WO2017194207A1 - Kontaktanordnung und verfahren zur ausbildung einer kontaktanordnung - Google Patents

Kontaktanordnung und verfahren zur ausbildung einer kontaktanordnung Download PDF

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WO2017194207A1
WO2017194207A1 PCT/EP2017/052139 EP2017052139W WO2017194207A1 WO 2017194207 A1 WO2017194207 A1 WO 2017194207A1 EP 2017052139 W EP2017052139 W EP 2017052139W WO 2017194207 A1 WO2017194207 A1 WO 2017194207A1
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conductor
contact
contact surface
longitudinal axis
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PCT/EP2017/052139
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Georg HÖLL
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Schunk Hoffmann Carbon Technology Ag
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    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections

Definitions

  • the invention relates to a contact arrangement and a method for forming a contact arrangement, with a contact pin and a rule electrical connection conductor, wherein formed on the contact pin a flat pin contact surface i st, which extends in the direction of a pin longitudinal axis, wherein formed on the connection conductor a conductor contact surface i st which extends in the direction of a ladder longitudinal axis, wherein the pin longitudinal axis arranged transversely to the conductor longitudinal axis i st, wherein the contact pin a contact pin width (B) and the connecting conductor a Anschlußl eiterbreite (b) aufwei st, wherein at an intersection of pin longitudinal axis and ladder longitudinal axis of the contact pin width the lead conductor is formed in a ratio larger than 2: 1, the lead pin being welded to the lead in a pin-contact area and conductor-contact area coverage area, the pin-contact area being a pin pad area ( ⁇ ' ) and the conductor contact surface
  • the contact pin which can be designed to be round at play, has a contact pin which is transverse to the contact pin. Pin arranged connecting conductor to connect.
  • the connection is made by means of welding the contact pin to the connection conductor, wherein the connection conductor is at least softened or melted at least in a coverage region of connection conductor and contact pin and a surface of the contact pin in this overlapping region, so that an integral weld between connecting conductor and contact pin is formed.
  • the contact pin can in turn be used for different contacting purposes, in case of either a plug or part of a plug of an electrical connection.
  • contact arrangements are known in which a flat Stift tokenfl surface latestbil det to the contact pin, which is to facilitate a pressing and welding of the connection conductor. Since a diameter of the terminal member is usually several times smaller than a diameter of the contact pin, it is considered advantageous to use the pin contact area to cover as much as possible a covering conductor or conductor contact surface and pin contact surface for producing a correspondingly large-area welding contact to provide.
  • a large overlap area and thus a large-area welding contact enables transmission of high currents and ensures a stable connection between the contact pin and the connecting conductor.
  • durability of such a welding contact is not always given. Also, depending on the intended use of the contact arrangement, after some time of use, a breakage of the connecting conductor adjacent to the welding contact or the covering area may occur.
  • This object is achieved by a contact arrangement having the features of claim 1 and a method having the features of claim 11.
  • the contact arrangement according to the invention comprises a contact pin and an electrical connection conductor, wherein a flat pin contact surface is formed on the contact pin, which extends in the direction of a pin longitudinal axis, wherein a conductor contact surface is formed on the connection conductor, which extends in the direction of a conductor longitudinal axis.
  • the pin longitudinal axis arranged transversely to the longitudinal axis of the conductor i st, wherein the contact pin a contact pin width (B) and the connecting conductor a Anschlußl liter width (b) aufwei St, wherein at an intersection of pin longitudinal axis and conductor axis, the contact pin width to the Anschlußl titer width in a Ver conceptionni s greater than 2 1 is formed, wherein the contact pin is welded to the terminal conductor in a covering area of pin contact area and conductor contact area, the pin contact area being a pin contact area width (ET) and the conductor contact area being a conductor contact area chenbreite (b ') aufwei st, wherein at the intersection of the longitudinal axis of pin conductor and the longitudinal axis of the pin contact surface width of the conductor to the contact surface width in a Ver conceptionni s less than 2: 1 i st formed.
  • the contact pin is welded to the terminal conductor in a
  • the contact pin knows a much larger diameter or cross section than the connecting conductor, whereby according to the invention provision is made for the pin contact surface width to be smaller in the ratio so that the conductor contact surface width is not even twice as large as a diameter of the connecting conductor. This can prevent the connecting conductor from welding a longer section to the contact pin.
  • the pin contact surface width it has been found that there is less frequent breakage of the terminal adjacent to the coverage area when the pin contact area width to the conductor pad area width is formed in a ratio smaller than 2: 1. Although this is a cross section of such However, the contact pin and the connector in the covering area are more uniformly softened during welding, or
  • the comparatively thin connecting conductor in the covering area melts much faster due to its relatively low mass, as is the relatively thick contact pin, since this contactor heats up as quickly as the connecting conductor.
  • a stable welding contact can be formed, j edoch but it is due to the advanced melting of the lead adjacent to the coverage area at the connection conductor more frequent breaks.
  • the terminal lead and the pin may fuse more smoothly in the overlap region because less heat is dissipated into the pin during welding due to small area contact of the pin can only be removed slowly.
  • a welded joint can be formed in which the connecting conductor is less strongly melted, which reduces the risk of fractures adjacent to the covering area.
  • the contact pin of brass and the connecting conductor of copper b estehen In principle, however, it is also possible to produce the contact pin and the connection conductor from other metals which can be easily welded together. It can also be provided that the contact pin and / or the connection conductor form a coating, in the case of play a coating with electroplated or applied in the dipping process, conductive material, aufwei st.
  • connection conductor may be a stranded or a stranded from inexpensivebil Deten cable. A risk of breakage of the connection conductor is thereby reduced again and the contact arrangement is also for Applications can be used in which the connecting conductor may be exposed to vibrations or movement.
  • the pin contact surface width may be formed to the conductor contact surface width in a ratio of less than 1.5: 1, preferably 1: 1, more preferably greater than 0.5: 1. With such a reduced ratio, a risk of breakage of the connecting conductor is further reduced and it comes to a more uniform cohesive connection of terminal conductor and pin.
  • the covering area can be rectangular, square or rhomboidal.
  • the ratio of pin pad width to pad area width is 1: 1. Does not run the ladder longitudinal axis to the pin longitudinal axis at an angle of 90 °, but deviating from this results in a diamond-shaped formation of the overlap region.
  • the ratio of pin contact surface width to the conductor contact surface width may be formed with a tolerance or with a deviation of less than 10%. Consequently, the welding can also be automated and thus within the tolerance band of 10%.
  • inclined boundary surfaces can be formed relative thereto.
  • the boundary surfaces then determine a size of the pin contact surface or the pin contact surface width ( ⁇ ' ) and ensure by the inclination that the connection conductor is welded alone with the pin contact surface and not with the boundary surfaces.
  • a cross section of the connecting conductor may be round and have parallel outer surfaces in the overlapping area. In particular, when the lead is pressed by means of a punch on the pin contact surface for welding, the lead can be easily deformed be that the outer surfaces are arranged substantially parallel.
  • a cross section of the contact pin may be round.
  • the contact pin or its cross-section may have any conceivable shape, in which case it always forms the pin contact surface in a straight manner.
  • the pin contact surface may be formed at play by partially machining such as milling or grinding on the contact pin.
  • the fuel pump according to the invention knows a contact arrangement according to the invention according to one of the preceding claims.
  • the contact arrangement is accordingly used for a fuel pump, fuel pump, diesel pump or the like. Since such fuel pumps are replaced regularly and not repaired, failure of the fuel pump can be prevented by a breakage of the connecting conductor with the contact arrangement. Further advantageous embodiments of a fuel pump results from the dependent claims on device claim 1.
  • a planar contact pin surface is formed on a contact pin, which extends in the direction of a pin longitudinal axis, wherein a conductor contact surface is formed on an electrical terminal conductor, which extends in the direction of a conductor longitudinal axis, wherein the Longitudinal pin axis is arranged transversely to the longitudinal axis of the ladder, wherein at an intersection of the longitudinal axis of the pin and Leiterl a
  • Contact pin width (B) of the contact pin to a connection conductor width (b) of the connection conductor in a ratio greater than 2: 1 is formed, wherein the contact pin is welded to the connection conductor in a covering area of pin contact surface and conductor contact surface, said at the intersection of Stiftl longitudinal axis and conductor axis a pin contact surface width (B) of the pin contact surface to a conductor contact surface width (b) of the conductor contact surface in a ratio less than 2: 1 is formed.
  • Fig.1 A contact arrangement according to the prior art
  • FIG. 3 shows a contact arrangement in a plan view.
  • FIG. 1 shows a contact arrangement 10 according to the prior art with a contact pin 11 and a connection conductor 12.
  • a pin contact surface 13 is formed on the contact pin 11, onto which the connection conductor 12 is placed and pressed against the pin contact surface 13 by means of a punch not shown here and was welded with it.
  • E pin contact surface width
  • b ' conductor contact surface width
  • a synopsis of Figures 2 and 3 shows a contact assembly 17 with a contact pin 18 and a connecting conductor 19, wherein the contact pin 18 and the connecting conductor 19 is formed in each case substantially with a round cross-section.
  • a flat pin contact surface 20 is formed, which extends in the direction of a pin longitudinal axis 21.
  • a conductor contact surface 25 is formed on the connection conductor 19, which extends in the direction of a conductor longitudinal axis 22.
  • the pin longitudinal axis 21 is transverse, in one Angle ⁇ of 90 ° relative to the conductor longitudinal axis 22, so that there is an intersection point 23 of pin longitudinal axis 21 and conductor longitudinal axis 22.
  • a contact pin width (B) of the contact pin 18 in a ratio to a connection conductor width (b) of the connection conductor 19 is substantially larger, in particular greater than 2: 1.
  • Pin contact surface 20 is covered in a cover region 24 by a conductor contact surface 25 of the connection conductor 19 and is connected by means of welding in the cover region 24 materially connected to the conductor contact surface 25. Further, boundary surfaces 26 are formed on the contact pin 18, which limit the pin contact surface 20 with respect to their StiftWallet inhabitbreite ( ⁇ ' ). Thus, it is possible to pin contact surface width ( ⁇ ') relative to a surface width autism token- (b) in a ratio of less than 2: form first The conductor contact surface width (b ') substantially corresponds to the connection conductor width (b).

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (10) sowie ein Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktanordnung, umfassend einen Kontaktstift ( 18) und einen elektrischen Anschlussleiter ( 19), wobei an dem Kontaktstift eine ebene Stiftkontaktfläche (20) ausgebildet ist, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse (21 ) erstreckt, wobei an dem Anschlussleiter eine Leiterkontaktfläche (25) ausgebildet ist, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse (22) erstreckt, wobei die Stiftlängsachse zur Leiterlängsachse angeordnet ist, wobei der Kontaktstift eine Kontaktstiftbreite (B) und der Anschlussleiter eine Anschlussleiterbreite (b) aufweist, wobei an einem Schnittpunkt (23) von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Kontaktstiftbreite zu der Anschlussleiterbreite in einem Verhältnis größer 2 : 1 ausgebildet ist, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungsbereich (24) von Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt ist, wobei die Stiftkontaktfläche eine Stiftkontaktflächenbreite (Β ') und die Leiterkontaktfläche eine Leiterkontaktflächenbreite (b ') aufweist, wobei an dem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Stiftkontaktflächenbreite zu der Leiterkontaktflächenbreite in einem Verhältnis kleiner 2 : 1 ausgebildet ist.

Description

Kontaktanordnung und Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktanordnung
Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung und ein Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktanordnung, mit einem Kontaktstift und einem elektri schen Anschlussleiter, wobei an dem Kontaktstift eine ebene Stiftkontaktfläche ausgebildet i st, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse erstreckt, wobei an dem Anschlussleiter eine Leiterkontaktfläche ausgebildet i st, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse erstreckt, wobei die Stiftlängsachse quer zur Leiterlängsachse angeordnet i st, wobei der Kontaktstift eine Kontaktstiftbreite (B) und der Anschlussleiter eine Anschlussl eiterbreite (b) aufwei st, wobei an einem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Kontaktstiftbreite zu der Anschlussleiterbereite in einem Verhältni s größer 2 : 1 ausgebildet i st, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungsbereich von Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt i st, wobei die Stiftkontaktfläche eine Stiftkontaktflächenbreite (Β ') und die Leiterkontaktfläche eine Leiterkontaktflächenbreite (b ' ) aufwei st. B ei derartigen Kontaktanordnungen i st es bekannt den Kontaktstift, der bei spiel swei se rund ausgebildet sein kann, mit einem quer zum Kontakt- Stift angeordneten Anschlussleiter zu verbinden . Die Verbindung erfolgt mittel s Verschweißen des Kontaktstiftes mit dem Anschlussleiter, wobei der Anschlussleiter zumindest in einem Überdeckungsbereich von Anschlussleiter und Kontaktstift sowie eine Oberfläche des Kontaktstifts in diesem Überdeckungsb ereich zumindest erweicht oder aufgeschmolzen wird, sodass eine stoffschlüssige Schweißverbindung zwi schen Anschlussleiter und Kontaktstift ausgebildet wird. Der Kontaktstift kann seinerseits für verschiedene Kontaktierungszwecke, bei spi el swei se al s Stecker oder Teil eines Steckers einer elektri schen Verbindung genutzt werden.
Insbesondere sind Kontaktanordnungen bekannt, bei denen an den Kontaktstift eine ebene Stiftkontaktfl äche ausgebil det i st, die ein Andrücken und Verschweißen des Anschlussleiters erleichtern soll . Da ein Durchmesser des Anschlussl eiters regelmäßig um ein Vielfacher kl einer i st, wi e ein Durchmesser des Kontaktstifts, wird es al s vorteilhaft angesehen, mit der Stiftkontaktfläche einen möglichst großen Überdeckungsbereich von Anschlussleiter bzw. Leiterkontaktfläche und Stiftkontaktfl äche zur Herstellung eines entsprechend großflächigen Schweißkontakts zur Verfügung zu stellen. Ein großer Überdeckungsbereich und damit ein großfl ächiger Schweißkontakt ermöglicht eine Üb ertragung hoher Ströme und stellt eine stabile Verbindung von Kontaktstift und Anschlussleiter sicher. Wie sich j edoch in prakti schen Anwendungen gezeigt hat, i st eine Haltbarkeit eines derartigen Schweißkontaktes nicht immer gegeb en. Auch kann es j e nach Verwendungszweck der Kontaktanordnung nach einiger Zeit der Nutzung zu einem Bruch des Anschlussleiters benachbart dem Schweißkontakt bzw. dem Überdeckungsbereich kommen.
Es i st daher Aufgabe der Erfindung eine Kontaktanordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung vorzuschlagen, mit der bzw. dem eine verb esserte Haltbarkeit der Kontaktanordnung erzielt werden kann. Diese Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 1 gelöst.
Di e erfindungsgemäße Kontaktanordnung umfasst einen Kontaktstift und einen elektri schen Anschlussleiter, wobei an dem Kontaktstift eine ebene Stiftkontaktfläche ausgebildet i st, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse erstreckt, wobei an dem Anschlussleiter eine Leiterkontaktfläche ausgebildet i st, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse erstreckt, wobei die Stiftlängsachse quer zur Leiterlängsachse angeordnet i st, wobei der Kontaktstift eine Kontaktstiftbreite (B) und der Anschlussleiter eine Anschlussl eiterbreite (b) aufwei st, wobei an einem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Kontaktstiftbreite zu der Anschlussl eiterbreite in einem Verhältni s größer 2 : 1 ausgebildet i st, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungs- bereich von Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt i st, wobei die Stiftkontaktfläche eine Stiftkontaktflächenbreite (ET) und die Leiterkontaktfläche eine Leiterkontaktflächenbreite (b ' ) aufwei st, wobei an dem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Stiftkontaktflächenbreite zu der Leiterkontaktflächenbreite in einem Verhältni s kleiner 2 : 1 ausgebildet i st.
Demnach wei st der Kontaktstift einen vielfach größeren Durchmesser bzw. Querschnitt auf al s der Anschlussleiter, wobei erfindungsgemäß vorgesehen i st, die Stiftkontaktflächenbreite im Verhältni s kleiner auszubilden, sodass die Leiterkontaktflächenbreite noch nicht einmal doppelt so groß i st wie ein Durchmesser des Anschlussleiters. So kann verhindert werden, dass der Anschlussleiter üb er einen längeren Abschnitt mit dem Kontaktstift verschweißt i st. Überraschenderwei se hat sich gezeigt, dass es weniger häufig zu einem Bruch des Anschlussl eiters benachbart dem Überdeckungsberei ch kommt, wenn die Stiftkontaktflä- chenbreite zu der Leiterkontaktflächenbreite in einem Verhältni s kleiner 2 : 1 ausgebildet i st. Dadurch wird zwar ein Querschnitt eines derart ausgebil deten Schweißkontaktes verkleinert und damit vermeintlich instabiler, j edoch wird auch der Kontaktstift und der Anschlussl eiter im Überdeckungsbereich beim Schweißen gleichmäßiger erweicht bzw.
aufgeschmolzen. Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Kontakt- anordnungen schmilzt der vergleichswei se dünne Anschlussleiter im Überdeckungsbereich aufgrund seiner verhältni smäßig geringen Masse wesentlich schneller auf, al s der relativ dicke Kontaktstift, da sich dieser ni cht so schnell erwärmt wie der Anschlussleiter. Ein stabiler Schweißkontakt kann zwar so ausgebildet werden, j edoch kommt es aufgrund des fortgeschrittenen Aufschmelzens des Anschlussleiters benachbart dem Überdeckungsbereich am Anschlussleiter häufiger zu Brüchen. Wenn aufgrund des Verhältni sses von Stiftkontaktflächenbreite zu Leiterkon- taktflächenbreite eine Größe des Überdeckungsbereichs begrenzt i st, können der Anschlussleiter und der Kontaktstift im Überdeckungsberei ch gl eichmäßiger aufschmelzen, da aufgrund des kl eineren Flächenkontaktes des Kontaktstiftes weniger Wärme beim Schweißen in den Kontaktstift abgeführt wird bzw. nur l angsam abgeführt werden kann. So kann eine Schweißverbindung ausgebildet werden, bei der der Anschlussleiter weniger stark aufgeschmolzen wird, was eine Gefahr von Brüchen benachbart dem Überdeckungsbereich mindert.
In einer vorteilhaften Ausführungsform kann der Kontaktstift aus Messing und der Anschlussleiter aus Kupfer b estehen . Prinzipiell i st es j edoch auch möglich den Kontaktstift und den Anschlussleiter aus anderen, gut miteinander verschweißbaren Metallen herzustellen. Auch kann vorgesehen sein, dass der Kontaktstift und/oder der Anschlussleiter eine B eschichtung, bei spiel swei se eine B eschichtung mit galvani sch oder im Tauchverfahren aufgebrachten, leitenden Material, aufwei st.
Auch kann der Anschlussleiter eine Litze sein oder ein aus Litzen ausgebil detes Kabel . Eine Gefahr eines Bruches des Anschlussleiters wird dadurch noch einmal verringert und die Kontaktanordnung wird auch für Anwendungen nutzbar, bei denen der Anschlussleiter Schwingungen oder einer Bewegung ausgesetzt sein kann.
Die Stiftkontaktflächenbreite kann zu der Leiterkontaktflächenbreite in einem Verhältnis kleiner 1,5:1, vorzugsweise 1:1, besonders bevorzugt größer 0,5:1 ausgebildet sein. Bei einem derart verringerten Verhältnis wird eine Gefahr eines Bruchs des Anschlussleiters noch weiter herabgesetzt und es kommt zu einer gleichmäßigeren stoffschlüssigen Verbindung von Anschlussleiter und Kontaktstift.
Der Überdeckungsbereich kann rechteckig, quadratisch oder rautenför- mig ausgebildet sein. Wenn der Überdeckungsbereich quadratisch ausgebildet ist, beträgt das Verhältnis von Stiftkontaktflächenbreite zu Leiterkontaktflächenbreite 1:1. Verläuft die Leiterlängsachse zur Stiftlängsachse nicht in einem Winkel von 90°, sondern abweichend davon ergibt sich eine rautenförmige Ausbildung des Überdeckungsbereiches. Das Verhältnis von Stiftkontaktflächenbreite zur Leiterkontaktflächenbreite kann mit einer Toleranz bzw. mit einer Abweichung von kleiner 10 % ausgebildet sein. Folglich kann das Verschweißen auch automatisiert und damit innerhalb des Toleranzbandes von 10 % erfolgen.
Beiderseits der Stiftkontaktfläche können relativ dazu geneigte Begren- zungsflächen ausgebildet sein. Die Begrenzungsflächen bestimmen dann eine Größe der Stiftkontaktfläche bzw. die Stiftkontaktflächenbreite (Β') und stellen durch die Neigung sicher, dass der Anschlussleiter alleine mit der Stiftkontaktfläche verschweißt wird und nicht mit den Begrenzungsflächen. Ein Querschnitt des Anschlussleiters kann rund sein und im Überdeckungsbereich parallele Außenflächen aufweisen. Insbesondere wenn der Anschlussleiter mittels eines Stempels auf die Stiftkontaktfläche zum Verschweißen gedrückt wird, kann der Anschlussleiter leicht so verformt werden, dass die Außenflächen im Wesentlichen parallel angeordnet sind.
Auch kann ein Querschnitt des Kontaktstifts rund sein. Prinzipiell i st es j edoch auch möglich, dass der Kontaktstift bzw. dessen Querschnitt j ede erdenkliche Form aufwei sen kann, wobei dann ab er stets die Stiftkontaktfläche eben ausgebildet i st. Die Stiftkontaktfläche kann bei spiel sweise durch teilwei se spanende B earbeitung, wie Fräßen oder Schleifen, an dem Kontaktstift ausgebildet werden.
Die erfindungsgemäße Kraftstoffpumpe wei st eine erfindungsgemäße Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche auf. Di e Kontaktanordnung wird demnach für eine Kraftstoffpumpe, B enzinpumpe, Dieselpumpe oder dergleichen verwendet. Da derartige Kraftstoffpumpen regelmäßig ausgetauscht und nicht repariert werden, kann mit der Kontaktanordnung ein Ausfall der Kraftstoffpumpe durch einen Bruch des Anschlussleiters verhindert werden. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen einer Kraftstoffpumpe ergeb en sich aus den auf dem Vorrichtungsanspruch 1 rückbezogenen Unteransprüchen.
B ei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktanordnung wird an einem Kontaktstift eine ebene Kontaktstiftfläche ausgebildet, die si ch in Richtung einer Stiftlängsachse erstreckt, wobei an einem elektri schen Anschlussl eiter eine Leiterkontaktfl äche ausgebildet wird, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse erstreckt, wobei die Stiftlängsachse quer zur Leiterlängsachse angeordnet wird, wobei an einem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterl ängsachse eine
Kontaktstiftbreite (B) des Kontaktstifts zu einer Anschlussleiterbreite (b) des Anschlussleiters in einem Verhältni s größer 2 : 1 ausgebildet wird, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungsbereich von Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt wird, wobei an dem Schnittpunkt von Stiftl ängsachse und Leiterlängsachse eine Stiftkontaktflächenbreite (B ) der Stiftkontaktfläche zu einer Lei- terkontaktflächenbreite (b ) der Leiterkontaktfläche in einem Verhältni s kleiner 2:1 ausgebildet wird. Zu den Vorteilen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auf die Vorteilsbeschreibung der erfindungsgemäßen Kontaktanordnung verwiesen.
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnah- me auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig.1 Eine Kontaktanordnung nach dem Stand der Technik;
Fig.2 einen Kontaktstift in einer perspektivischen Ansicht;
Fig.3 eine Kontaktanordnung in einer Draufsicht. Die Fig.1 zeigt eine Kontaktanordnung 10 nach dem Stand der Technik mit einem Kontaktstift 11 und einem Anschlussleiter 12. An dem Kontaktstift 11 ist eine Stiftkontaktfläche 13 ausgebildet, auf die der Anschlussleiter 12 aufgelegt und mittels eines hier nicht ersichtlichen Stempels gegen die Stiftkontaktfläche 13 gedrückt und mit dieser ver- schweißt wurde. Wesentlich bei der Kontaktanordnung 10 ist, dass eine Stiftkontaktflächenbreite (ET) zu einer Leiterkontaktflächenbreite (b') in einem Verhältnis größer 2:1 ausgebildet ist. Bei einer Verwendung der Kontaktanordnung 10 kommt es häufig zu Brüchen des Anschlussleiters 12 in einem Übergangsbereich 14 zwischen einem Leiterkontaktbereich und einem Leiterabschnitt 16.
Eine Zusammenschau der Fig.2 und 3 zeigt eine Kontaktanordnung 17 mit einem Kontaktstift 18 und einem Anschlussleiter 19, wobei der Kontaktstift 18 und der Anschlussleiter 19 jeweils im Wesentlichen mit einem runden Querschnitt ausgebildet ist. An dem Kontaktstift 18 ist eine ebene Stiftkontaktfläche 20 ausgebildet, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse 21 erstreckt. Gleichfalls ist an dem Anschlussleiter 19 eine Leiterkontaktfläche 25 ausgebildet, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse 22 erstreckt. Die Stiftlängsachse 21 ist quer, in einem Winkel α von 90° relativ zur Leiterlängsachse 22 angeordnet, sodass sich ein Schnittpunkt 23 von Stiftlängsachse 21 und Leiterlängsachse 22 ergibt. Weiter ist eine Kontaktstiftbreite (B) des Kontaktstifts 18 in einem Verhältnis zu einer Anschlussleiterbreite (b) des Anschlussleiters 19 wesentlich größer, insbesondere größer als 2:1 ausgebildet. Die
Stiftkontaktfläche 20 wird in einem Überdeckungsbereich 24 von einer Leiterkontaktfläche 25 des Anschlussleiters 19 überdeckt und ist mittels Schweißen in dem Überdeckungsbereich 24 stoffschlüssig mit der Leiterkontaktfläche 25 verbunden. Weiter sind an dem Kontaktstift 18 Begrenzungsflächen 26 ausgebildet, die die Stiftkontaktfläche 20 hinsichtlich ihrer Stiftkontaktflächenbreite (Β') begrenzen. So wird es möglich die Stiftkontaktflächenbreite (Β') relativ zu einer Leiterkontakt- flächenbreite (b ) in einem Verhältnis kleiner 2:1 auszubilden. Dabei entspricht die Leiterkontaktflächenbreite (b') im Wesentlichen der Anschlussleiterbreite (b).

Claims

Schunk Hoffmann Carbon Technology AG 4822 Bad Goisern, Österreich Patentansprüche
Kontaktanordnung ( 17), umfassend einen Kontaktstift ( 1 8) und einen elektrischen Anschlussleiter ( 19), wobei an dem Kontaktstift eine ebene Stiftkontaktfläche (20) ausgebildet ist, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse (2 1 ) erstreckt, wobei an dem Anschlussleiter eine Leiterkontaktfläche (25) ausgebildet ist, die sich in Richtung einer Leiterlängsachse (22) erstreckt, wobei die Stiftlängsachse quer zur Leiterlängsachse angeordnet ist, wobei der Kontaktstift eine Kontaktstiftbreite (B) und der Anschlussleiter eine Anschlussleiterbreite (b) aufweist, wobei an einem Schnittpunkt (23) von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Kontaktstiftbreite zur der Anschlussleiterbreite in einem Verhältnis größer 2 : 1 ausgebildet ist, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungsbereich (24) von Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt ist, wobei die Stiftkontaktfläche eine Stiftkontaktflächenbreite (Β ') und die Leiterkontaktfläche eine Leiterkontaktflächenbreite (b ') aufweist, dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass an dem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse die Stiftkontaktflächenbreite zu der Leiterkontaktflächenbreite in einem Verhältnis kleiner 2 : 1 ausgebildet ist.
Kontaktanordnung nach Anspruch 1,
dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass der Kontaktstift (18) aus Messing und der Anschlussleiter (19) aus Kupfer besteht.
Kontaktanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass der Anschlussleiter (19) eine Litze ist.
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass die Stiftkontaktflächenbreite (ET) zur der Leiterkontaktflächen- breite (b') in einem Verhältnis kleiner 1,5:1, vorzugsweise 1:1, besonders bevorzugt größer 0,5:1 ausgebildet ist.
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass der Überdeckungsbereich (24) rechteckig, quadratisch oder rau tenförmig ausgebildet ist.
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass das Verhältnis der Stiftkontaktflächenbreite (Β') zur der Lei- terkontaktflächenbreite (b') mit einer Toleranz von kleiner 10% aus gebildet ist.
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass beiderseits der Stiftkontaktfläche (20) relativ dazu geneigte Be grenzungsflächen (26) ausgebildet sind. 3
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass ein Querschnitt des Anschlussleiters (19) rund ist und im deckungsbereich (24) parallele Außenflächen aufweist.
Kontaktanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüc
dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass ein Querschnitt des Kontaktstifts (18) rund ist.
10. Kraftstoffpumpe mit einer Kontaktanordnung (17) nach einem der vorangehenden Ansprüche.
11. Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktanordnung (17), wobei an einem Kontaktstift (18) eine ebene Stiftkontaktfläche (20) ausgebildet wird, die sich in Richtung einer Stiftlängsachse (21) erstreckt, wobei an einem elektrischen Anschlussleiter (19) eine Leiterkontaktfläche (25) ausgebildet wird, die sich in Richtung einer Leiterlängs- achse (22) erstreckt, wobei die Stiftlängsachse quer zur Leiterlängsachse angeordnet wird, wobei an einem Schnittpunkt (23) von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse eine Kontaktstiftbreite (B) des Kontaktstifts zur einer Anschlussleiterbreite (b) des Anschlussleiters in einem Verhältnis größer 2:1 ausgebildet wird, wobei der Kontaktstift mit dem Anschlussleiter in einem Überdeckungsbereich (24) von
Stiftkontaktfläche und Leiterkontaktfläche verschweißt wird, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,
dass an dem Schnittpunkt von Stiftlängsachse und Leiterlängsachse eine Stiftkontaktflächenbreite (Β') der Stiftkontaktfläche zu einer Leiterkontaktflächenbreite (b') der Leiterkontaktfläche in einem
Verhältnis kleiner 2:1 ausgebildet wird.
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