WO2017037995A1 - 入力装置、センサ、電気機器および検出方法 - Google Patents

入力装置、センサ、電気機器および検出方法 Download PDF

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sensor
input device
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capacitance
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義輝 高
剛 小泉
智幹 川畑
宗毅 海老原
聡 藤澤
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ソニー株式会社
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Definitions

  • This technology relates to an input device, a sensor, an electric device, and a detection method.
  • pressure-sensitive sensors capable of electrostatically detecting input operations have been widely used in various electrical devices such as mobile PCs (Personal Computers) and tablet PCs.
  • a pressure-sensitive sensor for electrical equipment a sensor that includes a capacitive element and has a configuration capable of detecting an operation position and a pressing force of an operator with respect to an input operation surface is known (for example, see Patent Document 1). ).
  • An object of the present technology is to provide an input device, a sensor, an electric device, and a detection method that can detect pressing of a housing.
  • a first technique includes a housing and a capacitive sensor provided in the housing.
  • the sensor includes a flexible conductive layer and a conductive layer.
  • Two rows of sensing units provided opposite to each other and a structure that is provided between the two rows when viewed from the thickness direction of the sensor and that separates between the two rows of the conductive layer and the sensing unit. It is an input device.
  • the second technique is provided between a conductive layer having flexibility, two rows of sensing units provided opposite to the conductive layer, and the two rows when viewed from the thickness direction of the sensor. And a structure that separates the two rows of sensing units.
  • the third technique includes a housing and a capacitance type sensor provided in the housing, and the sensor includes a flexible conductive layer and a sensing unit provided to face the conductive layer.
  • An electric device includes two rows and a structure that is provided between the two rows when viewed from the thickness direction of the sensor and that separates the conductive layer and the two rows of the sensing unit.
  • the fourth technique determines whether or not the change in capacitance output from the sensing units in a plurality of rows exceeds a threshold, and the change in capacitance exceeds the threshold Is a detection method including determining which of the area on the sensor and the outside of the area is pressed based on the change in capacitance.
  • FIG. 1A is a plan view showing a state where a sensing area of an electric device is pressed.
  • FIG. 1B is a plan view showing a state where the outside of the sensing area of the electric device is pressed.
  • FIG. 2A is a plan view showing an example of the configuration of the sensor.
  • 2B is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB in FIG. 2A.
  • 2C is a cross-sectional view taken along the line IIC-IIC in FIG. 2A.
  • FIG. 3A is a plan view illustrating an example of an array of sensing units.
  • FIG. 3B is a graph showing changes in capacitance of each sensing unit in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a surface view illustrating an example of an appearance of the electric apparatus according to the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 4B is a side view illustrating an example of the appearance of the electric device according to the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 4C is a back view illustrating an example of the appearance of the electric device according to the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating an example of the configuration of the electrical device according to the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 6A is a plan view illustrating an example of a configuration of a sensing area. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB in FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a plan view illustrating an example of a sensing surface of the sensor.
  • FIG. 7B is a side view illustrating an example of a side surface of the sensor.
  • FIG. 8A is an enlarged plan view illustrating the sensing area of FIG. 6A.
  • FIG. 8B is a sectional view taken along line VIIIB-VIIIB in FIG. 8A.
  • FIG. 8C is a sectional view taken along line VIIIC-VIIIC in FIG. 8A.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the sensor.
  • FIG. 10A is a plan view showing an example of the configuration of the first and second electrodes.
  • FIG. 10B is a chart showing a relationship between the first and second electrodes and the sensing unit shown in FIG. 10A.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating an example of the configuration of the sensing unit illustrated in FIG.
  • FIG. 12A is a plan view illustrating an example of an array of sensing units.
  • 12B is a graph showing a change in capacitance of each sensing unit in FIG. 12A.
  • FIG. 13 is a flowchart for explaining an example of the pressing detection operation of the controller IC.
  • FIG. 14A, FIG. 14B, FIG. 14C, and FIG. 14D are cross-sectional views each showing a configuration example of a sensing area in a modification of the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 15A, FIG. 15B, and FIG. 15C are cross-sectional views each illustrating a configuration example of a sensing area in a modification of the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 16C are cross-sectional views each illustrating a configuration example of a sensing area in a modification of the first embodiment of the present technology.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration of a sensing area included in an electric device according to the second embodiment of the present technology.
  • FIG. 18A is a plan view illustrating an example of an array of sensing units. 18B is a graph showing a change in capacitance of each sensing unit in FIG. 18A.
  • FIG. 19 is a flowchart for explaining an example of the pressing detection operation of the controller IC.
  • FIG. 20 is a plan view illustrating an example of a configuration of an electrical device according to the third embodiment of the present technology.
  • FIG. 21 is a flowchart for explaining an example of the pressing detection operation of the controller IC.
  • FIG. 22 is a flowchart for explaining an example of the pressing detection operation of the controller IC.
  • the electrical device 110 includes pressure-sensitive sensors 130 a and 130 b on the inner surface of the housing 120. Sensing areas 130Ra and 130Rb are set approximately in areas (regions) on the sensors 130a and 130b.
  • the present inventors are considering using the following sensors 130a and 130b. However, since the sensor 130b is the same as the sensor 130a, only the sensor 130a will be described. 2A to 2C, the sensor 130a includes a reference electrode layer (hereinafter referred to as “REF electrode layer”) 131 including a conductive layer, an adhesive layer 132, a sensor layer 133, a structural layer 134, It is considered to use one having a configuration including a REF electrode layer 135 including a layer.
  • the REF electrode layers 131 and 135 are connected to the ground potential.
  • the structure layer 134 includes a frame body 134a as a peripheral structure and a plurality of structures 134b.
  • the frame body 134a and the plurality of structures 134b are provided between the sensor layer 133 and the REF electrode layer 135, and are separated from the sensor layer 133 and the REF electrode layer 135.
  • the sensor layer 133 includes a plurality of capacitive sensing units (hereinafter referred to as “nodes”) ND, and the node ND includes first and second electrodes 133EX and 133EY.
  • nodes capacitive sensing units
  • the node ND includes first and second electrodes 133EX and 133EY.
  • Nodes N1, N2,..., N9, N10 are arranged in a line at equal intervals in the longitudinal direction of the sensor 130a, as shown in FIG. 3A. These node nodes N1, N2,..., N9, N10 detect a change in the distance between the sensor layer 133 and the REF electrode layer 135 as a change in capacitance (change in voltage signal), and FPC ( The data is output to PCBA (Printed Circuit Circuit Board) 113a via Flexible (printed circuit) 114a.
  • the controller (Integrated Circuit) IC 112a mounted on the PCBA 113a determines whether or not the sensing area 130Ra is pressed based on the change in capacitance supplied from the sensor 130a, and notifies the result to the host (main body) of the electrical device. To do. Specifically, for example, when a press is detected, a signal for notifying the host of the detection of the press (hereinafter referred to as a “press detection signal”) is “ON”.
  • the controller IC 112a detects the pressing of the sensing area 130Ra only when the user intentionally presses the sensing area 130Ra set on the sensor 130a. It is preferable to notify the host of the result.
  • the controller The IC 112a may detect the pressing of the sensing area 130Ra.
  • the position P1 indicates the center position (the most displaced position) of the pressing when pressing inside the sensing area 130Ra, and the position P2 presses outside the sensing area 130Ra.
  • the center position of the press at that time is shown.
  • Areas C1 and C2 indicated by chain lines schematically show an approximate deformation range due to pressing.
  • the positions P1, P2 and the areas C1, C2 mean the same as above.
  • the controller IC 112a detects the pressing of the sensing area 130Ra based on whether or not the change in capacitance supplied from the sensor 130a exceeds the threshold value T.
  • the housing 120 such as the electric device 110 has a high rigidity and has a characteristic of being bent by pressing. Therefore, depending on the pressing method, as shown in FIGS. Even when the button is pressed, deformation may reach the position of the sensing area 130Ra due to bending. In this case, since the controller IC receives a change in capacitance exceeding the threshold value T from the sensor 130a, it erroneously detects that the sensing area 130Ra is pressed (the nodes in FIGS. 3A and 3B). N2, N6).
  • the present inventors can change the capacitance (specifically, the capacitance change) that can determine the pressure on the sensing area and the pressure outside the sensing area.
  • the capacitance specifically, the capacitance change
  • the sensor 30a having the configuration shown in FIGS. 7, 8A to 8C, and 9 was found. That is, a sensor layer 32 including two columns of nodes ND, and a structure 33a provided between the two columns when viewed from the thickness direction of the sensor 30a and separating the REF electrode layer 34 and the sensor layer 32, It came to find the sensor 30a provided with.
  • the present inventors have also intensively studied a detection method for detecting the pressing of the sensing area based on a change in capacitance output from each node ND configuring the above two columns. As a result, it is determined whether or not the change in capacitance output from each node ND constituting the two columns exceeds the threshold value, and the change in capacitance exceeds the threshold value. Has come to find a detection method for determining the pressure on the sensing area and the pressure outside the sensing area based on whether or not the difference in capacitance between the two columns exceeds a threshold value. The details of the method of detecting the pressure in the sensing area will be described in “1.7 Operation of pressure detection” described later.
  • the electrical apparatus 10 is a so-called tablet computer, and includes a rigid and bendable casing 20, and the casing 20 A display device 11PL, a camera module 11CM, and the like are accommodated in the storage.
  • the display device 11PL is provided on the surface 10Sa side of the electric device 10, and the camera module 11CM is provided on the back surface 10Sb side opposite to the display device 11PL.
  • the front surface 10Sa and the rear surface 10Sb of the electrical device 10 have a rectangular shape having long and short sides when the surfaces are viewed from a vertical direction.
  • Sensing areas 30Ra and 30Rb are provided at both ends in the longitudinal direction of the back surface 10Sb of the electric device 10, respectively.
  • the sensing areas 30Ra and 30Rb are provided along the periphery of the back surface 10Sb, specifically, the short side of the back surface 10Sb.
  • the sensing areas 30Ra and 30Rb have, for example, a substantially rectangular shape when viewed from a direction perpendicular to the back surface 10Sb.
  • the housing 20 is made of, for example, metal, wood, polymer resin, or the like.
  • the metal include simple substances such as aluminum, titanium, zinc, nickel, magnesium, copper, and iron, or alloys containing two or more of these.
  • Specific examples of the alloy include stainless steel (Stainless Used Steel: SUS), aluminum alloy, magnesium alloy, titanium alloy, and the like.
  • the housing 20 includes a first housing 21 that constitutes the front surface 10Sa side of the electric device, and a second housing 22 that constitutes the rear surface 10Sb side of the electric device.
  • the first housing 21 has a large opening 21a extending from the center of the first housing 21 to the vicinity of the peripheral edge, and the display portion of the display device 11PL is exposed from the opening 21a.
  • a touch panel is provided on display device 11PL.
  • the second housing 22 has a small opening 22a in the vicinity of the corner, and the lens portion of the camera module 11CM is exposed from the opening 22a.
  • Examples of the display device 11PL include a liquid crystal display and an electroluminescence (EL) display, but are not limited thereto.
  • Examples of the touch panel include a capacitive touch panel, but are not limited thereto.
  • the electrical device 10 includes a host 11 that is a main body of the electrical device 10, sensors 30a and 30b, and controller ICs 12a and 12b as control units.
  • an input device may be configured by the housing 20 and the sensors 30a and 30b, and the input device may further include controller ICs 12a and 12b.
  • Sensors 30a and 30b are so-called capacitance type pressure sensitive sensors.
  • the sensors 30a and 30b supply the pressures of the sensing areas 30Ra and 30Rb to the controller ICs 12a and 12b as capacitance changes, respectively.
  • the controller ICs 12a and 12b detect the pressing of the sensing areas 30Ra and 30Rb based on the change in capacitance (specifically, the distribution of change in capacitance) supplied from the sensors 30a and 30b, respectively, and the detection results Is notified to the host 11. Specifically, when a pressure is detected, the pressure detection signal output to the host 11 is turned “ON”, and when no pressure is detected, the pressure detection signal output to the host 11 is turned “OFF”. .
  • the host 11 includes the above-described display device 11PL, camera module 11CM, and the like, and executes various processes according to the operation of a touch panel provided on the display device 11PL. For example, the host 11 executes processing such as displaying images and character information on the display device 11PL and moving a cursor displayed on the display device 11PL. Further, the host 11 executes shooting of still images and moving images by the camera module 11CM.
  • the host 11 controls the operation of the electric device 10 based on the pressure detection result notified from the controller ICs 12a and 12b. For example, when the detection of the pressing is notified, the sleep mode (energy saving mode) of the electric device 10 is canceled. On the other hand, when the detection of the pressing is not notified, the sleep mode of the electric device 10 is maintained.
  • the second housing 22 constituting the back surface 10Sb side of the electrical device 10 includes a plate-like main surface portion 22PL and a peripheral wall portion 22WA provided on the periphery thereof.
  • the inner side surface 22SI of the second housing 22 has a rectangular shape having a long side and a short side.
  • the second housing 22 has recesses 23a and 23b at positions on the back side of the sensing areas 30Ra and 30Rb, respectively.
  • the recesses 23a and 23b are provided at both ends in the longitudinal direction of the inner side surface 22SI.
  • Recesses 23a and 23b extend in the short direction of inner side surface 22SI, that is, along the shorter side of inner side surface 22SI.
  • the bottom surfaces of the recesses 23a and 23b have a planar shape.
  • the sensor 30a is accommodated in the recess 23a, and the accommodated sensor 30a is held in the recess 23a by a fixing plate 41 as a fixing member.
  • the sensor 30b is accommodated in the recess 23b, and the accommodated sensor 30b is held in the recess 23b by the fixing plate 41.
  • the thickness D (see FIGS. 8B and 8C) of the second housing 22 at the bottom surfaces of the recesses 23a and 23b is preferably thin from the viewpoint of improving the detection sensitivity of the sensing areas 30Ra and 30Rb.
  • the ratio (W / D) of the width W of the recesses 23a, 23b to the thickness D of the second housing 22 at the bottom surfaces of the recesses 23a, 23b is preferably 20 or more, more preferably 23 or more. When the ratio (W / D) is 20 or more, the detection sensitivity of the sensing areas 30Ra and 30Rb can be improved.
  • Sensors 30a and 30b are electrically connected to PCBAs 13a and 13b through FPCs 14a and 14b, respectively.
  • the above-described controller ICs 12a and 12b are mounted on the PCBAs 13a and 13b.
  • the sensor 30a is a long sheet having a sensing surface (first surface) 30Sa and a back surface (second surface) 30Sb, and the sensing surface 30Sa is pressed (input operation). Can be detected electrostatically.
  • the sensor 30a has an elongated rectangular shape when viewed from a direction perpendicular to the sensing surface 30Sa.
  • two convex portions (first and second convex portions) 30TP and 30TP extending in the longitudinal direction of the sensor 30a are provided separated by a predetermined distance.
  • the convex portions 30TP, 30TP may be continuously extended in the longitudinal direction of the sensor 30a, or may be discontinuously extended in the longitudinal direction of the sensor 30a. Further, the convex portions 30TP and 30TP may be a structure in which a plurality of structures are arranged in the longitudinal direction of the sensor 30a.
  • the sensor 30a is accommodated in the recess 23a so that the sensing surface 30Sa and the bottom surface 23S of the recess 23a face each other.
  • the sensing surface 30Sa is in contact with the bottom surface 23S of the concave portion 23a through the convex portion 30TP.
  • the sensor 30a has a plurality of nodes ND.
  • the node ND is a mutual capacitance type capacitive element.
  • the plurality of nodes ND are arranged so as to form two rows in the longitudinal direction of the sensor 30a.
  • the intervals between the nodes ND in the longitudinal direction of the sensor 30a are usually equal intervals. However, depending on the characteristics required for the sensor 30a, the intervals between the nodes ND may be non-uniform.
  • the convex portion 30TP is preferably provided so as to overlap the node ND when viewed from the thickness direction of the sensor 30a. This is because the detection sensitivity of the sensing area 30Ra can be improved.
  • the fixing plate 41 is fixed to the peripheral edge of the recess 23a via an adhesive layer 42 provided on one surface thereof.
  • the fixing plate 41 is preferably fixed so as to press the sensor 30a against the inner side surface 22SI of the second housing 22, more specifically, the bottom surface 23S of the recess 23a. This is because the detection sensitivity of the sensing area 30Ra can be improved.
  • 8A to 8C show examples in which the sensors 30a and 30b are each supported by one fixed plate 41, but the sensors 30a may be supported by a plurality of fixed plates 41. Further, the fixing plate 41 may be fixed to the peripheral portion of the recess 23 a by a plurality of screw members instead of or together with the adhesive layer 42.
  • the fixing plate 41 is made of, for example, polymer resin or metal.
  • the fixing plate 41 may have a laminated structure of a polymer resin layer and a metal layer.
  • the sensor 30a includes a REF electrode layer 31, a sensor layer 32, a structural layer 33, and a REF electrode layer.
  • the main surface on the sensing surface 30Sa side may be referred to as the front surface
  • the main surface on the back surface 30Sb side may be referred to as the back surface.
  • the REF electrode layer 31 is provided on the back surface 30Sb side of the sensor layer 32, and the REF electrode layer 34 is provided on the sensing surface 30Sa side of the sensor layer 32.
  • the REF electrode layers 31 and 34 are provided on both sides of the sensor layer 32 in this way, it is possible to suppress external noise (external electric field) from entering the sensor 30a.
  • the REF electrode layer 31 and the sensor layer 32 are bonded together via an adhesive layer 35.
  • a structural layer 33 is provided between the front surface of the sensor layer 32 and the back surface of the REF electrode layer 34.
  • the REF electrode layer 31 constitutes the back surface 30Sb of the sensor 30a.
  • the REF electrode layer 34 constitutes the sensing surface 30Sa of the sensor 30a.
  • the REF electrode layers 31 and 34 are connected to the ground potential.
  • the REF electrode layer 31 is a conductive base material having rigidity or flexibility, and includes a base material 31a and a conductive layer 31b provided on the back surface of the base material 31a, as shown in FIG.
  • the REF electrode layer 31 is provided so that the base 31 a side faces the back surface of the sensor layer 32.
  • the REF electrode layer 31 has higher bending rigidity than the sensor layer 32, the REF electrode layer 34, and the like, and may function as a fixing plate of the sensor 30a.
  • the REF electrode layer 34 is a conductive base material having flexibility, and includes a base material 34a and a conductive layer 34b provided on the back surface of the base material 34a, as shown in FIG.
  • the REF electrode layer 34 can be deformed according to the pressing of the sensing surface 30Sa of the sensor 30a.
  • the REF electrode layer 34 is provided such that the conductive layer 34 b faces the surface of the sensor layer 32.
  • the base materials 31a and 34a have, for example, a film shape or a plate shape.
  • the film includes a sheet.
  • a material of the base materials 31a and 34a for example, a polymer resin or glass can be used.
  • polymer resin examples include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), acrylic resin (PMMA), polyimide (PI), triacetyl cellulose (TAC), polyester, polyamide (PA). , Aramid, polyethylene (PE), polyacrylate, polyether sulfone, polysulfone, polypropylene (PP), diacetyl cellulose, polyvinyl chloride, epoxy resin, urea resin, urethane resin, melamine resin, cyclic olefin polymer (COP), norbornene Based thermoplastic resins.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PC polycarbonate
  • acrylic resin PMMA
  • PI polyimide
  • TAC triacetyl cellulose
  • PA polyamide
  • Aramid polyethylene
  • PE polyacrylate
  • polyether sulfone polysulfone
  • PP polypropylene
  • the conductive layers 31b and 34b only need to have electrical conductivity.
  • an inorganic conductive layer containing an inorganic conductive material an organic conductive layer containing an organic conductive material, an inorganic conductive material, and an organic conductive material
  • An organic-inorganic conductive layer containing both of them can be used.
  • the inorganic conductive material examples include metals and metal oxides.
  • the metal is defined to include a semi-metal.
  • the metal include aluminum, copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, bismuth, antimony,
  • a metal such as lead, or an alloy thereof may be used, but is not limited thereto.
  • the metal oxide examples include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, gallium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide- Examples thereof include, but are not limited to, a tin oxide system, an indium oxide-tin oxide system, and a zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide system.
  • ITO indium tin oxide
  • zinc oxide indium oxide
  • indium oxide antimony-added tin oxide
  • fluorine-added tin oxide aluminum-added zinc oxide
  • gallium-added zinc oxide gallium-added zinc oxide
  • silicon-added zinc oxide silicon-added zinc oxide
  • zinc oxide- Examples thereof include, but are not limited to, a tin oxide system, an indium oxide-tin oxide system, and a zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide system.
  • organic conductive materials include carbon materials and conductive polymers.
  • the carbon material include, but are not limited to, carbon black, carbon fiber, fullerene, graphene, carbon nanotube, carbon microcoil, and nanohorn.
  • the conductive polymer for example, substituted or unsubstituted polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and one or two (co) polymers selected from these can be used, but are not limited thereto. is not.
  • the REF electrode layers 31 and 34 may not be provided with the base materials 31a and 34a, but may be configured only by the conductive layers 31b and 34b. In this case, the REF electrode layers 31 and 34 may be metal plates. Further, the REF electrode layer 31 provided on the back side of the sensor 30a may be omitted. In this case, it is preferable that a separate REF electrode layer is provided in the housing 20, and the REF electrode layer is positioned on the back side of the sensor 30a.
  • the adhesive layer 35 is made of, for example, an insulating adhesive or a double-sided adhesive tape.
  • the adhesive for example, one or more selected from the group consisting of an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, and the like can be used.
  • pressure sensitive adhesion is defined as a kind of adhesion.
  • the adhesive layer is regarded as a kind of adhesive layer.
  • the sensor layer 32 is provided between the REF electrode layers 31 and 34, detects a change in distance from the REF electrode layer 34 on the sensing surface 30Sa side as a change in capacitance, and outputs the change to the controller IC 12a.
  • the sensor layer 32 includes a plurality of nodes ND constituting two columns, and the plurality of nodes ND changes the distance between the sensor layer 32 and the REF electrode layer 31 and changes the capacitance. And output to the controller IC 12a.
  • the sensor layer 32 is a capacitance type sensor layer. As shown in FIG. 9, the base material 32a, a plurality of first electrodes (sense electrodes) 32EY provided on the back surface of the base material 32a, and these An insulating layer 32b covering the first electrode 32EY, an adhesive layer 32c provided on the surface side of the base material 32a, a base material 32d bonded to the surface of the base material 32a via the adhesive layer 32c, and the base A plurality of second electrodes (pulse electrodes) 32EX provided on the back side of the material 32d.
  • the node ND includes a portion where the first electrode 32EY and the second electrode 32EX overlap or intersect with each other when viewed from the thickness direction of the sensor 30a.
  • FIGS. 10A and 10B an example of the configuration of the first and second electrodes 32EY and 33EX will be described with reference to FIGS. 10A and 10B.
  • 20 nodes ND are configured by overlapping portions of four first electrodes 32EY and 17 second electrodes 32EX.
  • FIG. 10A in order to distinguish and indicate the four first electrodes 32EY, the reference numerals “Y0, Y1, Y2, Y3” are used instead of the reference numerals “32EY”.
  • the reference numerals “X0, X1,..., X15, Y16” are used instead of the reference numerals “32EX”.
  • the first electrodes Y0 and Y1 are arranged in parallel with a predetermined interval.
  • the second electrodes X0, X1, X3, and X4 are routed to a region between the first electrodes Y0 and Y1 arranged in parallel, and then intersect with the first electrode Y0 to be extracted from the region.
  • the second electrodes X4, X5, X6, X7, and X8 are routed to a region between the first electrodes Y0 and Y1 that are arranged in parallel, and then intersect with the first electrode Y1 and are extracted from the region. .
  • the first electrodes Y2 and Y3 are arranged in parallel with a predetermined interval.
  • the second electrodes X8, X9, X10, X11, and X12 are routed to a region between the first electrodes Y2 and Y3 arranged in parallel, and then intersect with the first electrode Y2 and led out from the region.
  • the second electrodes X12, X13, X14, X15, and X16 are routed to a region between the first electrodes Y2 and Y3 arranged in parallel, and then intersect with the first electrode Y3 and led out from the region. .
  • the second electrodes X0, X1,..., X15, X16 are wired so as to be routed to the region between the first electrodes Y0, Y1 and the region between the first electrodes Y2, Y3.
  • the second electrodes X0, X1,..., X15, X16 are routed so as to be routed to the outer region between the first electrodes Y0, Y1 and the outer region between the first electrodes Y2, Y3.
  • the space required for wiring can be reduced.
  • Nodes N1, N2, N3, N4, and N5 are configured by overlapping portions of the first electrode Y0 and the second electrodes X0, X1, X3, and X4.
  • Nodes N11, N12, N13, N14, and N15 are configured by overlapping portions of the first electrode Y1 and the second electrodes X4, X5, X6, X7, and X8.
  • Nodes N16, N17, N18, N19, and N20 are configured by overlapping portions of the first electrode Y2 and the second electrodes X8, X9, X10, X11, and X12.
  • Nodes N6, N7, N8, N9, and N10 are configured by overlapping portions of the first electrode Y3 and the second electrodes X12, X13, X14, X15, and X16.
  • the first electrode 32EY includes two linear electrode lines 32EYa extending in the longitudinal direction of the sensor 30a.
  • the two electrode lines 32EYa are provided in parallel, and the adjacent electrode lines 32EYa are electrically connected by the connection portion 32EYb. Thereby, even if one of the two electrode lines 32EYa provided in parallel is disconnected, the function as the sensor 30a is maintained. Therefore, the durability of the sensor 30a is improved.
  • the second electrode 32EX includes an electrode body 32EXa including linear electrode elements.
  • the electrode body 32EXa has, for example, a comb shape, a ladder shape, or a mesh shape.
  • the electrode body 32EXa is provided so as to overlap the electrode line 32EYa in the thickness direction of the sensor 30a.
  • the node ND includes an overlapping portion or an intersecting portion between the electrode line 32EYa and the electrode body 32EXa.
  • the base materials 32a and 32d are the same as the base materials 31a and 34a described above.
  • an ultraviolet curable resin for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, an insulating resist, a metal compound, or the like can be used.
  • the adhesive layer 32 c is the same as the adhesive layer 35.
  • the structural layer 33 includes a structural body 33a that is provided between two rows of the nodes ND when viewed from the thickness direction of the sensor 30a and that separates the REF electrode layer 34 and the sensor layer 32 from each other.
  • the structure 33a extends between the two rows of the nodes ND when viewed from the thickness direction of the sensor 30a.
  • the structure 33a is a continuous body extending in the longitudinal direction of the sensor 30a at the center position in the short direction of the sensor 30a. Spaces 33d and 33d are provided on both sides of the structure 33a in the short direction of the sensor 30a, respectively.
  • the node ND is provided at a position overlapping the space portion 33d in the thickness direction of the sensor 30a.
  • a space portion 33 d is provided between the column of nodes ND and the REF electrode layer 34.
  • the space portions 33d and 33d are preferably divided by the structure 33a.
  • the structure 33a is provided with the structure part 33b and the junction part 33c, as shown in FIG.
  • the structure portion 33b is a columnar body having a cross-sectional shape such as a trapezoidal shape, a rectangular shape, or a semicircular shape.
  • the joint portion 33c is provided on the top of the structure portion 33b, and the structure portion 33b and the REF electrode layer 31 are bonded to each other through the joint portion 33c.
  • a material of the structure portion 33b for example, a resin material having an insulating property is used.
  • a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin can be used.
  • an adhesive resin material or the like is used as the material of the joint portion 33c.
  • the structure 33a is not limited to the structure in which the structure 33b and the joint 33c are separated as described above, and the structure 33b and the joint 33c are integrally formed in advance. You may make it employ
  • the material of the structure 33a for example, a material capable of realizing both functions of the structure portion 33b and the joint portion 33c is selected.
  • the structure 33a is provided between the two rows of the nodes ND when viewed from the thickness direction of the sensor 30a, the following characteristics are obtained (see FIGS. 12A and 12B). That is, when the sensing area 30Ra is pressed, the change in the capacitance of the node ND that is closest to the two rows is approximately the same (see FIG. 12B, nodes N6 and N16). On the other hand, when the position on the side of the sensing area 30Ra is pressed, the change in the capacitance of the nearest node ND is greatly different between the two rows.
  • step S11 when the electric device 10 is powered on, the host 11 which is the main body of the electric device 10 initializes the controller IC 12a.
  • step S12 the controller IC 12a sequentially applies a predetermined pulse (voltage) to the second electrodes X0, X1,..., X16, and sequentially applies the second electrodes X0, X1,.
  • a predetermined pulse voltage
  • the controller IC 12a sequentially applies a predetermined pulse (voltage) to the second electrodes X0, X1,..., X16, and sequentially applies the second electrodes X0, X1,.
  • the controller IC 12a determines the capacitance change Cn, among the sets of nodes Nn and N1n (where n is an integer of 1 to 10) facing in the short direction of the sensor 30a. It is determined whether or not there is a pair in which C1n (where Cn and C1n indicate capacitance changes of nodes Nn and N1n, respectively) exceeds a threshold value T (see FIGS. 12A and 12B). At this time, it may be determined whether one of the capacitance changes Cn and C1n of the nodes Nn and N1n constituting one set exceeds the threshold value T, or both of them are determined as threshold values. It may be determined whether or not T is exceeded.
  • step S13 determines that there is a pair in which the capacitance changes Cn and C1n exceed the threshold value T. If the controller IC 12a determines that the controller IC 12a exceeds the threshold value T in step S14. It is determined whether or not the absolute value
  • (
  • step S14 If the controller IC 12a determines in step S14 that the absolute value
  • the electrical device 10 includes a second housing 22 having recesses 23a and 23b on the inner surface 22SI, and pressure-sensitive sensors 30a and 30b provided in the recesses 23a and 23b. Accordingly, when the sensing areas 30Ra and 30Rb set on the back side of the bottom surface 23S of the recesses 23a and 23b are pressed with a finger or the like, the bottom surfaces of the recesses 23a and 23b are curved, and the sensor 30a is bent by the bottom surface 23S of the recesses 23a and 23b. , 30b is pressed. Therefore, the sensors 30a and 30b can detect pressing of the sensing areas 30Ra and 30Rb.
  • the sensors 30a and 30b are provided so as to face the REF electrode layer 34 having flexibility, the sensor layer 32 including two rows of nodes ND, and the thickness direction of the sensor 30a.
  • the structure 33 a is provided between the two columns of the nodes ND as viewed, and separates the REF electrode layer 34 and the sensor layer 32.
  • the sensing areas 30Ra and 30Rb are pressed, the difference in capacitance change detected at the adjacent node ND between the two rows is small. .
  • the side of the sensing area 30Ra is pressed, the difference in the change in capacitance detected at the adjacent node ND between the two rows becomes large.
  • the sensors 30a and 30b can output a change in capacitance (specifically, a distribution of changes in capacitance) that can determine the pressure on the sensing areas 30Ra and 30Rb and the pressure on the outside of the sensing areas 30Ra and 30Rb. .
  • the controller ICs 12a and 12b determine whether or not the change in the capacitance output from each node ND constituting the two columns exceeds the first threshold value, and the change in the capacitance is the first. If the threshold value of 1 is exceeded, the sensing area 30Ra, based on whether or not the difference in capacitance change between adjacent nodes ND between the two columns exceeds the second threshold value. It is determined whether the pressure is 30Rb and the pressure outside the sensing areas 30Ra, 30Rb. Therefore, the pressing of the sensing areas 30Ra and 30Rb can be detected more accurately.
  • a support plate 43 as a support layer provided between the sensor 30a and the fixed plate 41, and an elastic layer 44 provided between the fixed plate 41 and the support plate 43 are further provided. You may be made to do. Although illustration is omitted, only the support plate 43 may be provided between the sensor 30 a and the fixed plate 41.
  • the support plate 43 is for supporting the back surface 30Sb of the sensor 30a.
  • the support plate 43 is preferably less deformable than the sensor 30a. That is, the support plate 43 preferably has higher rigidity than the sensor 30a. This is because the detection sensitivity of the sensing area 30Ra can be improved.
  • the support plate 43 is made of, for example, polymer resin or metal.
  • the spring plate 27a may have a laminated structure of a polymer resin layer and a metal layer.
  • Examples of the polymer resin include those similar to the base materials 31a and 34a.
  • As a metal the thing similar to the housing
  • the elastic layer 44 is made of rubber such as urethane foam.
  • An adhesive layer may be provided on one side or both sides of the elastic layer 44.
  • the elastic layer 44 has, for example, a sheet shape, but is not limited thereto.
  • the support plate 43 may have a U-shaped cross section.
  • the support plate 43 is fitted into the recess 23a of the second housing 22 so that the sensor 30a is accommodated in the recess.
  • the support plate 43 fixes the sensor 30a in the recess 23a so that the contact between the sensing surface 30Sa of the sensor 30a and the bottom surface 23Sa of the recess 23a is maintained.
  • the support plate 43 is preferably a pressing member that fixes the sensor 30a in the recess 23a by pressing the sensor 30a against the bottom surface 23Sa of the recess 23a.
  • the fixing plate 41 may not be provided.
  • grooves 23GV may be provided on both side surfaces of the recess 23a, and both ends of the plate-shaped fixing plate 41 may be fitted into the grooves 23GV. In this case, you may make it provide at least one of the support plate 43 and the elastic layer 44 between the sensor 30a and the fixed plate 41 as needed.
  • the support plate 43 may be fixed to the support body 45.
  • the support body 45 include a member accommodated in the housing 20, such as a panel and a substrate, and the first housing 21 constituting the housing 20.
  • the sensor 51 a may include a structural layer 33 including a structural body 33 e at the peripheral edge between the sensor layer 32 and the REF electrode layer 34.
  • the structure 33e may be a frame continuously provided at the peripheral portion between the sensor layer 32 and the REF electrode layer 34, or at the peripheral portion between the sensor layer 32 and the REF electrode layer 34. It may be a frame provided intermittently.
  • the height of the structure 33e is lower than the height of the structure 33a, and a gap may be provided between the top of the structure 33e and the REF electrode layer 34, or the top of the structure 33e and the sensor layer 32 A gap may be provided between them.
  • the sensor 52 a may further include a structural layer 36 between the REF electrode layer 31 and the sensor layer 32.
  • the structural layer 36 includes a structural body 36 a provided at the peripheral edge between the REF electrode layer 31 and the sensor layer 32.
  • a structure in which the structure layer 36 extends in the longitudinal direction of the sensor 30a at the center position in the short direction of the sensor 30a instead of the structure 36a or together with the structure 36a. May be included.
  • the sensor 30a may be bonded to the bottom surface 23S of the recess 23a via the adhesive layer 37.
  • the fixing plate 41 may not be provided.
  • the sensor 53a may not include the REF electrode layer 34 (see FIG. 8C).
  • this sensor 53a fixes in the recessed part 23a so that the top part of the some structure 33a may contact the bottom face 23S of the recessed part 23a.
  • the bottom 23S portion of the recess 23a functions as a REF electrode layer (conductive layer).
  • at least a portion of the bottom surface 23S of the recess 23a in the second housing 22 has conductivity.
  • the entire second housing 22 or the inner side surface 22SI of the second housing 22 may have conductivity, and the inner side surface or the concave portion 23a of the concave portion 23a of the second housing 22 may be used. Only the bottom surface 23S may have conductivity.
  • the second casing 22 that is entirely conductive may be a metal casing made of metal.
  • a conductive layer is provided on the inner side surface 22SI.
  • a conductive layer is provided on the inner surface of the recess 23a or the bottom surface 23S of the recess 23a.
  • the conductive layer is, for example, a conductive layer obtained by drying and curing a plating layer, a vapor deposition layer, a sputtering layer, a metal foil, a conductive paste, or the like.
  • the configuration of the sensor 51a can be simplified and thinned.
  • the sensor 54a may not include the REF electrode layer 31 (see FIG. 8C).
  • the fixed plate 41 functions as a REF electrode layer (conductive layer).
  • the surface of the fixed plate 41 facing the sensor layer 32 has conductivity.
  • the entire fixed plate 41 may have conductivity, or only the surface of the fixed plate 41 that faces the sensor layer 32 may have conductivity.
  • the fixing plate 41 is made of a conductive material.
  • the conductive layer is, for example, a conductive layer obtained by drying and curing a plating layer, a vapor deposition layer, a sputtering layer, a metal foil, a conductive paste, or the like.
  • the configuration of the sensor 54a can be simplified and thinned.
  • the sensor 55a may not include both the REF electrode layers 31 and 34 (see FIG. 8C).
  • the bottom surface 23S portion of the recess 23a is used as the REF electrode layer on the front surface side and the fixing plate 41 is used as the REF electrode layer on the back surface side. Therefore, the configuration of the sensor 52a is simplified and thinned. Can be
  • the convex portion 30TP may not be provided on the sensing surface 30Sa. In this case, it is preferable to use the structure 33a having a low elastic modulus. This is because the detection sensitivity of the sensor 30a can be improved.
  • the sensor 30a may include only a pair of nodes ND facing each other.
  • the sensor 30a may be provided at a corner portion of the second housing 22, a predetermined portion of the side portion, a predetermined portion of the main surface portion 22PL, or the like. In this case, it is possible to accurately detect the pressing of a predetermined portion such as a corner portion of the second housing 22.
  • each set of nodes Nn and N1n for comparing changes in capacitance is opposed in the short direction of the sensor 30a, but each set for comparing changes in capacitance.
  • the nodes Nn and N1n may not be opposed to the short direction of the sensor 30a but may be shifted in the longitudinal direction of the sensor 30a.
  • the controller IC 12a may compare the changes in the capacitances of the adjacent nodes Nn and N1n. When the two nodes N1n and N1n + 1 are closest to the node Nn, the controller IC 12a compares the capacitance change for both of the two adjacent nodes Nn and N1n and the nodes Nn and N1n + 1. Alternatively, the change in capacitance may be compared with respect to any one of predetermined nodes Nn and N1n and nodes Nn and N1n + 1.
  • the two rows of the nodes ND are linear extending in the longitudinal direction of the sensor 30a
  • the two rows of the nodes ND meander in the lateral direction of the sensor 30a (for example, Zigzag line).
  • the structure 33a is a continuous body extending in the longitudinal direction of the sensor 30a.
  • the structure 33a may be a discontinuous body provided intermittently.
  • a plurality of structures 33a may be arranged in the longitudinal direction at the center position in the short direction of the sensor 30a.
  • the structure 33a is, for example, a cone shape, a column shape (for example, a columnar shape or a polygonal column shape), a needle shape, a partial shape of a sphere (for example, a hemispherical shape), or a partial shape of an ellipsoid (for example, a hemisphere). (Ellipsoidal shape), polygonal shape, and the like, but are not limited to these shapes, and other shapes may be adopted.
  • the first and second electrodes 32EY and 32EX may be formed in the same plane.
  • the first and second electrodes 32EY and 32EX are respectively provided with comb-shaped first and second electrode bodies so that the comb-shaped first and second electrode bodies are engaged with each other. It may be.
  • the sleep mode is canceled by pressing the sensing areas 30Ra and 30Rb.
  • other operations of the electric device 10 are performed by pressing the sensing areas 30Ra and 30Rb. May be.
  • the output sound level may be adjusted, the screen brightness may be adjusted, the sleep operation may be performed, and the like.
  • controller ICs 12a and 12b determine whether or not the pressing of the sensing area 30Ra continues for a predetermined time or more based on the change in capacitance supplied from the sensors 30a and 30B, and only when the pressing continues for a predetermined time or more.
  • the host 11 may be notified of the pressing of the sensing area 30Ra. In this case, malfunctions when the user presses the sensing area 30Ra unintentionally can be reduced.
  • the controller ICs 12a and 12b determine whether or not the pressing of the sensing area 30Ra has been detected a predetermined number of times within a predetermined time based on the change in capacitance supplied from the sensors 30a and 30B, and the predetermined number of times is detected within the predetermined time. Only when this is done, the host 11 may be notified of pressing of the sensing area 30Ra. In this case, the same advantages as described above can be obtained.
  • the side surfaces of the recesses 23a and 23b may be curved surfaces or inclined surfaces.
  • the housing 20 is an example of a base material that can be bent, and the sensor 30a can be used for various base materials that can be bent.
  • the surface on which the sensor 30a is provided is not limited to a flat surface, and may be a curved surface, a bent surface, a wave surface, or the like.
  • the shape of the substrate is not limited to a flat plate shape, and may be a curved plate shape, a bent plate shape, a corrugated plate shape, or the like.
  • the electrical device is a tablet computer
  • various electrical devices having an exterior body such as a housing may be used.
  • Applicable for example, mobile phones such as personal computers and smartphones, televisions, remote controllers, cameras, game machines, navigation systems, e-books, electronic dictionaries, portable music players, wearable terminals such as smart watches and head-mound displays, radios, electric tools, refrigerators It can also be applied to air conditioners, wearable devices, stereos, water heaters, microwave ovens, dishwashers, washing machines, dryers, lighting equipment, toys, medical equipment, robots, and the like.
  • electric devices include so-called electronic devices.
  • the present technology is not limited to electrical devices, and can be applied to various devices other than electrical devices.
  • the present invention can be applied to buildings such as houses, building members, vehicles, furniture such as tables and desks, manufacturing apparatuses, and analytical instruments.
  • building members include paving stones, wall materials, floor tiles, floor boards, and the like.
  • the vehicle include a vehicle (for example, an automobile, a motorcycle, etc.), a ship, a submarine, a railway vehicle, an aircraft, a spacecraft, an elevator, a play equipment, and the like.
  • the sensor 60a includes a sensor layer 61 including a plurality of nodes ND arranged in three rows, and a thickness direction of the sensor 60a.
  • the structure layer 62 including the structures 33a and 33a provided between the columns of the nodes ND as viewed.
  • a space portion 33 d is provided between each column of the nodes ND and the REF electrode layer 34.
  • the REF electrode layer 34 is supported by a structure 33a provided at a position between each column of the nodes ND.
  • convex portions 30TP extending in the longitudinal direction of the sensor 60a are provided separated by a predetermined interval.
  • the convex portion 30TP is provided at a position where it overlaps the row of the space portion 33d and the node ND when viewed from the thickness direction of the sensor 60a.
  • the sensing area 30Ra of the housing 20 is curved.
  • the sensing surface 30Sa is pressed through the convex portion 30TP by this curvature.
  • the distance between the node ND and the REF electrode layer 34 is displaced at and near the pressed position, and the capacitance at the node ND changes.
  • the housing 20 is bent around the position.
  • this curvature extends to the sensing area 30Ra, the sensing surface 30Sa is pressed through the convex portion 30TP. In this case, the closer the node ND is to the center position of the press, the smaller the distance from the REF electrode layer 34 and the greater the change in capacitance.
  • the controller ICs 12a and 12b determine the pressing of the sensing areas 30Ra and 30Rb by comparing the change in capacitance between the three columns of the nodes ND. More specifically, the pressing of the sensing areas 30Ra and 30Rb is determined by comparing the change in capacitance of the three nodes ND adjacent to each other in the inter-column direction of the nodes ND (short direction of the sensor 60a).
  • step S31 when the electric device 10 is powered on, the host 11 which is the main body of the electric device 10 initializes the controller IC 12a.
  • step S32 the controller IC 12a sequentially applies predetermined pulses (voltages) to the plurality of second electrodes 32EX included in the sensor 60a, and sequentially scans the second electrodes 32EX, whereby the nodes N1 to N1 are scanned.
  • a change in capacitance at N30 (specifically, a distribution of change in capacitance) is detected (see FIGS. 18A and 18B).
  • the controller IC 12a determines the capacitance among the set of nodes Nn, N1n, and N2n (where n is an integer of 1 to 10) adjacent in the short direction of the sensor 60a. It is determined whether or not there is a set in which the change Cn, C1n, C2n (where Cn, C1n, C2n indicate the change in capacitance of the nodes Nn, N1n, N2n, respectively) exceeds the threshold value T. (See FIGS. 18A and 18B).
  • the threshold value T it may be determined whether or not at least one of the capacitance changes Cn, C1n, C2n of the nodes Nn, N1n, N2n constituting one group exceeds the threshold value T, or at least It may be determined whether two exceed the threshold T, or all three may exceed the threshold T.
  • step S33 If the controller IC 12a determines that the capacitance changes Cn, C1n, C2n exceed the threshold value T in step S33, the controller IC 12a determines that the threshold value T is exceeded in step S34. It is determined whether Cn, C1n, and C2n of the set satisfy the relationship of Cn ⁇ C1n and C1n> C2n. On the other hand, if the controller IC 12a determines in step S33 that the capacitance changes Cn, C1n, C2n do not exceed the threshold value T, the process returns to step S32.
  • step S34 When it is determined in step S34 that the controller IC 12a satisfies the relationship of Cn ⁇ C1n and C1n> C2n, in step S34, the controller IC 12a notifies the host 11 that the pressing of the sensing area 30Ra has been detected. On the other hand, if the controller IC 12a determines in step S34 that the relationship of Cn ⁇ C1n and C1n> C2n is not satisfied, the process returns to step S32.
  • the electrical apparatus 10 includes three rows of sensors 60a, and is based on capacitance changes Cn, C1n, and C2n of each pair of nodes Nn, N1n, and N2n arranged in the width direction of the sensor 60a. Then, it is determined whether or not there is a load center in the sensing area 30Ra. Therefore, it can be determined more accurately whether the load center exists in the sensing area 30Ra.
  • the controller IC 12a detects which one of the three sensing areas 30Ra, 71Ra, 72Ra is pressed, and executes an operation according to the detection result.
  • the sensing area 30Ra is an area provided approximately on the sensor 30a.
  • the sensing areas 71Ra and 72Ra are areas provided adjacent to both sides of the sensing area 30Ra. Different sensing device functions may be assigned to the sensing areas 30Ra, 71Ra, and 72Ra, and menu screens and other operations may be performed using the sensing areas 30Ra, 71Ra, and 72Ra.
  • step S11 to step S15 is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • step S16 the controller IC 12a determines that the difference ⁇ C in capacitance change is It is determined whether or not ⁇ C> 0, that is, whether or not a positive value is taken.
  • step S16 If the controller IC 12a determines that ⁇ C> 0 in step S16, the controller IC 12a notifies the host 11 that the pressing of the sensing area 71Ra has been detected in step S17. On the other hand, when the controller IC 12a determines that ⁇ C> 0 is not satisfied in step S16, the controller IC 12a notifies the host 11 that the pressing of the sensing area 72Ra is detected in step S18.
  • the third embodiment by using one sensor 30a, it is possible to detect pressing of the sensing area 30Ra set on the sensor 30a and the sensing areas 71Ra and 72Ra respectively provided on both sides thereof. Therefore, the configuration of the electric device 70 can be simplified as compared with the case where the sensor 30a is provided for each of the sensing areas 30Ra, 71Ra, and 72Ra. Moreover, the cost of the electric equipment 70 can also be reduced.
  • An electric device 70 according to the third embodiment of the present technology includes the sensor 60a according to the second embodiment instead of the sensor 30a.
  • step S31 to S35 is the same as that of the second embodiment, and thus the description thereof is omitted.
  • step S34 the controller IC 12a determines whether or not the relationship of Cn> C1n> C2n is satisfied in step S36.
  • step S36 If it is determined in step S36 that the controller IC 12a satisfies the relationship Cn> C1n> C2n, in step S37, the controller IC 12a notifies the host 11 that the pressing of the sensing area 71Ra has been detected. On the other hand, if the controller IC 12a determines in step S36 that the relationship Cn ⁇ C1n ⁇ C2n is not satisfied, the controller IC 12a determines in step S38 whether the relationship Cn ⁇ C1n ⁇ C2n is satisfied.
  • step S39 the controller IC 12a notifies the host 11 that the pressing of the sensing area 72Ra has been detected.
  • the controller IC 12a determines in step S38 that the relationship of Cn ⁇ C1n ⁇ C2n is not satisfied, the process returns to step S32.
  • the controller IC 12a may notify the host 11 only of detection of one or two of the sensing areas 30Ra, 71Ra, 72Ra described above.
  • the electric device 70 may have only one or two of the sensing areas 30Ra, 71Ra, and 72Ra described above.
  • the present technology can also employ the following configurations.
  • a housing, A capacitive sensor provided in the housing, and The sensor is A conductive layer having flexibility; Two rows of sensing units provided facing the conductive layer;
  • An input device comprising: a structure that is provided between two columns when viewed from the thickness direction of the sensor and that separates the conductive layer and the two columns of the sensing unit.
  • the input device according to (1) further including a fixing member that presses the sensor against the housing.
  • a support layer provided between the sensor and the fixing member;
  • (6) The input device according to any one of (1) to (5), wherein a space is provided between the row and the conductive layer.
  • the input device according to any one of (1) to (8), wherein a side portion of the structural layer including the structure is opened.
  • the sensing unit includes an electrode line extending in the direction of the row of the sensing units, and an electrode body that is provided to overlap the electrode line and the thickness direction of the sensor and includes a linear electrode element
  • the input device according to any one of (1) to (9).
  • the sensor is a sheet having a long shape, The input device according to any one of (1) to (10), wherein the row of the sensing units extends in a longitudinal direction of the sensor.
  • the input device according to any one of (1) to (12), wherein the casing includes a concave portion that accommodates the sensor.
  • the input device according to any one of (1) to (13), further including a control unit that detects pressing of the housing based on a change in capacitance of the sensing unit.
  • An electrical apparatus comprising the input device according to any one of (1) to (14).
  • the determination of the pressing is the detection method according to (17), in which the change in the capacitance is compared between the plurality of columns.
  • the determination of the pressing is the detection method according to (17), in which a change in capacitance of the sensing units adjacent in the inter-column direction is compared.
  • the determination of the pressing is the detection method according to (17), in which the determination of the pressing is performed based on whether or not a difference in change in capacitance between the columns exceeds a threshold value.

Abstract

入力装置は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える。

Description

入力装置、センサ、電気機器および検出方法
　本技術は、入力装置、センサ、電気機器および検出方法に関する。
　近年、入力操作を静電的に検出することが可能な感圧センサは、モバイルＰＣ（Personal Computer）やタブレットＰＣなどの様々な電気機器に広く用いられている。電気機器用の感圧センサとして、容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１７０６５９号公報
　本技術の目的は、筐体の押圧を検出することができる入力装置、センサ、電気機器および検出方法を提供することにある。
　上述の課題を解決するために、第１の技術は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える入力装置である。
　第２の技術は、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える静電容量式のセンサである。
　第３の技術は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える電気機器である。
　第４の技術は、複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、静電容量の変化に基づき、センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断することを含む検出方法である。
　以上説明したように、本技術によれば、筐体の押圧を検出することができる。
図１Ａは、電気機器のセンシングエリアが押圧されている状態を示す平面図である。図１Ｂは、電気機器のセンシングエリア外が押圧されている状態を示す平面図である。 図２Ａは、センサの構成の一例を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのIIＢ－IIＢ線に沿った断面図である。図２Ｃは、図２ＡのIIＣ－IIＣ線に沿った断面図である。 図３Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。 図４Ａは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す表面図である。図４Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す側面図である。図４Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す裏面図である。 図５は、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の構成の一例を示すブロック図である。 図６Ａは、センシングエリアの構成の一例を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶIＢ－ＶIＢ線に沿った断面図である。 図７Ａは、センサのセンシング面の一例を示す平面図である。図７Ｂは、センサの側面の一例を示す側面図である。 図８Ａは、図６Ａのセンシングエリアを拡大して表す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶIIIＢ－ＶIIIＢ線に沿った断面図である。図８Ｃは、図８ＡのＶIIIＣ－ＶIIIＣ線に沿った断面図である。 図９は、センサの構成の一例を示す断面図である。 図１０Ａは、第１、第２電極の構成の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示した第１、第２電極とセンシング部との関係を示す図表である。 図１１は、図１０Ａに示したセンシング部の構成の一例を示す平面図である。 図１２Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。 図１３は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ、図１４Ｄはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図１７は、本技術の第２の実施形態に係る電気機器が有するセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。 図１８Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。 図１９は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 図２０は、本技術の第３の実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す平面図である。 図２１は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 図２２は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
　本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１　第１の実施形態（電気機器の例）
　１．１　概要
　１．２　電気機器の外観
　１．３　電気機器の構成
　１．４　センシングエリアの構成
　１．５　センサの構成
　１．６　センサの検出動作
　１．７　押圧検出の動作
　１．８　効果
　１．９　変形例
２　第２の実施形態（電気機器の例）
　２．１　電気機器の構成
　２．２　押圧検出の動作
　２．３　効果
３．第３の実施形態（電気機器の例）
　３．１　電気機器の構成
　３．２　押圧検出の動作
　３．３　効果
　３．４　変形例
＜１　第１の実施形態＞
［１．１　概要］
　まず、本発明者らが検討している電気機器の概要について説明する。本発明者らは、図１Ａ、図１Ｂに示すように、湾曲可能な筐体１２０の表面の押圧を検出する機能（以下「センシング機能」という。）を有する電気機器１１０を検討している。この電気機器１１０は、筐体１２０の内側面に感圧式のセンサ１３０ａ、１３０ｂを備えている。およそセンサ１３０ａ、１３０ｂ上のエリア（領域）にセンシングエリア１３０Ｒａ、１３０Ｒｂを設定されている。
　本発明者らは、センサ１３０ａ、１３０ｂとしては、以下のものを用いることを検討している。但し、センサ１３０ｂはセンサ１３０ａと同様であるので、センサ１３０ａのみについて説明する。センサ１３０ａは、図２Ａ～図２Ｃに示すように、導電層を含むリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）１３１と、接着層１３２と、センサ層１３３と、構造層１３４と、導電層を含むＲＥＦ電極層１３５とを備える構成を有するものを用いることを検討している。ＲＥＦ電極層１３１、１３５はグランド電位に接続される。
　構造層１３４は、周縁構造体としての枠体１３４ａと、複数の構造体１３４ｂとを備える。枠体１３４ａおよび複数の構造体１３４ｂは、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間に設けられ、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間を離間する。
　センサ層１３３は、静電容量方式の複数のセンシング部（以下「ノード」という。）ＮＤを含み、ノードＮＤは第１、第２電極１３３ＥＸ、１３３ＥＹにより構成されている。なお、以下の説明において、各ノードＮＤを区別して記載する場合には、ノードＮｎ（但し、ｎは１以上の整数である。）と記載する。
　ノードＮ１、Ｎ２、・・・、Ｎ９、Ｎ１０は、図３Ａに示すように、センサ１３０ａの長手方向に等間隔で一列に配置されている。これらのノードノードＮ１、Ｎ２、・・・、Ｎ９、Ｎ１０が、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間の距離に変化を静電容量の変化（電圧信号の変化）として検出し、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）１１４ａを介してＰＣＢＡ（Printed Circuit Board Assembly）１１３ａに出力する。ＰＣＢＡ１１３ａに搭載されたコントローラ（Integrated Circuit）ＩＣ１１２ａは、センサ１３０ａから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア１３０Ｒａの押圧の有無を判断し、その結果を電気機器のホスト（本体）に通知する。具体的には例えば、押圧が検出された場合には、押圧の検出をホストに通知するための信号（以下「押圧検出信号」という。）を“ＯＮ”する。
　ところで、センシング機能のユーザビリティ（使いやすさなど）を考慮すると、およそセンサ１３０ａ上に設定されたセンシングエリア１３０Ｒａをユーザが意図して押圧した場合にのみ、コントローラＩＣ１１２ａがセンシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出し、その結果をホストに通知することが好ましい。
　しかしながら、センシングエリア１３０Ｒａが押圧された場合（図１Ａ、図３Ａ、図３Ｂ参照）のみならず、そのセンシングエリア１３０Ｒａ外が押圧された場合（図１Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ参照）にも、コントローラＩＣ１１２ａがセンシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出してしまう場合がある。なお、図１Ａ、図１Ｂ、図３Ａ中、位置Ｐ１は、センシングエリア１３０Ｒａ内を押圧したときの当該押圧の中心位置（最も変位する位置）を示し、位置Ｐ２は、センシングエリア１３０Ｒａ外を押圧したときの当該押圧の中心位置（最も変位する位置）を示す。また、鎖線で示したエリアＣ１、Ｃ２は、押圧によるおよその変形範囲を模式的に示すものである。以下の説明においても、位置Ｐ１、Ｐ２、エリアＣ１、Ｃ２は上記と同様のことを意味するものとする。
　上記誤検出は、以下の理由による。コントローラＩＣ１１２ａは、センサ１３０ａから供給される静電容量の変化がしきい値Ｔを超えているか否かに基づき、センシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出する。一般的に電気機器１１０などの筐体１２０は、剛性が高く、押圧により湾曲する特性を有するため、押圧の仕方によっては、図１Ｂ、図３Ａに示すように、およそセンシングエリア１３０Ｒａから外れた位置を押圧した場合にも、湾曲によってセンシングエリア１３０Ｒａの位置まで変形が及んでしまう場合がある。この場合には、コントローラＩＣが、センサ１３０ａからしきい値Ｔを超える静電容量の変化を受け取るため、センシングエリア１３０Ｒａが押圧されたと誤検出してしまうことになる（図３Ａ、図３ＢのノードＮ２、Ｎ６参照）。
　そこで、本発明者らは、上述のような誤検出を減らすために、センシングエリアの押圧とセンシングエリア外の押圧とを判断可能な静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）を出力できるセンサについて鋭意検討を行った。その結果、図７、図８Ａ～図８Ｃ、図９に示す構成を有するセンサ３０ａを見出すに至った。すなわち、ノードＮＤの２つの列を含むセンサ層３２と、センサ３０ａの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａとを備えるセンサ３０ａを見出すに至った。
　また、本発明者らは、上記２つの列を構成する各ノードＮＤから出力される静電容量の変化に基いて、センシングエリアの押圧を検出する検出方法についても鋭意検討を行った。その結果、２つの列を構成する各ノードＮＤから出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、２つの列の静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき、センシングエリアの押圧とセンシングエリア外の押圧とを判断する検出方法を見出すに至った。なお、このセンシングエリアの押圧の検出方法の詳細については、後述の“１．７　押圧検出の動作”にて説明する。
［１．２　電気機器の外観］
　図４Ａ～図４Ｃに示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、いわゆるタブレット型コンピュータであり、剛性を有し、湾曲可能な筐体２０を備え、この筐体２０に表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどが収容されている。表示装置１１ＰＬは電気機器１０の表面１０Ｓａ側に設けられ、それとは反対側の背面１０Ｓｂ側にカメラモジュール１１ＣＭが設けられている。
　電気機器１０の表面１０Ｓａおよび背面１０Ｓｂは、それらの面を垂直な方向からみると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。電気機器１０の背面１０Ｓｂの長手方向の両端部にはそれぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂの周縁、具体的には背面１０Ｓｂの短辺に沿って設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂに垂直な方向から見ると、例えばほぼ矩形状を有している。ユーザが電気機器１０の長手方向の両端部を把持すると、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが指などで押圧されて、電気機器１０が所定の動作を実行する。
　筐体２０は、例えば、金属、木材または高分子樹脂などにより構成されている。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などが挙げられる。
　筐体２０は、電気機器の表面１０Ｓａ側を構成する第１筐体２１と、電気機器の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２とを備える。第１筐体２１は当該第１筐体２１の中央から周縁部付近まで広がる大きな開口部２１ａを有し、この開口部２１ａから表示装置１１ＰＬの表示部が露出されている。表示装置１１ＰＬ上には、タッチパネルが設けられている。第２筐体２２は角部の近傍に小さな開口部２２ａを有し、この開口部２２ａからカメラモジュール１１ＣＭのレンズ部分が露出されている。
　表示装置１１ＰＬとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。タッチパネルとしては、例えば、静電容量方式タッチパネルなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
［１．３　電気機器の構成］
　図５に示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、電気機器１０の本体であるホスト１１と、センサ３０ａ、３０ｂと、制御部としてのコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂとを備える。本技術では、筐体２０とセンサ３０ａ、３０ｂとにより入力装置が構成され、入力装置はコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂなどをさらに備えていてもよい。
　センサ３０ａ、３０ｂは、いわゆる静電容量式の感圧センサである。センサ３０ａ、３０ｂはそれぞれ、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を静電容量の変化としてコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂに供給する。
　コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂはそれぞれ、センサ３０ａ、３０ｂから供給される静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）に基づき、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を検出し、その検出結果をホスト１１に通知する。具体的には、押圧が検出された場合には、ホスト１１に出力する押圧検出信号を“ＯＮ”にし、押圧が検出されない場合には、ホスト１１に出力する押圧検出信号を“ＯＦＦ”にする。
　ホスト１１は、上述の表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどを備え、表示装置１１ＰＬ上に設けられたタッチパネルの操作に応じて、各種の処理を実行する。例えば、ホスト１１は、表示装置１１ＰＬに対する画像や文字情報の表示や、表示装置１１ＰＬに表示されたカーソルの移動などの処理を実行する。また、ホスト１１は、カメラモジュール１１ＣＭによる静止画や動画の撮影などを実行する。
　ホスト１１は、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂから通知される押圧の検出結果に基づき、電気機器１０の動作を制御する。例えば、押圧の検出が通知された場合には、電気機器１０のスリープモード（省エネモード）を解除する。一方、押圧の検出が通知されない場合には、電気機器１０のスリープモードを維持する。
［１．４　センシングエリアの構成］
　図６Ａ、図６Ｂに示すように、電気機器１０の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２は、板状の主面部２２ＰＬと、その周縁に設けられた周壁部２２ＷＡとを備える。第２筐体２２の内側面２２ＳＩは、その内側面２２ＳＩに垂直な方向から見ると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。
　第２筐体２２は、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの裏側の位置にそれぞれ凹部２３ａ、２３ｂを有している。凹部２３ａ、２３ｂは、内側面２２ＳＩの長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。凹部２３ａ、２３ｂはそれぞれ、内側面２２ＳＩの短手方向、すなわち内側面２２ＳＩの短辺沿って延設されている。凹部２３ａ、２３ｂの底面は、平面状を有している。
　凹部２３ａにはセンサ３０ａが収容され、収容されたセンサ３０ａは固定部材としての固定プレート４１により凹部２３ａ内に保持される。同様に、凹部２３ｂにはセンサ３０ｂが収容され、収容されたセンサ３０ｂは固定プレート４１により凹部２３ｂ内に保持される。
　凹部２３ａ、２３ｂの底面における第２筐体２２の厚さＤ（図８Ｂ、図８Ｃ参照）は、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度向上の観点から薄いことが好ましい。凹部２３ａ、２３ｂの底面における第２筐体２２の厚さＤに対する凹部２３ａ、２３ｂの幅Ｗの比率（Ｗ／Ｄ）は、好ましくは２０以上、より好ましくは２３以上である。比率（Ｗ／Ｄ）が２０以上であると、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度を向上できる。
　センサ３０ａ、３０ｂはそれぞれ、ＦＰＣ１４ａ、１４ｂを介してＰＣＢＡ１３ａ、１３ｂに電気的に接続されている。ＰＣＢＡ１３ａ、１３ｂには、上述のコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが搭載されている。
（センサ）
　センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの構成は同様であるので、以下ではセンシングエリア３０Ｒａについてのみ説明する。図７Ａ、図７Ｂに示すように、センサ３０ａは、センシング面（第１面）３０Ｓａと裏面（第２面）３０Ｓｂとを有する長尺状のシートであり、センシング面３０Ｓａの押圧（入力操作）を静電的に検出することが可能である。センサ３０ａは、センシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、細長い矩形状を有している。センシング面３０Ｓａには、センサ３０ａの長手方向に延設された２つの凸部（第１、第２凸部）３０ＴＰ、３０ＴＰが所定の間隔離して設けられている。凸部３０ＴＰ、３０ＴＰは、センサ３０ａの長手方向に連続的に延設されたものであってもよいし、センサ３０ａの長手方向に不連続的に延設されたものであってもよい。また、凸部３０ＴＰ、３０ＴＰは、複数の構造体がセンサ３０ａの長手方向に配列されたものであってもよい。
　図８Ａ～図８Ｃに示すように、センサ３０ａは、センシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとが対向するように凹部２３ａに収容されている。センシング面３０Ｓａは、凸部３０ＴＰを介して凹部２３ａの底面２３Ｓに接している。
　センサ３０ａは、複数のノードＮＤを有している。ノードＮＤは、相互キャパシタンス方式の容量素子である。複数のノードＮＤは、センサ３０ａの長手方向に向かって２つの列を構成するように配列されている。センサ３０ａの長手方向におけるノードＮＤ間の間隔は、通常は等間隔である。但し、センサ３０ａに求められる特性によっては、ノードＮＤ間の間隔が非等間隔であってもよい。凸部３０ＴＰは、センサ３０ａの厚さ方向からみてノードＮＤに重なるように設けられていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。
（固定プレート）
　図８Ａ～図８Ｃに示すように、固定プレート４１は、その一方の面に設けられた接着層４２を介して凹部２３ａの周縁部に固定されている。固定プレート４１は、センサ３０ａを第２筐体２２の内側面２２ＳＩ、より具体的には凹部２３ａの底面２３Ｓに押し当てるように固定することが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。なお、図８Ａ～図８Ｃでは、１つの固定プレート４１によりセンサ３０ａ、３０ｂがそれぞれ支持される例が示されているが、複数の固定プレート４１によりセンサ３０ａが支持されるようにしてもよい。また、固定プレート４１は、接着層４２に代えて、または接着層４２と共に、複数のネジ部材により凹部２３ａの周縁部に固定されていてもよい。
　固定プレート４１は、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。固定プレート４１が、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。
［１．５　センサの構成］
　図８Ｂ、図８Ｃ、図９に示すように、センサ３０ａは、ＲＥＦ電極層３１と、センサ層３２と、構造層３３と、ＲＥＦ電極層３４とを備える。以下では、センサ３０ａの構成要素（構成部材）の両主面のうち、センシング面３０Ｓａの側となる主面を表面といい、裏面３０Ｓｂの側となる主面をそれと同様に裏面ということがある。
　センサ層３２の裏面３０Ｓｂの側にＲＥＦ電極層３１が設けられ、センサ層３２のセンシング面３０Ｓａの側にＲＥＦ電極層３４が設けられている。このようにＲＥＦ電極層３１、３４をセンサ層３２の両面側に設けることにより、センサ３０ａ内に外部ノイズ（外部電場）が入り込むのを抑制することができる。ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２とは接着層３５を介して貼り合わされている。センサ層３２の表面とＲＥＦ電極層３４の裏面との間に構造層３３が設けられている。
（ＲＥＦ電極層）
　ＲＥＦ電極層３１は、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを構成している。ＲＥＦ電極層３４は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを構成している。ＲＥＦ電極層３１、３４は、グランド電位に接続される。ＲＥＦ電極層３１は、剛性または可撓性を有する導電性基材であり、図９に示すように、基材３１ａと、この基材３１ａの裏面に設けられた導電層３１ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３１は、基材３１ａの側がセンサ層３２の裏面に対向するように設けられている。ＲＥＦ電極層３１は、例えば、センサ層３２およびＲＥＦ電極層３４などよりも高い曲げ剛性を有し、センサ３０ａの固定プレートとして機能してもよい。一方、ＲＥＦ電極層３４は、可撓性を有する導電性基材であり、図９に示すように、基材３４ａと、この基材３４ａの裏面に設けられた導電層３４ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３４は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの押圧に応じて変形可能である。ＲＥＦ電極層３４は、導電層３４ｂの側がセンサ層３２の表面に対向するように設けられている。
　基材３１ａ、３４ａは、例えば、フィルム状または板状を有する。ここで、フィルムには、シートも含まれるものとする。基材３１ａ、３４ａの材料としては、例えば、高分子樹脂またはガラスを用いることができる。
　高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。
　導電層３１ｂ、３４ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機－無機導電層などを用いることができる。
　無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫系、酸化インジウム－酸化錫系、酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
　有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマーなどが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
　なお、ＲＥＦ電極層３１、３４は、基材３１ａ、３４ａを備えず、導電層３１ｂ、３４ｂのみにより構成されていてもよい。この場合、ＲＥＦ電極層３１、３４は金属板であってもよい。また、センサ３０ａの裏面側に設けられるＲＥＦ電極層３１を省略するようにしてもよい。この場合、筐体２０内にＲＥＦ電極層を別途設け、このＲＥＦ電極層がセンサ３０ａの裏面側に位置するようにすることが好ましい。
（接着層）
　接着層３５は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。ここでは、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。
（センサ層）
　センサ層３２は、ＲＥＦ電極層３１、３４の間に設けられ、センシング面３０Ｓａの側となるＲＥＦ電極層３４との距離の変化を静電容量の変化として検出し、コントローラＩＣ１２ａに出力する。具体的には、センサ層３２は、２つの列を構成する複数のノードＮＤを含み、この複数のノードＮＤが、センサ層３２とＲＥＦ電極層３１と間の距離の変化を静電容量の変化として検出し、コントローラＩＣ１２ａに出力する。
　センサ層３２は、静電容量式のセンサ層であり、図９に示すように、基材３２ａと、基材３２ａの裏面に設けられた複数本の第１電極（センス電極）３２ＥＹと、これらの第１電極３２ＥＹを覆う絶縁層３２ｂと、基材３２ａの表面側に設けられた接着層３２ｃと、この接着層３２ｃを介して基材３２ａの表面に貼り合わされた基材３２ｄと、この基材３２ｄの裏面側に設けられた複数本の第２電極（パルス電極）３２ＥＸとを備える。ノードＮＤは、センサ３０ａの厚さ方向から見て第１電極３２ＥＹと第２電極３２ＥＸとが重なる部分または交差する部分で構成されている。
　以下、図１０Ａ、図１０Ｂを参照して、第１、第２電極３２ＥＹ、３３ＥＸの構成の一例について説明する。ここでは、２０個のノードＮＤが、４本の第１電極３２ＥＹと１７本の第２電極３２ＥＸとの重なり部分により構成される例について説明する。但し、図１０Ａでは、４本の第１電極３２ＥＹをそれぞれ区別して示すために、符号“３２ＥＹ”に代えて符号“Ｙ０、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３”を用いて記載している。同様に、１７本の第２電極３２ＥＸをそれぞれ区別して示すために、符号“３２ＥＸ”に代えて符号“Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１５、Ｙ１６”を用いて記載している。
　第１電極Ｙ０、Ｙ１が所定の間隔離して並行に配置されている。第２電極Ｘ０、Ｘ１、Ｘ３、Ｘ４は、並行に配置された第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ０に交差されて当該領域から引き出されている。第２電極Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８は、並行に配置された第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ１に交差されて当該領域から引き出されている。
　第１電極Ｙ２、Ｙ３が所定の間隔離して並行に配置されている。第２電極Ｘ８、Ｘ９、Ｘ１０、Ｘ１１、Ｘ１２は、並行に配置された第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ２に交差されて当該領域から引き出されている。第２電極Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６は、並行に配置された第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ３に交差されて当該領域から引き出されている。
　上述のように、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・・、Ｘ１５、Ｘ１６を第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域、および第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回すように配線しているので、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・・、Ｘ１５、Ｘ１６を第１電極Ｙ０、Ｙ１間の外側の領域、および第１電極Ｙ２、Ｙ３間の外側の領域に引き回すように配線する場合に比べて配線に必要なスペースを縮小化することができる。
　第１電極Ｙ０と第２電極Ｘ０、Ｘ１、Ｘ３、Ｘ４との重なり部分により、ノードＮ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４、Ｎ５が構成されている。第１電極Ｙ１と第２電極Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８との重なり部分により、ノードＮ１１、Ｎ１２、Ｎ１３、Ｎ１４、Ｎ１５が構成されている。第１電極Ｙ２と第２電極Ｘ８、Ｘ９、Ｘ１０、Ｘ１１、Ｘ１２との重なり部分により、ノードＮ１６、Ｎ１７、Ｎ１８、Ｎ１９、Ｎ２０が構成されている。第１電極Ｙ３と第２電極Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６との重なり部分により、ノードＮ６、Ｎ７、Ｎ８、Ｎ９、Ｎ１０が構成されている。
　図１１に示すように、第１電極３２ＥＹは、センサ３０ａの長手方向に延設された直線状の２本の電極線３２ＥＹａを備える。２本の電極線３２ＥＹａは、並行に設けられ、隣り合う電極線３２ＥＹａ間は、接続部３２ＥＹｂにより電気的に接続されている。これにより、平行して設けられた２本の電極線３２ＥＹａのうち一方が断線しても、センサ３０ａとしての機能が維持される。したがって、センサ３０ａの耐久性が向上する。
　第２電極３２ＥＸは、線状の電極要素を含む電極体３２ＥＸａを備える。電極体３２ＥＸａは、例えば櫛歯状、梯子状または網目状を有する。電極体３２ＥＸａは、センサ３０ａの厚さ方向に電極線３２ＥＹａと重なるように設けられている。ノードＮＤは、電極線３２ＥＹａと電極体３２ＥＸａとの重なり部分または交差部分で構成されている。
　基材３２ａ、３２ｄは、上述の基材３１ａ、３４ａと同様である。
　絶縁層３２ｂの材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、絶縁レジスト、金属化合物などを用いることができる。具体的には例えば、ポリアクリレート、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＳ（ポリスチレン）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコールなどの樹脂材料、ＳｉＯ2、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、Ｙ2Ｏ3、ＨｆＯ2、ＨｆＡｌＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2などの金属化合物を用いることができる。
　接着層３２ｃは、接着層３５と同様である。
（構造層）
　構造層３３は、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａを備える。構造体３３ａは、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に延設されている。具体的には、構造体３３ａは、センサ３０ａの短手方向の中央位置に、センサ３０ａの長手方向に延設された連続体である。センサ３０ａの短手方向における構造体３３ａの両側にはそれぞれ、空間部３３ｄ、３３ｄが設けられている。ノードＮＤは、センサ３０ａの厚さ方向に空間部３３ｄと重なる位置に設けられている。ノードＮＤの列とＲＥＦ電極層３４との間には、空間部３３ｄが設けられている。空間部３３ｄ、３３ｄの間は、構造体３３ａにより分断されていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で最隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差が大きくなるため、センシングエリア３０Ｒａの押圧検出の精度が向上するからである。構造層３３の両側方（短手方向の両側方）の部分は、開放されていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で最隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差が大きくなるため、センシングエリア３０Ｒａの押圧検出の精度が向上するからである。
　構造体３３ａは、図９に示すように、構造部３３ｂと、接合部３３ｃとを備える。構造部３３ｂは、台形状、矩形状、半円形状などの断面形状を有する柱状体である。接合部３３ｃは構造部３３ｂの頂部に設けられ、この接合部３３ｃを介して構造部３３ｂとＲＥＦ電極層３１とが接着される。構造部３３ｂの材料としては、例えば、絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂などの光硬化性樹脂を用いることができる。接合部３３ｃの材料としては、例えば、粘着性の樹脂材料などが用いられる。
　なお、構造体３３ａの構成は、上述のように構造部３３ｂと接合部３３ｃとが別体となった構成に限定されるものではなく、構造部３３ｂと接合部３３ｃとが予め一体成形された構成を採用するようにしてもよい。この場合、構造体３３ａの材料としては、例えば、構造部３３ｂと接合部３３ｃとの両機能を実現可能な材料が選択される。
［１．６　センサの検出動作］
　以下、図８Ｃ、図９を参照して、センサ３０ａの検出動作の一例について説明する。センシングエリア３０Ｒａが指などにより押圧されると、筐体２０のセンシングエリア３０Ｒａが湾曲する。この湾曲によって、凸部３０ＴＰ、３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧される。これにより、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間の距離が変化する。この際、ＲＥＦ電極層３４のうち、空間部３３ｄ、３３ｄ上に位置する部分がそれ以外の部分に比べてセンサ層３２に向けて大きく変位する。この大きく変位する部分が、ノードＮＤに最も近づくため、高い検出感度が得られる。
　構造体３３ａはセンサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられているため、以下のような特徴が得られる（図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。すなわち、センシングエリア３０Ｒａが押圧された場合には、２つの列間で最隣接するノードＮＤの静電容量の変化は同程度となる（図１２Ｂ、ノードＮ６、Ｎ１６参照）。これに対して、センシングエリア３０Ｒａの側方の位置が押圧された場合には、２つの列間で最隣接するノードＮＤの静電容量の変化が大きく異なるものとなる。すなわち、２つの列間で最隣接するノードＮＤのうち押圧位置に近い側のノードＮＤでは、静電容量の変化が大きくなる傾向があるのに対して、遠い側のノードＮＤでは、静電容量の変化が小さくなる傾向がある（図１２Ｂ、ノードＮ２、Ｎ１２参照）。これは、ＲＥＦ電極層３４が、ノードＮＤの２つの列間の位置に設けられた構造体３３ａにより支持されているためである。
［１．７　押圧検出の動作］
　以下、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。ここでは、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作について説明するが、コントローラＩＣ１２ｂにおける押圧検出の動作も同様である。
　まず、ステップＳ１１において、電気機器１０の電源が投入されると、電気機器１０の本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａを初期化する。次に、ステップＳ１２において、コントローラＩＣ１２ａが第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１６に順次に所定のパルス（電圧）を印加して、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１６を順次スキャンすることにより、ノードＮ１～Ｎ２０における静電容量の変化（具体的には、静電容量の変化の分布）を検出する（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。
　次に、ステップ１３において、コントローラＩＣ１２ａは、センサ３０ａの短手方向に対向するノードＮｎ、Ｎ１ｎ（但し、ｎ：１以上１０以下の整数）の各組のうちに、静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ（但し、Ｃｎ、Ｃ１ｎはそれぞれノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化を示す。）がしきい値Ｔを超えている組があるか否か判断する（図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。この際、１つの組を構成しているノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎの一方がしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、その両方がしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよい。
　ステップＳ１３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎがしきい値Ｔを超えている組があると判断した場合には、ステップＳ１４において、コントローラＩＣ１２ａは、しきい値Ｔを超えていると判断した組のノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜（＝｜Ｃｎ－Ｃ１ｎ｜）がしきい値｜ΔＴ｜を超えているか否かを判断する（図１２Ｂ参照）。一方、ステップＳ１３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎがしきい値Ｔを超えている組がないと判断した場合には、処理はステップＳ１２に戻る。
　ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値｜ΔＴ｜を超えていると判断した場合には、処理はステップＳ１２に戻る。一方、ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値｜ΔＴ｜を超えていないと判断した場合には、ステップＳ１５において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。ホスト１１は、センシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことが通知されると、スリープ処理の解除などの所定処理を実行する
［１．８　効果］
　第１の実施形態に係る電気機器１０は、凹部２３ａ、２３ｂを内側面２２ＳＩに有する第２筐体２２と、凹部２３ａ、２３ｂに設けられた感圧式のセンサ３０ａ、３０ｂとを備える。これにより、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓの裏側に設定されたセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが指などで押圧されると、凹部２３ａ、２３ｂの底面が湾曲し、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓによりセンサ３０ａ、３０ｂのセンシング面３０Ｓａが押圧される。したがって、センサ３０ａ、３０ｂは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を検出することができる。
　また、センサ３０ａ、３０ｂは、可撓性を有するＲＥＦ電極層３４と、ＲＥＦ電極層３４に対向して設けられ、ノードＮＤの２つの列を含むセンサ層３２と、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａとを備える。このような構成を有するセンサ３０ａ、３０ｂでは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが押圧された場合には、２つの列間で隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差は小さいものとなる。一方、センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差は大きいものとなる。したがって、センサ３０ａ、３０ｂは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧とセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂ外の押圧とを判断可能な静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）を出力できる。
　また、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂは、２つの列を構成する各ノードＮＤから出力された静電容量の変化が第１のしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化が第１のしきい値を超えている場合には、２つの列間で隣接するノードＮＤの静電容量の変化の差が第２のしきい値を超えているか否かに基づき、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧とセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂ外の押圧とを判断する。したがって、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧をより正確に検出することができる。
［１．９　変形例］
　図１４Ａに示すように、センサ３０ａと固定プレート４１との間に設けられた支持層としての支持プレート４３と、固定プレート４１と支持プレート４３との間に設けられた弾性層４４とがさらに備えられるようにしてもよい。なお、図示を省略するが、センサ３０ａと固定プレート４１との間に支持プレート４３のみが備えられるようにしてもよい。
　支持プレート４３は、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを支持するためのものである。支持プレート４３は、センサ３０ａよりも変形し難いものが好ましい。すなわち、支持プレート４３は、センサ３０ａよりも剛性が高いものが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。
　支持プレート４３は、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。スプリングプレート２７ａが、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。高分子樹脂としては、基材３１ａ、３４ａと同様のものを例示することができる。金属としては、筐体２０と同様のものを例示することができる。
　弾性層４４は、例えば、発泡ウレタンなどのゴムにより構成されている。弾性層４４の片面または両面に粘着層が設けられていてもよい。弾性層４４は、例えば、シート状を有するが、これに限定されるものではない。
　図１４Ｂに示すように、支持プレート４３は、コの字状の断面を有していてもよい。この場合、支持プレート４３は、その凹部内にセンサ３０ａを収容するようにして、第２筐体２２の凹部２３ａに嵌め合わされる。支持プレート４３は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓａとの接触が保たれるように、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する。センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点からすると、支持プレート４３は、センサ３０ａを凹部２３ａの底面２３Ｓａに押し当てるようにして、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する押当部材であることが好ましい。この場合、固定プレート４１は設けられていなくてもよい。
　図１４Ｃに示すように、凹部２３ａの両側面に溝２３ＧＶを設け、この溝２３ＧＶに板状の固定プレート４１の両端が嵌め合わされるようにしてもよい。この場合、センサ３０ａと固定プレート４１との間に、必要に応じて支持プレート４３および弾性層４４の少なくとも一方を設けるようにしてもよい。
　図１４Ｄに示すように、支持プレート４３を支持体４５に固定するようにしてもよい。支持体４５としては、例えば、筐体２０内に収容されるパネル、基板などの部材、筐体２０を構成する第１筐体２１などが挙げられる。
　図１５Ａに示すように、センサ５１ａは、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に構造体３３ｅを含む構造層３３を備えるものであってもよい。構造体３３ｅは、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に連続的に設けられた枠体であってもよいし、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に断続的に設けられた枠体であってもよい。構造体３３ｅの高さは構造体３３ａの高さよりも低く、構造体３３ｅの頂部とＲＥＦ電極層３４との間に隙間が設けられていてもよいし、構造体３３ｅの頂部とセンサ層３２との間に隙間が設けられていてもよい。
　図１５Ｂに示すように、センサ５２ａは、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２との間に構造層３６をさらに備えるものであってもよい。構造層３６は、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２との間の周縁部に設けられた構造体３６ａを含んでいる。図示を省略するが、構造層３６が、上記構造体３６ａに代えて、または上記構造体３６ａとともに、センサ３０ａの短手方向の中央の位置に、センサ３０ａの長手方向に延設された構造体を含んでいてもよい。
　図１５Ｃに示すように、センサ３０ａが接着層３７を介して凹部２３ａの底面２３Ｓに貼り合わされるようにしてもよい。この場合、固定プレート４１を設けなくてもよい。
　図１６Ａに示すように、センサ５３ａは、ＲＥＦ電極層３４（図８Ｃ参照）を備えていないものであってもよい。このセンサ５３ａを用いる場合、複数の構造体３３ａの頂部が凹部２３ａの底面２３Ｓに接するように、凹部２３ａ内に固定される。この場合、凹部２３ａの底面２３Ｓの部分がＲＥＦ電極層（導電層）として機能する。このため、第２筐体２２のうち少なくとも凹部２３ａの底面２３Ｓの部分が、導電性を有している。具体的には例えば、第２筐体２２の全体または第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有していてもよいし、第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有していてもよい。全体が導電性を有する第２筐体２２は、金属により構成された金属筐体であってもよい。
　第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有する構成の場合、内側面２２ＳＩに導電層が設けられている。第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有する構成の場合、凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓに導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。
　上述の構成を有するセンサ５３ａでは、第２筐体２２の底面２３Ｓの部分をＲＥＦ電極層３４として用いるので、センサ５１ａの構成を簡略化および薄型化できる。
　図１６Ｂに示すように、センサ５４ａは、ＲＥＦ電極層３１（図８Ｃ参照）を備えていないものであってもよい。この場合、固定プレート４１がＲＥＦ電極層（導電層）として機能する。このため、固定プレート４１のうち少なくともセンサ層３２と対向する面が、導電性を有している。具体的には例えば、固定プレート４１の全体が導電性を有していてもよいし、固定プレート４１のうちセンサ層３２と対向する面のみが導電性を有していてもよい。
　固定プレート４１の全体が導電性を有する構成の場合、固定プレート４１が導電材料で構成されている。固定プレート４１のうちセンサ層３２と対向する面のみが導電性を有する構成の場合、このセンサ層３２と対向する面に導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。
　上述の構成を有するセンサ５４ａでは、固定プレート４１をＲＥＦ電極層３１として用いるので、センサ５４ａの構成を簡略化および薄型化できる。
　図１６Ｃに示すように、センサ５５ａは、ＲＥＦ電極層３１、３４（図８Ｃ参照）の両方を備えていないものであってもよい。
　上述の構成を有するセンサ５５ａでは、凹部２３ａの底面２３Ｓの部分を表面側のＲＥＦ電極層として用い、かつ固定プレート４１を裏面側のＲＥＦ電極層として用いるので、センサ５２ａの構成を簡略化および薄型化できる。
　センシング面３０Ｓａに凸部３０ＴＰを設けないようにしてもよい。この場合、構造体３３ａとして弾性率が低いものを用いることが好ましい。センサ３０ａの検出感度を向上できるからである。
　センサ３０ａが対向する一組のノードＮＤのみを備えるものであってもよい。この場合、センサ３０ａは、第２筐体２２の角部、辺部の所定箇所、主面部２２ＰＬの所定箇所などに設けられていてもよい。この場合、第２筐体２２の角部などの所定部の押圧を精度良く検出することが可能となる。
　第１の実施形態では、静電容量の変化を比較する各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎがセンサ３０ａの短手方向に対向している場合について説明したが、静電容量の変化を比較する各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎがセンサ３０ａの短手方向に対向せず、センサ３０ａの長手方向にずれていてもよい。この場合、コントローラＩＣ１２ａは、最隣接するノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化を比較するようにすればよい。ノードＮｎに対して２つのノードＮ１ｎ、Ｎ１ｎ＋１が最隣接する場合には、コントローラＩＣ１２ａは、最隣接する２つのノードＮｎ、Ｎ１ｎおよびノードＮｎ、Ｎ１ｎ＋１の両方について静電容量の変化を比較するようにしてもよいし、予め定められたノードＮｎ、Ｎ１ｎおよびノードＮｎ、Ｎ１ｎ＋１のいずれかについて静電容量の変化を比較するようにしてもよい。
　第１の実施形態では、ノードＮＤの２つの列がセンサ３０ａの長手方向に延びる直線状である場合について説明したが、ノードＮＤの２つの列がセンサ３０ａの短手方向に蛇行する列（例えばジグザグの列）であってもよい。
　第１の実施形態では、構造体３３ａはセンサ３０ａの長手方向に延設された連続体である場合について説明したが、構造体３３ａは、断続的に設けられた不連続体であってもよい。また、複数の構造体３３ａが、センサ３０ａの短手方向の中央位置に、長手方向に向かって配列されていてもよい。この場合、構造体３３ａは、例えば、錐体状、柱状（例えば円柱状、多角柱状）、針状、球体の一部の形状（例えば半球体状）、楕円体の一部の形状（例えば半楕円体状）、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。
　第１、第２電極３２ＥＹ、３２ＥＸが同一面内に形成されていてもよい。この場合、第１、第２電極３２ＥＹ、３２ＥＸがそれぞれ、櫛歯状の第１、第２電極体を備え、櫛歯状の第１、第２電極体が噛み合わされるようにして設けられるようにしてもよい。
　上述の第１の実施形態では、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧によりスリープモードを解除する例について説明したが、これ以外の電気機器１０の動作がセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により実行されるようにしてもよい。例えば、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により出力音声の大小の調整、画面の明るさ調整、スリープ動作への以降などが実行されるようにしてもよい。
　コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが、センサ３０ａ、３０Ｂから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア３０Ｒａの押圧が所定時間以上続いているか否かを判断し、押圧が所定時間以上続いている場合のみ、ホスト１１にセンシングエリア３０Ｒａの押圧を通知するようにしてもよい。この場合、ユーザが意図せずにセンシングエリア３０Ｒａを押圧した場合の誤動作を減らすことができる。
　コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが、センサ３０ａ、３０Ｂから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア３０Ｒａの押圧が所定時間内に所定回数検出されたか否かを判断し、所定時間内に所定回数検出された場合のみ、ホスト１１にセンシングエリア３０Ｒａの押圧を通知するようにしてもよい。この場合にも、上記と同様の利点が得られる。
　第１の実施形態では、第２筐体２２が有する凹部２３ａ、２３ｂにセンサ３０ａ、３０ｂを設ける例について説明したが、凹部２３ａ、２３ｂはなくてもよい。また、凹部２３ａ、２３ｂの側面は曲面や傾斜面でもよい。
　筐体２０は、湾曲可能な基材の一例であり、センサ３０ａは湾曲可能な種々の基材に用いることができる。センサ３０ａが設けられる面は平面に限定されるものではなく、曲面、屈曲面、波面などであってもよい。また、基材の形状は、平板状に限定されるものではなく、湾曲板状、屈曲板状、波板状などのものであってもよい。
　上述の第１の実施形態では、電気機器がタブレット型コンピュータである場合を例として説明したが、本技術はこれに限定されるものではなく、筐体などの外装体を有する種々の電気機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォンなど携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイなどのウェアラブル端末、ラジオ、電動工具、冷蔵庫、エアコン、ウェアラブル機器、ステレオ、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具、医療機器、ロボットなどにも適用可能である。なお、電気機器には、いわゆる電子機器も含まれるものとする。
　また、本技術は電気機器に限定されるものではなく、電気機器以外の様々なものに適用可能である。例えば、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机などの家具、製造装置、分析機器などに適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板などが挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイなど）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具などが挙げられる。
＜２．第２の実施形態＞
［２．１　電気機器の構成］
　図１７に示すように、本技術の第２の実施形態に係る電気機器１０では、センサ６０ａは、３列に配列された複数のノードＮＤを含むセンサ層６１と、センサ６０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの各列の間にそれぞれ設けられた構造体３３ａ、３３ａを含む構造層６２とを備えている。ノードＮＤの各列とＲＥＦ電極層３４との間には空間部３３ｄが設けられている。また、ＲＥＦ電極層３４は、ノードＮＤの各列間の位置に設けられた構造体３３ａにより支持されている。センシング面３０Ｓａには、センサ６０ａの長手方向に延設された３つの凸部３０ＴＰが所定の間隔離して設けられている。凸部３０ＴＰは、センサ６０ａの厚さ方向から見て空間部３３ｄとノードＮＤの列と重なる位置に設けられている。
　上述の構成を有する電気機器１０では、センシングエリア３０Ｒａが指などにより押圧されると、筐体２０のセンシングエリア３０Ｒａが湾曲する。この湾曲によって、凸部３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧される。これにより、押圧位置およびその近傍において、ノードＮＤとＲＥＦ電極層３４との距離が変位し、ノードＮＤにおける静電容量が変化する。一方、センシングエリア３０Ｒａの側方の位置が指などにより押圧されると、その位置を中心として筐体２０が湾曲する。この湾曲がセンシングエリア３０Ｒａまで及ぶ場合には、凸部３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧されることになる。この場合、押圧の中心位置に近いノードＮＤほど、ＲＥＦ電極層３４との距離が小さくなり、静電容量の変化が大きくなる傾向がある。
　コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂは、静電容量の変化をノードＮＤの３つの列間で比較することにより、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を判断する。より具体的には、ノードＮＤの列間方向（センサ６０ａの短手方向）に隣接する３つのノードＮＤの静電容量の変化を比較することにより、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を判断する。
［２．２　押圧検出の動作］
　以下、図１８Ａ、図１８Ｂ、図１９を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。
　まず、ステップＳ３１において、電気機器１０の電源が投入されると、電気機器１０の本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａを初期化する。次に、ステップＳ３２において、コントローラＩＣ１２ａがセンサ６０ａに含まれる複数の第２電極３２ＥＸに順次所定のパルス（電圧）を印加して、それらの第２電極３２ＥＸを順次スキャンすることにより、ノードＮ１～Ｎ３０における静電容量の変化（具体的には、静電容量の変化の分布）を検出する（図１８Ａ、図１８Ｂ参照）。
　次に、ステップ３３において、コントローラＩＣ１２ａは、センサ６０ａの短手方向に隣接するノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎ（但し、ｎは１以上１０以下の整数である。）の組のうちに、静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎ（但し、Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎはそれぞれノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化を示す。）がしきい値Ｔを超えている組があるか否か判断する（図１８Ａ、図１８Ｂ参照）。この際、１つの組を構成しているノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎの少なくとも１つがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、少なくとも２つがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、３つすべてがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよい。
　ステップＳ３３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがしきい値Ｔを超えていると判断した場合には、ステップＳ３４において、コントローラＩＣ１２ａは、しきい値Ｔを超えていると判断した組のＣｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。一方、ステップＳ３３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがしきい値Ｔを超えていないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
　ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３４において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
［２．３　効果］
　第１の実施形態に係る電気機器１０は、センサ６０ａの３つの列を備え、センサ６０ａの幅方向に並ぶ各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎに基づき、センシングエリア３０Ｒａ内に荷重中心が存在するか否かを判断する。したがって、センシングエリア３０Ｒａ内に荷重中心が存在しているか否かを、より正確に判断することができる。
＜３　第３の実施形態＞
［３．１　電気機器の構成］
　図２０に示すように、本技術の第３の実施形態に係る電気機器７０は、矩形状を有する背面１０Ｓｂの長手方向の端部には３つのセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａが設けられている点において、第１の実施形態に係る電気機器１０とは異なっている。
　コントローラＩＣ１２ａは、３つのセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちいずれのエリアが押圧されたかを検出し、その検出結果に応じた動作を実行する。センシングエリア３０Ｒａは、およそセンサ３０ａ上に設けられたエリアである。センシングエリア７１Ｒａ、７２Ｒａはそれぞれ、センシングエリア３０Ｒａの両側に隣接して設けられたエリアである。センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａにはそれぞれ異なる電気機器の機能が割り当てられるようにしてもよいし、センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａによりメニュー画面などの操作が行えるようにしてもよい。
［３．２　押圧検出の動作］
　以下、図２１を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。なお、ステップＳ１１～Ｓ１５までの処理は、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
　ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値より小さくないと判断した場合には、ステップＳ１６において、コントローラＩＣ１２ａは、静電容量の変化の差ΔＣがΔＣ＞０であるか否か、すなわち正の値を取るか否かを判断する。
　ステップＳ１６においてコントローラＩＣ１２ａがΔＣ＞０であると判断した場合には、ステップＳ１７において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア７１Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ１６においてコントローラＩＣ１２ａがΔＣ＞０でないと判断した場合には、ステップＳ１８において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア７２Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。
［３．３　効果］
　第３の実施形態では、１つのセンサ３０ａを用いて、センサ３０ａ上に設定されたセンシングエリア３０Ｒａと、その両側にそれぞれ設けられたセンシングエリア７１Ｒａ、７２Ｒａとの押圧を検出することができる。したがって、センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａそれぞれに対してセンサ３０ａを設けた場合に比べて電気機器７０の構成を簡略化できる。また、電気機器７０のコストも低減できる。
［３．４　変形例］
　本技術の第３の実施形態に係る電気機器７０は、センサ３０ａに代えて、第２の実施形態におけるセンサ６０ａを備える。
　以下、図２２を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。なお、ステップＳ３１～Ｓ３５までの処理は、第２の実施形態と同様であるので説明を省略する。
　ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、ステップＳ３６において、コントローラＩＣ１２ａは、Ｃｎ＞Ｃ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。
　ステップＳ３６においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＞Ｃ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３７において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア７１Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３６においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、ステップＳ３８において、コントローラＩＣ１２ａは、Ｃｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。
　ステップＳ３８においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３９において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア７２Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３８においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
　コントローラＩＣ１２ａは、上述のセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちの１つまたは２つのエリアの検出のみをホスト１１に通知するようにしてもよい。この場合、電気機器７０が上述のセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちの１つまたは２つのエリアのみをあたかも有しているようにできる。
　以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　例えば、上述の実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
　また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
　また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　筐体と、
　前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
　を備え、
　前記センサは、
　可撓性を有する導電層と、
　前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
　前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
　を備える入力装置。
（２）
　前記センサを前記筐体に押し当てる固定部材をさらに備える（１）に記載の入力装置。
（３）
　前記センサと前記固定部材との間に設けられた支持層と、
　前記固定部材と前記支持層との間に設けられた弾性層と
　をさらに備える（１）または（２）に記載の入力装置。
（４）
　前記導電層上に設けられた第１凸部および第２凸部をさらに備え
　前記センサの厚さ方向から見て前記第１凸部、前記第２凸部はそれぞれ、前記２つの列と重なる位置に設けられている（１）から（３）のいずれかに記載の入力装置。
（５）
　前記構造体は、前記２つの列間に延設されている（１）から（４）のいずれかに載の入力装置。
（６）
　前記列と前記導電層との間は、空間である（１）から（５）のいずれかに記載の入力装置。
（７）
　前記空間は、前記構造体により分断されている（６）に記載の入力装置。
（８）
　前記導電層に対向するととともに、前記センシング部の２つ列の間に設けられたセンシング部の列をさらに備える（１）から（７）のいずれかに記載の入力装置。
（９）
　前記構造体を含む構造層の側方の部分が開放されている（１）から（８）のいずれかに記載の入力装置。
（１０）
　前記センシング部は、前記センシング部の列の方向に延設された電極線と、該電極線と前記センサの厚さ方向に重なるように設けられ、線状の電極要素を含む電極体とにより構成されている（１）から（９）のいずれかに記載の入力装置。
（１１）
　前記センサは、長尺状を有するシートであり、
　前記センシング部の列は、前記センサの長手方向に向かって延びている（１）から（１０）のいずれかに記載の入力装置。
（１２）
　前記筐体は、湾曲可能である（１）から（１１）のいずれかに記載の入力装置。
（１３）
　前記筐体は、前記センサを収容する凹部を有する（１）から（１２）のいずれかに記載の入力装置。
（１４）
　前記センシング部の静電容量の変化に基づき、前記筐体の押圧を検出する制御部をさらに備える（１）から（１３）のいずれかに記載の入力装置。
（１５）
　可撓性を有する導電層と、
　前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
　前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
　を備える静電容量式のセンサ。
（１６）
　（１）から（１４）のいずれかに記載の入力装置を備える電気機器。
（１７）
　複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、
　前記静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、前記静電容量の変化に基づき、前記センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断する
　ことを含む検出方法。
（１８）
　前記押圧の判断は、前記静電容量の変化を前記複数の列間で比較することにより行われる（１７）に記載の検出方法。
（１９）
　前記押圧の判断は、列間方向に隣接する前記センシング部の静電容量の変化を比較することにより行われる（１７）に記載の検出方法。
（２０）
　前記押圧の判断は、列間における前記静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき行われる（１７）に記載の検出方法。
　１０　　電気機器
　１０Ｓａ　　表面
　１０Ｓｂ　　背面
　１１　　ホスト
　１１ＰＬ　　表示装置
　１１ＣＭ　　カメラモジュール
　１２ａ、１２　　コントローラＩＣ
　１３ａ、１３ｂ　　ＰＣＢＡ
　１４ａ、１４ｂ　　ＦＰＣ
　２０　　筐体
　２１　　第１筐体
　２２　　第２筐体
　２３ａ、２３ｂ　　凹部
　３０Ｒａ、３０Ｒｂ　　センシングエリア
　３０ａ、３０ｂ　　センサ
　ＮＤ　　ノード（センシング部）
　３０ＴＰ　　凸部（第１、第２凸部）
　３１ｂ、３４ｂ　　導電層
　３３ａ　　構造体
　３３ｄ　　空間部（空間）
　３２ＥＸａ　　電極体
　３２ＥＹａ　　電極線
　４１　　固定プレート（固定部材）
　４３　　支持プレート（支持層）
　４４　　弾性層

Claims (20)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
    　を備え、
    　前記センサは、
    　可撓性を有する導電層と、
    　前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
    　前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
    　を備える入力装置。
  2. 　前記センサを前記筐体に押し当てる固定部材をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
  3. 　前記センサと前記固定部材との間に設けられた支持層と、
    　前記固定部材と前記支持層との間に設けられた弾性層と
    　をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
  4. 　前記導電層上に設けられた第１凸部および第２凸部をさらに備え
    　前記センサの厚さ方向から見て前記第１凸部、前記第２凸部はそれぞれ、前記２つの列と重なる位置に設けられている請求項１に記載の入力装置。
  5. 　前記構造体は、前記２つの列間に延設されている請求項１に記載の入力装置。
  6. 　前記列と前記導電層との間は、空間である請求項１に記載の入力装置。
  7. 　前記空間は、前記構造体により分断されている請求項６に記載の入力装置。
  8. 　前記導電層に対向するととともに、前記センシング部の２つ列の間に設けられたセンシング部の列をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
  9. 　前記構造体を含む構造層の側方の部分が開放されている請求項１に記載の入力装置。
  10. 　前記センシング部は、前記センシング部の列の方向に延設された電極線と、該電極線と前記センサの厚さ方向に重なるように設けられ、線状の電極要素を含む電極体とにより構成されている請求項１に記載の入力装置。
  11. 　前記センサは、長尺状を有するシートであり、
    　前記センシング部の列は、前記センサの長手方向に向かって延びている請求項１に記載の入力装置。
  12. 　前記筐体は、湾曲可能である請求項１に記載の入力装置。
  13. 　前記筐体は、前記センサを収容する凹部を有する請求項１に記載の入力装置。
  14. 　前記センシング部の静電容量の変化に基づき、前記筐体の押圧を検出する制御部をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
  15. 　可撓性を有する導電層と、
    　前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
    　前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
    　を備える静電容量式のセンサ。
  16. 　筐体と、
    　前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
    　を備え、
    　前記センサは、
    　可撓性を有する導電層と、
    　前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
    　前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
    　を備える電気機器。
  17. 　複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、
    　前記静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、前記静電容量の変化に基づき、前記センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断する
    　ことを含む検出方法。
  18. 　前記押圧の判断は、前記静電容量の変化を前記複数の列間で比較することにより行われる請求項１７に記載の検出方法。
  19. 　前記押圧の判断は、列間方向に隣接する前記センシング部の静電容量の変化を比較することにより行われる請求項１７に記載の検出方法。
  20. 　前記押圧の判断は、列間における前記静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき行われる請求項１７に記載の検出方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI761001B (zh) * 2020-12-25 2022-04-11 禾瑞亞科技股份有限公司 壓力校正方法及實施該方法的觸控處理裝置與觸控系統
TWI775580B (zh) * 2021-08-25 2022-08-21 宏碁股份有限公司 具有可變按鍵顯示的鍵盤裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300247A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Pentel Corp 静電容量型タッチスイッチ装置
JP2011170659A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Sony Corp センサ装置及び情報処理装置
JP2014216075A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社東海理化電機製作所 静電タッチスイッチ装置用電極及び静電タッチスイッチ装置
JP2015076386A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社デンソー 静電容量式スイッチ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6825833B2 (en) * 2001-11-30 2004-11-30 3M Innovative Properties Company System and method for locating a touch on a capacitive touch screen
JP4611046B2 (ja) * 2005-02-02 2011-01-12 アルプス電気株式会社 入力手段
KR100924768B1 (ko) * 2007-09-17 2009-11-05 주식회사 센플러스 촉각센서와 이를 포함하는 입력장치, 이를 이용한입력감지방법
US9257980B2 (en) * 2011-10-06 2016-02-09 Microchip Technology Incorporated Measuring capacitance of a capacitive sensor with a microcontroller having digital outputs for driving a guard ring
JP6119518B2 (ja) * 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300247A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Pentel Corp 静電容量型タッチスイッチ装置
JP2011170659A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Sony Corp センサ装置及び情報処理装置
JP2014216075A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社東海理化電機製作所 静電タッチスイッチ装置用電極及び静電タッチスイッチ装置
JP2015076386A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社デンソー 静電容量式スイッチ

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