WO2017164062A1

WO2017164062A1 - 回路基板および電子回路モジュール

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Publication number: WO2017164062A1
Application number: PCT/JP2017/010671
Authority: WO
Inventors: 登塩川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-03-22
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2017-09-28
Anticipated expiration: 2018-09-22

Abstract

回路基板（１００）は、第１面ないし第６面を有する直方体形状の回路基板本体（１）と、第１面に設けられ第１のランド電極（２ａ，２ｂ）および第２のランド電極（２ｃ，２ｄ）を含む第１の電極（２）と、第２面に設けられ第３のランド電極（４ａ，４ｂ）および第４のランド電極（４ｃ，４ｄ）を含む第３の電極（４）とを備える。第１の電極（２）および第３の電極（４）は、第１面および第２面の重心を通り第１面および第２面と直交する第１の軸（Ａ）および第５面および第６面の重心を通り第５面および第６面と直交する第２の軸（Ｂ）について、１８０°回転対称の形状を有している。内部回路は、第１の電極（２）に電子部品が接続された場合と第３の電極（４）に同じ電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている。

Description

回路基板および電子回路モジュール

　この発明は、回路基板および電子回路モジュールに関する。より特定的には、予め個片化された状態で、電子部品が接続される回路基板およびそれを用いた電子回路モジュールに関する。

　低温焼成セラミック多層基板などの回路基板上に、電子部品が接続された電子回路モジュールの製造においては、通常、回路基板がいわゆる集合基板の状態で電子部品が接続され、その後、個々の電子回路モジュールに切断される。

　一例として、特開２０１４－１７９９６７号公報（特許文献１）に記載の分波器について説明する。図７は、特許文献１に記載の分波器３００の斜視図である。分波器３００は、たとえば低温焼成セラミック多層基板のような積層体３０１と、インダクタＬ１ないしＬ１０とを含んでなる。積層体３０１の内部には、コンデンサおよびインダクタが、内部導体によって形成されている。インダクタＬ１ないしＬ１０は、積層体３０１が集合基板の状態で、積層体３０１の上面に接続される。その後、インダクタＬ１ないしＬ１０が接続された集合基板は、個々の積層体３０１の大きさにダイシングまたはブレイクされ、分波器３００が完成する。

　上記の切断工程におけるインダクタＬ１ないしＬ１０の破損を防ぐためには、積層体３０１の上面に、インダクタＬ１ないしＬ１０が接続されないマージン領域を広く取ることが必要である。そのため、上記の製造方法では、分波器３００の小型化が困難となっている。このことは、同様の製造方法によって製造される電子回路モジュールにおいて、共通の課題となっている。

特開２０１４－１７９９６７号公報

　電子回路モジュールの小型化を図るためには、切断工程による影響を受けないように、回路基板が予め個片化された状態で、電子部品の接続が行なわれる必要がある。しかしながら、ダイシング後またはブレイク後で個片化された回路基板は、整列状態ではなくなる。通常、回路基板は表裏左右の方向性を有することが多く、個々の回路基板の同じ主面に電子部品が接続されるようにするためには、回路基板の再整列が必要となる。その結果、コストおよび手間が掛かってしまう。

　そこで、この発明の目的は、集合基板の状態から切断されて個片化された状態となっても、再配列を要することなく電子部品の接続が可能な回路基板と、それを用いた電子回路モジュールを提供することである。

　この発明では、集合基板の状態から切断されて個片化された状態となっても、再配列を要することなく電子部品の接続が可能となるように、回路基板の構造についての改良が図られる。

　この発明は、まず回路基板に向けられる。
　この発明のある局面に係る回路基板は、回路基板本体と、第１ないし第４の電極と、を備えている。回路基板本体は、内部回路を備えている。第１の電極は、それぞれ電子部品が接続可能な第１のランド電極および第２のランド電極を含んでいる。第３の電極は、それぞれ電子部品が接続可能な第３のランド電極および第４のランド電極を含んでいる。

　回路基板本体は、第１面ないし第６面を有する直方体形状である。第１面および第２面は、互いに対向する長方形状である。第３面および第４面は、第１面および第２面に直交して互いに対向し、第１面および第２面の長手側の辺に沿っている。第５面および第６面は、第１面ないし第４面に直交して互いに対向している。第１の電極および第２の電極は、第１面に設けられており、かつ第２の電極が第１のランド電極および第２のランド電極の間に配置されている。第３の電極および第４の電極は、第２面に設けられており、かつ第４の電極が第３のランド電極および第４のランド電極の間に配置されている。

　第１の電極および第３の電極は、第１の軸および第２の軸のそれぞれについて、１８０°回転対称の形状を有している。第１の軸とは、第１面および第２面の重心を通り第１面および第２面と直交する軸のことである。また、第２の軸とは、第５面および第６面の重心を通り第５面および第６面と直交する軸のことである。そして、内部回路は、第１の電極に電子部品が接続された場合と、第３の電極に当該電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている。

　上記の回路基板は、第１の電極と第３の電極とが上記の特徴を有しているため、集合基板の状態から切断されて個片化された状態となっても、再配列を要することなく電子部品の接続が可能である。

　この発明に係る回路基板は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１の電極は、それぞれ電子部品が接続可能な第５のランド電極と第６のランド電極とをさらに含んでいる。第５のランド電極は、第１のランド電極と第１面および第５面の接続部との間に設けられている。第６のランド電極は、第２のランド電極と第１面および第６面の接続部との間に設けられている。また、第３の電極は、それぞれ電子部品が接続可能な第７のランド電極と第８のランド電極とをさらに含んでいる。第７のランド電極は、第３のランド電極と第２面および第５面の接続部との間に設けられている。第８のランド電極は、第４のランド電極と第２面および第６面の接続部との間に設けられている。

　上記の回路基板は、第１の電極と第３の電極とが上記の特徴を有しているため、前述の効果に加えて、電子回路モジュールのアレイ化が可能となる。

　この発明に係る回路基板およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２の電極および第４の電極は、第１面および第２面からそれぞれ同じ距離にある仮想的な対称面について、鏡面対称の形状を有している。

　上記の回路基板は、第２の電極と第４の電極とが上記の特徴を有しているため、前述の効果に加えて、電子部品が第１の電極または第３の電極のいずれか一方に接続されてなる電子回路モジュールの入力側と出力側とが容易に判別できる。

　この発明は、また電子回路モジュールにも向けられる。
　この発明に係る電子回路モジュールは、この発明に係る回路基板およびその好ましい実施形態の第１の電極または第３の電極に、電子部品が接続されてなる。

　上記の電子回路モジュールは、集合基板の状態で電子部品を接続した後、個片化することにより得られる電子回路モジュールに比べて、小型化されている。

　この発明の他の局面に係る回路基板は、内部回路を備える回路基板本体と、電子部品が接続可能な第１の電極と、電子部品が接続可能な第３の電極とを備えている。回路基板本体は、互いに対向する第１面および第２面を有し、第１の電極は、第１面に設けられており、第３の電極は、第２面に設けられている。第１の電極および第３の電極は、第１面および第２面からそれぞれ同じ距離にある仮想的な対称面について、鏡面対称となるように配置されている。内部回路は、第１の電極に電子部品が接続された場合と、第３の電極に当該電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている。

　この発明に係る回路基板は、第１の電極と第３の電極とが上記の特徴を有しているため、集合基板の状態から切断されて個片化された状態となっても、再配列を要することなく電子部品の接続が可能である。また、この発明に係る回路基板を用いた電子回路モジュールは、集合基板の状態で電子部品を接続した後、個片化することにより得られる電子回路モジュールに比べて、小型化されている。

この発明に係る回路基板の実施形態である回路基板１００の斜視図である。回路基板１００を回路基板本体１の第１面側から見た上面図である。回路基板１００の図２におけるＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ矢視断面図である。回路基板１００の図２におけるＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ矢視断面図である。回路基板１００の図２におけるＩＩＩＣ－ＩＩＩＣ矢視断面図である。この発明に係る回路基板の実施形態の第１の変形例である回路基板１００Ａの斜視図である。この発明に係る回路基板の実施形態の第２の変形例である回路基板１００Ｂの斜視図である。この発明に係る電子回路モジュールの実施形態であるＬＣ複合フィルタ２００の斜視図である。ＬＣ複合フィルタ２００の回路図である。背景技術の分波器（電子回路モジュール）３００の斜視図である。

　以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される回路基板としては、たとえばインダクタと共にＬＣ複合フィルタの構成要素となる低温焼成セラミック多層基板のような回路基板が挙げられるが、これに限られるものではない。

　－回路基板の実施形態－
　この発明に係る回路基板の実施形態である回路基板１００について、図１および図２を用いて説明する。なお、以後で用いる図面は、簡略化されたものであり、電極の裾引き形状および製造工程上で発生する形状のばらつきなどは反映されていない。すなわち、以後で用いる図面は、この発明の要部を説明するためのものであって、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。

　図１は、回路基板１００の斜視図である。回路基板１００は、回路基板本体１と、第１の電極２と、第２の電極３と、第３の電極４と、第４の電極５と、を備えている。

　回路基板本体１は、後述するように、パターン導体とビア導体とを含む内部回路（不図示）を備えている。第１の電極２は、それぞれ電子部品が接続可能な第１のランド電極２ａ，２ｂおよび第２のランド電極２ｃ，２ｄを含んでいる。第３の電極４は、それぞれ電子部品が接続可能な第３のランド電極４ａ，４ｂおよび第４のランド電極４ｃ，４ｄを含んでいる。回路基板１００では、各ランド電極は、２端子電子部品が接続できる一対の電極であるが、これに限られず、多端子電子部品が接続される場合は、その端子の数に応じた電極群とされる。第２の電極３および第４の電極５は、接地用電極である。

　回路基板１００において、各ランド電極の一方および他方は、それぞれ平面視で正方形状（後述の図２参照）である。また、第２の電極３および第４の電極５は、それぞれ平面視で長方形状（後述の図２参照）である。

　第１の電極２、第２の電極３、第３の電極４および第４の電極５の材質としては、たとえばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕなどの貴金属およびＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉなどの卑金属の単体、あるいはこれらを含む合金が用いられる。ただし、それぞれの外部電極の材質は、これらに限られない。なお、それぞれの電極は、Ｎｉ、Ｓｎなどを含むめっき膜を備えていてもよい。

　回路基板本体１は、第１面ないし第６面を有する直方体形状である。第１面および第２面は、互いに対向する長方形状である。第３面および第４面は、第１面および第２面に直交して互いに対向し、第１面および第２面の長手側の辺に沿っている。第５面および第６面は、第１面ないし第４面に直交して互いに対向している。ここで、この明細書で言う「直方体形状」、「長方形状」および「直交」とは、前述したように製品の製造ばらつきなどによる若干の歪み、およびずれを含む概念である。

　第１の電極２および第２の電極３は、第１面（図１における回路基板本体１の上面）に設けられており、かつ第２の電極３が第１のランド電極２ａ，２ｂおよび第２のランド電極２ｃ，２ｄの間に配置されている。第３の電極４および第４の電極５は、第２面（図１における回路基板本体１の下面）に設けられており、かつ第４の電極５が第３のランド電極４ａ，４ｂおよび第４のランド電極４ｃ，４ｄの間に配置されている。

　第１の電極２および第３の電極４は、第１の軸Ａおよび第２の軸Ｂのそれぞれについて、１８０°回転対称の形状を有している。ここで、第１の軸Ａとは、第１面および第２面の重心を通り第１面および第２面と直交する軸のことである。また、第２の軸Ｂとは、第５面および第６面の重心を通り第５面および第６面と直交する軸のことである。ここで、この明細書で言う「１８０°回転対称」とは、前述したように製品の製造ばらつきなどによる若干の歪み、およびずれを踏まえて、実質的に対称関係にあると見なせる状態を含む概念である。また、「重心」は、長方形の各面の対角線の交点として定義できるが、上記と同様の理由により実質的に重心位置と見なせる点を含む概念である。

　そして、内部回路は、第１の電極２に電子部品が接続された場合と、第３の電極４に電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている。当該回路構成の一例について、図２および図３Ａから図３Ｃを用いて説明する。

　図２は、回路基板１００を回路基板本体１の第１面側から見た上面図である。図３Ａは、回路基板１００の図２におけるＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ矢視断面図である。図３Ｂは、回路基板１００の図２におけるＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ矢視断面図である。図３Ｃは、回路基板１００の図２におけるＩＩＩＣ－ＩＩＩＣ矢視断面図である。

　回路基板本体１は、セラミック部ＣＰと、パターン導体Ｐ１ないしＰ３と、ビア導体Ｖ１ないしＶ８とを備えている。セラミック部ＣＰの材質としては、例えばＢａ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｍｎ系酸化物である、いわゆる低温焼成セラミック材料が用いられる。また、パターン導体Ｐ１ないしＰ３およびビア導体Ｖ１ないしＶ８の材質としては、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕなどの貴金属およびＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉなどの卑金属の単体、あるいはこれらを含む合金が用いられる。ただし、それぞれの構成要素の材質は、これらに限られない。

　一方の第１のランド電極２ａは、ビア導体Ｖ１、パターン導体Ｐ１およびビア導体Ｖ６を介して、一方の第３のランド電極４ａと接続されている。他方の第１のランド電極２ｂは、ビア導体Ｖ２を介して、他方の第３のランド電極４ｂと接続されている。一方の第２のランド電極２ｃは、ビア導体Ｖ３、パターン導体Ｐ２およびビア導体Ｖ７を介して、一方の第４のランド電極４ｃと接続されている。他方の第２のランド電極２ｄは、ビア導体Ｖ４を介して、他方の第４のランド電極４ｄと接続されている。第２の電極３は、ビア導体Ｖ５、パターン導体Ｐ３およびビア導体Ｖ８を介して、第４の電極５と接続されている。

　パターン導体Ｐ１とパターン導体Ｐ３とが回路基板本体１の第１面側から見て重なった領域は、コンデンサＣ１となっている（図２のハッチング領域）。また、同じくパターン導体Ｐ２とパターン導体Ｐ３とが重なった領域は、コンデンサＣ２となっている（同上）。

　回路基板本体１に上記のような内部回路が構成されている場合、第１の電極２に電子部品が接続された場合と、第３の電極４に当該電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となる。例えば、第１のランド電極２ａ，２ｂに第１のインダクタが接続され、第２のランド電極２ｃ，２ｄに第２のインダクタが接続された場合、いわゆるローパスフィルタを２回路備えているＬＣ複合フィルタが構成される（図６Ａおよび図６Ｂ参照）。この場合、２つのローパスフィルタは、第４の電極５を接地用電極として共用している。

　一方、第３のランド電極４ａ，４ｂに第１のインダクタが接続され、第４のランド電極４ｃ，４ｄに第２のインダクタが接続された場合においても、同様のＬＣ複合フィルタが構成される。この場合、２つのローパスフィルタは、第２の電極３を接地用電極として共用することになる。

　すなわち、回路基板１００は、集合基板の状態から切断されて個片化された状態となっても、再配列を要することなく電子部品の接続が可能である。

　－回路基板の実施形態の第１の変形例－
　この発明に係る回路基板の実施形態の第１の変形例である回路基板１００Ａについて、図４を用いて説明する。回路基板１００Ａは、第２の電極３および第４の電極５の形状が、前述の回路基板１００と異なっている。それ以外は回路基板１００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。以後の説明においても、共通する箇所の説明については同様である。

　図４は、この発明に係る回路基板の実施形態の第１の変形例である回路基板１００Ａの斜視図である。回路基板１００Ａにおける第２の電極３は、長方形の４つの角のうちの１つが切り欠かれてなる辺３ｐを有している。同様に、第４の電極５は、長方形の４つの角のうちの１つが切り欠かれてなる辺５ｐを有している。さらに、そのような形状を有する第２の電極３および第４の電極５は、第１面および第２面からそれぞれ同じ距離にある仮想的な対称面について、鏡面対称となっている。

　回路基板１００Ａは、第２の電極３および第４の電極５が上記の特徴を有している。そのため、回路基板１００で得られる効果に加えて、電子部品が第１の電極２または第３の電極４のいずれか一方に接続されてなる電子回路モジュールの入力側と出力側とが容易に判別できる。

　たとえば、前述のローパスフィルタを備えているＬＣ複合フィルタは非対称の構成となっており、入力と出力が逆転すると効果が変わってしまうため、使用する際には注意が必要である。一方、回路基板１００Ａを用いたＬＣ複合フィルタでは、入出力逆転を確実に防止することができる。なお、第２の電極３および第４の電極５の形状は、図４に示されたものに限らず、任意の形状とすることができる。

　－回路基板の実施形態の第２の変形例－
　この発明に係る回路基板の実施形態の第２の変形例である回路基板１００Ｂについて、図５を用いて説明する。回路基板１００Ａは、第１の電極２および第３の電極４の構成が、前述の回路基板１００，１００Ａと異なっており、それ以外は共通である。

　図５は、この発明に係る回路基板の実施形態の第２の変形例である回路基板１００Ｂの斜視図である。回路基板１００Ｂにおける第１の電極２は、それぞれ電子部品が接続可能な第５のランド電極２ｅ，２ｆと第６のランド電極２ｇ，２ｈとをさらに含んでいる。第５のランド電極２ｅ，２ｆは、第１のランド電極２ａ，２ｂと第１面および第５面の接続部（第１面と第５面との間の稜線）との間に設けられている。第６のランド電極２ｇ，２ｈは、第２のランド電極２ｃ，２ｄと第１面および第６面の接続部（第１面と第６面との間の稜線）との間に設けられている。

　また、第３の電極４は、それぞれ電子部品が接続可能な第７のランド電極４ｅ，４ｆと第８のランド電極４ｇ，４ｈとをさらに含んでいる。第７のランド電極４ｅ，４ｆは、第３のランド電極４ａ，４ｂと第２面および第５面の接続部（第２面と第５面との間の稜線）との間に設けられている。第８のランド電極４ｇ，４ｈは、第４のランド電極４ｃ，４ｄと第２面および第６面の接続部（第２面と第６面との間の稜線）との間に設けられている。

　回路基板１００Ｂは、第１の電極２および第３の電極４が上記の特徴を有している。そのため、回路基板１００で得られる効果に加えて、電子回路モジュールのアレイ化が可能となる。

　－電子回路モジュールの実施形態－
　この発明に係る電子回路モジュールの実施形態について、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明する。図６Ａおよび図６Ｂでは、この発明に係る電子回路モジュールの実施形態の一例として、ＬＣ複合フィルタ２００が図示されている。なお、この発明は、ＬＣ複合フィルタ２００に限らず、種々の形態の電子回路モジュールに適用されることは言うまでもない。

　図６Ａは、ＬＣ複合フィルタ２００の斜視図である。図６Ｂは、ＬＣ複合フィルタ２００の回路図である。ＬＣ複合フィルタ２００は、回路基板１００Ａ（図４参照）の第１のランド電極２ａ，２ｂに第１のインダクタ６が接続され、第２のランド電極２ｃ，２ｄに第２のインダクタ１０が接続されてなる。なお、回路基板１００Ａは、図２および図３Ａから図３Ｃに示された内部回路（不図示）を備えている。

　第１のインダクタ６は、インダクタ素体７と、外部電極８，９とを備えている。第２のインダクタ１０は、インダクタ素体１１と、外部電極１２，１３とを備えている。第１のインダクタ６の一方の外部電極８は、一方の第１のランド電極２ａと接続されており、他方の外部電極９は、他方の第１のランド電極２ｂと接続されている。第２のインダクタ１０の一方の外部電極１２は、一方の第２のランド電極２ｃと接続されており、他方の外部電極１３は、他方の第２のランド電極２ｄと接続されている。

　その結果、図６Ｂに示されているように、第４の電極５を接地用電極として共用しているローパスフィルタを２回路備えているＬＣ複合フィルタ２００が構成される。一方、第３のランド電極４ａ，４ｂに第１のインダクタ６が接続され、第４のランド電極４ｃ，４ｄに第２のインダクタ１０が接続された場合においても、同様のＬＣ複合フィルタ２００が構成される。この場合、２つのローパスフィルタは、第２の電極３を接地用電極として共用することになる。

　なお、非対称の構成を有するＬＣ複合フィルタでは、入力と出力が逆転すると効果が変わってしまう。一方、図６Ａおよび図６Ｂに示されているＬＣ複合フィルタ２００では、回路基板１００Ａが用いられているので、前述したように入出力逆転を確実に防止することができる。

　ＬＣ複合フィルタ２００は、個片化された回路基板１００Ａに第１のインダクタ６および第２のインダクタ１０が接続されることにより製造される。集合基板の状態で各インダクタを接続した後、個片化することにより得られるＬＣ複合フィルタでは、切断工程における各インダクタの破損を防ぐために、回路基板に各インダクタが接続されないマージン領域を広く取ることが必要である。一方、ＬＣ複合フィルタ２００では、回路基板１００Ａにマージン領域を広く取る必要がない。そのため、集合基板の状態で各インダクタを接続した後、個片化して得られるＬＣ複合フィルタに比べて、小型化されている。

　なお、ＬＣ複合フィルタ２００は、回路基板本体１の第１面上に配置されている各電極、ならびに第１のインダクタ６および第２のインダクタ１０を被覆する保護層を備えていてもよい。この場合、保護層は、第１面全体を被覆していなくてもよい。

　なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１　回路基板本体、２　第１の電極、２ａ，２ｂ　第１のランド電極、２ｃ，２ｄ　第２のランド電極、３　第２の電極、４　第３の電極、４ａ，４ｂ　第３のランド電極、４ｃ，４ｄ　第４のランド電極、５　第４の電極、６　第１のインダクタ、７，１１　インダクタ素体、８，９，１２，１３　外部電極、１０　第２のインダクタ、１００，１００Ａ，１００Ｂ　回路基板、２００　ＬＣ複合フィルタ（電子回路モジュール）、Ａ　第１の軸、Ｂ　第２の軸、Ｃ１，Ｃ２　コンデンサ、ＣＰ　セラミック部、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３　パターン導体、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８　ビア導体。

Claims

　内部回路を備える回路基板本体と、それぞれ電子部品が接続可能な第１のランド電極および第２のランド電極を含む第１の電極と、第２の電極と、それぞれ電子部品が接続可能な第３のランド電極および第４のランド電極を含む第３の電極と、第４の電極とを備える回路基板であって、
　前記回路基板本体は、互いに対向する長方形状の第１面および第２面と、前記第１面および前記第２面に直交して互いに対向し、前記第１面および前記第２面の長手側の辺に沿う第３面および第４面と、前記第１面ないし前記第４面に直交して互いに対向する第５面および第６面とを有する直方体形状であり、
　前記第１の電極および前記第２の電極は、前記第１面に設けられており、かつ前記第２の電極が前記第１のランド電極および前記第２のランド電極の間に配置されており、前記第３の電極および前記第４の電極は、前記第２面に設けられており、前記第４の電極が前記第３のランド電極および前記第４のランド電極の間に配置されており、
　前記第１の電極および前記第３の電極は、前記第１面および前記第２面の重心を通り前記第１面および前記第２面と直交する第１の軸および前記第５面および前記第６面の重心を通り前記第５面および前記第６面と直交する第２の軸のそれぞれについて、１８０°回転対称の形状を有しており、
　かつ、前記内部回路は、前記第１の電極に電子部品が接続された場合と、前記第３の電極に当該電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている、回路基板。
　前記第１の電極は、それぞれ電子部品が接続可能であって、前記第１のランド電極と前記第１面および前記第５面の接続部との間に設けられた第５のランド電極と、前記第２のランド電極と前記第１面および前記第６面の接続部との間に設けられた第６のランド電極とをさらに含み、
　前記第３の電極は、それぞれ電子部品が接続可能であって、前記第３のランド電極と前記第２面および前記第５面の接続部との間に設けられた第７のランド電極と、前記第４のランド電極と前記第２面および前記第６面の接続部との間に設けられた第８のランド電極とをさらに含んでいる、請求項１に記載の回路基板。
　前記第２の電極および前記第４の電極は、前記第１面および前記第２面からそれぞれ同じ距離にある仮想的な対称面について、鏡面対称の形状を有している、請求項１または請求項２に記載の回路基板。
　請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の前記第１の電極または前記第３の電極に、電子部品が接続されてなる、電子回路モジュール。
　内部回路を備える回路基板本体と、電子部品が接続可能な第１の電極と、電子部品が接続可能な第３の電極とを備える回路基板であって、
　前記回路基板本体は、互いに対向する第１面および第２面を有し、
　前記第１の電極は、前記第１面に設けられており、前記第３の電極は、前記第２面に設けられており、
　前記第１の電極および前記第３の電極は、前記第１面および前記第２面からそれぞれ同じ距離にある仮想的な対称面について、鏡面対称となるように配置されており、
　かつ、前記内部回路は、前記第１の電極に電子部品が接続された場合と、前記第３の電極に当該電子部品が接続された場合とで、同一の電子回路となるように構成されている、回路基板。