WO2016072025A1 - 加振ユニット、ターゲット供給装置および極端紫外光生成装置 - Google Patents

加振ユニット、ターゲット供給装置および極端紫外光生成装置 Download PDF

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vibration
target
vibration transmission
excitation
supply device
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俊行 平下
岩本　文男
司 堀
真生 中野
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Gigaphoton Inc
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Gigaphoton Inc
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05G—X-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/002—Supply of the plasma generating material
    • H05G2/0023—Constructional details of the ejection system

Definitions

  • the present disclosure relates to an excitation unit, a target supply device, and an extreme ultraviolet light generation device that irradiates laser light to generate extreme ultraviolet (EUV) light.
  • EUV extreme ultraviolet
  • the EUV light generation apparatus includes an LPP (Laser Produced Plasma) system using plasma generated by irradiating a target material with laser light, and a DPP (Discharge Produced Plasma) using plasma generated by discharge.
  • LPP Laser Produced Plasma
  • DPP discharge Produced Plasma
  • Three types of devices have been proposed: a device of the system and a device of SR (Synchrotron Radiation) method using orbital radiation.
  • An excitation unit is an excitation unit (310, 320) that applies vibration to a target material (271) supplied into a target channel (FL), and the target channel is disposed inside the excitation unit (310, 320).
  • the vibration transmission rate of the vibration transmission member may be smaller than the vibration attenuation rate of the first member.
  • a target supply device includes a first member that includes a target flow path therein, a vibration transmission member that contacts the first member, an electrical contact from the outside that contacts the vibration transmission member, and An excitation unit including a piezoelectric member that vibrates in response to a signal, and the vibration attenuation factor of the vibration transmission member may be smaller than the vibration attenuation factor of the first member.
  • a target supply device includes a first member including a target flow path therein, a vibration transmission member that contacts the first member, a contact that contacts the vibration transmission member, and An excitation unit including a piezoelectric member that vibrates in response to an electrical signal, and a contact shape between the first member and the vibration transmission member is a concave shape (313) that brings the contact position closer to the target channel. , 343, 363, 373, 391, 392, 393, 395).
  • a target supply device includes a first member (265, 331) including a target flow channel therein and a second member (260) that stores a target material supplied to the target flow channel. ) And a vibration transmission member that contacts the first member, and a piezoelectric member that contacts the vibration transmission member and vibrates in response to an electric signal from the outside, and the first member
  • the contact area between the second member and the target material may be smaller than the contact area between the second member and the target material.
  • An extreme ultraviolet light generation device includes a chamber, any one of the target supply devices that supply the target material into the chamber, and the target material supplied into the chamber. You may provide the laser apparatus which irradiates a laser beam, and the collector mirror which condenses and outputs the extreme ultraviolet light radiated
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a target supply device including the target supply unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration when the nozzle member, the nozzle holder, and the vibration unit illustrated in FIG. 2 are viewed from below.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of the vibration unit shown in FIG.
  • FIG. 5 is a horizontal sectional view of the vibration unit shown in FIG.
  • FIG. 6 is a vertical sectional view of the vibration unit shown in FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a horizontal sectional view illustrating a schematic configuration example of the vibration unit according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view illustrating a schematic configuration example of the vibration unit according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a horizontal cross-sectional view illustrating an example of attachment of the vibration unit according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a vertical sectional view of the mounting example shown in FIG.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a material that can be selected as a material for the vibration transmitting member in the third embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of the vibration pin according to the first modification of the vibration pin.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of a vibration pin according to a second modification of the vibration pin.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of a vibration pin according to a third modification of the vibration pin.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of a vibration pin according to a fourth modification of the vibration pin.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape according to a first modification of the contact form between the vibration pin and the vibration hole.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape according to a second modification of the contact form between the vibration pin and the vibration hole.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape according to a third modified example of the contact form between the vibration pin and the vibration hole.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape according to a fourth modification of the contact form between the vibration pin and the vibration hole.
  • Outline Embodiments of the present disclosure relate to an excitation unit used in a target supply device for supplying a target material for EUV light generation in the form of a droplet, and a target supply device and an EUV light generation device including the vibration unit. It may be. More specifically, the embodiment relates to an excitation unit that applies vibration for changing the target material jetted from the nozzle into a droplet form to the tip of the nozzle, and a target supply apparatus and EUV light including the vibration unit. It may relate to a generation device. However, the present disclosure is not limited to these matters, and may be related to all matters for changing the jetted liquid into a droplet form.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system.
  • the EUV light generation apparatus 1 may be used together with at least one laser apparatus 3.
  • a system including the EUV light generation apparatus 1 and the laser apparatus 3 is referred to as an EUV light generation system 11.
  • the EUV light generation apparatus 1 may include a chamber 2 and a target supply unit 26.
  • the chamber 2 may be sealable.
  • the target supply unit 26 may be attached so as to penetrate the wall of the chamber 2, for example.
  • the material of the target substance supplied from the target supply unit 26 may include, but is not limited to, tin, terbium, gadolinium, lithium, xenon, or a combination of any two or more thereof.
  • the wall of the chamber 2 may be provided with at least one through hole.
  • a window 21 may be provided in the through hole, and the pulse laser beam 32 output from the laser device 3 may pass through the window 21.
  • an EUV collector mirror 23 having a spheroidal reflecting surface may be disposed.
  • the EUV collector mirror 23 may have first and second focal points.
  • On the surface of the EUV collector mirror 23, for example, a multilayer reflective film in which molybdenum and silicon are alternately laminated may be formed.
  • the EUV collector mirror 23 is preferably arranged such that, for example, the first focal point thereof is located in the plasma generation region 25 and the second focal point thereof is located at the intermediate focal point (IF) 292.
  • a through hole 24 may be provided at the center of the EUV collector mirror 23, and the pulse laser beam 33 may pass through the through hole 24.
  • the EUV light generation apparatus 1 may include an EUV light generation control apparatus 5, a target sensor 4, and the like.
  • the target sensor 4 may have an imaging function and may be configured to detect the presence, trajectory, position, speed, and the like of the target 27.
  • the EUV light generation apparatus 1 may include a connection unit 29 that allows the inside of the chamber 2 and the inside of the exposure apparatus 6 to communicate with each other.
  • a wall 291 in which an aperture 293 is formed may be provided inside the connection portion 29.
  • the wall 291 may be arranged such that its aperture 293 is located at the second focal position of the EUV collector mirror 23.
  • the EUV light generation apparatus 1 may include a laser beam traveling direction control unit 34, a laser beam focusing mirror 22, a target recovery unit 28 for recovering the target 27, and the like.
  • the laser beam traveling direction control unit 34 may include an optical element for defining the traveling direction of the laser beam and an actuator for adjusting the position, posture, and the like of the optical element.
  • the pulsed laser beam 31 output from the laser device 3 passes through the window 21 as the pulsed laser beam 32 through the laser beam traveling direction control unit 34 and enters the chamber 2. May be.
  • the pulse laser beam 32 may travel along the at least one laser beam path into the chamber 2, be reflected by the laser beam collector mirror 22, and irradiate at least one target 27 as the pulse laser beam 33.
  • the target supply unit 26 may be configured to output the target 27 toward the plasma generation region 25 inside the chamber 2.
  • the target 27 may be irradiated with at least one pulse included in the pulse laser beam 33.
  • the target 27 irradiated with the pulsed laser light is turned into plasma, and radiation light 251 can be emitted from the plasma.
  • the EUV light 252 included in the radiation light 251 may be selectively reflected by the EUV collector mirror 23.
  • the EUV light 252 reflected by the EUV collector mirror 23 may be condensed at the intermediate condensing point 292 and output to the exposure apparatus 6.
  • a single target 27 may be irradiated with a plurality of pulses included in the pulse laser beam 33.
  • the EUV light generation control device 5 may be configured to control the entire EUV light generation system 11.
  • the EUV light generation controller 5 may be configured to process image data of the target 27 imaged by the target sensor 4. Further, the EUV light generation control device 5 may be configured to control the timing at which the target 27 is output, the output direction of the target 27, and the like. Further, the EUV light generation control device 5 may be configured to control, for example, the oscillation timing of the laser device 3, the traveling direction of the pulse laser light 32, the condensing position of the pulse laser light 33, and the like.
  • the various controls described above are merely examples, and other controls may be added as necessary.
  • the “droplet” may be a molten droplet of the target material.
  • the shape may be substantially spherical.
  • the “plasma generation region” may be a three-dimensional space preset as a space where plasma is generated.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a target supply device including the target supply unit illustrated in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration when the nozzle member, the nozzle holder, and the vibration unit illustrated in FIG. 2 are viewed from the output direction of the target.
  • the target supply device includes a tank unit (first or second member) 260, a nozzle member 266, a pressure regulator 120, a temperature controller 144, a target control device 51, and an excitation unit. 111 and a piezoelectric power source 112 may be included.
  • tin (Sn) as the target material 271 may be stored.
  • the material of the tank part 260 may be a material having low reactivity with tin.
  • the material having a low reactivity with tin may be, for example, molybdenum (Mo).
  • the nozzle member 266 may have a nozzle hole 267 having a hole diameter of 3 to 6 ⁇ m.
  • the material of the nozzle member 266 may be a material having low reactivity with tin (for example, Mo).
  • the nozzle member 266 may be fixed to the bottom of the tank portion 260 by a nozzle holder (first member) 265.
  • the material of the nozzle holder 265 may be a material having low reactivity with tin (for example, Mo). Surface sealing may be performed between the nozzle member 266 and the nozzle holder 265 and between the tank portion 260 and the nozzle member 266, respectively.
  • An inert gas cylinder 130 may be connected to the pressure regulator 120.
  • a valve 134 that can be controlled by the pressure regulator 120 may be provided on the gas pipe between the cylinder 130 and the pressure regulator 120.
  • the pressure regulator 120 may be communicated with the inside of the tank portion 260 via the introduction pipe 131.
  • the pressure regulator 120 may introduce the inert gas supplied from the cylinder 130 into the tank unit 260 through the introduction pipe 131.
  • the temperature controller 144 may be connected to the temperature sensor 142 and the heater power supply 143.
  • the temperature sensor 142 may be arranged to measure the temperature of the tank unit 260 or the nozzle holder 265.
  • the heater power supply 143 may be electrically connected to the heater 141.
  • the heater power supply 143 may supply current to the heater 141 in accordance with control from the temperature controller 144.
  • the heater 141 may be arranged so as to heat the target material 271 in the tank unit 260.
  • the heater 141 may be disposed on the outer surface of the tank unit 260.
  • the temperature sensor 142 and the temperature controller 144 may be electrically connected via an introduction terminal 142 a provided on the partition wall of the chamber 2.
  • the introduction terminal 142 a may electrically insulate the connection line between the temperature sensor 142 and the temperature controller 144 from the chamber 2 while maintaining the airtightness of the chamber 2.
  • the piezo power supply 112 may be connected to the target control device 51 and the vibration unit 111.
  • the piezo power supply 112 and the vibration unit 111 may be electrically connected via an introduction terminal 111 a provided on the partition wall of the chamber 2.
  • the introduction terminal 111a may electrically insulate the connection line between the piezoelectric power source 112 and the vibration unit 111 from the chamber 2 while maintaining the airtightness of the chamber 2.
  • the vibration unit 111 may be provided on the side surface of the nozzle holder 265.
  • the vibration units 111 may be arranged so as to have a line-symmetric relationship with respect to an axis passing through the center of the nozzle hole 267. Details of each excitation unit 111 will be described later.
  • the target control device 51 may be connected to the vibration unit 111, the temperature controller 144, the pressure regulator 120, and the EUV light generation control device 5.
  • the inside of the tank unit 260 may be communicated with the nozzle hole 267 via a target channel provided at the bottom of the tank unit 260.
  • a filter (not shown) for filtering the circulating target material 271 may be disposed in the target channel.
  • the target control device 51 shown in FIG. 2 may execute the following processing when a droplet output preparation signal is input from the EUV light generation control device 5 or the control unit of the external device.
  • the target control device 51 may first control the temperature controller 144 so that the target material 271 in the tank portion 260 has a temperature equal to or higher than the melting point.
  • the temperature controller 144 may drive the heater power supply 143 so that the detected value of the temperature sensor 142 is equal to or higher than a predetermined temperature.
  • the predetermined temperature may be a temperature equal to or higher than the melting point of tin (temperature 232 ° C.).
  • the predetermined temperature may be a temperature range.
  • the temperature range may be 240 ° C. to 290 ° C., for example.
  • the target control device 51 may determine whether or not the detected value of the temperature sensor 142 is maintained at a predetermined temperature or higher for a predetermined time. When the predetermined temperature or higher is maintained for a predetermined time, the target control device 51 may notify the EUV light generation control device 5 or the control unit of the external device that the preparation for droplet output has been completed. Thereafter, the target control device 51 may stand by until a droplet output signal for requesting the output of the droplet 27 is input.
  • the target control device 51 may control the pressure regulator 120 to increase the pressure in the tank unit 260 to a predetermined pressure.
  • the predetermined pressure may be, for example, about 10 MPa (megapascal).
  • the target control device 51 may control the pressure regulator 120 to maintain the pressure in the tank unit 260 at a predetermined pressure.
  • the jet of the target material 271 may be output from the nozzle hole 267.
  • the target control device 51 may control the piezo power supply 112 so that the jet of the target material 271 discharged from the nozzle hole 267 changes to a droplet having a predetermined size and a predetermined cycle.
  • a voltage having a predetermined waveform may be applied from the piezoelectric power source 112 to the excitation unit 111.
  • the vibration generated in the vibration unit 111 to which a voltage having a predetermined waveform is applied may be transmitted to the target material 271 via the nozzle holder 265, the nozzle member 266, and the tank unit 260.
  • the jet of the target material 271 may be divided and changed into droplets having a predetermined size and a predetermined cycle.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of the vibration unit shown in FIG. 5 is a cross-sectional view of a plane including the central axes of the two first bolts 308 of the vibration unit shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a vertical axis perpendicular to the cross section of FIG. It is sectional drawing in the surface containing. 5 shows an example of the cross-sectional structure of the BB plane shown in FIG. 6, and FIG. 6 shows an example of the cross-sectional structure of the AA plane shown in FIG.
  • 4 to 6 includes two first bolts 308, a second bolt 306, a pressurizing frame 307, a pressing member 305, a piezo element 304, and a vibration transmitting member 301. May be included.
  • the pressurizing frame 307 may be a frame member of the vibration unit 300.
  • the pressurizing frame 307 may include one arm portion 307b located on both sides and a central beam portion 307a that connects the other arm portion 307b.
  • the vibration transmitting member 301 may be disposed between the pressurizing frame 307 and the nozzle holder 265. At the center of the vibration transmitting member 301, a truncated cone-shaped protrusion 302 having a narrow tip side may be provided. The tip of the protrusion 302 may contact the side surface of the nozzle holder 265. The contact area between the tip of the protrusion 302 and the side surface of the nozzle holder 265 may be smaller than the area of any one surface of the piezo element 304.
  • the two first bolts 308 may fix the pressurizing frame 307 and the vibration transmitting member 301 to the side surface of the nozzle holder 265. Therefore, a screw portion may be formed at the tip 309 of the shaft portion of the first bolt 308. Two screw holes into which the tips 309 of the shaft portions of the two first bolts 308 are screwed may be provided on the side surface of the nozzle holder 265.
  • the two arm portions 307b and the vibration transmitting member 301 in the pressurizing frame 307 may be provided with two through holes into which the two first bolts 308 are respectively inserted.
  • the second bolt 306 may be an adjusting member that adjusts the pressure for pressing the piezo element 304 and the vibration transmitting member 301 against the nozzle holder 265. Therefore, a screw hole for screwing the second bolt 306 may be provided in the central beam portion 307 a of the pressurizing frame 307.
  • the vibration transmitting member 301 may be urged toward the nozzle holder 302 by the second bolt 306 screwed into the pressurizing frame 307.
  • a piezo element 304 and a pressing member 305 may be disposed between the second bolt 306 and the vibration transmission member 301.
  • the second bolt 306 may press the protrusion 302 of the vibration transmission member 301 against the nozzle holder 265 while pressing the piezo element 304 against the vibration transmission member 301 via the pressing member 305.
  • the piezo element 304 may be a piezoelectric member that vibrates in response to an external electric signal.
  • the piezo element 304 may be connected to the piezo power source 112 (see FIG. 2) by a wiring (not shown).
  • the piezo element 304 may be a piezoelectric element using lead zirconate titanate.
  • the vibration transmission member 301 may be provided with a cooling water pipe 303.
  • the cooling water pipe 303 may be connected to a cooling water temperature adjusting device (not shown).
  • the mounting position of the vibration unit 300 is not limited to the side surface of the nozzle holder 265.
  • the vibration unit 300 may be attached to the side surface of the tank unit 260.
  • the vibration unit 300 may be attached at any location as long as the target material 271 existing in the target flow path FL from the tank portion 260 to the nozzle hole 267 can be vibrated.
  • the pressurizing force that presses the protrusion 302 of the vibration transmitting member 301 against the nozzle holder 265, and the piezo element 304 by the pressing member 305 and the vibration transmitting member 301.
  • the pressurization pressure (the pressurization to the piezo element 304) may be applied by the second bolt 306.
  • the vibration transmitting member is formed by screwing the first bolt 308 in a state of being inserted into the through hole of the arm portion 307 b and the vibration transmitting member 301 in the pressurizing frame 307 into the screw hole of the nozzle holder 265.
  • a pressurizing force that presses 301 against the nozzle holder 265 may be applied to both side ends of the vibration transmitting member 301.
  • the pressurizing force that presses the protruding portion 302 against the nozzle holder 265 is near the center of the vibration transmitting member 301 via the pressing member 305 and the piezoelectric element 304. May be given.
  • a pressurizing force that sandwiches the piezo element 304 between the pressing member 305 and the vibration transmitting member 301 may be applied.
  • the pressurization applied by the second bolt 306 may be a pressurization that presses the protrusion 302 of the vibration transmitting member 301 against the nozzle holder 265.
  • the aforementioned pressurization can be adjusted by adjusting the screwing torque of the first bolt 308 and the second bolt 306. At this time, the screwing torques of the first bolt 308 and the second bolt 306 are adjusted so that the vibration generated in the piezo element 304 reaches the target material 271 in the tank portion 260 via the protrusion 302 of the vibration transmitting member 301. May be.
  • the piezo element 304 may generate vibration by expanding and contracting based on a voltage having a predetermined waveform applied from the piezo power source 112.
  • the generated vibration may be transmitted to the target material 271 in the target flow path FL via the projection 302 of the vibration transmitting member 301, the nozzle holder 265, the nozzle member 266, the tank portion 260, and the like.
  • the jet of the target material 271 discharged from the nozzle hole 267 can be changed into droplets having a predetermined size and a predetermined cycle.
  • the vibration transmission member 301 may be cooled with cooling water flowing through the cooling water pipe 303. Thereby, the temperature of the piezo element 304 may be suppressed to be equal to or higher than the Curie point due to heat from the heater 141 transmitted via the tank unit 260, the nozzle holder 265, and the like.
  • the Curie point of the piezo element 304 may be in the range of 150 ° C. to 350 ° C.
  • the volume of the target 27 output in a droplet shape may be reduced.
  • the hole diameter of the nozzle hole 267 (hereinafter referred to as nozzle diameter) may be reduced.
  • the nozzle diameter is reduced in the target supply device including the vibration unit 300, there is a possibility that the droplet generation cycle becomes unstable. This is considered to be because when the nozzle diameter is reduced, the vibration frequency to be transmitted to the target material 271 increases in order to stably generate droplets.
  • the vibration frequency necessary for stable droplet generation when the nozzle diameter is ⁇ 10 ⁇ m is 1.5 MHz (megahertz)
  • the vibration frequency necessary when the nozzle diameter is ⁇ 6 ⁇ m can be 3 MHz.
  • the vibration with a frequency of 1.5 MHz can be transmitted to the target material 271 relatively well.
  • the high frequency vibration required when the nozzle diameter is reduced cannot be transmitted to the target material 271 with sufficient amplitude.
  • the generation of droplets is easily affected by disturbance, and as a result, the generation cycle of droplets can be unstable.
  • an excitation unit capable of transmitting relatively high-frequency vibrations with sufficient amplitude is exemplified.
  • a material having a relatively low vibration attenuation factor may be used for a member that is located on a path for transmitting the generated vibration to the target material 271 and that does not contact the target material 271.
  • the material having a relatively low vibration attenuation rate is a member located on the path for transmitting the generated vibration to the target material 271 and having a lower vibration attenuation rate than the material of the member in contact with the target material 271.
  • the nozzle holder 265, the nozzle member 266, and the tank unit 260 may be used as members that are located on a path that transmits the generated vibration to the target material 271 and that are in contact with the target material 271.
  • the member located on the path for transmitting the generated vibration to the target material 271 and not in contact with the target material 271 may be, for example, a vibration transmission member.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration example of the vibration unit according to the first embodiment. 7 shows a structural example of a cross section corresponding to FIG. Moreover, in the following description, about the structure similar to the vibration unit 300, the same code
  • the vibration transmission member 301 may be replaced with a vibration transmission member 311 in the same configuration as the vibration unit 300.
  • the vibration transmission member 311 may have the same configuration as that of the vibration transmission member 301, and the protrusion 302 may be replaced with the vibration pin 312.
  • the vibration pin 312 may be integrated with another configuration of the vibration transmission member 311 or may be a separate member.
  • the excitation pin 312 may have a cylindrical shape.
  • the circular cross-sectional area of the excitation pin 312 may be smaller than the area of any one surface of the piezo element 304.
  • the vibration pin 312 may be formed of a material having a vibration attenuation rate lower than that of the material of the nozzle holder 265, the tank unit 260, or the like.
  • the logarithmic vibration damping factor may be 0.03.
  • stainless steel having a logarithmic vibration attenuation factor of 0.01 ( ⁇ 0.03) may be used as the material of the excitation pin 312.
  • the material of the other configuration of the vibration transmitting member 311 may be formed of a material having a vibration damping rate lower than that of the nozzle holder 265, the tank portion 260, and the like.
  • a vibration hole 313 may be provided in a contact portion of the nozzle holder 265 with the vibration transmission member 311.
  • the tip of the vibration pin 312 may contact the bottom of the vibration hole 313.
  • the excitation hole 313 may have a concave shape from the side surface of the nozzle holder 265 toward the target flow path FL. That is, the excitation hole 313 may have a shape that brings the contact position between the excitation pin 312 and the nozzle holder 265 closer to the target flow path FL.
  • the shortest distance between the contact surface (that is, the bottom of the excitation hole 313) and the target flow path FL may be 2 to 5 mm, for example. More preferably, the shortest distance may be 3 mm.
  • the opening shape of the excitation hole 312 is not limited to a circle, and various shapes such as a triangle and a rectangle can be applied. Further, the excitation hole 312 may be a groove formed on one side surface of the nozzle holder 265.
  • the mounting position of the vibration unit 310 is not limited to the side surface of the nozzle holder 265.
  • the vibration unit 310 may be attached to the side surface of the tank unit 260.
  • the excitation hole 313 may also be formed on the side surface of the tank portion 260. That is, the vibration unit 310 may be attached to any location as long as the vibration can be applied to the target material 271 existing in the target flow path FL.
  • the vibration hole 313 may be formed corresponding to the mounting position of the vibration unit 310.
  • vibration generated in the piezo element 304 is caused by vibration pins 312 and nozzle holders of the vibration transmission member 311. It may be transmitted to the target material 271 in the target flow path FL via H.265, the nozzle member 266, the tank portion 260, and the like. Thereby, the jet of the target material 271 ejected from the nozzle hole 267 may be divided and changed into droplets having a predetermined size and a predetermined cycle.
  • the nozzle holder 265, the tank unit 260, and the like are added to the vibration transmission member 311 that is a part of the transmission path to the target material 271 of the generated vibration.
  • a material having a vibration damping rate lower than the vibration damping rate may be used. Thereby, vibration generated in the piezo element 304 can be efficiently transmitted to the target material 271 in the target flow path FL.
  • the vibration transmission member 311 vibrates more than the vibration transmission member 311 in the vibration transmission path from the piezo element 304 to the target material 271.
  • a section with a large attenuation rate can be shortened. Thereby, vibrations can be transmitted to the target material 271 more efficiently.
  • the excitation pin 312 when the excitation pin 312 is integrated with another configuration of the vibration transmission member 311, the number of components on the vibration transmission path can be reduced, so that vibration attenuation occurring at the component joint portion can be reduced. Thereby, vibrations can be transmitted to the target material 271 more efficiently.
  • the temperature of the first bolt 308 in the vibration unit 300 can also rise due to the heat.
  • the first bolt 308 can be at substantially the same temperature as the tank portion 260 and the like.
  • the vibration transmission member 301 is cooled by the cooling water flowing through the cooling water flow path 303, the temperature can be several tens of degrees.
  • the vibration unit 300 assembled at room temperature is heated in a state where it is assembled to the nozzle holder 265, the tank unit 260, etc.
  • the first bolt 308 expands in the extending direction due to heat.
  • the pressurizing pressure that presses the vibration transmitting member 301 against the nozzle holder 265, the tank portion 260, and the like, and the pressurizing pressure that sandwiches the piezo element 304 may be reduced or fluctuated.
  • the first bolt 308 that rises in temperature extends in the extending direction due to thermal expansion, whereas the thermal expansion of the vibration transmission member 301 and the pressurizing frame 307 that are cooled can be suppressed.
  • the force with which the first bolt 308 presses the pressurizing frame 307 and the vibration transmitting member 301 against the nozzle holder 265, the tank portion 260, and the like may be reduced.
  • the pressurization which the frame 307 for pressurization gives to the vibration transmission member 301 may fall.
  • the pressure applied to the vibration transmission member 301 by the second bolt 306 via the pressing member 305 and the piezo element 304 can also be reduced.
  • the pressurization that sandwiches the piezo element 304 between the pressing member 305 and the vibration transmitting member 301 can be reduced. Due to these factors, the vibration transmission efficiency when the vibration generated in the piezo element 304 is transmitted to the target material 271 can be reduced.
  • Such loosening due to thermal expansion can be eliminated by adjusting the screwing torque of the first bolt 308 and the second bolt 306.
  • a tool such as a torque wrench that rotates each bolt, the frictional force between the screw portion and the screw hole, and the like. Therefore, the pressure applied to the vibration transmission member 301 by the first bolt 308 and the pressure applied to the vibration transmission member 301 and the piezo element 304 by the second bolt 306 may vary for each vibration unit 300. .
  • Embodiment 2 exemplifies a vibration unit that can suppress a decrease in pressurization due to thermal expansion of a member.
  • a configuration based on the vibration unit 310 illustrated in FIG. 7 is illustrated, but other embodiments illustrated in the present disclosure can be used as a base as well.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration example of a vibration unit according to the second embodiment. 8 shows a structural example of a cross section corresponding to FIG. Moreover, in the following description, about the structure similar to the vibration unit 310, the same code
  • the vibration unit 320 has the same configuration as that of the vibration unit 310 shown in FIG. 7, and includes first and second elastic members 322 and 326, first and second bases. 321 and 327, washers 323, and shims 324 may further be provided. Further, the pressing member 305 in the vibration unit 310 may be replaced with the pressing member 325.
  • the first elastic member 322 may be disposed between the head of the first bolt 308 and the pressurizing frame 307.
  • a first pedestal 321 may be disposed between the elastic member 322 and the pressurizing frame 307.
  • a washer 323 and one or more shims 324 may be disposed between the elastic member 322 and the head of the first bolt 308.
  • the second pedestal 327 may be disposed at the tip of the shaft portion of the second bolt 306.
  • the second pedestal 327 and the pressing member 325 may have a convex part and a concave part that fit together.
  • the second elastic member 326 may be disposed between the second pedestal 327 and the pressing member 325.
  • the first elastic member 322 may be a ring-shaped member that can be inserted into the shaft portion of the first bolt 308.
  • the second elastic member 326 may be a ring-shaped member that can be inserted into the convex portion of the second pedestal 327 or the pressing member 325.
  • These first and second elastic members 322 and 326 may be disc springs, for example.
  • the 1st base 321 and the 2nd base 327 may hold
  • the fluctuation of the pressure applied to the piezo element 304 can be mitigated by the elastic force and stroke of the first and second elastic members 322 and 326.
  • each elastic force and stroke may be adjusted by adjusting the number of sheets, the overlapping direction, hardness, etc.
  • the load (preload) given in advance to the first elastic member 322 and the second elastic member 326 may be adjusted by adjusting the screwing torque of the first bolt 308 and the second bolt 306. Further, when the shim 324 is interposed between the first bolt 308 and the first elastic member 322, the preload and the stroke of the first elastic member 322 are adjusted by adjusting the thickness and the number of the shims 324. It may be adjusted.
  • the pressure applied to the vibration transmission member 311 (vibration pin 312) and the pressure applied to the piezo element 304 are, for example, the surface pressure between the vibration pin 312 and the nozzle holder 265 is determined by the piezoelectric element 304 and the vibration transmission member 311. It may be adjusted so as to be larger than the surface pressure between. At that time, the surface pressure between the piezo element 304 and the vibration transmitting member 311 may be adjusted to about 30 MPa, for example.
  • the vibration unit 320 according to the second embodiment is applied to the vibration transmission member 311 (vibration pin 312) when heated for the output of the target 27. Fluctuations in pressure and pressure applied to the piezo element 304 can be suppressed.
  • the pressure applied to the vibration transmitting member 311 (excitation pin 312) and the pressure applied to the piezo element 304 can be reduced.
  • the degree of freedom of adjustment can be greatly improved. Thereby, it is possible to accurately adjust the pressure applied to the vibration transmitting member 311 (excitation pin 312) and the pressure applied to the piezoelectric element 304. For this reason, the mechanical difference that the transmission efficiency of the vibration generated in the piezo element 304 is different for each excitation unit 300 can be reduced.
  • bolt 306) of the vibration unit 320 may be comprised with a material with a comparatively small thermal expansion coefficient.
  • the material of a material having a relatively small thermal expansion coefficient may be, for example, invar, an alloy mainly composed of nickel, or the like.
  • first bolt 308 and the second bolt 306 may be made of a material having a relatively low thermal conductivity.
  • the material having a relatively low thermal conductivity may be a ceramic such as aluminum nitride, silicon carbide, or boron nitride.
  • the configuration in which the vibration unit 310 or 320 is attached to the nozzle holder 265 or the tank unit 260 is exemplified.
  • the attachment position of the vibration unit is not limited to the nozzle holder 265 or the tank portion 260.
  • other attachment positions of the vibration unit are illustrated.
  • a configuration based on the vibration unit 320 illustrated in FIG. 8 is illustrated, but other embodiments illustrated in the present disclosure can be used as a base as well.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an attachment example of the vibration unit according to the third embodiment.
  • FIG. 9 shows a structural example of a cross section corresponding to FIG.
  • the mounting position of the vibration unit is different from that in FIG. 10 is a cross-sectional view of the mounting example shown in FIG. 9 shows an example of the cross-sectional structure of the DD plane shown in FIG. 10, and
  • FIG. 10 shows an example of the cross-sectional structure of the CC plane shown in FIG.
  • the same components as those shown in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • a vibration transmission member (first or third member) 331 may be disposed between the tank portion 260 and the nozzle holder 265. Therefore, a convex portion or a concave portion that fits with the concave portion or the convex portion of the vibration transmitting member 331 may be provided at the bottom of the tank portion 260. Further, the nozzle holder 265 may be provided with a recess or projection that fits with the projection or recess of the vibration transmitting member 331. A surface seal may be sealed between the tank portion 260 and the vibration transmission member 331 and between the vibration transmission member 331 and the nozzle holder 265.
  • the vibration transmission member 331 may be provided with a flow path that communicates with the target flow path FL of the tank portion 260 and extends the target flow path FL to the nozzle member 266 of the nozzle holder 265.
  • the channel is referred to as a target channel FL without being distinguished from the target channel FL.
  • the contact area between the vibration transmission member 331 and the target material 271, that is, the inner surface area of the target flow path FL in the vibration transmission member 331 may be smaller than the contact area with the target material 271 in the tank portion 260. Therefore, the vibration transmission member 331 may be a member having a smaller volume than the tank portion 260.
  • the material of the vibration transmission member 331 may be a material having low reactivity with the target material 271.
  • the material of the vibration transmitting member 331 may be a material having a thermal expansion coefficient close to that of the tank portion 260 or the like. Therefore, for example, when the material of the tank portion 260 is molybdenum, molybdenum may be used as the material of the vibration transmission member 331.
  • the material of the vibration transmission member 331 may be a material having a vibration attenuation factor lower than that of the tank part 260 or the nozzle holder 265.
  • Examples of materials that can be selected as the material of the vibration transmitting member 331 are shown in the table of FIG. Among the materials listed in FIG. 11, molybdenum, silicon carbide, tungsten carbide, aluminum nitride, zirconium boride, and boron carbide have a possibility of being particularly effective as a material for the vibration transmission member 331.
  • the side surface of the vibration transmission member 331 may be provided with two screw holes into which the tips 309 of the two first bolts 308 in the vibration unit 320 are screwed.
  • the vibration unit 320 may be fixed to the vibration transmission member 331 by screwing the tips 309 of the two first bolts 308 into these two screw holes.
  • a vibration hole 313 corresponding to the vibration pin 312 may be provided on the side surface of the vibration transmission member 331.
  • the vibration generated in the piezo element 304 passes from the vibration pin 312 of the vibration transmission member 311 to the target material 271 in the target flow path FL via the vibration transmission member 331. May be communicated. Thereby, the jet of the target material 271 ejected from the nozzle hole 267 may be divided and changed into droplets having a predetermined size and a predetermined cycle.
  • the vibration generated in the vibration unit 320 can be directly transmitted to the vibration transmission member 331 that directly contacts the target material 271 in the target flow path FL. Thereby, vibration can be more efficiently transmitted to the target material 271 in the target flow path FL.
  • vibration transmitting member 331 is made of a material having a low vibration attenuation rate, vibration can be more efficiently transmitted to the target material 271 in the target flow path FL.
  • the vibration transmission member 331 can be suppressed from consuming vibration energy due to vibration of the entire member by being a member smaller than the tank portion 260.
  • the contact area with the target material 271 can be reduced, the density of vibration energy transmitted to the contact surface with the target material 271 can be increased. Thereby, vibration can be more efficiently transmitted to the target material 271 in the target flow path FL.
  • the tip portion of the vibration pin 312 may have a tapered shape that has a smaller cross-sectional area than the cross-sectional area on the base side.
  • the cross-sectional area at this time may be a cross-sectional area in a plane perpendicular to the extending direction of the excitation pin 312.
  • the excitation pin 312 is a substantially cylinder, the cross-sectional area of a cylinder may be sufficient.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of a vibration pin according to a first modification.
  • the tip end portion 343 of the excitation pin 342 may have a tapered shape, so that the cross-sectional area thereof may be reduced.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a schematic shape of an excitation pin according to a second modification.
  • the tapered shape of the taper is not limited to the tip portion, and may be a shape with respect to the entire excitation pin 352.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of an excitation pin according to a third modification.
  • the excitation pin 362 may include a tip portion 363 that is narrower than the trunk portion on the root side.
  • a narrower substantially cylindrical tip 363 may be provided through a stepped step.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a schematic shape of a vibration pin according to a fourth modified example.
  • the tip 373 of the excitation pin 372 may have a convex curved shape.
  • the convex curved surface may be various curved surfaces such as a spherical surface, a spheroid surface, and a hyperboloid surface.
  • the contact between the vibration hole 313 and the tip 373 may be a point contact substantially.
  • the tip surface of the excitation pin 312 and the bottom surface of the excitation hole 313 may be flat. In that case, the tip of the vibration pin 312 and the bottom surface of the vibration hole 313 can substantially form surface contact. However, it is not limited to this. For example, as illustrated in the fourth modification shown in FIG. 15, the tip of the vibration pin and the bottom surface of the vibration hole may form a point contact or a line contact.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating an example of a contact form between a vibration pin and a vibration hole according to a first modification.
  • the shape of the bottom surface of the excitation hole 391 that receives it may be a concave curved surface shape.
  • the convex curved surface and the concave curved surface may be various curved surfaces such as a spherical surface, a spheroid surface, and a hyperboloid surface.
  • the concave curved surface on the bottom surface of the excitation hole 391 may be a shape closer to a plane than the convex curved surface of the tip portion 373.
  • the radius of curvature of the convex spherical surface of the tip portion 373 is larger than the curvature radius of the concave spherical surface of the bottom surface of the excitation hole 391. It may be small.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating an example of a contact form between a vibration pin and a vibration hole according to a second modification.
  • the portion having the convex curved surface in the tip portion 383 of the excitation pin 382 may be a part of the tip surface.
  • the portion having the concave curved surface on the inner surface of the excitation hole 392 may be a part of the bottom surface.
  • the concave curved surface on the bottom surface of the excitation hole 392 may be a shape closer to a plane than the convex curved surface of the tip portion 383.
  • the contact form between the excitation pin and the excitation hole is substantially the same. Since point contact is achieved, the contact area between the vibration transmission member 311 serving as a vibration transmission unit and the nozzle holder 265 or the tank unit 260 (or the vibration transmission member 331) can be significantly reduced. As a result, vibration can be transmitted more efficiently.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating an example of a contact form between a vibration pin and a vibration hole according to a third modification.
  • the bottom surface of the excitation hole 393 has multipoint contact or line contact with the peripheral portion of the tip portion 373 in addition to the surface that makes point contact with the most distal portion of the tip portion 373 of the excitation pin 372.
  • the positioning part 394 to be formed may be included.
  • the vibration pin 372 may have the same shape as the vibration pin 372 illustrated in FIG.
  • the positioning part 394 may be a stepped step extending around the bottom surface of the excitation hole 393.
  • the positioning portion 394 may hold the vibration pin 372 at a correct position with respect to the vibration hole 393 by contacting the peripheral portion of the tip portion 373.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing an example of a contact form between a vibration pin and a vibration hole according to a fourth modification.
  • the surface that makes point contact with the foremost portion of the tip 373 of the excitation pin 372 may be a concave curved surface.
  • the vibration pin 382 may have the same shape as the vibration pin 382 illustrated in FIG.
  • the positioning part 394 in the fourth modification may form multipoint contact, line contact, or surface contact with the periphery of the body portion of the vibration pin 382.
  • the shape of the positioning portion 394 is not limited to the above-described step.
  • the shape of the positioning portion 394 may be designed based on a predetermined fit tolerance with respect to the outer shape of the opposing excitation pin.
  • excitation holes 321 ... first base, 322 ... first elastic member, 323 ... washer, 324 ... Shim, 326 ... Second elastic member, 327 ... Second base, 331 ... Vibration transmitting member, 394 ... Positioning portion

Landscapes

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

　本開示の一態様による加振ユニットは、ターゲット流路（ＦＬ）内に供給されたターゲット材料（２７１）に振動を与える加振ユニット（３１０，３２０）であって、前記ターゲット流路を内部に含む第１部材（２６５，２６０，３３１）に接触する振動伝達部材（３１１，３２１）と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材（３０４）と、を備えてもよい。前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第１部材の振動減衰率よりも小さくてもよい。

Description

加振ユニット、ターゲット供給装置および極端紫外光生成装置
　本開示は、極端紫外（ＥＵＶ）光を生成するためにレーザ光に照射される加振ユニット、ターゲット供給装置および極端紫外光生成装置に関する。
　近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、７０ｎｍ～４５ｎｍの微細加工、さらには３２ｎｍ以下の微細加工が要求されるようになる。このため、例えば３２ｎｍ以下の微細加工の要求に応えるべく、波長１３ｎｍ程度の極端紫外（ＥＵＶ）光を生成するための装置と縮小投影反射光学系（ｒｅｄｕｃｅｄ　ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ　ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ　ｏｐｔｉｃｓ）とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
　ＥＵＶ光生成装置としては、ターゲット物質にレーザ光を照射することによって生成されるプラズマを用いたＬＰＰ（Ｌａｓｅｒ　Ｐｒｏｄｕｃｅｄ　Ｐｌａｓｍａ）方式の装置と、放電によって生成されるプラズマを用いたＤＰＰ（Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ　Ｐｒｏｄｕｃｅｄ　Ｐｌａｓｍａ）方式の装置と、軌道放射光を用いたＳＲ（Ｓｙｎｃｈｒｏｔｒｏｎ　Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）方式の装置との３種類の装置が提案されている。
特開２０１０－１８２５５５号公報 特開２０１３－１６８２２１号公報 特表２０１４－５１７９８０号公報 特許第５４２６８１５号公報 米国出願公開第２０１４／００４２３４３号明細書
概要
　本開示の一態様による加振ユニットは、ターゲット流路（ＦＬ）内に供給されたターゲット材料（２７１）に振動を与える加振ユニット（３１０，３２０）であって、前記ターゲット流路を内部に含む第１部材（２６５，２６０，３３１）に接触する振動伝達部材（３１１，３２１）と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材（３０４）と、を備え、前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第１部材の振動減衰率よりも小さくてもよい。
　また、本開示の他の態様によるターゲット供給装置は、ターゲット流路を内部に含む第１部材と、前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、を備え、前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第１部材の振動減衰率よりも小さくてもよい。
　また、本開示のさらに他の態様によるターゲット供給装置は、ターゲット流路を内部に含む第１部材と、前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、を備え、前記第１部材と前記振動伝達部材との接触位置には、当該接触位置を前記ターゲット流路に近づける凹形状（３１３，３４３，３６３，３７３，３９１，３９２，３９３，３９５）が設けられていてもよい。
　また、本開示のさらに他の態様によるターゲット供給装置は、ターゲット流路を内部に含む第１部材（２６５，３３１）と、前記ターゲット流路へ供給されるターゲット材料を貯留する第２部材（２６０）と、前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、を備え、前記第１部材と前記ターゲット材料との接触面積は、前記第２部材と前記ターゲット材料との接触面積よりも小さくてもよい。
　また、本開示のさらに他の態様による極端紫外光生成装置は、チャンバと、前記チャンバ内へ前記ターゲット物質を供給する上記いずれかのターゲット供給装置と、前記チャンバ内へ供給された前記ターゲット物質へレーザ光を照射するレーザ装置と、前記レーザ光が照射されることで生成された前記ターゲット物質のプラズマから放射した極端紫外光を集光して出力するコレクタミラーと、を備えてもよい。
　本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、例示的なＬＰＰ方式のＥＵＶ光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図２は、図１に示すターゲット供給部を含むターゲット供給装置の一例を示す模式図である。 図３は、図２に示すノズル部材、ノズルホルダおよび加振ユニットを下方から見たときの概略構成を示す図である。 図４は、図２に示す加振ユニットの一例を示す斜視図である。 図５は、図４に示す加振ユニットの水平断面図である。 図６は、図４に示す加振ユニットの垂直断面図である。 図７は、実施形態１にかかる加振ユニットの概略構成例を示す水平断面図である。 図８は、実施形態２にかかる加振ユニットの概略構成例を示す水平断面図である。 図９は、実施形態３にかかる加振ユニットの取り付け例を示す水平断面図である。 図１０は、図９に示す取り付け例の垂直断面図である。 図１１は、実施形態３において振動伝達部材の材料として選択し得る材料の例を示す図である。 図１２は、加振ピンの第１変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。 図１３は、加振ピンの第２変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。 図１４は、加振ピンの第３変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。 図１５は、加振ピンの第４変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。 図１６は、加振ピンと加振穴との接触形態の第１変形例にかかる概略形状を示す断面図である。 図１７は、加振ピンと加振穴との接触形態の第２変形例にかかる概略形状を示す断面図である。 図１８は、加振ピンと加振穴との接触形態の第３変形例にかかる概略形状を示す断面図である。 図１８は、加振ピンと加振穴との接触形態の第４変形例にかかる概略形状を示す断面図である。
実施形態
内容
１．概要
２．極端紫外光生成装置の全体説明
　　２．１　構成
　　２．２　動作
３．用語の説明
４．加振ユニットを含むターゲット供給装置
　　４．１　構成
　　４．２　動作
５．加振ユニット：比較例
　　５．１　構成
　　５．２　動作
　　５．３　課題
６．加振ユニット：実施形態１
　　６．１　構成
　　６．２　動作
　　６．３　作用
７．加振ユニット：実施形態２
　　７．１　構成
　　７．２　動作
　　７．３　作用
８．加振ユニット：実施形態３
　　８．１　構成
　　８．２　動作
　　８．３　作用
９．加振ピンの変形例
　　９．１　第１変形例
　　９．２　第２変形例
　　９．３　第３変形例
　　９．４　第４変形例
　　９．５　変形例による作用
１０．加振ピンと加振穴との接触形態の変形例
　　１０．１　第１変形例
　　１０．２　第２変形例
　　１０．３　第１および第２変形例による作用
　　１０．４　第３変形例
　　１０．５　第４変形例
　　１０．３　第３および第４変形例による作用
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
１．概要
　本開示の実施形態は、ＥＵＶ光生成用のターゲット材料をドロップレットの形態で供給するためのターゲット供給装置に用いられる加振ユニット、およびそれを備えたターゲット供給装置およびＥＵＶ光生成装置に関するものであってよい。より具体的には、実施形態は、ノズルからジェット状に噴出したターゲット材料をドロップレットの形態に変化させるための振動をノズル先端に与える加振ユニット、およびそれを備えたターゲット供給装置およびＥＵＶ光生成装置に関するものであってもよい。ただし、本開示はこれらの事項に限定されず、ジェット状に噴出した液体をドロップレットの形態に変化させるためのあらゆる事項に関連するものであってよい。
２．ＥＵＶ光生成システムの全体説明
２．１　構成
　図１に、例示的なＬＰＰ方式のＥＵＶ光生成システムの構成を概略的に示す。ＥＵＶ光生成装置１は、少なくとも１つのレーザ装置３と共に用いられてもよい。本願においては、ＥＵＶ光生成装置１及びレーザ装置３を含むシステムを、ＥＵＶ光生成システム１１と称する。図１に示し、かつ、以下に詳細に説明するように、ＥＵＶ光生成装置１は、チャンバ２、ターゲット供給部２６を含んでもよい。チャンバ２は、密閉可能であってもよい。ターゲット供給部２６は、例えば、チャンバ２の壁を貫通するように取り付けられてもよい。ターゲット供給部２６から供給されるターゲット物質の材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらの内のいずれか２つ以上の組合せを含んでもよいが、これらに限定されない。
　チャンバ２の壁には、少なくとも１つの貫通孔が設けられていてもよい。その貫通孔には、ウインドウ２１が設けられてもよく、ウインドウ２１をレーザ装置３から出力されるパルスレーザ光３２が透過してもよい。チャンバ２の内部には、例えば、回転楕円面形状の反射面を有するＥＵＶ集光ミラー２３が配置されてもよい。ＥＵＶ集光ミラー２３は、第１及び第２の焦点を有し得る。ＥＵＶ集光ミラー２３の表面には、例えば、モリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されていてもよい。ＥＵＶ集光ミラー２３は、例えば、その第１の焦点がプラズマ生成領域２５に位置し、その第２の焦点が中間集光点（ＩＦ）２９２に位置するように配置されるのが好ましい。ＥＵＶ集光ミラー２３の中央部には貫通孔２４が設けられていてもよく、貫通孔２４をパルスレーザ光３３が通過してもよい。
　ＥＵＶ光生成装置１は、ＥＵＶ光生成制御装置５、ターゲットセンサ４等を含んでもよい。ターゲットセンサ４は、撮像機能を有してもよく、ターゲット２７の存在、軌跡、位置、速度等を検出するよう構成されてもよい。
　また、ＥＵＶ光生成装置１は、チャンバ２の内部と露光装置６の内部とを連通させる接続部２９を含んでもよい。接続部２９内部には、アパーチャ２９３が形成された壁２９１が設けられてもよい。壁２９１は、そのアパーチャ２９３がＥＵＶ集光ミラー２３の第２の焦点位置に位置するように配置されてもよい。
　さらに、ＥＵＶ光生成装置１は、レーザ光進行方向制御部３４、レーザ光集光ミラー２２、ターゲット２７を回収するためのターゲット回収部２８等を含んでもよい。レーザ光進行方向制御部３４は、レーザ光の進行方向を規定するための光学素子と、この光学素子の位置、姿勢等を調整するためのアクチュエータとを備えてもよい。
２．２　動作
　図１を参照に、レーザ装置３から出力されたパルスレーザ光３１は、レーザ光進行方向制御部３４を経て、パルスレーザ光３２としてウインドウ２１を透過してチャンバ２内に入射してもよい。パルスレーザ光３２は、少なくとも１つのレーザ光経路に沿ってチャンバ２内に進み、レーザ光集光ミラー２２で反射されて、パルスレーザ光３３として少なくとも１つのターゲット２７に照射されてもよい。
　ターゲット供給部２６は、ターゲット２７をチャンバ２内部のプラズマ生成領域２５に向けて出力するよう構成されてもよい。ターゲット２７には、パルスレーザ光３３に含まれる少なくとも１つのパルスが照射されてもよい。パルスレーザ光が照射されたターゲット２７はプラズマ化し、そのプラズマから放射光２５１が放射され得る。放射光２５１に含まれるＥＵＶ光２５２は、ＥＵＶ集光ミラー２３によって選択的に反射されてもよい。ＥＵＶ集光ミラー２３によって反射されたＥＵＶ光２５２は、中間集光点２９２で集光され、露光装置６に出力されてもよい。なお、１つのターゲット２７に、パルスレーザ光３３に含まれる複数のパルスが照射されてもよい。
　ＥＵＶ光生成制御装置５は、ＥＵＶ光生成システム１１全体の制御を統括するよう構成されてもよい。ＥＵＶ光生成制御装置５は、ターゲットセンサ４によって撮像されたターゲット２７のイメージデータ等を処理するよう構成されてもよい。また、ＥＵＶ光生成制御装置５は、例えば、ターゲット２７が出力されるタイミング、ターゲット２７の出力方向等を制御するよう構成されてもよい。さらに、ＥＵＶ光生成制御装置５は、例えば、レーザ装置３の発振タイミング、パルスレーザ光３２の進行方向、パルスレーザ光３３の集光位置等を制御するよう構成されてもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御が追加されてもよい。
３．用語の説明
　本開示において使用される用語について、以下のように定義する。
　「ドロップレット」とは、溶融したターゲット材料の液滴であってもよい。その形状は、略球形であってもよい。
　「プラズマ生成領域」とは、プラズマが生成される空間として予め設定された３次元空間であってもよい。
４．加振ユニットを含むターゲット供給装置
　つづいて、図１に示すターゲット供給部２６を含むターゲット供給装置の一例を、図面を参照して詳細に説明する。
４．１　構成
　図２は、図１に示すターゲット供給部を含むターゲット供給装置の一例を示す模式図である。図３は、図２に示すノズル部材、ノズルホルダおよび加振ユニットをターゲットの出力方向から見たときの概略構成を示す図である。
　図２に示すように、ターゲット供給装置は、タンク部（第１または第２部材）２６０と、ノズル部材２６６と、圧力調節器１２０と、温度コントローラ１４４と、ターゲット制御装置５１と、加振ユニット１１１と、ピエゾ電源１１２とを含んでいてもよい。
　タンク部２６０内には、ターゲット材料２７１である錫（Ｓｎ）が貯蔵されてもよい。タンク部２６０の材質は、錫との反応性が低い材質であってもよい。錫との反応性が低い材質の材料は、たとえばモリブデン（Ｍｏ）であってもよい。
　ノズル部材２６６には、３～６μｍの孔径のノズル孔２６７が形成されていてもよい。ノズル部材２６６の材質は、錫との反応性が低い材質（たとえばＭｏ）であってもよい。ノズル部材２６６は、ノズルホルダ（第１部材）２６５によってタンク部２６０の底部に固定されてもよい。ノズルホルダ２６５の材質は、錫との反応性が低い材質（たとえばＭｏ）であってもよい。ノズル部材２６６とノズルホルダ２６５との間、および、タンク部２６０とノズル部材２６６との間は、それぞれ面シールされていてもよい。
　圧力調節器１２０には、不活性ガスのボンベ１３０が接続されてもよい。ボンベ１３０と圧力調整器１２０との間のガス配管上には、圧力調整器１２０によって制御可能なバルブ１３４が設けられてもよい。圧力調節器１２０は、導入管１３１を介してタンク部２６０内に連通していてもよい。圧力調節器１２０は、ボンベ１３０から供給された不活性ガスを、導入管１３１を介してタンク部２６０内に導入してもよい。
　温度コントローラ１４４は、温度センサ１４２とヒータ電源１４３とに接続されてもよい。温度センサ１４２は、タンク部２６０またはノズルホルダ２６５の温度を計測するように配置されていてもよい。ヒータ電源１４３は、ヒータ１４１に電気的に接続されていてもよい。ヒータ電源１４３は、温度コントローラ１４４からの制御に従って、ヒータ１４１に電流を供給してもよい。ヒータ１４１は、タンク部２６０内のターゲット材料２７１を加熱するように配置されていてもよい。たとえば、ヒータ１４１は、タンク部２６０の外側面に配置されていてもよい。
　温度センサ１４２と温度コントローラ１４４とは、チャンバ２の隔壁に設けられた導入端子１４２ａを介して電気的に接続されていてもよい。導入端子１４２ａは、チャンバ２の気密性を維持しつつ、温度センサ１４２と温度コントローラ１４４との接続ラインをチャンバ２から電気的に絶縁してもよい。
　ピエゾ電源１１２は、ターゲット制御装置５１と、加振ユニット１１１とに接続されていてもよい。ピエゾ電源１１２と加振ユニット１１１とは、同じくチャンバ２の隔壁に設けられた導入端子１１１ａを介して電気的に接続されていてもよい。導入端子１１１ａは、チャンバ２の気密性を維持しつつ、ピエゾ電源１１２と加振ユニット１１１との接続ラインをチャンバ２から電気的に絶縁してもよい。
　図２および図３に示すように、加振ユニット１１１は、ノズルホルダ２６５の側面に設けられてもよい。加振ユニット１１１が複数配置される場合、加振ユニット１１１は、ノズル孔２６７の中心を通る軸に対して線対称の関係となるように配置されてもよい。各加振ユニット１１１の詳細については、後述する。
　また、図２に示すように、ターゲット制御装置５１は、加振ユニット１１１と、温度コントローラ１４４と、圧力調節器１２０と、ＥＵＶ光生成制御装置５とに接続されていてもよい。
　タンク部２６０の内部は、タンク部２６０の底部に設けられたターゲット流路を介してノズル孔２６７に連通していてもよい。ターゲット流路には、流通するターゲット材料２７１を濾過するための不図示のフィルタが配置されてもよい。
４．２　動作
　図２に示すターゲット制御装置５１は、ＥＵＶ光生成制御装置５または外部装置の制御部からドロップレット出力準備信号が入ると以下の処理を実行してもよい。
　すなわち、ターゲット制御装置５１は、まず、タンク部２６０内のターゲット材料２７１が融点以上の温度となるように、温度コントローラ１４４を制御してもよい。これに対し、温度コントローラ１４４は、温度センサ１４２の検出値が所定の温度以上となるよう、ヒータ電源１４３を駆動してもよい。所定の温度は、たとえばターゲット材料２７１として錫（Ｓｎ）を使用した場合、錫の融点（温度２３２℃）以上の温度であってもよい。また、所定の温度は、温度範囲であってもよい。温度範囲は、たとえば２４０℃～２９０℃であってもよい。
　つづいて、ターゲット制御装置５１は、温度センサ１４２の検出値が所定時間、所定の温度以上を維持しているか否かを判定してもよい。所定の温度以上が所定時間維持されている場合、ターゲット制御装置５１は、ＥＵＶ光生成制御装置５または外部装置の制御部にドロップレットの出力準備が完了したことを通知してもよい。その後、ターゲット制御装置５１は、ドロップレット２７の出力を要求するドロップレット出力信号が入力されるまで待機してもよい。
　つぎに、ターゲット制御装置５１は、ドロップレット出力信号が入力されると、圧力調整器１２０を制御して、タンク部２６０内の圧力を所定圧力まで昇圧してもよい。所定圧力は、たとえば１０ＭＰａ（メガパスカル）程度であってもよい。また、ターゲット制御装置５１は、圧力調整器１２０を制御して、タンク部２６０内の圧力を所定圧力に維持してもよい。タンク部２６０内の圧力が所定圧力に維持された状態では、ノズル孔２６７からターゲット材料２７１のジェットが出力されてもよい。
　つづいて、ターゲット制御装置５１は、ノズル孔２６７から吐出するターゲット材料２７１のジェットが所定サイズおよび所定周期のドロップレットに変化するように、ピエゾ電源１１２を制御してもよい。これにより、ピエゾ電源１１２から加振ユニット１１１に、所定波形の電圧が印加されてもよい。所定波形の電圧が印加された加振ユニット１１１で発生した振動は、ノズルホルダ２６５、ノズル部材２６６およびタンク部２６０を介してターゲット材料２７１に伝達してもよい。その結果、ターゲット材料２７１のジェットが分断され、所定サイズおよび所定周期のドロップレットに変化してもよい。
５．加振ユニット：比較例
　つづいて、図２および図３に示す加振ユニット１１１の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
５．１　構成
　図４は、図２に示す加振ユニットの一例を示す斜視図である。図５は、図４に示す加振ユニットの２本の第１ボルト３０８の中心軸を含む面における断面図であり、図６は、図５の断面と垂直かつ、第２ボルト３０６の中心軸を含む面における断面図である。なお、図５は、図６に示すＢ－Ｂ面の断面構造の一例を示し、図６は、図５に示すＡ－Ａ面の断面構造の一例を示す。
　図４～図６に例示する加振ユニット３００は、２本の第１ボルト３０８と、第２ボルト３０６と、与圧用フレーム３０７と、押さえ部材３０５と、ピエゾ素子３０４と、振動伝達部材３０１とを含んでもよい。
　与圧用フレーム３０７は、加振ユニット３００のフレーム部材であってもよい。この与圧用フレーム３０７は、両側に位置する一方のアーム部３０７ｂと、他方のアーム部３０７ｂを連結する中央の梁部３０７ａとを含んでもよい。
　振動伝達部材３０１は、与圧用フレーム３０７とノズルホルダ２６５との間に配置されてもよい。振動伝達部材３０１の中央部には、先端側が細い円錐台状の突起部３０２が設けられてもよい。突起部３０２の先端は、ノズルホルダ２６５の側面に接触してもよい。突起部３０２の先端とノズルホルダ２６５の側面との接触面積は、ピエゾ素子３０４の何れか１つの面の面積よりも小さくてもよい。
　２本の第１ボルト３０８は、与圧用フレーム３０７と振動伝達部材３０１とを、ノズルホルダ２６５の側面に固定してもよい。そこで、第１ボルト３０８の軸部の先端３０９には、ねじ部が形成されていてもよい。ノズルホルダ２６５の側面には、２つの第１ボルト３０８の軸部の先端３０９が螺合される２つのねじ穴が設けられていてもよい。与圧用フレーム３０７における２つのアーム部３０７ｂおよび振動伝達部材３０１には、２本の第１ボルト３０８をそれぞれ嵌挿するための２つの貫通孔が設けられていてもよい。
　第２ボルト３０６は、ピエゾ素子３０４および振動伝達部材３０１をノズルホルダ２６５に押し付ける圧力を調整する調整部材であってもよい。そこで、与圧用フレーム３０７における中央の梁部３０７ａには、第２ボルト３０６を螺合するためのねじ穴が設けられていてもよい。
　振動伝達部材３０１は、与圧用フレーム３０７に螺合された第２ボルト３０６によってノズルホルダ３０２側へ付勢されてもよい。第２ボルト３０６振動伝達部材３０１との間には、ピエゾ素子３０４および押さえ部材３０５が配置されてもよい。第２ボルト３０６は、押さえ部材３０５を介してピエゾ素子３０４を振動伝達部材３０１へ押し付けつつ、振動伝達部材３０１の突起部３０２をノズルホルダ２６５へ押し付けてもよい。
　ピエゾ素子３０４は、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材であってもよい。このピエゾ素子３０４は、図示しない配線によってピエゾ電源１１２（図２参照）に接続されてもよい。ピエゾ素子３０４は、チタン酸ジルコン酸鉛を用いた圧電素子であってよい。また、振動伝達部材３０１には、冷却水配管３０３が設けられてもよい。冷却水配管３０３は、図示しない冷却水温度調節装置に接続されてもよい。
　なお、加振ユニット３００の取り付け位置は、ノズルホルダ２６５の側面に限られない。たとえば、加振ユニット３００がタンク部２６０の側面に取り付けられてもよい。すなわち、加振ユニット３００は、タンク部２６０内からノズル孔２６７までのターゲット流路ＦＬ内に存在するターゲット材料２７１に振動を与えられる位置であれば、いかなる場所に取り付けられてもよい。
５．２　動作
　図４～図６に示す加振ユニット３００では、振動伝達部材３０１の突起部３０２をノズルホルダ２６５へ押し付ける与圧、および、ピエゾ素子３０４を押さえ部材３０５と振動伝達部材３０１とで挟み込む与圧（ピエゾ素子３０４への与圧）が、第２ボルト３０６によって与えられてもよい。
　具体的には、与圧用フレーム３０７におけるアーム部３０７ｂの貫通孔および振動伝達部材３０１の貫通孔に嵌挿された状態の第１ボルト３０８をノズルホルダ２６５のねじ穴にねじ込むことで、振動伝達部材３０１をノズルホルダ２６５へ押し付ける与圧が振動伝達部材３０１の両側端に与えられてもよい。
　また、第２ボルト３０６を与圧用フレーム３０７の梁部３０７ａにねじ込むことで、突起部３０２をノズルホルダ２６５へ押し付ける与圧が押さえ部材３０５およびピエゾ素子３０４を介して振動伝達部材３０１の中央付近に与えられてもよい。また、同様にして、ピエゾ素子３０４を押さえ部材３０５と振動伝達部材３０１とで挟み込む与圧が与えられてもよい。なお、第２ボルト３０６によって与えられる与圧は、振動伝達部材３０１の突起部３０２をノズルホルダ２６５に押し付ける与圧であってもよい。
　上記した与圧は、第１ボルト３０８および第２ボルト３０６のねじ込みトルクを調整することによって、調節され得る。その際、ピエゾ素子３０４で発生した振動が振動伝達部材３０１の突起部３０２を介してタンク部２６０内のターゲット材料２７１に到達するように、第１ボルト３０８および第２ボルト３０６のねじ込みトルクが調整されてもよい。
　ピエゾ素子３０４は、ピエゾ電源１１２から印加された所定波形の電圧に基づいて伸縮することで、振動を発生してもよい。発生した振動は、振動伝達部材３０１の突起部３０２、ノズルホルダ２６５、ノズル部材２６６、タンク部２６０等を介して、ターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達してもよい。それにより、ノズル孔２６７から吐出するターゲット材料２７１のジェットが所定サイズおよび所定周期のドロップレットに変化し得る。
　振動伝達部材３０１は、冷却水配管３０３を流れる冷却水で冷却されてもよい。それにより、タンク部２６０、ノズルホルダ２６５等を介して伝達するヒータ１４１からの熱によってピエゾ素子３０４の温度がキュリー点以上になることが抑制されてもよい。なお、ピエゾ素子３０４のキュリー点は、１５０℃から３５０℃の範囲であってもよい。
５．３　課題
　ここで、ＥＵＶ光生成装置１のチャンバ２内において発生するターゲット材料２７１のデブリを低減するためには、ドロップレット状に出力されるターゲット２７の体積を小さくするとよい。微小なドロップレットを出力するためには、ノズル孔２６７の孔径（以下、ノズル径という）を小さくするとよい。
　ただし、たとえば加振ユニット３００を含むターゲット供給装置においてノズル径を小さくすると、ドロップレットの生成周期が不安定になる可能性が存在する。これは、ノズル径を小さくした場合、ドロップレットを安定して生成するためにターゲット材料２７１に伝達されるべき振動周波数が上昇するためと考えらえる。
　たとえば、ノズル径がΦ１０μｍの場合に安定したドロップレット生成に必要な振動周波数が１．５ＭＨｚ（メガヘルツ）であるとすると、ノズル径がΦ６μｍの場合に必要な振動周波数は３ＭＨｚとなり得る。
　周波数１．５ＭＨｚの振動は、ターゲット材料２７１まで比較的良好に伝達され得る。しかしながら、ノズル径を小さくした場合に必要となる高周波の振動は、十分な振幅でターゲット材料２７１に伝達できない場合が存在し得る。その場合、ターゲット材料２７１のジェットを分断する力が弱くなるため、ドロップレットの生成が外乱の影響を受け易く、その結果、ドロップレットの生成周期が不安定になり得る。
　そこで以下の実施形態では、比較的高周波の振動を十分な振幅で伝達し得る加振ユニットを例示する。
６．加振ユニット：実施形態１
　まず、実施形態１にかかる加振ユニットについて、図面を参照して詳細に説明する。
　上述したように、ノズルホルダ２６５やタンク部２６０など、ターゲット材料２７１と接触する部材は、ターゲット材料２７１との反応性が低いことが望ましい。そのため、それらの材質の選択に制限がかかり、必ずしも効率的に振動を伝達し得る最良の材料を選択できるとは限らない。そこで実施形態１では、発生した振動をターゲット材料２７１まで伝達する経路上に位置する部材であってターゲット材料２７１と接触しない部材に、比較的振動減衰率が低い材質が用いられてもよい。
　ここで、比較的振動減衰率が低い材質とは、発生した振動をターゲット材料２７１まで伝達する経路上に位置する部材であってターゲット材料２７１に接触する部材の材質よりも振動減衰率が低い材質であってもよい。発生した振動をターゲット材料２７１まで伝達する経路上に位置する部材であってターゲット材料２７１に接触する部材とは、たとえばノズルホルダ２６５、ノズル部材２６６、タンク部２６０であってもよい。一方、発生した振動をターゲット材料２７１まで伝達する経路上に位置する部材であってターゲット材料２７１と接触しない部材とは、たとえば振動伝達部材であってもよい。
６．１　構成
　図７は、実施形態１にかかる加振ユニットの概略構成例を示す断面図である。なお、図７は、図５に対応する断面の構造例を示している。また、以下の説明において、加振ユニット３００と同様の構成については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
　図７に示すように、実施形態１にかかる加振ユニット３１０は、加振ユニット３００と同様の構成において、振動伝達部材３０１が振動伝達部材３１１に置き換えられてもよい。
　振動伝達部材３１１は、振動伝達部材３０１と同様の構成において、突起部３０２が加振ピン３１２に置き換えられてもよい。この加振ピン３１２は、振動伝達部材３１１の他の構成と一体であってもよいし、別々の部材であってもよい。
　加振ピン３１２は、円柱形状であってもよい。加振ピン３１２の円形の断面積は、ピエゾ素子３０４の何れか１つの面の面積よりも小さくてもよい。
　加振ピン３１２は、ノズルホルダ２６５やタンク部２６０等の材質よりも振動減衰率の低い材質で形成されてもよい。ノズルホルダ２６５やタンク部２６０等の材料としてモリブデンが用いられた場合、その対数振動減衰率は０．０３であり得る。その場合、加振ピン３１２の材料には、たとえば対数振動減衰率が０．０１（＜０．０３）であるステンレス等が用いられてもよい。また、振動伝達部材３１１の他の構成の材質もノズルホルダ２６５やタンク部２６０等の材質よりも振動減衰率の低い材質で形成されてもよい。
　また、ノズルホルダ２６５における振動伝達部材３１１との接触部分には、加振穴３１３が設けられていてもよい。加振ピン３１２の先端は、加振穴３１３の底と接触してもよい。加振穴３１３は、ノズルホルダ２６５の側面からターゲット流路ＦＬに向かう凹形状であってもよい。すなわち、加振穴３１３は、加振ピン３１２とノズルホルダ２６５との接触位置をターゲット流路ＦＬに近づける形状であってもよい。接触面（すなわち、加振穴３１３の底）とターゲット流路ＦＬとの最短距離は、たとえば２～５ｍｍであってもよい。より好ましくは、最短距離は３ｍｍであってもよい。
　加振穴３１２の開口形状には、円形に限らず、三角形や四角形など、種々の形状を適用することができる。また、加振穴３１２は、ノズルホルダ２６５の１つの側面に形成された溝であってもよい。
　なお、加振ユニット３００と同様、加振ユニット３１０の取り付け位置は、ノズルホルダ２６５の側面に限られない。たとえば、加振ユニット３１０がタンク部２６０の側面に取り付けられてもよい。その場合、加振穴３１３もタンク部２６０の側面に形成されるとよい。すなわち、加振ユニット３１０は、ターゲット流路ＦＬ内に存在するターゲット材料２７１に振動を与えられる位置であれば、いかなる場所に取り付けられてもよい。加振穴３１３は、加振ユニット３１０の取り付け位置に対応して形成されるとよい。
６．２　動作
　図７に示す加振ユニット３１０では、図４～図６に示す加振ユニット３００と同様に、ピエゾ素子３０４で発生した振動が、振動伝達部材３１１の加振ピン３１２、ノズルホルダ２６５、ノズル部材２６６、タンク部２６０等を介して、ターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達されてもよい。それにより、ノズル孔２６７から噴出するターゲット材料２７１のジェットが分断され、所定サイズおよび所定周期のドロップレットに変化してもよい。
６．３　作用
　以上のように、実施形態１にかかる加振ユニット３１０では、発生した振動のターゲット材料２７１までの伝達経路の一部である振動伝達部材３１１に、ノズルホルダ２６５やタンク部２６０等の振動減衰率よりも低い振動減衰率の材質が用いられてもよい。それにより、ピエゾ素子３０４で発生した振動がターゲット流路ＦＬ内のターゲット物質２７１に効率的に伝達され得る。
　また、加振ピン３１２とノズルホルダ２６５との接触面をターゲット流路ＦＬに近づける加振穴３１３を設けることで、ピエゾ素子３０４からターゲット材料２７１までの振動伝達経路における振動伝達部材３１１よりも振動減衰率の大きい区間が短縮され得る。それにより、振動がより効率的にターゲット材料２７１まで伝達され得る。
　さらに、加振ピン３１２が振動伝達部材３１１の他の構成と一体である場合には、振動伝達経路上の部品点数を削減することができるため、部品接合部で生じる振動減衰が低減され得る。それにより、振動がより効率的にターゲット材料２７１まで伝達され得る。
　以上の結果、ノズル径を小さくした場合でも、高周波の振動を十分な振幅でターゲット材料２７１に伝達し得る。それにより、ドロップレットを安定して生成し得る。
　なお、その他の構成、動作および作用は、上述した加振ユニット３００と同様であってよい。
７．加振ユニット：実施形態２
　つぎに、実施形態２にかかる加振ユニットについて、図面を用いて詳細に説明する。
　たとえば図４～図６に示す構成において、ターゲット２７の出力のためにタンク部２６０やノズルホルダ２６５等を加熱する場合、その熱によって加振ユニット３００における第１ボルト３０８の温度も上昇し得る。その結果、第１ボルト３０８がタンク部２６０等とほぼ同じ温度となり得る。一方で、振動伝達部材３０１は冷却水流路３０３を流れる冷却水によって冷却されるため、その温度は数十度であり得る。
　このように大きな温度差が発生し得る構成では、室温で組み立てた加振ユニット３００をノズルホルダ２６５やタンク部２６０等に組み付けた状態で加熱すると、熱によって第１ボルト３０８が延在方向に膨張することで各部材間の接触面圧が低下し得る。そして、振動伝達部材３０１をノズルホルダ２６５やタンク部２６０等に押し付ける与圧やピエゾ素子３０４を挟み込む与圧が低下または変動する場合があり得る。
　具体的には、温度上昇する第１ボルト３０８が熱膨張によって延在方向に伸びるのに対して、冷却されている振動伝達部材３０１および与圧用フレーム３０７の熱膨張は抑制され得る。それにより、第１ボルト３０８が与圧用フレーム３０７および振動伝達部材３０１をノズルホルダ２６５やタンク部２６０等に押し付ける力が低下し得る。このため、与圧用フレーム３０７が振動伝達部材３０１に与える与圧が低下し得る。また、同様に、第２ボルト３０６が押さえ部材３０５およびピエゾ素子３０４を介して振動伝達部材３０１に与える与圧も低下し得る。さらに、ピエゾ素子３０４を押さえ部材３０５と振動伝達部材３０１とで挟み込む与圧も低下し得る。それらの要因により、ピエゾ素子３０４で発生した振動がターゲット材料２７１へ伝達する際の振動伝達効率が低下し得る。
　このような熱膨張による緩みは、第１ボルト３０８や第２ボルト３０６のねじ込みトルクを調整することで解消し得る。しかしながら、各ボルトを回すトルクレンチ等の工具の精度や、ねじ部とねじ穴との摩擦力等には、ばらつきが存在し得る。そのため、第１ボルト３０８によって振動伝達部材３０１に与えられる与圧と、第２ボルト３０６によって振動伝達部材３０１やピエゾ素子３０４に与えられる与圧とが、加振ユニット３００ごとにばらつく可能性がある。その結果、ピエゾ素子３０４で発生した振動の伝達効率に、加振ユニット３００ごとの機差が生じる場合がある。
　そこで実施形態２では、部材の熱膨張による与圧の低下を抑制し得る加振ユニットを例示する。なお、実施形態２では、図７に示す加振ユニット３１０をベースとした構成を例示するが、本開示で例示する他の実施形態も同様にベースとして用いることが可能である。
７．１　構成
　図８は、実施形態２にかかる加振ユニットの概略構成例を示す断面図である。なお、図８は、図７に対応する断面の構造例を示している。また、以下の説明において、加振ユニット３１０と同様の構成については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
　図８に示すように、実施形態２にかかる加振ユニット３２０は、図７に示す加振ユニット３１０と同様の構成に加え、第１および第２弾性部材３２２および３２６、第１および第２台座３２１および３２７、ワッシャ３２３、およびシム３２４をさらに備えてもよい。また、加振ユニット３１０における押さえ部材３０５が押さえ部材３２５に置き換えられてもよい。
　第１弾性部材３２２は、第１ボルト３０８の頭部と与圧用フレーム３０７との間に配置されてもよい。弾性部材３２２と与圧用フレーム３０７との間には、第１台座３２１が配置されてもよい。一方、弾性部材３２２と第１ボルト３０８の頭部との間には、ワッシャ３２３と１つ以上のシム３２４とが配置されてもよい。
　第２ボルト３０６の軸部の先端には、第２台座３２７が配置されてもよい。第２台座３２７と押さえ部材３２５とは、互いに嵌合する凸部および凹部を有してもよい。第２弾性部材３２６は、第２台座３２７と押さえ部材３２５との間に配置されてもよい。
　第１弾性部材３２２は、第１ボルト３０８の軸部に嵌挿可能なリング状の部材であってもよい。同様に、第２弾性部材３２６は、第２台座３２７または押さえ部材３２５の凸部に嵌挿可能なリング状の部材であってもよい。これら第１および第２弾性部材３２２および３２６は、たとえば皿ばねであってもよい。また、第１台座３２１および第２台座３２７は、それぞれ第１弾性部材３２２または第２弾性部材３２６を変形可能に保持してもよい。
７．２　動作
　図８に示す加振ユニット３２０では、振動伝達部材３１１の両側端へ与えられる与圧の各部の熱膨張差に起因した変動（たとえば与圧の低下）が、第１弾性部材３２２の弾性力およびストロークによって緩和され得る。
　また、振動伝達部材３１１の中央付近（すなわち、加振ピン３１２）へ与えられる与圧の変動（たとえば与圧力の低下）が、第１および第２弾性部材３２２および３２６の弾性力およびストロークによって緩和され得る。
　さらに、ピエゾ素子３０４に与えられる与圧の変動が、第１および第２弾性部材３２２および３２６の弾性力およびストロークによって緩和され得る。
　なお、第１弾性部材３２２および第２弾性部材３２６に皿ばねを用いた場合、その枚数、重ねる方向、硬さ等を調整することで、それぞれの弾性力およびストロークが調整されてもよい。
　第１弾性部材３２２および第２弾性部材３２６に予め与えておく負荷（プリロード）は、第１ボルト３０８および第２ボルト３０６のねじ込みトルクを調整することで調節されてもよい。また、第１ボルト３０８および第１弾性部材３２２のように、それぞれの間にシム３２４が介在する場合、シム３２４の厚さや枚数を調整することで、第１弾性部材３２２に対するプリロードおよびそのストロークが調整されてもよい。
　振動伝達部材３１１（加振ピン３１２）への与圧とピエゾ素子３０４への与圧とは、たとえば加振ピン３１２とノズルホルダ２６５との間の面圧がピエゾ素子３０４と振動伝達部材３１１との間の面圧よりも大きくなるように、調整されてもよい。その際、ピエゾ素子３０４と振動伝達部材３１１との間の面圧は、たとえば３０ＭＰａ程度に調整されてもよい。
７．３　作用
　以上のような構成を備えることで、実施形態２にかかる加振ユニット３２０では、ターゲット２７の出力のために加熱した際に、振動伝達部材３１１（加振ピン３１２）への与圧やピエゾ素子３０４への与圧が変動することが抑制され得る。
　また、変形（ストローク）可能な第１および第２弾性部材３２２および３２６やシム３２４等を用いることで、振動伝達部材３１１（加振ピン３１２）への与圧やピエゾ素子３０４への与圧の調整自由度が大幅に向上し得る。それにより、振動伝達部材３１１（加振ピン３１２）への与圧やピエゾ素子３０４への与圧を精度よく調整することが可能となる。このため、ピエゾ素子３０４で発生した振動の伝達効率が、加振ユニット３００ごとに異なるという機差を低減し得る。
　なお、加振ユニット３２０の各部（特に第１ボルト３０８および第２ボルト３０６）は、熱膨張係数の比較的小さな材質で構成されてもよい。熱膨張係数の比較的小さな材質の材料は、たとえばインバーやニッケルを主成分とした合金等であってもよい。
　また、第１ボルト３０８および第２ボルト３０６が熱伝導率の比較的低い材質で構成されてもよい。熱伝導率の比較的低い材質の材料は、たとえば窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックであってもよい。
　なお、その他の構成、動作および作用は、上述した実施形態と同様であってよい。
８．加振ユニット：実施形態３
　つぎに、実施形態３にかかる加振ユニットについて、図面を用いて詳細に説明する。
　上述した実施形態では、加振ユニット３１０または３２０がノズルホルダ２６５またはタンク部２６０に取り付けられた構成が例示された。ただし、加振ユニットの取り付け位置は、ノズルホルダ２６５またはタンク部２６０に限られない。実施形態３では、加振ユニットの他の取り付け位置を例示する。なお、実施形態３では、図８に示す加振ユニット３２０をベースとした構成を例示するが、本開示で例示する他の実施形態も同様にベースとして用いることが可能である。
８．１　構成
　図９は、実施形態３にかかる加振ユニットの取り付け例を示す断面図である。図９は、図８に相当する断面の構造例を示している。但し加振ユニットの取り付け位置が図８の場合と異なる。図１０は、図９に示す取り付け例の断面図である。なお、図９は、図１０に示すＤ－Ｄ面の断面構造の一例を示し、図１０は、図９に示すＣ－Ｃ面の断面構造の一例を示す。なお、以下の説明において、図８に示す構成と同様の構成については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
　図９および図１０に示すように、タンク部２６０とノズルホルダ２６５との間に、振動伝達部材（第１または第３部材）３３１が配置されてもよい。そこで、タンク部２６０の底部には、振動伝達部材３３１の凹部または凸部と嵌合する凸部または凹部が設けられてもよい。また、ノズルホルダ２６５には、振動伝達部材３３１の凸部または凹部と嵌合する凹部または凸部が設けられてもよい。タンク部２６０と振動伝達部材３３１との間、および、振動伝達部材３３１とノズルホルダ２６５との間は、面シールによって封止されてもよい。
　振動伝達部材３３１には、タンク部２６０のターゲット流路ＦＬと連通し、ターゲット流路ＦＬをノズルホルダ２６５のノズル部材２６６まで延長する流路が設けられてもよい。以下、当該流路をターゲット流路ＦＬと区別せずターゲット流路ＦＬと呼称する。
　振動伝達部材３３１とターゲット材料２７１との接触面積、すなわち、振動伝達部材３３１内のターゲット流路ＦＬの内表面積は、タンク部２６０内におけるターゲット材料２７１との接触面積よりも小さくてもよい。そこで、振動伝達部材３３１は、タンク部２６０よりも体積の小さな部材であってよい。
　振動伝達部材３３１の材質は、ターゲット材料２７１と反応性が低い材質であってもよい。また、振動伝達部材３３１の材質は、タンク部２６０等の材質と熱膨張率が近い材質であってもよい。そこで、たとえばタンク部２６０の材料をモリブデンとした場合、振動伝達部材３３１の材料にモリブデンが用いられてもよい。
　また、振動伝達部材３３１の材質は、タンク部２６０またはノズルホルダ２６５の材質よりも振動減衰率の低い材質であってもよい。振動伝達部材３３１の材料として選択し得る材料の例を図１１の表に示す。図１１に列挙する材料のうち、モリブデン、炭化ケイ素、炭化タングステン、窒化アルミニウム、ホウ化ジルコニウムおよび炭化ホウ素は、振動伝達部材３３１の材料として特に有効である可能性を有する。
　振動伝達部材３３１の側面には、加振ユニット３２０における２つの第１ボルト３０８の先端３０９が螺合する２つのねじ穴が設けられてもよい。加振ユニット３２０は、これら２つのねじ穴に２つの第１ボルト３０８の先端３０９を螺合することで、振動伝達部材３３１に固定されてもよい。また、振動伝達部材３３１の側面には、加振ピン３１２に対応する加振穴３１３が設けられてもよい。
８．２　動作
　図９および図１０に示す構成では、ピエゾ素子３０４で発生した振動が、振動伝達部材３１１の加振ピン３１２から振動伝達部材３３１を経て、ターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達されてもよい。それにより、ノズル孔２６７から噴出するターゲット材料２７１のジェットが分断され、所定サイズおよび所定周期のドロップレットに変化してもよい。
８．３　作用
　以上のように、実施形態３にかかる構成では、加振ユニット３２０で発生した振動が、ターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に直接接触する振動伝達部材３３１に直接伝達され得る。それにより、より効率的に振動をターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達し得る。
　また、振動伝達部材３３１を振動減衰率の低い材質とすることでも、より効率的に振動をターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達し得る。
　さらに、振動伝達部材３３１は、タンク部２６０よりも小さな部材とすることで部材全体が振動することで振動エネルギーを消費してしまうことを抑制し得る。また、ターゲット材料２７１との接触面積を小さく構成可能なので、ターゲット材料２７１との接触面に伝達される振動エネルギーの密度を高くなり得る。それにより、より効率的に振動をターゲット流路ＦＬ内のターゲット材料２７１に伝達し得る。
　なお、その他の構成、動作および作用は、上述した実施形態と同様であってよい。
９．加振ピンの変形例
　つづいて、上記の実施形態において例示した加振ピン３１２の変形例について、以下に図面を参照して詳細に説明する。
　加振ピン３１２の先端部分は、根元側の断面積と比較して小さい断面積となるような、先細りの形状を有してもよい。この際の断面積とは、加振ピン３１２の延在方向に対して垂直な面における断面積であってもよい。また、加振ピン３１２が略円筒である場合、円筒の断面積であってもよい。
９．１　第１変形例
　図１２は、第１変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。図１２に示すように、加振ピン３４２の先端部３４３は、テーパ形状を有することで、その断面積が縮小されていてもよい。
９．２　第２変形例
　図１３は、第２変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。図１３に示すように、先細りのテーパ形状は、先端部分に限らず、加振ピン３５２の全体に対する形状であってもよい。
９．３　第３変形例
　図１４は、第３変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。図１４に示すように、加振ピン３６２は、根元側の胴体部分よりも細い先端部３６３を備えてもよい。たとえば加振ピン３６２が略円筒である場合、階段状の段差を経てより細い略円筒の先端部３６３が設けられてもよい。
９．４　第４変形例
　図１５は、第４変形例にかかる加振ピンの概略形状を示す断面図である。図１５に示すように、加振ピン３７２の先端部３７３は、凸状曲面形状であってもよい。凸状曲面は、球面、回転楕円面、双曲面等、種々の曲面であってもよい。この場合、加振穴３１３と先端部３７３との接触は、実質的に点接触であってもよい。
９．５　変形例による作用
　以上で例示した変形例によれば、振動伝達部である振動伝達部材３１１とノズルホルダ２６５またはタンク部２６０（あるいは振動伝達部材３３１）との接触面積を縮小することが可能となるため、より効率的に振動を伝達することが可能となる。
　なお、単純に加振ピンを細くした場合、加振ピン自体の剛性が低下し、それにより、加振ピン３１２において振動が減衰してしまう場合がある。そこで、上述した変形例のように、加振ピンの胴体部分の剛性を維持しつつ、接触部分近傍の断面積を縮小した構成とすることで、加振ピンの剛性低下を抑制しつつ、より効率的な振動伝達が可能となる。
１０．加振ピンと加振穴との接触形態の変形例
　つづいて、上記の実施形態において例示した加振ピン３１２と加振穴３１３との接触形態の変形例について、以下に図面を参照して詳細に説明する。
　上述した実施形態では、加振ピン３１２の先端面および加振穴３１３の底面が平面であってもよい。その場合、加振ピン３１２の先端と加振穴３１３の底面とは、実質的に面接触を形成し得る。ただし、これに限定されるものではない。たとえば図１５に示す第４変形例で例示したように、加振ピンの先端と加振穴の底面とは、点接触あるいは線接触を形成してもよい。
１０．１　第１変形例
　図１６は、第１変形例にかかる加振ピンと加振穴との接触形態の一例を示す断面図である。図１６に示すように、加振ピン３７２の先端部３７３が凸状曲面形状である場合、それを受ける加振穴３９１の底面の形状は、凹状曲面形状であってもよい。凸状曲面および凹状曲面は、球面、回転楕円面、双曲面等、種々の曲面であってもよい。
　加振穴３９１の底面の凹状曲面は、先端部３７３の凸状曲面よりも平面に近い形状であってもよい。たとえば先端部３７３の凸状曲面および加振穴３９１の底面の凹状曲面がともに球面である場合、先端部３７３の凸状球面の曲率半径が加振穴３９１の底面の凹状球面の曲率半径よりも小さくてもよい。
１０．２　第２変形例
　図１７は、第２変形例にかかる加振ピンと加振穴との接触形態の一例を示す断面図である。図１７に示すように、加振ピン３８２の先端部３８３において、凸状曲面を有する部分は、その先端面の一部であってもよい。同様に、加振穴３９２の内面において、凹状曲面を有する部分は、その底面の一部であってもよい。図１７に示す形態例においても、加振穴３９２の底面の凹状曲面は、先端部３８３の凸状曲面よりも平面に近い形状であってもよい。
１０．３　第１および第２変形例による作用
　加振ピンと加振穴との接触形態の第１および第２変形例によれば、加振ピンと加振穴の底面との接触形態が実質的に点接触となるため、振動伝達部である振動伝達部材３１１とノズルホルダ２６５またはタンク部２６０（あるいは振動伝達部材３３１）との接触面積を大幅に縮小することが可能となる。その結果、より効率的に振動を伝達することが可能となる。
１０．４　第３変形例
　図１８は、第３変形例にかかる加振ピンと加振穴との接触形態の一例を示す断面図である。図１８に示すように、加振穴３９３の底面は、加振ピン３７２の先端部３７３における最先端の部分と点接触する面以外に、先端部３７３の周囲部分と多点接触または線接触を形成する位置決め部３９４を含んでもよい。その際、加振ピン３７２には、図１６に例示した加振ピン３７２と同様の形状が用いられてもよい。
　位置決め部３９４は、加振穴３９３の底面の周囲に亘る階段状の段差であってもよい。この位置決め部３９４は、先端部３７３の周囲部分と接触することで、加振ピン３７２を加振穴３９３に対する正しい位置に保定してもよい。
１０．５　第４変形例
　図１９は、第４変形例にかかる加振ピンと加振穴との接触形態の一例を示す断面図である。図１９に示す加振穴３９５のように、図１８に示す加振穴３９３において、加振ピン３７２の先端部３７３における最先の部分と点接触する面は、凹状曲面であってもよい。その際、加振ピン３８２には、図１７に例示した加振ピン３８２と同様の形状が用いられてもよい。
　第４変形例における位置決め部３９４は、加振ピン３８２の胴体部分の周囲と多点接触、線接触または面接触を形成してもよい。
１０．３　第３および第４変形例による作用
　このように、加振ピンを加振穴に対して位置決めする位置決め部３９４を設けることで、加振ピンの位置ずれを抑制し、加振穴内面との接触部を一定範囲内に規制することが可能となる。それにより、加振ピンから加振穴内面への振動伝達位置が組み付けばらつきによって変動することを抑制し得る。その結果、組み付けばらつきによる振動伝達の機差が低減され得る。
　なお、位置決め部３９４の形状は、上記した段差に限られない。たとえば、対向する加振ピンの外形に対して所定のはめあい公差に基づいて、位置決め部３９４の形状が設計されてもよい。
　上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
　本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書、及び添付の特許請求の範囲に記載される不定冠詞「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
　２…チャンバ、２６…ターゲット供給部、２７…ドロップレット、５１…ターゲット制御装置、１１２…ピエゾ電源、２６０…タンク部、２６５…ノズルホルダ、２６６…ノズル部材、２６７…ノズル孔、３０５，３２５…押さえ部材、３０６…第１ボルト、３０７…与圧用フレーム、３０７ａ…梁部、３０７ｂ…アーム部、３０８…第２ボルト、３１０，３２０…加振ユニット、３１１，３２１…振動伝達部材、３１２，３４２，３５２，３６２，３７２，３８２…加振ピン、３１３，３４３，３６３，３７３，３９１，３９２，３９３，３９５…加振穴、３２１…第１台座、３２２…第１弾性部材、３２３…ワッシャ、３２４…シム、３２６…第２弾性部材、３２７…第２台座、３３１…振動伝達部材、３９４…位置決め部

Claims (18)

  1. 　ターゲット流路（ＦＬ）内に供給されたターゲット材料（２７１）に振動を与える加振ユニット（３１０，３２０）であって、
    　前記ターゲット流路を内部に含む第１部材（２６５，２６０，３３１）に接触する振動伝達部材（３１１，３２１）と、
    　前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材（３０４）と、
    　を備え、
    　前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第１部材の振動減衰率よりも小さい
    　加振ユニット。
  2. 　前記圧電部材を前記振動伝達部材に押し付ける圧力を与える第１弾性部材（３２６）と、
    　前記第１弾性部材が前記圧電部材に与える前記圧力を調整する調整部材（３０６）と、
    　をさらに備える
    　請求項１に記載の加振ユニット。
  3. 　前記第１弾性部材は、皿ばね（３２６）を含み、
    　前記調整部材は、前記圧電部材との間に前記第１弾性部材を介在させるボルト（３０６）を含む
    　請求項２に記載の加振ユニット。
  4. 　前記振動伝達部材は、前記第１部材と接触する加振ピン（３４２，３５２，３６２，３７２，３８２）を含み、
    　前記加振ピンの少なくとも先端（３４３，３５２，３６３，３７３，３８３）は、縮径している
    　請求項１に記載の加振ユニット。
  5. 　前記加振ピンの少なくとも先端は、テーパ形状（３４３，３５２）または凸状球面形状（３７３，３８３）である
    　請求項４に記載の加振ユニット。
  6. 　ターゲット流路を内部に含む第１部材と、
    　前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、
    　を備え、
    　前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第１部材の振動減衰率よりも小さい
    　ターゲット供給装置。
  7. 　ターゲット流路を内部に含む第１部材と、
    　前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、
    　を備え、
    　前記第１部材における前記振動伝達部材との接触位置には、当該接触位置を前記ターゲット流路に近づける凹形状（３１３，３４３，３６３，３７３，３９１，３９２，３９３，３９５）が形成されている
    　ターゲット供給装置。
  8. 　前記振動伝達部材は、前記第１部材と接触する加振ピン（３４２，３５２，３６２，３７２，３８２）を含み、
    　前記加振ピンの少なくとも先端（３４３，３５２，３６３，３７３，３８３）は、前記凹形状内部に配置される。
    請求項７に記載のターゲット供給装置。
  9. 　ターゲット流路を内部に含む第１部材（２６５，３３１）と、
    　前記ターゲット流路へ供給されるターゲット材料を貯留する第２部材（２６０）と、
    　前記第１部材に接触する振動伝達部材と、前記振動伝達部材に接触し、外部からの電気信号に応じて振動する圧電部材とを備える加振ユニットと、
    　を備え、
    　前記第１部材と前記ターゲット材料との接触面積は、前記第２部材と前記ターゲット材料との接触面積よりも小さい
    　ターゲット供給装置。
  10. 　前記第１部材と前記振動伝達部材との前記接触位置から前記ターゲット流路までの最短距離は、２ｍｍ以上５ｍｍ以下である
    　請求項６に記載のターゲット供給装置。
  11. 　前記第１部材は、前記ターゲット材料を貯留するタンク部（２６０）である
    　請求項８に記載のターゲット供給装置。
  12. 　前記第１部材は、前記ターゲット流路を通過した前記ターゲット材料を出力するノズル部材を保持するノズルホルダ（２６５）である
    　請求項８に記載のターゲット供給装置。
  13. 　前記振動伝達部材の振動減衰率は、前記第２部材の振動減衰率よりも小さく、
    　前記第１部材の振動減衰率は、前記第２部材の振動減衰率よりも小さい
    　請求項９に記載のターゲット供給装置。
  14. 　前記ターゲット流路を通過した前記ターゲット材料を出力するノズル部材を保持する第３部材（３３１）をさらに備え、
    　前記第３部材は、前記第２部材と前記第１部材の間に配置され、前記第２部材から前記第１部材への前記ターゲット流路を形成する
    　請求項９に記載のターゲット供給装置。
  15. 　前記凹形状の底面の少なくとも一部は、凹状曲面形状（３９１，３９２，３９５）である
    　請求項８に記載のターゲット供給装置。
  16. 　前記振動伝達部材は、前記第１部材と接触する加振ピンを含み、
    　前記加振ピンの少なくとも先端は、凸状球面形状（３７３，３８３）であり、
    　前記凹状曲面形状は、前記凸状球面形状よりも平面に近い形状である
    　請求項１５に記載のターゲット供給装置。
  17. 　前記振動伝達部材は、前記第１部材と接触する加振ピンを含み、
    　前記凹形状の底面は、前記加振ピンの前記凹形状に対する位置を位置決めする位置決め部（３９４）を含む
    　請求項８に記載のターゲット供給装置。
  18. 　チャンバと、
    　前記チャンバ内へ前記ターゲット物質を供給する請求項８に記載のターゲット供給装置と、
    　前記チャンバ内へ供給された前記ターゲット物質へレーザ光を照射するレーザ装置と、
    　前記レーザ光が照射されることで生成された前記ターゲット物質のプラズマから放射した極端紫外光を集光して出力するコレクタミラーと、
    　を備える
    　極端紫外光生成装置。
PCT/JP2014/079625 2014-11-07 2014-11-07 加振ユニット、ターゲット供給装置および極端紫外光生成装置 Ceased WO2016072025A1 (ja)

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