WO2017090898A1 - 센서 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

센서 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2017090898A1
WO2017090898A1 PCT/KR2016/012120 KR2016012120W WO2017090898A1 WO 2017090898 A1 WO2017090898 A1 WO 2017090898A1 KR 2016012120 W KR2016012120 W KR 2016012120W WO 2017090898 A1 WO2017090898 A1 WO 2017090898A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base substrate
hole
seal
sensor package
sensor chip
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/012120
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이수길
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150166115A external-priority patent/KR20170061298A/ko
Priority claimed from KR1020150166113A external-priority patent/KR20170061296A/ko
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Publication of WO2017090898A1 publication Critical patent/WO2017090898A1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Definitions

  • the present invention relates to a sensor package, and more particularly to a waterproof sensor package.
  • Modern electronic devices such as smart phones, tablet computers, and smart watches are equipped with various sensors.
  • a recent smart phone is equipped with a fingerprint recognition sensor that can recognize the pattern of the user's fingerprint
  • the recent smart watch is equipped with a heart rate sensor that can measure the heart rate of the user.
  • Such sensors typically measure the external environment or object, and parts for measurement must be exposed to the outside. Specifically, in the case of the fingerprint sensor, the portion where the fingerprint is in contact, or in the case of the heart rate sensor, the portion where the light to measure the heart rate is exposed to the outside.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package that can be achieved waterproof.
  • Another object of the present invention is to provide a sensor package in which a waterproof test can be performed.
  • the sensor package of the present invention for solving the above problems is a base substrate having a signal pad formed on the upper surface, a hole penetrating the upper surface and the lower surface, a signal located on the base substrate, the signal is electrically connected to the signal pad
  • a sensor chip having a terminal, an upper seal part sealingly sealing between the base substrate and the sensor chip, and a lower seal part coupled to a lower surface of the base substrate to seal the hole in a watertight manner.
  • the sensor chip is spaced apart from the upper surface of the base substrate, the upper sealing portion may seal the spaced portion between the upper surface of the base substrate and the sensor chip.
  • the upper sealing portion may be a resin material injected into the spaced portion.
  • the upper sealing portion may be coupled to the edge portion of the sensor chip.
  • the signal pad and the signal terminal may be electrically connected by soldering.
  • the lower seal portion may be an epoxy sealing the hole.
  • the lower sealing portion may be a waterproof tape for sealing the hole.
  • the lower seal can seal the hole to be watertight but ventilated.
  • the lower sealing portion may be formed of a Gore-tex material.
  • the sensor chip may be a sensor chip for fingerprint recognition.
  • the sensor package of the present invention for solving the above problems is a base substrate having a signal pad formed on the upper surface, a hole penetrating the upper surface and the lower surface, a signal located on the base substrate, the signal is electrically connected to the signal pad
  • a sensor chip having a terminal and an anisotropic conductive film (ACF) positioned between an upper surface of the base substrate and the sensor chip to electrically connect the signal pad and the signal terminal.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the anisotropic conductive film may be hermetically sealed between the upper surface of the base substrate and the sensor chip.
  • it may include a lower sealing portion coupled to the lower surface of the base substrate to seal the hole in a watertight manner.
  • the lower sealing portion may be a waterproof tape for sealing the hole.
  • a method of manufacturing a sensor package comprising: a base substrate having a signal pad formed on an upper surface thereof, a hole penetrating through an upper surface and a lower surface thereof, and positioned above the base substrate, and electrically Providing a sensor package including a sensor chip having a signal terminal connected thereto, and an upper seal part sealingly sealing the base substrate and the sensor chip, by injecting air to pass through the hole, Testing the airtightness of the upper seal, and if the airtight test passes, coupling a lower seal that tightly seals the hole to the bottom surface of the base substrate.
  • a method of manufacturing a sensor package comprising: a base substrate having a signal pad formed on an upper surface thereof, a hole penetrating through an upper surface and a lower surface thereof, and positioned above the base substrate, and electrically A sensor chip having a signal terminal connected thereto, an upper sealing part for hermetically sealing between the base substrate and the sensor chip, and coupled to a lower surface of the base substrate to allow water tightness and ventilation of the hole. And providing a sensor package including a lower seal to seal the air, and injecting air through the hole to test the airtightness of the upper seal.
  • a method of manufacturing a sensor package comprising: a base substrate having a signal pad formed on an upper surface thereof, a hole penetrating through an upper surface and a lower surface thereof, and positioned above the base substrate, and electrically A sensor chip having a signal terminal connected thereto, and positioned between an upper surface of the base substrate and the sensor chip to electrically connect the signal pad and the signal terminal, and to close the upper surface of the base substrate to the sensor chip. And preparing an sensor package including an anisotropic conductive film that is sealed to a high degree, and injecting air through the hole to test the airtightness of the anisotropic conductive film.
  • the airtightness test may include the step of coupling a lower seal for sealing the hole in water tightly (base) on the lower surface of the base substrate.
  • the testing of the airtightness, by injecting air from the lower surface side of the hole to the upper surface side may be to determine whether the air flows out of the upper seal.
  • the testing of the airtightness, by injecting air from the outside to the inside of the upper seal may be to check whether the air flows out to the lower side of the hole.
  • the airtightness test apparatus of the sensor package of the present invention for solving the above problems is located in the upper jig and the lower part of the upper jig to form an upper chamber, by placing the waterproof test target sensor package between the upper jig and the upper A lower jig is formed to form a lower chamber that is distinct from the chamber.
  • the lower jig includes an air inlet hole to introduce air into one side of the sensor package, and the upper jig includes an air leak detection device.
  • the sensor package may include a base substrate having a signal pad formed on an upper surface thereof, a base substrate having a hole penetrating through an upper surface and a lower surface thereof, positioned on an upper portion of the base substrate, and electrically connected to the signal pad.
  • a sensor chip having a signal terminal and an upper seal for sealing hermetically between the base substrate and the sensor chip, the upper jig and the lower jig can be fixed by pressing the base substrate on both sides.
  • the sensor package is disposed so that the lower surface of the base substrate toward the lower chamber, the air is introduced through the hole, the air outflow detection device is the introduced air is the It can be tested whether it leaks through the upper seal.
  • the sensor package is disposed so that the upper surface of the base substrate toward the lower chamber, the air is attempted to flow through the upper seal, the air outflow detection device is You can test whether the attempted air is flowing through the hole.
  • Sensor package according to an embodiment of the present invention can be achieved waterproof.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention may be waterproof test.
  • FIG. 1 is a perspective view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8 and 9 are schematic cross-sectional views illustrating testing the airtightness of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lower seal coupled to a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 and 13 are schematic cross-sectional views illustrating testing the airtightness of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an air tightness test apparatus of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • 15 is a cross-sectional view of an air tightness test apparatus of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 to 3 a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • the sensor package of the present invention includes a base substrate 100, a sensor chip 200, an upper seal 300, and a lower seal 400.
  • the base substrate 100 is formed in a flat plate shape.
  • the base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the base substrate 100 may be a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board, or may be a rigid-flexible PCB in which a rigid portion and a flexible portion are combined. Can be formed.
  • a stiffener may be coupled to a lower portion of the flexible printed circuit board to maintain a shape.
  • the mounting area is formed on the upper surface of the base substrate 100.
  • the mounting area is an area where the sensor chips 200 are coupled to each other.
  • the signal pad 110 is formed in the mounting area.
  • the sensor chip 200 is coupled to the signal pad 110 and positioned in the mounting area.
  • the hole 120 is formed in the base substrate 100.
  • the hole 120 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the base substrate 100.
  • One or two holes 120 may be formed.
  • the hole 120 is formed at a position corresponding to a lower portion of the sensor chip 200 when the sensor chip 200 is positioned on the upper surface of the base substrate 100.
  • the sensor chip 200 is an electronic device that detects characteristics of an external environment or an object and outputs the electrical signal.
  • the sensor chip 200 may have an input exposed to the outside.
  • the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor chip 200 and includes an input unit to which a fingerprint to be recognized is in contact.
  • the input unit may be formed on the top surface of the sensor chip 200.
  • the sensor chip 200 is positioned above the base substrate 100. Specifically, the sensor chip 200 is located in the mounting area of the base substrate 100.
  • the sensor chip 200 has a signal terminal 210 through which signals can be input / output or powered.
  • the signal terminal 210 may be formed on the bottom surface of the sensor chip 200.
  • the signal terminal 210 is electrically connected to the signal pad 110 of the base substrate 100 and is coupled to the top surface of the base substrate 100.
  • the signal terminal 210 and the signal pad 110 may be electrically connected through the conductive member 150.
  • the conductive member 150 may be connected through, for example, solder.
  • the upper surface of the base substrate 100 and the lower surface of the sensor chip 200 may be spaced apart by a predetermined distance.
  • the conductive member 150 connecting the signal terminal 210 of the sensor chip 200 and the signal pad 110 of the base substrate 100 may be positioned at the spaced portion.
  • the sensor chip 200 is positioned above the hole 120 of the base substrate 100. Accordingly, the sensor chip 200 is disposed to cover the hole 120 of the base substrate 100 in a state in which the sensor chip 200 is not closely attached to the hole 120.
  • the hole 120 of the base substrate 100 and the base substrate 100 from the lower portion of the base substrate 100 to the outside of the periphery of the sensor chip 200. It is preferably formed to communicate through the separation space between the sensor chip 200.
  • the upper seal 300 seals between the base substrate 100 and the sensor chip 200.
  • the upper sealing part 300 seals a space separated from the base substrate 100 along the outer edge of the sensor chip 200.
  • the upper sealing part 300 may hermetically seal between the base substrate 100 and the parser chip.
  • Hermetically sealed means to be sealed to a level through which air does not pass. This corresponds to a tighter seal than a watertight seal, which is sealed at a level where liquid such as water does not pass. In the case of watertight sealing, it may be possible for liquid such as water not to pass but air to pass.
  • the upper seal 300 may be waterproof by being hermetically sealed.
  • the upper sealing part 300 may be a resin material which is injected and cured between the upper surface of the base substrate 100 and the edge of the sensor chip 200.
  • a resin material such as epoxy can be used.
  • the space between the base substrate 100 and the sensor chip 200 on the upper surface side of the base substrate 100 is waterproof. Even if water is introduced from the upper surface side of the base substrate 100, water does not flow into the lower portion of the sensor chip 200.
  • the airtightness test of the upper seal 300 may be performed while the upper seal 300 is formed and the lower seal 400 is not formed.
  • the airtightness test is to test whether the air passes through the upper seal 300 by introducing the air through the hole 120 of the base substrate 100.
  • the air may be introduced from the lower portion of the hole 120 of the base substrate 100 to the upper portion to allow the air to flow out of the upper sealing part 300. If air leaks, it is classified as not having passed the waterproof test.
  • the air may be introduced from the outside of the upper sealing part 300 to the inside to check whether the air flows out through the hole 120 of the base substrate 100. If air leaks, it is classified as not having passed the waterproof test.
  • the airtightness test may determine whether the upper sealing part 300 is defective.
  • the lower seal 400 may be coupled after the airtightness test is performed.
  • the lower sealing part 400 is coupled to the lower surface of the base substrate 100 to seal the hole 120.
  • the lower seal 400 seals the hole 120 at least watertightly. At least watertightly sealed may be both watertight and hermetically sealed to prevent passage of both water and air, or may be watertight but not airtight and allow for aeration.
  • the resin material may be epoxy, for example. After the airtightness test is performed, the epoxy may be injected into the bottom of the hole 120 to cure and seal the hole 120.
  • the hole 120 may be sealed through a waterproof tape.
  • the waterproof tape may be attached to the bottom surface of the base substrate 100.
  • the waterproof tape may be hermetically and hermetically sealed, and may be hermetically sealed but not hermetically sealed.
  • the space between the base substrate 100 and the sensor chip 200 is completely sealed.
  • the sensor package is water resistant to both top and bottom.
  • FIG. 4 An embodiment described with reference to FIG. 4 will be described based on differences from the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 3.
  • the sensor package includes a base substrate 100, a sensor chip 200, an upper seal 300, and a lower seal 420.
  • the upper seal 300 is hermetically sealed as in the above-described embodiment.
  • the lower seal portion 420 is hermetically sealed but not hermetically sealed.
  • the lower sealing part 420 may be formed of a watertight but non-terminal material.
  • the lower sealing part 420 may be a tape formed of a Gore-tex (registered trademark) material attached to the lower surface of the base substrate 100.
  • the airtightness test of the upper seal 300 may be performed after the lower seal 420 is coupled. That is, since air may pass through the lower seal 420, the air passes through the lower seal 420 to introduce air into the hole 120, or the hole 120 passes through the lower seal 420. You can check whether air is leaking from the
  • the sensor package is water resistant to both top and bottom.
  • FIG. 5 An embodiment described with reference to FIG. 5 will be described based on differences from the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 3.
  • the sensor package includes a base substrate 100, a sensor chip 200, and an anisotropic conductive film 310.
  • the anisotropic conductive film 310 is an insulating resin material formed in a thin shape and includes conductive particles dispersed in the resin material.
  • the anisotropic conductive film 310 electrically connects both sides of the film by partially breaking the insulating film when heat is applied thereto.
  • the anisotropic conductive film 310 of the present invention is positioned between the top surface of the base substrate 100 and the sensor chip 200 to couple the base substrate 100 and the sensor chip 200.
  • the anisotropic conductive film 310 electrically connects the signal pad 110 of the base substrate 100 and the signal terminal 210 of the sensor chip 200 to form a space between the base substrate 100 and the sensor chip 200. Can be hermetically sealed.
  • the hole 120 of the base substrate 100 may also be sealed by the anisotropic conductive film 310.
  • the signal pad 110 and the signal terminal 210 are connected to each other by the conductive particles included in the anisotropic conductive film 310, and between the base substrate 100 and the sensor chip 200. Sealing the space is connected by the insulating resin material of the anisotropic conductive film 310.
  • the airtightness test is to test whether the air passes through the upper seal 300 by introducing the air through the hole 120 of the base substrate 100.
  • air introduced into the hole 120 may pass between the base substrate 100 and the sensor chip 200. Outflow or air injected between the base substrate 100 and the sensor chip 200 flows out into the hole 120.
  • the airtightness test may determine whether the anisotropic conductive film 310 is defective.
  • a lower seal 400 that additionally seals the hole 120 at the lower surface of the base substrate 100 may be added.
  • the lower seal part 400 may be a resin material or a waterproof tape that seals the hole 120.
  • the hole 120 may be double sealed by the lower seal 400.
  • the method of manufacturing a sensor package includes preparing a sensor package (S100), testing a hermeticity (S200), and coupling a lower seal (S300).
  • step S100 of preparing a sensor package will be described.
  • 7 is a cross-sectional view of a sensor package 90 according to one embodiment of the invention.
  • the sensor package 90 includes a base substrate 100, a sensor chip 200, and an upper seal 300.
  • the detailed structure and manufacturing method of the sensor package 90 will be replaced with the above description with reference to FIG. 2.
  • FIG. 8 and 9 are cross-sectional views schematically illustrating a step (S200) of testing the airtightness of the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • S200 the airtightness test is performed.
  • the airtightness test is to test the airtightness of the upper seal 300.
  • the air tightness test injects air through the hole 120 to test the airtightness of the upper seal 300.
  • air may be introduced from the lower portion of the hole 120 of the base substrate 100 to the upper portion so that the air flows out of the upper sealing part 300. If air leaks, it is classified as not having passed the waterproof test.
  • the airtightness test may determine whether the upper sealing part 300 is defective.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing that the lower sealing unit 400 is coupled to the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • the lower seal 400 may be coupled after the airtightness test is performed.
  • the lower sealing part 400 is coupled to the lower surface of the base substrate 100 to seal the hole 120.
  • the lower seal 400 seals the hole 120 at least watertightly. At least watertightly sealed may be both watertight and hermetically sealed to prevent passage of both water and air, or may be watertight but not airtight and allow for aeration.
  • the lower sealing part 400 when the lower sealing part 400 is formed of a resin material and injected into the hole 120 and cured, the lower sealing part 400 seals the hole 120 in an airtight manner. do.
  • the lower sealing part 400 may be formed of a waterproof tape to be coupled to the lower portion of the base substrate 100 to seal the hole 120.
  • the waterproof tape may be hermetically and hermetically sealed, and may be hermetically sealed but not hermetically sealed.
  • the space between the base substrate 100 and the sensor chip 200 is completely sealed.
  • the sensor package 90 is waterproof at both top and bottom.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing a sensor package includes preparing a sensor package (S101) and testing an airtightness (S201).
  • step S101 of preparing the sensor package will be replaced with the above description with reference to FIG. 3.
  • FIG. 12 and 13 are cross-sectional views schematically illustrating a step (S201) of testing the airtightness of the sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • S201 a step of testing the airtightness of the sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • the airtightness test is to test the airtightness of the upper seal 300.
  • the air tightness test injects air through the hole 120 to test the airtightness of the upper seal 300.
  • air may be introduced from the lower portion of the hole 120 of the base substrate 100 to the upper portion so that the air flows out of the upper sealing part 300. Even if the lower seal 410 is engaged, air can flow through the bottom of the hole because it is ventable. If air leaks, it is classified as not having passed the waterproof test.
  • the sensor package 91 in which the lower seal 410 is coupled is provided, and since the sensor package 91 is hermetically tested, a separate lower seal coupling step does not need to be performed.
  • the airtightness test apparatus 500 of the sensor package can be used to test the airtightness of the above-described sensor package (90, 91, 92). Therefore, some of the above descriptions will be omitted while describing the sensor package.
  • the airtightness test apparatus 500 of the sensor package includes an upper jig 510 and a lower jig 520.
  • the upper jig 510 forms the upper chamber 511.
  • the lower jig 520 is positioned below the upper jig 510.
  • the lower jig 520 forms the lower chamber 521.
  • the sensor package 90 is positioned between the upper jig 510 and the lower jig 520.
  • both surfaces of the base substrate 100 of the sensor package 90 are positioned to be in contact with the upper jig 510 and the lower jig 520, respectively.
  • the upper chamber 511 and the lower chamber 521 may be divided and separated by the sensor package 90.
  • the upper surface of the base substrate 100 faces the upper chamber 511 and the lower surface of the base substrate 100 faces the lower chamber 521. Therefore, the hole 120 of the base substrate 100 is exposed toward the lower chamber 521.
  • the upper seal 300 faces the upper chamber 511.
  • An air inlet hole 530 is formed in the lower jig 520 to allow external air to flow into the lower chamber 521.
  • the air introduced through the air inlet hole 530 is transferred through the hole 120 of the base substrate 100 of the sensor package 90. Inject.
  • the injected air is introduced into the space between the base substrate 100 and the sensor chip 200.
  • the upper part of the base substrate 100 is hermetically sealed by the upper sealing part 300, the introduced air does not flow out into the upper chamber 511.
  • the sealing of the upper seal 300 is poor, the introduced air is discharged to the upper chamber 511.
  • the upper jig 510 includes an air leak detector 515. Therefore, the air leaked to the upper chamber 511 can be detected.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of an air tightness test apparatus of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • the upper surface of the base substrate 100 faces the lower chamber 521, and the lower surface of the base substrate 100 faces the upper chamber 511. Therefore, the hole 120 of the base substrate 100 is exposed toward the upper chamber 511.
  • the upper seal 300 faces the lower chamber 521.

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

센서 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.

Description

센서 패키지 및 그 제조 방법
본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방수가 가능한 센서 패키지에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 스마트 워치 등 최근의 전자 장치는 다양한 센서를 구비하고 있다. 예를 들어, 최근의 스마트폰에는 사용자의 지문의 패턴을 인식할 수 있는 지문인식 센서가 탑재되어 있고, 최근의 스마트 워치에는 사용자의 심박수를 측정할 수 있는 심박 센서가 탑재되어 있다.
이러한 센서는 통상적으로 외부의 환경이나 대상을 측정하는 것으로 측정을 위한 일부분이 외부로 노출되어 있어야 한다. 구체적으로, 지문인식 센서의 경우 지문이 접촉하는 부분이나, 심박 센서의 경우 심박을 측정하는 광이 조사되는 부분이 외부로 노출되어야 한다.
최근에는 이러한 전자 장치가 다양한 상황에서 사용될 수 있도록 방수 기능이 요구되고 있다. 일부가 외부로 노출된 센서 패키지의 경우 방수 기능을 달성하기 위해서 별도의 방수 부재가 필요하다. 또한, 이러한 방수 기능이 부가된 센서 패키지의 경우 별도의 방수 테스트가 요구된다.
따라서 간소한 구성과 방법으로 방수 기능을 달성할 수 있고, 방수 테스트도 수행할 수 있는 센서 패키지가 요구되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 방수 기능이 달성될 수 있는 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 방수 테스트가 수행될 수 있는 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지는, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부 및 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 칩은 상기 베이스 기판의 상면과 이격되어 위치하고, 상기 상부 밀봉부는 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이의 이격된 부분을 밀봉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 밀봉부는 상기 이격된 부분에 주입되는 수지재일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 밀봉부는 상기 센서 칩의 테두리 부분에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자는 솔더에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 에폭시일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 방수 테이프일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 수밀하지만 통기가 가능하도록 밀봉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 밀봉부는 고어텍스 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 칩은 지문인식을 위한 센서 칩일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지는, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩 및 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하는 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이방성 전도성 필름은 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 방수 테이프일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부, 및 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하되 통기가 가능하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계 및 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트 하는 단계를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 이방성 전도성 필름을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계 및 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 이방성 전도성 필름의 기밀성을 테스트하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성을 테스트하는 단계는, 상기 홀의 하면 측에서 상면 측으로 공기를 주입하여 상기 상부 밀봉부의 외부로 공기가 유출되는지를 확인하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성을 테스트하는 단계는, 상기 상부 밀봉부의 외부에서 내측으로 공기를 주입하여 상기 홀의 하면 측으로 공기가 유출되는지를 확인하는 것일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치는, 상부 챔버를 형성하는 상부 지그 및 상기 상부 지그의 하부에 위치하고, 상기 상부 지그와의 사이에 방수 테스트 대상 센서 패키지를 위치시켜 상기 상부 챔버와 구분되는 하부 챔버를 형성하는 하부 지그를 포함하고, 상기 하부 지그에는 공기 유입홀이 형성되어 센서 패키지의 일측으로 공기를 유입시키고, 상기 상부 지그에는 공기 유출 검출장치가 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하고, 상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 상기 베이스 기판을 양면에서 눌러 고정시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 하면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고, 상기 공기는 상기 홀을 통해 유입되고, 상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입된 공기가 상기 상부 밀봉부를 통해 유출되는지 여부를 테스트할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 상면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고, 상기 공기는 상기 상부 밀봉부를 통해 유입이 시도되고, 상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입이 시도된 공기가 홀을 통해 유출되는지 여부를 테스트할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 방수 기능이 달성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 방수 테스트가 수행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 하부 밀봉부가 결합된 것을 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서 칩(200), 상부 밀봉부(300) 및 하부 밀봉부(400)를 포함한다.
베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(100)은 경성의 인쇄회로기판(Rigid PCB)이거나 연성의 인쇄회로기판(Flexible PCB)이거나, 경성의 부분과 연성의 부분이 결합된 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)이 연성의 인쇄회로기판인 경우에 연성의 인쇄 회로기판의 하부에 스티프너(stiffener)가 결합되어 형태를 유지할 수 있다.
베이스 기판(100)의 상면에는 실장 영역이 형성된다. 실장 영역은 센서 칩(200)이 결합되어 위치하는 영역이다. 실장 영역에는 신호 패드(110)가 형성되어 있다. 센서 칩(200)은 신호 패드(110)와 결합되며 실장 영역에 위치하게 된다.
베이스 기판(100)에는 홀(120)이 형성되어 있다. 홀(120)은 베이스 기판(100)의 상면과 하면을 관통하도록 형성된다. 홀(120)은 하나 또는 둘 이상이 형성될 수 있다. 홀(120)은 베이스 기판(100)의 상면에 센서 칩(200)이 위치하게 될 경우 센서 칩(200)의 하부에 해당하는 위치에 형성된다.
센서 칩(200)은 외부의 환경이나 물체의 특성을 감지하여 전기 신호로 출력하는 전자 장치이다. 센서 칩(200)은 외부로 노출되는 입력부를 가질 수 있다. 예를 들어, 센서 칩(200)은 지문인식 센서 칩(200)이고, 인식하려는 지문이 접촉하게 되는 입력부를 구비한다. 입력부는 센서 칩(200)의 상면에 형성될 수 있다. 지문인식 센서 칩(200)의 입력부에 인식하려는 지문이 접촉하게 되면 센서 칩(200)의 송신부에서 전달되는 전기 신호가 인식하려는 지문을 통과하게 된다. 통과된 신호는 센서 칩(200)의 수신부로 전달되어 지문의 패턴을 인식하게 된다.
센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 상부에 위치한다. 구체적으로, 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 실장 영역에 위치한다. 센서 칩(200)은 신호가 입출력되거나 전원을 공급받을 수 있는 신호 단자(210)를 구비한다. 신호 단자(210)는 센서 칩(200)의 하면에 형성될 수 있다. 신호 단자(210)는 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)와 전기적으로 연결되며 베이스 기판(100)의 상면에 결합되게 된다. 구체적으로, 신호 단자(210)와 신호 패드(110)는 도전 부재(150)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전 부재(150)는 예를 들어, 솔더를 통해 연결될 수 있다.
베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200)의 하면은 소정의 거리로 이격될 수 있다. 이격된 부분에는 센서 칩(200)의 신호 단자(210)와 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)를 연결하는 도전 부재(150)가 위치할 수 있다.
센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 홀(120)의 상부에 위치한다. 따라서 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 홀(120)을 밀착되지는 않지만 상부에서 이격된 상태로 덮도록 배치된다. 센서 칩(200)이 베이스 기판(100)의 상부에 위치하면, 베이스 기판(100)의 하부에서 센서 칩(200) 주변의 외부까지 베이스 기판(100)의 홀(120)과 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 이격 공간을 통해 연통되도록 형성되는 것이 바람직하다.
상부 밀봉부(300)는 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이를 밀봉한다. 구체적으로, 상부 밀봉부(300)는 센서 칩(200)의 외곽을 따라 베이스 기판(100)과의 이격 공간을 밀봉한다. 상부 밀봉부(300)에 의해서 베이스 기판(100)과 세서 칩 사이는 기밀(氣密)하게 밀봉될 수 있다. 기밀하게 밀봉되는 것은 공기가 통과하지 않는 수준으로 밀봉되는 것을 의미한다. 이는 물 등의 액체가 통과하지 않는 수준으로 밀봉되는 것인 수밀(水密)한 밀봉보다 더욱 치밀하게 밀봉되는 것에 해당한다. 수밀한 밀봉의 경우, 물 등의 액체는 통과하지 않지만 공기는 통과하는 것이 가능할 수 있다. 상부 밀봉부(300)는 기밀하게 밀봉되는 것을 통해 방수를 보장할 수 있다.
구체적으로, 상부 밀봉부(300)는 베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200)의 테두리 사이에 주입되어 경화된 수지재일 수 있다. 예를 들어, 에폭시 등의 수지재가 사용될 수 있다.
이에 따라 베이스 기판(100)의 상면 측에서 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간은 방수가 달성된다. 베이스 기판(100)의 상면 측에서 물이 유입되더라도 센서 칩(200)의 하부로 물이 유입되지 않는다.
이와 같이, 상부 밀봉부(300)까지 형성되고 하부 밀봉부(400)는 형성되지 않은 상태에서 상부 밀봉부(300)의 기밀성 테스트가 수행될 수 있다. 기밀성 테스트는 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통과하도록 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300)를 통과하는지 여부를 테스트하는 것이다.
구체적으로, 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)의 하부에서 상부로 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300) 밖으로 유출되는지 할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다. 또한, 공기를 상부 밀봉부(300)의 외부에서 내측으로 유입시켜 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 공기가 유출되는지 확인할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다.
이러한 기밀성 테스트를 통해 상부 밀봉부(300)의 불량 여부를 판별할 수 있다.
하부 밀봉부(400)는 기밀성 테스트가 수행된 이후에 결합될 수 있다. 하부 밀봉부(400)는 베이스 기판(100)의 하면에 결합되어 홀(120)을 밀봉한다. 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 적어도 수밀(水密)하게 밀봉한다. 적어도 수밀하게 밀봉된다는 것은 수밀하면서 동시에 기밀하게 밀봉되어 물과 공기 모두 통과되지 않는다는 것일 수도 있고, 수밀하되 기밀하지는 않아 통기가 가능하다는 것일 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 것은 홀(120)이 수지재로 밀봉된 것이 도시되어 있다. 수지재의 재질에 따라 다르지만 통상적으로 수지재로 밀봉되는 경우, 홀(120)은 수밀하면서 동시에 기밀하게 밀봉된다. 수지재는 예를 들어, 에폭시일 수 있다. 기밀성 테스트가 수행된 이후에 에폭시가 홀(120)의 하부에서 주입되어 경화되며 홀(120)을 밀봉할 수 있다.
경우에 따라서, 도 3에 도시된 것과 같이 홀(120)은 방수 테이프를 통해 밀봉될 수 있다. 방수 테이프는 베이스 기판(100)의 하면에 부착될 수 있다. 방수 테이프는 재질에 따라 수밀하면서 기밀하게 밀봉할 수 있고, 또한, 수밀하되 기밀하지 않게 밀봉할 수도 있다.
상부 밀봉부(300)에 이어 하부 밀봉부(400)까지 형성됨에 따라 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간은 완전히 밀봉되게 된다. 따라서 센서 패키지는 상부와 하부 모두에 대해서 방수가 달성되게 된다.
이하, 첨부한 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 4를 참조하여 설명하는 실시예는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 4를 참조하면, 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서 칩(200), 상부 밀봉부(300) 및 하부 밀봉부(420)를 포함한다.
여기서, 상부 밀봉부(300)는 앞서 설명한 실시예와 같이 기밀하게 밀봉된다.
그리고 하부 밀봉부(420)는 수밀하되, 기밀하지 않게 밀봉된다. 하부 밀봉부(420)는 수밀하되, 기말하지 않는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 밀봉부(420)는 베이스 기판(100)의 하면에 부착된 고어텍스(Gore-tex, 등록상표) 재질로 형성된 테이프일 수 있다.
이러한 하부 밀봉부(420)가 형성될 경우에는 상부 밀봉부(300)의 기밀성 테스트는 하부 밀봉부(420)가 결합된 이후에 수행될 수 있다. 즉, 하부 밀봉부(420)를 통해 공기가 통과될 수 있기 때문에 하부 밀봉부(420)를 통과시켜 홀(120)에 공기를 유입시키거나, 하부 밀봉부(420)를 통과하여 홀(120)에서 공기가 유출되는지 여부를 확인할 수 있다.
이러한 경우에도 센서 패키지는 상부와 하부 모두에 대해서 방수가 달성되게 된다.
이하, 첨부한 도 5를 참조하여, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 5를 참조하여 설명하는 실시예는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 5를 참조하면, 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서 칩(200) 및 이방성 전도성 필름(310)을 포함한다.
여기서, 이방성 전도성 필름(310)(ACF, Anisotropic Conductive Film)은 박형으로 형성된 절연성 수지재로서, 수지재 내부에 분산된 도전 입자를 포함한다. 이방성 전도성 필름(310)은 열이 가해지면 부분적으로 절연막이 파괴되면서 필름 양면을 전기적으로 연결시킨다.
본 발명의 이방성 전도성 필름(310)은 베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200) 사이에 위치하여 베이스 기판(100)과 센서 칩(200)을 결합시킨다. 이방성 전도성 필름(310)은 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)와 센서 칩(200)의 신호 단자(210)를 전기적으로 연결시키면서, 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간을 기밀하게 밀봉할 수 있다. 또한, 이방성 전도성 필름(310)에 의해서 베이스 기판(100)의 홀(120)도 밀봉될 수 있다. 구체적으로, 신호 패드(110)와 신호 단자(210)가 연결되는 것은 이방성 전도성 필름(310)에 포함된 도전 입자에 의해 전기적으로 연결되는 것이고, 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간을 밀봉하는 것은 이방성 전도성 필름(310)의 절연성 수지재에 의해서 연결되는 것이다.
센서 칩(200)이 이방성 전도성 필름(310)에 의해 결합되면 기밀성 테스트가 수행될 수 있다. 기밀성 테스트는 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통과하도록 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300)를 통과하는지 여부를 테스트하는 것이다. 이방성 전도성 필름(310)이 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간을 완전히 기밀하게 밀봉하지 못하는 경우 홀(120)로 유입된 공기가 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이로 유출되거나, 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이로 주입한 공기가 홀(120)로 유출되게 된다.
이러한 기밀성 테스트를 통해 이방성 전도성 필름(310)의 불량 여부를 판별할 수 있다.
기밀성 테스트가 수행된 이후에 베이스 기판(100)의 하면에서 홀(120)을 추가적으로 수밀하게 밀봉하는 하부 밀봉부(400)를 부가할 수 있다. 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 밀봉하는 수지재 또는 방수 테이프일 수 있다. 하부 밀봉부(400)에 의해서 홀(120)은 이중으로 밀봉될 수 있다.
이하, 첨부한 도 6 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 센서 패키지를 마련하는 단계(S100), 기밀성을 테스트하는 단계(S200) 및 하부 밀봉부를 결합시키는 단계(S300)를 포함한다.
도 7을 참조하여, 센서 패키지를 마련하는 단계(S100)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지(90)의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 센서 패키지(90)는 베이스 기판(100), 센서 칩(200) 및 상부 밀봉부(300)를 포함한다. 센서 패키지(90)의 구체적인 구조 및 제조 방법은 도 2를 참조하여 상술한 설명으로 갈음하도록 한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 단계(S200)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 7과 같은 센서 패키지(90)가 마련되면 기밀성 테스트를 수행하게 된다. 기밀성 테스트는 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트하는 것이다.
기밀성 테스트는 홀(120)을 통과하도록 공기를 주입하여, 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트한다. 구체적으로 도 8에 도시된 것과 같이, 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)의 하부에서 상부로 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300) 밖으로 유출되는지 할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다.
또한, 도 9에 도시된 것과 같이, 공기를 상부 밀봉부(300)의 외부에서 내측으로 유입시켜 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 공기가 유출되는지 확인할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다. 이러한 기밀성 테스트를 통해 상부 밀봉부(300)의 불량 여부를 판별할 수 있다.
도 10을 참조하여, 하부 밀봉부를 결합시키는 단계(S300)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 하부 밀봉부(400)가 결합된 것을 나타낸 단면도이다. 하부 밀봉부(400)는 기밀성 테스트가 수행된 이후에 결합될 수 있다. 하부 밀봉부(400)는 베이스 기판(100)의 하면에 결합되어 홀(120)을 밀봉한다. 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 적어도 수밀(水密)하게 밀봉한다. 적어도 수밀하게 밀봉된다는 것은 수밀하면서 동시에 기밀하게 밀봉되어 물과 공기 모두 통과되지 않는다는 것일 수도 있고, 수밀하되 기밀하지는 않아 통기가 가능하다는 것일 수도 있다.
예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이 하부 밀봉부(400)가 수지재로 형성되어 홀(120)에 주입되어 경화된 것인 경우 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 기밀하게 밀봉한다. 또한, 도시되지는 않았지만 하부 밀봉부(400)는 방수 테이프로 형성되어 베이스 기판(100)의 하부에 결합되어 홀(120)을 밀봉할 수 있다. 방수 테이프는 재질에 따라 수밀하면서 기밀하게 밀봉할 수 있고, 또한, 수밀하되 기밀하지 않게 밀봉할 수도 있다.
상부 밀봉부(300)에 이어 하부 밀봉부(400)까지 형성됨에 따라 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간은 완전히 밀봉되게 된다. 따라서 센서 패키지(90)는 상부와 하부 모두에 대해서 방수가 달성되게 된다.
이하, 첨부한 도 11 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 실시예를 설명하는데 있어서, 도 6 내지 도 10을 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
본 실시예는 도 3에 도시된 센서 패키지의 제조 방법에 관한 것이다. 도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 센서 패키지를 마련하는 단계(S101) 및 기밀성을 테스트하는 단계(S201)를 포함한다.
센서 패키지를 마련하는 단계(S101)에 대한 설명은 도 3을 참조하여 상술한 것으로 갈음하도록 한다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 단계(S201)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 3과 같은 센서 패키지(91)가 마련되면 기밀성 테스트를 수행하게 된다. 기밀성 테스트는 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트하는 것이다.
기밀성 테스트는 홀(120)을 통과하도록 공기를 주입하여, 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트한다. 구체적으로 도 8에 도시된 것과 같이, 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)의 하부에서 상부로 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300) 밖으로 유출되는지 할 수 있다. 하부 밀봉부(410)가 결합되어 있더라도, 이는 통기가 가능한 것이 때문에 공기가 홀의 하부를 통해 유입될 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다.
또한, 도 9에 도시된 것과 같이, 공기를 상부 밀봉부(300)의 외부에서 내측으로 유입시켜 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 공기가 유출되는지 확인할 수 있다. 하부 밀봉부(410)가 결합되어 있더라도, 이는 통기가 가능한 것이 때문에 공기가 홀을 통해 유출될 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다. 이러한 기밀성 테스트를 통해 상부 밀봉부(300)의 불량 여부를 판별할 수 있다.
본 실시예에서는, 하부 밀봉부(410)가 결합된 상태의 센서 패키지(91)가 마련되고, 이를 기밀성 테스트하였으므로 별도의 하부 밀봉부 결합 단계가 수행될 필요가 없다.
이하, 도 14를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치에 대해 설명한다.
센서 패키지의 기밀성 테스트 장치(500)는 상술한 센서 패키지(90, 91, 92)의 기밀성을 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 따라서 센서 패키지를 설명하면서 이미 상술한 내용 중 일부는 생략하도록 한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다. 도 14를 참조하면, 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치(500)는 상부 지그(510) 및 하부 지그(520)를 포함한다.
상부 지그(510)는 상부 챔버(511)를 형성한다. 하부 지그(520)는 상부 지그(510)의 하부에 위치한다. 하부 지그(520)는 하부 챔버(521)를 형성한다. 상부 지그(510)와 하부 지그(520) 사이에는 센서 패키지(90)가 위치하게 된다. 구체적으로, 센서 패키지(90)의 베이스 기판의(100) 양면이 각각 상부 지그(510)와 하부 지그(520)에 맞닿게 결합하며 위치한다. 상부 챔버(511)와 하부 챔버(521)는 센서 패키지(90)에 의해 구분되어 분리될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 상면이 상부 챔버(511)를 향하고, 베이스 기판(100)의 하면이 하부 챔버(521)를 향하도록 배치된다. 따라서 베이스 기판(100)의 홀(120)은 하부 챔버(521)를 향해 노출되게 된다. 또한, 상부 밀봉부(300)는 상부 챔버(511)를 향하게 된다.
하부 지그(520)에는 공기 유입홀(530)이 형성되어 외부의 공기를 하부 챔버(521) 내부로 유입시킬 수 있다. 센서 패키지(90)가 상하부 지그(510, 520) 사이에 고정 결합되게 되면, 공기 유입홀(530)을 통해 유입된 공기를 센서 패키지(90)의 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 주입한다. 주입된 공기는 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간으로 유입되게 된다. 여기서, 베이스 기판(100)의 상부가 상부 밀봉부(300)에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다면 유입된 공기는 상부 챔버(511)로 유출되지 않는다. 그러나 상부 밀봉부(300)의 밀봉이 불량할 경우, 유입된 공기는 상부 챔버(511)로 유출되게 된다. 상부 지그(510)에는 공기 유출 검출장치(515)가 포함되어 있다. 따라서 상부 챔버(511)로 유출된 공기를 검출할 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치에 대해 설명한다.
본 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치는 도 15를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다. 도 15를 참조하면, 베이스 기판(100)의 상면이 하부 챔버(521)를 향하고, 베이스 기판(100)의 하면이 상부 챔버(511)를 향하도록 배치된다. 따라서 베이스 기판(100)의 홀(120)은 상부 챔버(511)를 향해 노출되게 된다. 또한, 상부 밀봉부(300)는 하부 챔버(521)를 향하게 된다.
이러한 상태에서, 하부 챔버(521)로 유입된 공기는 상부 밀봉부(300)를 통해 유입이 시도된다. 여기서, 베이스 기판(100)의 상부가 상부 밀봉부(300)에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다면 유입된 공기는 홀(120)을 통해 상부 챔버(511)로 유출되지 않는다. 그러나 상부 밀봉부(300)의 밀봉이 불량할 경우, 유입된 공기는 홀(120)을 통해 상부 챔버(511)로 유출되게 된다. 상부 지그(510)에는 공기 유출 검출장치(515)가 포함되어 있다. 따라서 상부 챔버(511)로 유출된 공기를 검출할 수 있다.
이상, 본 발명의 센서 패키지, 그 제조 방법 및 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (24)

  1. 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩;
    상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부; 및
    상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩은 상기 베이스 기판의 상면과 이격되어 위치하고,
    상기 상부 밀봉부는 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이의 이격된 부분을 밀봉하는 센서 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 상부 밀봉부는 상기 이격된 부분에 주입되는 수지재인 센서 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 밀봉부는 상기 센서 칩의 테두리 부분에 결합되는 센서 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 신호 패드와 상기 신호 단자는 솔더에 의해 전기적으로 연결되는 센서 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 에폭시인 센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 방수 테이프인 센서 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 수밀하지만 통기가 가능하도록 밀봉하는 센서 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 밀봉부는 고어텍스 재질로 형성된 센서 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩은 지문인식을 위한 센서 칩인 센서 패키지.
  11. 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩; 및
    상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하는 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 포함하는 센서 패키지.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 이방성 전도성 필름은 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 센서 패키지.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 하부 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하는 방수 테이프인 센서 패키지.
  15. 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계;
    상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계; 및
    상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  16. 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부, 및 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하되 통기가 가능하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계; 및
    상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트 하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  17. 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 이방성 전도성 필름을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계; 및
    상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 이방성 전도성 필름의 기밀성을 테스트하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  19. 제15 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기밀성을 테스트하는 단계는,
    상기 홀의 하면 측에서 상면 측으로 공기를 주입하여 상기 상부 밀봉부의 외부로 공기가 유출되는지를 확인하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  20. 제15 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기밀성을 테스트하는 단계는,
    상기 상부 밀봉부의 외부에서 내측으로 공기를 주입하여 상기 홀의 하면 측으로 공기가 유출되는지를 확인하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  21. 상부 챔버를 형성하는 상부 지그; 및
    상기 상부 지그의 하부에 위치하고, 상기 상부 지그와의 사이에 방수 테스트 대상 센서 패키지를 위치시켜 상기 상부 챔버와 구분되는 하부 챔버를 형성하는 하부 지그를 포함하고,
    상기 하부 지그에는 공기 유입홀이 형성되어 센서 패키지의 일측으로 공기를 유입시키고,
    상기 상부 지그에는 공기 유출 검출장치가 포함되는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 센서 패키지는,
    상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩; 및
    상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하고,
    상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 상기 베이스 기판을 양면에서 눌러 고정시키는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 하면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고,
    상기 공기는 상기 홀을 통해 유입되고,
    상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입된 공기가 상기 상부 밀봉부를 통해 유출되는지 여부를 테스트하는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
  24. 제22 항에 있어서,
    상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 상면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고,
    상기 공기는 상기 상부 밀봉부를 통해 유입이 시도되고,
    상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입이 시도된 공기가 홀을 통해 유출되는지 여부를 테스트하는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
PCT/KR2016/012120 2015-11-26 2016-10-27 센서 패키지 및 그 제조 방법 WO2017090898A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150166115A KR20170061298A (ko) 2015-11-26 2015-11-26 센서 패키지의 제조 방법
KR10-2015-0166113 2015-11-26
KR10-2015-0166115 2015-11-26
KR1020150166113A KR20170061296A (ko) 2015-11-26 2015-11-26 센서 패키지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017090898A1 true WO2017090898A1 (ko) 2017-06-01

Family

ID=58764141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/012120 WO2017090898A1 (ko) 2015-11-26 2016-10-27 센서 패키지 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2017090898A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000071256A (ko) * 1999-01-18 2000-11-25 니시무로 타이죠 플렉시블 패키지와, 플렉시블 모듈, 멀티칩 모듈 및 모듈제조방법
KR100946074B1 (ko) * 2003-03-31 2010-03-10 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 지문 인식용 반도체 장치
US20110304001A1 (en) * 2010-02-19 2011-12-15 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing circuit
US20140041214A1 (en) * 2012-08-07 2014-02-13 Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd. Panelized process for smt sensor devices
KR20150127446A (ko) * 2014-05-07 2015-11-17 대우조선해양 주식회사 테스트 웰헤드 어셈블리 및 이를 이용한 bop 테스트 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000071256A (ko) * 1999-01-18 2000-11-25 니시무로 타이죠 플렉시블 패키지와, 플렉시블 모듈, 멀티칩 모듈 및 모듈제조방법
KR100946074B1 (ko) * 2003-03-31 2010-03-10 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 지문 인식용 반도체 장치
US20110304001A1 (en) * 2010-02-19 2011-12-15 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing circuit
US20140041214A1 (en) * 2012-08-07 2014-02-13 Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd. Panelized process for smt sensor devices
KR20150127446A (ko) * 2014-05-07 2015-11-17 대우조선해양 주식회사 테스트 웰헤드 어셈블리 및 이를 이용한 bop 테스트 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020085680A1 (en) Electronic device including physical button structure
WO2019203474A1 (en) Conduit structure of electronic device and electronic device including the same
WO2020013449A1 (ko) 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2016204389A1 (ko) 압력센서장치 및 그 제조방법
WO2014181916A1 (ko) 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
WO2013168920A1 (ko) 단말기 방수 검사장치
WO2020116832A1 (en) Electronic device having waterproof structure
WO2021157884A1 (ko) 버튼 복합 구조물
WO2021172739A1 (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치
WO2017090898A1 (ko) 센서 패키지 및 그 제조 방법
WO2016080668A1 (ko) 마이크로폰 패키지
WO2018208012A1 (ko) 선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법
WO2020209583A1 (ko) 테스트 소켓
WO2019078426A1 (ko) 광학센서 패키지
WO2019031824A1 (ko) 커버부를 가진 방수 지문 센서 모듈
WO2013039342A1 (en) Camera module and portable termnal with the same
WO2019182214A1 (ko) 방수검사장치
WO2021256705A1 (ko) 광원 장치와 이를 이용한 카메라 검사 장치
WO2016036046A1 (ko) 지문센서 모듈 및 이의 제조방법
WO2021010568A1 (ko) 이미지 획득 장치
WO2017146435A1 (ko) 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
WO2015133763A1 (ko) 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치 및 비접촉식 온도 센서 모듈
WO2019088567A2 (ko) 전자장치용 가스센서 모듈 및 이를 포함하는 전자장치
WO2019103172A1 (ko) 지문센서 어셈블리 및 이를 이용한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법
WO2024039170A1 (en) Receptacle connector

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16868797

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16868797

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1