WO2017169262A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2017169262A1
WO2017169262A1 PCT/JP2017/005866 JP2017005866W WO2017169262A1 WO 2017169262 A1 WO2017169262 A1 WO 2017169262A1 JP 2017005866 W JP2017005866 W JP 2017005866W WO 2017169262 A1 WO2017169262 A1 WO 2017169262A1
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WO
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light emitting
mounting substrate
display panel
display device
emitting element
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PCT/JP2017/005866
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熊本　泰浩
智也 大上
貴充 礒野
幸次郎 比嘉
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication date
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    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Definitions

  • This disclosure relates to a display device that displays images such as still images and moving images.
  • a display device such as a television device or a monitor for a computer
  • a thin display device such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electro Luminescence) display panel.
  • the liquid crystal display device is a display device that does not emit light. Therefore, in the liquid crystal display device, an LED (Light Emitting Diode) or the like is provided on the back surface (the surface opposite to the surface viewed by the user) of the display panel included in the display device so that the user can view images even in a dark place. A light emitting element is arranged, and the light emitted from the LED and transmitted through the display panel reaches the user.
  • LED Light Emitting Diode
  • the display device having such a configuration has, for example, a configuration in which light emitting elements such as LEDs are arranged in a matrix at intervals. Therefore, the display device may include a reflection sheet for reflecting the light that travels to the opposite side of the display panel after being emitted from the light emitting element to the display panel side.
  • Patent Document 1 discloses a display device in which a reflective sheet is attached to a back plate.
  • a display device including a light emitting element such as an LED loses power input to the LED due to heat loss of the LED, or the reflective sheet is lifted from a predetermined position, and a gap is formed on the back surface side of the reflective sheet (hereinafter referred to as such).
  • a light emitting element such as an LED loses power input to the LED due to heat loss of the LED, or the reflective sheet is lifted from a predetermined position, and a gap is formed on the back surface side of the reflective sheet (hereinafter referred to as such).
  • an optical loss (a part of the light emitted from the light emitting element is lost) may occur due to the fact that the reflecting sheet is lifted.
  • the present disclosure provides a display device capable of reducing heat loss and optical loss.
  • the display device includes a display panel that displays an image, a plurality of elongated mounting boards that are arranged along the display panel, and a plurality of the mounting boards that are arranged in the longitudinal direction of each of the mounting boards.
  • a display panel that displays an image
  • a plurality of elongated mounting boards that are arranged along the display panel
  • a plurality of the mounting boards that are arranged in the longitudinal direction of each of the mounting boards.
  • Light emitted from the back side of the panel toward the display panel light emitting elements arranged in a matrix along the display panel, a back plate on which the plurality of mounting boards are bonded by an adhesive member, and the back
  • a reflective sheet attached to a face plate, having a hole through which the light emitting element penetrates at a position corresponding to the light emitting element, and reflecting light emitted from the light emitting element toward the display panel
  • Each of the mounting boards is composed of a flexible wiring board.
  • the display device according to the present disclosure can reduce heat loss and optical loss.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the appearance of the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the structure of the display device in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the light-emitting element and the mounting substrate that constitute the light-emitting module according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an example of a relay board constituting the light emitting module in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an example of the reflection sheet in the first embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a part of the reflection sheet in the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an example of the back plate in the first embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the appearance of the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the structure of the display device in
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration example in the concave portion of the back plate in the first embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the lifting of the reflective sheet from the mounting substrate in the comparative example.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the overlap between the reflection sheet and the mounting substrate in the first embodiment.
  • each drawing is not necessarily illustrated strictly, and is a schematic diagram in which emphasis, omission, and ratio adjustment are appropriately performed to show the present disclosure, and the actual shape, positional relationship, ratio May be different.
  • symbol is attached
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the appearance of the display device 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the structure of the display device 100 according to the first embodiment.
  • 1 and 2 schematically show a schematic configuration of the display device 100, and details are omitted.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis as necessary.
  • the direction parallel (substantially parallel) to the longitudinal direction of the display device 100 is taken as the X axis
  • the direction parallel (substantially parallel) to the lateral direction of the display device 100 is designated Y.
  • a direction perpendicular to both the X axis and the Y axis is taken as the Z axis.
  • the vertical direction with respect to the XZ plane, that is, the Y-axis direction is the direction of gravity
  • the display device 100 is placed on an installation surface parallel (substantially parallel) to the XZ plane under normal use conditions. It shall be installed.
  • the side facing the user (not shown) who views the display device 100 is “front” or “front”, the opposite side is “back”, and is relatively relative to the installation surface in the Y-axis direction.
  • the far side is defined as “up”, and the direction relatively close to the installation surface in the Y axis direction is defined as “down”. Note that these directions are relative for convenience and are not absolute.
  • the display device 100 includes a frame body 101, a front member 102, a display panel 103, a light emitting unit 140, a back plate 108, and a back cover 109.
  • the display device 100 described in this embodiment is, for example, a television device that outputs video and audio obtained from received broadcast waves and the like, and includes a circuit board (not shown) and the like. Note that the configuration of the television device is substantially the same as a generally known configuration, and thus description thereof is omitted.
  • the frame body 101, the front member 102, and the back cover 109 are members that cover the display panel 103, the light emitting unit 140, and the like.
  • the frame body 101 is a member that protects the outer periphery of the display panel 103 and the like.
  • the front member 102 is a transparent member that covers the front surface of the display panel 103.
  • the back cover 109 is a member that protects the back surface of the display panel 103 and the like.
  • the display panel 103 is a device that displays an image based on an input video signal.
  • the images include still images, moving images, and the like, and characters and symbols are also included in the images.
  • the display panel 103 described in this embodiment is a liquid crystal display panel. Further, the thickness of the display panel 103 is, for example, about 1 mm to 3 mm. In the present disclosure, the type of the display panel 103 is not particularly limited. The display panel 103 only needs to be light that transmits the display panel 103 when displaying an image.
  • the light emitting unit 140 is a member for radiating light having substantially uniform brightness on the back surface of the display panel 103, and is generally called “backlight” or the like.
  • the light emitting unit 140 includes the diffusion plate 104, the reflection sheet 105, and the light emitting module 106.
  • FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the light-emitting element 161 and the mounting substrate 162 that constitute the light-emitting module 106 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an example of the relay substrate 163 that constitutes the light emitting module 106 according to the first embodiment.
  • the light emitting module 106 has a long shape (Y-axis direction) arranged along the longitudinal direction (X-axis direction) and the short-side direction (Y-axis direction) of the display panel 103.
  • the mounting substrate 162 is a member used for facilitating the arrangement of the light emitting elements 161 with respect to the back plate 108.
  • a plurality of light emitting elements 161 are arranged on each mounting substrate 162 along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the mounting substrate 162.
  • each mounting substrate 162 is mounted in a matrix on the display panel 103 as shown in FIG. 3, so that the plurality of light emitting elements 161 are arranged in the longitudinal direction (X-axis direction) and the short side of the display panel 103. Arranged in a matrix along each direction (Y-axis direction).
  • the mounting substrate 162 includes a contact 162a that is electrically connected to the relay substrate 163, and a conductive member (not shown) that electrically connects the contact 162a and each light emitting element 161 to each other.
  • the conductive member is, for example, a printed wiring.
  • electric power is supplied to each light emitting element 161 from the relay substrate 163 electrically connected to the contact 162a. Thereby, each light emitting element 161 attached to the mounting substrate 162 is turned on.
  • a plurality of light emitting elements 161 are arranged in a line in the longitudinal direction of the mounting substrate 162 on the mounting substrate 162.
  • the mounting substrate 162 is composed of a long flexible wiring substrate having a thickness of 0.01 mm to 0.05 mm, for example.
  • the mounting substrate 162 is attached to the back plate 108 with an adhesive member (for example, a double-sided tape).
  • the flexible wiring board is a board in which an electric circuit is provided on a base material formed by laminating a thin and soft base film having insulation properties such as polyimide and a conductive metal such as copper foil.
  • the adhesive member may be an adhesive or the like.
  • Each mounting substrate 162 is placed on the back plate 108 with the placement position set so that the end including the contact 162a is placed in a recess 1081 (see FIG. 7) of the back plate 108 described later. Then, the back surface of the end portion including the contact 162a of the mounting substrate 162 is attached to the recess 1081 with, for example, a double-sided tape.
  • each mounting substrate 162 a layer having a higher light reflectance than the main body of the mounting substrate 162 is provided on the surface of the surface on which the light emitting elements 161 are arranged among the plurality of surfaces of the mounting substrate 162. ing.
  • a white solder resist is applied to the surface of the mounting substrate 162 (the surface on which the light emitting elements 161 are arranged), so that the light reflectance is 95% or more as a layer having a high light reflectance ( A white resist film 162b (of a high reflection type) is formed.
  • the light reflectance of the resist film 162b may be 99.9%, for example. Note that the light reflectance of a generally known white resist film is about 90%.
  • each mounting substrate 162 is placed along the longitudinal direction (X-axis direction) and the short-side direction (Y-axis direction) of the display panel 103, whereby a plurality of light emitting elements 161 are displayed.
  • the panels 103 are arranged in a matrix along each of the longitudinal direction (X-axis direction) and the lateral direction (Y-axis direction).
  • the type of the light emitting element 161 is not particularly limited.
  • a white LED that emits white light may be used as the light emitting element 161.
  • the white LED can be realized, for example, by combining a blue light emitting diode and a fluorescent material that emits yellow light.
  • the relay substrate 163 is formed of a long printed wiring board (long in the X-axis direction).
  • the relay substrate 163 is a substrate used for supplying power to the light emitting element 161.
  • the relay substrate 163 is placed in a recess 1081 (see FIG. 7) provided on the back plate 108 so that the end of the mounting substrate 162 (the end including the contact 162a) is sandwiched between the back plate 108 and the relay substrate 163. Is done.
  • the relay substrate 163 comes into contact with the end portion (end portion including the contact point 162a) of the mounting substrate 162 disposed in the recess 1081, and is electrically connected to the contact point 162a of the mounting substrate 162. That is, the relay substrate 163 is placed in the recess 1081 so as to contact an end including the contact 162a of the mounting substrate 162, and physically contacts the contact 162a of the mounting substrate 162, thereby electrically connecting the contact 162a. Connected.
  • the relay substrate 163 is formed of a long rigid substrate having a thickness of about 0.08 mm to 1.0 mm, for example.
  • the relay substrate 163 is provided with a wiring for supplying power to the light emitting element 161 through the contact 162a of the mounting substrate 162 on the surface in contact with the mounting substrate 162 (surface in the negative Z-axis direction).
  • the relay board 163 is provided with a through hole 1631 for fixing the relay board 163 to the back plate 108 with a screw or the like.
  • the relay substrate 163 may be a flexible wiring substrate.
  • the recess 1081 is not necessarily provided in the back plate 108, and the through hole 1631 is not necessarily provided in the relay substrate 163.
  • the diffusion plate 104 is a member that diffuses the light emitted from each light emitting element 161.
  • the diffusion plate 104 is a plate-like transparent member having fine irregularities on both sides or only one side of the diffusion plate 104.
  • the diffusion plate 104 diffuses light incident from the back side of the diffusion plate 104 in substantially all directions from the front side of the diffusion plate 104 and emits the light. Thereby, the diffusion plate 104 reduces the viewing angle dependency of the luminance of the light emitted from the light emitting unit 140 (the luminance of the light reaching the user changes depending on the angle at which the user views the display device 100), and the light emitting unit The luminance of the light emitted from 140 is substantially uniformed.
  • the configuration of the diffusion plate 104 is not limited to the above configuration example.
  • the diffusion plate 104 may be arranged with fine particles having high light reflectance dispersed therein.
  • the diffusing plate 104 may be a film in which a plurality of films having fine irregularities are overlapped.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an example of the reflection sheet 105 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 shows the reflection sheet 105 before being attached to the back plate 108.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a part of the reflection sheet 105 in the first embodiment.
  • a part of the reflection sheet 105 after being attached to the back plate 108 is shown enlarged. Note that FIG. 6 shows a region a surrounded by a broken line in FIG.
  • the reflective sheet 105 has a plurality of holes 151.
  • the reflection sheet 105 is attached to the back plate 108 so that the light emitting element 161 of the light emitting module 106 disposed on the back side of the reflection sheet 105 passes through the hole 151 and is exposed to the front side of the reflection sheet 105.
  • the reflection sheet 105 reflects light traveling in the back direction (Z-axis negative direction) out of the light emitted from the light emitting element 161 toward the display panel 103 (on the Z-axis positive direction side).
  • the material for forming the reflection sheet 105 is not particularly limited.
  • a sheet-like member formed of a synthetic resin such as white PET (polyethylene terephthalate) having excellent light reflectivity is used for the reflection sheet 105. it can.
  • the reflective sheet 105 includes a plurality of (for example, light emitting elements) for penetrating the light emitting elements 161 at positions corresponding to the light emitting elements 161 of the mounting substrate 162 disposed on the back plate 108. Holes 151 as many as 161). Specifically, the reflecting sheet 105 is provided with holes 151 larger than the outer shape of the light emitting element 161 at positions corresponding to the respective light emitting elements 161 of the mounting substrate 162 disposed on the back plate 108. Then, when the reflection sheet 105 is attached to the back plate 108, the light emitting element 161 is inserted into the hole 151.
  • each drawing shows an example in which the hole 151 is formed in a square shape, the hole 151 may be formed in a shape other than a square such as a circle.
  • a white resist film 162b having a light reflectance of 95% or more (high reflection type) is formed on the mounting substrate 162. Therefore, even if a part of the surface of the mounting substrate 162 (the resist film 162b around the light emitting element 161) is exposed from the hole 151, the resist film 162b can reflect the light of the light emitting element 161 with a relatively high light reflectance. . Thereby, in this Embodiment, the magnitude
  • the size of the hole 151 in the top view is the size in the top view of the light emitting element 161. Is set to 10 mm to 15 mm square (that is, 9 times or more of the outer shape of the light emitting element 161 (size when viewed from above)). Therefore, in this embodiment, the light emitting element 161 is exposed from the hole 151 of the reflective sheet 105 and a part of the white resist film 162b applied to the mounting substrate 162 (the resist film 162b around the light emitting element 161). ) Is exposed.
  • the light reflectance of the white resist film formed on the mounting substrate 162 is less than 95% (that is, a non-high reflection type resist film is formed on the mounting substrate 162). Or a case where the white resist film 162b is not formed on the mounting substrate 162.
  • the surface of the mounting substrate 162 can reflect the light of the light emitting element 161 only with a relatively low light reflectance. Therefore, in order to suppress optical loss caused by the surface of the mounting substrate 162 having a relatively low light reflectance being exposed from the hole 151, the surface of the mounting substrate 162 around the light emitting element 161 is not exposed as much as possible from the hole 151.
  • the hole 151 it is necessary to form the hole 151 in the same size as the outer shape of the light emitting element 161.
  • the hole 151 is formed with a 1 mm to 3 mm square that is approximately the same as the outer shape of the light emitting element 161, thereby It is possible to prevent the surface of the mounting substrate 162 around the light emitting element 161 from being exposed.
  • the edge of the hole 151 is touched or rubbed against the light emitting element 161, so that the edge of the hole 151 is rolled up and floats on the reflection sheet 105 (the lift from the mounting substrate 162. ) May occur. Then, when such a lift occurs, the light of the light emitting element 161 may enter the gap due to the lift and an optical loss may occur.
  • the hole 151 sufficiently larger than the outer shape of the light emitting element 161, it becomes easy to insert the light emitting element 161 into the hole 151, and the occurrence of such lifting can be prevented.
  • the surface of the mounting substrate 162 having a relatively low light reflectance is exposed from the hole 151 of the reflection sheet 105. Therefore, in order to suppress the optical loss in such a case, for example, a surface of the mounting substrate 162 exposed from the hole 151 by sticking a small piece of the reflection sheet to the mounting substrate 162 so as to surround the light emitting element 161. Must be covered with a small piece of reflective sheet.
  • the white resist film 162b having a relatively high light reflectance (95% or more) is formed on the surface of the mounting substrate 162, the surface of the mounting substrate 162 is exposed from the hole 151.
  • the exposed area may not be covered with a small piece of the reflective sheet. That is, in the reflection sheet 105, the size of the hole 151 can be made larger than the outer shape of the light emitting element 161, and a margin can be provided.
  • the reflection sheet 105 is fixed by being attached to the back plate 108 with a double-sided tape or the like.
  • the end portion of the hole 151 and the mounting substrate The end of 162 overlaps (not shown). That is, the reflective sheet 105 attached to the back plate 108 includes a region that overlaps the mounting substrate 162 and a region that contacts (or faces) the back plate 108 without overlapping the mounting substrate 162 when viewed from the front side. Occurs.
  • the reflection sheet 105 may have flexibility (stretchability) that can bulge (deform) by being partially extruded.
  • the mounting substrate 162 is formed of a long and relatively thin flexible wiring substrate (for example, having a thickness of 0.01 mm to 0.05 mm). Further, the size of the hole 151 is larger than the outer shape of the light emitting element 161, and there is a margin. Therefore, when the reflective sheet 105 is attached to the back plate 108, the region of the reflective sheet 105 that overlaps the mounting substrate 162 is slightly pushed out to the front side, but does not bulge (deform). For comparison with the present embodiment, it is assumed that the thickness of the mounting substrate 162 is relatively large.
  • the reflection sheet 105 may float on the edge of the hole 151 (lift from the mounting substrate 162). Such floating may cause the optical loss as described above.
  • it is necessary to suppress the lift by, for example, attaching a small piece of the reflection sheet to the reflection sheet 105 and the surface of the mounting substrate 162 across the edge of the hole 151.
  • the mounting board 162 is formed of a flexible wiring board as described above, when the reflecting sheet 105 is attached to the back plate 108 with a double-sided tape or the like, the mounting board in the reflecting sheet 105 is used. The floating from the mounting substrate 162 in the region overlapping the 162 is suppressed. Therefore, it is not necessary to use a small piece or the like of the reflection sheet for suppressing the lifting of the reflection sheet 105 as described above.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of back plate 108 in the first exemplary embodiment.
  • FIG. 7 shows the back plate 108 before the light emitting unit 140 is attached.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration example in the concave portion 1081 of the back plate 108 in the first embodiment.
  • summary in the recessed part 1081 after the light emission unit 140 is attached is shown.
  • the back plate 108 is a plate-like member that holds the display panel 103. As shown in FIG. 2, the back plate 108 is disposed on the back surface (the surface on the Z-axis negative direction side) of the display panel 103. The back plate 108 holds the light emitting unit 140 between the display panel 103 and the back plate 108, and holds a circuit board (not shown) or the like on the back of the back plate 108.
  • the back plate 108 is formed using, for example, a metal plate generally called “chassis”. Further, the back plate 108 is provided with irregularities by press working or the like in order to improve the structural strength.
  • the back plate 108 includes a recess 1081 and a hole 1082.
  • the recess 1081 is provided in a long shape in the longitudinal direction (X-axis direction) of the back plate 108.
  • the relay substrate 163 and one end portion of the mounting substrate 162 are placed in the recess 1081.
  • the depth of the recess 1081 (the size in the Z-axis direction) is set to be substantially the same as the thickness of the relay substrate 163 plus the thickness of the mounting substrate 162, for example.
  • the mounting substrate 162 is attached to the back plate 108 with a double-sided tape 107 as shown in FIG.
  • one end portion (an end portion including the contact 162a) of the mounting substrate 162 is attached to the back plate 108 by the double-sided tape 107 also in the recess 1081. In this way, one end of the mounting substrate 162 is placed in the recess 1081.
  • the hole 1082 is used to electrically connect a circuit board (not shown) or the like held on the back surface of the back plate 108 to the relay board 163 (for example, to pass electrical wiring or the like).
  • the back plate 108 may be disposed so as to cover the entire back surface (or almost the entire surface) of the display panel 103, and may have a function of radiating heat generated in the display panel 103.
  • the display device includes a display panel that displays an image, a plurality of long mounting boards that are arranged along the display panel, and a longitudinal direction of each of the mounting boards.
  • a plurality of arranged light emitting elements that radiate light from the back side of the display panel toward the display panel, arranged in a matrix along the display panel, and a back plate on which a plurality of mounting substrates are attached by an adhesive member;
  • a reflective sheet that is attached to the back plate, has a hole through which the light emitting element penetrates at a position corresponding to the light emitting element, and reflects light emitted from the light emitting element toward the display panel.
  • Each of the plurality of mounting boards is configured by a flexible wiring board.
  • the display device 100 is an example of a display device.
  • the display panel 103 is an example of a display panel.
  • the mounting substrate 162 is an example of a mounting substrate.
  • the light emitting element 161 is an example of a light emitting element.
  • the double-sided tape 107 is an example of an adhesive member.
  • the back plate 108 is an example of a back plate.
  • the hole 151 is an example of a hole through which the light emitting element passes.
  • the reflection sheet 105 is an example of a reflection sheet.
  • the display device 100 described in Embodiment 1 includes a display panel 103 that displays an image, a plurality of long mounting boards 162 that are arranged along the display panel 103, and each of the mounting boards 162.
  • a reflective sheet 105 that reflects the light.
  • Each of the plurality of mounting boards 162 is composed of a flexible wiring board.
  • the thickness of the flexible wiring board may be 0.01 mm to 0.05 mm.
  • the mounting substrate 162 is configured by a long and relatively thin flexible wiring substrate
  • the mounting substrate is configured by a long rigid substrate having a thickness of about 1 mm.
  • the thermal resistance of the mounting substrate 162 can be significantly reduced.
  • the mounting substrate 162 can be attached to the back plate 108 with double-sided tape or the like without providing the back plate 108 with a recess for mounting the mounting substrate 162. it can. Further, the floating of the reflection sheet 105 can be suppressed. Thereby, in the display apparatus 100, the optical loss by the floating of the reflection sheet 105 can be suppressed. This effect will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the lifting of the reflective sheet 105 from the mounting substrate 562 in the comparative example.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the overlap between the reflection sheet 105 and the mounting substrate 162 in the first embodiment.
  • the comparative example shown in FIG. 9 shows an example in which the mounting substrate 562 is formed of a long rigid substrate having a thickness of 1 mm.
  • a recess for mounting the mounting substrate 562 is provided on the back plate 508. This recess is provided to suppress the reflection sheet 105 from being lifted up. If this recess is not provided, the reflection sheet 105 may be lifted depending on the thickness of the mounting substrate 562 as described above.
  • the recess is set to a depth (size in the Z-axis direction) corresponding to the thickness of the mounting substrate 562, and is formed, for example, on the back plate 508 by pressing or the like. However, it is difficult to form the concave portion with high accuracy by press working.
  • the mounting substrate 562 protrudes from the recess to the front side (Z-axis positive direction side), and the reflection sheet 105 may be lifted as described above. is there.
  • the depth of the recess is deeper than the set value, as shown in FIG. 9, when the mounting substrate 562 is attached to the recess with the double-sided tape 107 and placed, the surface of the mounting substrate 562 There is a possibility that a gap is generated between the reflection sheet 105 and the reflection sheet 105 is lifted. Then, when those lifts occur in the reflective sheet 105, the light of the light emitting elements 161 arranged on the mounting substrate 562 may enter the gap generated by the lift, and optical loss may occur.
  • the mounting substrate 162 is formed of a relatively thin flexible wiring substrate (for example, having a thickness of 0.01 mm to 0.05 mm). Therefore, it is not necessary to provide the back plate 108 with a recess as shown in FIG. 9 for mounting the mounting substrate 162, and the process and cost required for manufacturing the display device 100 can be suppressed. Further, even if the concave portion as shown in FIG. 9 is not provided in the back plate 108, the reflection sheet 105 is suppressed from being lifted, and the mounting substrate 162 is directly attached to the back plate 108 by the double-sided tape 107 (that is, , Without providing a recess).
  • the mounting substrate 162 pushes a part of the vicinity of the hole 151 in the reflection sheet 105 to the front side (Z-axis positive direction side) depending on the thickness of the mounting substrate 162 (that is, the hole 151 of the reflection sheet 105).
  • the mounting substrate 162 has a thickness of only about 0.01 mm to 0.05 mm, for example, and is relatively thin. Therefore, even if the reflection sheet 105 is lifted, the lift is substantially reduced. It can be kept as small as possible without causing general problems.
  • the mounting substrate 162 is configured as described above, so that the reflection sheet 105 is prevented from being lifted and optical loss due to the reflection sheet 105 being lifted is reduced. Is possible.
  • a surface on which a plurality of light emitting elements are arranged among a plurality of surfaces of the mounting substrate may be coated with a white solder resist having a light reflectance of 95% or more.
  • the size of the hole in the top view may be 10 mm to 15 mm when the size of the light emitting element in the top view is 1 mm to 3 mm square.
  • the resist film 162b is an example of a film formed by applying a white solder resist having a reflectance of 95% or more.
  • a surface on which a plurality of light emitting elements 161 are arranged among a plurality of surfaces of the mounting substrate 162 is coated with a white solder resist having a light reflectance of 95% or more to form a resist film 162b.
  • the size of the hole 151 in the top view is 10 mm to 15 mm square when the size of the light emitting element 161 in the top view is 1 mm to 3 mm square.
  • the size of the hole 151 provided in the reflection sheet 105 is significantly larger than the outer shape of the light emitting element 161. Therefore, a region where the mounting substrate 162 and the reflection sheet 105 overlap each other can be reduced. Thereby, since the floating of the reflective sheet 105 can be further suppressed, the optical loss due to the floating of the reflective sheet 105 can be reduced.
  • the reflective sheet may be attached to the back plate with an adhesive member. Further, the end of the hole and the end of the mounting substrate may overlap each other when viewed from above.
  • the reflection sheet 105 may be attached to the back plate 108 with the double-sided tape 107, and the end of the hole 151 and the end of the mounting substrate 162 may overlap when viewed from above.
  • the double-sided tape 107 for fixing the mounting substrate 162 can be used together for fixing the reflection sheet 105.
  • the display device in this embodiment may further include a long relay substrate for supplying power to the light emitting element.
  • the back plate may be provided with a recess that is recessed toward the surface opposite to the surface on the surface to which the mounting substrate is attached, in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the mounting substrate. Then, the relay substrate may be electrically connected to the mounting substrate by being placed in the recess and being placed on the end portion of the mounting substrate positioned in the recess.
  • the relay board 163 is an example of a relay board.
  • the recess 1081 is an example of a recess.
  • the display device 100 of this embodiment further includes a long relay substrate 163 for supplying power to the light emitting element 161.
  • a recess 1081 that is recessed toward the surface opposite to the surface on which the mounting substrate 162 is attached is provided in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the mounting substrate 162.
  • the relay substrate 163 is placed in the recess 1081 and is placed on the end portion of the mounting substrate 162 located in the recess 1081, thereby being electrically connected to the mounting substrate 162.
  • the display device 100 can place the relay substrate 163 in the recess 1081 by providing the back plate 108 with the recess 1081. Further, since the mounting substrate 162 is formed of a flexible wiring substrate having flexibility, the end portion (the end portion including the contact 162a) of the mounting substrate 162 is deformed along the shape of the recess portion 1081 to be in the recess portion 1081. Can be placed. Thereby, in the display device 100, since the electrical connection portion between the relay board 163 and the mounting board 162 can be disposed in the recess 1081, the relay board 163 that supplies power to the mounting board 162 does not push up the reflection sheet 105. Can be realized. Therefore, in the display device 100, the reflection sheet 105 is less likely to be bent, and the reflected light spots caused by the reflection sheet 105 can be reduced.
  • the present disclosure is applicable to a display device that displays an image, characters, a moving image, or the like using a backlight.
  • the present disclosure is applicable to electronic devices such as a television device, a monitor, a digital signage, a mobile terminal, a tablet terminal, or a table display device.

Abstract

熱損失と光学的ロスとを低減することができる表示装置を提供する。表示装置は、画像を表示する表示パネルと、表示パネルに沿って配置される、長尺状の複数の実装基板と、実装基板のそれぞれの長手方向に複数配列され、表示パネルの背面側から表示パネルに向かって光を放射し、表示パネルに沿ってマトリクス状に配置される発光素子と、複数の実装基板が接着部材により貼り付けられる背面板と、背面板に取り付けられ、発光素子に対応する位置に発光素子が貫通する穴を有し、発光素子から放射された光を表示パネルに向かって反射する反射シートと、を備える。そして、複数の実装基板のそれぞれは、フレキシブル配線基板で構成される。

Description

表示装置
　本開示は、静止画や動画等の画像を表示する表示装置に関する。
　テレビジョン装置やコンピュータ用のモニタ等の表示装置として、液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイパネル等の薄型の表示装置がある。
　液晶表示装置は自発光しない表示装置である。したがって、液晶表示装置では、暗い場所等でもユーザが画像を視認できるように、表示装置が備える表示パネルの背面（ユーザが視る面とは反対側の面）にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子が配置され、ＬＥＤから放射され表示パネルを透過した光がユーザに届くように構成されている。
　このような構成の表示装置は、例えば、ＬＥＤ等の発光素子を、間隔を開けてマトリクス状に配置した構成を有する。そのため、その表示装置では、発光素子から放射された後に表示パネルとは反対側に進行する光を、表示パネル側へ反射させるための反射シートを備える場合がある。
　例えば特許文献１には、背面板に反射シートが取り付けられた表示装置が開示されている。
特開２０１３－１４３２１８号公報
　ＬＥＤ等の発光素子を備える表示装置は、ＬＥＤの熱損失によりＬＥＤに投入された電力を損失したり、反射シートが所定の位置から浮き上がって反射シートの裏面側に隙間が生じる（以下、このような状態を、反射シートの浮き上がり、ともいう）ことにより光学的損失（発光素子から放射される光の一部が失われること）が生じたりすることがある。
　本開示は、熱損失と光学的損失とを低減することができる表示装置を提供する。
　本開示における表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルに沿って配置される、長尺状の複数の実装基板と、前記実装基板のそれぞれの長手方向に複数配列され、前記表示パネルの背面側から前記表示パネルに向かって光を放射し、前記表示パネルに沿ってマトリクス状に配置される発光素子と、前記複数の実装基板が接着部材により貼り付けられる背面板と、前記背面板に取り付けられ、前記発光素子に対応する位置に前記発光素子が貫通する穴を有し、前記発光素子から放射された光を前記表示パネルに向かって反射する反射シートと、を備え、前記複数の実装基板のそれぞれは、フレキシブル配線基板で構成される。
　本開示における表示装置は、熱損失と光学的損失とを低減することができる。
図１は、実施の形態１における表示装置の外観の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、実施の形態１における表示装置の構造の一例を模式的に示す分解斜視図である。 図３は、実施の形態１における発光モジュールを構成する発光素子と実装基板との一構成例を模式的に示す図である。 図４は、実施の形態１における発光モジュールを構成する中継基板の一例を模式的に示す図である。 図５は、実施の形態１における反射シートの一例を模式的に示す図である。 図６は、実施の形態１における反射シートの一部を拡大して示す図である。 図７は、実施の形態１における背面板の一例を模式的に示す図である。 図８は、実施の形態１における背面板の凹部における一構成例を模式的に示す部分断面図である。 図９は、比較例における反射シートの実装基板からの浮き上がりを説明するための模式図である。 図１０は、実施の形態１における反射シートと実装基板との重なりについて説明するための模式図である。
　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、および実質的に同一の構成に対する重複説明等を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
　なお、添付図面および以下の実施の形態の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、本開示に係る表示装置の一例を示したものに過ぎない。したがって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されてない。本開示は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素は、本開示の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
　また、各図面は、必ずしも厳密に図示されたものではなく、本開示を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。また、各図において、実質的に同じ構成要素については同じ符号を付し、説明を省略または簡略化する場合がある。
　（実施の形態１）
　［１－１．表示装置の構成の概要］
　図１は、実施の形態１における表示装置１００の外観の一例を模式的に示す斜視図である。
　図２は、実施の形態１における表示装置１００の構造の一例を模式的に示す分解斜視図である。
　なお、図１および図２は、表示装置１００の概略構成を模式的に示したものであり、細部は省略されている。
　なお、以下では、必要に応じて、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を用いて説明を行う。本実施の形態では、便宜的に、表示装置１００の長手方向に平行（実質的に平行）な方向をＸ軸とし、表示装置１００の短手方向に平行（実質的に平行）な方向をＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸の双方に直交する方向をＺ軸とする。また、Ｘ－Ｚ平面に対して鉛直方向、すなわちＹ軸方向が重力方向であり、通常の使用状況下では、表示装置１００は、Ｘ－Ｚ平面に平行（実質的に平行）な設置面に設置されるものとする。また、表示装置１００を視聴するユーザ（図示せず）に正対する側を「正面」または「前面」とし、正面の反対側を「背面」とし、設置面に対してＹ軸方向に相対的に遠い方を「上」とし、設置面に対してＹ軸方向に相対的に近い方を「下」とする。なお、これらの方向は便宜的に示す相対的なものであり、絶対的なものではない。
　表示装置１００は、枠体１０１と、前面部材１０２と、表示パネル１０３と、発光ユニット１４０と、背面板１０８と、背面カバー１０９と、を備えている。
　本実施の形態に示す表示装置１００は、例えば、受信した放送波等から得られる映像および音声を出力するテレビジョン装置であり、内部に回路基板（図示せず）等を備えている。なお、テレビジョン装置としての構成は、一般に知られた構成と実質的に同じであるので、説明を省略する。
　枠体１０１、前面部材１０２、および、背面カバー１０９は、表示パネル１０３や発光ユニット１４０等を覆う部材である。枠体１０１は、表示パネル１０３等の外周を保護する部材である。前面部材１０２は、表示パネル１０３の前面を覆う透明な部材である。背面カバー１０９は、表示パネル１０３等の背面を保護する部材である。
　表示パネル１０３は、入力された映像信号に基づき画像を表示する装置である。画像には、静止画および動画等が含まれ、文字や記号等も画像に含まれる。本実施の形態に示す表示パネル１０３は、液晶表示パネルである。また、表示パネル１０３の厚みは、例えば、１ｍｍ～３ｍｍ程度である。なお、本開示において表示パネル１０３の種類は特に限定されない。表示パネル１０３は、画像を表示する際に、表示パネル１０３を透過する光が必要なものであればよい。
　発光ユニット１４０は、表示パネル１０３の背面に実質的に輝度が均一な光を放射するための部材であり、一般的に「バックライト」等と呼称される。発光ユニット１４０は、拡散板１０４と、反射シート１０５と、発光モジュール１０６と、を備えている。
　［１－２．発光モジュール］
　図３は、実施の形態１における発光モジュール１０６を構成する発光素子１６１と実装基板１６２との一構成例を模式的に示す図である。
　図４は、実施の形態１における発光モジュール１０６を構成する中継基板１６３の一例を模式的に示す図である。
　図３および図４に示すように、発光モジュール１０６は、表示パネル１０３の長手方向（Ｘ軸方向）および短手方向（Ｙ軸方向）のそれぞれに沿って配置された長尺状（Ｙ軸方向に長尺状）の複数の実装基板１６２と、実装基板１６２のそれぞれに実装基板１６２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って配列された複数の発光素子１６１と、複数の実装基板１６２のそれぞれに電気的に接続された中継基板１６３と、を備える。
　（１－２－１．実装基板）
　実装基板１６２は、背面板１０８に対する発光素子１６１の配置を容易にするために用いられる部材である。各実装基板１６２には、実装基板１６２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数の発光素子１６１が配列されている。そして、各実装基板１６２が、図３に示すように表示パネル１０３に対してマトリクス状に載置されることで、複数の発光素子１６１が表示パネル１０３の長手方向（Ｘ軸方向）および短手方向（Ｙ軸方向）のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置される。
　実装基板１６２は、中継基板１６３に電気的に接続される接点１６２ａと、接点１６２ａと各発光素子１６１とを電気的に相互に接続する導電部材（図示せず）と、を備えている。この導電部材は、例えばプリント配線、等である。各実装基板１６２では、接点１６２ａに電気的に接続された中継基板１６３から、各発光素子１６１に電力が供給される。これにより、実装基板１６２に取り付けられた各発光素子１６１が点灯する。
　上述したように、本実施の形態において、実装基板１６２には、複数の発光素子１６１が、実装基板１６２の長手方向に一列に並んで配列される。実装基板１６２は、例えば０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍの厚みを有する、長尺状のフレキシブル配線基板で構成されている。また、実装基板１６２は、接着部材（例えば、両面テープ、等）によって背面板１０８に貼り付けられている。なお、フレキシブル配線基板は、ポリイミド等の絶縁性を有する薄く柔らかいベースフィルムと、銅箔等の導電性金属と、を貼り合わせて形成された基材に電気回路を設けた基板であり、柔軟性を有する。また、接着部材は、接着剤等であってもよい。
　各実装基板１６２は、接点１６２ａを含む端部が、後述する背面板１０８の凹部１０８１（図７参照）内に配置されるように配置位置が設定されて、背面板１０８に載置される。そして、実装基板１６２の接点１６２ａを含む端部の背面は、凹部１０８１に、例えば両面テープ等によって貼り付けられる。
　また、各実装基板１６２において、実装基板１６２が有する複数の面のうち発光素子１６１が配列されている側の面の表面には、実装基板１６２の本体よりも光反射率の高い層が設けられている。本実施の形態では、実装基板１６２の表面（発光素子１６１が配列されている面）に、白色ソルダーレジストが塗布されることで、光反射率の高い層として光反射率が９５％以上の（高反射タイプの）白色のレジスト膜１６２ｂが形成されている。本実施の形態において、レジスト膜１６２ｂの光反射率は、例えば９９．９％であってもよい。なお、一般的に知られている白色のレジスト膜の光反射率は、およそ９０％程度である。
　（１－２－２．発光素子）
　上述したように、発光素子１６１は、実装基板１６２のそれぞれに、各実装基板１６２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数配列されている。そして、各発光素子１６１は、表示パネル１０３の背面側から表示パネル１０３に向かって光を放射する。表示装置１００においては、各実装基板１６２が表示パネル１０３の長手方向（Ｘ軸方向）および短手方向（Ｙ軸方向）のそれぞれに沿って載置されることにより、複数の発光素子１６１が表示パネル１０３の長手方向（Ｘ軸方向）および短手方向（Ｙ軸方向）のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置される。
　なお、発光素子１６１の種類は特に限定されないが、例えば、白色光を放射する白色ＬＥＤ等を発光素子１６１として用いてもよい。白色ＬＥＤは、例えば、青色発光ダイオードと黄色を発光する蛍光物質とを組み合わせることで実現できる。
　（１－２－３．中継基板）
　中継基板１６３は、例えば図４に示すように、長尺状（Ｘ軸方向に長尺状）のプリント配線基板で構成される。中継基板１６３は、発光素子１６１に電力を供給するために用いられる基板である。中継基板１６３は、背面板１０８に設けられた凹部１０８１（図７参照）に、実装基板１６２の端部（接点１６２ａを含む端部）を背面板１０８との間に挟み込むようにして、載置される。これにより、中継基板１６３は、凹部１０８１に配置された実装基板１６２の端部（接点１６２ａを含む端部）に接触して、実装基板１６２の接点１６２ａと電気的に接続される。すなわち、中継基板１６３は、実装基板１６２の接点１６２ａを含む端部に接触するように凹部１０８１に載置され、実装基板１６２の接点１６２ａと物理的に接触することで、接点１６２ａと電気的に接続される。
　本実施の形態において、中継基板１６３は、例えば０．０８ｍｍ～１．０ｍｍ程度の厚みを有する長尺状のリジッド基板で構成されている。また、中継基板１６３は、実装基板１６２と接する側の面（Ｚ軸負方向側の面）に、実装基板１６２の接点１６２ａを通じて発光素子１６１に電力を供給するための配線が形成されている。また、中継基板１６３には、ねじ等により中継基板１６３を背面板１０８に固定するための貫通孔１６３１が設けられている。
　なお、中継基板１６３は、フレキシブル配線基板で構成されてもよい。この構成の場合、背面板１０８に凹部１０８１を設けなくともよく、また、中継基板１６３に貫通孔１６３１を設けなくてもよい。
　（１－３．拡散板）
　拡散板１０４は、各発光素子１６１から放射される光を拡散する部材である。例えば、拡散板１０４は、拡散板１０４の両面または片面のみに細かな凹凸を有する板状の透明な部材である。例えば、拡散板１０４は、拡散板１０４の背面側から入射した光を、拡散板１０４の前面側から実質的に全方位に拡散して出射する。これにより、拡散板１０４は、発光ユニット１４０から出射される光の輝度の視角依存性（ユーザが表示装置１００を視る角度によってユーザに届く光の輝度が変化すること）を低減させ、発光ユニット１４０から出射される光の輝度を実質的に均一化する。
　なお、拡散板１０４の構成は、上記の構成例に限定されない。拡散板１０４は、例えば、内部に光反射率の高い微粒子が分散して配置されていてもよい。または、拡散板１０４は、細かな凹凸を備えたフィルムを複数層重ね合わせたものでもよい。
　（１－４．反射シート）
　図５は、実施の形態１における反射シート１０５の一例を模式的に示す図である。図５には、背面板１０８に取り付ける前の反射シート１０５を示す。
　図６は、実施の形態１における反射シート１０５の一部を拡大して示す図である。図６には、背面板１０８に取り付けられた後の反射シート１０５の一部を拡大して示す。なお、図６には、図５の破線で囲まれた領域ａが示されている。
　反射シート１０５は、複数の穴１５１を有する。反射シート１０５は、反射シート１０５の背面側に配置された発光モジュール１０６の発光素子１６１が、穴１５１を貫通して反射シート１０５の前面側に露出するように、背面板１０８に取り付けられる。そして、反射シート１０５は、発光素子１６１から放射された光のうち、背面方向（Ｚ軸負方向）に進行する光を表示パネル１０３に向かって（Ｚ軸正方向側に）反射する。なお、反射シート１０５を形成する材料は特に限定されないが、例えば、光の反射性に優れた白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の合成樹脂で形成されたシート状部材を反射シート１０５に用いることができる。
　反射シート１０５は、図６に一例を示すように、背面板１０８に配置された実装基板１６２の各発光素子１６１に対応する位置に、発光素子１６１を貫通させるための複数の（例えば、発光素子１６１と同数の）穴１５１を有する。具体的には、反射シート１０５には、発光素子１６１の外形よりも大きい穴１５１が、背面板１０８に配置された実装基板１６２の各発光素子１６１に対応する位置に設けられている。そして、反射シート１０５が背面板１０８に取り付けられるときに、穴１５１に、発光素子１６１が挿通される。なお、各図面には穴１５１が四角の形状で形成されている例を示しているが、穴１５１は、例えば円形等の四角以外の形状で形成されてもよい。
　本実施の形態では、実装基板１６２に光反射率が９５％以上の（高反射タイプの）白色のレジスト膜１６２ｂが形成されている。そのため、実装基板１６２の表面の一部（発光素子１６１の周囲のレジスト膜１６２ｂ）が穴１５１から露出したとしても、レジスト膜１６２ｂが発光素子１６１の光を相対的に高い光反射率で反射できる。これにより、本実施の形態では、穴１５１の大きさを、図６に示すように、発光素子１６１の外形よりも大きくすることができる。具体的には、本実施の形態において、穴１５１の上面視における大きさ（Ｚ軸の正方向側から穴１５１を見たときの穴１５１の大きさ）は、発光素子１６１の上面視における大きさが１ｍｍ～３ｍｍ角である場合に、１０ｍｍ～１５ｍｍ角（すなわち、発光素子１６１の外形（上面視したときの大きさ）の９倍以上）に設定されている。そのため、本実施の形態では、反射シート１０５の穴１５１から、発光素子１６１が露出するとともに、実装基板１６２に塗布されている白色のレジスト膜１６２ｂの一部（発光素子１６１の周囲のレジスト膜１６２ｂ）が露出する。
　本実施の形態との比較のために、実装基板１６２に形成される白色のレジスト膜の光反射率が９５％未満であったり（すなわち、高反射タイプではないレジスト膜が実装基板１６２に形成されている）、あるいは白色のレジスト膜１６２ｂが実装基板１６２に形成されてなかったりする場合を想定する。このような場合、実装基板１６２の表面は、発光素子１６１の光を相対的に低い光反射率でしか反射できない。したがって、光反射率が相対的に低い実装基板１６２表面が穴１５１から露出することで生じる光学的損失を抑えるためには、発光素子１６１の周囲の実装基板１６２表面が穴１５１からなるべく露出しないように、穴１５１を、発光素子１６１の外形と同程度の大きさに形成する必要がある。例えば、発光素子１６１の上面視における外形の大きさが１ｍｍ～３ｍｍ角である場合には、穴１５１を、発光素子１６１の外形と同程度の１ｍｍ～３ｍｍ角で形成することで、穴１５１から発光素子１６１の周囲の実装基板１６２表面が露出することを防止できる。しかし、このような構成の場合、反射シート１０５を背面板１０８に取り付ける際に、発光素子１６１を穴１５１に挿通させにくい。さらに、反射シート１０５を背面板１０８に取り付ける際に、穴１５１の縁が発光素子１６１に触れたりこすれたりすることで穴１５１の縁が捲れて、反射シート１０５に浮き上がり（実装基板１６２からの浮き上がり）が生じる可能性がある。そして、このような浮き上がりが生じることで、浮き上がりによる隙間に発光素子１６１の光が入り込み、光学的損失が生じる可能性がある。穴１５１を発光素子１６１の外形よりも十分に大きくすることで、発光素子１６１を穴１５１に挿通させることが容易になり、そのような浮き上がりの発生を防止できる。しかし、この場合には、反射シート１０５の穴１５１から光反射率が相対的に低い実装基板１６２表面が露出する。したがって、このような場合に光学的損失を抑制するためには、例えば、反射シートの小片を、発光素子１６１を囲むようにして実装基板１６２に貼り付ける等して、穴１５１から露出した実装基板１６２表面を反射シートの小片で覆う必要がある。
　本実施の形態では、実装基板１６２の表面に光反射率が相対的に高い（９５％以上の）白色のレジスト膜１６２ｂが形成されているので、穴１５１から実装基板１６２の表面が露出しても、その露出した領域を反射シートの小片で覆わなくてよい。すなわち、反射シート１０５において、穴１５１の大きさを発光素子１６１の外形よりも大きくし、余裕を持たせることができる。
　反射シート１０５は、両面テープ等により背面板１０８に貼り付けられて固定される。このとき、表示装置１００では、背面板１０８に取り付けられた反射シート１０５を正面側（Ｚ軸正方向側）から見たとき（すなわち、上面視したとき）に、穴１５１の端部と実装基板１６２の端部とが重なっている（図示せず）。すなわち、背面板１０８に取り付けられた反射シート１０５には、正面側から見たときに、実装基板１６２に重なる領域と、実装基板１６２に重ならず背面板１０８に接する（または面する）領域と、が生じる。そして、反射シート１０５のうちの、穴１５１の近傍の実装基板１６２に重なっている領域は、実装基板１６２により前面側に押し出された状態となる。なお、反射シート１０５は、一部が押し出されることにより膨出（変形）することができる柔軟性（伸縮性）を備えていてもよい。
　本実施の形態では、実装基板１６２は、長尺状の比較的薄い（例えば０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍの厚みの）フレキシブル配線基板で形成されている。また、穴１５１の大きさは、発光素子１６１の外形よりも大きく、余裕がある。そのため、反射シート１０５が背面板１０８に貼り付けられるとき、反射シート１０５のうちの実装基板１６２に重なる領域が前面側に若干押し出されはするものの、膨出（変形）には到らない。本実施の形態との比較のために、実装基板１６２の厚みが相対的に大きい場合を想定する。その場合、反射シート１０５のうちの実装基板１６２に重なる領域が前面側に押し出され、穴１５１の縁に反射シート１０５の浮き上がり（実装基板１６２からの浮き上がり）が生じる可能性がある。そして、このような浮き上がりにより、上述したような光学的損失が生じる可能性がある。この光学的損失を抑えるためには、反射シートの小片を、穴１５１の縁をまたいで反射シート１０５と実装基板１６２の表面とに貼り付ける等して、その浮き上がりを押さえる必要がある。本実施の形態では、上述したように実装基板１６２がフレキシブル配線基板で形成されているので、反射シート１０５が両面テープ等により背面板１０８に貼り付けられるときに、反射シート１０５のうちの実装基板１６２に重なる領域における実装基板１６２からの浮き上がりは、抑制される。そのため、上記のような、反射シート１０５の浮き上がりを押さえるための反射シートの小片等を用いなくてよい。
　［１－５．背面板］
　図７は、実施の形態１における背面板１０８の一例を模式的に示す図である。図７には、発光ユニット１４０が取り付けられる前の背面板１０８を示す。
　図８は、実施の形態１における背面板１０８の凹部１０８１における一構成例を模式的に示す部分断面図である。図８には、発光ユニット１４０が取り付けられた後の凹部１０８１内の概要を示す。
　背面板１０８は、表示パネル１０３を保持する板状の部材である。図２に示したように、背面板１０８は、表示パネル１０３の背面（Ｚ軸負方向側の面）に配置される。また、背面板１０８は、表示パネル１０３と背面板１０８との間に発光ユニット１４０を保持し、背面板１０８の背面に回路基板（図示せず）等を保持する。背面板１０８は、例えば、一般に「シャーシ」と呼ばれる金属の板材を用いて形成される。また、背面板１０８には、構造的な強度の向上等のために、プレス加工等により凹凸が設けられている。
　本実施の形態において、背面板１０８は、凹部１０８１と、穴１０８２と、を備えている。
　凹部１０８１は、背面板１０８の長手方向（Ｘ軸方向）に長尺状に設けられている。凹部１０８１には、例えば図８に示すように、中継基板１６３と、実装基板１６２の一端部（接点１６２ａを含む端部）と、が載置される。凹部１０８１の深さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、中継基板１６３の厚みに実装基板１６２の厚みを加えた大きさとほぼ同じなるように設定されている。なお、本実施の形態において、実装基板１６２は、図８に示すように、両面テープ１０７によって背面板１０８に貼り付けられている。そして、実装基板１６２は柔軟性を有するので、実装基板１６２の一端部（接点１６２ａを含む端部）は、凹部１０８１においても、両面テープ１０７によって背面板１０８に貼り付けられている。このようにして、実装基板１６２の一端部は凹部１０８１に載置されている。
　穴１０８２は、背面板１０８の背面に保持された回路基板（図示せず）等と中継基板１６３と電気的に接続するために（例えば、電気的な配線等を通すために）用いられる。
　なお、背面板１０８には、ネジ止めのためのボス等が取り付けられてもよい。また、背面板１０８は、表示パネル１０３の背面の全面（または、ほぼ全面）を覆うように配置されてもよく、表示パネル１０３で発生した熱を放熱する機能を有していてもよい。
　［１－６．効果等］
　以上のように、本実施の形態において、表示装置は、画像を表示する表示パネルと、表示パネルに沿って配置される、長尺状の複数の実装基板と、実装基板のそれぞれの長手方向に複数配列され、表示パネルの背面側から表示パネルに向かって光を放射し、表示パネルに沿ってマトリクス状に配置される発光素子と、複数の実装基板が接着部材により貼り付けられる背面板と、背面板に取り付けられ、発光素子に対応する位置に発光素子が貫通する穴を有し、発光素子から放射された光を表示パネルに向かって反射する反射シートと、を備える。そして、複数の実装基板のそれぞれは、フレキシブル配線基板で構成される。
　なお、表示装置１００は表示装置の一例である。表示パネル１０３は表示パネルの一例である。実装基板１６２は実装基板の一例である。発光素子１６１は発光素子の一例である。両面テープ１０７は接着部材の一例である。背面板１０８は背面板の一例である。穴１５１は発光素子が貫通する穴の一例である。反射シート１０５は反射シートの一例である。
　このように構成された表示装置では、熱損失と光学的損失とを低減することができる。
　例えば、実施の形態１に示した表示装置１００は、画像を表示する表示パネル１０３と、表示パネル１０３に沿って配置される、長尺状の複数の実装基板１６２と、実装基板１６２のそれぞれの長手方向に複数配列され、表示パネル１０３の背面側から表示パネル１０３に向かって光を放射し、表示パネル１０３に沿ってマトリクス状に配置される発光素子１６１と、複数の実装基板１６２が両面テープ１０７により貼り付けられる背面板１０８と、背面板１０８に取り付けられ、発光素子１６１に対応する位置に発光素子１６１が貫通する穴を有し、発光素子１６１から放射された光を表示パネル１０３に向かって反射する反射シート１０５と、を備える。そして、複数の実装基板１６２のそれぞれは、フレキシブル配線基板で構成される。
　したがって、表示装置１００では、熱損失と光学的損失とを低減することができる。
　本実施の形態における表示装置において、フレキシブル配線基板の厚みは、０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍであってもよい。
　このように構成された表示装置１００では、実装基板１６２が長尺状の相対的に薄いフレキシブル配線基板で構成されるので、実装基板を１ｍｍ程度の厚みを有する長尺状のリジッド基板で構成する場合と比較して、実装基板１６２における熱抵抗を大幅に低減することができる。これにより、表示装置１００では、発光素子１６１が発する熱を、実装基板１６２からも放熱することができ、熱損失を低減することが可能となる。
　また、上記のように構成された表示装置１００では、実装基板１６２を、実装基板１６２を載置するための凹部を背面板１０８に設けずに、両面テープ等により背面板１０８に貼り付けることができる。さらに、反射シート１０５の浮き上がりを抑制することもできる。これにより、表示装置１００では、反射シート１０５の浮き上がりによる光学的損失を抑制することができる。この効果について図９および図１０を用いて説明する。
　図９は、比較例における反射シート１０５の実装基板５６２からの浮き上がりを説明するための模式図である。
　図１０は、実施の形態１における反射シート１０５と実装基板１６２との重なりについて説明するための模式図である。
　図９に示す比較例には、実装基板５６２が１ｍｍの厚みを有する長尺状のリジッド基板で構成されている例を示す。図９に示す比較例では、背面板５０８に、実装基板５６２を載置するための凹部を設けている。この凹部は、反射シート１０５の浮き上がりを抑制するために設けられたものであり、この凹部がなければ、上述したように、実装基板５６２の厚みにより反射シート１０５に浮き上がりが生じる可能性がある。この凹部は、実装基板５６２の厚みに応じた深さ（Ｚ軸方向の大きさ）に設定され、例えば、背面板５０８にプレス加工等により形成される。しかしながら、プレス加工では、この凹部を高精度に形成することは困難である。例えば、この凹部の深さが設定値よりも浅ければ、実装基板５６２が凹部から前面側（Ｚ軸正方向側）にはみ出してしまい、上述したように反射シート１０５に浮き上がりが生じる可能性がある。あるいは、この凹部の深さが設定値よりも深ければ、図９に示すように、実装基板５６２がこの凹部に両面テープ１０７で貼り付けられて載置されたときに、実装基板５６２の表面と、反射シート１０５との間に隙間が発生し、反射シート１０５に浮き上がりが発生する可能性がある。そして、反射シート１０５にそれらの浮き上がりが生じると、実装基板５６２に配列された発光素子１６１の光が、浮き上がりによって生じた隙間に入り込み、光学的損失が発生する可能性がある。
　一方、図１０に示すように、本実施の形態では、実装基板１６２は相対的に薄い（例えば、０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍの厚みの）フレキシブル配線基板で構成されている。そのため、背面板１０８に、実装基板１６２を載置するための図９に示したような凹部を設ける必要がなく、表示装置１００の製造に要する工程やコストを抑制できる。そして、図９に示したような凹部を背面板１０８に設けずとも、反射シート１０５に浮き上がりが発生することを抑制して、実装基板１６２を両面テープ１０７によって背面板１０８に直接的に（すなわち、凹部を設けずに）貼り付けることができる。なお、実装基板１６２が、実装基板１６２の厚みによって、反射シート１０５における穴１５１の近傍の一部を前面側（Ｚ軸正方向側）に押し出したとしても（すなわち、反射シート１０５の穴１５１の近傍に盛り上がりが生じたとしても）、実装基板１６２は、例えば０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍ程度の厚みしかなく相対的に薄いので、反射シート１０５に浮き上がりが生じたとしても、その浮き上がりを、実質的な問題が生じない程度の軽微なものに留めることができる。
　このように、本実施の形態の表示装置１００では、実装基板１６２を上述した構成とすることにより、反射シート１０５の浮きあがりを防止し、反射シート１０５の浮きあがりによる光学的損失を低減することが可能となる。
　本実施の形態における表示装置において、実装基板が有する複数の面のうち発光素子が複数配列された面は、光反射率が９５％以上の白色ソルダーレジストが塗布されていてもよい。
　本実施の形態における表示装置において、穴の上面視における大きさは、発光素子の上面視における大きさが１ｍｍ～３ｍｍ角である場合、１０ｍｍ～１５ｍｍ角であってもよい。
　なお、レジスト膜１６２ｂは反射率９５％以上の白色ソルダーレジストが塗布されて形成された膜の一例である。
　例えば、表示装置１００において、実装基板１６２が有する複数の面のうち発光素子１６１が複数配列された面は、光反射率が９５％以上の白色ソルダーレジストが塗布されてレジスト膜１６２ｂが形成されている。また、穴１５１の上面視における大きさは、発光素子１６１の上面視における大きさが１ｍｍ～３ｍｍ角である場合、１０ｍｍ～１５ｍｍ角である。
　このように構成された表示装置１００では、反射シート１０５に設けられた穴１５１の大きさが発光素子１６１の外形より大幅に大きい。そのため、実装基板１６２と反射シート１０５とが互いに重なる領域を低減することができる。これにより、反射シート１０５の浮きあがりをより抑制することができるので、反射シート１０５の浮きあがりによる光学的損失を低減することができる。
　本実施の形態における表示装置において、反射シートは、接着部材により背面板に貼り付けられてもよい。また、上面視したときの穴の端部と実装基板の端部とが重なっていてもよい。
　例えば、表示装置１００において、反射シート１０５は、両面テープ１０７により背面板１０８に貼り付けられ、上面視したときの穴１５１の端部と実装基板１６２の端部とが重なっていてもよい。このように構成された表示装置１００では、実装基板１６２を固定するための両面テープ１０７を、反射シート１０５を固定するためにも併用できる。
　本実施の形態における表示装置は、発光素子に電力を供給するための長尺状の中継基板をさらに備えてもよい。背面板は、実装基板が貼り付けられる面に、当該面とは反対側の面に向かって窪んだ凹部が、実装基板の長手方向に垂直な方向に設けられてもよい。そして、中継基板は、凹部に載置され、かつ、凹部に位置する実装基板の端部に載置されることにより、実装基板と電気的に接続されてもよい。
　なお、中継基板１６３は中継基板の一例である。凹部１０８１は凹部の一例である。
　例えば、本実施の形態の表示装置１００は、発光素子１６１に電力を供給するための長尺状の中継基板１６３をさらに備えている。背面板１０８は、実装基板１６２が貼り付けられる面に、当該面とは反対側の面に向かって窪んだ凹部１０８１が、実装基板１６２の長手方向に垂直な方向に設けられている。そして、中継基板１６３は、凹部１０８１に載置され、かつ、凹部１０８１に位置する実装基板１６２の端部に載置されることにより、実装基板１６２と電気的に接続される。
　このように、本実施の形態の表示装置１００は、背面板１０８に凹部１０８１を備えることにより、凹部１０８１内に中継基板１６３を載置できる。さらに、実装基板１６２が柔軟性を有するフレキシブル配線基板で構成されているので、実装基板１６２の端部（接点１６２ａを含む端部）を、凹部１０８１の形状に沿って変形させて凹部１０８１内に載置できる。これにより、表示装置１００では、中継基板１６３と実装基板１６２との電気的な接続箇所を凹部１０８１内に配置できるので、実装基板１６２に電力を供給する中継基板１６３が反射シート１０５を押し上げない構成を実現できる。そのため、表示装置１００では、反射シート１０５に撓み等が生じにくく、反射シート１０５の撓み等に起因して発生する反射光の斑を低減できる。
　［他の実施の形態］
　以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
　しかしながら、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。また、実施の形態１で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本開示の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本開示の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本開示に含まれる。
　本開示は、バックライトを用いて画像や文字、動画等を表示する表示装置に適用可能である。具体的には、テレビジョン装置、モニタ、デジタルサイネージ、携帯端末、タブレット端末、またはテーブル型表示装置、等の電子機器に、本開示は適用可能である。
１００　　表示装置
１０１　　枠体
１０２　　前面部材
１０３　　表示パネル
１０４　　拡散板
１０５　　反射シート
１０６　　発光モジュール
１０７　　両面テープ
１０８，５０８　　背面板
１０９　　背面カバー
１４０　　発光ユニット
１５１，１０８２　　穴
１６１　　発光素子
１６２，５６２　　実装基板
１６２ａ　　接点
１６２ｂ　　レジスト膜
１６３　　中継基板
１０８１　　凹部
１６３１　　貫通孔

Claims (6)

  1. 画像を表示する表示パネルと、
    前記表示パネルに沿って配置される、長尺状の複数の実装基板と、
    前記実装基板のそれぞれの長手方向に複数配列され、前記表示パネルの背面側から前記表示パネルに向かって光を放射し、前記表示パネルに沿ってマトリクス状に配置される発光素子と、
    前記複数の実装基板が接着部材により貼り付けられる背面板と、
    前記背面板に取り付けられ、前記発光素子に対応する位置に前記発光素子が貫通する穴を有し、前記発光素子から放射された光を前記表示パネルに向かって反射する反射シートと、を備え、
    前記複数の実装基板のそれぞれは、フレキシブル配線基板で構成される、
    表示装置。
  2. 前記フレキシブル配線基板の厚みは、０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍである、
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記実装基板が有する複数の面のうち前記発光素子が複数配列された面は、光反射率が９５％以上の白色ソルダーレジストが塗布されている、
    請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記穴の上面視における大きさは、前記発光素子の上面視における大きさが１ｍｍ～３ｍｍ角である場合、１０ｍｍ～１５ｍｍ角である、
    請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記反射シートは、
    前記接着部材により前記背面板に貼り付けられ、上面視したときの前記穴の端部と前記実装基板の端部とが重なっている、
    請求項１に記載の表示装置。
  6. 前記発光素子に電力を供給するための長尺状の中継基板をさらに備え、
    前記背面板は、前記実装基板が貼り付けられる面に、当該面とは反対側の面に向かって窪んだ凹部が、前記実装基板の長手方向に垂直な方向に設けられており、
    前記中継基板は、前記凹部に載置され、かつ、前記凹部に位置する前記実装基板の端部に載置されることにより、前記実装基板と電気的に接続される、
    請求項１に記載の表示装置。
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