WO2017131273A1 - 절단용 파형 모노와이어 - Google Patents

절단용 파형 모노와이어 Download PDF

Info

Publication number
WO2017131273A1
WO2017131273A1 PCT/KR2016/001337 KR2016001337W WO2017131273A1 WO 2017131273 A1 WO2017131273 A1 WO 2017131273A1 KR 2016001337 W KR2016001337 W KR 2016001337W WO 2017131273 A1 WO2017131273 A1 WO 2017131273A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
waveform
monowire
cutting
corrugated
imparting device
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/001337
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김종출
Original Assignee
주식회사 효성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 효성 filed Critical 주식회사 효성
Publication of WO2017131273A1 publication Critical patent/WO2017131273A1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • the present invention relates to corrugated monowires, and more particularly, to corrugated monowires for improving the surface quality of workpieces for cutting semiconductor ingots, ceramics, glass or similar hard materials. .
  • Wafers made of silicon such as solar cell substrates), quartz (used in various industrial fields such as automobiles), gallium arsenide (manufactured by high-frequency electronics), and the like are formed by cutting a cylindrical ingot into a thin disk.
  • the mechanism for cutting these ingots is to cut the workpiece using abrasive and wire.
  • abrasive and wire In this case, although a monowire coated with brass is used as a conventional wire that serves as an abrasive carrier, products have recently been developed to improve abrasive carrier capability by processing wire surfaces to improve cutting performance.
  • the straight wire has a disadvantage in that the carrier performance of the abrasive is lowered and the cutting speed of the ingot is slow, and it is worn during the process, and the diameter gradually decreases, so that not only the abrasive carrier capability but also the cutting efficiency is gradually reduced.
  • Korean Patent No. 888026 has a wire diameter of Saw wire in the range of 0.08 mm ⁇ to 0.30 mm ⁇ , and the residual stress in the longitudinal direction of the saw wire is 400 in a region in which the depth from the surface of the saw wire is in the range of 5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • a saw wire in the range of MPa to 1000 MPa is disclosed.
  • the patent discloses a straight wire having a residual stress within a certain range to convert the straight shape into a small wavy shape to compensate for the degraded cutting performance caused by the reduction of the wire diameter during the cutting process.
  • it is difficult to precisely control the residual stress of the straight wire so that the surface quality of the workpiece is rather poor.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-121101 is a fixed abrasive wire in which an abrasive is fixed to a surface of a wire, the wire being a wave wire in which several wavy curve portions are continuously arranged in the longitudinal direction at a pitch based on the wire wire diameter.
  • the fixed particle wire is disclosed, characterized in that the wave-shaped curved portion is a three-dimensional wave shape that is curved in a spiral, such wire is also difficult to maintain the shape of the waveform during cutting, not only the efficiency of the cutting process is lowered, but also manufactured
  • the problem is that the thickness of the substrate becomes uneven and the flatness of the surface of the workpiece is lowered.
  • the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, one object of the present invention is to improve the ingot cutting speed and improve the surface quality of the workpiece by excellent abrasive carrier performance and ingot cutting performance An improved cutting waveform monowire is provided.
  • a unit waveform consisting of a single metal wire and having a predetermined period is a cutting waveform monowire formed in two or more planes repeatedly along the longitudinal direction, the height of which is divided by the period of the waveform (P).
  • the value (H / P) is in the range of 3% to 12%, and the plurality of planes are related to the cutting corrugated monowire, characterized by being staggered with each other at an angle of 45 ° to 135 °:
  • the cutting waveform monowire of the present invention is configured to rotate about one axis other than the axis of the two-dimensional plane on which the waveform is formed on the three-dimensional coordinates on which the waveform is formed, so that the waveform is actually about more planes than the plane on which the waveform is formed. It is configured to be given.
  • the waveform is formed by a first waveform applying device composed of a pair of gears that rotate the monowire supplied through the supply portion in opposite directions with wavy irregularities on the surface. Imparting; Rotating the monowire imparted by the first waveform imparting device 0.5 to 3 times in a clockwise or counterclockwise direction before supplying it to the second waveform imparting device; A pair of gears that rotate in opposite directions with wavy irregularities on the surface of the monowire imparted by the first waveform imparting device are maintained at an angle of 5 ° to 135 ° with respect to the first waveform imparting device. Imparting a waveform by the configured second waveform imparting device; And rotating the monowires imparted with the waveform by the second waveform imparting device 0.5 to 3 times in a clockwise or counterclockwise direction.
  • the cutting corrugated monowire of the present invention has sufficient grooves to accommodate the abrasive, so that the abrasive carrier performance is excellent and the cutting speed and the efficiency of the cutting process can be improved.
  • the corrugated monowire of the present invention is suitable for cutting hard materials such as semiconductor ingots, ceramics and cemented carbide, and is particularly suitable for cutting hard materials requiring high precision surface flatness due to excellent surface quality of the workpiece. Can be utilized.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a conventional saw wire.
  • Figure 2 is a side schematic view of a cutting waveform monowire according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a schematic diagram showing the waveform structure seen from the central axis of the cutting waveform monowire of an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a schematic diagram of the waveform imparting device used in the production of the cutting waveform monowire of the present invention.
  • the cutting waveform monowire according to the embodiment of the present invention is a cutting waveform monowire composed of a single metal wire, and a unit waveform having a predetermined period is repeatedly formed in two or more planes along the length direction, and the height of the waveform is high.
  • the value H / P obtained by dividing (H) by the period P of the waveform is in the range of 3% to 12%, and the plurality of planes are alternately formed with each other at an angle of 45 ° to 135 °.
  • the cutting waveform monowire of the present invention is configured such that two or more waveforms formed in different planes are radially distributed about a central axis.
  • the shape of the waveform is not particularly limited, but may have, for example, a zigzag shape or a sine wave shape.
  • the waveform monowire is configured to rotate about one axis other than the axis of the two-dimensional plane in which the waveform is formed on the three-dimensional coordinates in which the waveform is formed, such that the waveform is given to more planes than the plane in which the waveform is actually formed. It can be effective.
  • the value of the ratio (H / P) of the wave period P and the wave height H for improving the carrier performance of the abrasive during cutting is 3% to 12%, and more. Preferably 3% to 11%. At this time, if the H / P value is less than 3%, the abrasive carrier performance is insufficient, so that a saw mark occurs. If the H / P value is more than 12%, the abrasive carrier performance is excessive, resulting in wafer thickness variation. .
  • the angle between the first waveform and the second waveform formed in two or more different planes is in the range of 45 ° to 135 °. If the angle is less than 45 ° non-uniform residual stress remains in the monowire material itself, the linearity is lowered, cutting performance may be reduced, on the contrary, if the angle exceeds 135 degrees residual stress after cutting is reduced to form a waveform Since the stability is lowered, there may be a problem that the decrease in cutting performance is accelerated over time.
  • the ratio (Hc / Hi) of the height Hc after the cutting to the height Hi before the cutting of the wavy corrugated monowire of the present invention is in the range of 0.80 to 0.95.
  • Hc / Hi value is less than the lower limit, a sawing mark may be generated.
  • the Hc / Hi value exceeds the upper limit, a thickness deviation TTV may be generated.
  • FIG. 2 is a schematic side view of a cutting waveform monowire according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a schematic diagram showing a waveform structure seen from the central axis of the cutting waveform monowire of an embodiment of the present invention.
  • the cutting corrugated monowire 10 in the present invention is typically to improve the adhesion of the abrasive to the surface of the metal material wire, such as steel, including high carbon steel, tungsten, copper, etc.
  • the metal plating layer such as copper or brass has a plated structure.
  • the monowire has an elongation at break of 2.0 to 3.5% at 10 to 40N.
  • the elongation at break of the waveform monowire when the elongation at break of the waveform monowire is less than 2.0%, it does not provide the minimum flexibility required for the cutting waveform monowire, which may lower productivity, whereas the elongation at break of the waveform monowire is 3.5%. If exceeded, the abrasive carrier performance may be insufficient, which may lower the surface quality and productivity of the workpiece.
  • the diameter (d) of the monowire is preferably 0.03 mm to 0.5 mm. If the diameter (d) of the monowire is less than 0.03 mm, the strength required as the cutting wire is not obtained, and if it exceeds 0.5 mm, the cuffs may be large. As a factor that determines the yield of the cutting object using the cutting wire, kerfloss representing the width of the cutting groove generated when the cutting wire digs into the cutting object such as a silicon ingot, And yield are inversely proportional. In order to minimize the cuff, the wire diameter of the cutting wire should be thinned or thinned, and for this purpose, a super high strength monowire having high cutting strength and high toughness is required.
  • the present invention provides a corrugated monowire for cutting thin wires having a diameter of 0.5 mm or less in order to reduce the loss of the workpiece during cutting and to increase the cutting speed.
  • the diameter (d) of the monowire, the height (H) of the waveform, and the period (P) of the waveform satisfy the following conditions.
  • the height (H) of the waveform when the height (H) of the waveform is too low compared to the diameter (d) of the monowire, the distance between the workpiece and the abrasive is not sufficiently secured, and the abrasive carrier performance may be reduced, and conversely, the diameter of the monowire ( If the height H of the waveform is too high as compared with d), the formed waveform is less likely to be accommodated on a single waveform-providing surface, which may degrade the processing surface precision.
  • the cutting corrugated monowire 10 of the present invention contains a carbon content of about 0.7 wt% to 1.2 wt%, and the copper content of the brass plating layer is preferably 60 to 80%, and, if necessary, a third element in the brass plating layer.
  • Phosphorus zinc, tin, nickel, cobalt, chromium or alloys thereof may be added in the range of 0.1 to 6.0%. This alloy plating layer can be improved in corrosion resistance and strength.
  • the coating layer of the cutting corrugated monowire of the present invention may further comprise abrasive particles selected from the group comprising silicon carbide (SiC), diamond, silicon carbide, tungsten carbide or mixtures thereof.
  • the tensile strength of the cutting wave monomer of the present invention is 300 kg / mm 2 ⁇ 600 kg / mm 2.
  • the reason for limiting the strength of the cut corrugated monowire of the present invention to 300 kg / mm 2 to 600 kg / mm 2 is to achieve the original purpose of the cut corrugated monowire called cutting and slice of a hard material such as semiconductor, ceramic or cemented carbide. This is to secure the cutting force required for the purpose.
  • a method of increasing the strength by adding alloying elements such as chromium or vanadium to raw materials as well as high-processing freshness of 90% or more can be used. have.
  • the cutting corrugated monowire of the present invention cuts the to-be-processed object by running while contacting the to-be-processed object at an appropriate pressure together with a cutting liquid in which an abrasive and a lubricant such as oil are mixed.
  • the method for forming a wafer by cutting a hard material workpiece using the cutting corrugated monowire of the present invention is as follows. A series of cutting waveform monowire rows is wound on a plurality of rollers having a plurality of grooves at a predetermined pitch, and then the series of cutting waveform monowire rows is driven. The workpiece to be cut is pressed with a predetermined force on such a series of cutting waveform monowire rows. At the same time, a cutting liquid is flowed between the cutting waveform monowire row and the workpiece to cut the workpiece by the cutting action of the abrasive grains, thereby producing a wafer.
  • Another aspect of the invention relates to a method of making a cut monowire for cutting.
  • the waveform in manufacturing a cutting waveform monowire, the waveform is formed by a first waveform imparting device composed of a pair of gears rotating the monowire supplied through the supply portion in opposite directions with wavy irregularities on the surface.
  • the monowire imparted with the waveform by the first waveform imparting device is rotated 0.5 to 3 times in the clockwise or counterclockwise direction before being supplied to the second waveform imparting device, and the mono waveform imparted with the waveform by the first waveform imparting device is supplied.
  • the monowire having the waveform is imparted by the second waveform imparting device clockwise or half. Rotate 0.5 to 3 times clockwise.
  • the first and second waveform imparting devices 20 and 30 may include, for example, two gears, and the two gears may be configured to engage with each other at a predetermined interval.
  • the size, or spacing, of each tooth of each of the first waveform imparting device 20 and the second waveform imparting device 30 may also be constant or arbitrary, but is not limited thereto.
  • the pitches of the gears of the first waveform applying device 20 and the second waveform applying device 30 may be different from each other, and the pitches of the first waveform applying device 20 and the second waveform applying device 30 are different from each other. May be configured to be smaller than the twisting pitch of the element wire.
  • a waveform having a predetermined pitch can be formed in the cutting waveform monowire 10. That is, the cutting waveform monowire 10 is inserted between the two waveform applying devices 20 and 30, and the cutting waveform monowire 10 passes between the two waveform applying devices 20 and 30.
  • the two waveform imparting devices 20 and 30 may be compressed to have a predetermined waveform.
  • the two waveform imparting device (20, 30) may be arranged in an interlocking form at a predetermined interval to each other so that the cutting waveform monowire (10) can be pressed while passing.
  • the angle of the waveform surface of the first waveform and the waveform surface of the second waveform may be different from each other.
  • the cutting corrugated monowire of the present invention improves the productivity of the cutting process and the surface quality of the workpiece by improving the wafer thickness variation due to the decrease of the abrasive carrier ability and the decrease of the diameter of the monowire during the use of the cutting corrugated monowire. Has the effect of improving. Accordingly, the cutting corrugated monowire of the present invention can be used for cutting a workpiece that requires an ultra precision surface.
  • the wire rod having a carbon content of 0.70 to 1.05% and a diameter of 5.5 mm was subjected to two wire drawing processes, heat treated and brass plated, and the final wire was prepared to a wire diameter of 0.115 mm to prepare a mono wire.
  • the wire that is not given a straight wave is passed through the first waveform shaping device and wound 0.5 times at the inlet side of the second waveform feeding device, and 0.5 times wound at the exit side after the waveform is applied by the second waveform feeding device.
  • the period (P) of the waveform, the height of the waveform (H) as shown in Table 1 below to prepare a cutting waveform monowire.
  • the prepared cut waveform monowires were cut in silicon ingots (width 156 mm x length 156 mm x length 800 mm) in MB264 equipment, and the performances were evaluated and the results are shown in Table 1 below.
  • Wafer surface yield rate is based on whether the wafer is broken or not
  • Example 2 Except that the period of the waveform, the height of the waveform and the H / P value was changed as shown in Table 2 below, the same procedure as in Example 1 was carried out to prepare a cutting waveform monowire, and evaluated the overall physical properties 2 is shown together.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 발명은 경질유리, 반도체, 초경합금 등의 경질재료를 절단하기 위한 절단용 파형 모노와이어에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 연마재 보유 성능이 향상되어, 절단 작업성 및 절단면의 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

절단용 파형 모노와이어
본 발명은 절단용 파형 모노와이어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 잉곳, 세라믹, 유리 혹은 그와 유사한 경질재를 절단하기 위한 피삭체의 표면 품질을 향상시킬 수 있는 절단용 파형 모노와이어에 관한 것이다.
실리콘(태양전지 기판 등), 석영(자동차 등 각종 산업 분야에 이용), 갈륨비소(고주파 일렉트로닉스 제품) 등으로 제조되는 웨이퍼는 원기둥 형태로 제조된 잉곳을 얇은 디스크 형태로 절단하여 형성된다. 이러한 잉곳을 절단하는 메커니즘은 연마재와 와이어를 이용하여 피삭체를 절단하는 것이다. 이 때 연마재 캐리어 역할을 해주는 종래의 와이어로 황동도금된 모노와이어를 사용하였으나, 최근 절단능을 향상시키기 위해 와이어 표면을 가공하여 연마재 캐리어 능력을 향상시킨 제품들이 개발되고 있다.
일반적인 직선형 와이어는 연마재의 캐리어 성능이 저하되어 잉곳 절단 속도가 느린 단점이 있고, 프로세스 도중에 마모되고, 직경은 점진적으로 감소하므로, 연마재 캐리어 능력뿐만 아니라 절단 효율이 단계적으로 감소되는 문제가 있다.
국내 특허 제888026호는 쏘우 와이어의 선경이 0.08 mmΦ 내지 0.30 mmΦ의 범위이고, 상기 쏘우 와이어의 표면으로부터의 깊이가 5 ㎛에서 10 ㎛의 범위인 영역에서 상기 쏘우 와이어의 길이 방향의 잔류 응력이 400 MPa에서 1000 MPa의 범위인 쏘우 와이어를 개시하고 있다. 상기 특허는 절단 과정 중에 와이어 직경의 감소에 의해 발생된 열화된 절단 성능을 보충하기 위해 직선 형상을 작은 파형 형상으로 변환하기 위해 특정 범위 내의 잔류 응력을 갖는 직선형 와이어를 개시하고 있다. 그러나 직선형 와이어의 잔류 응력을 정밀하게 제어하는 것이 어려워, 피삭체의 표면 품질이 오히려 나빠지는 문제가 있다.
일본 특허 공개 제2012-121101호는 와이어의 표면에 연마재가 고정되는 고정 연마 와이어로서, 상기 와이어가 당해 와이어 선경을 기준으로 한 피치에서 여러 파상 곡선 부위를 길이 방향으로 연속적으로 배열시킨 파상 와이어이며, 해당 파상 곡선 부위가 나선형으로 만곡되어 있는 삼차원 파상인 것을 특징으로 하는 고정 입자 와이어를 개시하고 있으나, 이러한 와이어 역시 절단 시 파형의 형상을 유지하기 어려워 절단 공정의 효율이 저하될 뿐만 아니라 제조된 파삭체의 두께가 균일하지 않게 되고 피삭체 표면의 평탄도가 떨어지는 문제점이 나타나게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 연마재 캐리어 성능 및 잉곳 절단 성능이 우수하여 잉곳 절단 속도를 향상시키고 피삭체의 표면 품질을 향상시킬 수 있는 개량된 절단용 파형 모노와이어를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은
단일의 금속 와이어로 구성되고, 소정의 주기를 갖는 단위 파형이 길이 방향을 따라서 반복적으로 두 개 이상의 평면에 형성된 절단용 파형 모노와이어로서, 파형의 높이(H)를 파형의 주기(P)로 나눈 값(H/P)은 3%~12% 범위 내이고, 상기 복수의 평면은 서로 45°~135°의 각도로 서로 엇갈리게 형성되는 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어에 관한 것이다:
본 발명의 상기 절단용 파형 모노와이어는 파형이 형성된 3차원 좌표 상에서 파형이 형성된 2차원 평면의 축 이외의 나머지 하나의 축에 대해서 회전하도록 구성되어, 실제로 파형이 형성된 평면 보다 더 많은 평면에 대하여 파형이 부여되도록 구성된다.
본 발명의 다른 양상은 절단용 파형 모노와이어를 제조함에 있어서, 공급부를 통해서 공급된 모노와이어를 표면에 파형 요철이 있는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 기어로 구성된 제1 파형부여장치에 의해서 파형을 부여하는 단계; 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 제2 파형부여장치에 공급하기 전에 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시키는 단계; 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 상기 제1 파형부여장치에 대해서 5°~135°의 각도로 유지되는, 표면에 파형 요철이 있는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 기어로 구성된 제2 파형부여장치에 의해 파형을 부여하는 단계; 및 제2 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단형 파형 모노와이어의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 연마재를 수용할만한 충분한 홈을 가져서, 연마재 캐리어 성능이 우수하고 절단 속도 및 절단공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 연마재 캐리어 성능이 향상됨에 따라서 파형 모노와이어의 마모가 감소되어, 본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 수명 성능이 향상되고, 다수의 평면에 부여된 파형이 중심축을 중심으로 반경방향으로 분포하게 되어 피삭체의 절단 표면 품질을 개선하는 데 상당한 효과가 있다. 따라서, 본 발명의 파형 모노와이어는 반도체용 잉곳, 세라믹스 및 초경합금과 같은 경질재료의 절단에 적합하며, 특히 피삭체 표면 품질이 우수하여 고정밀도의 표면 평탄도가 요구되는 경질 재료의 절단용으로 유리하게 활용될 수 있다.
도 1은 종래의 쏘 와이어의 개략사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 절단용 파형 모노와이어의 측면개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 절단용 파형 모노와이어의 중심축에서 본 파형 구조를 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 절단용 파형 모노와이어 제조에 이용되는 파형부여장치의 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하기에 앞서 관련된 공지 기능 및 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예의 절단용 파형 모노와이어는 단일의 금속 와이어로 구성되고, 소정의 주기를 갖는 단위 파형이 길이 방향을 따라서 반복적으로 두 개 이상의 평면에 형성된 절단용 파형 모노와이어로서, 파형의 높이(H)를 파형의 주기(P)로 나눈 값(H/P)은 3%~12% 범위 내이고, 상기 복수의 평면은 서로 45°~135°의 각도로 서로 엇갈리게 형성된다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 다른 평면에 형성된 2개 이상의 파형이 중심축을 중심으로 반경 방향으로 분포되도록 구성된다. 본 발명에서 파형의 형상은 특별히 제한되지 않으나, 일례로 지그재그 형상이거나 정현파 형상을 가질 수 있다.
상기 파형 모노와이어는 파형이 형성된 3차원 좌표 상에서 파형이 형성된 2차원 평면의 축 이외의 나머지 하나의 축에 대해서 회전하도록 구성되어, 실제로 파형이 형성된 평면 보다 더 많은 평면에 대하여 파형이 부여된 것과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어에 있어서, 절단 시 연마재의 캐리어 성능을 향상시키기 위한 파형 주기(P)와 파형 높이(H)의 비(H/P)의 값은 3%~12%이고, 더욱 바람직하게는 3% 내지 11%이다. 이때 H/P 값이 3% 미만이면 연마재 캐리어 성능이 부족하게 되어 쏘우 마크(Saw Mark)가 발생하고, H/P 값이 12%를 초과하면 연마재 캐리어 성능이 과도하게 되어 웨이퍼 두께 편차가 발생된다.
또한 2개 이상의 서로 다른 평면에 형성된 제1파형과 제2 파형 사이의 각도는 45~135° 범위이다. 상기 각도가 45° 미만이면 모노와이어 소재 자체 내에 불균일한 잔류응력이 잔존하게 되어 직선성이 저하되므로, 절삭 성능이 저하될 수 있고, 반대로 135도를 초과하면 절단 후 잔류응력이 저하되어 파형의 형태안정성이 저하되므로 시간의 경과에 따라서 절삭 성능의 감소가 가속화되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어의 절단 전의 높이(Hi)에 대한 절단 후의 높이(Hc)의 비(Hc/Hi)는 0.80 내지 0.95의 범위 내이다. 상기 Hc/Hi 값이 하한값 미만이면, 쏘잉 마크(Sawing Mark)가 발생 될 수 있고, 반대로 상기 Hc/Hi 값이 상한값을 초과하면 두께 편차(TTV)가 발생 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 절단용 파형 모노와이어의 측면개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예의 절단용 파형 모노와이어의 중심축에서 본 파형 구조를 도시한 개략도이다. 도 2 및 도3을 참고하면, 본 발명에서 절단용 파형 모노와이어(10)는 전형적으로 고탄소 강철, 텅스텐, 구리 등을 포함하는 강철과 같은 금속 소재 와이어의 표면에 연마재의 접착을 개선시키기 위하여 구리 또는 황동과 같은 금속 도금층이 도금된 구조를 갖는다.
상기 모노와이어는 10~40N에서의 파단신율이 2.0~3.5%이다. 본 발명에서 파형 모노와이어의 파단신율이 2.0% 미만이면, 절단용 파형 모노와이어에 요구되는 최소한의 유연성을 제공하지 못해서 오히려 생산성을 저하시킬 수 있고, 반면에 파형 모노와이어의 파단신율이 3.5%를 초과하면 연마재 캐리어 성능이 부족하여 피절삭체의 표면 품질 및 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어에 있어서, 모노와이어의 직경(d)은 0.03 ㎜ 내지 0.5 ㎜인 것이 바람직하다. 모노와이어의 직경(d)이 0.03 ㎜ 미만일 경우 절단용 와이어로서 요구되는 강도가 수득되지 않고, 0.5 ㎜를 초과할 경우 커프로스가 커질 수 있다. 절단용 와이어를 이용한 피절삭체의 절단시 수율을 좌우하는 인자로서 절단용 와이어가 실리콘 잉곳과 같은 피절삭체를 파고 들어가면서 생기는 절단홈의 폭을 나타내는 커프로스(kerfloss)를 들 수 있는데, 커프로스와 수율은 반비례하게 된다. 상기 커프로스의 최소화를 위해서는 절단용 와이어의 선경을 가늘게 하여 세선화 또는 극세선화하여야 하고, 이를 위해서는 높은 절단강도를 지니면서 고인성을 나타내는 초고강도의 모노와이어이 요구된다. 본 발명에서는 절단 시 피삭체의 손실을 줄이고 절단 속도를 높이기 위하여 직경 0.5 ㎜ 이하인 세선경 절단용 파형 모노와이어를 제공한다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 모노와이어의 직경(d), 파형의 높이(H) 및 파형의 주기(P)가 아래의 조건을 만족시킨다.
P=1~10 ㎜, d=0.03~0.5 ㎜, 및
1.2xd (㎜) ≤ H (㎜) ≤ 3.0 x d (㎜)
본 발명에서 모노와이어의 직경(d)에 비해서 파형의 높이(H)가 너무 낮아지면 피삭체와 연마재 사이의 거리가 충분히 확보되지 않고, 연마재 캐리어 성능이 저하될 수 있고, 반대로 모노와이어의 직경(d)에 비해서 파형의 높이(H)가 너무 높으면, 형성된 파형이 단일의 파형 부여면에 수용되기 어렵게 되어, 가공면 정밀도가 열화될 우려가 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어(10)는 탄소함량이 0.7 wt% 내지 1.2 wt% 정도로 포함되며, 황동 도금층 중의 구리 함량은 60~80%가 바람직하고, 필요에 따라서 황동 도금층에 제3의 원소인 아연, 주석, 니켈, 코발트, 크롬 또는 이들의 합금을 0.1~6.0%의 범위로 첨가할 수 있다. 이러한 합금 도금층은 내부식성 및 강도가 개선될 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어의 코팅층은 탄화 규소(SiC), 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 텅스텐 카바이드 또는 이들의 혼합물을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 연마 입자를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노머의 인장강도는 300 kg/㎟~600 kg/㎟이다. 본 발명의 절단용 파형 모노와이어의 강도를 300 kg/㎟ 내지 600 kg/㎟로 한정한 이유는, 반도체, 세라믹 또는 초경합금과 같은 경질 재료의 절단 및 슬라이스라는 절단용 파형 모노와이어 본래의 목적을 달성하기 위해서 필요로 하는 절단력을 확보하기 위해서이다. 그리고, 극세물의 절단용 파형 모노와이어로서 필요한 강도를 얻기 위해서는 90% 이상의 고가공도의 신선가공뿐만 아니라, 필요에 따라서는 원재료에 크롬이나 바나듐과 같은 합금원소를 첨가하여 강도를 증가시키는 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 연마재와 오일 등의 윤활제가 혼합된 절삭액과 함께 피절삭체에 적절한 압력으로 접촉하면서 주행함으로써 피절삭체를 절단한다. 본 발명의 절단용 파형 모노와이어를 이용해 경질 재료 피삭체를 절단하여 웨이퍼를 형성하는 방법은 다음과 같다. 복수 개의 홈을 갖는 복수 개의 롤러에 소정의 피치로 일련의 절단용 파형 모노와이어 열을 권취한 다음 이러한 일련의 절단용 파형 모노와이어 열을 주행시킨다. 이러한 일련의 절단용 파형 모노와이어 열에 절단하고자 하는 피삭체를 소정의 힘으로 누른다. 이와 동시에 절단용 파형 모노와이어 열과 피삭체 사이에 절삭액을 흘려서 연마용 입자의 절삭 작용에 의해 피삭체를 절단하여 웨이퍼를 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 양상은 절단용 파형 모노와이어의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법에서는 절단용 파형 모노와이어를 제조함에 있어서, 공급부를 통해서 공급된 모노와이어를 표면에 파형 요철이 있는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 기어로 구성된 제1 파형부여장치에 의해서 파형을 부여하고; 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 제2 파형부여장치에 공급하기 전에 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시키고, 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 상기 제1 파형부여장치에 대해서 45°~135°의 각도로 유지되는 제2 파형부여장치에 의해 파형을 부여한 후, 제2 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시킨다.
제1 및 제2 파형부여장치(20, 30)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 예컨대 2 개의 기어를 포함하며 상기 2 개의 기어들이 서로 소정의 간격을 갖고 맞물리는 형태로 구성될 수 있다. 제1 파형부여장치(20) 및 제2 파형부여장치(30)의 각각의 톱니부의 크기, 또는 간격 또한 일정하거나 또는 임의일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 상기 제1 파형부여장치(20)와 제2 파형부여장치(30)의 기어의 피치는 서로 상이할 수 있으며, 또한 상기 제1 파형부여장치(20) 및 제2 파형부여장치(30)의 피치는 상기 소선의 꼬임 피치보다 작게 구성될 수 있다.
직선상으로 신선된 모노와이어가 파형부여장치를 통과함으로써 절단용 파형 모노와이어(10)에 소정의 피치를 갖는 파형이 구성될 수 있다. 즉, 2 개의 파형부여장치(20, 30) 사이에 절단용 파형 모노와이어(10)가 삽입되고, 상기 절단용 파형 모노와이어(10)는 2 개의 파형부여장치(20, 30) 사이를 통과하면서 2 개의 파형부여장치(20, 30)에 의해서 압착되어 소정의 파형을 가질 수 있다. 이때, 2 개의 파형부여장치(20, 30)는 상기 절단용 파형 모노와이어(10)가 압착되면서 통과할 수 있도록 서로 소정의 간격을 가지며 맞물리는 형태로 배치될 수 있다.
제1 파형부여장치(20)와 제2 파형부여장치 (30)의 회전 각도를 조절함으로써 제1 파형의 파형면의 각도 및 제2 파형의 파형면의 각도가 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 절단용 파형 모노와이어의 사용 중에 연마재 캐리어 능력의 감소와 모노와이어의 직경의 감소에 따른 웨이퍼의 두께 편차를 개선하여 절삭 공정의 생산성 및 피삭체 표면의 품질을 대폭 향상시키는 효과를 갖는다. 이에 따라, 본 발명의 절단용 파형 모노와이어는 초정밀 표면을 요구하는 피삭체의 절단에 이용될 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 하기의 실시예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것은 아니다.
실시예
실시예 1~5
탄소 함량이 0.70~1.05%이고 직경이 5.5 ㎜인 와이어 로드를 2번의 신선과정을 거친 후 열처리 및 황동도금을 실시하고 와이어 선경 0.115 ㎜까지 최종신선을 하여 모노와이어를 준비하였다. 이어서 직선으로 신선된 파형이 부여되지 않은 와이어를 제1 파형 부형 장치 통과 후 제2 파형부여장치의 입측에서 0.5회 권취를 실시하고, 제2 파형부여장치에 의해서 파형 부여 이후 출구 측에서 0.5회 권취를 실시하여, 두 개의 다른 평면에 파형을 부여하되, 파형의 주기(P), 파형의 높이(H)를 하기 표 1과 같이 하여 절단용 파형 모노와이어를 제조하였다. 제조된 절단용 파형 모노와이어를 MB264 설비에서 실리콘 잉곳 (가로 156 ㎜ x 세로 156 ㎜ x 길이 800㎜)을 절단하고, 성능을 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 1~2
H/P 값을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 달리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 절단용 파형 모노와이어를 제조하고, 제반 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.
웨이퍼 표면 양품율은 웨이퍼의 파손 유무, 외관 기스 유무, 색상 차이 유
편차가 없고, 빛을 전기로 전환하는 효율이 18% 이상인 것을 양품으로 판정하였다. 총 2000개의 웨이퍼를 검사하여 양품의 퍼센트를 웨이퍼 표면 양품율로 산출하였다.
샘플구분 비교예1 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 비교예2
파형주기(mm) 6.0 5.2 3.0 2.6 2.4 2.0 2.0
파형높이(mm) 0.127 0.155 1.53 0.178 0.184 0.230 0.288
H/P 2.1 3.0 5.9 6.9 7.7 11.5 14.4
웨이퍼표면 양품율(%)(기준90%이상) 82 90 92 94 95 91 72
Hc/Hi 0.803 0.845 0.87 0.876 0.891 0.904 0.917
최대절단속도(mm/min) 370 390 410 430 450 420 390
실시예 6-10
와이어 선경 0.130 ㎜의 직선상의 와이어에 파형의 주기(P), 파형의 높이 (H)를 아래 표 2와 같이 변화시키면서 HCT-B5 설비에서 반도체 웨이퍼 잉곳 (가로 156㎜ x 세로 156㎜ x 길이 1,900㎜)을 절단하고, 절단 성능을 평가하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 3~4
파형의 주기, 파형의 높이 및 H/P 값을 하기 표 2에 나타낸 바와 같이 달리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 절단용 파형 모노와이어를 제조하고, 제반 물성을 평가하여 하기 표 2에 함께 나타내었다.
비교예3 실시예6 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10 비교예4
파형주기 (mm) 6.4 3.0 2.8 2.6 2.6 2.4 2.0
파형높이 (mm) 0.143 0.176 0.189 0.202 0.205 0.208 0.286
H/P(%) 2.2 5.9 6.7 7.8 7.9 8.7 14.3
웨이퍼 표면 양품율(%) 69 90 92 91 90 91 72
Hc/Hi 0.832 0.869 0.921 0.921 0.912 0.904 0.923
최대절단속도(mm/min) 370 400 430 445 450 420 390
상기 표 1 및 2의 결과를 통해서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 파형 모노와이어를 사용하여 절단된 웨이퍼의 표면 앙품율이 본 발명의 범위 외인 비교예의 모노와이어에 비해 훨씬 높음을 알 수 있다. 또한 본 발명의 실시예에서 실리콘 잉곳을 절단하는 경우는 절단속도도 비교예의 경우에 비해서 빠른 것으로 단위 시간당 생산성을 향상시켜서 원가 절감에 기여할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 구현예를 들어 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변경 또는 변형될 수 있음은 당업자에게 자명하므로, 이러한 모든 변경 및 변형예들도 본 발명의 보호범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (10)

  1. 단일의 금속 와이어로 구성되고, 소정의 주기를 갖는 단위 파형이 길이 방향을 따라서 반복적으로 두 개 이상의 평면에 형성된 절단용 파형 모노와이어로서, 파형의 높이(H)를 파형의 주기(P)로 나눈 값(H/P)은 3%~12% 범위 내이고, 상기 복수의 평면은 서로 45°~135°의 각도로 서로 엇갈리게 형성되는 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어는 서로 다른 평면에 형성된 2개 이상의 파형이 중심축을 중심으로 반경 방향으로 분포되는 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어의 절단 전의 높이(Hi)에 대한 절단 후의 높이(Hc)의 비(Hc/Hi)가 0.80% 내지 0.95%의 범위 내인 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어는 파형의 주기(P), 파형의 높이(H), 및 모노와이어의 선경(d)이 아래의 조건을 만족하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
    P=1~10 ㎜, d=0.03~0.5 ㎜, 및 H=1.2×d~3.0×d,
  5. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어의 파단신율이 2.0~3.5%인 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어의 선경은 0.110 내지 0.130 ㎜이고, H/P는 3%~11%인 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  7. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어는 탄소강에 황동 도금을 한 모노와이어로서, 모노와이어 중의 탄소 함량이 0.7~1.2 wt%이고, 황동도금층 중 구리성분이 60%~80%인 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  8. 제1항에 있어서, 상기 절단용 파형 모노와이어의 표면은 구리, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 크롬 또는 이들의 합금을 포함하는 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 재료로 표면코팅된 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  9. 제8항에 있어서, 상기 표면 코팅 재료는 다이아몬드 또는 탄화 규소(SiC) 연마재 또는 이들의 혼합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 절단용 파형 모노와이어.
  10. 절단용 파형 모노와이어를 제조함에 있어서, 공급부를 통해서 공급된 모노와이어를 표면에 파형 요철이 있는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 기어로 구성된 제1 파형부여장치에 의해서 파형을 부여하는 단계; 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 제2 파형부여장치에 공급하기 전에 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시키는 단계; 제1 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 상기 제1 파형부여장치에 대해서 5도~135도의 각도로 유지되는 제2 파형부여장치에 의해 파형을 부여하는 단계; 및 제2 파형부여장치에 의해 파형이 부여된 모노와이어를 시계방향 혹은 반시계 방향으로 0.5회 내지 3회 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단형 파형 모노와이어의 제조방법.
PCT/KR2016/001337 2016-01-29 2016-02-05 절단용 파형 모노와이어 WO2017131273A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160011691 2016-01-29
KR10-2016-0011691 2016-01-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017131273A1 true WO2017131273A1 (ko) 2017-08-03

Family

ID=59398824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/001337 WO2017131273A1 (ko) 2016-01-29 2016-02-05 절단용 파형 모노와이어

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101764529B1 (ko)
TW (1) TWI594838B (ko)
WO (1) WO2017131273A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107457925A (zh) * 2017-09-03 2017-12-12 盛利维尔（中国）新材料技术股份有限公司 一种加扭转的螺旋线生产设备
CN108145874A (zh) * 2017-12-28 2018-06-12 镇江耐丝新型材料有限公司 一种具有梯形波形的切割钢丝及其制备方法
CN108941377A (zh) * 2018-08-31 2018-12-07 昆山众备机械设备有限公司 自动滚丝机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6514821B1 (ja) * 2018-11-15 2019-05-15 トクセン工業株式会社 ソーワイヤ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100301121B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-22 조충환 타이어용 단일 필라멘트 코드 및 이를 사용한 래디얼 타이어
KR20110009483A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 효성 3차원 단선 스틸코드
JP2012121101A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Japan Fine Steel Co Ltd 固定砥粒ワイヤ
KR101427554B1 (ko) * 2014-04-29 2014-08-08 주식회사 효성 절단용 파형 모노와이어
KR20150047507A (ko) * 2012-09-07 2015-05-04 엔브이 베카에르트 에스에이 표면하 인장 잔류 응력을 갖는 성형된 소잉 와이어

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU91126B1 (en) * 2004-12-23 2006-06-26 Trefilarbed Bettembourg S A Monofilament metal saw wire

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100301121B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-22 조충환 타이어용 단일 필라멘트 코드 및 이를 사용한 래디얼 타이어
KR20110009483A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 효성 3차원 단선 스틸코드
JP2012121101A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Japan Fine Steel Co Ltd 固定砥粒ワイヤ
KR20150047507A (ko) * 2012-09-07 2015-05-04 엔브이 베카에르트 에스에이 표면하 인장 잔류 응력을 갖는 성형된 소잉 와이어
KR101427554B1 (ko) * 2014-04-29 2014-08-08 주식회사 효성 절단용 파형 모노와이어

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107457925A (zh) * 2017-09-03 2017-12-12 盛利维尔（中国）新材料技术股份有限公司 一种加扭转的螺旋线生产设备
CN108145874A (zh) * 2017-12-28 2018-06-12 镇江耐丝新型材料有限公司 一种具有梯形波形的切割钢丝及其制备方法
CN108941377A (zh) * 2018-08-31 2018-12-07 昆山众备机械设备有限公司 自动滚丝机

Also Published As

Publication number Publication date
TW201726310A (zh) 2017-08-01
KR101764529B1 (ko) 2017-08-14
TWI594838B (zh) 2017-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017131273A1 (ko) 절단용 파형 모노와이어
WO2015167142A1 (ko) 절단용 파형 모노와이어
EP2578343B1 (en) Electrode wire for electrical discharge machining
EP3582920B1 (de) Drahtsäge und verfahren zum gleichzeitigen abtrennen einer vielzahl von scheiben von einem stab
WO2015119344A1 (en) Structured saw wire maintaining crimp property under slicing tension
JP5102750B2 (ja) ソーワイヤー
WO2017131274A1 (ko) 절단용 파형 모노와이어
KR101311346B1 (ko) 소우 와이어
CN102225597B (zh) 一种用于硬脆材料切割的连续线材
JP2000071160A (ja) ソーワイヤ用ワイヤ
WO2015119343A1 (en) Saw wire having asymmetrical crimps
CN102762338A (zh) 树脂被覆锯丝的设计方法
KR101114684B1 (ko) 소우 와이어의 제조방법 및 그로부터 제조된 소우 와이어
WO2016194508A1 (ja) Ａｌ合金スパッタリングターゲット
DE4026607A1 (de) Verfahren zur erhoehung der standzeit eines werkzeuges zum schaelen von straengen und draehten aus aluminium
CN206277527U (zh) 金刚石电镀切割钢线
KR101069557B1 (ko) 절삭성이 우수한 케이블 소우
KR20180015483A (ko) 절삭성이 향상된 소우 와이어 및 그 제조방법
WO2013073734A1 (ko) 인써트의 양면 다이아몬드 코팅방법과 이 방법으로 제조한 다이아몬드 코팅 인써트
JPH087272A (ja) 磁気デイスク用基板の製造方法
JP2009291856A (ja) 放電加工用電極線
CN112917721A (zh) 一种高效的切割脆性材料用的金刚石线锯及其应用
KR20170050068A (ko) 편평 형상의 크림프 소우 와이어
CN114606465A (zh) 切割线的制备方法及切割线
CN117601037A (zh) 切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16888249

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16888249

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1