WO2016124587A1 - Organisches licht emittierendes bauelement und licht emittierende vorrichtung - Google Patents

Organisches licht emittierendes bauelement und licht emittierende vorrichtung Download PDF

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WO2016124587A1
WO2016124587A1 PCT/EP2016/052169 EP2016052169W WO2016124587A1 WO 2016124587 A1 WO2016124587 A1 WO 2016124587A1 EP 2016052169 W EP2016052169 W EP 2016052169W WO 2016124587 A1 WO2016124587 A1 WO 2016124587A1
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organic light
encapsulation
electrodes
component according
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Michael Popp
Kilian REGAU
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Osram Oled GmbH
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Definitions

  • Light sources are nowadays usually supplied with power via cables. This means that external power supplies supply the light sources with a voltage or an electric current via wired lines.
  • the problem may arise that, for example, in structural changes, the leads must be co-located with great effort when the light position is changed. This can mean a large material and cost, so that lights are often left in a non-optimal position. For example, in a seating change in an event hall, however, this may result in a poor lighting situation.
  • OLED organic light emitting diode
  • Receiver coil is converted directly to one of the electrodes of the OLED in an electric current for operation of the OLED.
  • inductive wireless Energy transfer is in principle the problem of efficiency, which requires the best possible overlap between energy transmitter and receiver.
  • At least one object of certain embodiments is to provide an organic light emitting device having an electronic structure. At least another object of certain embodiments is to provide a light
  • an organic light-emitting component has at least one transparent first electrode and a second electrode, between which an organic functional layer stack is arranged.
  • the organic functional layer stack has at least one organic light-emitting layer in the form of an organic electroluminescent layer, which is set up in the operation of the organic light
  • the organic light-emitting component can in particular as
  • OLED organic light-emitting diode
  • transparent refers to a layer which is permeable to visible light, whereby the transparent layer may be transparent or at least partially light-scattering and / or partially absorbing light, so that a layer designated as transparent, for example, also diffuse or milky
  • emitting element is as low as possible.
  • the organic functional layer stack may comprise layers with organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof
  • the organic functional layer stack may be in addition to the at least one organic light emitting layer
  • Charge carrier injection layers Charge carrier transport layers and / or
  • the organic light-emitting component has a substrate on which the transparent first electrode, above the organic
  • the substrate may for example comprise one or more materials in the form of a layer, a plate, a foil or a laminate, which are selected from glass, quartz, plastic, ceramic, silicon. Particularly preferably, the substrate glass and / or plastic, for example in the form of a glass layer, glass sheet,
  • Plastic plate or a glass-plastic laminate on or off it.
  • the substrate for example, in the case of plastic as the substrate material, one or more barrier layers have, with which the plastic material is sealed.
  • the organic light-emitting component has an encapsulation.
  • the encapsulation may in particular be arranged above the electrodes and the organic functional layer stack and is intended and arranged for this purpose
  • the encapsulation has an electronic structure. In other words, that is
  • the Electronic structure integrated into the encapsulation.
  • the Electronic structure is intended and arranged to receive electromagnetic energy.
  • Electromagnetic energy can be provided in particular by an electromagnetic field, the
  • the electronic structure can convert the received electromagnetic energy into an electrical current and / or an electrical voltage.
  • electromagnetic energy can be generated are applied to the electrodes, whereby the organic light-emitting device can be operated.
  • the electronic structure may be directly connected to at least one or both of the electrodes. That can
  • the electronic structure has at least one supply line, for example in the form of a conductor track, which is in direct contact with at least one of the electrodes.
  • an electrode connection piece is present, which in turn is in electrical contact with the electronic structure.
  • the electrodes and, if present, the electrode connection pieces may be designed in such a way that the organic light-emitting component is free of electrical connection possibilities protruding from the encapsulation.
  • the encapsulation has a cover element and / or a thin-film encapsulation.
  • the cover element which is arranged above the electrodes and the organic functional layer stack seen from the substrate, has at least one layer and / or plate which may comprise or consist of one or more of the following materials: glass, quartz, Plastic, ceramic, silicon, metal.
  • the cover element can in particular be as tight as possible against harmful substances from the environment such as moisture and / or oxygen.
  • the electronic structure may in particular be arranged at least partially in and / or on a side of the cover element facing the organic functional layer stack.
  • the cover element in contrast to a thin-film encapsulation, may be applied over the electrodes and the organic functional layer before application
  • Layer stacks are prepared and provided, while the thin-film encapsulation is produced by the deposition on the electrodes and the organic functional layer stack.
  • the encapsulation has a connection material with which the cover element is fastened to the substrate.
  • the connecting material can be
  • Connecting material have a closed annular structure, within which in a plan view of the
  • the electrodes and the organic functional layer stack are arranged.
  • the connecting material can be arranged completely directly on the substrate.
  • Connecting material can thus form a closed cavity in which the electrodes and the organic functional layer stack are arranged.
  • the connecting material may be formed in one or more layers and, for example, comprise or consist of one or more of the following materials: adhesive, glass solder, metallic solder.
  • the connecting material at least partially by a contact element, for example with or from a metallic solder or other metal material or an electrically conductive adhesive such as an anisotropically electrically conductive adhesive to
  • Thin-film encapsulation comprises or consists of one or more thin layers, which, for example, by means of a Atom fürabscheide Kunststoffs or a
  • Suitable materials for the layers of the thin-film encapsulation are, for example, aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide,
  • the thin-film encapsulation preferably has a layer sequence with a plurality of the thin layers, each having a thickness between one atomic layer and 10 nm, wherein the Borders are included.
  • the thin-film encapsulation may comprise at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or
  • Materials for this may be the aforementioned materials as well as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride,
  • the one or more further layers may each have a thickness between 1 nm and 5 ym and preferably between 1 nm and 400 nm, the limits being included.
  • the conductive layer 31 may, for example, comprise or consist of one or more of the following materials: AgPd, AgPt, Ag, Al, Au, Pt, Cr / Al / Cr.
  • the conductive layer may be formed at least partially in the form of a coil. Furthermore, the conductive layer may be at least partially formed as a conductor track and / or as an electrical feedthrough. Furthermore, it may be possible that the
  • Electronic structure at least one electrical and / or electronic component such as an electrical resistance element, a capacitor, a diode, a
  • Inductance or a plurality or a combination thereof.
  • Such electrical and electronic components in conjunction with a coil for example, as Receiving antenna for an electromagnetic field with
  • Electromagnetic field can be converted into a DC or DC voltage with which the organic light-emitting device can be operated.
  • the encapsulation has a cover element, at least one element of the electronic structure, that is, at least one conductive layer, for example, to form a coil, a conductor track and / or an electrical
  • a diode and / or a capacitor in and / or on a the organic functional layer stack facing side of the cover member may be arranged. Furthermore, conductive layers and / or further electrical and / or electronic components may be disposed on the cover element in a multilayer structure on an organic surface
  • the electronic structure can be produced on the cover element or together with the cover element, for example in thin-film and / or thick-film technology.
  • Electronic structure can be in a matrix material like
  • cover element materials embedded For example, be glass, ceramic or another of the above mentioned for the cover element materials embedded.
  • the electronic structure can be integrated, for example in the form of a ceramic multilayer component, on and / or at least partially in the cover element.
  • the cover element can thus be part of the ceramic
  • the encapsulation has a thin-film encapsulation, this can at least partially between the
  • Electronic structure and arranged on the organic functional layer stack second electrode may be arranged.
  • that can mean that
  • Thin-film encapsulation included.
  • the thin-film encapsulation can be at least one
  • Encapsulation layer which is free of elements of the electronic structure and between the
  • Electronic structure and arranged on the organic functional layer stack second electrode is arranged.
  • the electronic structure may also be possible for the electronic structure to have at least one conductive layer in the form of an electrical feed through which
  • Electrode ranges, so that these directly with the
  • Electronic structure is electrically connected. According to another embodiment is between the
  • the contact element for example, a
  • Metal in particular a metallic solder, have.
  • the contact element may, for example, also comprise an electrically conductive adhesive, such as an anisotropically electrically conductive adhesive.
  • an electrically conductive adhesive such as an anisotropically electrically conductive adhesive.
  • Electrode connector are produced. Furthermore, both electrodes by means of contact elements with the
  • Contact element is arranged for electrical connection. Alternatively, it may also be possible for the
  • an electrically conductive leadthrough which may be formed by at least one conductive layer of the electronic structure, which is in direct contact with at least one of the electrodes.
  • Such a direct connection may also be possible in the case of an encapsulation, which is a cover element with an at least partially applied therein and / or thereto
  • a light-emitting device comprises an organic light
  • the emitting device at least one energy transmitter, which transmits energy via an inductive coupling during operation to the electronic structure of the at least one organic light emitting device.
  • the energy transmitter which is provided separately from the organic light-emitting component, may for example comprise at least one or more coils which are arranged next to and / or above one another.
  • the energy transmitter can also have a matrix of independently controllable cells, by means of which local energy can be transmitted. Each of the cells may thus comprise at least one or a plurality of coils.
  • the energy transmitter can be an independent component or even a part of a wall, a floor or a ceiling of an object or room.
  • Drywall through conduits with appropriate lines and / or insulated cables.
  • appropriate Induction loops can also be applied later, for example, surface-mounted, in drywall or on specially designed surfaces, especially in the form of films that may need to be laid anyway
  • vapor barriers or screed barriers For example, vapor barriers or screed barriers.
  • the light-emitting device may also include a plurality of organic light-emitting devices
  • Components that may be the same or different, and / or have a plurality of energy transmitters.
  • an energy transmitter it is also possible to operate a plurality of organic light-emitting components.
  • the at least one organic light-emitting component is by means of a
  • the attachment of the at least one organic light-emitting component to the energy transmitter can take place by means of a detachable connection, so that the organic-light-emitting component can be mounted on the energy transmitter
  • Energy transmitter can be added if necessary.
  • Fixing means one or more selected from the following group: adhesive layer, Velcro connection,
  • a double-sided adhesive tape can be used, which can also be used several times, so that the organic light emitting device at
  • Energy transmitter can be attached and / or more
  • the at least one organic light emitting diode can be replaced with each other. The same may apply to the other fasteners mentioned.
  • the at least one organic light emitting diode can be replaced with each other. The same may apply to the other fasteners mentioned.
  • the at least one organic light emitting diode can be replaced with each other. The same may apply to the other fasteners mentioned.
  • the at least one organic light emitting diode can be replaced with each other. The same may apply to the other fasteners mentioned.
  • Component be attached to the encapsulation side of the energy transmitter so that the substrate is facing away from the energy transmitter and thereby light can be radiated into the environment during operation of the organic light-emitting device, while the electronic structure is arranged as close to the energy transmitter.
  • the organic light-emitting component described here it is possible to provide electrical and electronic components of the thin-film and thick-film electronics as well as the
  • Encapsulate encapsulation especially in the form of so-called “embedded systems” or “embedded passive”. This includes components that are used in tantalum technology as well as in
  • a vertically integrated coil can be integrated directly into the encapsulation so that it lies as close as possible to the energy transmitter.
  • Thick-film electronics apply the electronic structure over a large area, in particular in the case of organic light-emitting components designed as surface light sources,
  • capacitors with a large capacity For example, capacitors with a large capacity.
  • Feedthroughs can be interconnected.
  • Electromagnetic alternating field can thus radiate arbitrarily designed, variable area light sources a defined defined homogeneous or inhomogeneous light and thereby static and / or dynamic as needed
  • the organic light-emitting component or the light-emitting device described here can be integrated into walls, ceilings, floors of objects and / or rooms.
  • the Conduction-free energy supply can provide optimal spatial placement of the at least one organic light
  • any forms of at least one organic light-emitting device can be an efficient wireless power transmission, especially compared to previously known wireless
  • an efficiency of up to 97% in the range up to a power of 10 kW can be achieved in the automotive industry.
  • Range an efficiency of 95% can be achieved in the automotive industry.
  • Component can be used in areas where no electrical wiring may be laid, for example underwater lights.
  • the discretization can be chosen so small that it is imperceptible to the human eye
  • Compilation may be a subsequent change of a
  • FIGS. 1A to IC are schematic representations of organic
  • Figure 2 is a schematic representation of an organic light-emitting device according to a
  • FIG. 3 shows a schematic representation of an organic light-emitting component according to a further exemplary embodiment
  • FIGS. 4A to 4C are schematic representations of
  • FIG. 5 to 7 are schematic representations of organic
  • Light emitting devices according to further embodiments, 8 shows a schematic illustration of a light-emitting device according to a further exemplary embodiment
  • FIGS. 9A to 9C are schematic representations of
  • identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals.
  • the illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better representation and / or better understanding may be exaggerated.
  • FIGS. 1A to 1C Examples of the basic structure of an organic light emitting device 100 are shown in FIGS. 1A to 1C.
  • the organic light-emitting components 100 described below are in particular as
  • OLED organic light emitting diodes
  • the organic light-emitting component 100 which may also be referred to below as OLED 100, has a substrate 1 on which
  • an organic functional layer stack 3 is arranged with at least one organic light-emitting layer. At least one of the electrodes 2, 4 is transparent, so that in
  • Layer stack 3 generated light can be irradiated through the at least one transparent electrode.
  • the substrate 1 In particular, in the example shown, the substrate 1
  • the substrate 1 transparent, such as in the form of a glass plate or glass layer.
  • the substrate 1 is transparent, such as in the form of a glass plate or glass layer.
  • Substrate 1 for example, a ceramic material or be it.
  • the substrate 1 may be one or more as further described below
  • Dünnfilmverkapselung 27 described encapsulation layers for encapsulation or sealing of the
  • the electrode 2 applied to the substrate 1 is likewise transparent and may, for example, be a
  • TCO Transparent conductive oxides
  • transparent, conductive materials typically metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide, aluminum tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide and indium tin oxide (ITO).
  • metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, aluminum tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide and indium tin oxide (ITO).
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn02 or ⁇ 2 ⁇ 3
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn02 or ⁇ 2 ⁇ 3
  • Metal oxygen compounds for example Zn 2 SnO 4, CdSnO 3, ZnSnO3, Mglri204, GalnO3, Zn2In20s or In4Sri30i2, or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs.
  • the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped.
  • a transparent electrode for example, a transparent metal, metallic network structures or conductive
  • Networks for example with or made of silver, and / or
  • the further electrode 4 on the organic functional layer stack 3 may be reflective and comprise a metal, which may be selected from aluminum,
  • the electrode 4 may comprise Ag, Al, Cu or alloys or layer stacks with these,
  • the electrode 4 may also be an above-mentioned TCO material or a
  • Layer stack with at least one TCO and at least one metal with at least one TCO and at least one metal.
  • the OLED 100 is due to the transparent substrate 1 and the transparent lower electrode 2 designed as a so-called bottom emitter and can emit light during operation through the transparent electrode 2 and the transparent substrate 1, so that the organic functional
  • Layer stack 3 facing away from the surface of the substrate 1 forms a light output surface.
  • the lower electrode 2 may be formed as an anode, while the upper electrode 4 may be formed as a cathode. With appropriate choice of material but also in terms of polarity reversed construction is possible.
  • electrode connecting pieces 5 are provided, which in the examples of FIGS. 1A to 1C extend from the electrodes 2, 4 under the encapsulation 20 described below.
  • the electrode connection pieces 5 designed as electrical contact leads can be made transparent or non-transparent and, for example, have or consist of a TCO and / or a metal.
  • the electrode terminal pieces 5 may be formed by a metal layer or a metal layer stack, such as Mo / Al / Mo, Cr / Al / Cr, Ag / Mg or Al or Cu.
  • the organic functional layer stack 3 may comprise, in addition to the at least one organic light-emitting layer, further organic layers, for example one or more selected from a hole injection layer, a hole transport layer, an electron blocking layer, a hole blocking layer, a
  • Electron transport layer, an electron injection layer and a charge generation layer (CGL), which are suitable holes or
  • Layer stack 3 may be organic polymers, organic
  • the organic functional layer stack 3 has a functional layer, which is designed as a hole transport layer, in order to allow an effective hole injection into the organic light-emitting layer.
  • a hole transport layer may be
  • tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or polyethylenedioxythiophene prove to be advantageous.
  • Suitable materials for the light-emitting layer are electroluminescent materials which have a radiation emission due to fluorescence or
  • Isolator 6 may be present, for example with or made of polyimide, for example, the electrodes 2, 4th
  • Embodiment of the individual layers of the OLED 100 also insulator layers 6 may not be necessary and may not be present, such as appropriate
  • an encapsulation 20 for protecting the organic functional layer stack 3 and the electrodes 2, 4
  • Electrodes 2, 4 arranged.
  • the encapsulation 20 has a thin-film encapsulation 27 in the case of the example shown in FIG. 1A.
  • the thin-film encapsulation 27 is designed so that it can be penetrated by atmospheric substances at most to very small proportions.
  • Substantially produced by one or more as thin layers executed barrier layers and / or passivation layers that are part of the Dünnfilmverkapselung 27.
  • Layers of the thin-film encapsulation 27 generally have a thickness of less than or equal to a few 100 nm.
  • the thin-film encapsulation 27 may comprise or consist of one or more thin layers which are responsible for the barrier effect of the encapsulation 20
  • the thin layers can be any material.
  • ALD atomic layer deposition
  • Suitable materials for the layers of the encapsulation arrangement may be
  • alumina for example, alumina, zinc oxide, zirconia,
  • the thin-film encapsulation 27 preferably has a
  • Layer sequence with a plurality of thin layers, each having a thickness between one atomic layer and several 100 nm.
  • the thin-film encapsulation 27 at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or
  • PECVD PECVD
  • Materials for this may be the aforementioned materials as well as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride,
  • Alumina and mixtures and alloys of said materials are Alumina and mixtures and alloys of said materials.
  • the one or more others are others.
  • layers may each have a thickness between 1 nm and 5 ym, and preferably between 1 nm and 400 nm, with the limits included.
  • the encapsulation 20 can be seen from the substrate 1 on the thin-film encapsulation 27, as shown in FIG. 1A, glued to it by means of an adhesive layer 28
  • Cover element 29 have.
  • the cover element 29 can be any material
  • a metal for example, by a glass layer or glass plate or by a plastic, a metal, a ceramic such as a high-temperature cofired ceramic (HTCC: "high-temperature cofired ceramics”) or a low-temperature cofired ceramics (LTCC: "low-temperature cofired ceramics”) or a combination or a laminate of said HTCC: "high-temperature cofired ceramics" or a low-temperature cofired ceramics (LTCC: "low-temperature cofired ceramics”) or a combination or a laminate of said
  • HTCC high-temperature cofired ceramic
  • LTCC low-temperature cofired ceramics
  • a protective lacquer for example in the form of a spray paint, may also be provided on the thin-film encapsulation 27.
  • the electrodes 2, 4 are preferably large area and
  • Device 100 may be formed over a large area, so that the organic light emitting device 100 as
  • Surface light source may be formed, preferably having an area greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter and more preferably greater than or equal to one square decimeter.
  • at least one of the electrodes 2, 4 of the organic light-emitting component 100 is structured, whereby a spatially and / or temporally structured
  • FIG. 1B shows a further example of an organic light-emitting component 100 that, as an encapsulation 20 instead of a thin-film encapsulation, uses a component as compared to the component shown in FIG.
  • the cover element 22 may be formed like the cover element 29 described above and be formed for example by a glass layer or glass plate or another of the aforementioned materials.
  • the cover element 22 can For this purpose, for example, a depression over the electrodes 2, 4 and the organic functional
  • the connecting material 21 may be formed, for example, by an adhesive, with which the cover element 22 is fastened on the substrate 1. Furthermore, that can be
  • the connecting material 21 is in particular in one
  • contiguous circumferential area around the organic functional layer stack 3 may be arranged.
  • Encapsulation 20 is formed by a combination of the encapsulations shown in FIGS. 1A and 1B and thus has a thin-film encapsulation 27, above which a cover element 22 arranged by means of a connecting material 21
  • the cover element 22 may be spaced apart from the thin-film encapsulation 27, as shown in FIG. Furthermore, it may also be possible for the cover element 22 to rest on the thin-film encapsulation 27.
  • emissive devices for example with regard to the structure, the layer composition and the materials of the organic functional layer stack, the electrodes and the encapsulation is referred to the document WO
  • FIG. 1A to IC shown organic light emitting devices is hereby expressly incorporated by reference.
  • the exemplary embodiments shown below each have an organic light-emitting component 100 which, in principle, has the structure shown in FIGS.
  • FIG. 2 shows an exemplary embodiment of an organic light-emitting component 100 which has a transparent first electrode 2 on a transparent substrate 1, an organic functional layer stack 3 thereon, and a second electrode 4.
  • a transparent first electrode 2 on a transparent substrate 1
  • an organic functional layer stack 3 thereon
  • a second electrode 4 can be used as described in connection with FIGS. 1A to 1C
  • the organic light-emitting component 100 has an encapsulation 20, which over the electrodes 2, 4 and the organic
  • Encapsulation 20 an electronic structure 30 is integrated, for receiving electromagnetic energy and for
  • Electronic structure 30 is electrically conductive with the
  • Electrodes 2, 4 connected.
  • the encapsulation 20 has a means of a
  • Cover element 22 which may be formed as described in connection with the previous figures.
  • the cover element 22 may be formed as a layered plate and, for example, comprise or be a glass, such as a glass sheet, or a ceramic material.
  • the electronic structure 30 is arranged on the organic functional layer stack 3 facing side of the cover member 22, ie within the cavity formed by the substrate 1, the cover member 22 and the connecting material 21, the electronic structure 30 is arranged.
  • This has at least one conductive layer 31 which is formed at least partially in the form of a coil.
  • the electronic structure 30 has electrical passages ("vias") formed by the conductive layer 31, which extend as far as a side of the electronic structure 30 facing the substrate 1, so that the electronic structure differs from that of FIG.
  • Substrate side is electrically contacted.
  • the conductive layer 31 may, for example, comprise or consist of one or more of the following materials: AgPd, AgPt, Ag, Al, Au, Pt, Cr / Al / Cr.
  • the conductive layer 31 is embedded in a matrix material 32.
  • Matrix material 32 may be the same or different material compared to cover element 22.
  • the matrix material 32 comprise or be a ceramic material.
  • the conductive layer 31 may, for example, a printed and / or burned conductive paste
  • a matrix material 32 formed by glass and / or ceramic formed by glass and / or ceramic.
  • the encapsulation 20 can, as also described below in connection with Figures 4A to 4C, separately from the substrate 1 with the electrodes 2, 4 and arranged thereon
  • organic functional layer stack 3 are produced.
  • contact elements 51 which comprise a metal.
  • the contact elements 51 may comprise a metallic solder and be embodied, for example, as so-called “solder bumps.”
  • the contact elements 51 are applied in particular to the electrode connection pieces 5 and thus bridge the gap between those arranged on the substrate 1 Electrode terminals 5 and arranged on the cover element 22 electronic structure 30th
  • the electrode connection pieces 5 therefore do not have to protrude out of the encapsulation 20 and are
  • Encapsulation 20 and the substrate 1 formed cavity arranged.
  • organic light-emitting component 100 can thus be dispensed with a wired electrical contact, so that the device 100 free from outstanding from the encapsulation 20 electrical
  • the electronic structure 30 is integrated in the encapsulation 20 and, in particular, that the coil formed by the conductive layer 31 is placed directly adjacent to the cover layer 22, it can be replaced by the
  • Electronic structure 30 are arranged receiver very close to a transmitter, which emits an electromagnetic alternating field for energy transmission. This can be a high efficiency in terms of energy transfer can be achieved.
  • the conductive layer 31, and thus the part of the electronic structure 30 which is essential for the reception of the electromagnetic energy, can be separated from that passing through the organic functional layer stack 3
  • FIG. 3 shows a further exemplary embodiment of an organic light-emitting component 100 which, in comparison with the previous exemplary embodiment, has a
  • Electronic structure 30 includes, purely by way of example, an integrated rectifier circuit in the form of a single-ended blocking circuit.
  • the electronic structure 30 has a plurality of layers with the matrix material 32, in which conductive layers 31 for energy transmission in the form of conductor tracks, electrical feedthroughs and a coil are arranged. Compared to the previous one
  • a part of the conductive layer 31 and thus a part of the electronic structure 30 in the cover member 22 is arranged. Furthermore, the electronic structure 30, a rectifier diode 33, for example, by
  • Vaporizing can be made and which may be formed by a silicon diode with a reverse voltage of 0.7 volts.
  • a thin-film capacitor 34 is
  • diodes and capacitors may be integrated as singular components in the electronic structure 30 in a simple manner.
  • the entire electronics of the electronic structure 30 may be encapsulated in the encapsulation 20 and thereby protected by the encapsulation 20. Furthermore, in principle, the luminous area, that is corresponding to the organic functional
  • Electronic structure 30 formed receiving part is arranged above these layers. This can be done especially in the
  • FIGS. 4A to 4C show method steps for
  • the substrate 1 with the electrodes 2, 4, the organic functional layer stack 3 and the electrode terminals 5 can be manufactured separately from the electronic structure 30 and
  • a thin-film encapsulation 27 is additionally arranged above the electrodes 2, 4 and the organic functional layer stack, as a result of which the underlying layers can be protected in the further course of the production of the organic light-emitting component 100.
  • other manufacturing techniques such as high temperature processes are possible without compromising their compatibility with respect to the remaining layers of the organic light
  • the connecting material 21 may comprise, for example, a glass solder in the form of glass frits, an adhesive or a metal.
  • Electronic structure 30 can be arranged in a kind of flip-chip process, the electrical contacting of the
  • Electronics structure 30 to the electrodes 2, 4 take place.
  • the electronic structure 30 is thus encapsulated by an encapsulated
  • FIG. 5 shows a further exemplary embodiment of an organic light-emitting component 100, in which, compared to the previous exemplary embodiments, an electrical coupling of the electronic structure 30 takes place at least to the second electrode 4 without the use of a contact element 51. For this, the electronic structure 30 is located
  • the conductive layer 31 can even in the second
  • an electrical contact to the first electrode 2 can be produced at any point by a suitably electrically insulated contact element 51 or alternatively to the illustration shown by a correspondingly formed conductive layer 31. This allows the illuminated area practically until the
  • Connecting material 21 are sufficient, whereby a quasi edge-free light area can be achieved.
  • a quasi edge-free light area can be achieved.
  • Circuits of the electronic structure 30 may also each have a different layout.
  • FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of an organic light-emitting component 100 that has an encapsulation 20 that contains a thin-film encapsulation 27 compared to the previous exemplary embodiments in which the electronic structure 30 partially
  • the conductive layer 31 further extends through the thin film encapsulant 27 to the
  • Electrode terminals 5 so that the electronic structure 30 directly with the electrode connection pieces. 5
  • Adhesive layer 28 applied cover member 29 may be formed as described in connection with Figure 1A and does not contribute to an encapsulation effect of the encapsulation 20, but may merely represent a mechanical protection.
  • the adhesive layer 28 and the cover element 29 may also be absent or replaced by a lacquer layer, for example.
  • the conductive layer 31 as well as the thin-film encapsulation 27 can be vapor-deposited, so that there are only slight changes in the process sequence compared to a pure thin-film encapsulation without an electronic structure 30.
  • FIG. 7 shows a further exemplary embodiment of an organic light-emitting component 100 which, in comparison with the exemplary embodiments of FIGS. 2 to 6, has a connecting material 21 for fastening the cover element
  • lateral sealing of the organic light-emitting Component 100 are at least partially formed by a metal of the contact elements 51, which also serves as a current conductor.
  • a metal of the contact elements 51 which also serves as a current conductor.
  • an electrically conductive adhesive such as an anisotropically electroconductive adhesive.
  • FIG. 8 shows an exemplary embodiment of a light
  • the emitting device 1000 shown purely by way of example, an organic light-emitting device 100 according to the embodiment of Figure 7.
  • the light-emitting device 1000 may include any of the other organic light-emitting devices 100 shown in FIGS. 2 to 6.
  • the light-emitting device 1000 further comprises an energy transmitter 200, which is provided and configured to use energy via an inductive coupling during operation.
  • the energy transmitter 200 has a coil, which are formed by conductor tracks 201.
  • This may be, for example, printed or baked conductive pastes on a support 202, which may comprise, for example, glass and / or a ceramic material.
  • the energy transmitter 200 In operation of the light emitting device 1000, the energy transmitter 200 generates an electromagnetic field by means of the coil formed by the tracks 201, which is received by the electronic structure 30 of the organic light emitting device 100 and converted into an electric current there. By doing that through the conductive layer 31 formed coil of the electronic structure 30 is integrated into the encapsulation 20 and thus in
  • the carrier 202 with the conductor tracks 201 can, as shown in FIG. 8, be arranged between two covers 203, for example fabric films. Furthermore, the
  • Covers 203 for example, be parts of a wall, a ceiling or a floor of an object or a room in which the energy transmitter 200 is integrated or part of which it is.
  • the organic light emitting device 100 is attached to the energy transmitter 200 with a fastener 300.
  • this can be a detachable
  • an adhesive layer is suitable as
  • the fastening means 300 may also have a mechanical support, which is formed for example by one or more screws or clamps for screwing or clamping, for example on a grid.
  • a fastener 300 also has a mechanical support, which is formed for example by one or more screws or clamps for screwing or clamping, for example on a grid.
  • the emitting device 100 and the energy transmitter 200 are achieved with a small distance between them.
  • a defined light image can be used regardless of the design and the
  • Homogeneity of the luminous surface can be achieved, in particular also independent of a contact.
  • a defined discretization of a luminous area in the form of a plurality of organic light-emitting components is possible, as shown in connection with FIGS. 10A to 11F.
  • fewer contact edges and narrower and smaller lighting surfaces are possible.
  • FIG. 9A shows an energy transmitter 200 which, like the energy transmitter 200 of the embodiment of FIG. 8, is formed by a cell 210, but which has a multilayer structure with a plurality of carriers 202 on which coil-forming conductor tracks 201 are applied.
  • the cover 203 for example, plastic sheets such as construction sheets can be used.
  • the individual layers of the energy transmitter 200 can be formed, for example, by copper on flex-printed conductors.
  • Embodiment of Figure 9A may also be more or fewer such layers may be present, for example, two layers or four or more layers.
  • the energy transmitter 200 in the exemplary embodiment of FIG. 9B has, in addition to a plurality of layers which are vertical
  • Each cell 210 has its own coils, by means of which a locally
  • Electromagnetic alternating field can be generated.
  • the energy transmitters 200 shown may, in addition to the already described embodiments, have flexible carriers 202, for example with or made of polyvinyl chloride (PVC),
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • glass sheet or be thereof.
  • films with different thicknesses can be used, for example as used in the construction sector, for example in the form of screed films,
  • the size of the carrier 202 can be up to several meters. For example
  • rigid carriers can also be used as carrier 202, for example with or made of glass,
  • Ceramics, composites, metals, plastics and / or printed circuit boards are possible.
  • multi-layer support with electrical feedthroughs as level connections are possible.
  • the carrier 202 with the conductor tracks 201 may be mechanically applied, for example, in ceiling systems or in drywall or in-wall construction.
  • the conductor tracks 201 can, for example, by means of
  • PVD Gas phase deposition
  • printing methods such as screen printing, flexographic printing, planographic printing or gravure printing are possible.
  • conductor strip films are also in multilayer systems or glass solders as well as materials such as organic
  • PEDOT PEDOT: poly-3, 4-ethylenedioxythiophene, PSS: polystyrene sulfonate
  • PEDOT poly-3, 4-ethylenedioxythiophene
  • PSS polystyrene sulfonate
  • polyaniline conceivable.
  • FIG. 9C shows a further exemplary embodiment of an energy transmitter 200 in a plan view, which has a plurality of cells 210.
  • the cells 210 may be formed as described in connection with FIG. 9B.
  • each cell 210 may be connected to a control electronics 205. In this case, each cell 210 can be controlled individually.
  • the cells 210 each occupy an area of 60 cm x 60 cm, so that the energy transmitter 200 shown can essentially have an area of 120 cm ⁇ 300 cm. If strip conductors with a width of 2 mm and a spacing of 0.1 mm are used for the lines 204, then a space of 4.2 mm is necessary for one outward and return line per cell 210. With these geometries 14 ⁇ 60 cm long webs are possible for a one-sided connection. In a one-sided
  • Connection is still possible in a single-layer power line, a about 8.4 m long track, with a two-sided connection corresponding to 16.8 m.
  • An increase can be achieved by multilayer insulated current paths or a
  • FIGS. 10A and 10B show further embodiments of light emitting devices 1000.
  • the light-emitting devices 1000 are each shown in a plan view, wherein the light-emitting Components 100 for better representability in addition to the
  • Energy transmitters 200 are arranged. However, as illustrated by the arrows, the organic light emitting devices 100 are above the energy transmitters 200 as in connection with the previous embodiments
  • FIGS. 10A and 10B show different configurations, in particular
  • Components 100 can also be individually switched so that the organic light-emitting components 100 can be individually switchable.
  • Such an individual circuit can, for example, via a controller with
  • the organic light-emitting components 100 each form discrete luminous surfaces, in particular in the form of pixels or subpixels. These can also be used in any defined subunits
  • organic light emitting devices 100 may be possible. Ideally, the cells 210 and the organic light emitting devices 100 are directly superimposed in cross-section 1: 1 with respect to the transmitter and receiver coils to provide minimum energy loss and maximum
  • each formed as a pixel device 100 can be individually controlled inductive. This can be an optimized
  • Energy transfer can be achieved by resizing transmitter and receiver units in the micrometer to meter range. Furthermore, an exact electromagnetic
  • individual light sources in the form of the organic light emitting devices 100 may be made so small that they are imperceptible to the human eye, for example in the range of several 10 micrometers.
  • an individual configuration of light sources may be possible.
  • the configurations shown result in the least alternating field losses with the best Spulenüberlapp and the shortest distance. Since the entire surface of the energy transmitter 200 does not have to be covered with organic light emitting components 100, investment costs can be kept low. Furthermore, an easy replacement of individual or even all organic light-emitting components 100 is possible, for example in the event of failure of one or more components 100.
  • FIGS. 11A to 11F show further exemplary embodiments of energy transmitter 200 and light-emitting devices 1000.
  • the energy transmitter 200 is assumed to be a ceiling grid with a cell size of 60 cm ⁇ 60 cm for the individual cells 210. Alternatively, these are However, cell sizes in the range of 50 microns to a few centimeters or larger possible.
  • the ceiling grid thus dictates the size of the inductive cells 210. Is, as shown in Figure IIA, no organic light
  • FIG. IIB shows a light-emitting device 1000 in which an organic light-emitting component 100 designed as a surface light source is partially mounted on the energy transmitter 200 and covers only a few cells 210. Energy dissipation occurs only through the cells 210 covered by the organic light emitting device 100 while the other cells 210 remain inactive.
  • Edge area are arranged. Again, only the cells 210 covered by the organic light emitting devices 100 are used to emit electromagnetic energy while the uncovered cells 210 remain inactive. This is when using a same one
  • Components 100 are arranged.
  • the organic light-emitting components 100 can be strung together, for example, borderless and it can be an adaptation of the lighting to the use of space, for example done in a changing seating.
  • the organic light emitting devices 100 are thus on the
  • Energy transmitter 200 freely displaceable without additional cables.
  • the energy transmitter 200 can be installed, for example, as part of a ceiling in foils and flush-mounted and so not be visible.
  • organic light-emitting devices 100 with
  • Magnitude range of several 10 microns to be built up in one meter range Magnitude range of several 10 microns to be built up in one meter range.
  • the organic light emitting devices 100 need not be in shape and size with the cells 210 of the
  • Embodiment of Figure 11 to be freely displaceable on the energy transmitter 200.
  • luminous surfaces can be achieved by a completely free design with or without discretization

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement (100) angegeben, das ein transparentes Substrat (1), auf dem eine transparente erste Elektrode (2), darüber ein organischer funktioneller Schichtenstapel (3) mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht und darüber eine zweite Elektrode (4) angeordnet sind, und eine Verkapselung (20) über den Elektroden (2, 4) und dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3), in die eine Elektronikstruktur (30) zum Empfang von elektromagnetischer Energie integriert ist, aufweist, wobei die Elektronikstruktur (30) elektrisch leitend mit den Elektroden (2, 4) verbunden ist. Weiterhin wird eine Licht emittierende Vorrichtung (1000) mit zumindest einem organischen Licht emittierenden Bauelement (100) und einem Energiesender (200) angegeben.

Description

Beschreibung
Organisches Licht emittierendes Bauelement und Licht
emittierende Vorrichtung
Es werden ein organisches Licht emittierendes Bauelement und eine Licht emittierende Vorrichtung mit einem organischen Licht emittierenden Bauelement angegeben. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 101 531.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Lichtquellen werden heutzutage üblicherweise leitungsgebunden mit Energie versorgt. Das bedeutet, dass externe Netzteile die Lichtquellen über drahtgebundene Leitungen mit einer Spannung beziehungsweise einem elektrischen Strom versorgen. Hierbei kann sich das Problem ergeben, dass beispielsweise bei baulichen Änderungen die Zuleitungen mit großem Aufwand mitverlegt werden müssen, wenn die Leuchtenposition verändert wird. Dies kann einen großen Material- und Kostenaufwand bedeuten, sodass Leuchten oftmals an nicht optimaler Position belassen werden. Beispielsweise bei einer Bestuhlungsänderung in einem Veranstaltungssaal kann sich dadurch jedoch eine schlechte Beleuchtungssituation ergeben.
Aus der Druckschrift EP 1 863 093 A2 ist eine kabellose
Energieübertragung auf eine organische Licht emittierende Diode (OLED) bekannt, bei der mittels einer Sendeeinheit ein elektromagnetisches Feld erzeugt wird, das durch eine
Empfängerspule unmittelbar auf einer der Elektroden der OLED in einen elektrischen Strom zum Betrieb der OLED umgewandelt wird. Bei einer solchen induktiven kabellosen Energieübertragung stellt sich prinzipiell das Problem der Effizienz, die einen möglichst optimalen Überlapp zwischen Energiesender und Empfänger erfordert. Durch die Anordnung einer Empfängerspule direkt auf einer der Elektroden kann es jedoch sein, dass die Entfernung zwischen Sender und
Empfänger im Hinblick auf die Effizienz zu groß ist. Auch ist es bei einer derartigen Technologie nicht möglich,
zusätzliche elektrische oder elektronische Bauteile wie
Kondensatoren oder Spulen in Dünn- oder Dickschichttechnik zu integrieren, da die hierfür erforderlichen Prozesse teilweise inkompatibel zu den Materialien der OLED beispielsweise bezüglich der Temperatur der zu verwendenden Prozesse
und/oder der verwendeten Materialien sind. Auch ist bei der Integration zusätzlicher Bauteile auf einer der Elektroden die Gefahr groß, durch die zusätzlichen Prozessschritte unnötig Partikel zu erzeugen, was letztendlich zu einem
Ausfall der OLED führen kann.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit einer Elektronikstruktur anzugeben. Zumindest eine weitere Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, eine Licht
emittierende Vorrichtung mit einem solchen organischen Licht emittierenden Bauelement anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch Gegenstände gemäß den
unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte
Ausführungsformen und Weiterbildungen der Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor . Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement zumindest eine transparente erste Elektrode und eine zweite Elektrode auf, zwischen denen ein organischer funktioneller Schichtenstapel angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel weist zumindest eine organische Licht emittierende Schicht in Form einer organischen elektrolumineszierenden Schicht auf, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des organischen Licht
emittierenden Bauelements Licht zu erzeugen. Das organische Licht emittierende Bauelement kann insbesondere als
organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein.
Mit „transparent" wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig
durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transparent bezeichnete Schicht möglichst derart
durchlässig für sichtbares Licht ausgebildet, dass
insbesondere die Absorption von im organischen Licht
emittierenden Bauelement erzeugtem Licht so gering wie möglich ist.
Der organische funktionelle Schichtstapel kann Schichten mit organischen Polymeren, organischen Oligomeren, organischen Monomeren, organischen kleinen, nicht-polymeren Molekülen („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht
Ladungsträgerinj ektionsschichten, Ladungsträgertransportschichten und/oder
Ladungsträgerblockierschichten aufweisen .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement ein Substrat auf, auf dem die transparente erste Elektrode, darüber der organische
funktionelle Schichtenstapel und darüber die zweite Elektrode aufgebracht sind. Das Substrat kann beispielsweise eines oder mehrere Materialien in Form einer Schicht, einer Platte, einer Folie oder einem Laminat aufweisen, die ausgewählt sind aus Glas, Quarz, Kunststoff, Keramik, Silizium. Besonders bevorzugt weist das Substrat Glas und/oder Kunststoff, beispielsweise in Form einer Glasschicht, Glasfolie,
Glasplatte, KunststoffSchicht , Kunststofffolie,
Kunststoffplatte oder einem Glas-Kunststoff-Laminat , auf oder ist daraus. Zusätzlich kann das Substrat, beispielsweise im Fall von Kunststoff als Substratmaterial, eine oder mehrere Barriereschichten aufweisen, mit denen das Kunststoffmaterial abgedichtet ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung auf. Die Verkapselung kann insbesondere über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein und ist dazu vorgesehen und eingerichtet, den organischen
funktionellen Schichtenstapel und die Elektroden vor
schädigenden Stoffen aus der Umgebung, beispielsweise
Feuchtigkeit, Sauerstoff und/oder Schwefelwasserstoff, zu schützen .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung eine Elektronikstruktur auf. Mit anderen Worten ist die
Elektronikstruktur in die Verkapselung integriert. Die Elektronikstruktur ist dazu vorgesehen und eingerichtet, elektromagnetische Energie zu empfangen. Die
elektromagnetische Energie kann insbesondere durch ein elektromagnetisches Feld bereitgestellt werden, das
beispielsweise von einem Energiesender außerhalb des
organischen Licht emittierenden Bauelements abgestrahlt wird. Insbesondere kann die Elektronikstruktur die empfangene elektromagnetische Energie in einen elektrischen Strom und/oder eine elektrische Spannung umwandeln.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
Elektronikstruktur elektrisch leitend mit den Elektroden verbunden. Dadurch ist es möglich, dass die elektrische
Spannung und/oder der elektrische Strom, die durch die
Elektronikstruktur durch Umwandlung der empfangenen
elektromagnetischen Energie erzeugt werden, an die Elektroden appliziert werden, wodurch das organische Licht emittierende Bauelement betrieben werden kann. Die Elektronikstruktur kann mit zumindest einer oder auch beiden der Elektroden direkt verbunden sein. Das kann
insbesondere bedeuten, dass die Elektronikstruktur zumindest eine Zuleitung, beispielsweise in Form einer Leiterbahn, aufweist, die in unmittelbarem Kontakt mit zumindest einer der Elektroden steht. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass zur Kontaktierung zumindest einer der Elektroden ein Elektrodenanschlussstück vorhanden ist, das wiederum mit der Elektronikstruktur in elektrischem Kontakt steht.
Insbesondere können die Elektroden und, sofern vorhanden, die Elektrodenanschlussstücke derart ausgebildet sein, dass das organische Licht emittierende Bauelement frei von aus der Verkapselung herausragen elektrischen Anschlussmöglichkeiten ist. Das bedeutet mit anderen Worten, dass die Elektroden und, sofern vorhanden, die Elektrodenanschlussstücke nicht aus der Verkapselung herausragen, so dass das organische Licht emittierende Bauelement nicht leitungsgebunden
elektrisch kontaktierbar ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung ein Deckelement und/oder eine Dünnfilmverkapselung auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Deckelement, das vom Substrat aus gesehen über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet ist, zumindest eine Schicht und/oder Platte auf, die eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein kann: Glas, Quarz, Kunststoff, Keramik, Silizium, Metall. Das Deckelement kann insbesondere möglichst dicht gegenüber schädigenden Stoffen aus der Umgebung wie beispielsweise Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff sein. Die Elektronikstruktur kann insbesondere zumindest teilweise in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite des Deckelements angeordnet sein. Das Deckelement kann im Gegensatz zu einer Dünnfilmverkapselung vor dem Aufbringen über den Elektroden und dem organischen funktionellen
Schichtenstapel hergestellt und bereitgestellt werden, während die Dünnfilmverkapselung durch das Aufbringen auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel hergestellt wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung ein Verbindungsmaterial auf, mit dem das Deckelement auf dem Substrat befestigt ist. Das Verbindungsmaterial kann
insbesondere derart ausgebildet sein, dass es die Elektroden und den organischen funktionellen Schichtenstapel in einer lateralen Richtung, also in einer Richtung entlang der Haupterstreckungsebene des Substrats beziehungsweise des Deckelements, umschließt. Mit anderen Worten kann das
Verbindungsmaterial eine geschlossene ringförmige Struktur aufweisen, innerhalb derer bei einer Aufsicht auf das
organische Licht emittierende Bauelement die Elektroden und der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet sind. Das Verbindungsmaterial kann komplett direkt auf dem Substrat angeordnet sein. Das Substrat, das Deckelement und das
Verbindungsmaterial können somit einen geschlossenen Hohlraum bilden, in dem die Elektroden und der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet sind. Das Verbindungsmaterial kann ein- oder mehrlagig ausgebildet sein und beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: Klebstoff, Glaslot, metallisches Lot. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Verbindungsmaterial zumindest teilweise durch ein Kontaktelement, beispielsweise mit oder aus einem metallischen Lot oder einem anderen Metallmaterial oder einem elektrisch leitenden Klebstoff wie beispielsweise einem anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff, zur
elektrischen Verbindung zumindest einer der Elektroden mit der Elektronikstruktur gebildet ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Dünnfilmverkapselung eine oder mehrere dünne Schichten auf oder besteht aus diesen, die beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens oder eines
Moleküllagenabscheideverfahrens aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Dünnfilmverkapselung sind beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Bevorzugt weist die Dünnfilmverkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und 10 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Alternativ oder zusätzlich zu mittels Atomlagenabscheidung oder Moleküllagenabscheidung hergestellten dünnen Schichten kann die Dünnfilmverkapselung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder
Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern oder plasmaunterstützter chemischer
Gasphasenabscheidung, abgeschieden werden. Geeignete
Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid,
Siliziumcarbid, SiCO, SiNCOx, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Elektronikstruktur zumindest eine leitfähige Schicht auf. Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: AgPd, AgPt, Ag, AI, Au, Pt, Cr/Al/Cr. Die leitfähige Schicht kann zumindest teilweise in Form einer Spule ausgebildet sein. Weiterhin kann die leitfähige Schicht zumindest teilweise als Leiterbahn und/oder als elektrische Durchführung ausgebildet sein. Weiterhin kann es möglich sein, dass die
Elektronikstruktur zumindest ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement wie beispielsweise ein elektrisches Widerstandselement, einen Kondensator, eine Diode, eine
Induktivität oder eine Mehrzahl oder eine Kombination daraus aufweist. Derartige elektrische und elektronische Bauelemente in Verbindung mit einer Spule können beispielsweise als Empfangsantenne für ein elektromagnetisches Feld mit
integrierter Gleichrichterschaltung sein, sodass das
elektromagnetische Feld in einen Gleichstrom beziehungsweise in eine Gleichspannung umgewandelt werden kann, mit dem das organische Licht emittierende Bauelement betrieben werden kann .
Für den Fall, dass die Verkapselung ein Deckelement aufweist, kann zumindest ein Element der Elektronikstruktur, also zumindest eine leitfähige Schicht, etwa zur Bildung einer Spule, einer Leiterbahn und/oder einer elektrischen
Durchführung, eine Diode und/oder ein Kondensator in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite des Deckelements angeordnet sein. Weiterhin können auf dem Deckelement in einem mehrschichtigen Aufbau leitfähige Schichten und/oder weitere elektrische und/oder elektronische Bauteile auf einer dem organischen
funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite angeordnet sein. Hierzu kann die Elektronikstruktur auf dem Deckelement oder zusammen mit dem Deckelement beispielsweise in Dünn- und/oder Dickschichttechnologie hergestellt sein. Die
zumindest eine leitfähige Schicht und/oder weitere
elektronische und/oder elektrische Bauteile der
Elektronikstruktur können in einem Matrixmaterial wie
beispielsweise Glas, Keramik oder einem anderen der oben für das Deckelement genannten Materialien eingebettet sein.
Insbesondere kann die Elektronikstruktur beispielsweise in Form eines keramischen Vielschichtbauelements auf und/oder zumindest teilweise in dem Deckelement integriert sein. Das Deckelement kann somit Teil des keramischen
Vielschichtbauelements sein. Für den Fall, dass die Verkapselung eine Dünnfilmverkapselung aufweist, kann diese zumindest teilweise zwischen der
Elektronikstruktur und der auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet sein. Das kann mit anderen Worten bedeuten, dass die
Dünnfilmverkapselung zumindest teilweise zwischen den
Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf der einen Seite und der Elektronikstruktur auf der anderen Seite angeordnet ist, sodass die Dünnfilmverkapselung unmittelbar auf der über dem organischen funktionellen
Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet sein und dadurch die Elektroden und den organischen
funktionellen Schichtenstapel unmittelbar schützen kann. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
Elektronikstruktur zumindest teilweise in der
Dünnfilmverkapselung enthalten. Das kann mit anderen Worten bedeuten, dass die oben genannten Elemente für die
Elektronikstruktur, also zumindest eine leitfähige Schicht und/oder zumindest ein weiteres elektronisches und/oder elektrisches Bauteil in die Dünnfilmverkapselung integriert sind. Die Dünnfilmverkapselung kann zumindest eine
Verkapselungsschicht aufweisen, die frei von Elementen der Elektronikstruktur ist und die zwischen der
Elektronikstruktur und der auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet ist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, dass die Elektronikstruktur zumindest eine leitfähige Schicht in Form einer elektrischen Durchführung aufweist, die durch die
Dünnfilmverkapselung hindurch zumindest bis zur zweiten
Elektrode reicht, so dass diese unmittelbar mit der
Elektronikstruktur elektrisch leitend verbunden ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zwischen der
Elektronikstruktur und zumindest einer der Elektroden oder einem zugehörigen Elektrodenanschlussstück ein Kontaktelement angeordnet. Das Kontaktelement kann beispielsweise ein
Metall, insbesondere ein metallisches Lot, aufweisen.
Weiterhin kann das Kontaktelement beispielsweise auch einen elektrisch leitenden Klebstoff wie etwa einen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff aufweisen. Durch das zumindest eine Kontaktelement kann somit eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen der in der Verkapselung integrierten
Elektronikstruktur und einer auf dem Substrat angeordneten Elektrode oder einem auf dem Substrat angeordneten
Elektrodenanschlussstück hergestellt werden. Weiterhin können auch beide Elektroden mittels Kontaktelementen mit der
Elektronikstruktur verbunden sein, sodass zwischen beiden Elektroden und der Elektronikstruktur jeweils ein
Kontaktelement zur elektrischen Verbindung angeordnet ist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, dass die
Elektronikstruktur mit zumindest einer der Elektroden
unmittelbar elektrisch leitend verbunden ist. Dies kann, wie oben in Verbindung mit der Dünnfilmverkapselung beschrieben ist, durch eine elektrisch leitende Durchführung, die durch zumindest eine leitfähige Schicht der Elektronikstruktur gebildet werden kann, erreicht werden, die in unmittelbaren Kontakt mit zumindest einer der Elektroden steht. Eine derartige unmittelbare Verbindung kann auch im Falle einer Verkapselung möglich sein, die ein Deckelement mit einer zumindest teilweise darin und/oder darauf aufgebrachten
Elektronikstruktur aufweist.
Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform weist eine Licht emittierende Vorrichtung ein organisches Licht
emittierendes Bauelement auf. Die vorab und im Folgenden beschriebenen Merkmale und
Ausführungsformen gelten gleichermaßen für das organische Licht emittierende Bauelement wie auch für die Licht
emittierende Vorrichtung mit dem organischen Licht
emittierenden Bauelement.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Licht
emittierende Vorrichtung zumindest einen Energiesender auf, der über eine induktive Kopplung im Betrieb Energie an die Elektronikstruktur des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements überträgt. Der Energiesender, der separat vom organischen Licht emittierenden Bauelement bereitgestellt wird, kann beispielsweise zumindest eine oder mehrere Spulen aufweisen, die neben und/oder übereinander angeordnet sind. Beispielsweise kann der Energiesender auch eine Matrix von unabhängig voneinander ansteuerbaren Zellen aufweisen, mittels derer lokal Energie übertragen werden kann. Jede der Zellen kann somit zumindest eine oder eine Mehrzahl von Spulen aufweisen. Der Energiesender kann ein eigenständiges Bauteil oder auch ein Teil einer Wand, eines Bodens oder einer Decke eines Gegenstands oder Raums sein.
Hierdurch sind beispielsweise auch großflächige gedruckte Induktionsschleifen möglich, die bei Bedarf angepasst an den Energieempfänger zur Minimierung der Energietransferverluste sein können. Derartige Induktionsschleifen können
beispielsweise auf großflächigen Trägern wie beispielsweise Folien kostengünstig bereitgestellt werden. Dies kann beispielsweise schon in der Bauphase in Decken und/oder Wänden von Räumen berücksichtigt werden, beispielsweise durch eine Verlegung entsprechender Leitungen im Unterputz,
Trockenbau, durch Leerrohre mit entsprechenden Leitungen und/oder isolierte Leitungen. Weiterhin können entsprechende Induktionsschleifen auch nachträglich aufgebracht werden, beispielsweise Aufputz, im Trockenbau oder auf speziell designten Oberflächen, insbesondere in Form von Folien die möglicherweise sowieso verlegt werden müssen wie
beispielsweise Dampfsperren oder Estrichsperren.
Darüber hinaus kann die Licht emittierende Vorrichtung auch eine Mehrzahl von organischen Licht emittierenden
Bauelementen, die gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können, und/oder eine Mehrzahl von Energiesendern aufweisen. Mittels eines Energiesenders können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente betrieben werden. Alternativ hierzu kann beispielsweise auch zumindest ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit einer Mehrzahl von Energiesendern oder zumindest mit einer Mehrzahl von unabhängig voneinander ansteuerbaren Zellen eines
Energiesenders betrieben werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das zumindest eine organische Licht emittierende Bauelement mittels eines
Befestigungsmittels am Energiesender befestigt.
Beispielsweise kann die Befestigung des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements am Energiesender mittels einer lösbaren Verbindung erfolgen, sodass das organische Licht emittierende Bauelement auf dem
Energiesender bei Bedarf versetzt werden kann.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das
Befestigungsmittel eines oder mehrere ausgewählt aus der folgenden Gruppe auf: Klebeschicht, Klettverbindung,
Haltefaden, Seil, Schraube, Klemme. Bei Verwendung einer Klebeschicht kann beispielsweise ein doppelseitiges Klebeband verwendet werden, dass auch mehrfach verwendbar sein kann, sodass das organische Licht emittierende Bauelement bei
Bedarf an unterschiedlichen Positionen relativ zum
Energiesender befestigt werden kann und/oder mehrere
organische Licht emittierende Bauelemente bei Bedarf
gegeneinander ausgewechselt werden können. Dasselbe kann für die anderen genannten Befestigungsmittel gelten. Insbesondere kann das zumindest eine organische Licht emittierende
Bauelement mit der Verkapselungsseite am Energiesender befestigt sein, sodass das Substrat vom Energiesender weg gewandt ist und hierdurch im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht in die Umgebung abgestrahlt werden kann, während die Elektronikstruktur möglichst nahe am Energiesender angeordnet ist. Bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelement ist es möglich, elektrische und elektronische Bauteile der Dünn- und Dickschichtelektronik sowie der
Leistungselektronik direkt in die oberflächennahe
Verkapselung einzubetten, insbesondere in Form sogenannter „embedded Systems" oder „embedded passives". Hiervon umfasst sind auch Bauteile, die in Tantaltechnologie sowie in
flexibler Silizium-Dünnfilmtechnologie gefertigt werden können. Beispielsweise kann eine vertikal integrierte Spule direkt in die Verkapselung integriert sein, sodass diese möglichst nahe am Energiesender liegt. Insbesondere kann es möglich sein, hierbei durch Dünn- und/oder
Dickschichtelektronik die Elektronikstruktur insbesondere bei als Flächenlichtquellen ausgebildeten organischen Licht emittierenden Bauelementen großflächig aufzubringen,
beispielsweise Kondensatoren mit einer großen Kapazität.
Insbesondere bei der Verwendung einer Verkapselung mit einem Deckelelement, in und/oder auf dem die Elektronikstruktur aufgebracht wird, kann die Herstellung der Elektronikstruktur in einem separaten Prozess unabhängig von der Herstellung der Elektroden und des organischen funktionellen Schichtenstapels ohne Beeinträchtigung dieser erfolgen. Dadurch kann eine hybride Integration von elektronischen Bauteilen auch
mithilfe nicht kompatibler Technologien möglich sein, wobei die Elektronikstruktur gleichzeitig durch die Verkapselung geschützt ist. Eine Integration der Elektronikstruktur in die Verkapselung vor deren Aufbringen auf dem organischen
funktionellen Schichtenstapel und den Elektroden kann eine zusätzliche Partikelbelastung verhindern.
Im Vergleich zu leitungsgebundenen OLEDs, bei denen
elektrische Zuführungen unter der Verkapselung herausgeführt werden müssen, kann bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelement eine verbesserte Verkapselung erreicht werden, da keine elektrischen Anschlüsse aus der Verkapselung herausgeführt werden müssen. Durch einen im Prinzip beliebig mehrlagigen Aufbau der Elektronikstruktur kann eine große Anzahl von gewünschten Bauteilen in dieser enthalten sein, die beispielsweise mittels elektrischer
Durchführungen („vias") miteinander verbunden sein können.
Durch eine mögliche Diskretisierung des Energieempfangs in Kombination mit großflächigen induktiven Energieüberträgern zur optimierten Energieübertragung mittels eines
elektromagnetischen Wechselfeldes können somit beliebig designte, veränderbare Flächenlichtquellen ein bestimmt definiertes homogenes oder inhomogenes Licht abstrahlen und dabei je nach Bedarf auch statisch und/oder dynamisch
versetzt werden. Beispielsweise kann das hier beschriebene organische Licht emittierende Bauelement beziehungsweise die Licht emittierende Vorrichtung in Wände, Decken, Böden von Gegenständen und/oder Räumen integriert werden. Durch die leitungsfreie Energiezuführung kann eine optimale räumliche Platzierung des zumindest einen organischen Licht
emittierenden Bauelements und bevorzugt einer Mehrzahl von solchen Bauelementen zur Erreichung einer bestmöglichen
Abstrahlcharakteristik möglich sein. Weiterhin kann es möglich sein, unabhängig vom Design und einer Diskretisierung einer Leuchtfläche sehr homogene Leuchtflächen zu erreichen oder eine gewünschte beliebige Leuchtdichteverteilung zu erreichen. Darüber hinaus können auch bei strukturierten Substraten Leuchtflächen geschaffen werden, die herkömmlich nur unter großem Aufwand oder überhaupt nicht herstellbar sind, beispielsweise im Hinblick auf eine schwierige
Kontaktierung und/oder Prozessierung. Weiterhin sind auch dreidimensional geformte Leuchtflächen möglich.
Bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelements kann somit eine leichte Änderung der
Leuchtenposition mit faktisch sehr wenig Arbeitsaufwand erreicht werden. Weiterhin können Leitungskosten,
beispielsweise bei Umbauten, eingespart werden. Durch eine exakte räumliche und zeitliche Anpassung des
Energieübertragungsbereichs, also des Bereichs, der durch den zumindest einen Energiesender der Licht emittierenden
Vorrichtung abgedeckt wird, an beliebige Formen des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements kann eine effiziente kabellose Energieübertragung, insbesondere auch im Vergleich zu bisher bekannten kabellosen
Energieübertragungstechniken, erreicht werden. Dadurch kann ein optimierter Wirkungsgrad durch einen bestmöglichen
Überlapp zwischen Sender und Empfänger und einen minimierten Abstand erreicht werden. Es hat sich gezeigt, dass
beispielsweise ein Wirkungsgrad von bis zu 97% im Bereich bis zu einer Leistung von 10 kW erreichbar ist, im Automotive- Bereich ein Wirkungsgrad von 95%. Darüber hinaus kann es möglich sein, dass das organische Licht emittierende
Bauelement in Bereichen eingesetzt werden kann, wo keine elektrischen Leitungen verlegt werden dürfen, beispielsweise bei Unterwasserbeleuchtungen.
Durch ein Zusammensetzen von mehreren organischen Licht emittierenden Bauelementen mit bekannten diskreten homogen leuchtenden Flächen können spezielle Designs erreicht werden, beispielsweise in flächigen, also zweidimensionalen, oder auch in räumlichen, also dreidimensionalen, Anordnungen, wobei hier Entwicklungskosten und Simulationskosten
eingespart werden können. Weiterhin sind auch eine Einsparung einer internen Verkabelung und eine randlose
Aneinanderreihung von mehreren organischen Licht
emittierenden Bauelementen in einem Grundraster möglich. Die Diskretisierung kann hierbei so klein gewählt werden, dass diese vom menschlichen Auge nicht wahrnehmbar ist,
beispielsweise ist eine Anwendung ab einem Mikrometerbereich von etwa 50 Mikrometer bis zu mehreren Metern möglich. Durch ein Abtrennen von Bereichen, ein Teilen oder eine
Zusammenstellung kann eine nachträgliche Änderung eines
Flächendesigns einer durch mehrere organische Licht
emittierende Bauelemente gebildeten Leuchtfläche möglich sein, wobei keine Änderung der pro Fläche und pro Zeit abgestrahlten Lichtmenge und keine Rücksichtnahme auf
Kontakte notwendig ist.
Weiterhin kann bei der hier beschriebenen Licht emittierenden Vorrichtung auch eine leichte Standardisierung von Sender und Empfangssystemen möglich sein. Durch eine Diskretisierung kann eine höhere Produktionsrate erreicht werden, auch im Zusammenhang mit einer Robustheitserhöhung . Darüber hinaus können beispielsweise bekannte Busbar-Strukturen vermieden werden, was insbesondere bei gedruckten Substraten von besonderem Vorteil sein kann.
Weiterhin kann, unter Berücksichtigung der Begrenzung der Reichweite der induktiven Kopplung zwischen dem Energiesender und dem organischen Licht emittierenden Bauelement, auch eine kabellose im Raum schwebende Leuchte herstellbar sein.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in
Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispielen .
Es zeigen:
Figuren 1A bis IC schematische Darstellungen von organischen
Licht emittierenden Bauelementen,
Figur 2 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem
Ausführungsbeispiel ,
Figur 3 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,
Figuren 4A bis 4C schematische Darstellungen von
Verfahrensschritten zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,
Figuren 5 bis 7 schematische Darstellungen von organischen
Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen, Figur 8 eine schematische Darstellung einer Licht emittierenden Vorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,
Figuren 9A bis 9C schematische Darstellungen von
Energiesendern für Licht emittierende Vorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen und Figuren 10A bis 11F schematische Darstellungen von Licht
emittierenden Vorrichtungen gemäß weiteren
Ausführungsbeispielen .
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
In den Figuren 1A bis IC sind Beispiele für den prinzipiellen Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements 100 gezeigt. Die im Folgenden beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind insbesondere als
organische Licht emittierende Dioden (OLED) ausgebildet. Im Vergleich zu den in Verbindung mit den weiteren Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die in den Figuren 1A bis IC gezeigten organischen Licht emittierenden
Bauelemente 100 als leitungsgebundene Bauelemente ausgeführt, die mittels elektrischer Leitungen elektrisch kontiert werden können . Wie in Figur 1A gezeigt ist, weist das organische Licht emittierende Bauelement 100, das im Folgenden auch als OLED 100 bezeichnet sein kann, ein Substrat 1 auf, auf dem
zwischen Elektroden 2 und 4 ein organischer funktioneller Schichtenstapel 3 mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist. Zumindest eine der Elektroden 2, 4 ist transparent ausgebildet, so dass im
Betrieb der OLED 100 im organischen funktionellen
Schichtenstapel 3 erzeugtes Licht durch die zumindest eine transparente Elektrode gestrahlt werden kann.
Insbesondere ist im gezeigten Beispiel das Substrat 1
transparent ausgeführt, etwa in Form einer Glasplatte oder Glasschicht. Alternativ hierzu kann das Substrat 1
beispielsweise auch einen transparenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff-Laminat aufweisen. Weiterhin kann das
Substrat 1 beispielsweise auch ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Darüber hinaus kann das Substrat 1 eine oder mehrere wie weiter unten im Zusammenhang mit der
Dünnfilmverkapselung 27 beschriebenen Verkapselungsschichten zur Verkapselung beziehungsweise Abdichtung des
Substratmaterials aufweisen.
Die auf dem Substrat 1 aufgebrachte Elektrode 2 ist ebenfalls transparent ausgebildet und kann beispielsweise ein
transparentes leitendes Oxid aufweisen. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide", TCO) sind
transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Aluminiumzinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, beispielsweise ZnO, Sn02 oder Ιη2θ3, gehören auch ternäre
MetallsauerstoffVerbindungen, beispielsweise Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mglri204, Galn03, Zn2ln20s oder In4Sri30i2, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zur Gruppe der TCOs . Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Weiterhin kann eine transparente Elektrode beispielsweise auch ein transparentes Metall, metallische Netzstrukturen beziehungsweise leitende
Netzwerke, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder
Graphen oder kohlenstoffhaltige Schichten oder eine
Kombination der genannten transparenten Materialien
aufweisen .
Die weitere Elektrode 4 auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 kann reflektierend ausgebildet sein und ein Metall aufweisen, das ausgewählt sein kann aus Aluminium,
Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium, Kupfer und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit. Insbesondere kann die Elektrode 4 Ag, AI, Cu oder Legierungen oder Schichtstapel mit diesen aufweisen,
beispielsweise Ag/Mg, Ag/Ca, Mg/AI oder auch Mo/Al/Mo oder Cr/Al/Cr. Alternativ oder zusätzlich kann die Elektrode 4 auch ein oben genanntes TCO-Material oder einen
Schichtenstapel mit zumindest einem TCO und zumindest einem Metall aufweisen.
Die OLED 100 ist aufgrund des transparenten Substrats 1 und der transparenten unteren Elektrode 2 als sogenannter Bottom- Emitter ausgeführt sein und kann im Betrieb Licht durch die transparente Elektrode 2 und das transparente Substrat 1 abstrahlen, so dass die dem organischen funktionellen
Schichtenstapel 3 abgewandte Oberfläche des Substrats 1 eine Lichtauskoppelfläche bildet. Die untere Elektrode 2 kann als Anode ausgebildet sein, während die obere Elektrode 4 als Kathode ausgebildet sein kann. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich.
Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 2 und 4 sind, wie in Figur 1A gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke 5 vorgesehen, die in den Beispielen der Figuren 1A bis IC unter der weiter unten beschriebenen Verkapselung 20 hindurch von den Elektroden 2, 4 nach außen reichen. Die als elektrische KontaktZuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke 5 können je nach Abstrahlrichtung der OLED 100 transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein.
Beispielsweise können die Elektrodenanschlusstücke 5 durch eine Metallschicht oder einen Metallschichtstapel gebildet sein, etwa Mo/Al/Mo, Cr/Al/Cr, Ag/Mg oder AI oder Cu .
Der organische funktionelle Schichtenstapel 3 kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht weitere organische Schichten aufweisen, beispielsweise eine oder mehrere ausgewählt aus einer Lochinjektionsschicht, einer Lochtransportschicht, einer Elektronenblockierschicht , einer Löcherblockierschicht, einer
Elektronentransportschicht , einer Elektroneninjektionsschicht und einer ladungserzeugenden Schicht („Charge generation layer", CGL) , die geeignet sind, Löcher beziehungsweise
Elektronen zur organischen Licht emittierenden Schicht zu leiten beziehungsweise den jeweiligen Transport zu
blockieren. Die Schichten des organischen funktionellen
Schichtstapels 3 können organische Polymere, organische
Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel 3 eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die organische Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich
beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die Licht emittierende Schicht eignen sich elektrolumineszierende Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder
Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren,
Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon. Weiterhin können, wie in Figur 1A gezeigt ist,
Isolatorschichten 6 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden 2, 4
gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach
Ausgestaltung der einzelnen Schichten der OLED 100 müssen Isolatorschichten 6 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden
Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten.
Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 ist eine Verkapselung 20 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 3 und der
Elektroden 2, 4 angeordnet. Die Verkapselung 20 weist im Fall des in Figur 1A gezeigten Beispiels eine Dünnfilmverkapselung 27 auf.
Unter einer Dünnfilmverkapselung wird vorliegend eine
Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen,
beispielsweise Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung 27 derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese
Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung 27 im
Wesentlichen durch eine oder mehrere als dünne Schichten ausgeführte Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten erzeugt, die Teil der Dünnfilmverkapselung 27 sind. Die
Schichten der Dünnfilmverkapselung 27 weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf.
Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung 27 eine oder mehrere dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung 20
verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können
beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition", ALD) oder
Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer
deposition", MLD) aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung können
beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid sowie die oben genannten TCOs sein, so etwa Aluminiumzinnoxid.
Bevorzugt weist die Dünnfilmverkapselung 27 eine
Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD
hergestellten dünnen Schichten kann die Dünnfilmverkapselung 27 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder
Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition", CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor
deposition", PECVD) , abgeschieden werden. Geeignete
Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid,
Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumzinkoxid,
Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren
Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Weiterhin kann die Verkapselung 20 vom Substrat 1 aus gesehen auf der Dünnfilmverkapselung 27, wie in Figur 1A gezeigt ist, ein mittels einer KlebstoffSchicht 28 aufgeklebtes
Deckelement 29 aufweisen. Das Deckelement 29 kann
beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch durch einen Kunststoff, ein Metall, eine Keramik wie etwa eine Hochtemperatur-Einbrandkeramik (HTCC: „high- temperature cofired ceramics") oder eine Niedrigtemperatur- Einbrandkeramik (LTCC: „low-temperature cofired ceramics") oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten
Materialien gebildet sein und insbesondere in Verbindung mit der Dünnfilmverkapselung 27 als mechanischer Schutz,
insbesondere als Kratzschutz, dieser dienen, ohne dass das Deckelement 29 selbst verkapselnd wirken muss. Alternativ oder zusätzlich kann auf der Dünnfilmverkapselung 27 auch ein Schutzlack, beispielsweise in Form eines Sprühlacks,
aufgebracht sein. Weiterhin ist es auch möglich, dass weder ein Deckelement 29 noch ein Klebstoff 28 noch ein anderes Material wie etwa ein Schutzlack auf der Dünnfilmverkapselung 27 vorhanden ist. Die Elektroden 2, 4 sind bevorzugt großflächig und
zusammenhängend ausgebildet, entsprechend können auch die übrigen Elemente des organischen Licht emittierenden
Bauelements 100 großflächig ausgebildet sein, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 als
Flächenlichtquelle ausgeformt sein kann, bevorzugt mit einer Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem QuadratZentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, das zumindest eine der Elektroden 2, 4 des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 strukturiert ausgebildet ist, wodurch ein räumlich und/oder zeitlich strukturierter
und/oder veränderbarer Leuchteindruck, beispielsweise für eine strukturierte und/oder mehrfarbige Beleuchtung oder für eine Anzeigevorrichtung, ermöglicht werden kann.
In Figur 1B ist ein weiteres Beispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zum in Figur 1A gezeigten Bauelement als Verkapselung 20 anstelle eine Dünnfilmverkapselung ein mittels eines
Verbindungsmaterials 21 aufgebrachtes Deckelement 22
aufweist. Das Deckelement 22 kann wie das vorab beschriebene Deckelement 29 ausgebildet sein und beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder ein anderes der vorab genannten Materialien gebildet sein. Das Deckelement 22 bildet zusammen mit dem Verbindungsmaterial 21 eine Kavität, in der die Elektroden 2, 4 und der organische funktionelle Schichtenstapel 3 angeordnet sind. Das Deckelement 22 kann hierzu beispielsweise auch eine Vertiefung über den Elektroden 2, 4 und dem organischen funktionellen
Schichtenstapel 3 aufweisen. Das Verbindungsmaterial 21 kann beispielsweise durch einen Klebstoff gebildet sein, mit dem das Deckelement 22 auf dem Substrat 1 befestigt ist. Weiterhin kann das
Verbindungsmaterial 21 beispielsweise auch ein Glaslot, beispielsweise in Form von Glasfritten, aufweisen oder daraus sein. Das Verbindungsmaterial 21 ist insbesondere in einem
Bereich neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 auf dem Substrat 1 angeordnet. Hierbei kann das
Verbindungsmaterial 21 insbesondere in einem
zusammenhängenden umlaufenden Bereich um den organischen funktionellen Schichtenstapel 3 angeordnet sein.
In Figur IC ist ein weiteres Beispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem die
Verkapselung 20 durch eine Kombination der in den Figuren 1A und 1B gezeigten Verkapselungen gebildet ist und somit eine Dünnfilmverkapselung 27 aufweist, über der ein mittels eines Verbindungsmaterials 21 angeordnetes Deckelement 22
angeordnet ist. Das Deckelement 22 kann dabei, wie in Figur IC gezeigt, von der Dünnfilmverkapselung 27 beabstandet sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Deckelement 22 auf der Dünnfilmverkapselung 27 aufliegt.
Im Hinblick auf weitere Merkmale für organische Licht
emittierende Bauelemente, beispielsweise im Hinblick auf den Aufbau, die SchichtZusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels, der Elektroden und der Verkapselung, wird auf die Druckschrift WO
2010/066245 AI verwiesen, die in Bezug auf den Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements und auch im
Hinblick auf Modifikationen und Variationen der in den
Figuren 1A bis IC gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die im Folgenden gezeigten Ausführungsbeispiele weisen jeweils ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 auf, das vom prinzipiellen Aufbau her gemäß den in den
Figuren 1A bis IC gezeigten Beispielen ausgebildet sein kann oder das Modifikationen oder Variationen zu diesen aufweisen kann. Insbesondere sind die in den Figuren 1A bis IC
gezeigten Merkmale betreffend den prinzipiellen Aufbaus eines organischen Licht emittierenden Bauelements nicht
einschränkend für die nachfolgenden Ausführungsbeispiele zu verstehen. Im Vergleich zu den in den Figuren 1A bis IC gezeigten Bauelementen sind die im Folgenden beschriebene Ausführungsbeispiele nicht leitungsgebunden und benötigen somit keine elektrischen Leitungen zur elektrischen
Kontaktierung .
In Figur 2 ist ein Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das auf einem transparenten Substrat 1 eine transparente erste Elektrode 2, darauf einen organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und eine zweite Elektrode 4 aufweist. Diese Elemente wie auch die Elektrodenanschlussstücke 5 und die Isolatorschichten 6 können wie in Verbindung mit den Figuren 1A bis IC
beschrieben ausgebildet sein. Weiterhin weist das organische Licht emittierende Bauelement 100 eine Verkapselung 20 auf, die über den Elektroden 2, 4 und dem organischen
funktionellen Schichtenstapel 3 angeordnet ist. In die
Verkapselung 20 ist eine Elektronikstruktur 30 integriert, die zum Empfang von elektromagnetischer Energie und zur
Umwandlung in eine elektrische Spannung und/oder einen elektrischen Strom vorgesehen und eingerichtet ist. Die
Elektronikstruktur 30 ist elektrisch leitend mit den
Elektroden 2, 4 verbunden.
Die Verkapselung 20 weist ein mittels eines
Verbindungsmaterials 21 auf dem Substrat 1 befestigtes
Deckelement 22 auf, die wie in Verbindung mit den vorherigen Figuren beschrieben ausgebildet sein können. Insbesondere kann das Deckelement 22 als schichtförmige Platte ausgebildet sein und beispielsweise ein Glas, etwa eine Glasfolie, oder ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 zugewandten Seite des Deckelements 22, also innerhalb des durch das Substrat 1, das Deckelement 22 und das Verbindungsmaterial 21 gebildeten Hohlraums, ist die Elektronikstruktur 30 angeordnet. Diese weist zumindest eine leitfähige Schicht 31 auf, die zumindest teilweise in Form einer Spule ausgebildet ist. Dadurch kann in einem elektromagnetischen Feld in der leitfähigen Schicht 31 ein elektrischer Strom induziert werden. Weiterhin weist die Elektronikstruktur 30 durch die leitfähige Schicht 31 gebildete elektrische Durchführungen („vias") auf, die bis zu einer dem Substrat 1 zugewandten Seite der Elektronikstruktur 30 reichen, sodass die Elektronikstruktur von der
Substratseite her elektrisch kontaktierbar ist.
Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: AgPd, AgPt, Ag, AI, Au, Pt, Cr/Al/Cr. Die leitfähige Schicht 31 ist in einem Matrixmaterial 32 eingebettet. Das
Matrixmaterial 32 kann im Vergleich zum Deckelement 22 das gleiche oder ein anderes Material sein. Beispielsweise kann das Matrixmaterial 32 ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eine aufgedruckte und/oder aufgebrannte Leitpaste auf
und/oder in einem durch Glas und/oder Keramik gebildeten Matrixmaterial 32 sein.
Die Verkapselung 20 kann, wie auch weiter unten in Verbindung mit den Figuren 4A bis 4C beschrieben, separat vom Substrat 1 mit den darauf angeordneten Elektroden 2, 4 und dem
organischen funktionellen Schichtenstapel 3 hergestellt werden. Beispielsweise kann die Deckschicht 22 zusammen mit der Elektronikstruktur 30 in Form eines keramischen
Vielschichtbauelements in LTCC- oder HTCC-Bauweise
hergestellt werden. Darüber hinaus sind noch andere Dünn- und/oder Dickschichttechnologien möglich. Insbesondere können auch unterschiedliche Fertigungstechnologien für
unterschiedliche Teile der Elektronikstruktur 30 und/oder des Deckelements 22 eingesetzt werden. Es ist somit möglich, in die Verkapselung 20 in Dünn- und/oder Dickschichttechnologie elektrische und/oder elektronische Elemente in Form
sogenannter „embedded Systems" oder „embedded passives" einzubetten .
Zur elektrisch leitenden Verbindung der Elektronikstruktur 30 und insbesondere der durch einen Teil der leitfähigen Schicht 31 gebildeten Durchführungen mit den Elektroden 2, 4 sind Kontaktelemente 51 vorhanden, die ein Metall aufweisen.
Insbesondere können die Kontaktelemente 51 ein metallisches Lot aufweisen und beispielsweise als so genannte „Lot-Bumps" ausgeführt sein. Die Kontaktelemente 51 sind insbesondere auf den Elektrodenanschlussstücken 5 aufgebracht und überbrücken somit den Spalt zwischen den auf dem Substrat 1 angeordneten Elektrodenanschlussstücken 5 und der auf dem Deckelement 22 angeordneten Elektronikstruktur 30.
Bei Applizierung einer elektromagnetischen Energie,
beispielsweise in Form eines elektromagnetischen
Wechselfeldes, wird der in der durch einen Teil der
leitfähigen Schicht 31 gebildeten Spule erzeugte
Induktionsstrom über die Kontaktelemente 51 und die
Elektrodenanschlussstücke 5 an die Elektroden 2, 4
weitergeleitet, sodass bei einer entsprechenden Stromrichtung Licht im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 erzeugt werden kann. Die Elektrodenanschlussstücke 5 müssen daher nicht aus der Verkapselung 20 herausragen und sind
dementsprechend vollständig innerhalb des durch die
Verkapselung 20 und das Substrat 1 gebildeten Hohlraum angeordnet .
Bei dem organischen Licht emittierenden Bauelement 100 kann somit auf eine leitungsgebundene elektrische Kontaktierung verzichtet werden, sodass das Bauelement 100 frei von aus der Verkapselung 20 herausragenden elektrischen
Anschlussmöglichkeiten ist. Dadurch, dass keine nach außen gezogenen Kontakte notwendig sind, kann eine dichtere
Verkapselung im Vergleich zu herkömmlichen organischen Licht emittierenden Bauelementen mit aus der Verkapselung
herausragenden Anschlussstücken erreicht werden. Dadurch, dass die Elektronikstruktur 30 in die Verkapselung 20 integriert ist und insbesondere die durch die leitfähige Schicht 31 gebildete Spule unmittelbar angrenzend an die Deckschicht 22 platziert ist, kann der durch die
Elektronikstruktur 30 gebildete Empfänger sehr nahe an einem Sender angeordnet werden, der zur Energieübertragung ein elektromagnetisches Wechselfeld aussendet. Dadurch kann ein hoher Wirkungsgrad in Bezug auf die Energieübertragung erreicht werden.
Wie in Figur 2 gezeigt ist, kann die leitfähige Schicht 31 und damit der für den Empfang der elektromagnetischen Energie wesentliche Teil der Elektronikstruktur 30 außerhalb der durch den organischen funktionellen Schichtenstapel 3
gebildeten Leuchtfläche platziert werden. In Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zum vorherigen Ausführungsbeispiel eine
Elektronikstruktur 30 aufweist, die rein beispielhaft eine integrierte Gleichrichterschaltung in Form einer Eintakt- Sperrschaltung enthält. Hierzu weist die Elektronikstruktur 30 mehrere Schichten mit dem Matrixmaterial 32 auf, in die leitfähige Schichten 31 zur Energieübertragung in Form von Leiterbahnen, elektrischen Durchführungen und einer Spule angeordnet sind. Im Vergleich zum vorherigen
Ausführungsbeispiel ist ein Teil der leitfähigen Schicht 31 und damit ein Teil der Elektronikstruktur 30 im Deckelement 22 angeordnet. Weiterhin weist die Elektronikstruktur 30 eine Gleichrichterdiode 33 auf, die beispielsweise durch
Aufdampfen hergestellt sein kann und die etwa durch eine Silizium-Diode mit einer Sperrspannung von 0,7 Volt gebildet sein kann. Zusätzlich ist ein Dünnfilmkondensator 34
vorhanden, beispielsweise mit einer Schichtkombination aus Ta2<05 und Mn02, der eine Kapazität von bis zu 10000 pF/mm2 aufweisen kann. Darüber hinaus sind beispielsweise auch T1O2, S1O2, NdOs, HFO2, Zr02 oder andere Materialien möglich. Somit können Dioden und Kondensatoren als singuläre Bauelemente in die Elektronikstruktur 30 auf einfache Weise integriert sein. Abgesehen von den durch einen Teil der leitfähigen Schichten 31 gebildeten elektrischen Durchführungen, die die
Kontaktelemente 51 kontaktieren, kann die gesamte Elektronik der Elektronikstruktur 30 in der Verkapselung 20 verkapselt vorliegen und dadurch durch die Verkapselung 20 geschützt werden. Weiterhin ist prinzipiell die Leuchtfläche, also entsprechend die vom organischen funktionellen
Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 bedeckte Fläche auf dem Substrat 1, frei wählbar, da der durch die
Elektronikstruktur 30 gebildete Empfangsteil oberhalb dieser Schichten angeordnet ist. Dadurch kann insbesondere im
Hinblick auf eine Anordnung mehrerer organischer Licht emittierender Bauelemente nebeneinander eine quasi
unterbrechungsfreie Leuchtfläche erzeugt werden.
In den Figuren 4A bis 4C sind Verfahrensschritte zur
Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel gezeigt. Wie in Verbindung mit Figur 4A gezeigt ist, kann das Substrat 1 mit den Elektroden 2, 4, dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektrodenanschlussstücken 5 separat von der Elektronikstruktur 30 gefertigt und
bereitgestellt werden. Über den Elektroden 2, 4 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel ist im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur 3 zusätzlich noch eine Dünnfilmverkapselung 27 angeordnet, wodurch die darunter liegenden Schichten im weiteren Verlauf der Fertigung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 geschützt werden können.
In einem separaten Verfahrensschritt kann, wie in Figur 4B gezeigt ist, das Deckelement 22 mit der darauf und teilweise darin angeordneten Elektronikstruktur 30 hergestellt werden. Dadurch sind, wie bereits vorab erwähnt, Verfahrensschritte und Prozesse möglich, die beispielsweise mit den Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels nicht
vereinbar sind. So ist beispielsweise eine Fertigung des
Deckelements 22 mit der Elektronikstruktur 30 in Form eines keramischen Vielschichtbauelements in LTCC- oder HTTC- Technologie auf einfache Weise möglich. Alternativ sind auch andere Fertigungstechniken wie etwa Hochtemperaturprozesse möglich, ohne dass auf deren Verträglichkeit in Bezug auf die übrigen Schichten des organischen Licht emittierenden
Bauelements Rücksicht genommen werden müsste.
Nach der separaten Fertigung der in den Figuren 4A und 4B gezeigten Teile können diese, wie in Figur 4C gezeigt ist, zusammengefügt werden, wobei das Deckelement 22 mittels eines Verbindungsmaterials 21 auf dem Substrat 1 befestigt wird, wodurch zusammen mit der Dünnfilmverkapselung 27 die
Verkapselung 20 gebildet wird. Wie bereits vorab erwähnt kann das Verbindungsmaterial 21 beispielsweise ein Glaslot in Form von Glasfritten, einen Klebstoff oder ein Metall aufweisen. Mithilfe der Kontaktelemente 51, die vor dem Zusammenfügen zwischen den Elektrodenanschlussstücken 5 und der
Elektronikstruktur 30 angeordnet werden, kann in einer Art Flip-Chip-Prozess die elektrische Kontaktierung der
Elektronikstruktur 30 an die Elektroden 2, 4 erfolgen. Die Elektronikstruktur 30 wird somit durch eine verkapselte
Schaltung für eine induktive Energieübertragung gebildet, die den Vorteil aufweist, dass keine elektrischen Kontakte aus dem organischen Licht emittierenden Bauelement 100
herausgeführt werden müssen, sodass hiervon unabhängige
Verkapselungsmethoden verwendet werden können. In Figur 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen eine elektrische Ankopplung der Elektronikstruktur 30 zumindest an die zweite Elektrode 4 ohne Verwendung eines Kontaktelements 51 erfolgt. Hierzu liegt die Elektronikstruktur 30
unmittelbar auf der zweiten Elektrode 4 auf und weist eine durch eine leitfähige Schicht 31 gebildete Durchführung auf, die in unmittelbarem Kontakt zur zweiten Elektrode 4 steht. Die leitfähige Schicht 31 kann dabei sogar in die zweite
Elektrode 4 hinein reichen. Innerhalb der Leuchtfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 kann an beliebiger Stelle durch ein geeignet elektrisch isoliertes Kontaktelement 51 oder alternativ zur gezeigten Darstellung durch eine entsprechend ausgebildete leitfähige Schicht 31 ein elektrischer Kontakt zur ersten Elektrode 2 hergestellt werden. Dadurch kann die Leuchtfläche praktisch bis zum
Verbindungsmaterial 21 reichen, wodurch eine quasi randfreie Leuchtfläche erreicht werden kann. Bei der Anordnung mehrere derartiger organischer Licht emittierender Bauelemente 100 unmittelbar nebeneinander kann somit eine quasi
unterbrechungsfreie Leuchtfläche erzeugt werden.
Die in Verbindung mit den Figuren 2 bis 5 gezeigten
Schaltungen der Elektronikstruktur 30 können auch jeweils ein anderes Layout aufweisen. Insbesondere können andere und weitere oder weniger elektrische und/oder elektronische
Bauteile vorhanden sein. In Figur 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, dass im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen eine Verkapselung 20 aufweist, die eine Dünnfilmverkapselung 27 aufweist, in die die Elektronikstruktur 30 teilweise
integriert ist. Insbesondere ist auf der Dünnfilmverkapselung 27 eine leitfähige Schicht 31 in Form einer Spule
aufgebracht. Die leitfähige Schicht 31 reicht weiterhin durch die Dünnfilmverkapselung 27 hindurch bis zu den
Elektrodenanschlussstücken 5, sodass die Elektronikstruktur 30 unmittelbar mit den Elektrodenanschlussstücken 5
elektrisch leitend verbunden ist. Das mittels der
KlebstoffSchicht 28 aufgebrachte Deckelement 29 kann wie in Verbindung mit Figur 1A beschrieben ausgebildet sein und muss nicht zu einer Verkapselungswirkung der Verkapselung 20 beitragen, sondern kann lediglich einen mechanischen Schutz darstellen. Die KlebstoffSchicht 28 und das Deckelement 29 können auch nicht vorhanden sein oder beispielsweise durch eine Lackschicht ersetzt sein.
Bei der in Figur 6 beschriebenen Verkapselung 20 mit der integrierten Elektronikstruktur 30 kann mit Vorteil auf ein Herstellungsverfahren in Dünnschichttechnologie, also mittels Vakuumprozessen, zurückgegriffen werden. Das bedeutet
insbesondere, dass die leitfähige Schicht 31 wie auch die Dünnfilmverkapselung 27 aufgedampft werden können, sodass sich im Vergleich zu einer reinen Dünnfilmverkapselung ohne Elektronikstruktur 30 nur geringe Änderungen hinsichtlich des Prozessablaufs ergeben.
In Figur 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 2 bis 6 ein Verbindungsmaterial 21 zur Befestigung des Deckelements
22 auf dem Substrat 1 aufweist, das zumindest teilweise durch Kontaktelemente 51 gebildet wird. Hierdurch kann eine
seitliche Versiegelung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 zumindest teilweise durch ein Metall der Kontaktelemente 51 gebildet werden, das gleichzeitig als Stromleiter dient. Alternativ hierzu kann es beispielsweise auch möglich sein, einen elektrisch leitenden Klebstoff wie etwa einen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff zu verwenden .
In Figur 8 ist ein Ausführungsbeispiel für eine Licht
emittierende Vorrichtung 1000 gezeigt, die rein beispielhaft ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figur 7 aufweist. Alternativ hierzu kann die Licht emittierende Vorrichtung 1000 auch jedes der anderen in den Figuren 2 bis 6 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 aufweisen.
Die Licht emittierende Vorrichtung 1000 weist weiterhin einen Energiesender 200 auf, der dazu vorgesehen und eingerichtet ist, über eine induktive Kopplung im Betrieb Energie,
insbesondere elektromagnetische Energie, an die
Elektronikstruktur 30 des organischen Licht emittierenden
Bauelements 100 zu übertragen. Hierzu weist der Energiesender 200 eine Spule auf, die durch Leiterbahnen 201 gebildet sind. Hierbei kann es sich beispielsweise um aufgedruckte oder eingebrannte Leitpasten auf einem Träger 202 handeln, der beispielsweise Glas und/oder ein Keramikmaterial aufweisen kann .
Im Betrieb der Licht emittierenden Vorrichtung 1000 erzeugt der Energiesender 200 mithilfe der durch die Leiterbahnen 201 gebildeten Spule ein elektromagnetisches Feld, das von der Elektronikstruktur 30 des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 empfangen wird und dort in einen elektrischen Strom umgewandelt wird. Dadurch, dass die durch die leitfähige Schicht 31 gebildete Spule der Elektronikstruktur 30 in die Verkapselung 20 integriert ist und damit in
größtmöglicher Nähe zum Energiesender 200 positioniert werden kann, können Übertragungsverluste reduziert werden.
Der Träger 202 mit den Leiterbahnen 201 kann, wie in Figur 8 gezeigt ist, zwischen zwei Abdeckungen 203 beispielsweise Stofffolien, angeordnet sein. Weiterhin können die
Abdeckungen 203 beispielsweise Teile einer Wand, einer Decke oder eines Bodens eines Gegenstandes oder eines Raumes sein, in den der Energiesender 200 integriert ist beziehungsweise deren Teil er ist.
Das organische Licht emittierende Bauelement 100 ist mit einem Befestigungsmittel 300 am Energiesender 200 befestigt. Beispielsweise kann es sich hierbei um eine lösbare
Verbindung handeln, sodass das organische Licht emittierende Bauelement 100 relativ zum Energiesender 200 versetzt
und/oder ausgetauscht werden kann. Als Befestigungsmittel 300 zur Halterung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 eignet sich beispielsweise eine Klebeschicht wie
beispielsweise eine lösbare und wieder verwendbare
Klebeschicht. Alternativ hierzu kann das Befestigungsmittel 300 auch eine mechanische Halterung aufweisen, die etwa durch eine oder mehrere Schrauben oder Klemmen zur Verschraubung oder Klemmung beispielsweise an einem Raster gebildet wird. Darüber hinaus sind als Befestigungsmittel 300 auch
Klettverbindungen, Haltefäden und Seile denkbar. Mittels derartiger Befestigungsmittel 300 kann eine lösbare oder starre Verbindung zwischen dem organischen Licht
emittierenden Bauelement 100 und dem Energiesender 200 mit einem geringem Abstand zwischen diesen erreicht werden. Bei der Licht emittierenden Vorrichtung 1000 kann ein definiertes Leuchtbild unabhängig vom Design und der
Homogenität der Leuchtfläche erzielbar sein, insbesondere auch unabhängig von einer Kontaktierung . Dadurch ist eine definierte Diskretisierung einer Leuchtfläche in Form einer Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen möglich, wie in Verbindung mit den Figuren 10A bis 11F gezeigt ist. Weiterhin sind weniger Kontaktränder und engere sowie kleinere Leuchtflächen möglich.
In Verbindung mit den Figuren 9A bis 9C sind Energiesender 200 gemäß weiteren Ausführungsbeispielen gezeigt.
In Figur 9A ist ein Energiesender 200 gezeigt, der wie der Energiesender 200 des Ausführungsbeispiels der Figur 8 aus einer Zelle 210 gebildet ist, aber der im Vergleich zum Energiesender 200 der Figur 8 einen mehrlagigen Aufbau mit mehreren Trägern 202 aufweist, auf denen spulenbildende Leiterbahnen 201 aufgebracht sind. Als Abdeckung 203können beispielsweise Kunststofffolien wie etwa Baufolien verwendet werden. Die einzelnen Lagen des Energiesenders 200 können beispielsweise durch Kupfer auf Flex-Leiterbahnen gebildet werden. Alternativ zu den drei Spulenlagen im
Ausführungsbeispiel der Figur 9A können auch mehr oder weniger solche Lagen vorhanden sein, beispielsweise zwei Lagen oder vier oder mehr Lagen.
Im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur 9A weist der Energiesender 200 im Ausführungsbeispiel der Figur 9B zusätzlich zu einer Mehrzahl an Lagen, die vertikal
übereinander angeordnet sind, eine Mehrzahl von Zellen 210, also eine Mehrzahl von Senderzellen, auf. Diese können, wie in Figur 9B gezeigt ist, gleich groß sein. Es sind aber auch unterschiedliche Größen der Zellen 210 möglich. Jede Zelle 210 weist eigene Spulen auf, mittels derer lokal ein
elektromagnetisches Wechselfeld erzeugt werden kann. Die gezeigten Energiesender 200 können zusätzlich zu den bereits beschriebenen Ausführungsformen flexible Träger 202, beispielsweise mit oder aus Polyvinylchlorid (PVC) ,
Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polyimid (PI) oder einer Glasfolie aufweisen oder daraus sein. Hierbei können Folien mit unterschiedlichen Dicken verwendet werden, beispielsweise wie sie im Baubereich verwendet werden, etwa in Form von Estrichfolien,
Dampfsperren oder ähnlichen Folien. Die Größe der Träger 202 kann bis zu einige Meter betragen. Beispielsweise sind
Dampfsperren ab 2 m Breite und 50 m Länge mit einer Dicke von 0,3 mm erhältlich. Weiterhin können als Träger 202 auch starre Träger verwendet werden, etwa mit oder aus Glas,
Keramik, Verbundstoffen, Metallen, Kunststoffen und/oder Leiterplatten. Darüber hinaus sind auch mehrlagige Träger mit elektrischen Durchführungen als Ebenenverbindungen möglich. Insbesondere für mehrlagige Systeme können auch HTCC- oder LTCC-Strukturen denkbar sein, die in Folien eingebunden sind. Die Träger 202 mit den Leiterbahnen 201 können beispielsweise in Deckensystemen mechanisch aufgebracht sein oder auch im Trockenbau oder im Unterputzbau.
Die Leiterbahnen 201 können beispielsweise mittels
verschiedener Verfahren wie etwa Aufdrucken,
Tintenstrahldrucken, Aerosolabscheidung, physikalischer
Gasphasenabscheidung (PVD) oder anderen Verfahren aufgebracht werden. Weiterhin sind auch Druckverfahren wie beispielsweise Siebdruck, Flexodruck, Flachdruck oder Tiefdruck möglich. Weiterhin sind auch Leiterbahnenfolien in Mehrschichtsystemen oder Glaslote sowie Materialien wie etwa organische
leitfähige Materialien wie beispielsweise PEDOT:PSS (PEDOT: Poly-3, 4-ethylendioxythiophen; PSS: Polystyrolsulfonat) oder Polyanilin denkbar.
In Figur 9C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für einen Energiesender 200 in einer Aufsicht gezeigt, der mehrere Zellen 210 aufweist. Beispielsweise können die Zellen 210 wie in Verbindung mit Figur 9B beschrieben ausgebildet sein.
Durch Leitungen 204, die einen gemeinsamen Bus-Kanal bilden und die beispielsweise in Druckverfahren kostengünstig herstellbar sind, können die einzelnen Zellen 210 mit einer Steuerelektronik 205 verbunden werden. Dabei kann jede Zelle 210 individuell ansteuerbar sein.
Beispielsweise können die Zellen 210 jeweils eine Fläche von 60 cm x 60 cm einnehmen, sodass der gezeigte Energiesender 200 im Wesentlichen eine Fläche von 120 cm χ 300 cm aufweisen kann. Werden für die Leitungen 204 Leiterbahnen mit 2 mm Breite und 0,1 mm Abstand verwendet, so ist für eine Hin- und Rückleitung pro Zelle 210 ein Platz von 4,2 mm notwendig. Mit diesen Geometrien sind 14 χ 60 cm lange Bahnen für einen einseitigen Anschluss möglich. Bei einem einseitigen
Anschluss ist weiterhin bei einer einlagigen Stromleitung eine etwa 8,4 m lange Bahn möglich, bei einem beidseitigen Anschluss entsprechend 16,8 m. Eine Erhöhung kann durch mehrlagig isolierte Strombahnen beziehungsweise einen
gemeinsamen Masseanschluss erreicht werden. In den Figuren 10A und 10B sind weitere Ausführungsbeispiele für Licht emittierende Vorrichtungen 1000 gezeigt. Die Licht emittierenden Vorrichtungen 1000 sind dabei jeweils in einer Aufsicht dargestellt, wobei die Licht emittierenden Bauelemente 100 zur besseren Darstellbarkeit neben den
Energiesendern 200 angeordnet sind. Wie durch die Pfeile verdeutlicht ist, sind die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 jedoch über den Energiesendern 200 wie in Verbindung mit den vorherigen Ausführungsbeispielen
beschrieben angeordnet. Die Figuren 10A und 10B zeigen dabei unterschiedliche Konfigurationen, insbesondere
unterschiedliche Anordnungen einer Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 über einem gleichen Energiesender 200 mit einer Mehrzahl von Zellen 210. Zum
Betrieb aller organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind die jeweils schraffiert gezeigten Zellen aktiv, während die anderen Zellen keine Energie abstrahlen. Die einzelnen Zellen 210 zum Betrieb der organisch emittierenden
Bauelemente 100 sind auch individuell schaltbar, sodass die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 individuell schaltbar sein können. Eine derartige individuelle Schaltung kann beispielsweise auch über eine Steuerung mit
Sensorelementen erfolgen. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 bilden jeweils diskrete Leuchtflächen, insbesondere in Form von Pixeln oder Subpixeln. Diese können aber auch in beliebig definierte Untereinheiten
zusammengefasst sein. Somit können auch segmentierte
organische Licht emittierende Bauelemente 100 möglich sein. Im Idealfall sind die Zellen 210 und die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 in Bezug auf die Sender- und Empfängerspulen direkt 1:1 im Querschnitt überlagerbar, um einen minimalen Energieverlust und einen maximalen
Wirkungsgrad zu erreichen.
Durch eine derartige Diskretisierung kann beispielsweise für eine Raumbeleuchtung eine statische und/oder dynamische
Änderung der Beleuchtungskonfiguration erreicht werden. Jedes als Pixel ausgebildete Bauelement 100 kann einzeln induktiv angesteuert werden. Dadurch kann eine optimierte
Energieübertragung durch eine Größenanpassung von Sende- und Empfangseinheiten im Mikrometer- bis Meterbereich erreicht werden. Weiterhin ist ein exakter elektromagnetischer
Überlapp zwischen Sender und Empfänger möglich. Alternativ hierzu sind aber auch beispielsweise mehrere Empfänger für einen Sender möglich. Die Diskretisierung für die
individuellen Lichtquellen in Form der organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 kann so klein ausgeführt sein, dass sie vom menschlichen Auge nicht wahrnehmbar ist, beispielsweise im Bereich von mehreren 10 Mikrometern. Durch standardisierte Einheiten beispielsweise für die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 kann eine individuelle Konfiguration von Lichtquellen möglich sein.
Durch die gezeigten Konfigurationen ergeben sich geringste Wechselfeldverluste bei bestem Spulenüberlapp und geringstem Abstand. Da nicht die komplette Fläche des Energiesenders 200 mit organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 bedeckt werden muss, können Investitionskosten gering gehalten werden. Weiterhin ist ein leichter Austausch einzelner oder auch aller organischer Licht emittierender Bauelemente 100 möglich, beispielsweise bei einem Ausfall eines oder mehrerer Bauelemente 100.
In den Figuren IIA bis 11F sind weitere Ausführungsbeispiele für Energiesender 200 und Licht emittierende Vorrichtungen 1000 damit gezeigt.
Wie in Figur IIA dargestellt ist, wird als Energiesender 200 ein Deckenraster mit einer Zellengröße von 60cm χ 60cm für die einzelnen Zellen 210 angenommen. Alternativ hierzu sind jedoch auch Zellengrößen im Bereich von 50 Mikrometer bis zu einigen Zentimetern oder größer möglich. Das Deckenraster gibt somit die Größe der induktiven Zellen 210 vor. Ist, wie in Figur IIA gezeigt ist, kein organisches Licht
emittierendes Bauelement am Energiesender 200 befestigt, erfolgt keine Magnetfeldabstrahlung, der Energiesender 200 wird somit nicht betrieben.
In Figur IIB ist eine Licht emittierende Vorrichtung 1000 gezeigt, in der ein als Flächenlichtquelle ausgebildetes organisches Licht emittierendes Bauelement 100 partiell auf den Energiesender 200 montiert ist und lediglich einige Zellen 210 bedeckt. Eine Energieabstrahlung erfolgt nur durch die vom organischen Licht emittierenden Bauelement 100 bedeckten Zellen 210, während die anderen Zellen 210 inaktiv bleiben .
In Figur HC ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur HB organische Licht emittierende Bauelemente 100 in einem
Randbereich angeordnet sind. Wiederum werden nur die von den organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 bedeckten Zellen 210 zur Abstrahlung elektromagnetischer Energie verwendet, während die nicht bedeckten Zellen 210 inaktiv bleiben. Dadurch ist bei der Verwendung eines gleichen
Energiesenders 200 je nach Anordnung einer oder mehrerer organischer Licht emittierender Bauelemente 100 eine
angepasste Energieübertragung in nur den Bereichen möglich, in denen tatsächlich organische Licht emittierende
Bauelemente 100 angeordnet sind. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 können dabei beispielsweise auch randfrei aneinander gereiht werden und es kann eine Anpassung der Beleuchtung an die Raumnutzung, beispielsweise bei einer wechselnden Bestuhlung erfolgen. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind somit auf dem
Energiesender 200 ohne zusätzliche Kabelverlegungen beliebig versetzbar. Der Energiesender 200 kann beispielsweise als Teil einer Raumdecke in Folien und unterputz verbaut werden und so nicht sichtbar sein.
Wie in Figur HD gezeigt ist, können beliebige, auch
komplexe, Freiformflächen realisiert werden. Hierzu kann beispielsweise eine Mehrzahl von standardisierten organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 oder auch von
organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 mit
gewünschten Freiformflächen verwendet werden. Auf diese Weise können beliebige Formen aus Grundformen in einem
Größenordnungsbereich von mehreren 10 Mikrometern bis in einen Meterbereich aufbaubar sein.
Wie in Verbindung mit den Figuren HE und HF gezeigt ist, müssen die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 von ihrer Form und Größe her nicht mit den Zellen 210 der
Energiesender 200 übereinstimmen. Beispielsweise können die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 im
Ausführungsbeispiel der Figur 11 frei verschiebbar auf dem Energiesender 200 sein.
Bei den hier beschriebenen Licht emittierenden Vorrichtungen 1000 können Leuchtflächen erreicht werden, die durch ein komplett freies Design mit oder ohne Diskretisierung
aufgebaut sein können. Insbesondere können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente 100 in Form
mehrerer nebeneinander oder beabstandet angeordneter
Leuchtflächen möglich sein. Dadurch kann eine Darstellung von diskreten variablen Freiformen möglich sein. Derartige Freiformen können statisch angebracht sein, sich aber auch bewegen, sodass neue Einsatzzwecke für bewegte Lichtmuster denkbar sind. Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren
Ausführungsbeispielen auch miteinander kombinierbar sein. Weiterhin können die in Verbindung mit den Figuren
beschriebenen Ausführungsbeispiele alternativ oder zusätzlich weitere Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen .
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von
Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Organisches Licht emittierendes Bauelement (100),
aufweisend :
- ein transparentes Substrat (1), auf dem eine transparente erste Elektrode (2), darüber ein organischer
funktioneller Schichtenstapel (3) mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht und darüber eine zweite Elektrode (4) angeordnet sind, und
- eine Verkapselung (20) über den Elektroden (2,4) und dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) , in die eine Elektronikstruktur (30) zum Empfang von
elektromagnetischer Energie integriert ist, wobei die Elektronikstruktur (30) elektrisch leitend mit den
Elektroden (2,4) verbunden ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, wobei das Bauelement (100) frei von aus der Verkapselung (20) herausragenden elektrischen Anschlussmöglichkeiten ist.
3. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Verkapselung (20) ein mittels eines
Verbindungsmaterials (21) auf dem Substrat (1)
befestigtes Deckelement (22) aufweist und die
Elektronikstruktur (30) zumindest teilweise in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) zugewandten Seite des Deckelements (22) angeordnet ist . 4. Bauelement nach Anspruch 3, wobei das
Verbindungsmaterial (21) zumindest teilweise durch ein Kontaktelement (51) zur elektrischen Verbindung einer der Elektroden (2, 4) mit der Elektronikstruktur (30) gebildet ist.
Bauelement nach Anspruch 3 oder 4, wobei die
Elektronikstruktur (30) zumindest eine leitfähige
Schicht (31) in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) zugewandten Seite des Deckelements (22) aufweist.
Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Verkapselung (20) eine Dünnfilmverkapselung (27) aufweist .
Bauelement nach Anspruch 6, wobei die
Dünnfilmverkapselung (27) zwischen der
Elektronikstruktur (30) und der auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) angeordneten zweiten Elektrode (4) angeordnet ist.
Bauelement nach Anspruch 6 oder 7, wobei die
Elektronikstruktur (30) zumindest teilweise in oder auf der Dünnfilmverkapselung (27) enthalten ist und
zumindest eine leitfähige Schicht (31) aufweist.
Bauelement nach Anspruch 5 oder 8, wobei die leitfähige Schicht (31) zumindest teilweise in Form einer Spule ausgebildet ist.
Bauelement nach Anspruch 5 oder 8, wobei die leitfähige Schicht (31) zumindest teilweise als Leiterbahn und/oder elektrische Durchführung ausgebildet ist.
11. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Elektronikstruktur (30) in Dünn- und/oder
Dickschichttechnik ausgebildet ist.
12. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei zwischen der Elektronikstruktur (31) zumindest einer der Elektroden (2, 4) ein Kontaktelemente (51) zur
elektrischen Verbindung der Elektroden (2,4) mit der Elektronikstruktur (30) angeordnet ist.
13. Bauelement nach Anspruch 12, wobei das Kontaktelement (51) ein Metall, insbesondere ein Lot, aufweist.
14. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Elektronikstruktur (30) mit zumindest einer der Elektroden (2, 4) unmittelbar elektrisch leitend
verbunden ist.
15. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Elektronikstruktur (30) zumindest eine Diode
und/oder einen Kondensator aufweist.
16. Licht emittierende Vorrichtung (1000), aufweisend:
- zumindest ein organisches Licht emittierendes Bauelement
(100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15 und
- zumindest einen Energiesender (200), der über eine
induktive Kopplung im Betrieb Energie an die
Elektronikstruktur (30) des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements (100) überträgt.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei der Energiesender (200) zumindest eine Spule (201) aufweist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17, wobei der
Energiesender eine Matrix von unabhängig voneinander ansteuerbaren Zellen (210) aufweist, mittels derer lokal Energie übertragen werden kann.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei das zumindest eine organische Licht emittierende
Bauelement (100) mittels eines Befestigungsmittels (300) am Energiesender (300), insbesondere lösbar, befestigt ist .
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, wobei das
Befestigungsmittel (300) eines oder mehrere ausgewählt aus der folgenden Gruppe aufweist: Klebeschicht,
Klettverbindung, Haltefaden, Seil, Schraube, Klemme.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017113924A1 (de) * 2017-06-23 2018-12-27 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008012702A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-31 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Lighting system
US20090159677A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 General Electric Company Contactless power and data transfer system and method
WO2012020342A2 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Gas-tight electroluminescent device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009503777A (ja) * 2005-07-27 2009-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置
DE102006033713A1 (de) 2006-05-30 2007-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
DE102008024779A1 (de) * 2008-05-23 2009-11-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Drahtlos speisbares Leuchtmodul
KR102029563B1 (ko) 2008-12-11 2019-10-07 오스람 오엘이디 게엠베하 유기발광다이오드 및 조명수단
US8450926B2 (en) * 2009-05-21 2013-05-28 General Electric Company OLED lighting devices including electrodes with magnetic material
DE102011083247A1 (de) * 2011-09-22 2013-03-28 Trilux Gmbh & Co. Kg Gekapselte Anordnung einer OLED kombiniert mit Solarzelle(n)

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008012702A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-31 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Lighting system
US20090159677A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 General Electric Company Contactless power and data transfer system and method
WO2012020342A2 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Gas-tight electroluminescent device

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Publication number Publication date
DE102015101531A1 (de) 2016-08-04

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