WO2016181794A1 - めっき処理用積層体、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル - Google Patents

めっき処理用積層体、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル Download PDF

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WO2016181794A1
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直樹 塚本
岳史 成田
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a laminate for plating treatment, a method for producing a conductive laminate, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • Conductive films in which a conductive layer (conductive thin wire) made of metal or the like is formed on a substrate are used in various applications, and in particular, the mounting rate of touch panels on mobile phones and portable game devices in recent years. With the increase in demand, the demand for conductive films for capacitive touch panel sensors capable of multipoint detection is rapidly expanding.
  • Patent Document 1 discloses a mask having a predetermined pattern-shaped opening with respect to a layer to be plated layer formed by applying a composition for forming a layer to be plated containing a predetermined component onto a substrate. After applying a pattern to energize the film to form a patterned layer to be plated, a plating process is performed on the formed layer to be plated, thereby forming a conductive layer made of a desired patterned metal layer. A method of forming a layer has been proposed. Further, Patent Document 1 discloses that an adhesion auxiliary layer is formed between the substrate and the layer to be plated in order to ensure adhesion between the substrate and the layer to be plated.
  • an adhesion auxiliary layer (hereinafter also referred to as “primer layer”) as described in Patent Document 1 is formed on the base material, the base material is wound or the base material is cut and laminated. In some cases, so-called blocking may occur, in which the base material adheres to the primer layer.
  • the primer layer may be damaged if the adhered substrates are peeled off.
  • a conductive film hereinafter, also referred to as “conductive laminate” is manufactured using such a base material, the primer layer is conspicuous and causes a reduction in visibility. In particular, when applied to a display device such as a touch panel type display, a drop in visibility appears more remarkably.
  • a method of suppressing the occurrence of blocking by using a primer layer containing a filler such as silica particles can be considered.
  • the primer layer may be damaged, and the granularity of the filler itself may be noticeable. If it does so, since it will become conspicuous when it applies to a conductive laminated body, it becomes a cause which visibility falls.
  • an object of this invention is to provide the laminated body for plating processes which can form the electroconductive laminated body excellent in visibility, and was excellent also in blocking resistance.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a conductive laminate, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • the present inventors have found that a desired effect can be obtained by using a primer layer containing a plurality of types of silica particles having different particle size distributions, and have reached the present invention. That is, the present inventor has found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • the plurality of types of silica particles include first silica particles having a particle size distribution peak in a range of 5 nm or more and less than 200 nm, and second silica particles having a particle size distribution peak in a range of 200 nm or more and 15 ⁇ m or less, The laminate for plating treatment according to [1].
  • Compound X a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a compound composition having a polymerizable group Y: a compound having a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, and a polymerizable group A composition comprising a compound having [9]
  • An exposure process is performed in a pattern on the layer to be plated in the plating laminate according to any one of [1] to [8] to form a pattern to be plated Process, A plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned layer to be plated, a plating process is performed on the patterned layer to which the plating catalyst or the precursor is applied, and the patterned layer is coated on the patterned layer. And a step of forming a metal layer.
  • a touch panel sensor comprising a conductive laminate obtained from the production method according to the above [9].
  • a touch panel comprising a conductive laminate obtained from the production method according to the above [9].
  • the electroconductive laminated body excellent in visibility can be formed, and the laminated body for plating processing excellent also in blocking resistance can be provided.
  • this invention can also provide the manufacturing method of a conductive laminated body, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the laminate for plating treatment of the present invention has a substrate, a primer layer formed on the substrate, and a layer for forming a layer to be plated formed on the primer layer.
  • the primer layer includes a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • a laminate for plating treatment excellent in blocking resistance can be obtained by using a primer layer containing a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • the visibility of the conductive laminate produced in this way is excellent. The detailed reason has not been clarified yet, and it is considered that such an effect is obtained by the complementary action of plural types of silica particles.
  • this effect is further improved by having a primer layer including first silica particles having a small particle size at the peak of particle size distribution and second silica particles having a large particle size at the peak of particle size distribution. Demonstrated. That is, since the second silica particles can form irregularities on the surface of the primer layer and the laminate for plating treatment, sticking between the substrates on which the primer layer is formed before forming the layer for plating layer formation, Adhesion between the laminates for plating treatment after forming the layer for forming a layer to be plated can be suppressed, and the blocking resistance can be improved. However, since the granular feeling of the second silica particles becomes conspicuous, the visibility when the conductive laminate is formed is lowered.
  • the first silica particles have a low effect of improving the blocking resistance, but the graininess is not conspicuous, and further, the strength of the primer layer is increased by being positioned between the second silica particles. it can.
  • the primer layer since a part of the conductive laminate may have the primer layer on the surface, generation of scratches on the primer layer can be suppressed by including the second silica particles. As a result, visibility when the conductive laminate is formed can be improved. Therefore, it is considered that by having the primer layer containing the first silica particles and the second silica particles, the functions of both silica particles act in a complementary manner, and the above effects are more exhibited.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of a laminate for plating treatment of the present invention.
  • the laminate for plating treatment 1 includes a base material 10, a primer layer 20 formed on the base material 10, a layer 30 for plating layer formation formed on the primer layer 20, Have
  • the type of the base material 10 is not particularly limited, and examples thereof include an insulating substrate. More specifically, a resin substrate (particularly a film), a ceramic substrate, a glass substrate, or the like can be used. It is preferable that it is a film.
  • the substrate 10 may be a single sheet (single sheet) or a long shape (continuous body), but is preferably a long shape from the viewpoint of production efficiency. More preferably a film.
  • the thickness (mm) of the substrate 10 is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1 mm, and more preferably 0.02 to 0.5 mm, from the viewpoint of the balance between handleability and thinning. Moreover, it is preferable that the base material 10 transmits light appropriately.
  • the total light transmittance of the substrate 10 is preferably 85 to 100%.
  • a stretched film may be used, or an unstretched film may be used.
  • stretching may be performed before the primer layer 20 is formed, or stretching may be performed after the primer layer 20 is formed.
  • the primer layer 20 includes a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • particles having different particle size distributions refer to particle size distribution curves (generally expressed on a coordinate plane in which the horizontal axis indicates the particle diameter and the vertical axis indicates the particle existence ratio). Intended for different positions. For example, when two types of particles having different particle size distributions are used, the particle size distribution curve of the particles in the primer layer does not give a particle size distribution having a single peak, but two particle size distribution peaks. can get.
  • the peak of the particle size distribution of the silica particles in the primer layer 20 is at least 100 or more silica particles among the silica particles that appear when the cross section of the primer layer 20 is observed with a TEM (transmission electron microscope).
  • the particle size-frequency relationship diagram is selected and the particle size (frequency) of each silica particle is plotted on the horizontal axis, and the number (existence ratio) of silica particles having the particle size is plotted on the vertical axis.
  • the plurality of types of silica particles may include first silica particles having a particle size distribution peak in a range of 5 nm or more and less than 200 nm, and second silica particles having a particle size distribution peak in a range of 200 nm or more and 15 ⁇ m or less. preferable. Thereby, the blocking resistance of the laminate 1 for plating treatment and the visibility of the conductive laminate are more excellent.
  • silica particles having an average particle diameter in the range of 5 nm or more and less than 200 nm are used as the first silica particles, and the average particle diameter is 200 nm.
  • the primer layer may be formed using the silica particles in the range of 15 ⁇ m or less as the second silica particles.
  • the average particle diameter of the silica particle used as a raw material of a primer layer mentioned above here measures the particle diameter (diameter) of at least 100 or more silica particles by TEM observation, and arithmetically averages them. This is the value obtained.
  • the primer layer 20 includes a first silica particle 22 having a particle size distribution peak of 5 nm or more and less than 200 nm and a second silica particle 24 having a particle size distribution peak of 200 nm or more and 15 ⁇ m or less. .
  • the peak of the particle size distribution of the first silica particles 22 is preferably 5 nm or more and less than 200 nm, more preferably 5 nm or more and 80 nm or less, and further preferably 10 nm or more and 80 nm or less.
  • the peak of the particle size distribution of the first silica particles 22 is within the above range, the granular feeling due to the first silica particles 22 becomes less noticeable, and the strength of the primer layer 20 is further improved, so that the primer layer 20 is damaged. Can be further suppressed.
  • the content of the first silica particles 22 is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.2 to 15% by mass with respect to the total mass of the primer layer 20, and 0.5 More preferably, it is ⁇ 10% by mass. When it is 0.1% by mass or more, sufficient strength as scratch resistance is obtained, and when it is 20% by mass or less, it is possible to suppress the noticeable granularity due to the first silica particles due to aggregation.
  • the content of the first silica particles 22 can be calculated from the content of the first silica particles 22 contained in the primer layer forming composition (described later) used when forming the primer layer 20, for example.
  • the peak of the particle size distribution of the second silica particles 24 is preferably 200 nm or more and 15 ⁇ m or less, and more preferably 250 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the peak of the particle size distribution of the second silica particles 24 is 200 nm or more, the blocking resistance of the laminate for plating treatment 1 is further improved.
  • the average particle diameter of the second silica particles 24 is 15 ⁇ m or less, the second silica particles 24 can be prevented from falling off the primer layer 20, or the granular feeling due to the second silica particles 24 can be noticeable. Can be suppressed.
  • the content of the second silica particles 24 is preferably 0.01 to 1 mg / m 2 and preferably 0.02 to 0.8 mg / m 2 per unit area of the surface of the substrate 10 on which the primer layer 20 is formed. 2 is more preferable, and 0.05 to 0.4 mg / m 2 is even more preferable. When it is 0.01 mg / m 2 or more, the blocking resistance of the laminate 1 for plating treatment tends to be further improved, and when it is 1 mg / m 2 or less, the granular feeling of the second silica particles 24 is conspicuous. Can be suppressed.
  • the content of the second silica particles 24 is, for example, the content of the second silica particles 24 contained in the primer layer forming composition (described later) used when forming the primer layer 20 and the coating film of the primer layer 20. It can be calculated from the thickness.
  • the particle diameter at the peak of the particle size distribution of the second silica particles 24 is preferably larger than the film thickness of the layer for forming a layer 30 to be described later. That is, 0 ⁇ (particle diameter at the peak of the particle size distribution of the second silica particles 24) ⁇ (film thickness of the layer to be plated 30) is preferably 0.1 ⁇ m ⁇ (particle size of the second silica particles 24).
  • the particle diameter at the peak of the distribution) ⁇ (the film thickness of the layer 30 to be plated) ⁇ 20 ⁇ m, and 0.2 ⁇ m ⁇ (the particle diameter at the peak of the particle size distribution of the second silica particles 24) ⁇ ( It is more preferable that the film thickness of the layer for forming a layer 30) ⁇ 10 ⁇ m. Thereby, the blocking resistance of the laminate for plating treatment is further improved.
  • the primer layer 20 preferably contains a resin.
  • a resin is not particularly limited.
  • acrylic resin, polyurethane resin, polyolefin resin, polyester resin, polyimide resin, bismaleimide resin, vinyl chloride resin, epoxy resin, ethylene-vinyl acetate copolymer examples thereof include resins, polycarbonate resins, phenoxy resins, terpene resins, and phenol resins. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin content is preferably 30 to 99% by mass and more preferably 40 to 98% by mass with respect to the total mass of the primer layer 20.
  • the primer layer 20 may contain components other than those described above, for example, sensitizers, antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, fillers other than the above silica particles, flame retardants, surfactants, lubricants. , And a plasticizer may be contained.
  • the thickness of the primer layer 20 is not particularly limited, but is generally preferably 0.01 to 10 ⁇ m, more preferably 0.05 to 2 ⁇ m, and further preferably 0.05 to 1 ⁇ m.
  • the primer layer 20 is preferably formed using a primer layer forming composition containing a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • a primer layer forming composition containing a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • the primer layer forming composition contains a plurality of types of silica particles having different particle size distributions.
  • the content (solid content) of the plurality of types of silica particles having different particle size distributions is preferably 0.007 to 1.4% by mass relative to the primer layer forming composition, preferably 0.015 to 1.
  • the content is more preferably 0% by mass, and further preferably 0.035 to 0.7% by mass.
  • the silica particles having different particle size distributions it is preferable to use the first silica particles having an average particle diameter of 5 nm or more and less than 200 nm and the second silica particles having an average particle diameter of 300 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the content (solid content) of the first silica particles is preferably 0.006 to 1.2% by mass, and 0.012 to 0.9% by mass with respect to the primer layer forming composition. Is more preferably 0.3 to 0.6% by mass. When it is 0.06% by mass or more, sufficient strength as scratch resistance is obtained, and when it is 0.6% by mass or less, it is possible to suppress the noticeable granularity due to the first silica particles due to aggregation.
  • the content (solid content) of the second silica particles is preferably 0.0006 to 0.12% by mass, and 0.0012 to 0.09% by mass with respect to the primer layer forming composition. Is more preferably 0.03 to 0.06% by mass. By being 0.006 mass% or more, sticking of substrates can be suppressed, and by being 0.06 mass% or less, it is possible to suppress the appearance of granularity due to the second silica particles due to aggregation.
  • silica particles having different average particle diameters are contained in this embodiment, but three or more types of silica particles having different average particle sizes may be contained.
  • the silica particles may be used in a powder state or may be added in a state dispersed in various solvents.
  • silica particles having different average particle sizes For example, Snowtex O-40, CM, 20L, OL, XL, ZL, and MP-2040 (all of which are Nissan Chemical Industries, Ltd.) Product names), AEROSIL OX 50, 90, 130, 200, and 380 (all are product names manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), sicastar 1 ⁇ m, 5 ⁇ m, and 10 ⁇ m (all are manufactured by Corefront Corporation) Trade name), and Seahoster KE-P10, KE-P30, KE-P50, KE-P100, KE-P150, and KE-P250 (all are trade names manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.).
  • the primer layer forming composition preferably contains a resin.
  • the resin is a component that cures to form a film. Since specific examples of the resin are as described above, the description thereof is omitted.
  • the resin those in any form such as a solution type existing in a state dissolved in a solvent and an emulsion type (latex type) in which the resin is dispersed in the form of particles may be used.
  • the resin content (solid content) is preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the total mass of the primer layer forming composition.
  • the primer layer forming composition preferably contains a solvent.
  • the solvent is a component that evaporates or scatters when the primer layer 20 is formed.
  • the solvent include water and organic solvents.
  • the organic solvent include alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content is preferably 50 to 99% by mass and more preferably 70 to 98% by mass with respect to the total mass of the primer layer forming composition.
  • the primer layer forming composition may contain a crosslinking agent.
  • a crosslinking agent examples include an oxazoline-based crosslinking agent, a carbodiimide-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent, and a melamine-based crosslinking agent (C 3 N 6 H 6 ).
  • a crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content (solid content) is preferably 0.05 to 30% by mass, and preferably 0.1 to 20% by mass with respect to the total mass of the primer layer forming composition. It is more preferable.
  • the composition for forming a primer layer may contain a surfactant.
  • a surfactant various surfactants such as a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone-based surfactant can be used. Only one surfactant may be used, or two or more surfactants may be used in combination.
  • the content solid content is preferably 0.001 to 5% by mass and preferably 0.002 to 3% by mass with respect to the total mass of the primer layer forming composition. More preferably.
  • the composition for primer layer formation may contain other components other than the above.
  • examples of such other components include catalysts, sensitizers, antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, fillers other than the above silica particles, flame retardants, lubricants, and plasticizers.
  • the method for producing the primer layer forming composition is not particularly limited, and can be obtained by mixing and stirring the above-described components. Moreover, after stirring each component, you may filter with a filter etc.
  • the to-be-plated layer forming layer 30 is a layer that becomes a to-be-plated layer (patterned to-be-plated layer) by an exposure process described later.
  • the thickness of the to-be-plated layer forming layer 30 is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, and still more preferably 0.1 to 5 ⁇ m.
  • the layer for forming a layer to be plated 30 preferably includes at least a polymerization initiator and the following compound X or composition Y. More specifically, the layer 30 to be plated may be a layer containing a polymerization initiator and the compound X or a layer containing a polymerization initiator and the composition Y.
  • Compound X a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor (hereinafter, also simply referred to as “interactive group”) and a compound composition having a polymerizable group Y: interaction with the plating catalyst or its precursor
  • interactive group a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor
  • Y interaction with the plating catalyst or its precursor
  • Polymerization initiator There is no restriction
  • examples of polymerization initiators include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzyl ketals, oxime esters, anthrones, tetramethylthiuram monosulfide Bisacylphosphine oxides, acylphosphine oxides, anthraquinones, azo compounds and the like, and derivatives thereof.
  • the content of the polymerization initiator in the layer to be plated forming layer 30 is not particularly limited. However, in terms of curability of the layer to be plated, the content of the polymerization initiator is 0.01 to The content is preferably 5% by mass, more preferably 0.1 to 3% by mass.
  • Compound X is a compound having an interactive group and a polymerizable group.
  • the interactive group is intended to be a functional group that can interact with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned layer to be plated.
  • a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, an oxygen-containing functional group, or the like that can form a coordination group with a plating catalyst or a precursor thereof can be used.
  • Nitrogen-containing functional groups such as nitro group, nitroso group, azo group, diazo group, azide group, cyano group, and cyanate group; ether group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, carboxylic acid group, carbonate group, carbonyl Group, ester group, group containing N-oxide structure, S-oxide And oxygen-containing
  • Salts can also be used.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, ether groups, or A cyano group is particularly preferable, and a carboxylic acid group (carboxyl group) or a cyano group is more preferable.
  • Compound X may contain two or more interactive groups.
  • the polymerizable group is a functional group that can form a chemical bond by applying energy, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group.
  • a radical polymerizable group is preferable from the viewpoint of more excellent reactivity.
  • the radical polymerizable group include an acrylic ester group (acryloyloxy group), a methacrylic ester group (methacryloyloxy group), an itaconic ester group, a crotonic ester group, an isocrotonic ester group, and a maleic ester group.
  • unsaturated carboxylic acid ester groups such as styryl group, vinyl group, acrylamide group, and methacrylamide group.
  • a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group, and a methacrylamide group are preferable, and a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, and a styryl group are more preferable.
  • compound X two or more polymerizable groups may be contained. Further, the number of polymerizable groups contained in the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound X may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • a low molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of less than 1000, and a high molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the low molecular compound having a polymerizable group corresponds to a so-called monomer.
  • the polymer compound may be a polymer having a predetermined repeating unit. Moreover, as a compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 700,000 or less, and more preferably 2000 or more and 200,000 or less, from the viewpoint of better handleability such as solubility. In particular, from the viewpoint of polymerization sensitivity, it is preferably 20000 or more.
  • the method for synthesizing such a polymer having a polymerizable group and an interactive group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [0097] to [0125] of Patent Publication 2009-280905) is used.
  • a repeating unit having a polymerizable group represented by the following formula (a) (hereinafter also referred to as a polymerizable group unit as appropriate) and an interaction represented by the following formula (b)
  • a copolymer containing a repeating unit having a functional group (hereinafter also referred to as an interactive group unit as appropriate).
  • R 1 to R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group) Etc.).
  • the kind of the substituent is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 1 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 3 is preferably a hydrogen atom.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom.
  • R 5 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • X, Y, and Z each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted divalent aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms, for example, an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, and a propylene group), substituted or unsubstituted Unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms, eg, phenylene group), —O—, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group) ), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, an alkyleneoxy group, an alkyleneoxycarbonyl group, and an alkylenecarbonyloxy group).
  • X, Y, and Z are each a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether group (—), because the polymer is easily synthesized and the adhesion of the metal layer is more excellent.
  • O— or a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferable, and a single bond, an ester group (—COO—), or an amide group (—CONH—) is more preferable.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • a divalent organic group it is synonymous with the divalent organic group described by X, Y, and Z mentioned above.
  • L 1 is an aliphatic hydrocarbon group or a divalent organic group having a urethane bond or a urea bond (for example, an aliphatic hydrocarbon) in terms of easy polymer synthesis and better adhesion of the metal layer. Group), and those having a total carbon number of 1 to 9 are preferred.
  • the total number of carbon atoms of L 1 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 1.
  • L 2 may be a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination of these in terms of better adhesion of the metal layer. preferable. Among these, L 2 preferably has a single bond or a total carbon number of 1 to 15, and is particularly preferably unsubstituted. Incidentally, the total number of carbon atoms of L 2, means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 2.
  • W represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the content of the polymerizable group unit is preferably 5 to 50 mol% with respect to all repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerization) and suppression of gelation during synthesis, 5 to 40 mol% is more preferable.
  • the content of the interactive group unit is preferably 5 to 95 mol%, preferably 10 to 95 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor. More preferred.
  • the repeating unit represented by the formula (A) is the same as the repeating unit represented by the above formula (a), and the description of each group is also the same.
  • R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (B) is the same as R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (b), a description of each group Is the same.
  • Wa in the formula (B) represents a group that interacts with the plating catalyst or its precursor, excluding the hydrophilic group represented by V described later or its precursor group. Of these, a cyano group or an ether group is preferable.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • U represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a bivalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by X, Y, and Z mentioned above.
  • U is a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether group (—O—), or an ether group because the polymer is easily synthesized and the adhesion of the metal layer is more excellent.
  • a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferred.
  • L 3 represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a divalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by L 1 and L 2 described above.
  • L 3 is a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination thereof in terms of easy polymer synthesis and better adhesion of the metal layer. It is preferable that
  • V represents a hydrophilic group or a precursor group thereof.
  • the hydrophilic group is not particularly limited as long as it is a group exhibiting hydrophilicity, and examples thereof include a hydroxyl group and a carboxylic acid group.
  • the precursor group of the hydrophilic group means a group that generates a hydrophilic group by a predetermined treatment (for example, treatment with acid or alkali). For example, a carboxyl group protected with THP (2-tetrahydropyranyl group) Group and the like.
  • the hydrophilic group is preferably an ionic polar group in terms of interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • the ionic polar group examples include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a boronic acid group.
  • a carboxylic acid group is preferable from the viewpoint of moderate acidity (does not decompose other functional groups).
  • the preferred content of each unit in the second preferred embodiment of the polymer is as follows.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (A) is 5 to 50 with respect to all the repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerizability) and suppression of gelation during synthesis.
  • the mol% is preferable, and 5 to 30 mol% is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (B) is preferably 5 to 75 mol% with respect to all the repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor, and 10 to 70 mol. % Is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (C) is preferably from 10 to 70 mol%, preferably from 20 to 60 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoints of developability with an aqueous solution and moisture-resistant adhesion. Is more preferable, and 30 to 50 mol% is more preferable.
  • the polymer can be prepared by known methods (eg, the methods in the literature listed above).
  • R 11 to R 13 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
  • the substituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 11 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 12 is preferably a hydrogen atom.
  • R 13 is preferably a hydrogen atom.
  • L 10 represents a single bond or a divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms), —O —, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, alkylene Oxy group, alkyleneoxycarbonyl group, alkylenecarbonyloxy group, etc.).
  • a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group a methylene group, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group, or these groups are substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, or the like Those are preferred.
  • the substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group an unsubstituted phenylene group or a phenylene group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom or the like is preferable.
  • one preferred embodiment of L 10 includes —NH—aliphatic hydrocarbon group— or —CO—aliphatic hydrocarbon group—.
  • W is synonymous with the definition of W in Formula (b), and represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • Formula (X) as a suitable aspect of W, an ionic polar group is mentioned, A carboxylic acid group is more preferable.
  • composition Y is a composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group. That is, the to-be-plated layer forming layer 30 includes two types of a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group. The definitions of the interactive group and the polymerizable group are as described above.
  • the compound having an interactive group is a compound having an interactive group. The definition of the interactive group is as described above.
  • Such a compound may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • the polymer for example, polyacrylic acid
  • the polymer which has a repeating unit represented by the formula (b) mentioned above is mentioned.
  • the compound having an interactive group does not contain a polymerizable group.
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and is preferably a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups in that the formed layer to be plated is more excellent in hardness. Specifically, it is preferable to use a monomer having 2 to 6 polymerizable groups as the polyfunctional monomer.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 700, from the viewpoint of molecular mobility during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
  • the distance (distance) between a plurality of polymerizable groups is preferably 1 to 15 and more preferably 6 to 10 in terms of the number of atoms.
  • the compound having a polymerizable group may contain an interactive group.
  • One preferred embodiment of the compound having a polymerizable group is a compound represented by the following formula (1).
  • R 20 represents a polymerizable group.
  • L represents a single bond or a divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is as described above.
  • Q represents an n-valent organic group.
  • n-valent organic group a group represented by the following formula (1A), a group represented by the following formula (1B),
  • n represents an integer of 2 or more, and preferably 2 to 6.
  • the mass ratio of the compound having an interactive group and the compound having a polymerizable group is not particularly limited, From the viewpoint of the balance between the strength of the plating layer and the plating suitability, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 5 is more preferable.
  • the content of the compound X (or composition Y) in the layer for forming a layer to be plated 30 is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more with respect to the total mass of the layer for layer to be plated 30 and 80% by mass. % Or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 99.5% by mass or less.
  • the layer 30 to be plated may contain components other than the polymerization initiator, the compound X, and the composition Y.
  • a monomer (however, excluding the compound represented by the above formula (X) or formula (1)) may be included in the layer 30 for forming a layer to be plated.
  • the monomer to be used is not particularly limited, and examples thereof include compounds having an ethylenically unsaturated bond as compounds having addition polymerizability, and compounds having an epoxy group as compounds having ring-opening polymerizability.
  • a polyfunctional monomer from the point which improves the crosslinking density in a to-be-plated layer.
  • a polyfunctional monomer means a monomer having two or more polymerizable groups. Specifically, it is preferable to use a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the layer 30 for plating layer formation includes other additives (for example, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, particle, flame retardant, surfactant, lubricant, and , Plasticizer, etc.) may be added as necessary.
  • additives for example, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, particle, flame retardant, surfactant, lubricant, and , Plasticizer, etc.
  • the layer to be plated it is also possible to form a metal plating film by immersing the substrate in an electroless plating bath after forming a catalyst ink containing at least metal fine particles in a pattern on the substrate. is there. More specifically, the method for producing a catalyst ink described in International Publication Nos. 2012/141216 and 2008-300724 can be referred to.
  • the manufacturing method of the laminated body for plating processing of this invention has the process of forming the said primer layer on the said base material, and the process of forming the said layer for to-be-plated layer forming on the said primer layer.
  • 2A and 2B are diagrams showing an example of a method for producing a laminate for plating treatment of the present invention. Hereafter, it demonstrates in detail, referring FIG. 2A and FIG. 2B for every process.
  • the primer layer 20 is formed on the substrate 10.
  • a method for forming the primer layer 20 is not limited to this, and examples thereof include a method of applying the above-described primer layer forming composition on the substrate 10.
  • the primer layer forming composition can be applied using a gravure coater, comma coater, bar coater, dip coat, spin coater, knife coater, die coater, or roll coater.
  • the formation of the primer layer 20 is preferably performed by roll-to-roll from the viewpoint of production efficiency. Since the primer layer 20 is excellent in blocking resistance, it is possible to reduce the occurrence of sticking of the laminate 1 for plating treatment while achieving the production efficiency by roll-to-roll.
  • the formation method of the primer layer 20 is not limited to said method, For example, the sheet-like primer layer 20 is previously formed using the composition for primer layer formation mentioned above, and this is made into the base material 10 and this. A method of pasting may be used.
  • a drying treatment for removing the solvent and the like may be performed as necessary.
  • the conditions for the drying treatment are not particularly limited, but it is preferably carried out at room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) from the viewpoint of better productivity.
  • the substrate 10 Before the primer layer 20 is formed, the substrate 10 may be subjected to a surface treatment from the viewpoint of improving the adhesion of the primer layer forming composition.
  • a substrate that has been previously surface-treated may be used as the substrate 10.
  • the surface treatment include surface treatment such as chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment, mixed acid treatment, and ozone acid treatment. Processing.
  • the layer 30 for plating layer formation is formed on the primer layer 20 mentioned above.
  • the step of forming the layer to be plated forming layer 30 is not particularly limited, and a method of forming the layer to be plated forming layer 30 by applying the above-described composition containing various components onto the primer layer 20 ( And a method (transfer method) of forming a layer to be plated 30 on a temporary substrate and transferring it onto the primer layer 20.
  • a coating method is preferable because the thickness can be easily controlled.
  • the laminate 1 for plating treatment of the present invention is obtained.
  • embodiments of the coating method will be described in detail.
  • the composition used in the coating method includes at least the polymerization initiator described above and the compound X or the composition Y.
  • the other component mentioned above may be contained as needed.
  • a solvent is contained in a composition from the point of handleability. Solvents that can be used are not particularly limited.
  • alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, glycerin, and propylene glycol monomethyl ether
  • acids such as acetic acid
  • acetone Ketone solvents such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • amide solvents such as formamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone
  • nitrile solvents such as acetonitrile and propionitrile
  • methyl acetate and ethyl acetate etc.
  • solvent solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; ether solvents, glycol solvents, amine solvents, Lumpur solvents, and, like halogenated solvents.
  • alcohol solvents, amide solvents, ketone solvents, nitrile solvents, and carbonate solvents are preferable.
  • the content of the solvent in the composition is not particularly limited, but is preferably 50 to 98% by mass and more preferably 70 to 95% by mass with respect to the total mass of the composition. If it is in the said range, the handleability of a composition is excellent and it is easy to control a layer thickness.
  • the method for coating the composition on the substrate is not particularly limited, and the method exemplified in the step of forming the primer layer 20 can be used. Formation of the to-be-plated layer forming layer 30 is preferably performed by roll-to-roll from the viewpoint of manufacturing efficiency. Since the primer layer 20 is excellent in blocking resistance, it is possible to reduce the occurrence of blocking of the laminate 1 for plating treatment while achieving efficiency in production by roll-to-roll.
  • an embodiment in which the composition is applied onto a substrate, and if necessary, a drying treatment is performed to remove the remaining solvent to form the layer for forming a layer to be plated 30 is preferable.
  • the conditions for the drying treatment are not particularly limited, but are preferably carried out at room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) from the viewpoint of better productivity. .
  • the primer layer 20 and the layer to be plated 30 are formed on one surface of the base material 10, but the present invention is not limited thereto, and is formed on both surfaces of the base material 10. Also good. In this case, it can be formed in the same manner as described above.
  • the method for producing a conductive laminate according to the present invention includes a step of performing an exposure process in a pattern on the layer to be plated in the laminate for plating treatment to form a pattern to be plated, A plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned layer to be plated, a plating process is performed on the patterned layer to which the plating catalyst or the precursor is applied, and the patterned layer is coated on the patterned layer. Forming a metal layer.
  • 3A to 3C are diagrams showing an example of a method for producing a conductive laminate according to the present invention. Hereinafter, each process will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3C.
  • ⁇ Pattern forming layer formation process In the process of forming the patterned layer 30A, first, as shown in FIG. 3A, the layer 30 for plating layer forming is subjected to an exposure process of irradiating light with a wavelength that the polymerization initiator is sensitive to in a pattern. To do. In the irradiated region 30a irradiated with light, polymerization between polymerizable groups proceeds and hardens to become an insoluble portion. This insoluble portion becomes a so-called pattern-shaped plated layer 30A.
  • the method for applying energy in a pattern to the layer for forming a layer to be plated 30 is not particularly limited.
  • the light source used for the irradiation treatment is not particularly limited as long as the light having the above wavelength can be emitted.
  • light irradiation with a UV (ultraviolet) lamp, visible light, or the like is used.
  • the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.
  • the exposure time varies depending on the reactivity and the light source, but is usually between 10 seconds and 5 hours.
  • the exposure energy may be about 10 to 8000 mJ, preferably 50 to 3000 mJ.
  • the method in particular which implements the said exposure process in a pattern form is not restrict
  • a removal process is performed to remove the non-irradiated region 30b other than the irradiated region 30a irradiated with light in the layer 30 to be plated.
  • the unirradiated region 30b in the layer for forming a layer to be plated 30 is removed, and a patterned layer 30A to be plated is formed (FIG. 3B).
  • the method for the removal treatment is not particularly limited, and an optimum method is appropriately selected depending on the compound contained in the layer for forming a layer 30 to be plated. Usually, a solvent for dissolving the compound is used as the layer 30 for forming a layer to be plated. The method of making it contact is mentioned.
  • a method in which an alkaline solution is used as a developer can be mentioned.
  • a method of immersing the irradiated laminate in an alkaline solution and applying the alkaline solution onto the layer for forming a layer to be plated 30 Although the method etc. are mentioned, the method of immersing is preferable.
  • the dipping time is preferably about 1 to 30 minutes from the viewpoint of productivity and workability.
  • a laminate 100 containing a layer to be plated is obtained.
  • the primer layer 20 contains the silica particles described above. Therefore, it is hard to be damaged. Therefore, there exists an advantage that it is excellent in the handleability of the pattern-like to-be-plated layer containing laminated body 100.
  • the metal layer 40 is formed by applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated 30A in the patterned layer-containing laminate 1A. In this step, the metal layer 40 is formed on the patterned layer 30A by performing a plating process on the patterned layer 30A.
  • process X which provides a plating catalyst or its precursor to 30 A of pattern-like to-be-plated layers
  • Step Y the process of performing a plating process with respect to 30 A of pattern-like to-be-plated to which the plating catalyst or its precursor was provided
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned plated layer 30A.
  • the interactive group derived from the compound adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor depending on its function. More specifically, a plating catalyst or a precursor thereof is applied in the patterned layer 30A and on the surface of the patterned layer 30A.
  • the plating catalyst or a precursor thereof functions as a catalyst or an electrode for plating treatment. Therefore, the type of plating catalyst or precursor used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst used or its precursor is an electroless plating catalyst or its precursor.
  • the electroless plating catalyst or its precursor will be described in detail.
  • any catalyst can be used as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating.
  • a metal (Ni) having catalytic ability for autocatalytic reduction reaction and those known as metals capable of electroless plating with a lower ionization tendency).
  • Specific examples include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. Of these, Ag, Pd, Pt, and Cu are particularly preferable because of their high catalytic ability.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can become an electroless plating catalyst by a chemical reaction.
  • the metal ions of the metals mentioned as the electroless plating catalyst are mainly used.
  • the metal ion that is an electroless plating catalyst precursor becomes a zero-valent metal that is an electroless plating catalyst by a reduction reaction.
  • the metal ions that are the electroless plating catalyst precursor are applied to the patterned layer 30A, before being immersed in the electroless plating bath, the metal ions can be converted into a zero-valent metal by a separate reduction reaction to be used as an electroless plating catalyst. Good.
  • the electroless plating catalyst precursor may be immersed in an electroless plating bath and changed to a metal (electroless plating catalyst) by a reducing agent in the electroless plating bath.
  • the metal ion that is the electroless plating catalyst precursor is preferably applied to the patterned plated layer 30A using a metal salt.
  • the metal salt used is not particularly limited as long as it is dissolved in a suitable solvent and dissociated into a metal ion and a base (anion), and M (NO 3 ) n , MCl n , M 2 / n (SO 4 ) and M 3 / n (PO 4 ) (M represents an n-valent metal atom).
  • a metal ion the thing which said metal salt dissociated can be used suitably. For example, Ag ion, Cu ion, Ni ion, Co ion, Pt ion, and Pd ion are mentioned.
  • a zero-valent metal can also be used as a catalyst used for direct electroplating without electroless plating.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is prepared, and the solution is then patterned. What is necessary is just to apply
  • water and an organic solvent are used suitably.
  • the organic solvent is preferably a solvent that can penetrate into the patterned plated layer 30A.
  • acetone methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethylene glycol diacetate, cyclohexanone, acetylacetone, acetophenone, 2- (1-cyclohexenyl) Cyclohexanone, propylene glycol diacetate, triacetin, diethylene glycol diacetate, dioxane, N-methylpyrrolidone, dimethyl carbonate, dimethyl cellosolve, and the like can be used.
  • the concentration of the plating catalyst or its precursor in the solution is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 50% by mass, and more preferably 0.005 to 30% by mass.
  • the contact time is preferably about 30 seconds to 24 hours, more preferably about 1 minute to 1 hour.
  • the adsorption amount of the plating catalyst or precursor of the patterned layer 30A depends on the type of plating bath used, the type of catalyst metal, the interaction type of the patterned layer 30A, the method of use, etc. from the viewpoint of deposition properties, preferably 5 ⁇ 1000mg / m 2, more preferably 10 ⁇ 800mg / m 2, particularly preferably 20 ⁇ 600mg / m 2.
  • a plating process is performed on the patterned layer 30A to which the plating catalyst or its precursor is applied.
  • the method for the plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment or electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating process may be performed alone, or after the electroless plating process, the electrolytic plating process may be further performed.
  • so-called silver mirror reaction is included as a kind of the electroless plating process. Therefore, for example, the deposited metal ions may be reduced by a silver mirror reaction or the like to form a desired patterned metal layer, and then an electrolytic plating process may be performed.
  • the procedures of the electroless plating process and the electrolytic plating process will be described in detail.
  • the electroless plating treatment refers to an operation of depositing a metal by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as a plating are dissolved.
  • the electroless plating in this step is performed, for example, by washing the patterned layer-containing layered body 100 including the patterned layer 30A provided with the electroless plating catalyst with water to remove the excess electroless plating catalyst (metal). After removing, it is preferable to immerse in an electroless plating bath.
  • a known electroless plating bath can be used as the electroless plating bath used.
  • the state in which the electroless plating catalyst precursor is adsorbed or impregnated into the patterned plated layer 30A, including the patterned plated layer-containing laminate 100 provided with the patterned plated layer 30A provided with the electroless plating catalyst precursor In the case of immersion in an electroless plating bath, the patterned layered layer-containing laminate 100 is washed with water to remove excess electroless plating catalyst precursor (metal salt, etc.) and then immersed in the electroless plating bath. It is preferable to make it. In this case, reduction of the electroless plating catalyst precursor and subsequent electroless plating are performed in the electroless plating bath. As the electroless plating bath used here, a known electroless plating bath can be used as described above. In addition, the reduction of the electroless plating catalyst precursor may be performed as a separate step before electroless plating by preparing a catalyst activation liquid (reducing liquid) separately from the embodiment using the electroless plating liquid as described above. Is possible.
  • a catalyst activation liquid reducing liquid
  • composition of a general electroless plating bath in addition to a solvent (for example, water), 1. 1. metal ions for plating; 2. reducing agent; Additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions are mainly included.
  • the plating bath may contain known additives such as a plating bath stabilizer.
  • the organic solvent used in the electroless plating bath needs to be a solvent that can be used in water, and in that respect, ketones such as acetone, and alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol are preferably used. .
  • the immersion time in the electroless plating bath is preferably about 1 minute to 6 hours, and more preferably about 1 minute to 3 hours.
  • the patterned plating layer 30A provided with the catalyst or its precursor is used. Electroplating can be performed. In addition, as above-mentioned, in this process, an electroplating process can be performed as needed after the said electroless-plating process. In such an aspect, the thickness of the formed metal layer 40 can be adjusted as appropriate.
  • a method of electroplating a conventionally known method can be used. Examples of the metal used for electroplating include copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, and zinc. From the viewpoint of conductivity, copper, gold, and silver are preferable, and copper Is more preferable.
  • the metal layer (plating layer) 40 can be formed on the patterned plated layer 30A.
  • the base material 10, the primer layer 20 provided on the base material 10, the patterned plated layer 30A provided in a partial region on the primer layer 20, and the patterned plated layer 30A A conductive laminate 200 having the metal layer 40 provided is obtained.
  • the upper surface of the patterned plated layer 30 ⁇ / b> A in the conductive laminate 200 has an uneven shape due to the silica particles contained in the primer layer 20. Therefore, the upper surface of the metal layer 40 disposed on the patterned plated layer 30A also has an uneven shape. Thereby, there is an advantage that the feeling of matte when the metal layer 40 is visually recognized increases and the metal layer 40 can be made inconspicuous.
  • 3C shows a mode in which the metal layer 40 is disposed only on the upper surface of the patterned layer 30A.
  • the metal layer 140 may be disposed on the surface of the layer 30A (that is, the upper surface and the side surface connected to the upper surface and extending to the primer layer 20).
  • the primer layer 20, the patterned layer 30 ⁇ / b> A, and the metal layer 40 are formed on one surface of the base material 10. It may be formed on one side. In this case, it can be formed in the same manner as described above.
  • the conductive laminate 200 obtained as described above can be applied to various applications, such as a touch panel (or touch panel sensor), a semiconductor chip, various electric wiring boards, FPC (Flexible Printed Circuits), and COF (Chip on Film). ), TAB (Tape Automated Bonding), antenna, multilayer wiring board, and mother board. Especially, it is preferable to use for a touch panel sensor (capacitance type touch panel sensor).
  • a touch panel sensor capactance type touch panel sensor.
  • a touch panel sensor for example, a liquid crystal display device, an organic EL (Electro-Luminescence) display device
  • a touch panel a so-called capacitive touch panel is preferably exemplified.
  • FIG. 5 shows an embodiment in which the conductive laminate is applied to a touch panel sensor.
  • the conductive laminate 500 includes a base material 10, a first primer layer 320 disposed on one main surface of the base material 10, and a first pattern shape disposed on the first primer layer 320.
  • the first detection electrode 342, the first lead wiring 344, the second detection electrode 442, and the second lead wiring 444 are configured by the metal layer 40 described above.
  • the first detection electrode 342 and the second detection electrode 442 function as sensing electrodes that sense a change in capacitance when a touch panel sensor including the conductive laminate 500 is incorporated as a touch panel member. , Constituting a sensing unit (sensing unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 342 and the second detection electrode 442 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrode 342 has a role of detecting the input position in the X direction of the operator's finger approaching the input area of the touch panel sensor, and has a function of generating a capacitance between the first detection electrode 342 and the finger. is doing.
  • the first detection electrodes 342 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second detection electrode 442 has a role of detecting the input position in the Y direction of the operator's finger approaching the input area of the touch panel sensor, and has a function of generating capacitance between the finger. is doing.
  • the second detection electrodes 442 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction). In FIG. 5, five first detection electrodes 342 and five second detection electrodes 442 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural.
  • the first lead wiring 344 and the second lead wiring 444 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 342 and the second detection electrode 442, respectively.
  • Preparation of primer layer forming composition ⁇ Preparation of mother liquor of primer layer forming composition> A mixture solution obtained by mixing the following components at the following blending ratio was adjusted to a pH of 6 with a 1% aqueous sodium hydrogen carbonate solution and used as a mother liquid of the primer layer forming composition.
  • Polyester latex (Toyobo Co., Ltd., trade name “Vylonal MD1500”, 30% solution) 100 parts by weight Block isocyanate (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name “Elastolon H-3”, 20% solution) 140 parts by mass-Catalyst for blocked isocyanate (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name “CAT21”) 5 parts by mass-Surfactant A (Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name “Sun Dead BL” 1% Aqueous solution, anionic) 20 parts by mass Surfactant B (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., 1% diluted solution of “Naroacty CL-95”, nonionic) 20 parts by mass / water 715 parts by mass
  • Block isocyanate (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name “Elastolon H-3”, 20%
  • composition for forming layer to be plated Each component is mixed and stirred so that it may become the mixture ratio of the following Table 2 or Table 3, composition Y1 for to-be-plated layer formation (composition Y1), and composition Y2 for to-be-plated layer formation ( Composition Y2) was obtained.
  • the composition for forming a layer to be plated is applied to the bases A1 to A19 so as to have the film thickness of Table 1 so as to be a combination of the base material and the layer for forming a layer to be plated. Then, roll-shaped laminates for plating treatment B1 to B20 were produced. This was designated as Comparative Examples 1-2 and Examples 1-18.
  • electroless plating was performed as follows on the obtained patterned plated layer-containing laminate, and a wiring (metal layer) was formed on the patterned plated layer.
  • the obtained laminates C1 to C19 containing the patterned layer to be plated were diluted with MAT-2A of Pd catalyst applying liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) 5 times to room temperature. For 5 minutes and washed twice with pure water.
  • MAT-2 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.
  • MAB manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.
  • the laminate for plating treatment has excellent visibility of the conductive laminate and excellent blocking resistance.
  • Example 1 particle diameter-frequency relationship diagram was created by observing the cross section of the primer layer contained in the conductive laminate of each Example (Examples 1 to 18) with TEM. As a result, in any Example, it turned out that there exist two peaks corresponding to the average particle diameter of the used 1st silica particle and the 2nd silica particle.
  • Example 3 As a result of comparison between Example 3 and Example 4, when the average particle diameter of the first silica particles exceeds 80 nm (Example 4), the graininess increases and the visibility of the conductive laminate tends to decrease. I understood it.
  • Example 8 and Example 9 when the average particle diameter of the second silica particles is equal to or less than the film thickness of the layer to be plated (Example 9), blocking resistance (particularly, conveyance speed 40 m / min). When it is large, it was found that there is a tendency to decrease.
  • Example 14 As a result of comparison between Example 14 and Example 15, when the content (mg / m 2 ) of the second silica particles per unit area of the surface of the base material on which the primer layer was formed becomes high (Example 14), the granularity It has been found that the feeling increases and the visibility of the conductive laminate tends to decrease. As a result of comparison between Example 16 and Example 17, when the content (mg / m 2 ) of the second silica particles per unit area of the surface of the substrate on which the primer layer was formed was low (Example 17), It was found that the blocking property (particularly when the conveyance speed is as high as 40 m / min) tends to decrease. Moreover, when it confirmed whether the electroconductive laminated body concerning the Example obtained as mentioned above reacted as a touch panel, it turned out that all react without a problem.
  • Laminate for plating treatment 10 base material, 20 primer layer, 22 1st silica particle, 24 2nd silica particle, 30 layer to be plated forming layer, 30a irradiated region, 30b unirradiated region, 30A patterned plated layer , 40,140 metal layer, 100 patterned plated layer-containing laminate, 200,500 conductive laminate, 320 first primer layer, 330A first patterned plated layer, 342 first detection electrode, 344 first lead Wiring, 420, second primer layer, 430A, second patterned layer to be plated, 442, second detection electrode, 444, second lead wiring.

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Abstract

　本発明の課題は、視認性に優れた導電性積層体を形成でき、耐ブロッキング性にも優れためっき処理用積層体を提供することである。また、本発明の課題は、導電性積層体の製造方法、ならびに、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供することである。本発明のめっき処理用積層体は、基材と、上記基材上に形成されたプライマー層と、上記プライマー層上に形成された被めっき層形成用層と、を有し、上記プライマー層が、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含む。

Description

めっき処理用積層体、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル
　本発明は、めっき処理用積層体、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルに関する。
　基材上に金属などからなる導電層（導電性細線）が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されており、特に、近年、携帯電話および携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　このような導電層の形成には、例えば、被めっき層を用いた方法が提案されている。
　例えば、特許文献１には、所定の成分を含む被めっき層形成用組成物を基板上に付与して、形成された被めっき層形成用層に対して所定のパターン状の開口部を有するマスクを用いてパターン状にエネルギー付与して、パターン状の被めっき層を形成した後、形成されたパターン状の被めっき層上にめっき処理を施すことで、所望のパターン状の金属層からなる導電層を形成する方法が提案されている。
　さらに、特許文献１には、基板と被めっき層との密着を確保するために、基板と被めっき層との間に密着補助層を形成することが開示されている。
特開２０１０－２４８４６４号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されているような密着補助層（以下、「プライマー層」ともいう。）を基材上に形成した後、基材を巻き取ったり、基材を裁断して積層したりした際に、プライマー層によって基材同士が貼り付いてしまう、いわゆるブロッキングが生じることがある。
　このような基材を用いてプライマー層上に他の層（被めっき層形成用層など）を形成する場合に、貼り付いた基材同士を剥がすと、プライマー層が傷ついてしまうことがある。そうすると、このような基材を用いて導電性フィルム（以下、「導電性積層体」ともいう。）を製造した場合、プライマー層の傷が目立ってしまい、視認性を低下させる原因となる。特に、タッチパネル式のディスプレイなどの表示装置に適用した際に、視認性の低下がより顕著に現れる。
　このような問題に対して、例えば、シリカ粒子などのフィラー等を含むプライマー層を用いることで、ブロッキングの発生を抑制する方法が考えられる。しかしながら、フィラーの種類によっては、プライマー層を傷つけてしまったり、フィラー自体の粒状感が際立ってしまったりすることがある。そうすると、導電性積層体に適用した場合に、傷や粒状感が目立ってしまうことから、視認性が低下する原因となる。
　そこで、本発明は、視認性に優れた導電性積層体を形成でき、耐ブロッキング性にも優れためっき処理用積層体を提供することを目的とする。
　また、本発明は、導電性積層体の製造方法、ならびに、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供することも目的とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含むプライマー層を用いることで、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］
　基材と、基材上に形成されたプライマー層と、上記プライマー層上に形成された被めっき層形成用層と、を有し、
　上記プライマー層が、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含む、めっき処理用積層体。
［２］
　上記複数種のシリカ粒子は、粒度分布のピークが５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の範囲にある第１シリカ粒子と、粒度分布のピークが２００ｎｍ以上１５μｍ以下の範囲にある第２シリカ粒子と、を含む、上記［１］に記載のめっき処理用積層体。
［３］
　上記第１シリカ粒子の粒度分布のピークが、５ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲にある、上記［２］に記載のめっき処理用積層体。
［４］
　上記第２シリカ粒子の粒度分布のピークが、２５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲にある、上記［２］または［３］に記載のめっき処理用積層体。
［５］
　上記第２シリカ粒子の粒度分布のピークにおける粒子径の値が、上記被めっき層形成用層の膜厚よりも大きい、上記［２］～［４］のいずれか１つに記載のめっき処理用積層体。
［６］
　上記第１シリカ粒子の含有量が、上記プライマー層の全質量に対して、０．５～１０質量％である、上記［２］～［５］のいずれか１つに記載のめっき処理用積層体。
［７］
　上記第２シリカ粒子の含有量が、上記基材における上記プライマー層の形成された面の単位面積当たり、０．０５～０．４ｍｇ／ｍ２である、上記［２］～［６］のいずれか１つに記載のめっき処理用積層体。
［８］
　上記被めっき形成用層が、重合開始剤と、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙと、を含む、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載のめっき処理用積層体。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
［９］
　上記［１］～［８］のいずれか１つに記載のめっき処理用積層体中の上記被めっき層形成用層に対してパターン状に露光処理を実施し、パターン状被めっき層を形成する工程と、
　上記パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、上記めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、上記パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程と、を備える、導電性積層体の製造方法。
［１０］
　上記［９］に記載の製造方法より得られる導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
［１１］
　上記［９］に記載の製造方法より得られる導電性積層体を含む、タッチパネル。
　本発明によれば、視認性に優れた導電性積層体を形成でき、耐ブロッキング性にも優れためっき処理用積層体を提供することができる。
　また、本発明は、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供することもできる。
本発明のめっき処理用積層体の一実施形態を模式的に表す部分断面図。 本発明のめっき処理用積層体の製造方法の一例を模式的に示す部分断面図。 本発明のめっき処理用積層体の製造方法の一例を模式的に示す部分断面図。 本発明の導電性積層体の製造方法の一例を模式的に示す部分断面図。 本発明の導電性積層体の製造方法の一例を模式的に示す部分断面図。 本発明の導電性積層体の製造方法の一例を模式的に示す部分断面図。 本発明の導電性積層体の変形例を模式的に示す部分断面図。 本発明の導電性積層体をタッチパネルセンサーに適用した場合の概略平面図。
　以下に、本発明のめっき処理用積層体について説明する。
　なお、本発明において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［めっき処理用積層体］
　本発明のめっき処理用積層体は、基材と、上記基材上に形成されたプライマー層と、上記プライマー層上に形成された被めっき層形成用層と、を有する。また、上記プライマー層が、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含む。
　本発明のめっき処理用積層体によれば、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含むプライマー層を有することで、耐ブロッキング性に優れためっき処理用積層体が得られ、さらにこれを用いて製造された導電性積層体の視認性が優れたものとなる。詳細な理由は未だ明らかになっておらず、複数種のシリカ粒子が相補的に作用することでこのような効果が得られたものと考えられる。
　特に、後述するように、粒度分布のピークにおける粒子径が小さい第１シリカ粒子と、粒度分布のピークにおける粒子径が大きい第２シリカ粒子と、を含むプライマー層を有することで、この効果がより発揮される。
　すなわち、第２シリカ粒子は、プライマー層およびめっき処理用積層体の表面に凹凸を形成できるので、被めっき層形成用層を形成する前におけるプライマー層が形成された基材同士の貼り付きや、被めっき層形成用層を形成した後におけるめっき処理用積層体同士の貼り付きを抑制でき、耐ブロッキング性を向上できる。しかしながら、第２シリカ粒子の粒状感が目立ってしまうため、導電性積層体を形成したときの視認性が低下してしまう。
　一方で、第１シリカ粒子は、耐ブロッキング性を向上させる効果は低いが、粒状感を目立たせることがなく、さらには第２シリカ粒子の間に位置することでプライマー層の強度を増すことができる。また、導電性積層体の一部はプライマー層が表面となることがあるため、第２シリカ粒子を含むことでプライマー層の傷の発生を抑制できる。その結果、導電性積層体を形成したときの視認性を向上できる。
　したがって、第１シリカ粒子および第２シリカ粒子を含むプライマー層を有することで、両シリカ粒子の機能が相補的に作用して、上記の効果がより発揮されるものと考えられる。
　以下、本発明のめっき処理用積層体について、図面を参照しながら説明する。
　図１は、本発明のめっき処理用積層体の一実施形態を表す部分断面図である。図１に示すように、めっき処理用積層体１は、基材１０と、基材１０上に形成されたプライマー層２０と、プライマー層２０上に形成された被めっき層形成用層３０と、を有する。
＜＜基材＞＞
　基材１０の種類は特に制限されず、例えば、絶縁基板が挙げられ、より具体的には、樹脂基板（特にフィルム）、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができるが、樹脂基板であることが好ましく、フィルムであることが好ましい。
　基材１０は、枚葉（単票）であってもよいし、長尺状（連続体）であってもよいが、製造効率の点から長尺状であることが好ましく、長尺状のフィルムであることがより好ましい。
　基材１０の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、０．０１～１ｍｍが好ましく、０．０２～０．５ｍｍがより好ましい。
　また、基材１０は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基材１０の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基材１０としてフィルムを用いる場合には、延伸したフィルムを用いてもよいし、延伸していないフィルムを用いてもよい。また、延伸したフィルムを用いる場合には、プライマー層２０を形成する前に延伸を行ってもよいし、プライマー層２０を形成した後に延伸を行ってもよい。
＜＜プライマー層＞＞
　プライマー層２０は、上述したように、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含む。
　本明細書において「粒度分布の互いに異なる粒子」とは、粒度分布曲線（一般に横軸が粒子径を示し縦軸が粒子存在割合を示す座標平面上に表される）において、粒度分布のピークの位置が異なることを意図する。例えば、粒度分布が互いに異なる２種の粒子が使用される場合、プライマー層中の粒子の粒度分布曲線においては単一のピークを有する粒度分布が得られるのではなく、２つの粒度分布のピークが得られる。より具体的には、後述する第１シリカ粒子および第２シリカ粒子を使用する場合は、５ｎｍ以上２００ｎｍ未満に一つのピークが、２００ｎｍ以上１５μｍ以下にもう一つのピークが観測される。
　本発明においてプライマー層２０中のシリカ粒子の粒度分布のピークは、プライマー層２０の断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察したときに現れるシリカ粒子の中から、少なくとも１００個以上のシリカ粒子を選択して、横軸に各シリカ粒子の粒子径（直径）、縦軸をその粒子径を持つシリカ粒子の数（存在割合）とする粒子径－頻度関係図を作成することで求められる。
　上記複数種のシリカ粒子は、粒度分布のピークが５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の範囲にある第１シリカ粒子と、粒度分布のピークが２００ｎｍ以上１５μｍ以下の範囲にある第２シリカ粒子と、を含むことが好ましい。これにより、めっき処理用積層体１の耐ブロッキング性および導電性積層体の視認性がより優れたものとなる。
　複数種のシリカ粒子の粒度分布のピークを上記の各範囲にするためには、例えば、平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の範囲にあるシリカ粒子を第１シリカ粒子として用い、平均粒子径が２００ｎｍ以上１５μｍ以下の範囲にあるシリカ粒子を第２シリカ粒子として用いて、プライマー層を形成すればよい。
　なお、ここで、上述した、プライマー層の原料として用いられるシリカ粒子の平均粒子径は、ＴＥＭ観察により少なくとも１００個以上のシリカ粒子の粒子径（直径）を測定して、それらを算術平均して得られる値である。
　図１の例では、プライマー層２０が、粒度分布のピークが５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の第１シリカ粒子２２と、粒度分布のピークが２００ｎｍ以上１５μｍ以下の第２シリカ粒子２４と、を含むものを示す。
　第１シリカ粒子２２の粒度分布のピークは、５ｎｍ以上２００ｎｍ未満であることが好ましく、５ｎｍ以上８０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
　第１シリカ粒子２２の粒度分布のピークが上記範囲内にあることで、第１シリカ粒子２２による粒状感が目立ちにくくなり、プライマー層２０の強度がより向上することでプライマー層２０の傷つきの発生をより抑制できる。
　第１シリカ粒子２２の含有量は、プライマー層２０の全質量に対して、０．１～２０質量％であることが好ましく、０．２～１５質量％であることがより好ましく、０．５～１０質量％であることがさらに好ましい。０．１質量％以上であることで、耐傷性として十分な強度が得られ、２０質量％以下であることで、凝集によって第１シリカ粒子による粒状感が目立つことを抑制できる。
　第１シリカ粒子２２の含有量は、例えば、プライマー層２０を形成する際に使用するプライマー層形成用組成物（後述）に含まれる第１シリカ粒子２２の含有量から算出できる。
　第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークは、２００ｎｍ以上１５μｍ以下であることが好ましく、２５０ｎｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
　第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークが２００ｎｍ以上であることで、めっき処理用積層体１の耐ブロッキング性がより向上する。第２シリカ粒子２４の平均粒子径が１５μｍ以下であることで、第２シリカ粒子２４がプライマー層２０から脱落することを抑制できたり、第２シリカ粒子２４による粒状感が目立ってしまったりすることを抑制できる。
　第２シリカ粒子２４の含有量は、基材１０におけるプライマー層２０の形成された面の単位面積当たり、０．０１～１ｍｇ／ｍ２であることが好ましく、０．０２～０．８ｍｇ／ｍ２であることがより好ましく、０．０５～０．４ｍｇ／ｍ２であることがさらに好ましい。０．０１ｍｇ／ｍ２以上であることで、めっき処理用積層体１の耐ブロッキング性がより向上する傾向にあり、１ｍｇ／ｍ２以下であることで、第２シリカ粒子２４の粒状感が目立ってしまうことを抑制できる。
　第２シリカ粒子２４の含有量は、例えば、プライマー層２０を形成する際に使用するプライマー層形成用組成物（後述）に含まれる第２シリカ粒子２４の含有量と、プライマー層２０の塗布膜厚から算出できる。
　第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークにおける粒子径は、後述する被めっき層形成用層３０の膜厚よりも大きいことが好ましい。すなわち、０＜（第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークにおける粒子径）－（被めっき層形成用層３０の膜厚）であることが好ましく、０．１μｍ≦（第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークにおける粒子径）－（被めっき層形成用層３０の膜厚）≦２０μｍであることがより好ましく、０．２μｍ≦（第２シリカ粒子２４の粒度分布のピークにおける粒子径）－（被めっき層形成用層３０の膜厚）≦１０μｍであることがさらに好ましい。これにより、めっき処理用積層体の耐ブロッキング性がより向上する。
　プライマー層２０は、樹脂を含有することが好ましい。樹脂を含有することで、プライマー層２０の硬化性を良好にしたり、基材１０への密着性を良好にしたりすることができる。
　このような樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、および、フェノール樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよい。
　樹脂の含有量としては、プライマー層２０の全質量に対して、３０～９９質量％であることが好ましく、４０～９８質量％であることがより好ましい。
　プライマー層２０には、上記以外の成分を含有してもよく、例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、上記シリカ粒子以外のフィラー、難燃剤、界面活性剤、滑剤、および、可塑剤などが含まれていてもよい。
　プライマー層２０の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１～１０μｍが好ましく、０．０５～２μｍがより好ましく、０．０５～１μｍがさらに好ましい。
＜プライマー層形成用組成物＞
　プライマー層２０は、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含有するプライマー層形成用組成物を用いて形成されることが好ましい。以下、プライマー層形成用組成物に含まれる成分、および含まれ得る成分について説明する。
（シリカ粒子）
　プライマー層形成用組成物は、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含有する。
　粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物に対して、０．００７～１．４質量％であることが好ましく、０．０１５～１．０質量％であることがより好ましく、０．０３５～０．７質量％であることがさらに好ましい。
　粒度分布の異なるシリカ粒子としては、上述したように、平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の第１シリカ粒子と、平均粒子径が３００ｎｍ以上１０μｍ以下の第２シリカ粒子と、を用いることが好ましい。
　第１シリカ粒子の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物に対して、０．００６～１．２質量％であることが好ましく、０．０１２～０．９質量％であることがより好ましく、０．３～０．６質量％であることがさらに好ましい。０．０６質量％以上であることで、耐傷性として十分な強度が得られ、０．６質量％以下であることで、凝集によって第１シリカ粒子による粒状感が目立つことを抑制できる。
　第２シリカ粒子の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物に対して、０．０００６～０．１２質量％であることが好ましく、０．００１２～０．０９質量％であることがより好ましく、０．０３～０．０６質量％であることがさらに好ましい。０．００６質量％以上であることで、基材同士の張り付きを抑えられ、０．０６質量％以下であることで、凝集によって第２シリカ粒子による粒状感が目立つことを抑制できる。
　本態様では、平均粒子径の互いに異なる２種類のシリカ粒子を含有する場合を示したが、平均粒子径の互いに異なる３種以上のシリカ粒子を含有するものであってもよい。
　上記シリカ粒子は、粉末状態で使用されてもよいし、各種溶媒で分散された状態のものを添加してもよい。
　平均粒子径の互いに異なるシリカ粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、スノーテックス　Ｏ－４０、ＣＭ、２０Ｌ、ＯＬ、ＸＬ、ＺＬ、および、ＭＰ－２０４０（以上、全て日産化学工業社製の商品名）、ＡＥＲＯＳＩＬ　ＯＸ　５０、９０、１３０、２００、および、３８０（以上、全て日本アエロジル社製の商品名）、sicastar　１μm、５μm、および、１０μm(以上、全てコアフロント株式会社製の商品名)、ならびに、シーホスターＫＥ-Ｐ１０、ＫＥ-Ｐ３０、ＫＥ-Ｐ５０、ＫＥ-Ｐ１００、ＫＥ-Ｐ１５０、および、ＫＥ-Ｐ２５０（以上、全て日本触媒社製の商品名）などが挙げられる。
（樹脂）
　プライマー層形成用組成物は、樹脂を含有することが好ましい。樹脂は、硬化して皮膜を形成する成分である。樹脂の具体例としては、上述した通りであるのでその説明を省略する。
　樹脂としては、溶媒に溶解した状態で存在する溶液タイプ、および、樹脂が粒子状となって分散したエマルションタイプ（ラテックスタイプ）であるもの等、いずれの形態のものを用いてもよい。
　樹脂の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物の全質量に対して、０．５～３０質量％であることが好ましく、１～２０質量％であることがより好ましい。
（溶媒）
　プライマー層形成用組成物は、溶媒を含有することが好ましい。溶媒は、プライマー層２０の形成時に、蒸発または飛散する成分である。
　溶媒としては、水および有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、および、エーテル類等などが挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。
　溶媒を含有する場合の含有量は、プライマー層形成用組成物の全質量に対して、５０～９９質量％であることが好ましく、７０～９８質量％であることがより好ましい。
（架橋剤）
　プライマー層形成用組成物は、架橋剤を含有してもよい。これにより、プライマー層の密着性および耐擦性を向上できる。
　架橋剤としては、例えば、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、および、メラミン系架橋剤（Ｃ3Ｎ6Ｈ6）などが挙げられる。架橋剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。
　架橋剤を含有する場合の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物の全質量に対して、０．０５～３０質量％であることが好ましく、０．１～２０質量％であることがより好ましい。
（界面活性剤）
　プライマー層形成用組成物は、界面活性剤を含有してもよい。
　界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、および、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用できる。界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
　界面活性剤を含有する場合の含有量（固形分量）は、プライマー層形成用組成物の全質量に対して、０．００１～５質量％であることが好ましく、０．００２～３質量％であることがより好ましい。
（その他の成分）
　プライマー層形成用組成物は、上記以外のその他の成分を含有してもよい。このようなその他の成分としては、例えば、触媒、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、上記シリカ粒子以外のフィラー、難燃剤、滑剤、および、可塑剤などが挙げられる。
　プライマー層形成用組成物の製造方法は、特に限定されず、上述した各成分を混合、攪拌することにより得られる。また、各成分を攪拌した後、フィルタ等でろ過してもよい。
＜＜被めっき層形成用層＞＞
　被めっき層形成用層３０は、後述する露光処理により被めっき層（パターン状の被めっき層）となる層である。
　被めっき層形成用層３０の厚みは特に制限されないが、０．０１～２０μｍが好ましく、０．１～１０μｍがより好ましく、０．１～５μｍがさらに好ましい。
　被めっき層形成用層３０は、重合開始剤、および、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙを少なくとも含むことが好ましい。より具体的には、被めっき層形成用層３０は、重合開始剤と化合物Ｘとを含む層であっても、重合開始剤と組成物Ｙとを含む層であってもよい。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
　以下、被めっき層形成用層３０に含まれる材料について詳述する。
（重合開始剤）
　重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
　被めっき層形成用層３０中における重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用層３０の全質量に対して、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．１～３質量％であることがより好ましい。
（化合物Ｘ）
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、もしくは、含酸素官能基などを使用することができる。
　相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、および、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；ならびに、塩素、および、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。
　化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、および、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、および、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、ならびに、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、および、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
　また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
（ポリマーの好適態様１）
　ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1～Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
　なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８。例えば、メチレン基、エチレン基、および、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２。例えば、フェニレン基）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、および、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、または、アミド基（－ＣＯＮＨ－）がより好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
　Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１～９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　また、Ｌ2は、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、若しくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１～１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～４０モル％がより好ましい。
　また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～９５モル％が好ましく、１０～９５モル％がより好ましい。
（ポリマーの好適態様２）
　ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、または、エーテル基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
　式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、および、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２－テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
　親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
　上記ポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
　式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～３０モル％がより好ましい。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～７５モル％が好ましく、１０～７０モル％がより好ましい。
　式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０～７０モル％が好ましく、２０～６０モル％がより好ましく、３０～５０モル％がさらに好ましい。
　上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９－００７５４０号公報の段落［０１０６］～［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６－１３５２７１号公報の段落［００６５］～［００７０］に記載のポリマー、および、ＵＳ２０１０－０８０９６４号の段落［００３０］～［０１０８］に記載のポリマーなどが挙げられる。
　このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
（モノマーの好適態様）
　上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｘ）中、Ｒ11～Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、および、ブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、またはメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
　Ｌ10は、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、および、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
　置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
　式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、－ＮＨ－脂肪族炭化水素基－、または、－ＣＯ－脂肪族炭化水素基－が挙げられる。
　Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
（組成物Ｙ）
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層形成用層３０が、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０～１０００が好ましく、さらに好ましくは２００～７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１～１５であることが好ましく、６～１０であることがより好ましい。
　重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
　重合性基を有する化合物の好適態様の一つとしては、以下の式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｒ20は、重合性基を表す。
　Ｌは、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
　Ｑは、ｎ価の有機基を表す。ｎ価の有機基としては、下記式（１Ａ）で表される基、下記式（１Ｂ）で表される基、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
－ＮＨ－、－ＮＲ（Ｒ：アルキル基）－、－Ｏ－、－Ｓ－、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、及び、これらを２種以上組み合わせた基からなるｎ価の有機基を好ましい例として挙げることができる。
　ｎは、２以上の整数を表し、２～６が好ましい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されないが、形成される被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～５がより好ましい。
　被めっき層形成用層３０中の化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用層３０の全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９９．５質量％以下が好ましい。
　被めっき層形成用層３０には、上記重合開始剤、化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
　例えば、被めっき層形成用層３０には、モノマー（但し、上記式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、被めっき層中の架橋密度などを適宜制御することができる。
　使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、被めっき層中の架橋密度を向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２～６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
　被めっき層形成用層３０には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、および、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
　その他の被めっき層の形態として、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することも可能である。より具体的には、国際公開第２０１２／１４１２１６号や特開２００８－３００７２４号公報に記載の触媒インクの製造方法を参考にすることができる。
［めっき処理用積層体の製造方法］
　本発明のめっき処理用積層体の製造方法は、上記基材上に上記プライマー層を形成する工程と、上記プライマー層上に上記被めっき層形成用層を形成する工程と、を有する。
　図２Ａおよび図２Ｂは、本発明のめっき処理用積層体の製造方法の一例を示す図である。以下、工程毎に図２Ａおよび図２Ｂを参照しながら詳細に説明する。
＜プライマー層の形成工程＞
　図２Ａに示すように、プライマー層２０は、基材１０上に形成される。
　プライマー層２０の形成方法としては、これに限定されないが、例えば、基材１０上に上述したプライマー層形成用組成物を塗布する方法が挙げられる。
　プライマー層形成用組成物の塗布は、具体的には、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ディップコート、スピンコーター、ナイフコーター、ダイコーター、または、ロールコーターなどを用いて行うことができる。
　プライマー層２０の形成は、製造効率の点から、ロールトゥロールで行われることが好ましい。プライマー層２０は耐ブロッキング性に優れることから、ロールトゥロールによる製造の効率化を達成しつつ、めっき処理用積層体１の貼り付きの発生も低減できる。
　なお、プライマー層２０の形成方法は、上記の方法に限定されず、例えば、上述したプライマー層形成用組成物を用いて予めシート状のプライマー層２０を形成しておき、これを基材１０と貼り合せる方法を用いてもよい。
　プライマー層形成用組成物を塗布した後、必要に応じて溶媒等を除去する乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。
　プライマー層２０を形成する前に、プライマー層形成用組成物の密着性を向上させる等の観点から、基材１０の表面処理を行ってもよい。あるいは、基材１０として、あらかじめ表面処理が施されたものを使用してもよい。
　表面処理としては、例えば、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理、混酸処理、および、オゾン酸処理等の表面活性処理が挙げられる。
＜被めっき層形成用層の形成工程＞
　図２Ｂに示すように、被めっき層形成用層３０は、上述したプライマー層２０上に形成される。
　被めっき層形成用層３０を形成する工程としては、特に制限されず、上記プライマー層２０上に、上述した各種成分を含む組成物を塗布して被めっき層形成用層３０を形成する方法（塗布法）、および、仮基材上に被めっき層形成用層３０を形成して、プライマー層２０上に転写する方法（転写法）などが挙げられる。なかでも、厚みの制御がしやすい点、塗布法が好ましい。
　このようにして、本発明のめっき処理用積層体１が得られる。
　以下、塗布法の態様について詳述する。
　塗布法で使用される組成物には、上述した重合開始剤、および、化合物Ｘまたは組成物Ｙが少なくとも含まれる。必要に応じて、上述した他の成分が含まれていてもよい。
　なお、組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
　使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１－メトキシ－２－プロパノール、グリセリン、および、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、および、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、および、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、および、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、および、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ならびに、ジメチルカーボネート、および、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；などが挙げられ、この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、および、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
　このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、および、カーボネート系溶剤が好ましい。
　組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全質量に対して、５０～９８質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、層厚の制御などがしやすい。
　塗布法の場合に、組成物を基材上に塗布する方法は特に制限されず、プライマー層２０の形成工程で例示した方法を使用できる。
　被めっき層形成用層３０の形成は、製造効率の点から、ロールトゥロールで行われることが好ましい。プライマー層２０は耐ブロッキング性に優れることから、ロールトゥロールによる製造の効率化を達成しつつ、めっき処理用積層体１のブロッキングの発生も低減できる。
　取り扱い性や製造効率の観点からは、組成物を基材上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、被めっき層形成用層３０を形成する態様が好ましい。
　なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。
　図２Ａおよび図２Ｂの例では、プライマー層２０および被めっき層形成用層３０が基材１０の一方の面に形成されているが、これに限定されず、基材１０の両面に形成されてもよい。この場合も上述した方法と同様にして形成できる。
［導電性積層体の製造方法］
　本発明の導電性積層体の製造方法は、上記めっき処理用積層体中の上記被めっき層形成用層に対してパターン状に露光処理を実施し、パターン状被めっき層を形成する工程と、上記パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、上記めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、上記パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程と、を備える。
　図３Ａ～図３Ｃは、本発明の導電性積層体の製造方法の一例を示す図である。以下、工程毎に図３Ａ～図３Ｃを参照しながら詳細に説明する。
＜パターン状被めっき層の形成工程＞
　パターン状被めっき層３０Ａの形成工程では、まず、図３Ａに示すように、被めっき層形成用層３０に対して、重合開始剤が感光する波長の光をパターン状に照射する露光処理を実施する。光が照射された照射領域３０ａにおいては、重合性基間の重合などが進行し、硬化して、不溶部となる。この不溶部は、いわゆるパターン状被めっき層３０Ａとなる。
　被めっき層形成用層３０にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。
　照射処理に用いられる光源は特に制限されず、上記波長の光を出射できればよく、例えば、ＵＶ（ultraviolet）ランプ、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、および、カーボンアーク灯等がある。
　露光時間としては、反応性および光源により異なるが、通常、１０秒～５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０～８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪの範囲である。
　なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を被めっき層形成用層３０に照射すればよい。
　上述しためっき処理用積層体１中の被めっき層形成用層３０の上面は、プライマー層２０に含まれるシリカ粒子に起因して、凹凸形状になっている。そのため、被めっき層形成用層３０とマスクとが接した状態で露光処理を行う場合に、露光処理後にマスクを除去（剥離）することが容易になるという利点がある。
　上記露光処理後に、被めっき層形成用層３０のうち、光が照射された照射領域３０ａ以外の未照射領域３０ｂを除去する除去処理を行う。除去処理を実施することにより、被めっき層形成用層３０中の未照射領域３０ｂが除去され、パターン状被めっき層３０Ａが形成される（図３Ｂ）。
　上記除去処理の方法は特に制限されず、被めっき層形成用層３０中に含まれる化合物によって適宜最適な方法が選択されるが、通常、上記化合物が溶解する溶剤を被めっき層形成用層３０に接触させる方法が挙げられる。
　より具体的には、アルカリ性溶液を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、未照射領域３０ｂを除去する場合は、照射処理が施された積層体をアルカリ性溶液中に浸漬させる方法、および、その被めっき層形成用層３０上にアルカリ性溶液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性および作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
　上記のような処理を経て、基材１０と、基材１０上に設けられたプライマー層２０と、プライマー層２０上の一部の領域に設けられたパターン状被めっき層３０Ａと、を有するパターン状被めっき層含有積層体１００が得られる。
　パターン状被めっき層含有積層体１００は、パターン状被めっき層３０Ａの形成されていないプライマー層２０の上面の一部が剥き出しになっているが、プライマー層２０には上述したシリカ粒子が含まれていることから、傷がつきにくい。したがって、パターン状被めっき層含有積層体１００のハンドリング性に優れるという利点がある。
＜金属層の形成工程＞
　図３Ｃに示すように、金属層４０の形成工程は、パターン状被めっき層含有積層体１Ａ中のパターン状被めっき層３０Ａにめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層３０Ａに対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層３０Ａ上に金属層４０を形成する工程である。
　以下では、パターン状被めっき層３０Ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｘ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層３０Ａに対してめっき処理を行う工程（工程Ｙ）と、に分けて説明する。
（工程Ｘ：めっき触媒付与工程）
　本工程では、まず、パターン状被めっき層３０Ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する。上記化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層３０Ａ中およびパターン状被めっき層３０Ａの表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、および、Ｃｕが特に好ましい。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層３０Ａへ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層３０Ａに付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、および、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、および、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、および、Ｃｕイオンが好ましい。
　本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層３０Ａに付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層３０Ａ上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層３０Ａが形成された積層体を浸漬すればよい。
　上記溶剤としては、水や有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層３０Ａに浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２－（１－シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、および、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。
　溶液中のめっき触媒またはその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１～５０質量％であることが好ましく、０．００５～３０質量％であることがより好ましい。
　また、接触時間としては、３０秒～２４時間程度であることが好ましく、１分～１時間程度であることがより好ましい。
　パターン状被めっき層３０Ａのめっき触媒またはその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層３０Ａの相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５～１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０～８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０～６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
（工程Ｙ：めっき処理工程）
　次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層３０Ａに対してめっき処理を行う。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状金属層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
　以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
　本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状被めっき層３０Ａを備えるパターン状被めっき層含有積層体１００を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状被めっき層３０Ａを備えるパターン状被めっき層含有積層体１００を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状被めっき層３０Ａに吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、パターン状被めっき層含有積層体１００を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
　一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
　無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、ならびに、メタノール、エタノール、および、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、および、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、および、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤および添加剤が選択される。
　無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分～６時間程度であることが好ましく、１分～３時間程度であることがより好ましい。
　本工程おいては、パターン状被めっき層３０Ａに付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層３０Ａに対して、電気めっきを行うことができる。
　なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される金属層４０の厚みを適宜調整可能である。
　電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、および、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、および、銀が好ましく、銅がより好ましい。
　上記工程を実施することにより、パターン状被めっき層３０Ａ上に金属層（めっき層）４０を形成することができる。これにより、基材１０と、基材１０上に設けられたプライマー層２０と、プライマー層２０上の一部の領域に設けられたパターン状被めっき層３０Ａと、パターン状被めっき層３０Ａ上に設けられた金属層４０と、を有する導電性積層体２００が得られる。
　導電性積層体２００中のパターン状被めっき層３０Ａの上面は、プライマー層２０に含まれるシリカ粒子に起因して、凹凸形状になっている。そのため、パターン状被めっき層３０Ａ上に配置された金属層４０の上面も同様に、凹凸形状になる。これにより、金属層４０を視認したときのマット感が増して、金属層４０を目立ちにくくできるという利点がある。
　なお、図３Ｃにおいては、パターン状被めっき層３０Ａの上面のみに金属層４０が配置される態様を示しているが、この態様には限定されず、図４に示すように、パターン状被めっき層３０Ａの表面（すなわち、上面と、上面に接続されプライマー層２０まで延びる側面）上に金属層１４０が配置される態様であってもよい。
　また、図３Ｃおよび図４の例では、プライマー層２０、パターン状被めっき層３０Ａ、および金属層４０が基材１０の一方の面に形成されているが、これに限定されず、基材１０の片面に形成されてもよい。この場合も上述した方法と同様にして形成できる。
（用途）
　上記のようにして得られた導電性積層体２００は、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、タッチパネルセンサー（静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。導電性積層体２００をタッチパネルセンサーに適用する場合、金属層４０がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。
　なお、本明細書においては、タッチパネルセンサーと、各種表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置）と、を組み合わせたものを、タッチパネルと呼ぶ。タッチパネルとしては、いわゆる静電容量式タッチパネルが好ましく挙げられる。
　また、導電性積層体をタッチパネルセンサーに適用する場合の一実施態様を図５に示す。
　図５において、導電性積層体５００は、基材１０と、基材１０の一方の主面上に配置された第１プライマー層３２０と、第１プライマー層３２０上に配置された第１パターン状被めっき層３３０Ａと、第１パターン状被めっき層３３０Ａ上に配置された第１検出電極３４２および第１引き出し配線３４４と、基材１０の他方の主面上に配置された第２プライマー層４２０と、第２プライマー層４２０上に配置された第２パターン状被めっき層４３０Ａと、第２パターン状被めっき層４３０Ａ上に配置された第２検出電極４４２および第２引き出し配線４４４と、を有する。なお、第１検出電極３４２、第１引き出し配線３４４、第２検出電極４４２、および、第２引き出し配線４４４は、上述した金属層４０で構成されている。
　なお、第１検出電極３４２および第２検出電極４４２は、この導電性積層体５００を含むタッチパネルセンサーがタッチパネルの部材として組み込まれた際には、静電容量の変化を感知するセンシング電極として機能し、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極３４２および第２検出電極４４２の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極３４２は、タッチパネルセンサーの入力領域に接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極３４２は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
　第２検出電極４４２は、タッチパネルセンサーの入力領域に接近した操作者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極４４２は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。図５においては、第１検出電極３４２は５つ、第２検出電極４４２は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
　第１引き出し配線３４４および第２引き出し配線４４４は、それぞれ第１検出電極３４２および第２検出電極４４２に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　以下、実施例を用いて、本発明のめっき処理用積層体について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
［プライマー層形成用組成物の調製］
＜プライマー層形成用組成物の母液の調製＞
　以下の成分を以下の配合割合で混合して得られた混合液のｐＨが６になるように、１％の炭酸水素ナトリウム水溶液で調製して、プライマー層形成用組成物の母液とした。
・ポリエステルラテックス（東洋紡（株）製、商品名「バイロナール　ＭＤ１５００」、３０％溶液）　　１００質量部
・ブロックイソシアネート（第一工業製薬（株）製、商品名「エラストロン　Ｈ－３」、２０％溶液）　　１４０質量部
・ブロックイソシアネート用触媒（第一工業製薬（株）製、商品名「ＣＡＴ２１」）　　５質量部
・界面活性剤Ａ（三洋化成工業（株）製、商品名「サンデッド　ＢＬ」の１％水溶液、アニオン性）　　２０質量部
・界面活性剤Ｂ（三洋化成工業（株）製、商品名「ナロアクティー　ＣＬ－９５」の１％希釈液、ノニオン性）　　２０質量部
・水　　７１５質量部
＜プライマー層形成用組成物Ｐ１～１９の調製＞
　プライマー層形成用組成物の母液に対して、以下の各シリカ分散液を混合して、プライマー層形成用組成物Ｐ１～１９を調製した。プライマー層形成用組成物Ｐ１～１９に含まれるシリカ粒子の混合量に関しては、塗布後の固形分での含有量（質量％）を下記第１表に示す。
　第１表中で示したシリカ粒子の詳細は、次の通りである。
（シリカ粒子）
・第１シリカ粒子の分散液
平均粒子径１０ｎｍ：日産化学工業（株）製、商品名「スノーテックス　Ｓ」、３０質量％分散液
平均粒子径４０ｎｍ：日産化学工業（株）製、商品名「スノーテックス　ＯＬ」、２０質量％分散液
平均粒子径７０ｎｍ：コアフロント（株）製、商品名「sicastar ７０ｎｍ」２．５質量％分散液
平均粒子径１００ｎｍ：日本触媒（株）製、商品名「シーホスターＫＥ-Ｐ１００」粉体を超音波分散にて１質量％の水分散液を作製
平均粒子径２５０ｎｍ：日本触媒（株）製、商品名「シーホスターＫＥ-Ｐ２５０」粉体を超音波分散にて１質量％の水分散液を作製
・第２シリカ粒子の分散液
平均粒子径２５０ｎｍ：日本触媒（株）製、商品名「シーホスターＫＥ-Ｐ２５０」粉体を超音波分散にて１質量％の水分散液を作製
平均粒子径３０００ｎｍ：コアフロント（株）製、商品名「sicastar ３μｍ」５質量％分散液
平均粒子径５０００ｎｍ：コアフロント（株）製、商品名「sicastar ５μｍ」５質量％分散液
平均粒子径１００００ｎｍ：コアフロント（株）製、商品名「sicastar １０μｍ」５質量％分散液
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
＜プライマー層付の基材Ａ１～１９の作製＞
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のペレットを押し出し機に供給し２８０℃でシート状に押し出して表面温度２０℃の金属ドラムで急冷した。１００℃に加熱しながらロールフィルムの長手方向に３．５倍に延伸した後、プライマー層形成用組成物Ｐ１～１９をそれぞれ５．５ｃｃ／ｍ２塗布し１３０℃で乾燥し、乾燥後幅方向に４倍に延伸して１００μｍ厚のプライマー層付２軸延伸ＰＥＴ(基材Ａ１～１９)を作製した。このときプライマー層は、おおよそ８０ｎｍの膜厚であった。
［被めっき層形成用の組成物の調製］
　以下の第２表または第３表の配合割合になるように各成分を混合、攪拌して、被めっき層形成用の組成物Ｙ１（組成物Ｙ１）および被めっき層形成用の組成物Ｙ２（組成物Ｙ２）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
［めっき処理用積層体の製造］
　第１表の基材および被めっき層形成用層の組み合わせになるように、基材Ａ１～Ａ１９に被めっき層形成用組成物を第１表の膜厚になるように塗布した後に乾燥して、ロール状のめっき処理用積層体Ｂ１～Ｂ２０を作製した。これを比較例１～２および実施例１～１８とした。
［導電性積層体の製造］
　上記のようにして得られたロール状のめっき処理用積層体Ｂ１～Ｂ２０のそれぞれをシート状に裁断して、タッチパネル用メッシュパターンを有するマスク越しにＵＶ（紫外線）ランプ「Ｄｅｅｐ　ＵＶ　Ｌａｍｐ」（商品名、Ｕｓｈｉｏ製）を用いて両面を光量２Ｊで露光した後、１％の炭酸ナトリウム水溶液にて現像した。このようにして、プライマー層上の一部の領域に設けられたパターン状被めっき層を有するパターン状被めっき層含有積層体Ｃ１～Ｃ２０を得た。
　次に、得られたパターン状被めっき層含有積層体に対して、以下のように無電解めっきを施し、パターン状被めっき層上に配線（金属層）を形成した。
　具体的には、まず、得られたパターン状被めっき層含有積層体Ｃ１～Ｃ１９を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業社製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業社製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業社製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬し、純水にて洗浄した。このようにして、タッチパネル用配線（金属層）の形成された実施例および比較例の導電性積層体Ｄ１～Ｄ１９を得た。
　また、パターン状被めっき層含有積層体Ｃ２０を、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業社製）に室温にて６０分浸漬し、純水にて洗浄した。このようにして、タッチパネル用配線（金属層）の形成された実施例の導電性積層体Ｄ２０を得た。
［評価試験］
＜耐ブロッキング性＞
　実施例および比較例のロール状めっき処理用積層体Ｂ１～Ｂ２０の巻き取りの状態を以下の基準に従って判定し、巻取り状態から耐ブロッキング性の評価を行った。
Ａ：全く問題なく巻き取れる
Ｂ：巻き取れるが巻き取り時きしむ音がする
Ｃ：張り付いて巻き取れない
＜視認性＞
　視認性の評価は、導電性積層体を形成した後において、プライマー層の傷つき状態と、プライマー層の粒状感とを、反射光がないようフェルト地の布で覆った部屋にてタングステン光でフィルム（導電性積層体）を照らした状態で目視にて観察して、以下の基準により評価を行った。
（傷つき状態）
Ａ：全く傷が見当たらない
Ｂ：接着剤にてガラスに貼り合わせると見えなくなる程度の傷がある
Ｃ：目立つ傷がある
（粒状感）
Ａ：１０人観察したとき、１０人とも粒状感がないと感じる
Ｂ：１０人観察したとき、１～４人が粒状感があると感じる
Ｃ：１０人観察したとき、５～７人が粒状感があると感じる
Ｄ：１０人観察したとき、８～１０人が粒状感があると感じる
　＜評価結果＞
　第１表の評価結果の通り、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含むプライマー層を有することで、導電性積層体の視認性に優れ、耐ブロッキング性にも優れためっき処理用積層体が得られることが示された（実施例）。
　また、各実施例（実施例１～１８）の導電性積層体に含まれるプライマー層の断面をＴＥＭにより観察して、上記の粒子径－頻度関係図を作成した。その結果、いずれの実施例においても、使用した第１シリカ粒子および第２シリカ粒子の平均粒子径に対応する２つのピークがあることがわかった。
　実施例３と実施例４との比較により、第１シリカ粒子の平均粒子径が８０ｎｍを超えると(実施例４)、粒状感が増して、導電性積層体の視認性が低下する傾向にあることがわかった。
　実施例８と実施例９との比較により、第２シリカ粒子の平均粒子径が被めっき層形成用層の膜厚以下になると（実施例９）、耐ブロッキング性（特に、搬送速度４０ｍ／ｍｉｎと大きい場合）が低下する傾向にあることがわかった。
　実施例１４と実施例１５との比較により、基材におけるプライマー層の形成された面の単位面積当たりの第２シリカ粒子の含有量（ｍｇ／ｍ２）が高くなると（実施例１４）、粒状感が増して、導電性積層体の視認性が低下する傾向にあることがわかった。
　実施例１６と実施例１７との比較により、基材におけるプライマー層の形成された面の単位面積当たりの第２シリカ粒子の含有量（ｍｇ／ｍ２）が低くなると（実施例１７）、耐ブロッキング性（特に、搬送速度４０ｍ／ｍｉｎと大きい場合）が低下する傾向にあることがわかった。
　また、上記のようにして得られた実施例に係る導電性積層体がタッチパネルとして反応するか確認したところ、いずれも問題なく反応することがわかった。
　これに対して、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含まないプライマー層を有する比較例のめっき処理用積層体によれば、耐ブロッキング性または導電性積層体としたときの視認性が低下することが示された。
　また、比較例１および２の導電性積層体に含まれるプライマー層の断面をＴＥＭにより観察して粒子径－頻度関係図を作成したところ、１つのピークのみが確認された。
１　めっき処理用積層体、１０　基材、２０　プライマー層、２２　第１シリカ粒子、２４　第２シリカ粒子、３０　被めっき層形成用層、３０ａ　照射領域、３０ｂ　未照射領域、３０Ａ　パターン状被めっき層、４０，１４０　金属層、１００　パターン状被めっき層含有積層体、２００，５００　導電性積層体、３２０　第１プライマー層、３３０Ａ　第１パターン状被めっき層、３４２　第１検出電極、３４４　第１引き出し配線、４２０　第２プライマー層、４３０Ａ　第２パターン状被めっき層、４４２　第２検出電極、４４４　第２引き出し配線。

Claims (11)

  1. 　基材と、基材上に形成されたプライマー層と、前記プライマー層上に形成された被めっき層形成用層と、を有し、
    　前記プライマー層が、粒度分布の互いに異なる複数種のシリカ粒子を含む、めっき処理用積層体。
  2. 　前記複数種のシリカ粒子は、粒度分布のピークが５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の範囲にある第１シリカ粒子と、粒度分布のピークが２００ｎｍ以上１５μｍ以下の範囲にある第２シリカ粒子と、を含む、請求項１に記載のめっき処理用積層体。
  3. 　前記第１シリカ粒子の粒度分布のピークが、５ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲にある、請求項２に記載のめっき処理用積層体。
  4. 　前記第２シリカ粒子の粒度分布のピークが、２５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲にある、請求項２または３に記載のめっき処理用積層体。
  5. 　前記第２シリカ粒子の粒度分布のピークにおける粒子径の値が、前記被めっき層形成用層の膜厚よりも大きい、請求項２～４のいずれか１項に記載のめっき処理用積層体。
  6. 　前記第１シリカ粒子の含有量が、前記プライマー層の全質量に対して、０．５～１０質量％である、請求項２～５のいずれか１項に記載のめっき処理用積層体。
  7. 　前記第２シリカ粒子の含有量が、前記基材における前記プライマー層の形成された面の単位面積当たり、０．０５～０．４ｍｇ／ｍ２である、請求項２～６のいずれか１項に記載のめっき処理用積層体。
  8. 　前記被めっき形成用層が、重合開始剤と、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙと、を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のめっき処理用積層体。
    化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、および、重合性基を有する化合物
    組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のめっき処理用積層体中の前記被めっき層形成用層に対してパターン状に露光処理を実施し、パターン状被めっき層を形成する工程と、
    　前記パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、前記パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程と、を備える、導電性積層体の製造方法。
  10. 　請求項９に記載の製造方法より得られる導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
  11. 　請求項９に記載の製造方法より得られる導電性積層体を含む、タッチパネル。
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