WO2017170927A1 - 被覆複合材料 - Google Patents

Abstract

本発明の目的は、生体内において容易に輸送及び装着できる複合材料を提供することである。　前記課題は、本発明の基材と多孔質体とが結合している複合材料が、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分で被覆されていることを特徴とする被覆複合材料によって解決することができる。

Description

被覆複合材料

　本発明は、被覆複合材料に関する。本発明によれば、複合材料を装着部位に容易に輸送し、そして装着することができる。

　医療における診断・治療の手法として、各種機器を用いた、心電・筋電・脳電等の生体が発する電気信号の計測、及び通電（電気刺激）による生体機能の制御が、既に一般化している。かかる手法では、機器の一部である電極が、機器と生体とのインターフェースとなっている。

　最近、電極材料と、生体親和性に優れるハイドロゲルとを基板に用いた複合電極体が報告されている（特許文献１及び非特許文献１）。これらの複合電極体では、電極材料にハイドロゲル（多孔質体）を載せた状態で、導電性高分子の電解重合を行い、電極材料近傍において、電極材料表面から導電性高分子を伸長させることによって、導電性接着層を形成させている。これらの複合電極体では、ハイドロゲルを構成する高分子鎖と導電性高分子とが相互に絡み合うことにより、電極材料とハイドロゲルとが強固に接着することが報告されている。

国際公開第２０１４／１５７５５０号

M. Sasaki, et al., Advanced Healthcare Materials, 2014, 3, 1919.

　本発明者らは、更に研究を進め、基材（例えば、電極材料）とハイドロゲル（多孔質体）とを絶縁性ポリマーにより結合させた複合材料（複合電極体）を開発した。
　しかしながら、これらの複合材料を、生体内において装着部位に輸送及び装着する場合、体積の大きな複合材料を輸送及び装着することは容易ではなかった。
　従って、本発明の目的は、生体内において容易に輸送及び装着できる複合材料を提供することである。

　本発明者は、生体内において容易に輸送及び装着できる複合材料について、鋭意研究した結果、驚くべきことに、前記複合材料を乾燥させることにより体積を縮小し、そして、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物（例えば、弱酸性若しくは中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、又はアルカリ性溶解性化合物）などの溶解性成分で被覆することにより、小さな体積の状態で装着部位に輸送し、そして溶解性成分を溶解することにより、装着部位で元の体積に復元し、電極、又はセンサーとして使用可能であることを見出した。前記複合材料を折り畳むことにより体積を縮小し、そして折り畳まれた状態の複合材料を溶解性成分で被覆することにより、小さな体積の状態で装着部位に輸送し、そして溶解性成分を溶解することにより、装着部位で元の形状に展開し、電極、又はセンサーとして使用可能であることを見出した。
　本発明は、こうした知見に基づくものである。
　従って、本発明は、
［１］基材と多孔質体とが結合している複合材料が、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分で被覆されていることを特徴とする被覆複合材料、
［２］前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、又はアルカリ性溶解性化合物である、［１］に記載の被覆複合材料、
［３］前記被覆複合材料の含水率が、２０重量％以下である、［１］又は［２］に記載の被覆複合材料、
［４］前記水溶性化合物が、デンプン、ポリエチレングリコール、グリセロゼラチン、プルラン、ペクチン、カラギーナン、β－グルカン、ビニルエステル系ポリマ、アルギン酸、アルギン酸誘導体、コラーゲン、コラーゲン加水分解物、ファーセレラン、サイリュームシードガム、カシアガム、フェヌグリークガム、クインシードガム、タラビーンガム、アーモンドガム、ダムソンガム、アラビノガラクタン、デキストラン、ラムザンガム、レバン、アゾトバクタービネランジガム、エンテロバクターガム、ウェランガム、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記温度感受性溶解性化合物がゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、カカオ脂、ポリビニルアルコール、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物であって、クエン酸アセチルトリブチル、カルボマー、酢酸フタル酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸コハク酸ヒプロメロース、フタル酸ヒプロメロース、ポリビニルアセテートフタレート、シェラック、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、白蝋、ゼイン、酢酸コハク酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、酢酸フタル酸ポリビニル、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、小麦グリアジン、ヒプロメロースフタル酸エステル、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、酸性溶解性化合物であって、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ類、ポリビニルアセタールジエチルアミノアセテート、キトサン、メタクリル酸コポリマー類、エチルセルロース類、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、アルカリ性溶解性化合物であって、アクリル酸エチルメタクリル酸メチルコポリマである、［１］～［３］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［５］前記多孔質体が、アガロースゲル、コラーゲンゲル、グルコマンナンゲル、ポリアクリルアミドゲル、ポリアクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、フィブリンゲル、ポリビニルアルコール架橋体ゲル、ポリヒドロキシエチルメタクリレートゲル、シリコーンハイドロゲル、ポリビニルピロリドンゲル、ポリエチレングリコールゲル、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸ゲル、アルギン酸ゲル、カラギーナンゲル、キトサンゲル、ポリＮイソプロピルアクリルアミドゲル、アクリル酸ゲル、ポリスチレンスルホン酸ゲル、ＰＰＥＧＤＡ、ＰＰＥＧＤＭ、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ＤＮハイドロゲル及びそれらの２つ以上の複合ゲルからなる群から選択される１つ以上の多孔質体である、［１］～［４］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［６］発熱性粒子を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［７］前記複合材料が複合電極体である、［１］～［６］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［８］前記多孔質体が基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合している、［１］～［７］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［９］前記ポリマーが、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリビチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリイソナイトチオフェン、ポリ－３－ヘキシルチオフェン、ポリアニリン、ポリイソチアナフテン、ポリチアジル、ポリフェニレン、ポリフルオレン、ポリジアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリチエニレンビニレン、及びポリフェニレスルフィドからなる群から選択される１つ以上の導電性高分子、又はポリ（メタ）アクリル酸若しくはこれらの塩（例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、又はアクリル酸・メタクリル酸アルキルコポリマー等のポリ（メタ）アクリル酸類若しくはこれらの塩）、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートの重合体（例えば、ＰＰＥＧＤＡ又はＰＰＥＧＤＭ）、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ポリビニルピロリドン、ポリスチレンスルホン酸、カルボキシビニルポリマー、アルキル変性カルボキシビニルポリマー、無水マレイン酸コポリマー、ポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリ（メチルビニルエーテル－ａｌｔ－マレイン酸無水物）とポリエチレングリコールとの架橋体、ポリエチレングリコール架橋体、Ｎ－ビニルアセトアミド架橋体、アクリルアミド架橋体、デンプン・アクリル酸塩グラフトコポリマー架橋物、及びシリコーンからなる群から選択される絶縁性ポリマーである、［８］に記載の被覆複合材料、
［１０］前記被覆複合材料が折り畳まれている、［１］～［９］のいずれかに記載の被覆複合材料、
［１１］（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を乾燥させる工程、及び（２）前記乾燥した複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、を含む被覆複合材料の製造方法、
［１２］（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、及び（２）前記被覆した複合材料を乾燥させる工程、を含む被覆複合材料の製造方法、
［１３］（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を折り畳む工程、及び（２）前記折り畳まれた複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、を含む被覆複合材料の製造方法、
［１４］前記被覆複合材料が発熱性粒子を含む、［１１］～［１３］のいずれかに記載の被覆複合材料の製造方法、
［１５］前記水溶性化合物が、デンプン、ポリエチレングリコール、グリセロゼラチン、プルラン、ペクチン、カラギーナン、β－グルカン、ビニルエステル系ポリマ、アルギン酸、アルギン酸誘導体、コラーゲン、コラーゲン加水分解物、ファーセレラン、サイリュームシードガム、カシアガム、フェヌグリークガム、クインシードガム、タラビーンガム、アーモンドガム、ダムソンガム、アラビノガラクタン、デキストラン、ラムザンガム、レバン、アゾトバクタービネランジガム、エンテロバクターガム、ウェランガム、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記温度感受性溶解性化合物がゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、カカオ脂、ポリビニルアルコール、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物であって、クエン酸アセチルトリブチル、カルボマー、酢酸フタル酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸コハク酸ヒプロメロース、フタル酸ヒプロメロース、ポリビニルアセテートフタレート、シェラック、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、白蝋、ゼイン、酢酸コハク酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、酢酸フタル酸ポリビニル、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、小麦グリアジン、ヒプロメロースフタル酸エステル、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、酸性溶解性化合物であって、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ類、ポリビニルアセタールジエチルアミノアセテート、キトサン、メタクリル酸コポリマー類、エチルセルロース類、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、アルカリ性溶解性化合物であって、アクリル酸エチルメタクリル酸メチルコポリマである、［１１］～［１４］のいずれかに記載の被覆複合材料の製造方法、
［１６］前記被覆複合材料が被覆複合電極体である、［１１］～［１５］のいずれかに記載の被覆複合材料の製造方法、
［１７］前記多孔質体が基材から多孔質体にモノマーを重合させることによって、基材と多孔質体とが結合している、［１１］～［１６］のいずれかに記載の被覆複合材料の製造方法、
［１８］（１）［１］～［１０］のいずれかに記載の被覆複合材料を装着部位に輸送する工程、及び（２）（ａ）前記溶解性成分が水溶性化合物である場合、体液により、若しくは水性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｂ）前記溶解性成分が温度感受性溶解性化合物である場合、体温により、若しくは加熱により溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｃ）前記溶解性成分が弱酸性又は中性溶解性化合物である場合、弱酸性又は中性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｄ）前記溶解性成分が酸性溶解性化合物である場合、酸性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、又は（ｅ）前記溶解性成分がアルカリ性溶解性化合物である場合、アルカリ性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、膨潤工程、を含む複合材料の膨潤方法、及び
［１９］前記加熱が、外部から熱を印加することによる加熱、電極に通電することによる加熱、又は発熱性粒子を発熱させることによる加熱である、［１８］に記載の複合材料の膨潤方法、
に関する。

　本発明の被覆複合材料によれば、乾燥させることによって複合材料の体積を減少させて装着部位まで輸送することができる。体積の減少した複合材料は、水分と接触することによって膨潤し、体積が増加する。従って、輸送中に水分と接触して体積が増加した場合、狭い部分などを通過させることが困難となることがある。しかしながら、本発明の被覆複合材料は輸送中に水分と接触しても、溶解性成分が被覆されているために、すぐに膨潤することなく、装着部位まで輸送することが可能である。そして、装着部位に到達した後に、溶解液の添加、加熱、弱酸性若しくは中性溶液の添加、又は酸性溶液の添加などにより、被覆複合材料を膨潤させ、装着部位に装着することができる。
　また、被覆複合材料に発熱性粒子を含有させることによって、加熱により温度感受性溶解性化合物を溶解させ、そして複合材料を水分により膨潤させ、装着部位に装着することができる。また、本発明の前記複合材料を折り畳むことにより体積を縮小し、装着部位まで輸送することができる。折り畳まれた複合材料は、小さな体積の状態で装着部位に輸送し、そして表面の溶解性成分を溶解することにより、装着部位で元の形状に展開し、電極、又はセンサーとして使用可能である。

乾燥ゲル電極（Ａ）及び乾燥ゲル電極に温度感受性溶解性化合物であるゼラチンを被覆した被覆ゲル電極（Ｂ）の写真である。 ゼラチンを被覆しない乾燥ゲル電極、ゼラチンを１回被覆した乾燥ゲル電極、及びゼラチンを２回被覆した乾燥ゲル電極を３７℃の人工脳脊髄液に浸漬させた場合の膨潤の時間を示したグラフである。 ゼラチンを被覆しない乾燥ゲル電極、及びゼラチンを１回被覆した乾燥ゲル電極を３７℃の人工脳脊髄液に浸漬させた場合の膨潤の程度を示した写真である。 ゼラチンを被覆した被覆乾燥ゲル電極を、４℃から３７℃に加熱して、電極の膨潤率を示したグラフ（Ａ）、並びに４℃（Ｂ）及び３７℃の写真である。 水溶性化合物ペクチンを被覆した被覆複合電極体の写真（Ａ）、人工脳脊髄液に浸漬させた場合の膨潤率を示したグラフ（Ｂ）、並びに被覆無しの複合電極体（Ｃ）及び水溶性化合物ペクチン複合電極体（Ｄ）の写真である。 ｐＨ感受性溶解性化合物キトサンを被覆した被覆複合電極体の写真（Ａ）、ｐＨ７のアートセレブの浸漬からｐＨ４の１容量％酢酸浸漬における膨潤率を示したグラフ（Ｂ）、アートセレブの浸漬時の複合電極体の写真（Ｃ）、及び１容量％酢酸浸漬時の（Ｄ）の写真である。

［１］被覆複合材料
　本発明の被覆複合材料は、基材と多孔質体とが結合している複合材料が、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物（例えば、弱酸性又は中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、又はアルカリ性溶解性化合物）からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分で被覆されている。本発明の被覆複合材料は、好ましくは被覆複合電極体である。また、本発明の被覆複合材料は、好ましくは多孔質体が、基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合されている。

《溶解性成分》
　本発明の被覆複合材料は、溶解性成分によって被覆されている。溶解性成分としては、例えば水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、又はｐＨ感受性溶解性化合物（例えば、弱酸性若しくは中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、又はアルカリ性溶解性化合物）を挙げることができる。

（水溶性化合物）
　水溶性化合物は、本発明の効果が得られる限りにおいて特に限定されるものではないが、例えばデンプン、ポリエチレングリコール、グリセロゼラチン、プルラン、ペクチン、カラギーナン、β－グルカン、ビニルエステル系ポリマ、アルギン酸、アルギン酸誘導体、コラーゲン、コラーゲン加水分解物、ファーセレラン、サイリュームシードガム、カシアガム、フェヌグリークガム、クインシードガム、タラビーンガム、アーモンドガム、ダムソンガム、アラビノガラクタン、デキストラン、ラムザンガム、レバン、アゾトバクタービネランジガム、エンテロバクターガム、ウェランガム、又はそれらの２つ以上の組み合わせを挙げることができる。
　水溶性化合物を被覆に用いることにより、複合材料が生体内で体液と接触した場合に、すぐに膨潤することを防ぎ、複合材料の体積を抑制することができる。水溶性化合物は、体液によっても溶解するが、輸送時の少量の体液との接触によって、水溶性化合物が溶解するものではない。従って、輸送時における複合材料の膨潤を、充分に抑制することが可能である。また、水溶性化合物は、体液又はリン酸緩衝液などの低刺激性の水性溶液によって溶解させることができるため、生体への刺激が少なく有利である。

（温度感受性溶解性化合物）
　温度感受性溶解性化合物は、本発明の効果が得られる限りにおいて特に限定されるものではないが、例えばゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、カカオ脂、ポリビニルアルコール又はそれらの２つ以上の組み合わせを挙げることができる。
　温度感受性溶解性化合物を被覆に用いることにより、すぐに膨潤することを防ぎ、複合材料の体積を抑制することができる。例えば、３６℃程度で溶解するゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、又はカカオ脂などを用いた場合、生体内で３６℃程度の温度に置かれても、すぐには溶解せずに、複合材料の装着部位において、体温で溶解し、体液又は水性溶液を添加することによって、膨潤させることができる。従って、生体への加熱刺激無しに、温度感受性溶解性化合物を溶解し、そして膨潤させることができる。
　一方、ポリビニルアルコールなどの体温より高い温度で溶解する温度感受性溶解性化合物を用いた場合は、生体内の体温（３６℃程度）では溶解せず、装着部位において加熱することによって溶解する。従って、温度感受性溶解性化合物の溶解を、厳密に制御することが可能である。そして、装着部位において、体液又は水性溶液を添加することによって、膨潤させることができる。

（発熱性粒子）
　また、溶解性成分として、温度感受性溶解性化合物を用いる場合、被覆複合材料に発熱性粒子を含有させ、多孔質体を加熱することによって、温度感受性溶解性化合物を溶解させることができる。温度感受性溶解性化合物を溶解させることにより、収縮した複合材料に水分を供給し、膨潤させることができる。発熱性粒子は、被覆複合材料の多孔質体、基材、又は被覆された溶解性成分に含ませることができる。更に、多孔質体、基材、又は溶解成分の表面に固定されていてもよい。また、多孔質体は、限定されるものではないが、温度応答性ポリマー由来でない方が好ましい。温度応答性ポリマー由来の多孔質体の場合、発熱により多孔質体が収縮することがあるからである。しかしながら、一旦多孔質体が収縮しても、温度を低下させることによって、多孔質体の収縮は回復する為、多孔質体として温度応答性ポリマーを使用することもできる。

　本発明に用いる発熱性粒子は、特定の刺激により発熱できる粒子である限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば、交流磁場、マイクロ波によって発熱する磁性粒子、又は光（紫外、可視光、赤外）によって発熱する金属ナノ粒子、近赤外線照射で発熱するカーボンナノチューブを挙げることができる。

　磁性粒子は、好ましくは磁性材料、強磁性、反強磁性、フェリ磁性、反フェリ磁性又は超常磁性の材料から構成され、より好ましくは鉄酸化物（特に超常磁性の鉄酸化物）、酸化物層を備えた純鉄、又は一般式Ｍ（ＩＩ）Ｆｅ_２Ｏ_４（ＭはＣｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｂａまたは他のフェライトである）で表される材料、から構成される。これらの材料から作製される磁性粒子は、交流磁場によって加熱できる。
　例えば、磁性粒子は、鉄酸化物、特にマグネタイト（Ｆｅ_３Ｏ_４）、マグヘマイト（γ－Ｆｅ_２Ｏ_３）またはこれらの２つの酸化物の混合物から構成され、そして好ましくは超常磁性である。一般に、好ましい磁性粒子は、式ＦｅＯ_Ｘ（Ｘは１～２の数を表す）によって表され得る。しかし、磁性粒子を非磁性材料、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）に組み込むことも可能である。磁性粒子の粒子径は、本発明の効果が得られる限りにおいて、特に限定されるものではないが、好ましくは１ｎｍ～１μｍであり、より好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ～１００ｎｍであり、更に好ましくは１０ｎｍ～２０ｎｍである。磁性粒子の平均粒子径も、限定されるものではないが、好ましくは２ｎｍ～３００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～３０ｎｍであり、更に好ましくは１０ｎｍ～２０ｎｍである。
　粒子形状も特に限定されるものではないが、球状、ロッド状、又は不定形などの粒子を用いることができる。

　金属ナノ粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、金ナノ粒子、又は銀ナノ粒子を挙げることができる。金属ナノ粒子の粒子径は、本発明の効果が得られる限りにおいて、特に限定されるものではないが、好ましくは１ｎｍ～１μｍであり、より好ましくは１ｎｍ～１００ｎｍであり、更に好ましくは１ｎｍ～５０ｎｍである。金属ナノ粒子の平均粒子径も、限定されるものではないが、好ましくは２ｎｍ～３００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～３０ｎｍであり、更に好ましくは１０ｎｍ～２０ｎｍである。
　金属ナノ粒子の粒子形状も特に限定されるものではないが、球状、ロッド状、又は不定形などの粒子を用いることができる。例えば、ロッド状金微粒子の長軸長さが５～１００ｎｍ、短軸長さが３～３０ｎｍであり、アスペクト比２～２０、局在表面プラズモン共鳴の最大吸収波長が７００～２０００ｎｍの範囲の粒子を用いることができる。

　被覆複合材料に含まれる発熱性粒子の含有率は、本発明の効果が得られる限りにおいて、特に限定されるものではないが、被覆複合材料及び発熱性粒子の全体量に対して、好ましくは０．００１～１０重量％であり、より好ましくは０．００２～５重量％であり、更に好ましくは０．００５～１重量％である。発熱性粒子の含有率が前記の範囲であることにより、適正な発熱量が得られ、温度感受性溶解性化合物を効率よく、溶解させることができる。

（ｐＨ感受性溶解性化合物）
　本発明に用いるｐＨ感受性溶解性化合物は、限定されるものではないが、弱酸性又は中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、及びアルカリ性溶解性化合物を含む。
　弱酸性又は中性溶解性化合物は、本発明の効果が得られる限りにおいて特に限定されるものではないが、例えばクエン酸アセチルトリブチル、カルボマー、酢酸フタル酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸コハク酸ヒプロメロース、フタル酸ヒプロメロース、ポリビニルアセテートフタレート、シェラック、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、白蝋、ゼイン、酢酸コハク酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、酢酸フタル酸ポリビニル、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、小麦グリアジン、ヒプロメロースフタル酸エステル、及びそれらの２つ以上の組み合わせを挙げることができる。
　弱酸性又は中性溶解性化合物を被覆に用いることにより、複合材料が生体内で体液と接触した場合に、すぐに膨潤することを防ぎ、複合材料の体積を抑制することができる。
　特に、弱酸性溶解性化合物を用いることにより、生体内の体液（ｐＨ７．３程度）では溶解せず、装着部位において弱酸性溶液を添加することによって溶解する。従って、弱酸性溶解性化合物の溶解を、厳密に制御することが可能である。また、装着部位において、弱酸性溶液を添加するため、速やかに複合材料を膨潤させることができる。
　また、中性溶解性化合物を用いることにより、生体内ですぐには溶解せずに、電極の装着部位において、中性付近の体液（ｐＨ７．３程度）又は添加した中性溶液によって溶解し、そして膨潤させることができる。従って、生体へのｐＨの変化による刺激無しに、中性溶解性化合物を溶解し、そして膨潤させることができる。

　酸性溶解性化合物は、本発明の効果が得られる限りにおいて特に限定されるものではないが、例えばアミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ、ポリビニルアセタールジエチルアミノアセテート、キトサン、メタクリル酸コポリマー類、エチルセルロース類、及びそれらの２つ以上の組み合わせを挙げることができる。
　酸性溶解性化合物を被覆に用いた場合、生体内の体液（ｐＨ７．３程度）では溶解せず、装着部位において酸性溶液を添加することによって、溶解する。従って、酸性溶解性化合物の溶解を、厳密に制御することが可能であり、装着部位において、添加した酸性溶液によって、膨潤させることができる。

　アルカリ性溶解性化合物は、本発明の効果が得られる限りにおいて特に限定されるものではないが、例えばアクリル酸エチルメタクリル酸メチルコポリマーを挙げることができる。

《含水率》
　本発明の被覆複合材料は、限定されるものではないが、乾燥しているものが好ましい。乾燥していることにより、被覆複合材料の体積を減少させることができるからである。従って、乾燥した被覆複合材料の含水率は、限定されるものではないが、低いものが好ましい。例えば、乾燥した被覆複合材料の含水率は、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１５重量％以下であり、更に好ましくは１０重量％以下である。なお、乾燥していない被覆複合材料の含水率、すなわち使用時における含水率は、特に限定されるものではないが、好ましくは６０～９９．５質量％であり、より好ましくは７０～９９質量％であり、更に好ましくは８０～９９質量％である。

《乾燥体積率》
　本発明の被覆複合材料は、前記の通り乾燥しているものが好ましく、乾燥により自由に水分を吸収した状態の体積と比較して、体積が減少する。本明細書において、被覆複合材料が自由に水分を吸収した状態の体積に対する乾燥した被覆複合材料の体積を、乾燥体積率と称する。乾燥体積率は、得られる被覆複合材料を、生体内で輸送できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、好ましくは８０％以下であり、より好ましくは６０％以下であり、更に好ましくは４０％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。乾燥体積率が小さいことにより、被覆複合材料を生体内の狭い部位に輸送することができる。

《複合材料》
　本発明に用いる複合材料は、基材と多孔質体とを含む複合材料である。本発明に用いる複合材料は、好ましくは基材から多孔質体に伸びるポリマーによって基材と多孔質体とが結合している。ポリマーによる結合により、基材及び多孔質体が強固に結合することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、基材及び多孔質体を含むことにより、被覆複合材料として使用することができる。

　本発明に用いる基材としては、導電性基材、又は絶縁性基材を用いることができる。
（導電性基材）
　複合材料に用いる導電性基材は、導電性を有する限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば金属、炭素材料、導電性ポリマー材料、伸縮性材料、半導体、又はそれらの複合材料を挙げることができる。基材とて、導電性材料を用いることにより、本発明の複合材料を複合電極体として用いることができる。
　金属としては、金、白金、銀、チタン、アルミニウム、タングステン、銅、鉄、又はパラジウムを挙げることができる。炭素材料としては、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック、グラッシーカーボン、グラフェン、フラーレン、カーボンファイバ、カーボンファブリック、又はカーボンエアロゲルを挙げることができる。導電性ポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）、ポリチオフェン、又はポリ（ｐ－フェニレンスルフィド）を挙げることができる。伸縮性材料としては、ウレタン、シリコーンゴム、又はフッ素ゴムを挙げることができる。半導体としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化チタン、酸化銅、又は酸化銀を挙げることができる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（絶縁性基材）
　絶縁性基材としては、ガラス、又は一般的な樹脂や該樹脂を含む樹脂組成物を用いることができる。
　ここで、樹脂としては、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリ乳酸、ポリ（ラクチド－ｃｏ－グリコリド）共重合体、ポリジオキサノン、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、アクリル酸エステル、アクリロニトリルエチレンプロピレンゴムスチレン共重合体、アクリロニトリルスチレン共重合体、アクリロニトリルスチレンアクリレート、ポリブタジエン、ビスマレイミドトリアジン、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、サイクリックブチルテレフタレート、クレゾールホルムアルデヒド、カルボキシメチルセルロース、ニトロセルロース、ヒドリンゴム、セルロースプロピオネート、塩素化塩化ビニル、クロロプレンゴム、カゼイン、セルローストリアセテート、ジアリルフタレート、エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレンジアミン四酢酸、エチレンエチルアクリレート、エチレンメチルアクリレート、エチレンメタクリル酸、エポキシ樹脂、エチレンプロピレンジエン三元共重合体、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチルビニルエーテル、パーフルオロゴム、ポリエチレン、ポリスチレン、ブチルゴム、イソプレンゴム、ジフェニルメタンイソシアネート、メラミンホルムアルデヒド、ニトリルゴム、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイソブチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリフッ化ビニリデン、ポリビニルピロリドン、スチレンブタジエン、シリコーン、ポリエステル、テフロン（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられ、特に、生体親和性、安定性の観点から、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、シリコーン、ポリエステル、テフロン、ポリテトラフルオロエチレンが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　また、ガラスは、ケイ酸塩を主成分とするものであるが、本明細書においてケイ酸塩はＳｉＯ_２を含む。
　なお、基材として、絶縁性基材を用いた場合、複合材料を電極又はセンサーとして用いるために、更に導電性材料を複合材料と一緒に用い、導電性材料と多孔質体とを接触させる。これによって、複合材料を電極又はセンサーとして使用することができる。導電性材料としては、例えば、前記導電性基材に用いた、材料を限定することなく、使用することができる。

（多孔質体）
　本発明の被覆複合材料に含まれる多孔質体は、柔軟性を有するものである限りにおいて、限定されるものではないが、生体親和性に優れたものが好ましく、例えばゲルを挙げることができ、特にはハイドロゲルが好ましい。
　具体的には、ハイドロゲルを形成する材料としては、寒天、アガロース、キサンタンガム、ジェランガム、スクレロチウガム、アラビアガム、トラガントガム、カラヤガム、セルロースガム、タマリンドガム、グアーガム、ローカストビーンガム、グルコマンナン、キトサン、カラギーナン、クインスシード、ガラクタン、マンナン、デンプン、デキストリン、カードラン、カゼイン、コラーゲン、フィブリン、ペプチド、コンドロイチン硫酸ナトリウム等のコンドロイチン硫酸塩、ヒアルロン酸（ムコ多糖類）及びヒアルロン酸ナトリウム等のヒアルロン酸塩、アルギン酸、アルギン酸ナトリウム、及びアルギン酸カルシウム等のアルギン酸塩、並びにこれらの誘導体等の天然高分子；メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体及びこれらの塩；ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、アクリル酸・メタクリル酸アルキルコポリマー、等のポリ（メタ）アクリル酸類及びこれらの塩；ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートの重合体（ＰＰＥＧＤＡ、ＰＰＥＧＤＭ）、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ポリビニルピロリドン、ポリスチレンスルホン酸、ポリエチレングリコール、カルボキシビニルポリマー、アルキル変性カルボキシビニルポリマー、無水マレイン酸コポリマー、ポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリ（メチルビニルエーテル－ａｌｔ－マレイン酸無水物）とポリエチレングリコールとの架橋体、ポリエチレングリコール架橋体、Ｎ－ビニルアセトアミド架橋体、アクリルアミド架橋体、デンプン・アクリル酸塩グラフトコポリマー架橋物等の合成高分子；シリコーン；相互侵入網目構造ハイドロゲル及びセミ相互侵入網目構造ハイドロゲル（ＤＮハイドロゲル）を挙げることができる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　多孔質体の含水率は、特に限定されるものではないが、６０～９９．５質量％が好ましく、より好ましくは７０～９９質量％であり、更に好ましくは８０～９９質量％である。

（ポリマー）
　前記基材と多孔質体とは、好ましくは基材から多孔質体に伸びるポリマーによって基材と多孔質体とが結合している。前記基材と多孔質体とを結合させるポリマーは、特に限定されるものではないが、導電性高分子又は絶縁性ポリマーを挙げることができる。導電性高分子又は絶縁性ポリマーが基材から重合により多孔質体の内部に伸長することにより、前記基材と多孔質体とを強固に結合させることができる。

　導電性高分子としては、特に限定されるものではないが、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（以下、ＰＥＤＯＴと称することがある）、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリビチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリイソナイトチオフェン、ポリ－３－ヘキシルチオフェン、ポリアニリン、ポリイソチアナフテン、ポリチアジル、ポリフェニレン、ポリフルオレン、ポリジアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリチエニレンビニレン、ポリフェニレスルフィド、又はその２つ以上の混合物を挙げることができ、好ましくはポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、又はポリピロールである。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

　絶縁性ポリマーとしては、特に限定されるものではないが、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、アクリル酸・メタクリル酸アルキルコポリマー等のポリ（メタ）アクリル酸類及びこれらの塩；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートの重合体（ＰＰＥＧＤＡ、ＰＰＥＧＤＭ）、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ポリビニルピロリドン、ポリスチレンスルホン酸、カルボキシビニルポリマー、アルキル変性カルボキシビニルポリマー、無水マレイン酸コポリマー、ポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリ（メチルビニルエーテル－ａｌｔ－マレイン酸無水物）とポリエチレングリコールとの架橋体、ポリエチレングリコール架橋体、Ｎ－ビニルアセトアミド架橋体、アクリルアミド架橋体、デンプン・アクリル酸塩グラフトコポリマー架橋物等の合成高分子；シリコーン；等が挙げられ、特に、周辺環境に応じた変形が無い（温度やｐＨ等で膨潤度が変化しない）ことから、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ＰＰＥＧＤＡ、ＰＰＥＧＤＭが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

　複合材料は、前記導電性基材から伸びる、通電のための配線を有してもよい。

　本発明の被覆複合材料は、折り畳まれ、そしてその状態で溶解性成分によって被覆されていてもよい。すなわち、折り畳まれた形状のまま、溶解性成分により固定してもよい。本態様の場合、被覆複合材料は乾燥していてもよいが、乾燥していないものでも好適に使用することができる。

《複合材料の製造方法》
複合材料は、基材と多孔質体とを接着させることによって製造することもできる。一方、基材から多孔質体に伸びるポリマーによって基材と多孔質体とを結合させる場合、以下の（Ａ）又は（Ｂ）の製造方法によって製造することができる。更に、前記複合材料は、好ましくは複合電極体である。そして、複合材料は、好ましくは多孔質体が、基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合されている。
（Ａ）導電性高分子を用いる複合材料の製造方法
　ポリマーとして、導電性高分子を用いる場合、本発明の複合材料は、（１）基材形成用基板に導電性基材を形成する工程、（２）基材形成用基板に形成された導電性基材に接触するように、多孔質体を形成する工程、（３）導電性モノマーを含む電解質液中で電解重合を行い、導電性基材から多孔質体中に導電性高分子を重合させることによって、導電性基材と多孔質体とを接着する工程、（４）基材形成用基板と、導電性基材とを剥離する工程、を含み、好ましくは（５）導電性基材表面に、導電性モノマーを含む電解質液を接触させ、電解重合により、前記電極表面に導電性高分子重合層を形成する工程、を更に含む。前記基材は、好ましくは電極であり、従って基材形成用基板は、好ましくは電極形成用基板である。

（１）基材形成工程
（基材形成用基板）
　基材形成用基板は、導電性基材のパターンを形成することができる限りにおいて、限定されるものではない。素材としては、例えばガラス、プラスチック、布、又は木材を挙げることができるが、平坦であり電極との密着性が低いという点でガラスが好ましい。基材形成用基板の形状も、限定されるものではなく、板状の基板に導電性基材パターン（電極パターン）を形成してもよく、棒状の基材の表面に導電性基材パターン（電極パターン）を形成してもよい。

（２）多孔質体形成工程
　多孔質体形成工程において、多孔質体は、基材形成用基板に形成された基材に接触するように形成する。多孔質体の形成は、基材が多孔質体に配設されるように形成してもよく、基材が多孔質体に埋設されるように形成してもよい。また、既に形成された多孔質体を基材に接触するように配置してもよい。

　多孔質体のゲル化は、公知の方法に従って、行うことができる。すなわち、それぞれの材料のゲル化方法に従って行うことができる。

（３）接着工程
　接着工程は、導電性モノマーを含む電解質液中で電解重合を行い、導電性基材から多孔質体中に導電性高分子接着層を形成させることによって、導電性基材と多孔質体とを接着する工程である。導電性高分子のモノマーとしては、具体的には、３，４－エチレンジオキシチオフェン（以下、ＥＤＯＴと称することがある）、アセチレン、ピロール、チオフェン、ビチオフェン、イソチオフェン、ドデシルチオフェン、イソナイトチオフェン、３－ヘキシルチオフェン、アニリン、イソチアナフテン、チアジル、フェニレン、フルオレン、ジアセチレン、アセン、パラフェニレン、チエニレンビニレン、フェニレスルフィド、又はその混合物を挙げることができる。
　接着工程においては、モノマーを溶媒に溶解し、多孔質体のゲルに加え、導電性基材に電位を印加することによって、導電性高分子を電解重合する。溶媒中のモノマーの濃度は、適宜決定することができるが、例えば１～５００ｍＭで行うことができ、好ましくは１０～１００ｍＭである。電解重合で印加する電位も、適宜決定することができるが、好ましくは０．５～１．５Ｖである。

（４）剥離工程
　剥離工程は、基材形成用基板から導電性基材を剥離する工程である。
　例えば、基材（金属電極）としてＡｕを用いて、ガラス基板にＡｕ電極パターンを形成した場合、前記接着工程におけるＡｕ電極と多孔質体との結合力が、Ａｕ電極とガラス基板の結合よりも強いため、ガラス基板から多孔質体を剥離することによって、複合材料をガラス基板から剥離することができる。また、ガラス基板との結合が強い金属電極、カーボン電極又は伸縮性電極を用いた場合は、ガラス基板に、例えばポリビニルアルコールを、予め塗布し、電極パターンを形成することによって、剥離を容易にすることができる。

（５）導電性高分子重合層形成工程
　導電性高分子重合層形成工程は、導電性基材表面に、導電性高分子のモノマーを含む電解質液を接触させ、電解重合により、前記導電性基材表面に導電性高分子重合層を形成する工程である。
　本工程では、モノマーを溶媒に溶解し、それを導電性基材表面に接触させる。そして導電性基材に電圧を印加することにより、導電性基材表面に導電性高分子を重合させる。
　モノマーの濃度は、適宜決定することができるが、例えば１～５００ｍＭで行うことができ、好ましくは１０～１００ｍＭである。用いる容量に対する溶媒量も適宜決定することができる。電解重合で印加する電位も、適宜決定することができるが、好ましくは０．５～１．５Ｖである。本工程で使用する導電性高分子のモノマーは、前記接着工程で用いた導電性高分子のモノマーを用いることができる。

（Ｂ）絶縁性ポリマーを用いる複合材料の製造方法
　複合材料の製造方法は、（１）基材表面に重合開始部を導入する、重合開始部導入工程と、（２）多孔質体中にモノマーを含浸させる、モノマー含浸工程と、（３）重合開始部を重合開始点としてモノマーの重合反応を行う、重合工程と、を含む。上記各工程により、基材表面から始端し多孔質体内部に伸びる絶縁性ポリマーを備える本実施形態の複合材料を製造することが可能になる。本実施形態の複合材料の製造方法におけるモノマーの重合反応の種類としては、特に限定されないが、ラジカル重合反応であることが好ましい。基材としては、絶縁性基材、導電性基材、又はその組み合わせを用いることができる。

（１）重合開始部導入工程
　本実施形態では、まず、基材表面に重合開始部を導入する。重合開始部としては、（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）シリーズの）アルキルフェノンタイプ、アシルフォスフィンオキサイドタイプ、分子内水素引き抜きタイプ、オキシムエステル等のその他のタイプ、イソブチルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテルタイプ、ベンジルメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタールタイプ、ベンゾフェノン、２－クロロチオキサントン等のケトンタイプ等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

　重合開始部の導入においては、オゾン処理（カルボキシル基の導入）、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶ処理（例えば、ベンゾフェノンの導入）、シランカップリング剤による処理、チオール化合物による処理等を用いてよく、また、重合開始部は、上記基材表面の処理により、直接的に導入してもよく、重合開始部は、上記処理後に、例えば、エステル結合やアミド結合等を介して、更に結合させてもよい。具体的には、重合開始部導入工程では、例えば、平板上に置かれた前述の基材（例えば、ポリウレタン）にオゾンを照射して、基材表面にカルボキシル基を導入し、次いで、このカルボキシル基に、ヒドロキシル基を備えるα－ヒドロキシアルキルフェノンを、縮合剤を用いて結合させることができる。
　また、例えば、平板上に置かれた前述の基材（例えば、ポリプロピレン）の表面にベンゾフェノンを塗布させ、次いで、塗布後の基材に紫外線を照射して、基材表面にベンゾフェノン部分を導入することができる。

（２）モノマー含浸工程
　本実施形態では、次いで、多孔質体中にモノマーを含浸させる。ここでは、モノマーとして、重合体となって絶縁性ポリマーとなり得るモノマーを用いている。具体的には、モノマー含浸工程では、例えば、多孔質体がハイドロゲルである場合、ハイドロゲルをモノマー水溶液に含浸することができる。
　また、例えば、多孔質体が高分子ハイドロゲルである場合、高分子ハイドロゲルを、一旦、水に含浸させて、重合反応の副生成物や残存モノマー等の共雑物を洗浄（除去）した後に、モノマー水溶液に含浸することができる。モノマーとしては、重合体となって絶縁性ポリマーとなり得るモノマーとしてもよく、重合体となって導電性ポリマーとなり得るモノマーとしてもよい。

　絶縁性ポリマーとなり得るモノマーとしては、前述の絶縁性ポリマーを構成する単量体としてよく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸・メタクリル酸アルキル等の（メタ）アクリル酸類及びこれらの塩；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＰＥＧＤＡ、ＰＥＧＤＭ）、ヒドロキシエチルメタクリレート、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、Ｎ－イソプロピルアクリルアミド、ビニルピロリドン、スチレンスルホン酸、エチレングリコール、無水マレイン酸、アルキレンオキサイド、メチルビニルエーテル－ａｌｔ－マレイン酸無水物、Ｎ－ビニルアセトアミド、デンプン、シラノール等が挙げられ、特に、周辺環境に応じた変形が無い（温度やｐＨ等で膨潤度が変化しない）ことから、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、ＰＥＧＤＡ、ＰＥＧＤＭが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（３）重合工程
　本実施形態では、更に、重合開始部を重合開始点としてモノマーの重合反応を行う。モノマーの重合の開始反応としては、熱反応、光反応、酸化還元反応が挙げられ、反応制御の容易性から、光反応が好ましい。これらは、１つ単独で用いてもよく、２つ以上組み合わせて用いてもよい。重合開始反応の条件は、重合開始部Ｐ特性に応じて、適宜定めることができる。重合反応の条件は、モノマーの特性に応じて、適宜定めることができる。

（発熱性粒子を含む複合材料の作製）
　前記「（Ａ）導電性高分子を用いる複合材料の製造方法」又は「（Ｂ）絶縁性ポリマーを用いる複合材料の製造方法」において、複合材料に発熱性粒子を含ませることができる。発熱性粒子が含まれる部分は特に限定されるものではなく、発熱性粒子は、例えば多孔質体、又は基材に含ませることができる。発熱性粒子は、多孔質体又は基材の内部に含まれてもよく、多孔質体又は基材の表面に固定されてもよい。例えば、発熱性粒子を多孔質体に含ませる場合、発熱性粒子を含む多孔質体の原料をゲル化することによって、発熱性粒子を含む孔質体を作製することができる。また、ゲル化した多孔質体、又は基材を、発熱性粒子が懸濁した液体に浸漬することによって、多孔質体又は基材に発熱性粒子を含ませる、又は吸着させることもできる。発熱性粒子は、前記「［１］被覆複合材料」に記載のものを制限なく用いることができる。
　基材への多孔質体の積層は、多孔質体の原料を前記導電性基材に接触させ、形成することによって、行うことができる。また、発熱性粒子を含む多孔質体を形成して、形成した多孔質体を前記基材に積層することもできる。
　多孔質体の原料に含まれる発熱性粒子の含有量は、本発明の効果が得られる限りにおいて、特に限定されるものではないが、多孔質体及び発熱性粒子の全体量に対して、好ましくは０．００１～１０重量％であり、より好ましくは０．００２～５重量％であり、更に好ましくは０．００５～１重量％である。

［２］被覆複合材料の製造方法
（２－１）第１の製造方法
　本発明の被覆複合材料の製造方法の１つの態様としては、（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を乾燥させる工程、及び（２）前記乾燥した複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、を含む。本発明の製造方法において用いる複合材料としては、前記「［１］被覆複合材料」の項に記載の「複合材料」を限定することなく、用いることができる。本発明の製造方法によって得られる被覆複合材料は、好ましくは被覆複合電極体である。また、前記被覆複合材料は、好ましくは多孔質体が、基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合されている。

《乾燥工程（１）》
　本発明の被覆複合材料の製造方法における乾燥工程は、複合材料を乾燥又は脱水させて、体積を縮小させる工程である。
　乾燥方法は、複合材料から水分を除去し、体積を減少できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば、自然乾燥、加熱乾燥、熱風乾燥、低温乾燥、（真空）凍結乾燥、又は加圧乾燥、を挙げることができるが、自然乾燥、加熱乾燥を用いることが好ましい。また、エタノール溶液中に複合材料を浸漬することによって脱水する方法もある。
　例えば、加熱乾燥は以下のように行うことができる。複合電極体をオーブン（室温～１００℃、好ましくは５０～９０℃、さらに好ましくは６０～８０℃）に数時間入れることで乾燥複合材料を得ることができる。

《被覆工程（２）》
　被覆工程においては、前記乾燥された複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、弱酸性又は中性溶解性化合物、及び酸性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する。本発明の被覆工程で用いる水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物は、前記「［１］被覆複合材料」の項に記載の「水溶性化合物」、「温度感受性溶解性化合物」、及び「ｐＨ感受性溶解性化合物」を用いることができる。

　前記溶解性成分の被覆法は、乾燥した複合材料のほぼ全面が実質的に被覆される限りにおいて、限定されるものではなく、例えば浸漬法、噴霧法、印刷法（例えば、インクジェット印刷法、又はスクリーン印刷法）、射出法、蒸着法、又は煙霧法を挙げることができる。

（２－２）第２の製造方法
　また、本発明の被覆複合材料の製造方法の別の態様としては、（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、及び（２）前記被覆した複合材料を乾燥させる工程、を含む。

《被覆工程（１）》
　被覆工程においては、基材と多孔質体とが結合している複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する。本発明の被覆工程で用いる水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ溶解性化合物は、前記「［１］被覆複合材料」の項に記載の「水溶性化合物」、「温度感受性溶解性化合物」、及び「ｐＨ感受性溶解性化合物」を用いることができる。
　前記溶解性成分の被覆法は、複合材料のほぼ全面が実質的に被覆される限りにおいて、限定されるものではなく、例えば浸漬法、噴霧法、印刷法（例えば、インクジェット印刷法、又はスクリーン印刷法）、射出法、蒸着法、又は煙霧法を挙げることができる。

《乾燥工程（２）》
　乾燥工程においては、被覆した複合材料を乾燥させる。乾燥工程は、前記第１の製造方法の乾燥工程と同様の操作で実施することができる。

（２－３）第３の製造方法
　本発明の被覆複合材料の製造方法の別の態様としては、（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を折り畳む工程、及び（２）前記折り畳まれた複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、を含む。

《折り畳み工程（１）》
　折り畳み工程においては、前記基材と多孔質体とが結合している複合材料を、体積を減少させるように折り畳む。折り畳み方法は、体積を減少させることができる限りにおいて、特に限定されるものではない。また、折り畳み工程において、折り畳む前に、複合材料を乾燥させてもよい。また、折り畳んだ後に、複合材料を乾燥させてもよい。

《被覆工程（２）》
　被覆工程においては、前記折り畳まれた複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、弱酸性又は中性溶解性化合物、及び酸性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する。折り畳まれた複合材料に溶解性成分を被覆することによって、折り畳まれた状態の複合材料を、溶解性成分によって固定することができる。本発明の被覆工程で用いる水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物は、前記「［１］被覆複合材料」の項に記載の「水溶性化合物」、「温度感受性溶解性化合物」、及び「ｐＨ感受性溶解性化合物」を用いることができる。被覆法は、特に限定されるものではなく、例えば浸漬法、噴霧法、印刷法（例えば、インクジェット印刷法、又はスクリーン印刷法）、射出法、蒸着法、又は煙霧法を挙げることができる。

　本発明の被覆複合材料の製造方法の被覆工程において、発熱性粒子を被覆材（溶解性成分）に含ませることができる。発熱性粒子は、被覆材（溶解性成分）の内部に含まれてもよく、被覆材（溶解性成分）の表面に固定されてもよい。例えば、発熱性粒子を、溶解性成分を含む溶液に懸濁して、浸漬法、噴霧法、印刷法（例えば、インクジェット印刷法、又はスクリーン印刷法）、射出法、蒸着法、又は煙霧法によって、被覆してもよい。また、溶解性成分を被覆した後に、発熱性粒子を懸濁した液体に、被覆複合材料を浸漬することによって、多孔質体又は基材に発熱性粒子を含ませる、又は吸着させることもできる。

［３］複合材料の膨潤方法
　本発明の複合材料の膨潤方法は、（１）前記被覆複合材料を装着部位に輸送する工程、及び（２）（ａ）前記溶解性成分が水溶性化合物である場合、体液により、若しくは水性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｂ）前記溶解性成分が温度感受性溶解性化合物である場合、体温により、若しくは加熱により溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｃ）前記溶解性成分が弱酸性又は中性溶解性化合物である場合、弱酸性又は中性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、（ｄ）前記溶解性成分が酸性溶解性化合物である場合、酸性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、若しくは（ｅ）前記溶解性成分がアルカリ性溶解性化合物である場合、アルカリ性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、膨潤工程、を含む。
　本発明の膨潤方法において、前記被覆複合材料は、好ましくは被覆複合電極体である。また、前記被覆複合材料は、好ましくは多孔質体が、基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合されている。

《輸送工程（１）》
　前記輸送工程（１）においては、被覆複合材料を装着部位に輸送する。輸送方法は、被覆複合材料を装着部位に輸送できる限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば内視鏡（例えば、腹腔内内視鏡、又は神経内視鏡）を用いて、被覆複合材料を装着部位に輸送することができる。輸送工程（１）において、前記被覆複合材料は、好ましくは被覆複合電極体を含む電極である。

《膨潤工程（２）》
　前記膨潤工程（２）においては、複合材料に被覆された溶解性成分を溶解し、そして水分を吸収させることによって、複合材料を膨潤させ、乾燥前の体積の複合材料に復元させる。この膨潤工程（２）においては、用いる溶解性成分の違い、即ち水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、弱酸性若しくは中性溶解性化合物、又は酸性溶解性化合物の違いによって、それぞれの溶解性成分の溶解方法が異なる。

（ａ）水溶性化合物の溶解
　溶解性成分が水溶性化合物の場合、体液、若しくは水性溶液によって、水溶性化合物を溶解することができるが、迅速に水溶性化合物を溶解するためには、充分な水性溶液を添加することが好ましい。水性溶液の添加は、例えば洗浄・吸引管を用いて行うことができる。
　水性溶液としては、生体に刺激の少ないものが好ましく、例えば生理食塩水、リンゲル液、ブドウ糖液、リン酸緩衝液、HEPES緩衝液、又は手術用洗浄灌流液、を挙げることができる。更に、これらの水性溶液を添加することによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。

（ｂ）温度感受性溶解性化合物の溶解
　溶解性成分が温度感受性溶解性化合物の場合、体温、又は加熱により溶解性成分を溶解することができる。例えば、３６℃程度の体温で溶解する温度感受性溶解性化合物を用いた場合、体温で溶解させることが可能である。しかしながら、迅速に温度感受性溶解性化合物を溶解するためには、更に加熱することが好ましい。また、体温より高い温度で溶解する温度感受性溶解性化合物を用いた場合は、加熱を行うことが必要である。
　加熱の方法は、人体に極度に有害でない限りにおいて、特に限定されるものではないが、例えば外部から熱を印加することによる加熱、又は電極（基材）に通電することによる加熱を挙げることができる。加熱の温度は、特に限定されないが、例えば上限は、好ましくは５０℃以下であり、より好ましくは４５℃以下である。加熱の温度の下限は、好ましくは体温、すなわち３６℃以上であり、より好ましくは４０℃以上である。

　外部からの熱の印加としては、具体的には、遠赤外線印加による加温法や、磁性粒子を埋め込んだ複合材料への磁場印加による誘導加熱法をあげることができる。
具体的には、温熱療法器具を用いて、体外から加熱することができる。加熱療法器具としては、インディバ社、又はフィジオプライム社の高周波温熱機器などを用いて加熱することができる。

　電極への通電による加熱としては、具体的に以下のように行うことができる。複合電極体にあらかじめ加熱用の電極配線を形成し（蛇行パターン等により高抵抗化）、直流電流を通電することで発生するジュール熱で加熱する。

　体温又は加熱により温度感受性溶解性化合物を溶解した後に、体液によって複合材料を膨潤させることができるが、迅速に膨潤させるために、水性溶液を添加することが好ましい。これによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。

　更に、溶解性成分が温度感受性溶解性化合物の場合、発熱性粒子を発熱させることによる加熱することができる。

（マイクロ波による加熱）
　マイクロ波により、ハイドロゲル中の水分子を振動させそして発熱させること、又は磁性粒子を発熱させることにより、温度感受性溶解性化合物を溶解することができる。マイクロ波は、電波の中で最も短い波長域であり、一般的には波長１ｍから１００μｍ、周波数３００ＭＨｚから３ＴＨｚの電波（電磁波）を意味する。マイクロ波の発振源として、マグネトロン、クライストロン、進行波管（ＴＷＴ）、ジャイロトロン、又はガンダイオードを用いた回路などを用いることができる。マイクロ波によって、水分子又は磁性粒子が発熱し、温度感受性溶解性化合物を溶解することができる。温度感受性溶解性化合物を溶解し、多孔質体を膨潤することができる。
　マイクロ波の発生は、例えば組織焼灼用に使うマイクロ波発生プローブ（例えば、アルフレッサファーマ社製の焼灼術用電気手術ユニット）を用いることができる。

（交流磁場による加熱）
　磁性粒子は、交流磁場中で磁気モーメントの緩和が遅れることにより磁気エネルギーが熱に変換され発熱する。磁場振幅強度の大きさとして、通常１ｍＴ以上、好ましくは５ｍＴ以上、さらに好ましくは１０ｍＴ以上、また、通常１０００ｍＴ以下、好ましくは２００ｍＴ以下、さらに好ましくは１００ｍＴ以下である。磁場が小さすぎると発熱効果は得られない可能性がある。磁場が大きすぎると高周波磁場が正常な身体に悪影響を及ぼす可能性がある。磁場の周波数は、通常１ｋＨｚ以上、好ましくは１０ｋＨｚ以上、更に好ましくは１００ｋＨｚ以上、また、通常１０００ｋＨｚ以下、好ましくは９００ｋＨｚ以下、さらに好ましくは８００ｋＨｚ以下である。周波数が小さすぎると発熱効果は得られない可能性がある。周波数が大きすぎると高周波磁場が正常な身体に悪影響を及ぼす可能性がある。

（レーザー光による加熱）
　多孔質体が金属ナノ粒子を含んでいる場合は、レーザー光により金属ナノ粒子を発熱させ、温度感受性溶解性化合物を溶解することができる。レーザー光は、金属ナノ粒子の表面で吸収され、熱に変換される。この変換された熱を利用して、温度感受性溶解性化合物を溶解することができる。
　レーザー光の発生は、例えば内視鏡手術時に用いる蛍光ナビゲーション用光源（ＫＡＲＬ　ＳＴＯＲＺ　Ｅｎｄｏｓｋｏｐｅ社製　蛍光イメージングシステム）を用いることができる。

（ｃ）弱酸性又は中性溶解性化合物の溶解
　溶解性成分が弱酸性溶解性化合物の場合、弱酸性溶液によって溶解性成分を溶解することができる。例えば、ｐＨ５．０～６．５の弱酸性溶液を添加することによって、溶解性成分を溶解する。弱酸性溶液の添加は、例えば洗浄・吸引管を用いて行うことができる。
　弱酸性溶液としては、生体に刺激の少ないものが好ましく、例えばクエン酸、酢酸、又はＭＥＳ緩衝液を挙げることができる。更に、これらの弱酸性溶液を添加することによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。
　一方、溶解性成分が中性溶解性化合物の場合、中性溶液によって溶解性成分を溶解することができる。例えば、ｐＨ６．５～８．０の中性溶液を添加することによって、溶解性成分を溶解する。中性溶液の添加は、例えば洗浄・吸引管を用いて行うことができる。
　中性溶液としては、生体に刺激の少ないものが好ましく、例えば生理食塩水、リンゲル液、ブドウ糖液、リン酸緩衝液、ＨＥＰＥＳ緩衝液、又は手術用洗浄灌流液、を挙げることができる。更に、これらの中性溶液を添加することによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。

（ｄ）酸性溶解性化合物の溶解
　溶解性成分が酸性溶解性化合物の場合、酸性溶液によって溶解性成分を溶解することができる。例えば、ｐＨ１．０～５．０の酸性溶液を添加することによって、溶解性成分を溶解する。酸性溶液の添加は、例えば洗浄・吸引管を用いて行うことができる。
　酸性溶液としては、生体に刺激の少ないものが好ましく、例えば希塩酸、を挙げることができる。更に、これらの酸性溶液を添加することによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。

（ｅ）アルカリ性溶解性化合物の溶解
　アルカリ性溶解性化合物の場合、アルカリ性溶液によって溶解性成分を溶解することができる。例えば、ｐＨ８．０～１１．０のアルカリ性溶液を添加することによって、溶解性成分を溶解する。アルカリ性溶液の添加は、例えば洗浄・吸引管を用いて行うことができる。アルカリ性溶液としては、生体に刺激の少ないものが好ましく、例えば炭酸ナトリウム緩衝液を挙げることができる。更に、これらのアルカリ性溶液を添加することによって、収縮している複合材料を、迅速に膨潤させ、元の体積に復元することができる。

　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。

《実施例１》
　本実施例では、ダブルネットワークゲルを用いて複合電極体を作製し、複合電極体を乾燥し、更に温度感受性溶解性化合物である温度溶解性ゼラチンを被覆することにより、被覆複合電極体を作製した。

（１）複合電極体の作製
　スライドガラスを適当なサイズに切り分け、アセトン、８６％　エタノール－イソプロパノール、蒸留水の順で１５分ずつ超音波洗浄し、イソプロパノール中に保管した。スライドガラスに１０重量％のポリビニルアルコール水溶液をスピンコート（１０００ｒｐｍ、２０秒）し、７０℃オーブンを用いた基板の加熱により溶媒を蒸発させてポリビニルアルコール犠牲層を形成した。
　重合溶液は、１－ブタノールを２ｍＬ、１Ｍ　ＥＤＯＴモノマー溶液を０．２２ｍＬ、４００ｍＭ　ｐ－トルエンスルホン酸鉄（III）含有１－ブタノール溶液を６．５ｍＬ（ＥＤＯＴ酸化剤、ドーパントイオン）、１０重量％ポリウレタン／テトラヒドロフラン溶液を２２．５ｍＬ、アニソール（溶媒の蒸発抑制用）を４．１７ｍＬ混合して調製した。マイクロインジェクター（ＥｚＲＯＢＯ－Ａｃｅ　ＳＴ４０４０、岩下エンジニアリング）を用いてスライドガラスに上記の重合溶液をライン形状（幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ）に塗布した。１００℃のホットプレートで１０分間加熱し、溶媒の蒸発と重合反応の進行を促すことで導電性ウレタンパターンを形成した。

　２種類のモノマー溶液は、以下のように調整した。モノマー溶液１は、蒸留水に２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸を１Ｍ、Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミドを４０ｍＭ、ＡＰＳを０．９ｍＭ、２－オキソグルタル酸（光重合開始剤）を２ｍＭになるように添加し、よく混合した。モノマー溶液２は、蒸留水にアクリルアミドを１Ｍ，Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミドを１ｍＭ、ＡＰＳを０．４ｍＭ、２－オキソグルタル酸を０．５ｍＭになるように添加し、よく混合した。
　スライドガラスに厚さ０．５ｍｍのシリコーンシートで作製した四角形の枠を設置した。前記のモノマー溶液１を前記の枠に流し込み、スライドガラスで蓋をした状態で紫外線（波長３６５ｎｍ、出力８Ｗ）を室温で６時間照射しゲル化した。得られたゲルを前記のモノマー溶液２に浸漬し、遮光した状態で４℃で２４時間、モノマー溶液２をゲルに染み込ませた。その後、再度紫外線（波長３６５ｎｍ、出力８Ｗ）を室温で６時間照射し、モノマー溶液２を重合することでダブルネットワークゲルを得た。

　ダブルネットワークゲルを前記の導電性ウレタンパターン基板に設置した。重合溶液は、蒸留水中に、ＥＤＯＴモノマーを５０ｍＭ、ＬｉＣｌＯ４（ドーパントイオン）を１００ｍＭとなるように添加して調製した。重合溶液を多孔質体に０．５ｍＬ滴下し、導電性ウレタンと重合溶液に、１．０Ｖ（ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ）の電位を印加して、重合量３００ｍＣ／ｃｍ^２、電解酸化重合を行った。

　ＰＥＤＯＴ重合後、基板を１００℃の蒸留水に３０分間浸漬し、ポリビニルアルコール犠牲層を溶解させた。ダブルネットワークゲルを基板から剥離し、導電性ウレタンがパターニングされたダブルネットワークゲル基板電極体を得た。

（２）乾燥工程
　蒸留水で膨潤したゲル電極を、２枚のナイロンメッシュで挟み、さらにスライドガラスに挟んだ状態で重りの乗せ、７０℃のオーブン（EYELA社製、ＮＤＯ－７００）で一晩乾燥させた。
　得られた乾燥ゲル電極を図１Ａに示す。ゲル電極の体積は、約５０％に収縮した。

（３）被覆工程
　得られた乾燥ゲル電極を、ゼラチンによって被覆した。温度感受性溶解性化合物ゼラチン水溶液は、６ｇのゼラチン（和光純薬）を精製水３０ｍＬに加え、撹拌し２０重量％のゼラチン水溶液を調製した。ゼラチン水溶液を５０℃に加温し、乾燥ゲル電極を約１－２秒間浸漬し、回収した。回収した乾燥ゲル電極を４℃の冷蔵庫に１０分間置いた。冷蔵庫での冷却によりゼラチンをゲル化し、被覆されたゲル電極を室温で一晩乾燥させ、被覆乾燥ゲル電極１（図１Ｂ）を調製した。更に、得られた被覆ゲル電極１に対して、同様のゼラチンの被覆を繰り返し、２回のゼラチン被覆を行った被覆乾燥ゲル電極２を調製した。

《実施例２》
　本実施例では、溶解性成分として、水溶性化合物ペクチンを用いて被覆複合電極体を作製した。
　温度溶解性ゼラチンに代えて水溶性化合物ペクチンを用いたことを除いては、実施例１の操作を繰り返した。被覆工程（３）は、以下のように行った。
（３）被覆工程
　得られた乾燥ゲル電極を水溶性化合物ペクチンによって被覆した。水溶性化合物ペクチン水溶液は、１ｇのペクチン（和光純薬）を蒸留水１０ｍＬに加えて、撹拌し１０重量％の水溶液を調製した。乾燥ゲル電極を約１－２秒間浸漬し、回収した。回収した乾燥ゲル電極を７０℃のオーブン（ＥＹＥＬＡ社製、ＮＤＯ-７００）で一晩乾燥させ、被覆乾燥ゲル電極（図５Ａ）を調製した。

《実施例３》
　本実施例では、溶解性成分として、ｐＨ感受性溶解性化合物キトサンを用いて被覆複合電極体を作製した。
　温度溶解性ゼラチンに代えてｐＨ感受性溶解性化合物キトサンを用いたことを除いては、実施例１の操作を繰り返した。被覆工程（３）は、以下のように行った。
（３）被覆工程
　ｐＨ感受性溶解性化合物キトサンは、０．０２ｇのキトサン（Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ）を１ｖｏｌ％酢酸水溶液１ｍＬに加えて撹拌し、２重量％の水溶液を調製した。乾燥ゲル電極を約１－２秒間浸漬し、回収した。回収した乾燥ゲル電極を７０℃のオーブンで一晩乾燥させ、被覆乾燥ゲル電極（図６Ａ）を調製した。

《膨潤実験》
　実施例１で得られたゼラチンを一回被覆した被覆乾燥ゲル電極１及びゼラチンを２回被覆した被覆乾燥ゲル電極２の膨潤実験を実施した。比較例として、実施例１の乾燥工程で得られたゼラチンを被覆していない乾燥ゲル電極を用いた。
　３７℃に加熱した１０ｍＬの人工脳脊髄液に、乾燥ゲル電極（比較例）、被覆乾燥ゲル電極１、及び被覆乾燥ゲル電極２を浸漬し、０～３０分間で電極の膨潤を測定した。
　図２及び図３Ａに示すように、ゼラチンを被覆していない乾燥ゲル電極は、３分の浸漬で、もとの体積に復元した。一方、被覆乾燥ゲル電極１は１５分で復元し（図２及び図３Ｂ）、被覆乾燥ゲル電極２は３０分で復元した（図２）。

　実施例１で得られた被覆乾燥ゲル電極１を、４℃に冷却した１０ｍＬの人工脳脊髄液に浸漬し、１０分後に３７℃に加熱して電極の膨潤を測定した。図４（Ａ）－（Ｃ）に示すように、４℃では１０分間ほとんど膨潤せず、３７℃に加熱すると約２０分で元の体積に復元した。これより温度感受性被覆材の効果が示された。

　実施例２で得られた、ペクチンを一回被覆した被覆乾燥ゲル電極の膨潤実験を実施した。比較例として、ペクチンを被覆していない乾燥ゲル電極を用いた。室温の１０ｍＬの人工脳脊髄液に、乾燥ゲル電極（比較例）、ペクチン被覆乾燥ゲル電極を浸漬し、０～３０分間で電極の膨潤を測定した。図５（Ｂ）、図５（Ｃ）に示すように、ペクチンを被覆していない乾燥ゲル電極は、３分の浸漬で、もとの体積に復元した。一方、被覆乾燥ゲル電極は３０分で復元した。

　実施例３で得られた、ｐＨ感受性溶解性キトサンを被覆した被覆乾燥ゲル電極の膨潤実験を実施した。ｐＨ７の人工脳脊髄液（１０ｍＬ）に２０分間浸漬後、ｐＨ４の１容量％酢酸水溶液（１０ｍＬ）にキトサン被覆乾燥ゲル電極を移し、更に２０分間の電極の膨潤を測定した。
　図３（Ｂ）～（Ｄ）に示すように、ｐＨ７の人工脳脊髄液に浸漬したキトサン被覆乾燥ゲル電極はほとんど膨潤せず、ｐＨ４の１容量％酢酸水溶液に移すと１０分の浸漬で、もとの体積に復元した。これよりｐＨ感受性被覆材の効果が示された。

　本発明の被覆複合電極体は、心電・筋電・脳電等の生体が発する電気信号の計測、及び通電（電気刺激）による生体機能の制御に用いることができる。
　以上、本発明を特定の態様に沿って説明したが、当業者に自明の変法や改良は本発明の範囲に含まれる。

Claims (19)

1. 　基材と多孔質体とが結合している複合材料が、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、及びｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分で被覆されていることを特徴とする被覆複合材料。
2. 　前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物、酸性溶解性化合物、又はアルカリ性溶解性化合物である、請求項１に記載の被覆複合材料。
3. 　前記被覆複合材料の含水率が、２０重量％以下である、請求項１又は２に記載の被覆複合材料。
4. 　前記水溶性化合物が、デンプン、ポリエチレングリコール、グリセロゼラチン、プルラン、ペクチン、カラギーナン、β－グルカン、ビニルエステル系ポリマ、アルギン酸、アルギン酸誘導体、コラーゲン、コラーゲン加水分解物、ファーセレラン、サイリュームシードガム、カシアガム、フェヌグリークガム、クインシードガム、タラビーンガム、アーモンドガム、ダムソンガム、アラビノガラクタン、デキストラン、ラムザンガム、レバン、アゾトバクタービネランジガム、エンテロバクターガム、ウェランガム、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記温度感受性溶解性化合物がゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、カカオ脂、ポリビニルアルコール、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物であって、クエン酸アセチルトリブチル、カルボマー、酢酸フタル酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸コハク酸ヒプロメロース、フタル酸ヒプロメロース、ポリビニルアセテートフタレート、シェラック、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、白蝋、ゼイン、酢酸コハク酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、酢酸フタル酸ポリビニル、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、小麦グリアジン、ヒプロメロースフタル酸エステル、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、酸性溶解性化合物であって、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ類、ポリビニルアセタールジエチルアミノアセテート、キトサン、メタクリル酸コポリマー類、エチルセルロース類、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、アルカリ性溶解性化合物であって、アクリル酸エチルメタクリル酸メチルコポリマである、請求項１～３のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
5. 　前記多孔質体が、アガロースゲル、コラーゲンゲル、グルコマンナンゲル、ポリアクリルアミドゲル、ポリアクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、フィブリンゲル、ポリビニルアルコールゲル、ポリヒドロキシエチルメタクリレートゲル、シリコーンハイドロゲル、ポリビニルピロリドンゲル、ポリエチレングリコールゲル、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸ゲル、アルギン酸ゲル、カラギーナンゲル、キトサンゲル、ポリＮイソプロピルアクリルアミドゲル、アクリル酸ゲル、ポリスチレンスルホン酸ゲル、ＰＰＥＧＤＡ、ＰＰＥＧＤＭ、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ＤＮハイドロゲル及びそれらの２つ以上の複合ゲルからなる群から選択される１つ以上の多孔質体である、請求項１～４のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
6. 　発熱性粒子を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
7. 　前記複合材料が複合電極体である、請求項１～６のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
8. 　前記多孔質体が基材から多孔質体に伸びるポリマーによって結合している、請求項１～７のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
9. 　前記ポリマーが、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリビチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリイソナイトチオフェン、ポリ－３－ヘキシルチオフェン、ポリアニリン、ポリイソチアナフテン、ポリチアジル、ポリフェニレン、ポリフルオレン、ポリジアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリチエニレンビニレン、及びポリフェニレスルフィドからなる群から選択される１つ以上の導電性高分子、又はポリ（メタ）アクリル酸若しくはこれらの塩（例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、又はアクリル酸・メタクリル酸アルキルコポリマー等のポリ（メタ）アクリル酸類若しくはこれらの塩）、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートの重合体（例えば、ＰＰＥＧＤＡ又はＰＰＥＧＤＭ）、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド）、ポリ２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリ（Ｎ－イソプロピルアクリルアミド）、ポリビニルピロリドン、ポリスチレンスルホン酸、カルボキシビニルポリマー、アルキル変性カルボキシビニルポリマー、無水マレイン酸コポリマー、ポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリ（メチルビニルエーテル－ａｌｔ－マレイン酸無水物）とポリエチレングリコールとの架橋体、ポリエチレングリコール架橋体、Ｎ－ビニルアセトアミド架橋体、アクリルアミド架橋体、デンプン・アクリル酸塩グラフトコポリマー架橋物、及びシリコーンからなる群から選択される絶縁性ポリマーである、請求項８に記載の被覆複合材料。
10. 　前記被覆複合材料が折り畳まれている、請求項１～９のいずれか一項に記載の被覆複合材料。
11. 　（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を乾燥させる工程、及び
    （２）前記乾燥した複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、
    を含む被覆複合材料の製造方法。
12. 　（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、及び
    （２）前記被覆した複合材料を乾燥させる工程、
    を含む被覆複合材料の製造方法。
13. 　（１）基材と多孔質体とが結合している複合材料を折り畳む工程、及び
    （２）前記折り畳まれた複合材料に、水溶性化合物、温度感受性溶解性化合物、ｐＨ感受性溶解性化合物からなる群から選択される少なくとも１つの溶解性成分を被覆する工程、
    を含む被覆複合材料の製造方法。
14. 　前記被覆複合材料が発熱性粒子を含む、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の被覆複合材料の製造方法。
15. 　前記水溶性化合物が、デンプン、ポリエチレングリコール、グリセロゼラチン、プルラン、ペクチン、カラギーナン、β－グルカン、ビニルエステル系ポリマ、アルギン酸、アルギン酸誘導体、コラーゲン、コラーゲン加水分解物、ファーセレラン、サイリュームシードガム、カシアガム、フェヌグリークガム、クインシードガム、タラビーンガム、アーモンドガム、ダムソンガム、アラビノガラクタン、デキストラン、ラムザンガム、レバン、アゾトバクタービネランジガム、エンテロバクターガム、ウェランガム、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記温度感受性溶解性化合物がゼラチン、ハードファット、ウイテプゾール、カカオ脂、ポリビニルアルコール、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、弱酸性又は中性溶解性化合物であって、クエン酸アセチルトリブチル、カルボマー、酢酸フタル酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸コハク酸ヒプロメロース、フタル酸ヒプロメロース、ポリビニルアセテートフタレート、シェラック、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、白蝋、ゼイン、酢酸コハク酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、酢酸フタル酸ポリビニル、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、小麦グリアジン、ヒプロメロースフタル酸エステル、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、酸性溶解性化合物であって、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ類、ポリビニルアセタールジエチルアミノアセテート、キトサン、メタクリル酸コポリマー類、エチルセルロース類、及びそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択される化合物であり、前記ｐＨ感受性溶解性化合物が、アルカリ性溶解性化合物であって、アクリル酸エチルメタクリル酸メチルコポリマである、請求項１１～１４のいずれか一項に記載の被覆複合材料の製造方法。
16. 　前記被覆複合材料が被覆複合電極体である、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の被覆複合材料の製造方法。
17. 　前記多孔質体が基材から多孔質体にモノマーを重合させることによって、基材と多孔質体とが結合している、請求項１１～１６のいずれか一項に記載の被覆複合材料の製造方法。
18. 　（１）請求項１～１０のいずれか一項に記載の被覆複合材料を装着部位に輸送する工程、及び
    （２）（ａ）前記溶解性成分が水溶性化合物である場合、体液により、若しくは水性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、
    （ｂ）前記溶解性成分が温度感受性溶解性化合物である場合、体温により、若しくは加熱により溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、
    （ｃ）前記溶解性成分が弱酸性又は中性溶解性化合物である場合、弱酸性又は中性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させるか、
    （ｄ）前記溶解性成分が酸性溶解性化合物である場合、酸性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、又は
    （ｅ）前記溶解性成分がアルカリ性溶解性化合物である場合、アルカリ性溶液を添加することにより溶解性成分を溶解し、そして被覆複合材料を膨潤させる、
    膨潤工程、
    を含む複合材料の膨潤方法。
19. 　前記加熱が、外部から熱を印加することによる加熱、電極に通電することによる加熱、又は発熱性粒子を発熱させることによる加熱である、請求項１８に記載の複合材料の膨潤方法。

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