIC) 201.
  • BBIC baseband signal processing circuit
  • the antenna element 300 is connected to the antenna terminal Pant of the front end circuit 2, and transmits a transmission signal and receives a reception signal.
  • the shape or the like of the antenna element 300 is not particularly limited, and may be appropriately designed according to the use frequency band of the communication device 3.
  • the communication quality can be improved by providing the nonreciprocal circuit element 1 having a high magnetic flux density of the ferrite element 41.
  • the pair of side surfaces 31 facing each other is configured by using the annular permanent magnets 30.
  • the present invention is not limited to this, and the two permanent magnets facing each other are arranged to face each other.
  • a pair of side surfaces may be configured.
  • a spacer may be provided between the first yoke 10 and the permanent magnet 30 or between the permanent magnet 30 and the second yoke 20.
  • the central conductor 42 provided in the ferrite 40 may be a lumped constant type or a distributed constant type.
  • the side surface 31 is configured by one or a plurality of straight lines, but the side surface 31 may be curved.
  • non-reciprocal circuit element may have a plurality of ports of four or more ports.
  • the nonreciprocal circuit device may be a two-port isolator having an input port and an output port.
  • the ferrite 40 of the nonreciprocal circuit device may have the structure shown in FIG. Specifically, the ferrite 40 is formed by laminating insulator layers 111, 112, 113, 114 mainly composed of glass, various conductors, and various electrodes on the top surface side and the mounting surface side of the rectangular microwave ferrite 40. Therefore, the ferrite 40 is also provided with a plurality of through-hole conductors and a plurality of electrodes for connecting various conductors provided on the top surface side and the mounting surface side in a coil shape.
  • the conductors 121a, 121b, and 121c forming the first central conductor 121 (L1) are formed on the insulator layer 112, and the conductors 121d and 121e are formed between the insulator layer 113 and the ferrite element 41.
  • An end portion of the conductor 121a is an external lead portion 141a
  • an end portion of the conductor 121c is an external lead portion 142a.
  • the other end of the conductor 121a is connected to one end of the conductor 121d through the conductor 121f
  • the other end of the conductor 121d is connected to one end of the conductor 121b through the conductor 121g.
  • the other end of the conductor 121b is connected to one end of a conductor 121e through a conductor 121h, and the other end of the conductor 121e is connected to one end of a conductor 121c through a conductor 121i.
  • the conductors 122a, 122b, and 122c forming the second central conductor 122 (L2) are formed between the insulator layer 111 and the ferrite element 41, and the conductors 122d and 122e are formed on the lower surface of the insulator layer 114.
  • An end portion of the conductor 122a is an external lead portion 143a
  • an end portion of the conductor 122c is an external lead portion 144a.
  • the other end of the conductor 122a is connected to one end of the conductor 122d through the conductor 122f, and the other end of the conductor 122d is connected to one end of the conductor 122b through the conductor 122g.
  • the other end of the conductor 122b is connected to one end of the conductor 122e through the conductor 122h
  • the other end of the conductor 122e is connected to one end of the conductor 122c through the conductor 122i.
  • the conductors 123a, 123b and 123c forming the third central conductor 123 (L3) are formed between the insulator layers 111 and 112, and the conductors 123d and 123e are formed between the insulator layers 113 and 114.
  • the end portion of the conductor 123a is an external lead portion 146a, and the end portion of the conductor 123c is an external lead portion 145a.
  • the other end of the conductor 123a is connected to one end of the conductor 123d through the conductor 123f, and the other end of the conductor 123d is connected to one end of the conductor 123b through the conductor 123g.
  • the other end of the conductor 123b is connected to one end of a conductor 123e through a conductor 123h, and the other end of the conductor 123e is connected to one end of a conductor 123c through a conductor 123i.
  • the external connection electrode 141 is formed by an external lead portion 141a that is an end portion of the conductor 121a and an electrode connected to the external lead portion 141a.
  • the external connection electrode 142 is formed by an external lead portion 142a that is an end portion of the conductor 121c and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 143 is formed by an external lead portion 143a which is an end portion of the conductor 122a and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 144 is formed by an external lead portion 144a that is an end portion of the conductor 122c and an electrode connected to the external lead portion 144a.
  • the external connection electrode 145 is formed by an external lead portion 145a that is an end portion of the conductor 123c and an electrode connected to the external lead portion 145a.
  • the external connection electrode 146 is formed by an external lead portion 146a that is an end portion of the conductor 123a and an electrode connected thereto.
  • the central conductors 121, 122, and 123 can be formed as a thin film conductor such as Ag or Cu, a thick film conductor, or a conductive foil, and it is preferable to use a photosensitive metal paste.
  • the insulator layers 111 to 114 are preferably made of a material having high insulation resistance such as photosensitive glass or polyimide.
  • the conductor layer and the insulating layer can be formed by photolithography, etching, printing, or the like.
  • the external connection electrodes 141 to 146 and the through-hole conductor are preferably coated with a conductive electrode material (paste) mainly composed of Ag and Cu and baked to form a Ni plating layer on the surface, Further, a plating layer of Au, Sn, Ag, Cu or the like is formed. It is not limited to plating, but may be a sputtering process or the like.
  • the capacitor elements C1, C2, C3, etc. use chip parts.
  • the ferrite 40 is disposed in a substantially frame-shaped permanent magnet 30, the first yoke 10 is disposed on the mounting surface side, and the second yoke 20 is disposed on the top surface side, thereby forming a nonreciprocal circuit element. Is done.
  • the present invention can be widely used in communication devices such as mobile phone base stations as non-reciprocal circuit elements arranged in the front end of the communication device.

Landscapes

  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

非可逆回路素子(1)は、第1ヨーク(10)と第2ヨーク(20)との間に設けられた永久磁石(30)およびフェライト(40)を備える。第1ヨーク(10)、第2ヨーク(20)、永久磁石(30)およびフェライト(40)が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク(10)、第2ヨーク(20)、永久磁石(30)およびフェライト(40)を切断して断面視した場合に、フェライト(40)は、永久磁石(30)よりも厚さが薄く、永久磁石(30)は、フェライト(40)の側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面(31)を有している。永久磁石(30)は、フェライト(40)が介在する領域(A1)における一対の側面(31)間の距離をD1とし、フェライト(40)が介在しない領域(A2)における一対の側面(31)間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有する。

Description

非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置
 本発明は、非可逆回路素子、この非可逆回路素子を備えるフロントエンド回路および通信装置に関する。
 アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ信号を通過させ、逆方向には実質的に通過させない特性を有している。このような非可逆回路素子として、フェライトの非可逆性を利用した構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。
 特許文献1に記載された非可逆回路素子は、フェライト素子および中心導体を含むフェライトと、フェライトの側面の外側に配置された一対の磁石と、フェライトおよび一対の磁石を上下から挟むように配置された2枚のヨークとを備えている。この非可逆回路素子では、一方のヨークに貫通孔を設け、フェライトに到達する磁束を均一化させることで、非可逆回路素子の電気的特性を向上させている。
特開2001-119211号公報
 しかしながら、特許文献1に記載されているような、フェライトの側面の外側に永久磁石が配置された構造の非可逆回路素子では、永久磁石とフェライト素子との間隔が広いと磁気抵抗が大きくなり、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができないという問題がある。フェライト素子の磁束密度を大きくすることができない場合、非可逆回路素子の電気的特性を向上させることが困難となる。
 そこで、本発明は、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる非可逆回路素子を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る非可逆回路素子は、第1ヨークと、第1ヨークに対向する第2ヨークと、第1ヨークと第2ヨークとの間に設けられた永久磁石と、フェライト素子および中心導体を含み、第1ヨークと第2ヨークとの間に設けられたフェライトと、を備え、第1ヨーク、第2ヨーク、永久磁石およびフェライトが積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク、第2ヨーク、永久磁石およびフェライトを切断して断面視した場合に、フェライトは、永久磁石よりも厚さが薄く、永久磁石は、フェライトの側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面を有し、かつ、フェライトが介在する領域における一対の側面間の距離をD1とし、フェライトが介在しない領域における一対の側面間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有する。
 このように、非可逆回路素子は、フェライトを介在しない領域における永久磁石の一対の側面間の距離が、フェライトを介在する領域における永久磁石の一対の側面間の距離よりも小さくなる部分を有しているので、その分だけフェライト素子と永久磁石との距離を縮めることができる。そのため、フェライトを介在しない領域における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
 また、フェライトは、第2ヨークから間隔をあけて配置され、フェライトが介在しない領域は、フェライトよりも第2ヨーク側に位置していてもよい。
 このように、フェライトが介在しない領域、すなわち、永久磁石の一対の側面間の距離が小さい部分を有する領域が第2ヨーク側に位置していることで、第2ヨーク側における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
 また、一対の側面間の距離は、第1ヨーク側から第2ヨーク側に向かうにしたがって小さくなっていてもよい。
 このように、永久磁石の一対の側面間の距離が、第1ヨーク側から第2ヨーク側に向かうにしたがって小さくなっていることで、第2ヨーク側における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
 また、永久磁石は、フェライトが介在しない領域において、一対の側面間の距離が最小となる内向き突出部を有し、一対の側面間の距離は、第1ヨーク側から内向き突出部に向かうにしたがって小さくなり、かつ、第2ヨーク側から内向き突出部に向かうにしたがって小さくなっていてもよい。
 このように、永久磁石の一対の側面間の距離が、内向き突出部に向かうにしたがって小さくなっていることで、フェライトが介在しない領域の内向き突出部における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
 また、永久磁石は、第2ヨークに接しており、第1ヨーク、第2ヨーク、永久磁石およびフェライトが積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク、第2ヨーク、永久磁石およびフェライトを切断して断面視した場合に、永久磁石と第2ヨークとの接点における一対の側面間の距離をD3とした場合、D3<D1であってもよい。
 このように、上記接点における一対の側面間の距離が、フェライトを介在する領域における永久磁石の一対の側面間の距離よりも小さいので、接点から第2ヨーク内を経由してフェライトに向かう磁気経路の長さを短くすることができる。そのため、上記磁気経路における磁束が弱まりにくく、非可逆回路素子の電気的特性を向上させることができる。
 また、第2ヨークは、フェライトよりも上側に配置され、フェライト側に突出した凸部を有していてもよい。
 このように、第2ヨークがフェライト側に突出する凸部を有することで、第2ヨークとフェライトとの距離が小さくなり、磁気抵抗を減らすことができる。これにより、フェライト素子の磁束密度を大きくすることできる。
 また、永久磁石は、磁極の外縁である一方主面と他方主面とを貫く開口部を有し、側面は、開口部の内側面であってもよい。
 これによれば、永久磁石の開口部における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
 また、フェライトは、3つの中心導体を有し、第1ヨークは、3つの中心導体に接続する3つの入出力端子を有していてもよい。
 これによれば、フェライト素子の磁束密度が大きい3ポート型の非可逆回路素子を提供することができる。
 また、本発明は上述した非可逆回路素子として実現できるだけでなく、非可逆回路素子を備えるフロントエンド回路としても実現できる。つまり、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフロントエンド回路は、上記非可逆回路素子と、3つの入出力端子のうちの1つに接続される送信側回路と、3つの入出力端子のうちの1つであって、送信側回路に接続された入出力端子と異なる入出力端子に接続される受信側回路と、3つの入出力端子のうちの1つであって、送信側回路および受信側回路に接続されたそれぞれの入出力端子と異なる入出力端子に接続されるアンテナ端子と、を備える。
 このようなフロントエンド回路によれば、フェライト素子の磁束密度が大きい非可逆回路素子を備えることにより、所望の通過特性を実現することが可能となる。
 また、さらには、本発明は上述したフロントエンド回路としてだけでなく、フロントエンド回路を備える通信装置としても実現できる。つまり、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る通信装置は、高周波信号を処理する信号処理回路と、上記フロントエンド回路と、を備える。
 このような通信装置によれば、フェライト素子の磁束密度が大きい非可逆回路素子を備えることにより、通信品質の向上を図ることができる。
 本発明の非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置は、フェライト素子の磁束密度を大きくすることができる。
図1Aは、実施の形態1に係る非可逆回路素子の等価回路である。 図1Bは、実施の形態1に係る非可逆回路素子の斜視図である。 図2は、実施の形態1に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。 図3は、図1Bに示す非可逆回路素子のIII-III線の断面図である。 図4は、実施の形態2に係る非可逆回路素子の断面図である。 図5は、実施の形態3に係る非可逆回路素子の断面図である。 図6は、実施の形態3の変形例に係る非可逆回路素子の断面図である。 図7は、実施の形態4に係る通信装置を示す機能ブロック図である。 図8は、他の実施の形態におけるフェライトの分解斜視図である。
 以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
 なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。
 (実施の形態1)
 以下の実施の形態で示す非可逆回路素子は、表面実装型の素子であり、例えば、携帯電話の基地局に搭載される。非可逆回路素子は、送信側回路からの送信信号をアンテナへと通過させ、アンテナで受信された受信信号を受信回路へと通過させる。つまり、非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ信号を通過させ、逆方向には実質的に通過させない特性を有している。
 図1Aは、実施の形態1に係る非可逆回路素子1の等価回路である。図1Bは、非可逆回路素子1の斜視図である。
 非可逆回路素子1は、図1Aに示す等価回路を有する集中定数型の3ポート型サーキュレータである。即ち、永久磁石30により直流磁界Bが印加される、矩形状のマイクロ波フェライト素子41に第1中心導体121(L1)、第2中心導体122(L2)及び第3中心導体123(L3)をそれぞれ絶縁状態で所定の角度で交差させて配置し、第1中心導体121の一端を第1ポートP101、第2中心導体122の一端を第2ポートP102、第3中心導体123の一端を第3ポートP103としている。
 さらに、各中心導体121、122、123のそれぞれの他端はGND(グランド)に接続されている。各中心導体121、122、123に対して並列に容量素子C1、C2、C3がそれぞれ接続されている。第1ポートP101と送信用端子TXとの間には容量素子Cs1が接続され、第2ポートP102と受信用端子RXとの間には容量素子Cs2が接続され、第3ポートP103とアンテナ用端子ANTとの間には容量素子Cs3が接続されている。容量素子C1、C2、C3は共振周波数を調整するためのものであり、容量素子Cs1、Cs2、Cs3はインピーダンスを整合させるためのものである。
 以上の等価回路からなる非可逆回路素子1は、具体的には、図1Bに示すように、フェライト素子41および中心導体42(各中心導体121、122および123に相当)を有するフェライト40(磁気回転子)と、フェライト40の側面を囲う略枠形状の永久磁石30と、フェライト40の実装面側に配置された第1ヨーク10と、天面側に配置された第2ヨーク20と、で構成されている。
 ここで、図1Aに示すように、第1中心導体121の一端(ポートP101)を外部接続用電極141、他端を外部接続用電極142とし、第2中心導体122の一端(ポートP102)を外部接続用電極143、他端を外部接続用電極144とし、第3中心導体123の一端(ポートP103)を外部接続用電極145、他端を外部接続用電極146とする。また、この非可逆回路素子1が携帯電話などの送受信回路部(フロントエンド回路)に組み込まれる場合、第1ポートP101(電極141)は送信側(TX)に接続され、第2ポートP102(電極143)は受信側(RX)に接続され、第3ポートP103(電極145)はアンテナ側(ANT)に接続される。
 フロントエンド回路における非可逆回路素子1(3ポート型サーキュレータ)の動作は以下のとおりである。即ち、第1ポートP101(送信回路)から入力された高周波信号は、第3ポートP103(ANT)から出力され、第3ポートP103(ANT)から入力された高周波信号は第2ポートP102(受信回路)に入力される。第2ポートP102の高周波信号はフロントエンド回路で減衰されて第1ポートP101に伝達されることはない。
 [1.1 非可逆回路素子の構成]
 図2は、非可逆回路素子1の分解斜視図である。図3は、図1Bに示す非可逆回路素子1のIII-III線の断面図である。
 非可逆回路素子1は、第1ヨーク10と、第1ヨーク10に対向する第2ヨーク20と、第1ヨーク10と第2ヨーク20との間に設けられた永久磁石30およびフェライト40とを備えている。すなわち、非可逆回路素子1は、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を含む積層構造を有している。
 第1ヨーク10は、平板状の端子ヨークであり、3つの入出力端子11と、入出力端子11のそれぞれから間隔をあけて近接配置されているグランド端子12とを有している。入出力端子11は高周波信号が入出力される部分であり、グランド端子12は基準電位に接地される部分である。入出力端子11とグランド端子12との間には、絶縁部13が設けられている。
 入出力端子11およびグランド端子12の材料としては、例えば、鉄(Fe)が用いられる。電気特性を向上させるため、入出力端子11およびグランド端子12の露出面に例えば銀めっきが施されていてもよい。絶縁部13の材料としては、例えば、エポキシ系の樹脂が用いられる。第1ヨーク10は、例えば、絶縁部13、入出力端子11およびグランド端子12を一体モールド成形した後、スライスすることで形成される。
 第2ヨーク20は、平板状のヨークであり、第1ヨーク10とともに、永久磁石30によって形成される磁界に整磁作用を施す。第2ヨーク20の材料としては、例えば、鉄が用いられる。第2ヨーク20の表面に例えば銀めっきが施されていてもよい。
 フェライト40は、平板状のフェライト素子41と、フェライト素子41に設けられた中心導体42とを有している。フェライト40は、永久磁石30よりも厚さが薄く、第1ヨーク10に当接し、第2ヨーク20から間隔をあけて配置されている。フェライト40は、永久磁石30から直流磁界を印加される。
 フェライト素子41は、磁性を有する部材である。フェライト素子41は、例えば、亜鉛、ニッケル、銅、マンガン、コバルト、マグネシウム、リチウムを主成分とした材料により形成されてもよい。また、フェライト素子41は、酸化鉄を主成分とした、亜鉛、ニッケルおよび銅のうち少なくとも1つ以上を含む材料により形成されてもよい。
 中心導体42は、フェライト素子41の上面(第2ヨーク20に対向する面)側に3つ設けられている。中心導体42のそれぞれの間には絶縁体層(不図示)が設けられ、中心導体42は、それぞれが所定の角度で交差するように配置されている。中心導体42のそれぞれは、非可逆回路素子1のいわゆる内部導体(中心電極とも称される)であり、フェライト素子41上に薄膜導体、厚膜導体、または、導体箔として形成することができる。これら中心導体42の材料としては、例えば、銀を主成分とする金属または合金が用いられる。
 3つの中心導体42は、第1ヨーク10側に引き出され、はんだ等の導電性接合材を用いて3つの入出力端子11、およびグランド端子12にそれぞれ接続されている。
 永久磁石30は、環状であり、一方の磁極(N極)の外縁である一方主面30aが接着剤を介して第1ヨーク10に接合され、他方の磁極(S極)の外縁である他方主面30bが接着剤を介して第2ヨーク20に接合されている。なお、N極とS極とは逆であってもよい。
 永久磁石30は、磁極の外縁である一方主面30aと他方主面30bとを貫く開口部35を有している。開口部35は、段付き形状であり、他方主面30b側に位置する大きな開口と、一方主面30a側に位置する小さな開口とにより構成されている。大きな開口の高さ寸法は、フェライト40の厚み寸法よりも大きく、大きな開口にはフェライト40が収容されている。
 ここで、フェライト40において中心導体42が形成されている面を第1主面とし、第1主面と反対の面を第2主面とし、これら第1主面および第2主面をあわせて上下主面(磁場形成時にフェライト40に磁束が入る面)とした場合、永久磁石30はフェライト40の側面の周囲に配置されている。
 すなわち、永久磁石30は、図3の断面図に示すように、フェライト40の側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面31を有している。側面31は、開口部35の内側面であり、他方主面30b側に形成された一対の側面31aと、一方主面30a側に形成された一対の側面31bとにより構成されている。一対の側面31b間の距離は、一対の側面31a間の距離よりも小さい。一対の側面31aの間には、フェライト40が配置されている。
 本実施の形態の非可逆回路素子1は、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を所定の断面で切断して断面視した場合に、永久磁石30の開口部35において、フェライト40が介在する領域A1とフェライト40が介在しない領域A2とを有している。フェライト40が介在する領域A1は、開口部35の高さ方向においてフェライト40を含む領域であり、フェライト40が介在しない領域A2は、フェライト40よりも第2ヨーク20側に位置する領域である。そして、永久磁石30は、フェライト40が介在する領域A1における一対の側面31間の距離をD1とし、フェライト40が介在しない領域A2における一対の側面31間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有している。なお、上記所定の断面とは、第1ヨーク10、第2ヨーク20および永久磁石30の積層方向に沿った面で非可逆回路素子1を切断した場合の断面である。
 このように、非可逆回路素子1では、領域A2における一対の側面31間の距離D2が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、その分だけフェライト素子41と永久磁石30との距離を縮めることができる。そのため、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、領域A2における距離D2が、領域A1における距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、同じ外形寸法を有する他の永久磁石と比べて永久磁石30の体積を大きくすることができ、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。
 また、係る非可逆回路素子1では、第1ヨーク10、永久磁石30および第2ヨーク20が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20および永久磁石30を切断して断面視した場合に、永久磁石30と第2ヨーク20との接点32における一対の側面31間の距離をD3とした場合、D3<D1の関係を有する。
 このように、接点32における一対の側面31間の距離D3が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さいので、接点32から第2ヨーク20内を経由してフェライト素子41に向かう磁気経路の長さを短くすることができる。そのため、上記磁気経路における磁束が弱まりにくく、非可逆回路素子1の電気的特性を向上させることができる。
 [1.2 非可逆回路素子の製造方法]
 次に、非可逆回路素子1の製造方法について説明する。
 本実施の形態に係る非可逆回路素子1の製造方法は、第1ヨーク10にフェライト40を接合する第1工程と、第1工程の後、第1ヨーク10に永久磁石30を接合する第2工程と、永久磁石30に第2ヨーク20を接合する工程とを含む。
 まず、はんだ材料等を用いて、第1ヨーク10の表面にフェライト40を接合する(第1工程)。その際、第1ヨーク10の3つの入出力端子11とフェライト40の3つの中心導体42、および第1ヨーク10のグランド端子12とフェライト40の3つの中心導体42とが電気的に接続されるように実装する。
 次に、接着剤等を用いて、第1ヨーク10の表面に永久磁石30を接合する(第2工程)。その際、永久磁石30の開口部35の中にフェライト40が位置するように実装する。具体的には、永久磁石30の他方主面30bを第1ヨーク10に対向させ、開口部35の大きな開口にフェライト40が収容されるように実装する。なお、開口部35は、金型プレス加工、サンドブラスト加工、レーザ加工等により予め形成される。
 次に、接着剤等を用いて永久磁石30の一方主面30aに第2ヨーク20を接合する。なお、第2工程の前に、永久磁石30と第2ヨーク20とを接合してもよい。
 以上の工程により、本実施の形態に係る非可逆回路素子1が形成される。
 例えば、上記製造方法と異なり、フェライト40を永久磁石30よりも後に第1ヨーク10に実装する場合は、永久磁石30の一方主面30a側(上面側)の開口が小さいので、フェライト40と永久磁石30とが接触し、実装不良が発生しやすくなる。しかし、本実施の形態に係る非可逆回路素子1の製造方法によれば、フェライト40を第1ヨーク10に接合した後、永久磁石30を実装するので、実装不良を低減することができる。具体的には、永久磁石30を実装する際に、大きな開口を有する他方主面30b側をフェライト40に向けて実装するので、永久磁石30とフェライト40とが接触しにくく、実装不良の発生を抑制することができる。
 [1.3 まとめ]
 以上、本実施の形態に示す非可逆回路素子1は、第1ヨーク10と、第1ヨーク10に対向する第2ヨーク20と、第1ヨーク10と第2ヨーク20との間に設けられた永久磁石30と、フェライト素子41および中心導体42を含み、第1ヨーク10と第2ヨーク20との間に設けられたフェライト40と、を備えている。第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を切断して断面視した場合に、フェライト40は、永久磁石30よりも厚さが薄い。永久磁石30は、フェライト40の側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面31を有している。また、永久磁石30は、フェライト40が介在する領域A1における一対の側面31間の距離をD1とし、フェライト40が介在しない領域A2における一対の側面31間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有している。
 このように、非可逆回路素子1では、領域A2における一対の側面31間の距離D2が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、その分だけフェライト素子41と永久磁石30との距離を縮めることができる。そのため、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、領域A2における距離D2が、領域A1における距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、同じ外形寸法を有する他の永久磁石と比べて永久磁石30の体積を大きくすることができ、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。
 (実施の形態2)
 図4は、実施の形態2に係る非可逆回路素子1Aの断面図である。
 非可逆回路素子1Aは、永久磁石30の開口部35がテーパ状の形状をしている。
 非可逆回路素子1Aの永久磁石30は、環状であり、一方主面30aと他方主面30bとを貫く開口部35を有している。開口部35は、テーパ状であり、他方主面30b側に位置する大きな開口と、一方主面30a側に位置する小さな開口とを有している。開口部35には、フェライト40が収容されている。すなわち、永久磁石30は、図4の断面図に示すように、フェライト40の側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面31を有している。一対の側面31間の距離は、第1ヨーク10側から第2ヨーク20側に向かうにしたがって小さくなっている。
 本実施の形態の非可逆回路素子1Aは、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を切断して断面視した場合に、永久磁石30の開口部35において、フェライト40が介在する領域A1とフェライト40が介在しない領域A2とを有している。そして、永久磁石30は、フェライト40が介在する領域A1における一対の側面31間の距離をD1とし、フェライト40が介在しない領域A2における一対の側面31間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有している。
 このように、非可逆回路素子1Aでは、領域A2における一対の側面31間の距離D2が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、その分だけフェライト素子41と永久磁石30との距離を縮めることができる。そのため、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、領域A2における距離D2が、領域A1における距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、同じ外形寸法を有する他の永久磁石と比べて永久磁石30の体積を大きくすることができ、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。
 また、非可逆回路素子1Aでは、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を切断して断面視した場合に、永久磁石30と第2ヨーク20との接点32における一対の側面31間の距離をD3とした場合に、D3<D1の関係を有する。
 このように、接点32における一対の側面31間の距離D3が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さいので、接点32から第2ヨーク20内を経由してフェライト40に向かう磁気経路の長さを短くすることができる。そのため、上記磁気経路における磁束が弱まりにくく、非可逆回路素子1Aの電気的特性を向上させることができる。
 (実施の形態3)
 図5は、実施の形態3に係る非可逆回路素子1Bの断面図である。
 非可逆回路素子1Bは、永久磁石30の開口部35がくびれた形状をしている。また、第2ヨーク20は、フェライト40側に突出した凸部21を有している。
 非可逆回路素子1Bの永久磁石30は、環状であり、一方主面30aと他方主面30bとを貫く開口部35を有している。開口部35は、くびれた形状であり、一方主面30a側および他方主面30b側に位置する大きな開口と、一方主面30aと他方主面30bの間に位置する小さな開口とを有している。開口部35には、フェライト40が収容されている。すなわち、永久磁石30は、図5の断面図に示すように、フェライト40の側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面31を有している。側面31は、開口部35の内側面であり、他方主面30b側に形成された一対の側面31dと、一方主面30a側に形成された一対の側面31eとにより構成されている。一対の側面31dの間には、フェライト40が配置されている。
 本実施の形態では、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40が積み重ねられている方向に沿って、第1ヨーク10、第2ヨーク20、永久磁石30およびフェライト40を切断して断面視した場合に、永久磁石30の開口部35において、フェライト40が介在する領域A1とフェライト40が介在しない領域A2とを有している。そして、永久磁石30は、フェライト40が介在する領域A1における一対の側面31間の距離をD1とし、フェライト40が介在しない領域A2における一対の側面31間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有している。
 このように、非可逆回路素子1Bでは、領域A2における一対の側面31間の距離D2が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、領域A2における距離D2が、領域A1における距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、同じ外形寸法を有する他の永久磁石と比べて永久磁石30の体積を大きくすることができ、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。
 また、非可逆回路素子1Bの永久磁石30は、フェライト40が介在しない領域A2において、一対の側面31間の距離D2が最小となる内向き突出部33を有している。そして、一対の側面31間の距離D2は、第1ヨーク10側から内向き突出部33に向かうにしたがって小さくなり、かつ、第2ヨーク20から内向き突出部33に向かうにしたがって小さくなっている。具体的には、内向き突出部33は、永久磁石30の一方主面30aと他方主面30bとの中間に位置する軸上に設けられ、永久磁石30は、この中間に位置する軸を中心として上下対称となっている。
 このように、非可逆回路素子1Bでは、一対の側面31間の距離D2が、領域A2に位置する内向き突出部33に向かうにしたがって小さくなっているので、その分だけフェライト素子41と永久磁石30との距離を縮めることができる。そのため、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、永久磁石30が、上下対称である場合は、永久磁石30を第1ヨーク10に実装する際に上下の区別をする必要がなくなり、生産効率を向上させることができる。
 また、非可逆回路素子1Bの第2ヨーク20には、凸部21が形成されている。この凸部21は、フェライト40が介在しない領域A2まで突出し、フェライト40と対向している。
 このように、第2ヨーク20がフェライト40側に突出する凸部21を有することで、第2ヨーク20とフェライト素子41との距離が小さくなり、磁気抵抗を減らすことができる。これにより、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることできる。
 また、第2ヨーク20の凸部21の側面は、永久磁石30の側面31eに沿った形状を有し、第2ヨーク20および永久磁石30は、凸部21の側面と永久磁石30の側面31eとが所定間隔を維持するように配置されている。
 このように、第2ヨーク20の凸部21を、永久磁石30の側面31eに沿った形状とし、永久磁石30に対して所定間隔を維持するように配置することで、永久磁石30と第2ヨーク20とを組み合わせる際の生産効率を向上させることができる。
 (実施の形態3の変形例)
 図6は、実施の形態3の変形例に係る非可逆回路素子1Cの断面図である。
 非可逆回路素子1Cは、第2ヨーク20の天面に凹部22を有している。第2ヨーク20に凹部22を設けることで、非可逆回路素子1Cを軽量化することができる。
 変形例に係る非可逆回路素子1Cにおいても、領域A2における一対の側面31間の距離D2が、領域A1における一対の側面31間の距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、領域A2における磁気抵抗を小さくし、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。また、領域A2における距離D2が、領域A1における距離D1よりも小さくなる部分を有しているので、同じ外形寸法を有する他の永久磁石と比べて永久磁石30の体積を大きくすることができ、フェライト素子41の磁束密度を大きくすることができる。
 (実施の形態4)
 本発明は上述した非可逆回路素子として実現できるだけでなく、このような非可逆回路素子を備えるフロントエンド回路および通信装置としても実現できる。そこで、以下、上述した非可逆回路素子を備える通信装置(すなわち、非可逆回路素子を含むフロントエンド回路を内蔵する通信装置)について、説明する。
 図7は、実施の形態1で説明した非可逆回路素子1を備える通信装置3の機能ブロック図である。
 図7に示すように、通信装置3は、非可逆回路素子1を有するフロントエンド回路2と、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)200と、アンテナ素子300とを備える、例えば携帯電話の基地局である。なお、通信装置3は、アンテナ素子300を備えなくてもかまわない。
 フロントエンド回路2は、通信装置3のフロントエンドに設けられ、RFIC200とアンテナ素子300との間で送信信号または受信信号を伝搬する。具体的には、フロントエンド回路2は、非可逆回路素子1に加えて、さらに、PA(パワーアンプ:Power Amplifier)202等の送信側回路と、可変フィルタ206aおよび206bと、BPF(Band Pass Filter)203aおよび203bと、LNA(Low Noise Amplifier)204等の受信回路とを有する。また、フロントエンド回路2には、送信信号が入力される送信端子Ptx、送信信号を出力して受信信号が入力されるアンテナ端子Pant、および、受信信号を出力する受信端子Prxが設けられている。なお、フロントエンド回路2は、可変フィルタ206a、206bを備えなくてかまわないし、上記以外の整合回路あるいは送信用または受信用フィルタ等を備えてもかまわない。
 非可逆回路素子1は、3つの入出力端子11に対応する第1ポートPort1、第2ポートPort2および第3ポートPort3を有している。第1ポートPort1は、可変フィルタ206a、およびBPF203aを介して送信側回路(ここではPA202)に接続され、第2ポートPort2は可変フィルタ206bおよびBPF203bを介して受信回路(ここではLNA204)に接続され、第3ポートPort3はチューナ205を介してアンテナ端子Pantに接続されている。なお、第1ポートPort1はPA202を介して送信端子Ptxに接続され、第2ポートPort2はLNA204を介して受信端子Prxに接続されている。
 PA202は、RFIC200の送信端子(図中のTX)からフロントエンド回路2の送信端子Ptxに入力された送信信号(高周波送信信号)を増幅する、例えば電力増幅モジュールである。
 BPF203aは、非可逆回路素子1から出力された送信信号を所定の使用周波数帯域でフィルタリングして通過させる。また、BPF203bは、アンテナ端子Pantから入力された受信信号を当該使用周波数帯域でフィルタリングして通過させる。
 LNA204は、非可逆回路素子1から出力された受信信号(高周波受信信号)を増幅する、例えば低雑音増幅モジュールである。
 このようなフロントエンド回路2は、送信端子Ptxに入力された送信信号を増幅かつフィルタリングしてアンテナ端子Pantから出力し、アンテナ端子Pantに入力された受信信号をフィルタリングかつ増幅して受信端子Prxから出力する。このとき、送信信号は非可逆回路素子1のTxパスを経由し、受信信号は非可逆回路素子1のRxパスを経由する。
 RFIC200は、フロントエンド回路2の送信端子Ptxおよび受信端子Prxに接続され、送信信号または受信信号を信号処理する回路である。例えば、RFIC200は、ベースバンド信号処理回路(不図示)から入力された送信信号をアップコンバートして送信端子(図中TX)から出力し、フロントエンド回路2から受信端子(図中RX)に入力された受信信号をダウンコンバートしてベースバンド信号処理回路(BBIC)201に出力する。
 アンテナ素子300は、フロントエンド回路2のアンテナ端子Pantに接続され、送信信号を送信し、受信信号を受信する。アンテナ素子300の形状等については特に限定されず、通信装置3の使用周波数帯域に応じて適宜設計されていればよい。
 以上説明した通信装置3によれば、フェライト素子41の磁束密度が大きい非可逆回路素子1を備えることにより、通信品質の向上を図ることができる。
 (その他の実施の形態)
 以上、本発明の実施の形態に係る非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置について、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本発明の非可逆回路素子、フロントエンド回路および通信装置は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示の非可逆回路素子を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
 例えば、実施の形態1では、環状の永久磁石30を用いることで互いに向き合う一対の側面31を構成しているが、それに限られず、2つの直方体状の永久磁石を対向配置することで、互いに向き合う一対の側面を構成してもよい。
 例えば、第1ヨーク10と永久磁石30との間、または、永久磁石30と第2ヨーク20との間にスペーサが設けられていてもよい。
 例えば、フェライト40に設けられる中心導体42は、集中定数型であってもよいし、分布定数型であってもよい。
 例えば、非可逆回路素子1、1A、1B、1Cを所定の断面で断面視した場合、側面31は1または複数の直線により構成されているが、側面31は曲線状であってもよい。
 例えば、上記説明では、非可逆回路素子として3ポート型の非可逆回路素子を例に説明したが、非可逆回路素子は4ポート以上の複数のポートを有してもかまわない。また、非可逆回路素子は、入力ポートおよび出力ポートを有する2ポートのアイソレータであってもよい。
 例えば、その他の実施の形態に係る非可逆回路素子のフェライト40は、図8に示す構造を有していてもよい。具体的には、フェライト40は、矩形状のマイクロ波フェライト40の天面側及び実装面側にガラスを主成分とする絶縁体層111、112、113、114や各種導体、各種電極を積層したもので、フェライト40にも天面側及び実装面側に設けた各種導体をコイル状に接続するための複数のスルーホール導体や複数の電極が形成されている。
 詳しくは、第1中心導体121(L1)を形成する導体121a、121b、121cは絶縁体層112上に形成され、導体121d、121eは絶縁体層113とフェライト素子41の間に形成されている。導体121aの端部は外部引出し部141aとされ、導体121cの端部は外部引出し部142aとされている。導体121aの他端は導体121fを介して導体121dの一端に接続され、該導体121dの他端は導体121gを介して導体121bの一端に接続されている。該導体121bの他端は導体121hを介して導体121eの一端に接続され、該導体121eの他端は導体121iを介して導体121cの一端に接続されている。
 第2中心導体122(L2)を形成する導体122a、122b、122cは絶縁体層111とフェライト素子41の間に形成され、導体122d、122eは絶縁体層114の下面に形成されている。導体122aの端部は外部引出し部143aとされ、導体122cの端部は外部引出し部144aとされている。導体122aの他端は導体122fを介して導体122dの一端に接続され、該導体122dの他端は導体122gを介して導体122bの一端に接続されている。該導体122bの他端は導体122hを介して導体122eの一端に接続され、該導体122eの他端は導体122iを介して導体122cの一端に接続されている。
 第3中心導体123(L3)を形成する導体123a、123b、123cは絶縁体層111、112の間に形成され、導体123d、123eは絶縁体層113、114の間に形成されている。導体123aの端部は外部引出し部146aとされ、導体123cの端部は外部引出し部145aとされている。導体123aの他端は導体123fを介して導体123dの一端に接続され、該導体123dの他端は導体123gを介して導体123bの一端に接続されている。該導体123bの他端は導体123hを介して導体123eの一端に接続され、該導体123eの他端は導体123iを介して導体123cの一端に接続されている。
 外部接続用電極141は、導体121aの端部である外部引出し部141aと、それに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極142は、導体121cの端部である外部引出し部142aと、それに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極143は、導体122aの端部である外部引出し部143aと、それに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極144は、導体122cの端部である外部引出し部144aと、それに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極145は、導体123cの端部である外部引出し部145aと、それに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極146は、導体123aの端部である外部引出し部146aと、それに接続されている電極によって形成されている。
 中心導体121、122、123は、Ag、Cuなどの薄膜導体、厚膜導体又は導体箔として形成することができ、感光性の金属ペーストを使用することが好ましい。絶縁体層111~114は、感光性ガラス、ポリイミドなど絶縁抵抗の高い材料を使用することが好ましい。導体層や絶縁層は、フォトリソグラフィやエッチング、印刷などで形成できる。外部接続用電極141~146やスルーホール用導体は、好ましくは、Ag、Cuを主成分とする導電性の電極材料(ペースト)を塗布して焼き付け、その表面にNiのめっき層を形成し、さらに、Au、Sn、Ag、Cuなどのめっき層を形成する。めっきに限定するものではなく、スパッタ処理などであってもよい。一方、容量素子C1、C2、C3などはチップ部品を使用する。
 上記フェライト40が、略枠形状の永久磁石30内に配置され、実装面側に第1ヨーク10が配置されるとともに天面側に第2ヨーク20が配置されることで非可逆回路素子が形成される。
 本発明は、通信装置のフロンドエンド部に配置される非可逆回路素子として、携帯電話の基地局等の通信装置に広く利用できる。
 1、1A、1B、1C 非可逆回路素子
 2   フロントエンド回路
 3   通信装置
 10  第1ヨーク
 11  入出力端子
 12  グランド端子
 13  絶縁部
 20  第2ヨーク
 21  凸部
 22  凹部
 30  永久磁石
 30a 一方主面
 30b 他方主面
 31、31a、31b、31d、31e 側面
 32  接点
 33  内向き突出部
 35  開口部
 40  フェライト
 41  フェライト素子
 42  中心導体
 200  RFIC
 201  BBIC
 202  PA
 203a Txフィルタ回路(BPF)
 203b Rxフィルタ回路(BPF)
 204  LNA
 205  チューナ
 206a、206b 可変フィルタ
 300  アンテナ素子
 A1   フェライトが介在する領域
 A2   フェライトが介在しない領域
 D1、D2、D3 一対の側面間の距離
 Pant アンテナ端子
 Port1 第1ポート
 Port2 第2ポート
 Port3 第3ポート
 Prx  受信端子
 Ptx  送信端子

Claims (10)

  1.  第1ヨークと、
     前記第1ヨークに対向する第2ヨークと、
     前記第1ヨークと前記第2ヨークとの間に設けられた永久磁石と、
     フェライト素子および中心導体を含み、前記第1ヨークと前記第2ヨークとの間に設けられたフェライトと、
     を備え、
     前記第1ヨーク、前記第2ヨーク、前記永久磁石および前記フェライトが積み重ねられている方向に沿って、前記第1ヨーク、前記第2ヨーク、前記永久磁石および前記フェライトを切断して断面視した場合に、
     前記フェライトは、前記永久磁石よりも厚さが薄く、
     前記永久磁石は、前記フェライトの側面の外側に配置され、互いに向き合う一対の側面を有し、かつ、前記フェライトが介在する領域における前記一対の側面間の距離をD1とし、前記フェライトが介在しない領域における前記一対の側面間の距離をD2とした場合に、D2<D1となる部分を有する、
     非可逆回路素子。
  2.  前記フェライトは、前記第2ヨークから間隔をあけて配置され、
     前記フェライトが介在しない領域は、前記フェライトよりも前記第2ヨーク側に位置する、
     請求項1に記載の非可逆回路素子。
  3.  前記一対の側面間の距離は、前記第1ヨーク側から前記第2ヨーク側に向かうにしたがって小さくなっている、
     請求項2に記載の非可逆回路素子。
  4.  前記永久磁石は、前記フェライトが介在しない領域において、前記一対の側面間の距離が最小となる内向き突出部を有し、
     前記一対の側面間の距離は、前記第1ヨーク側から前記内向き突出部に向かうにしたがって小さくなり、かつ、前記第2ヨーク側から前記内向き突出部に向かうにしたがって小さくなっている、
     請求項2に記載の非可逆回路素子。
  5.  前記永久磁石は、前記第2ヨークに接しており、
     前記第1ヨーク、前記第2ヨーク、前記永久磁石および前記フェライトが積み重ねられている方向に沿って、前記第1ヨーク、前記第2ヨーク、前記永久磁石および前記フェライトを切断して断面視した場合に、前記永久磁石と前記第2ヨークとの接点における前記一対の側面間の距離をD3とした場合、D3<D1である、
     請求項2に記載の非可逆回路素子。
  6.  前記第2ヨークは、前記フェライトよりも上側に配置され、前記フェライト側に突出した凸部を有する、
     請求項2~5のいずれか1項に記載の非可逆回路素子。
  7.  前記永久磁石は、磁極の外縁である一方主面と他方主面とを貫く開口部を有し、
     前記側面は、前記開口部の内側面である、
     請求項1~6のいずれか1項に記載の非可逆回路素子。
  8.  前記フェライトは、3つの前記中心導体を有し、
     前記第1ヨークは、3つの前記中心導体に接続する3つの入出力端子を有する
     請求項1~7のいずれか1項に記載の非可逆回路素子。
  9.  請求項8に記載の非可逆回路素子と、
     前記3つの入出力端子のうちの1つに接続される送信側回路と、
     前記3つの入出力端子のうちの1つであって、前記送信側回路に接続された入出力端子と異なる入出力端子に接続される受信側回路と、
     前記3つの入出力端子のうちの1つであって、前記送信側回路および前記受信側回路に接続されたそれぞれの入出力端子と異なる入出力端子に接続されるアンテナ端子と、
     を備えるフロントエンド回路。
  10.  高周波信号を処理する信号処理回路と、
     請求項9に記載のフロントエンド回路と、
     を備える通信装置。
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