WO2015177931A1 - サージ吸収素子 - Google Patents

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expansion body
absorbing element
surge absorbing
varistor
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清和 多田
大橋　学
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三菱電機株式会社
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    • G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
    • G08B21/18—Status alarms
    • G08B21/185—Electrical failure alarms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/12—Overvoltage protection resistors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a surge absorbing element that protects a circuit on which the electronic component is mounted from a surge voltage.
  • the surge absorbing element has a function of protecting the subsequent circuit by supplying a surge current when a high voltage of a certain value or more is applied.
  • a surge absorbing element generally has a structure in which a pair of electrodes are attached to both ends of a varistor base such as ZnO, external leads are drawn out from the respective electrodes, and the varistor base and the electrodes are covered with an exterior member.
  • the operation start voltage of the varistor base decreases when current flows. That is, the function of the surge absorbing element deteriorates due to the flow of current, and the varistor base gradually approaches a short circuit state. For this reason, when an excessive surge voltage is repeatedly applied to the varistor substrate and the deterioration proceeds, the surge absorbing element eventually becomes a short circuit (short circuit) failure.
  • Patent Document 1 describes a metal oxide varistor with a bimetal having a function of incorporating a bimetal in a metal oxide varistor (surge absorbing element) for absorbing a surge voltage used for the purpose of protecting an electronic component. .
  • the metal oxide varistor with bimetal described in Patent Document 1 does not stop the deterioration of the varistor substrate itself. Therefore, when the metal oxide varistor is naturally cooled, the bimetal returns to its original state and returns to the short (short circuit) state, so that a surge voltage exceeding the rated voltage is applied to the metal oxide varistor (surge absorbing element) and the current is repeated. There was a possibility that a short circuit failure would occur and the temperature of the metal oxide varistor would increase.
  • An object of the present invention is to suppress a current from flowing through a surge absorbing element whose function of absorbing a surge has deteriorated.
  • the present invention includes a varistor base, a pair of electrodes that are electrically connected to both end faces of the varistor base to sandwich the varistor base, an external lead that is electrically connected to each of the pair of electrodes, and the electrodes
  • a thermal expansion body that is provided between the pair of electrodes and that irreversibly expands by heat generated by the varistor base and separates at least one of the pair of electrodes from the varistor base.
  • a surge absorbing element is provided between the pair of electrodes and that irreversibly expands by heat generated by the varistor base and separates at least one of the pair of electrodes from the varistor base.
  • the present invention can suppress the occurrence of a short-circuit failure when the surge absorbing function of the surge absorbing element is deteriorated.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the first embodiment.
  • the surge absorbing element 10 has a function of flowing a surge current when a high voltage of a certain value or more is applied, that is, a surge absorbing function.
  • the surge absorbing element 10 of the first embodiment includes a varistor base 11, a pair of electrodes 12a and 12b, external leads 13a and 13b, exterior members 15a and 15b, and thermal expansion. And a body 14.
  • the varistor substrate 11 includes, for example, a metal oxide such as ZnO or SrTiO 3 , but the material that can be used for the varistor substrate 11 is not limited to the metal oxide described above.
  • the varistor base body 11 has a pair of end surfaces 11Ta and 11Tb and side portions 11S. Connect. The pair of end faces 11Ta and 11Tb face each other. The side portion 11S connects the pair of end surfaces 11Ta and 11Tb.
  • the pair of electrodes 12a and 12b are electrically connected to both end faces 11Ta and 11Tb of the varistor base 11, respectively.
  • the electrode 12a is electrically connected to the end surface 11Ta of the varistor substrate 11, and the electrode 12b is electrically connected to the end surface 11Tb of the varistor substrate 11.
  • the pair of electrodes 12a and 12b sandwich the varistor base 11 and are not electrically connected.
  • External leads 13a and 13b are electrically connected to each of the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the exterior members 15a and 15b cover the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the varistor substrate 11 and the electrode 12b are electrically connected to each other by, for example, bonding with a conductive adhesive or the like.
  • the varistor substrate 11 and the electrode 12a are detachable and electrically connected by, for example, a conductive paste.
  • a conductive paste it is only necessary that at least one of the varistor substrate 11 and the electrode 12b and the varistor substrate 11 and the electrode 12a be separable and electrically connected. Therefore, both the varistor substrate 11 and the electrode 12b and the varistor substrate 11 and the electrode 12a may be electrically connected by, for example, a conductive paste.
  • the thermal expansion body 14 is disposed on the side portion 11S of the varistor base 11, is provided between the pair of electrodes 12a and 12b, and is sandwiched between the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the thermal expansion body 14 expands irreversibly by the heat generated by the varistor base 11, and pulls at least one of the pair of electrodes 12 a and 12 b away from the varistor base 11.
  • the electrode 12b since the electrode 12b is bonded to the varistor base 11 and the electrode 12a is connected to the varistor base 11 by a conductive paste or the like, the thermal expansion body 14 expands, so that the electrode 12a becomes the varistor base. 11 is pulled away.
  • the electrode 12b may be separated from the varistor substrate 11, or both the electrodes 12a and 12b may be separated from the varistor substrate 11.
  • the thermal expansion body 14 is disposed so as to be wound around the side portion 11S of the varistor base 11.
  • the thermal expansion body 14 is bonded to the electrode 12a and the electrode 12b with, for example, an insulating adhesive.
  • the exterior members 15 a and 15 b are, for example, resin, and cover the electrodes 12 a and 12 b and a part of the thermal expansion body 14. As described above, in the present embodiment, the exterior members 15a and 15b cover a part of the thermal expansion body 14, but do not cover the entire thermal expansion body 14. For this reason, the portion of the thermal expansion body 14 that is not covered with the exterior members 15 a and 15 b is visible from the outside of the surge absorbing element 10. Moreover, although the thermal expansion body 14 expand
  • the thermal expansion body 14 is, for example, a resin that can be irreversibly expanded by heat.
  • the resin that can be irreversibly expanded by heat for example, AF-3024 manufactured by Sumitomo 3M Limited is used.
  • AF-3024 manufactured by Sumitomo 3M Limited
  • the thermal expansion body 14 is not reduced in volume even after cooling once a plurality of pores are formed therein.
  • the thermal expansion body 14 expands irreversibly. That is, the thermal expansion body 14 maintains the expanded state once expanded.
  • the thermal expansion body 14 When the thermal expansion body 14 is irreversibly expanded to increase the outer dimension, the distance between the pair of electrodes 12a and 12b increases. As a result, as shown in FIG. 2, the thermal expansion body 14 pulls the electrode 12a away from the varistor base 11, and forms an insulating gap 16 between the varistor base 11 and the electrode 12a. When the electrode 12a is pulled away from the varistor base 11, the surge absorbing element 10 is in an open (open) state, so that no current flows through the varistor base 11 even when a voltage is applied to the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the varistor substrate 11 When an excessive surge voltage is applied to the varistor substrate 11 many times and an excessive current flows many times, the varistor substrate 11 deteriorates and the operation start voltage is lowered to approach a short-circuit fault state. That is, the surge absorbing element 10 is deteriorated in the surge absorbing function. When the varistor substrate 11 approaches a short-circuit failure state, the operation start voltage decreases. Therefore, when the surge absorber 10 is connected between the phases of the power supply line, a current flows through the varistor substrate 11 to generate heat. The temperature rises. As a result, the temperature of the surge absorbing element 10, more specifically, the exterior members 15a and 15b rises.
  • the thermal expansion body 14 irreversibly expands due to heat generation of the varistor base 11 due to a current flowing through the deteriorated varistor base 11. For this reason, once the thermal expansion body 14 expands, the surge absorbing element 10 maintains the state where the insulating gap 16 is formed between the varistor base 11 and the electrode 12a, as shown in FIG. For this reason, the surge absorbing element 10 is maintained in an open (open) state once the thermal expansion body 14 is expanded. Since the surge absorbing element 10 does not flow through the varistor base 11 after the thermal expansion body 14 has expanded, the power line, circuit, or equipment to which the surge absorbing element 10 is attached in a state where the surge absorbing function is lowered. The occurrence of short-circuit failure can be suppressed. Further, in the surge absorbing element 10, the temperature rise of the varistor base 11 and the exterior members 15 a and 15 b is suppressed in a state where the surge absorbing function is lowered.
  • the temperature at which the thermal expansion body 14 starts irreversible expansion is referred to as expansion start temperature.
  • the thermal expansion body 14 expands irreversibly when it reaches or exceeds an expansion start temperature (for example, 180 ° C.).
  • the expansion start temperature is not limited to the above-described 180 ° C. because it varies depending on the specifications of the resin that can be irreversibly expanded by heat.
  • the expansion start temperature is preferably equal to or lower than the heat resistance temperature of the exterior members 15a and 15b, and more preferably about 5 to 10 ° C. lower than the heat resistance temperature of the exterior members 15a and 15b.
  • the expansion start temperature can be made equal to or lower than the heat resistance temperature of the exterior members 15a and 15b.
  • the thermal expansion body 14 When the surge absorbing element 10 is in a state where the surge absorbing function is deteriorated, the thermal expansion body 14 is irreversibly expanded, and a safe open (open) state is maintained. As a result, no current flows through the surge absorbing element 10 having a deteriorated surge absorbing function, so that it is possible to suppress the occurrence of a short circuit (short circuit) failure in the circuit or devices to which the surge absorbing element 10 is attached. Further, the surge absorbing element 10 can suppress a current from continuing to flow through the varistor base 11 in a state where the surge absorbing function is deteriorated. As a result, the surge absorbing element 10 is improved in safety because temperature rise is suppressed. Furthermore, since the thermal expansion body 14 expands irreversibly below the heat resistant temperature of the exterior members 15a and 15b, the exterior members 15a and 15b can be used at the heat resistant temperature or lower.
  • the thermal expansion body 14 may be a shape memory alloy that deforms so as to increase the distance between the pair of electrodes 12a and 12b when the thermal expansion temperature is equal to or higher than the expansion start temperature.
  • the thermal expansion body 14 may be a structure such as a vaporized substance enclosed in a container made of a plastically deformable material or a material having a large thermal expansion coefficient.
  • FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the second embodiment.
  • the surge absorber 20 includes a varistor base 21, a pair of electrodes 22a and 22b, external leads 23a and 23b, and exterior members 25a and 25b.
  • the varistor base 21 has the same shape and function as the varistor base 11 included in the surge absorbing element 10 according to the first embodiment.
  • the difference between the surge absorbing element 20 and the surge absorbing element 10 of the first embodiment is the shape and function of the thermal expansion body 24.
  • the thermal expansion body 24 is a columnar member, and has a bent portion 24B between the pair of electrodes 22a and 22b.
  • the bent portion 24B is bent in an S shape.
  • the bent portion 24 ⁇ / b> B is provided with a mark 24 a on the inner side of the bent portion that cannot be seen from the outside of the surge absorbing element 20.
  • the mark 24a indicates that the surge absorbing element 20 is in an open (open) state as a result of deterioration of the varistor base 21 included in the surge absorbing element 20.
  • the surge absorbing element 20 includes a plurality of thermal expansion bodies 24.
  • the plurality of thermal expansion bodies 24 are sandwiched between the pair of electrodes 22 a and 22 b and are disposed outside the side portion 21 ⁇ / b> S of the varistor base 21.
  • the surge absorbing element 20 is viewed from a direction orthogonal to the end surfaces 21Ta and 21Tb of the varistor base 21, the plurality of thermal expansion bodies 24a are arranged at substantially equal intervals along the direction in which the side surface 21S of the varistor base 21 extends. It is preferable. By doing in this way, when the some thermal expansion body 24a expands irreversibly, the distance of a pair of electrode 22a and electrode 22b can be enlarged equally. As a result, the electrode 22a or the electrode 22b is reliably pulled away from the varistor substrate 21.
  • the surge absorbing element 20 preferably includes at least three thermal expansion bodies 24. In this way, since the inclination of the electrode 22a or the electrode 22b when the plurality of thermal expansion bodies 24 expands irreversibly is suppressed, the electrode 22a or the electrode 22b is reliably pulled away from the varistor base 21, and a surge occurs. The absorption element 20 is surely opened (opened).
  • the surge absorbing element 20 approaches the short-circuit failure state because the operation start voltage decreases.
  • the thermal expansion body 24 expands irreversibly and the bent portion 21B extends.
  • the electrode 22a is separated from the varistor base 21, and an insulating gap 26 is formed between the varistor base 21 and the electrode 22a.
  • the mark 24a provided inside the bent portion becomes visible from the outside of the thermal expansion body 24, so that the surge absorbing element 20 is in an open (open) state. This can be notified to the user.
  • the material and the expansion start temperature of the thermal expansion body 24 are the same as those of the thermal expansion body 14 described in the first embodiment.
  • the surge absorbing element 20 has the same operations and effects as the surge absorbing element 10 of the first embodiment. Further, the surge absorbing element 20 can notify the user that the surge absorbing element 20 is in an open (open) state, and can further prompt the user to replace the surge absorbing element 20. By replacing the surge absorber 20 with a new one, the subsequent circuit can be reliably protected from the surge voltage.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the surge absorbing element according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an open state of the surge absorbing element according to the third embodiment.
  • the surge absorber 30 includes a varistor base 31, a pair of electrodes 32a and 32b, external leads 33a and 33b, exterior members 35a and 35b, and a thermal expansion body 34. I have.
  • the varistor base 31 provided in the surge absorber 30 has the same shape and function as the surge absorber 10 of the first embodiment.
  • the surge absorbing element 30 is different from the surge absorbing element 10 of the first embodiment in that covers 34a and 34b covering the thermal expansion body 34 are attached to the pair of electrodes 32a and 32b or the exterior members 35a and 35b, respectively. It is a point.
  • the covers 34a and 34b are provided on the surfaces of the pair of electrodes 32a and 32b facing each other.
  • the cover 34a is attached to the electrode 32a
  • the cover 34b is attached to the electrode 32b.
  • the covers 34a and 34b may be formed integrally with the electrodes 32a and 32b, for example, by bending the electrodes 32a and 32b, or the electrodes 32a and 32b as separate members. It may be attached to.
  • the covers 34a and 34b may be attached to the exterior members 35a and 35b.
  • the covers 34a, 34b are provided outside the thermal expansion body 34 sandwiched between the pair of electrodes 32a, 32b. As shown in FIG. 5, the cover 34a and the cover 34b are overlapped with each other at the ends opposite to the portions attached to the electrodes 32a and 32b. With such a structure, the covers 34 a and 34 b cover the thermal expansion body 34.
  • the covers 34a and 34b have ends opposite to the portions attached to the electrodes 32a and 32b when the thermal expansion body 34 is irreversibly expanded to increase the distance between the pair of electrodes 32a and 32b. Is supposed to open.
  • the surge absorbing element 30 approaches the short-circuit fault state due to a decrease in the operation start voltage.
  • the thermal expansion body 34 expands irreversibly.
  • the electrode 32a is separated from the varistor base 31 and an insulating gap 36 is formed between the varistor base 31 and the electrode 32a.
  • the thermal expansion body 34 expands, the space between the cover 34a and the cover 34b opens, and the thermal expansion body 34 becomes visible from the outside. I can inform you.
  • the material and the expansion start temperature of the thermal expansion body 34 are the same as those of the thermal expansion body 14 described in the first embodiment.
  • the surge absorbing element 30 has the same operations and effects as the surge absorbing element 10 of the first embodiment. Furthermore, the surge absorbing element 30 can notify the user that the surge absorbing element 30 is in an open (open) state and can prompt the user to replace the surge absorbing element 30. By replacing with a new surge absorbing element 30, the subsequent circuit is reliably protected from the surge voltage.
  • the cover 34a, 34b side of the thermal expansion body 34 has a color different from that of at least one of the covers 34a, 34b and the exterior members 35a, 35b.
  • the thermal expansion body 34 and at least one of the covers 34a and 34b and the exterior members 35a and 35b have different colors, so that the user visually recognizes the thermal expansion body 34. It becomes easy to do.
  • the surge absorbing element 30 can reliably notify the user that the surge absorbing element 30 is in an open (open) state.
  • applying a paint or using a material whose color changes when the temperature reaches the expansion start temperature or higher is used for the thermal expansion body 14.
  • a sensor that detects that the thermal expansion body 14 of Embodiment 1 has expanded due to heat and an alarm device that issues an alarm based on an output when the sensor detects expansion of the thermal expansion body 14 due to heat, For example, the user may be notified that the surge absorbing element 10 is in an open (opened) state by being provided in a circuit subsequent to the surge absorbing element 10.
  • the sensor that detects that the thermal expansion body 14 has expanded includes, for example, a sensor that detects the length of the thermal expansion body 14, a temperature sensor that detects that the temperature of the thermal expansion body 14 has reached the expansion start temperature or higher, and the like. is there.
  • the alarm device may emit at least one of light and sound when the sensor detects the expansion of the thermal expansion body 14.
  • Embodiment 1 to Embodiment 3 are not limited by the above-described contents.
  • the above-described constituent elements include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.
  • the above-described components can be appropriately combined.
  • at least one of various omissions, substitutions, and changes of the components can be made without departing from the spirit of the first to third embodiments.

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Abstract

　サージ吸収素子は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備える。前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、例えば、１８０℃以上である。

Description

サージ吸収素子
　本発明は、電子部品及び電子部品が実装された回路をサージ電圧から保護するサージ吸収素子に関する。
　サージ吸収素子は、一定値以上の高電圧が印加されたときにサージ電流を流し、後段の回路を保護する機能を有する。サージ吸収素子は、一般に、ＺｎＯ等のバリスタ基体の両端に一対の電極が取り付けられ、各々の電極から外部リードが引き出され、さらにバリスタ基体及び電極が外装部材で覆われる構造となっている。
　バリスタ基体は、電流が流れることにより動作開始電圧が低下する。すなわち、バリスタ基体は、電流が流れることによりサージ吸収素子の機能が劣化し、徐々にショート（短絡）状態に近づく。このため、サージ吸収素子は、バリスタ基体に過大なサージ電圧が何度も印加されて劣化が進行すると、最終的にはショート（短絡）故障となる。
　例えば、特許文献１には、電子部品を保護する目的で使用するサージ電圧吸収用の金属酸化物バリスタ（サージ吸収素子）にバイメタルを内蔵した機能を有するバイメタル付金属酸化物バリスタが記載されている。
実開平１－８６２０２号公報
　特許文献１に記載されたバイメタル付金属酸化物バリスタは、金属酸化物を含むバリスタ基体に定格以上のサージ電圧が印加されると、バリスタ基体の発熱によりバイメタルが変形してオープン（開放）状態となり、金属酸化物バリスタに流れる電流を遮断する。その後、電流が遮断されると金属酸化物バリスタが自然冷却され、バイメタルが元に戻ってショート（短絡）状態に復帰し、再びサージ吸収素子の機能を回復する。
　しかしながら、特許文献１に記載されたバイメタル付金属酸化物バリスタは、バリスタ基体自体の劣化を食い止めるものではない。そのため、金属酸化物バリスタが自然冷却されるとバイメタルが元に戻ってショート（短絡）状態に復帰するので、金属酸化物バリスタ（サージ吸収素子）に定格以上のサージ電圧が印加されて電流が繰り返し流れてショート（短絡）故障が発生し、金属酸化物バリスタの温度上昇を招く可能性があった。
　本発明は、サージを吸収する機能が劣化したサージ吸収素子に電流が流れることを抑制することを目的とする。
　本発明は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備えることを特徴とするサージ吸収素子である。
　本発明は、サージ吸収素子のサージを吸収する機能が劣化した状態におけるショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。
図１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子を示す断面図である。 図２は、実施の形態１に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す断面図である。 図３は、実施の形態２に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。 図４は、実施の形態２に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。 図５は、実施の形態３に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。 図６は、実施の形態３に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。
　本発明を実施するための形態（実施の形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
実施の形態１．
　図１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子を示す断面図である。図２は、実施の形態１に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す断面図である。
　サージ吸収素子１０は、一定値以上の高電圧が印加されたときにサージ電流を流す機能、すなわちサージ吸収機能を有している。図１及び図２に示すように、実施の形態１のサージ吸収素子１０は、バリスタ基体１１と、一対の電極１２ａ，１２ｂと、外部リード１３ａ，１３ｂと、外装部材１５ａ，１５ｂと、熱膨張体１４と、を備えている。
　バリスタ基体１１は、例えば、ＺｎＯ又はＳｒＴｉＯ３等の金属酸化物を含むが、バリスタ基体１１に用いることができる材料は、前述した金属酸化物に限定されるものではない。バリスタ基体１１は、一対の端面１１Ｔａ、１１Ｔｂと、側部１１Ｓとを有する。を接続する。一対の端面１１Ｔａ、１１Ｔｂは、互いに対向する。側部１１Ｓは、一対の端面１１Ｔａ，１１Ｔｂを接続する。
　一対の電極１２ａ，１２ｂは、それぞれが、バリスタ基体１１の両端面１１Ｔａ、１１Ｔｂに電気的に接続する。具体的には、電極１２ａがバリスタ基体１１の端面１１Ｔａと電気的に接続され、電極１２ｂがバリスタ基体１１の端面１１Ｔｂと電気的に接続される。このような構造により、一対の電極１２ａ，１２ｂは、バリスタ基体１１を挟持し、かつ電気的に接続されていない。
　外部リード１３ａ，１３ｂは、それぞれが、一対の電極１２ａ，１２ｂの各々に電気的に接続する。外装部材１５ａ，１５ｂは、一対の電極１２ａ，１２ｂを被覆する。
　バリスタ基体１１と電極１２ｂとは、例えば、導電性接着剤等により接着されて電気的に接続される。バリスタ基体１１と電極１２ａとは、例えば、導電性ペースト等により、引き離し可能かつ電気的に接続されている。本実施の形態において、バリスタ基体１１及び電極１２ｂと、バリスタ基体１１及び電極１２ａとの少なくとも一方が、引き離し可能かつ電気的に接続されていればよい。このため、バリスタ基体１１及び電極１２ｂと、バリスタ基体１１及び電極１２ａとの両方が、例えば、導電性ペースト等によって電気的に接続されていてもよい。
　熱膨張体１４は、バリスタ基体１１の側部１１Ｓに配置されて一対の電極１２ａ，１２ｂの間に設けられて、一対の電極１２ａ，１２ｂに挟持される。熱膨張体１４は、バリスタ基体１１が発生する熱によって不可逆的に膨張して、一対の電極１２ａ，１２ｂのうち少なくとも一方をバリスタ基体１１から引き離す。本実施の形態においては、電極１２ｂがバリスタ基体１１に接着され、電極１２ａがバリスタ基体１１に導電性ペースト等により接続されているので、熱膨張体１４が膨張することにより、電極１２ａがバリスタ基体１１から引き離される。前述したように、電極１２ｂがバリスタ基体１１から引き離されてもよいし、電極１２ａ，１２ｂの両方がバリスタ基体１１から引き離されてもよい。
　例えば、バリスタ基体１１が劣化し、動作開始電圧が低下して短絡故障状態となった結果、バリスタ基体１１に大電流が流れることによりバリスタ基体１１が熱を発生する。このようにして発生した熱が熱膨張体１４に伝わることにより、熱膨張体１４は、不可逆的に膨張（熱膨張）して電極１２ａをバリスタ基体１１から引き離す。
　熱膨張体１４は、バリスタ基体１１の側部１１Ｓに巻き付ける形で配置される。熱膨張体１４は、例えば、絶縁性の接着剤等により電極１２ａ及び電極１２ｂに接着されている。外装部材１５ａ，１５ｂは、例えば樹脂であり、電極１２ａ，１２ｂを覆い、かつ熱膨張体１４の一部を覆う。このように、本実施の形態において、外装部材１５ａ，１５ｂは、熱膨張体１４の一部を被覆しているが、熱膨張体１４のすべては被覆しない。このため、外装部材１５ａ，１５ｂに被覆されていない熱膨張体１４の部分は、サージ吸収素子１０の外部から視認可能である。また、熱膨張体１４は、後述するように熱によって膨張するが、外装部材１５ａ，１５ｂは、熱膨張体１４のすべてを被覆しないので、熱膨張体１４の膨張の阻害が抑制される。
　熱膨張体１４は、例えば、熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂である。熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂としては、例えば、住友スリーエム社製のＡＦ－３０２４が用いられる。熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂の熱膨張体１４は、予め定められた温度に達すると、内部に複数の気孔が形成されて発泡状態となり膨張して、外形の寸法が増大する。熱膨張体１４は、内部に一旦複数の気孔が形成されると、冷却後も体積が減少しない。このように、熱膨張体１４は、不可逆的に膨張する。すなわち、熱膨張体１４は、一旦膨張すると、膨張した状態を維持する。
　熱膨張体１４が不可逆的に膨張して外形の寸法が大きくなると、一対の電極１２ａ，１２ｂ同士の距離が大きくなる。その結果、熱膨張体１４は、図２に示すように、電極１２ａをバリスタ基体１１から引き離し、バリスタ基体１１と電極１２ａとの間に絶縁空隙１６を形成する。電極１２ａがバリスタ基体１１から引き離されると、サージ吸収素子１０は、オープン（開放）状態となるため、一対の電極１２ａ，１２ｂに電圧が印加されても、バリスタ基体１１に電流は流れない。
　バリスタ基体１１に過大なサージ電圧が何度も印加されて過大な電流が何度も流れると、バリスタ基体１１が劣化し動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。すなわち、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化する。バリスタ基体１１が短絡故障状態に近づくと、動作開始電圧が低下するので、サージ吸収素子１０が電源ラインの相間に接続されているような場合には、バリスタ基体１１に電流が流れて発熱し、温度が上昇する。その結果、サージ吸収素子１０、より具体的には外装部材１５ａ，１５ｂの温度が上昇する。
　熱膨張体１４は、劣化したバリスタ基体１１に流れる電流によるバリスタ基体１１の発熱によって不可逆的に膨張する。このため、サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が一旦膨張すると、図２に示すように、バリスタ基体１１と電極１２ａとの間に絶縁空隙１６が形成された状態を維持する。このため、サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が一旦膨張すると、オープン（開放）状態が維持される。サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が膨張した後において、バリスタ基体１１に電流が流れないので、サージ吸収機能が低下した状態において、サージ吸収素子１０が取り付けられた電源ライン、回路又は機器類のショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。また、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が低下した状態において、バリスタ基体１１及び外装部材１５ａ，１５ｂの温度上昇が抑制される。
　熱膨張体１４が不可逆的な膨張を開始する温度を膨張開始温度と称する。熱膨張体１４は、膨張開始温度（例えば１８０℃）以上になったときに不可逆的に膨張する。膨張開始温度は、熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂の仕様によって異なるので、前述した１８０℃に限定されるものではない。膨張開始温度は、例えば、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下であることが好ましく、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下よりも５℃から１０℃程度低いことがより好ましい。熱膨張体１４に用いられる膨張可能な樹脂の仕様及び外装部材１５ａ，１５ｂの仕様の少なくとも一方を変更することで、膨張開始温度を外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下とすることができる。
　サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化した状態になると、熱膨張体１４が不可逆的に膨張して、安全側のオープン（開放）状態が維持される。その結果、サージ吸収機能が劣化したサージ吸収素子１０には電流が流れなくなるので、サージ吸収素子１０が取り付けられた回路又は機器類のショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。また、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化した状態でバリスタ基体１１に電流が流れ続けることを抑制できる。その結果、サージ吸収素子１０は、温度上昇が抑制されるので、安全性が向上する。さらに、熱膨張体１４は、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下で不可逆的に膨張するので、外装部材１５ａ，１５ｂを耐熱温度以下で使用することができる。
　本実施の形態において、熱膨張体１４は、熱によって不可逆的に膨張する樹脂が用いられるが、熱によって不可逆的に膨張するものであれば、樹脂に限定されるものではない。例えば、熱膨張体１４は、膨張開始温度以上になると一対の電極１２ａ，１２ｂ同士の距離を大きくするように変形する形状記憶合金であってもよい。また、熱膨張体１４は、塑性変形する材料で作られた容器に封入された気化物質又は熱膨張係数の大きい材料のような構造体であってもよい。
実施の形態２．
　図３は、実施の形態２に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。図４は、実施の形態２に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。
　図３及び図４に示すように、サージ吸収素子２０は、バリスタ基体２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、外部リード２３ａ，２３ｂと、外装部材２５ａ，２５ｂと、を備えている。バリスタ基体２１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子１０が備えるバリスタ基体１１と同様の形状及び機能を有する。
　サージ吸収素子２０が、実施の形態１のサージ吸収素子１０と異なるところは、熱膨張体２４の形状及び機能である。熱膨張体２４は、柱状の部材であり、一対の電極２２ａ，２２ｂの間に屈曲部２４Ｂを有している。屈曲部２４Ｂは、Ｓ字状に屈曲している。屈曲部２４Ｂは、サージ吸収素子２０の外側からは見えない屈曲した部分の内側に、マーク２４ａが設けられている。マーク２４ａは、サージ吸収素子２０が備えるバリスタ基体２１が劣化した結果、サージ吸収素子２０がオープン（開放）状態になったことを示す。
　本実施の形態において、サージ吸収素子２０は、複数の熱膨張体２４を備える。複数の熱膨張体２４は、一対の電極２２ａと電極２２ｂとの間に挟持され、かつバリスタ基体２１の側部２１Ｓの外側に配置されている。バリスタ基体２１の端面２１Ｔａ，２１Ｔｂと直交する方向からサージ吸収素子２０を見た場合、複数の熱膨張体２４ａは、バリスタ基体２１の側面２１Ｓが延びる方向に沿って、それぞれ略等間隔で配置されることが好ましい。このようにすることで、複数の熱膨張体２４ａが不可逆的に膨張した場合、一対の電極２２ａと電極２２ｂとの距離を均等に大きくすることができる。その結果、電極２２ａ又は電極２２ｂがバリスタ基体２１から確実に引き離される。
　複数の熱膨張体２４の数は限定されるものではないが、サージ吸収素子２０は、少なくとも３個の熱膨張体２４を備えることが好ましい。このようにすれば、複数の熱膨張体２４が不可逆的に膨張したときにおける電極２２ａ又は電極２２ｂの傾きが抑制されるので、電極２２ａ又は電極２２ｂがバリスタ基体２１から確実に引き離されて、サージ吸収素子２０が確実にオープン（開放）状態となる。
　バリスタ基体２１の劣化が進行すると、サージ吸収素子２０は動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。この状態で、バリスタ基体２１に電流が流れて熱膨張体２４の温度が膨張開始温度以上になると、熱膨張体２４が不可逆的に膨張して屈曲部２１Ｂが伸びる。熱膨張体２４が不可逆的に膨張することにより、電極２２ａがバリスタ基体２１から引き離され、バリスタ基体２１と電極２２ａとの間に絶縁空隙２６が形成される。
　熱膨張体２４の屈曲部２４Ｂが伸びると、屈曲した部分の内側に設けられたマーク２４ａが熱膨張体２４の外側から見えるようになるので、サージ吸収素子２０は、オープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせることができる。熱膨張体２４の材質及び膨張開始温度は、実施の形態１で説明した熱膨張体１４と同等である。
　このように、サージ吸収素子２０は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様な作用及び効果を奏する。さらに、サージ吸収素子２０は、ユーザーにオープン（開放）状態になったことを知らせることができ、さらにサージ吸収素子２０の交換を促すことができる。新しいサージ吸収素子２０に交換されることにより、後段の回路をサージ電圧から確実に保護することができる。
実施の形態３．
　図５は、実施の形態３に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。図６は、実施の形態３に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。
　図５及び図６に示すように、サージ吸収素子３０は、バリスタ基体３１と、一対の電極３２ａ，３２ｂと、外部リード３３ａ，３３ｂと、外装部材３５ａ，３５ｂと、熱膨張体３４と、を備えている。サージ吸収素子３０が備えるバリスタ基体３１は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様の形状及び機能を有する。
　サージ吸収素子３０が、実施の形態１のサージ吸収素子１０と異なるところは、一対の電極３２ａ，３２ｂ又は外装部材３５ａ，３５ｂの各々に、熱膨張体３４を覆うカバー３４ａ，３４ｂが取り付けられている点である。
　カバー３４ａ，３４ｂは、一対の電極３２ａ，３２ｂの、互いに向かい合う面に設けられている。カバー３４ａは、電極３２ａに取り付けられ、カバー３４ｂは、電極３２ｂに取り付けられている。カバー３４ａ，３４ｂは、例えば、各々の電極３２ａ，３２ｂを折り曲げることにより電極３２ａ，３２ｂと一体で形成されてもよいし、各々の電極３２ａ，３２ｂとは別部材として、各々の電極３２ａ，３２ｂに取り付けられてもよい。カバー３４ａ，３４ｂは、外装部材３５ａ，３５ｂの各々に取り付けられてもよい。
　カバー３４ａ，３４ｂは、一対の電極３２ａ，３２ｂに挟持された熱膨張体３４の外側に設けられている。図５に示すように、カバー３４ａとカバー３４ｂとは、電極３２ａ，３２ｂに取り付けられている部分とは反対側の端部が、互いに重なっている。このような構造により、カバー３４ａ，３４ｂは熱膨張体３４を覆う。カバー３４ａ，３４ｂは、熱膨張体３４が不可逆的に膨張して一対の電極３２ａ，３２ｂ間の距離が大きくなった場合に、電極３２ａ，３２ｂに取り付けられている部分とは反対側の端部が開くようになっている。
　バリスタ基体３１の劣化が進行すると、サージ吸収素子３０は動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。この状態で、バリスタ基体３１に電流が流れて熱膨張体３４の温度が膨張開始温度以上になると、熱膨張体３４が不可逆的に膨張する。熱膨張体３４が不可逆的に膨張することにより、電極３２ａがバリスタ基体３１から引き離され、バリスタ基体３１と電極３２ａとの間に絶縁空隙３６が形成される。
　熱膨張体３４が膨張すると、カバー３４ａとカバー３４ｂとの間が開き、熱膨張体３４が外側から見えるようになるので、サージ吸収素子３０は、オープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせることができる。熱膨張体３４の材質及び膨張開始温度は、実施の形態１で説明した熱膨張体１４と同等である。
　このように、サージ吸収素子３０は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様の作用及び効果を奏する。さらに、サージ吸収素子３０は、ユーザーに、サージ吸収素子３０がオープン（開放）状態になったことを知らせるとともに、サージ吸収素子３０の交換を促すことができる。新しいサージ吸収素子３０に交換されることにより、後段の回路がサージ電圧から確実に保護される。
　熱膨張体３４は、カバー３４ａ，３４ｂ側が、カバー３４ａ，３４ｂ及び外装部材３５ａ，３５ｂの少なくとも一方とは異なる色であることが好ましい。このようにすると、カバー３４ａ，３４ｂが開いたときに、熱膨張体３４とカバー３４ａ，３４ｂ及び外装部材３５ａ，３５ｂの少なくとも一方とが異なる色であることから、ユーザーは熱膨張体３４を視認しやすくなる。その結果、サージ吸収素子３０は、ユーザーに、サージ吸収素子３０がオープン（開放）状態になったことを確実に知らせることができる。
　実施の形態１のサージ吸収素子１０がオープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせる手法としては、例えば、熱膨張体１４の外面に、膨張開始温度以上になったときに色が変化する塗料を塗布したり、膨張開始温度以上になったときに色が変化する材料を熱膨張体１４に用いたりすること等が挙げられる。
　また、実施の形態１の熱膨張体１４が熱によって膨張したことを検出するセンサーと、センサーが熱膨張体１４の熱による膨張を検出したときの出力に基づいて警報を発する警報器とを、例えば、サージ吸収素子１０の後段の回路に設けることにより、サージ吸収素子１０がオープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせてもよい。熱膨張体１４が膨張したことを検出するセンサーは、例えば、熱膨張体１４の長さを検出するセンサー、熱膨張体１４の温度が膨張開始温度以上になったことを検出する温度センサー等である。警報器は、例えば、センサーが熱膨張体１４の膨張を検出したときに、光及び音の少なくとも一方を発するものであってもよい。
　以上、実施の形態１から実施の形態３を説明したが、前述した内容により実施の形態１から実施の形態３が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、実施の形態１から実施の形態３の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。
　１０，２０，３０　サージ吸収素子、１１，２１，３１　バリスタ基体、１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ　電極、１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ　外部リード、１４，２４，３４　熱膨張体、２４ａ　故障表示マーク、３４ａ，３４ｂ　カバー、１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ，３５ａ，３５ｂ　外装部材。

Claims (6)

  1. 　バリスタ基体と、
    　前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、
    　前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、
    　前記電極を被覆する外装部材と、
    　前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、
    　を備えることを特徴とするサージ吸収素子。
  2. 　前記熱膨張体は、前記熱膨張体が膨張したとき、前記熱膨張体に設けられたマークが前記熱膨張体の外側から見えるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のサージ吸収素子。
  3. 　前記一対の電極又は前記外装部材の各々に設けられて前記熱膨張体を覆うカバーを備え、
    　前記熱膨張体が熱によって不可逆的に膨張したときに前記カバーが開き、前記熱膨張体を視認できるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のサージ吸収素子。
  4. 　前記熱膨張体が不可逆的に膨張する温度になったときに前記熱膨張対の色が変化する塗料が、前記熱膨張体の表面に塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のサージ吸収素子。
  5. 　前記熱膨張体が熱によって不可逆的に膨張したことを検出するセンサーと、
    　前記センサーが前記熱膨張を検出したときの出力に基づいて警報を発する警報器と、
    　を備えることを特徴とする請求項１に記載のサージ吸収素子。
  6. 　前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、１８０℃以上であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のサージ吸収素子。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ29574U1 (cs) * 2016-05-03 2016-06-21 Saltek S.R.O. Přepěťová ochrana se signalizací překročení provozní teploty
JP6333501B1 (ja) * 2017-07-13 2018-05-30 三菱電機株式会社 サージ吸収素子および電子部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50135939U (ja) * 1974-04-23 1975-11-08
JPS5490650U (ja) * 1977-12-09 1979-06-27
JPS636701U (ja) * 1986-07-01 1988-01-18
JP2011077234A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Nec Personal Products Co Ltd 電子部品およびプリント基板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4047143A (en) * 1976-07-09 1977-09-06 Western Electric Company, Inc. Fused resistive electrical protection device
JPS6486202A (en) 1987-09-28 1989-03-30 Matsushita Seiko Kk Gas sensor recognizing equipment
JPH0186202U (ja) 1987-11-30 1989-06-07
JP2004095609A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 外装被覆形バリスタ
CN1809902A (zh) * 2003-06-23 2006-07-26 泰科电子雷伊化学株式会社 Ptc热敏电阻和电路保护方法
DE102008024479A1 (de) * 2008-05-21 2009-12-03 Epcos Ag Elektrische Bauelementanordnung
DE102008024480A1 (de) * 2008-05-21 2009-12-03 Epcos Ag Elektrische Bauelementanordnung
US20160087687A1 (en) * 2008-09-27 2016-03-24 Witricity Corporation Communication in a wireless power transmission system
JP3149085U (ja) 2008-12-25 2009-03-12 岡谷電機産業株式会社 サージ吸収器
DE102009048045B4 (de) * 2009-10-02 2011-06-01 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Überspannungsschutzelement
DE102009053145A1 (de) * 2009-11-05 2011-05-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Überspannungsschutzelement
DE202010014430U1 (de) * 2009-11-05 2011-03-24 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Überspannungsschutzelement und elektrisches Gerät
DE102010007428A1 (de) * 2010-02-09 2011-08-11 Phoenix Contact GmbH & Co. KG, 32825 Überspannungsschutzelement
DE102010038070B4 (de) 2010-08-06 2012-10-11 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Thermische Überlastschutzvorrichtung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50135939U (ja) * 1974-04-23 1975-11-08
JPS5490650U (ja) * 1977-12-09 1979-06-27
JPS636701U (ja) * 1986-07-01 1988-01-18
JP2011077234A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Nec Personal Products Co Ltd 電子部品およびプリント基板

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