WO2018003527A1 - センサ、センサモジュール、ウェアラブル端末および電子機器 - Google Patents

Abstract

センサは、第１面および第２面を有する伸縮性の基材と、第１面の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサと、第２面の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサとを備える。第１センサと第２センサとは、基材を介して対向している。

Description

センサ、センサモジュール、ウェアラブル端末および電子機器

　本技術は、静電容量式のセンサ、それを備えるセンサモジュール、ウェアラブル端末および電子機器に関する。

　近年、クッションやボールなどの柔らかな物体の変形、および腕や指などの人体の動きを計測する技術が研究されている。例えば、レーザー変位計などの光学的な測定方法によって物体表面との距離を細かく計測することにより、柔らかな物体を指で押したときの物体の変形を計測することが可能である。人体の動きについても上記方法で計測することが可能である。

　上記の光学的な計測方法には、非接触で対象物の変形や動きを計測できるという利点がある。すなわち、対象物の変形や動きに対する測定の影響がないという利点がある。しかしながら、上記の光学的な計測方法には、計測光が当たっていない部分の計測をすることができないという欠点がある。例えば、握った指の状態を計測するような場合、指の外側には測定光を投射することは容易であるため、指の外側の状態を計測可能であるが、指の内側には測定光を投射することが難しいため、指の内側の状態を計測することは困難である。

　このため、物体そのものにセンサを貼り付けて、対象物の変形や動きを計測する技術が提案されている。このセンサは、いわゆるフレキシブルセンサ、またはストレッチャブルセンサと呼ばれものであり、柔軟で伸縮性の高い基材に電極を形成した構成を有している（例えば特許文献１参照）。座った状態や寝ている状態の体圧分布を計測する、クッション性を持ったセンサなどは既に実用化されている。

特開２０１４－２１９２６３号公報

　本技術の目的は、柔らかな物体や人体に装着可能な新規なセンサ、それを備えるセンサモジュール、ウェアラブル端末および電子機器を提供することにある。

　上述の課題を解決するために、第１の技術は、第１面および第２面を有する伸縮性の基材と、第１面の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサと、第２面の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサとを備え、第１センサと第２センサとは、基材を介して対向しているセンサである。

　第２の技術は、第１の技術のセンサと、第１センサの静電容量と第２センサの静電容量とから、センサの曲げおよび伸縮を計測する制御部とを備えるセンサモジュールである。

　第３の技術は、第１の技術のセンサを備えるウェアラブル端末である。

　第４の技術は、第１の技術のセンサを備える電子機器である。

　本技術によれば、柔らかな物体や人体に装着可能な新規なセンサを実現できる。

図１は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示すブロック図である。 図２Ａは、センサの第１面の構成を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのIIＢ－IIＢ線に沿った断面図である。図２Ｃは、センサの第２面の構成を示す平面図である。 図３Ａは、伸ばされたセンサの状態を示す断面図である。図３Ｂは、縮まされたセンサの状態を示す断面図である。 図４Ａは、第１面が凸状となるように曲げられたセンサの状態を示す断面図である。図４Ｂは、第２面が凸状となるように曲げられたセンサの状態を示す断面図である。 図５は、コントローラＩＣの動作を説明するためのフローチャートである。 図６Ａは、センサの第１面の構成を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶIＢ－ＶIＢ線に沿った断面図である。図６Ｃは、センサの第２面の構成を示す平面図である。 図７は、センサの第１面の構成を示す平面図である。 図８は、センサの第１面の構成を示す平面図である。 図９は、センサの第１面の構成を示す平面図である。 図１０Ａは、センサの第１面の構成を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線に沿った断面図である。図１０Ｃは、センサの第２面の構成を示す平面図である。 図１１Ａは、メッシュ状のセンサの平面図である。図１１Ｂは、分枝状のセンサの平面図である。 図１２は、本技術の第２の実施形態に係るセンサの構成を示す断面図である。 図１３Ａは、センサの構成を示す断面図である。図１３Ｂは、センサの構成を示す断面図である。 図１４は、本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示すブロック図である。 図１５Ａは、センサの第１面の構成を示す平面図である。図１５Ｂは、図１５ＡのＸＶＢ－ＸＶＢ線に沿った断面図である。

　本技術の実施形態について以下の順序で説明する。
１　第１の実施形態（センサ、センサモジュールおよびそれを備える電子機器の例）
　１．１　電子機器
　１．２　センサの構成
　１．３　第１、第２センサの静電容量変化
　１．４　コントローラＩＣの動作
　１．５　効果
　１．６　変形例
２　第２の実施形態（接地電極を含む基材を備えるセンサの例）
　２．１　センサの構成
　２．２　効果
　２．３　変形例
３　第３の実施形態（センサ、センサモジュールおよびそれを備える電子機器の例）
　３．１　電子機器の構成
　３．２　センサの構成
　３．３　効果
　３．４　変形例

＜１　第１の実施形態＞
［１．１　電子機器の構成］
　本技術の第１の実施形態に係る電子機器１０は、図１に示すように、センサモジュール１１と、電子機器１０の本体であるホスト機器１２とを備える。電子機器１０は、人体の動きや物体の変形を計測可能なものであり、スマートウォッチ、リストバンド、指輪、眼鏡、靴または衣服などのウェアラブル端末であってもよい。

（センサモジュール）
　センサモジュール１１は、図１に示すように、センサ２０と、制御部としてのコントローラＩＣ１３とを備える。センサモジュール１１は、センサ２０の曲げと伸縮とを同時に計測可能なものである。このため、センサモジュール１１は、センサ２０が装着された物体の複雑な変形や人体の動きを計測することができる。センサモジュール１１Ａは、センサ２０からの出力信号に基づき、センサ２０の曲げ量および伸縮量を算出し、ホスト機器１２に出力する。

（センサ）
　センサ２０は、伸縮性を有し、人体または物体に対して装着可能である。センサ２０は、このセンサ２０の曲げおよび伸縮に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１３に出力する。

　以下、人体または物体に対するセンサ２０の装着例について説明する。

＜人体に対する装着＞
　例えば、指、手首、肘などの人体の可動部に対してセンサ２０を装着することにより、人体の動きを計測することが可能である。センサ２０の形態としては、例えば、手袋、リストバンド、スポーツ用サポーター、指輪、眼鏡、靴、インソール、衣服などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

　人体に対してセンサ２０を装着することで、例えば、以下のことが可能である。
・運動時の関節動作の計測による運動能力の改善に必要な情報の取得
・作業時の指先の細かな動作の計測によるゲーム機や各種機械の操作
・手首の筋の動きによる手首の回転状態や指先の動きの計測によるゲーム機や各種機械の操作
・歩行や走行時の足裏の動きの計測によるゲーム機や各種機械の操作、歩行や走行の改善に必要な情報の取得

＜物体に対する装着＞
　枕、クッション、ベッドマットのような比較的柔軟な物体にセンサ２０を装着することで、物体の変形状態を計測することが可能である。

　物体に対してセンサ２０を装着することで、例えば、以下のことが可能である。
・就寝時の姿勢の計測による就寝改善、就寝具の最適化
・座位時のクッションおよび椅子の変形の計測による座位姿勢の改善や座位具の最適化

（コントローラＩＣ）
　コントローラＩＣ１３は、センサ２０から供給される、静電容量に応じた出力信号に基づき、センサ２０に対して曲げおよび伸縮のいずれかが行われたかを判断し、センサ２０の曲げ量および伸縮量をホスト機器１２に出力する。

（ホスト機器）
　ホスト機器１２は、コントローラＩＣ１３から供給される情報に基づき、各種の処理を実行する。ホスト機器１２は、Bluetooth（登録商標）などの所定の無線通信規格で外部機器と通信し、情報のやりとりを行うこともできる。ホスト機器１２は、センサ２０により取得したデータを、無線により外部機器に供給するようにしてもよい。外部機器としては、タブレット型コンピュータ、パーソナルコンピュータ、スマートフォンなど携帯電話、携帯ゲーム機器などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

　なお、ホスト機器１２が、有線で外部機器と通信し、情報のやりとりを行うことができる構成を採用しいてもよい。この場合には、ホスト機器１２は、センサ２０により取得したデータを、有線により外部機器に供給するようにしてもよい。また、ホスト機器１２が、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、電子ペーパーなどの表示装置を備え、センサ２０により取得したデータを表示するようにしてもよい。

［１．２　センサの構成］
　センサ２０は、柔軟性を有するシートであり、図２Ａ～図２Ｃに示すように、伸縮性の基材２１と、第１面Ｓ１に設けられ、この第１面Ｓ１の伸縮による静電容量の変化を検出する静電容量式の第１センサＳＥ１と、第２面Ｓ２に設けられ、この第２面Ｓ２の伸縮による静電容量の変化を検出する静電容量式の第２センサＳＥ２とを備える。第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２は、基材２１を介して対向している。対向する第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２により、センサ２０の曲げおよび伸縮を計測するためのセンシング部が構成されている。

　第１面Ｓ１または第２面Ｓ２に垂直な方向からセンサ２０を見ると、帯状の形状を有している。センサ２０は、可視光に対して透明性を有していてもよいし、不透明性を有していてもよい。本明細書において、第１面Ｓ１または第２面Ｓ２内において互いに直交する軸をそれぞれＸ軸およびＹ軸といい、第１面Ｓ１または第２面Ｓ２に垂直な軸をＺ軸という。また、第１面Ｓ１が凸状となるようにセンサ２０を曲げることを上曲げ（図４Ａ参照）といい、第２面Ｓ２が凸状となるようにセンサ２０を曲げることを下曲げ（図４Ｂ参照）ということがある。

（基材）
　基材２１は、シート状を有している。基材２１は、例えば、絶縁性伸縮材料として絶縁性エラストマを含んでいる。基材２１は、必要に応じて添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、可塑剤、老化防止剤、界面活性剤、粘度調整剤、補強剤および着色剤などのうちの１種以上を用いることができる。絶縁性エラストマとしては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂などのうちの１種以上用いることができる。

（第１、第２センサ）
　第１センサＳＥ１は、第１面Ｓ１に設けられ、伸縮性を有する第１、第２電極２２、２３により構成されている。第２センサＳＥ２は、第２面Ｓ２に設けられ、伸縮性を有する第３、第４電極２４、２５により構成されている。第１～第４電極２２～２５は、図示しないフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）を介してコントローラＩＣ１３に接続されている。第１、第２電極２２、２３のうちの一方が接地され、第３、第４電極のうちの一方が接地されている。

　第１、第２電極２２、２３は容量結合を形成可能に構成され、第３、第４電極２４、２５は容量結合を形成可能に構成されている。第１、第２電極２２、２３は、櫛歯状を有し、第１面Ｓ１において櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられている。第３、第４電極２４、２５も同様に、櫛歯状を有し、第２面Ｓ２において櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられている。

　第１電極２２は、線状を有する複数の電極要素部２２ａと、線状を有する連結部２２ｂとを備える。第２電極２３は、線状を有する複数の電極要素部２３ａと、線状を有する連結部２３ｂとを備える。複数の電極要素部２２ａ、２３ａは、Ｙ軸方向に延設され、Ｘ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられている。隣接する電極要素部２２ａ、２３ａが、容量結合を形成可能に構成されている。

　連結部２２ｂは、複数の電極要素部２２ａ、２３ａの一端の側に設けられ、Ｙ軸方向に延設されている。複数の電極要素部２２ａの一端は連結部２２ｂに連結されているのに対して、複数の電極要素部２３ａの一端は連結部２２ｂから所定間隔離されている。連結部２３ｂは、複数の電極要素部２２ａ、２３ａの他端の側に設けられ、Ｙ軸方向に延設されている。複数の電極要素部２３ａの他端は連結部２２ｂに連結されているのに対して、複数の電極要素部２２ａの他端は連結部２２ｂから所定間隔離されている。

　第３電極２４は、線状を有する複数の電極要素部２４ａと、線状を有する連結部２４ｂとを備える。第４電極２５は、線状を有する複数の電極要素部２５ａと、線状を有する連結部２５ｂとを備える。電極要素部２４ａ、２５ａ、連結部２４ｂ、２５ｂは、電極要素部２２ａ、２３ａ、連結部２２ｂ、２３ｂと同様の構成を有している。

　第１～第４電極２２～２５は、伸縮性を有しており、基材２１の曲げや伸縮に追従して変形可能に構成されている。第１～第４電極２２～２５は、例えば、導電性材料とバインダ（結着剤）とを含んでいる。第１～第４電極２２～２５は、必要に応じて添加剤をさらに含んでいてもよい。第１～第４電極２２～２５は、可視光に対して不透明性を有している不透明電極であってもよいし、可視光に対して透明性を有する透明電極であってもよい。

　導電性材料は、導電性粒子であってもよい。導電性粒子の形状としては、例えば、球状、楕円体状、針状、板状、鱗片状、チューブ状、ワイヤー状、棒状（ロッド状）、不定形状などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。なお、上記形状の粒子を２種以上組み合わせて用いてもよい。

　導電性材料としては、金属、金属酸化物、炭素材料および導電性ポリマーのうちの１種以上を用いることができる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫系、酸化インジウム－酸化錫系、酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

　炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、ポーラスカーボン、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。

　バインダとしては、エラストマを用いることが好ましい。第１～第４電極２２～２５に良好な伸縮性を付与することができるからである。エラストマとしては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂などのうちの１種以上用いることができる。添加剤としては、例えば、架橋剤、可塑剤、老化防止剤、界面活性剤、粘度調整剤、補強剤および着色剤などのうちの１種以上を用いることができる。

　第１～第４電極２２～２５の材料としては、例えば、高伸縮性を有する熱可塑性樹脂または熱硬化型樹脂に金属粉を分散させた導電インク、カーボンナノチューブを導電体とした導電インク、銀ナノワイヤーを溶媒中に分散させた導電インク、フレキシブルプリント基板に用いられている圧延銅または電解銅箔、メッキ法によって形成される金属膜、スパッターまたは蒸着などによって形成される金属膜、ＩＴＯなどの酸化導電膜、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの有機性導電体、繊維に金属膜をメッキなどによって形成した導電繊維などを用いてもよい。

　第１～第４電極２２～２５の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などの印刷法、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング法などを用いることができる。

［１．３　第１、第２センサの静電容量変化］
　以下、図３Ａ～図４Ｂ、表１を参照して、センサ２０の伸縮および曲げ時における第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量変化の一例について説明する。ここでは、説明を簡略化するために、センサ２０に伸縮も曲げも加えられておらず、第１、第２面Ｓ１、Ｓ２が平面状となっている状態を初期状態とする。

　本明細書中では、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量をそれぞれ記号Ｃ１、Ｃ２で表し、初期状態における第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量（初期静電容量）を記号Ｃ１（０）、Ｃ２（０）で表す。また、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２それぞれの初期状態からの静電容量変化を記号ΔＣ１（＝Ｃ１－Ｃ１（０））、ΔＣ２（＝Ｃ１－Ｃ２（０））で表し、ΔＣ１、ΔＣ２の和を記号ΔＡ（＝ΔＣ１＋ΔＣ２）で表し、ΔＣ１、ΔＣ２の差を記号ΔＢ（＝ΔＣ１－ΔＣ２）で表す。

　表１は、センサ２０の伸縮および曲げ時における第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量Ｃ１、Ｃ２、静電容量変化ΔＣ１、ΔＣ２、静電容量変化の和ΔＡおよび差ΔＢの一例を示す。ここでは、説明を簡略化するために、初期状態においてＣ１＝１０、Ｃ２＝１０とする。

（伸び時の静電容量変化）
　図３Ａに示すように、センサ２０が平面状の第１、第２面Ｓ１、Ｓ２の面内方向に引っ張られると、第１、第２面Ｓ１、Ｓ２は初期状態の第１、第２面Ｓ１、Ｓ２から伸びる。これにより、電極要素部２２ａ、２３ａの間隔Ｄ１は初期状態の間隔Ｄ１から増加し、第１センサＳＥ１の静電容量Ｃ１が減少する。電極要素部２４ａ、２５ａの間隔Ｄ２も同様に初期状態の間隔Ｄ２から増加し、第２センサＳＥ２の静電容量Ｃ２も減少する。

　例えば、上記の伸びによってＣ１、Ｃ２が表１に示すようにＣ１＝８、Ｃ２＝８に変化したとすると、ΔＡ＝－４、ΔＢ＝０となる。したがって、センサ２０が伸ばされた場合には、ΔＢは初期状態のΔＢ（＝０）から変化しないのに対して、ΔＡは初期状態のΔＡ（＝０）から減少し、負の値を取ることがわかる。また、ΔＡの値が小さいほど、伸び量が大きいことがわかる。したがって、ΔＡに基づいて伸び量を算出可能であることがわかる。

（縮み時の静電容量変化）
　図３Ｂに示すように、センサ２０が平面状の第１、第２面Ｓ１、Ｓ２の面内方向に縮まされると、第１、第２面Ｓ１、Ｓ２は初期状態の第１、第２面Ｓ１、Ｓ２から縮む。これにより、電極要素部２２ａ、２３ａの間隔Ｄ１は初期状態の間隔Ｄ１から減少し、第１センサＳＥ１の静電容量Ｃ１が増加する。電極要素部２４ａ、２５ａの間隔Ｄ２も同様に初期状態の間隔Ｄ２から減少し、第２センサＳＥ２の静電容量Ｃ２も増加する。

　例えば、上記の縮みによってＣ１、Ｃ２が表１に示すようにＣ１＝１２、Ｃ２＝１２に変化したとすると、ΔＡ＝４、ΔＢ＝０となる。したがって、センサ２０が縮まされた場合には、ΔＢは初期状態のΔＢ（＝０）から変化しないのに対して、ΔＡは初期状態のΔＡ（＝０）から増加し、正の値を取ることがわかる。また、ΔＡの値が大きいほど、縮み量が大きいことがわかる。したがって、ΔＡに基づいて縮み量を算出可能であることがわかる。

（上曲げ時の静電容量変化）
　図４Ａに示すように、第１面Ｓ１が凸状となるようにセンサ２０が曲げられると（センサ２０が上曲げされると）、第１面Ｓ１は初期状態の第１面Ｓ１から伸びるのに対して、第２面Ｓ２は初期状態の第２面Ｓ２から縮む。これにより、電極要素部２２ａ、２３ａの間隔Ｄ１は初期状態の間隔Ｄ１から増加し、第１センサＳＥ１の静電容量Ｃ１が減少するのに対して、電極要素部２４ａ、２５ａの間隔Ｄ２は初期状態の間隔Ｄ２から減少し、第２センサＳＥ２の静電容量Ｃ２は増加する。

　例えば、上記の上曲げによってＣ１、Ｃ２が表１に示すようにＣ１＝８、Ｃ２＝１２に変化したとすると、ΔＡ＝０、ΔＢ＝－４となる。したがって、センサ２０が伸ばされた場合には、ΔＡは初期状態のΔＡ（＝０）から変化しないのに対して、ΔＢは初期状態のΔＢ（＝０）から減少し、負の値を取ることがわかる。また、ΔＢの値が小さいほど、上曲げの量が大きいことがわかる。したがって、ΔＢに基づいて上曲げ量を算出可能であることがわかる。

（下曲げ時の静電容量変化）
　図４Ｂに示すように、第２面Ｓ２が凸状となるようにセンサ２０が曲げられると（センサ２０が下曲げされると）、第１面Ｓ１は初期状態の第１面Ｓ１から縮むのに対して、第２面Ｓ２は初期状態の第２面Ｓ２から伸びる。これにより、電極要素部２２ａ、２３ａの間隔Ｄ１は初期状態の間隔Ｄ１から減少し、第１センサＳＥ１の静電容量Ｃ１が増加するのに対して、電極要素部２４ａ、２５ａの間隔Ｄ２は初期状態の間隔Ｄ２から増加し、第２センサＳＥ２の静電容量Ｃ２は減少する。

　例えば、上記の上曲げによってＣ１、Ｃ２が表１に示すようにＣ１＝１２、Ｃ２＝８に変化したとすると、ΔＡ＝４、ΔＢ＝０となる。したがって、センサ２０が伸ばされた場合には、ΔＡは初期状態のΔＡ（＝０）から変化しないのに対して、ΔＢは初期状態のΔＢ（＝０）から増加し、正の値を取ることがわかる。また、ΔＢの値が大きいほど、下曲げの量が大きいことがわかる。したがって、ΔＢに基づいて下曲げ量を算出可能であることがわかる。

　上述の説明を総合すると、以下のことがわかる。センサ２０が曲げられず伸縮のみなされている場合には、ΔＡのみが増減し、ΔＢは変化しない。したがって、ΔＡの値により伸縮の状態かを検出できると共に、その量を計測できる。一方、センサ２０が伸縮されず曲げのみ加えられて場合には、ΔＡは変化せず、ΔＢのみ増減する。したがって、ΔＢの値により曲げの方向を検出できると共に、その量を計測できる。

［１．４　コントローラＩＣの動作］
　コントローラＩＣ１３は、第１センサＳＥ１の静電容量Ｃ１と第２センサＳＥ２の静電容量Ｃ２とからセンサ２０の曲げおよび伸縮を同時に検出し、それらの量を計測する。具体的には、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量変化ΔＣ１、ΔＣ２の和ΔＡ（＝ΔＣ１＋ΔＣ２）と第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量変化ΔＣ１、ΔＣ２の差ΔＢ（＝ΔＣ１－ΔＣ２）とからセンサ２０の曲げおよび伸縮を同時に検出し、それらの量を計測する。

　コントローラＩＣ１３は、複数の閾値±ａ、±ｂを有している。閾値＋ａは、センサ２０の縮みの有無を判断するものであり、閾値－ａは、センサ２０の伸びの有無を判断するものである。閾値＋ｂは、センサ２０の下曲げの有無を判断するものであり、閾値－ｂは、センサ２０の縮みの上曲げの有無を判断するものである。

　なお、上述の静電容量変化の説明では、センサ２０に伸縮が加えられていない場合には、ΔＢ＝０となり、センサ２０に曲げが加えられていない場合には、ΔＡ＝０となる例について説明した（表１参照）。しかしながら、実際には、センサ２０に実質的に伸縮や曲げが加えられていな状態であってもΔＡ＝０、ΔＢ＝０となることは通常なく、ΔＡがΔＡ＞０またはΔＡ＜０となり、ΔＢがΔＢ＞０またはΔＢ＜０となることが一般的である。この点を考慮すると、ａ＞０、ｂ＞０とすることが好ましい。但し、ａ＝０、ｂ＝０と設定することも可能ではある。

　コントローラＩＣ１３は、記録部としてのメモリを有し、このメモリにΔＡをセンサ２０の伸び量および縮み量に変換する第１変換テーブルと、ΔＢをセンサ２０の上曲げ量および下曲げ量に変換する第２変換テーブルとを記憶している。コントローラＩＣ１３は、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２から供給される静電容量Ｃ１、Ｃ２からΔＡ、ΔＢを算出する。コントローラＩＣ１３は、算出したΔＡを第１変換テーブルを用いて伸び量または縮み量に変換し、ホスト機器１２に出力し、また、算出したΔＢを第２変換テーブルを用いて上曲げ量または下曲げ量に変換し、ホスト機器１２に出力する。

　コントローラＩＣ１３は、第１センサＳＥ１と第２センサＳＥ２との駆動（検出動作）を時間的にずらして（時分割して）交互に実行することが好ましい。第１、第２センサＳＥ１、Ｓ２の信号が、基材２１を介してクロストークすることを抑制できるからである。

　以下、図５を参照して、コントローラＩＣ１３の動作の一例について説明する。なお、以下で説明する動作に先立って、コントローラＩＣは初期静電容量Ｃ１（０）、Ｃ２（０）を予め取得し、記憶部としてのメモリに記憶しているものとする。

　まず、ステップＳ１１において、コントローラＩＣ１３は、所定の時間毎に第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２それぞれの静電容量Ｃ１、Ｃ２を取得する。次に、ステップＳ１２において、コントローラＩＣ１３は、取得した静電容量Ｃ１、Ｃ２を用いて、初期静電容量Ｃ１（０）、Ｃ２（０）からの静電容量変化ΔＣ１（＝Ｃ１－Ｃ１（０））、ΔＣ２（＝Ｃ２－Ｃ２（０））を算出する。次に、ステップＳ１３において、コントローラＩＣ１３は、ΔＣ１とΔＣ２との和ΔＡ（＝ΔＣ１＋ΔＣ２）、およびΔＣ１とΔＣ２との差ΔＢ（＝ΔＣ１－ΔＣ２）を算出する。

　次に、ステップＳ１４において、コントローラＩＣ１３は、ΔＡが閾値ａより大きいか否かを判断する。ステップＳ１４にてΔＡが閾値ａより大きいと判断された場合には、ステップＳ１５において、コントローラＩＣ１３は、ΔＡを第１変換テーブルを用いて縮み量に変換しホスト機器１２に出力した後、処理をステップＳ１９に進める。一方、ステップＳ１４にてΔＡが閾値ａより大きくないと判断された場合には、ステップＳ１６において、コントローラＩＣ１３は、ΔＡが閾値－ａより小さいか否かを判断する。

　ステップＳ１６にてΔＡが閾値－ａより小さいと判断された場合には、ステップＳ１７において、コントローラＩＣ１３は、ΔＡを第１変換テーブルを用いて伸び量に変換しホスト機器１２に出力した後、処理をステップＳ１９に進める。一方、ステップＳ１６にてΔＡが閾値－ａより小さくないと判断された場合には、ステップＳ１８において、コントローラＩＣ１３は、センサ２０は伸縮していないと判断し、処理をステップＳ１９に進める。

　次に、ステップＳ１９において、コントローラＩＣ１３は、ΔＢが閾値ｂより大きいか否かを判断する。ステップＳ１９にてΔＡが閾値ｂより大きいと判断された場合には、ステップＳ２０において、コントローラＩＣ１３は、ΔＢを第２変換テーブルを用いて下曲げ量に変換しホスト機器１２に出力した後、処理をステップＳ１１に戻す。一方、ステップＳ１９にてΔＡが閾値ｂより大きくないと判断された場合には、ステップＳ２１において、コントローラＩＣ１３は、ΔＢが閾値－ｂより小さいか否かを判断する。

　ステップＳ２１にてΔＡが閾値－ｂより小さいと判断された場合には、ステップＳ２２において、コントローラＩＣ１３は、ΔＢを第２変換テーブルを用いて上曲げ量に変換しホスト機器１２に出力した後、処理をステップＳ１１に戻す。一方、ステップＳ２１にてΔＡが閾値－ｂより小さくないと判断された場合には、ステップＳ２３において、コントローラＩＣ１３は、センサ２０は曲げられていないと判断し、処理をステップＳ１１に戻す。

［１．５　効果］
　第１の実施形態に係るセンサ２０は、第１、第２面Ｓ１、Ｓ２を有する伸縮性の基材と、第１面Ｓ１の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサＳＥ１と、第２面Ｓ２の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサＳＥ２とを備える。第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２は、基材２１を介して対向している。このため、柔らかな物体や人体に装着可能な新規なセンサを実現できる。

　第１の実施形態に係るセンサモジュール１１は、センサ２０と、このセンサ２０からの出力信号に基づき、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２それぞれの静電容量変化ΔＣ１、ΔＣ２の和ΔＡおよび差ΔＢを算出するコントローラＩＣ１３とを備える。コントローラＩＣ１３は、算出したΔＡをセンサ２０の伸び量または縮み量に変換すると共に、算出したΔＢをセンサ２０の上曲げ量または下曲げ量に変換することができる。したがって、センサ２０の曲げと伸縮とを同時に計測することができる。これにより、人体に対してセンサ２０を装着した場合には、センサ２０により人体の動きを計測することができ、また、物体に対してセンサ２０を装着した場合には、センサ２０により物体の変形を計測することができる。また、センサ２０の曲げと伸縮とを同時に計測することができるので、柔らかな物体の細かな形状変形や人体の複雑な動きを計測することもできる。

［１．６　変形例］
（変形例１）
　図６Ａ～図６Ｃに示すように、複数の第１センサＳＥ１が第１面Ｓ１に設けられ、複数の第２センサＳＥ２が第２面Ｓ２に設けられ、第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２が基材２１を介して対向する組を構成していてもよい。この構成を採用する場合、第１、第２電極２２、２３は、複数の第１センサＳＥ１で個別の電極により構成され、第３、第４電極２４、２５も、複数の第２センサＳＥ２で個別の電極により構成される。この方式は相互容量型のセンサに適用される。上述のように複数の第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の組を設ける構成を採用した場合、センサ２０の局所的な伸縮や曲げの状態を計測することが可能となる。

　複数の第１センサＳＥ１は、図６Ａに示すように、第１面Ｓ１上に１次元的に配置されていてもよいし、図７、図８に示すように、第１面Ｓ１上に２次元的に配置されていてもよい。また、図９に示すように、複数の第１センサＳＥ１のうちの一部が、第１面Ｓ１上に１次元的に配置され、残りが第１面Ｓ１上に２次元的に配置されていてもよい。図７では、複数の第１センサＳＥ１が放射状に２次元配置された例が示され、図８では、複数の第１センサＳＥ１がＸ、Ｙ方向に列を構成するように２次元配置された例が示されているが、２次元配置はこの例に限定されるものではなく、センサ２０を装着する対象などを考慮して様々な配置形態を採用できる。なお、複数の第２センサＳＥ２も、第２面Ｓ２において上記の複数の第１センサＳＥ１と同様に配置される。

（変形例２）
　変形例１における第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の構成に代えて、以下の構成を採用してもよい。すなわち、図１０Ａ～図１０Ｃに示すように、第１、第２電極２２、２３のうちの一方の電極は、複数の第１センサＳＥ１で共用の電極で構成され、他方の電極は、複数の第１センサＳＥ１で個別の電極で構成されていてもよい。また、第３、第４電極２４、２５のうちの一方の電極は、複数の第２センサＳＥ２で共用の電極で構成され、他方の電極は、複数の第２センサＳＥ２で個別の電極で構成されていてもよい。この方式は、自己容量型のセンサに適用され、共用の電極が一般的には接地電極となる。

　上記構成を採用する場合にも、複数の第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２はそれぞれ、変形例１と同様に、第１面Ｓ１、第２面Ｓ２上に１次元的に配置されていてもよいし、２次元的に配置されていてもよい。

（変形例３）
　上述の第１の実施形態では、センサ２０が帯状を有する場合について説明したが、センサ２０の形状はこれに限定されるものではなく、センサ２０を装着する対象に応じて選ぶことが可能である。例えば、センサ２０を曲面物体や柔らかな物体などに装着することを考慮して、図１１Ａに示すようにメッシュ状としてもよいし、図１１Ｂに示すように分枝状としてもよい。これ以外にも、放射状、ストライプ状、ミアンダ状、同心状、螺旋状、蜘蛛の巣状、ツリー状、魚の骨状、リング状、格子状、不定形状など様々な形状を採用することができる。

（変形例４）
　第１の実施形態では、説明を簡略化するために、センサ２０が伸縮も曲げも加えられていない状態を初期状態としたが、センサ２０が伸縮および曲げのうちの少なくとも一方が予め加えられた状態を初期状態としてもよい。例えば、センサ２０が手首などに巻き付けられた状態を初期状態としてもよい。この場合、コントローラＩＣが、物体や人体などにセンサ２０が装着された状態の第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２の静電容量を初期の静電容量Ｃ１（０）、Ｃ２（０）として取得すればよい。

（変形例５）
　第１の実施形態では、コントローラＩＣ１３がメモリに第１、第２変換テーブルを記憶している構成について説明したが、コントローラＩＣ１３がメモリに第１、第２変換式を記憶していてもよい。この場合、コントローラＩＣ１３は、ΔＡを第１変換式を用いて伸び量または縮み量に変換し、ΔＢを第２変換式を用いて上曲げ量または下曲げ量に変換する。

（変形例６）
　第１の実施形態では、センサモジュール１１がセンサ２０の曲げと伸縮とを同時に計測する構成について説明したが、センサモジュール１１がセンサ２０の曲げと伸縮とのうちの一方のみを計測する構成であってもよい。

（変形例７）
　電子機器１０がウェアラブル端末などの人体に装着するものである場合、人体に触れる部分は、アレルギーやかぶれなどを誘発しにくい材料で構成されていてもよい。このような材料としては、衣服やアクセサリーなどに一般的に用いられている材料（例えばシリコーン）などを用いることができる。電子機器１０の表面を防水材で覆うことにより防水対応するようにしてもよい。

（変形例８）
　電子機器１０をウェアラブルバンドとして用いてもよい。ウェアラブルバンドは、装着時と非装着時とで形状が変わることが一般的であるので、センサ２０によりこの変形を検出して、バンドが外された場合には自動的に電源をＯＦＦすることも可能である。

＜２　第２の実施形態＞
［２．１　センサの構成］
　本技術の第２の実施形態に係るセンサ２０Ａは、図１２に示すように、伸縮性の接地電極２１ｂを含む基材２１ａを備える点において第１の実施形態とは異なっている。なお、第２の実施形態において第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

　接地電極２１ｂは、例えば、シート状、メッシュ状、格子状、同心状、螺旋状、ストライプ状または不定形状などを有している。接地電極２１ｂは、例えば、導電性材料とバインダ（結着剤）とを含んでいる。接地電極２１ｂは、必要に応じて添加剤を含んでいてもよい。これらの導電性材料、バインダおよび添加剤は、第１～第４電極２２～２５と同様である。

　基材２１ａは、接地電極２１ｂと、接地電極２１ｂの第１面上に設けられた伸縮性の絶縁性樹脂層２１ｃと、接地電極２１ｂの第２面上に設けられた伸縮性の絶縁性樹脂層２１ｄとを備える。絶縁性樹脂層２１ｃ、２１ｄは、伸縮性のシートと、このシートを接地電極２１ｂに貼り合わせる貼合層とを備えるものであってもよいし、伸縮性のコーティング層であってもよい。シートの材料としては、第１の実施形態における基材２１と同様のものが挙げられる。貼合層は、接着剤により構成されている。本明細書において、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。

［２．２　効果］
　第２の実施形態に係るセンサ２０Ａでは、伸縮性の接地電極２１ｂを含む基材２１ａが備えられているため、第１、第２センサＳＥ１、Ｓ２の信号が基材２１を介してクロストークすることを抑制できる。

［２．３　変形例］
（変形例１）
　図１３Ａに示すように、センサ２０Ａが、第１センサＳＥ１上に、この第１センサＳＥ１から離間して設けられた接地電極（第１接地電極）２６ｂと、第２センサＳＥ２上に、この第２センサＳＥ２から離間して設けられた接地電極（第２接地電極）２５ｂとを備えるようにしてもよい。具体的には、センサ２０Ａが、第１、第２電極２２、２３を覆うように第１面Ｓ１上に設けられた伸縮性の絶縁性樹脂層２６ａと、絶縁性樹脂層２６ａ上に設けられた接地電極２６ｂと、第３、第４電極２４、２５を覆うように第２面Ｓ２上に設けられた伸縮性の絶縁性樹脂層２７ａと、絶縁性樹脂層２７ａ上に設けられた接地電極２７ｂとを備えるようにしてもよい。絶縁性樹脂層２６ａ、２７ａは、第２の実施形態における絶縁性樹脂層２１ｃ、２１ｄと同様の構成であってもよいし、貼合層で構成されていてもよい。絶縁性樹脂層２６ａ、２７ａが貼合層で構成される場合、貼合層が絶縁性の微粒子を含んでいることが好ましい。第１センサＳＥ１と接地電極２６ｂとの接触、および第２センサＳＥ２と接地電極２７ｂとの接触を抑制することができるからである。接地電極２６ｂ、２７ｂは、第２の実施形態における接地電極２１ｂと同様である。

　上記の構成を採用した場合には、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０Ａの両表面から内部に入り込むことを抑制できるので、外部ノイズによるセンサ２０Ａの検出精度の低下または誤検出を抑制できる。したがって、センサ２０Ａを備える電子機器の誤作動や取得データの信頼性低下を抑制できる。

（変形例２）
　変形例１において、図１３Ｂに示すように、基材２１ａに代えて基材２１を採用するようにしてもよい。但し、クロストーク抑制の観点からすると、基材２１ａを採用することが好ましい。

（その他の変形例）
　第２の実施形態に係るセンサ２０Ａに対して、第１の実施形態の変形例１～３にて説明した構成を適用してもよい。また、第１の実施形態に係る電子機器１０が、センサ２０に代えて第２の実施形態またはその変形例１、２に係るセンサ２０Ａを備えるようにしてもよい。

＜３　第３の実施形態＞
［３．１　電子機器の構成］
　本技術の第３の実施形態に係る電子機器１０Ａは、図１４に示すように、センサモジュール１１Ａと、電子機器１０Ａの本体であるホスト機器１２Ａとを備える。なお、第３の実施形態において第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

（センサモジュール）
　センサモジュール１１Ａは、センサ２０Ｂと、制御部としてのコントローラＩＣ１３、１４とを備える。センサモジュール１１Ａは、センサ２０Ｂの曲げおよび伸縮と、このセンサ２０の表面に対するタッチ操作とを検出可能なものであり、検出結果に応じた情報をホスト機器１２Ａに出力する。

（センサ）
　センサ２０は、センサ２０の曲げおよび伸縮に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１３に出力する。また、センサ２０の表面に対するタッチ操作に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１４に出力する。

（コントローラＩＣ）
　コントローラＩＣ１４は、センサ２０Ｂからの出力信号に基づいて、タッチ操作の位置座標を算出し、ホスト機器１２Ａに出力する。

（ホスト機器）
　ホスト機器１２Ａは、コントローラＩＣ１３、１４から供給される情報に基づき、各種の処理を実行する。ホスト機器１２Ａは表示装置を備え、センサモジュール１１Ａから供給されるタッチ操作の位置座標などの情報に基づき、表示装置に対する文字情報や画像情報などの表示、表示装置に表示されたカーソルの移動、および画面のスクロールなどの処理を実行するようにしてもよい。

［３．２　センサの構成］
　本技術の第３の実施形態に係るセンサ２０Ｂは、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、曲げおよび伸縮を計測する第１エリアＲ１と、タッチ操作の位置座標を検出する第２エリアＲ２とを備える。第１エリアＲ１には、基材２１を介して対向する１組の第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２が設けられている。第２エリアＲ２には、タッチ操作の位置座標を検出するための静電容量式の第３センサＳＥ３が設けられている。

　第３センサＳＥ３は、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の少なくとも一方の面に設けられている。なお、図１５、図１５Ｂでは、第３センサＳＥ３が第１面Ｓ１に設けられた例が示されている。第３センサＳＥ３は、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の少なくとも一方の面に１次元的に配置された複数のセンシング部ＳＥａを備えている。センシング部ＳＥａは、伸縮性を有する第５、第６電極２８、２９により構成されている。第５、第６電極２８、２９は容量結合を形成可能に構成されている。

　第５電極２８は、複数の電極要素部２８ａと、連結部２８ｂとを備える。第６電極２９は、複数の電極要素部２９ａと、連結部２９ｂとを備える。電極要素部２８ａ、２９ａ、連結部２８ｂ、２９ｂは、電極要素部２２ａ、２３ａ、連結部２２ｂ、２３ｂと同様の構成を有している。

［３．３　効果］
　第３の実施形態に係るセンサ２０Ｂでは、基材２１を介して対向する１組の第１、第２センサＳＥ１、ＳＥ２が設けられた第１エリアＲ１と、第３センサＳＥ３が設けられた第２エリアＲ２とが備えられている。したがって、第１エリアＲ１の曲げおよび伸縮を計測可能であると共に、第２エリアＲ２のタッチ操作を検出可能である。

［３．４　変形例］
（変形例１）
　第３センサＳＥ３は、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の少なくとも一方の面に２次元的に配置された複数のセンシング部ＳＥａを備えていてもよい。この場合、第２エリアＲ２にて２次元的な位置座標（Ｘ、Ｙ）を検出可能である。

（その他の変形例）
　第３の実施形態に係るセンサ２０Ｂおよび電子機器１０Ａに対して、第１の実施形態の変形例１～８にて説明した構成を適用してもよい。また、第３の実施形態に係るセンサ２０Ｂにおいて、第２の実施形態における基材２１ａを採用してもよいし、第２の実施形態の変形例１、２における絶縁性樹脂層２６ａ、２７ａ、接地電極２６ｂ、２７ｂを採用してもよい。

　以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上述の実施形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

　また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　第１面および第２面を有する伸縮性の基材と、
　前記第１面の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサと、
　前記第２面の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサと
　を備え、
　前記第１センサと前記第２センサとは、前記基材を介して対向しているセンサ。
（２）
　前記第１センサは、前記第１面に設けられ、伸縮性を有する第１電極および第２電極により構成され、
　前記第２センサは、前記第２面に設けられ、伸縮性を有する第３電極および第４電極により構成されている（１）に記載のセンサ。
（３）
　前記第１電極と前記第２電極とが容量結合を形成可能に構成され、
　前記第３電極と前記第４電極とが容量結合を形成可能に構成されている（２）に記載のセンサ。
（４）
　前記第１電極および前記第２電極は、一方向に向かって交互に離間して設けられた電極要素部を有し、
　前記第３電極および前記第４電極は、前記一方向に向かって交互に離間して設けられた電極要素部を有している（２）または（３）に記載のセンサ。
（５）
　前記第１電極および前記第２電極は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられ、
　前記第３電極および前記第４電極は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられている（２）から（４）のいずれかに記載のセンサ。
（６）
　前記第１電極および前記第２電極のうちの一方が接地され、
　前記第３電極および前記第４電極のうちの一方が接地されている（２）から（５）のいずれかに記載のセンサ。
（７）
　前記基材を介して対向する前記第１センサと前記第２センサとの組が複数設けられ、
　前記第１電極および前記第２電極のうちの一方は、複数の前記第１センサで共用の電極により構成され、他方は、複数の前記第１センサで個別の電極により構成され、
　前記第３電極および前記第４電極のうちの一方は、複数の前記第２センサで共用の電極により構成され、他方は、複数の前記第２センサで個別の電極により構成されている（２）から（６）のいずれかに記載のセンサ。
（８）
　前記基材を介して対向する前記第１センサと前記第２センサとの組が複数設けられ、
　前記複数の組が、前記基材の面内方向に１次元的または２次元的に配置されている（１）から（７）のいずれかに記載のセンサ。
（９）
　対向する前記第１センサと前記第２センサとにより、前記センサの曲げおよび伸縮を計測するためのセンシング部が構成されている（１）から（８）のいずれかに記載のセンサ。
（１０）
　前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面に、タッチ操作の位置座標を検出するための静電容量式の第３センサをさらに備える（１）から（９）のいずれかに記載のセンサ。
（１１）
　前記第３センサは、伸縮性を有する第５電極および第６電極により構成されている（１０）に記載のセンサ。
（１２）
　前記基材は、該基材内に接地電極を含んでいる（１）から（１１）のいずれかに記載のセンサ。
（１３）
　前記第１センサ上に、該第１センサから離間して設けられた第１接地電極と、
　前記第２センサ上に、該第２センサから離間して設けられた第２接地電極と
　をさらに備える（１）から（１２）のいずれかに記載のセンサ。
（１４）
　（１）から（１３）のいずれかに記載のセンサと、
　前記第１センサの静電容量と前記第２センサの静電容量とから、前記センサの曲げおよび伸縮を計測する制御部と
　を備えるセンサモジュール。
（１５）
　前記制御部は、前記第１センサの静電容量変化と前記第２センサの静電容量変化との和および差から、前記センサの曲げおよび伸縮を計測する（１４）に記載のセンサモジュール。
（１６）
　（１）から（１３）のいずれかに記載のセンサを備えるウェアラブル端末。
（１７）
　（１）から（１３）のいずれかに記載のセンサを備える電子機器。

　１０、１０Ａ　　電子機器（ウェアラブル機器）
　１１、１３　　コントローラＩＣ（制御部）
　１２　　ホスト機器
　２０、２０Ａ、２０Ｂ　　センサ
　２１、２１ａ　　基材
　２１ｂ　　接地電極
　２１ｃ、２１ｄ　　絶縁性樹脂層
　２２　　電極（第１電極）
　２３　　電極（第２電極）
　２４　　電極（第３電極）
　２５　　電極（第４電極）
　２６ａ、２７ａ　　絶縁性樹脂層
　２６ｂ　　接地電極（第１接地電極）
　２６ｂ　　接地電極（第２接地電極）
　２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２８ａ、２９ａ　　電極要素部
　２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２８ｂ、２９ｂ　　連結部
　Ｓ１　　第１面
　Ｓ２　　第２面
　ＳＥ１　　第１センサ
　ＳＥ２　　第２センサ
　ＳＥ３　　第３センサ

Claims (17)

1. 　第１面および第２面を有する伸縮性の基材と、
   　前記第１面の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサと、
   　前記第２面の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサと
   　を備え、
   　前記第１センサと前記第２センサとは、前記基材を介して対向しているセンサ。
2. 　前記第１センサは、前記第１面に設けられ、伸縮性を有する第１電極および第２電極により構成され、
   　前記第２センサは、前記第２面に設けられ、伸縮性を有する第３電極および第４電極により構成されている請求項１に記載のセンサ。
3. 　前記第１電極と前記第２電極とが容量結合を形成可能に構成され、
   　前記第３電極と前記第４電極とが容量結合を形成可能に構成されている請求項２に記載のセンサ。
4. 　前記第１電極および前記第２電極は、一方向に向かって交互に離間して設けられた電極要素部を有し、
   　前記第３電極および前記第４電極は、前記一方向に向かって交互に離間して設けられた電極要素部を有している請求項２に記載のセンサ。
5. 　前記第１電極および前記第２電極は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられ、
   　前記第３電極および前記第４電極は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして設けられている請求項２に記載のセンサ。
6. 　前記第１電極および前記第２電極のうちの一方が接地され、
   　前記第３電極および前記第４電極のうちの一方が接地されている請求項２に記載のセンサ。
7. 　前記基材を介して対向する前記第１センサと前記第２センサとの組が複数設けられ、
   　前記第１電極および前記第２電極のうちの一方は、複数の前記第１センサで共用の電極により構成され、他方は、複数の前記第１センサで個別の電極により構成され、
   　前記第３電極および前記第４電極のうちの一方は、複数の前記第２センサで共用の電極により構成され、他方は、複数の前記第２センサで個別の電極により構成されている請求項２に記載のセンサ。
8. 　前記基材を介して対向する前記第１センサと前記第２センサとの組が複数設けられ、
   　前記複数の組が、前記基材の面内方向に１次元的または２次元的に配置されている請求項１に記載のセンサ。
9. 　対向する前記第１センサと前記第２センサとにより、前記センサの曲げおよび伸縮を計測するためのセンシング部が構成されている請求項１に記載のセンサ。
10. 　前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面に、タッチ操作の位置座標を検出するための静電容量式の第３センサをさらに備える請求項１に記載のセンサ。
11. 　前記第３センサは、伸縮性を有する第５電極および第６電極により構成されている請求項１０に記載のセンサ。
12. 　前記基材は、該基材内に接地電極を含んでいる請求項１に記載のセンサ。
13. 　前記第１センサ上に、該第１センサから離間して設けられた第１接地電極と、
    　前記第２センサ上に、該第２センサから離間して設けられた第２接地電極と
    　をさらに備える請求項１に記載のセンサ。
14. 　請求項１に記載のセンサと、
    　前記第１センサの静電容量と前記第２センサの静電容量とから、前記センサの曲げおよび伸縮を計測する制御部と
    　を備えるセンサモジュール。
15. 　前記制御部は、前記第１センサの静電容量変化と前記第２センサの静電容量変化との和および差から、前記センサの曲げおよび伸縮を計測する請求項１４に記載のセンサモジュール。
16. 　請求項１に記載のセンサを備えるウェアラブル端末。
17. 　請求項１に記載のセンサを備える電子機器。

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