TWI761001B - 壓力校正方法及實施該方法的觸控處理裝置與觸控系統 - Google Patents

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Abstract

一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。

Description

壓力校正方法及實施該方法的觸控處理裝置與觸控系統
本申請關於觸控,特別是關於觸控壓力的校正。
觸控面板或螢幕是現代電子裝置常見的輸入裝置。除了能夠利用觸控筆或手指來輸入位置以外,使用者還可以控制按壓觸控面板的力道。壓力值的輸入增進了使用者體驗。
然而,觸控面板在製造時,可能具有瑕疵或是製造公差。例如觸控電極的寬窄不一,面板的表面具有些微彎曲等問題。使得觸控面板在量測壓力時,會得到不同的值。據此,亟須一種校正觸控面板所量測壓力值的機制,能夠盡量減少量測時的誤差。
本申請提供了一種觸控面板的壓力校正方法,以及實作該壓力校正方法的觸控處理裝置與觸控系統,還提供了一種壓力校正函數的計算方法,以及實作該壓力校正方法的觸控處理裝置與觸控系統。透過將觸控面板劃分成較小的多個校正區域,並且將每個校正區域的一或多個頂點作為校正點進行量測,能夠計算出該校正區域相應的一壓力校正函數,使 得該校正區域局部的瑕疵所導致的壓力值量測誤差能夠得到校正。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極與一或多條該 第二電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極、一或多條該第二電極和一或多條該第三電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函 數,計算一校正壓力值。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控系統,包含:如前所述的觸控處理裝置;以及該觸控處理裝置所連接的該觸控面板。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正函數計算方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:當該觸控面板的多個校正區域的一或多個頂點所對應的校正點分別被施加標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該校正點的壓力感測值;以及根據每一個該校正區域所對應的校正點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值,計算該校正區域所對應的一壓力校正函數。
根據本申請的一實施例,提供一種用於計算壓力校正函數的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極與一或多條該第二電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現 以下的步驟:當該觸控面板的多個校正區域的一或多個頂點所對應的校正點分別被施加標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該校正點的壓力感測值;以及根據每一個該校正區域所對應的校正點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值,計算該校正區域所對應的一壓力校正函數。
根據本申請的一實施例,提供一種用於計算壓力校正函數的觸控系統,包含:如前所述的觸控處理裝置;以及該觸控處理裝置所連接的該觸控面板。
100:觸控系統
110:觸控處理裝置
111:連接網路(Interconnection Network)模組
112:驅動電路模組
113:感測電路模組
114:處理器模組
115:介面模組
120:觸控螢幕或面板
121:第一電極
122:第二電極
123:第三電極
124:彈性介電層
125:介電層
130:觸控筆
135:觸控板擦
139:外部導電物件
140:主機
141:輸出入介面模組
142:中央處理器模組
143:圖形處理器模組
144:記憶體模組
145:網路介面模組
146:存儲器模組
411~433:校正點
441~443:第三校正區域
451~458:第二校正區域
461~464:第一校正區域
561~568:第四校正區域
610:特殊校正區域
611~622:特殊校正點
760:第一校正區域
861:第四校正區域
862:第四校正區域
900:壓力校正函數設定方法
910~960:步驟
1000:壓力校正方法
1010~1050:步驟
1100:壓力校正方法
1110~1160:步驟
圖1為根據本申請一實施例的觸控系統100的示意圖。
圖2A至圖2D分別為根據本申請實施例的觸控螢幕的剖面示意圖。
圖3為根據本申請一實施例的觸控螢幕的俯視示意圖。
圖4為根據本申請一實施例的校正點與校正區域的示意圖。
圖5為根據本申請一實施例的校正點與校正區域的示意圖。
圖6為根據本申請一實施例的特殊校正點與特殊校正區域的示意圖。
圖7為根據本申請一實施例的校正區域的示意圖。
圖8為根據本申請一實施例的校正區域的示意圖。
圖9為根據本申請一實施例的壓力校正函數設定方法的流程示意圖。
圖10為根據本申請一實施例的壓力校正方法的流程示意圖。
圖11為根據本申請一實施例的壓力校正方法的流程示意圖。
請參考圖1所示,其為根據本發明一實施例的觸控系統100的一方塊示意圖。該觸控系統100可以是常見的桌上型、膝上型、平板型個人電腦、工業用控制電腦、智慧型手機或其它形式具有觸控功能的計算機系統。
該觸控系統100可以包含一觸控處理裝置110、連接至該觸控處理裝置的一觸控面板或螢幕120、以及連接至該觸控處理裝置的一主機140。該觸控系統100可以更包含一或多個觸控筆130與/或觸控板擦135。以下在本申請當中,該觸控面板或螢幕120可以通稱為觸控螢幕120,但若是在缺乏顯示功能的實施例當中,本領域的普通技術人員能夠知道本申請所指的該觸控螢幕為觸控面板。
該觸控螢幕120包含平行於第一軸的多條第一電極121、平行於第二軸的多條第二電極122以及一或多條第三電極123。第一電極121可以與多條第二電極122交錯,以便形成多個感測點或感測區域。同樣地,第二電極122可以與多條第一電極121交錯,以便形成多個感測點或感測區域。在某些實施例當中,本申請可以將第一電極121稱之為第一觸控電極121,也可以將第二電極122稱之為第二觸控電極122,還可以將第三電極稱之為第三觸控電極123。本申請也統稱第一電極121、第二電極122與第三電極123為觸控電極。在某些觸控螢幕120的實施例當中,該第一電極121、該第二電極122與第三電極123以透明材料所構成。該第一電極121與該第二電極122可以在同一電極層,每一條第一電極121或第二電極122的多個導電片之間係使用跨橋的方式連接。該第一電極121與該第二電極122也可以在不同的上下相疊的電極層。除非特別說明以外,本申請通常可以適用於單一層或多個電極層 的實施例當中。該第一軸與該第二軸通常是互相垂直,但本申請並不限定該第一軸必定垂直於該第二軸。在一實施例中,該第一軸可以是水平軸,或是觸控螢幕120的更新軸線。
請參考圖2A所示,其為根據本發明一實施例的觸控螢幕120的剖面示意圖。該觸控螢幕120包含上述的多個電極層的結構,其依序包含第三電極123層、彈性介電層124、第二電極122層、介電層125與第一電極121層。本領域普通技術人員可以理解到,觸控螢幕120可以更包含其他的顯示結構或其他層。但為了方便說明的緣故,本申請略去不畫。
如手指之類的外部導電物件139最靠近第三電極123層。該彈性介電層124位於該第三電極123層與該第二電極122層之間,用於絕緣第二電極122與第三電極123。當外部導電物件139向下接觸該觸控螢幕120時,上述的第三電極123層與彈性介電層124將因為受力而產生形變。據此,該第三電極123層與該第二電極122層之間的距離將會縮短。第二電極122與第三電極123之間的電容值就會根據距離的變化而改變。
請參考圖2B所示,其為根據本發明一實施例的觸控螢幕120的剖面示意圖。和圖2A所示的實施例相比,圖2B的彈性介電層124位於該第一電極121層與該第二電極122層之間,介電層125則是位於該第三電極123層與該第二電極122層之間,用於絕緣第二電極122與第三電極123。當外部導電物件139向下接觸該觸控螢幕120時,彈性介電層124將因為受力而產生形變。據此,該第一電極122層與該第二電極122層之間的距離將會縮短。第二電極122與第一電極121之間的電容值就會根據距離的變化而改變。
請參考圖2C所示,其為根據本發明一實施例的觸控螢幕120 的剖面示意圖。彈性介電層124位於該第一電極121層與該第二電極122層之間。當外部導電物件139向下接觸該觸控螢幕120時,彈性介電層124將因為受力而產生形變。據此,該第一電極122層與該第二電極122層之間的距離將會縮短。第二電極122與第一電極121之間的電容值就會根據距離的變化而改變。
請參考圖2D所示,其為根據本發明一實施例的觸控螢幕120的剖面示意圖。多條第三電極123和多條第二電極122位在同一層,每一條第二電極122是以跨橋的方式與多條第三電極123互相交疊。第三電極123可以和第一電極121同樣平行於第一軸。
在圖2A所示的實施例當中,由於第三電極123層相鄰於第二電極122層,因此第三電極123可以和第一電極121同樣平行於第一軸。在在圖2B所示的實施例當中,由於第三電極123層相鄰於第一電極121層,因此第三電極123可以和第二電極122同樣平行於第二軸。然而,本申請並不限定第三電極123層與相鄰的電極層必須平行於不同軸線。
圖1所示的該觸控處理裝置110可以包含以下的硬體電路模組:一連接網路(Interconnection Network)模組111、一驅動電路模組112、一感測電路模組113、一處理器模組114與一介面模組115。該觸控處理裝置110可以實作在單一顆積體電路之內,該積體電路內可以包含一或多個芯片。也可以使用多顆積體電路與承載該多顆積體電路的互聯電路板來實現該觸控處理裝置110。該觸控處理裝置110還可以與上述的主機140實作在同一顆積體電路當中,也可以與上述的主機140實作在同一芯片當中。換言之,本申請並不限定該觸控處理裝置110的實施方式。
該連接網路模組111用於分別連接上述觸控螢幕120的多條第一電極121、多條第二電極122與/或多條第三電極123。該連接網路模組111可以接受該處理器模組114的控制命令,用於連接該驅動電路模組112與任一或多條觸控電極,也用於連接該感測電路模組113與任一或多條觸控電極。該連接網路模組111可以包含一或多個多工器(MUX)的組合來實施上述的功能。
請參考圖3所示,其為根據本發明一實施例的觸控螢幕120的俯視示意圖。該連接網路模組111可以將該驅動電路模組112與/或該感測電路模組113,分別連接到一或多條該第一電極121或一或多條該第二電極122。本申請並不限定該連接網路模組111是使用單繞還是雙繞的方式來連接每一條第一電極121與第二電極122。在一實施例當中,當多條第三電極123的數量與該多條第一電極121的數量相同,且每一條第一電極121與一條第三電極123的垂直投影位置相同時,可以將圖3的第一電極121換成是第三電極123。亦即,每一條第二電極122都和所有的第一電極121與第三電極123形成多個重疊區域。
圖1所示的該驅動電路模組112可以包含時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件,用於依據該處理器模組114的控制命令,透過上述的連接網路模組111提供驅動信號給任一或多條觸控電極。可以針對上述的驅動信號進行各式類比訊號或數位信號調變,以便傳送某些訊息。上述的調變方式包含但不限於調頻(FM)、調相(Phase Modulation)、調幅(AM)、雙邊帶調變(DSB)、單邊帶調變(SSB-AM)、殘邊帶調變(Vestigial Sideband Modulation)、 振幅偏移調變(ASK)、相位偏移調變(PSK)、正交振幅調變(QAM)、頻率偏移調變(FSK)、連續相位調變(CPM)、分碼多重進接(CDMA)、分時多重進接(TDMA)、正交分頻多工(OFDM)、脈衝寬度調變(PWM)等技術。該驅動信號可以包含一或多個方波、弦波或任何調變後的波型。該驅動電路模組112可以包含一或多條頻道,每條頻道可以透過該連接網路模組111連接到任一或多條觸控電極。
該感測電路模組113可以包含積分器、取樣器、時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、乘法器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件,用於依據該處理器模組114的控制命令,透過上述的連接網路模組111對任一或多條觸控電極進行感測。當該觸控信號透過上述的一條觸控電極發出時,另一條觸控電極可以感應到該觸控信號。而該感測電路模組113可以配合上述的驅動電路模組112所執行的調變方式,針對該另一條觸控電極所感應到該驅動信號進行相應的解調變,以便還原該驅動信號所承載的訊息。該感測電路模組113可以包含一或多條頻道,每條頻道可以透過該連接網路模組111連接到任一或多條觸控電極。在同一時間,每條頻道都可以同時進行感測與解調變。
在一實施例當中,上述的驅動電路模組112與感測電路模組113可以包含類比前端(AFE,analog front-end)電路。在另一實施例當中,除了類比前端電路以外,上述的驅動電路模組112與感測電路模組113可以包含數位後端(DBE,digital back-end)電路。當上述的驅動電路模組112與感測電路模組113只包含類比前端電路時,數位後端電路可以實施於該處理器模組114之內。
該處理器模組114可以包含數位信號處理器,用於分別連接上述的驅動電路模組112與感測電路模組113的類比前端電路,也可以分別連接上述的驅動電路模組112與感測電路模組113的數位後端電路。該處理器模組114可以包含嵌入式處理器、非揮發性記憶體與揮發性記憶體。該非揮發性記憶體可以儲存普通的作業系統或即時(real-time)作業系統,以及在該作業系統下執行的應用程式。前述的作業系統與應用程式包含多個指令與資料,經由該處理器(包含嵌入式處理器與/或數位信號處理器)執行這些指令之後,可以用於控制該觸控處理裝置110的其他模組,包含該連接網路模組111、該驅動電路模組112、該感測電路模組113與該介面模組115。舉例來說,該處理器模組114可以包含業界常用的8051系列處理器、英代爾(Intel)的i960系列處理器、安謀(ARM)的Cortex-M系列處理器等。本申請並不限定該處理器模組114所包含的處理器種類與個數。
上述的多個指令與資料可以用於實施本申請所提到的各個步驟,以及由這些步驟所組成的流程與方法。某些指令可以獨立在該處理器模組114內部運作,例如算術邏輯運算(arithmetic and logic operation)。其他指令可以用於控制該觸控處理裝置110的其他模組,這些指令可以包含該處理器模組114的輸出入介面對其他模組進行控制。其他模組也可以透過該處理器模組114的輸出入介面提供訊息給該處理器模組114所執行的作業系統與/或應用程式。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構(computer organization and architecture)的通常知識,可以理解到本申請所提到的流程與方法能夠藉由上述的模組與指令加以實施。
上述的介面模組115可以包含各式串列或並列式的匯流排, 例如通用序列匯流排(USB)、積體電路匯流排(I2C)、外設互聯標準(PCI)、快捷外設互聯標準(PCI-Express)、IEEE 1394等工業標準的輸出入介面。該觸控處理裝置110透過介面模組115連接到該主機140。
該觸控系統100可以包含一或多隻觸控筆130與/或觸控板擦135。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以是會發出電信號的發信器,其可以包含主動發出電信號的主動式發信器,也可以是被動發出電信號的被動式發信器,或者稱為反應於外界電信號才發出電信號的反應式發信器。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以包含一或多個電極,用於同步或非同步地接收來自於觸控螢幕120的電信號,或是以同步或非同步的方式向觸控螢幕120發出電信號。這些電信號可以採用如上所述的一或多種調變方式。
上述的觸控筆130或觸控板擦135可以是導體,用於透過使用者的手或身體來傳導驅動信號或接地。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以有線或無線的方式連接於該主機140的輸出入介面模組141,或是該輸出入介面模組141底下的其他模組。
該觸控處理裝置110可以藉由該觸控螢幕120來偵測一或多個外部導電物件139,例如人體的手指、手掌或是被動的觸控筆130或觸控板擦135,也可以偵測會發出電信號的觸控筆130或觸控板擦135。該觸控處理裝置110可以使用互電容(mutual-capacitance)或自電容(self-capacitance)的方式來進行偵測外部導電物件139。上述的觸控筆130或觸控板擦135以及觸控處理裝置110可以使用上述的信號調變與相應的信號解調變的方式,利用電信號來傳遞訊息。該觸控處理裝置110可以利用電信號來偵測該觸控筆130或觸控板擦135靠近或接觸該觸控螢幕120的一或多個近接位置、該觸控筆130或 觸控板擦135上的感測器狀態(例如壓力感測器或按鈕)、該觸控筆130或觸控板擦135的指向、或該觸控筆130或觸控板擦135相應於該觸控螢幕120平面的傾斜角等訊息。
該主機140為控制該觸控系統110的主要設備,可以包含連接至該介面模組115的一輸出入介面模組141、一中央處理器模組142、一圖形處理器模組143、連接於該中央處理器模組142的一記憶體模組144、連接於該輸出入介面模組141的一網路介面模組145與一存儲器模組146。
該存儲器模組146包含非揮發性記憶體,常見的範例為硬碟、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、或快閃記憶體等。該存儲器模組146可以儲存普通的作業系統,以及在該作業系統下執行的應用程式。該網路介面模組145可以包含有線連接與/或無線連接的硬體網路連接介面。該網路介面模組145可以遵循常見的工業標準,例如IEEE 802.11無線區域網路標準、IEEE 802.3有線區域網路標準、3G、4G、與/或5G等無線通訊網路標準、藍芽無線通訊網路標準等。
該中央處理器模組142可以直接或間接地連接到上述的輸出入介面模組141、圖形處理器模組143、記憶體模組144、網路介面模組145與一存儲器模組146。該中央處理器模組142可以包含一個或多個處理器或處理器核心。常見的處理器可以包含英代爾、超微、威盛電子的x86與x64指令集的處理器,或是蘋果、高通、聯發科的安謀ARM指令集的處理器,也可以包含其他形式的複雜電腦指令集(CISC)或精簡電腦指令集(RISC)的處理器。前述的作業系統與應用程式包含相應於上述指令集的多個指令與資料,經由該中央處理器模組142執行這些指令之後,可以用於控制該觸控系 統100的其他模組。
可選的圖形處理器模組143通常是用於處理與圖形輸出相關的計算部分。該圖形處理器模組143可以連接到上述的觸控螢幕120,用於控制觸控螢幕120的輸出。在某些應用當中,該主機140可以不需要圖形處理器模組143的專門處理,可以直接令該中央處理器模組142執行圖形輸出相關的計算部分。
該主機140還可以包含其他圖1未示出的組件或元器件,例如音效輸出入介面、鍵盤輸入介面、滑鼠輸入介面、軌跡球輸入介面與/或其他硬體模組。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構的通常知識,可以理解到本申請所提到的觸控系統100僅為示意般的說明,其餘與本申請所提供的發明技術特徵相關的部分,需要參照說明書與申請專利範圍。
請參考圖4所示,其為根據本申請一實施例的校正點與校正區域的示意圖。在該觸控螢幕120之上,可以設置多個校正點。如圖4所示的實施例,包含了九個校正點411~433。但本領域普通技術人員可以了解到,該觸控螢幕120可以設置12個、16個、15個或其他數目的校正點。
在一實施例當中,校正點可以位於第二電極122與第一電極121的一個重疊區,或是位於第二電極122與第三電極123的一個重疊區。在一實施例當中,每一個第二電極122與其他觸控電極的重疊區,都是一個校正點。換言之,校正點的數量等於重疊區的數量。但本領域普通技術人員可以了解到,校正點可以設置在重疊區之外的點。不過,由於在觸控螢幕120邊緣的重疊區的互電容感測值較其他在觸控螢幕120中間的重疊區的互 電容感測值不同,因此通常不會將校正點設置在觸控螢幕120的邊緣。
在圖4所示的實施例形成了三種校正區域,第一種校正區域是觸控螢幕120中間部分的校正區域,例如多個第一校正區域461~463。每一個第一校正區域為矩形,其四個頂點都是校正點。第一校正區域不與觸控螢幕120的邊接壤。第二種校正區域是觸控螢幕120邊緣部分的第二校正區域,例如多個第二校正區域451~458。每一個第二校正區域為矩形,其兩個相鄰頂點是校正點。第二校正區域的一個邊是觸控螢幕120的一邊。第三種校正區域是觸控螢幕120角落部分的第三校正區域,例如多個第三校正區域441~444。第三校正區域只有一個頂點是校正點,其兩個相鄰的邊分別是觸控螢幕120的兩個鄰邊。
在一實施例當中,每一個第一校正區域的形狀與面積相同,每一個第二校正區域的形狀與面積相同,每一個第三校正區域的形狀與面積相同。但本領域普通技術人員可以了解到某一個校正區域的形狀與面積可以和其他所有的校正區域的形狀與面積不同。
配置校正區域的目的在於設定該校正區域所對應的壓力校正函數。可以根據多個校正點的感測值來產生壓力校正函數。例如第一校正區域所相應的壓力校正函數,可以根據四個頂點的校正點的感測值來產生。第二校正區域所相應的壓力校正函數,可以根據兩個頂點的校正點的感測值來產生,或者是使用相鄰的第一校正區域的壓力函數。例如第二校正區域451的壓力校正函數可以使用第一校正區域461的壓力校正函數。第二校正區域456的壓力校正函數可以使用第一校正區域464的壓力校正函數。至於第三校正區域的壓力校正函數,可以使用相鄰的校正區域的壓力 校正函數。例如,第三校正區域441的壓力校正函數可以使用第一校正區域461的壓力校正函數,或者是使用第二校正區域451或453的壓力校正函數。
壓力校正函數是指一種輸入值為壓力量測值的函數f,其輸出為校正壓力值。在一實施例當中,方程式一為一種壓力校正函數f。
f(P m )=P c =rP m +e (方程式一)
在方程式一當中,Pm為壓力量測值,Pc為校正壓力值,r為校正係數,e為校正誤差值。
除了上述的方程式以外,本領域普通技術人員可以理解到,能夠使用二次函數來實現上述的壓力校正函數。以下是當e為某個常數時,例如當e等於0時,第一校正區域所對應之壓力校正函數的計算方式。當利用壓力測量工具施加值為Pc的壓力到某一校正點時,所得到的壓力量測值為Pm。據此,當e是常數時,可以根據方程式一算出該壓力點對應的校正係數r值。假定四個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)、(x1,y1)與(x0,y1),則依照上述的方式可以分別計算出四個校正係數值r0,0、r1,0、r1,1與r0,1。接著,可以依據下列方程式二計算某一點座標(x,y)相應的校正係數r值,也就得出了適用於該第一校正區域的壓力校正函數。
Figure 109146432-A0101-12-0016-2
在上述的第二校正區域451、452、457與458當中,由於兩個校正點的y座標是相同的,它們的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)。依照上述的方式可以分別計算出兩個校正係數值r0,0、r1,0。在一實施例當中,將上述的方程式二化減之後,可以得到下列的方程式三,得到某一點座標(x,y)相應 的校正係數r值,也就得出了適用於該第二校正區域451、452、457與458的壓力校正函數。
Figure 109146432-A0101-12-0017-3
在上述的第二校正區域453、454、455與456當中,由於兩個校正點的x座標是相同的,它們的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1)。依照上述的方式可以分別計算出兩個校正係數值r0,0、r0,1。在一實施例當中,將上述的方程式二化減之後,可以得到下列的方程式四,得到某一點座標(x,y)相應的校正係數r值,也就得出了適用於該第二校正區域453、454、455與456的壓力校正函數。
Figure 109146432-A0101-12-0017-4
在上述的第三校正區域441~444只有單一個校正點,在一實施例當中,該第三校正區域的壓力校正函數可以沿用該校正點的校正係數r與校正誤差值e。
請參考圖5所示,其為根據本申請一實施例的校正點與校正區域的示意圖。在圖5的實施例當中,原先出現在圖4的矩形第一校正區域全部被切割為兩個三角形第四校正區域。舉例來說,第一校正區域461被分為第四校正區域561與562。第一校正區域462被分為第四校正區域563與564。第一校正區域461與462的分割方式還可以不同。前者被左上頂點到右下頂點的線分割,後者則是被右上頂點到左下頂點的線分割。本領域普通技術人員可以理解到,每三個校正點就能夠組成一個三角形的第四校正區域。由於第二校正區域與第三校正區域的校正點小於三個,因此無法再分割。
假定三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)與(x1,y1),則依照上述的方式可以分別計算出三個校正係數值r0,0、r1,0、r1,1。接著,可以依據下列方程式五計算某一點座標(x,y)相應的校正係數r值,也就得出了適用於該第四校正區域的壓力校正函數。
Figure 109146432-A0101-12-0018-5
假定三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1)與(x1,y1),則依照上述的方式可以分別計算出三個校正係數值r0,0、r0,1、r1,1。接著,可以依據下列方程式六計算某一點座標(x,y)相應的校正係數r值,也就得出了適用於該第四校正區域的壓力校正函數。
Figure 109146432-A0101-12-0018-6
在圖4與圖5的實施例當中,各校正點的壓力量測值與壓力校正值兩者之間的差距可以落在一範圍之內。然而,若是有某一校正點的壓力量測值與壓力校正值的差距超出該範圍之外,可以對該異常校正點的周圍設定更多特殊校正點,並且根據異常校正點與特殊校正點所形成的特殊校正區域計算該特殊校正區域的壓力校正函數。
請參考圖6,其為為根據本申請一實施例的特殊校正點與特殊校正區域的示意圖。在圖6的實施例當中,校正點422的壓力量測值超出了上述的正常範圍之外,但還在可接受的瑕疵範圍之內。因此,可以在該異常校正點422的周圍設立多個特殊校正點611、612、621與622。這四個特殊校正點611、612、621與622形成一個矩形的特殊校正區域610,涵蓋了異常校正點422。此外,三個特殊校正點611、612與622形成一個三角形的特殊校正區域(圖上未示出),同樣也涵蓋了異常校正點422。
在一實施例當中,可以對矩形的特殊校正區域進行校正量測步驟,根據上述的方程式二來得到該特殊校正區域所相應的壓力校正函數。在另一實施例當中,可以對三角形的特殊校正區域進行校正量測步驟,根據上述的方程式五或方程式六來得到該特殊校正區域所相應的壓力校正函數。值得注意的是,為了適用於上述的方程式二,矩形的特殊校正區域的兩個邊必須和觸控螢幕120的長邊與短邊平行。為了適用於上述的方程式五或方程式六,三角形的特殊校正區域的兩個邊也必須和觸控螢幕120的長邊與短邊平行。
當上述的三個或四個特殊校正點的某一個壓力量測值若仍然超出了正常範圍之外時,可以放棄這些特殊校正點不用,再設定更大的特殊校正區域,包含原有的特殊校正區域。直到該特殊校正區域的所有特殊校正點的壓力量測值都落入上述正常範圍,再來計算該特殊校正區域的壓力校正函數。
請參考圖7所示,其為根據本申請一實施例的校正區域的示意圖。在圖7的實施例當中,每一個第一電極121與第二電極122的交疊區都是一個校正點。例如在圖2B與圖2C的實施例當中,第一電極121與第二電極122之間夾著彈性介電層124。若是在圖2A的實施例當中時,圖7的實施例可以修改為每一個第二電極122與第三電極123的交疊區都是一個校正點。
由於本申請主要是利用彈性介電層124的距離可變所導致的互電容效應變化來偵測壓力值,所以全部的交疊區的感測值可以形成尋找外部導電物件的貳維度陣列的壓力影像。在此實施例當中,可以得到多個形狀與面積相同的第一校正區域760。可以利用上述的貳維度陣列的壓力影 像,利用方程式二來找出各個第一校正區域760的壓力校正函數。
請參考圖8所示,其為根據本申請一實施例的校正區域的示意圖。和圖7的實施例相同,每一個第一電極121與第二電極122的交疊區都是一個校正點。例如在圖2B與圖2C的實施例當中,第一電極121與第二電極122之間夾著彈性介電層124。若是在圖2A的實施例當中時,圖8的實施例可以修改為每一個第二電極122與第三電極123的交疊區都是一個校正點。
在此實施例當中,可以得到多個面積相同的第四校正區域861與862。可以利用上述的貳維度陣列的壓力影像,利用方程式五與方程式六來找出各個第四校正區域861與862的壓力校正函數。
請參考圖9,其為根據本申請一實施例的壓力校正函數設定方法的流程示意圖。壓力校正函數設定方法900可以由圖1的觸控處理裝置110實施,特別是儲存在非揮發性記憶體內的一組指令與資料,可以讓處理器114執行。如果沒有提到因果關係,本申請不限定任兩個步驟之間的執行順序。壓力校正函數設定方法900開始於步驟910。
步驟910:將觸控區域化分為多個校正區域。每一個校正區域包含至少一個校正點,例如前述的第一至第四校正區域。每一個校正區域可以包含兩個鄰邊,其分別平行於觸控螢幕兩個鄰邊。
步驟920:利用互電容感應,取得該多個校正區域的校正點的感測壓力值。此處的互電容感應,是偵測兩條觸控電極之間距離變化所導致的互電容效應。在本步驟當中,會對校正點施加已驗證過的標準壓力測試值,然後取得各校正點的壓力量測值。當校正點是上述兩條觸控電極的相疊區時,可以直接將感測值的變化量作為壓力量測值。當校正點不在 上述兩條觸控電極的相疊區時,本領域普通技術人員可以理解到,能夠使用互電容感應原理所量測出的貳維度感測的壓力影像,計算出該校正點的壓力感測值。接著,流程可以進到可選的步驟930,或直接到步驟960。
可選的步驟930:判斷是否有校正點任何壓力感測值超出範圍。當有校正點的壓力感測值超出範圍時,流程進到步驟940,否則進到步驟960。該範圍可以包含一高值與一低值之間的數值,正確的壓力感測值位於該高值與該低值之間。
步驟940:根據每一個異常校正點,設定相應的特殊校正區域。該特殊校正區域可以包含相應的該異常校正點。當該異常校正點位於邊緣時,該異常校正點可以是該特殊校正區域的其中一個頂點。
步驟950:如同步驟920,利用互電容感應,取得該相應的特殊校正區域的特殊校正點的感測壓力值。
步驟960:根據每一個該校正區域的校正點的感測壓力值,產生壓力校正函數。壓力校正函數設定方法900可以產生每一個校正區域所對應的壓力校正函數。位於邊緣的第二校正區域,可以使用鄰近的第一校正區域或第四校正區域的壓力校正函數,或者是使用方程式五或方程式六所計算的壓力校正函數。位於角落的第三校正區域,可以使用鄰近的第一校正區域或第四校正區域的壓力校正函數,或者是使用唯一校正點的壓力校正函數。在一實施例當中,可以不對位於邊緣的第二校正區域與位於角落的第三校正區域設定壓力校正函數。換言之,可以不設置第二校正區域或第三校正區域,以便減少儲存壓力校正函數的記憶體空間。
請參考圖10所示,為根據本申請一實施例的壓力校正方法的 流程示意圖。該壓力校正方法1000可以適用於圖2A至圖2C的觸控螢幕,並且由圖1所示的觸控處理裝置110實施,特別是儲存在非揮發性記憶體內的一組指令與資料,可以讓處理器114執行。如果沒有提到因果關係,本申請不限定任兩個步驟之間的執行順序。壓力校正方法1000開始於步驟1010。
步驟1010:利用互電容感應,取得壓觸事件。當外部導電物件壓觸該觸控螢幕120時,會導致觸控電極之間的距離變短,影響到互電容效應。本領域普通技術人員可以理解到,利用互電容感應可以取得貳維度的壓力影像,並且利用該壓力影像計算出壓觸事件的座標位置以及壓力感測值。
步驟1020,根據壓觸事件的座標,尋找所在的校正區域。當所有位於觸控螢幕120邊緣或角落的區域都有相應的校正區域時,流程可以直接進到步驟1050。但當位於觸控螢幕120邊緣或角落的區域並沒有設置校正區域時,流程可以進到步驟1030。
步驟1030:判斷該壓觸事件是否沒有所在的校正區域。亦即當壓觸事件發生在觸控螢幕120邊緣或角落時,流程進到步驟1040。否則,流程進到步驟1050。
步驟1050:根據該壓觸事件的座標,尋找最近的校正區域。如前所述,可以尋找最近的第一校正區域或第四校正區域,作為相應的校正區域。
步驟1060:根據壓觸事件的壓力感測值與相應的校正區域的壓力校正函數,計算校正壓力值。接著,觸控處理裝置110可以更新該壓觸事件的壓力值,並且將該壓觸事件回報到主機140。
請參考圖11所示,為根據本申請一實施例的壓力校正方法的流程示意圖。該壓力校正方法1100可以適用於圖2A至圖2B的觸控螢幕,並且由圖1所示的觸控處理裝置110實施,特別是儲存在非揮發性記憶體內的一組指令與資料,可以讓處理器114執行。如果沒有提到因果關係,本申請不限定任兩個步驟之間的執行順序。壓力校正方法1100開始於步驟1110。
圖2A、圖2B與圖2D的觸控螢幕120可以獲得外部導電物件的靠近事件與壓觸事件。靠近事件是利用外部導電物件的接近,來改變兩條觸控電極的互電容效應。因此,當外部導電物件靠近但未接觸觸控螢幕120時,觸控處理裝置110可以偵測到靠近事件,但偵測不到壓觸事件。由於彈性介電層124的形變是非線性的,靠近事件的座標通常較壓觸事件的座標接近使用者意欲輸入的位置,所以壓力校正方法1100校正的是靠近事件的座標位置的壓力感測值。
步驟1110:取得靠近事件。本領域的普通技術人員可以理解到,可以利用自電容感應或互電容感應取得靠近事件。
步驟1120:利用互電容感應,取得該靠近事件相應的壓觸事件。如前所述,靠近事件未必有相應的壓觸事件。步驟1120要找出有相應壓觸事件的靠近事件。
步驟1130;根據該靠近事件的座標,尋找所在的校正區域。和步驟1020不同之處,在於步驟1130是根據該靠近事件的座標來尋找所在的校正區域,而非根據該壓觸事件的座標。當所有位於觸控螢幕120邊緣或角落的區域都有相應的校正區域時,流程可以直接進到步驟1160。但當位於觸控螢幕120邊緣或角落的區域並沒有設置校正區域時,流程可以進到步 驟1140。
步驟1140:判斷該靠近事件是否沒有所在的校正區域。亦即當靠近事件發生在觸控螢幕120邊緣或角落時,流程進到步驟1150。否則,流程進到步驟1160。
步驟1150:根據該靠近事件的座標,尋找最近的校正區域。如前所述,可以尋找最近的第一校正區域或第四校正區域,作為相應的校正區域。
步驟1160:根據該靠近事件的座標的壓力感測值與相應的校正區域的壓力校正函數,計算校正壓力值。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
更進一步,為了減少儲存校正區域與其相應的壓力校正函數的記憶體空間,該壓力校正方法,更包含:當尋找到該壓觸事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該壓觸事件所在的一校正區域時,尋找距離該壓觸事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第 一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了盡可能符合該校正區域內的壓力量測值的變化,該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
更進一步,為了減少儲存校正區域與其相應的壓力校正函數的記憶體空間,該壓力校正方法,更包含:當尋找到該靠近事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該靠近事件所在的一校正區域時,尋找距離該靠近事件最近的校正區域作為該相應的校 正區域。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了盡可能符合該校正區域內的壓力量測值的變化,該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極與一或多條該第二電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事 件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
更進一步,為了減少儲存校正區域與其相應的壓力校正函數的記憶體空間,該處理器模組更用於:當尋找到該壓觸事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該壓觸事件所在的一校正區域時,尋找距離該壓觸事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極、一或多條該第二電極和一或多條該第三電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以 及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
更進一步,為了減少儲存校正區域與其相應的壓力校正函數的記憶體空間,該處理器模組更用於:當尋找到該靠近事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該靠近事件所在的一校正區域時,尋找距離該靠近事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了盡可能符合該校正區域內的壓力量測值的變化,該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
根據本申請的一實施例,提供一種用於壓力校正的觸控系統,包含:如前所述的觸控處理裝置;以及該觸控處理裝置所連接的該觸控面板。
根據本申請的一實施例,提供一種壓力校正函數計算方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:當該觸控面板的多個校正區域的一或多個頂點所對應的校正點分別被施加標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該校正點的壓力感測值;以及根據每一個該校正區域所對應的校正點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值,計算該校正區域所對應的一壓力校正函數。
更進一步,為了對壓力量測值異常的校正點進行更進一步的校正,該壓力校正函數計算方法更包含:判斷每一個該校正點的壓力感測值是否超出一範圍;當其中一個該校正點的壓力感測值超出該範圍時,設立一特殊校正區域,該特殊校正區域包含多個特殊校正點,該特殊校正區域涵蓋該校正點;當該多個特殊校正點分別被施加該標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該特殊校正點的壓力感測值;以及根據每一個該特殊校正區域所對應的該多個特殊校正點的座標、該標準測試壓力值與該壓力感測值,計算該特殊校正區域所對應的該壓力校正函數。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第 一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個校正點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
更進一步,為了提供三角形或矩形形狀的校正區域的壓力校正函數,其中該壓力校正函數為f(P m )=P c =rP m +e,Pm為壓力量測值,Pc為該標準測試壓力值,r為校正係數,e為校正誤差值,當該校正區域為矩形,所對應的四個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)、(x1,y1)與(x0,y1),四個校正係數值分別是r0,0、r1,0、r1,1與r0,1,該壓力校正函數為r=r 0,0+
Figure 109146432-A0101-12-0030-7
,當 該校正區域為矩形,所對應的兩個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1),兩 個校正係數值分別是r0,0、r1,0,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0030-8
, 當該校正區域為矩形,所對應的兩個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0), 兩個校正係數值分別是r0,0、r0,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0030-9
y 0),當該校正區域為矩形,所對應的一個校正點的座標是(x0,y0),校正係數值是r0,0,該壓力校正函數為r0,0,當該校正區域為三角形,所對應的三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)與(x1,y1),三個校正係數值分別是r0,0、 r1,0、r1,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0030-10
,當 該校正區域為三角形,所對應的三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1)與(x1,y1),三個校正係數值分別是r0,0、r0,1、r1,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0031-11
,其中(x,y)為被校正點的座標。
根據本申請的一實施例,提供一種用於計算壓力校正函數的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極與一或多條該第二電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:當該觸控面板的多個校正區域的一或多個頂點所對應的校正點分別被施加標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該校正點的壓力感測值;以及根據每一個該校正區域所對應的校正點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值,計算該校正區域所對應的一壓力校正函數。
更進一步,為了對壓力量測值異常的校正點進行更進一步的校正,該處理器模組更用於:當其中一個該校正點的壓力感測值超出該範圍時,設立一特殊校正區域,該特殊校正區域包含多個特殊校正點,該特殊校正區域涵蓋該校正點;當該多個特殊校正點分別被施加該標準測試壓力值時,利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於每一個該特殊校正點的壓力感測值;以及根據每一個該特殊校正區域所對應的該多個特殊校正點的座標、該標準測試壓力值與該壓力感測值,計 算該特殊校正區域所對應的該壓力校正函數。
更進一步,為了簡化壓力校正函數的計算過程以及配合將第一電極與第二電極的相疊區設為校正點的緣故,該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
更進一步,為了方便設定頂點的座標值以及在第一電極與第二電極在垂直方向最接近的交疊區進行校正點的量測,該多個校正點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
更進一步,為了提供三角形或矩形形狀的校正區域的壓力校正函數,其中該壓力校正函數為f(P m )=P c =rP m +e,Pm為壓力量測值,Pc為該標準測試壓力值,r為校正係數,e為校正誤差值,當該校正區域為矩形,所對應的四個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)、(x1,y1)與(x0,y1),四個校正係數值分別是r0,0、r1,0、r1,1與r0,1,該壓力校正函數為r=r 0,0+
Figure 109146432-A0101-12-0032-12
,當 該校正區域為矩形,所對應的兩個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1),兩 個校正係數值分別是r0,0、r1,0,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0032-13
, 當該校正區域為矩形,所對應的兩個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0), 兩個校正係數值分別是r0,0、r0,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0032-14
y 0),當該校正區域為矩形,所對應的一個校正點的座標是(x0,y0),校正係數值是r0,0,該壓力校正函數為r0,0,當該校正區域為三角形,所對應的三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x1,y0)與(x1,y1),三個校正係數值分別是r0,0、 r1,0、r1,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0032-15
,當 該校正區域為三角形,所對應的三個校正點的座標分別是(x0,y0)、(x0,y1)與(x1,y1),三個校正係數值分別是r0,0、r0,1、r1,1,該壓力校正函數為
Figure 109146432-A0101-12-0033-16
,其中(x,y)為被校正點的座標。
根據本申請的一實施例,提供一種用於計算壓力校正函數的觸控系統,包含:如前所述的觸控處理裝置;以及該觸控處理裝置所連接的該觸控面板。
1000:壓力校正方法
1010~1050:步驟

Claims (21)

  1. 一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的壓力校正方法,其中根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;更包含:當尋找到該壓觸事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該壓觸事件所在的一校正區域時,尋找距離該壓觸事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的壓力校正方法,其中該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的壓力校正方法,其中該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的壓力校正方法,其中該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
  6. 一種壓力校正方法,適用於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該壓力校正方法包含:利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的壓力校正方法,其中根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;更包含:當尋找到該靠近事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區 域;以及當尋找不到該靠近事件所在的一校正區域時,尋找距離該靠近事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的壓力校正方法,其中該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的壓力校正方法,其中該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的壓力校正方法,其中該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
  11. 一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極與一或多條該第二電極; 一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟:利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得一壓觸事件;根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該壓觸事件的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的觸控處理裝置,其中該處理器模組在根據該壓觸事件的座標,尋找一相應的校正區域;更用於:當尋找到該壓觸事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該壓觸事件所在的一校正區域時,尋找距離該壓觸事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的觸控處理裝置,其中該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及 矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的觸控處理裝置,其中該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的觸控處理裝置,其中該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
  16. 一種用於壓力校正的觸控處理裝置,連接於一觸控面板,其中該觸控面板依序包含一第一電極層、一彈性介電層與一第二電極層,該第一電極層包含多條平行於第一軸的第一電極,該第二電極層包含多條平行於第二軸的第二電極,該觸控面板還包含多條平行於該第一軸的第三電極,該觸控處理裝置包含:一連接網路模組,用於分別連接到一或多條該第一電極、一或多條該第二電極和一或多條該第三電極;一驅動電路模組,用於透過該連接網路模組以發出驅動信號;一感測電路模組,用於透過該連接網路模組以感測感應的該驅動信號;以及一處理器模組,用於連接該連接網路模組、該驅動電路模組與該感測電路模組,並且執行存儲於非揮發性記憶體內的多個指令,以實現以下的步驟: 利用多條該第二電極和多條該第三電極,取得一靠近事件;利用多條該第一電極與多條該第二電極的互電容感應,取得相應於該靠近事件的一壓觸事件;根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;以及根據該靠近事件的座標相應的壓力感測值與該相應的校正區域的一壓力校正函數,計算一校正壓力值。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控處理裝置,其中該處理器模組在根據該靠近事件的座標,尋找一相應的校正區域;更用於:當尋找到該靠近事件所在的一校正區域時,將其作為該相應的校正區域;以及當尋找不到該靠近事件所在的一校正區域時,尋找距離該靠近事件最近的校正區域作為該相應的校正區域。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的觸控處理裝置,其中該校正區域為下列其中之一:三角形,其中該三角形的兩邊分別平行於該觸控面板的兩個鄰邊;以及矩形,其中該矩形的兩個鄰邊分別平行於該觸控面板的該兩個鄰邊。
  19. 如申請專利範圍第16項所述的觸控處理裝置,其中該壓力校正函數係根據該校正區域的一或多個頂點的座標、標準測試壓力值與壓力感測值計算得出。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的觸控處理裝置,其中該多個頂點分別位於該多條第一電極與該多條第二電極的多個交疊區。
  21. 一種用於壓力校正的觸控系統,包含:如申請專利範圍第11項至第20項其中之一所述的觸控處理裝置;以及該觸控處理裝置所連接的該觸控面板。
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