WO2016182194A1 - 디스플레이 제조 장치 - Google Patents

디스플레이 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2016182194A1
WO2016182194A1 PCT/KR2016/003180 KR2016003180W WO2016182194A1 WO 2016182194 A1 WO2016182194 A1 WO 2016182194A1 KR 2016003180 W KR2016003180 W KR 2016003180W WO 2016182194 A1 WO2016182194 A1 WO 2016182194A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
weight
parts
substrate
manufacturing apparatus
display manufacturing
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/003180
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김윤진
조진우
신권우
박지선
Original Assignee
주식회사 대화알로이테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 대화알로이테크 filed Critical 주식회사 대화알로이테크
Publication of WO2016182194A1 publication Critical patent/WO2016182194A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Definitions

  • the present invention relates to a display manufacturing apparatus using a planar heating element.
  • the liquid crystal display device includes a first substrate on which a thin film transistor is formed, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and a liquid crystal display panel on which a liquid crystal layer is positioned. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for irradiating light may be disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate. Light transmitted from the backlight unit is controlled according to the arrangement of the liquid crystal layer.
  • Organic electroluminescent devices are in the spotlight due to the advantages of low voltage driving, light weight, wide viewing angle and high speed response.
  • the organic light emitting display device is divided into a passive matrix and an active matrix according to a driving method.
  • the passive type has a simple manufacturing process, but the power consumption increases rapidly as the display area and resolution increase. Therefore, the passive type is mainly applied to small displays.
  • Active type on the other hand, has a complex manufacturing process but has the advantage of realizing a large screen and high resolution.
  • organic layers such as a color filter layer, an organic semiconductor layer, a light emitting layer, and an alignment layer are present in these display devices. Recently, many of these organic layers are formed by an ink jet method.
  • the inkjet method can pattern an organic layer without a process such as exposure, development, and etching, and has an advantage of reducing the amount of organic material used.
  • the ink is not uniformly formed by the difference in the evaporation rate of the solvent while the ink jetted to the substrate is dried, causing a coffee ring effect in which the center portion is pitted. There is a problem.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a display manufacturing apparatus capable of forming a uniform organic material layer.
  • the display manufacturing apparatus of an embodiment of the present invention support for supporting a substrate; A heating plate including planar heating elements formed on upper and lower portions of the support part; And a driving part for moving the support part such that one surface of the substrate faces in one of the direction of gravity and the opposite direction, wherein the planar heating element comprises: carbon nanotube particles 3 to 3 parts by weight of the exothermic paste composition; 6 parts by weight, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent, and 0.5 to 5 parts by weight of a dispersant, wherein the mixed binder is epoxy acrylate, polyvinyl acetal And an exothermic paste composition in which phenolic resins are mixed or hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resins are mixed.
  • the mixed binder is epoxy acrylate, polyvinyl acetal
  • an exothermic paste composition in which phenolic resins are mixed or
  • the mixed binder may be 10 to 150 parts by weight of polyvinyl acetal resin, 100 to 500 parts by weight of phenolic resin based on 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate.
  • the display manufacturing apparatus may further include 0.5 to 5 parts by weight of the silane coupling agent based on 100 parts by weight of the heating paste composition.
  • the carbon nanotube particles may be multi-walled carbon nanotube particles.
  • the organic solvent is selected from carbitol acetate, butyl carbitol acetate, DBE (dibasic ester), ethyl carbitol, ethyl carbitol acetate, dipropylene glycol methyl ether, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol and octanol May be two or more mixed solvents.
  • the heating paste composition may be formed by screen printing, gravure printing or comma coating on a substrate.
  • the substrate may be a polyimide substrate, fiberglass mat or ceramic glass.
  • the coating on the top surface of the planar heating element may further include a protective layer formed of an organic material having a black pigment, such as silica or carbon shock rack.
  • the organic material layer of the manufacturing apparatus of the display device can be formed uniformly.
  • the specific resistance of the heat generating composition is low and the thickness can be easily adjusted, high temperature heat can be generated at low voltage and low power, and thus a manufacturing device for a more efficient display device can be manufactured.
  • the exothermic paste composition according to the embodiment of the present invention is capable of maintaining heat resistance even at a temperature of 200 ° C. or higher, so that the resistance change with temperature is small and stable.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a heating apparatus of a semiconductor vacuum line according to the prior art.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a heating apparatus of a semiconductor vacuum line according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an image of a planar heating element specimen prepared using the heating paste composition according to the present invention.
  • Figure 4 is an image of the heat stability test appearance of the planar heating element samples prepared according to the Examples and Comparative Examples.
  • 1 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a control flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, a manufacturing method of a display apparatus according to the present embodiment will be described.
  • the organic material layer 120 is formed on the first surface 100a of the display substrate 100 (S10).
  • the organic layer 120 according to the present embodiment is formed by an inkjet method.
  • the substrate 100 is positioned on a stage where a seating area is provided, and the organic solution is jetted through a plurality of nozzle heads movable relative to the stage.
  • the organic solution is a liquid state in which the organic material is dissolved in a solvent and is cured by heating after jetting.
  • a color filter, a black matrix, a sealant, and the like may be formed using an inkjet device.
  • an organic material layer 120 including an emission layer may be formed by an inkjet method.
  • the polymer layer having difficulty in forming by the evaporation method it is generally formed by the inkjet method.
  • the configuration that can be formed by the inkjet method is not limited to the above-mentioned one, and may be anything as long as it is dissolved in a solvent and jetted through a nozzle.
  • a partition wall 110 is formed on the substrate 100 to partition the pixels and serve as a boundary of the organic solution to be dropped.
  • the substrate 100 is turned upside down so that the first substrate 100a in which the organic solution is dropped is directed toward the gravity direction (S20).
  • an apparatus for manufacturing a display apparatus includes an upper heating plate 10 and a lower heating.
  • the plate 20 the support 30, and the drive 40.
  • the support part 30 supports the substrate 100 so as to be spaced apart from the lower heating plate 20, and is rotatable by the driving part 40.
  • the support part 30 includes a structure capable of supporting the substrate 100 upside down. That is, the grooves or grooves may be formed in a mechanical structure that can be combined with the substrate 100 by forming irregularities, or may simply include a structure in which the edge of the substrate 100 may be seated.
  • the drive unit 40 is a component that can be selectively provided.
  • the driving part 40 may be connected to the support part 30 to invert the substrate 100 or may be directly connected to the substrate 100.
  • Inverting and heating the substrate 100 such that the organic layer 120 formed on the substrate 100 faces the gravity direction may be applied to both drying and baking processes, and may be applied depending on the heating temperature, the viscosity of the organic solution, and the evaporation state of the solvent. It may be applied only to either process.
  • the organic solution is added dropwise and then dried and baked.
  • the organic layer on the pixel shows various profiles depending on the environment in which the drying process is performed.
  • the solvent of the ink dropped on the edge of the pixel evaporates faster than the solvent in the center, so that the solute moves to the edge of the pixel. This occurs due to the difference in the saturated vapor pressure of the ink jetted onto the pixel, in particular due to the difference in drying conditions.
  • the solvent vapor pressure of the organic solution dropped in the center of the pixel is high, and the vapor pressure of the edge part is low, so that over time, the concentration of the organic material layer in the center of the pixel becomes low and the concentration of the edge part becomes high. Therefore, the organic material layer deposited on the pixel has a shape in which the center part is concave and the organic material layer is concentrated at the edge, so as to form a shape (II) with a hollow in the middle.
  • the display device uses gravity by flipping the substrate 100 on which the organic solution is dropped.
  • the organic solution is directed toward the gravity direction, the liquid organic material is directed downward from the pixel center (I).
  • the solute is concentrated on the edge of the pixel and the property due to gravity is in conflict with each other to form a uniform and flat organic layer 120 as a whole (III).
  • the profile of the organic material layer formed by the inkjet method can be easily adjusted and uniformized.
  • the lower heating plate 20 performs a drying process of evaporating the solvent contained in the organic solution formed on the substrate 100 while supporting the substrate 100 spaced apart at predetermined intervals (S30). To this end, a hot wire is formed adjacent to one surface or a contact surface of the lower heating plate 20 in contact with the substrate 100.
  • the lower heating plate 20 is preferably formed to correspond to the shape of the substrate 100, the lower heating plate 20 is generally provided as a square pillar. In addition, the lower heating plate 20 is provided with a height higher than that of the upper heating plate 10, that is, the height of the pillar is greater than the upper heating plate 10.
  • the lower heating plate 20 includes a movement means 21 for vertically moving the substrate 100 in the direction of the upper heating plate 20 after the drying process is completed.
  • the movement means 21 is provided in a pin structure for lifting the substrate 100 and may include a driving unit such as a motor for driving the pin.
  • the organic material layer 120 is cured through a baking process by the upper heating plate 10 (S40).
  • the organic material layer 120 of the substrate 100 in which the solvent is evaporated by the heat emitted from the hot wire plate is cured.
  • the baking process of curing the organic material layer 120 is performed at a higher temperature than the drying process.
  • the heating device may further include a housing for accommodating the upper and lower heating plates 10 and 20 and the driving unit 40. It is preferable that the housing can be opened and closed to facilitate entry and exit of the substrate 100.
  • the upper heating plate 10 and the lower heating plate 20 are all composed of a planar heating element.
  • planar heating element will be described in detail.
  • the planar heating element may be formed by screen printing, gravure printing (or roll-to-roll gravure printing) or comma coating (or roll-to-roll comma coating) of a thick film-forming exothermic paste composition (hereinafter, exothermic fest composition) on a substrate.
  • the substrate is a substrate for manufacturing a planar heating element and is distinguished from the display substrate 100 mentioned above.
  • the exothermic paste composition specifically 3 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, and 29 to organic solvents based on 100 parts by weight of the exothermic paste composition. 83 parts by weight and 0.5 to 5 parts by weight of the dispersant.
  • the carbon nanotube particles may be selected from single-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, or mixtures thereof.
  • the carbon nanotube particles may be multi wall carbon nanotubes.
  • the diameter may be 5 nm to 30 nm, and the length may be 3 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the carbon nanoparticles may be, for example, graphite nanoparticles, and the diameter may be 1 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the mixed binder serves to make the exothermic paste composition have heat resistance even in the temperature range of about 300 ° C., and includes epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and the like.
  • Phenolic resin has a mixed form.
  • the mixed binder may be a mixture of epoxy acrylate, polyvinyl acetal, and phenolic resin, or may be a mixture of hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin.
  • by increasing the heat resistance of the mixed binder even if the heat generated at a high temperature of about 300 °C has the advantage that there is no change in resistance of the material or breakage of the coating film.
  • the phenolic resin means a phenolic compound including phenol and phenol derivatives.
  • the phenol derivative may include p-cresol, o-Guaiacol, Creosol, catechol, 3-methoxy-1,2-benzenediol (3 -methoxy-1,2-Benzenediol), Homocatechol, Vinylguaiacol, Syringol, Iso-eugenol, Methoxyeugenol, o O-Cresol, 3-methyl-1,2-benzenediol, (z) -2-methoxy-4- (1-propenyl) -phenol ( (z) -2-methoxy-4- (1-propenyl) -Phenol), 2, .6-diethoxy-4- (2-propenyl) -phenol (2,6-dimethoxy-4- (2-propenyl) ) -Phenol), 3,4-dimethoxy-Phenol, 4-ethyl-1,3-benzened
  • the mixing ratio of the mixed binder may be a ratio of 10 to 150 parts by weight of polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of phenolic resin based on 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate. If the content of the phenolic resin is 100 parts by weight or less, the heat resistance characteristics of the heat-paste composition is lowered, and if it exceeds 500 parts by weight, there is a problem that the flexibility is lowered (brittleness increase).
  • the organic solvent is used to disperse the conductive particles and the mixed binder.
  • the dispersion process can be applied to a variety of commonly used methods, for example through the ultra-sonication (Roll mill), bead mill (Bead mill) or ball mill (Ball mill) process Can be done.
  • Roll mill ultra-sonication
  • Bead mill bead mill
  • Ball mill ball mill
  • the dispersant is to make the dispersion more smoothly, and a conventional dispersant used in the art such as BYK, an amphoteric surfactant such as Triton X-100, SDS and the like and a ionic surfactant may be used.
  • a conventional dispersant used in the art such as BYK
  • an amphoteric surfactant such as Triton X-100, SDS and the like
  • a ionic surfactant may be used.
  • the exothermic paste composition according to an embodiment of the present invention may further include 0.5 to 5 parts by weight of the silane coupling agent based on 100 parts by weight of the exothermic paste composition.
  • the silane coupling agent functions as an adhesion promoter to promote adhesion between the resins in the formulation of the exothermic paste composition.
  • the silane coupling agent may be an epoxy containing silane or a merceto containing silane.
  • Examples of such silane coupling agents include epoxy and include 2- (3,4 epoxy cyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxytrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, containing amine groups, N-2 (aminoethyl) 3-amitopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane , N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropy
  • the substrate is polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, cellulose ester, nylon, polypropylene, polyacrylolintril, polysulfone, polyester sulfone, polyvinylidene fluoride , Glass, glass fiber (matte), ceramic, SUS, copper or aluminum substrate, etc. may be used, but is not limited to those listed above.
  • the substrate may be appropriately selected depending on the application field of the heating element or the use temperature.
  • the planar heating element prints the drying paste composition according to the embodiments of the present invention on the substrate in a desired pattern through screen printing or gravure printing, and after drying and curing, print and dry / It can be formed by forming an electrode by curing.
  • the heating paste composition according to the embodiments of the present invention may be formed by screen printing or gravure printing.
  • the planar heating element may further include a protective layer coated on the upper surface.
  • the protective layer may be formed of silica (SiO2).
  • SiO2 silica
  • the heating element has an advantage of maintaining flexibility even if coated on the heating surface.
  • Example 1 Example 2 Example 3 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 CNT particles 4 5 6 4 5 6 CNP Particles 8 9 15 - - - Mixed binder 20 15 22 - - - Ethyl cellulose - - - 10 12 14 Organic solvent 63 67 52 82 79 76 Dispersant (BYK) 5 4 5 4 4 4 4
  • CNT particles and CNP particles were added to a carbitol acetate solvent according to the composition of [Table 1]
  • BYK dispersant was added, and dispersion A was prepared by sonication for 60 minutes. It was. Thereafter, a mixed binder was added to the carbitol acetate solvent and then a master batch was prepared through mechanical stirring. Next, the dispersion A and the masterbatch were first kneaded through mechanical stirring, followed by a second kneading process through a 3-roll-mill process to prepare an exothermic paste composition.
  • CNT particles were added to the carbitol acetate solvent according to the composition of [Table 1], BYK dispersant was added, and a dispersion was prepared by sonication for 60 minutes. Thereafter, ethyl cellulose was added to the carbitol acetate solvent to prepare a master batch through mechanical stirring. Next, the dispersion B and the masterbatch were first kneaded through mechanical stirring, followed by a second kneading process through a 3-roll mill to prepare an exothermic paste composition.
  • 3 is an image of a planar heating element specimen prepared using the heating paste composition according to the present invention.
  • 3A is a planar heating element formed by screen printing a heating paste composition on a polyimide substrate.
  • 3B is a planar heating element formed by screen-printing a heating paste composition on a glass fiber mat.
  • 3C and 3D are images when the protective layer is coated on the planar heating element of FIG. 3A (FIG. 3C is a black protective layer coating, and FIG. 3D is a green protective layer coating).
  • planar heating element sample Example
  • planar heating element samples prepared according to the comparative example as shown in Figure 3a were measured.
  • the applied voltage / current is shown in Table 2).
  • the planar heating element corresponding to the above Examples and Comparative Examples were respectively heated up to 40 ° C, 100 ° C and 200 ° C, and the DC voltage when the temperature was reached and The current was measured.
  • Figure 4 shows the image of the exothermic stability test of the planar heating element samples prepared according to Examples and Comparative Examples, the test results are summarized in the following [Table 2].
  • Example 1 Example 2 Example 3 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 Specific resistance ( ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ cm 1.9 2.55 2.96 9.73 8.52 6.23 40 °C reach DC drive voltage / current 5V / 0.2A 6V / 0.2A 7V / 0.2A 20V / 0.3A 16V / 0.2A 12V / 0.2A 100 °C reach DC driving voltage / current 9V / 0.5A 12V / 0.4A 14 V / 0.5 A 48V / 0.7A 40V / 0.7A 26V / 0.6A 200 °C reach DC drive voltage / current 20V / 0.6A 24V / 0.7A 24V / 1.0A - - - Heat stability (day) 20 days or more 20 days or more 20 days or more Bad Bad Bad Bad
  • the specific resistance was measured that the planar heating element corresponding to the embodiments is smaller than the planar heating element corresponding to the comparative examples, accordingly driving voltage / current required to reach each temperature is also embodiments
  • the planar heating element corresponding to was smaller than the planar heating element corresponding to the comparative examples. That is, it was confirmed that the planar heating element corresponding to the embodiments can be driven at a lower voltage and lower power than the comparative example.
  • planar heating element according to Examples 1 to 3 the stability was maintained for 20 days even under the exothermic driving at 200 ° C (no separate protective layer), whereas in the Comparative Examples 1 to 3, the exothermic driving at 200 ° C was performed. Poor phenomena were observed to swell the surface of the heating portion within time. That is, it was confirmed that the planar heating element corresponding to the embodiments can be stably driven even at a high temperature of 200 ° C. or more than the comparative example.
  • the planar heating element is attached, embedded or mounted on the inner or outer surface of the body of the heater 6, and driven by electric power provided to the heater.

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

면상발열체를 이용한 디스플레이 제조 장치가 개시되다. 본 발명의 일실시예의 디스플레이 제조 장치는, 기판을 지지하는 지지부; 상기 지지부의 상부 및 하부에 형성되는 면상발열체를 포함하는 히팅 플레이트; 및 상기 기판의 일 면이 중력방향 및 그 반대 방향 중 어느 한 방향을 향하도록 상기 지지부를 이동시키기 위한 구동부를 포함하고, 상기 면상발열체는, 발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부, 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고, 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되는 발열 페이스트 조성물을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 제조 장치
본 발명은 면상발열체를 이용한 디스플레이 제조 장치에 관한 것이다.
최근 기존의 브라운관을 대체하여 액정표시장치와 유기전계발광장치(OLED)와 같은 평판표시장치(flat panel display)가 많이 사용되고 있다.
액정표시장치는 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1 기판과 제1기판에 대향배치되어 있는 제2기판, 그리고 이들 사이에 액정층이 위치하고 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛이 위치할 수 있다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정층의 배열상태에 따라 투과량이 조절된다.
유기전계발광장치는 저전압 구동, 경량 박형, 광시야각 그리고 고속응답 등의 장점으로 인하여 각광 받고 있다. 유기전계발광장치는 구동방식에 따라 수동형(passive matrix)과 능동형(active matrix)으로 나누어진다. 이중 수동형은 제조과정은 간단하지만 디스플레이 면적과 해상도가 증가할수록 소비전력이 급격히 증가하는 문제가 있다. 따라서 수동형은 주로 소형 디스플레이에 응용되고 있다. 반면 능동형은 제조과정은 복잡하지만 대화면과 고해상도를 실현할 수 있는 장점이 있다.
이들 표시장치에는 컬러필터층, 유기반도체층, 발광층, 배향막 등 여러 유기층이 존재하는데 최근 이들 유기층을 잉크 젯 방식으로 많이 형성하고 있다. 잉크 젯 방식은 노광, 현상, 식각 등의 공정 없이도 유기층을 패터닝할 수 있으며, 유기물의 사용량도 절감할 수 있는 장점이 있다.
하지만, 잉크젯 방식을 사용하는 경우 기판으로 제팅된 잉크가 건조되는 과정에서 용매의 증발 속도의 차이에 의하여 잉크가 균일하게 형성되지 않아 가운데 부분이 움푹 파이는 커피 링 효과(coffee ring effect)가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 균일한 유기물층을 형성할 수 있는 디스플레이 제조 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일실시예의 디스플레이 제조 장치는 기판을 지지하는 지지부; 상기 지지부의 상부 및 하부에 형성되는 면상발열체를 포함하는 히팅 플레이트; 및 상기 기판의 일 면이 중력방향 및 그 반대 방향 중 어느 한 방향을 향하도록 상기 지지부를 이동시키기 위한 구동부를 포함하고, 상기 면상발열체는, 발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부, 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고, 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 , 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되는 발열 페이스트 조성물을 포함할 수 있다.
상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계수지 100 내지 500 중량부가 혼합될 수 있다.
상기 디스플레이 제조 장치는 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.
상기 탄소나노튜브입자는 다중벽 탄소나노튜브 입자일 수 있다.
상기 유기 용매는 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨 아세테이트, DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올 및 옥탄올 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.
상기 발열 페이스트 조성물을 기판상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 콤마코팅하여 형성될 수 있다.
상기 기판은 폴리이미드 기판, 유리섬유 매트 또는 세라믹 유리일 수 있다.
상기 면상발열체 상부면에 코팅되는 것으로, 실리카 또는 카본븍랙과 같은 흑색 안료를 구비하는 유기물로 형성되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 디스플레이장치의 제조장치의 유기물층을 균일하게 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 발열 조성물의 비저항이 낮고 두께 조절이 용이하여 저전압 및 저전력으로 고온 발열이 가능한 바, 보다 효율성 높은 디플레이장치의 제조장치를 제작할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 발열 페이스트 조성물은 200℃ 이상의 온도에서도 내열성을 유지 가능함으로써, 온도에 따른 저항 변화가 작아 안정적이다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 진공라인의 히팅 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 진공라인의 히팅 장치를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 발열 페이스트 조성물을 이용하여 제작한 면상발열체 시편의 이미지이다.
도 4는 실시예 및 비교예에 따라 제조된 면상발열체 샘플들의 발열안정성 시험 모습의 이미지이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이장치의 제조장치의 개략도이다. 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 제조방법을 설명하기 위한 제어흐름도이다. 도1 및 도2를 참조하여 본 실시예에 따른 디스플레이장치의 제조방법을 설명한다.
우선, 디스플레이 기판(100)의 제1면(100a)에 유기물층(120)을 형성한다(S10). 본 실시예에 따른 유기물층(120)은 잉크젯 방식으로 형성된다.
기판(100)은 안착영역이 마련되어 있는 스테이지 상에 위치하며, 스테이지와 상대 이동 가능한 복수의 노즐 헤드를 통해 유기물 용액이 제팅된다. 유기물 용액은 유기물이 용매에 용해되어 있는 액체 상태이며, 제팅 이후 가열 과정을 거쳐 경화된다.
액정표시장치의 경우 컬러필터, 블랙 매트릭스, 실런트 등을 잉크젯 장치를 사용하여 형성할 수 있으며, OLED(organic light emitting diode)의 경우 발광층을 비롯한 유기물층(120)을 잉크젯 방식으로 형성할 수 있다. 특히, 증발법으로 형성하는 데 어려움이 있는 고분자층의 경우 잉크젯 방법으로 형성하는 것이 일반적이다. 잉크젯 방식으로 형성될 수 있는 구성은 상술한 것에 한정되지 않으며 용매에 용해되어 노즐을 통해 제팅되는 것이라면 어떠한 것이라도 가능하다.
유기물층(120)을 형성하기 전에, 기판(100) 상에는 픽셀 간을 구획하고 적하되는 유기물 용액의 경계가 되는 격벽(110)이 형성된다.
그런 다음, 유기물 용액이 적하되어 있는 제1기판(100a)이 중력방향을 향하도록 기판(100)을 뒤집는다(S20).
도1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이장치의 제조장치, 보다 구체적으로 잉크젯 방식으로 유기물을 적하한 후 건조 및 베이킹 공정을 수행하기 위한 히팅장치는 상부 히팅플레이트(10), 하부 히팅플레이트(20), 지지부(30), 구동부(40)를 포함한다.
지지부(30)는 기판(100)이 하부 히팅플레이트(20)와 이격되도록 지지하며, 구동부(40)에 의하여 회전 가능한 것이 바람직하다. 잉크젯 공정이 완료된 후, 건조과정을 위하여 뒤집어진 기판(100)이 히팅 장치로 이송되는 경우, 지지부(30)는 기판(100)을 거꾸로 지지할 수 있는 구조를 포함한다. 즉, 홈이나 그루부와 같은 요철이 형성되어 기판(100)과 결합될 수 있는 기계적인 구조로 이루어질 수도 있으며 단순히 기판(100)의 가장자리가 안착될 수 있는 구조를 포함할 수도 있다.
다만, 기판(100)이 이동하지 않고 잉크젯 공정에 후속적으로 건조 과정이 진행되는 경우, 지지부(30)를 회전시켜 기판(100)을 뒤집을 수 있는 구동부(40)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 구동부(40)는 선택적으로 구비될 수 있는 구성 요소이다. 구동부(40)는 지지부(30)와 연결되어 기판(100)을 뒤집을 수도 있으며, 직접 기판(100)과 연결될 수도 있다.
기판(100)에 형성된 유기물층(120)이 중력방향을 향하도록 기판(100)을 뒤집어 가열하는 것은 건조 및 베이킹 공정 모두에 적용할 수도 있으며, 가열온도 및 유기물 용액의 점도, 용매의 증발 상태에 따라 어느 하나의 공정에만 적용할 수도 있다.
유기물 용액을 적하하고 난 후 이를 건조 및 베이킹 하는 단계를 거치게 된다. 일반적으로 건조공정이 이루어지는 환경에 따라 픽셀 상의 유기물층은 다양한 프로파일을 나타낸다. 유기물층은 픽셀의 가장자리에 적하된 잉크의 용매가 중심부의 용매보다 빠르게 증발되어 상대적으로 용질은 픽셀의 가장자리로 이동하게 된다. 이는 픽셀에 제팅된 잉크의 포화 증기압의 차이로 인하여 발생하며 특히 건조 조건의 차이에 기인한다. 픽셀의 중심부에 적하된 유기물 용액의 용매 증기압이 높고, 가장자리 부분의 증기압이 낮아서 시간이 경과할수록 픽셀의 중심부의 유기물층은 농도가 낮아지고, 가장자리 부분의 농도가 높아지게 된다. 따라서, 픽셀 상에 적하된 유기물층은 중심부가 오목하고 가장자리에 유기물층이 집중되어 있는 형상을 나타내고 있어 마치 가운데가 움푹 파인 형상(Ⅱ)을 하게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치는 유기물 용액이 적하된 기판(100)을 뒤집어 중력을 이용하는 것이다. 유기물 용액이 중력 방향을 향하게 되면 액상의 유기물은 픽셀 중심에서 아래로 향하게 된다(Ⅰ). 따라서, 결국은 건조과정에서 용질이 픽셀의 가장자리로 집중되는 성질과 중력에 의한 성질이 서로 상충되어 픽셀 전체적으로 균일하고 평편한 유기물층(120)이 형성되게 된다(Ⅲ).
건조과정에서 기판(100)을 뒤집는 간단한 방법을 통해 잉크젯 방식으로 형성된 유기물층의 프로파일을 용이하게 조절할 수 있으며 균일하게 할 수 있다.
다음으로, 하부 히팅플레이트(20)는 기판(100)을 소정 간격으로 이격시켜 지지하면서 기판(100) 상에 형성되어 있는 유기물 용액에 포함되어 있는 용매를 증발시키는 건조과정을 수행한다(S30). 이를 위하여 기판(100)와 접촉하는 하부 히팅플레이트(20)의 일면 또는 접촉면에 인접하게 열선이 형성되어 있다.
하부 히팅플레이트(20)는 기판(100)의 형상에 대응되도록 형성되는 것이 바람직하므로 일반적으로 사각기둥으로 마련된다. 또한, 하부 히팅플레이트(20)는 기둥의 높이가 상부 히팅플레이트(10)보다 높게 즉, 상부 히팅플레이트(10) 보다 두껍고 크게 마련된다.
하부 히팅플레이트(20)는 건조과정이 끝나면, 기판(100)을 상부 히팅플레이트(20) 방향으로 수직 이동시키는 운동 수단(21)을 포함한다. 운동수단(21)은 기판(100)을 들어 올리는 핀 구조로 마련되며, 핀의 구동을 위한 모터 등의 구동부를 포함할 수 있다.
그런 다음, 상부 히팅플레이트(10)에 의한 베이킹 공정을 통해 유기물층(120)을 경화시킨다(S40).
열선판으로부터 방출된 열에 의하여 용매가 증발된 기판(100)의 유기물층(120)이 경화된다. 유기물층(120)이 경화되는 베이킹 과정은 건조과정보다 높은 온도에서 수행된다.
또한, 히팅 장치는 상,하부 히팅플레이트(10, 20) 및 구동부(40)를 수용하기 위한 하우징을 더 포함할 수 있다. 하우징을 기판(100)의 출입이 용이하도록 개폐 가능한 것이 바람직하다.
상기 상부 히팅플레이트(10)와 하부 히팅플레이트(20)는 모두 면상발열체로 구성된다.
이하에서는 면상발열체에 대해 상세히 살펴보기로 한다.
면상발열체는 후막 형성용 발열 페이스트 조성물(이하, 발열 페스트 조성물)을 기판 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄(내지 롤투롤 그라비아 인쇄) 또는 콤마코팅(내지 롤투롤 콤마코팅)하여 형성될 수 있다. 상기 기판은 면상 발열체를 제조하기 위한 기판으로 앞서 언급된 디스플레이 기판(100)과는 구분된다.
먼저, 발열 페이스트 조성물에 대해 살펴보면, 구체적으로 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30 중량부, 혼합 바인더 10 내지 30 중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부 및 분산제 0.5 내지 5 중량부를 포함한다.
상기 탄소나노튜브 입자는 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 예컨대 상기 탄소나노튜브 입자는 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nanotube)일 수 있다. 상기 탄소나노튜브 입자가 다중벽 탄소나노튜브일 때, 직경은 5nm 내지 30nm 일 수 있고, 길이는 3㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
상기 탄소나노입자는 예컨대 그라파이트 나노입자일 수 있으며, 직경은 1㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
혼합 바인더는 발열 페이스트 조성물이 300℃ 가량의 온도 범위에서도 내열성을 가질 수 있도록 하는 기능을 하는 것으로, 에폭시 아크릴레이트(Epocy acrylate) 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate), 폴리비닐 아세탈(Polyvinyl acetal) 및 페놀계 수지(Phenol resin)가 혼합된 형태를 갖는다. 예컨대 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 형태일 수 있고, 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 형태일 수도 있다. 본 발명에서는 혼합 바인더의 내열성을 높임으로써, 300℃ 가량의 고온으로 발열시키는 경우에도 물질의 저항 변화나 도막의 파손이 없다는 장점을 갖는다.
여기에서 페놀계 수지는 폐놀 및 페놀 유도체를 포함하는 페놀계 화합물을 의미한다. 예컨대 상기 페놀 유도체는 p-크레졸(p-Cresol), o-구아야콜(o-Guaiacol), 크레오졸(Creosol), 카테콜(Catechol), 3-메톡시-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), 호모카테콜(Homocatechol), 비닐구아야콜(vinylguaiacol), 시링콜(Syringol), 이소-유제놀(Iso-eugenol), 메톡시 유제놀(Methoxyeugenol), o-크레졸(o-Cresol), 3-메틸-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), (z)-2-메톡시-4-(1-프로페닐)-페놀((z)-2-methoxy-4-(1-propenyl)-Phenol), 2,.6-디에톡시-4-(2-프로페닐)-페놀(2,6-dimethoxy-4-(2-propenyl)-Phenol), 3,4-디메톡시-페놀(3,4-dimethoxy-Phenol), 4-에틸-1,3-벤젠디올(4ethyl-1,3-Benzenediol), 레졸 페놀(Resole phenol), 4-메틸-1,2-벤젠디올(4-methyl-1,2-Benzenediol), 1,2,4-벤젠트리올(1,2,4-Benzenetriol), 2-메톡시-6-메틸페놀(2-Methoxy-6-methylphenol), 2-메톡시-4-비닐페놀(2-Methoxy-4-vinylphenol) 또는4-에틸-2-메톡시-페놀(4-ethyl-2-methoxy-Phenol) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 혼합 바인더의 혼합 비율은 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부의 비율일 수 있다. 페놀계 수지의 함량이 100 중량부 이하인 경우 발열 페이스트 조성물의 내열 특성이 저하되며, 500 중량부를 초과하는 경우에는 유연성이 저하되는 문제가 있다(취성 증가).
유기 용매는 상기 전도성 입자 및 혼합 바인더를 분산시키기 위한 것으로, 카비톨 아세테이트(Carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(Butyl carbotol acetate), DBE(dibasic ester), 에틸카비톨(Ethyl Carbitol), 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르(dipropylene glycol methyl ether), 셀로솔브아세테이트(Cellosolve acetate), 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올(Butanol) 및 옥탄올(Octanol) 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.
한편, 분산을 위한 공정은 통상적으로 사용되는 다양한 방법들이 적용될 수 있으며, 예를 들면 초음파처리(Ultra-sonication), 롤밀(Roll mill), 비드밀(Bead mill) 또는 볼밀(Ball mill) 과정을 통해 이루어질 수 있다.
분산제는 상기 분산을 보다 원활하게 하기 위한 것으로, BYK류와 같이 당업계에서 이용되는 통상의 분산제, Triton X-100과 같은 양쪽성 계면활성제, SDS등과 가은 이온성 계면활성제를 이용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 발열 페이스트 조성물은 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.
실란커플링제는 발열 페이스트 조성물의 배합시에 수지들간에 접착력을 증진시키는 접착증진제 기능을 한다. 실란 커플링제는 에폭시 함유 실란 또는 머켑토 함유 실란일 수 있다. 이러한 실란 커플링제의 예로는 에폭시가 함유된 것으로 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 있고, 아민기가 함유된 것으로 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실, 3-트리에톡시실리-N-(1,2-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란이 있으며, 머켑토가 함유된 것으로 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등이 있으며, 상기 나열한 것으로 한정되지 않는다.
여기에서 상기 기판은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 플리이미드, 셀룰로스 에스텔, 나일론, 폴리프로필렌, 폴리아크릴로린트릴, 폴리술폰, 폴리에스테르술폰, 폴리비닐리덴플롤라이드, 유리, 유리섬유(매트), 세라믹, SUS, 구리 또는 알루미늄 기판 등이 사용될 수 있으며, 상기 나열된 것들로 한정되는 것은 아니다. 상기 기판은 발열체의 응용 분야나 사용온도에 따라 적절히 선택될 수 있다.
면상발열체는 상기 기판 상에 본 발명의 실시예들에 따른 발열 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄를 통해 원하는 패턴으로 인쇄하고, 건조 및 경화한 후에, 상부에 은 페이스트 또는 도전성 페이스트를 인쇄 및 건조/경화 시킴으로써 전극을 형성함으로써 형성될 수 있다. 또는 은 페이스트 또는 도전성 페이스트를 인쇄 및 건조/경화한 후에 상부에 본 발명의 실시예들에 따른 발열 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄함으로써 형성하는 것도 가능하다.
한편, 상기 면상발열체는 상부면에 코팅되는 보호층을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층은 실리카(SiO₂)로 형성될 수 있다. 보호층이 실리카로 형성되는 경우에는 발열면에 코팅되더라도 발열체가 유연성을 유지할 수 있는 장점을 갖는다.
이하, 본 발명에 따른 후막 형성용 발열 페이스트 조성물 및 이를 이용한 면상발열체를 시험예를 통하여 상세히 설명한다. 하기 시험예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 하기 시험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
시험예
(1) 실시예 및 비교예의 준비
하기 [표1]과 같이 실시예(3종류) 및 비교예(3종류)를 준비하였다. [표 1]에 표기된 조성비는 중량%로 기재된 것임을 밝혀둔다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
CNT 입자 4 5 6 4 5 6
CNP 입자 8 9 15 - - -
혼합 바인더 20 15 22 - - -
에틸셀룰로오스 - - - 10 12 14
유기용매 63 67 52 82 79 76
분산제(BYK) 5 4 5 4 4 4
실시예들의 경우 CNT 입자와, CNP 입자(실시예 1 내지 3)를 [표 1]의 조성에 따라 카비톨아세테이트 용매에 첨가하고 BYK 분산제를 첨가한 후, 60분간 초음파 처리를 통해 분산액 A를 제조하였다. 이후, 혼합 바인더를 카비톨아세테이트 용매에 첨가한 후 기계적 교반을 통해 마스터 배치를 제조하였다. 다음으로 상기 분산액 A 및 마스터배치를 기계적 교반을 통해 1차 혼련한 후에 3-롤-밀 과정을 거쳐 2차 혼련함으로써 발열 페이스트 조성물을 제조하였다.
비교예들의 경우 CNT 입자를 [표 1]의 조성에 따라 카비톨아세테이트 용매에 첨가하고 BYK 분산제를 첨가한 후, 60분간 초음파 처리를 통해 분산액을 제조하였다. 이후, 에틸셀룰로오스를 카비톨아세테이트 용매에 첨가한 후 기계적 교반을 통해 마스터 배치를 제조하였다. 다음으로 상기 분산액 B 및 마스터배치를 기계적 교반을 통해 1차 혼련한 후에 3-롤-밀 과정을 거쳐 2차 혼련함으로써 발열페이스트 조성물을 제조하였다.
(2) 면상발열체 특성 평가
실시예 및 비교예에 따른 발열 페이스트 조성물을 10×10cm 크기로 폴리이미드 기판 위에 스크린 인쇄하고 경화한 후에, 상부 양단에는 은 페이스트 전극을 인쇄하고 경화하여 면상발열체 샘플을 제조하였다.
관련하여 도 3은 본 발명에 따른 발열 페이스트 조성물을 이용하여 제작한 면상발열체 시편의 이미지이다. 도 3a는 폴리이미드 기판 위에 발열 페이스트 조성물이 스크린 인쇄되어 형성된 면상발열체이다. 도 3b는 유리섬유 매트 위에 발열 페이스트 조성물이 스크린 인쇄되어 형성된 면상발열체이다. 도 3c 및 도 3d는 도 3a의 면상발열체 상부에 보호층을 코팅한 경우의 이미지이다.(도 3c는 검은색 보호층 코팅, 도 3d는 녹색 보호층 코팅).
도 3a에 나타난 것과 같은 면상발열체 샘플(실시예) 및 상기 비교예에 따라 제조된 면상발열체 샘플들의 비저항을 측정하였다 인가되는 전압/전류는 표2에 표기됨). 또한, 인가되는 전압/전류에 따른 승온 효과를 확인하기 위해 상기 실시예 및 비교예에 해당하는 면상발열체를 각각 40℃, 100℃ 및 200℃까지 승온시키고, 상기 온도에 도달하였을 때의 DC 전압 및 전류를 측정하였다.
또한, 각 샘플들에 대하여 200℃에서의 발열안정성을 테스트하였다. 관련하여, 도 4에서는 실시예 및 비교예에 따라 제조된 면상발열체 샘플들의 발열안정성 시험 모습의 이미지를 나타내었으며, 시험결과는 하기 [표 2]에 정리하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
비저항(×10ˇ²Ωcm 1.9 2.55 2.96 9.73 8.52 6.23
40℃ 도달 DC 구동 전압/전류 5V/0.2A 6V/0.2A 7V/0.2A 20V/0.3A 16V/0.2A 12V/0.2A
100℃ 도달 DC 구동 전압/전류 9V/0.5A 12V/0.4A 14V/0.5A 48V/0.7A 40V/0.7A 26V/0.6A
200℃ 도달 DC 구동 전압/전류 20V/0.6A 24V/0.7A 24V/1.0A - - -
발열안정성(day) 20일 이상 20일 이상 20일 이상 불량 불량 불량
상기 [표 2]를 참조하며, 비저항은 실시예들에 해당하는 면상발열체가 비교예들에 해당하는 면상발열체보다 작게 측정되었으며, 이에 따라 각 온도 에 도달하기 위해 필요한 구동 전압/전류 역시 실시예들에 해당하는 면상발열체가 비교예들에 해당하는 면상발열체보다 작게 측정되었다. 즉 실시예들에 해당하는 면상발열체가 비교예보다 저전압 및 저전력으로 구동 가능함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1 내지 3에 따른 면상발열체에서는 200℃의 발열 구동하에서도 20일간 안정성이 유지되는 것으로 나타나는 반면에(별도의 보호층 없음), 비교예 1 내지 3에서는 200℃의 발열 구동시 2시간 이내에 발열부 표면이 부풀어 오르는 불량 현상이 관찰되었다. 즉 실시예들에 해당하는 면상발열체가 비교예보다 200℃이상의 고온에서도 안정적으로 구동 가능함을 확인할 수 있었다.
상기 면상발열체는 히터(6)의 몸체 내부 또는 외면에 부착, 매립 또는 장착되고, 히터에 제공되는 전력에 의해 구동된다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였다. 그러나 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 기술의 구체적 적용에 따른 단순한 설계변경, 일부 구성요소의 생략, 단순한 용도의 변경 등의 형태로 본 발명을 다양하게 변형할 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함됨은 자명하다.

Claims (8)

  1. 디스플레이 기판을 지지하는 지지부;
    상기 지지부의 상부 및 하부에 형성되는 면상발열체를 포함하는 히팅 플레이트; 및
    상기 디스플레이 기판의 일 면이 중력방향 및 그 반대 방향 중 어느 한 방향을 향하도록 상기 지지부를 이동시키기 위한 구동부를 포함하고,
    상기 면상발열체는
    발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부, 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고,
    상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 , 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되는 발열 페이스트 조성물을 포함하는 디스플레이 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계수지 100 내지 500 중량부가 혼합되는 디스플레이 제조 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함하는 디스플레이 제조 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 탄소나노튜브입자는 다중벽 탄소나노튜브 입자인 디스플레이 제조 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 유기 용매는 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨 아세테이트, DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올 및 옥탄올 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매인 디스플레이 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 면상발열체는
    상기 발열 페이스트 조성물을 기판상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 콤마코팅하여 형성되는 디스플레이 제조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 폴리이미드 기판, 유리섬유 매트 또는 세라믹 유리인 디스플레이 제조 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 면상발열체 상부면에 코팅되는 것으로, 실리카 또는 카본븍랙과 같은 흑색 안료를 구비하는 유기물로 형성되는 보호층을 더 포함하는 디스플레이 제조 장치.
PCT/KR2016/003180 2015-05-14 2016-03-29 디스플레이 제조 장치 WO2016182194A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0067172 2015-05-14
KR1020150067172A KR101668600B1 (ko) 2015-05-14 2015-05-14 디스플레이 제조 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016182194A1 true WO2016182194A1 (ko) 2016-11-17

Family

ID=57248346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/003180 WO2016182194A1 (ko) 2015-05-14 2016-03-29 디스플레이 제조 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101668600B1 (ko)
WO (1) WO2016182194A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040018386A1 (en) * 2002-03-29 2004-01-29 Katsuyuki Naito Ink for forming a hole injection layer of organic EL display devices and manufacturing method thereof, organic EL display devices, and manufacturing method of the same
US20050074546A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Kevin Cheng Micro-dispensing thin film-forming apparatus and method thereof
US20110195176A1 (en) * 2008-08-22 2011-08-11 Cambridge Display Technology Limited Method of Manufacturing a Display
KR20130051316A (ko) * 2011-11-09 2013-05-20 삼성전기주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
WO2014204117A1 (ko) * 2013-06-18 2014-12-24 주식회사 엘지화학 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0312688B1 (en) * 1987-10-21 1993-01-07 Ask Heating K.K. Exothermic conductive coating
KR100977635B1 (ko) * 2008-03-03 2010-08-23 주식회사 엑사이엔씨 페이스트 조성물, 이를 포함하는 저항체막 및 전자 부품
KR101251091B1 (ko) * 2009-10-08 2013-04-04 (주)엘지하우시스 발열도료 조성물, 발열층 형성 방법 및 자동차용 노브
KR101613503B1 (ko) * 2012-03-15 2016-04-19 (주)바이오니아 발열용 페이스트 조성물 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040018386A1 (en) * 2002-03-29 2004-01-29 Katsuyuki Naito Ink for forming a hole injection layer of organic EL display devices and manufacturing method thereof, organic EL display devices, and manufacturing method of the same
US20050074546A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Kevin Cheng Micro-dispensing thin film-forming apparatus and method thereof
US20110195176A1 (en) * 2008-08-22 2011-08-11 Cambridge Display Technology Limited Method of Manufacturing a Display
KR20130051316A (ko) * 2011-11-09 2013-05-20 삼성전기주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
WO2014204117A1 (ko) * 2013-06-18 2014-12-24 주식회사 엘지화학 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린

Also Published As

Publication number Publication date
KR101668600B1 (ko) 2016-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016186314A1 (ko) 차량용 포트
WO2016182196A1 (ko) 면상발열체를 이용한 반도체 진공라인의 히팅 장치
US8524438B2 (en) Etch resist solution, method of fabricating thin film pattern using the same and method of fabricating an LCD device using the same
CN1141020A (zh) 滤色片及其印刷方法
CN102057000B (zh) 绝缘膜形成用油墨组合物、由该油墨组合物形成的绝缘膜
KR101524642B1 (ko) 후막 형성용 발열 페이스트 조성물 및 이를 이용한 휴대용 저전력 발열 히터
WO2016186311A1 (ko) 온열매트
WO2013137673A1 (ko) 발열용 페이스트 및 이를 포함하는 발열체
WO2012124979A2 (ko) 도전성 잉크 조성물, 이를 이용한 인쇄 방법 및 이에 의하여 제조된 도전성 패턴
WO2013187675A1 (ko) 탄소나노튜브 코팅막 및 상기 탄소나노튜브 코팅막을 형성하는 탄소나노튜브 용액 조성물
WO2010082724A2 (ko) 표면처리된 잉크젯 프린트용 기판
CN1390434A (zh) 电发光器件及其制造方法
JP5220326B2 (ja) 印刷方法及び印刷装置
WO2016186315A1 (ko) 건조 장치
WO2016186313A1 (ko) 발열 페이스트 조성물을 구비한 발열체 원단 및 이를 이용한 발열 스티어링 휠
JP2008105400A (ja) 印刷方法
WO2016182194A1 (ko) 디스플레이 제조 장치
US9053840B2 (en) Printing paste composition and electrode prepared therefrom
WO2013157900A1 (ko) 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴
CN102820072A (zh) 导电性糊剂
JP4802761B2 (ja) 印刷物の製造方法
WO2020091198A1 (ko) 무에칭-인쇄형 마이크로 전극의 패턴을 형성하는 방법
WO2016182191A1 (ko) 웨이퍼 히팅장치
WO2016182192A1 (ko) 글라스 히팅장치 및 히팅방법
US10555376B2 (en) Heating paste composition, and sheet heating element, heating roller, heating unit and heating module using same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16792840

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16792840

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1