WO2017169547A1 - 高周波モジュール - Google Patents

高周波モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2017169547A1
WO2017169547A1 PCT/JP2017/008872 JP2017008872W WO2017169547A1 WO 2017169547 A1 WO2017169547 A1 WO 2017169547A1 JP 2017008872 W JP2017008872 W JP 2017008872W WO 2017169547 A1 WO2017169547 A1 WO 2017169547A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal
signal
mounting
frequency module
shield conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/008872
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孝紀 上嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201780020278.7A priority Critical patent/CN108886379B/zh
Priority to JP2018508872A priority patent/JP6604432B2/ja
Publication of WO2017169547A1 publication Critical patent/WO2017169547A1/ja
Priority to US16/125,886 priority patent/US10383210B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H04B1/0475—Circuits with means for limiting noise, interference or distortion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H04B1/525—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa with means for reducing leakage of transmitter signal into the receiver
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
    • H10W42/261—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons characterised by their shapes or dispositions
    • H10W42/276—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons characterised by their shapes or dispositions the arrangements being on an external surface of the package, e.g. on the outer surface of an encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0723—Shielding provided by an inner layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the printed circuit board [PCB] or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
    • H10W44/226—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF] for HF amplifiers
    • H10W44/234—Arrangements for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H10W74/114—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by a substrate and the encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency module including a multilayer substrate on which a conductor pattern is formed, and a mounting element mounted on the surface of the multilayer substrate.
  • Patent Document 1 describes a branching circuit including a transmission filter and a reception filter.
  • the transmission filter is connected between the transmission terminal and the antenna terminal.
  • the reception filter is connected between the reception terminal and the antenna terminal.
  • the transmission signal is input from the transmission terminal, filtered by the transmission filter, and output from the antenna terminal.
  • the reception signal is input from the antenna terminal, filtered by the reception filter, and output from the reception terminal.
  • a correction capacitor is connected between the antenna terminal and the reception terminal in parallel with the reception filter.
  • a part of the transmission signal output from the transmission filter is transmitted to the reception terminal as a correction signal through the correction capacitor.
  • the correction capacitor By setting the correction capacitor to have a desired capacitance, the phase of the correction signal at the reception terminal is opposite to the phase of the leakage signal leaking from the transmission terminal to the reception terminal. With this configuration, the leakage signal is suppressed by the correction signal, and the isolation between the transmission terminal and the reception terminal is increased.
  • a high-frequency module is formed not only by a demultiplexing circuit but also by a laminated substrate and a mounting element, desired isolation may not be ensured between a plurality of terminals of the circuit including the mounting element.
  • an object of the present invention is to provide a high-frequency module with improved isolation between a plurality of terminals of a circuit including a mounted element.
  • the high-frequency module includes a mounting element, a laminated substrate, and a shield conductor.
  • the mounting element includes a first mounting terminal and a second mounting terminal.
  • a mounting element is mounted on the multilayer substrate.
  • the shield conductor is disposed on the surface side of the multilayer substrate, has a shape that covers the mounting element, and is spaced apart from the mounting element.
  • a high-frequency signal passing between the second mounting terminal and the first mounting terminal is defined as a first signal, and the second mounting terminal is changed to the first mounting terminal via a shield conductor.
  • the high-frequency signal to be transmitted is the second signal.
  • the first mounting terminal and the second mounting terminal are positions where at least a part of the frequency band signal of the first signal is canceled by the second signal at the first mounting terminal with respect to the shield conductor. Is arranged.
  • the phase difference is larger than 90 ° and 180 °. It is preferable that the first mounting terminal and the second mounting terminal are arranged with respect to the shield conductor so as to be less than or equal to °.
  • the signal in at least a part of the frequency band of the first signal is more effectively suppressed by the second signal.
  • the first mounting terminal and the second mounting terminal are capacitively coupled to the shield conductor, respectively.
  • the second signal is transmitted via the capacitor composed of the second mounting terminal and the shield conductor, the shield conductor, and the capacitor composed of the first mounting terminal and the shield conductor, and the phase of the second signal is transmitted. Is adjusted.
  • the high frequency module of the present invention preferably has the following configuration.
  • the multilayer substrate includes a first internal conductor pattern connected to the shield conductor.
  • the first mounting terminal is capacitively coupled to the shield conductor.
  • the second mounting terminal is capacitively coupled to the first internal conductor pattern.
  • the second signal is passed through the capacitor by the second mounting terminal and the first inner conductor pattern, the first inner conductor pattern, the shield conductor, and the capacitor by the first mounting terminal and the shield conductor. Is transmitted and the phase of the second signal is adjusted.
  • the first internal conductor pattern is preferably a grounding conductor pattern.
  • the grounding conductor pattern is used for the transmission path of the second signal.
  • the mountable element is a branching circuit element including a transmission terminal, a reception terminal, and a common terminal.
  • the second mounting terminal is a transmission terminal.
  • the first mounting terminal is a receiving terminal.
  • the leakage signal (first signal) leaking from the transmission terminal to the reception terminal is suppressed at the reception terminal by the second signal based on the transmission signal.
  • the high frequency module of the present invention may have the following configuration.
  • the mounting element includes a third mounting terminal that is a common terminal.
  • the mountable element is mounted on the surface of the multilayer substrate via the third mounting terminal.
  • the multilayer substrate includes a matching circuit element connected to the third mounting terminal.
  • Each of the first mounting terminal and the matching circuit element is capacitively coupled to the shield conductor.
  • the second signal is transmitted via the matching circuit element, the capacitor formed by the matching circuit element and the shield conductor, the shield conductor, and the capacitor formed by the first mounting terminal and the shield conductor.
  • the phase is adjusted.
  • the high-frequency module of the present invention may have the following configuration.
  • the high-frequency module includes a mounting element, a multilayer substrate, and a shield conductor.
  • the mounting element includes a transmission terminal, a reception terminal, and a common terminal.
  • a mounting element is mounted on the multilayer substrate.
  • the shield conductor is disposed on the surface side of the multilayer substrate, has a shape that covers the mounting element, and is spaced apart from the mounting element.
  • the multilayer substrate includes a matching circuit element connected to the common terminal.
  • a high-frequency signal leaking from the transmission terminal to the reception terminal is a first signal
  • a high-frequency signal transmitted from the common terminal to the reception terminal via the matching circuit element and the shield conductor is a second signal.
  • the receiving terminal and the matching circuit element are disposed at a position where at least a part of the frequency band of the first signal is canceled by the second signal at the receiving terminal with respect to the shield conductor.
  • the phase difference is larger than 90 ° and 180 °. It is preferable that the first mounting terminal and the second mounting terminal are arranged with respect to the shield conductor so as to be less than or equal to °.
  • the signal in at least a part of the frequency band of the first signal is more effectively suppressed by the second signal.
  • the receiving terminal and the matching circuit element are capacitively coupled to the shield conductors.
  • the second signal is transmitted through the capacitor formed by the matching circuit element and the shield conductor, the shield conductor, and the capacitor formed by the reception terminal and the shield conductor.
  • the matching circuit element may be formed inside the multilayer substrate.
  • the matching circuit element is capacitively coupled to the shield conductor in the multilayer substrate.
  • the matching circuit element may be mounted on the surface of the multilayer substrate.
  • the matching circuit element is capacitively coupled to the shield conductor in the region on the surface side of the multilayer substrate.
  • the high frequency module of the present invention may have the following configuration.
  • the side surface closest to the shield conductor in the mounting element is defined as the first side surface. Viewed from the first side surface, an overlapping portion where the first side surface and the shield conductor overlap each other and a non-overlapping portion where the first side surface and the shield conductor do not overlap each other are provided.
  • a capacitor is inserted in the transmission path of the second signal in the shield conductor.
  • the high frequency module of the present invention preferably has the following configuration.
  • the overlapping part has a first overlapping part and a second overlapping part that are separated by a non-overlapping part.
  • the length between the first overlapping portion and the second overlapping portion is shorter than the length of the first side surface.
  • (A) is a top view which shows the main structures of the high frequency module which concerns on the 1st Embodiment of this invention
  • (B) is side sectional drawing which shows the main structures of the high frequency module which concerns on 1st Embodiment. is there. It is the figure which expanded the mounting part of the branching circuit element in a high frequency module.
  • (A) is a top view of the state which eliminated the top
  • (B) is side sectional drawing which shows the main structures of the high frequency module which concerns on 2nd Embodiment. It is a circuit diagram of the high frequency module concerning a 2nd embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 It is a circuit diagram of the high frequency module concerning a 3rd embodiment of the present invention. It is side surface sectional drawing which shows the main structures of the high frequency module which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.
  • (A) is a plane sectional view showing the main composition of the high frequency module concerning a 4th embodiment of the present invention, and (B) is the elements on larger scale.
  • (A), (B), (C) is a side view which shows a part of high frequency module using the shield conductor which has a conductor non-formation part, respectively.
  • FIG. 1A is a plan view showing the main configuration of the high-frequency module according to the first embodiment.
  • FIG. 1A is a plan view showing a state in which the top surface portion of the shield conductor and the mold resin are eliminated.
  • FIG. 1B is a side sectional view showing the main configuration of the high-frequency module according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a mounting portion of the branch circuit element in the high frequency module.
  • the high-frequency module 10 includes a branch circuit element 20, a laminated substrate 101, a mold resin 102, and a shield conductor 103.
  • the laminated substrate 101 is formed by laminating a plurality of dielectric layers. Conductive patterns are formed on the plurality of dielectric layers. With this configuration, a plurality of internal conductor patterns are formed in the multilayer substrate 101.
  • Land conductors 111, 112, and 113 are formed on the surface of the laminated substrate 101.
  • the land conductors 111, 112, and 113 are arranged at positions closer to the first side surface than the second side surface on the first side surface and the second side surface of the multilayer substrate 101 facing each other.
  • the land conductors 111 and 112 are arranged close to the first side surface and spaced apart from each other along the first side surface.
  • the land conductor 113 is disposed closer to the second side surface than the land conductors 111 and 112.
  • a plurality of external connection conductors 120 are formed on the back surface of the multilayer substrate 101.
  • a conductor pattern for realizing a branching circuit is formed inside the branching circuit element 20.
  • a transmission terminal 211, a reception terminal 212, and a common terminal 213 are formed on the back surface of the branch circuit element 20.
  • the transmission terminal 211 corresponds to the “second mounting terminal” of the present invention
  • the reception terminal 212 corresponds to the “first mounting terminal” of the present invention.
  • the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are close to the first side surface of the branching circuit element 20 and are spaced apart from each other along the first side surface.
  • the common terminal 213 is disposed in the vicinity of the second side surface (the surface facing the first side surface) of the branching circuit element 20. In other words, the common terminal 213 is farther from the first side surface than the transmission terminal 211 and the reception terminal 212.
  • the transmission terminal 211 is mounted (bonded) to the land conductor 111.
  • the reception terminal 212 is mounted (bonded) to the land conductor 112.
  • the common terminal 213 is mounted (bonded) to the land conductor 113.
  • the first side surface of the branch circuit element 20 is close to the first side surface of the multilayer substrate 101 when the high-frequency module 10 is viewed in plan.
  • the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are close to the first side surface of the multilayer substrate 101.
  • the mold resin 102 is formed so as to cover the entire surface of the multilayer substrate 101 and to cover the branch circuit element 20. Each side surface of the mold resin 102 is flush with each side surface of the laminated substrate 101.
  • the mold resin 102 has an insulating property.
  • the shield conductor 103 includes a top surface portion and four side surface portions. Each side surface portion is connected to each side of the top surface portion.
  • the top surface portion of the shield conductor 103 covers the top surface of the mold resin 102.
  • the four side surfaces cover the four side surfaces of the mold resin 102, respectively.
  • the shield conductor 103 is formed of a thin film or a conductor plate. The four side surfaces of the shield conductor 103 also cover a part of the four side surfaces of the multilayer substrate 101.
  • the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 of the branch circuit element 20 are close to one side surface portion (referred to as a first side surface portion) of the shield conductor 103. is doing. Therefore, as shown in FIG. 2, the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 form capacitive coupling with the shield conductor 103, respectively.
  • the capacitor CC 21 is formed by the transmission terminal 211 and the shield conductor 103.
  • a capacitor CC22 is formed by the receiving terminal 212 and the shield conductor 103.
  • the high frequency module 10 has the above-described structure, thereby realizing the circuit shown in FIG.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the high-frequency module according to the first embodiment of the present invention.
  • the high frequency module 10 includes a branch circuit element 20, a transmission circuit 31, and a reception circuit 32.
  • the branch circuit element 20 includes a transmission terminal 211, a reception terminal 212, and a common terminal 213.
  • the branch circuit element 20 includes a TX filter 21 and an RX filter 22.
  • the TX filter 21 and the RX filter 22 are realized by a conductor pattern inside the branching circuit element 20.
  • the TX filter 21 is connected between the transmission terminal 211 and the common terminal 213.
  • the TX filter 21 is a filter in which the frequency band of the transmission signal is in the pass band and the frequency band excluding the frequency band of the transmission signal is in the attenuation band.
  • the RX filter 22 is connected between the reception terminal 212 and the common terminal 213.
  • the RX filter 22 is a filter in which the frequency band of the received signal is in the pass band and the frequency band excluding the frequency band of the received signal is in the attenuation band.
  • the transmission terminal 211 is connected to the transmission circuit 31.
  • the transmission circuit 31 amplifies the transmission signal.
  • the transmission circuit 31 includes a power amplifier PA.
  • the power amplifier PA is a mounting element, and is mounted on the surface of the multilayer substrate 101 together with the branch circuit element 20.
  • the receiving terminal 212 is connected to the receiving circuit 32.
  • the receiving circuit 32 amplifies the received signal.
  • the receiving circuit 32 is provided with a low noise amplifier LNA.
  • the low-noise amplifier LNA is a mounted element, and is mounted on the surface of the multilayer substrate 101 together with the branch circuit element 20.
  • the part realized by the mounting type elements in the transmission circuit 31 and the reception circuit 32 and the part other than the demultiplexing circuit element 20 are at least the inner conductor pattern of the multilayer substrate 101 and the front and back surfaces. This is realized by a conductor pattern formed on one side.
  • the common terminal 213 is connected to the antenna ANT.
  • the antenna ANT is formed or mounted on a substrate on which the high frequency module 1 is mounted.
  • the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are capacitively coupled to the shield conductor 103 as described above. Thereby, the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are connected by the bypass circuit 40 which is a series circuit of the capacitor CC21, the shield conductor 103, and the capacitor CC22.
  • the capacitance of the capacitor CC21 and the capacitance of the capacitor CC22 are determined by the phase ⁇ StxL of the first signal StxL that is a transmission signal (high frequency signal) leaking from the transmission terminal 211 to the reception terminal 212 and the phase ⁇ StxC1 of the second signal StxC1.
  • the first signal is a transmission signal (high frequency signal) that leaks from the transmission terminal 211 to the reception terminal 212.
  • the second signal is a high-frequency signal that is a part of the transmission signal transmitted through the bypass circuit 40.
  • the capacitance of the capacitor CC21 and the capacitance of the capacitor CC22 are determined.
  • the capacitance of the capacitor CC21 can be determined by the distance between the transmission terminal 211 and the shield conductor 103, the facing width between the transmission terminal 211 and the shield conductor 103, and the dielectric constant of the mold resin 102.
  • the capacitance of the capacitor CC22 can be determined by the distance between the reception terminal 212 and the shield conductor 103, the facing width between the reception terminal 212 and the shield conductor 103, and the dielectric constant of the mold resin 102.
  • the first signal StxL is canceled by the second signal StxC1, and the isolation between the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 is improved.
  • phase theta StxL the first signal StxL and the phase theta StxC1 second signal StxC1
  • the reversed phase it is preferable that the reversed phase.
  • the first signal StxL can be suppressed by a predetermined amount by the second signal StxC1, and the isolation between the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 is improved.
  • the absolute value ABS of the first signal StxL (A StxL (212)) and the absolute value ABS of the second signal StxC1 (A StxC1 (212)) are the same. Is preferred. Thereby, the first signal StxL can be more effectively suppressed by the second signal StxC1.
  • the high-frequency module 10 positively couples the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 of the branching circuit element 20 to the shield conductor 103 in a capacitive manner. Then, the transmission path of the second signal through the shield conductor 103 is formed by these capacitive couplings.
  • the high frequency module 10 suppresses the first signal from the transmission terminal 211 to the reception terminal 212 by the second signal. Thereby, high isolation between the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 can be ensured and improved.
  • FIG. 4A is a plan view showing the main configuration of the high-frequency module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a plan view showing a state in which the top surface portion of the shield conductor and the mold resin are eliminated.
  • FIG. 4B is a side cross-sectional view showing the main configuration of the high-frequency module according to the second embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of a high-frequency module according to the second embodiment of the present invention.
  • the high-frequency module 10A according to the present embodiment differs from the high-frequency module 10 according to the first embodiment in that the high-frequency module 10A according to the present embodiment has an internal ground conductor 130 as an internal conductor pattern.
  • the high-frequency module 10A is different from the high-frequency module 10 according to the first embodiment in that the bypass circuit 40A is formed using the internal ground conductor 130.
  • Other configurations of the high-frequency module 10A are the same as those of the high-frequency module 10 according to the first embodiment, and description of the same portions is omitted.
  • the internal ground conductor 130 corresponds to the “grounding conductor pattern” of the present invention.
  • the internal ground conductor 130 is formed inside the multilayer substrate 101.
  • the internal ground conductor 130 overlaps the transmission terminal 211 when the high-frequency module 10A is viewed in plan.
  • the internal ground conductor 130 is connected to the shield conductor 103.
  • the transmission terminal 211 and the internal ground conductor 130 are capacitively coupled to form the capacitor CC23.
  • the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are connected by a bypass circuit 40A that is a series circuit of the capacitor CC23, the internal ground conductor 130, the shield conductor 103, and the capacitor CC22.
  • ⁇ StxC2 (212) (180 ° + ⁇ StxL (212))
  • FIG. 6 is a circuit diagram of a high-frequency module according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing the main configuration of the high-frequency module according to the third embodiment of the present invention.
  • the high-frequency module 10B according to the present embodiment is different from the high-frequency module 10A according to the second embodiment in that the matching circuit 140 is provided and the bypass circuit 40B is formed using the matching circuit 140.
  • Other configurations of the high-frequency module 10B are the same as those of the high-frequency module 10A according to the second embodiment, and description of the same portions is omitted.
  • the high-frequency module 10 ⁇ / b> B includes a matching circuit 140.
  • the matching circuit 140 is connected between the common terminal 213 and the antenna ANT.
  • the common terminal 213 corresponds to the “third mounting terminal” of the present invention.
  • the matching circuit 140 includes an inductor 141 made of an internal conductor pattern and a capacitor 142 made of an internal conductor pattern.
  • the inductor 141 and the capacitor 142 correspond to the “matching circuit element” of the present invention.
  • the inductor 141 is a linear conductor including an interlayer connection conductor arranged in a wound shape.
  • the capacitor 142 is realized by arranging the internal ground conductor 130 and the planar conductor 151 to face each other.
  • the inductor 141 and the capacitor 142 are connected to the land conductor 113 via the wiring conductor pattern 161.
  • the planar conductor 151 constituting the capacitor 142 is close to the shield conductor 103. Thereby, the planar conductor 151 and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form a capacitor CC24.
  • the matching circuit 140 and the reception terminal 212 are connected by a bypass circuit 40B that is a series circuit of the capacitor CC24, the shield conductor 103, and the capacitor CC22.
  • the second signal StxC3 is transmitted to the bypass circuit 40B.
  • ⁇ StxC3 (212) (180 ° + ⁇ StxL (212))
  • FIG. 8A is a plan sectional view showing the main configuration of the high-frequency module according to the fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 8B is a partially enlarged view thereof.
  • the high-frequency module 10C according to the present embodiment is different from the high-frequency module 10B according to the third embodiment in that the matching circuit elements constituting the matching circuit 140 are mounted elements.
  • the other configuration of the high-frequency module 10C is the same as that of the high-frequency module 10B according to the third embodiment, and the description of the same portion is omitted.
  • the matching circuit 140 includes matching circuit elements 143 and 144, which are mounted elements. Both matching circuit elements 143 and 144 may be inductors or capacitors, and one matching circuit element may be an inductor and the other matching circuit element may be a capacitor.
  • the matching circuit elements 143 and 144 are mounted on the surface of the multilayer substrate 101.
  • the matching circuit elements 143 and 144 are connected to the common terminal 213 by wiring conductors 162 formed on the multilayer substrate 101.
  • one external connection terminal of the matching circuit element 144 is close to the shield conductor 103. Thereby, one external connection terminal of the matching circuit element 144 and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form a capacitor CC25.
  • the matching circuit 140 and the reception terminal 212 are connected by a bypass circuit that is a series circuit of the capacitor CC25, the shield conductor 103, and the capacitor CC22.
  • a second signal StxC4 is transmitted to the bypass circuit.
  • ⁇ StxC4 (212) (180 ° + ⁇ StxL (212))
  • FIG. 9 is a circuit diagram of a high-frequency module according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a mounting portion of the filter circuit element in the high frequency module.
  • the high-frequency module 11D according to this embodiment is different from the high-frequency module 10 according to the first embodiment in that the high-frequency module 11D includes a TX filter element 21D and a transmission circuit 31, and does not include an RX filter and a reception circuit.
  • the transmission circuit 31 is the same as the transmission circuit 31 of the high-frequency module 10 according to the first embodiment.
  • the TX filter element 21D is obtained by making the TX filter 21 portion of the branching circuit element 20 of the high-frequency module 10 according to the first embodiment into a single mounted element.
  • the TX filter element 21D includes a transmission side terminal 211D and an antenna side terminal 213D.
  • the transmission side terminal 211D is connected to the transmission circuit 31.
  • the antenna side terminal 213D is connected to the antenna ANT.
  • the antenna side terminal 213D corresponds to the “first mounting terminal” of the present invention, and the transmission side terminal 211D corresponds to the “second mounting terminal” of the present invention.
  • the TX filter element 21D is mounted on the surface of the multilayer substrate 101 so that the direction in which the transmission side terminal 211D and the antenna side terminal 213D are aligned and the first side surface portion of the shield conductor 103 are parallel to each other. Has been.
  • the transmission side terminal 211D and the antenna side terminal 213D are close to the shield conductor 103, respectively.
  • the transmission-side terminal 211D and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form a capacitor CC31
  • the antenna-side terminal 213D and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form a capacitor CC32.
  • the transmission side terminal 211D and the antenna side terminal 213D are connected by the bypass circuit 40D which is a series circuit of the capacitor CC31, the shield conductor 103, and the capacitor CC32.
  • the second signal StxC5 is transmitted to the bypass circuit 40D.
  • the signal StxH in the unnecessary frequency band in the first signal is, for example, a harmonic signal of the transmission signal, and is a signal transmitted from the transmission side terminal 211D to the antenna side terminal 213D via the TX filter element 21D.
  • the second signal StxC5 is a signal that transmits the bypass circuit 40D in the harmonic signal of the transmission signal.
  • the second signal StxC5 can suppress a predetermined amount of the signal StxH in the unnecessary frequency band in the first signal, and the transmission side terminal 211D and the antenna side terminal Isolation with 213D is improved.
  • the configuration of the present invention can be applied not only to improve isolation between the transmission terminal and the reception terminal of the branching circuit, but also to mount a plurality of circuit elements having a plurality of mounting terminals such as a filter circuit. It can also be applied to improve the isolation between the terminals.
  • FIG. 11 is a circuit diagram of a high-frequency module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an enlarged view of a mounting portion of the branch circuit element in the high frequency module.
  • the high-frequency module 10E according to the present embodiment is obtained by applying the concept of the high-frequency module 10D according to the fifth embodiment to the high-frequency module 10 according to the first embodiment.
  • the transmission terminal 211 and the common terminal 213 are connected by the TX filter 21 and also connected by the bypass circuit 40E.
  • the bypass circuit 40E is realized by mounting the branch circuit element 20 on the multilayer substrate 101 as shown in FIG.
  • the demultiplexing circuit element 20 is disposed so that the transmission terminal 211 and the common terminal 213 are close to the shield conductor 103. Thereby, the transmission terminal 211 and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form the capacitor CC21. Further, the common terminal 213 and the shield conductor 103 are capacitively coupled to form a capacitor CC33.
  • the bypass circuit 40E is realized by a series circuit of the capacitor CC21, the shield conductor 103, and the capacitor CC33.
  • the isolation between the transmission terminal 211 and the common terminal 213 is improved with respect to the harmonic signal of the transmission signal. Also in this case, if the phase difference is greater than 90 ° and equal to or less than 180 °, the second signal StxC6 can suppress the signal StxH in the unnecessary frequency band in the first signal by a predetermined amount, and the transmission terminal 211 and the common terminal 213 This improves the isolation.
  • the shield conductor 103 may be provided with a conductor non-forming portion.
  • FIG. 13 is a side view showing a part of a high-frequency module using a shield conductor having a conductor non-forming portion. 13A, 13B, and 13C are different in the shape of the conductor non-forming portion.
  • the shield conductor 103 has a conductor non-forming portion 301.
  • the conductor non-forming portion 301 is formed on the first side surface portion 331 closest to the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 of the branching circuit element 20 among the four side surface portions of the shield conductor 103.
  • the conductor non-forming portion 301 has a shape extending from the end portion on the top surface side of the shield conductor 103 in the first side surface portion 331 to the opposite end portion (end portion on the front end side). The length of the first side surface portion 331 of the conductor non-forming portion 301 is shorter than the distance between the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 in the branching circuit element 20.
  • the length of the first side surface portion 331 of the conductor non-forming portion 301 is shorter than the length in the direction parallel to the first side surface portion 331 of the branching circuit element 20.
  • the length of the first side surface portion 331 of the conductor non-forming portion 301 is a length parallel to the top surface portion of the shield conductor 103.
  • the conductor non-forming portion 301 is disposed at a position where the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 overlap the shield conductor 103 when the high-frequency module 10F1 is viewed from the side (viewed from the first side surface portion 331 side).
  • the side surface of the branch circuit element 20 in which the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are close overlaps with the first side surface portion 331 of the shield conductor 103.
  • a non-overlapping portion that does not overlap with the portion having the conductor in the first side surface portion 331 (overlaps with respect to the conductor non-forming portion 301 of the shield conductor 103).
  • the overlapping portion includes a first overlapping portion on the transmission terminal 211 side and a second overlapping portion on the receiving terminal 212 side, and the first overlapping portion and the second overlapping portion are separated by a non-overlapping portion.
  • a capacitor is formed between the first overlapping portion and the second overlapping portion.
  • a capacitor can be further connected in series to the portion of the shield conductor 103 in the bypass circuit.
  • the phase of a 2nd signal can further be adjusted and isolation improves more reliably.
  • both the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 are close to the shield conductor 103 (the portion having the conductor in the shield conductor 103). Therefore, both the transmission terminal 211 and the reception terminal 212 can form a capacitive coupling having a predetermined size or more with respect to the shield conductor 103, which is effective.
  • the high-frequency module 10F2 shown in FIG. 13B is different from the high-frequency module 10F1 shown in FIG.
  • the conductor non-forming portion 302 overlaps the reception terminal 212 when the high frequency module 10F2 is viewed from the side. In other words, the shield conductor 103 does not overlap the reception terminal 212 in the high-frequency module 10F2.
  • a capacitor can be further connected in series to the shield conductor 103 in the bypass circuit.
  • a high-frequency module 10F3 shown in FIG. 13C is different from the high-frequency module 10F1 shown in FIG.
  • the conductor non-forming portion 303 does not reach the top surface end and the tip end of the first side surface portion 331 of the shield conductor 103.
  • a capacitor can be further connected in series to the shield conductor 103 in the bypass circuit.
  • the conductor non-forming portion of the shield conductor 103 is not limited to the shape shown in FIGS. 13 (A), 13 (B), and 13 (C).
  • the mounting type element such as the demultiplexing circuit element 20
  • the shield conductor 103 What is necessary is just to have a conductor non-formation part so that the part which has a conductor may overlap.
  • the mold resin 102 is provided, but the mold resin 102 may be omitted.
  • the provision of the mold resin 102 is effective because the capacitive coupling between the mounting terminal and the shield conductor can be increased.
  • High-frequency module 20 Demultiplexing circuit element 21: TX filter 21D: TX filter element 22: RX filter 31: Transmission circuit 32: Reception circuit 40, 40A , 40B, 40D, 40E: Bypass circuit 101: Multilayer substrate 102: Mold resin 103: Shield conductor 111, 112, 113: Land conductor 120: External connection conductor 123: Common terminal 130: Internal ground conductor 133: Land conductor 140: Matching circuit 141: Inductor 142: Capacitors 143, 144: Matching circuit element 151: Planar conductor 161: Wiring conductor pattern 162: Wiring conductor 211: Transmission terminal 211D: Transmission side terminal 212: Reception terminal 213: Common terminal 213D: Antenna side terminal 301, 302, 30 : Conductor non-forming portion 331: First side surface portion ANT: Antenna CC21: Capacitors CC21, CC

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)

Abstract

実装型素子を含む回路の複数の端子間におけるアイソレーションを向上する。　高周波モジュール（１０）は、分波回路素子（２０）、積層基板（１０１）、および、シールド導体（１０３）を備える。分波回路素子（２０）は、送信端子（２１１）と受信端子（２１２）を備え、積層基板（１０１）の表面に実装されている。シールド導体（１０３）は、積層基板（１０１）の表面側に配置され、分波回路素子（２０）を覆う形状である。送信端子（２１１）と受信端子（２１２）は、シールド導体（１０３）に対して、受信端子（２１２）において送信端子（２１１）からの第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が第２信号によってキャンセルされる位置に配置されている。

Description

高周波モジュール
　本発明は、導体パターンが形成された積層基板と、この積層基板の表面に実装された実装型素子とを備える高周波モジュールに関する。
　特許文献１には、送信フィルタと受信フィルタとを備えた分波回路が記載されている。送信フィルタは、送信端子とアンテナ端子との間に接続されている。受信フィルタは、受信端子とアンテナ端子との間に接続されている。送信信号は、送信端子から入力され、送信フィルタでフィルタ処理されて、アンテナ端子から出力される。受信信号は、アンテナ端子から入力され、受信フィルタでフィルタ処理されて、受信端子から出力される。アンテナ端子と受信端子との間には、受信フィルタに対して並列に、補正用のキャパシタが接続されている。
　送信フィルタから出力された送信信号の一部は、補正用キャパシタを介して、補正用信号として受信端子に伝送される。補正用キャパシタを所望のキャパシタンスとすることによって、受信端子において、補正用信号の位相は、送信端子から受信端子に漏洩する漏洩信号の位相に対して逆位相となる。この構成により、漏洩信号は補正用信号によって抑制され、送信端子と受信端子との間のアイソレーションは高くなる。
特許第５１８３４５９号明細書
　しかしながら、特許文献１に記載の分波回路を、積層基板と、当該積層基板に実装される実装型のフィルタ素子とによって形成する場合、漏洩信号を十分に抑制できず、送信端子と受信端子との間で所望のアイソレーションを確保できないことがあった。
　また、分波回路に限らず、積層基板と実装型素子とによって高周波モジュールを形成する場合、実装型素子を含む回路の複数の端子間で所望のアイソレーションを確保できないことがあった。
　したがって、本発明の目的は、実装型素子を含む回路の複数の端子間におけるアイソレーションを向上した高周波モジュールを提供することにある。
　この発明の高周波モジュールは、実装型素子、積層基板、および、シールド導体を備える。実装型素子は、第１の実装用端子および第２の実装用端子を備える。積層基板には、実装型素子が実装されている。シールド導体は、積層基板の表面側に配置され、実装型素子を覆う形状であり、実装型素子に対して離間して配置されている。この高周波モジュールにおいて、第２の実装用端子から第１の実装用端子の間を通過する高周波信号を第１信号とし、第２の実装用端子からシールド導体を介して第１の実装用端子に伝送する高周波信号を第２信号とする。第１の実装用端子および第２の実装用端子は、シールド導体に対して、第１の実装用端子において第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が第２信号によってキャンセルされる位置に配置されている。
　この構成では、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が第２信号によって抑制される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号の位相をθＳｔｘＬとし、第２信号の位相をθＳｔｘＣ１とした場合、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下となるように、シールド導体に対して第１の実装用端子および第２の実装用端子が配置されていることが好ましい。
　この構成では、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が、第２信号によって、より効果的に抑制される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、第１の実装用端子および第２の実装用端子は、それぞれにシールド導体に対して容量結合していることが好ましい。
　この構成では、第２の実装用端子とシールド導体とによるキャパシタ、シールド導体、および、第１の実装用端子とシールド導体とによるキャパシタを介して、第２信号が伝送され、第２信号の位相が調整される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、次の構成であることが好ましい。積層基板は、シールド導体に接続する第１の内部導体パターンを備える。第１の実装用端子は、シールド導体に容量結合している。第２の実装用端子は、第１の内部導体パターンに容量結合している。
　この構成では、第２の実装用端子と第１の内部導体パターンとによるキャパシタ、第１の内部導体パターン、シールド導体、第１の実装用端子とシールド導体とによるキャパシタを介して、第２信号が伝送され、第２信号の位相が調整される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、第１の内部導体パターンは、接地用の導体パターンであることが好ましい。
　この構成では、接地用の導体パターンが第２信号の伝送経路に利用される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、次の構成の場合により有効である。実装型素子は、送信端子、受信端子、および共通端子を備える分波回路素子である。第２の実装用端子は送信端子である。第１の実装用端子は受信端子である。
　この構成では、送信端子から受信端子に漏れる漏洩信号（第１信号）が、送信信号に基づく第２信号によって、受信端子において抑制される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、次の構成であってもよい。実装型素子は、共通端子である第３の実装用端子を備える。実装型素子は、第３の実装用端子を介して、積層基板の表面に実装されている。積層基板は、第３の実装用端子に接続する整合回路素子を備える。第１の実装用端子および整合回路素子は、それぞれにシールド導体に容量結合している。
　この構成では、整合回路素子、整合回路素子とシールド導体とによるキャパシタ、シールド導体、および、第１の実装用端子とシールド導体とによるキャパシタを介して、第２信号が伝送され、第２信号の位相が調整される。
　また、この発明の高周波モジュールは、次の構成であってもよい。高周波モジュールは、実装型素子、積層基板、および、シールド導体を備える。実装型素子は、送信端子、受信端子、および共通端子を備える。積層基板には、実装型素子が実装されている。シールド導体は、積層基板の表面側に配置され、実装型素子を覆う形状であり、実装型素子に対して離間して配置されている。積層基板は、共通端子に接続する整合回路素子を備える。送信端子から受信端子に漏洩する高周波信号を第１信号とし、共通端子から整合回路素子およびシールド導体を介して受信端子に伝送する高周波信号を第２信号とする。受信端子および整合回路素子は、シールド導体に対して、受信端子において第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が第２信号によってキャンセルされる位置に配置されている。
　この構成では、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が第２信号によって抑制される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号の位相をθＳｔｘＬとし、第２信号の位相をθＳｔｘＣ１とした場合、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下となるように、シールド導体に対して第１の実装用端子および第２の実装用端子が配置されていることが好ましい。
　この構成では、第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が、第２信号によって、より効果的に抑制される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、受信端子および整合回路素子は、それぞれにシールド導体に容量結合していることが好ましい。
　この構成では、整合回路素子とシールド導体とによるキャパシタ、シールド導体、および、受信端子とシールド導体とによるキャパシタを介して、第２信号が伝送される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、整合回路素子は、積層基板の内部に形成されていてもよい。
　この構成では、整合回路素子は、積層基板内において、シールド導体に容量結合する。
　また、この発明の高周波モジュールでは、整合回路素子は、積層基板の表面に実装されていてもよい。
　この構成では、整合回路素子は、積層基板の表面側の領域において、シールド導体に容量結合する。
　また、この発明の高周波モジュールでは、次の構成であってもよい。実装型素子におけるシールド導体に最も近い側面を第１側面とする。第１側面から視て、第１側面とシールド導体とが重なる重複部と、第１側面とシールド導体とが重ならない非重複部とを備える。
　この構成では、シールド導体における第２信号の伝送経路に、キャパシタが挿入される。
　また、この発明の高周波モジュールでは、次の構成であることが好ましい。正面視において、重複部は、非重複部によって離間される第１の重複部と第２の重複部とを有する。第１の重複部と第２の重複部との間の長さは、第１側面の長さよりも短い。
　この構成では、実装型素子の実装用端子とシールド導体との容量結合が得やすい。
　この発明によれば、実装型素子を含む回路の複数の端子間のアイソレーションを向上することができる。
（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す平面図であり、（Ｂ）は、第１の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。 高周波モジュールにおける分波回路素子の実装部分を拡大した図である。 本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。 （Ａ）は、シールド導体の天面部とモールド樹脂を無くした状態の平面図であり、（Ｂ）は、第２の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。 本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。 本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。 （Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す平面断面図であり、（Ｂ）は、その部分拡大図である。 本発明の第５の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。 高周波モジュールにおけるフィルタ回路素子の実装部分を拡大した図である。 本発明の第６の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。 高周波モジュールにおける分波回路素子の実装部分を拡大した図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれに、導体非形成部を有するシールド導体を用いた高周波モジュールの一部を示す側面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す平面図である。図１（Ａ）では、シールド導体の天面部とモールド樹脂を無くした状態の平面図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ－Ａ断面の図である。図２は、高周波モジュールにおける分波回路素子の実装部分を拡大した図である。
　図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、高周波モジュール１０は、分波回路素子２０、積層基板１０１、モールド樹脂１０２、および、シールド導体１０３を備えている。積層基板１０１は、複数の誘電体層を積層してなる。複数の誘電体層には、導体パターンが形成されており、この構成によって、積層基板１０１内に複数の内部導体パターンが形成されている。
　積層基板１０１の表面には、ランド導体１１１，１１２，１１３が形成されている。ランド導体１１１，１１２，１１３は、積層基板１０１の対向する第１側面と第２側面において、第２側面よりも第１側面に近い位置に配置されている。ランド導体１１１，１１２は、第１側面に近接し、且つ、この第１側面に沿って互いに間隔を空けて配置されている。ランド導体１１３は、ランド導体１１１，１１２よりも第２側面側に配置されている。積層基板１０１の裏面には、複数の外部接続用導体１２０が形成されている。
　分波回路素子２０の内部には、分波回路を実現する導体パターンが形成されている。分波回路素子２０の裏面には、送信端子２１１、受信端子２１２、および、共通端子２１３が形成されている。送信端子２１１は、本発明の「第２の実装用端子」に対応し、受信端子２１２は、本発明の「第１の実装用端子」に対応する。
　送信端子２１１および受信端子２１２は、分波回路素子２０の第１側面に近接し、且つ、この第１側面に沿って互いに間隔を空けて配置されている。共通端子２１３は、分波回路素子２０の第２側面（第１側面に対向する面）に近接して配置されている。言い換えれば、共通端子２１３は、送信端子２１１および受信端子２１２よりも第１側面から離れている。送信端子２１１は、ランド導体１１１に実装（接合）されている。受信端子２１２は、ランド導体１１２に実装（接合）されている。共通端子２１３は、ランド導体１１３に実装（接合）されている。
　この構造により、高周波モジュール１０を平面視して、分波回路素子２０の第１側面は、積層基板１０１の第１側面に近接している。言い換えれば、送信端子２１１および受信端子２１２は、積層基板１０１の第１側面に近接している。
　モールド樹脂１０２は、積層基板１０１の表面の全体を覆い、且つ、分波回路素子２０を覆うように、形成されている。モールド樹脂１０２の各側面は、積層基板１０１の各側面と面一である。モールド樹脂１０２は、絶縁性を有する。
　シールド導体１０３は、天面部と四つの側面部とを備える。天面部の各辺にそれぞれの側面部が接続している。シールド導体１０３の天面部は、モールド樹脂１０２の天面を覆っている。四つの側面部は、それぞれにモールド樹脂１０２の四つの側面を覆っている。シールド導体１０３は、薄膜もしくは導体板によって形成されている。シールド導体１０３の４つの側面部は、積層基板１０１の４つの側面の一部も覆っている。
　この構造により、図１（Ａ）、図２に示すように、分波回路素子２０の送信端子２１１および受信端子２１２は、シールド導体１０３の一側面部（第１側面部と称する。）に近接している。したがって、図２に示すように、送信端子２１１および受信端子２１２は、シールド導体１０３に対して、それぞれ容量結合を形成する。具体的には、送信端子２１１とシールド導体１０３とによって、キャパシタＣＣ２１を形成する。受信端子２１２とシールド導体１０３とによって、キャパシタＣＣ２２を形成する。
　高周波モジュール１０は、上述の構造を有することによって、図３に示す回路を実現している。図３は、本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。
　図３に示すように、高周波モジュール１０は、分波回路素子２０、送信回路３１、受信回路３２を備える。分波回路素子２０は、送信端子２１１、受信端子２１２、および、共通端子２１３を備える。分波回路素子２０は、ＴＸフィルタ２１およびＲＸフィルタ２２を備える。ＴＸフィルタ２１とＲＸフィルタ２２は、分波回路素子２０の内部の導体パターンによって実現される。
　ＴＸフィルタ２１は、送信端子２１１と共通端子２１３との間に接続されている。ＴＸフィルタ２１は、送信信号の周波数帯域が通過域内となり、送信信号の周波数帯域を除く周波数帯域が減衰域内となるフィルタである。
　ＲＸフィルタ２２は、受信端子２１２と共通端子２１３との間に接続されている。ＲＸフィルタ２２は、受信信号の周波数帯域が通過域内となり、受信信号の周波数帯域を除く周波数帯域が減衰域内となるフィルタである。
　送信端子２１１は、送信回路３１に接続されている。送信回路３１は、送信信号を増幅する。送信回路３１には、パワーアンプＰＡが備えられている。図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２で図示していないが、パワーアンプＰＡは、実装型素子であり、積層基板１０１の表面に、分波回路素子２０とともに実装されている。
　受信端子２１２は、受信回路３２に接続されている。受信回路３２は、受信信号を増幅する。受信回路３２には、ローノイズアンプＬＮＡが備えられている。図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２で図示していないが、ローノイズアンプＬＮＡは、実装型素子であり、積層基板１０１の表面に、分波回路素子２０とともに実装されている。
　高周波モジュール１０において、送信回路３１および受信回路３２における実装型素子で実現される部分、および、分波回路素子２０以外の部分は、積層基板１０１の内部導体パターン、および、表面と裏面との少なくとも一方に形成された導体パターンによって実現される。
　共通端子２１３は、アンテナＡＮＴに接続されている。アンテナＡＮＴは、高周波モジュール１が実装される基板に形成または実装されている。
　そして、高周波モジュール１０では、上述のように、送信端子２１１および受信端子２１２がシールド導体１０３に対して容量結合している。これにより、送信端子２１１と受信端子２１２は、キャパシタＣＣ２１、シールド導体１０３、および、キャパシタＣＣ２２の直列回路であるバイパス回路４０によって接続される。
　キャパシタＣＣ２１のキャパシタンスおよびキャパシタＣＣ２２のキャパシタンスは、送信端子２１１から受信端子２１２に漏洩する送信信号（高周波信号）である第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬと、第２信号ＳｔｘＣ１の位相θＳｔｘＣ１とによって決定されている。第１信号は、送信端子２１１から受信端子２１２に漏洩する送信信号（高周波信号）である。第２信号は、バイパス回路４０を伝送する送信信号の一部の高周波信号である。具体的には、受信端子２１２において、第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬ（２１２）と第２信号ＳｔｘＣ１の位相θＳｔｘＣ１（２１２）とが逆位相（θＳｔｘＣ１（２１２）＝（１８０°＋θＳｔｘＬ（２１２）））になるように、キャパシタＣＣ２１のキャパシタンスおよびキャパシタＣＣ２２のキャパシタンスを決定する。キャパシタＣＣ２１のキャパシタンスは、送信端子２１１とシールド導体１０３との距離、送信端子２１１とシールド導体１０３との対向幅、および、モールド樹脂１０２の誘電率によって決定できる。同様に、キャパシタＣＣ２２のキャパシタンスは、受信端子２１２とシールド導体１０３との距離、受信端子２１２とシールド導体１０３との対向幅、および、モールド樹脂１０２の誘電率によって決定できる。
　この構成によって、第１信号ＳｔｘＬは、第２信号ＳｔｘＣ１によって相殺され、送信端子２１１と受信端子２１２とのアイソレーションが向上する。
　なお、第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬと第２信号ＳｔｘＣ１の位相θＳｔｘＣ１とは、逆位相になることが好ましい。しかしながら、例えば位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ１によって第１信号ＳｔｘＬを所定量抑制でき、送信端子２１１と受信端子２１２とのアイソレーションが向上する。
　さらに、受信端子２１２において、第１信号ＳｔｘＬの振幅の絶対値ＡＢＳ（ＡＳｔｘＬ（２１２））と、第２信号ＳｔｘＣ１の振幅の絶対値ＡＢＳ（ＡＳｔｘＣ１（２１２））とは、同じであることが好ましい。これにより、第１信号ＳｔｘＬを第２信号ＳｔｘＣ１によって、より効果的に抑制できる。
　このように、高周波モジュール１０は、分波回路素子２０の送信端子２１１と受信端子２１２とを積極的にシールド導体１０３に容量結合させている。そして、これらの容量結合によって、シールド導体１０３を介する第２信号の伝送経路を形成する。高周波モジュール１０は、この第２信号によって、送信端子２１１から受信端子２１２への第１信号を抑制する。これにより、送信端子２１１と受信端子２１２との間のアイソレーションを高く確保して、向上することができる。
　次に、第２の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図４（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す平面図である。図４（Ａ）は、シールド導体の天面部とモールド樹脂を無くした状態の平面図である。図４（Ｂ）は、第２の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＢ－Ｂ断面の図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。
　本実施形態に係る高周波モジュール１０Ａは、内部導体パターンとして内部グランド導体１３０を有する点において、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０と異なる。また、高周波モジュール１０Ａは、内部グランド導体１３０を用いてバイパス回路４０Ａを形成する点において、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０と異なる。高周波モジュール１０Ａの他の構成は、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。内部グランド導体１３０が、本発明の「接地用の導体パターン」に対応する。
　図４に示すように、内部グランド導体１３０は、積層基板１０１の内部に形成されている。高周波モジュール１０Ａを平面視して、内部グランド導体１３０は、送信端子２１１に重なっている。内部グランド導体１３０は、シールド導体１０３に接続されている。
　このような構成では、送信端子２１１と内部グランド導体１３０とが容量結合し、キャパシタＣＣ２３が形成される。これにより、図５に示すように、送信端子２１１と受信端子２１２とは、キャパシタＣＣ２３、内部グランド導体１３０、シールド導体１０３、および、キャパシタＣＣ２２の直列回路であるバイパス回路４０Ａによって接続される。
　このような構成であっても、キャパシタＣＣ２２，ＣＣ２３のキャパシタンスを適宜決定することによって、受信端子２１２において、第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬ（２１２）と、第２信号ＳｔｘＣ２の位相θＳｔｘＣ２（２１２）とを、逆位相（θＳｔｘＣ２（２１２）＝（１８０°＋θＳｔｘＬ（２１２）））にすることができる。これにより、送信端子２１１と受信端子２１２との間のアイソレーションが向上する。この場合にも、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ２によって第１信号ＳｔｘＬを所定量抑制でき、送信端子２１１と受信端子２１２とのアイソレーションが向上する。
　次に、本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。図７は、本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る高周波モジュール１０Ｂは、整合回路１４０を備える点、この整合回路１４０を用いてバイパス回路４０Ｂを形成する点において、第２の実施形態に係る高周波モジュール１０Ａと異なる。高周波モジュール１０Ｂの他の構成は、第２の実施形態に係る高周波モジュール１０Ａと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
　図６に示すように、高周波モジュール１０Ｂは、整合回路１４０を備える。整合回路１４０は、共通端子２１３とアンテナＡＮＴとの間に接続されている。この共通端子２１３が、本発明の「第３の実装用端子」に対応する。
　図７に示すように、整合回路１４０は、内部導体パターンからなるインダクタ１４１と、内部導体パターンからなるキャパシタ１４２とを備える。インダクタ１４１とキャパシタ１４２が、本発明の「整合回路素子」に対応する。インダクタ１４１は、層間接続導体を含む線状導体を巻回形に配置したものである。キャパシタ１４２は、内部グランド導体１３０と平面導体１５１とが対向して配置されることによって実現される。インダクタ１４１とキャパシタ１４２とは、配線導体パターン１６１を介して、ランド導体１１３に接続されている。
　キャパシタ１４２を構成する平面導体１５１は、シールド導体１０３に近接している。これにより、平面導体１５１とシールド導体１０３とは容量結合し、キャパシタＣＣ２４が形成される。
　この構成によって、図６に示すように、整合回路１４０と受信端子２１２とは、キャパシタＣＣ２４、シールド導体１０３、および、キャパシタＣＣ２２の直列回路であるバイパス回路４０Ｂによって接続される。バイパス回路４０Ｂには、第２信号ＳｔｘＣ３が伝送される。
　このような構成であっても、キャパシタＣＣ２２，ＣＣ２４のキャパシタンスを適宜決定することによって、受信端子２１２において、第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬ（２１２）と、第２信号ＳｔｘＣ３の位相θＳｔｘＣ３（２１２）とを、逆位相（θＳｔｘＣ３（２１２）＝（１８０°＋θＳｔｘＬ（２１２）））にすることができる。これにより、送信端子２１１と受信端子２１２との間のアイソレーションが向上する。この場合にも、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ３によって第１信号ＳｔｘＬを所定量抑制でき、送信端子２１１と受信端子２１２とのアイソレーションが向上する。
　次に、本発明の第４の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図８（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る高周波モジュールの主要構成を示す平面断面図であり、図８（Ｂ）は、その部分拡大図である。
　本実施形態に係る高周波モジュール１０Ｃは、整合回路１４０を構成する整合回路素子を実装型素子にした点において、第３の実施形態に係る高周波モジュール１０Ｂと異なる。高周波モジュール１０Ｃの他の構成は、第３の実施形態に係る高周波モジュール１０Ｂと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
　図８（Ａ）に示すように、整合回路１４０は、それぞれが実装型素子である整合回路素子１４３，１４４を備える。両方の整合回路素子１４３，１４４がインダクタまたはキャパシタであってもよく、一方の整合回路素子がインダクタで他方の整合回路素子がキャパシタであってもよい。整合回路素子１４３，１４４は、積層基板１０１の表面に実装されている。整合回路素子１４３，１４４は、積層基板１０１に形成された配線導体１６２によって、共通端子２１３に接続されている。
　図８（Ｂ）に示すように、整合回路素子１４４の１つの外部接続端子は、シールド導体１０３に近接している。これにより、整合回路素子１４４の１つの外部接続端子とシールド導体１０３とは容量結合し、キャパシタＣＣ２５が形成される。
　この構成によって、整合回路１４０と受信端子２１２とは、キャパシタＣＣ２５、シールド導体１０３、および、キャパシタＣＣ２２の直列回路であるバイパス回路によって接続される。このバイパス回路には、第２信号ＳｔｘＣ４が伝送される。
　このような構成であっても、キャパシタＣＣ２２，ＣＣ２５のキャパシタンスを適宜決定することによって、受信端子２１２において、第１信号ＳｔｘＬの位相θＳｔｘＬ（２１２）と、第２信号ＳｔｘＣ４の位相θＳｔｘＣ４（２１２）とを、逆位相（θＳｔｘＣ４（２１２）＝（１８０°＋θＳｔｘＬ（２１２）））にできる。これにより、送信端子２１１と受信端子２１２との間のアイソレーションが向上する。この場合にも、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ４によって第１信号ＳｔｘＬを所定量抑制でき、送信端子２１１と受信端子２１２とのアイソレーションが向上する。
　次に、本発明の第５の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図９は、本発明の第５の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。図１０は、高周波モジュールにおけるフィルタ回路素子の実装部分を拡大した図である。
　本実施形態に係る高周波モジュール１１Ｄは、ＴＸフィルタ素子２１Ｄと送信回路３１とを備えており、ＲＸフィルタと受信回路とを備えていない点において、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０と異なる。送信回路３１は、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０の送信回路３１と同じである。ＴＸフィルタ素子２１Ｄは、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０の分波回路素子２０のＴＸフィルタ２１の部分を、単体の実装型素子にしたものである。
　ＴＸフィルタ素子２１Ｄは、送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとを備えている。送信側端子２１１Ｄは、送信回路３１に接続されている。アンテナ側端子２１３Ｄは、アンテナＡＮＴに接続されている。アンテナ側端子２１３Ｄは、本発明の「第１の実装用端子」に対応し、送信側端子２１１Ｄは、本発明の「第２の実装用端子」に対応する。
　図１０に示すように、ＴＸフィルタ素子２１Ｄは、送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとが並ぶ方向とシールド導体１０３の第１側面部とが並行になるように、積層基板１０１の表面に実装されている。送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとは、それぞれシールド導体１０３に近接している。この構成によって、送信側端子２１１Ｄとシールド導体１０３とが容量結合し、キャパシタＣＣ３１が形成され、アンテナ側端子２１３Ｄとシールド導体１０３とが容量結合し、キャパシタＣＣ３２が形成される。
　したがって、送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとは、キャパシタＣＣ３１、シールド導体１０３、および、キャパシタＣＣ３２の直列回路であるバイパス回路４０Ｄによって接続される。バイパス回路４０Ｄには、第２信号ＳｔｘＣ５が伝送される。
　このような構成であっても、キャパシタＣＣ３１，ＣＣ３２のキャパシタンスを適宜決定することによって、アンテナ側端子２１３Ｄにおいて、第１信号における不要な周波数帯域の信号ＳｔｘＨの位相θＳｔｘＨ（２１３Ｄ）と、第２信号ＳｔｘＣ５の位相θＳｔｘＣ５（２１３Ｄ）とを、逆位相（θＳｔｘＣ５（２１３Ｄ）＝（１８０°＋θＳｔｘＨ（２１３Ｄ）））にできる。第１信号における不要な周波数帯域の信号ＳｔｘＨは、例えば、送信信号の高調波信号であって、送信側端子２１１Ｄからアンテナ側端子２１３Ｄへ、ＴＸフィルタ素子２１Ｄを介して伝送する信号である。第２信号ＳｔｘＣ５は、送信信号の高調波信号におけるバイパス回路４０Ｄを伝送する信号である。
　これにより、送信信号の高調波信号に対して、送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとの間のアイソレーションが向上する。この場合にも、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ５によって第１信号における不要な周波数帯域の信号ＳｔｘＨを所定量抑制でき、送信側端子２１１Ｄとアンテナ側端子２１３Ｄとのアイソレーションが向上する。
　このように、本発明の構成は、分波回路の送信端子と受信端子との間のアイソレーションの向上に適用できるだけでなく、フィルタ回路等の複数の実装用端子を有する回路素子の複数の実装用端子間のアイソレーションの向上にも適用することができる。
　次に、本発明の第６の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第６の実施形態に係る高周波モジュールの回路図である。図１２は、高周波モジュールにおける分波回路素子の実装部分を拡大した図である。
　本実施形態に係る高周波モジュール１０Ｅは、第１の実施形態に係る高周波モジュール１０に対して、第５の実施形態の高周波モジュール１０Ｄの概念を適用したものである。
　高周波モジュール１０Ｅでは、送信端子２１１と共通端子２１３とは、ＴＸフィルタ２１で接続されるとともに、バイパス回路４０Ｅによって接続されている。
　バイパス回路４０Ｅは、図１２に示すように、積層基板１０１に対して分波回路素子２０を実装することによって実現される。分波回路素子２０は、送信端子２１１と共通端子２１３とがシールド導体１０３に近接するように、配置されている。これにより、送信端子２１１とシールド導体１０３とが容量結合し、キャパシタＣＣ２１が形成される。また、共通端子２１３とシールド導体１０３とが容量結合し、キャパシタＣＣ３３が形成される。バイパス回路４０Ｅは、キャパシタＣＣ２１、シールド導体１０３、およびキャパシタＣＣ３３の直列回路によって実現される。
　このような構成であっても、キャパシタＣＣ２１，ＣＣ３３のキャパシタンスを適宜決定することによって、共通端子２１３において、第１信号における不要な周波数帯域の信号ＳｔｘＨの位相θＳｔｘＨ（２１３）と、バイパス回路４０Ｅを伝送する第２信号ＳｔｘＣ６の位相θＳｔｘＣ６（２１３）とを、逆位相（θＳｔｘＣ６（２１３）＝（１８０°＋θＳｔｘＨ（２１３）））にできる。
　これにより、送信信号の高調波信号に対して、送信端子２１１と共通端子２１３との間のアイソレーションが向上する。この場合にも、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下であれば、第２信号ＳｔｘＣ６によって第１信号における不要な周波数帯域の信号ＳｔｘＨを所定量抑制でき、送信端子２１１と共通端子２１３とのアイソレーションが向上する。
　なお、上述の各実施形態の構成は、それぞれに組み合わせることができ、送信信号が入力される実装用端子と、それ以外の実装用端子との間のアイソレーションが向上する。
　また、上述の各実施形態の構成において、シールド導体１０３に導体非形成部を設けてもよい。
　図１３は、導体非形成部を有するシールド導体を用いた高周波モジュールの一部を示す側面図である。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）は、それぞれに導体非形成部の形状が異なる。
　図１３（Ａ）に示す高周波モジュール１０Ｆ１では、シールド導体１０３は、導体非形成部３０１を有する。導体非形成部３０１は、シールド導体１０３の四つの側面部の内、分波回路素子２０の送信端子２１１および受信端子２１２に最も近い第１側面部３３１に形成されている。導体非形成部３０１は、第１側面部３３１におけるシールド導体１０３の天面部側の端部からこの反対側の端部（先端側の端部）に亘る形状である。導体非形成部３０１の第１側面部３３１の長さは、分波回路素子２０における送信端子２１１と受信端子２１２との距離よりも短い。すなわち、導体非形成部３０１の第１側面部３３１の長さは、分波回路素子２０の第１側面部３３１に平行な方向の長さよりも短い。ここで、導体非形成部３０１の第１側面部３３１の長さとは、シールド導体１０３の天面部に平行な長さである。導体非形成部３０１は、高周波モジュール１０Ｆ１を側面視して（第１側面部３３１側から視て）、送信端子２１１と受信端子２１２とがシールド導体１０３に重なる位置に配置されている。
　言い換えれば、高周波モジュール１０Ｆ１を側面視して、分波回路素子２０の側面の内、送信端子２１１および受信端子２１２が近接する側面は、シールド導体１０３の第１側面部３３１に対して重複する重複部と、第１側面部３３１における導体を有する部分に重複しない（シールド導体１０３の導体非形成部３０１に対して重複する）非重複部とを有する。重複部は、送信端子２１１側の第１重複部と、受信端子２１２側の第２重複部とからなり、第１重複部と第２重複部とは、非重複部によって離間されている。
　この構成では、第１重複部と第２重複部との間に、キャパシタが形成される。これにより、バイパス回路におけるシールド導体１０３の部分に、さらにキャパシタを直列に接続することができる。これにより、第２信号の位相をさらに調整でき、アイソレーションがより確実に向上する。
　特に、図１３（Ａ）の構成では、送信端子２１１と受信端子２１２とがともに、シールド導体１０３（シールド導体１０３における導体を有する部分）に近接している。したがって、送信端子２１１と受信端子２１２との両方がシールド導体１０３に対して、所定の大きさ以上の容量結合を形成でき、有効である。
　図１３（Ｂ）に示す高周波モジュール１０Ｆ２は、図１３（Ａ）に示す高周波モジュール１０Ｆ１に対して、導体非形成部３０２の形状において異なる。高周波モジュール１０Ｆ２を側面視して、導体非形成部３０２は、受信端子２１２に重複している。言い換えれば、高周波モジュール１０Ｆ２では、シールド導体１０３は、受信端子２１２に重複していない。
　このような構成であっても、バイパス回路におけるシールド導体１０３の部分に、さらにキャパシタを直列に接続することができる。
　図１３（Ｃ）に示す高周波モジュール１０Ｆ３は、図１３（Ａ）に示す高周波モジュール１０Ｆ１に対して、導体非形成部３０３の形状において異なる。導体非形成部３０３は、シールド導体１０３の第１側面部３３１の天面側の端部および先端側の端部に達していない。
　このような構成であっても、バイパス回路におけるシールド導体１０３の部分に、さらにキャパシタを直列に接続することができる。
　なお、本発明の高周波モジュールでは、シールド導体１０３の導体非形成部は、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）に示した形状に限らない。具体的には、高周波モジュールを側面視して、シールド導体１０３に容量結合させる実装型素子（分波回路素子２０等）における容量結合させる複数の端子の内、少なくとも１つの端子とシールド導体１０３の導体を有する部分とが重なるように、導体非形成部を有すればよい。
　また、上述の各実施形態では、モールド樹脂１０２を備えているが、モールド樹脂１０２は、省略することもできる。ただし、モールド樹脂１０２を備えることによって、実装用端子とシールド導体との容量結合を大きくすることができ、有効である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅ，１０Ｆ１，１０Ｆ２，１０Ｆ３，１１Ｄ：高周波モジュール
２０：分波回路素子
２１：ＴＸフィルタ
２１Ｄ：ＴＸフィルタ素子
２２：ＲＸフィルタ
３１：送信回路
３２：受信回路
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｄ，４０Ｅ：バイパス回路
１０１：積層基板
１０２：モールド樹脂
１０３：シールド導体
１１１，１１２，１１３：ランド導体
１２０：外部接続用導体
１２３：共通端子
１３０：内部グランド導体
１３３：ランド導体
１４０：整合回路
１４１：インダクタ
１４２：キャパシタ
１４３，１４４：整合回路素子
１５１：平面導体
１６１：配線導体パターン
１６２：配線導体
２１１：送信端子
２１１Ｄ：送信側端子
２１２：受信端子
２１３：共通端子
２１３Ｄ：アンテナ側端子
３０１，３０２，３０３：導体非形成部
３３１：第１側面部
ＡＮＴ：アンテナ
ＣＣ２１：キャパシタ
ＣＣ２１，ＣＣ２２，ＣＣ２３，ＣＣ２４，ＣＣ２５，ＣＣ３１，ＣＣ３２，ＣＣ３３：キャパシタ
ＬＮＡ：ローノイズアンプ
ＰＡ：パワーアンプ
ＳｔｘＣ１，ＳｔｘＣ２，ＳｔｘＣ３，ＳｔｘＣ４，ＳｔｘＣ５，ＳｔｘＣ６：第２信号
ＳｔｘＨ，ＳｔｘＬ：第１信号

Claims (14)

  1. 　第１の実装用端子および第２の実装用端子を備える実装型素子と、
    　前記実装型素子が実装される積層基板と、
    　前記積層基板の表面側に配置され、前記実装型素子を覆う形状であり、前記実装型素子に対して離間して配置されているシールド導体と、
    　を備え、
    　前記第２の実装用端子から前記第１の実装用端子の間を通過する高周波信号を第１信号とし、前記第２の実装用端子から前記シールド導体を介して前記第１の実装用端子に伝送する高周波信号を第２信号とした場合、
    　前記第１の実装用端子および前記第２の実装用端子は、前記シールド導体に対して、前記第１の実装用端子において前記第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が前記第２信号によってキャンセルされる位置に配置されている、
    　高周波モジュール。
  2. 　前記第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号の位相をθＳｔｘＬとし、前記第２信号の位相をθＳｔｘＣ１とした場合、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下となるように、前記シールド導体に対して前記第１の実装用端子および前記第２の実装用端子が配置されている、
    　請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 　前記第１の実装用端子および前記第２の実装用端子は、それぞれに前記シールド導体に対して容量結合している、
    　請求項１または請求項２に記載の高周波モジュール。
  4. 　前記積層基板は、前記シールド導体に接続する第１の内部導体パターンを備え、
    　前記第１の実装用端子は、前記シールド導体に容量結合し、
    　前記第２の実装用端子は、前記第１の内部導体パターンに容量結合している、
    　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波モジュール。
  5. 　前記第１の内部導体パターンは、接地用の導体パターンである、
    　請求項４に記載の高周波モジュール。
  6. 　前記実装型素子は、送信端子、受信端子、および共通端子を備える分波回路素子であり、
    　前記第２の実装用端子は前記送信端子であり、
    　前記第１の実装用端子は前記受信端子である、
    　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の高周波モジュール。
  7. 　前記実装型素子は、前記共通端子である第３の実装用端子を備え、
    　前記実装型素子は、前記第３の実装用端子を介して、前記積層基板の表面に実装されており、
    　前記積層基板は、前記第３の実装用端子に接続する整合回路素子を備え、
    　前記第１の実装用端子および前記整合回路素子は、それぞれに前記シールド導体に容量結合している、
    　請求項６に記載の高周波モジュール。
  8. 　送信端子、受信端子、および共通端子を備える実装型素子と、
    　前記実装型素子が実装される積層基板と、
    　前記積層基板の表面側に配置され、前記実装型素子を覆う形状であり、前記実装型素子に対して離間して配置されているシールド導体と、
    　を備え、
    　前記積層基板は、前記第共通端子に接続する整合回路素子を備え、
    　前記送信端子から前記受信端子に漏洩する高周波信号を第１信号とし、前記共通端子から前記整合回路素子および前記シールド導体を介して前記受信端子に伝送する高周波信号を第２信号とし、
    　前記受信端子および前記整合回路素子は、前記シールド導体に対して、前記受信端子において前記第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号が前記第２信号によってキャンセルされる位置に配置されている、
    　高周波モジュール。
  9. 　前記第１信号の少なくとも一部の周波数帯帯域の信号の位相をθＳｔｘＬとし、前記第２信号の位相をθＳｔｘＣ１とした場合、位相差が９０°よりも大きく１８０°以下となるように、前記シールド導体に対して前記第１の実装用端子および前記第２の実装用端子が配置されている、
    　請求項８に記載の高周波モジュール。
  10. 　前記受信端子および前記整合回路素子は、それぞれに前記シールド導体に容量結合している、
    　請求項８または請求項９に記載の高周波モジュール。
  11. 　前記整合回路素子は、前記積層基板の内部に形成されている、
    　請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の高周波モジュール。
  12. 　前記整合回路素子は、前記積層体の表面に実装されている、
    　請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の高周波モジュール。
  13. 　前記実装型素子における前記シールド導体に最も近い側面を第１側面とし、
    　前記第１側面から視て、前記第１側面と前記シールド導体とが重なる重複部と、前記第１側面と前記シールド導体とが重ならない非重複部とを備える、
    　請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の高周波モジュール。
  14. 　正面視において、
    　前記重複部は、前記非重複部によって離間される第１の重複部と第２の重複部とを有し、
    　前記第１の重複部と前記第２の重複部との間の長さは、前記第１側面の長さよりも短い、
    　請求項１３に記載の高周波モジュール。
PCT/JP2017/008872 2016-03-31 2017-03-07 高周波モジュール Ceased WO2017169547A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780020278.7A CN108886379B (zh) 2016-03-31 2017-03-07 高频模块
JP2018508872A JP6604432B2 (ja) 2016-03-31 2017-03-07 高周波モジュール
US16/125,886 US10383210B2 (en) 2016-03-31 2018-09-10 High-frequency module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016070550 2016-03-31
JP2016-070550 2016-03-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/125,886 Continuation US10383210B2 (en) 2016-03-31 2018-09-10 High-frequency module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017169547A1 true WO2017169547A1 (ja) 2017-10-05

Family

ID=59963009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/008872 Ceased WO2017169547A1 (ja) 2016-03-31 2017-03-07 高周波モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10383210B2 (ja)
JP (1) JP6604432B2 (ja)
CN (1) CN108886379B (ja)
WO (1) WO2017169547A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022070862A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7038255B1 (ja) 2020-06-17 2022-03-17 株式会社フジクラ 無線モジュール
CN115885378B (zh) * 2020-09-17 2025-09-05 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
CN116097424B (zh) * 2020-09-24 2025-08-05 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107471A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Toshiba Corp シールドユニットおよび無線機
JP2008078321A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 通信端末及び送信機のシールド構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5382929A (en) * 1992-07-31 1995-01-17 Ndk, Nihon Dempa Kogyo Company, Ltd. Monolithic crystal filter
JP4504278B2 (ja) * 2004-08-04 2010-07-14 パナソニック株式会社 アンテナ共用器、ならびに、それを用いた高周波モジュールおよび通信機器
US7446629B2 (en) * 2004-08-04 2008-11-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna duplexer, and RF module and communication apparatus using the same
EP2031755B1 (en) * 2006-06-12 2013-11-20 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wave demultiplexer
US8135348B2 (en) * 2007-03-27 2012-03-13 Qualcomm, Incorporated Rejection of transmit signal leakage in wireless communication device
JP5183459B2 (ja) 2008-12-26 2013-04-17 太陽誘電株式会社 分波器、分波器用基板および電子装置
US9203455B2 (en) * 2012-08-14 2015-12-01 Broadcom Corporation Full duplex system with self-interference cancellation
EP2733855B1 (en) * 2012-11-15 2016-07-27 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Transceiver front-end
US9025646B2 (en) * 2013-03-14 2015-05-05 Qualcomm, Incorporated Transmit leakage cancellation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107471A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Toshiba Corp シールドユニットおよび無線機
JP2008078321A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 通信端末及び送信機のシールド構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022070862A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108886379A (zh) 2018-11-23
CN108886379B (zh) 2020-08-18
US20190008032A1 (en) 2019-01-03
JP6604432B2 (ja) 2019-11-13
US10383210B2 (en) 2019-08-13
JPWO2017169547A1 (ja) 2018-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105453429B (zh) 高频模块
JP6137246B2 (ja) 高周波フィルタ、高周波ダイプレクサ、および電子機器
JPH0758506A (ja) Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器
JP6604432B2 (ja) 高周波モジュール
US10679114B2 (en) Radio-frequency front end circuit, high-frequency signal processing circuit, and communication device
JP6455532B2 (ja) 高周波スイッチモジュール
JPWO2015146448A1 (ja) 伝送線路部材および電子機器
JP5018858B2 (ja) 高周波モジュール
WO2015022839A1 (ja) 電力分配器
JP5218570B2 (ja) デュプレクサモジュール
JP5637321B2 (ja) 分波回路、およびｒｆ回路モジュール
JP5218569B2 (ja) アンテナ共用モジュール
US8847699B2 (en) Composite component
JP6024857B1 (ja) 高周波スイッチモジュール
CN206441849U (zh) 传输线路构件及电子设备
JP4086154B2 (ja) 高周波複合部品

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018508872

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17774092

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17774092

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1