WO2017022035A1

WO2017022035A1 - プローブカード

Info

Publication number: WO2017022035A1
Application number: PCT/JP2015/071867
Authority: WO
Inventors: 昭芹川; 高男柿野
Original assignee: 日本電子材料株式会社
Priority date: 2015-07-31
Filing date: 2015-07-31
Publication date: 2017-02-09
Also published as: JPWO2017022035A1; TW201704757A; TWI680301B; JP6360502B2

Abstract

【目的】　本発明は、プローブと、当該プローブに対向する保持部の壁面との間のスペースを大きくすることができるプローブカードを提供することにある。【構成】　プローブカードＣは、保持部１００ａと、保持部１００ｇと、カンチレバー型の第１プローブ２００ａと、カンチレバー型の第２プローブ２００ｇとを備えている。　プローブ２００ａは、先端部２１０ａが保持部１００ａの第１壁面１１０ａから突出するように、保持部１００ａにＹ－Ｙ'方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２００ｇは、先端部２１０ｇが保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇから突出するように、保持部１００ｇにＸ－Ｘ'方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２００ｇのうち、最もＸ'方向側に位置する最端のプローブ２００ｇの先端部２１０ｇの先端２１１ｇ１が、当該最端の第２プローブ２００ｇの先端部２１０ｇの根元２１２ｇ１よりもＸ'方向側に位置している。

Description

プローブカード

　本発明は、カンチレバー型のプローブを備えたプローブカードに関する。

　半導体ウエハには複数の半導体デバイスがマトリックス状に形成されている。各半導体デバイスの４辺の各々には、複数の電極が一列又は複数列で設けられている。このような半導体ウエハの複数の半導体デバイスを一度に検査し得る従来のプローブカードとして下記第１、第２プローブカードがある。第１プローブカードは特開平０７－３０２８２０号公報に記載されている。第２プローブカードは特開２００６－１４５４０２号公報に記載されている。

　第１プローブカードは、半導体ウエハをそのオリエンテーションフラット（ＯＦ）を基準として４５°に傾けた状態で、当該半導体ウエハの複数の半導体デバイスを一行毎にテストすることができる。第１プローブカードは、基板と、複数のプローブとを備えている。基板には、半導体デバイスに対応した平面視略菱形の複数の開口が設けられている。基板の各開口の４つの縁部には、プローブが設けられている。各縁のプローブは、開口を通って半導体デバイスの対応する辺の電極に向けて逆放射状に延びている。

　第２プローブカードは、半導体ウエハの４つの半導体デバイスを一度にテストすることができる。第２プローブカードは、基板と、複数のプローブとを備えている。基板には、半導体デバイスに対応した平面視略矩形の４つの開口が設けられている。プローブが各開口の外側の縁に設けられている。各縁のプローブは、所定軸を基準に３０°傾斜しており且つ開口を通って半導体デバイスの４辺の電極に向けて延びている。

　ところで、近年の半導体デバイスは、微細化及び高集積化している。これを検査するプローブカードは、一般的にプローブの狭ピッチ化及びプローブ数の増加が求められている。しかし、第１プローブカードでは、各縁のプローブが逆放射状に延びているため、プローブの狭ピッチ化及びプローブ数の増加に対応することができない。第２プローブカードでは、プローブが開口の一つの縁から半導体デバイスの４辺の電極に延びているため、プローブの狭ピッチ化及びプローブ数の増加に対応することができない。

　そこで、本願発明者らは、図１０に示される第３プローブカードを発明した。第３プローブカードは、図１１に示される半導体ウエハＵの複数の半導体デバイスＤのうちの二つの半導体デバイスＤ１、Ｄ２を一度にテストすることができる。説明の便宜上、図１１では半導体デバイスＤは破線で示されている一方、第３プローブカードに検査される二つの半導体デバイスＤ１、Ｄ２の一例が実線で示されている。

　第３プローブカードは、保持フレームと、カンチレバー型の複数のプローブ２０ａ～２０ｈと、基板３０とを備えている。保持フレームは絶縁樹脂で構成されている。保持フレームは、保持部１０ａ～１０ｈと、矩形状の開口１０ｉ、１０ｊとを有している。

　開口１０ｉ、１０ｊは、開口１０ｉのＹ’方向及びＸ方向側の角部と開口１０ｊのＹ方向及びＸ’方向側の角部とが互いに連通するように、保持フレームの中央部に設けられている。

　保持部１０ａは、保持フレームの開口１０ｉ内に設けられた底面視長方形の樹脂ブロックである。保持部１０ａは、第１壁面１１ａと、第１壁面１１ａに直角に交差する第２壁面１２ａと、第１壁面１１ａに直角に交差する第３壁面１３ａとを有している。保持部１０ｂは、保持フレームの開口１０ｉのＸ’方向側の部分であって、保持部１０ａに連続している。保持部１０ｂは、第１壁面１１ｂと、第１壁面１１ｂの反対側の第２壁面１２ｂとを有している。保持部１０ｃは、保持フレームの開口１０ｉのＹ’方向側の部分であり且つ保持フレームの開口１０ｊのＸ’方向側の部分である。保持部１０ｃは、第１壁面１１ｃと、第１壁面１１ｃに直角に交差する第２壁面１２ｃと、第１壁面１１ｃの反対側の第３壁面１３ｃとを有している。保持部１０ｃの第１壁面１１ｃは、保持部１０ａの第２壁面１２ａに間隙をあけて対向している。保持部１０ｄは、保持フレームの開口１０ｉのＹ方向側の部分である。保持部１０ｄは、第１壁面１１ｄと、第１壁面１１ｄの反対側の第２壁面１２ｄとを有している。保持部１０ｄの第１壁面１１ｄは、保持部１０ａの第３壁面１３ａに間隙をあけて対向している。

　保持部１０ｅは、保持フレームの開口１０ｊ内に設けられた底面視長方形の樹脂ブロックである。保持部１０ｅは、第１壁面１１ｅと、第１壁面１１ｅに直角に交差する第２壁面１２ｅと、第１壁面１１ｅに直角に交差する第３壁面１３ｅとを有している。保持部１０ｅの第１壁面１１ｅは、保持部１０ｃの第２壁面１２ｃに間隙をあけて対向している。保持部１０ｆは、保持フレームの開口１０ｊのＸ方向側の部分であって、保持部１０ｅに連続している。保持部１０ｆは、第１壁面１１ｆと、第１壁面１１ｆの反対側の第２壁面１２ｆとを有している。保持部１０ｇは、保持フレームの開口１０ｊのＹ方向側の部分であり且つ保持フレームの開口１０ｉのＸ方向側の部分である。保持部１０ｇは、第１壁面１１ｇと、第１壁面１１ｇに直角に交差する第２壁面１２ｇと、第１壁面１１ｇの反対側の第３壁面１３ｇとを有している。保持部１０ｇの第１壁面１１ｇは、保持部１０ｅの第２壁面１２ｅに間隙をあけて対向している。保持部１０ｇの第２壁面１２ｇは、保持部１０ａの第１壁面１１ａに間隙をあけて対向している。保持部１０ｈは、保持フレームの開口１０ｊのＹ方向側の部分である。保持部１０ｈは、第１壁面１１ｈと、第１壁面１１ｈの反対側の第２壁面１２ｈとを有している。保持部１０ｈの第１壁面１１ｈは、保持部１０ｅの第３壁面１３ｅに間隙をあけて対向している。

　プローブ２０ａ～２０ｈは、先端部と、後端部とを有している。プローブ２０ａは、先端部が保持部１０ａの第１壁面１１ａから突出し且つ後端部が保持部１０ｂの第２壁面１２ｂから突出するように、保持部１０ａ及び保持部１０ｂにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｂは、先端部が保持部１０ｂの第１壁面１１ｂから突出し且つ後端部が保持部１０ｂの第２壁面１２ｂから突出するように、保持部１０ｂにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｃは、先端部が保持部１０ｃの第１壁面１１ｃから突出し且つ後端部が保持部１０ｃの第３壁面１３ｃから突出するように、保持部１０ｃにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｄは、先端部が保持部１０ｄの第１壁面１１ｄから突出し且つ後端部が保持部１０ｄの第２壁面１２ｄから突出するように、保持部１０ｄにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。

　プローブ２０ｅは、先端部が保持部１０ｅの第１壁面１１ｅから突出し且つ後端部が保持部１０ｆの第２壁面１２ｆから突出するように、保持部１０ｅ及び保持部１０ｆにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｆは、先端部が保持部１０ｆの第１壁面１１ｆから突出し且つ後端部が保持部１０ｆの第２壁面１２ｆから突出するように、保持部１０ｆにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｇは、先端部が保持部１０ｇの第１壁面１１ｇから突出し且つ後端部が保持部１０ｇの第３壁面１３ｇから突出するように、保持部１０ｇにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ｈは、先端部が保持部１０ｈの第１壁面１１ｈから突出し且つ後端部が保持部１０ｈの第２壁面１２ｈから突出するように、保持部１０ｈにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。プローブ２０ａ～２０ｈの先端部は、突出する方向に延びた後に、下方（基板３０から離れる方向）に延びている。プローブ２０ａ～２０ｈの後端部が基板３０に各々接続されている。

特開平０７－３０２８２０号公報特開２００６－１４５４０２号公報

　第３プローブカードにおいて、プローブ２０ａ～２０ｈの狭ピッチ化及びプローブ数の増加が更に進められると、プローブ２０ａと保持部１０ｇの第２壁面１２ｇとの間のスペースが小さくなる。このスペースが小さくなると、プローブ２０ａの先端部が半導体デバイスＤ１の電極に接触し、プローブ２０ａの先端部が、第３プローブカードの厚み方向に弾性変形するとき、プローブ２０ａの先端部が保持部１０ｇの第２壁面１２ｇに接触する恐れが生じる。なお、プローブ２０ｅと保持部１０ｃの第２壁面１２ｃとの間のスペースにも、プローブ２０ａと保持部１０ｇの第２壁面１２ｇとの間のスペースと同様の問題が生じている。

　本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、プローブと、当該プローブに対向する保持部の壁面との間のスペースを大きくすることができるプローブカードを提供することにある。

　本発明の一態様のプローブカードは、絶縁性を有する第１保持部と、絶縁性を有する第２保持部と、カンチレバー型の複数の第１プローブと、カンチレバー型の複数の第２プローブとを備えている。第１保持部は、第１方向に延びる第１壁面を有している。第２保持部は、第１壁面と、第２壁面とを有している。第２保持部の第１壁面は第１方向に交差する第２方向に延びている。第２保持部の第２壁面は、当該第２保持部の第１壁面に交差しており且つ第１保持部の第１壁面に間隙をあけて対向している。複数の第１プローブは、先端部を有している。複数の第１プローブは、先端部が第１保持部の第１壁面から突出するように、当該第１保持部に第１方向に間隔をあけて保持されている。複数の第２プローブは、先端部を有している。複数の第２プローブは、当該複数の第２プローブの先端部が第２保持部の第１壁面から突出するように、当該第２保持部に第２方向に間隔をあけて保持されている。複数の第２プローブの先端部は、先端と、根元とを有している。複数の第２プローブは、最も第２保持部の第２壁面側に位置する最端の第２プローブを含んでいる。少なくとも最端の第２プローブの前記先端が、当該最端の第２プローブの前記根元よりも第１保持部の第１壁面側に位置している。

　このような態様のプローブカードは、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースを大きくすることができる。その理由は以下の通りである。最端の第２プローブの先端部の先端が当該最端の第２プローブの先端部の根元よりも第１保持部の第１壁面側に位置している。このため、最端の第２プローブの先端部の根元より後方部分を、当該最端の第２プローブの先端の位置よりも第１保持部の第１壁面側の反対側に位置させることができるので、第２保持部の第２壁面を第１保持部の第１壁面側の反対側に移動させることができる。これにより、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースが大きくなる。

　最端の第２プローブの少なくとも先端部が、第１保持部の第１壁面側に傾斜又は湾曲していても良い。このような態様のプローブカードは、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースを大きくすることができる。その理由は以下の通りである。最端の第２プローブの先端部が第１保持部の第１壁面側に傾斜又は湾曲している。このため、最端の第２プローブの先端部より後方部分を、当該最端の第２プローブの先端の位置よりも第１保持部の第１壁面側の反対側に位置させることができるので、第２保持部の第２壁面を第１保持部の第１壁面側の反対側に移動させることができる。これにより、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースが大きくなる。

　第２保持部は、当該第２保持部の第１壁面の反対側の第３壁面を更に有した構成とすることが可能である。最端の第２プローブは、第１保持部の第１壁面側に折り曲げられた折り曲げ部を更に有する構成とすることが可能である。最端の第２プローブは、第２保持部内に設けられた中間部を更に有する構成とすることが可能である。最端の第２プローブは、第２保持部の前記第３壁面から突出した後端部を更に有する構成とすることが可能である。

　折り曲げ部は、第２保持部の第１壁面に位置しても良い。この場合、最端の第２プローブの先端部が第１保持部の第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。又は、折り曲げ部は、第２保持部内に設けられても良い。この場合、最端の第２プローブの先端部を含む折り曲げ部よりも先端側の部分が、第１保持部の第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。又は、折り曲げ部が、中間部と後端部との間に設けられ且つ第２保持部の第３壁面に位置していても良い。この場合、最端の第２プローブの中間部及び先端部が、第１保持部の前記第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。

　最端の第２プローブは、折り曲げ部の代りに、湾曲部を有する構成とすることが可能である。湾曲部は、第１保持部の前記第１壁面側に湾曲した構成とすることが可能である。湾曲部の始点は、第２保持部の第１壁面に位置していても良い。この場合、湾曲部が最端の第２プローブの先端部となる。又は、湾曲部の始点は、第２保持部内に位置していても良い。この場合、湾曲部は、最端の第２プローブの先端部及び中間部の湾曲の始点よりも先端側の部分を含む構成とすることが可能である。又は、湾曲部の始点が、第２保持部の第３壁面に位置していても良い。湾曲部は、最端の第２プローブの先端部及び中間部を含む構成とすることが可能である。

　複数の第２プローブが、最端の第２プローブと同様の構成とすることが可能である。複数の第２プローブの先端部の先端が、当該複数の第２プローブの先端部の根元よりも第１保持部の第１壁面側に各々位置していても良い。このような態様のプローブカードは、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースを大きくすることができる。その理由は以下の通りである。複数の第２プローブの先端部の先端が当該複数の第２プローブの先端部の根元よりも第１保持部の第１壁面側に各々位置している。このため、複数の第２プローブの先端部より後方部分を、複数の第２プローブの先端の位置よりも第１保持部の第１壁面側の反対側に各々位置させることができるので、第２保持部の第２壁面を第１保持部の第１壁面側の反対側に移動させることができる。これにより、第１プローブの先端部と第２保持部の第２壁面との間のスペースが大きくなる。

　上記何れかの態様のプローブカードは、第１支持部と、第２支持部とを更に備えた構成とすることが可能である。複数の第１プローブは、当該複数の第１プローブの長手方向に延びる第１フラット面を更に有した構成とすることが可能である。第１フラット面が第１支持部に当接した状態で、複数の第１プローブが第１保持部により第１支持部に固定された構成とすることが可能である。複数の第２プローブは、当該複数の第２プローブの長手方向に延びる第２フラット面を更に有した構成とすることが可能である。第２フラット面が第２支持部に当接した状態で、複数の第２プローブが第２保持部により第２支持部に固定された構成とすることが可能である。このような態様のプローブカードによる場合、第１、第２プローブを第１、第２支持部上に配置し易い。

　上記何れかの態様のプローブカードは、絶縁性を有する第３保持部と、絶縁性を有する第４保持部と、カンチレバー型の複数の第３プローブと、カンチレバー型の複数の第４プローブとを備えた構成とすることが可能である。第１保持部は、第２壁面を更に有した構成とすることが可能である。第１保持部の第２壁面は、当該第１保持部の第１壁面に交差しており且つ第２方向に延びた構成とすることが可能である。第３保持部は、第１壁面と、第２壁面とを有する構成とすることが可能である。第３保持部の第１壁面は第１方向に延びた構成とすることが可能である。第３保持部の第２壁面は、当該第３保持部の第１壁面に交差しており且つ第２保持部の第１壁面に間隙をあけて対向する構成とすることが可能である。第４保持部は、第１壁面と、第２壁面とを有する構成とすることが可能である。第４保持部の第１壁面は、第２方向に延びており且つ第１保持部の第２壁面に間隙をあけて対向する構成とすることが可能である。第４保持部の第２壁面は、当該第４保持部の第１壁面に交差しており且つ第３保持部の第１壁面に間隙をあけて対向する構成とすることが可能である。複数の第３プローブは、先端部を有する構成とすることが可能である。複数の第３プローブは、当該複数の第３プローブの先端部が第３保持部の第１壁面から突出するように、第３保持部に第１方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。複数の第４プローブは、先端部を有する構成とすることが可能である。複数の第４プローブは、当該複数の第４プローブの先端部が第４保持部の第１壁面から突出するように、第４保持部に第２方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。複数の第４プローブの先端部は、先端と、根元とを有する構成とすることが可能である。複数の第４プローブは、最も第４保持部の第２壁面側に位置する最端の第４プローブを含んでいても良い。少なくとも最端の第４プローブの先端が、当該最端の第４プローブの根元よりも第３保持部の第１壁面側に位置した構成とすることが可能である。

　このような態様のプローブは、第３プローブの先端部と第４保持部の第２壁面との間のスペースを大きくすることができる。その理由は以下の通りである。最端の第４プローブの先端部の先端が当該最端の第４プローブの先端部の根元よりも第３保持部の第１壁面側に位置している。このため、最端の第４プローブの先端部の根元より後方部分を、当該最端の第４プローブの先端の位置よりも第３保持部の第１壁面側の反対側に位置させることができるので、第４保持部の第２壁面を第３保持部の第１壁面側の反対側に移動させることができる。これにより、第３プローブの先端部と第４保持部の第２壁面との間のスペースが大きくなる。

　最端の第４プローブの少なくとも先端部が、第３保持部の第１壁面側に傾斜又は湾曲していても良い。第４保持部は、当該第４保持部の第１壁面の反対側の第３壁面を更に有した構成とすることが可能である。最端の第４プローブは、第３保持部の第１壁面側に折り曲げられた折り曲げ部とを更に有する構成とすることが可能である。最端の第４プローブは、第４保持部内に設けられた中間部を更に有する構成とすることが可能である。第４保持部の前記第３壁面から突出した後端部を更に有する構成とすることが可能である。

　折り曲げ部は、第４保持部の第１壁面に位置しても良い。この場合、最端の第４プローブの先端部が第３保持部の第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。又は、折り曲げ部は、第４保持部内に設けられても良い。この場合、最端の第４プローブの先端部を含む折り曲げ部よりも先端側の部分が、第３保持部の第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。又は、折り曲げ部が、中間部と後端部との間に設けられ且つ第３壁面に位置していても良い。この場合、最端の第４プローブの中間部及び先端部が、第３保持部の前記第１壁面側に傾斜した構成とすることが可能である。

　最端の第４プローブは、折り曲げ部の代りに、湾曲部を有する構成とすることが可能である。湾曲部は、第３保持部の前記第１壁面側に湾曲した構成とすることが可能である。湾曲部の始点は、第４保持部の第１壁面に位置していても良い。この場合、湾曲部が最端の第４プローブの先端部となる。又は、湾曲部の始点は、第４保持部内に位置していても良い。この場合、湾曲部は、最端の第４プローブの先端部及び中間部の湾曲の始点よりも先端側の部分を有する構成とすることが可能である。又は、湾曲部の始点が、第４保持部の第３壁面に位置していても良い。湾曲部は、最端の第４プローブの先端部及び中間部を有する構成とすることが可能である。

　複数の第４プローブが、最端の第４プローブと同様の構成とすることが可能である。複数の第４プローブの先端部の先端が、当該複数の第４プローブの先端部の根元よりも第３保持部の第１壁面側に各々位置していても良い。

　上記何れかの態様のプローブカードは、絶縁性を有する第５保持部と、絶縁性を有する第６保持部と、絶縁性を有する第７保持部と、絶縁性を有する第８保持部と、カンチレバー型の複数の第５プローブと、カンチレバー型の複数の第６プローブと、カンチレバー型の複数の第７プローブと、カンチレバー型の複数の第８プローブとを備えた構成とすることが可能である。第１保持部は、当該第１保持部の第１壁面に交差しており且つ第２方向に延びた第３壁面を更に有した構成とすることが可能である。第３保持部は、当該第３保持部の第１壁面に交差しており且つ第２方向に延びた第３壁面を更に有した構成とすることが可能である。第５保持部は、第１方向に延びた第１壁面を有した構成とすることが可能である。第６保持部は、第２方向に延びており且つ第１保持部の第３壁面に間隙をあけて対向する第１壁面を有した構成とすることが可能である。第７保持部は、第１方向に延びた第１壁面を有した構成とすることが可能である。第８保持部は、第２方向に延びており且つ第３保持部の第３壁面に間隙をあけて対向する第１壁面を有した構成とすることが可能である。複数の第５プローブは、先端部を有した構成とすることが可能である。複数の第５プローブは、当該複数の第５プローブの先端部が第５保持部の第１壁面から突出するように、第５保持部に第１方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。複数の第６プローブは、先端部を有した構成とすることが可能である。複数の第６プローブは、当該複数の第６プローブの先端部が第６保持部の第１壁面から突出するように、第６保持部に第２方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。複数の第７プローブは、先端部を有した構成とすることが可能である。複数の第７プローブは、当該複数の第７プローブの先端部が第７保持部の第１壁面から突出するように、第７保持部に第１方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。複数の第８プローブは、先端部を有した構成とすることが可能である。複数の第８プローブは、当該複数の第８プローブの先端部が第８保持部の第１壁面から突出するように、第８保持部に第２方向に間隔をあけて保持された構成とすることが可能である。

本願の実施例１に係る発明のプローブカードの模式的底面図である。前記プローブカードの図１中の概略的２－２拡大端面図である。前記プローブカードの図１中の概略的３－３拡大端面図である。前記プローブカードの図１中の４Ａ部分の一例を示す概略的拡大底面図である。前記プローブカードの図１中の４Ａ部分の別の一例を示す概略的拡大底面図である。前記プローブカードの第１プローブの配列の第１設計変更例を示す説明図である。前記プローブカードの第１プローブの配列の第２設計変更例を示す説明図である。前記プローブカードの第４プローブと第４保持部との関係の第１例を示す説明図である。前記プローブカードの第４プローブと第４保持部との関係の第２例を示す説明図である。前記プローブカードの第４プローブと第４保持部との関係の第３例を示す説明図である。前記プローブカードの第４プローブと第４保持部との関係の第４例を示す説明図である。前記プローブカードの支持板の模式的底面図である。前記プローブカードの設計変更例を示す図２に対応する拡大端面図である。前記設計変更例のプローブカードの図３に対応する拡大端面図である。前記設計変更例のプローブカードの第１プローブの中間部の短手方向の端面図である。従来のプローブカードの模式的底面図である。半導体ウエハの概略的底面図である。

　以下、本発明の実施例１に係るプローブカードＣについて図１～図６Ｃを参照しつつ説明する。プローブカードＣは、プローブユニットと、基板３００と、支持板４００と、補強板５００とを備えている。以下、プローブカードＣの各構成要素について詳しく説明する。なお、図１及び図３に示されるＹ－Ｙ’方向は、プローブカードＣの短手方向に相当し且つ特許請求の範囲の第１方向に相当している。図１及び図２に示されるＸ－Ｘ’方向は、プローブカードＣの長手方向に相当し且つ特許請求の範囲の第２方向に相当している。Ｘ－Ｘ’方向は、Ｙ－Ｙ’方向に直角に交差している。図２及び図３に示されるＺ－Ｚ’方向は、プローブカードＣの厚み方向に相当する。

　補強板５００は、支持板４００よりも硬い素材（例えば、アルミやＳＵＳ等）で構成されている。基板３００は、図１～図３に示されるように、補強板５００に固定されている。基板３００は、角枠状である。基板３００上には図示しない複数の電極が、プローブユニットの後述するプローブ２００ａ～２００ｈの後端の位置に対応するように設けられている。支持板４００は、基板３００内に位置するように補強板５００に固定されている。支持板４００は、補強板５００と、プローブユニットとの間に介在している。支持板４００は、プローブユニットを支持する台座である。支持板４００は、保持フレームＦよりも硬質な材料（例えば、アルミナセラミックス又は金属材料）で構成されている。

　支持板４００は、図７に最も良く示されているように、溝４１０と、溝４２０と、溝４３０と、溝４４０と、溝４５０と、溝４６０とを有している。溝４１０はＹ－Ｙ’方向に延びている。溝４１０は、Ｙ方向の端部と、Ｙ’方向の端部とを有している。溝４２０は、Ｘ－Ｘ’方向に延びている。溝４２０は、Ｘ方向の端部と、Ｘ’方向の端部とを有している。溝４２０のＸ方向の端部が溝４１０のＹ’方向の端部に連通している。溝４３０は、Ｘ－Ｘ’方向に延びている。溝４３０は、Ｘ方向の端部と、Ｘ’方向の端部とを有している。溝４３０のＸ方向の端部が溝４１０のＹ方向の端部に連通している。溝４４０はＹ－Ｙ’方向に延びている。溝４４０は、Ｙ方向の端部と、Ｙ’方向の端部とを有している。溝４４０のＹ方向の端部が溝４１０のＹ’方向の端部及び溝４２０のＸ方向の端部に連通している。溝４５０は、Ｘ－Ｘ’方向に延びている。溝４５０は、Ｘ方向の端部と、Ｘ’方向の端部とを有している。溝４５０のＸ’方向の端部が溝４１０のＹ’方向の端部、溝４２０のＸ方向の端部及び溝４４０のＹ方向の端部に連通している。溝４６０は、Ｘ－Ｘ’方向に延びている。溝４６０は、Ｘ方向の端部と、Ｘ’方向の端部とを有している。溝４６０のＸ’方向の端部が溝４４０のＹ’方向の端部に連通している。

　プローブユニットは、保持フレームＦと、複数のプローブ２００ａ（第１プローブ）と、複数のプローブ２００ｂ（第５プローブ）と、複数のプローブ２００ｃ（第４プローブ）と、複数のプローブ２００ｄ（第６プローブ）と、複数のプローブ２００ｅ（第３プローブ）と、複数のプローブ２００ｆ（第７プローブ）と、複数のプローブ２００ｇ（第２プローブ）と、複数のプローブ２００ｈ（第８プローブ）とを有している。なお、図の簡略化のため、図１のプローブ２００ａ～２００ｈのぞれぞれの数と、図４のプローブ２００ａ～２００ｈのぞれぞれの数とは一致していない。図１のプローブ２００ａの数、図５Ａのプローブ２００ａの数及び図５Ｂのプローブ２００ａの数も一致していない。また、図３では、プローブ２００ａが図示省略されている。

　保持フレームＦは絶縁樹脂で構成されている。保持フレームＦは、支持板４００に固定されている。保持フレームＦは、保持部１００ａと、保持部１００ｂと、保持部１００ｃと、保持部１００ｄと、保持部１００ｅと、保持部１００ｆと、保持部１００ｇと、保持部１００ｈと、矩形状の開口１００ｉと、矩形状の開口１００ｊとを有している。開口１００ｉ、１００ｊは、開口１００ｉのＹ’方向及びＸ方向側の角部と開口１００ｊのＹ方向及びＸ’方向側の角部とが互いに連通するように、保持フレームＦの中央部に設けられている。開口１００ｉは、図２及び図３に示されるように、支持板４００の溝４１０、溝４２０及び溝４３０に連通している。開口１００ｊは、支持板４００の溝４４０、溝４５０及び溝４６０に連通している。

　保持部１００ａ（第１保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｉ内に設けられた底面視長方形の樹脂ブロックである。保持部１００ａのＸ’方向の端は、図２に最も良く示されているように、保持フレームＦの開口１００ｉのＸ’方向側の部分（保持部１００ｂ）に一体的に連続している。保持部１００ａの底面は、Ｘ方向の端からＸ’方向の端にかけてＺ方向に傾斜している。保持部１００ａは、図１に最も良く示されているように、第１壁面１１０ａと、第２壁面１２０ａと、第３壁面１３０ａとを有している。第１壁面１１０ａは、保持部１００ａのＸ方向の端面である。第２壁面１２０ａは、保持部１００ａのＹ’方向の端面であって、第１壁面１１０ａに直角に交差している。第３壁面１３０ａは、保持部１００ａのＹ方向の端面であって、第１壁面１１０ａに直角に交差している。第３壁面１３０ａは、第２壁面１２０ａの反対面である。

　保持部１００ｂ（第５保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｉのＸ’方向側の部分であり且つ保持部１００ａよりもＸ’方向側に位置する。保持部１００ｂは、第１壁面１１０ｂと、第２壁面１２０ｂとを有している。第１壁面１１０ｂは、保持部１００ｂのＸ方向の端面であり且つ開口１００ｉのＸ’方向の内壁面である。第２壁面１２０ｂは、保持部１００ｂのＸ’方向の端面（第１壁面１１０ｂの反対面）である。

　保持部１００ｃ（第４保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｉのＹ’方向側の部分であり且つ保持フレームＦの開口１００ｊのＸ’方向側の部分である。保持部１００ｃは、第１壁面１１０ｃと、第２壁面１２０ｃと、第３壁面１３０ｃとを有している。第１壁面１１０ｃは、保持部１００ｃのＹ方向の端面であり且つ開口１００ｉのＹ’方向の内壁面である。第１壁面１１０ｃは、保持部１００ａの第２壁面１２０ａに間隙をあけて対向している。第２壁面１２０ｃは、保持部１００ｃのＸ方向の端面であり且つ開口１００ｊのＸ’方向の内壁面である。第３壁面１３０ｃは、保持部１００ｃのＹ’方向の端面（第１壁面１１０ｃの反対面）である。

　保持部１００ｄ（第６保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｉのＹ方向側の部分である。保持部１００ｄは、第１壁面１１０ｄと、第２壁面１２０ｄとを有している。第１壁面１１０ｄは、保持部１００ｄのＹ’方向の端面であり且つ開口１００ｉのＹ方向の内壁面である。第１壁面１１０ｄは、保持部１００ａの第３壁面１３０ａに間隙をあけて対向している。第２壁面１２０ｄは、保持部１００ｄのＹ方向の端面（第１壁面１１０ｄの反対面）である。

　保持部１００ｅ（第３保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｊ内に設けられた底面視長方形の樹脂ブロックである。保持部１００ｅのＸ方向の端は、保持フレームＦの開口１００ｊのＸ方向側の部分（保持部１００ｆ）に一体的に連続している。保持部１００ｅの底面は、Ｘ’方向の端からＸ方向の端にかけてＺ方向に傾斜している（図２を借りて参照）。保持部１００ｅは、図１に最も良く示されているように、第１壁面１１０ｅと、第２壁面１２０ｅと、第３壁面１３０ｅとを有している。第１壁面１１０ｅは、保持部１００ｅのＸ’方向の端面である。第１壁面１１０ｅは、保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃに間隙をあけて対向している。第２壁面１２０ｅは、保持部１００ｅのＹ方向の端面であって、第１壁面１１０ｅに直角に交差している。第３壁面１３０ｅは、保持部１００ｅのＹ’方向の端面であって、第１壁面１１０ｅに直角に交差している。第３壁面１３０ｅは、第２壁面１２０ｅの反対面である。

　保持部１００ｆ（第７保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｊのＸ方向側の部分であり且つ保持部１００ｅよりもＸ方向側に位置する。保持部１００ｆは、第１壁面１１０ｆと、第２壁面１２０ｆとを有している。第１壁面１１０ｆは、保持部１００ｆのＸ’方向の端面であり且つ開口１００ｊのＸ方向の内壁面である。第２壁面１２０ｆは、保持部１００ｆのＸ方向の端面（第１壁面１１０ｆの反対面）である。

　保持部１００ｇ（第２保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｊのＹ方向側の部分であり且つ保持フレームＦの開口１００ｉのＸ方向側の部分である。保持部１００ｇは、第１壁面１１０ｇと、第２壁面１２０ｇと、第３壁面１３０ｇとを有している。第１壁面１１０ｇは、保持部１００ｇのＹ’方向の端面であり且つ開口１００ｊのＹ方向の内壁面である。第１壁面１１０ｇは、保持部１００ｅの第２壁面１２０ｅに間隙をあけて対向している。第２壁面１２０ｇは、保持部１００ｇのＸ’方向の端面であり且つ開口１００ｉのＸ方向の内壁面である。第３壁面１３０ｇは、保持部１００ｇのＹ方向の端面（第１壁面１１０ｇの反対面）である。

　保持部１００ｈ（第８保持部）は、保持フレームＦの開口１００ｊのＹ’方向側の部分である。保持部１００ｈは、第１壁面１１０ｈと、第２壁面１２０ｈとを有している。第１壁面１１０ｈは、保持部１００ｈのＹ方向の端面であり且つ開口１００ｊのＹ’方向の内壁面である。第１壁面１１０ｈは、保持部１００ｅの第３壁面１３０ｅに間隙をあけて対向している。第２壁面１２０ｈは、保持部１００ｈのＹ’方向の端面（第１壁面１１０ｈの反対面）である。

　プローブ２００ａ～２００ｈは、カンチレバー型の針である。各プローブ２００ａは、図２に最も良く示されているように、先端部２１０ａと、中間部２２０ａと、後端部２３０ａとを有している。プローブ２００ａは、保持部１００ａ及び保持部１００ｂにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ａの中間部２２０ａが保持部１００ａ及び保持部１００ｂにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ａは保持部１００ａ及び保持部１００ｂ内に埋め込まれている。後端部２３０ａは、保持部１００ｂの第２壁面１２０ｂからＸ’方向に突出している。後端部２３０ａは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ａは、保持部１００ａの第１壁面１１０ａからＸ方向に突出している。先端部２１０ａは、支持板４００の溝４１０のＺ’方向側に配置されている。先端部２１０ａは、接触部２１１ａと、弾性変形部２１２ａとを有している。弾性変形部２１２ａが第１壁面１１０ａからＸ方向に延びている。弾性変形部２１２ａはＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ａは弾性変形部２１２ａのＸ方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ａの先端（以下、プローブ２００ａの先端とも称する。）は、保持部１００ａ及び保持部１００ｇの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ａの先端が半導体ウエハＵの半導体デバイスＤのＸ方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ａの接触部２１１ａ以外の部分が、Ｘ’方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　プローブ２００ａは、その先端がＹ－Ｙ’方向に一列又は複数列で配列可能である。その例が図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ及び図５Ｂに示されている。プローブ２００ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、その先端がＹ－Ｙ’方向に二列で千鳥配列されるように保持部１００ａに保持されていても良い。

　又は、プローブ２００ａは、図５Ａに示されるように、その先端がＹ－Ｙ’方向に四列で千鳥配列されるように、保持部１００ａに保持されていても良い。この場合、第１列のプローブ２００ａの先端が、当該プローブの並び方向に延びる第１仮想線Ｌ１に沿って並ぶように、第１列のプローブ２００ａが保持部１００ａにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。第３列のプローブ２００ａの先端が、並び方向に延びる第３仮想線Ｌ３に沿って並ぶように、第３列のプローブ２００ａが、第１列のプローブ２００ａのＺ’方向側で保持部１００ａに第１列のプローブ２００ａと同間隔で保持されている。第２列のプローブ２００ａの先端が、当該プローブの並び方向に延びる第１仮想線Ｌ２に沿って並ぶように、第２列のプローブ２００ａが保持部１００ａにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。第２列のプローブ２００ａは、Ｙ－Ｙ’方向で隣り合う第１列のプローブ２００ａの間に各々位置している。第４列のプローブ２００ａの先端が、並び方向に延びる第４仮想線Ｌ４に沿って並ぶように、第４列のプローブ２００ａが第３列のプローブ２００ａのＺ’方向側で保持部１００ａに第３列のプローブ２００ａと同間隔で保持されている。なお、第１仮想線Ｌ１～第４仮想線Ｌ４は、並び方向に直交し且つプローブの長手方向に間隔をあけて配置されている。

　又は、プローブ２００ａは、図５Ｂに示されるように、その先端がＹ－Ｙ’方向に四列で配列されるように、保持部１００ａに保持されていても良い。この場合、Ｙ方向側から、第１列のプローブ２００ａ、第４列のプローブ２００ａ、第２列のプローブ２００ａ、第３列のプローブ２００ａの順でこの配置が繰り返されるように、プローブ２００ａが保持部１００ａにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。第２列のプローブ２００ａの先端は、第１列のプローブ２００ａの先端よりもＸ’方向側に位置している。第３列のプローブ２００ａの先端は、第２列のプローブ２００ａの先端よりもＸ’方向側に位置している。第４列のプローブ２００ａの先端は、第３列のプローブ２００ａの先端よりもＸ’方向側に位置している。

　なお、複数のプローブ２００ａのうち並び方向の第１群のプローブ２００ａ（例えば、並び方向の一方の端の一群のプローブ）の先端が一列で配列され、並び方向の第２群のプローブ２００ａ（例えば、並び方向の中央部の一群のプローブ）又は残りのプローブ２００ａの先端が複数列で配列されるように、当該複数のプローブ２００ａが保持部１００ａに保持されていても良い。複数のプローブ２００ａのうち並び方向の第１群のプローブ２００ａの先端が複数列で配列され、並び方向の第２群又は残りのプローブ２００ａの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、当該複数のプローブ２００ａが保持部１００ａに保持されていても良い。

　図４Ａ及び図４Ｂにおいて、プローブ２００ａと保持部１００ｇの第２壁面１２０ｇとの間のスペースがＳ１で示されている。

　各プローブ２００ｂは、図２に最も良く示されているように、先端部２１０ｂと、中間部２２０ｂと、後端部２３０ｂとを有している。プローブ２００ｂは、保持部１００ｂにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｂの中間部２２０ｂが保持部１００ｂのプローブ２００ａの中間部２２０ａよりＺ’方向の部分にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｂは保持部１００ｂ内に埋め込まれている。後端部２３０ｂは、保持部１００ｂの第２壁面１２０ｂからＸ’方向に突出している。後端部２３０ｂは、後端部２３０ａよりもＺ’方向側に位置している。後端部２３０ｂは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｂは、保持部１００ｂの第１壁面１１０ｂからＸ方向に突出している。先端部２１０ｂは、保持部１００ａのＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｂは、接触部２１１ｂと、弾性変形部２１２ｂとを有している。弾性変形部２１２ｂが第１壁面１１０ｂからＸ方向に延びている。弾性変形部２１２ｂがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ｂは弾性変形部２１２ｂのＸ方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ａの先端（以下、プローブ２００ｂの先端とも称する。）は、保持部１００ｂ及び保持部１００ａの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｂの先端が半導体ウエハＵの半導体デバイスＤのＸ’方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｂの接触部２１１ｂ以外の部分が、Ｘ’方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｂは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＹ－Ｙ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｂに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｂのうち一部のプローブ２００ｂの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｂの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｂに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｂのうち一部のプローブ２００ｂの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｂの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｂに保持されていても良い。

　各プローブ２００ｃは、図３に最も良く示されているように、先端部２１０ｃと、中間部２２０ｃと、後端部２３０ｃと、折り曲げ部２４０ｃとを有している。プローブ２００ｃは、保持部１００ｃにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｃの中間部２２０ｃが保持部１００ｃにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｃは保持部１００ｃ内に埋め込まれている。後端部２３０ｃは、保持部１００ｃの第３壁面１３０ｃからＹ’方向に突出している。後端部２３０ｃは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｃは、保持部１００ｃの第１壁面１１０ｃからＹ方向に突出している。先端部２１０ｃは、支持板４００の溝４２０のＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｃは、接触部２１１ｃと、弾性変形部２１２ｃとを有している。弾性変形部２１２ｃが第１壁面１１０ｃからＹ方向に延びている。弾性変形部２１２ｃがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。弾性変形部２１２ｃは、Ｙ方向の端と、Ｙ’方向の端とを有する。弾性変形部２１２ｃのＹ’方向の端が先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１に相当する。先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１のＹ－Ｙ’方向の高さ位置（レベル）は、保持部１００ｃの第１壁面１１０ｃのＹ－Ｙ’方向の高さ位置（レベル）と同じである。接触部２１１ｃは弾性変形部２１２ｃのＹ方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｃの先端２１１ｃ１が先端部２１０ｃの先端（以下、先端部２１０ｃの先端又はプローブ２００ｃの先端とも称する。）である。接触部２１１ｃは、保持部１００ｃ及び保持部１００ａの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｃの先端が半導体ウエハＵの半導体デバイスＤのＹ’方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｃの接触部２１１ｃ以外の部分が、Ｙ’方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｃは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＸ－Ｘ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｃに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｃのうち一部のプローブ２００ｃの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｃの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｃに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｃのうち一部のプローブ２００ｃの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｃの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｃに保持されていても良い。

　先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１は、先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１よりも保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅ側に位置している。これは、後述するプローブ２００ｃの一部の傾斜又は湾曲により実現されているが、これに限定されない。

　折り曲げ部２４０ｃは、図６Ａに示されるように、先端部２１０ｃと中間部２２０ｃとの間に設けることが可能である。換言すると、折り曲げ部２４０ｃは、保持部１００ｃの第１壁面１１０ｃに位置している。この場合、折り曲げ部２４０ｃは第１壁面１１０ｃでＸ方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅ側）に折り曲げられている。先端部２１０ｃは、Ｘ方向に傾斜している。中間部２２０ｃ及び後端部２３０ｃは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、折り曲げ部２４０ｃは、図６Ｂに示されるように、中間部２２０ｃに設けることが可能である。換言すると、折り曲げ部２４０ｃは、保持部１００ｃ内に位置している。この場合、折り曲げ部２４０ｃは、保持部１００ｃ内でＸ方向に折り曲げられている。プローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分（先端部２１０ｃ及び中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分を含む）は、Ｘ方向に傾斜している。プローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも後端側の部分（後端部２３０ｃ及び中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも後端側の部分を含む）は、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、折り曲げ部２４０ｃは、図６Ｃに示されるように、中間部２２０ｃと後端部２３０ｃとの間に設けることが可能である。換言すると、折り曲げ部２４０ｃは、保持部１００ｃの第３壁面１３０ｃに位置している。この場合、折り曲げ部２４０ｃは、第３壁面１３０ｃでＸ方向に折り曲げられている。先端部２１０ｃ及び中間部２２０ｃは、Ｘ方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅ側）に傾斜している。後端部２３０ａは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。

　また、先端部２１０ｃを傾斜させるのではなく、Ｘ方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅ側）に湾曲させることも可能である。この場合、折り曲げ部２４０ｃは省略される。プローブ２００ｃの湾曲の始点２５０ｃ（後述する湾曲部の始点）が、図６Ｄに示されるように、先端部２１０ｃと中間部２２０ｃとの間に設けられていても良い。すなわち、湾曲の始点２５０ｃが保持部１００ｃの第１壁面１１０ａに位置していても良い。この場合、先端部２１０ｃが湾曲部となる。中間部２２０ｃ及び後端部２３０ｃは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、湾曲の始点２５０ｃが中間部２２０ｃに設けられていても良い。すなわち、湾曲の始点２５０ｃが保持部１００ｃ内に位置していても良い。この場合、プローブ２００ｃの湾曲の始点２５０ｃよりも先端側の部分（先端部２１０ｃ及び中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分を含む）が、湾曲部となる。プローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも後端側の部分（後端部２３０ｃ及び中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも後端側の部分を含む）は、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、湾曲の始点２５０ｃが、中間部２２０ｃと後端部２３０ｃとの間に設けられていても良い。すなわち、湾曲の始点２５０ｃが、保持部１００ｃの第３壁面１３０ｃに位置していても良い。この場合、先端部２１０ｃ及び中間部２２０ｃが湾曲部となる。後端部２３０ａはＹ－Ｙ’方向において直線状に延びている。なお、上記プローブ２００ｃの湾曲の終点は、先端部２１０ｃの弾性変形部２１２ｃのＹ方向の端である。

　全ての上記プローブ２００ｃの先端部２１０ｃ、全ての上記プローブ２００ｃの中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分及び先端部２１０ｃ、又は全ての上記プローブ２００ｃの中間部２２０ｃ及び先端部２１０ｃが、図４Ａに示されるように、Ｘ方向に傾斜又は湾曲していても良い。又は、図４Ｂに示されるように、上記プローブ２００ｃが、当該プローブ２００ｃのうちＸ方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅ）側の端に位置する一のプローブ２００ｃ（最もＸ方向側に位置する最端のプローブ２００ｃ）又は複数のプローブ２００ｃ（最もＸ方向側に位置する最端のプローブ２００ｃを含む。）と、残りのプローブ２００ｃとを含んでいても良い。以下、一又は複数のプローブ２００ｃをＸ方向側のプローブ２００ｃと称する。Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃ、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分及び先端部２１０ｃ、又はＸ方向側のプローブ２００ｃの中間部２２０ｃ及び先端部２１０ｃが、残りのプローブ２００ｃよりもＸ方向に大きく傾斜又は湾曲していても良い。又は、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃ、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの中間部２２０ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分及び先端部２１０ｃ、又はＸ方向側のプローブ２００ｃの中間部２２０ｃ及び先端部２１０ｃのみが、Ｘ方向に傾斜又は湾曲し、残りのプローブ２００ｃは傾斜及び湾曲していなくても良い。

　各プローブ２００ｄは、図３に最も良く示されているように、先端部２１０ｄと、中間部２２０ｄと、後端部２３０ｄとを有している。プローブ２００ｄは、保持部１００ｄにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｄの中間部２２０ｄが保持部１００ｄにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｄは保持部１００ｄ内に埋め込まれている。後端部２３０ｄは、保持部１００ｄの第２壁面１２０ｄからＹ方向に突出している。後端部２３０ｄは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｄは、保持部１００ｄの第１壁面１１０ｄからＹ’方向に突出している。先端部２１０ｄは、支持板４００の溝４３０のＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｄは、接触部２１１ｄと、弾性変形部２１２ｄとを有している。弾性変形部２１２ｄが第１壁面１１０ｄからＹ’方向に延びている。弾性変形部２１２ｄがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ｄは弾性変形部２１２ｄのＹ’方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｄの先端（以下、プローブ２００ｄの先端とも称する。）は、保持部１００ｄ及び保持部１００ａの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｄの先端が半導体ウエハＵの半導体デバイスＤのＹ方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｄの接触部２１１ｄ以外の部分が、Ｙ方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｄは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＸ－Ｘ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｄに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｄのうち一部のプローブ２００ｄの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｄの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｄに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｄのうち一部のプローブ２００ｄの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｄの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｄに保持されていても良い。

　プローブ２００ｅは、後述の通り、保持部１００ｅ及び保持部１００ｆに保持されている以外、プローブ２００ａと同様の構成である。各プローブ２００ｅは、先端部２１０ｅと、中間部２２０ｅと、後端部２３０ｅとを有している。プローブ２００ｅは、保持部１００ｅ及び保持部１００ｆにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｅの中間部２２０ｅが保持部１００ｅ及び保持部１００ｆにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｅは保持部１００ｅ及び保持部１００ｅ内に埋め込まれている。後端部２３０ｅは、保持部１００ｆの第２壁面１２０ｆからＸ方向に突出している。後端部２３０ｅは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｅは、保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅからＸ’方向に突出している。先端部２１０ｅは、支持板４００の溝４４０のＺ’方向側に配置されている。先端部２１０ｅは、接触部２１１ｅと、弾性変形部２１２ｅとを有している。弾性変形部２１２ｅが第１壁面１１０ｅからＸ’方向に延びている。弾性変形部２１２ｅはＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ｅは弾性変形部２１２ｅのＸ’方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｅの先端（以下、プローブ２００ｅの先端とも称する。）は、保持部１００ｅ及び保持部１００ｃの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｅの先端が半導体ウエハＵの別の半導体デバイスＤのＸ’方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｅの接触部２１１ｅ以外の部分が、Ｘ方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｅは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＹ－Ｙ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｅに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｅのうち一部のプローブ２００ｅの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｅの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｅに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｅのうち一部のプローブ２００ｅの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｅの先端が前記複数列と異なる複数列で配列される、保持部１００ｅに保持されていても良い。

　図４Ａ及び図４Ｂにおいて、プローブ２００ｅと保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃとの間のスペースがＳ２で示されている。

　プローブ２００ｆは、後述の通り、保持部１００ｆに保持されている以外、プローブ２００ｂと同様の構成である。各プローブ２００ｆは、先端部２１０ｆと、中間部２２０ｆと、後端部２３０ｆとを有している。プローブ２００ｆは、保持部１００ｆにＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｆの中間部２２０ｆが保持部１００ｆのプローブ２００ｅの中間部２２０ｅよりＺ’方向の部分にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｆは保持部１００ｆ内に埋め込まれている。後端部２３０ｆは、保持部１００ｆの第２壁面１２０ｆからＸ方向に突出している。後端部２３０ｆは、後端部２３０ｅよりもＺ’方向側に位置している。後端部２３０ｆは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｆは、保持部１００ｆの第１壁面１１０ｆからＸ’方向に突出している。先端部２１０ｆは、保持部１００ｅのＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｆは、接触部２１１ｆと、弾性変形部２１２ｆとを有している。弾性変形部２１２ｆが第１壁面１１０ｆからＸ’方向に延びている。弾性変形部２１２ｆがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ｆは弾性変形部２１２ｆのＸ’方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｆの先端（以下、プローブ２００ｆの先端とも称する。）は、保持部１００ｆ及び保持部１００ｅの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｆの先端が半導体ウエハＵの別の半導体デバイスＤのＸ方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｆの接触部２１１ｆ以外の部分が、Ｘ方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｆは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＹ－Ｙ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｆに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｆのうち一部のプローブ２００ｆの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｆの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｆに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｆのうち一部のプローブ２００ｆの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｆの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｆに保持されていても良い。

　プローブ２００ｇは、後述の通り、保持部１００ｇに保持されており且つプローブ２００ｇの折り曲げ又は湾曲の方向が相違している以外、プローブ２００ｃと同様の構成である。各プローブ２００ｇは、先端部２１０ｇと、中間部２２０ｇと、後端部２３０ｇと、図示しない折り曲げ部とを有している。プローブ２００ｇは、保持部１００ｇにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｇの中間部２２０ｇが保持部１００ｇにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｇは保持部１００ｇ内に埋め込まれている。後端部２３０ｇは、保持部１００ｇの第３壁面１３０ｇからＹ方向に突出している。後端部２３０ｇは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｇは、保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇからＹ’方向に突出している。先端部２１０ｇは、支持板４００の溝４５０のＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｇは、接触部２１１ｇと、弾性変形部２１２ｇとを有している。弾性変形部２１２ｇが第１壁面１１０ｇからＹ’方向に延びている。弾性変形部２１２ｇがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。弾性変形部２１２ｇは、Ｙ方向の端と、Ｙ’方向の端とを有する。弾性変形部２１２ｇのＹ’方向の端が先端部２１０ｇの根元２１２ｇ１に相当する。先端部２１０ｇの根元２１２ｇ１のＹ－Ｙ’方向の高さ位置（レベル）は、保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇのＹ－Ｙ’方向の高さ位置（レベル）と同じである。接触部２１１ｇは弾性変形部２１２ｇのＹ’方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｇの先端が先端部２１０ｇの先端２１１ｇ１（以下、先端部２１０ｇの先端及びプローブ２００ｇの先端とも称する。）である。接触部２１１ｇの先端は、保持部１００ｇ及び保持部１００ｅの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｇの先端が半導体ウエハＵの別の半導体デバイスＤのＹ方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｇの接触部２１１ｇ以外の部分が、Ｙ方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｇは、プローブ２００ａと同様に、そのＸ－Ｘ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｇに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｇのうち一部のプローブ２００ｇの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｇの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｇに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｇのうち一部のプローブ２００ｇの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｇの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｇに保持されていても良い。

　先端部２１０ｇの先端２１１ｇ１は、先端部２１０ｇの根元２１２ｇ１よりも保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇ側に位置している。これは、後述するプローブ２００ｇの一部の傾斜又は湾曲により実現されているが、これに限定されない。

　プローブ２００ｇの折り曲げ部は、Ｘ’方向（保持部１００ａの第１壁面１１０ａ側）に折り曲げられている以外、プローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃと同様の構成とすることが可能である。プローブ２００ｇの折り曲げ部が先端部２１０ｇと中間部２２０ｇとの間に設けられている場合（図６Ａを借りて参照）、先端部２１０ｇがＸ’方向に傾斜している。中間部２２０ｇ及び後端部２３０ｇは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、プローブ２００ｇの折り曲げ部が中間部２２０ｇに設けられている場合（図６Ｂを借りて参照）、プローブ２００ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分（先端部２１０ｇ及び中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分を含む）は、Ｘ’方向に傾斜している。プローブ２００ｇの折り曲げ部よりも後端側の部分（後端部２３０ｇ及び中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも後端側の部分を含む）は、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、プローブ２００ｇの折り曲げ部が中間部２２０ｇと後端部２３０ｇとの間に設けられている場合（図６Ｃを借りて参照）、先端部２１０ｇ及び中間部２２０ｇは、Ｘ’方向に傾斜している。後端部２３０ｇは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。

　また、先端部２１０ｇを傾斜させるのではなく、Ｘ’方向（保持部１００ａの第１壁面１１０ａ側）に湾曲させることも可能である。この場合、プローブ２００ｇの折り曲げ部は省略される。プローブ２００ｇの湾曲の始点（後述する湾曲部の始点）が、先端部２１０ｇと中間部２２０ｇとの間に設けられている場合（図６Ｄを借りて参照）、先端部２１０ｇが湾曲部となる。中間部２２０ｇ及び後端部２３０ｇは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、湾曲の始点が中間部２２０ａに設けられている場合、プローブ２００ｇの湾曲の始点よりも先端側の部分（先端部２１０ｇ及び中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分を含む）が、湾曲部となる。プローブ２００ｇの折り曲げ部よりも後端側の部分（後端部２３０ｇ及び中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも後端側の部分を含む）は、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。又は、湾曲の始点が、中間部２２０ｇと後端部２３０ｇとの間に設けられている場合、先端部２１０ｇ及び中間部２２０ｇが湾曲部となる。後端部２３０ｇは、Ｙ－Ｙ’方向において直線状に延びている。なお、上記プローブ２００ｇの湾曲の終点は、先端部２１０ｇの弾性変形部２１２ｇのＹ’方向の端である。

　全ての上記プローブ２００ｇの先端部２１０ｇ、全ての上記プローブ２００ｇの中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分及び先端部２１０ｇ、又は全ての上記プローブ２００ｇの中間部２２０ｇ及び先端部２１０ｇが、Ｘ’方向に傾斜又は湾曲していても良い。又は、上記プローブ２００ｇが、当該プローブ２００ｇのうちＸ’方向（保持部１００ａの第１壁面１１０ａ側）の端に位置する一のプローブ２００ｇ（最もＸ’方向側に位置する最端のプローブ２００ｇ）又は複数のプローブ２００ｇ（最もＸ’方向側に位置する最端のプローブ２００ｇを含む。）と、残りのプローブ２００ｇとを含んでいても良い。以下、一又は複数のプローブ２００ｇをＸ’方向側のプローブ２００ｇと称する。Ｘ’方向側のプローブ２００ｇの先端部２１０ｇ、Ｘ’方向側のプローブ２００ｇの中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分及び先端部２１０ｇ、又はＸ’方向側のプローブ２００ｇの中間部２２０ｇ及び先端部２１０ｇが、残りのプローブ２００ｇよりもＸ’方向に大きく傾斜していても良い。又は、Ｘ’方向側のプローブ２００ｇの先端部２１０ｇ、Ｘ’方向側のプローブ２００ｇの中間部２２０ｇの折り曲げ部よりも先端側の部分及び先端部２１０ｇ、又はＸ’方向側のプローブ２００ｇの中間部２２０ｇ及び先端部２１０ｇのみが、Ｘ’方向に傾斜又は湾曲し、残りのプローブ２００ｇは傾斜及び湾曲していなくても良い。

　プローブ２００ｈは、後述の通り、保持部１００ｈに保持されている以外、プローブ２００ｄと同様の構成である。各プローブ２００ｈは、先端部２１０ｈと、中間部２２０ｈと、後端部２３０ｈとを有している。プローブ２００ｈは、保持部１００ｈにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。より具体的には、プローブ２００ｈの中間部２２０ｈが保持部１００ｈにＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて保持されている。中間部２２０ｈは保持部１００ｈ内に埋め込まれている。後端部２３０ｈは、保持部１００ｈの第２壁面１２０ｈからＹ’方向に突出している。後端部２３０ｈは、基板３００の対応する電極に接続されている。

　先端部２１０ｈは、保持部１００ｈの第１壁面１１０ｈからＹ方向に突出している。先端部２１０ｈは、支持板４００の溝４６０のＺ’方向側に位置している。先端部２１０ｈは、接触部２１１ｈと、弾性変形部２１２ｈとを有している。弾性変形部２１２ｈが第１壁面１１０ｈからＹ方向に延びている。弾性変形部２１２ｈがＺ－Ｚ’方向に弾性変形可能である。接触部２１１ｈは弾性変形部２１２ｈのＹ方向の端からＺ’方向に延びている。接触部２１１ｈの先端（以下、プローブ２００ｈの先端とも称する。）は、保持部１００ｈ及び保持部１００ｅの底面よりもＺ’方向側に位置している。接触部２１１ｈの先端が半導体ウエハＵの別の半導体デバイスＤのＹ’方向の辺上の図示しない電極に接触可能な部位である。プローブ２００ｈの接触部２１１ｈ以外の部分が、Ｙ’方向及びＺ方向の間の斜め方向に傾斜している。

　なお、プローブ２００ｈは、プローブ２００ａと同様に、その先端がＸ－Ｘ’方向に一列又は複数列で配列されるように、保持部１００ｈに保持されていても良い。また、プローブ２００ａと同様に、複数のプローブ２００ｈのうち一部のプローブ２００ｈの先端が一列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｈの先端が複数列で配列されるように、保持部１００ｂに保持されていても良い。また、プローブ２００ｈの先端と同様に、複数のプローブ２００ｈのうち一部のプローブ２００ｈの先端が複数列で配列され、別の一部又は残りのプローブ２００ｈの先端が前記複数列と異なる複数列で配列されるように、保持部１００ｈに保持されていても良い。

　以下、プローブカードＣの製造方法について詳しく説明する。ここでは、プローブ２００ｃの先端部２１０ｃ及びプローブ２００ｇの先端部２１０ｇのみが傾斜又は湾曲している態様について説明する。プローブ２００ｃ及びプローブ２００ｇのその他の傾斜又は湾曲の態様の場合も、プローブカードＣは同様の方法で製造可能である。

　プローブ２００ａを用意する。プローブ２００ａを図示しない第１台座上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ａの中間部２２０ａの一部に第１絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ａの中間部２２０ａの一部を第１絶縁樹脂内に埋め込み、第１絶縁樹脂に固定させる。硬化した第１絶縁樹脂を第１台座から取り外す。その後、支持板４００を用意する。プローブ２００ａの先端部２１０ａが支持板４００の溝４１０上に位置するように、プローブ２００ａ及び第１絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第１絶縁樹脂を第２絶縁樹脂で支持板４００に固定する。硬化した第２絶縁樹脂、及び第１絶縁樹脂が保持部１００ａとなる。保持部１００ａの第１壁面１１０ａからプローブ２００ａの先端部２１０ａが突出し、保持部１００ａの第１壁面１１０ａの反対面からプローブ２００ａの中間部２２０ａの残りの部分及び後端部２３０ａが突出する。

　その後、プローブ２００ｂを用意する。プローブ２００ｂを図示しない第２台座上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ｂの中間部２２０ｂに第３絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｂの中間部２２０ｂを第３絶縁樹脂内に埋め込み、第３絶縁樹脂に固定させる。硬化した第３絶縁樹脂を第２台座から取り外す。その後、プローブ２００ｂの先端部２１０ｂが保持部１００ａ上に位置するように、プローブ２００ｂ及び第３絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第４絶縁樹脂を第３絶縁樹脂及びプローブ２００ａの中間部２２０ａの残りの部分に塗布し、プローブ２００ａの中間部２２０ａの残りの部分を第４絶縁樹脂内に埋め込み、且つ第４絶縁樹脂で第３絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第４絶縁樹脂が保持部１００ａに接触する。硬化した第４絶縁樹脂、及び第３絶縁樹脂が保持部１００ｂとなり、保持部１００ｂが保持部１００ａと一体化される。保持部１００ｂの第１壁面１１０ｂからプローブ２００ｂの先端部２１０ｂが突出し、保持部１００ｂの第２壁面１２０ｂからプローブ２００ａの後端部２３０ａ及びプローブ２００ｂの後端部２３０ｂが突出する。

　その後、プローブ２００ｃを用意する。プローブ２００ｃを図示しない第３台座上にＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置する。このとき、プローブ２００ｃの先端部２１０ｃの傾斜方向又は湾曲方向をＸ方向に向ける。その後、プローブ２００ｃの中間部２２０ｃに第５絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｃの中間部２２０ｃを第５絶縁樹脂に埋め込み、第５絶縁樹脂に固定させる。硬化した第５絶縁樹脂を第３台座から取り外す。その後、プローブ２００ｃの先端部２１０ｃが支持板４００の溝４２０上に位置するように、プローブ２００ｃ及び第５絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第６絶縁樹脂で第５絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第６絶縁樹脂が保持部１００ｂに接触する。硬化した第６絶縁樹脂、及び第５絶縁樹脂が保持部１００ｃとなり、保持部１００ｃが保持部１００ｂと一体化される。保持部１００ｃの第１壁面１１０ｃからプローブ２００ｃの先端部２１０ｃが突出し、保持部１００ｃの第３壁面１３０ｃからプローブ２００ｃの後端部２３０ｃが突出する。

　その後、プローブ２００ｄを用意する。プローブ２００ｄを図示しない第４台座上にＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ｄの中間部２２０ｄに第７絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｄの中間部２２０ｄを支持板４００に第７絶縁樹脂内に埋め込み、第７絶縁樹脂に固定させる。硬化した第７絶縁樹脂を第４台座から取り外す。その後、プローブ２００ｄの先端部２１０ｄが支持板４００の溝４３０上に位置するように、プローブ２００ｄ及び第７絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第８絶縁樹脂で第７絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第８絶縁樹脂が保持部１００ｂに接触する。硬化した第８絶縁樹脂、及び第７絶縁樹脂が保持部１００ｄとなり、保持部１００ｄが保持部１００ｂと一体化される。保持部１００ｄの第１壁面１１０ｄからプローブ２００ｄの先端部２１０ｄが突出し、保持部１００ｄの第２壁面１２０ｄからプローブ２００ｄの後端部２３０ｄが突出する。

　その後、プローブ２００ｅを用意する。プローブ２００ｅを図示しない第５台座上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ｅの中間部２２０ｅの一部に第９絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｅの中間部２２０ｅの一部を第９絶縁樹脂内に埋め込み、第９絶縁樹脂に固定させる。硬化した第９絶縁樹脂を第５台座から取り外す。プローブ２００ｅの先端部２１０ｅが支持板４００の溝４４０上に位置するように、プローブ２００ｅ及び第９絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第１０絶縁樹脂で第９絶縁樹脂を支持板４００に固定する。硬化した第１０絶縁樹脂、及び第９絶縁樹脂が保持部１００ｅとなる。保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅからプローブ２００ｅの先端部２１０ｅが突出し、保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅの反対面からプローブ２００ｅの中間部２２０ｅの残りの部分及び後端部２３０ｅが突出する。

　その後、プローブ２００ｆを用意する。プローブ２００ｆを図示しない第６台座上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ｆの中間部２２０ｆに第１１絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｆの中間部２２０ｆを第１１絶縁樹脂内に埋め込み、第１１絶縁樹脂に固定させる。硬化した第１１絶縁樹脂を第６台座から取り外す。その後、プローブ２００ｆの先端部２１０ｆが保持部１００ｅ上に位置するように、プローブ２００ｆ及び第１１絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第１２絶縁樹脂を第１１絶縁樹脂及びプローブ２００ｅの中間部２２０ｅの残りの部分に塗布し、プローブ２００ｅの中間部２２０ｅの残りの部分を第１２絶縁樹脂内に埋め込み、且つ第１２絶縁樹脂で第１１絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第１２絶縁樹脂が保持部１００ｅに接触する。硬化した第１２絶縁樹脂、及び第１１絶縁樹脂が保持部１００ｆとなり、保持部１００ｆが保持部１００ｅと一体化される。保持部１００ｆの第１壁面１１０ｆからプローブ２００ｆの先端部２１０ｆが突出し、保持部１００ｆの第２壁面１２０ｆからプローブ２００ｅの後端部２３０ｅ及びプローブ２００ｆの後端部２３０ｆが突出する。

　その後、プローブ２００ｇを用意する。プローブ２００ｇを図示しない第７台座にＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置する。このとき、プローブ２００ｇの先端部２１０ｇの傾斜方向又は湾曲方向をＸ’方向に向ける。その後、プローブ２００ｇの中間部２２０ｇに第１３絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｇの中間部２２０ｇを第１３絶縁樹脂内に埋め込み、第１３絶縁樹脂に固定させる。硬化した第１３絶縁樹脂を第７台座から取り外す。その後、プローブ２００ｇの先端部２１０ｇが支持板４００の溝４５０上に位置するように、プローブ２００ｇ及び第１３絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第１４絶縁樹脂で第１３絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第１４絶縁樹脂が保持部１００ｄ及び保持部１００ｆに接触する。硬化した第１４絶縁樹脂、及び第１３絶縁樹脂が保持部１００ｇとなり、保持部１００ｄ及び保持部１００ｆと一体化される。保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇからプローブ２００ｇの先端部２１０ｇが突出し、保持部１００ｇの第３壁面１３０ｇからプローブ２００ｇの後端部２３０ｇが突出する。

　その後、プローブ２００ｈを用意する。プローブ２００ｇを図示しない第８台座にＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置する。その後、プローブ２００ｈの中間部２２０ｈに第１５絶縁樹脂を塗布し、プローブ２００ｈの中間部２２０ｈを第１５絶縁樹脂内に埋め込み、第１５絶縁樹脂に固定される。硬化した第１５絶縁樹脂を第８台座から取り外す。その後、プローブ２００ｈの先端部２１０ｈが支持板４００の溝４６０上に位置するように、プローブ２００ｈ及び第１５絶縁樹脂を支持板４００上に配置する。その後、第１６絶縁樹脂で第１５絶縁樹脂を支持板４００に固定する。このとき、第１６絶縁樹脂が保持部１００ｃ及び保持部１００ｆに接触する。硬化した第１６絶縁樹脂、及び第１５絶縁樹脂が保持部１００ｈとなり、保持部１００ｃ及び保持部１００ｈと一体化される。保持部１００ｈの第１壁面１１０ｈからプローブ２００ｈの先端部２１０ｈが突出し、保持部１００ｈの第２壁面１２０ｈからプローブ２００ｈの後端部２３０ｈが突出する。このようにしてプローブユニットが製造される。

　基板３００を用意する。基板３００を補強板５００に固定する。その後、プローブユニットの支持板４００を基板３００内に配置し、当該支持板４００を補強板５００上に配置させる。その後、プローブ２００ａ～２００ｈの後端部２３０ａ～２３０ｈを基板３００の電極に各々半田接続する。

　上記したプローブカードＣは、図１１に示される半導体ウエハＵを以下の通り検査するのに使用される。まず、プローブカードＣを図示しない検査装置のプローバーに取り付ける。その後、半導体ウエハＵがプローバーのステージにセットされる。その後、プローバーにより、プローブカードＣと半導体ウエハＵとを相対的に接近させる。すると、プローブカードＣのプローブ２００ａ～２００ｄが半導体ウエハＵの半導体デバイスＤ１の電極に各々接触すると共に、当該プローブカードＣのプローブ２００ｅ～２００ｈが半導体ウエハＵの半導体デバイスＤ２の電極に各々接触する。このとき、半導体デバイスＤ１、Ｄ２の電気的諸特性がプローブカードＣを通じて検査装置により一度に検査される。その後、プローバーにより、プローブカードＣと半導体ウエハＵとが相対的に離反される。その後、プローブカードＣと半導体ウエハＵとが相対的に水平移動させられ、半導体ウエハＵの次の二つの半導体デバイスＤの電気的諸特性が検査される。これが繰り返されることにより、半導体ウエハＵの全ての半導体デバイスＤの検査が行われる。

　以上のようなプローブカードＣは、以下の技術的特徴及び効果を有する。第１に、プローブ２００ｅと保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃとの間のスペースＳ２を大きくすることができる。その理由は以下の通りである。

　全ての上記プローブ２００ｃの先端部２１０ｃ、全ての上記プローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分、又は全ての上記プローブ２００ｃの中間部２２０ｃ及び先端部２１０ｃが傾斜又は湾曲している場合、全てのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１が半導体デバイスＤの電極の位置に応じて配置されている一方で、全てのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１が当該全てのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置する。すなわち、プローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１よりも後端側の部分が、先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置するので、保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃの位置をＸ’方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅから離れる方向）に移動させることができる。このため、スペースＳ２を大きくすることができる。

　一又は複数のＸ方向側のプローブ２００ｃが残りのプローブ２００ｃよりもＸ方向に大きく傾斜又は湾曲している場合、全てのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１が半導体デバイスＤの電極の位置に応じて配置されている一方で、残りのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１が残りのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置し、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１が、当該Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置する。すなわち、プローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１よりも後端側の部分が、先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置するので、保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃの位置をＸ’方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅから離れる方向）に移動させることができる。このため、スペースＳ２を大きくすることができる。

　Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃ、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの折り曲げ部２４０ｃよりも先端側の部分、又はＸ方向側のプローブ２００ｃの中間部２２０ｃ及び先端部２１０ｃのみが、Ｘ方向に傾斜又は湾曲している場合、全てのプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１が半導体デバイスＤの電極の位置に応じて配置されている一方で、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１が、当該Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもよりＸ’方向側に位置する。よって、Ｘ方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの根元２１２ｃ１よりも後端側の部分が、Ｘ’方向側のプローブ２００ｃの先端部２１０ｃの先端２１１ｃ１よりもＸ’方向側に位置するので、保持部１００ｃの第２壁面１２０ｃの位置をＸ’方向（保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅから離れる方向）に移動させることができる。このため、スペースＳ２を大きくすることができる。

　第２に、プローブ２００ａと保持部１００ｇの第２壁面１２０ｇとの間のスペースＳ１を大きくすることができる。上記スペースＳ２に関する理由と同様の理由である。

　第３に、プローブカードＣは、プローブ２００ａ、２００ｅの狭ピッチ化、及びプローブ２００ａ、２００ｅの数の増加に対応することができる。上記の通りスペースＳ１及びＳ２を大きくすることができるからである。

　なお、上記したプローブカードは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

　本発明のプローブカードは、後述する絶縁性を有する第１保持部、絶縁性を有する第２保持部、カンチレバー型の複数の第１プローブ、及びカンチレバー型の複数の第２プローブを備えている限り、任意に設計変更することが可能である。

　本発明の第１保持部は、絶縁性を有し且つ第１方向に延びる第１壁面を有する限り任意に設計変更することが可能である。第１保持部は、第２壁面を更に有した構成とすることが可能である。第１保持部の第２壁面は、当該第１保持部の第１壁面に交差しており且つ第２方向に延びた構成とすることが可能である。第１保持部は、当該第１保持部の第１壁面に交差し、当該第１保持部の第２壁面の反対面であり且つ第２方向に延びた第３壁面を更に有する構成とすることが可能である。また、第１保持部は、当該第１保持部の第１壁面の反対面である第４壁面を更に有する構成とすることが可能である。例えば、保持部１００ａの第１壁面１１０ａの反対面が、保持部１００ｂとＸ－Ｘ’方向において間隔をあけて配置されていても良い。

　本発明の第２保持部は、第１方向に交差する第２方向に延びた第１壁面と、当該第２保持部の第１壁面に交差しており且つ第１保持部の第１壁面に間隙をあけて対向する第２壁面とを有している限り任意に設計変更することが可能である。

　本発明の複数の第１プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第１プローブは、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第１プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第１保持部の第１壁面から突出するように、当該第１保持部に第１方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ａの後端部２３０ａが上記した何れかの態様の第１保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。また、プローブ２００ａの後端部２３０ａは、保持部１００ａの第１壁面１１０ａの反対面から突出していても良い。上記した何れかの態様の第１プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第１プローブは、当該第１プローブの長手方向に延びる第１フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第１支持部を更に備えていると良い。第１フラット面が第１支持部に当接した状態で、第１プローブが第１保持部により第１支持部に固定されていると良い。例えば、図８Ａ及び図９に示されるプローブ２００ａ’は、中間部２２０ａ’に第１フラット面２２１ａ’が設けられている。第１フラット面２２１ａ’が支持板４００’の第１支持部４０１’の傾斜面に当接した状態で、プローブ２００ａ’が保持部１００ａによって第１支持部４０１’に固定されている。第１支持部４０１’の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の複数の第２プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第２プローブは、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第２プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第２保持部の第１壁面から突出するように、当該第２保持部に第２方向に間隔をあけて保持されている。３）第２プローブは、最も第２保持部の第２壁面側に位置する最端の第２プローブを含んでおり、少なくとも最端の第２プローブの先端部の先端が、当該最端の第２プローブの先端部の根元よりも第１保持部の第１壁面側に位置している。例えば、プローブ２００ｇの後端部２３０ｇが上記した何れかの態様の第２保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第２プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第２プローブは、当該第２プローブの長手方向に延びる第２フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第２支持部を更に備えていると良い。第２フラット面が第２支持部に当接した状態で、第２プローブが第２保持部により第２支持部に固定されていると良い。第２フラット面も、第１フラット面２２１ａ’と同様に、第２プローブの中間部に設けることが可能である。第２支持部も支持板に設けることが可能である。第２支持部は、第２フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第２支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第３保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第３保持部が絶縁性を有している。２）第３保持部は、第１方向に延びる第１壁面を有する限り任意に設計変更している。３）第３保持部は、当該第３保持部の第１壁面に交差しており且つ第２保持部の第１壁面に間隙をあけて対向する第２壁面を更に有している。第３保持部は、当該第３保持部の第１壁面に交差し、当該第３保持部の第２壁面の反対面であり且つ第２方向に延びた第３壁面を更に有する構成とすることが可能である。また、第３保持部は、当該第３保持部の第１壁面の反対面である第４壁面を更に有する構成とすることが可能である。例えば、保持部１００ｅの第１壁面１１０ｅの反対面が、保持部１００ｆとＸ－Ｘ’方向において間隔をあけて配置されていても良い。

　本発明の複数の第３プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第３プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第３プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第３保持部の第１壁面から突出するように、当該第３保持部に第１方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ｅの後端部２３０ｅが上記した何れかの態様の第３保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。また、プローブ２００ｅの後端部２３０ｅは、保持部１００ｇの第１壁面１１０ｇの反対面から突出していても良い。上記した何れかの態様の第３プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第３プローブは、当該第３プローブの長手方向に延びる第３フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第３支持部を更に備えていると良い。第３フラット面が第３支持部に当接した状態で、第３プローブが第３保持部により第３支持部に固定されていると良い。第３フラット面も、第１フラット面２２１ａ’と同様に、第３プローブの中間部に設けることが可能である。第３支持部も支持板に設けることが可能である。第３支持部は、第３フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第３支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第４保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第４保持部は、第２方向に延びており且つ第１保持部の第２壁面に間隙をあけて対向する第１壁面を有している。第４保持部は、当該第４保持部の第１壁面に交差しており且つ第３保持部の第１壁面に間隙をあけて対向する第２壁面を有している。

　本発明の複数の第４プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第４プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第４プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第４保持部の第１壁面から突出するように、当該第４保持部に第２方向に間隔をあけて保持されている。３）第４プローブは、最も第４保持部の第２壁面側に位置する最端の第４プローブを含んでおり、少なくとも最端の第４プローブの先端部の先端が、当該最端の第４プローブの先端部の根元よりも第３保持部の第１壁面側に位置している。例えば、プローブ２００ｃの後端部２３０ｃが上記した何れかの態様の第４保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第４プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第４プローブは、当該第４プローブの長手方向に延びる第４フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第４支持部を更に備えていると良い。第４フラット面が第４支持部に当接した状態で、第４プローブが第４保持部により第４支持部に固定されていると良い。例えば、図８Ｂに示されるように、第４フラット面２２１ｃ’も、第１フラット面２２１ａ’と同様に、第４プローブ２００ｃ’の中間部２２０ｃ’に設けることが可能である。第４支持部４０２’も支持板４００’に設けることが可能である。第４支持部は、第４フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第４支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第５保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第５保持部は、絶縁性を有している。２）第５保持部は、上記した何れかの態様の第１保持部のＸ’側に配置されている。３）第５保持部は、第１方向に延びた第１壁面を有した構成とすることが可能である。

　本発明の第５プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第５プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第５プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第５保持部の第１壁面から突出するように、当該第５保持部に第１方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ｂの後端部２３０ｂが上記した何れかの態様の第５保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第５プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第５プローブは、当該第５プローブの長手方向に延びる第５フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第５支持部を更に備えていると良い。第５フラット面が第５支持部に当接した状態で、第５プローブが第５保持部により第５支持部に固定されていると良い。第５フラット面も、第５プローブの中間部に設けることが可能である。第５支持部も支持板に設けることが可能である。第５支持部は、第５フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第５支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第６保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第６保持部は、絶縁性を有している。２）第６保持部は、第２方向に延びており且つ第１保持部の第３壁面に間隙をあけて対向する第１壁面を有している。

　本発明の複数の第６プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第６プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第６プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第６保持部の第１壁面から突出するように、当該第６保持部に第２方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ｄの後端部２３０ｄが上記した何れかの態様の第６保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第６プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第６プローブは、当該第６プローブの長手方向に延びる第６フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第６支持部を更に備えていると良い。第６フラット面が第６支持部に当接した状態で、第６プローブが第６保持部により第６支持部に固定されていると良い。例えば、図８Ｂに示されるように、第６フラット面２２１ｄ’も、第１フラット面２２１ａ’と同様に、第６プローブ２００ｄ’の中間部２２０ｄ’に設けることが可能である。第６支持部４０３’も支持板４００’に設けることが可能である。第６支持部は、第６フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第６支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第７保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第７保持部は、絶縁性を有している。２）第７保持部は、上記した何れかの態様の第１保持部のＸ側に配置されている。３）第７保持部は、第１方向に延びた第１壁面を有した構成とすることが可能である。

　本発明の複数の第７プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第７プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第７プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第７保持部の第１壁面から突出するように、当該第７保持部に第１方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ｆの後端部２３０ｆが上記した何れかの態様の第５保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第７プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第７プローブは、当該第７プローブの長手方向に延びる第７フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第７支持部を更に備えていると良い。第７フラット面が第７支持部に当接した状態で、第７プローブが第７保持部により第７支持部に固定されていると良い。第７フラット面も、第７プローブの中間部に設けることが可能である。第７支持部も支持板に設けることが可能である。第７支持部は、第７フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第７支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　本発明の第８保持部は、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第８保持部は、絶縁性を有している。２）第８保持部は、第２方向に延びており且つ第３保持部の第３壁面に間隙をあけて対向する第１壁面を有している。

　本発明の複数の第８プローブは、次の事項を有する限り任意に設計変更することが可能である。１）第８プローブ、カンチレバー型のプローブであって、先端部を有していることである。２）第８プローブは、先端部が上記した何れかの態様の第８保持部の第１壁面から突出するように、当該第８保持部に第２方向に間隔をあけて保持されている。例えば、プローブ２００ｈの後端部２３０ｈが上記した何れかの態様の第８保持部からＺ方向に突出し、基板等に接続される構成とすることが可能である。上記した何れかの態様の第８プローブの中間部及び弾性変形部は、基板に対して平行に延びていても良い。

　上記した何れかの態様の第８プローブは、当該第８プローブの長手方向に延びる第８フラット面を更に有する構成とすることが可能である。この場合、プローブカードが第８支持部を更に備えていると良い。第８フラット面が第８支持部に当接した状態で、第８プローブが第８保持部により第８支持部に固定されていると良い。第８フラット面も、第１フラット面２２１ａ’と同様に、第８プローブの中間部に設けることが可能である。第８支持部も支持板に設けることが可能である。第８支持部は、第８フラット面が当接する傾斜面を有していても良い。第８支持部の傾斜面は、基板に対して平行な平行面とすることができる。

　上記した何れかの態様の第１～第８保持部は、一体化されている必要はなく、互いに別体とすることが可能である。第１～第８保持部のうちの一部を一体化し、残りを別体とすることも可能である。上記した何れかの態様の第２プローブの先端部の根元のＹ－Ｙ’方向の高さ位置は、上記した何れかの態様の第２保持部の第１壁面と異なる高さ位置であっても良い。上記した何れかの態様の第４プローブの先端部の根元の高さ位置も同様に設定可能である。

　なお、上記実施例及び設計変形例におけるプローブカードの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。本発明の第１方向は、第１プローブの配列方向に相当する限り任意に設計変更することが可能である。本発明の第２方向は、第１方向に交差し且つ第２プローブの配列方向に相当する限り任意に設計変更することが可能である。本発明の第３方向は、第１方向及び第２方向に直交する限り任意に設計変更することが可能である。

　Ｃ：プローブカード
　　Ｆ：保持フレーム
　　１００ａ：保持部（第１保持部）
　　　１１０ａ：第１壁面
　　　１２０ａ：第２壁面
　　　１３０ａ：第３壁面
　　１００ｂ：保持部（第５保持部）
　　　１１０ｂ：第１壁面
　　　１２０ｂ：第２壁面
　　１００ｃ：保持部（第４保持部）
　　　１１０ｃ：第１壁面
　　　１２０ｃ：第２壁面
　　　１３０ｃ：第３壁面
　　１００ｄ：保持部（第６保持部）
　　　１１０ｄ：第１壁面
　　　１２０ｄ：第２壁面
　　１００ｅ：保持部（第３保持部）
　　　１１０ｅ：第１壁面
　　　１２０ｅ：第２壁面
　　　１３０ｅ：第３壁面
　　１００ｆ：保持部（第７保持部）
　　　１１０ｆ：第１壁面
　　　１２０ｆ：第２壁面
　　１００ｇ：保持部（第２保持部）
　　　１１０ｇ：第１壁面
　　　１２０ｇ：第２壁面
　　　１３０ｇ：第３壁面
　　１００ｈ：保持部（第８保持部）
　　　１１０ｈ：第１壁面
　　　１２０ｈ：第２壁面
　　１００ｉ：開口
　　１００ｊ：開口
　２００ａ：プローブ（第１プローブ）
　　２１０ａ：先端部
　　　２１１ａ：接触部
　　　２１２ａ：弾性変形部
　　２２０ａ：中間部
　　２３０ａ：後端部
　２００ｂ：プローブ（第５プローブ）
　　２１０ｂ：先端部
　　　２１１ｂ：接触部
　　　２１２ｂ：弾性変形部
　　２２０ｂ：中間部
　　２３０ｂ：後端部
　２００ｃ：プローブ（第４プローブ）
　　２１０ｃ：先端部
　　　２１１ｃ：接触部
　　　　２１１ｃ１：先端（第４プローブの先端部の先端）
　　　２１２ｃ：弾性変形部
　　　　２１２ｃ１：根元（第４プローブの先端部の根元）
　　２２０ｃ：中間部
　　２３０ｃ：後端部
　　２４０ｃ：折り曲げ部
　　２５０ｃ：湾曲部の始点
　２００ｄ：プローブ（第６プローブ）
　　２１０ｄ：先端部
　　　２１１ｄ：接触部
　　　２１２ｄ：弾性変形部
　　２２０ｄ：中間部
　　２３０ｄ：後端部
　２００ｅ：プローブ（第３プローブ）
　　２１０ｅ：先端部
　　　２１１ｅ：接触部
　　　２１２ｅ：弾性変形部
　　２２０ｅ：中間部
　　２３０ｅ：後端部
　２００ｆ：プローブ（第７プローブ）
　　２１０ｆ：先端部
　　　２１１ｆ：接触部
　　　２１２ｆ：弾性変形部
　　２２０ｆ：中間部
　　２３０ｆ：後端部
　２００ｇ：プローブ（第２プローブ）
　　２１０ｇ：先端部
　　　２１１ｇ：接触部
　　　　２１１ｇ１：先端（第２プローブの先端部の先端）
　　　２１２ｇ：弾性変形部
　　　　２１２ｇ１：根元（第２プローブの先端部の根元）
　　２２０ｇ：中間部
　　２３０ｇ：後端部
　２００ｈ：プローブ（第８プローブ）
　　２１０ｈ：先端部
　　　２１１ｈ：接触部
　　　２１２ｈ：弾性変形部
　　２２０ｈ：中間部
　　２３０ｈ：後端部
　３００：基板
　４００：支持板
　　４１０：溝
　　４２０：溝
　　４３０：溝
　　４４０：溝
　　４５０：溝
　　４６０：溝
　５００：補強板
　Ｕ：半導体ウエハ
　　Ｄ（Ｄ１、Ｄ２を含む）：半導体デバイス

Claims

　絶縁性を有する第１保持部と、
　絶縁性を有する第２保持部と、
　カンチレバー型の複数の第１プローブと、
　カンチレバー型の複数の第２プローブとを備えており、
　前記第１保持部は、第１方向に延びる第１壁面を有しており、
　前記第２保持部は、前記第１方向に交差する第２方向に延びた第１壁面と、
　　当該第２保持部の前記第１壁面に交差しており且つ前記第１保持部の前記第１壁面に間隙をあけて対向する第２壁面とを有しており、
　前記複数の第１プローブは、先端部を有しており、前記複数の第１プローブは、前記先端部が前記第１保持部の前記第１壁面から突出するように、当該第１保持部に前記第１方向に間隔をあけて保持されており、
　前記複数の第２プローブは、先端部を有しており、前記複数の第２プローブは、当該複数の第２プローブの前記先端部が前記第２保持部の前記第１壁面から突出するように、当該第２保持部に前記第２方向に間隔をあけて保持されており、
　　前記複数の第２プローブの前記先端部は、先端と、根元とを有しており、
　前記複数の第２プローブは、最も前記第２保持部の前記第２壁面側に位置する最端の第２プローブを含んでおり、
　　少なくとも前記最端の第２プローブの前記先端が、当該最端の第２プローブの前記根元よりも前記第１保持部の前記第１壁面側に位置しているプローブカード。
　請求項１記載のプローブカードにおいて、
　前記最端の第２プローブの少なくとも前記先端部が、前記第１保持部の前記第１壁面側に傾斜又は湾曲しているプローブカード。
　請求項２記載のプローブカードにおいて、
　前記最端の第２プローブは、前記第２保持部内に設けられており且つ前記第１保持部の前記第１壁面側に折り曲げられた折り曲げ部を更に有しており、
　前記最端の第２プローブの前記先端部を含む前記折り曲げ部よりも先端側の部分が、前記第１保持部の前記第１壁面側に傾斜しているプローブカード。
　請求項２記載のプローブカードにおいて、
　前記第２保持部は、当該第２保持部の前記第１壁面の反対側の第３壁面を更に有しており、
　前記最端の第２プローブは、前記第２保持部内に設けられた中間部と、
　　前記第２保持部の前記第３壁面から突出した後端部と、
　　前記中間部と前記後端部との間に設けられており且つ前記第３壁面で前記第１保持部の前記第１壁面側に折り曲げられた折り曲げ部とを更に有しており、
　前記最端の第２プローブの前記中間部及び前記先端部が、前記第１保持部の前記第１壁面側に傾斜しているプローブカード。
　請求項２記載のプローブカードにおいて、
　前記最端の第２プローブは、当該最端の第２プローブの前記先端部を含む湾曲部を更に有しており、
　　前記湾曲部は、前記第１保持部の前記第１壁面側に湾曲しており、
　　前記湾曲部の始点が前記第２保持部内に配置されているプローブカード。
　請求項２記載のプローブカードにおいて、
　前記第２保持部は、当該第２保持部の前記第１壁面の反対側の第３壁面を更に有しており、
　前記最端の第２プローブは、前記第２保持部の前記第３壁面から突出した後端部と、
　　当該最端の第２プローブの前記先端部を含む湾曲部とを更に有しており、
　　前記湾曲部は、前記第１保持部の前記第１壁面側に湾曲しており、
　　前記湾曲部の始点が前記第３壁面に位置するプローブカード。
　請求項１～６の何れかに記載のプローブカードにおいて、
　前記複数の第２プローブの前記先端が、当該複数の第２プローブの前記根元よりも前記第１保持部の前記第１壁面側に各々位置しているプローブカード。
　請求項１～７の何れかに記載のプローブカードにおいて、
　第１支持部と、
　第２支持部とを更に備えており、
　前記複数の第１プローブは、当該複数の第１プローブの長手方向に延びる第１フラット面を更に有しており、前記第１フラット面が前記第１支持部に当接した状態で、前記複数の第１プローブが前記第１保持部により前記第１支持部に固定されており、
　前記複数の第２プローブは、当該複数の第２プローブの長手方向に延びる第２フラット面を更に有しており、前記第２フラット面が前記第２支持部に当接した状態で、前記複数の第２プローブが前記第２保持部により前記第２支持部に固定されているプローブカード。