WO2016114014A1

WO2016114014A1 - 基板切断装置および基板切断方法

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Publication number: WO2016114014A1
Application number: PCT/JP2015/083190
Authority: WO
Inventors: 島村　哲也; 和廣百鬼
Original assignee: ショーダテクトロン株式会社
Priority date: 2015-01-16
Filing date: 2015-11-26
Publication date: 2016-07-21
Also published as: JP7045126B2; TW201628074A; JP2016132042A; DE112015005959T8; CN107000085B; US10195678B2; CN107000085A; US20180009046A1; TWI673782B; DE112015005959T5

Abstract

　切断時における基板の撓みを抑制できるとともに、装置構成の大型化を防止できる、基板切断装置および基板切断方法を提供する。基板切断装置（１０）は、複数の第１回転刃（３２）を有する第１カッター（２０）と、複数の第２回転刃（５２）を有する第２カッター（２２）と、第１カッター（２０）を回転駆動するための第１回転駆動手段（７２）と、第２カッター（２２）を回転駆動するための第２回転駆動手段（７４）と、第１カッター（２０）および第２カッター（２２）を回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持するためのカッター支持手段（７６）と、第１カッター（２０）と第２カッター（２２）とが対向する対向領域において隣り合う２つの第１回転刃（３２）間に第２回転刃（５２）が位置するように第１カッター（２０）および第２カッター（２２）の少なくとも一方の位相を調整するための位相調整手段（１０４）とを備える。

Description

基板切断装置および基板切断方法

　本発明は、基板の一方面および他方面から基板を切断するための基板切断装置および基板切断方法に関する。

　従来から、電気機器等の基板の製造方法として、１枚の基板に複数の単位基板をまとめて作り込み、当該基板における各単位基板の間に表裏両面から分割溝を形成し、当該基板を分割溝で複数の単位基板に分割するようにしたものがある。特許文献１には、このような基板の製造方法で用いられる分割溝形成装置の一例が記載されている。この分割溝形成方法は、複数の回転刃を有する２つのカッターを備えている。

特開２０１２－８６３５３号公報

　特許文献１に記載された分割溝形成装置では、２つのカッターの回転刃どうしの位置関係については全く考慮されていなかったので、２つのカッターどうしを基板に直交する方向から近づけた場合には、各回転刃どうしが干渉するおそれがあった。そのため、この分割溝形成装置を用いて基板を完全に切断することはできなかった。つまり、この分割溝形成装置を基板切断装置に転用することはできなかった。

　図６は、従来の基板切断装置１の構成を示す正面図である。図６に示す基板切断装置１は、複数の第１回転刃２ａを有する第１カッター２と、複数の第２回転刃３ａを有する第２カッター３とを備えている。第１カッター２と第２カッター３とは、基板４を切断する方向において互いに離間して配置されており、これにより第１回転刃２ａと第２回転刃３ａとの干渉が防止されている。

　しかし、この基板切断装置１では、基板４における第１回転刃２ａが当たる第１部分４ａが下方に押されて大きく撓み、基板４における第２回転刃３ａが当たる第２部分４ｂが上方に押されて大きく撓むため、綺麗に切断できないという問題があった。また、肉厚が薄い基板４を切断する際には、剛性不足によって基板４の撓みがより大きくなるため、基板４を切断すること自体が困難であるという問題があった。さらに、第１カッター２と第２カッター３とを含む装置構成が、基板４を切断する方向において大型化するという問題があった。

　本発明は、上記問題に対処するためになされたものであり、切断時における基板の撓みを抑制できるとともに、装置構成の大型化を防止できる、基板切断装置および基板切断方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に係る基板切断装置の特徴は、基板の一方面および他方面から前記基板を切断するための基板切断装置であって、前記一方面から前記基板を切断するための複数の第１回転刃を有する第１カッターと、前記他方面から前記基板を切断するための複数の第２回転刃を有する第２カッターと、前記第１カッターを回転駆動するための第１回転駆動手段と、前記第２カッターを回転駆動するための第２回転駆動手段と、前記第１カッターおよび前記第２カッターを回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持するためのカッター支持手段と、前記第１カッターと前記第２カッターとが対向する対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１カッターおよび前記第２カッターの少なくとも一方の位相を調整するための位相調整手段とを備えることにある。

　この構成では、第１カッターと第２カッターとが対向する対向領域において隣り合う２つの第１回転刃間に第２回転刃が位置するようにしているので、基板を切断する方向において、第１回転刃と第２回転刃とが大きく離間することを防止できる。したがって、第１回転刃および第２回転刃の一方で基板を切断する際には、他方で基板の撓みを抑制できる。また、第１カッターおよび第２カッターを回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持しているので、基板を切断する方向における装置構成の大型化を防止できる。

　本発明の他の特徴は、前記基板を切断する方向において前記第１カッターおよび前記第２カッターを前記基板に対して相対的に移動させるためのＸ方向駆動手段を備えることにある。

　この構成では、Ｘ方向駆動手段によって第１カッターおよび第２カッターを基板に対して相対的に移動させることができるので、基板の切断作業を円滑に行うことができる。

　本発明の他の特徴は、前記第１回転駆動手段は第１モーターを有しており、前記第２回転駆動手段は第２モーターを有しており、前記位相調整手段は、前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御するための制御部を有しており、前記制御部は、前記対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御することにある。

　この構成では、第１モーターおよび第２モーターの少なくとも一方を制御部で制御するようにしているので、第１カッターおよび第２カッターの少なくとも一方の位相を迅速かつ正確に調整できる。

　本発明の他の特徴は、前記複数の第１回転刃と前記複数の第２回転刃とは、同数かつ同ピッチ角で設けられており、前記位相調整手段は、前記第１カッターおよび前記第２カッターの各位相を検出するための位相検出部を有しており、前記制御部は、前記第１カッターおよび前記第２カッターの各位相の差が前記ピッチ角の整数倍から１／２ピッチ角を差し引いた値になるように前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御することにある。

　この構成では、位相差がピッチ角の整数倍から１／２ピッチ角を差し引いた値になるように第１モーターおよび第２モーターの少なくとも一方を制御するだけで、隣り合う２つの第１回転刃間に第２回転刃を簡単に位置決めすることができる。

　上記目的を達成するため、本発明に係る基板切断方法の特徴は、基板の一方面および他方面から前記基板を切断するための基板切断方法であって、（ａ）前記一方面から前記基板を切断するための複数の第１回転刃を有する第１カッターと、前記他方面から前記基板を切断するための複数の第２回転刃を有する第２カッターとを、回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように配置し、（ｂ）前記第１カッターと前記第２カッターとが対向する対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１カッターおよび前記第２カッターを回転させ、（ｃ）前記基板を切断する方向において前記第１カッターおよび前記第２カッターを前記基板に対して相対的に移動させながら前記基板を切断することにある。

　この構成では、基板を切断する方向において、第１回転刃と第２回転刃とが大きく離間することを防止できるので、切断時における基板の撓みを抑制できる。また、基板を切断する方向における装置構成の大型化を防止できる。

本発明の一実施形態に係る基板切断装置の構成を示す正面図である。本発明の一実施形態に係る基板切断装置の構成を示すブロック図である。基板を切断する工程を示す斜視図である。第１回転刃間に第２回転刃を配置した状態を示す拡大正面図である。本発明の一実施形態に係る基板切断方法の各工程を示すフロー図である。従来の基板切断装置の構成を示す正面図である。

　以下、本発明に係る基板切断装置および基板切断方法の各実施形態について図面を参照しながら説明する。

［基板切断装置］
　図１は、本発明の一実施形態に係る基板切断装置１０の構成を示す正面図である。図２は、基板切断装置１０の構成を示すブロック図である。図３は、基板１２を切断する工程を示す斜視図である。図３に示すように、以下の説明では、基板１２を切断する方向をＸ方向とし、鉛直方向をＺ方向とし、Ｘ方向およびＺ方向に対して直交する方向をＹ方向とする。

　図２に示すように、基板切断装置１０は、基板１２の一方面１２ａおよび他方面１２ｂから基板１２を完全に切断するための装置である。図３に示すように、本実施形態で用いられる基板１２は、電気機器（例えば携帯電話）等に用いられる複数（本実施形態では９個）の単位基板１８が作り込まれた薄肉（厚さ０．３～０．４ｍｍ程度）の集合基板である。なお、基板１２の厚さは、本実施形態に限定されるものではない。

　図１に示すように、基板切断装置１０は、円板状の第１カッター２０と、円板状の第２カッター２２と、回転テーブル２４と、ワークチャック２６とを備えている。

　図１に示すように、第１カッター２０は、円板状の台金３０と、台金３０の外周部に設けられた複数（本実施形態では２０個）の第１回転刃３２とを有している。図２に示すように、台金３０の中心部には、後述する第１モーター３４の回転軸３４ａが挿通される貫通孔３６が形成されている。台金３０における貫通孔３６の近傍部分には、ボルト３８が挿通される複数（本実施形態では４個）の貫通孔４０が形成されている。台金３０における貫通孔４０の近傍部分には、位置決めピン４２が挿通される少なくとも１個（本実施形態では１個）の貫通孔４４が形成されている。

　図１に示す各第１回転刃３２は、基板１２を切削することによって基板１２を切断するための切削刃であり、複数の第１回転刃３２が台金３０の外周部に等間隔（本実施形態では、１８度の角度間隔）で設けられている。本実施形態では、第１カッター２０が正面視で時計回りに回転されるように構成されており、各第１回転刃３２は、時計回りの先方を向くように設けられている。

　図１に示すように、第２カッター２２は、円板状の台金５０と、台金５０の外周部に設けられた複数（本実施形態では２０個）の第２回転刃５２とを有している。図２に示すように、台金５０の中心部には、後述する第２モーター５４の回転軸５４ａが挿通される貫通孔５６が形成されている。台金５０における貫通孔５６の近傍部分には、ボルト５８が挿通される複数（本実施形態では４個）の貫通孔６０が形成されている。台金５０における貫通孔６０の近傍部分には、位置決めピン６２が挿通される少なくとも１個（本実施形態では１個）の貫通孔６４が形成されている。

　図１に示す各第２回転刃５２は、基板１２を切削することによって基板１２を切断するための切削刃であり、複数の第２回転刃５２が台金５０の外周部に等間隔（本実施形態では、１８度の角度間隔）で設けられている。本実施形態では、第２カッター２２が正面視で反時計回りに回転されるように構成されており、各第２回転刃５２は、反時計回りの先方を向くように設けられている。

　図１に示すように、回転テーブル２４は、基板１２を切断する工程において基板１２を支持するものである。回転テーブル２４には、その向きをＸ方向とＹ方向との間で転換するためのテーブル回転駆動手段６８（図２）が設けられている。したがって、回転テーブル２４で支持された基板１２を互いに直交する切断線Ｌ１および切断線Ｌ２（図３）で切断する場合でも、第１カッター２０および第２カッター２２を移動させる方向は、Ｘ方向およびＹ方向のいずれか一方（本実施形態ではＸ方向）だけでよい。テーブル回転駆動手段６８は、サーボモーター（図示省略）を有している。図２に示すように、テーブル回転駆動手段６８は、制御部７０に対して電気的に接続されており、制御部７０から与えられる制御信号に基づいてテーブル回転駆動手段６８のサーボモーター（図示省略）等が制御される。

　図１に示すように、ワークチャック２６は、回転テーブル２４において基板１２を固定するものである。本実施形態のワークチャック２６は、基板１２を負圧で吸着できるように構成された真空チャックである。ワークチャック２６は、吸着状態と吸着解除状態とを切り換えるための電磁弁（図示省略）を有している。図２に示すように、ワークチャック２６は、制御部７０に対して電気的に接続されており、制御部７０から与えられる制御信号に基づいてワークチャック２６の電磁弁（図示省略）等が制御される。

　また、図２に示すように、基板切断装置１０は、第１回転駆動手段７２と、第２回転駆動手段７４と、カッター支持手段７６と、Ｘ方向駆動手段８０と、Ｙ方向駆動手段８２と、位相調整手段１０４とを備えている。

　図２に示すように、第１回転駆動手段７２は、第１カッター２０を回転駆動するための手段であり、第１モーター３４と、第１モータードライバ８４とを有している。本実施形態の第１モーター３４はサーボモーターであり、８０００～１００００回転／分の回転数で回転駆動されるように構成されている。第１モーター３４の回転軸３４ａには、第１カッター２０が固定されるフランジ８６が設けられている。フランジ８６には、第１カッター２０の貫通孔４０に挿通されたボルト３８が螺合されるねじ孔８８と、第１カッター２０の貫通孔４４に挿通される位置決めピン４２とが設けられている。第１カッター２０をフランジ８６に固定した状態において、第１モーター３４の回転軸３４ａが第１カッター２０の回転軸となる。

　図２に示すように、第１モーター３４には、回転軸３４ａの位相（すなわち第１カッター２０の位相）を検出するための第１位相検出部９０が設けられている。本実施形態の第１位相検出部９０は、ロータリーエンコーダーを有しており、第１位相検出部９０と制御部７０とが電気的に接続されている。

　図２に示す第１モータードライバ８４は、第１モーター３４に駆動電流を供給するものであり、制御部７０に対して電気的に接続されている。制御部７０から第１モータードライバ８４に制御信号が与えられると、第１モータードライバ８４は、その制御信号に応じた駆動電流を第１モーター３４に供給する。

　図２に示すように、第２回転駆動手段７４は、第２カッター２２を回転駆動するための手段であり、第２モーター５４と、第２モータードライバ９２とを有している。本実施形態の第２モーター５４はサーボモーターであり、８０００～１００００回転／分の回転数で回転駆動されるように構成されている。第２モーター５４の回転軸５４ａには、第２カッター２２が固定されるフランジ９４が設けられている。フランジ９４には、第２カッター２２の貫通孔６０に挿通されたボルト５８が螺合されるねじ孔９６と、第２カッター２２の貫通孔６４に挿通される位置決めピン６２とが設けられている。第２カッター２２をフランジ９４に固定した状態において、第２モーター５４の回転軸５４ａが第２カッター２２の回転軸となる。

　図２に示すように、第２モーター５４には、回転軸５４ａの位相（すなわち第２カッター２２の位相）を検出するための第２位相検出部９８が設けられている。本実施形態の第２位相検出部９８は、ロータリーエンコーダーを有しており、第２位相検出部９８と制御部７０とが電気的に接続されている。

　図２に示す第２モータードライバ９２は、第２モーター５４に駆動電流を供給するものであり、制御部７０に対して電気的に接続されている。制御部７０から第２モータードライバ９２に制御信号が与えられると、第２モータードライバ９２は、その制御信号に応じた駆動電流を第２モーター５４に供給する。

　図２に示すように、カッター支持手段７６は、第１カッター２０および第２カッター２２を、それらの回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持する手段である。本実施形態のカッター支持手段７６は、第１カッター２０が取り付けられた第１モーター３４と、第２カッター２２が取り付けられた第２モーター５４と、第１モーター３４および第２モーター５４を支持するＺ方向駆動手段７８と、Ｚ方向駆動手段７８を支持する支持台１０２とを有している。Ｚ方向駆動手段７８は、第１モーター３４および第２モーター５４をＺ方向に移動させるための手段であり、リニアガイドおよびサーボモーター（図示省略）を有している。Ｚ方向駆動手段７８は、制御部７０に対して電気的に接続されており、制御部７０から与えられる制御信号に基づいてＺ方向駆動手段７８のサーボモーター（図示省略）等が制御される。

　図２に示すＸ方向駆動手段８０は、第１カッター２０および第２カッター２２をカッター支持手段７６と共にＸ方向に移動させるための手段である。図２に示すＹ方向駆動手段８２は、第１カッター２０および第２カッター２２をカッター支持手段７６と共にＹ方向に移動させるための手段である。Ｘ方向駆動手段８０およびＹ方向駆動手段８２は、リニアガイドおよびサーボモーター（図示省略）を有している。Ｘ方向駆動手段８０およびＹ方向駆動手段８２は、制御部７０に対して電気的に接続されており、制御部７０から与えられる制御信号に基づいてＸ方向駆動手段８０およびＹ方向駆動手段８２の各サーボモーター（図示省略）等が制御される。

　図４は、第１回転刃３２間に第２回転刃５２を配置した状態を示す拡大正面図である。図２に示す位相調整手段１０４は、第１カッター２０と第２カッター２２とが対向する対向領域Ｑ（図４）において、隣り合う２つの第１回転刃３２間に第２回転刃５２が位置するように第１カッター２０および第２カッター２２の少なくとも一方の位相を調整するための手段である。図４に示すように、複数の第１回転刃３２に外接する外接円Ｒ１と、複数の第２回転刃５２に外接する外接円Ｒ２とを想定したとき、外接円Ｒ１と外接円Ｒ２とは、対向領域Ｑにおいて交差する。

　図２に示すように、本実施形態の位相調整手段１０４は、第１モーター３４と、第１位相検出部９０と、第１モータードライバ８４と、第２モーター５４と、第２位相検出部９８と、第２モータードライバ９２と、制御部７０とを有している。位相調整手段１０４の制御部７０は、位相調整のために第１モーター３４および第２モーター５４の少なくとも一方を制御するものであり、各種の演算処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムおよびデータを記憶する記憶装置（ＲＯＭ，ＲＡＭ）とを有している。

　図４中の基準線Ｍは、基板１２に対して直交し、かつ、第１カッター２０の回転中心および第２カッター２２の回転中心を通る仮想直線である。第１位相検出部９０および第２位相検出部９８が原点位置を示す信号を出力するとき、対向領域Ｑでは、隣り合う２つの第１回転刃３２が基準線Ｍを挟んだＸ方向の両側に配置され、第２回転刃５２が当該２つの第１回転刃３２の間に配置される。

　本実施形態では、複数の第１回転刃３２と複数の第２回転刃５２とが、同数かつ同ピッチ角で設けられているので、第１カッター２０と第２カッター２２の位相差がピッチ角（本実施形態では１８度）の整数倍であるとき、第１回転刃３２と第２回転刃５２とが対向領域Ｑで対向する。そこで、図２に示す制御部７０は、第１回転刃３２と第２回転刃５２との干渉を避けるために、上記位相差がピッチ角（本実施形態では１８度）の整数倍から１／２ピッチ角（本実施形態では９度）を差し引いた値になるように第１モーター３４および第２モーター５４の少なくとも一方を制御する。

［基板切断方法］
　図３に示す切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って基板１２を切断する際には、まず、図１に示す回転テーブル２４上に基板１２を載置し、この基板１２をワークチャック２６で固定する。続いて、第１カッター２０および第２カッター２２を回転駆動し、これらをＸ方向およびＹ方向に移動させながら、各切断線Ｌ１（図３）に沿って基板１２を切断する。

　図３に示す複数の切断線Ｌ１における基板１２の切断作業が完了すると、図１に示す回転テーブル２４を回転させて、基板１２の各切断線Ｌ２（図３）が延びる方向をＹ方向からＸ方向に転換する。その後、第１カッター２０および第２カッター２２をＸ方向およびＹ方向に移動させながら、各切断線Ｌ２（図３）に沿って基板１２を切断する。なお、図３中の二点鎖線は、方向転換後の基板１２の状態を示している。

　以下には、切断線Ｌ１，Ｌ２のそれぞれにおける基板１２の切断方法（基板切断方法）について、図５のフロー図に従って詳細に説明する。

　図２に示す制御部７０が基板切断プログラムを開始すると、制御部７０は、図５に示す各ステップＳ１～Ｓ７をこの順に実行する。まず、ステップＳ１において、制御部７０は、第１モーター３４および第２モーター５４を制御して、第１カッター２０および第２カッター２２を回転駆動する。このとき、第１カッター２０および第２カッター２２は、Ｚ方向駆動手段７８によりＺ方向において互いに引き離された状態にある。

　図４に示す対向領域Ｑにおいて、第１回転刃３２と第２回転刃５２とがＺ方向で対向すると、基板１２を切断する際にこれらが互いに干渉するため、第１回転刃３２および第２回転刃５２の各位置をＸ方向において互いにずらす必要がある。そこで、図２に示す位相調整手段１０４の制御部７０は、ステップＳ２およびＳ３において、隣り合う２つの第１回転刃３２間に第２回転刃５２が位置するように第２カッター２２の位相を調整する。

　すなわち、ステップＳ２において、制御部７０は、第１位相検出部９０および第２位相検出部９８（図２）が検出した第１カッター２０および第２カッター２２の各位相を取得する。ステップＳ３において、制御部７０は、対向領域Ｑ（図４）において隣り合う２つの第１回転刃３２間に第２回転刃５２が位置するように第２カッター２２の位相を調整する。より詳細には、位相差がピッチ角（本実施形態では１８度）の整数倍から１／２ピッチ角（本実施形態では９度）を差し引いた値になるように第２モーター５４を制御する。制御部７０は、ステップＳ２およびＳ３の各工程を基板切断プログラムが終了するまで継続する。

　なお、ステップＳ３では、第１モーター３４（図２）を制御して、第２カッター２２の位相を調整してもよい。また、第１モーター３４および第２モーター５４（図２）の両方を制御して、第１カッター２０および第２カッター２２の両方の位相を調整してもよい。さらに、ピッチ角の整数倍から差し引く値は、１／２ピッチ角に限定されるものではなく、第１回転刃３２と第２回転刃５２とが干渉しない範囲で適宜変更してもよい。

　ステップＳ４において、制御部７０は、Ｘ方向駆動手段８０、Ｙ方向駆動手段８２およびＺ方向駆動手段７８を制御して、第１カッター２０および第２カッター２２を図３に示す始点Ｐ１に位置決めする。このとき、Ｚ方向駆動手段７８は、第１カッター２０および第２カッター２２を互いに近接する方向に移動させる。ステップＳ５において、制御部７０は、Ｘ方向駆動手段８０を制御して、第１カッター２０および第２カッター２２をＸ方向へ移動させることにより、基板１２をＸ方向に切断する。

　ステップＳ６において、制御部７０は、第１カッター２０および第２カッター２２がＸ方向における終点Ｐ２（図３）に到達したか否かを判断し、「到達していない」と判断するとステップＳ５の動作（Ｘ方向への移動）を続行し、「到達した」と判断するとステップＳ７に進む。なお、第１カッター２０および第２カッター２２が終点Ｐ２に到達したか否かは、例えば、カッター支持手段７６（図２）で押されるリミットスイッチ（図示省略）の出力に基づいて判断することができる。

　ステップＳ７において、制御部７０は、Ｘ方向駆動手段８０、Ｙ方向駆動手段８２およびＺ方向駆動手段７８（図２）を制御して、第１カッター２０および第２カッター２２を次の始点へ移動させる。これにより、複数の切断線Ｌ１および複数の切断線Ｌ２のうちの１つにおける基板１２の切断工程が終了する。

［本実施形態の効果］
　本実施形態によれば、上記構成により以下の各効果を奏することができる。すなわち、図４に示すように、第１カッター２０と第２カッター２２とが対向する対向領域Ｑにおいて隣り合う２つの第１回転刃３２間に第２回転刃５２が位置するようにしているので、基板１２を切断するＸ方向において、第１回転刃３２と第２回転刃５２とが大きく離間することを防止できる。したがって、第１回転刃３２および第２回転刃５２の一方で基板１２を切断する際には、他方で基板１２の撓みを抑制できる。また、Ｘ方向における装置構成の大型化を防止できる。

　図２に示すＸ方向駆動手段８０によって第１カッター２０および第２カッター２２を基板１２に対して相対的に移動させることができるので、基板１２の切断作業を円滑に行うことができる。また、第１モーター３４および第２モーター５４を制御部７０で制御するようにしているので、第１カッター２０および第２カッター２２の少なくとも一方の位相を迅速かつ正確に調整できる。

　図１に示すように、複数の第１回転刃３２と複数の第２回転刃５２とは、同数かつ同ピッチ角で設けられているため、位相差がピッチ角の整数倍から１／２ピッチ角を差し引いた値になるように第１モーター３４および第２モーター５４の少なくとも一方を制御するだけで、隣り合う２つの第１回転刃３２間に第２回転刃５２を簡単に位置決めすることができる。

［変形例］
　なお、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されず、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、図３に示すように、上記実施形態では、第１カッター２０および第２カッター２２を基板１２に対してＸ方向に移動させるようにしているが、これとは逆に、基板１２を第１カッター２０および第２カッター２２に対してＸ方向に移動（図示省略）させるようにしてもよい。

　また、図２に示すように、上記実施形態では、第１カッター２０および第２カッター２２の少なくとも一方の位相を調整するための位相調整手段として、制御部７０を有する位相調整手段１０４を用いているが、これに代えて、ギアやタイミングベルトなどで構成された機械的な位相調整手段（図示省略）を用いるようにしてもよい。

１０…基板切断装置、２０…第１カッター、２２…第２カッター、３２…第１回転刃、５２…第２回転刃、７２…第１回転駆動手段、７４…第２回転駆動手段、７６…カッター支持手段、１０４…位相調整手段

Claims

　基板の一方面および他方面から前記基板を切断するための基板切断装置であって、
　前記一方面から前記基板を切断するための複数の第１回転刃を有する第１カッターと、
　前記他方面から前記基板を切断するための複数の第２回転刃を有する第２カッターと、
　前記第１カッターを回転駆動するための第１回転駆動手段と、
　前記第２カッターを回転駆動するための第２回転駆動手段と、
　前記第１カッターおよび前記第２カッターを回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持するためのカッター支持手段と、
　前記第１カッターと前記第２カッターとが対向する対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１カッターおよび前記第２カッターの少なくとも一方の位相を調整するための位相調整手段とを備える、基板切断装置。
　前記基板を切断する方向において前記第１カッターおよび前記第２カッターを前記基板に対して相対的に移動させるためのＸ方向駆動手段を備える、請求項１に記載の基板切断装置。
　前記第１回転駆動手段は第１モーターを有しており、
　前記第２回転駆動手段は第２モーターを有しており、
　前記位相調整手段は、前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御するための制御部を有しており、
　前記制御部は、前記対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御する、請求項１または２に記載の基板切断装置。
　前記複数の第１回転刃と前記複数の第２回転刃とは、同数かつ同ピッチ角で設けられており、
　前記位相調整手段は、前記第１カッターおよび前記第２カッターの各位相を検出するための位相検出部を有しており、
　前記制御部は、前記第１カッターおよび前記第２カッターの各位相の差が前記ピッチ角の整数倍から１／２ピッチ角を差し引いた値になるように前記第１モーターおよび前記第２モーターの少なくとも一方を制御する、請求項３に記載の基板切断装置。
　基板の一方面および他方面から前記基板を切断するための基板切断方法であって、
（ａ）前記一方面から前記基板を切断するための複数の第１回転刃を有する第１カッターと、前記他方面から前記基板を切断するための複数の第２回転刃を有する第２カッターとを、回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように配置し、
（ｂ）前記第１カッターと前記第２カッターとが対向する対向領域において隣り合う２つの前記第１回転刃間に前記第２回転刃が位置するように前記第１カッターおよび前記第２カッターを回転させ、
（ｃ）前記基板を切断する方向において前記第１カッターおよび前記第２カッターを前記基板に対して相対的に移動させながら前記基板を切断する、基板切断方法。