WO2017106895A1 - Verfahren zur erzeugung eines dreidimensionalen körpers - Google Patents

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WO2017106895A1
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Definitions

  • the invention relates generally to a stereolithography apparatus for producing a three-dimensional body by layer-wise curing of a photosensitive material and a method for accelerating the manufacturing process by a local and
  • the device comprises:
  • At least one passive radiation source for generating a measuring radiation.
  • the invention relates to a method of producing a three-dimensional body in one
  • a photosensitive liquid is formed by the action of a suitable radiation, e.g. UV radiation, converted into a layer of a three-dimensional body.
  • a suitable radiation e.g. UV radiation
  • Measuring method that can be used in such a system.
  • Stereolithography is usually understood to mean a process which makes it possible to produce a three-dimensional body by juxtaposing individual layer formations. This basic principle is also known under terms such as Rapid Prototyping, 3D Printing, Generative Manufacturing, and so on.
  • photosensitive material in a reference or reference plane this may be the surface of a floor or other suitable defined area, and may be solid, flexible or liquid depending on the application. After the solidification of a layer, it must be separated as gently as possible from the reference layer by a relative movement between the reference layer and a carrier surface on which the layer produced is to adhere. After the successful separation of the generated layer becomes new
  • Solidification of suitable material between the reference layer and the last formed layer tracked This can be ensured for example by a simple lifting movement of the support surface.
  • the after-flow photosensitive material can be cured again by irradiation.
  • the aim of the invention is thus, with an improved technique
  • the senor detects the exiting measuring radiation simultaneously in several measuring ranges.
  • the reference layer is flexible and at least partially transparent to the measurement radiation.
  • the action of forces results in a deformation of this reference layer, as a result of which the measuring radiation is influenced with regard to an accurate measurement.
  • the reference layer consists of silicone. It is also for the
  • the method is characterized by the fact that infrared radiation is used as measuring radiation.
  • the sensor is additionally adapted to heat radiation generated during solidification of a layer of at least one body on the
  • Reference layer occurs, can capture, curing in
  • At least two measuring radiation sources ie passive Radiation sources, and be provided at least one associated measuring sensor.
  • the detection of the decoupled spatially and time-dependent measuring radiation from the reference layer can at least qualitatively infer the presence of an intermediate phase within the photoreactive substance.
  • This intermediate phase which has at least partially by at least one inhibitor (eg oxygen), no or only a very low reactivity forms a kind of "inert" lubricating film.Thus, the normally occurring during the process adhesive forces can be greatly reduced and / or almost completely reduced Since the
  • emerging measuring radiation is related to the adhesive forces can be inferred by the method according to the invention on the presence of an intermediate phase, as well as time resolved, during the process.
  • Fig. 2 is a view of a modified contrast
  • Fig. 3 is a schematic diagram of an arrangement for illustrating the measurement of scattered radiation
  • Fig. 3a shows a comparison with Figure 3 simplified arrangement.
  • Fig. 4 shows a further embodiment with a changed position of
  • FIG. 4a shows the embodiment shown in FIG. 4, but without a separate bottom
  • Fig. 5 shows schematically an example of a detected by the sensor
  • FIG. 6 schematically shows a section through a part of a system, with a modified measuring arrangement
  • 7a is a schematic diagram of a measuring arrangement for determining the
  • Fig. 7b is a schematic diagram in which the intermediate phase, the height h
  • Fig. 1 shows an example of an embodiment of a stereolithography system 1, partly in section, this Appendix 1 to
  • One or more passive radiation source (s) 10, 11 is / are arranged such that a radiation difference arising from the deformation of a reference layer 80 can be detected by at least one sensor 5.
  • Fig. 1 form a bottom 8 and the
  • Reference layer 80 including associated walls a trough 2, which serves as a receiving space 14 for the photosensitive liquid material 9.
  • Passive radiation source is here
  • Radiation source understood that serves as a measuring means, with their radiation either by the intensity and / or by the used Wavelength is not able to solidify the photosensitive material 9.
  • a controllable radiation source in particular
  • Light source 60 is e.g. arranged below the tub 2, wherein the emitted beam of the light source 60, for example, is deflected by a mirror 7.
  • the mirror 7 can be designed so that it reflects only the radiation of the light source 60, for others
  • the radiation source 60 is shown in FIG. 1, for example, an optical element 61, e.g. a lens, upstream, and the radiation unit thus formed is designated overall by 6.
  • the radiation source 60 may be e.g.
  • a carrier surface 4 can be moved relative to the receiving space 14 by an actuator 12, for example a stepper motor drive.
  • the trough 2 is advantageously designed to correspond to the passive light source (s), e.g. 10, 11, as well as to the radiation unit 6, are exactly aligned and centered when inserted into the stereolithography system and occupy a certain advantageous for the measuring method position to the passive light source (s) 10, 11, which are located in the plant space 15 occupy can.
  • the sensor 5 can also be useful for the measuring method
  • the tub 2 itself can also be designed so that it is able to
  • Reference layer 80 coupled, for example, by total internal reflection (see Fig. 3) within the reference layer 80th
  • FIG. 2 shows, in comparison with FIG. 1, a variant embodiment of a stereolithography system 101 in which the passive ones
  • Radiation sources 110, 111 are located below the tub 2 in the plant room 15 and irradiate the underside of the tub 2 and preferably uniformly illuminate.
  • the at least one sensor 5 is also located in the installation space 15, and it detects the reflection or scattered radiation from the underside of the tub 2, which is formed at least by the reference surface 80, optionally also by a bottom 8.
  • the passive radiation is not necessarily coupled into the reference layer 80 and the well 2, respectively, and the well 2 does not have to be fully transparent to the passive radiation, it only has to be a certain amount
  • Reflectance of the reference layer 80 may be given for the passive radiation.
  • the plant e.g. 1, also have a sensor 5 which is capable of the triggered by the radiation source 5 exothermic
  • Layer e.g. 30, 31, 32
  • the radiation by the sensor 5 it is also possible to draw conclusions about the possible separation process of the layer produced, e.g. 30, 31, 32, are obtained.
  • FIG. 3 shows a detail section through the receiving space 14, in which two bodies 60, 70 are generated.
  • the reference layer 80 and the passive radiation of the passive radiation sources 10, 11, which is coupled into the latter and is transmitted by total internal reflection, are schematically illustrated by means of exemplary, zigzag-shaped geometric beam paths.
  • FIG. 3 also shows the deformation of the elastic reference layer 80 produced by the separation forces F1 and F2 on the bodies 60 and 61.
  • the optional base 8 merely serves as support for the elastic reference surface 80.
  • the separation forces F1 and F2 are shown in FIGS shown not equal because the body 60 in the
  • the total reflection within the reference layer 80 is thus disturbed depending on the location, and accordingly radiations 40, 50 are coupled out of the reference layer 80 in a certain ratio to the respective separating force F1, F2.
  • the position of the passive light sources 10, 1 for optimal adjustment of the total reflection within the reference layer 80 for example, by an angle oc in the plant space 15th
  • Radiation sources 10, 11 can be freely positioned in all spatial coordinates.
  • the sensor 5 detects the position as well as the temporal behavior (intensity curve) of the respective force, e.g. Fl and F2, dependent scattered radiation 40 and 50, respectively.
  • Fig. 3a shows an embodiment of the system 1 without a separate bottom 8, and also in a schematic section.
  • the elastic reference layer 80 simultaneously forms the bottom of the trough 2. This offers the advantage that the illustrated in this Fig. 3a
  • Stray radiation 40, 50 can not be attenuated by another layer.
  • the reference layer 80 can be made in its elasticity and thickness so that a desired carrying capacity of the trough 2 (in FIGS. 1 and 2) for the photosensitive
  • Liquid 9 results, with a simultaneous "membrane-like" behavior of the reference layer 80, which promotes the separation of the bodies 60, 70 and minimizes the separation forces Fl, F2 Also, for example, by a thicker reference layer 80 easier passive radiation coupled into this reference layer 80 and the position of the well 2 or the passive radiation sources 10, 11 in the plant space 15 (see Fig. 2) must be set less accurately.
  • Fig. 4 also illustrates a section through the receiving space 14 of a system in which the passive radiation sources 110, 111 are arranged undha the tub 2 in a position in the plant space 15 and illuminate at least the reference layer 80 and the optional bottom 8 more or less evenly.
  • the elastic reference layer 80 is at least as shown deformed.
  • the body 60 has a larger cross-sectional area than the body 70, and thus it can be assumed that the separation force Fl is greater than the separation force F2.
  • the elastic reference layer 80 is again deformed location-dependent and it results according to the size of the deformation of at least the reference layer 80, a change in illumination by the passive radiation sources 110, 111.
  • the deformation is another temporal and location-dependent reflection behavior of Well 2 and the reference layer 80 and / or the bottom 8 causes, which in turn can be detected by the sensor 5.
  • FIG. 4 a shows a variant embodiment, starting from the installation according to FIG. 4, wherein again the floor 8 has been omitted, similar to the case of FIG. 3 a in relation to FIG. 3.
  • the reference layer 80 is sufficiently stable to carry the liquid 9 and the molded bodies 60, 70.
  • the rays of the radiation sources 110 and 111 are schematically illustrated at 202 and 203.
  • the respective radiation 50 and 40 is illustrated.
  • FIG. 5 illustrates a location-dependent and time-dependent change in the intensity distribution of the sensor 5, for example as a result of the forces Fl, F2 and the resulting time- and location-dependent deformation of the reference surface 80 and possibly also the bottom 8 of the well 2 passive radiation by a decoupled radiation (see Fig. 3, Fig. 3a) or by a change in the reflection (s.Fig .. 4 and Fig. 4a) in the detected by at least one sensor 5 measuring space 15.
  • Fig. 6 is shown schematically, with partially illustrated trough 2, an embodiment in which below the trough. 2
  • the reference layer 80 In this reference layer 80 are in the beam path of the radiation sources 210, 211 obliquely arranged mirrors or light guide elements 212 and 213, which preferably directly from the
  • Material of the reference surface are formed, mounted or formed in order to deflect the radiation emitted by the radiation sources 207, 211 measuring radiation and thereby coupled into the bottom 8 and the reference layer 80. Although this is not illustrated in greater detail in FIG. 6, this coupling can again take place at an angle, as in FIG. 3, so that a total reflection of the reference layer 80 results (not shown in FIG. 6).
  • FIG. 7 a shows a detail section through a receiving space 14 in which two bodies 60, 70 are produced.
  • the photosensitive material 9 has, as shown in Fig. 7a shown in an intermediate phase 9 A.
  • This intermediate phase 9 A has a reduced reactivity with respect to the material 9.
  • This difference in reactivity, which leads to the formation of the intermediate phase in 9 A photoreactive material 9 may, for example oxygen can be obtained for example by chemical inhibitors.
  • the thickness H of the intermediate layer 9 A has, as in Fig. 7a
  • the intermediate layer 9 A prevents the formation of the separation forces Fl, F2 at least as far as possible, if not completely suppressed / prevented. Due to the lack of separation forces, ideally no decoupling of measuring radiation occurs. Thus, a conclusion on the presence of a sufficient
  • Fig. 7b shows how Fig. 7a shows a detail section through the receiving space 14, wherein in this schematic diagram, a case is shown in which the intermediate layer 9 A has a thickness h. Where h is less than H
  • regenerate and / or actively replicate For example, this can be achieved by additional and / or increased supply of at least one
  • Inhibitors occur by changing an inhibitor concentration
  • oxygen-enriched air by appropriate variation of the process variables such as the exposure energy, waiting times, lifting speed, etc., and / or by deliberately introducing
  • Exposure area It can thus be covered by the expansion of the generated body, the thickness of the intermediate layer 9 A targeted locally, if necessary, and increased depending by the described measurement method.

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Abstract

Verfahren zur Erzeugung eines dreidimensionalen Körpers (3) in einem stereolithographischen Prozess, wobei ein fotosensitives Material (9) durch Strahlung ausgehärtet wird sowie die Mess-Strahlung in eine Referenzschicht (80) eingekoppelt wird und durch die interne Reflexion zum überwiegenden Teil innerhalb der Referenzschicht (80) bleibt, und die Mess-Strahlung durch einen Sensor (5) orts- sowie zeitaufgelöst erfasst wird.

Description

Verfahren zur Erzeugung eines dreidimensionalen Körpers
Die Erfindung betrifft allgemein eine Stereolithographie-Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Körpers durch schichtweises Aushärten eines fotosensitiven Materials sowie ein Verfahren zur Beschleunigung des Herstellungsprozesses durch eine orts- und
zeitaufgelöste Messmethode; die Vorrichtung umfasst dabei:
- eine Referenzschicht;
- eine Strahlungsquelle zum Erzeugen der für die Aushärtung
notwendigen spezifischen Strahlung;
- einen Sensor; und
- zumindest eine passive Strahlungsquelle zur Erzeugung einer Mess- Strahlung .
Mehr im Einzelnen bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Erzeugung eines dreidimensionalen Körpers in einem
stereolithographischen Prozess, wobei ein fotosensitives Material durch Strahlung ausgehärtet wird.
In Stereolithographie-Anlagen, vgl. z.B. EP 2 173 538 Bl, wird eine fotosensitive Flüssigkeit durch Einwirken einer geeigneten Strahlung, z.B. UV-Strahlung, in eine Schicht eines dreidimensionalen Körpers umgewandelt. Die Erfindung befasst sich mit der Beschleunigung eines solchen stereolithographischen Prozesses durch ein optisches
Messverfahren, das bei einer derartigen Anlage eingesetzt werden kann.
Unter Stereolithographie wird üblicherweise ein Prozess verstanden, der es erlaubt, einen dreidimensionalen Körper durch Aneinanderreihen von einzelnen Schichtformationen zu erzeugen. Dieses grundlegende Prinzip ist auch unter Begriffen wie Rapid Prototyping, 3D-Druck, Generative Fertigung usw. bekannt.
In stereolithographischen Prozessen werden neben steuerbaren
Laserquellen auch Strahlungsquellen eingesetzt, welche die
Schichtformation durch den Einsatz von digitalen
MaskenbelichtungsSystemen, sögenannten MEMS- oder DLP-Chips, oder Displays erzeugen. Der Vorteil bei pixelbasierten Belichtungssystemen liegt darin, dass die gesamte Schichtformation auf einmal erzeugt wird, wobei bei Laser-basierten Systemen der Laserstrahl die Geometrie der Schicht abfahren muss. Dabei erfolgt die Aushärtung des
fotosensitiven Materials in einer Referenzschicht oder Referenzebene: dies kann die Oberfläche eines Bodens oder eine andere geeignete definierte Fläche sein, und sie kann je nach Anwendung fest, flexibel oder flüssig ausgebildet sein. Nach der Verfestigung einer Schicht muss diese von der Referenzschicht möglichst schonend durch eine relativ Bewegung zwischen der Referenzschicht und einer Trägerfläche, an der die erzeugte Schicht haften soll, getrennt werden. Nach der erfolgreichen Trennung der erzeugten Schicht wird neues zur
Verfestigung geeignetes Material zwischen der Referenzschicht und der zuletzt gebildeten Schicht nachgeführt; dies kann beispielsweise durch eine einfache Hubbewegung der Trägerfläche sichergestellt werden.
Danach kann das nachgeflossene fotosensitive Material abermals durch Bestrahlen ausgehärtet werden. Um das gewünschte dreidimensionale Objekt zu erzeugen, werden die beschriebenen einzelnen
Verfahrensschritte so oft wiederholt, bis sämtliche zur Bildung des Körpers bzw. Objekts notwendigen Schichten erzeugt wurden.
Nachteilig an einem solchen Stereolithographie-Prozess sind die langen Prozesszeiten und Wartezeiten, die während des Trennens einer Schicht auftreten. Diese Zeiten machen einen Großteil der gesamten Prozesszeit aus. Weiters ist von Nachteil, dass Belichtungsfehler nicht erkannt werden können, und dass es zu keiner Anhaftung an der Trägerfläche kommen kann; auch ist die Einstellung der Startposition sowie der Nullposition der Anlage problematisch.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, die Abzugskräfte in einem Stereolithographie-Prozess während des Trennens der erzeugten Schicht von der Referenzschicht an der Träger-Plattform integral zu messen. Ein Beispiel für ein derartiges Verfahren ist in EP 2 043 845 Bl beschrieben, wobei ein Kraftmess-Sensor an einer Bauplattform bzw. Träger-Plattform befestigt wird. Dieser Sensor ermöglicht das Messen der Abzugskräfte, die während des Lösens einer gerade gebildeten Bauteilschicht bzw. des Bauteils von einer Referenzschicht auftreten. Dadurch kann der Bauprozess beschleunigt werden. Der in der EP 2 043 845 Bl beschriebene Kraftsensor, welcher beispielweise als Dehnmesstreifen ausgeführt werden kann, misst in der beschrieben Anordnung die Summe der Kräfte, welche an den generierten Schichten beim Ablösen erzeugt wird. Von Nachteil ist dabei, dass nur die Summe der Kräfte, die beim Trennen von mehrere Bauteilschichten auftreten, erfasst werden kann, nicht aber die Trennkraft eines bestimmten
Bauteiles bzw. einer bestimmten Schicht. Auch kann nur die insgesamt auftretende Trennkraft als Funktion der Zeit erfasst werden. Es können zudem keine Aussagen und Rückschlüsse auf die Abhängigkeit der Kraft von der Schichtgeometrie eines einzelnen Körpers gemacht werden und somit auch keine Aussagen darüber, ob im Falle der gleichzeitigen Generierung von mehreren Körpern alle Körper auch verlässlich und komplett gebaut werden. Überdies lassen sich bei den bekannten
Verfahren keine Rückschlüsse über den Polymerisationsprozess der Schicht oder des Körpers ziehen.
Ziel der Erfindung ist es somit, mit einer verbesserten Technik
(Vorrichtung, Verfahren) die vorstehend genannten Nachteile zu beheben und ein einfaches, schnelles, störungsfreies, kontinuierliches, wirtschaftliches sowie sich selbst überprüfendes Erzeugen von
dreidimensionalen Körpern zu ermöglichen.
Mehr im Einzelnen ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren wie eingangs angegeben vorzusehen, bei dem eine genaue Aussage über den Prozessstatus laufend möglich ist, und bei dem die Erzeugung von mehreren Körpern gleichzeitig in einem stereolitographischen Prozess ermöglicht wird, wobei jeweils auch der Status der einzelnen Prozesse bzw. erzeugten Körper/Schichten ermöglicht wird. Mehr im Einzelnen soll eine Interaktion zwischen einer Referenzfläche/-schicht und der jeweils gebildeten Schichten erfasst werden können.
Gemäß der Erfindung zeichnet sich das vorliegende Verfahren zur
Erzeugung eines dreidimensionalen Körpers vor allem dadurch aus, dass Mess-Strahlung in eine Referenzschicht eingekoppelt wird und durch die interne Reflexion zum überwiegenden Teil innerhalb der Referenzschicht bleibt, und dass die Mess-Strahlung durch einen Sensor orts- sowie zeitaufgelöst erfasst wird. Mit dieser Vorgangsweise ist es möglich, praktisch punktuell bzw. bereichsweise den Schichterzeugungsprozess , somit das 3D-Druckverfahren bzw. dessen Fortschritt, laufend zu überwachen und zu erfassen und dabei insbesondere auch unnötige
Wartezeiten zu vermeiden.
Von besonderem Vorteil ist es dabei, wenn durch Verformung der
Referenzschicht die interne Reflexion gestört wird, wobei MessStrahlung aus der Referenzschicht austritt. Auf diese Weise ist eine besonders genaue Erfassung des Prozessfortschritts , insbesondere auch bereichsweise, möglich.
Um die Messung zu verbessern, ist es weiters günstig, wenn der Sensor die austretende Mess-Strahlung gleichzeitig in mehreren Messbereichen erfasst .
Für die Durchführung der Messung ist es auch vorteilhaft, wenn die Referenzschicht flexibel und zumindest teilweise für die Mess- Strahlung transparent ist. Zur Folge der flexiblen Ausbildung der Referenzschicht ergibt sich bei Einwirken von Kräften eine Verformung dieser Referenzschicht, wodurch die Mess-Strahlung im Hinblick auf eine genaue Messung beeinflusst wird.
Besonders vorteilhafte Ergebnisse können weiters erzielt werden, wenn die Referenzschicht aus Silikon besteht. Auch ist es für die
Durchführung der Messung günstig, wenn innerhalb der Referenzschicht Totalreflexion auftritt.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform des vorliegenden
Verfahrens zeichnet sich schließlich dadurch aus, dass als Mess- Strahlung Infrarot-Strahlung verwendet wird. Wenn somit der Sensor zusätzlich dafür ausgelegt ist, die Wärmestrahlung, die während des Verfestigens einer Schicht von zumindest einem Körper auf der
Referenzschicht auftritt, zu erfassen, kann die Aushärtung in
vorteilhafter Weise kontrolliert werden.
Beim vorliegenden Verfahren bzw. der zugehörigen Stereolithographie- Vorrichtung können zumindest zwei Mess-Strahlungsquellen, d.h. passive Strahlungsquellen, und zumindest ein zugehöriger Mess-Sensor vorgesehen sein.
Erfindungsgemäß kann ferner durch die Erfassung der ausgekoppelten orts- und zeitabhängigen Mess-Strahlung aus der Referenzschicht, zumindest qualitativ auf das Vorhandensein einer Zwischenphase innerhalb der fotoreaktiven Substanz rückgeschlossen werden. Diese Zwischenphase, die zumindest teilweise durch zumindest einen Inhibitor (z.B. Sauerstoff), keine oder eine nur sehr geringe Reaktivität aufweist, bildet eine Art „inerten" Schmierfilm aus. Dadurch können die während des Prozesses normalerweise auftretenden Haftkräfte stark reduziert und/oder fast vollständig reduziert werden. Da die
austretende Messstrahlung in Zusammenhang mit den Haftkräften steht, kann durch die erfindungsgemäße Methode auf das Vorhandensein einer Zwischenphase, orts- wie auch zeitaufgelöst, während des Prozesses rückgeschlossen werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von bevorzugten
Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die Zeichnung noch weiter erläutert. Im Einzelnen zeigen in der Zeichnung in
schematischer Form: eine schematische Ansicht eines Beispiels einer
Stereolithographie-Anlage zur Veranschaulichung des
vorliegenden Verfahrens;
Fig. 2 eine Ansicht einer demgegenüber abgewandelten
StereoIithographie-Anlage,·
Fig. 3 eine Prinzip-Skizze einer Anordnung zwecks Veranschaulichung des Messens einer Streustrahlung;
Fig. 3a eine gegenüber Fig. 3 vereinfachte Anordnung;
Fig. 4 eine weitere Ausführungsform mit veränderter Position der
passiven (Mess-) Strahlungsquelle; Fig. 4a die in Fig. 4 dargestellte Ausführungsform, jedoch ohne gesonderten Boden;
Fig. 5 schematisch ein Beispiel einer vom Sensor erfassten
StrahlungsInformation;
Fig. 6 schematisch einen Schnitt durch einen Teil einer Anlage, mit modifizierter Messanordnung;
Fig. 7a eine Prinzipskizze einer Messanordnung zur Bestimmung des
Vorhandseins einer Zwischenphase, wobei beispielweise angenommen werden kann, dass die Kräfte sehr klein sind; und
Fig. 7b eine Prinzipskizze, in der die Zwischenphase die Höhe h
aufweist, wobei h < H ist und Messstrahlung ausgekoppelt wird.
Fig. 1 zeigt beispielhaft ein Ausführungsbeispiel einer Stereolithographie-Anlage 1, teilweise im Schnitt, wobei diese Anlage 1 zur
Herstellung eines oder mehrerer dreidimensionaler Körper 3 (s. auch Fig. 2 bis 4) aus einzelnen Schichten dient, die durch bereichsweises Verfestigen eines fotosensitiven Materials 9, welches sich in einer Wanne 2 befindet, die einen Aufnahmeraum 14 bildet, mittels einer aktinischen Strahlung ausgehärtet werden. Das fotosensitive Material 9, das sich im Aufnahmeraum 14 befindet, ist flüssig, wobei hier unter dem Begriff „flüssig" Flüssigkeiten mit beliebiger Viskosität,
einschließlich Suspensionen und pastöse Substanzen, zu verstehen sind.
Eine oder mehrere passive Strahlungsquelle ( n) 10, 11 ist/sind derart angeordnet, dass ein durch die Verformung einer Referenzschicht 80 entstehender Strahlungsunterschied von zumindest einem Sensor 5 erfasst werden kann. Gemäß Fig. 1 bilden ein Boden 8 und die
Referenzschicht 80 einschließlich zugehöriger Wandungen eine Wanne 2, die als Aufnahmeraum 14 für das fotosensitive flüssige Material 9 dient. Unter „passive Strahlungsquelle" wird hier jene
Strahlungsquelle verstanden, die als Messmittel dient, wobei ihre Strahlung entweder durch die Intensität und/oder durch die eingesetzte Wellenlänge nicht in der Lage ist, das fotosensitive Material 9 zu verfestigen. Eine steuerbare Strahlungsquelle, insbesondere
Lichtquelle, 60 ist z.B. unterhalb der Wanne 2 angeordnet, wobei der emittierte Strahl der Lichtquelle 60 beispielweise durch einen Spiegel 7 umgelenkt wird. Der Spiegel 7 kann dabei so ausgeführt sein, dass er nur die Strahlung der Lichtquelle 60 reflektiert, für andere
Wellenlängenbereiche jedoch durchlässig ist. Der Strahlungsquelle 60 ist gemäß Fig. 1 beispielsweise ein optisches Element 61, z.B. eine Linse, vorgeordnet, und die so gebildete Strahlungseinheit ist insgesamt mit 6 bezeichnet. Die Strahlungsquelle 60 kann z.B.
herkömmliches Licht, aber auch IR- oder UV-Strahlung abgeben.
Eine Trägerfläche 4 kann durch einen Aktuator 12, beispielsweise einen Schrittmotorantrieb, gegenüber dem Aufnahmeraum 14 bewegt werden. Die Wanne 2 ist vorteilhafterweise so ausgeführt, dass sie zu der oder den passiven Lichtquelle (n) z.B. 10, 11, sowie zur Strahlungseinheit 6, beim Einlegen in die Stereolithographie-Anlage genau ausgerichtet und zentriert werden und eine bestimmte für die Messmethode vorteilhafte Position zu der oder den passiven Lichtquelle (n) 10, 11, welche sich im Anlagenraum 15 befinden, einnehmen kann. Vorteilhafterweise kann auch der Sensor 5 eine beliebige für die Messmethode sinnvolle
Position innerhalb des Anlagenraumes 15 einnehmen. Die Wanne 2 selbst kann ebenfalls so gestaltet sein, dass sie in der Lage ist, den
Strahlengang der passiven Lichtquellen 10 bzw. 11 umzulenken, vgl. auch Fig. 6, um so beispielsweise in einer bestimmten Ausführungsform eine platzsparende Anordnung der passiven Lichtquellen 10, 11 zu ermöglichen .
Gemäß Fig. 1 wird die passive Strahlung von der Seite in die
Referenzschicht 80 eingekoppelt, um sich beispielweise durch interne Totalreflexion (vgl. Fig. 3) innerhalb der Referenzschicht 80
gleichmäßig auszubreiten. Eine Steuereinrichtung 13, beispielsweise ein Steuercomputer, steuert die Bewegungen der Trägerfläche 4 sowie die gesamten Prozessabläufe, die zur Herstellung des Körpers 3 in der Anlage 1 notwendig sind, einschließlich der Lichtquelle 60 bzw. 6 und erfasst über den zumindest einen Sensor 5 die passive Mess-Strahlung, um diese auszuwerten. Fig. 2 zeigt im Vergleich zu Fig. 1 eine Ausführungsvariante einer Stereolithographie-Anlage 101, in welcher sich die passiven
Strahlungsquellen 110, 111 unterhalb der Wanne 2 im Anlagenraum 15 befinden und die Unterseite der Wanne 2 bestrahlen sowie vorzugsweise gleichmäßig ausleuchten. Dabei befindet sich der zumindest eine Sensor 5 ebenfalls im Anlagenraum 15, und er erfasst die Reflexion bzw. die Streustrahlung von der Unterseite der Wanne 2, welche zumindest durch die Referenzfläche 80, gegebenenfalls auch durch einen Boden 8, gebildet wird. In dieser Ausführungsform wird die passive Strahlung nicht zwingenderweise in die Referenzschicht 80 bzw. die Wanne 2 eingekoppelt, und die Wanne 2 muss nicht voll transparent für die passive Strahlung sein, es muss lediglich ein gewisses
Reflexionsvermögen der Referenzschicht 80 für die passive Strahlung gegeben sein.
Abweichend von den Ausführungsformen gemäß Fig. 1 und 2 kann die Anlage, z.B. 1, auch einen Sensor 5 aufweisen, welcher in der Lage ist, die durch die Strahlungsquelle 5 ausgelösten exothermen
Verfestigungsprozesse zu erfassen. Dies gestattet die zumindest teilweise Erfassung des Polymerisationszustandes der gebildeten
Schicht, z.B. 30, 31, 32, und es kann durch die Aufnahme der Strahlung durch den Sensor 5 auch ein Rückschluss auf den möglichen Trennvorgang der erzeugten Schicht, z.B. 30, 31, 32, gewonnen werden.
Fig. 3 zeigt einen Detail-Schnitt durch den Aufnahmeraum 14, in dem zwei Körper 60, 70 erzeugt werden. In dieser Fig. 3 sind zum besseren Verständnis die Referenzschicht 80 und die in diese eingekoppelte, durch innere Totalreflexion transportierte passive Strahlung der passiven Strahlungsquellen 10, 11 anhand von beispielhaften, zick- zack-förmigen geometrischen Strahlengängen schematisch dargestellt. Die Fig. 3 zeigt auch die durch Trennkräfte Fl und F2 an den Körpern 60 bzw. 61 erzeugte Verformung der elastischen Referenzschicht 80. Dabei dient der - optionale - Boden 8 lediglich als Unterstützung der elastischen Referenzfläche 80. Die Trennkräfte Fl und F2 sind in der gezeigten Darstellung nicht gleich, da der Körper 60 eine im
wesentlichen größere Querschnittsfläche als der Körper 70 aufweist, und es gilt somit in diesem Beispiel Fl > F2, wobei in der Folge auch die Verformung der Referenzschicht 80 unterschiedlich ist.
Durch die unterschiedliche Verformung wird somit auch die Totalreflexion innerhalb der Referenzschicht 80 ortsabhängig gestört, und es werden demgemäß Strahlungen 40, 50 aus der Referenzschicht 80 in einem gewissen Verhältnis zur jeweilig auftretenden Trennkraft Fl, F2 ausgekoppelt. Dabei kann die Position der passiven Lichtquellen 10, 1 zur optimalen Einstellung der Totalreflexion innerhalb der Referenzschicht 80 beispielsweise um einen Winkel oc im Anlagenraum 15
positioniert werden, es versteht sich aber, dass die passiven
Strahlungsquellen 10, 11 in allen Raumkoordinaten frei positioniert werden können. Der Sensor 5 erfasst dabei die Position sowie das zeitliche Verhalten (Intensitätsverlauf) der von der jeweiligen Kraft z.B. Fl bzw. F2, abhängigen Streustrahlung 40 bzw. 50.
Fig. 3a zeigt eine Ausführungsform der Anlage 1 ohne gesonderten Boden 8, und zwar ebenfalls in einem schematischen Schnitt. Dabei bildet die elastische Referenzschicht 80 gleichzeitig den Boden der Wanne 2. Dies bietet den Vorteil, dass die in dieser Fig. 3a dargestellten
Streustrahlungen 40, 50 nicht durch eine weitere Schicht abgeschwächt werden. Zusätzlich kann die Referenzschicht 80 in ihrer Elastizität und Dicke so ausgeführt werden, dass sich eine gewünschte Tragfähigkeit der Wanne 2 (in Fig. 1 und 2) für die fotosensitive
Flüssigkeit 9 ergibt, und zwar bei einem gleichzeitigem „membranartigen" Verhalten der Referenzschicht 80, welches die Trennung der Körper 60, 70 begünstigt und die Trennkräfte Fl, F2 minimiert. Auch kann beispielsweise durch eine dickere Referenzschicht 80 einfacher passive Strahlung in diese Referenzschicht 80 eingekoppelt werden, und die Position der Wanne 2 bzw. der passiven Strahlungsquellen 10, 11 im Anlagenraum 15 (s. Fig. 2) muss weniger exakt eingestellt werden.
Fig. 4 Illustriert ebenfalls einen Schnitt durch den Aufnahmeraum 14 einer Anlage, in der die passiven Strahlungsquellen 110, 111 unterha der Wanne 2 in einer Position im Anlagenraum 15 angeordnet sind und zumindest die Referenzschicht 80 sowie den optionalen Boden 8 mehr oder weniger gleichmäßig ausleuchten. Durch die von der Querschnitts fläche des oder der gebildeten Körper (s) 60 bzw. 70 abhängigen Trennkräfte Fl, F2 wird zumindest wie gezeigt die elastische Referenzschicht 80 verformt. In der Darstellung ist beispielsweise wiederum illustriert, dass der Körper 60 eine größere Querschnittsfläche als der Körper 70 aufweist und somit angenommen werden kann, dass die Trennkraft Fl größer als die Trennkraft F2 ist. Durch die Trennkräfte Fl, F2 wird die elastische Referenzschicht 80 wiederum ortsabhängig verformt und es ergibt sich entsprechend der Größe der Verformung zumindest der Referenzschicht 80 eine Änderung der Ausleuchtung durch die passiven Strahlungsquellen 110, 111. Durch die Verformung wird ein anderes zeitliches und ortsabhängiges Reflexionsverhalten der Wanne 2 bzw. der Referenzschicht 80 und/oder des Bodens 8 bewirkt, welches wiederum durch den Sensor 5 erfasst werden kann.
Fig. 4a zeigt eine Ausführungsvariante, ausgehend von der Anlage gemäß Fig. 4, wobei wiederum der Boden 8 weggelassen wurde, ähnlich wie im Fall der Fig. 3a im Verhältnis zur Fig. 3. Auch hier ist wieder davon auszugehen, dass die Referenzschicht 80 ausreichend stabil ist, um die Flüssigkeit 9 und die geformten Körper 60, 70 zu tragen. Im Weiteren sind ähnlich wie in Fig. 4 die Strahlen der Strahlungsquellen 110 und 111 bei 202 und 203 schematisch veranschaulicht. Schließlich ist auch wiederum die jeweilige Strahlung 50 bzw. 40 veranschaulicht.
Fig. 5 illustriert beispielhaft eine vom Sensor 5 erfasste, z.B. durch Einwirkung der Kräfte Fl, F2 und der dadurch resultierenden zeit- und ortsabhängige Verformung der Referenzfläche 80 und gegebenenfalls auch des Bodens 8 der Wanne 2, verursachte orts- und zeitabhängige Änderung der Intensitätsverteilung der passiven Strahlung durch eine ausgekoppelten Strahlung (s. Fig. 3, Fig. 3a) oder durch eine Änderung der Reflexion (s. Fig. 4 und Fig. 4a) im vom zumindest einen Sensor 5 erfassten Messraum 15. Dabei treten beispielsweise im vom Sensor 5 erfassten Bereich, abhängig von der auftretenden Verformung der elastischen Referenzschicht 80, Bereiche 61, 71 auf, die jeweils von der vom jeweiligen Körper 60, 70 unterschiedlichen Intensitätsverteilung abhängen; diese Intensivitätsverteilungen werden orts- und zeitabhängig vom Sensor 5 erfasst und stehen in einem Bezug zu den auftretenden Trennkräften Fl, F2. Ist beispielsweise der Sensor 5 als Infrarot-Kamera ausgeführt, und wird als passive Strahlung Infrarot Strahlung eingesetzt, so erfasst der Sensor 5 einen bestimmten Mess bereich des Messraumes 15 als Bildinformation oder Videoinformation welche die geometrische Ausprägung der Querschnittsflächen, eine Intensitätsverteilung entsprechend der auftretenden Trennkräfte Fl, F2, entweder in vorgegebenen zeitaufgelösten Schritten oder
kontinuierlich darstellt. Dabei wird beispielsweise in Bereichen 72 in denen keine oder weniger Verformung auftritt, weniger passive Strahlung vom Sensor 5 erfasst, und diese erscheinen somit beispiel weise in dem vom Sensor 5 erfassten Gesamtbild dünkler als z.B. die Bereiche 61, 71, in denen eine Verformung der elastischen Referenzschicht 80 auftritt.
Es versteht sich von selbst, dass der Fachmann ohne Weiters aus den hier offenbarten Ausführungsformen der Erfindung diverse Abwandlungen und Ergänzungen vornehmen kann.
In Fig. 6 ist schematisch, mit teilweise veranschaulichter Wanne 2, eine Ausführungsform gezeigt, bei der unterhalb der Wanne 2
vorgesehene Strahlungsquellen 210, 211 Strahlung nach oben in den Boden 8 der Wanne 2 einkoppeln, der wiederum durch die Referenzschicht 80 gebildet ist. In dieser Referenzschicht 80 sind im Strahlengang der Strahlungsquellen 210, 211 schräg angeordnete Spiegel oder Lichtleiterelemente 212 bzw. 213, welche vorzugsweise direkt aus dem
Material der Referenzfläche gebildet sind, angebracht bzw. gebildet, um die von den Strahlungsquellen 207, 211 abgegebene Mess-Strahlung umzulenken und dabei in den Boden 8 bzw. die Referenzschicht 80 ein- zukoppeln. Auch wenn das nicht näher in Fig. 6 veranschaulicht ist, kann dabei diese Einkopplung wiederum, ähnlich wie gemäß Fig. 3, mit einem Winkel erfolgen, so dass sich eine Totalreflexion der Referenzschicht 80 ergibt (in Fig. 6 nicht dargestellt) .
Im Übrigen kann wiederum ein unterseitiger Sensor 5, wie in den Fig. 1 bis 5 gezeigt, vorgesehen sein, und ebenso kann eine Steuereinrichtung 13, wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, angebracht sein. Fig. 7a zeigt einen Detail-Schnitt durch einen Aufnahmeraum 14, in dem zwei Körper 60, 70 erzeugt werden. Das fotosensitive Material 9 weist wie in Fig. 7a gezeigt eine Zwischenphase 9A auf. Diese Zwischenphase 9A weist eine gegenüber dem Material 9 reduzierte Reaktivität auf. Dieser Reaktivitätsunterschied, der zur Ausbildung der Zwischenphase 9A im fotoreaktiven Material 9 führt, kann beispielweise durch chemische Inhibitoren, wie beispielsweise Sauerstoff erzielt werden. Die Dicke H der Zwischenschicht 9A hat dabei, wie in Fig. 7a
dargestellt, einen solchen Wert (wie zum Beispiel 30, 50, 100
Mikrometer etc.), so dass die Zwischenschicht 9A die Ausbildung der Trennkräfte Fl, F2 zumindest weitmöglichst verhindert, wenn nicht vollkommen unterdrückt/verhindert. Durch das Fehlen der Trennkräfte kommt es im Idealfall zu keiner Auskoppelung von Messstrahlung. Somit kann ein Rückschluss auf das Vorhandensein einer ausreichenden
Zwischenschicht gewonnen werden.
Fig. 7b zeigt wie Fig. 7a einen Detail-Schnitt durch den Aufnahmeraum 14, wobei in dieser Prinzipskizze ein Fall dargestellt ist, in dem die Zwischenschicht 9A eine Dicke h aufweist. Dabei gilt h ist kleiner H
(h<H) . In der dargestellten Prinzipskizze ist beispielhaft also ein möglicher Grenzfall dargestellt in der die Zwischenschicht 9A auf einen Grenzwert h abgefallen ist, beispielsweise durch Konsum des Inhibitors oder durch Prozessgrößen, so dass erstmals messbare Trennkräfte Fl und F2 auftreten. Dadurch kann im Rückschluss - und dies ggf. orts- und zeitaufgelöst - festgestellt werden, wo der Grenzfall der Zwischenschichtdicke erreicht wurde, um ggf. prozesstechnische Schritte auszulösen um die Zwischenschicht 9A entsprechend zu
regenerieren und/oder aktiv nachzubilden. Beispielsweise kann dies durch zusätzliche und/oder gesteigerte Zufuhr zumindest eines
Inhibitors erfolgen, durch Änderung einer Inhibitorkonzentration
(beispielsweise Sauerstoff-angereicherter Luft), durch entsprechende Variation der Prozessgrößen wie der Belichtungsenergie, Wartezeiten, Hubgeschwindigkeit etc., und/oder durch gezieltes Einführen von
Pausen .
Diese Änderungen tragen im Einzeln oder in Kombination zur Steigerung der Höhenausdehnung der Zwischenschicht 9A bei. Mit der beschriebenen Messmethode können auch ortsaufgelöst und zeitaufgelöst Änderungen der Zwischenschicht 9 Λ erfasst werden, durch eine beispielsweise gezielte ortsaufgelöste Zufuhr von Inhibitor, welche nur in dem Bereich erfolgt, wo die Zwischenschicht gezielt erhöht oder regeneriert werden soll. Dies gezielte Zuführung könnte auch in Abhängigkeit von der geometrischen Ausdehnung des Körpers erfolgen bzw. je nach
Belichtungsfläche. So kann durch das beschriebene Messverfahren abhängig von der Ausdehnung des zu generierenden Körpers die Dicke der Zwischenschicht 9A gezielt ggf. lokal erfasst und erhöht werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Erzeugung eines dreidimensionalen Körpers (60, 70) in einem stereolithographischen Prozess, wobei ein fotosensitives Material (9) durch Strahlung ausgehärtet wird, dadurch
gekennzeichnet, dass Mess-Strahlung in eine Referenzschicht (80) eingekoppelt wird und durch die interne Reflexion zum überwiegenden Teil innerhalb der Referenzschicht (80) bleibt, und dass die Mess- Strahlung durch einen Sensor (5) orts- sowie zeitaufgelöst erfasst wird .
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch Verformung der Referenzschicht (80) die interne Reflexion gestört wird, wobei Mess-Strahlung aus der Referenzschicht (80) austritt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (5) die austretende Mess-Strahlung (80) gleichzeitig in mehreren Messbereichen erfasst.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, dass die Referenzschicht (80) flexibel und zumindest teilweise für die Mess-Strahlung transparent ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, dass die Referenzschicht (80) aus Silikon besteht.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der Referenzschicht (80) Totalreflexion auftritt .
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als Mess-Strahlung Infrarot-Strahlung verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn- zeichnet, dass als Sensor ( 5) eine Kamera, insbesondere eine CCD- Kamera, verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass als Sensor (5) ein IR-Detektor verwendet wird, der die in dem stereolithographischen Prozess entstehende Polymerisationswärme erfasst .
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf Basis der Polymerisationswärme auf den Prozessstatus rückgeschlossen wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (5) die gesamte Referenzschicht (80) erfasst .
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (5) unterhalb der Referenzschicht (80) die Mess-Strahlung erfasst.
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