WO2017090897A1 - 센서 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

센서 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2017090897A1
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base substrate
sensing substrate
sensing
underfill material
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PCT/KR2016/012115
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이수길
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(주)파트론
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions

Definitions

  • the present invention relates to a sensor package and a method of manufacturing the same, and a sensor package and a method of manufacturing the sensor chip and the sensing substrate having a laminated structure.
  • Fingerprint sensor package for fingerprint recognition should be exposed to the outside where the fingerprint to be recognized can be contacted.
  • a transmitter and a receiver capable of transmitting a signal to a fingerprint to be recognized and receiving a signal from the fingerprint should be located close to the outside. Accordingly, there is an increasing demand for a fingerprint sensor package having excellent fingerprint recognition performance without deteriorating the aesthetic appearance of the mobile electronic device due to the fingerprint sensor package.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package and a method of manufacturing the same having a high durability and a simple manufacturing process with improved fingerprint recognition performance.
  • Another object of the present invention is to provide a sensor package and a method of manufacturing the same, which have an improved fingerprint recognition performance and are not deteriorated by aesthetics due to external exposure.
  • the sensor package of the present invention for solving the above problems is located on the base substrate, the base substrate spaced apart from the base substrate, a sensing substrate having a signal pattern, located between the base substrate and the sensing substrate, At least one solder ball electrically connecting the base substrate and the sensing substrate, a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern, and underfilled in a space between the base substrate and the sensing substrate.
  • Side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, which are in turn sequentially laminated, include a filling material, and are cut surfaces continuously formed.
  • the sensor chip is a fingerprint sensor chip
  • the signal pattern is a transmitter for transmitting a signal to the fingerprint to be located on the sensing substrate and the signal passing through the fingerprint to recognize. It may include a receiving unit for receiving.
  • the transmission signal transmitted by the transmitter may be transmitted to the signal pattern in the sensor chip
  • the received signal received by the receiver may be transmitted to the sensor chip in the signal pattern
  • the signal pattern may be formed in the central portion of the sensing substrate.
  • it may further include a coating layer formed on the upper surface of the sensing substrate.
  • the side of the coating layer may be a cut surface formed continuously with the side of the sensing substrate.
  • it is a rigid circuit board of the base substrate, it may further include a flexible circuit board coupled to the lower portion of the base substrate.
  • a lower end is coupled to the flexible circuit board, it may further include a bezel portion surrounding the side of the base substrate, the underfill material and the sensing substrate.
  • the underfill material is filled in a space other than the solder ball and the sensor chip of the space between the base substrate and the sensing substrate, may be formed to surround the solder ball and the sensor chip.
  • the method of manufacturing the sensor package of the present invention for solving the above problems includes providing a base substrate, a sensing substrate having a signal pattern formed thereon, and a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern.
  • Providing a sensor module coupling the sensor module to an upper portion of the base substrate through solder balls, filling an underfill material in a space between the base substrate and the sensing substrate, and sequentially stacking the base substrate; Cutting and separating at least a portion of an edge portion of the underfill material and the sensing substrate.
  • the cutting and separating of the edge portion may include cutting and separating a portion of the edge of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, which are sequentially stacked.
  • the cutting and separating of the edge portion include irradiating and cutting a portion of the edge of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, which are sequentially stacked with a laser, at a time. It may be.
  • the cutting and separating of the edge portion may include cutting the cutting blades through a portion of the edge of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, which are sequentially stacked. It may be.
  • the sensing substrate may include an edge portion and a central portion separated by a cutting line, the signal pattern may be formed in the central portion.
  • the cutting and separating of the edge portion may be performed by cutting vertically along the cutting line.
  • the step of cutting and separating the edge portion further comprises the step of forming a coating layer on the upper surface of the sensing substrate, at least a portion of the edge portion of the coating layer is The base substrate, the underfill material, and the edge portion of the sensing substrate may be cut and separated together.
  • the cut and separated sensor package may further comprise the step of coupling to the upper portion of the flexible circuit board.
  • the lower end is coupled to the flexible circuit board
  • the bezel portion may further include a step of bonding the bezel portion surrounding the side of the base substrate, the underfill material and the sensing substrate.
  • Sensor package and manufacturing method has the advantage of having a high durability and a simple manufacturing process while having improved fingerprint recognition performance.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating that a sensor package according to an embodiment of the present invention is mounted on a mobile electronic device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a plan view of a sensing substrate of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a side portion of the sensor package of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a step of providing a base substrate and a step of providing a sensor module in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the step of coupling the sensor module of the sensor package manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a step of filling the underfill material in the manufacturing method of the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a step of forming a coating layer of the sensor package manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a step of cutting and separating the edge portion of the manufacturing method of the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a step of coupling a flexible circuit board in a method of manufacturing a sensor package according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the step of coupling the bezel part of the method for manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating that a sensor package according to an embodiment of the present invention is mounted on a mobile electronic device.
  • 2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a plan view of a sensing substrate 210 of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • the sensor package has an upper surface exposed to the outside of the mobile electronic device.
  • the exposed portion is a sensing substrate 210, a coating layer 400 formed to cover the sensing substrate 210, and a bezel part 600 surrounding side surfaces of the sensing substrate 210 and the coating layer 400.
  • the sensor package includes a base substrate 100, a sensing substrate 210, a solder ball 230, a sensor chip 220, an underfill material, a coating layer 400, a flexible circuit board 500, and a bezel part ( 600).
  • the base substrate 100 is formed in a flat plate shape.
  • the base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the base substrate 100 may be a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board, or may be a rigid-flexible PCB in which a rigid portion and a flexible portion are combined. Can be formed.
  • a stiffener may be coupled to a lower portion of the flexible printed circuit board to maintain a shape.
  • the sensor module 200 is coupled to the upper surface of the base substrate 100.
  • a signal pad (not shown) is formed on the top surface of the base substrate 100.
  • the sensor module 200 is coupled to the signal pad and is located on the top surface of the base substrate 100.
  • the sensor module 200 includes a sensing substrate 210, a sensor chip 220, a solder ball 230, and a coating layer 400.
  • the sensor module 200 is located above the base substrate 100.
  • the sensing substrate 210 is formed in a flat plate shape.
  • the signal pattern 215 is formed on the sensing substrate 210.
  • the signal pattern 215 is electrically connected to the sensor chip 220 to transmit a signal.
  • the sensing substrate 210 may have a terminal on which the sensor chip 220 is mounted.
  • the signal pattern 215 includes a transmitter for transmitting a signal to a fingerprint to be recognized located on the sensing substrate 210 and a receiver for receiving a signal passing through the fingerprint to be recognized.
  • the cutting area 218 corresponding to the edge of the sensing substrate 210 may be divided into a central area 217 inside the cutting area 218.
  • the cutting area 218 is an area secured in the process of cutting the side surface of the sensing substrate 210.
  • the signal pattern 215 is formed only in the central region 217 of the sensing substrate 210 and is not formed in the cutting region 218, thereby preventing the signal pattern 215 from being damaged in the process of cutting the side surface of the sensing substrate 210.
  • the sensor chip 220 is coupled to the bottom surface of the sensing substrate 210. Specifically, the sensor chip 220 is electrically connected to a terminal formed on the bottom surface of the sensing substrate 210. The sensor chip 220 may be located at the center of the lower surface of the sensing substrate 210. The sensor chip 220 generates a transmission signal transmitted to the fingerprint to be recognized, and performs a function of processing the received signal received by the signal pattern 215 through the fingerprint to be recognized.
  • An upper end of the solder ball 230 is coupled to the lower surface of the sensing substrate 210. At least one solder ball 230 may be present. At least one terminal (not shown) that may be coupled to the solder ball 230 may be formed on the bottom surface of the sensing substrate 210. The lower end of the solder ball 230 is coupled to the signal pad of the base substrate 100. Therefore, the solder ball 230 electrically connects the sensing substrate 210 and the base substrate 100.
  • the solder ball 230 is positioned to be spaced apart from the base substrate 100 of the sensing substrate 210.
  • the height of the solder ball 230 is greater than the height of the sensor chip 220. Therefore, the bottom surface of the sensor chip 220 may be spaced apart from the bottom surface of the base substrate 100.
  • the solder ball 230 may be formed around the sensor chip 220.
  • the coating layer 400 is formed in a thin film form on the upper surface of the sensing substrate 210.
  • the coating layer 400 corresponds to a portion that is finally exposed to the outside when the sensor package is mounted on the mobile electronic device. Therefore, the coating layer 400 serves to prevent the upper surface of the sensing substrate 210 from being damaged by an external impact.
  • the coating layer 400 may be formed in color or glossy to improve aesthetics.
  • the underfill material 300 is filled in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210.
  • the sensor chip 220 and the solder ball 230 are positioned in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210.
  • the underfill material 300 is filled in a space other than the sensor chip 220 and the solder ball 230 in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. Therefore, the underfill material 300 may be formed to surround the sensor chip 220 and the solder ball 230.
  • the underfill material 300 is formed of a non-conductive resin material.
  • the underfill material 300 may be initially formed into a viscous liquid, flowed between the base substrate 100 and the sensing substrate 210, and then filled and then cured.
  • the sensor module 200 may be firmly coupled to the base substrate 100 by the underfill material 300.
  • foreign matters and the like may be prevented from damaging the sensor package between the base substrate 100 and the sensing substrate 210.
  • the sensor package has a structure in which the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400 are sequentially stacked from the bottom.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a side portion of the sensor package of FIG. 2.
  • the side substrates 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400 are continuously formed as cut surfaces. That is, each boundary portion is not formed stepwise, but is formed continuously. This is because the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of each layer are formed by cutting and separating at once after being stacked, rather than being stacked and joined in a cut state.
  • the sensor package may further include a flexible circuit board 500 coupled to the bottom of the base substrate 100.
  • the lower surface of the base substrate 100 and the upper surface of the flexible circuit board 500 may be bonded by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the bezel part 600 may be further coupled to the sensor package.
  • the lower end of the bezel part 600 is coupled to the flexible circuit board 500.
  • the bezel part 600 may be bonded to an upper surface of the flexible circuit board 500 by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the bezel part 600 is positioned to surround the side of the sensor package. Specifically, the inner surface of the bezel part 600 is adjacent to the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the coating layer 400 which are sequentially stacked. Can be positioned to face each other.
  • the method of manufacturing the sensor package according to the present embodiment relates to manufacturing the sensor package described above with reference to FIGS. 1 to 4. Therefore, the overlapping part of the manufacturing method of the sensor package will be omitted.
  • a method of manufacturing a sensor package includes preparing a base substrate (S100), preparing a sensor module (S200), coupling a sensor module (S300), and filling an underfill material (S400). ), Forming a coating layer (S500), cutting and separating the edge portion (S600), bonding the flexible circuit board (S700) and bonding the bezel portion (S800).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a step (S100) of preparing a base substrate and a step (S200) of providing a sensor module in a method of manufacturing a sensor package according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the base substrate 100 is a circuit board having a mounting area in which the sensor module 200 may be mounted.
  • a plurality of mounting regions 110 are formed in one base substrate 100, and the plurality of sensor modules 200 may be coupled to be spaced apart from each other.
  • the sensor module 200 includes a sensing substrate 210 and a sensor chip 220 coupled to a bottom surface thereof.
  • the sensing substrate 210 may be divided into a cutting area of the edge portion to be cut and separated and a central area inside the cutting area in the step of cutting and separating the edge portion thereafter.
  • the signal pattern 215 is formed in the central region of the sensing substrate 210.
  • the sensor chip 220 is coupled to the bottom surface of the sensing substrate 210.
  • the sensor chip 220 is coupled to the bottom surface of the central area of the sensing substrate 210.
  • the sensor module 200 may have a solder ball 230 to be coupled to the base substrate 100. At least one solder ball 230 is positioned around the sensor chip 220 of the lower surface of the central area of the sensing substrate 210.
  • the sensor module 200 is coupled to the mounting region 110 of the base substrate 100.
  • the sensor module 200 may be coupled to the base substrate 100 by at least one solder ball 230 positioned between the base substrate 100 and the sensing substrate 210.
  • neighboring sensor modules 200 are positioned to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the underfill material 300 is formed of a non-conductive resin material.
  • the underfill material 300 may be initially formed into a viscous liquid, flowed between the base substrate 100 and the sensing substrate 210, and then filled and then cured.
  • the underfill material 300 is filled in a space other than the sensor chip 220 and the solder ball 230 in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. Therefore, the underfill material 300 may be formed to surround the sensor chip 220 and the solder ball 230.
  • 9 is a cross-sectional view for explaining a step (S500) of forming a coating layer in the method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • the coating layer 400 is formed on the upper surface of the sensing substrate 210.
  • the coating layer 400 may be formed on the plurality of sensor modules 200 in one process.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the step (S600) of cutting and separating the edge portion of the manufacturing method of the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • the steps (S600) of cutting and separating the edge portion of the manufacturing method of the sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • the cut and separated portions of the sensing substrate 210 include the cutting region 212, the coating layer 402 positioned at an upper portion thereof, the underfill material 302 positioned at a lower portion thereof, and the base substrate 102.
  • the base substrate 102, the underfill material 302, the sensing substrate 212, and the coating layer 402 corresponding to the edge portion are all separated and cut at once. That is, each layer is not bonded to be laminated after cutting the edge portion separately, but rather all layers are cut and separated at once after being joined to be stacked up to the edge portion. Accordingly, the side substrates 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400 that are sequentially stacked from below are formed in a continuous cut surface.
  • the base substrate 102, the underfill material 302, the sensing substrate 212, and the coating layer 402 corresponding to the edge portion may be cut in various ways.
  • all of the above layers can be cut by a laser.
  • the laser is irradiated and cut through all of the above layers at once.
  • all of the above layers can be cut by the cutting blade. In this case, the cutting blade passes through and cuts through all of the above layers at once.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for describing a step (S700) of coupling a flexible circuit board in a method of manufacturing a sensor package according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the flexible circuit board 500 is coupled to the bottom surface of the base substrate 100.
  • the flexible circuit board 500 and the base substrate 100 may be bonded by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining a step (S800) of coupling a bezel part of a method of manufacturing a sensor package according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the lower end of the bezel part 600 is coupled to the flexible circuit board 500.
  • the bezel part 600 may be bonded to an upper surface of the flexible circuit board 500 by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the bezel part 600 is positioned to surround the side of the sensor package.
  • the inner surface of the bezel part 600 is adjacent to the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the coating layer 400 which are sequentially stacked. Can be positioned to face each other.

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Abstract

센서 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지 및 그 제조 방법은 베이스 기판, 상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼, 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면이다.

Description

센서 패키지 및 그 제조 방법
본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 센서 칩 및 센싱 기판이 적층 구조로 구성된 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 스마트 웨어러블 디바이스 등의 모바일 전자 장치는 종래의 통화, 텍스트 메시지 송수신 기능뿐만 아니라 온라인 결제, 금융 거래 및 주식 거래 등도 가능하도록 발전하였다. 따라서 모바일 전자 장치에 있어서 보안의 중요성이 증대되고 있다. 종래에는 모바일 전자 장치의 보안 방법으로 비밀번호, 패턴키 방식 등이 널리 사용되었지만, 최근에는 이보다 보안성이 향상된 생체 인식 방식이 도입되고 있다. 대표적으로, 사용자의 지문의 패턴을 인식하는 지문인식 보안 시스템이 그것이다.
지문인식을 위한 지문인식 센서 패키지는 그 특성상 인식하려는 지문이 접촉될 수 있는 부분이 외부로 노출되어야 한다. 또한, 인식하려는 지문에 신호를 송신하고, 지문으로부터 신호를 수신할 수 있는 송수신부가 외부에 근접하게 위치하여야 한다. 따라서 지문인식 센서 패키지로 인해서 모바일 전자 장치 외관의 심미감이 저하되지 않으면서, 지문인식 성능이 뛰어난 지문인식 센서 패키지에 대한 요구가 증대되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 향상된 지문인식 성능을 가지면서 내구성이 높고 제조 공정이 간소한 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 향상된 지문인식 성능을 가지면서 외부로 노출되는 부분에 의해서 심미감이 저하되지 않는 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼, 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 칩은 지문인식 센서 칩이고, 상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부 및 상기 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부가 송신하는 송신 신호는 상기 센서 칩에서 상기 시그널 패턴으로 전달되고, 상기 수신부가 수신한 수신 신호는 상기 시그널 패턴에서 상기 센서 칩으로 전달될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 중앙부에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 기판의 상면에 형성된 코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 코팅층의 측면은 상기 센싱 기판의 측면과 연속적으로 형성된 절단면일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 경성의 회로기판이고, 상기 베이스 기판의 하부에 결합되는 연성 회로기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연성 회로기판에 하단이 결합되고, 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸는 베젤부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 언더필재는 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간 중 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩 이외의 공간에 충진되어, 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 베이스 기판을 마련하는 단계, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판 및 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩을 포함하는 센서 모듈을 마련하는 단계, 상기 센서 모듈을 상기 베이스 기판의 상부에 솔더볼을 통해 결합시키는 단계, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 언더필재를 충진하는 단계 및 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 절단하여 분리하는 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 레이저를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 통과하도록 조사하여 절단하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 커팅 블래이드를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 관통하도록 통과시켜 절단하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 기판은 커팅 라인으로 구분된 테두리 부분과 중앙 부분을 포함하고, 상기 시그널 패턴은 상기 중앙 부분에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 상기 커팅 라인을 따라 수직하게 절단하여 분리하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계가 수행되기 이전에, 상기 센싱 기판의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 코팅층의 테두리 부분의 적어도 일부는 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분과 함께 절단되어 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절단하여 분리된 센서 패키지를 연성 회로기판의 상부에 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하단이 상기 연성 회로기판에 결합되고, 상기 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸도록 베젤부를 결합사는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지 및 그 제조 방법은 향상된 지문인식 성능을 가지면서 내구성이 높고 제조 공정이 간소하다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 향상된 지문인식 성능을 가지면서 외부로 노출되는 부분에 의해서 심미감이 저하되지 않는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 장착된 것을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 센싱 기판의 평면도이다.
도 4는 도 2의 센서 패키지의 측면 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 베이스 기판을 마련하는 단계와 센서 모듈을 마련하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 센서 모듈을 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 언더필재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 코팅층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 연성 회로기판을 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 베젤부를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명센서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 장착된 것을 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 센싱 기판(210)의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 센서 패키지는 상면이 모바일 전자 장치의 외부로 노출되게 된다. 노출된 부분은 센싱 기판(210), 센싱 기판(210)을 덮도록 형성되는 코팅층(400) 및 센싱 기판(210)과 코팅층(400)의 측면을 둘러싸는 베젤부(600)이다.
도 2를 참조하면, 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센싱 기판(210), 솔더볼(230), 센서 칩(220), 언덜필재, 코팅층(400), 연성 회로기판(500) 및 베젤부(600)를 포함한다.
베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(100)은 경성의 인쇄회로기판(Rigid PCB)이거나 연성의 인쇄회로기판(Flexible PCB)이거나, 경성의 부분과 연성의 부분이 결합된 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)이 연성의 인쇄회로기판인 경우에 연성의 인쇄 회로기판의 하부에 스티프너(stiffener)가 결합되어 형태를 유지할 수 있다.
베이스 기판(100)의 상면에는 센서 모듈(200)이 결합되어 위치한다. 베이스 기판(100)의 상면에는 신호 패드(미도시)가 형성되어 있다. 센서 모듈(200)은 신호 패드와 결합되며 베이스 기판(100)의 상면에 위치한다.
센서 모듈(200)은 센싱 기판(210), 센서 칩(220), 솔더볼(230) 및 코팅층(400)을 포함한다. 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)의 상부에 위치한다.
도 2와 함께 도 3을 참조하면, 센싱 기판(210)은 평판 형태로 형성된다. 센싱 기판(210)에는 시그널 패턴(215)이 형성된다. 시그널 패턴(215)은 센서 칩(220)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하게 된다. 이를 위해 센싱 기판(210)은 하면에 센서 칩(220)이 실장되는 단자가 형성될 수 있다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 상부에 위치하게 되는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부와 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함한다.
센싱 기판(210)의 테두리에 해당하는 커팅 영역(218)과 커팅 영역(218) 내부의 중앙 영역(217)으로 구분될 수 있다. 커팅 영역(218)은 센싱 기판(210)의 측면을 절단하는 과정에서 확보된 영역이다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역(217)에만 형성되고 커팅 영역(218)에는 형성되지 않아, 센싱 기판(210)의 측면을 절단하는 과정에서 손상되는 것을 방지한다.
다시 도 2를 참조하면, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 구체적으로, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 형성된 단자와 전기적으로 연결되게 된다. 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면 중 중앙부에 위치할 수 있다. 센서 칩(220)은 인식대상 지문에 송신되는 송신 신호를 생성하고, 인식대상 지문을 통과하여 시그널 패턴(215)에서 수신한 수신 신호를 처리하는 기능을 수행한다.
솔더볼(230)은 상단이 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 솔더볼(230)은 적어도 하나가 존재할 수 있다. 센싱 기판(210)의 하면에는 솔더볼(230)과 결합될 수 있는 적어도 하나의 단자(미도시)가 형성되어 있을 수 있다. 솔더볼(230)의 하단은 베이스 기판(100)의 신호 패드와 결합된다. 따라서 솔더볼(230)은 센싱 기판(210)과 베이스 기판(100)을 전기적으로 연결한다.
솔더볼(230)에 의해 센싱 기판(210)의 베이스 기판(100)과 이격되어 위치한다. 솔더볼(230)은 그 높이가 센서 칩(220)의 높이보다 크게 형성된다. 따라서 센서 칩(220)의 하면은 베이스 기판(100)의 하면으로부터 이격될 수 있다. 또한, 솔더볼(230)은 센서 칩(220)의 주변에 형성될 수 있다.
코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면에 박막 형태로 형성된다. 코팅층(400)은 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 탑재되었을 때, 최종적으로 외부로 노출되는 부분에 해당한다. 따라서 코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면이 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지하는 기능을 한다. 또한, 코팅층(400)은 유색으로 형성되거나, 광택이 있게 형성되어 미감을 향상시킬 수 있다.
베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간에는 언더필재(300)가 충진된다. 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간에는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)이 위치한다. 언더필재(300)는 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간 중 센서 칩(220)과 솔더볼(230) 이외의 공간에 충진된다. 따라서 언더필재(300)는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
언더필재(300)는 비전도성의 수지재로 형성된다. 언더필재(300)는 처음에는 점성이 있는 액상으로 형성되어, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 흘러들어와서 충진되었다가 이후에 경화되는 것일 수 있다. 언더필재(300)에 의해 센서 모듈(200)이 베이스 기판(100)에 견고하게 결합될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 이물 등이 침투하여 센서 패키지를 손상시키는 것을 예방할 수 있다.
상술한 것과 같이, 센서 패키지는 아래부터 차례로 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)이 적층된 구조이다.
도 4는 도 2의 센서 패키지의 측면 부분을 확대한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)은 연속적으로 형성된 절단면으로 형성된다. 즉, 각각의 경계 부분은 단차지게 형성되지 않고, 연속적으로 형성되게 된다. 이는 각 층의 측면(101, 301, 211, 401)은 절단된 상태로 적층되어 결합되는 것이 아니라, 적층된 후 한 번에 절단하여 분리하는 것에 의해 형성되기 때문이다.
다시 도 2를 참조하면, 이러한 센서 패키지는 베이스 기판(100)의 하부에 결합되는 연성 회로기판(500)을 더 포함할 수 있다. 베이스 기판(100)의 하면과 연성 회로기판(500)의 상면은 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다.
센서 패키지에 베젤부(600)가 더 결합될 수 있다. 베젤부(600)의 하단은 연성 회로기판(500)에 결합된다. 베젤부(600)는 연성 회로기판(500)의 상면에 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다. 또한, 베젤부(600)는 센서 패키지의 측면을 둘러싸도록 위치한다. 구체적으로, 베젤부(600)의 내측면이 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)과 인접하여 위치하여 마주보도록 위치할 수 있다.
이하, 첨부한 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법은 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 센서 패키지를 제조하는 것에 관한 것이다. 따라서 센서 패키지의 제조 방법 중 중복되는 일부는 생략하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계(S100), 센서 모듈을 마련하는 단계(S200), 센서 모듈을 결합시키는 단계(S300), 언더필재를 충진하는 단계(S400), 코팅층을 형성하는 단계(S500), 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계(S600), 연성 회로기판을 결합시키는 단계(S700) 및 베젤부를 결합시키는 단계(S800)를 포함한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 베이스 기판을 마련하는 단계(S100)와 센서 모듈을 마련하는 단계(S200)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 6를 참조하면, 베이스 기판(100)은 센서 모듈(200)이 실장될 수 있는 실장 영역을 가지는 회로 기판이다. 하나의 베이스 기판(100)에는 다수의 실장 영역(110)이 형성되어 있고, 다수의 센서 모듈(200)이 서로 이격된 상태로 결합될 수 있다.
센서 모듈(200)은 센싱 기판(210)과 그 하면에 결합된 센서 칩(220)을 포함한다.
센싱 기판(210)은 이후의 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계에서 절단되어 분리될 테두리 부분의 커팅 영역과 커팅 영역 내부의 중앙 영역으로 구분될 수 있다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역에 형성된다.
센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 구체적으로, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210) 중 중앙 영역의 하면에 결합된다. 센서 모듈(200)에는 베이스 기판(100)과 결합될 솔더볼(230)이 형성되어 있을 수 있다. 솔더볼(230)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역의 하면 중 센서 칩(220) 주변에 적어도 하나가 위치한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 센서 모듈을 결합시키는 단계(S300)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 7을 참조하면, 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)의 실장 영역(110)에 결합된다. 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 위치하는 적어도 하나의 솔더볼(230)에 의해 베이스 기판(100)과 결합될 수 있다. 다수의 센서 모듈(200)이 하나의 베이스 기판(100)에 결합되는 경우, 이웃하는 센서 모듈(200)은 서로 소정의 거리로 이격된 상태로 위치하게 된다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 언더필재를 충진하는 단계(S400)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8을 참조하면, 언더필재(300)는 비전도성의 수지재로 형성된다. 언더필재(300)는 처음에는 점성이 있는 액상으로 형성되어, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 흘러들어와서 충진되었다가 이후에 경화되는 것일 수 있다. 언더필재(300)는 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간 중 센서 칩(220)과 솔더볼(230) 이외의 공간에 충진된다. 따라서 언더필재(300)는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 코팅층을 형성하는 단계(S500)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9를 참조하면, 코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면에 형성된다. 다수의 센서 모듈(200)이 하나의 베이스 기판(100)에 배열된 상태로 위치하는 경우, 다수의 센서 모듈(200)에 한 번의 공정으로 코팅층(400)이 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계(S600)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 10을 참조하면, 아래부터 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계이다. 절단되어 분리되는 부분은 센싱 기판(210) 중 커팅 영역(212)과 그 상부에 위치하는 코팅층(402)과 그 하부에 위치하는 언더필재(302), 베이스 기판(102)이다.
테두리 부분에 해당하는 베이스 기판(102), 언더필재(302), 센싱 기판(212) 및 코팅층(402)은 모든 층이 한 번에 절단되어 분리된다. 즉, 각각의 층이 별도로 테두리 부분이 절단된 다음에 적층되도록 결합되는 것이 아니라, 테두리 부분까지 적층되도록 결합된 이후에 모든 층이 한 번에 절단되어 분리되는 것이다. 따라서 아래부터 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)은 연속된 절단면으로 형성된다.
테두리 부분에 해당하는 베이스 기판(102), 언더필재(302), 센싱 기판(212) 및 코팅층(402)은 다양한 방식으로 절단될 수 있다. 예를 들어, 상기의 모든 층들은 레이저에 의해 절단될 수 있다. 이러한 경우, 레이저는 상기의 모든 층들을 한 번에 통과하도록 조사되어 절단하게 된다. 또한, 상기의 모든 층들은 커팅 블래이드에 의해 절단될 수 있다. 이러한 경우, 커팅 블래이드는 상기의 모든 층들을 한 번에 관통하도록 통과하여 절단하게 된다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 연성 회로기판을 결합시키는 단계(S700)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11을 참조하면, 연성 회로기판(500)이 베이스 기판(100)의 하면에 결합된다. 연성 회로기판(500)과 베이스 기판(100)은 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 베젤부를 결합시키는 단계(S800)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 12를 참조하면, 베젤부(600)의 하단은 연성 회로기판(500)에 결합된다. 베젤부(600)는 연성 회로기판(500)의 상면에 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다. 또한, 베젤부(600)는 센서 패키지의 측면을 둘러싸도록 위치한다. 구체적으로, 베젤부(600)의 내측면이 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)과 인접하여 위치하여 마주보도록 위치할 수 있다.
이상, 본 발명의 센서 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판;
    상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼;
    상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩; 및
    상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고,
    차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면인 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩은 지문인식 센서 칩이고,
    상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부 및 상기 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함하는 센서 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 송신부가 송신하는 송신 신호는 상기 센서 칩에서 상기 시그널 패턴으로 전달되고,
    상기 수신부가 수신한 수신 신호는 상기 시그널 패턴에서 상기 센서 칩으로 전달되는 센서 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 중앙부에 형성되는 센서 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 센싱 기판의 상면에 형성된 코팅층을 더 포함하는 센서 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 코팅층의 측면은 상기 센싱 기판의 측면과 연속적으로 형성된 절단면인 센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판으 경성의 회로기판이고,
    상기 베이스 기판의 하부에 결합되는 연성 회로기판을 더 포함하는 센서 패키지.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 연성 회로기판에 하단이 결합되고, 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸는 베젤부를 더 포함하는 센서 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 언더필재는 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간 중 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩 이외의 공간에 충진되어, 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩을 둘러싸도록 형성되는 센서 패키지.
  10. 베이스 기판을 마련하는 단계;
    시그널 패턴이 형성된 센싱 기판 및 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩을 포함하는 센서 모듈을 마련하는 단계;
    상기 센서 모듈을 상기 베이스 기판의 상부에 솔더볼을 통해 결합시키는 단계;
    상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 언더필재를 충진하는 단계; 및
    차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 절단하여 분리하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 레이저를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 통과하도록 조사하여 절단하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 커팅 블래이드를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 관통하도록 통과시켜 절단하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 센싱 기판은 커팅 라인으로 구분된 테두리 부분과 중앙 부분을 포함하고,
    상기 시그널 패턴은 상기 중앙 부분에 형성된 센서 패키지의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 상기 커팅 라인을 따라 수직하게 절단하여 분리하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계가 수행되기 이전에, 상기 센싱 기판의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 코팅층의 테두리 부분의 적어도 일부는 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분과 함께 절단되어 분리되는 센서 패키지의 제조 방법.
  17. 제10 항에 있어서,
    상기 절단하여 분리된 센서 패키지를 연성 회로기판의 상부에 결합시키는 단계를 더 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    하단이 상기 연성 회로기판에 결합되고, 상기 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸도록 베젤부를 결합하는 단계를 더 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
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