JP5829779B1 - サージ吸収素子 - Google Patents

Abstract

サージ吸収素子は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備える。前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、例えば、１８０℃以上である。

Description

本発明は、電子部品及び電子部品が実装された回路をサージ電圧から保護するサージ吸収素子に関する。

サージ吸収素子は、一定値以上の高電圧が印加されたときにサージ電流を流し、後段の回路を保護する機能を有する。サージ吸収素子は、一般に、ＺｎＯ等のバリスタ基体の両端に一対の電極が取り付けられ、各々の電極から外部リードが引き出され、さらにバリスタ基体及び電極が外装部材で覆われる構造となっている。

バリスタ基体は、電流が流れることにより動作開始電圧が低下する。すなわち、バリスタ基体は、電流が流れることによりサージ吸収素子の機能が劣化し、徐々にショート（短絡）状態に近づく。このため、サージ吸収素子は、バリスタ基体に過大なサージ電圧が何度も印加されて劣化が進行すると、最終的にはショート（短絡）故障となる。

例えば、特許文献１には、電子部品を保護する目的で使用するサージ電圧吸収用の金属酸化物バリスタ（サージ吸収素子）にバイメタルを内蔵した機能を有するバイメタル付金属酸化物バリスタが記載されている。

実開平１−８６２０２号公報

特許文献１に記載されたバイメタル付金属酸化物バリスタは、金属酸化物を含むバリスタ基体に定格以上のサージ電圧が印加されると、バリスタ基体の発熱によりバイメタルが変形してオープン（開放）状態となり、金属酸化物バリスタに流れる電流を遮断する。その後、電流が遮断されると金属酸化物バリスタが自然冷却され、バイメタルが元に戻ってショート（短絡）状態に復帰し、再びサージ吸収素子の機能を回復する。

しかしながら、特許文献１に記載されたバイメタル付金属酸化物バリスタは、バリスタ基体自体の劣化を食い止めるものではない。そのため、金属酸化物バリスタが自然冷却されるとバイメタルが元に戻ってショート（短絡）状態に復帰するので、金属酸化物バリスタ（サージ吸収素子）に定格以上のサージ電圧が印加されて電流が繰り返し流れてショート（短絡）故障が発生し、金属酸化物バリスタの温度上昇を招く可能性があった。

本発明は、サージを吸収する機能が劣化したサージ吸収素子に電流が流れることを抑制することを目的とする。

本発明は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備え、前記熱膨張体は、冷却後も膨張した状態を維持することを特徴とするサージ吸収素子である。

本発明は、サージ吸収素子のサージを吸収する機能が劣化した状態におけるショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。

図１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子を示す断面図である。 図２は、実施の形態１に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す断面図である。 図３は、実施の形態２に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。 図４は、実施の形態２に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。 図５は、実施の形態３に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。 図６は、実施の形態３に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。

本発明を実施するための形態（実施の形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子を示す断面図である。図２は、実施の形態１に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す断面図である。

サージ吸収素子１０は、一定値以上の高電圧が印加されたときにサージ電流を流す機能、すなわちサージ吸収機能を有している。図１及び図２に示すように、実施の形態１のサージ吸収素子１０は、バリスタ基体１１と、一対の電極１２ａ，１２ｂと、外部リード１３ａ，１３ｂと、外装部材１５ａ，１５ｂと、熱膨張体１４と、を備えている。

バリスタ基体１１は、例えば、ＺｎＯ又はＳｒＴｉＯ_３等の金属酸化物を含むが、バリスタ基体１１に用いることができる材料は、前述した金属酸化物に限定されるものではない。バリスタ基体１１は、一対の端面１１Ｔａ、１１Ｔｂと、側部１１Ｓとを有する。を接続する。一対の端面１１Ｔａ、１１Ｔｂは、互いに対向する。側部１１Ｓは、一対の端面１１Ｔａ，１１Ｔｂを接続する。

一対の電極１２ａ，１２ｂは、それぞれが、バリスタ基体１１の両端面１１Ｔａ、１１Ｔｂに電気的に接続する。具体的には、電極１２ａがバリスタ基体１１の端面１１Ｔａと電気的に接続され、電極１２ｂがバリスタ基体１１の端面１１Ｔｂと電気的に接続される。このような構造により、一対の電極１２ａ，１２ｂは、バリスタ基体１１を挟持し、かつ電気的に接続されていない。

外部リード１３ａ，１３ｂは、それぞれが、一対の電極１２ａ，１２ｂの各々に電気的に接続する。外装部材１５ａ，１５ｂは、一対の電極１２ａ，１２ｂを被覆する。

バリスタ基体１１と電極１２ｂとは、例えば、導電性接着剤等により接着されて電気的に接続される。バリスタ基体１１と電極１２ａとは、例えば、導電性ペースト等により、引き離し可能かつ電気的に接続されている。本実施の形態において、バリスタ基体１１及び電極１２ｂと、バリスタ基体１１及び電極１２ａとの少なくとも一方が、引き離し可能かつ電気的に接続されていればよい。このため、バリスタ基体１１及び電極１２ｂと、バリスタ基体１１及び電極１２ａとの両方が、例えば、導電性ペースト等によって電気的に接続されていてもよい。

熱膨張体１４は、バリスタ基体１１の側部１１Ｓに配置されて一対の電極１２ａ，１２ｂの間に設けられて、一対の電極１２ａ，１２ｂに挟持される。熱膨張体１４は、バリスタ基体１１が発生する熱によって不可逆的に膨張して、一対の電極１２ａ，１２ｂのうち少なくとも一方をバリスタ基体１１から引き離す。本実施の形態においては、電極１２ｂがバリスタ基体１１に接着され、電極１２ａがバリスタ基体１１に導電性ペースト等により接続されているので、熱膨張体１４が膨張することにより、電極１２ａがバリスタ基体１１から引き離される。前述したように、電極１２ｂがバリスタ基体１１から引き離されてもよいし、電極１２ａ，１２ｂの両方がバリスタ基体１１から引き離されてもよい。

例えば、バリスタ基体１１が劣化し、動作開始電圧が低下して短絡故障状態となった結果、バリスタ基体１１に大電流が流れることによりバリスタ基体１１が熱を発生する。このようにして発生した熱が熱膨張体１４に伝わることにより、熱膨張体１４は、不可逆的に膨張（熱膨張）して電極１２ａをバリスタ基体１１から引き離す。

熱膨張体１４は、バリスタ基体１１の側部１１Ｓに巻き付ける形で配置される。熱膨張体１４は、例えば、絶縁性の接着剤等により電極１２ａ及び電極１２ｂに接着されている。外装部材１５ａ，１５ｂは、例えば樹脂であり、電極１２ａ，１２ｂを覆い、かつ熱膨張体１４の一部を覆う。このように、本実施の形態において、外装部材１５ａ，１５ｂは、熱膨張体１４の一部を被覆しているが、熱膨張体１４のすべては被覆しない。このため、外装部材１５ａ，１５ｂに被覆されていない熱膨張体１４の部分は、サージ吸収素子１０の外部から視認可能である。また、熱膨張体１４は、後述するように熱によって膨張するが、外装部材１５ａ，１５ｂは、熱膨張体１４のすべてを被覆しないので、熱膨張体１４の膨張の阻害が抑制される。

熱膨張体１４は、例えば、熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂である。熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂としては、例えば、住友スリーエム社製のＡＦ−３０２４が用いられる。熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂の熱膨張体１４は、予め定められた温度に達すると、内部に複数の気孔が形成されて発泡状態となり膨張して、外形の寸法が増大する。熱膨張体１４は、内部に一旦複数の気孔が形成されると、冷却後も体積が減少しない。このように、熱膨張体１４は、不可逆的に膨張する。すなわち、熱膨張体１４は、一旦膨張すると、膨張した状態を維持する。

熱膨張体１４が不可逆的に膨張して外形の寸法が大きくなると、一対の電極１２ａ，１２ｂ同士の距離が大きくなる。その結果、熱膨張体１４は、図２に示すように、電極１２ａをバリスタ基体１１から引き離し、バリスタ基体１１と電極１２ａとの間に絶縁空隙１６を形成する。電極１２ａがバリスタ基体１１から引き離されると、サージ吸収素子１０は、オープン（開放）状態となるため、一対の電極１２ａ，１２ｂに電圧が印加されても、バリスタ基体１１に電流は流れない。

バリスタ基体１１に過大なサージ電圧が何度も印加されて過大な電流が何度も流れると、バリスタ基体１１が劣化し動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。すなわち、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化する。バリスタ基体１１が短絡故障状態に近づくと、動作開始電圧が低下するので、サージ吸収素子１０が電源ラインの相間に接続されているような場合には、バリスタ基体１１に電流が流れて発熱し、温度が上昇する。その結果、サージ吸収素子１０、より具体的には外装部材１５ａ，１５ｂの温度が上昇する。

熱膨張体１４は、劣化したバリスタ基体１１に流れる電流によるバリスタ基体１１の発熱によって不可逆的に膨張する。このため、サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が一旦膨張すると、図２に示すように、バリスタ基体１１と電極１２ａとの間に絶縁空隙１６が形成された状態を維持する。このため、サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が一旦膨張すると、オープン（開放）状態が維持される。サージ吸収素子１０は、熱膨張体１４が膨張した後において、バリスタ基体１１に電流が流れないので、サージ吸収機能が低下した状態において、サージ吸収素子１０が取り付けられた電源ライン、回路又は機器類のショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。また、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が低下した状態において、バリスタ基体１１及び外装部材１５ａ，１５ｂの温度上昇が抑制される。

熱膨張体１４が不可逆的な膨張を開始する温度を膨張開始温度と称する。熱膨張体１４は、膨張開始温度（例えば１８０℃）以上になったときに不可逆的に膨張する。膨張開始温度は、熱によって不可逆的に膨張可能な樹脂の仕様によって異なるので、前述した１８０℃に限定されるものではない。膨張開始温度は、例えば、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下であることが好ましく、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下よりも５℃から１０℃程度低いことがより好ましい。熱膨張体１４に用いられる膨張可能な樹脂の仕様及び外装部材１５ａ，１５ｂの仕様の少なくとも一方を変更することで、膨張開始温度を外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下とすることができる。

サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化した状態になると、熱膨張体１４が不可逆的に膨張して、安全側のオープン（開放）状態が維持される。その結果、サージ吸収機能が劣化したサージ吸収素子１０には電流が流れなくなるので、サージ吸収素子１０が取り付けられた回路又は機器類のショート（短絡）故障の発生を抑制することができる。また、サージ吸収素子１０は、サージ吸収機能が劣化した状態でバリスタ基体１１に電流が流れ続けることを抑制できる。その結果、サージ吸収素子１０は、温度上昇が抑制されるので、安全性が向上する。さらに、熱膨張体１４は、外装部材１５ａ，１５ｂの耐熱温度以下で不可逆的に膨張するので、外装部材１５ａ，１５ｂを耐熱温度以下で使用することができる。

本実施の形態において、熱膨張体１４は、熱によって不可逆的に膨張する樹脂が用いられるが、熱によって不可逆的に膨張するものであれば、樹脂に限定されるものではない。例えば、熱膨張体１４は、膨張開始温度以上になると一対の電極１２ａ，１２ｂ同士の距離を大きくするように変形する形状記憶合金であってもよい。また、熱膨張体１４は、塑性変形する材料で作られた容器に封入された気化物質又は熱膨張係数の大きい材料のような構造体であってもよい。

実施の形態２．
図３は、実施の形態２に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。図４は、実施の形態２に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。

図３及び図４に示すように、サージ吸収素子２０は、バリスタ基体２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、外部リード２３ａ，２３ｂと、外装部材２５ａ，２５ｂと、を備えている。バリスタ基体２１は、実施の形態１に係るサージ吸収素子１０が備えるバリスタ基体１１と同様の形状及び機能を有する。

サージ吸収素子２０が、実施の形態１のサージ吸収素子１０と異なるところは、熱膨張体２４の形状及び機能である。熱膨張体２４は、柱状の部材であり、一対の電極２２ａ，２２ｂの間に屈曲部２４Ｂを有している。屈曲部２４Ｂは、Ｓ字状に屈曲している。屈曲部２４Ｂは、サージ吸収素子２０の外側からは見えない屈曲した部分の内側に、マーク２４ａが設けられている。マーク２４ａは、サージ吸収素子２０が備えるバリスタ基体２１が劣化した結果、サージ吸収素子２０がオープン（開放）状態になったことを示す。

本実施の形態において、サージ吸収素子２０は、複数の熱膨張体２４を備える。複数の熱膨張体２４は、一対の電極２２ａと電極２２ｂとの間に挟持され、かつバリスタ基体２１の側部２１Ｓの外側に配置されている。バリスタ基体２１の端面２１Ｔａ，２１Ｔｂと直交する方向からサージ吸収素子２０を見た場合、複数の熱膨張体２４ａは、バリスタ基体２１の側面２１Ｓが延びる方向に沿って、それぞれ略等間隔で配置されることが好ましい。このようにすることで、複数の熱膨張体２４ａが不可逆的に膨張した場合、一対の電極２２ａと電極２２ｂとの距離を均等に大きくすることができる。その結果、電極２２ａ又は電極２２ｂがバリスタ基体２１から確実に引き離される。

複数の熱膨張体２４の数は限定されるものではないが、サージ吸収素子２０は、少なくとも３個の熱膨張体２４を備えることが好ましい。このようにすれば、複数の熱膨張体２４が不可逆的に膨張したときにおける電極２２ａ又は電極２２ｂの傾きが抑制されるので、電極２２ａ又は電極２２ｂがバリスタ基体２１から確実に引き離されて、サージ吸収素子２０が確実にオープン（開放）状態となる。

バリスタ基体２１の劣化が進行すると、サージ吸収素子２０は動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。この状態で、バリスタ基体２１に電流が流れて熱膨張体２４の温度が膨張開始温度以上になると、熱膨張体２４が不可逆的に膨張して屈曲部２１Ｂが伸びる。熱膨張体２４が不可逆的に膨張することにより、電極２２ａがバリスタ基体２１から引き離され、バリスタ基体２１と電極２２ａとの間に絶縁空隙２６が形成される。

熱膨張体２４の屈曲部２４Ｂが伸びると、屈曲した部分の内側に設けられたマーク２４ａが熱膨張体２４の外側から見えるようになるので、サージ吸収素子２０は、オープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせることができる。熱膨張体２４の材質及び膨張開始温度は、実施の形態１で説明した熱膨張体１４と同等である。

このように、サージ吸収素子２０は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様な作用及び効果を奏する。さらに、サージ吸収素子２０は、ユーザーにオープン（開放）状態になったことを知らせることができ、さらにサージ吸収素子２０の交換を促すことができる。新しいサージ吸収素子２０に交換されることにより、後段の回路をサージ電圧から確実に保護することができる。

実施の形態３．
図５は、実施の形態３に係るサージ吸収素子を示す部分断面図である。図６は、実施の形態３に係るサージ吸収素子のオープン状態を示す部分断面図である。

図５及び図６に示すように、サージ吸収素子３０は、バリスタ基体３１と、一対の電極３２ａ，３２ｂと、外部リード３３ａ，３３ｂと、外装部材３５ａ，３５ｂと、熱膨張体３４と、を備えている。サージ吸収素子３０が備えるバリスタ基体３１は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様の形状及び機能を有する。

サージ吸収素子３０が、実施の形態１のサージ吸収素子１０と異なるところは、一対の電極３２ａ，３２ｂ又は外装部材３５ａ，３５ｂの各々に、熱膨張体３４を覆うカバー３４ａ，３４ｂが取り付けられている点である。

カバー３４ａ，３４ｂは、一対の電極３２ａ，３２ｂの、互いに向かい合う面に設けられている。カバー３４ａは、電極３２ａに取り付けられ、カバー３４ｂは、電極３２ｂに取り付けられている。カバー３４ａ，３４ｂは、例えば、各々の電極３２ａ，３２ｂを折り曲げることにより電極３２ａ，３２ｂと一体で形成されてもよいし、各々の電極３２ａ，３２ｂとは別部材として、各々の電極３２ａ，３２ｂに取り付けられてもよい。カバー３４ａ，３４ｂは、外装部材３５ａ，３５ｂの各々に取り付けられてもよい。

カバー３４ａ，３４ｂは、一対の電極３２ａ，３２ｂに挟持された熱膨張体３４の外側に設けられている。図５に示すように、カバー３４ａとカバー３４ｂとは、電極３２ａ，３２ｂに取り付けられている部分とは反対側の端部が、互いに重なっている。このような構造により、カバー３４ａ，３４ｂは熱膨張体３４を覆う。カバー３４ａ，３４ｂは、熱膨張体３４が不可逆的に膨張して一対の電極３２ａ，３２ｂ間の距離が大きくなった場合に、電極３２ａ，３２ｂに取り付けられている部分とは反対側の端部が開くようになっている。

バリスタ基体３１の劣化が進行すると、サージ吸収素子３０は動作開始電圧が低下して短絡故障状態に近づく。この状態で、バリスタ基体３１に電流が流れて熱膨張体３４の温度が膨張開始温度以上になると、熱膨張体３４が不可逆的に膨張する。熱膨張体３４が不可逆的に膨張することにより、電極３２ａがバリスタ基体３１から引き離され、バリスタ基体３１と電極３２ａとの間に絶縁空隙３６が形成される。

熱膨張体３４が膨張すると、カバー３４ａとカバー３４ｂとの間が開き、熱膨張体３４が外側から見えるようになるので、サージ吸収素子３０は、オープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせることができる。熱膨張体３４の材質及び膨張開始温度は、実施の形態１で説明した熱膨張体１４と同等である。

このように、サージ吸収素子３０は、実施の形態１のサージ吸収素子１０と同様の作用及び効果を奏する。さらに、サージ吸収素子３０は、ユーザーに、サージ吸収素子３０がオープン（開放）状態になったことを知らせるとともに、サージ吸収素子３０の交換を促すことができる。新しいサージ吸収素子３０に交換されることにより、後段の回路がサージ電圧から確実に保護される。

熱膨張体３４は、カバー３４ａ，３４ｂ側が、カバー３４ａ，３４ｂ及び外装部材３５ａ，３５ｂの少なくとも一方とは異なる色であることが好ましい。このようにすると、カバー３４ａ，３４ｂが開いたときに、熱膨張体３４とカバー３４ａ，３４ｂ及び外装部材３５ａ，３５ｂの少なくとも一方とが異なる色であることから、ユーザーは熱膨張体３４を視認しやすくなる。その結果、サージ吸収素子３０は、ユーザーに、サージ吸収素子３０がオープン（開放）状態になったことを確実に知らせることができる。

実施の形態１のサージ吸収素子１０がオープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせる手法としては、例えば、熱膨張体１４の外面に、膨張開始温度以上になったときに色が変化する塗料を塗布したり、膨張開始温度以上になったときに色が変化する材料を熱膨張体１４に用いたりすること等が挙げられる。

また、実施の形態１の熱膨張体１４が熱によって膨張したことを検出するセンサーと、センサーが熱膨張体１４の熱による膨張を検出したときの出力に基づいて警報を発する警報器とを、例えば、サージ吸収素子１０の後段の回路に設けることにより、サージ吸収素子１０がオープン（開放）状態になったことをユーザーに知らせてもよい。熱膨張体１４が膨張したことを検出するセンサーは、例えば、熱膨張体１４の長さを検出するセンサー、熱膨張体１４の温度が膨張開始温度以上になったことを検出する温度センサー等である。警報器は、例えば、センサーが熱膨張体１４の膨張を検出したときに、光及び音の少なくとも一方を発するものであってもよい。

以上、実施の形態１から実施の形態３を説明したが、前述した内容により実施の形態１から実施の形態３が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、実施の形態１から実施の形態３の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。

１０，２０，３０ サージ吸収素子、１１，２１，３１ バリスタ基体、１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ 電極、１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ 外部リード、１４，２４，３４ 熱膨張体、２４ａ 故障表示マーク、３４ａ，３４ｂ カバー、１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ，３５ａ，３５ｂ 外装部材。

Claims (5)

1. バリスタ基体と、
   前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、
   前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、
   前記電極を被覆する外装部材と、
   前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備え、
   前記熱膨張体は、冷却後も膨張した状態を維持し、前記熱膨張体が膨張したとき、前記熱膨張体に設けられたマークが前記熱膨張体の外側から見えるようにしたことを特徴とするサージ吸収素子。
2. バリスタ基体と、
   前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、
   前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、
   前記電極を被覆する外装部材と、
   前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備え、
   前記熱膨張体は、冷却後も膨張した状態を維持し、前記熱膨張体が不可逆的に膨張する温度になったときに前記熱膨張体の色が変化する塗料が、前記熱膨張体の表面に塗布されていることを特徴とするサージ吸収素子。
3. 前記一対の電極又は前記外装部材の各々に設けられて前記熱膨張体を覆うカバーを備え、
   前記熱膨張体が熱によって不可逆的に膨張したときに前記カバーが開き、前記熱膨張体を視認できるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のサージ吸収素子。
4. 前記熱膨張体が熱によって不可逆的に膨張したことを検出するセンサーと、
   前記センサーが前記熱膨張を検出したときの出力に基づいて警報を発する警報器と、
   を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のサージ吸収素子。
5. 前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、１８０℃以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のサージ吸収素子。

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