WO2016159422A1 - 전자기기용 투명커버 - Google Patents

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WO2016159422A1
WO2016159422A1 PCT/KR2015/003391 KR2015003391W WO2016159422A1 WO 2016159422 A1 WO2016159422 A1 WO 2016159422A1 KR 2015003391 W KR2015003391 W KR 2015003391W WO 2016159422 A1 WO2016159422 A1 WO 2016159422A1
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WO
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thin film
metal thin
electronic device
metal
transparent
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Application number
PCT/KR2015/003391
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English (en)
French (fr)
Inventor
박철
Original Assignee
이엘케이 주식회사
(주)삼원에스티
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Publication date
Application filed by 이엘케이 주식회사, (주)삼원에스티 filed Critical 이엘케이 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • the present invention relates to a transparent cover for an electronic device, and more particularly, to a transparent cover for an electronic device having a window decoration made of metal that can prevent a malfunction of the touch screen.
  • a transparent cover is attached to the front of the touch screen of an electronic device, for example, a device equipped with a touch screen, for example, a smartphone, a tablet, a notebook, and a monitor having a touch screen.
  • a device equipped with a touch screen for example, a smartphone, a tablet, a notebook, and a monitor having a touch screen.
  • a window decoration may be formed at the edge portion of the transparent cover.
  • the window decoration may be provided as a purpose of covering a non-transparent component disposed below the wire member, for example, a wire member (not shown) and a circuit board (not shown) disposed at the edge of the touch panel sensor. It may be formed by a printing process of the.
  • the performance of the electronic device is also important, but the external design of the electronic device is equally important.
  • a survey of buyers found that the first consideration when purchasing a product was 'design'.
  • the external design of the product has a great influence on the purchase of the product.
  • the window decoration can express the external design of the electronic device together with the basic role of covering the non-transparent components disposed below. To this end, there have recently been various reviews of window decoration materials that can exhibit unique design effects to meet rapidly changing consumer needs.
  • the window decoration when a metal material is used as the material of the window decoration, it is possible to express unique design characteristics of the metal texture using the window decoration.
  • the window decoration is formed of a metal material, there is a problem that a malfunction of the touch screen is caused by an inherent electrical property of the metal.
  • the present invention provides a transparent cover for an electronic device that can prevent a malfunction of an electrostatic touch screen and can express a design characteristic of a unique texture.
  • the present invention provides a transparent cover for an electronic device that allows metal decoration to be formed on the scattering prevention film attached to the cover glass to simplify the manufacturing process.
  • the present invention provides a transparent cover for an electronic device that can exhibit a scattering (Hazy) effect on the metal decoration in order to reduce the reflection of light by the mirror effect of the metal decoration.
  • the present invention provides a transparent cover for an electronic device that can improve the window decoration effect by forming a window decoration in a multi-layered metal structure.
  • the present invention is advanced by black and white or color printing on the opposite side of the transparent substrate surface on which the metal thin film figure is formed so that the printing surface appears between the thin film metal figure so that the metal effect and the printing effect can be simultaneously displayed as decoration. It provides transparent cover for electronic devices that can express unique and unique design effects.
  • the present invention provides a transparent cover for an electronic device in which different types of metal thin film shapes are formed on one surface and the other surface of the transparent substrate so that different metal effects can be simultaneously produced.
  • the present invention can provide a transparent cover for an electronic device that can improve the merchandise value, contribute to the quality of the product and enhance the satisfaction of consumers.
  • the metal decoration of the cover glass of the electronic device having a capacitive touch panel is formed on a transparent substrate attached to the cover glass, the structure of the metal thin film Uses a plurality of polygons or random structures, each of which is a separate structure.
  • the transparent substrate refers to an LCD panel in a glass or film member, an in-cell or on-cell touch screen, which is disposed on the outermost front surface of the touch screen and directly exposed to the outside. It can be understood as a concept including all of the glass or film member constituting the.
  • the transparent substrate of the present invention may be attached to the front or back of the case of the electronic device or may be integrated with the case in a double injection method during the injection molding of the case, it may be used as a protective film having an adhesive.
  • a method of forming a plurality of electrically insulated metal figures from each other is thermal evaporation, e-beam evaporation, sputtering, etc.
  • One side of the surface is typically coated with a thin film within 0.2 micrometer thickness, and then the photolithography process is used to etch away the thin metal powders other than the shapes of the display and the decoration, or to blow the metal with a laser.
  • the metal on the opposite side is shown to appear between the original metal figures.
  • a window decoration including a plurality of metal thin film figures it is possible to prevent the malfunction of the touch screen while expressing the design characteristics of the metal texture.
  • the metal thin film figures having different characteristics are formed on different surfaces of the transparent substrate, and the opposite metal thin film figures can be exposed between the metal thin film figures, thereby providing the metal thin film figures having two different characteristics. It can express the decoration effect using the same time, it is possible to increase the decoration effect more.
  • the present invention by forming a fine bent portion on the transparent substrate, it is possible to prevent the reflection of the light (reflective mirror effect) as the window decoration is formed of a metal material.
  • the window decoration effect can be further improved by forming the window decoration in a multilayer metal structure.
  • the present invention it is possible to improve the design characteristics and product value. Therefore, it can contribute to the high quality of the product and can enhance the satisfaction of the consumer.
  • 1 is a view showing a metal thin film coated on the transparent substrate.
  • (A) is a front view etched with a metal thin film figure
  • (b) is sectional drawing.
  • (A) is a front view which formed the printing layer
  • (b) is sectional drawing.
  • FIG. 4 is a structure to which a transparent substrate having a metal thin film shape is attached to a cover glass.
  • FIG. 5 is a view illustrating a process of forming a double metal structure.
  • 6 is a structure in which a metal thin film figure and tin are formed.
  • a metal thin film is formed on the front surface of the transparent substrate and a printing layer is formed on the back surface.
  • FIG. 1 is a diagram in which a metal thin film is coated on a transparent substrate as a whole.
  • the transparent substrate 100 may be formed of ordinary glass, tempered glass, or sapphire, or may be formed of a conventional plastic material such as polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (Polycarbonate) having excellent transparency and transparency.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Polycarbonate Polycarbonate
  • the present invention is not limited or limited by the material and properties of the substrate 100.
  • the transparent substrate may be disposed on the front surface of the touch screen to be directly exposed to the outside, but in some cases, it is possible to stack other substrates on the front surface of the transparent substrate.
  • a type of transparent substrate may typically use a highly transparent PET film.
  • the thickness of the transparent substrate is usually 25 micrometers to 200 micrometers.
  • FIG. 1A is a front view in which the metal thin film 110 is coated on the transparent substrate 100
  • FIG. 1B is a sectional view.
  • the metal thin film is coated by thermal evaporation, e-beam evaporation, sputtering, etc., and all kinds of metals or metal alloys such as chromium, aluminum, tin, palladium, molybdenum, copper, etc. are possible. In order to secure reliability, it is also possible to coat multiple layers by laminating different kinds of metals.
  • the thickness of the metal thin film is usually varied from 0.01 micrometer to 0.5 micrometer.
  • an oxide thin film of AL203, Si02, Ti02, etc. may be coated in advance, and then the metal thin film may be coated.
  • FIG. 2 is a view of etching a metal thin film into each metal thin film by photolithography etching, laser etching, or the like.
  • the screen area 200 is etched, and the metal thin film 110 of FIG. 1 is etched by the metal thin film pattern 210, and the metal thin film pattern is the metal thin film. It is composed of a figure 220 and the insulating portion 230 therebetween.
  • the window decoration including the metal thin film figure 220 and the insulator 230 may include a non-transparent component disposed under the wire, for example, a wire member (not shown) disposed at an edge of the touch panel sensor. In addition to being used to cover the circuit board (not shown), it can form an external design.
  • the metal thin film figure may be a polygonal shape such as a rectangle or a hexagon, a circle, an ellipse, a hairline structure, or a variety of shapes having an irregular shape.
  • the figure typically uses any size within 1 mm, but is preferably within 1/2 of the pitch of the signal lines of the touch screen to prevent signal crosstalk of the touch screen.
  • the size of the figure is preferably within 0.1 mm.
  • the metal is etched and electrically insulated.
  • the reason for the electrical isolation is to prevent the radio signal of the touch sensor from being transmitted to the adjacent signal line through the metal.
  • the metal of the screen area 200 is etched on one surface of the transparent substrate 100, and the metal thin film graphic 220 is formed on the decoration part, and each metal thin film graphic is formed by the insulating portion 230. It is electrically insulated.
  • the insulating portion 230 is transparent because the metal is etched.
  • 3 (a) and 3 (b) show an accuracy of a structure in which the printed layer 300 is formed through a printing method such as a silk screen to a thickness of about 5-20 micrometers to prevent light leakage on a metal thin film figure.
  • (a) and sectional view (b) are shown.
  • Printing can be done one or more times.
  • the effect of printing is a new design effect through light leakage prevention and the difference in texture between metal thin films.
  • the printed layer 300 of FIG. 3 may have high resistance to prevent static electricity that may accumulate in the metal thin film.
  • high resistance is used, and high resistance ink having a specific resistance of more than 1 ⁇ -cm is used.
  • the metal has a resistivity of 10 (-7) ⁇ -cm, which is 1 million to 100 million times higher than that of metal.
  • conductive ink If conductive ink is used, it is printed to discharge static electricity and then connected to the ground of the electronic device through FPCB connection.
  • FIG. 4 A diagram of this is shown in FIG. 4.
  • Fig. 4A its cross-sectional structure is shown.
  • the cover glass 401, an OCA 402 which is a transparent double-sided adhesive film, a transparent substrate 100, a metal thin film 220 formed on the transparent substrate, and a printed layer 300 are formed in this order.
  • the metal figure is formed on the transparent substrate and the printed layer is formed on one side of the transparent substrate.
  • the printing surface is visible by the insulating portion 230 between the metal figures.
  • the double metal structure means that a metal thin film is formed between the same metal and different metals with a transparent electrical insulating layer interposed therebetween. Each metal layer is electrically insulated by forming a metal thin film.
  • FIG. 5 illustrates a process of forming a double metal structure.
  • a first metal thin film pattern 210 including a metal thin film figure 220 and an insulating portion 230 is formed on a transparent transparent substrate 100.
  • the transparent layer 510 is formed on the first metal thin film pattern.
  • Transparent layer silk print It can form by inkjet printing, the gravure method, etc.
  • the transparent layer has a thickness of about 1-10 micrometers.
  • the transparent layer may be coated with a metal oxide such as Si02 or Ti02 by a method such as sputtering.
  • the second metal thin film pattern 520 is formed again on the transparent layer.
  • the second metal thin film pattern has a structure in which the second metal thin film pattern 520 is formed.
  • the second metal thin film pattern is composed of the second metal thin film figure 530 and the insulating portion 540.
  • a characteristic of the second metal thin film pattern is a structure in which the second metal thin film figure partially covers the transparent insulating portion of the first metal thin film pattern.
  • the metal figure of the first metal thin film pattern appears, and the metal figure of the second metal thin film pattern is shown between the insulation parts, and thus the metal texture as a whole appears.
  • the metal type of the first metal thin film pattern and the metal type of the second metal thin film pattern may be the same metal, or different metals may be used to cause heterogeneous metal textures to appear.
  • 6B is a cross-sectional view of this structure, which is formed on the rear surface of the transparent substrate and is shown in the printed layer 300 together.
  • the metal thin film pattern 530 of the second metal thin film pattern having the structure covering the insulating portion 230 of the first metal thin film pattern is formed with the transparent layer 510 electrically insulated therebetween.
  • a printed layer 300 is formed on the back side to prevent light leakage or to protect metals.
  • the second metal thin film layer is electrically insulated when formed of aluminum, gold, silver, chromium or the like as the metal of the first metal thin film pattern as the metal type of the second metal thin film pattern. It must be etched to form.
  • the case where the transparent insulating layer of the first metal thin film pattern is not entirely covered may occur.
  • the third metal thin film pattern may be exposed between the transparent insulating portions between the first metal thin film pattern and the second metal thin film pattern and may be electrically insulated.
  • Another solution is to coat an electrically insulating metal by coating it below a certain thickness, such as tin.
  • Tin does not conduct electricity when coated to a thickness of 10 nanometers-500 nanometers depending on process conditions.
  • the second metal layer is coated on the entire decoration part except the screen part so that the tin metal can be seen between the insulating layers of the first metal thin film pattern when viewed from the front side.
  • FIG. 7 A diagram of this is shown in FIG. 7.
  • the tin coating layer 610 has no insulation portion etching.
  • a structure coated with a decoration part is shown, and a cross-sectional view of the inverted structure for attaching it to glass is shown in FIG. 7B, and the first metal thin film pattern layer 210 is formed on the rear surface of the transparent substrate 100.
  • the transparent layer 510 may have a color effect with the second metal thin film layer by inserting various colors that may have a translucent effect.
  • FIG. 4 illustrates a transparent substrate 100, a metal thin film pattern 210 formed on the transparent substrate, and a printed layer 300 on one side of the transparent substrate. It is formed sequentially.
  • metal layers and printed layers may be formed on both sides of the transparent substrate, respectively.
  • the screen region 200 is etched on the front surface of the transparent substrate 100, and the metal thin film etched by the metal thin film graphic 220 and the insulating portion 230 therebetween.
  • the pattern is formed.
  • the metal thin-film figure may be a polygon, such as a rectangle or a hexagon, a circle, an oval, a hairline structure, or a variety of irregular shapes.
  • the figure typically uses any size within 1 mm, but is preferably within 1/2 of the pitch of the signal lines of the touch screen to prevent signal crosstalk of the touch screen.
  • the size of the figure is preferably within 0.1 mm.
  • the metal is etched and electrically insulated.
  • the reason for the electrical isolation is to prevent the radio signal of the touch sensor from being transmitted to the adjacent signal line through the metal.
  • the back of the transparent substrate 100 is formed with a printed layer 300 is printed in black and white or various colors of ink to prevent light leakage and color effects.
  • FIG. 8B shows a cross-sectional view of the transparent substrate and the cover glass bonded to the drawing.
  • the cover glass 401, the OCA 402 which is a transparent double-sided adhesive film, the metal thin film graphic 220 formed on the transparent substrate, the transparent substrate 100, and the printed layer 300 are formed in this order.
  • the advantage of this structure is that it is advantageous to manufacture different processes by forming metal thin film pattern layers and printed layers on different sides of the transparent substrate, respectively.
  • the transparent thin film pattern is formed on the metal thin film by printing transparent ink instead of photo masking as masking for forming the metal thin film. After printing, etching the metal thin film pattern and completing the pattern formation with the transparent ink.
  • Protective printing for metal thin film etching may include gravure printing, gravure offset printing or reverse gravure offset printing in roll to roll printing.
  • gravure printing is 100 micrometers
  • gravure offset is 20 micrometers
  • reverse gravure offset can be printed with precision of several micrometers.
  • the photolithography process requires a stripping process to peel off the photoresist again, but when masking transparent ink, no separate stitching process is required.
  • the ink is printed on a thin metal film in a pattern, as well as the printing of the scattering ink mixed with micro transparent beads with different refractive indices in addition to the simple transparent ink. It is also possible to print ink of translucent color.
  • transparent metal is used in the structure where the metal layer is exposed on the upper side of the transparent substrate.
  • the metal layer is exposed on the back side of the transparent substrate and the metal surface is exposed, masking is possible using colored ink. Do.
  • the metal thin film 110 is coated on the entire surface of the transparent substrate 100.
  • a transparent ink pattern 810 is formed by printing a transparent ink on a metal thin film.
  • the transparent ink pattern layer serves as a mask when etching the metal thin film.
  • the metal thin film pattern 210 is formed as a structure in which a portion of the transparent ink pattern is not printed by etching with an etching solution.
  • the transparent ink pattern 810 and the metal thin film graphic 220 are formed thereon, and a printed layer 300 is formed on the rear surface of the transparent substrate 100.
  • the transparent ink pattern 810 and the metal thin film graphic 220 are formed thereon, and the printed layer 300 is formed on the rear surface of the transparent substrate 100.
  • the printed layer is also printed on the back surface of the insulating portion 230 of the metal thin film pattern, and the printed layer on the back surface is visible through the transparent insulating portion on the front surface.
  • Another advantage of the structure of forming the metal pattern and the printed layer on both sides of the transparent substrate is that the first metal thin film pattern and the second metal thin film pattern can be formed on both sides of the transparent substrate.
  • This does not need to form a separate electrically insulated transparent layer between the first metal thin film pattern and the second metal thin film pattern by a printing method or the like, and thus serves as a transparent layer for electrically insulating the transparent substrate.
  • This structure is shown in cross section in FIG.
  • the first metal thin film graphic 220 is formed on the upper surface of the transparent substrate 100, and the second metal thin film graphic 520 is formed on the rear surface of the transparent substrate 100.
  • the metal layer of the second metal thin film pattern 530 becomes a pattern at the position of the transparent insulating layer 230 between the first metal thin film figures 220 to be visualized when viewed from the front. It becomes ( ⁇ ⁇ ).
  • a print layer 300 for preventing light leakage is formed on the rear surface of the second metal thin film pattern.
  • tin can be formed over the entire decoration without additional etching.
  • the transparent substrate on which the metal thin film shape is manufactured is used as a decoration film that also has an anti-scattering film effect attached to the back of the cover glass of an electronic device including a smartphone, and a protective film or the back of the case which is attached to the front of the cover glass.
  • a transparent substrate having a metal thin film shape may be used in an in mold lamination (IML) method in which a transparent substrate is directly bonded to a plastic injection process surrounding an electronic device including a smartphone, and the metal thin film shape layer is released. It is formed on the hard coating layer on the film, and in case of injection molding by inserting the transparent substrate on the injection mold, the hard coating layer coated with the metal thin film figure is requested to the injection case and the release film is separated from the IMD (In Mold Decoration) It is also applicable to the construction method.
  • IML in mold lamination
  • the metal effect of the metal thin film formed on the back of the smart phone has the advantage of producing the metal effect while minimizing the interference of the metal to the communication wave.
  • the metal coating effect may be almost indistinguishable from the actual coating.

Abstract

터치스크린의 오동작을 방지할 수 있는 금속 재질의 윈도우 데코레이션을 갖는 전자기기용 투명커버가 개시된다. 정전식 터치스크린을 갖는 전자기기에서 정전식 터치스크린을 덮는 투명커버는, 투명기판 및 금속 재질로 이루어지며 투명기판의 일면에 형성되는 윈도우 데코레이션을 포함하되, 윈도우 데코레이션은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 포함한다.

Description

전자기기용 투명커버
본 발명은 전자기기용 투명커버에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있는 금속 재질의 윈도우 데코레이션을 갖는 전자기기용 투명커버에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기 중 터치스크린이 장착된 기기, 예를 들어, 터치스크린을 갖는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 및 모니터 등에는 터치스크린의 전면에 투명커버가 부착된다.
또한, 투명커버의 테두리 부위에는 윈도우 데코레이션이 형성될 수 있다. 상기 윈도우 데코레이션은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 터치패널센서의 가장자리에 배치되는 와이어부재(미도시) 및 회로기판(미도시)을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.
한편, 최근에는 전자기기의 성능도 중요하지만 그에 못지않게 전자기기의 외형적 디자인도 중요시되고 있다. 일 예로, 구매자를 대상으로 한 조사에 의하면 제품을 구입할 때 가장 먼저 고려하는 것은 바로 '디자인'인 것으로 나타났다. 그만큼 제품의 외형적 디자인이 제품 구매에 많은 영향을 미친다는 결과다.
상기 윈도우 데코레이션은 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소를 가리는 기본적인 역할과 함께 전자기기의 외형적 디자인을 표현할 수 있다. 이를 위해, 최근에는 급변하는 소비자의 니즈를 충족시켜줄 수 있도록 독특한 디자인 효과를 발휘할 수 있는 윈도우 데코레이션 재질에 대한 여러 가지 검토가 이루어 있다.
일 예로, 최근에는 윈도우 데코레이션을 칼라 인쇄로 형성하거나 산화물 멀티코팅 등과 같은 새로운 소재로 형성하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.
한편, 윈도우 데코레이션의 소재로서 금속 소재를 사용할 경우에는 윈도우 데코레이션을 이용하여 금속 질감의 독특한 디자인 특성을 표현할 수 있다. 그러나, 윈도우 데코레이션이 금속 소재로 형성될 경우에는 금속이 갖는 고유의 전기적 특성에 의해 터치스크린의 오동작이 유발되는 문제점이 있다.
특히, 금속 소재로 이루어진 윈도우 데코레이션이 사용될 경우에는, 윈도우 데코레이션에 인접한 정전식 터치스크린의 테두리 부위에서 터치 조작이 이루어질 시, 윈도우 데코레이션의 전기적 영향에 의해 정전식 터치스크린의 터치 조작을 정확히 감지하기 어려운 문제점이 있고, 의도하지 않은 오동작이 유발되는 문제점이 있다.
또한, 정전식 터치스크린의 터치 신호를 전달하는 복수개의 와이어부재는 금속성 윈도우 데코레이션의 하부에 배치되기 때문에, 정전식 터치스크린의 테두리가 아닌 중앙부에서 터치 조작이 이루어지는 경우에도, 터치 조작에 의한 신호가 특정 와이어부재를 따라 전달될 시, 윈도우 데코레이션의 전기적 특성에 의해 간섭이 발생되거나 의도하지 않은 다른 와이어부재로 신호가 전달되어 오동작이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
이에 따라 최근에는 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있으며 독특한 디자인 특성을 표출할 수 있는 윈도우 데코레이션에 대한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 정전 방식 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있으며 독특한 질감의 디자인 특성을 표출할 수 있는 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 금속 데코레이션이 카바 글라스에 부착되는 비산 방지 필름에 형성되도록 하여 제조 공정을 단순화할 수 있도록 한 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 금속 데코레이션의 미러 효과에 의해 빛이 반사되는 것을 줄이기 위해 금속 데코레이션에 산란(Hazy) 효과를 발휘할 수 있도록 한 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 윈도우 데코레이션을 다층 금속 구조로 형성하여 윈도우 데코레이션 효과를 향상시킬 수 있는 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 데코레이션으로서 금속 효과와 인쇄 효과가 동시에 표출될 수 있도록 하기 위해, 박막 금속 도형 사이로 인쇄면이 나타나도록 금속 박막 도형이 형성된 투명기판 면의 반대 면에 흑백 또는 칼라 인쇄를 함으로써, 고급스럽고 독특한 디자인 효과를 표출할 수 있는 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 서로 다른 금속 효과가 동시에 나타날 수 있도록 투명기판의 일면 및 타면에 각각 서로 다른 종류의 금속 박막 도형을 형성한 전자기기용 투명커버를 제공한다.
또한, 본 발명은 상품적 가치를 향상시킬 수 있고, 제품의 고급화에 기여할 수 있으며 소비자의 만족감을 제고시킬 수 있는 전자기기용 투명커버를 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 정전식 터치 패널을 갖는 전자기기의 커버글라스의 금속 데코레이션을 커버글라스에 부착하는 투명기판에 형성을 하되, 금속 박막의 구조가 다수개의 다각형 또는 랜덤한 구조의 도형을 사용한 것으로서 각각의 도형은 분리되어 있는 구조인 것이다.
참고로, 본 발명에서 투명기판이라 함은, 터치스크린의 최외각 전면에 배치되어 외부로 직접 노출되는 글라스 또는 필름부재, 인셀(In-Cell) 또는 온셀(On-cell) 방식 터치스크린에서 LCD 패널을 구성하는 글라스 또는 필름부재를 모두 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 또한, 본 발명의 투명기판은 전자기기의 케이스의 전면 또는 배면에 부착되거나 케이스의 사출 성형시 이중 사출 방식으로 케이스와 함께 일체화되는 것도 가능하며, 점착제를 갖는 보호필름으로도 사용될 수 있다.
전기적으로 상호 간에 절연된 다수개의 금속 도형을 형성하는 방법은 열 증착(Thermal Evaporation), e-beam 증착(e-beam evaporation), 스퍼트링(Sputtering) 등으로 단일 금속 또는 두 종류 이상의 금속을 투명기판의 일면에 통상적으로 0.2 micrometer 이내의 두께의 박막으로 코팅을 한 다음 포토리쏘그라피 공정으로 디스플레이 부분과 데코레이션 부분의 도형 외의 금속 박막 분분을 에칭해 내거나, 레이저로 금속을 날리는 것이다.
그 다음 빛 샘을 방지하기 위한 효과와 데코레이션 효과를 내기 위해 원형, 타원형, 다각형, 랜덤(random)한 형태로 에칭이 된 금속 박막 도형이 코팅된 투명기판의 반대 면에 또는 금속 박막 위에 다시 실크스크린으로 희색, 유색, 블랙 등의 색 상으로 인쇄를 한다.
또는 금속 도형 사이의 공간에 메탈 효과를 내기 위해 투명기판의 반대 면에 또 다른 금속이 코팅이 된 구조에서, 반대 면의 금속은 원래의 금속 도형의 사이로 보이도록 나타난 구조이다.
본 발명에 따르면, 복수개의 금속 박막 도형을 포함하는 윈도우 데코레이션을 사용함으로써, 금속 질감의 디자인 특성을 표출하면서 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 윈도우 데코레이션으로서 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 사용함으로써, 금속 질감의 고급스러운 디자인 특성을 표출하면서도 금속 특성에 의한 간섭 및 신호의 오전송에 따른 오작동을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 서로 다른 특성을 갖는 금속 박막 도형이 투명기판의 서로 다른 면에 형성되되, 각 금속 박막 도형의 사이로 반대쪽 금속 박막 도형이 노출될 수 있게 함으로써, 서로 다른 두가지 특성의 금속 박막 도형을 동시에 이용한 데코레이션 효과를 표출할 수 있으며, 데코레이션 효과를 보다 증대할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 투명기판에 미세굴곡부를 형성함으로써, 윈도우 데코레이션이 금속 재질로 형성됨에 따른 빛의 반사(반사 미러 효과)를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 윈도우 데코레이션을 다층 금속 구조로 형성함으로써 윈도우 데코레이션 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 디자인 특성을 향상시키고 상품적 가치를 향상시킬 수 있다. 따라서, 제품의 고급화에 기여할 수 있으며 소비자의 만족감을 제고시킬 수 있다.
도 1은 본 투명기판에 금속 박막을 코팅한 도면이다.
도 2의 (a)는 금속 박막 도형으로 에칭한 정면도이며 (b)는 단면도이다.
도 3의 (a)는 인쇄층을 형성한 정면도이며 (b)는 단면도이다.
도 4는 커버글라스에 금속 박막 도형이 형성된 투명기판이 부착이 된 구조이다.
도 5는 이중의 금속 구조를 형성한 과정의 도면이다.
도 6은 금속 박막 도형과 주석을 형성한 구조이다.
도 7은 투명기판의 전면에 금속 박막 도형이 형성되며 배면에 인쇄층이 형성된 구조이다.
도 8은 투명 인쇄층을 사이에 두고 두 층의 금속 박막 도형이 형성된 구조이다.
도 9는 투명기판의 양면에 각각 금속 박막 도형이 형성된 구조이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 투명기판에 전체적으로 금속 박막을 코팅한 도면이다.
상기 투명기판(100)은 통상의 유리, 강화 유리 또는 사파이어로 형성되거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 PET(polyethylene terephthalate) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 통상의 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며, 투명기판(100)의 재질 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 투명기판은 외부로 직접 노출되도록 터치스크린의 전면에 배치될 수 있지만, 경우에 따라서는 투명기판의 전면에 여타 다른 기판을 적층하는 것도 가능하다.
일 예로, 투명기판의 종류는 통상적으로 고 투명 PET 필름을 사용할 수 있다.
투명기판의 두께는 보통 25 micrometer에서 200 micrometer를 이용한다.
도 1의 (a)는 투명기판(100)에 금속 박막(110)이 코팅이 된 정면도이며 도 1의 (b)는 단면도이다.
금속 박막은 열 증착, e-beam 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 코팅을 하며 금속의 종류로는 크롬, 알루미늄, 주석, 팔라듐, 몰리브데늄, 구리 등의 모든 종류의 금속이나 금속합금이 가능하며, 신뢰성 확보 등을 위해서 서로 다른 종류의 금속을 적층으로 다수 층을 코팅하는 것도 가능하다.
금속 박막의 두께는 보통 0.01 micrometer에서 0.5 micrometer 정도까지 다양한 두께가 가능하다.
또는 금속 박막을 코팅하기 전에 미리 AL203, Si02, Ti02 등의 산화물 박막을 코팅한 다음 금속 박막을 코팅하는 것도 가능하다.
도 2는 금속 박막을 photolithography 에칭, 레이저 에칭 등으로 각각의 금속 박막 도형으로 에칭을 한 도면이다.
도 2의 (a)의 정면도에 나타나 있듯이 스크린 영역(200)이 에칭되어 있으며 또한 도 (1)의 금속 박막(110)은 금속 박막 패턴(210)으로 에칭이 되어 있으며, 금속 박막 패턴은 금속 박막 도형(220)과 그 사이의 절연부(230)로 구성되어 있다.
상기 금속 박막 도형(220)과 절연부(230)를 포함하는 윈도우 데코레이션은, 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 터치패널센서의 가장자리에 배치되는 와이어부재(미도시) 및 회로기판(미도시)을 가리는 용도로 사용됨과 아울러, 외형적 디자인을 형성할 수 있다.
금속 박막 도형은 사각형, 육각형 등의 다각형, 원, 타원형, 헤어라인 구조, 또는 비정형의 다양한 구조의 도형이 가능하다.
도형은 1 mm 이내의 임의의 크기를 통상적으로 사용하지만, 터치스크린의 신호 혼선을 막기 위해서는 터치스크린의 신호 선의 피치의 1/2 이내가 바람직하다.
터치 센서의 베젤 부의 신호 선의 피치가 0.2 mm이면 도형의 크기가 0.1 mm이내가 바람직하다.
각각의 금속 도형의 사이는 금속이 에칭이 되어 전기적으로 절연이 된다.
전기적으로 절연시키는 이유는 터치 센서의 무선신호가 금속을 통해서 인접한 신호 선으로 전달이 되는 것을 방지하기 위한 것이다.
도 2의 (b)에는 이의 단면도가 도시되어 있다.
도면에 나타나 있듯이 투명기판(100)의 한 면에 스크린 영역(200)의 금속은 에칭되어 있고 데코레이션 부는 금속 박막 도형(220)이 형성되어 있으며, 각각의 금속 박막 도형은 절연부(230)에 의해 전기적으로 절연되어 있다.
절연부(230)는 금속이 에칭된 부분이기 때문에 투명하다.
도 3의 (a)와 (b)는 금속 박막 도형 위에 빛 샘 방지 등을 위해 추가적으로 5-20 micrometer 정도의 두께로 실크스크린 등의 인쇄 방법을 통해서 인쇄층(300)을 형성한 구조이의 정명도 (a)와 단면도(b)가 도시되어 있다.
인쇄는 한번 또는 여러 번의 인쇄를 겹쳐서 할 수 있다.
인쇄의 효과는 빛 샘 방지 효과와 이에 덧붙여 금속 박막과의 질감 차이를 통해서 새로운 디자인 효과를 나타낸다.
도 3의 인쇄층(300)은 금속 박막 도형에 축적될 수 있는 정전기를 방지하기 위해 고저항의 전도성을 가지게 할 수도 있다.
정전 방식의 터치스크린을 신호 방해를 막기 위해서 고 저항을 사용하며 비저항이 1 Ω-cm이 넘는 고저항의 잉크를 사용한다.
일반적으로 금속의 비저항이 10(-7) Ω-cm이기 때문에 금속과 비교해서 백만 배에서 1억 배가 넘는 높은 저항을 가지게 된다.
이러한 높은 저항을 가진 잉크를 인쇄함으로써 정전기는 감소시키면서 정전식 터치스크린의 신호는 방해하지 않는다.
또 한 인쇄는 여러 번 중첩되게 할 수 있기 때문에 전도성 잉크 위에 다시 절연 잉크를 인쇄할 수도 있다.
전도성을 가진 잉크를 사용할 경우 정전기가 빠져나가게 하기 위해 인쇄가 된 다음 FPCB 연결 등을 통해 전자기기의 그라운드와 연결을 한다.
도 3의 구조로 투명기판에 코팅이 된 금속 위에 인쇄가 된 경우는 커버글라스에 부탁을 할 경우 투명기판의 금속이 코팅이 된 면이 커버글라스의 반대 면에 위치하도록 커버글라스에 OCA 등으로 부착이 된다.
이에 대한 도면이 도 4에 나타나 있다.
도 4의 (a)에는 이의 단면 구조가 도시되어 있다.
커버글라스(401), 투명 양면 접착 필름인 OCA(402), 투명기판(100), 투명기판에 형성된 금속 박막 도형(220), 그리고 인쇄층(300)의 순서로 형성되어 있다.
도 4에서는 투명기판에 금속 도형이 형성이 된 면과 인쇄층이 투명기판의 한쪽 면에 같이 형성된 구조이다.
이 구조에서는 금속 도형의 사이인 절연부(230)로 인쇄 면이 보이는 구조이다.
이는 데코레이션에서 금속과 인쇄층이 혼합이 된 구조로서 전체적인 금속 질감을 감소시킬 수도 있다.이를 보완하기 위해 이중의 금속 구조가 가능하다.
이중의 금속 구조라 함은 동일한 금속 내지 서로 다른 금속을 투명한 전기 절연층을 사이에 두고 금속 박막이 형성된 것을 의미하며 각각의 금속 층은 금속 박막 도형으로 이뤄져서 전기적으로는 절연되어있다.
도 5에는 이중의 금속 구조를 형성하는 과정이 도시되어 있다.
도 5의 (a)에는 투명한 투명기판(100)에 금속 박막 도형(220)과 절연부(230)로 구성된 제 1 금속 박막 패턴(210)이 형성되어 있다.
도 5의 (b)에는 제 1 금속 박막 패턴이 형성된 위에 투명 층(510)을 형성한 구조이다.
투명 층은 실크 인쇄. 잉크젯 인쇄 내지 그라비아 공법 등으로 형성을 할 수 있다.
이 경우 투명 층의 두께는 1-10 micrometer 정도로 형성이 된다.
또는 투명 층을 Si02, Ti02 등의 금속산화물을 스퍼터링 등의 공법으로 코팅을 할 수도 있다.
도 6의 (a)에는 투명 층 위에 다시 제 2 금속 박막 패턴(520)을 형성한 구조이다.
제 2 금속 박막 패턴도 마찬가지로 제 2 금속 박막 패턴 (520)을 형성한 구조이다.
제 2 금속 박막 패턴도 마찬가지로 제 2 금속 박막 도형(530)과 절연부(540)로 구성되어 있다.
제 2 금속 박막 패턴의 특징은 제 2 금속 박막 도형이 제 1 금속 박막 패턴의 투명한 절연부를 부분적으로 덮는 구조이다.
따라서 전면에서 볼 경우 제 1 금속 박막 패턴의 금속 도형이 나타나며 절연부 사이로 제 2 금속 박막 패턴의 금속 도형이 보이게 되어 전체적으로 금속 질감이 나타나게 된다.
제 1 금속 박막 패턴의 금속 종류와 제 2 금속 박막 패턴의 금속 종류는 같은 금속일 수도 있고 다른 금속을 사용할 수도 있어서 이종의 금속 질감이 나타나게 할 수도 있다.
도 6의 (b)에는 본 구조의 단면도가 투명기판의 배면에 형성이 된 구조로서 인쇄층(300)까지 합쳐서 도시되어 있다.
본 도면에서 나타나듯이 제 1 금속 박막 패턴의 절연부(230)를 덮는 구조의 제 2 금속 박막 패턴의 금속 박막 패턴(530)이 전기적으로 절연되는 투명 층(510)을 사이에 두고 형성되어 있다.
또 그 배면에는 빛 샘 방지 또는 금속 보호 용도로 인쇄층(300)이 형성되어 있다.
도 5와 도 6의 구조에는 제 2 금속 박막 패턴의 금속 종류로서 제 1 금속 박막 패턴의 금속과 마찬가지로 알루미늄, Gold, Silver, 크롬 등으로 형성할 경우 제 2 금속 박막 층도 전기적으로 절연되도록 패턴이 형성되게 에칭을 하여야 한다.
이 경우 제 1 금속 박막 패턴의 투명 절연 층을 전체적으로 덮지 못하는 경우가 발생을 한다.
이의 해결을 위해 제 3 금속 박막 패턴을 제 1 금속 박막 패턴과 제 2 금속 박막 패턴이 형성된 사이의 투명 절연부 사이로 노출이 되며 전기적으로는 절연되도록 제작할 수 있다.
이는 두 층 이상의 복수 층의 금속 박막 패턴을 상호 간의 투명 절연부로 노출되면서 전기적으로 절연되게 제작을 하는 구조이다.
또 다른 해결 방법으로는 주석과 같이 일정 두께 이하로 코팅을 하면 전기적으로 절연성을 띄는 금속을 코팅할 수 있다.
주석은 공정 조건에 따라 10 nanometer - 500 nanometer 수준의 두께로 코팅하면 전기가 통하지 않는다.
이 경우 제 2 금속 층을 스크린 부를 제외한 데코레이션 부 전체에 코팅을 하여 전면에서 볼 때에 제 1 금속 박막 패턴의 절연 층 사이로 주석 금속이 보이게 할 수 있는 것이다.
이에 대한 도면이 도 7에 나타나 있다.
도 7의 (a)에는 평면도로서 투명기판(100)에 제 1 금속 박막 도형(220)과 투명 층(510)과 주석코팅층(610)이 형성된 구조에서 주석코팅층(610)이 절연부 에칭이 없이 데코레이션 부에 코팅이 된 구조가 나타나 있으며, 도 7의 (b)에는 이를 글라스에 붙이기 위한 뒤집은 구조에서의 단면도가 도시되어 있고, 투명기판(100)의 배면에 제 1 금속 박막 패턴 층(210)과 투명 층(510)과 주석코팅층(610)과 인쇄층(300)이 형성된 구조가 도시되어 있다.
본 도면에서 투명 층(510)에 있어서 반투명 효과가 날 수 있는 다양한 색상을 넣어서 제 2 금속 박막 층과의 칼라 효과를 낼 수도 있다.
투명기판에 금속 박막 패턴과 빛 샘 방지 인쇄를 할 경우, 도 4에는 투명기판(100), 투명기판에 형성된 금속 박막 패턴(210), 그리고 인쇄층(300)의 순서로 투명기판의 한 면에 순차적으로 형성되어 있다.
이와는 달리 투명기판의 양면에 금속 층과 인쇄층을 각각 형성할 수도 있다.
도 8의 (a)의 정면도에 나타나 있듯이 투명기판(100)의 전면에는 스크린 영역(200)이 에칭되어 있으며 또한 금속 박막 도형(220)과 그 사이의 절연부(230)로 에칭이 된 금속 박막 패턴이 형성되어 있다.
금속 박막 도형은 사각형, 육각형 등의 다각형이나 원이나 타원형, 또는 헤어라인 구조이거나 또는 비정형의 다양한 구조의 도형이 가능하다.
도형은 1 mm 이내의 임의의 크기를 통상적으로 사용하지만, 터치 스크린의 신호 혼선을 막기 위해서는 터치 스크린의 신호 선의 피치의 1/2 이내가 바람직하다.
터치 센서의 베젤 부의 신호 선의 피치가 0.2 mm 이면 도형의 크기가 0.1 mm 이내가 바람직하다.
각각의 금속 도형의 사이는 금속이 에칭이 되어 전기적으로 절연된다.
전기적으로 절연시키는 이유는 터치 센서의 무선신호가 금속을 통해서 인접한 신호 선으로 전달이 되는 것을 방지하기 위한 것이다.
투명기판(100)의 배면에는 빛 샘 방지와 칼라 효과를 낼 수 있게 흑백 또는 다양한 색상의 잉크가 인쇄된 인쇄층(300)이 형성된다.
도 8의 (b)에는 이 도면의 투명기판과 커버글라스가 접착된 상태의 단면도가 도시되어 있다.
커버글라스(401), 투명 양면 접착 필름인 OCA(402), 투명기판에 형성된 금속 박막 도형(220), 투명기판(100), 그리고 인쇄층(300)의 순서로 형성되어 있다.
이러한 구조의 장점은 금속 박막 패턴 층과 인쇄층을 각각 투명기판의 다른 면에 형성함으로써 서로 다른 공정을 제조하는데 유리하다.
도 8의 구조와 같이 투명기판의 전면에 금속 박막 패턴을 형성하고 투명기판의 배면에 형성을 하는 경우 금속 박막을 형성시키기 위한 마스킹으로 포토 마스킹 대신 투명 잉크의 인쇄를 통해서 금속 박막 위에 투명 잉크로 패턴 인쇄를 하고 금속 박막 패턴 에칭을 한 다음 투명 잉크가 있는 상태로 패턴 형성을 완료하는 것이다.
금속 박막 에칭을 위한 보호 인쇄는 롤투롤(Roll to Roll) 인쇄를 할 경우 그라비아 인쇄나 그라비아 오프셋 인쇄나 리버스 그라비아 오프셋 인쇄 등이 가능하다. 특히 그라비아 인쇄는 100 micrometer, 그라비아 오프셋은 20 micrometer, 리버스 그라비아 오프셋은 수 micrometer 정도의 정밀도로 인쇄가 다능하기 때문에 다양한 형태의 금속 박막 도형이 가능하다.
포토리쏘그라피 공정을 사용할 경우 감광제를 다시 벗겨내는 스트리핑 공정이 필요한데 투명 잉크를 마스킹을 할 경우 별도의 스트리칭 공정이 필요가 없다.
또 한 패턴으로 금속 박막 위에 인쇄가 되는 잉크를 단순한 투명 잉크 외에도 굴절률이 다른 마이크로 투명 비드(bead)를 섞은 산란 잉크를 인쇄하거나. 반투명 칼라의 잉크를 인쇄할 수도 있다.
투명 잉크를 사용하는 경우는 금속 층이 투명기판의 윗 쪽에 있어서 노출이 되는 구조에서 투명 잉크를 사용하며 금속 층이 투명기판의 배면에 있고 금속 면이 노출되는 경우에는 유색잉크를 사용해서 마스킹이 가능하다.
이의 공정이 도 9에 도시되어 있다.
도 9의 (a)에 나타나듯이 투명기판(100)의 전면에 금속 박막(110) 코팅을 한다.
도 9의 (b)에는 금속 박막 위에 투명 잉크를 제작하고자 하는 인쇄를 하여 투명잉크 패턴(810)을 형성하다.
이때 투명잉크 패턴 층은 금속 박막을 에칭할 때에 마스킹 역할을 한다.
도 10의 (a)에는 투명 잉크 패턴이 인쇄되지 않은 부분을 에칭 용액으로 에칭을 한 구조로서 금속 박막 패턴(210)이 형성된 구조이다.
도 9의 과정으로 형성된 투명기판의 배면에 인쇄를 하여 빛 샘 방지 효과 등을 가지는 인쇄층을 형성한다.
이의 단면 구조가 도 10의 (b)에 도시되어 있다.
도면에 나타난 대로 투명잉크패턴(810)과 그 아래에 금속 박막 도형(220)이 형성되어 있으며, 투명기판(100)의 배면에는 인쇄층(300)이 형성된다.
도면에 나타난 대로 투명 잉크 패턴(810)과 그 아래에 금속 박막 도형(220)이 형성되어 있으며, 투명기판(100)의 배면에는 인쇄층(300)이 형성된다.
인쇄층은 금속 박막 패턴의 절연부(230)의 배면에도 인쇄가 되어 전면에서는 투명한 절연부를 통하여 배면의 인쇄층이 가시화된다.
투명기판의 양쪽에 각각 금속패턴과 인쇄층을 형성하는 구조의 또 다른 장점은 제 1 금속 박막 패턴과 제 2 금속 박막 패턴을 투명기판의 양쪽에 형성할 수 있는 것이다.
이는 제 1 금속 박막 패턴과 제 2 금속 박막 패턴의 사이에 별도의 전기적으로 절연되는 투명 층을 인쇄 등의 공법으로 형성할 필요가 없이 투명기판이 전기적으로 절연시키는 투명 층의 역할을 하게 된다.
도 11에 이러한 구조가 단면도로 도시되어 있다.
투명기판(100)의 상면에 제 1 금속 박막 도형(220)이 형성되어 있고 배면에는 제 2 금속 박막 도형(520)이 형성되어 있다.
이 경우, 도 5, 도 6과 마찬가지로 제 2 금속 박막 패턴(530)의 금속 층은 제 1 금속 박막 도형(220)의 사이에 투명한 절연 층(230)의 위치에 패턴이 됨으로써 전면에서 볼 때 가시화(可視化) 된다.
이 다음으로 제 2 금속 박막 패턴의 배면에 빛 샘 방지들을 위한 인쇄층(300)이 형성된다.
또 한 제 2 금속 박막의 종류를 주석으로 코팅함으로써 별도의 에칭 없이 데코레이션 전체에 주석을 형성할 수 있다.
이렇게 제조가 되는 금속 박막 도형이 형성된 투명기판은 스마트폰을 포함하는 전자기기의 커버글라스의 배면에 부착되는 비산 방지 필름 효과도 내는 데코레이션 필름으로서의 사용 외에도 커버글라스의 전면에 붙이는 보호 필름이나 케이스의 배면에 부착하는 보호 필름에 직접 점착 층을 형성하거나, 다른 점착 필름을 붙여서 일반적으로 쉽게 붙일 수 있는 보호필름으로 제작한다.
또 다른 응용으로서는 스마트폰을 포함하는 전자기기를 감싸는 플라스틱 사출 과정에 투명기판이 직접 접착되는 IML(in Mold Lamination) 공법에서도 금속 박막 도형이 형성된 투명기판의 사용이 가능하며, 금속 박막 도형 층이 이형 필름 위에 하드코팅층에 형성되어 있고, 사출 과정에서 사출 금형에 투명기판을 장착하여 사출할 경우 금속 박막 도형이 코팅된 하드 코팅층은 사출 케이스에 부탁이 되고 이형 필름은 분리가 되는 IMD(In Mold Decoration) 공법에도 적용이 가능하다.
스마트폰의 배면에 금속 박막 도형이 형성된 메탈효과를 낼 경우 통신 전파에 대한 금속의 방해를 최소화하면서 금속 효과를 내는 장점이 있다.
금속 박막 도형의 크기를 수 마이크로미터나 수십 마이크로미터로 제작하거나 절연부의 폭도 수 마이크로에서 수십 마이크로의 폭으로 제작을 하면 실제로 전체적으로 코팅을 한 것과 거의 구분이 가지 않는 금속 코팅 효과를 낼 수도 있다.
또 한 상기의 금속 박막 도형을 제작할 때에 투명기판에 미리 마이크로 렌즈, 헤어라인 또는 기타의 마이크로 패턴의 미세 굴곡을 패턴 임플란팅(Pattern Implanting) 공법 등으로 투명기판에 형성을 한 다음 금속 박막 도형을 형성해서 입체적인 효과를 낼 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (16)

  1. 정전식 터치스크린을 갖는 전자기기에서 상기 정전식 터치스크린을 덮는 투명커버에 있어서,
    투명기판; 및
    금속 재질로 이루어지며, 상기 투명기판의 일면에 형성되는 윈도우 데코레이션;을 포함하되,
    상기 윈도우 데코레이션은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 박막 도형이 형성된 후 상기 윈도우 데코레이션의 저면에 형성되는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄층은 전기 전도성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인쇄층은 비저항이 1Ω㎝ 보다 큰 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 윈도우 데코레이션은 제1 금속 박막 도형을 포함된 제1 금속 박막 도형층, 및 상기 제1 금속 박막 도형층과 상하로 적층되며 제2 금속 박막 도형을 포함하는 제2 금속 박막 도형층을 포함하고,
    상기 제1 금속 박막 도형층 및 상기 제2 금속 박막 도형층은 전기적으로 서로 절연된 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 금속 박막 도형 간의 사이에는 제1 절연부가 제공되고, 상기 제2 금속 박막 도형 간의 사이에는 제2 절연부가 제공되며,
    상기 제1 금속 박막 도형 및 상기 제2 금속 박막 도형은 서로 교번적으로 배치되어, 상기 제1 금속 박막 도형은 상기 제2 절연부로 노출 가능한 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 금속 박막 도형층 및 상기 제2 금속 박막 도형층 중 어느 하나는 전기적으로 절연성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 투명기판은 전자기기의 커버글라스이거나, 전자기기의 커버글라스의 표면에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 투명기판은 전자기기의 커버글라스의 전면에 부착 가능한 점착층을 갖는 접착 필름 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 하는 전자기기용 투명커버.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 윈도우 데코레이션에 대응되게 상기 투명기판에 제공되는 미세 굴곡 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 투명기판은 전자기기의 배면에 제공되는 사출 플라스틱 케이스에 부착된 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 투명기판은 상기 사출 플라스틱 케이스의 사출 시 사출 금형 내부에 배치되어 상기 사출 플라스틱 케이스의 사출 공정 중 상기 사출 플라스틱 케이스에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 윈도우 데코레이션을 포함하는 투명기판은 이형 필름 상에 형성된 하드 코팅층의 표면에 형성되며,
    상기 사출 플라스틱 케이스의 사출 공정 중 상기 하드 코팅층은 상기 사출 플라스틱 케이스에 부착되고 상기 이형 필름은 분리되는 것을 특지으로 하는 전자기기용 투명커버.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 금속 박막 도형은,
    상기 투명기판의 표면에 금속 박막을 코팅하고, 상기 금속 박막 도형에 대응되게 상기 금속 박막의 표면에 마스킹 인쇄를 수행한 후, 상기 마스킹 인쇄를 이용하여 상기 금속 박막을 에칭하여 제공된 것을 특징으로 하는 전자기기용 데코레이션 필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 마스킹 인쇄는 투명잉크 또는 산란 비드가 포함된 잉크 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 금속 박막 도형 간의 사이에는 절연부가 제공되고,
    상기 절연부와 상기 금속 박막 도형 전체를 덮도록 주석코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 투명커버.
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