WO2017145321A1 - Circuit board mounting structure and circuit board mounting method - Google Patents
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Abstract
A circuit board mounting structure (1) of the present invention is provided with a cylindrically formed metal case (10), and a circuit board (20) housed in the case (10). The inner circumference of the case (10) is provided with a placing surface (13) on which a peripheral portion of the circuit board (20) is placed, said placing surface being in the axis direction of the case, an insulating sheet (40) is disposed between the placing surface (13) and the circuit board (20), said insulating sheet being bonded to the placing surface (13) and the circuit board (20), and the insulating sheet (40) extends further toward the inner side of the case (10) than the placing surface (13).
Description
この発明は、回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法に関する。
The present invention relates to a circuit board mounting structure and a circuit board mounting method.
基板を保護する実装構造体として、基板をケースに収容してケース内にゲル状樹脂を充填させた混成集積回路装置が知られている（特許文献１）。
As a mounting structure for protecting a substrate, there is known a hybrid integrated circuit device in which a substrate is housed in a case and a gel resin is filled in the case (Patent Document 1).
実装構造体では、放熱効率を高める目的で金属製のケースが採用される場合がある。この場合、基板上の配線パターンから金属ケースへの放電を抑制するために基板上の配線パターンとケースとの絶縁距離を十分に確保する必要が生じる。このため、基板が大きくなり、それに伴い実装構造体が大型化するという問題がある。
In the mounting structure, a metal case may be used for the purpose of improving the heat dissipation efficiency. In this case, it is necessary to secure a sufficient insulation distance between the wiring pattern on the substrate and the case in order to suppress discharge from the wiring pattern on the substrate to the metal case. For this reason, there exists a problem that a board | substrate becomes large and a mounting structure enlarges in connection with it.
本発明の一態様は、回路基板とケースと絶縁性を確保しながら小型化を図ることが可能な回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法を提供することを目的とする。
An object of one embodiment of the present invention is to provide a circuit board mounting structure and a circuit board mounting method capable of downsizing while ensuring insulation between the circuit board and the case.
本発明の第１の態様としての回路基板の実装構造体は、筒状に形成された金属製のケースと、前記ケースに収容される回路基板と、を備え、前記ケースの内周には、前記ケースの軸方向を向いて前記回路基板の周縁部を載置する載置面が設けられ、前記載置面と前記回路基板との間には、前記載置面および前記回路基板に接着された絶縁シートが配され、前記絶縁シートは、前記載置面よりも前記ケースの内側に延びている。
A circuit board mounting structure as a first aspect of the present invention includes a metal case formed in a cylindrical shape and a circuit board accommodated in the case. A mounting surface for mounting the peripheral portion of the circuit board facing the axial direction of the case is provided, and the mounting surface and the circuit board are bonded to the mounting surface and the circuit board. An insulating sheet is disposed, and the insulating sheet extends inside the case from the mounting surface.
本発明の第２の態様としての回路基板の実装方法は、回路基板および前記回路基板を収容するためのケースを用意する工程と、前記回路基板の一方の主面に、絶縁シートを接着する工程と、前記回路基板を、前記絶縁シートを介して前記ケースの内周に設けられた載置面に接着する工程と、を有する。
A circuit board mounting method as a second aspect of the present invention includes a step of preparing a circuit board and a case for housing the circuit board, and a step of bonding an insulating sheet to one main surface of the circuit board And bonding the circuit board to a mounting surface provided on the inner periphery of the case via the insulating sheet.
本発明の一態様によれば、回路基板とケースとの絶縁性を確保しながら回路基板の実装構造体の小型化を図ることができる。
According to one aspect of the present invention, it is possible to reduce the size of the circuit board mounting structure while ensuring the insulation between the circuit board and the case.
以下、図面を参照して実施形態の回路基板の実装構造体について説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。 A circuit board mounting structure according to an embodiment will be described below with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, for the purpose of emphasizing the feature portion, the feature portion may be shown in an enlarged manner for convenience, and the dimensional ratios of the respective constituent elements are not always the same as in practice. Absent. In addition, for the same purpose, portions that are not characteristic may be omitted from illustration.
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。 A circuit board mounting structure according to an embodiment will be described below with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, for the purpose of emphasizing the feature portion, the feature portion may be shown in an enlarged manner for convenience, and the dimensional ratios of the respective constituent elements are not always the same as in practice. Absent. In addition, for the same purpose, portions that are not characteristic may be omitted from illustration.
〔第１実施形態〕
図１～３に示すように、第１実施形態の回路基板の実装構造体１（以下、単に実装構造体）は、筒状に形成されたケース１０と、ケース１０に収容される回路基板２０と、ケース１０内において回路基板２０の一方の主面（第１の主面２０ａ）を覆う樹脂部３０と、回路基板２０をケース１０に固定するネジ（固定具）５０と、を備える。回路基板２０は、ケース１０の内部を第１の空間Ａ１と第２の空間Ａ２とに区画する。 [First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, a circuit board mounting structure 1 (hereinafter simply referred to as a mounting structure) of a first embodiment includes acase 10 formed in a cylindrical shape, and a circuit board 20 accommodated in the case 10. And a resin portion 30 that covers one main surface (first main surface 20 a) of the circuit board 20 in the case 10, and a screw (fixing tool) 50 that fixes the circuit board 20 to the case 10. The circuit board 20 partitions the inside of the case 10 into a first space A1 and a second space A2.
図１～３に示すように、第１実施形態の回路基板の実装構造体１（以下、単に実装構造体）は、筒状に形成されたケース１０と、ケース１０に収容される回路基板２０と、ケース１０内において回路基板２０の一方の主面（第１の主面２０ａ）を覆う樹脂部３０と、回路基板２０をケース１０に固定するネジ（固定具）５０と、を備える。回路基板２０は、ケース１０の内部を第１の空間Ａ１と第２の空間Ａ２とに区画する。 [First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, a circuit board mounting structure 1 (hereinafter simply referred to as a mounting structure) of a first embodiment includes a
回路基板２０は、例えばガラスエポキシからなるプリント基板である。回路基板２０は、図１，２に示すように、上側を向く面である第１の主面２０ａとその反対の第２の主面２０ｂとを有する。第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂには、それぞれ複数の実装部品２１が実装されている。また、第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂには、回路基板２０上の実装部品２１同士を接続する配線パターン２２が形成されている。複数の実装部品２１は、半田等の導電性接着剤（不図示）によって回路基板２０の配線パターン２２と電気接続されている。
The circuit board 20 is a printed board made of glass epoxy, for example. As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 20 has a first main surface 20 a that is a surface facing upward, and a second main surface 20 b opposite to the first main surface 20 a. A plurality of mounting components 21 are respectively mounted on the first main surface 20a and the second main surface 20b. In addition, wiring patterns 22 for connecting the mounting components 21 on the circuit board 20 are formed on the first main surface 20a and the second main surface 20b. The plurality of mounting components 21 are electrically connected to the wiring pattern 22 of the circuit board 20 by a conductive adhesive (not shown) such as solder.
図３に示す平面視において、回路基板２０は、略矩形状を有する。また、回路基板２０は、四隅にそれぞれ外側に延びる略矩形状の突出部２５を有する。突出部２５には、回路基板２０の板厚方向に貫通し、ネジ５０が挿入される固定孔２６（図５参照）が設けられている。
In the plan view shown in FIG. 3, the circuit board 20 has a substantially rectangular shape. The circuit board 20 has substantially rectangular protrusions 25 that extend outward at the four corners. The protruding portion 25 is provided with a fixing hole 26 (see FIG. 5) that penetrates in the thickness direction of the circuit board 20 and into which the screw 50 is inserted.
図１～図３に示すように、ケース１０は、底部１１および側壁１２を有する有底筒状（容器状）に形成されている。ケース１０は、金属からなる。例えばケース１０は、熱伝導効率の高いアルミニウム合金からなり、ダイカストにより製造される。ケース１０の内部には、底部１１および側壁１２によって、収容空間が構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the case 10 is formed in a bottomed cylindrical shape (container shape) having a bottom portion 11 and a side wall 12. Case 10 is made of metal. For example, the case 10 is made of an aluminum alloy having high heat conduction efficiency, and is manufactured by die casting. A housing space is formed in the case 10 by the bottom 11 and the side wall 12.
底部１１は、板状であり、上側を向く第１の面１１ａと下側を向く第２の面１１ｂと、を有する。底部１１の第１の面１１ａは、図示例のように平坦に形成されてもよいし、例えば収容対象物（後述する実装部品２１等）の形状に対応して適宜設定されていてもよい。底部１１の第２の面１１ｂには、複数の放熱フィン１１ｃが設けられている。これにより、ケース１０内に収容される回路基板２０等から発生する熱を外部に高効率で放出できる。
なお、本明細書において、第１の面１１ａが向く方向を上側として説明する場合があるが、実装構造体１の姿勢はこの向きには限定されない。 Thebottom 11 is plate-shaped and has a first surface 11a facing upward and a second surface 11b facing downward. The first surface 11a of the bottom portion 11 may be formed flat as in the illustrated example, or may be appropriately set according to the shape of the object to be accommodated (such as a mounting component 21 described later), for example. A plurality of heat radiation fins 11 c are provided on the second surface 11 b of the bottom 11. Thereby, the heat generated from the circuit board 20 or the like accommodated in the case 10 can be released to the outside with high efficiency.
In this specification, the direction in which thefirst surface 11a faces may be described as the upper side, but the orientation of the mounting structure 1 is not limited to this direction.
なお、本明細書において、第１の面１１ａが向く方向を上側として説明する場合があるが、実装構造体１の姿勢はこの向きには限定されない。 The
In this specification, the direction in which the
側壁１２は、底部１１の第１の面１１ａの外周から底部１１の板厚方向へほぼ垂直に延びる。側壁１２は、底部１１の外周に沿って一続きに延びており、ケース１０の収容空間を囲んでいる。
The side wall 12 extends substantially perpendicularly from the outer periphery of the first surface 11 a of the bottom 11 to the thickness direction of the bottom 11. The side wall 12 extends continuously along the outer periphery of the bottom portion 11 and surrounds the housing space of the case 10.
側壁１２の外側面１２ｃは、ケース１０の外側面を構成する。外側面１２ｃの形状は、ケース１０の意匠性や放熱性など、あるいはケース１０を取り付ける対象の形状などを考慮して、適宜設定されてよい。
The outer side surface 12 c of the side wall 12 constitutes the outer side surface of the case 10. The shape of the outer side surface 12 c may be appropriately set in consideration of the design properties and heat dissipation of the case 10 or the shape of the target to which the case 10 is attached.
側壁１２の内周には、載置面１３と第１の内側面１２ａと第２の内側面１２ｂとが設けられている。載置面１３は、ケース１０の軸方向（図１に符号Ｘで示す方向）を向いている。本実施形態において、載置面１３は、上側を向く面である。
本実施形態において、載置面１３は、ケース１０の周方向に一続きに延びている。すなわち、載置面１３は、平面視で環状に形成されている。 On the inner periphery of theside wall 12, a mounting surface 13, a first inner side surface 12a, and a second inner side surface 12b are provided. The mounting surface 13 faces the axial direction of the case 10 (the direction indicated by the symbol X in FIG. 1). In the present embodiment, the placement surface 13 is a surface facing upward.
In the present embodiment, theplacement surface 13 extends continuously in the circumferential direction of the case 10. That is, the mounting surface 13 is formed in an annular shape in plan view.
本実施形態において、載置面１３は、ケース１０の周方向に一続きに延びている。すなわち、載置面１３は、平面視で環状に形成されている。 On the inner periphery of the
In the present embodiment, the
図２に示すように、載置面１３は、回路基板２０の周縁部を載せる面である。載置面１３は、平坦面をなしている。載置面１３は、第１の内側面１２ａと第２の内側面１２ｂとの間に位置する。載置面１３と第１の内側面１２ａとの境界には、コーナー部１３ｂが設けられている。また、載置面１３と、第２の内側面１２ｂとの境界には、縁１３ａが設けられている。載置面１３は、図３に示す平面視において、コーナー部１３ｂを外縁とし、縁１３ａを内縁とした枠形状を有する。本実施形態において、載置面１３は平面視略矩形の枠形状を有する。載置面１３の外縁（すなわちコーナー部１３ｂ）は、平面視で回路基板２０の外形に倣った形状を有する。また、載置面１３の四隅には、回路基板２０を固定するためのネジ５０を挿入するネジ穴１５（図５参照）が設けられている。ネジ穴１５は、載置面１３の四隅において、外側に張り出した部分に形成されている。
As shown in FIG. 2, the placement surface 13 is a surface on which the peripheral edge of the circuit board 20 is placed. The mounting surface 13 is a flat surface. The mounting surface 13 is located between the first inner surface 12a and the second inner surface 12b. A corner portion 13b is provided at the boundary between the mounting surface 13 and the first inner surface 12a. An edge 13a is provided at the boundary between the placement surface 13 and the second inner surface 12b. The mounting surface 13 has a frame shape with the corner portion 13b as an outer edge and the edge 13a as an inner edge in a plan view shown in FIG. In the present embodiment, the placement surface 13 has a substantially rectangular frame shape in plan view. The outer edge (that is, the corner portion 13b) of the mounting surface 13 has a shape that follows the outer shape of the circuit board 20 in plan view. In addition, screw holes 15 (see FIG. 5) for inserting screws 50 for fixing the circuit board 20 are provided at the four corners of the mounting surface 13. The screw holes 15 are formed in portions protruding outward at the four corners of the mounting surface 13.
図２に示すように、第１の内側面１２ａは、載置面１３の上側に位置する。第１の内側面１２ａは、載置面１３の外周から、載置面１３に対してほぼ垂直に延びている。第１の内側面１２ａは、ケース１０の第１の空間Ａ１を四方から囲む。第１の内側面１２ａは、回路基板２０の側面２０ｃと対向する。第１の内側面１２ａは、回路基板２０の外形に倣った形状を有する。
As shown in FIG. 2, the first inner surface 12 a is located above the placement surface 13. The first inner surface 12 a extends from the outer periphery of the mounting surface 13 substantially perpendicularly to the mounting surface 13. The first inner surface 12a surrounds the first space A1 of the case 10 from four directions. The first inner side surface 12 a faces the side surface 20 c of the circuit board 20. The first inner side surface 12 a has a shape that follows the outer shape of the circuit board 20.
第２の内側面１２ｂは、載置面１３の下側に位置する。第２の内側面１２ｂは、載置面１３の内縁から、載置面１３に対してほぼ垂直に延びている。第２の内側面１２ｂは、ケース１０の第２の空間Ａ２を四方から囲む。
The second inner side surface 12b is located below the placement surface 13. The second inner side surface 12 b extends from the inner edge of the placement surface 13 substantially perpendicularly to the placement surface 13. The second inner surface 12b surrounds the second space A2 of the case 10 from four directions.
樹脂部３０は、ケース１０の第１の空間Ａ１において、回路基板２０の第１の主面２０ａを覆う。また、樹脂部３０は、少なくとも回路基板２０と、第１の主面２０ａに実装された実装部品２１との電気接続部分を覆う。樹脂部３０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化型の封止樹脂から形成されている。これにより、樹脂部３０は、実装部品２１等を埃や水分などから保護する。また、樹脂部３０は、回路基板２０と実装部品２１との電気接続部分を衝撃から保護する。
The resin portion 30 covers the first main surface 20a of the circuit board 20 in the first space A1 of the case 10. The resin portion 30 covers at least an electrical connection portion between the circuit board 20 and the mounting component 21 mounted on the first main surface 20a. The resin portion 30 is formed from a thermosetting sealing resin such as an epoxy resin or a urethane resin. Thereby, the resin part 30 protects the mounting component 21 and the like from dust and moisture. In addition, the resin portion 30 protects an electrical connection portion between the circuit board 20 and the mounting component 21 from an impact.
図２に示すように、ケース１０の内周に設けられた載置面１３は、絶縁シート４０を介して回路基板２０の周縁部を支持する。すなわち、載置面１３と回路基板２０との間には、絶縁シート４０が配されている。
As shown in FIG. 2, the mounting surface 13 provided on the inner periphery of the case 10 supports the peripheral portion of the circuit board 20 via the insulating sheet 40. That is, the insulating sheet 40 is disposed between the mounting surface 13 and the circuit board 20.
絶縁シート４０は、絶縁性を有し、シート状に形成されている。また、絶縁シート４０は、高い熱伝導性を有してもよい。絶縁シート４０の材料は、特に限定されるものではないが、例えば樹脂材料や合成ゴムなどからなる。
絶縁シート４０は、弾性部材であることが好ましい。より具体的には、絶縁シート４０を構成する素材の弾性率は、回路基板２０を構成する素材の弾性率よりも低いことが好ましい。絶縁シート４０が弾性を有することで、載置面１３と回路基板２０との間に緩衝機能を作用させることができる。すなわち、絶縁シート４０は、ケース１０に付与された衝撃を緩和して回路基板２０に伝達される衝撃を軽減することができる。なお、絶縁シート４０の内部に空隙を形成するなどして絶縁シート４０に緩衝作用を付与してもよい。
また、弾性を有する絶縁シート４０は、載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂの表面形状に倣って変形する。これにより、絶縁シート４０と載置面１３および絶縁シート４０と回路基板２０の接触面積が増大し、熱を回路基板２０からケース１０に効率よく伝えることができる。結果として、回路基板２０の放熱効率を高めることができる。 The insulatingsheet 40 has insulating properties and is formed in a sheet shape. Moreover, the insulating sheet 40 may have high thermal conductivity. The material of the insulating sheet 40 is not particularly limited, and is made of, for example, a resin material or synthetic rubber.
The insulatingsheet 40 is preferably an elastic member. More specifically, the elastic modulus of the material constituting the insulating sheet 40 is preferably lower than the elastic modulus of the material constituting the circuit board 20. Since the insulating sheet 40 has elasticity, a buffer function can be applied between the mounting surface 13 and the circuit board 20. That is, the insulating sheet 40 can reduce the impact applied to the case 10 and reduce the impact transmitted to the circuit board 20. The insulating sheet 40 may be buffered by, for example, forming a gap inside the insulating sheet 40.
In addition, the insulatingsheet 40 having elasticity is deformed following the surface shapes of the mounting surface 13 and the second main surface 20b of the circuit board 20. Thereby, the contact area of the insulating sheet 40 and the mounting surface 13 and the insulating sheet 40 and the circuit board 20 is increased, and heat can be efficiently transferred from the circuit board 20 to the case 10. As a result, the heat dissipation efficiency of the circuit board 20 can be increased.
絶縁シート４０は、弾性部材であることが好ましい。より具体的には、絶縁シート４０を構成する素材の弾性率は、回路基板２０を構成する素材の弾性率よりも低いことが好ましい。絶縁シート４０が弾性を有することで、載置面１３と回路基板２０との間に緩衝機能を作用させることができる。すなわち、絶縁シート４０は、ケース１０に付与された衝撃を緩和して回路基板２０に伝達される衝撃を軽減することができる。なお、絶縁シート４０の内部に空隙を形成するなどして絶縁シート４０に緩衝作用を付与してもよい。
また、弾性を有する絶縁シート４０は、載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂの表面形状に倣って変形する。これにより、絶縁シート４０と載置面１３および絶縁シート４０と回路基板２０の接触面積が増大し、熱を回路基板２０からケース１０に効率よく伝えることができる。結果として、回路基板２０の放熱効率を高めることができる。 The insulating
The insulating
In addition, the insulating
絶縁シート４０の両面には、それぞれ接着層４１が形成されている。絶縁シート４０は、接着層４１により載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂに接着されている。接着層４１は、絶縁性のものであればその種類を限定されない。
The adhesive layers 41 are formed on both surfaces of the insulating sheet 40, respectively. The insulating sheet 40 is bonded to the placement surface 13 and the second main surface 20 b of the circuit board 20 by an adhesive layer 41. The type of the adhesive layer 41 is not limited as long as it is insulating.
図２～図４に示すように、絶縁シート４０は、略矩形の環状に形成されている。絶縁シート４０の外周縁４０ｂは、回路基板２０の外形を外側にオフセットした形状を有する。すなわち、絶縁シート４０は、平面視で回路基板２０の外縁より外側に延びている。また、絶縁シート４０の四隅には、回路基板２０の突出部２５に対応する略矩形状の突出部４５が形成されている。また、突出部４５には、平面視で回路基板２０の固定孔２６と重なる貫通孔４６（図４および図５参照）が設けられている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the insulating sheet 40 is formed in a substantially rectangular annular shape. The outer peripheral edge 40b of the insulating sheet 40 has a shape in which the outer shape of the circuit board 20 is offset outward. That is, the insulating sheet 40 extends outward from the outer edge of the circuit board 20 in plan view. In addition, substantially rectangular protrusions 45 corresponding to the protrusions 25 of the circuit board 20 are formed at the four corners of the insulating sheet 40. The protrusion 45 is provided with a through hole 46 (see FIGS. 4 and 5) that overlaps the fixing hole 26 of the circuit board 20 in plan view.
図２および図３に示すように、絶縁シート４０の内周縁４０ａは、平面視で載置面１３の内側に位置する。すなわち、絶縁シート４０は、載置面１３よりもケース１０の内側に延びている。
絶縁シート４０は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なって配置されている。絶縁シート４０のうち載置面１３の縁１３ａよりも内側に延びる部分は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっている。なお、絶縁シート４０のうち載置面１３上に位置する部分が、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっていてもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, the innerperipheral edge 40 a of the insulating sheet 40 is located inside the placement surface 13 in plan view. That is, the insulating sheet 40 extends to the inside of the case 10 from the placement surface 13.
The insulatingsheet 40 is disposed so as to overlap the wiring pattern 22 of the circuit board 20 in plan view. A portion of the insulating sheet 40 that extends inward from the edge 13 a of the mounting surface 13 overlaps the wiring pattern 22 of the circuit board 20 in plan view. In addition, the part located on the mounting surface 13 among the insulating sheets 40 may overlap with the wiring pattern 22 of the circuit board 20 in a plan view.
絶縁シート４０は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なって配置されている。絶縁シート４０のうち載置面１３の縁１３ａよりも内側に延びる部分は、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっている。なお、絶縁シート４０のうち載置面１３上に位置する部分が、回路基板２０の配線パターン２２と平面視で重なっていてもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, the inner
The insulating
上述したように、絶縁シート４０の両面には接着層４１が形成されている。したがって絶縁シート４０は、いわゆる両面テープである。
図４に示すように、使用前の絶縁シート４０の一方の面には、絶縁シート４０より十分に大きい第１の剥離紙４８が貼付されており、他方の面には絶縁シート４０と同形状の第２の剥離紙４９が貼付されている。第１の剥離紙４８および第２の剥離紙４９は、絶縁シート４０の両面に設けられた接着層４１を保護するものであり、絶縁シート４０の使用時に剥がされる。 As described above, theadhesive layer 41 is formed on both surfaces of the insulating sheet 40. Therefore, the insulating sheet 40 is a so-called double-sided tape.
As shown in FIG. 4, afirst release paper 48 that is sufficiently larger than the insulating sheet 40 is attached to one surface of the insulating sheet 40 before use, and the same shape as the insulating sheet 40 is attached to the other surface. The second release paper 49 is affixed. The first release paper 48 and the second release paper 49 protect the adhesive layer 41 provided on both surfaces of the insulating sheet 40 and are peeled off when the insulating sheet 40 is used.
図４に示すように、使用前の絶縁シート４０の一方の面には、絶縁シート４０より十分に大きい第１の剥離紙４８が貼付されており、他方の面には絶縁シート４０と同形状の第２の剥離紙４９が貼付されている。第１の剥離紙４８および第２の剥離紙４９は、絶縁シート４０の両面に設けられた接着層４１を保護するものであり、絶縁シート４０の使用時に剥がされる。 As described above, the
As shown in FIG. 4, a
図５に示すように、回路基板２０の突出部２５に設けられた固定孔２６および絶縁シート４０の貫通孔４６には、ネジ（固定具）５０が挿入されている。ネジ５０は、金属材料（例えば鋼）からなり導電性を有する。また、ネジ５０は、頭部５０ａと軸部５０ｂとを有する。ネジ５０の軸部５０ｂは、載置面１３に設けられたネジ穴１５に挿入されている。ネジ５０は、軸部５０ｂがネジ穴１５に挿入されることで、頭部５０ａと載置面１３との間に回路基板２０および絶縁シート４０を挟み込んで固定する。
As shown in FIG. 5, screws (fixing tools) 50 are inserted into the fixing holes 26 provided in the protruding portions 25 of the circuit board 20 and the through holes 46 of the insulating sheet 40. The screw 50 is made of a metal material (for example, steel) and has conductivity. The screw 50 has a head portion 50a and a shaft portion 50b. The shaft portion 50 b of the screw 50 is inserted into the screw hole 15 provided in the placement surface 13. The screw 50 fixes the circuit board 20 and the insulating sheet 40 between the head 50a and the mounting surface 13 by inserting the shaft portion 50b into the screw hole 15.
突出部２５の上面（第１の主面２０ａ）には、配線パターン２２の一部としてアースパターン２３が形成されている。アースパターン２３は、固定孔２６の周囲を囲む。アースパターン２３は、ネジ５０の頭部５０ａの下面と接触する。ネジ５０は、ケース１０と接触するため、アースパターン２３の電位をケース１０の電位と一致させることができる。アースパターン２３は、回路基板２０を含む回路構成において、基準電位（グラウンド）として使用される。本実施形態の実装構造体１は、基準電位をケース１０の電位と一致させることで、より信頼性の高い回路構成を実現することができる。
An earth pattern 23 is formed as a part of the wiring pattern 22 on the upper surface (first main surface 20 a) of the protruding portion 25. The ground pattern 23 surrounds the fixed hole 26. The ground pattern 23 contacts the lower surface of the head 50 a of the screw 50. Since the screw 50 is in contact with the case 10, the potential of the ground pattern 23 can be matched with the potential of the case 10. The ground pattern 23 is used as a reference potential (ground) in a circuit configuration including the circuit board 20. The mounting structure 1 of the present embodiment can realize a more reliable circuit configuration by matching the reference potential with the potential of the case 10.
（作用効果）
本実施形態では、ケース１０が金属製であるため、回路基板２０および回路基板２０上の実装部品２１からの発熱を、ケース１０に効率よく伝えることが可能となる。すなわち、本実施形態では、放熱効率の高い実装構造体１を提供できる。 (Function and effect)
In the present embodiment, since thecase 10 is made of metal, heat generated from the circuit board 20 and the mounting component 21 on the circuit board 20 can be efficiently transmitted to the case 10. That is, in this embodiment, the mounting structure 1 with high heat dissipation efficiency can be provided.
本実施形態では、ケース１０が金属製であるため、回路基板２０および回路基板２０上の実装部品２１からの発熱を、ケース１０に効率よく伝えることが可能となる。すなわち、本実施形態では、放熱効率の高い実装構造体１を提供できる。 (Function and effect)
In the present embodiment, since the
本実施形態では、ケース１０の内周に設けられた載置面１３に絶縁シート４０を介して回路基板２０の周縁部が載置されている。これにより、回路基板２０の配線パターン２２が、平面視で載置面１３と重なって配置された場合であっても、電流が配線パターン２２からケース１０に直接的に流れることがない。すなわち、本実施形態では、配線パターン２２を回路基板２０の外縁近傍まで形成できるため、結果としてケース１０の寸法を小さくすることができる。したがって、回路基板２０とケース１０との電気絶縁性を確保しながら、実装構造体１の小型化を図ることができる。
In this embodiment, the peripheral portion of the circuit board 20 is placed on the placement surface 13 provided on the inner circumference of the case 10 via the insulating sheet 40. Thereby, even if the wiring pattern 22 of the circuit board 20 is disposed so as to overlap the mounting surface 13 in plan view, no current flows directly from the wiring pattern 22 to the case 10. That is, in this embodiment, since the wiring pattern 22 can be formed up to the vicinity of the outer edge of the circuit board 20, the size of the case 10 can be reduced as a result. Therefore, the mounting structure 1 can be reduced in size while ensuring electrical insulation between the circuit board 20 and the case 10.
本実施形態では、絶縁シート４０は平面視で載置面１３よりもケース１０の内側に延びている。これにより、図２に示すように、配線パターン２２からケース１０の第２の内側面１２ｂまでの沿面距離ＣＤ１を長く確保することができる。より具体的には、沿面距離ＣＤ１は、少なくとも、載置面１３の縁１３ａから内側へ延び出る絶縁シート４０の延出長さＤ１以上となる。すなわち、本実施形態では、絶縁距離を十分に確保して配線パターン２２とケース１０との間で放電が起こることを抑制又は防止できる。
In this embodiment, the insulating sheet 40 extends to the inside of the case 10 from the placement surface 13 in plan view. Thereby, as shown in FIG. 2, a long creepage distance CD1 from the wiring pattern 22 to the second inner side surface 12b of the case 10 can be secured. More specifically, the creepage distance CD1 is at least the extension length D1 of the insulating sheet 40 extending inward from the edge 13a of the placement surface 13. That is, in the present embodiment, it is possible to suppress or prevent the occurrence of discharge between the wiring pattern 22 and the case 10 by securing a sufficient insulation distance.
本実施形態では、絶縁シート４０と回路基板２０の第２の主面２０ｂとが接着されているため、回路基板２０と絶縁シート４０との間に隙間が形成されることがない。したがって、本実施形態では、回路基板２０と絶縁シート４０との間の隙間を放電経路として放電が生じることを抑制又は防止できる。
In this embodiment, since the insulating sheet 40 and the second main surface 20b of the circuit board 20 are bonded, no gap is formed between the circuit board 20 and the insulating sheet 40. Therefore, in this embodiment, it can suppress or prevent that discharge arises by using the clearance gap between the circuit board 20 and the insulating sheet 40 as a discharge path.
本実施形態では、載置面１３に回路基板２０の周縁部が載置されることで、回路基板２０がケース１０の内部を第１の空間Ａ１と第２の空間Ａ２とに区画する。また、絶縁シート４０が載置面１３および回路基板２０に接着されている。これにより、第１の空間Ａ１から第２の空間Ａ２又は第２の空間Ａ２から第１の空間Ａ１に埃や水分などが流入することが抑制又は防止される。加えて本実施形態では、回路基板２０と実装部品２１との電気接続部分を保護する目的で、回路基板２０の一方の面（第１の主面２０ａ）が樹脂部３０で覆われている。さらに絶縁シート４０が載置面１３および回路基板２０に接着されていることで、未硬化の樹脂部３０が、載置面１３と絶縁シート４０との間又は回路基板２０と絶縁シート４０との間から第２の空間Ａ２側に流入することを抑制又は防止できる。
In this embodiment, the circuit board 20 partitions the inside of the case 10 into a first space A1 and a second space A2 by placing the peripheral portion of the circuit board 20 on the placement surface 13. The insulating sheet 40 is bonded to the mounting surface 13 and the circuit board 20. This suppresses or prevents dust and moisture from flowing from the first space A1 to the second space A2 or from the second space A2 into the first space A1. In addition, in the present embodiment, one surface (first main surface 20 a) of the circuit board 20 is covered with the resin portion 30 in order to protect the electrical connection portion between the circuit board 20 and the mounting component 21. Furthermore, since the insulating sheet 40 is bonded to the mounting surface 13 and the circuit board 20, the uncured resin portion 30 is disposed between the mounting surface 13 and the insulating sheet 40 or between the circuit board 20 and the insulating sheet 40. It is possible to suppress or prevent inflow from the gap to the second space A2 side.
本実施形態では、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延びている。このため、回路基板２０の側面２０ｃとケース１０の第１の内側面１２ａとの距離は、絶縁シート４０の外側への延出長さＤ２以上に確保される。これにより、配線パターン２２と第１の内側面１２ａとの絶縁距離を十分に確保することができる。また、回路基板２０は、載置面１３に対し貫通孔４６とネジ５０の軸部５０ｂとの間の隙間分だけ位置ずれが生じる。本実施形態では、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延びることで、絶縁シート４０が回路基板２０の位置ずれを制限する。位置ずれ量を制限することで、配線パターン２２から第２の内側面１２ｂに達する沿面距離ＣＤ１を確保することができ放電が起こることを効果的に抑制又は防止できる。なお、載置面１３の縁１３ａから内側へ延び出る絶縁シート４０の延出長さＤ１を長くしすぎると、回路基板２０の第２の主面２０ｂにおいて、実装部品２１を実装できる領域（実装領域）を狭くする。本実施形態によれば、絶縁シート４０が回路基板２０の外縁より外側に延ばすことで、絶縁シート４０の内側への延出長さＤ１を長くすることなく、放電を抑制又は防止できるため、回路基板２０の実装領域を大きく確保できる。
In this embodiment, the insulating sheet 40 extends outward from the outer edge of the circuit board 20. For this reason, the distance between the side surface 20c of the circuit board 20 and the first inner side surface 12a of the case 10 is ensured to be equal to or longer than the extending length D2 to the outside of the insulating sheet 40. Thereby, a sufficient insulation distance between the wiring pattern 22 and the first inner side surface 12a can be secured. Further, the circuit board 20 is displaced with respect to the mounting surface 13 by a gap between the through hole 46 and the shaft portion 50 b of the screw 50. In the present embodiment, the insulating sheet 40 extends outward from the outer edge of the circuit board 20, so that the insulating sheet 40 limits the displacement of the circuit board 20. By limiting the amount of displacement, the creepage distance CD1 reaching the second inner side surface 12b from the wiring pattern 22 can be secured, and the occurrence of discharge can be effectively suppressed or prevented. It should be noted that if the extension length D1 of the insulating sheet 40 extending inward from the edge 13a of the mounting surface 13 is made too long, the mounting component 21 can be mounted on the second main surface 20b of the circuit board 20 (mounting). Narrow the area. According to the present embodiment, since the insulating sheet 40 extends outward from the outer edge of the circuit board 20, the discharge can be suppressed or prevented without increasing the length D1 extending inward of the insulating sheet 40. A large mounting area of the substrate 20 can be secured.
（製造工程）
次に、本実施形態の実装構造体１の製造方法、すなわち回路基板２０の実装方法について説明する。
まず、回路基板２０および回路基板２０を収容するためのケース１０を用意する。回路基板２０には、フロー方式又はリフロー方式により実装部品２１が半田付けされている。
次いで、実装構造体１の組立てを行う作業者は、絶縁シート４０から第１の剥離紙４８を剥がす。これにより絶縁シート４０は、一方の接着層４１が露出し、他方の接着層４１が絶縁シート４０の外形と一致する第２の剥離紙４９が貼り付けられた状態となる。なお、絶縁シート４０には、突出部４５が設けられていることで、作業者は、突出部４５を湾曲させることで容易に第１の剥離紙４８を剥がすことができる。さらに作業者は、露出した接着層４１を回路基板２０の第２の主面２０ｂの周縁部に貼付する。これにより、回路基板２０の第２の主面２０ｂに、絶縁シート４０を接着する。
次いで、作業者は、絶縁シート４０から第２の剥離紙４９を剥がす。これにより、露出された接着層４１を載置面１３に貼付する。これにより、回路基板２０を、絶縁シート４０を介してケース１０の内周に設けられた載置面１３に接着する。
次いで、作業者は、ケース１０の第１の空間Ａ１に未硬化の樹脂材料を注入して、回路基板２０の第１の主面２０ａを覆う。未硬化の樹脂材料は、硬化することで樹脂部３０となる。 (Manufacturing process)
Next, a method for manufacturing the mountingstructure 1 of the present embodiment, that is, a method for mounting the circuit board 20 will be described.
First, thecircuit board 20 and the case 10 for housing the circuit board 20 are prepared. A mounting component 21 is soldered to the circuit board 20 by a flow method or a reflow method.
Next, an operator who assembles the mountingstructure 1 peels off the first release paper 48 from the insulating sheet 40. As a result, the insulating sheet 40 is in a state in which one adhesive layer 41 is exposed and a second release sheet 49 in which the other adhesive layer 41 matches the outer shape of the insulating sheet 40 is attached. In addition, since the insulating sheet 40 is provided with the protruding portion 45, the operator can easily peel off the first release paper 48 by curving the protruding portion 45. Further, the operator attaches the exposed adhesive layer 41 to the peripheral edge portion of the second main surface 20b of the circuit board 20. Thereby, the insulating sheet 40 is bonded to the second main surface 20 b of the circuit board 20.
Next, the operator peels off thesecond release paper 49 from the insulating sheet 40. Thereby, the exposed adhesive layer 41 is affixed to the mounting surface 13. Thereby, the circuit board 20 is bonded to the mounting surface 13 provided on the inner periphery of the case 10 via the insulating sheet 40.
Next, the operator injects an uncured resin material into the first space A <b> 1 of thecase 10 to cover the first main surface 20 a of the circuit board 20. The uncured resin material becomes the resin portion 30 by being cured.
次に、本実施形態の実装構造体１の製造方法、すなわち回路基板２０の実装方法について説明する。
まず、回路基板２０および回路基板２０を収容するためのケース１０を用意する。回路基板２０には、フロー方式又はリフロー方式により実装部品２１が半田付けされている。
次いで、実装構造体１の組立てを行う作業者は、絶縁シート４０から第１の剥離紙４８を剥がす。これにより絶縁シート４０は、一方の接着層４１が露出し、他方の接着層４１が絶縁シート４０の外形と一致する第２の剥離紙４９が貼り付けられた状態となる。なお、絶縁シート４０には、突出部４５が設けられていることで、作業者は、突出部４５を湾曲させることで容易に第１の剥離紙４８を剥がすことができる。さらに作業者は、露出した接着層４１を回路基板２０の第２の主面２０ｂの周縁部に貼付する。これにより、回路基板２０の第２の主面２０ｂに、絶縁シート４０を接着する。
次いで、作業者は、絶縁シート４０から第２の剥離紙４９を剥がす。これにより、露出された接着層４１を載置面１３に貼付する。これにより、回路基板２０を、絶縁シート４０を介してケース１０の内周に設けられた載置面１３に接着する。
次いで、作業者は、ケース１０の第１の空間Ａ１に未硬化の樹脂材料を注入して、回路基板２０の第１の主面２０ａを覆う。未硬化の樹脂材料は、硬化することで樹脂部３０となる。 (Manufacturing process)
Next, a method for manufacturing the mounting
First, the
Next, an operator who assembles the mounting
Next, the operator peels off the
Next, the operator injects an uncured resin material into the first space A <b> 1 of the
本実施形態の実装方法では、絶縁シート４０を回路基板２０に接着固定した後に絶縁シート４０の載置面１３に接着固定する。絶縁シート４０は、シート状に形成されているため屈曲性が高く、第１の内側面１２ａに囲まれた載置面１３に位置合わせして貼りつけることが困難である。絶縁シート４０は、回路基板２０に貼付されることで屈曲し難くなり、容易に位置合わせして載置面１３に貼付できる。また、絶縁シート４０を回路基板２０に予め接着することで、絶縁シート４０の貫通孔４６と回路基板２０の固定孔２６とにピンを挿通させた状態で絶縁シート４０と回路基板２０とを貼り合わせることが可能となる。したがって、本実施形態の実装方法では、回路基板２０に対する絶縁シート４０の位置合わせが容易となる。
なお、本実施形態の実装方法では、第１の剥離紙４８、第２の剥離紙４９の順で剥離する場合を例示したが、この順序は逆であってもよい。すなわち、第２の剥離紙４９を剥がし第１の剥離紙４８が残った状態で、回路基板２０に絶縁シート４０を貼り付けてもよい。 In the mounting method of this embodiment, the insulatingsheet 40 is bonded and fixed to the circuit board 20 and then fixed to the mounting surface 13 of the insulating sheet 40. Since the insulating sheet 40 is formed in a sheet shape, the insulating sheet 40 has high flexibility, and is difficult to align and affix to the mounting surface 13 surrounded by the first inner side surface 12a. The insulating sheet 40 is difficult to bend by being affixed to the circuit board 20, and can be easily aligned and affixed to the mounting surface 13. Further, the insulating sheet 40 and the circuit board 20 are pasted in a state where the pins are inserted into the through holes 46 of the insulating sheet 40 and the fixing holes 26 of the circuit board 20 by pre-bonding the insulating sheet 40 to the circuit board 20. It becomes possible to match. Therefore, in the mounting method of the present embodiment, it is easy to align the insulating sheet 40 with respect to the circuit board 20.
In the mounting method of the present embodiment, the case where thefirst release paper 48 and the second release paper 49 are peeled in this order is exemplified, but this order may be reversed. That is, the insulating sheet 40 may be attached to the circuit board 20 with the second release paper 49 removed and the first release paper 48 remaining.
なお、本実施形態の実装方法では、第１の剥離紙４８、第２の剥離紙４９の順で剥離する場合を例示したが、この順序は逆であってもよい。すなわち、第２の剥離紙４９を剥がし第１の剥離紙４８が残った状態で、回路基板２０に絶縁シート４０を貼り付けてもよい。 In the mounting method of this embodiment, the insulating
In the mounting method of the present embodiment, the case where the
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照して第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIG. In addition, about the structure which is common in 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照して第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIG. In addition, about the structure which is common in 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
図６に示すように、本実施形態の実装構造体１０１は、第１実施形態の実装構造体１と比較して、主に絶縁シート１４０の構成が異なる。
As shown in FIG. 6, the mounting structure 101 of the present embodiment is mainly different from the mounting structure 1 of the first embodiment in the configuration of the insulating sheet 140.
ケース１０の内周に設けられた載置面１３は、絶縁シート１４０を介して回路基板２０の周縁部を支持する。すなわち、載置面１３と回路基板２０との間には、絶縁シート１４０が配されている。
絶縁シート１４０の両面には、それぞれ接着層１４１が形成されている。これにより、絶縁シート１４０は、接着層１４１により載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂに接着されている。 The mountingsurface 13 provided on the inner periphery of the case 10 supports the peripheral edge of the circuit board 20 via the insulating sheet 140. That is, the insulating sheet 140 is disposed between the mounting surface 13 and the circuit board 20.
Adhesive layers 141 are formed on both surfaces of the insulating sheet 140, respectively. Thereby, the insulating sheet 140 is bonded to the mounting surface 13 and the second main surface 20 b of the circuit board 20 by the adhesive layer 141.
絶縁シート１４０の両面には、それぞれ接着層１４１が形成されている。これにより、絶縁シート１４０は、接着層１４１により載置面１３および回路基板２０の第２の主面２０ｂに接着されている。 The mounting
絶縁シート１４０は、平面視で回路基板２０の外縁より外側に延びた上で、ケース１０の第１の内側面１２ａに沿って上側に屈曲して屈曲部１４２を形成する。これにより、絶縁シート１４０は、回路基板２０の側面２０ｃと対向する。
The insulating sheet 140 extends outward from the outer edge of the circuit board 20 in a plan view, and then bends upward along the first inner side surface 12a of the case 10 to form a bent portion 142. Thereby, the insulating sheet 140 faces the side surface 20c of the circuit board 20.
本実施形態では、第一実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、回路基板２０の配線パターン２２からケース１０の第１の内側面１２ａまでの沿面距離ＣＤ２を長く確保することができる。より具体的には、沿面距離ＣＤ２は、回路基板２０の外側に延びる絶縁シート１４０の延出長さとなる。絶縁シート１４０が屈曲部１４２を有することで、載置面１３の幅（すなわち、縁１３ａとコーナー部１３ｂとの距離）に関わらず、沿面距離ＣＤ２を長くすることができる。したがって、載置面１３の幅を狭くすることで実装構造体１０１を小型化した場合であっても、沿面距離ＣＤ２を十分に確保して、配線パターン２２からケース１０への放電を抑制又は防止できる。 In the present embodiment, the same effects as in the first embodiment are achieved.
In the present embodiment, a long creepage distance CD2 from thewiring pattern 22 of the circuit board 20 to the first inner side surface 12a of the case 10 can be ensured. More specifically, the creepage distance CD2 is an extension length of the insulating sheet 140 that extends to the outside of the circuit board 20. Since the insulating sheet 140 includes the bent portion 142, the creeping distance CD2 can be increased regardless of the width of the placement surface 13 (that is, the distance between the edge 13a and the corner portion 13b). Therefore, even when the mounting structure 101 is downsized by reducing the width of the mounting surface 13, a sufficient creepage distance CD2 is ensured to suppress or prevent discharge from the wiring pattern 22 to the case 10. it can.
本実施形態では、回路基板２０の配線パターン２２からケース１０の第１の内側面１２ａまでの沿面距離ＣＤ２を長く確保することができる。より具体的には、沿面距離ＣＤ２は、回路基板２０の外側に延びる絶縁シート１４０の延出長さとなる。絶縁シート１４０が屈曲部１４２を有することで、載置面１３の幅（すなわち、縁１３ａとコーナー部１３ｂとの距離）に関わらず、沿面距離ＣＤ２を長くすることができる。したがって、載置面１３の幅を狭くすることで実装構造体１０１を小型化した場合であっても、沿面距離ＣＤ２を十分に確保して、配線パターン２２からケース１０への放電を抑制又は防止できる。 In the present embodiment, the same effects as in the first embodiment are achieved.
In the present embodiment, a long creepage distance CD2 from the
なお、図６に図示するように、本実施形態の絶縁シート１４０の屈曲部１４２には、接着層１４１が設けられていない。しかしながら、屈曲部１４２にも接着層１４１が設けられていてもよい。この場合、屈曲部１４２が第１の内側面１２ａに接着されるため、絶縁シート１４０がより強固に固定される。
In addition, as illustrated in FIG. 6, the adhesive layer 141 is not provided on the bent portion 142 of the insulating sheet 140 of the present embodiment. However, the adhesive layer 141 may also be provided on the bent portion 142. In this case, since the bent portion 142 is bonded to the first inner surface 12a, the insulating sheet 140 is more firmly fixed.
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
As mentioned above, although the detail of this invention was demonstrated, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various change can be added in the range which does not deviate from the main point of this invention.
たとえば、上記の実施形態において、ケース１０は、底部１１を有さない筒形状であってもよい。
また、上記の実施形態において、ケース１０と回路基板２０とは、固定具としてのネジ５０で固定されている。しかしながら、ケース１０と回路基板２０とは、リベットなどのその他の固定具で固定されていてもよい。
また、載置面１３は、少なくとも回路基板２０を支持できればよく、例えばケース１０の周方向に間隔をあけて複数に分けて配されていてもよい。 For example, in the above embodiment, thecase 10 may have a cylindrical shape without the bottom portion 11.
Moreover, in said embodiment, thecase 10 and the circuit board 20 are being fixed with the screw 50 as a fixing tool. However, the case 10 and the circuit board 20 may be fixed by other fixing tools such as rivets.
Moreover, the mountingsurface 13 should just support the circuit board 20 at least, for example, may be distribute | divided and divided into plurality in the circumferential direction of the case 10.
また、上記の実施形態において、ケース１０と回路基板２０とは、固定具としてのネジ５０で固定されている。しかしながら、ケース１０と回路基板２０とは、リベットなどのその他の固定具で固定されていてもよい。
また、載置面１３は、少なくとも回路基板２０を支持できればよく、例えばケース１０の周方向に間隔をあけて複数に分けて配されていてもよい。 For example, in the above embodiment, the
Moreover, in said embodiment, the
Moreover, the mounting
本発明は、ケース内に回路基板が樹脂封止された実装構造体、およびこの実装構造体の製造方法として、利用可能である。
The present invention can be used as a mounting structure in which a circuit board is resin-sealed in a case and a method for manufacturing the mounting structure.
１，１０１ 実装構造体
１０ ケース
１３ 載置面
１３ａ 縁
２０ 回路基板
２０ｃ 側面
２３ アースパターン
３０ 樹脂部
４０，１４０ 絶縁シート
５０ ネジ（固定具）
１４２ 屈曲部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Mountingstructure 10 Case 13 Mounting surface 13a Edge 20 Circuit board 20c Side surface 23 Ground pattern 30 Resin part 40,140 Insulation sheet 50 Screw (fixing tool)
142 Bend
１０ ケース
１３ 載置面
１３ａ 縁
２０ 回路基板
２０ｃ 側面
２３ アースパターン
３０ 樹脂部
４０，１４０ 絶縁シート
５０ ネジ（固定具）
１４２ 屈曲部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Mounting
142 Bend
Claims (7)
- 筒状に形成された金属製のケースと、
前記ケースに収容される回路基板と、を備え、
前記ケースの内周には、前記ケースの軸方向を向いて前記回路基板の周縁部を載置する載置面が設けられ、
前記載置面と前記回路基板との間には、前記載置面および前記回路基板に接着された絶縁シートが配され、
前記絶縁シートは、前記載置面よりも前記ケースの内側に延びている、回路基板の実装構造体。 A metal case formed in a cylindrical shape;
A circuit board accommodated in the case,
On the inner periphery of the case is provided a mounting surface for mounting the peripheral portion of the circuit board facing the axial direction of the case,
Between the mounting surface and the circuit board, an insulating sheet bonded to the mounting surface and the circuit board is disposed,
The circuit board mounting structure, wherein the insulating sheet extends from the mounting surface to the inside of the case. - 前記絶縁シートは、平面視で前記回路基板の外縁より外側に延びている、請求項１に記載の回路基板の実装構造体。 2. The circuit board mounting structure according to claim 1, wherein the insulating sheet extends outward from an outer edge of the circuit board in a plan view.
- 前記絶縁シートは、前記ケースの内側面に沿って屈曲し前記回路基板の側面と対向する屈曲部を有する、請求項２に記載の回路基板の実装構造体。 3. The circuit board mounting structure according to claim 2, wherein the insulating sheet has a bent portion that is bent along the inner side surface of the case and faces the side surface of the circuit board.
- 前記回路基板と前記ケースとを固定する導電性の固定具を備え、
前記固定具は、前記回路基板に形成されたアースパターンと接触して前記ケースに接地させる、請求項１～３の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。 A conductive fixture for fixing the circuit board and the case;
The circuit board mounting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the fixing member is brought into contact with a ground pattern formed on the circuit board and is grounded to the case. - 前記絶縁シートが、弾性部材である、請求項１～４の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。 The circuit board mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating sheet is an elastic member.
- 前記回路基板の一面を覆う樹脂部を備える、請求項１～５の何れか一項に記載の回路基板の実装構造体。 The circuit board mounting structure according to any one of claims 1 to 5, further comprising a resin portion that covers one surface of the circuit board.
- 回路基板および前記回路基板を収容するためのケースを用意する工程と、
前記回路基板の一方の主面に、絶縁シートを接着する工程と、
前記回路基板を、前記絶縁シートを介して前記ケースの内周に設けられた載置面に接着する工程と、を有する、回路基板の実装方法。 Preparing a circuit board and a case for housing the circuit board;
Adhering an insulating sheet to one main surface of the circuit board;
Adhering the circuit board to a mounting surface provided on an inner periphery of the case via the insulating sheet.
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|---|---|---|---|---|
| JPS62293697A (en) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 松下電器産業株式会社 | Grounding apparatus |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293697A (en) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 松下電器産業株式会社 | Grounding apparatus |
| JPH01286495A (en) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Assembly of printed wiring board |
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