WO2017043848A1 - 인쇄회로기판의 내층 처리방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 내층 처리방법 Download PDF

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WO2017043848A1
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prepreg
silane
printed circuit
circuit board
copper foil
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송신애
김기영
정용철
황준영
이상호
김준홍
오주영
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Korea Institute of Industrial Technology KITECH
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    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal

Definitions

  • the present invention relates to a method for processing an inner layer of a printed circuit board, and more particularly, to improve the adhesion between the copper foil and the prepreg without the oxidation and etching of the surface of the copper foil in the manufacturing process of the printed circuit board, and to easily control the thickness of the copper foil.
  • the present invention relates to a method for processing an inner layer of a printed circuit board, which can lower a defective rate.
  • a printed circuit board is a type of electronic component in which components are mounted, and circuits connecting the components are printed.
  • the PCB may be divided into a PCB for mounting components and a package board for semiconductor mounting.
  • PCB is one of the most basic and essential parts, and it is very important.
  • PCB is a device industry that requires a lot of facility investment, and has many processes and complex manufacturing processes.
  • the transmission loss should be reduced or dielectric constant and dielectric loss insulation resin should be used.
  • flat copper circuits with low surface resistance should be used.
  • a method of forming irregularities in copper is used, and methods of forming the irregularities include chemical etching and oxidation treatment.
  • the present inventors can increase the adhesion between the copper foil and the prepreg without oxidation and etching treatment of the copper foil surface to improve the adhesion between the copper foil and the prepreg in the manufacturing process of the printed circuit board Repeated research and resulted in the completion of the present invention.
  • an object of the present invention is to control the copper foil thickness by improving the adhesion between the copper foil and the prepreg by forming a chemical bonding layer by the reaction of the hydroxyl group and the silane compound of the UV-pretreated prepreg between the copper foil surface and the prepreg.
  • the present invention provides a method for processing an inner layer of a printed circuit board, which can be easily lowered.
  • the present invention comprises the steps of irradiating UV to the prepreg (S1); Forming a chemical bonding layer by coating a silane compound on the prepreg (S2); And laminating copper foil on the chemical bonding layer formed on the prepreg (S3).
  • the silane compound is tetraorganosilane, aminoethyl-aminopropyl-triethoxysilane, (3-aminopropyl) trimethoxysilane, 1-3- (aminopropyl) Triethoxysilane, (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane, (3-chloropropyl) trimethoxysilane, (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane, dimethyldichlorosilane, ethyl Triacetoxysilane, triethoxysilane, triethoxy (octyl) silane, tris (2-methoxyethoxy) (vinyl) silane, chlorotrimethylsilane, methyltrichlorosilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxy Silane, chlorotrimethylsilane, methyltrimethoxy
  • a prepreg formed of epoxy resin or polyimide resin may be used as the prepreg.
  • the present invention is a printed circuit board sequentially comprising a prepreg, a chemical bonding layer and copper foil, wherein the chemical bonding layer is formed by the reaction of a hydroxyl group and a silane compound formed on the prepreg To provide.
  • the inner layer processing method of the printed circuit board according to the present invention improves the adhesion between the copper foil surface and the prepreg by forming a chemical bonding layer using a silane compound between the copper foil and the prepreg without oxidizing / etching the copper foil surface.
  • the control of copper foil thickness can be facilitated, and the defect rate can be reduced in the manufacturing process of a printed circuit board.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an inner layer processing process of a printed circuit board according to the present invention.
  • Embodiments described herein are preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, and thus, there may be various equivalents and modifications that may replace them at the time of the present application.
  • UV is irradiated to the prepreg (step S1).
  • the printed circuit board may be manufactured in a multilayer structure that typically includes a conductive thin film such as copper foil and a prepreg which is a polymeric resin substrate.
  • the conductive thin film forms the conductor while the prepreg preserves the structure and forms an insulator between the conductors. Since the conductor and insulator are in contact, the adhesion between the two elements affects the performance and reliability of electronic devices manufactured using them.
  • such a prepreg may be a prepreg formed of an epoxy resin or a polyimide resin, which is generally used for manufacturing a printed circuit board.
  • UV is irradiated to the surface of the prepreg which adheres to copper foil using a UV lamp, and a hydroxyl group is formed in the surface.
  • the wavelength of UV lamp is 184.9 nm or 253.7 nm, and each wavelength is about 154.7 kcal / mol or 113 kcal / mol.
  • CC, CO, CH, CN bonds of most organic bonds are 84.3 Kcal / mol, 76.4 Kcal / mol, 97.6 kcal / mol, 63.6 kcal / mol.
  • Organic bonds are broken. After the existing bonds of -C-C, C-O, C-H, etc. are broken, hydrophilic groups such as C-OH are formed on the surface of the prepreg by oxygen molecules around.
  • the step of irradiating the UV to the prepreg using a UV lamp is preferably carried out by UV irradiation for 5-30 minutes.
  • step S2 the silane compound is coated on the prepreg to form a chemical bonding layer.
  • the hydroxyl group formed on the prepreg is reacted with a silane compound to form a chemical coating layer by irradiating UV on the prepreg in the step S1.
  • the hydroxyl group (-OH) on the surface of the prepreg reacts with the functional group of the silane compound to form a self-assembled monolayer (SAM), and at the same time, the Cu and R groups of the copper foil are bonded to improve the adhesion between the prepreg and the copper foil.
  • SAM self-assembled monolayer
  • the R group in the chemical coating layer is an acetate group, an alkylamino group, an allyl group, an amino group, a hydroxy group, an alkylene group, a carboxyl group, an ester group, a mercapto group, or a mercapto depending on a silane compound used as a functional group having a high bonding strength with Cu.
  • the chemical coating layer described above may basically increase chemical bonding as well as physical bonding by forming chemical bonding on both the prepreg and the copper foil layer.
  • the step S2 is to immerse the prepreg irradiated with UV in a solution in which the silane-based compound is dissolved for 10-30 minutes at a temperature condition of 10 ⁇ 60 °C, then take out the prepreg to dry Can be performed.
  • silane compound tetraorganosilane, aminoethyl-aminopropyl-triethoxysilane, (3-aminopropyl) trimethoxysilane, 1-3- (aminopropyl) triethoxysilane, ( 3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane, (3-chloropropyl) trimethoxysilane, (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane, dimethyldichlorosilane, ethyltriacetoxysilane, trie Methoxysilane, triethoxy (octyl) silane, tris (2-methoxyethoxy) (vinyl) silane, chlorotrimethylsilane, methyltrichlorosilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, chlorotrimethylsilane, methyl Trimethoxy
  • the solution prepared by dissolving the silane compound may be prepared by dissolving the silane compound in an alcohol solvent such as ethanol, methanol, propanol, isopropanol at 0.01 to 0.1 M concentration.
  • an alcohol solvent such as ethanol, methanol, propanol, isopropanol at 0.01 to 0.1 M concentration.
  • ethanol without water as a solvent because the silane-based compound is easily hydrated (-OH group is produced) when water is present and the hydrated silane-based compounds may react with each other to grow and precipitate particles.
  • water is used as a solvent other than ethanol, a little acid may be added to inhibit hydration of silanes.
  • the hydroxyl group (-OH) on the surface of the prepreg and the functional group in the silane-based compound may not react or may have a very low reaction rate. If immersed at a temperature above 60 °C, volatilization of ethanol may occur excessively.
  • the UV-pretreated prepreg is immersed in a solution in which the silane-based compound is dissolved, and then taken out, followed by a drying process to remove the solvent, and according to the type of prepreg at a temperature selected by a person skilled in the art
  • the drying process can be carried out.
  • the copper foil is laminated on the chemical bonding layer formed on the prepreg (step S3).
  • the step S3 may be performed by sequentially stacking the prepreg and the copper foil having the chemical bonding layer intersected with each other, fixing with pins, or fixing with a rivet, and pressing.
  • the surface of the prepreg is irradiated with UV to allow a large amount of silane-based compound to rise to the prepreg, and then heat and pressure is applied through a press process, whereby chemical bonding between the copper foil and the chemical bonding layer may occur. To induce.
  • 5 cm x 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 5 minutes in a UV ozonizer. After putting MTMS in an ethanol solvent at room temperature and stirring for 30 minutes, a 0.05M MTMS ethanol solution was prepared, and UV-prepreg prepreg was immersed in 0.05M MTMS ethanol solution for 5 minutes. The prepreg was removed from the MTMS ethanol solution and then dried at 40 ° C. in an oven for 1 hour. Other methods were carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a specimen, and the prepared specimen was shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm x 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 5 minutes in a UV ozonizer.
  • MTMS was added to an ethanol solvent at room temperature, and stirred for 30 minutes to prepare a 0.01M MTMS ethanol solution.
  • UV-irradiated prepreg was immersed in 0.01 M MTMS ethanol solution for 5 minutes, then the prepreg was removed from the MTMS ethanol solution and dried at 40 ° C. in an oven for 1 hour.
  • Other methods were carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a specimen, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 0.05 M APTMS ethanol solution was prepared by adding APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) in ethanol at room temperature for 30 minutes and stirring. UV-irradiated prepreg was immersed in 0.05M APTMS ethanol solution for 30 minutes, and then the prepreg was taken out of the APTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 ° C. for 1 hour. Other methods were carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a specimen, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm x 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 5 minutes in a UV ozonizer.
  • 0.05 M VTMS ethanol solution was prepared by adding VTMS (vinyltrimethoxysilane) in an ethanol solvent at room temperature and stirring for 30 minutes.
  • UV irradiated prepreg at room temperature was immersed in 0.05M VTMS ethanol solution for 5 minutes, then the prepreg was taken out of the VTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 ° C. for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm x 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 20 minutes in a UV ozonizer.
  • MTMS was added to an ethanol solvent at room temperature, and stirred for 30 minutes to prepare a 0.05M MTMS ethanol solution.
  • UV-irradiated prepreg was immersed in 0.05M MTMS ethanol solution for 5 minutes, and then the prepreg was taken out of the MTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 ° C. for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm X 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 30 minutes in a UV ozonizer.
  • 0.03M APTMS ethanol solution was prepared by adding APTMS to an ethanol solvent at room temperature and stirring for 30 minutes. UV irradiated prepreg at room temperature was immersed in 0.03M APTMS ethanol solution for 5 minutes, then the prepreg was taken out of APTMS ethanol solution and dried in oven at 40 ° C. for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm X 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 30 minutes in a UV ozonizer.
  • 0.01 M VTMS ethanol solution was prepared by adding VTMS to an ethanol solvent at room temperature and stirring for 30 minutes.
  • UV irradiated prepreg at room temperature was immersed in 0.01 M VTMS ethanol solution for 5 minutes, then the prepreg was taken out of the VTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 ° C. for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • VTMS ethanol solution was prepared by adding VTMS to an ethanol solvent at room temperature and stirring for 30 minutes. UV irradiated prepreg at room temperature was immersed in 0.05M VTMS ethanol solution for 30 minutes, then the prepreg was taken out of the VTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 °C for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • 5 cm x 5 cm size prepreg was irradiated with UV for 20 minutes in a UV ozonizer.
  • a 0.03M VTMS ethanol solution prepared by stirring VTMS in ethanol solvent at room temperature for 30 minutes. UV irradiated prepreg at room temperature was immersed in 0.03M VTMS ethanol solution for 5 minutes, then the prepreg was taken out of the VTMS ethanol solution and dried in an oven at 40 ° C. for 1 hour.
  • Other methods were prepared in the same manner as in Example 1, and the prepared specimens were shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • the prepreg was placed on a press and placed on a copper foil having a size of 8 cm X 5 cm, and then pressed at 25 kgf / cm 2 and 220 ° C. for 90 minutes using a press to bond the prepreg and copper foil to prepare a specimen.
  • the specimen was shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • APTMS was added to an ethanol solvent and stirred for 30 minutes to prepare a 0.05M APTMS ethanol solution.
  • UV-prepreg irradiated at room temperature was immersed in a 0.05M APTMS ethanol solution for 5 minutes.
  • the prepreg was removed from the APTMS ethanol solution and then dried at 40 ° C. in an oven for 1 hour.
  • Other methods were carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a specimen, and the prepared specimen was shown in Table 1 by confirming the adhesion between the prepreg and the copper foil through a peel test.
  • the bonding force was measured by cutting a 1 cm wide strip in the center of the copper foil from the sample prepared by bonding and holding the 1 cm wide strip with a measuring device and pulling it in the upward direction.
  • the specimens of Examples 1 to 15 in which the chemical bonding layer was formed between the prepreg and the copper foil according to the present invention had a peel strength of 1.4 to 3.2, and did not form the chemical bonding layer.
  • Comparative Example 1 Compared with the peel strength of the specimen 1.1, it can be seen that much improved.
  • the peel strength of the Comparative Examples 2 and 3 specimens not treated with UV was much improved than 0.8 and 0.9.
  • the polymer surface modification mechanism by UV irradiation absorbs ultraviolet light into the air to generate ozone, and ozone absorbs the ultraviolet light to generate atomic oxygen, and this oxygen exerts strong oxidizing power. Cleavage and oxidation takes place.
  • O active oxygen
  • oxidative action occurs in the molecule by the active oxygen.
  • oxygen is bonded to the cleavage site to introduce polar groups such as carboxyl group or carbonyl group.
  • the surface becomes hydrophilic.
  • the silane group acts on the surface-preformed prepreg to improve the adhesion between the prepreg and the copper film.

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Abstract

본 발명은 동박 표면과 프리프레그 사이에 UV 처리한 프르프레그의 수산기와 실란계 화합물의 반응에 의해 케미컬 본딩층을 형성함으로써 동박과 프리프레그의 접착력을 향상시킴으로써 동박 두께의 제어를 용이하게 하여 불량률을 낮출 수 있는 인쇄회로기판의 내층 처리방법에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판의 내층 처리방법
본 발명은 인쇄회로기판의 내층 처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 제조 공정에서 동박 표면의 산화 및 에칭 처리 없이도 동박과 프리프레그의 접착력을 향상시킬 뿐만 아니라 동박 두께의 제어를 용이하게 하여 불량률을 낮출 수 있는 인쇄회로기판의 내층 처리방법에 관한 것이다.
PCB(printed circuit board)는 부품을 탑재하고, 각 부품 간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자 부품의 일종으로, 크게 부품을 탑재하기 위한 PCB와 반도체 실장용 패키지 기판으로 나눌 수 있다.
전자 제품 중에 PCB는 가장 기초적이고도 핵심적인 부품 중 하나이며, 매우 중요성이 높다. PCB는 많은 시설투자가 요구되는 장치 산업이면서 공정이 많고 복잡한 제조공정의 특성을 갖는다.
인쇄회로기판의 고속신호전송을 위하여 전송 손실을 낮추거나 유전율, 유전손실절연 수지를 사용하여야 한다. 또한, 표면 저항이 낮은 평탄한 동 회로를 사용하여야 한다. 동과 프리프레그 수지의 접착성 향상을 위해서는 동에 요철을 형성시키는 방법이 사용되고 있고, 요철을 형성시키는 방법으로서는 화학적 에칭과 산화처리가 있다.
인쇄회로기판에서 신호는 대부분 표면을 따라 흐르기 때문에 표면적이 커지면 신호 전달 속도가 느려진다. 인쇄회로기판의 고사양화에 따라 패턴을 조금 더 미세해지고 동박 두께는 얇아지는데 적층을 위해 표면을 산화/에칭 처리를 해야 하기 때문에 동박 두께의 제어가 어려워지고 최종적으로는 제품의 중요 스펙인 임피던스 오차(impedance tolerance)가 커지게 되어 불량률이 높아지는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명자들은 인쇄회로기판의 제조 공정에서 동박과 프리프레그 사이의 접착력을 향상시키기 위해 동박 표면의 산화 및 에칭 처리 없이도 동박과 프리프레그 사이의 접착력을 증가시킬 수 있는 방법에 대한 연구를 거듭하였고 그 결과 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
따라서, 본 발명의 목적은 동박 표면과 프리프레그 사이에 UV 처리한 프리프레그의 수산기와 실란계 화합물의 반응에 의해 케미컬 본딩층을 형성함으로써 동박과 프리프레그 사이의 접착력을 향상시킴으로써 동박 두께의 제어를 용이하게 하여 불량률을 낮출 수 있는 인쇄회로기판의 내층 처리방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명자들은 프리프레그에 UV를 조사하는 단계 (S1); 상기 프리프레그 상에 실란계 화합물을 코팅하여 케미컬 본딩층을 형성하는 단계 (S2); 및 상기 프리프레그 상에 형성된 케미컬 본딩층에 동박을 적층하는 단계 (S3)를 포함하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 실란계 화합물로는 테트라오가노실란, 아미노에틸-아미노프로필-트리에메톡시실란, (3-아미노프로필)트리메톡시실란, 1-3-(아미노프로칠)트리에톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, (3-클로로프로필)트리메톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, 디메틸디클로로실란, 에틸트리아세톡시실란, 트리에톡시실란, 트리에톡시(옥틸)실란, 트리스(2-메톡시에톡시)(비닐)실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리클로로실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리메톡시실란 및 비닐트리메톡시실란 등을 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 프리프레그로는 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지로 형성된 프리프레그를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 프리프레그, 케미컬 본딩층 및 동박을 순차적으로 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 케미컬 본딩층은 프리프레그 상에 형성된 수산기와 실란계 화합물의 반응에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 내층 처리방법은 동박 표면을 산화/에칭 처리하지 않고도 동박과 프리프레그 사이에 실란계 화합물을 사용하여 케미컬 본딩층을 형성함으로써 동박 표면과 프리프레그 사이의 접착력을 향상시켜 동박 두께의 제어를 용이하게 하여 인쇄회로기판의 제조 공정에서 불량률을 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 내층 처리 공정을 개략적으로 나타낸 개략도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 내층 처리방법을 하기에 구체적으로 설명한다.
우선, 프리프레그에 UV를 조사한다 (S1 단계).
인쇄회로기판은 동박과 같은 전도성 박막과 고분자성 수지기판인 프리프레그를 통상적으로 포함하는 다중층 구조로 제조될 수 있다.
전도성 박막이 전도체를 형성하는 반면 프리프레그는 구조를 보존하며 전도체 사이에 절연체를 형성한다. 전도체와 절연체가 맞닿아 있으므로 두 요소 간의 점착은 이들을 사용하여 제조된 전자장치의 성능 및 신뢰성에 영향을 미친다.
본 발명에서 이러한 프리프레그로는 인쇄회로기판의 제조에 일반적으로 사용되는 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지로 형성된 프리프레그를 사용할 수 있다.
본 발명에서는 동박과 접착하는 프리프레그 표면에 UV 램프를 사용하여 UV를 조사하여 그 표면에 수산기를 형성한다.
일반적으로 UV 램프에서 나오는 파장이 184.9 nm 또는 253.7 nm의 파장이 있으며 각각의 파장을 에너지로 환산하면 154.7 kcal/mol 또는 113 kcal/mol 정도이다. 대부분의 유기물 결합인 C-C, C-O, C-H, C-N 결합이 84.3 Kcal/mol, 76.4 Kcal/mol, 97.6 kcal/mol, 63.6 kcal/mol 정도로 이러한 유기물 결합에너지보다 UV 조사 에너지가 크기 때문에 UV를 받으면 대부분의 유기물 결합이 깨어진다. 기존의 -C-C, C-O, C-H 등의 결합이 깨어지고 난 후 주위의 산소 분자에 의해 C-OH 등 친수성기가 프리프레그 표면에 형성된다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 프리프레그에 UV를 조사하는 단계는 UV 램프를 사용하여 프리프레그에 5~30 분 동안 UV를 조사하여 수행하는 것이 바람직하다.
본 단계에서 프리프레그에 UV를 5분 미만으로 조사하는 경우 프리프레그 표면에서의 유기물 결합이 깨어질 만큼의 충분한 에너지가 전달되지 않을 수 있다.
다음으로, 상기 프리프레그 상에 실란계 화합물을 코팅하여 케미컬 본딩층을 형성한다 (S2 단계).
도 1을 참조하면, 상기 S1 단계에서 프리프레그에 UV를 조사함으로써 프리프레그 상에 형성된 수산기를 실란계 화합물과 반응시켜 케미컬 코팅층을 형성한다.
도 1에 나타난 바와 같이, 프리프레그 표면에 형성된 수산기와 실란계 화합물이 반응하는 경우 -O-SiO-R로 표시되는 케미컬 코팅층이 형성된다.
상기 케미컬 코팅층은 프리프레그 표면의 수산기(-OH)와 실란계 화합물의 관능기가 반응하여 SAM(self-assembled monolayer)을 형성하고 동시에 동박의 Cu와 R기가 결합함으로써 프리프레그와 동박의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 케미컬 코팅층에서의 R기는 Cu와 결합력이 큰 관능기로서 사용되는 실란계 화합물에 따라 아세테이트기, 알킬아미노기, 알릴기, 아미노기, 하이드록시기, 알킬렌기, 카복시기, 에스테르기, 머캅토기, 머캅토메틸기, 비닐기 등일 수 있다.
상술한 케미컬 코팅층은 기본적으로 프리프레그와 동박층 양쪽에 케미컬 본딩을 형성하여 물리적 접착력뿐만 아니라 화학적 접착력을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 S2 단계는 실란계 화합물을 용해한 용액에 UV가 조사된 프리프레그를 10~60 ℃의 온도 조건에서 10~30 분 동안 침지시키고, 이후 프리프레그를 꺼내어 건조시켜 수행될 수 있다.
본 발명에서 실란계 화합물로는 테트라오가노실란, 아미노에틸-아미노프로필-트리에메톡시실란, (3-아미노프로필)트리메톡시실란, 1-3-(아미노프로칠)트리에톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, (3-클로로프로필)트리메톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, 디메틸디클로로실란, 에틸트리아세톡시실란, 트리에톡시실란, 트리에톡시(옥틸)실란, 트리스(2-메톡시에톡시)(비닐)실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리클로로실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리메톡시실란 및 비닐트리메톡시실란 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
실란계 화합물을 용해한 용액으로는 상기 실란계 화합물을 알코올계 용매, 예를 들어 에탄올, 메탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올계 용매에 0.01~0.1 M 농도로 용해시켜 제조된 것을 사용할 수 있다.
일반적으로 실란계 화합물은 물이 있으면 수화(-OH기가 생성됨)되기가 쉽고 수화된 실란계 화합물끼리 반응하여 입자로 성장되어 석출될 수 있기 때문에 물이 없는 에탄올을 용매로 사용하는 것이 바람직하다. 에탄올 이외 물을 용매로 사용하고자 하는 경우 산을 조금 첨가하여 실란들끼리의 수화반응을 억제할 수 있다.
실란계 화합물을 용해한 용액에 UV를 조사한 프리프레그를 10~60 ℃의 온도 조건에서 10~30 분 동안 침지시키는 것이 바람직하다.
실란계 화합물을 용해한 용액에 UV를 조사한 프리프레그를 10 ℃ 미만의 온도에서 침지시키는 경우 프리프레그 표면의 수산기(-OH)와 실란계 화합물 내의 관능기가 반응하지 않거나 반응속도가 매우 낮은 문제가 발생할 수 있으며, 60 ℃ 초과의 온도에서 침지시키는 경우 에탄올의 휘발이 과도하게 일어날 수 있다.
실란계 화합물을 용해한 용액에 UV를 조사한 프리프레그를 10~30 분 동안 충분하게 침지시킴으로써 수산기와 실란계 화합물이 충분히 반응할 수 있게 하는 것이 바람직하다.
이후, UV가 조사된 프리프레그를 실란계 화합물을 용해한 용액에 침지시켰다가 꺼낸 후 용매를 제거하기 위해 건조 과정을 실시하며, 프리프레그의 종류에 따라 40~80 ℃ 범위 내에서 당업자가 선택한 온도로 건조 과정을 수행할 수 있다.
마지막으로, 상기 프리프레그 상에 형성된 케미컬 본딩층에 동박을 적층한다 (S3 단계).
보다 상세하게는, S3 단계는 케미컬 본딩층이 형성된 프리프레그와 동박을 순차적으로 서로 교차하게 쌓아 올리고 핀 등으로 고정하거나 리벳으로 가접하여 고정한 후 프레스하여 수행될 수 있다.
본 단계에서는 프리프레그 표면에 UV를 조사하여 일차로 실란계 화합물이 프리프레그에 많이 올라갈 수 있게 한 후 프레스 과정을 통해 열과 압력을 가함으로써 동박의 구리와 상기 케미컬 본딩층과의 화학적 결합이 일어날 수 있도록 유도한다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예
실시예 1
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS(methyltrimethoxysilane)를 넣어 30 분 동안 교반하여 0.05M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M MTMS 에탄올 용액에 30 분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 상기 프리프레그를 프레스 위에 놓고 그 위에 8cm X 5cm 크기의 동박을 올려 놓은 후, 프레스를 이용하여 25kgf/cm2, 220 ℃에서 90 분 동안 프레스하여 프리프레그와 동박을 접합시켜 시편을 제조하였다. 이와 같이 준비된 시편을 박리 시험(peel test)을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 2
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 5 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M MTMS 에탄올 용액을 제조하여 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M MTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그 외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 3
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 5 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.01M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.01M MTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그 외의 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 4
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 APTMS(3-aminopropyltrimethoxysilane)를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M APTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M APTMS 에탄올 용액에 30분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 APTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그 외의 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 5
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 5 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 VTMS(vinyltrimethoxysilane)를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M VTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M VTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 VTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 6
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.02M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.02M MTMS 에탄올 용액에 10분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 7
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 10 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.04M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.04M MTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 8
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.01M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.01M MTMS 에탄올 용액에 30분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 9
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.03M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.03M MTMS 에탄올 용액에 30분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 10
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 20 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 MTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M MTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M MTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 11
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 APTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.01M APTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.01M APTMS 에탄올 용액에 30분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 APTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 12
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 APTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.03M APTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.03M APTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 APTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 13
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 VTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.01M VTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.01M VTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 VTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 14
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 30 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 VTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M VTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M VTMS 에탄올 용액에 30분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 VTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
실시예 15
5cm X 5cm 크기의 프리프레그를 UV 오존처리기에서 20 분 동안 UV를 조사하였다. 실온에서 에탄올 용매에 VTMS를 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.03M VTMS 에탄올 용액을 제조하였다. 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.03M VTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 VTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
비교예 1
상기 프리프레그를 프레스 위에 놓고 그 위에 8cm X 5cm 크기의 동박을 올려 놓은 후, 프레스를 이용하여 25kgf/cm2, 220 ℃에서 90 분 동안 프레스하여 프리프레그와 동박을 접합시켜 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
비교예 2
에탄올 용매에 MTMS(methyltrimethoxysilane)을 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.01M MTMS 에탄올 용액을 제조하여 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.01M MTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 MTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그 외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
비교예 3
에탄올 용매에 APTMS을 넣어 30 분 동안 교반하여 제조된 0.05M APTMS 에탄올 용액을 제조하여 실온에서 UV를 조사한 프리프레그를 0.05M APTMS 에탄올 용액에 5분 동안 침지시킨 후 프리프레그를 APTMS 에탄올 용액으로부터 꺼낸 후 40 ℃로 오븐에서 1 시간 동안 건조시켰다. 그 외 방법은 실시예 1과 동일하게 수행하여 시편을 제조하였고, 준비된 시편을 박리 시험을 통해 프리프레그와 동박 간의 밀착력을 확인하여 표 1에 나타내었다.
박리 시험 방법
접합하여 준비된 시료에서 동박 가운데 부분에 1cm 너비의 띠가 되도록 잘라주고 1cm 너비의 띠를 측정 장비에서 잡고 위의 방향으로 잡아당기면서 걸리는 힘을 측정하여 접합력을 측정하였다.
　 비교예1 비교예2 비교예3 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6
Silane - MTMS APTMS MTMS MTMS MTMS APTMS VTMS MTMS
농도 - 0.01 0.05 0.05 0.05 0.01 0.05 0.05 0.02
침지시간 　 5min 5min 30min 5min 5min 30min 5min 10min
UV 조사여부 X X X 30min 5min 5min 30min 5min 30min
Peel strength(N/10mm) 1.1 0.8 0.9 3.2 2.3 2 1.7 1.6 2.4
　 실시예7 실시예8 실시예9 실시예10 실시예11 실시예12 실시예13 실시예14 실시예15
Silane MTMS MTMS MTMS MTMS APTMS APTMS VTMS VTMS VTMS
농도 0.04 0.01 0.03 0 0.01 0.03 0.01 0.05 0.03
침지시간 5min 30min 30min 5min 30min 5min 5min 30min 5min
UV 조사여부 10min 30min 30min 20min 30min 30min 30min 30min 20min
Peel strength(N/10mm) 2.8 2.2 2.8 3 1.4 1.6 1.4 2 1.7
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따라 프리프레그와 동박 사이에 케미컬 본딩층을 형성한 실시예 1 내지 15의 시편은 박리 강도(peel strength)가 1.4~3.2로, 케미컬 본딩층을 형성하지 않은 비교예 1 시편의 박리 강도 1.1과 비교할 때 훨씬 향상된 것을 알 수 있다. 아울러, 케미컬 본딩층을 형성하되, UV 처리를 하지 않은 비교예 2, 3 시편의 박리 강도 0.8, 0.9 보다 훨씬 향상된 것을 확인할 수 있다.
또한, 프리프레그와 동박 사이에 케미칼 본딩층을 형성하였으나 UV 처리를 하지 않은 비교예 2의 경우 박리 강도가 0.8을 나타내는 점으로부터, UV 처리를 통해 프리프레그와 동박 사이의 접착력을 크게 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.
UV 조사에 의한 폴리머 표면 개질 메커니즘은 자외선을 공기중 산소가 흡수하여 오존을 발생시키고, 오존은 자외선을 흡수하여 원자상의 산소를 발생시키고 이 산소가 강한 산화력을 발휘하기 때문에 자외선과 오존에 의해 폴리머 분자의 절단 및 산화가 일어난다. 즉, 오존의 생성과 분해로 O(활성산소)가 발생하고 이 활성산소에 의하여 분자에 산화작용이 발생하게 되어 분자사슬 절단이 일어나면 절단 부위에 산소가 결합하여 카르복실기나 카를보닐 기 등의 극성기 도입되어 표면이 친수성을 띄게 된다. 이렇게 표면이 개질된 프리프레그에 실란기가 작용하여 프리프레그와 구리막간의 접착력을 향상시키게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 프리프레그에 UV를 조사하는 단계 (S1);
    상기 프리프레그 상에 실란계 화합물을 코팅하여 케미컬 본딩층을 형성하는 단계 (S2); 및
    상기 프리프레그 상에 형성된 케미컬 본딩층에 동박을 적층하는 단계 (S3)
    를 포함하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프리프레그에 UV를 조사하는 단계는 UV 램프를 사용하여 프리프레그에 5~30 분 동안 UV를 조사하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 실란계 화합물은 테트라오가노실란, 아미노에틸-아미노프로필-트리에메톡시실란, (3-아미노프로필)트리메톡시실란, 1-3-(아미노프로칠)트리에톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, (3-클로로프로필)트리메톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, 디메틸디클로로실란, 에틸트리아세톡시실란, 트리에톡시실란, 트리에톡시(옥틸)실란, 트리스(2-메톡시에톡시)(비닐)실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리클로로실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리메톡시실란 및 비닐트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프리프레그는 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지로 형성된 프리프레그인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프리프레그 상에 실란계 화합물을 코팅하여 케미컬 본딩층을 형성하는 단계는 실란계 화합물을 용해한 용액에 UV가 조사된 프리프레그를 10~60 ℃의 온도 조건에서 10~30 분 동안 침지시키고, 이후 프리프레그를 꺼내어 건조시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실란계 화합물을 용해한 용액은 실란계 화합물을 알코올계 용매에 0.01~0.1 M 농도로 용해시켜 제조된 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 프리프레그를 실란계 화합물을 용해한 용액에서 꺼내어 40~80 ℃에서 건조시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프리프레그 상에 형성된 케미컬 본딩층에 동박을 적층하는 단계는 케미컬 본딩층이 형성된 프리프레그와 동박을 순차적으로 겹치고 고정한 후 프레스하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내층 처리방법.
  9. 프리프레그, 케미컬 본딩층 및 동박을 순차적으로 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 케미컬 본딩층은 프리프레그층에 형성된 수산기와 실란계 화합물의 반응에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프리프레그는 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지로 형성된 프리프레그인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 프리프레그는 UV가 조사된 프리프레그인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 실란계 화합물은 테트라오가노실란, 아미노에틸-아미노프로필-트리에메톡시실란, (3-아미노프로필)트리메톡시실란, (1-[3-(아미노프로칠)트리에톡시실란, ((3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, (3-클로로프로필)트리메톡시실란, (3-글리시딜옥시프로필)트리메톡시실란, 디메틸디디클로로실란,에틸트리아세톡시실란, 트리에톡시실란, 트리에톡시(옥틸) 실란, 트리스(2-메톡시에톡시)(비닐)실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리클로로실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 클로로트리메틸실란, 메틸트리메톡시실란 및 비닐트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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