TW201704757A - 探針卡 - Google Patents

Abstract

【目的】本發明在於提供一種可使探針、及與該探針相對向之保持部的壁面之間的空間較大的探針卡。【構成】一種探針卡，包含有：保持部100a、保持部100g、懸臂型的第1探針200a及懸臂型的第2探針200g。探針200a以前端部210a從保持部100a之第1壁面110a突出的方式，於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a。探針200g以前端部210g從保持部100g之第1壁面110g突出的方式，於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100g。探針200g中位在最靠X’方向側之最邊端之探針200g的前端部210g的前端211g，位在比該最邊端之第2探針200g之前端部210g的根部212g還靠X’方向側。

Description

探針卡 發明領域

本發明是有關於一種具有懸臂型探針的探針卡。

發明背景

複數個半導體裝置在半導體晶圓上形成矩陣狀。複數個電極以一列或複數列設於各半導體裝置4邊的每一邊。作為可一次檢查如此半導體晶圓的複數個半導體裝置的習知探針卡，有下述第1、第2探針卡。第1探針卡記載於日本特開平07-302820號公報。第2探針卡記載於日本特開2006-145402號公報。

第1探針卡是可在將半導體晶圓以其定向平面(OF)為基準傾斜45°的狀態下，於每一行測試該半導體晶圓的複數個半導體裝置。第1探針卡具備有基板、及複數個探針。於基板上設有對應於半導體裝置之平面視大略菱形的複數個開口。於基板之各開口的4個緣部設有探針。各邊緣的探針通過開口朝半導體裝置之相對應邊的電極延伸成逆放射狀。

第2探針卡可一次測試半導體晶圓之4個半導體裝置。第2探針卡具備有基板、及複數個探針。基板上設有對應於半導體裝置之平面視大略矩形的4個開口。探針設於各開口外側之邊緣。各編緣之探針是以預定軸為基準傾斜30°，且通過開口朝半導體裝置4邊的電極延伸。

而，近年的半導體裝置進行微細化及高堆積化。用以檢查該半導體裝置的探針卡一般會被要求探針間距狹窄化及增加探針數。但是，在第1探針卡由於各邊緣的探針延伸成逆放射狀，所以無法對應探針間距狹窄化及增加探針數。在第2探針卡由於探針從開口之一個邊緣朝半導體裝置4邊的電極延伸，所以無法對應探針間距狹窄化及增加探針數。

於是，本案發明人等發明了顯示於圖10的第3探針卡。第3探針卡可一次測試顯示於圖11之半導體晶圓U之複數個半導體裝置D中的二個半導體裝置D1、D2。為了說明的方便，在圖11中一面以虛線顯示半導體裝置D，一面以實線表示被第3探針卡檢查的二個半導體裝置D1、D2的一個例子。

第3探針卡具備有保持框、懸臂型的複數個探針20a~20h、及基板30。保持框是以絕緣樹脂構成。保持框具有保持部10a~10h、矩形狀的開口10i、10j。

開口10i、10j以使開口10i之Y’方向及X方向側的角部、和開口10j之Y方向及X’方向側的角部相互連通的方式，設於保持框的中央部。

保持部10a是設於保持框之開口10i內的底面視長方形之樹脂塊。保持部10a具有第1壁面11a、與第1壁面11a交叉成直角的第2壁面12a、與第1壁面11a交叉成直角的第3壁面13a。保持部10b是保持框之開口10i的X’方向側的部分，且連續於保持部10a。保持部10b具有第1壁面11b、及第1壁面11b之相反側的第2壁面12b。保持部10c是保持框之開口10i的Y’方向側的部分，且是保持框之開口10j的X’方向側的部分。保持部10c具有第1壁面11c、與第1壁面11c交叉成直角的第2壁面12c、及第1壁面11c之相反側的第3壁面13c。保持部10c的第1壁面11c隔著間隔與保持部10a的第2壁面12a相對向。保持部10d是保持框之開口10i的Y方向側的部分。保持部10d具有第1壁面11d、及第1壁面11d之相反側的第2壁面12d。保持部10d的第1壁面11d隔著間隙與保持部10a的第3壁面13a相對向。

保持部10e是設於保持框之開口10j內之底面視長方形的樹脂塊。保持部10e具有第1壁面11e、與第1壁面11e交叉成直角的第2壁面12e、及與第1壁面11e交叉成直角的第3壁面13e。保持部10e之第1壁面11e隔著間隙與保持部10c之第2壁面12c相對向。保持部10f是保持框之開口10j的X方向側的部分，且連續於保持部10e。保持部10f具有第1壁面11f、及第1壁面11f之相反側的第2壁面12f。保持部10g是保持框之開口10j的Y方向側的部分，且是保持框之開口10i的X方向側的部分。保持部10g具有第1壁面11g、與第1壁面11g交叉成直角的第2壁面12g、及第1壁面11g之相反側的第 3壁面13g。保持部10g之第1壁面11g隔著間隙與保持部10e之第2壁面12e相對向。保持部10g之第2壁面12g隔著間隙與與保持部10a之第1壁面11a相對向。保持部10h是保持框之開口10j的Y方向側的部分。保持部10h具有第1壁面11h、及第1壁面11h之相反側的第2壁面12h。保持部10h之第1壁面11h隔著間隙與保持部10e之第3壁面13e相對向。

探針20a~20h具有前端部及後端部。探針20a是以前端部從保持部10a之第1壁面11a突出且後端部從保持部10b之第2壁面12b突出的方式，於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部10a及保持部10b。探針20b是以前端部從保持部10b之第1壁面11b突出且後端部從保持部10b之第2壁面12b突出的方式，於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部10b。探針20c是以前端部從保持部10c之第1壁面11c突出且後端部從保持部10c之第3壁面13c突出的方式，於X-X’方向隔著間隔保持於保持部10c。探針20d是以前端部從保持部10d之第1壁面11d突出且後端部從保持部10d之第2壁面12d突出的方式，於X-X’方向隔著間隔保持於保持部10d。

探針20e是以前端部從保持部10e之第1壁面11e突出且後端部從保持部10f之第2壁面12f突出的方式，於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部10e及保持部10f。探針20f是以前端部從保持部10f之第1壁面11f突出且後端部從保持部10f之第2壁面12f突出的方式，於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部10f。探針20g是以前端部從保持部10g之第1壁面11g突出且後端部從保持部10g之第3壁面13g突出的方式， 於X-X’方向隔著間隔保持於保持部10g。探針20h是以前端部從保持部10h之第1壁面11h突出且後端部從保持部10h之第2壁面12h突出的方式，於X-X’方向隔著間隔保持於保持部10h。探針20a~20h的前端部在朝突出的方向延伸後，朝下方(從基板30遠離的方向)延伸。探針20a~20h之後端部分別連接於基板30。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平07-302820號公報

【專利文献2】日本特開2006-145402號公報

【發明的概要】

【發明所欲解決的課題】

發明概要

於第3探針卡中，使探針20a~20h狹窄間距化及探針數的增加更加提高時，探針20a和保持部10g的第2壁面12g之間的空間變小。該空間變小時，探針20a的前端部接觸到半導體裝置D1的電極，探針20a的前端部朝第3探針卡的厚度方向彈性變形時，會有探針20a的前端部接觸到保持部10g的第2壁面12g之虞。而且，在探針20e和保持部10c的第2壁面12c之間的空間，也會產生和探針20a與保持部10g的第2壁面12g之間的空間同樣的問題。

本發明是鑑於上述情事而發明著，其目的在於提供一種可使探針、和與該探針相對向之保持部的壁面之間 的空間較大的探針卡。

本發明之一態樣的探針卡，包含有：第1保持部，具有絕緣性；第2保持部，具有絕緣性；複數個懸臂型的第1探針；及複數個懸臂型的第2探針。第1保持部具有朝第1方向延伸的第1壁面。第2保持部具有第1壁面及第2壁面。第2保持部之第1壁面朝與第1方向交叉之第2方向延伸。第2保持部之第2壁面與該第2保持部之第1壁面交叉，且隔著間隔與第1保持部之第1壁面相對向。複數個第1探針具有前端部。複數個第1探針以前端部從第1保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於該第1保持部。複數個第2探針具有前端部。複數個第2探針以使該複數個第2探針的前端部從第2保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於該第2保持部。複數個第2探針的前端部具有前端及根部。複數個第2探針包含位在第2保持部之第2壁面側的最邊端的第2探針。至少最邊端的第2探針的前述前端是位在比該最邊端之第2探針之前述根部還靠第1保持部之第1壁面側。

如此態樣之探針卡可使第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間較大。其理由如下。最邊端之第2探針的前端部的前端位在比該最邊端之第2探針之前端部的根部還靠第1保持部之第1壁面側。因此，可使比最邊端之第2探針之前端部的根部還後方的部分，位在比該最邊端之第2探針之前端的位置還靠第1保持部之第1壁面側的 相反側，所以可使第2保持部之第2壁面移動到第1保持部之第1壁面側的相反側。藉此，第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間變大。

也可以是最邊端之第2探針的至少前端部朝第1保持部之第1壁面側傾斜或彎曲。如此態樣之探針卡可使第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間較大。其理由如下。最邊端之第2探針的前端部朝第1保持部之第1壁面側傾斜或彎曲。因此，可使比最邊端之第2探針的前端部還後方的部分，位在比該最邊端之第2探針之前端的位置還靠第1保持部之第1壁面側的相反側，所以可使第2保持部之第2壁面移動到第1保持部之第1壁面側的相反側。藉此，第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間變大。

第2保持部可作成更具有該第2保持部之第1壁面之相反側的第3壁面之構成。最邊端之第2探針可更具有朝第1保持部之第1壁面側彎折之彎折部的構成。最邊端之第2探針可作成更具有設於第2保持部內之中間部的構成。最邊端之第2探針可作成更具有從第2保持部之前述第3壁面突出之後端部的構成。

彎折部也可以是位在第2保持部之第1壁面。於此情況，可以作成最邊端之第2探針的前端部朝第1保持部之第1壁面側傾斜之構成。或是，彎折部也可以是設在第2保持部內。於此情況，可作成比包含最邊端之第2探針之前端部的彎折部還靠前端側的部分是朝第1保持部之第1壁面側傾斜的構成。或是，也可以是彎曲部設於中間部與後端部 之間，且位在第2保持部之第3壁面。於此情況，可作成最邊端之第2探針的中間部及前端部朝第1保持部之前述第1壁面側傾斜之構成。

最邊端的第2探針可作成取代彎折部而具有彎曲部之構成。彎曲部可作成朝第1保持部之前述第1壁面側彎曲之構成。彎曲部之始點也可位於第2保持部之第1壁面。於此情況，彎曲部成為最邊端之第2探針的前端部。或是，彎曲部的始點也可是位在第2保持部內。於此情況，彎曲部可作成包含比最邊端之第2探針之前端部及中間部的彎曲的始點還靠前端側的部分之構成。或是，彎曲部的始點也可以是位在第2保持部的第3壁面。彎曲部可作成包含最邊端之第2探針的前端部及中間部之構成。

可作成複數個第2探針是和最邊端之第2探針相同之構成。複數個第2探針之前端部的前端也可以是分別位在比該複數個第2探針之前端部的根部還靠第1保持部之第1壁面側。如此態樣之探針卡可使第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間較大。其理由如下。複數個第2探針之前端部的前端分別位在比該複數個第2探針之前端部的根部還靠第1保持部之第1壁面側。因此，可以使比複數個第2探針之前端部還後方的部分分別位在比複數個第2探針之前端的位置還靠第1保持部之第1壁面側的相反側，所以可使第2保持部之第2壁面移動到第1保持部之第1壁面側的相反側。藉此，第1探針之前端部和第2保持部之第2壁面之間的空間變大。

上述任一態樣之探針卡可作成更具備有第1支撐部和第2支撐部之構成。複數個第1探針可作成更具有朝該複數個第1探針之長度方向延伸之第1平坦面的構成。可作成第1平坦面抵接於第1支撐部的狀態下，複數個第1探針藉由第1保持部固定於第1支撐部的構成。複數個第2探針可作成更具有朝該複數個第2探針之長度方向延伸之第2平坦面的構成。可作成在第2平坦面抵接於第2支撐部的狀態下，複數個第2探針藉由第2保持部固定於第2支撐部之構成。依據如此態樣之探針卡的情況，可易於將第1、第2探針配置於第1、第2支撐部上。

上述任一態樣之探針卡可作成具備有具絕緣性之第3保持部、具絕緣性之第4保持部、複數個懸臂型之第3探針、及複數個懸臂型之第4探針的構成。第1保持部可作成更具有第2壁面之構成。第1保持部之第2壁面可作成與第1保持部之第1壁面交叉且朝第2方向延伸之構成。第3保持部可作成具有第1壁面及第2壁面之構成。第3保持部之第1壁面可作成朝第1方向延伸之構成。第3保持部之第2壁面可作成與第3保持部之第1壁面交叉且隔著間隙與第2保持部之第1壁面相對向之構成。第4保持部可作成具有第1壁面及第2壁面之構成。第4保持部之第1壁面可作成朝第2方向延伸且隔著間隙與第1保持部之第2壁面相對向之構成。第4保持部之第2壁面可作成與該第4保持部之第1壁面交叉，且隔著間隙與第3保持部之第1壁面相對向之構成。複數個第3探針可作成具有前端部之構成。複數個第3探針可作成以該複 數個第3探針之前端部從第3保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於第3保持部之構成。複數個第4探針可作成具有前端部之構成。複數個第4探針可作成以該複數個第4探針之前端部從第4保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於第4保持部之構成。複數個第4探針之前端部可作成具有前端及根部之構成。複數個第4探針也可以是包含位在最靠第4保持部之第2壁面側之最邊端的第4探針。可作成至少最邊端之第4探針的前端位在比該最邊端之第4探針的根部還靠第3保持部之第1壁面側之構成。

如此態樣之探針可使第3探針之前端部和第4保持部之第2壁面之間的空間較大。其理由如下。最邊端之第4探針之前端部的前端位在比該最邊端之第4探針之前端部的根部還靠第3保持部之第1壁面側。因此，可使位在比最邊端之第4探針之前端部的根部還後方的部分，位在比該最邊端之第4探針之前端的位置還靠第3保持部之第1壁面側的相反側，所以可使第4保持部之第2壁面移動到第3保持部之第1壁面側的相反側。藉此，第3探針之前端部和第4保持部之第2壁面之間的空間變大。

也可以是最邊端之第4探針之至少前端部朝第3保持部之第1壁面側傾斜或彎曲。第4保持部可作成更具有該第4保持部之第1壁面之相反側之第3壁面的構成。最邊端之第4探針可作成更具有朝第3保持部之第1壁面彎折之彎折部的構成。最邊端之第4探針可作成更具有設於第4保持 部內之中間部的構成。可作成更具有從第4保持部之前述第3壁面突出之後端部的構成。

彎折部也可以是位在第4保持部之第1壁面。於此情況，可作成最邊端之第4探針的前端部是朝第3保持部之第1壁面側傾斜之構成。或是，彎折部也可以是設於第4保持部內。於此情況，可作成比包含最邊端之第4探針之前端部的彎折部還靠前端側的部分，是朝第3保持部之第1壁面側傾斜之構成。或是，彎折部也可以是設於中間部和後端部之間，且位於第3壁面。於此情況，可作成最邊端之第4探針的中間部及前端部是朝第3保持部之前述第1壁面側傾斜之構成。

最邊端之第4探針可作成取代彎折部，而具有彎曲部之構成。彎曲部可作成朝第3保持部之前述第1壁面側彎曲之構成。彎曲部之始點也可位於第4保持部之第1壁面。於此情況，彎曲部成為最邊端之第4探針的前端部。或是，彎曲部的始點也可以是位於第4保持部內。於此情況，彎曲部可作成具有比最邊端之第4探針之前端部及中間部的彎曲之始點還靠前端側的部分之構成。或是，灣曲部的始點也可以是位於第4保持部之第3壁面。彎曲部可以作成具有最邊端之第4探針的前端部及中間部之構成。

可作成複數個第4探針是與最邊端之第4探針相同之構成。複數個第4探針之前端部的前端也可以是分別位在比該複數個第4探針之前端部的根部還靠第3保持部之第1壁面側。

上述任一態樣之探針卡可作成具備有具絕緣性之第5保持部、具絕緣性之第6保持部、具絕緣性之第7保持部、具絕緣性之第8保持部、複數個懸臂型之第5探針、複數個懸臂型之第6探針、複數個懸臂型之第7探針、及複數個懸臂型之第8探針的構成。第1保持部可作成具有與該第1保持部之第1壁面交叉且朝第2方向延伸之第3壁面的構成。第3保持部可作成更具有與該第3保持部之第1壁面交叉且朝第2方向延伸之第3壁面之構成。第5保持部可作成具有朝第1方向延伸之第1壁面之構成。第6保持部可作成具有朝第2方向延伸且隔著間隙與第1保持部之第3壁面相對向之第1壁面的構成。第7保持部可作成具有朝第1方向延伸之第1壁面的構成。第8保持部可作成具有朝第2方向延伸，且隔著間隙與第3保持部之第3壁面相對向之第1壁面的構成。複數個第5探針可作成具有前端部之構成。複數個第5探針可作成以該複數個第5探針之前端部從第5保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於第5保持部之構成。複數個第6探針可作成具有前端部之構成。複數個第6探針可作成以該複數個第6探針之前端部從第6保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於第6保持部之構成。複數個第7探針可作成具有前端部之構成。複數個第7探針可作成以該複數個第7探針之前端部從第7保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於第7保持部之構成。複數個第8探針可作成具有前端部之構成。複數個第8探針可作成以該複數個第8探針之前端部從第8保持部 之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於第8保持部之構成。

4‧‧‧半導體裝置

10a~10h‧‧‧保持部

10i‧‧‧開口

10j‧‧‧開口

11a‧‧‧第1壁面

11b‧‧‧第1壁面

11c‧‧‧第1壁面

11d‧‧‧第1壁面

11e‧‧‧第1壁面

11f‧‧‧第1壁面

11g‧‧‧第1壁面

11h‧‧‧第1壁面

12a‧‧‧第2壁面

12b‧‧‧第2壁面

12c‧‧‧第2壁面

12d‧‧‧第2壁面

12e‧‧‧第2壁面

12f‧‧‧第2壁面

12g‧‧‧第2壁面

12h‧‧‧第2壁面

13a‧‧‧第3壁面

13c‧‧‧第3壁面

13e‧‧‧第3壁面

13g‧‧‧第3壁面

20a~20h‧‧‧探針

100a‧‧‧保持部

100b‧‧‧保持部

100c‧‧‧保持部

100d‧‧‧保持部

100e‧‧‧保持部

100f‧‧‧保持部

100g‧‧‧保持部

100h‧‧‧保持部

100i‧‧‧開口

100j‧‧‧開口

110a‧‧‧第1壁面

110b‧‧‧第1壁面

110c‧‧‧第1壁面

110d‧‧‧第1壁面

110e‧‧‧第1壁面

110g‧‧‧第1壁面

110h‧‧‧第1壁面

120a‧‧‧第2壁面

120b‧‧‧第2壁面

120c‧‧‧第2壁面

120d‧‧‧第2壁面

120e‧‧‧第2壁面

120f‧‧‧第2壁面

120g‧‧‧第2壁面

120h‧‧‧第2壁面

130a‧‧‧第3壁面

130c‧‧‧第3壁面

130e‧‧‧第3壁面

130g‧‧‧第3壁面

200a~200h‧‧‧探針

200a’‧‧‧探針

200c’‧‧‧第4探針

200d’‧‧‧第6探針

200e‧‧‧探針

200f‧‧‧探針

210a‧‧‧前端部

210b‧‧‧前端部

210c‧‧‧前端部

210d‧‧‧前端部

210e‧‧‧前端部

210f‧‧‧前端部

210g‧‧‧前端部

210h‧‧‧前端部

211a‧‧‧接觸部

211b‧‧‧接觸部

211c‧‧‧接觸部

211c1‧‧‧前端

211d‧‧‧接觸部

211e‧‧‧接觸部

211g‧‧‧接觸部

211g1‧‧‧前端

212a‧‧‧彈性變形部

212b‧‧‧彈性變形部

212c‧‧‧彈性變形部

212c1‧‧‧根部

212d‧‧‧彈性變形部

212e‧‧‧彈性變形部

212g‧‧‧彈性變形部

212g1‧‧‧根部

220a‧‧‧中間部

220a’‧‧‧中間部

220b‧‧‧中間部

220c‧‧‧中間部

220c’‧‧‧中間部

220d‧‧‧中間部

220d’‧‧‧中間部

221a’‧‧‧第1平坦面

221c’‧‧‧第4平坦面

230a‧‧‧後端部

230b‧‧‧後端部

230c‧‧‧後端部

230d‧‧‧後端部

240c‧‧‧彎折部

250c‧‧‧始點

300‧‧‧基板

400‧‧‧支撐板

400’‧‧‧支撐板

401’‧‧‧第1支撐部

402’‧‧‧第4支撐部

403’‧‧‧第6支撐部

410‧‧‧溝

420‧‧‧溝

430‧‧‧溝

440‧‧‧溝

450‧‧‧溝

460‧‧‧溝

500‧‧‧補強板

C‧‧‧探針卡

D‧‧‧半導體裝置

D1‧‧‧半導體裝置

D2‧‧‧半導體裝置

F‧‧‧保持框

L1‧‧‧第1假想線

L2‧‧‧第2假想線

L3‧‧‧第3假想線

L4‧‧‧第4假想線

S1‧‧‧空間

S2‧‧‧空間

U‧‧‧半導體晶圓

X、X’‧‧‧方向

Y、Y’‧‧‧方向

圖1是本案實施例1之發明的探針卡的示意底面圖。

圖2是前述探針卡之圖1中概略的2-2放大端面圖。

圖3是前述探針卡之圖1中概略的3-3放大端面圖。

圖4A是顯示前述探針卡之圖1中4A部分的一例的概略放大底面圖。

圖4B是顯示前述探針卡之圖1中4A部分的另一例的概略放大底面圖。

圖5A是顯示前述探針卡之第1探針的配列的第1設計變更例的說明圖。

圖5B是顯示前述探針卡之第1探針的配列的第2設計變更例的說明圖。

圖6A是顯示前述探針卡之第4探針和第4保持部的關係之第1例的說明圖。

圖6B是顯示前述探針卡之第4探針和第4保持部的關係之第2例的說明圖。

圖6C是顯示前述探針卡之第4探針和第4保持部的關係之第3例的說明圖。

圖6D是顯示前述探針卡之第4探針和第4保持部的關係之第4例的說明圖。

圖7是前述探針卡之支撐版的示意底面圖。

圖8A是顯示前述探針卡的設計變更例之對應於圖2的放大端面圖。

圖8B是顯示前述設計變更例之探針卡的對應於圖3的放大端面圖。

圖9是前述設計變更例之探針卡中第1探針之中間部的短邊方向的端面圖。

圖10是習知之探針卡的示意底面圖。

圖11是半導體晶圓之概略底面圖。

較佳實施例之詳細說明 【用以實施發明的形態】 【實施例1】

以下，就有關本發明實施例1之探針卡C一面參照圖1~圖6C一面進行說明。探針卡C具備有探針單元、基板300、支撐板400及補強板500。以下，就有關探針卡C的各構成元件詳細地進行說明。而且，顯示於圖1及圖3之Y-Y’方向是相當於探針卡C的短邊方向且是相當於申請專利範圍的第1方向。顯示於圖1及圖2之X-X’方向是相當於探針卡C的長邊方向且是相當於申請專利範圍的第2方向。X-X’方向是與Y-Y’方向垂直地交叉。顯示於圖2及圖3之Z-Z’方向是相當於探針卡C的厚度方向。

補強板500是以比支撐板400還硬的素材(例如鋁或SUS等)構成。基板300如圖1~圖3所示，固定於補強板 500。基板300是角框狀。基板300上未圖示的複數個電極是設置成對應於探針單元之後述探針200a~200h的後端的位置。支撐板400以位於基板300內的方式固定於補強板500。支撐板400夾在補強板500和探針單元之間。支撐板400是支撐探針單元的基座。支撐板400是以比保持框F還硬質的材料(例如氧化鋁陶瓷或金屬材料)構成。

支撐板400如最佳地在圖7所示，具有溝410、溝420、溝430、溝440、溝450及溝460。溝410延伸於Y-Y’方向。溝410具有Y方向的端部和Y’方向的端部。溝420延伸於X-X’方向。溝420具有X方向的端部和X’方向的端部。溝420的X方向的端部連通於溝410的Y’方向的端部。溝430延伸於X-X’方向。溝430具有X方向的端部和X’方向的端部。溝430的X方向的端部連通於溝410的Y方向的端部。溝440延伸於Y-Y’方向。溝440具有Y方向的端部和Y’方向的端部。溝440的Y方向的端部連通於溝410的Y’方向的端部及溝420的X方向的端部。溝450延伸於X-X’方向。溝450具有X方向的端部和X’方向的端部。溝450的X’方向的端部連通於溝410的Y’方向的端部、溝420的X方向的端部及溝440的Y方向的端部。溝460延伸於X-X’方向。溝460具有X方向的端部和X’方向的端部。溝460的X’方向的端部連通於溝440的Y’方向的端部。

探針單元具有保持框F、複數個探針200a(第1探針)、複數個探針200b(第5探針)、複數個探針200c(第4探針)、複數個探針200d(第6探針)、複數個探針200e(第3探 針)、複數個探針200f(第7探針)、複數個探針200g(第2探針)、及複數個探針200h(第8探針)。而且，由於圖示簡略化，所以圖1之探針200a~200h的各個探針的數量、和圖4之探針200a~200h的各個探針的數量並未一致。圖1之探針200a的數量、圖5A之探針200a的數量及圖5B之探針200a的數量也並未一致。又，在圖3中，探針200a被圖示省略。

保持框F是以絕緣樹脂構成。保持框F固定於支撐板400。保持框F具有保持部100a、保持部100b、保持部100c、保持部100d、保持部100e、保持部100f、保持部100g、保持部100h、矩形的開口100i、及矩形的開口100j。開口100i、100j以開口100i的Y’方向及X方向側的角部、和開口100j的Y方向及X’方向側的角部相互連通的方式，設於保持框F的中央部。開口100i如圖2及圖3所示，連通於支撐板400的溝410、溝420、及溝430。開口100j連通於支撐板400的溝440、溝450及溝460。

保持部100a(第1保持部)是設於保持框F的開口100i內之底面視長方形的樹脂塊。保持部100a的X’方向之端，如最佳地在圖2所示，是一體地連續於保持框F的開口100i之X’方向側的部分(保持部100b)。保持部100a的底面是從X方向之端橫跨到X’方向之端朝Z方向傾斜。保持部100a，如最佳地在圖1所示，具有第1壁面110a、第2壁面120a、及第3壁面130a。第1壁面110a是保持部100a之X方向的端面。第2壁面120a是保持部100a之Y’方向的端面， 且與第1壁面110a交叉成直角。第3壁面130a是保持部100a之Y方向的端面，且與第1壁面110a交叉成直角。第3壁面130a是第2壁面120a的相反面。

保持部100b(第5保持部)是保持框F之開口100i的X’方向側的部分，且位於比保持部100a還靠X’方向側。保持部100b具有第1壁面110b和第2壁面120b。第1壁面110b是保持部100b之X方向的端面，且是開口100i之X’方向的內壁面。第2壁面120b是保持部100b之X’方向的端面(第1壁面110b的相反面)。

保持部100c(第4保持部)是保持框F之開口100i的Y’方向側的部分，且是保持框F之開口100j的X’方向側的部分。保持部100c具有第1壁面110c、第2壁面120c、及第3壁面130c。第1壁面110c是保持部100c之Y方向的端面，且是開口100i之Y’方向的內壁面。第1壁面110c是隔著間隙與保持部100a之第2壁面120a相對向。第2壁面120c是保持部100c之X方向的端面，且是開口100j之X’方向的內壁面。第3壁面130c是保持部100c之Y’方向的端面(第1壁面110c之相反面)。

保持部100d(第6保持部)是保持框F之開口100i的Y方向側的部分。保持部100d具有第1壁面110d和第2壁面120d。第1壁面110d是保持部100d之Y’方向側的端面，且是開口100i之Y方向的內壁面。第1壁面110d隔著間隙與保持部100a之第3壁面130a相對向。第2壁面120d是保持部100d之Y方向的端面(第1壁面110d的相反面)。

保持部100e(第3保持部)是設於保持框F之開口100j內的底面視長方形的樹脂塊。保持部100e的X方向之端是一體地連續於保持框F之開口100j的X方向側的部分(保持部100f)。保持部100e的底面從X’方向之端橫跨到X方向之端朝Z方向傾斜(借助圖2來參照)。保持部100e，如最佳地在圖1所示，具有第1壁面110e、第2壁面120e、及第3壁面130e。第1壁面110e是保持部100e之X’方向的端面。第1壁面110e隔著間隙與保持部100c之第2壁面120c相對向。第2壁面120e是保持部100e之Y方向的端面，且與第1壁面110e交叉成直角。第3壁面130e是保持部100e之Y’方向的端面，且與第1壁面110e交叉成直角。第3壁面130e是第2壁面120e的相反面。

保持部100f(第7保持部)是保持框F之開口100j的X方向側的部分，且位於比保持部100e還靠X方向側。保持部100f具有第1壁面110f和第2壁面120f。第1壁面110f是保持部100f之X’方向的端面，且是開口100j之X方向的內壁面。第2壁面120f是保持部100f之X方向的端面(第1壁面110f的相反面)。

保持部100g(第2保持部)是保持框F之開口100j的Y方向側的部分，且是保持框F之開口100i的X方向側的部分。保持部100g具有第1壁面110g、第2壁面120g、及第3壁面130g。第1壁面110g是保持部100g之Y’方向的端面，且是開口100j之Y方向的內壁面。第1壁面110g隔著間隙與保持部100e之第2壁面120e相對向。第2壁面120g是保持部 100g之X’方向的端面，且是開口100i之X方向的內壁面。第3壁面130g是保持部100g之Y方向的端面(第1壁面110g的相反面)。

保持部100h(第8保持部)是保持框F之開口100j的Y’方向側的部分。保持部100h具有第1壁面110h和第2壁面120h。第1壁面110h是保持部100h之Y方向的端面，且是開口100j之Y’方向的內壁面。第1壁面110h隔著間隙與保持部100e之第3壁面130e相對向。第2壁面120h是保持部100h之Y’方向的端面(第1壁面110h的相反面)。

探針200a~200h是懸臂型的針。各探針200a如最佳地在圖2所示，具有前端部210a、中間部220a及後端部230a。探針200a是於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a及保持部100b。更具體來說，探針200a的中間部220a是在Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a及保持部100b。中間部220a埋入保持部100a及保持部100b內。後端部230a從保持部100b的第2壁面120b朝X’方向突出。後端部230a連接於基板300之對應的電極。

前端部210a從保持部100a之第1壁面110a朝X方向突出。前端部210a配置於支撐板400之溝410的Z’方向側。前端部210a具有接觸部211a和彈性變形部212a。彈性變形部212a從第1壁面110a朝X方向延伸。彈性變形部212a可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211a從彈性變形部212a的X方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211a的前端(以下，也稱為探針200a的前端。)位在比保持部100a及保持部100g的底 面還靠Z’方向側。接觸部211a之前端是可接觸於半導體晶圓U之半導體裝置D的X方向邊上未圖示之電極的部位。探針200a之接觸部211a以外的部分是朝X’方向及Z方向之間的傾斜方向傾斜。

探針200a其前端是可以一列或複數列配列於Y-Y’方向。其例是顯示於圖4A、圖4B、圖5A及圖5B。探針200a如圖4A及圖4B所示，也可是其前端以二列千鳥配列於Y-Y’方向的方式保持於保持部100a。

或是，探針200a如圖5A所示，也可是其前端以四列千鳥配列於Y-Y’方向的方式保持於保持部100a。於此情況，以第1列之探針200a的前端沿著朝該探針之排列方向延伸之第1假想線L1排列的方式，使第1列之探針200a在Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a。以第3列之探針200a的前端沿著朝排列方向延伸的第3假想線L3排列的方式，使第3列的探針200a在第1列之探針200a的Z’方向側以和第1列之探針200a相同的間隔保持於保持部100a。以第2列之探針200a的前端沿著朝該探針之排列方向延伸的第1假想線L2排列的方式，使第2列之探針200a在Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a。第2列之探針200a分別位於在Y-Y’方向相鄰之第1列的探針200a之間。以第4列之探針200a的前端沿著朝排列方向延伸之第4假想線L4排列的方式，使第4列之探針200a在第3列之探針200a的Z’方向側以和第3列之探針200a相同的間隔保持於保持部100a。而且，第1假想線L1~第4假想線L4於排列方向直交且朝探針 之長邊方向隔著間隔配置。

或者，探針200a，如圖5B所示，也可是以其前端朝Y-Y’方向以四列配列的方式，保持於保持部100a。於此情況，以該配置從Y方向側以第1列之探針200a、第4列之探針200a、第2列之探針200a及第3列之探針200a的順序反覆的方式，使探針200a於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100a。第2列之探針200a的前端位在比第1列之探針200a的前端還靠X’方向側。第3列之探針200a的前端位在比第2列之探針200a的前端還靠X’方向側。第4列的探針200a的前端位在比第3列之探針200a的前端還靠X’方向側。

而且，也可是以複數個探針200a中排列方向之第1群的探針200a(例如排列方向之其中一方之端的一群探針)的前端以一列配列，排列方向之第2群的探針200a(例如排列方向之中央部的一群探針)或是剩下的探針200a的前端以複數列配列的方式，使該複數個探針200a保持於保持部100a。也可是，以複數個探針200a中排列方向之第1群的探針200a的前端以複數列配列，排列方向之第2群或是剩下的探針200a的前端以與前述複數列相異的複數列配列的方式，使該複數個探針200a保持於保持部100a。

如圖4A及圖4B所示，探針200a和保持部100g的第2壁面120g之間的空間以S1表示。

各探針200b，如最佳地在圖2所示，具有前端部210b、中間部220b及後端部230b。探針200b於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100b。更具體來說，探針200b之中間 部220b於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100b之比探針200a的中間部220a還靠Z’方向的部分。中間部220b埋入到保持部100b內。後端部230b從保持部100b之第2壁面120b朝X’方向突出。後端部230b位在比後端部230a還靠Z’方向側。後端部230b連接於基板300之對應的電極。

前端部210b從保持部100b之第1壁面110b朝X方向突出。前端部210b位於保持部100a之Z’方向側。前端部210b具有接觸部211b和彈性變形部212b。彈性變形部212b從第1壁面110b朝X方向延伸。彈性變形部212b可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211b從彈性變形部212b的X方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211a的前端(以下，也稱為探針200b的前端。)位在比保持部100b及保持部100a的底面還靠Z’方向側。接觸部211b的前端是可接觸半導體晶圓U之半導體裝置D之X’方向邊上之未圖示的電極。探針200b的接觸部211b以外的部分朝X’方向及Z方向之間的傾斜方向傾斜。

而且，探針200b也可以是和探針200a相同地，以其前端朝Y-Y’方向以一列或複數列配列的方式保持在保持部100b。又，也可以是和探針200a相同地，以複數個探針200b中一部分探針200b的前端以一列配列，其他部分或剩下的探針200b的前端以複數列配列的方式，保持在保持部100b。又，也可以是和探針200a相同地，以複數個探針200b中一部分的探針200b的前端以複數列配列，其他部分或是剩下的探針200b的前端以和前述複數列相異的複數列配列的方式，保持於保持部100b。

各探針200c如最佳地在圖3所示，具有前端部210c、中間部220c、後端部230c及彎折部240c。探針200c於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100c。更具體來說，探針200c的中間部220c於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100c。中間部220c埋入到保持部100c內。後端部230c從保持部100c的第3壁面130c朝Y’方向突出。後端部230c連接基板300之對應的電極。

前端部210c從保持部100c的第1壁面110c朝Y方向突出。前端部210c位於支撐板400之溝420的Z‘方向側。前端部210c具有接觸部211c和彈性變形部212c。彈性變形部212c從第1壁面110c朝Y方向延伸。彈性變形部212c可朝Z-Z’方向彈性變形。彈性變形部212c具有Y方向之端和Y’方向之端。彈性變形部212c之Y’方向之端相當於前端部210c之根部212c1。前端部210c之根部212c1的Y-Y’方向的高度位置(level)和保持部100c之第1壁面110c之Y-Y’方向的高度位置(level)相同。接觸部211c從彈性變形部212c的Y方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211c之前端是前端部210c的前端(以下，也稱為前端部210c之前端或是探針200c的前端。)。接觸部211c是位在比保持部100c及保持部100a的底面還靠Z’方向側。接觸部211c之前端211c1是可與半導體晶圓U之半導體裝置D的Y’方向邊上之未圖示電極接觸的部位。探針200c之接觸部211c以外的部分朝Y’方向及Z方向之間的傾斜方向傾斜。

而且，探針200c也可是和探針200a相同地，以 其前端是以一列或複數列配列於X-X’方向的方式，保持於保持部100c。又，也可是和探針200a同樣地，以複數個探針200c中一部分的探針200c的前端以一列配列，其他一部分或剩下的探針200c的前端以複數列配列的方式，保持於保持部100c。又，也可是和探針200a相同地，以複數個探針200c中一部分的探針200c的前端以複數列配列，其他一部分或是剩下的探針200c的前端以與前述複數列相異的複數列配列的方式，保持於保持部100c。

前端部210c的前端211c1位在比前端部210c之根部212c1還靠保持部100e之第1壁面110e側。此雖藉由後述之探針200c的一部分的傾斜或彎曲而實現，然而不以此為限。

彎折部240c如圖6A所示，可設於前端部210c和中間部220c之間。換言之，彎折部240c是位於保持部100c之第1壁面110c。於此情況，彎折部240c在第1壁面110c朝X方向(保持部100e之第1壁面110e側)彎折。前端部210c朝X方向傾斜。中間部220c及後端部230c於Y-Y’方向延伸成直線狀。或者，彎折部240c如圖6B所示，可設於中間部220c。換言之，彎折部240c位在保持部100c內。於此情況，彎折部240c在保持部100c內朝X方向彎折。探針200c之比彎折部240c還靠前端側的部分(包含前端部210c及中間部220c之比彎折部240c還靠前端部的部分)朝X方向傾斜。探針200c之比彎折部240c還靠後端側的部分(包含後端部230c及中間部220c之比彎折部240c還靠後端部的部分)於 Y-Y’方向延伸成直線狀。或者，彎折部240c如圖6C所示，可設於中間部220c和後端部230c之間。換言之，彎折部240c位在保持部100c之第3壁面130c。於此情況，彎折部240c在第3壁面130c朝X方向彎折。前端部210c及中間部220c朝X方向(保持部100e之第1壁面110e側)傾斜。後端部230a於Y-Y’方向延伸成直線狀。

又，也可不使前端部210c傾斜而朝X方向(保持部100e之第1壁面110e側)彎曲。於此情況，省略彎折部240c。探針200c之彎曲的始點250c(後述之彎曲部的始點)如圖6D所示，也可以是設於前端部210c和中間部220c之間。亦即，彎曲之始點250c也可是位於保持部100c之第1壁面110a。於此情況，前端部210c成為彎曲部。中間部220c及後端部230c於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，也可以是使彎曲的始點250c設於中間部220c。亦即，也可以是使彎曲的始點250c位於保持部100c內。於此情況，探針200c之比彎曲的始點250c還靠前端側的部分(包含前端部210c及中間部220c之比彎折部240c還靠前端側的部分)成為彎曲部。探針200c之比彎折部240c還靠後端側的部分(包含後端部230c及中間部220c之比彎折部240c還靠後端側的部分)於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，也可以是使彎曲的始點250c設於中間部220c和後端部230c之間。亦即，也可以是使彎曲之始點250c位於保持部100c之第3壁面130c。於此情況，前端部210c及中間部220c成為彎曲部。後端部230a於Y-Y’方向延伸成直線狀。而且，上述探針200c之彎 曲的終點是前端部210c之彈性變形部212c的Y方向端。

也可以是使全部上述探針200c的前端部210c、全部上述探針200c之比中間部220c的彎折部240c還靠前端側的部分及前端部210c、或是全部上述探針200c之中間部220c及前端部210c，如圖4A所示，朝X方向傾斜或彎曲。或是，也可以是如圖4B所示，使上述探針200c包含位於該探針200c中X方向(保持部100e之第1壁面110e)側之邊端的一個探針200c(位在最X方向側之最邊端的探針200c)或是複數個探針200c(包含位在最X方向側之最邊端的探針200c。)、及剩下的探針200c。以下，將一個或複數個探針200c稱為X方向側的探針200c。也可以是使X方向側之探針200c的前端部210c、X方向側之探針200c之比中間部220c的彎折部240c還靠前端側的部分及前端部210c、或是X方向側之探針200c的中間部220c及前端部210c比剩下的探針200c還較大地朝X方向傾斜或彎曲。或是，也可以是使X方向側之探針200c的前端部210c、X方向側的探針200c之比中間部220c的彎折部240c還靠前端側的部分及前端部210c、或是僅X方向側的探針200c之中間部220c及前端部210c朝X方向傾斜或彎曲，剩下的探針200c未傾斜或彎曲。

如最佳地在圖3所示，各探針200d具有前端部210d、中間部220d及後端部230d。探針200d於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100d。更具體來說，探針200d的中間部220d於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100d。中間部 220d埋入到保持部100d內。後端部230d從保持部100d的第2壁面120d朝Y方向突出。後端部230d連接於基板300之對應的電極。

前端部210d從保持部100d之第1壁面110d朝Y’方向突出。前端部210d位於支撐板400之溝430的Z’方向側。前端部210d具有接觸部211d、及彈性變形部212d。彈性變形部212d從第1壁面110d朝Y’方向延伸。彈性變形部212d可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211d從彈性變形部212d的Y’方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211d的前端(以下也稱為探針200d的前端。)位在比保持部100d及保持部100a的底面還靠Z’方向側。接觸部211d的前端是可接觸於半導體晶圓U之半導體裝置D的Y方向邊上未圖示的電極的部位。探針200d之接觸部211d以外的部分朝Y方向及Z方向之間的傾斜方向傾斜。

而且，探針200d也可以是和探針200a同樣地，以其前端以一列或複數列配列於X-X’方向的方式保持於保持部100d。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200d中一部分探針200d的前端以一列配列，其他一部分或是剩下的探針200d的前端以複數列配列的方式保持於保持部100d。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200d中一部分的探針200d的前端以複數列配列，其他一部分或是剩下的探針200d的前端以和前述複數列相異的複數列配列的方式保持於保持部100d。

探針200e如後述般，除了保持於保持部100e及 保持部100f以外，是和探針200a同樣的構成。各探針200e具有前端部210e、中間部220e及後端部230e。探針200e於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100e及保持部100f。更具體來說，探針200e的中間部220e於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100e及保持部100f。中間部220e埋入到保持部100e及保持部100e內。後端部230e從保持部100f之第2壁面120f朝X方向突出。後端部230e連接於基板300之對應的電極。

前端部210e從保持部100e的第1壁面110e朝X’方向突出。前端部210e配置於支撐板400之溝440的Z’方向側。前端部210e具有接觸部211e和彈性變形部212e。彈性變形部212e從第1壁面110e朝X’方向延伸。彈性變形部212e可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211e從彈性變形部212e之X’方向端朝Z’方向延伸。接觸部211e之前端(以下，也稱為探針200e之前端。)位在比保持部100e及保持部100c的底面還靠Z’方向側。接觸部211e的前端是可接觸於半導體晶圓U之其他半導體裝置D的X’方向邊上未圖示的電極的部位。探針200e之接觸部211e以外的部分朝X方向及Z方向間之傾斜方向傾斜。

而且，探針200e也可以是和探針200a同樣地，以其前端以一列或複數列配列於Y-Y’方向的方式保持於保持部100e。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200e中一部分的探針200e的前端以一列配列，其他一部分或是剩下的探針200e的前端以複數列配列的方式保持於 保持部100e。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200e中一部分的探針200e的前端以複數列配列，其他一部分或是剩下的探針200e的前端以與前述複數列相異的複數列配列的方式保持於保持部100e。

圖4A及圖4B中，以S2表示探針200e和保持部100c之第2壁面120c之間的空間。

探針200f如後述的那樣，除了保持於保持部100f之外，是和探針200b同樣的構成。各探針200f具有前端部210f、中間部220f和後端部230f。探針200f於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100f。更具體來說，探針200f之中間部220f於Y-Y’方向隔著間隔保持於保持部100f之比探針200e的中間部220e還靠Z’方向的部分。中間部220f埋入到保持部100f內。後端部230f從保持部100f的第2壁面120f朝X方向突出。後端部230f位在比後端部230e還靠Z’方向側。後端部230f連接於基板300之對應的電極。

前端部210f從保持部100f的第1壁面110f朝X’方向突出。前端部210f位在保持部100e的Z’方向側。前端部210f具有接觸部211f和彈性變形部212f。彈性變形部212f從第1壁面110f朝X’方向延伸。彈性變形部212f可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211f從彈性變形部212f的X’方向端朝Z’方向延伸。接觸部211f的前端(以下，也稱為探針200f的前端。)位在比保持部100f及保持部100e的底面還靠Z’方向側。接觸部211f的前端是可接觸於半導體晶圓U之其他半導體裝置D的X方向邊上未圖示的電極的部位。探針200f之 接觸部211f以外的部分朝X方向及Z方向間之傾斜方向傾斜。

而且，探針200f也可以是和探針200a同樣地，以其前端以一列或複數列配列於Y-Y’方向的方式保持於保持部100f。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200f中一部分的探針200f的前端以一列配列，其他一部分或是剩下的探針200f的前端以複數列配列的方式保持於保持部100f。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200f中一部分的探針200f的前端以複數列配列，其他一部分或是剩下的探針200f的前端以與前述複數列相異的複數列配列的方式保持於保持部100f。

探針200g如後述般，除了保持於保持部100g且探針200g的彎折或彎曲的方向不同以外，是和探針200c同樣的構成。各探針200g具有前端部210g、中間部220g、後端部230g、和未圖示之彎折部。探針200g於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100g。更具體來說，探針200g之中間部220g於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100g。中間部220g埋入到保持部100g內。後端部230g從保持部100g的第3壁面130g朝Y方向突出。後端部230g連接於基板300之對應的電極。

前端部210g從保持部100g的第1壁面110g朝Y’方向突出。前端部210g配置於支撐板400之溝450的Z’方向側。前端部210g具有接觸部211g和彈性變形部212g。彈性變形部212g從第1壁面110g朝Y’方向延伸。彈性變形部 212g可朝Z-Z’方向彈性變形。彈性變形部212g具有Y方向之端和Y’方向之端。彈性變形部212g之Y’方向之端相當於前端部210g的根部212g1。前端部210g之根部212g1的Y-Y’方向的高度位置(level)是和保持部100g之第1壁面110g的Y-Y’方向的高度位置(level)相同。接觸部211g從彈性變形部212g之Y’方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211g之前端是前端部210g的前端211g1(以下，也稱為前端部210g之前端及探針200g之前端。)。接觸部211g的前端位在比保持部100g及保持部100e的底面還靠Z’方向側。接觸部211g之前端是可接觸於半導體晶圓U之其他半導體裝置D的Y方向邊上的未圖示電極的部位。探針200g之接觸部211g以外的部分朝Y方向及Z方向間之傾斜方向傾斜。

而且，探針200g也可以是和探針200a同樣地，以一列或複數列配列於該X-X’方向的方式保持於保持部100g。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200g中一部分探針200g的前端以一列配列，其他一部分或是剩下的探針200g的前端以複數列配列的方式保持於保持部100g。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200g中一部分探針200g的前端以複數列配列，其他一部分或是剩下的探針200g的前端以與前述複數列相異的複數列配列的方式保持於保持部100g。

前端部210g之前端211g1位在比前端部210g之根部212g1，還靠保持部100g之第1壁面110g側。此雖藉由後述之探針200g的一部分的傾斜或彎曲來實現，但不以此為 限。

探針200g之彎折部除了朝X’方向(保持部100a之第1壁面110a側)以外，可做成和探針200c之彎折部240c同樣的構成。探針200g之彎折部設在前端部210g和中間部220g之間的情況(借助圖6A來參照)，前端部210g朝X’方向傾斜。中間部220g及後端部230g於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，探針200g之彎折部設於中間部220g的情況(借助圖6B來參照)，探針200g之比彎折部還靠前端側的部分(包含前端部210g及中間部220g之比彎折部還靠前端側的部分)朝X’方向傾斜。探針200g之比彎折部還靠後端側的部分(包含後端部230g及中間部220g之比彎折部還靠後端側的部分)於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，探針200g之彎折部設於中間部220g和後端部230g之間的情況(借助圖6C來參照)，前端部210g和中間部220g朝X’方向傾斜。後端部230g於Y-Y’方向延伸成直線狀。

又，也可是不使前端部210g傾斜，而使朝X’方向(保持部100a之第1壁面110a側)彎曲。於此情況，省略探針200g之彎折部。在探針200g之彎曲的始點(後述之彎曲部的始點)設於前端部210g和中間部220g之間的情況(借助圖6D來參考)，前端部210g成為彎曲部。中間部220g及後端部230g於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，在彎曲的始點設於中間部220a的情況，探針200g之比彎曲的始點還靠前端側的部分(包含前端部210g及中間部220g之比彎折部還靠前端側的部分)成為彎曲部。探針200g之比彎折部還靠 後端側的部分(包含後端部230g及中間部220g之比彎折部還靠後端側的部分)於Y-Y’方向延伸成直線狀。或是，在彎曲的始點設於中間部220g和後端部230g之間的情況，前端部210g及中間部220g成為彎曲部。後端部230g於Y-Y’方向延伸成直線狀。而且，上述探針200g之彎曲的終點是前端部210g之彈性變形部212g的Y’方向之端。

也可以是全部之上述探針200g的前端部210g、全部之上述探針200g之中間部220g的比彎折部還靠前端側的部分及前端部210g、或是全部之上述探針200g之中間部220g及前端部210g朝X’方向傾斜或彎曲。或是，也可以是上述探針200g包含該探針200g中位於X’方向(保持部100a之第1壁面110a側)之端的一個探針200g(位在最X’方向側之最邊端的探針200g)或是複數個探針200g(包含位在最X’方向側之最邊端的探針200g。)、和剩下的探針200g。以下，將一個或複數個探針200g稱為X’方向側的探針200g。也可以是使X’方向側的探針200g的前端部210g、比X’方向側的探針200g之比中間部220g的彎折部還靠前端側的部分及前端部210g、或是X’方向側之探針200g的中間部220g及前端部210g比剩下的探針200g還朝X’方向傾斜更大。或是，也可以是使X’方向側的探針200g的前端部210g、X’方向側之探針200g之比中間部220g的彎折部還靠前端部的部分及前端部210g、或是僅X’方向側之探針200g的中間部220g及前端部210g朝X’方向傾斜或彎曲，剩下的探針200g不傾斜及彎曲。

探針200h如後述的那樣，除保持於保持部100h以外，是和探針200d同樣地的構成。各探針200h具有前端部210h、中間部220h及後端部230h。探針200h於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100h。更具體來說，探針200h之中間部220h於X-X’方向隔著間隔保持於保持部100h。中間部220h埋入到保持部100h內。後端部230h從保持部100h之第2壁面120h朝Y’方向突出。後端部230h連接於基板300之對應的電極。

前端部210h從保持部100h之第1壁面110h朝Y方向突出。前端部210h位在支撐板400之溝460的Z’方向側。前端部210h具有接觸部211h及彈性變形部212h。彈性變形部212h從第1壁面110h朝Y方向延伸。彈性變形部212h可朝Z-Z’方向彈性變形。接觸部211h從彈性變形部212h的Y方向之端朝Z’方向延伸。接觸部211h的前端(以下，也稱為探針200h的前端。)位在比保持部100h及保持部100e的底面還靠Z’方向側。接觸部211h的前端是可接觸於半導體晶圓U之其他導體裝置D的Y’方向邊上未圖示之電極的部位。探針200h之接觸部211h以外的部分朝Y’方向及Z方向間之傾斜方向傾斜。

而且，探針200h也可以是和探針200a同樣地，以其前端於X-X’方向以一列或複數列配列的方式，保持於保持部100h。又，也可以是和探針200a同樣地，以複數個探針200h中一部分的探針200h的前端以一列配列，其他一部分或剩下的探針200h的前端以複數列配列的方式保持於 保持部100b。又，也可以是和探針200h的前端同樣地，以複數個探針200h中一部分的探針200h的前端以複數列配列，其他一部分或剩下的探針200h的前端以和前述複數列相異的複數列配列的方式，保持於保持部100h。

以下，就有關探針卡C的製造方向詳細進行說明。此處，是就僅探針200c的前端部210c及探針200g的前端部210g傾斜或彎曲的態樣進行說明。探針200c及探針200g之其他傾斜或彎曲的態樣的情況也可以同樣的方法製造探針卡C。

準備探針200a。於Y-Y’方向隔著間隔將探針200a配置在未圖示之第1基座上。之後，在探針200a的中間部220a的一部分塗佈第1絕緣樹脂，且將探針200a的中間部220a的一部分埋入到第1絕緣樹脂內，並使固定於第1絕緣樹脂。將硬化後之第1絕緣樹脂從第1基座卸下。之後，準備支撐板400。以使探針200a的前端部210a位在支撐板400之溝410上的方式，將探針200a及第1絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，將第1絕緣樹脂以第2絕緣樹脂固定於支撐板400。硬化後之第2絕緣樹脂及第1絕緣樹脂成為保持部100a。探針200a的前端部210a從保持部100a之第1壁面110a突出，探針200a的中間部220a的剩下部分及後端部230a從保持部100a之第1壁面110a的相反面突出。

之後，準備探針200b。於Y-Y’方向隔著間隔將探針200b配置在未圖示之第2基座上。之後，於探針200b的中央部220b塗佈第3絕緣樹脂，將探針200b之中間部 220b埋入第3絕緣樹脂內，並使其固定於第3絕緣樹脂。將硬化後之第3絕緣樹脂從第2基座卸下。之後以探針200b之前端部210b位於保持部100a上的方式，將探針200b及第3絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，將第4絕緣樹脂塗佈於第3絕緣樹脂及探針200a之中間部220a的剩餘部分，並將探針200a之中間部220a的剩餘部分埋入到第4絕緣樹脂內，且以第4絕緣樹脂將第3絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第4絕緣樹脂接觸於保持部100a。硬化後之第4絕緣樹脂及第3絕緣樹脂成為保持部100b，保持部100b與保持部100a一體化。探針200b的前端部210b從保持部100b之第1壁面110b突出，探針200a的後端部230a及探針200b的後端部230b從保持部100b的第2壁面120b突出。

之後，準備探針200c。將探針200c於X-X’方向隔著間隔配置於未圖示之第3基座上。此時，使探針200c的前端部210c的傾斜方向或彎曲方向朝向X方向。之後，於探針200c之中間部220c塗佈第5絕緣樹脂，且將探針200c之中間部220c埋入到第5絕緣樹脂，並使其固定於第5絕緣樹脂。將硬化後之第5絕緣樹脂從第3基座卸下。之後，以探針200c之前端部210c位於支撐板400的溝420上的方式，將探針200c及第5絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，以第6絕緣樹脂將第5絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第6絕緣樹脂接觸於保持部100b。硬化後之第6絕緣樹脂及第5絕緣樹脂成為保持部100c，保持部100c與保持部100b一體化。探針200c的前端部210c從保持部100c之第1 壁面110c突出，探針200c的後端部230c從保持部100c的第3壁面130c突出。

之後，準備探針200d。將探針200d於X-X’方向隔著間隔配置於未圖示之第4基座上。之後，於探針200d之中間部220d塗佈第7絕緣樹脂，將探針200d之中間部220d於支撐板400埋入到第7絕緣樹脂內，並使其固定於第7絕緣樹脂。將硬化後之第7絕緣樹脂從第4基座卸下。之後，以探針200d之前端部210d位於支撐板400的溝430上的方式，將探針200d及第7絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，以第8絕緣樹脂將第7絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第8絕緣樹脂接觸於保持部100b。硬化後之第8絕緣樹脂及第7絕緣樹脂成為保持部100d，保持部100d與保持部100b一體化。探針200d的前端部210d從保持部100d之第1壁面110d突出，探針200d的後端部230d從保持部100d的第2壁面120d突出。

之後，準備探針200e。將探針200e於Y-Y’方向隔著間隔配置於未圖示之第5基座上。之後，於探針200e之中間部220e的一部分塗佈第9絕緣樹脂，且將探針200e之中間部220e的一部分埋入到第9絕緣樹脂內，並使其固定於第9絕緣樹脂。將硬化後之第9絕緣樹脂從第5基座卸下。之後，以使探針200e之前端部210e位於支撐板400的溝440上的方式，將探針200e及第9絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，以第10絕緣樹脂將第9絕緣樹脂固定於支撐板400。硬化後之第10絕緣樹脂及第9絕緣樹脂成為保持部 100e。探針200e的前端部210e從保持部100e之第1壁面110e突出，探針200e的中間部220e的剩下部分及後端部230e從保持部100e的第1壁面110e之相反面突出。

之後，準備探針200f。將探針200f於Y-Y’方向隔著間隔配置於未圖示之第6基座上。之後，於探針200f之中間部220f塗佈第11絕緣樹脂，將探針200f之中間部220f埋入到第11絕緣樹脂內，並使其固定於第11絕緣樹脂。將硬化後之第11絕緣樹脂從第6基座卸下。之後，以探針200f之前端部210f位於保持部100e上的方式，將探針200f及第11絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，將第12絕緣樹脂塗佈於第11絕緣樹脂及探針200e之中間部220e的剩下部分，將探針200e之中間部220e的剩下部分埋入到第12絕緣樹脂內，且以第12絕緣樹脂將第11絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第12絕緣樹脂接觸於保持部100e。硬化後之第12絕緣樹脂及第11絕緣樹脂成為保持部100f，保持部100f與保持部100e一體化。探針200f的前端部210f從保持部100f之第1壁面110f突出，探針200e的後端部230e及探針200f的後端部230f從保持部100f的第2壁面120f突出。

之後，準備探針200g。將探針200g於X-X’方向隔著間隔配置於未圖示之第7基座上。此時，將探針200g之前端部210g的傾斜方向或彎曲方向向著X’方向。之後，於探針200g之中間部220g塗佈第13絕緣樹脂，將探針200g之中間部220g埋入到第13絕緣樹脂內，並使其固定於第13絕緣樹脂。將硬化後之第13絕緣樹脂從第7基座卸下。之 後，以探針200g之前端部210g位於支撐板400的溝450上的方式，將探針200g及第13絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，以第14絕緣樹脂將第13絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第14絕緣樹脂接觸於保持部100d及保持部100f。硬化後之第14絕緣樹脂及第13絕緣樹脂成為保持部100g，與保持部100d及保持部100f一體化。探針200g的前端部210g從保持部100g之第1壁面110g突出，探針200g的後端部230g從保持部100g的第3壁面130g突出。

之後，準備探針200h。將探針200g於X-X’方向隔著間隔配置於未圖示之第8基座上。之後，於探針200h之中間部220h塗佈第15絕緣樹脂，將探針200h之中間部220h埋入到第15絕緣樹脂內，並使其固定於第15絕緣樹脂。將硬化後之第15絕緣樹脂從第8基座卸下。之後，以探針200h之前端部210h位於支撐板400的溝460上的方式，將探針200h及第15絕緣樹脂配置於支撐板400上。之後，以第16絕緣樹脂將第15絕緣樹脂固定於支撐板400。此時，第16絕緣樹脂接觸於保持部100c及保持部100f。硬化後之第16絕緣樹脂及第15絕緣樹脂成為保持部100h，與保持部100c及保持部100h一體化。探針200h的前端部210h從保持部100h之第1壁面110h突出，探針200h的後端部230h從保持部100h的第2壁面120h突出。如此製作而製造探針單元。

準備基板300。將基板300固定於補強板500。之後，將探針單元之支撐板400配置於基板300內，並使該支 撐板400配置於補強板500上。之後，將探針200a~200h之後端部230a~230h分別以焊接連接於基板300的電極。

上述探針卡C是使用於如以下所述用以檢查圖11所示之半導體晶圓U。首先，將探針卡C安裝於未圖示之檢查裝置的點測機。之後，使半導體晶圓U設置於點測機的工作台。之後，藉由點測機，使探針卡C和半導體晶圓U相對地接近。一旦如此操作，探針卡C的探針200a~200d便分別接觸於半導體晶圓U的半導體裝置D1的電極，且該探針卡C之探針200e~200h分別接觸於半導體晶圓U之半導體裝置D2的電極。此時，半導體裝置D1、D2之諸電氣特性透過探針卡C藉由檢查裝置而一次地被檢查。之後，藉由點測機讓探針卡C和半導體晶圓U相對地疏離。之後，使探針卡C和半導體晶圓U相對地水平移動，檢查半導體晶圓U之下兩個半導體裝置D的諸電氣特性。藉由反覆此操作，進行半導體晶圓U之全部半導體裝置D的檢查。

如以上之探針卡C具有以下技術特徵及效果。第1是可使點測機200e和保持部100c之第2壁面120c間的空間S2較大。其理由如以下。

全部之上述探針200c的前端部210c、全部之上述探針200c的比彎折部240c還靠前端側的部分、或全部之上述探針200c的中間部220c及前端部210c傾斜或彎曲的情況，全部之探針200c之前端部210c的前端211c1因應半導體裝置D之電極的位置配置，且全部之探針200c之前端部 210c的根部212c1位於比該全部之探針200c之前端部210c的前端211c1還靠X’方向側。亦即，由於探針200c之比前端部210c之根部212c1還靠後端側的部分位在比前端部210c之前端211c1還靠X’方向側，所以可使保持部100c之第2壁面120c的位置移動到X’方向(從保持部100e之第1壁面110e遠離的方向)。因此，可使空間S2較大。

一個或複數個X方向側的探針200c朝比剩下之探針200c還靠X方向傾斜或彎曲時，全部之探針200c之前端部210c的前端211c1因應半導體裝置D之電極的位置配置，且剩下之探針200c之前端部210c的根部212c1位在比剩下之探針200c之前端部210c的前端211c1還靠X’方向側，且X方向側之探針200c之前端部210c的根部212c1位在比該X方向側之探針200c之前端部210c的前端211c1還靠X’方向側。亦即，由於探針200c之比前端部210c的根部212c1還靠後端側的部分位在比前端部210c之前端211c1還靠X’方向側，所以可使保持部100c之第2壁面120c的位置移動到X’方向(從保持部100e之第1壁面110e遠離的方向)。因此，可使空間S2較大。

X方向側之探針200c的前端部210c、X方向側之探針200c之比彎折部240c還靠前端側的部分、或僅X方向側之探針200c之中間部220c及前端部210c朝X方向傾斜或彎曲時，全部之探針200c的前端部210c的前端211c1因應半導體裝置D之電極的位置配置，且X方向側之探針200c之前端部210c的根部212c1位在比該X方向側之探針200c之 前端部210c的前端211c1還靠X’方向側。是故，由於X方向側之探針200c之比前端部210c的根部212c1還靠後端側的部分位在比X’方向側之探針200c之前端部210c的前端211c1還靠X’方向側，所以可使保持部100c之第2壁面120c的位置移動到X’方向(從保持部100e之第1壁面110e遠離的方向)。因此，可使空間S2較大。

第2是可使探針200a和保持部100g之第2壁面120g間的空間S1較大。理由是和關於上述空間S2的理由相同。

第3是探針卡C可對應探針200a、200e之狹窄間距化及探針200a、200e之數量的增加。這是因為如上述可使空間S1及S2較大。

而且，上述之探針卡並不限定於上述實施例，在申請專利範圍之記載範圍中可任意地進行設計變更。以下予以詳述。

本發明之探針卡在包含具有後述之絕緣性的第1保持部、具有絕緣性之第2保持部、懸臂型之複數個第1探針、及懸臂型之複數個第2探針的情況下，可任意地進行設計變更。

本發明之第1保持部在具有絕緣性且具有朝第1方向延伸之第1壁面的情況下可任意地進行變更設計。第1保持部可作成更具有第2壁面之構成。第1保持部之第2壁面可作成與該第1保持部之第1壁面交叉，且朝第2方向延伸之構成。第1保持部可作成更具有與該第1保持部之第1 壁面交叉，並且為該第1保持部之第2壁面的相反面且朝第2方向延伸之第3壁面之構成。又，第1保持部可作成更具有第4壁面的構成，該第4壁面為該第1保持部之第1壁面的相反面。例如，也可以是保持部100a之第1壁面110a的相反面和保持部100b於X-X’方向隔著間隔配置。

本發明之第2保持部在具有沿著與第1方向交叉之第2方向延伸的第1壁面、及與該第2保持部之第1壁面交叉且隔著間隙與第1保持部之第1壁面相對向的第2壁面的情況下，可任意地進行設計變更。

本發明之複數個第1探針在具有以下事項的情況下可任意地進行變更。1)第1探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第1探針以前端部從上述之任一態樣的第1保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於該第1保持部。例如，可作成探針200a之後端部230a從上述之任一態樣的第1保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。又，也可以是探針200a之後端部230a從保持部100a之第1壁面110a的相反面突出。也可以是上述任一態樣之第1探針的中間部及彈性變形部相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第1探針可作成更具有朝該第1探針之長度方向延伸之第1平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第1支撐部。可以是在第1平坦面抵接於第1支撐部的狀態下，第1探針藉由第1保持部固定於第1支撐部。例如，圖8A及圖9所示之探針200a’於中間部220a’設有第1平坦面221a’。第1平坦面221a’在抵接於支撐 板400’之第1支撐部401’的傾斜面的狀態下，探針200a’藉由保持部100a固定於第1支撐部401’。第1支撐部401’之傾斜面可作成相對基板平行的平行面。

本發明之複數個第2探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第2探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第2探針以前端部從上述之任一態樣的第2保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於該第2保持部。3)第2探針包含位在最靠第2保持部之第2壁面側的最邊端的第2探針，且至少最邊端之第2探針的前端部的前端位在比該最邊端之第2探針的前端部的根部還靠第1保持部之第1壁面側。例如，可作成探針200g之後端部230g從上述之任一態樣的第2保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。也可以是上述任一態樣之第2探針的中間部及彈性變形部相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第2探針可作成更具有朝該第2探針之長度方向延伸的第2平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第2支撐部。可以是在第2平坦面抵接於第2支撐部的狀態下，第2探針藉由第2保持部固定於第2支撐部。第2平坦面也可以是和第1平坦面221a’同樣地，設於第2探針的中間部。第2支撐部也可以是設在支撐板。也可以是第2支撐部具有第2平坦面抵接的傾斜面。第2支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第3保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第3保持部具有絕緣性。2)第3保 持部在具有朝第1方向延伸之第1壁面的情況下任意地進行設計變更。3)第3保持部更具有與該第3保持部之第1壁面交叉，且隔著間隙與第2保持部之第1壁面相對向的第2壁面。可以是作成第3保持部更具有與該第3保持部之第1壁面交叉，並且為該第3保持部之第2壁面的相反面且朝第2方向延伸之第3壁面的構成。又，可作成是第3保持部更具有第4壁面的構成，該第4壁面為該第3保持部之第1壁面的相反面。例如，也可以是保持部100e之第1壁面110e的相反面與保持部100f於X-X’方向隔著間隔配置。

本發明之複數個第3探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第3探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第3探針以前端部從上述之任一態樣的第3保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於該第3保持部。例如，可作成探針200e之後端部230e從上述之任一態樣的第3保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。又，也可以是探針200e之後端部230e從保持部100g之第1壁面110g的相反面突出。也可以是上述任一態樣之第3探針的中間部及彈性變形部相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第3探針可作成更具有朝該第3探針之長度方向延伸的第3平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第3支撐部。也可以是在第3平坦面抵接於第3支撐部的狀態下，第3探針藉由第3保持部固定於第3支撐部。第3平坦面也可以是和第1平坦面221a’同樣 地，設於第3探針的中間部。第3支撐部也可以是設在支撐板。第3支撐部也可以是具有第3平坦面抵接的傾斜面。第3支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第4保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第4保持部具有朝第2方向延伸且隔著間隙與第1保持部之第2壁面相對向的第1壁面。第4保持部具有與該第4保持部之第1壁面交叉且隔著間隙與第3保持部之第1壁面相對向之第2壁面。

本發明之複數個第4探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第4探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第4探針以前端部從上述之任一態樣的第4保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於該第4保持部。3)第4探針包含位在最靠第4保持部之第2壁面側的最邊端的第4探針，且至少最邊端之第4探針的前端部之前端位在比該最邊端之第4探針的前端部的根部還靠第3保持部之第1壁面側。例如，可作成探針200c之後端部230c從上述之任一態樣的第4保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。也可以是上述任一態樣之第4探針的中間部及彈性變形部相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第4探針可作成更具有朝該第4探針之長度方向延伸的第4平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第4支撐部。也可以是在第4平坦面抵接於第4支撐部的狀態下，第4探針藉由第4保持部固定於第4支撐部。例如，如圖8B所示，第4平坦面221c’也可以 是和第1平坦面221a’同樣地，設於第4探針200c’的中間部220c’。第4支撐部402’也可以是設在支撐板400’。第4支撐部也可以是具有第4平坦面抵接的傾斜面。第4支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第5保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第5保持部具有絕緣性。2)第5保持部配置於上述任一態樣之第1保持部的X’側。3)第5保持部可作成具有朝第1方向延伸的第1壁面的構成。

本發明之第5探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第5探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第5探針以前端部從上述之任一態樣的第5保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於該第5保持部。例如，可作成探針200b之後端部230b從上述之任一態樣的第5保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。上述任一態樣之第5探針的中間部及彈性變形部也可以是相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第5探針可作成更具有朝該第5探針之長度方向延伸的第5平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第5支撐部。也可以是在第5平坦面抵接於第5支撐部的狀態下，第5探針藉由第5保持部固定於第5支撐部。第5平坦面也可以是設於第5探針的中間部。第5支撐部也可以是設在支撐板。第5支撐部也可以是具有第5平坦面抵接的傾斜面。第5支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第6保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第6保持部具有絕緣性。2)第6保持部具有朝第2方向延伸且隔著間隙與第1保持部之第3壁面相對向的第1壁面。

本發明之複數個第6探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第6探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第6探針以前端部從上述之任一態樣的第6保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於該第6保持部。例如，可作成探針200d之後端部230d從上述之任一態樣的第6保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。也可以是上述任一態樣之第6探針的中間部及彈性變形部相對基板平行地延伸。

上述任一態樣的第6探針可作成更具有朝該第6探針之長度方向延伸的第6平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第6支撐部。也可以是在第6平坦面抵接於第6支撐部的狀態下，第6探針藉由第6保持部固定於第6支撐部。例如，如圖8B所示，第6平坦面221d’也可以是和第1平坦面221a’同樣地，設於第6探針200d’的中間部220d’。第6支撐部403’也可以是設在支撐板400’。第6支撐部也可以是具有第6平坦面抵接的傾斜面。第6支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第7保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第7保持部具有絕緣性。2)第7保持部配置於上述任一態樣之第1保持部的X側。3)第7保持 部可作成具有朝第1方向延伸之第1壁面的構成。

本發明之複數個第7探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第7探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第7探針以前端部從上述之任一態樣的第7保持部之第1壁面突出的方式，於第1方向隔著間隔保持於該第7保持部。例如，可作成探針200f之後端部230f從上述之任一態樣的第5保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。上述任一態樣之第7探針的中間部及彈性變形部也可以是相對基板平行地延伸。

上述任一態樣的第7探針可作成更具有朝該第7探針之長度方向延伸的第7平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第7支撐部。也可以是在第7平坦面抵接於第7支撐部的狀態下，第7探針藉由第7保持部固定於第7支撐部。第7平坦面也可以是設於第7探針的中間部。第7支撐部也可以是設在支撐板。也可以是第7支撐部具有第7平坦面抵接的傾斜面。第7支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

本發明之第8保持部在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第8保持部具有絕緣性。2)第8保持部具有朝第2方向延伸且隔著間隙與第3保持部之第3壁面相對向之第1壁面。

本發明之複數個第8探針在具有以下事項的情況下可任意地進行設計變更。1)第8探針是懸臂型的探針，且具有前端部。2)第8探針以前端部從上述之任一態樣的 第8保持部之第1壁面突出的方式，於第2方向隔著間隔保持於該第8保持部。例如，可作成探針200h之後端部230h從上述任一態樣的第8保持部朝Z方向突出，且連接於基板等之構成。上述任一態樣之第8探針的中間部及彈性變形部也可以是相對基板平行地延伸。

上述之任一態樣的第8探針可作成更具有朝該第8探針之長度方向延伸的第8平坦面的構成。於此情況，可以是探針卡更具備有第8支撐部。也可以是在第8平坦面抵接於第8支撐部的狀態下，第8探針藉由第8保持部固定於第8支撐部。第8平坦面也可以是和第1平坦面221a’同樣地，設於第8探針的中間部。第8支撐部也可以是設在支撐板。第8支撐部也可以是具有第8平坦面抵接的傾斜面。第8支撐部之傾斜面可作成相對於基板平行的平行面。

上述任一態樣的第1~第8保持部不需一體化，可以是相互為其他物體。也可以是使第1~第8保持部中的一部分一體化，剩下的部分作為其他物體。上述任一態樣之第2探針前端部之根部的Y-Y’方向的高度位置也可以是和上述任一態樣之第2保持部之第1壁面相異的高度位置。上述任一態樣之第4探針之前端部之根部的高度位置也可以是設定成相同。

而且，構成上述實施例及設計變形例中之探針卡的各構成要素的素材、形狀、尺寸、數量及配置等是說明了其一例子者，在可實現同樣機能的情況下可任意地進行設計變更。上述實施例及設計變更例在不互相矛盾的情 況下，可互相組合。本發明之第1方向在相當於第1探針的配列方向的情況下，可任意地進行設計變更。本發明之第2方向在與第1方向交叉且相當於第2探針的配列方向的情況下，可任意地進行設計變更。本發明之第3方向在與第1方向及第2方向直交的情況下，可任意地進行設計變更。

4‧‧‧半導體裝置

100a‧‧‧保持部

100b‧‧‧保持部

100c‧‧‧保持部

100d‧‧‧保持部

100e‧‧‧保持部

100f‧‧‧保持部

100g‧‧‧保持部

100h‧‧‧保持部

100i‧‧‧開口

100j‧‧‧開口

110a‧‧‧第1壁面

110b‧‧‧第1壁面

110c‧‧‧第1壁面

110d‧‧‧第1壁面

110e‧‧‧第1壁面

110f‧‧‧第1壁面

110g‧‧‧第1壁面

110h‧‧‧第1壁面

120a‧‧‧第2壁面

120b‧‧‧第2壁面

120c‧‧‧第2壁面

120d‧‧‧第2壁面

120e‧‧‧第2壁面

120f‧‧‧第2壁面

120g‧‧‧第2壁面

120h‧‧‧第2壁面

130a‧‧‧第3壁面

130c‧‧‧第3壁面

130e‧‧‧第3壁面

130g‧‧‧第3壁面

200a‧‧‧探針

200b‧‧‧探針

200c‧‧‧探針

200d‧‧‧探針

200e‧‧‧探針

200f‧‧‧探針

200g‧‧‧探針

200h‧‧‧探針

300‧‧‧基板

500‧‧‧補強板

C‧‧‧探針卡

F‧‧‧保持框

X、X’‧‧‧方向

Y、Y’‧‧‧方向

Claims (8)

1. 一種探針卡，包含有：第1保持部，具有絕緣性；第2保持部，具有絕緣性；複數個懸臂型的第1探針；及複數個懸臂型的第2探針，前述第1保持部具有朝第1方向延伸的第1壁面，前述第2保持部具有朝與前述第1方向交叉之第2方向延伸的第1壁面、及與該第2保持部之前述第1壁面交叉且隔著間隙與前述第1保持部之前述第1壁面相對向之第2壁面，前述複數個第1探針具有前端部，前述複數個第1探針以前述前端部從前述第1保持部之前述第1壁面突出的方式，於前述第1方向隔著間隔保持於該第1保持部，前述複數個第2探針具有前端部，前述複數個第2探針以前述複數個第2探針的前述前端部從前述第2保持部之前述第1壁面突出的方式，於前述第2方向隔著間隔保持於該第2保持部，前述複數個第2探針的前述前端部具有前端及根部，前述複數個第2探針包含位在最靠前述第2保持部之前述第2壁面側的最邊端的第2探針，至少前述最邊端的第2探針的前述前端是位在比該 最邊端之第2探針之前述根部還靠前述第1保持部之前述第1壁面側。
2. 如請求項1之探針卡，其中前述最邊端之第2探針的至少前述前端部朝前述第1保持部之前述第1壁面側傾斜或彎曲。
3. 如請求項2之探針卡，其中前述最邊端之第2探針更具有設於前述第2保持部內，且朝前述第1保持部之前述第1壁面側彎折之彎折部，比包含前述最邊端之第2探針之前述前端部的前述彎折部還靠前端側的部分是朝前述第1保持部之前述第1壁面側傾斜。
4. 如請求項2之探針卡，其中前述第2保持部更具有該第2保持部之前述第1壁面之相反側的第3壁面，前述最邊端的第2探針更具有：中間部，設於前述第2保持部內；後端部，從前述第2保持部之前述第3壁面突出；及彎折部，設於前述中間部與前述後端部之間，且在前述第3壁面朝前述第1保持部之前述第1壁面側彎折，前述最邊端之第2探針的前述中間部及前述前端部是朝前述第1保持部之前述第1壁面側傾斜。
5. 如請求項2之探針卡，其中前述最邊端之第2探針更具有包含前述最邊端之第2探針之前述前端部的彎曲部，前述彎曲部朝前述第1保持部之前述第1壁面側彎曲，前述彎曲部之始點配置於前述第2保持部內。
6. 如請求項2之探針卡，其中前述第2保持部更具有該第2保持部之前述第1壁面之相反側的第3壁面，前述最邊端之第2探針更具有：後端部，從前述第2保持部之前述第3壁面突出；及彎曲部，包含該最邊端之第2探針的前述前端部，前述彎曲部朝前述第1保持部之前述第1壁面側彎曲，前述彎曲部之始點位在前述第3壁面。
7. 如請求項1至6中任一項之探針卡，其中前述複數個第2探針的前述前端分別位在比該等複數個第2探針之前述根部還靠前述第1保持部之前述第1壁面側。
8. 如請求項1至7中任一項之探針卡，更具備有第1支撐部和第2支撐部，前述複數個第1探針更具有朝該等複數個第1探針之長度方向延伸之第1平坦面，且在前述第1平坦面抵接於前述第1支撐部的狀態下，前述複數個第1探針藉由前述第1保持部固定於前述第1支撐部，前述複數個第2探針更具有朝該等複數個第2探針之長度方向延伸的第2平坦面，在前述第2平坦面抵接於前述第2支撐部的狀態下，前述複數個第2探針藉由前述第2保持部固定於前述第2支撐部。