WO2015163129A1 - 機能転写体及び機能転写フィルムロール - Google Patents

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functional layer
functional
concavo
transfer body
convex structure
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潤 古池
昭淵 梁
前川　知文
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Asahi Kasei Corp
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Asahi Kasei E Materials Corp
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/28—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer comprising a deformed thin sheet, i.e. the layer having its entire thickness deformed out of the plane, e.g. corrugated, crumpled
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
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    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to a function transfer body and a function transfer film roll used for imparting a function to an object to be processed.
  • Patent Document 1 discloses a method for processing an uneven structure.
  • An imprint material is applied on the film to be processed (processed body), and then the first uneven structure of the template is bonded. Thereafter, the imprint material is cured and the template is removed, whereby the second uneven structure is transferred onto the film to be processed. Subsequently, the imprint material is processed by filling a mask material into the recesses of the second uneven structure formed by transfer. Finally, the film to be processed is processed using the remaining imprint material as a mask. That is, an imprint material is used as a liquid functional raw material, and a functional layer for processing the object to be processed is provided on the object to be processed (film to be processed).
  • a predetermined imprint material is applied onto an object to be processed, and the concavo-convex structure of a template having a concavo-convex structure on the surface is bonded.
  • Patent Document 1 describes that, as a means for efficiently forming a concavo-convex structure, the influence of particles is suppressed by limiting the thickness of the imprint material depending on the size of the particles present in the process environment. .
  • it is not feasible and versatile to grasp the size of particles generated during the process and change the design each time.
  • it passes through the operation which apply
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a functional transfer body and a functional transfer film roll capable of transferring a concavo-convex structure with few defects to a target object.
  • the functional transfer body of the present invention is provided on a surface of the surface opposite to the carrier of the functional layer, a carrier having a concavo-convex structure on the surface, at least one functional layer provided on the concavo-convex structure.
  • a protective layer, and the functional layer contains a resin, and a root mean square height (Rq) with respect to a surface of the protective layer in contact with the functional layer, a convex portion top position of the concave-convex structure, and the functional layer
  • Rq root mean square height
  • the functional transfer body of the present invention has a ratio between the surface roughness (Ra) of the surface of the functional layer that is in contact with the protective layer and the distance (t) when the protective layer is peeled from the functional layer. (Ra / t) is preferably 1.20 or less.
  • the average pitch of the concavo-convex structure of the carrier is in the range of more than 1.5 ⁇ m and 10 ⁇ m or less, and the average aperture ratio of the concavo-convex structure is 40% or more.
  • the tensile elastic modulus of the protective layer is preferably 50 MPa or more and 2500 MPa or less.
  • the functional transfer body of the present invention preferably has an average aperture ratio of 40% or more of the concavo-convex structure.
  • the average aperture ratio is more preferably 91% or less.
  • the concave opening diameter of the concave-convex structure is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. In the present invention, it is preferable that the concavo-convex structure has a circular shape in plan view.
  • the contact angle of water droplets with respect to the surface of the protective layer in contact with the functional layer is 75 degrees or more and 105 degrees or less.
  • the function transfer body is a film, one end of the function transfer body is connected to a core, and the function transfer body is wound around the core.
  • a function can be imparted to the object to be processed with high accuracy by providing the object to be processed with a concavo-convex structure with few defects using the functional transfer member.
  • -Surface roughness (Ra) of the functional layer The surface roughness of the surface of the functional transfer body that was in contact with the protective layer when the protective layer was peeled off from the functional transfer body.
  • -Surface roughness (Rq) of protective layer The root mean square height of the protective layer peeled off from the functional layer of the functional transfer body relative to the surface in contact with the functional transfer body.
  • Uneven structure Ca Uneven structure provided by the carrier.
  • -Uneven structure Fu Either an uneven structure composed of a functional layer formed on the uneven structure Ca of the carrier, or an uneven structure transferred and formed on a target object using a functional transfer body.
  • -Functional raw material The functional layer raw material used when manufacturing the functional transfer body.
  • the nano-order film thickness control has already been realized.
  • this is based on the assumption that the surface accuracy of the object to be processed is high.
  • the surface accuracy of the object to be processed is high.
  • a further problem is particles (foreign matter).
  • particles adhere to the object to be processed no matter how precisely the particles are controlled, the fluidity of the functional material is disturbed by the particles, resulting in defects in the functional material film.
  • the smaller the functional material film thickness the smaller the size of the particles to be managed. Therefore, a method with excellent particle resistance is required.
  • the film thickness accuracy of the functional material film is determined not by the application accuracy of the functional material but by the accuracy of the pressing force when the template is bonded (the fluidity accuracy of the functional material film). From this, the film thickness accuracy of the functional material film is extremely lowered particularly when the object to be processed is larger than 6 inches or when the object is warped. That is, there is a need for a technique that is excellent in resistance to warpage of the object to be processed regardless of the size of the object to be processed.
  • the effect of using the functional transfer body of the embodiment is that the particle resistance is increased, and the options of the object to be processed can be increased.
  • defects in the concavo-convex structure Fu transferred and imparted to the object to be processed can be reduced by increasing the particle resistance.
  • hole defects in the functional layer can be suppressed and the transfer rate of the concavo-convex structure Fu can be increased.
  • the present inventors have started studying from such a viewpoint.
  • In order to increase particle resistance we thought it was important to create a functional material that has high tracking ability to particles.
  • the form which ensured the film thickness precision of a functional material beforehand was thought important. From such a viewpoint, it was determined that it is important to apply a functional material in advance to a carrier having a concavo-convex structure Ca on the surface and use a functional transfer body composed of a functional layer / carrier. Furthermore, attention was paid to the need to protect the surface of the functional layer in view of industrial use of the functional transfer body.
  • the functional transfer body includes a carrier having a concavo-convex structure Ca on a surface, at least one functional layer provided on the concavo-convex structure Ca, and a surface of the functional layer opposite to the carrier.
  • a protective layer provided, and the functional layer contains a resin, and the root mean square height (Rq) with respect to the surface of the protective layer in contact with the functional layer, and the top position of the convex portion of the concavo-convex structure Ca
  • the ratio (Rq / t) of the distance (t) to the interface between the functional layer and the protective layer is 1.41 or less.
  • the root mean square height (Rq) with respect to the surface which touches the functional layer of a protective layer is only called the surface roughness (Rq) of a protective layer below.
  • the followability to particles improves. That is, even if particles exist in the object to be processed, the functional layer flows so as to enclose the particles, and generation as a defect can be suppressed. At the same time, the followability to the surface defect of the object to be processed is also improved. From this, it is possible to realize improvement in particle resistance and improvement in options of the object to be processed. Furthermore, the physical stability of the functional layer located on the concave opening of the concavo-convex structure Ca is improved, and accordingly, hole defects in the functional layer are rapidly reduced.
  • the ratio (Rq / t) is more preferably 0.92 or less, and most preferably 0.40 or less.
  • the lower limit is over zero.
  • the functional transfer body is in the form of a film and is connected to one end of the core and wound up, mass productivity for winding is improved.
  • the surface roughness of the surface of the functional layer that is in contact with the protective layer when the protective layer is peeled from the functional layer is defined as surface roughness (Ra).
  • the distance (t) be the distance to the interface between the convex top position of the concavo-convex structure Ca and the protective layer of the functional layer.
  • the ratio (Ra / t) is 1.20 or less. This is because the ratio (Ra / t) corresponds to a variable that controls the fluidity of the functional layer. More specifically, the functional layer flows when the functional transfer body is brought into contact with the object to be processed.
  • the ratio (Ra / t) can be a variable for controlling the fluidity of the functional layer. In any case, when the ratio (Ra / t) satisfies 1.20 or less, the transfer rate and transfer accuracy of the functional layer to the object to be processed are improved.
  • the ratio (Ra / t) is 1.20 or less
  • the fluidity of the surface layer of the functional layer is increased, and in a state where the film thickness accuracy of the functional layer is ensured, the object to be processed
  • the adhesion area between the body and the functional layer can be increased and the adhesion strength can be increased.
  • the uniformity of the peeling stress applied to the concavo-convex structure Fu when the carrier is peeled off from the functional layer can be improved. That is, since concentrated stress can be suppressed, it is possible to suppress breakage represented by cohesive failure of the functional layer.
  • the outline of transferring the functional layer to the object to be processed is ( ⁇ ) increasing the interface adhesive strength between the functional layer and the object to be processed in a state where the film thickness accuracy of the functional layer is ensured, And ( ⁇ ) suppressing the breakage of the functional layer when the carrier is removed.
  • ( ⁇ ) In order to improve the interface adhesive strength between the functional layer and the object to be processed, it is necessary to increase the adhesion area between the surface of the functional layer and the object to be processed. That is, it is necessary to suppress that the atmosphere at the time of bonding, such as air, is confined between the functional layer and the object to be processed.
  • the surface roughness of the object to be processed and the roughness of the surface of the functional layer in contact with the protective layer when the protective layer is peeled off from the functional layer of the functional transfer body (hereinafter simply referred to as the surface of the functional layer). It is difficult to increase the bonding area by setting the roughness (Ra)) to 0 as much as possible. That is, in order to increase the adhesion area, it is necessary to increase the true contact area Ar calculated from the surface roughness between the functional layer and the object to be processed.
  • the true contact area Ar is determined by the surface roughness of the workpiece and the surface roughness (Ra) of the functional layer. That is, it is necessary to consider contact between rough surfaces.
  • rf is a radius of the microprotrusions when assuming microprotrusions that are the basis of the surface roughness (Ra) of the functional layer.
  • rt is the radius of the microprotrusions when assuming microprotrusions that are the basis of the surface roughness of the workpiece.
  • Ef, ⁇ f, Et, and ⁇ t are Young's modulus and Poisson's ratio of the functional layer and the object to be processed, respectively. Since the surface roughness generally follows a normal distribution, it is assumed that the probability density function f ( ⁇ ) of the surface roughness is proportional to (1 / ⁇ ) ⁇ exp ( ⁇ 2 / ⁇ 2 ). Can do. From the above assumption, the true contact area Ar is calculated as Ar ⁇ (1 / E) ⁇ (r / ⁇ ) 1/2 ⁇ Nc.
  • ⁇ is the combined root mean square roughness between the two surfaces, and Nc is the expected value of the vertical load.
  • the surface roughness (Ra) of the functional layer that is, the influence of the standard deviation, Ra, which is an arithmetic average roughness
  • the surface roughness was adopted as the surface roughness.
  • PDMS polydimethylsiloxane
  • the distance (t) which is the distance between the top position of the convex portion of the concavo-convex structure Ca and the surface of the functional layer, was changed. Note that the variation in the surface roughness (Ra) of the functional layer between samples was 28 nm to 33 nm as Ra.
  • the object to be processed 4-inch ⁇ C-plane sapphire having a surface roughness (Ra) of 1 nm or less was used.
  • the true contact area Ar is equal to the distance (t) if the conditions such as pressure when the functional transfer body is bonded to the object to be processed are made constant. ) Should be constant regardless of. Since the actual contact area Ar cannot be measured, the function transfer body was dragged in the main surface direction of the object to be processed after the function transfer body was bonded to the object to be processed, and the force F at that time was evaluated. That is, as described above, since the true contact area Ar is generally a constant value regardless of the distance (t), the measured force F should also be constant.
  • an adhesive tape was bonded to the surface of the functional layer made of PDMS of the functional transfer body to separate the carrier and PDMS.
  • the separated PDMS was observed with an optical microscope and a scanning electron microscope. Since the ratio (Ra / t) also exceeded 1.20, particularly the destruction of the concavo-convex structure Fu was observed. This is because when the ratio (Ra / t) is large, when stress is applied to the functional layer applied from the concavo-convex structure Ca when the carrier is peeled and removed, the stress is often concentrated locally. In addition, it is presumed that the functional layer cohesively breaks.
  • the fluidity of the surface layer of the functional layer can be kept good, so that the film thickness accuracy of the functional layer can be ensured.
  • ( ⁇ ) the interface bond strength between the functional layer and the object to be processed can be increased, and ( ⁇ ) the functional layer can be prevented from being damaged when the carrier is removed.
  • the accuracy of the functional layer as the functional transfer body can be determined in advance, and the functional layer reflecting this accuracy can be transferred and applied to the object to be processed.
  • the ratio (Ra / t) is 0.75 from the viewpoint of improving the resistance of the functional layer against the peeling stress (impulse at the time of peeling) which is increased by increasing the peeling speed of the carrier and further improving the transfer accuracy.
  • the following is preferable.
  • the ratio (Ra / t) is used because the fluidity constraint on the surface layer of the functional layer is released satisfactorily and the adhesiveness between the functional layer and the object to be processed is improved even in the case of high speed contact. Is preferably 0.55 or less.
  • the ratio (Ra / t) is 0.30 or less from the viewpoint of further reducing the defect rate when transferring and applying the functional layer and minimizing the influence on the size and outer shape of the object to be processed. More preferred.
  • the ratio (Ra / t) is more preferably 0.25 or less from the viewpoint of stabilizing the adhesion area between the object to be processed and the functional layer and the adhesive force and greatly stabilizing the transferability of the functional layer.
  • it is most preferably 0.10 or less.
  • the ratio (Ra / t) needs to be within a predetermined range in order to effectively use the functional transfer body.
  • the method for controlling the ratio (Ra / t) includes a method for arbitrarily controlling the surface roughness (Ra) of the functional layer and a method for arbitrarily controlling the predetermined film thickness (t) of the functional layer. .
  • transfer body is expandable to many uses on the characteristic. From this point of view, it can be judged that continuous production is desirable from the viewpoint of industriality and environmental load.
  • the surface roughness (Ra) of the functional layer is controlled by a protective layer bonded to the surface of the functional layer. Can be determined to be suitable.
  • a protective layer bonded to the surface of the functional layer.
  • the surface roughness (Ra) of the functional layer can be reduced by the protective layer. It can control suitably. That is, damage to the functional layer is suppressed, the surface roughness (Ra) is arbitrarily controlled, and the ratio (Ra / t) can be controlled in a range of 1.20 or less. In particular, when the ratio (Rq / t) satisfies 1.41 or less, the density of hole defects in the functional layer can be rapidly reduced. That is, the surface roughness (Ra) of the functional layer can be reduced.
  • decrease of a hole defect improves the physical strength of the functional layer which has a film thickness of distance (t), it can suppress the failure
  • the tensile elastic modulus defined in JIS K7127 of the protective layer is preferably 50 MPa or more and 5000 MPa or less.
  • 200 MPa or more and 5000 MPa or less are more preferable from the viewpoint that the shape of the protective layer can be maintained and the handleability is good.
  • it is most preferably 250 MPa or more and 2500 MPa or less from the viewpoint of increasing the width of the peeling condition when peeling the protective layer.
  • the tensile elastic modulus of the protective layer is 2500 MPa or less because transferability can be improved. This is because the tensile modulus of the protective layer is 2500 MPa or less, and the absolute value of the peeling stress applied to the functional layer when the protective layer is peeled off from the functional layer is estimated to be small. Is reduced. Therefore, the transfer rate of the concavo-convex structure Fu is improved.
  • the lower limit value of the tensile modulus of the protective layer is not particularly limited, but is preferably 50 MPa or more, and most preferably 450 MPa or more from the viewpoint of the handleability of the protective layer when producing a functional transfer body. preferable.
  • the opening ratio of the concavo-convex structure Ca of the carrier is most preferably 40% or more. This is because the arrangement accuracy of the functional layer is improved and the transferability of the concavo-convex structure Fu is further improved.
  • the upper limit is preferably 91% or less from the viewpoint of the strength of the concavo-convex structure Ca. That is, the functional transfer body according to the embodiment satisfies the range of the ratio (Rq / t) described above, and at the same time, the tensile elastic modulus of the protective layer is 2500 MPa or less, and the opening ratio of the concavo-convex structure Ca is 40. % Or more is desirable.
  • the protective layer satisfying the preferred range of the tensile elastic modulus may be present at least in the outermost layer on the side to be bonded to the functional layer of the protective layer.
  • the tensile elastic modulus is 50 MPa or more and 2500 MPa or less, it is possible to effectively suppress hole defects in the functional layer, improve the transfer rate of the concavo-convex structure Fu, and improve the handleability of the protective layer. Stability is improved.
  • a polyethylene / ethylene vinyl acetate copolymer film having a tensile elastic modulus of 550 MPa to 700 MPa bonded to the surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa is used as the protective layer.
  • the vinyl copolymer film surface side can be bonded to the functional layer for use.
  • a surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa and a polyethylene film having a tensile elastic modulus of 100 MPa to 1200 MPa bonded together is used as a protective layer, and the polyethylene film surface side is a functional layer.
  • a surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa is coated with a material having a tensile elastic modulus of 2500 MPa or less as a protective layer, and the coating surface side is bonded to a functional layer. Can be used.
  • the tensile elastic modulus of the outermost layer bonded to the functional layer of the protective layer may be 2500 MPa or less.
  • the coating material include silicone release materials, non-silicone release materials, urethane resins, and acrylic resins.
  • the thickness of the protective layer is preferably 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the concavo-convex structure Ca may affect hole defects in the functional layer. This is because in the functional transfer body, the functional layer has an elastic modulus because the functional layer is bonded to the object to be transferred.
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca is preferably 10 nm or more and 50 ⁇ m or less. If it is 25 micrometers or less, the effect which suppresses the filling defect with respect to the uneven structure Ca of a functional layer at the time of film-forming a functional layer on a carrier will increase. This effect becomes more prominent as the thickness becomes 10 ⁇ m or less and 7 ⁇ m or less. Furthermore, when it is 1500 nm or less, the peeling stress when peeling the carrier is further reduced, which is preferable.
  • the functional transfer body according to the present embodiment it is more preferable to satisfy the following two requirements at the same time in addition to the requirement that the ratio (Rq / t) is 1.41 or less. That is, the requirements are that the tensile elastic modulus defined in JIS K7127 of the protective layer is 50 MPa or more and 5000 MPa or less, and the thickness of the protective layer is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • a hole defect refers to a dent in the functional layer that is observed on the surface of the functional layer in contact with the protective layer after the protective layer is peeled off.
  • the film strength of the functional layer having the film thickness (t) decreases, and the film of the functional layer formed on the concavo-convex structure Ca is damaged. That is, even if the ratio (Ra / t) is to be controlled by the protective layer, the functional layer is damaged and cannot be controlled.
  • any of the following problems occurs when the functional layer is bonded to the object to be processed.
  • the functional layer including the periphery of the hole defect is transferred to the object to be processed, a gap is generated between the object to be processed and the functional layer in a portion corresponding to the hole defect.
  • the functional layer corresponding to the hole defect is not transferred to the object to be processed, and a part where the functional layer does not exist on the object to be processed is generated.
  • a cavity is formed at the interface between the object to be processed and the functional layer, or a portion where the functional layer is not transferred is formed on the object to be processed. In either case, the degree of function that the functional layer should develop is reduced.
  • the concavo-convex structure Fu not in close contact with the object to be processed is formed due to the hole defect, or the concavo-convex structure Fu does not exist. Since the portion is formed, the accuracy of the concavo-convex structure processed and formed on the object to be processed may be reduced, or the concavo-convex structure may not be formed. Furthermore, although the mechanism is unknown, in the case where the functional layer is not transferred due to a hole defect, the transfer defect area ( ⁇ t) on the object to be processed is enlarged as compared with the size ( ⁇ f) of the hole defect portion of the functional layer. And observed.
  • ⁇ f ⁇ t ( ⁇ is an integer of 1 or more). Therefore, when there is a hole defect, an area larger than the area of the hole defect portion becomes a transfer defect to the object to be processed, so that the transfer yield decreases and the industrial property becomes poor.
  • the functional transfer body according to the present embodiment is in the form of a film
  • the protective layer is peeled from the functional layer, the peeling force cannot be kept constant, the peeling speed varies, the width of the peeling condition is increased, and the process efficiency is lowered.
  • the ratio of defects (Ra / t) is controlled by controlling hole defects formed on the surface of the functional layer with the protective layer. It is important to control.
  • the factors for suppressing the hole defects are the surface roughness of the surface of the protective layer in contact with the functional layer and the thickness of the functional layer corresponding to the flat film. It is considered that the functional layer is damaged by the surface roughness of the surface in contact with the functional layer of the protective layer caused by foreign matters, fish eyes, additives, and the production method of the protective layer.
  • the surface roughness is constant, the damage to the functional layer is reduced as the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer is increased. That is, by controlling the ratio between the roughness of the surface of the protective layer and the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer, it becomes possible to suppress hole defects in the functional layer, and simultaneously solve the various problems described above. It can be considered that it can be solved.
  • the distance (t) is the thickness of the portion of the functional layer located outside the concavo-convex structure Ca, in other words, the position of the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca and the exposure of the functional layer after peeling the protective layer.
  • the surface roughness (Rq) of the protective layer according to the present embodiment is the root mean square height (Rq). Root mean square height (Rq) is used which averages the surface roughness of the surface of the protective layer in contact with the functional layer and emphasizes the peak height on the surface that greatly affects the formation of hole defects. Thus, the relationship with the hole defect reduction effect could be found.
  • the ratio (Rq / t) is set to 1.41 or less, hole defects in the functional layer can be suppressed, the surface roughness (Ra) of the functional layer can be suitably controlled, and the transfer rate of the concavo-convex structure Fu. Becomes higher.
  • the absolute value of the surface roughness (Rq) or the distance (t) of the protective layer may be first determined from the application and manufacturing method of the functional transfer body. . Specifically, for example, when 200 nm is optimal as the distance (t), the surface roughness (Rq) of the protective layer needs to be 282 nm or less.
  • a protective layer having a surface roughness (Rq) of 282 nm or less may be selected and used.
  • the distance (t) can be added to the design matter when the material of the functional layer and the protective layer suitable for the functional layer are limited. More specifically, for example, when the surface roughness (Rq) of the protective layer excellent in adhesion to the functional layer and foreign matter quality is 45 nm, the distance (t) needs to be 32 nm or more. That is, it is necessary to design the distance (t) to 32 nm or more and a range suitable for the use of the functional transfer body.
  • the surface roughness (Rq) of the protective layer is measured under the following atomic force microscope (AFM) and the following conditions, and is calculated according to JIS B 0601, 2001.
  • the protective layer is peeled off from the functional transfer member at a speed of 5 mm / second to 25 mm / second and a constant force, and the surface of the protective layer in contact with the functional transfer member is used as the measurement surface. Measure arbitrarily five locations, derive the root mean square height (Rq), and adopt the average value.
  • the measurement sample is fixed so that there is no gap between it and the sample stage so that the sample does not move during measurement.
  • the surface roughness (Ra) of the functional layer is an arithmetic average roughness on the functional layer side of the functional transfer body, and in this specification, the dimension is nanometer. That is, even if the functional layer is not completely filled with the concavo-convex structure Ca, the value is defined.
  • the protective layer is peeled from the functional transfer body in order to measure the surface roughness (Rq) of the protective layer.
  • the surface roughness (Ra) on the functional layer surface side of the functional transfer body is measured with respect to the exposed surface of the functional layer from which the protective layer is peeled, in other words, the surface of the functional layer provided with the protective layer. . In particular, it is measured using the atomic force microscope (Atomic Force Microscope / AFM) described above.
  • the protective layer In the measurement of the surface roughness (Rq) of the protective layer or the surface roughness (Ra) of the functional layer, when the foreign matter has adhered to the measurement surface and the whole foreign matter is scanned by the AFM, the protective layer The surface roughness (Rq) or the functional layer surface roughness (Ra) increases.
  • the environment to measure is a clean room of class 1000 or less.
  • the apparatus VN-8000 is accompanied by an optical microscope. For this reason, when a foreign object or a flaw is observed by optical microscope observation, the lowered position of the probe is set so as to avoid the foreign object or the flaw.
  • air blow cleaning in a static elimination environment using an ionizer or the like is performed before the measurement.
  • the humidity of the measurement environment is in the range of 40% to 50% in order to suppress the jumping of the scanning probe due to static electricity.
  • the distance (t) between the top position of the convex portion of the concave-convex structure and the exposed surface of the functional layer is measured by a scanning electron microscope (Scanning Electron Microscope / SEM).
  • the observation by SEM is performed on the cross section of the functional transfer body prepared by the ion milling apparatus.
  • a plurality of convex portions or a plurality of concave portions are measured at a magnification at which the observation image is clearly observed at 10 or more and 20 or less, and the distance (t) is obtained from the observation image.
  • a Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation
  • the acceleration voltage in the measurement can be generally set appropriately from charge-up of the sample or burning of the sample, but 1.0 kV is recommended.
  • imaging is performed every 20 ⁇ m interval to obtain five observation images.
  • the top position of the convex portion is determined for each observation image, and then five arbitrary distances (t) are measured. That is, a total distance (t) of 25 points is obtained as data.
  • the arithmetic average value of the distance (t) of the total 25 points is defined as the distance (t).
  • the convex portion top position is determined as the average position of the apexes of the top portions of all the convex portions observed in the imaging.
  • the distance (t) is an arithmetic average value of the shortest distance between the top position of the convex portion and the exposed surface of the functional layer, and is finally calculated as an arithmetic average value of 25 points as described above. .
  • the apparatus used may be a transmission electron microscope (TEM).
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca is increased to more than 1.5 ⁇ m, the peeling stress applied to the functional layer when peeling the carrier is increased, and the transfer accuracy may be lowered. Furthermore, the arrangement accuracy of the functional layer with respect to the concavo-convex structure Ca may decrease.
  • the pitch is 1.5 ⁇ m or more, it is important to have high application developability from the viewpoint of optical light scattering, ray tracing, and the like. Therefore, in the region where the pitch exceeds 1.5 ⁇ m, it is desirable that the following requirements are further satisfied.
  • the opening diameter of the recesses of the concavo-convex structure Ca is 1 ⁇ m or more and 1.5 ⁇ m or less and the pitch is more than 1.5 ⁇ m (when the opening diameter is 1 ⁇ m and the pitch is 1.5 ⁇ m, a model described later) Is an aperture ratio of 40.3%).
  • the placement stability of the concavo-convex structure Ca of the functional layer with respect to the bottom of the concave portion is improved, and the peeling stress that increases as the pitch increases can be reduced. That is, the functional layer can be transferred with high accuracy.
  • the opening diameter is 1.4 ⁇ m or more and the pitch is 2.0 ⁇ m or more (when the opening diameter is 1.4 ⁇ m and the pitch is 2.0 ⁇ m, the opening of the model described later)
  • the rate is 44.4%).
  • the opening diameter is 1.7 ⁇ m or more and the pitch is 2.5 ⁇ m or more, the physical strength of the transferred functional layer is remarkably improved.
  • the functional layer can be protected from being damaged (when the aperture diameter is 1.7 ⁇ m and the pitch is 2.5 ⁇ m, the aperture ratio of the model described later is 41.9%).
  • the opening diameter is 7 ⁇ m or more and the pitch is 10 ⁇ m or less
  • the physical property difference between the functional layer located on the concave opening of the concavo-convex structure Ca and the functional layer located on the top of the convex portion Is preferable when the aperture diameter is 7 ⁇ m and the pitch is 10 ⁇ m, the aperture ratio of the model described later is 44.4%).
  • the film thickness accuracy of the functional layer transferred to the object to be processed can be further improved.
  • the opening diameter is 3.5 ⁇ m or more and the pitch is 5 ⁇ m or less (when the opening diameter is 3.5 ⁇ m and the pitch is 5.0 ⁇ m, a model described later) Is an aperture ratio of 44.4%).
  • the upper limit value of the opening diameter in the above-described range is the pitch.
  • the true contact area Ar between the object to be processed and the functional layer is effectively increased, so that the transferability of the concavo-convex structure Fu is improved. This is because it is possible to suppress the formation of stress concentration points on the functional layer when the carrier is peeled off. Considering that this effect can be further exerted to transfer the functional layer to a desired object to be processed with high productivity, it is effective to reduce the absolute value of the peeling force when peeling the carrier. I understand that.
  • FIG. 6 shows the result of calculating the change in peel force when the pitch of the concavo-convex structure Ca is set as a variable. In FIG.
  • the horizontal axis represents the pitch of the concavo-convex structure Ca
  • the vertical axis represents the value (specific peeling energy) normalized with the peeling energy when peeling the carrier as 1 when the pitch is 100 nm.
  • FIG. 6 shows that the specific peeling energy increases as the pitch of the concavo-convex structure Ca increases.
  • a carrier was produced using the pitch of the concavo-convex structure Ca as a variable, and the transferability was evaluated. As a result, it was confirmed that transfer could be easily performed if the pitch was up to 1.5 ⁇ m. That is, it can be said that the range where the specific peeling energy in FIG. 6 is up to about 3.2 is a suitable range for the functional transfer body. The calculation method of FIG. 6 will be described later.
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca is in the micrometer region, the microneedle array, the concavo-convex for the high-intensity LED (for example, PSS (Patterned Sapphire Substrate), the concavo-convex for the transparent conductive film, the concavo-convex for the p-type semiconductor layer, the n-type
  • PSS Panelned Sapphire Substrate
  • the concavo-convex for the transparent conductive film for example, the concavo-convex for the transparent conductive film, the concavo-convex for the p-type semiconductor layer, the n-type
  • There are many useful applications such as irregularities on the semiconductor layer), microchannels, or liquid crystal alignment paths. In particular, for these applications, since it is difficult to process a target size, there is a problem in expanding to a large area.
  • the function transfer body of the embodiment has a very large margin for the formation of the concavo-convex structure Fu with respect to the size and shape of the object to be processed. That is, it can be said that it is extremely useful if the functional transfer body of the embodiment can be used to transfer the concavo-convex structure Fu on the order of micrometers to the object to be processed.
  • the upper limit of the pitch is 10 ⁇ m.
  • the specific peeling energy increases and the transferability deteriorates.
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca is in a region exceeding 1.5 ⁇ m, it is possible to reduce the specific separation energy and improve the transferability by controlling the aperture ratio of the concavo-convex structure. I found out. From the result of FIG. 6, it was considered that the peeling energy was almost saturated in the region where the pitch of the concavo-convex structure Ca was 2.5 ⁇ m or more.
  • the peeling energy was calculated by taking the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca as a variable.
  • the horizontal axis represents the opening ratio of the concavo-convex structure Ca
  • the vertical axis represents the peeling energy when the carrier is peeled and the concavo-convex structure Fu is transferred to the object to be processed, assuming that the opening ratio is 21% and is normalized to 1. (Specific peeling energy). From FIG. 7, it can be seen that the larger the aperture ratio, the lower the peeling energy. From the actual examination, it is known from the notation of FIG.
  • the peeling energy was calculated from the adhesive energy at the interface between the concavo-convex structure Ca and the concavo-convex structure Fu.
  • the concavo-convex structure Ca has a plurality of recesses, and these recesses are arranged in a regular hexagon.
  • the shape of the recess was a bell shape.
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca was set when obtaining FIG. 6, and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca was set when obtaining FIG.
  • the width of the transfer area of the functional transfer body was 250 mm, and a model was prepared that peels at a peel angle of 91 ° with a force of 0.01 N.
  • the peeling energy was calculated as dimensional erg / cm 2 as Gibbs free energy released when the carrier was peeled and removed, and converted to dimension J by multiplying the shape and density of the concave portion of the concavo-convex structure Ca.
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca was set as the shortest distance between the centers of the openings of the concave portions.
  • the aperture ratio was set as the ratio of the opening when the concavo-convex structure Ca was viewed in plan.
  • Duty is a ratio (opening diameter / pitch).
  • the functional raw material is diluted in a solvent and the wettability is secured by a solvent or an additive is taken as an example.
  • the concentration of the functional raw material is improved and the viscosity of the coating film is increased.
  • the influence which the coating film located above the convex part of the concavo-convex structure Ca receives from the concavo-convex structure Ca is different from the influence which the coating film located above the concave opening of the concavo-convex structure Ca receives from the concave-convex structure Ca. .
  • the functional layer is fixed in a state affected by the concavo-convex structure Ca. Accuracy is reduced. This means that the distribution of film thickness (t) becomes large. That is, the surface roughness (Ra) of the functional layer increases, the ratio (Ra / t) increases, and the transferability decreases. The deterioration of the film thickness (t) distribution based on such a principle becomes more prominent as the pitch of the concavo-convex structure Ca increases.
  • TPCL is an abbreviation for Three Phase Contact Line, and refers to a three-phase interface of gas, liquid, and solid.
  • the horizontal axis of FIG. 8 indicates the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, and the vertical axis indicates the ratio (Ra / t).
  • the pitch of the concavo-convex structure Ca is 2.5 ⁇ m is a round mark and a square mark, and the case where the pitch is 5 ⁇ m is a triangle mark and a cross mark.
  • the case where the film thickness (t) was 100 nm was expressed as a circle mark and a triangle mark
  • the case where the film thickness (t) was 10000 nm was expressed as a square mark and a cross mark.
  • the pitch 2.5 ⁇ m and 5 ⁇ m were used in order to match the examination result of transferability and to determine the influence of the pitch. From this, it can be seen that the ratio (Ra / t) deteriorates as the pitch increases. That is, it has been found that it is necessary to adjust the ratio (Ra / t) for a larger pitch.
  • the film thickness (t) was determined from the viewpoint of the use of the concavo-convex structure Fu of more than 1.5 ⁇ m, because it was more practical than a margin of 100 nm to 10000 nm.
  • the ratio (Ra / t) deteriorates as the film thickness (t) is thinner, it is necessary to adjust the ratio (Ra / t) with respect to the thinner film thickness (t). It was. From the above, it is important that the ratio (Ra / t) can be adjusted when the pitch of the concavo-convex structure Ca is 5 ⁇ m and the film thickness (t) is 100 nm.
  • the ratio (Ra / t) is desirably 1.2 or less for the reasons already described.
  • the ratio (Ra / t) is 1.2 or less. It can be seen that it can be controlled. Since the assumption of the calculation is that the ratio (Ra / t) is the worst, in reality, the margin should be wider. In other words, the accuracy of arrangement of the functional layer with respect to the concavo-convex structure Ca is improved by adding the constraint that the aperture ratio is 40% or more. The transferability of the concavo-convex structure Fu is further improved due to the effects of the discussion and the ratio (Ra / t) described above.
  • the concavo-convex structure Fu capable of expressing the micro-order function when the pitch of the concavo-convex structure Ca is more than 1.5 ⁇ m and the aperture ratio is 40% or more. It can be transferred and formed on the object with high accuracy.
  • the upper limit of a pitch changes with a use, it is 10 micrometers from a viewpoint of expressing the function of a micrometer order.
  • the transferability is further improved when the aperture ratio is 45% or more.
  • the accuracy of the film thickness (t) is further improved.
  • An aperture ratio of 55% or more is preferable because both the accuracy of film thickness (t) and transferability are improved.
  • the functional transfer body includes a protective layer as an essential component. That is, in the production of the functional transfer body, it can be said that the stability when the protective layer is bonded and wound is important, and hereinafter, it is expressed as laminating property. On the other hand, when the functional transfer body is used, since the protective layer is used after being peeled off, it can be said that the stability at the time of peeling off the protective layer is important. When the adhesion between the protective layer and the functional layer is low when the protective layer is bonded, the protective layer slips on the functional layer and wrinkles occur during winding. That is, the laminating property is lowered.
  • the functional layer in the functional transfer body is characterized in that a suitable material can be selected according to the application. Also, the adhesion force between two bodies can be calculated as the difference in free energy between the two bodies, and the free energy can be estimated from the contact angle. It is considered that there is a suitable range for the contact angle of the water droplet with the surface to be rubbed. If the contact angle of the water droplet with respect to the surface bonded to the functional layer of a protective layer is 75 degree or more and 105 degrees or less, since lamination property and peelability improve more, it is preferable.
  • the adhesive force between the two bodies is defined as the difference in free energy between the two bodies, and since the free energy can be estimated by the contact angle, the contact angle of the protective layer is controlled within a predetermined range. Thus, it is presumed that the free energy between the two bodies increases for the laminate property and decreases for the peelability.
  • the contact angle using water droplets is measured in accordance with Japanese Industrial Standard JISR 3257: 1999 “Test Method for Wetting of Substrate Glass Surface”.
  • FIG. 1 and 2 are schematic cross-sectional views showing each step of a method for imparting a function to an object to be processed using the function transfer body according to the present embodiment.
  • the carrier 10 has an uneven structure 11 formed on the main surface thereof.
  • the concavo-convex structure 11 is a concavo-convex structure Ca composed of a plurality of concave portions 11a and convex portions 11b.
  • the carrier 10 is, for example, a film shape or a sheet shape.
  • the film shape has a property that the film thickness is extremely thin with respect to the length and width, is flexible, and can be formed into a roll shape.
  • a sheet form refers to a thin flat plate-like object, and its flexibility is not limited.
  • disconnected the film-like functional transfer body in the length direction and made it into every leaf is a sheet form. However, in each embodiment, the two should not be clearly distinguished.
  • a functional layer 12 is provided on the surface of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10.
  • the arrangement of the functional layers 12 and the number of functional layers 12 are not limited to this.
  • a protective layer 13 is provided on the upper side of the functional layer 12. The protective layer 13 protects the functional layer 12.
  • a laminate including the carrier 10, the functional layer 12, and the protective layer 13 is referred to as a functional transfer body 14.
  • a workpiece 20 as shown in FIG. 2A is prepared.
  • the exposed surface of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 after removing the protective layer 13 is brought into direct contact with the main surface of the target object 20.
  • the carrier 10 is removed from the functional layer 12.
  • a laminated body 21 including the functional layer 12 and the target object 20 is obtained.
  • the uneven structure of the stacked body 21 is an uneven structure Fu.
  • the laminated body 21 can be used in the state of the laminated body 21 depending on its application, or can be used after the processed body 20 is processed by functioning as a processing mask of the processed body 20.
  • the functional layer 12 is stabilized by irradiating the laminated body 21 with an energy ray. Further, for example, the functional layer 12 is stabilized by heat applied at the time of contact. For example, after irradiating the laminated body 21 with energy rays, the laminated body 21 is heated to stabilize the functional layer 12. Moreover, when irradiating an energy ray, the laminated body 21 which comprises the patterned functional layer 12 can be obtained by providing the light shielding mask with respect to an energy ray. In patterning, if a positive-type developable functional layer is provided, energy rays can be irradiated after the carrier 10 is peeled off. If a negative-type developable functional layer is provided, the carrier 10 can be peeled after irradiation with energy rays.
  • the composition of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 will be described.
  • the functional layer 12 includes a resin
  • the arrangement accuracy of the functional layer 12 is improved regardless of the composition of the functional layer 12, and the adhesive strength between the functional layer 12 and the target object 20 is increased.
  • the uneven structure F with few defects can be imparted to the workpiece 20.
  • the composition of the functional layer 12 is not particularly limited, and may be an organic material, an inorganic material, or an organic-inorganic composite.
  • organic-inorganic hybrid oligomers, polymerizable resins, polymerizable monomers, metal alkoxides, metal alcoholates, metal chelate compounds, halogenated silanes, spin-on-glass, metals, or metal oxides can be used.
  • the functional layer 12 containing a resin can reduce the hardness of the functional layer 12 and can improve the placement stability of the functional layer 12. Thereby, the controllability of the surface roughness (Ra) of the functional layer by the protective layer 13 is improved. That is, hole defects in the functional layer can be suppressed. This improves the accuracy and film thickness accuracy of the concavo-convex structure 11 of the functional layer 12 and suppresses the occurrence of cracks in the functional layer 12 even when the functional transfer body 14 is rolled up into a reel shape, for example. it can. Moreover, since the physical stability of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 is improved by including the resin in the functional layer 12, the arrangement accuracy of the functional layer 12 is lowered by the conveyance and handling of the functional transfer body 14.
  • the resin in this specification is defined as an oligomer or polymer having a molecular weight of 1000 or more.
  • the resin structure include organic resins, inorganic resins, and organic-inorganic hybrid resins. These may contain only 1 type, or may contain multiple. These resins can employ known general oligomers or polymers.
  • a photoresist resin for example, in general, a photoresist resin, a nanoimprint resin, an adhesive resin, an adhesive resin, a dry film resist resin, an engineering plastic, a sealing resin, rubber, plastic, fiber, medical plastic, or Pharmaceutical resins can be used. Natural polymers can also be used.
  • the weight average molecular weight of the resin is preferably 1,000 to 1,000,000 from the arrangement accuracy of the functional layer 12.
  • the lower limit of 1000 was determined from the decrease in hardness of the functional layer 12 and the physical stability of the functional layer 12.
  • the upper limit value of 1000000 was determined from the arrangement accuracy of the functional layer 12 with respect to the concavo-convex structure 11 in consideration of the range of the average pitch of the concavo-convex structure 11.
  • the range of the average pitch is determined from the viewpoint of weakening the stress applied from the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 to the functional layer 12, maintaining good flatness of the surface of the functional layer 12, and reducing hole defects in the functional layer 12. It had been.
  • the weight average molecular weight is preferably 500,000 or less, more preferably 100,000, and still more preferably 60000.
  • the dispersion degree of the resin is approximately 1 to 6, and preferably 1 to 4.
  • the degree of dispersion is the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (weight average molecular weight) / (number average molecular weight).
  • the molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) manufactured by JASCO Corporation (pump: Gulliver, PU-1580 type, column: Shodex (registered trademark) manufactured by Showa Denko KK (KF-807, KF-806M, KF- 806M, KF-802.5) 4 in series, moving bed solvent: tetrahydrofuran, using calibration curve with polystyrene standard sample), and can be determined as weight average molecular weight (polystyrene conversion).
  • the resin is preferably provided at least in the functional layer 12 in contact with the protective layer 13 side.
  • an inorganic material containing an oxide of Si, Ti, Zr, or In is formed on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10, a layer containing a resin is formed on the inorganic material, and the protective layer 13 is pasted.
  • a functional transfer body 14 can be obtained.
  • the resin contained in the functional layer 12 preferably has a polar group.
  • the intermolecular interaction in the functional layer 12 can be strengthened, the adhesion between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be reduced.
  • the electrostatic interaction or hydrogen bonding action on the interface between the functional layer 12 and the object to be processed 20 tends to be strong, the adhesive strength between the functional layer 12 and the object to be processed 20 is improved.
  • transferability can be improved by including a polar group.
  • the type of the polar group is not particularly limited, but epoxy group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, carboxyl group, carbonyl group, amino group, allyl group, diquitacene group, cyano group, isocyanate group, phosphorus
  • epoxy group hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, carboxyl group, carbonyl group, amino group, allyl group, diquitacene group, cyano group, isocyanate group, phosphorus
  • an epoxy group preferably contains at least one polar group of the group consisting of carbonyl group, amino group and isocyanate group.
  • the interfacial adhesive force between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12 is further reduced, and transferability is further improved, which is preferable.
  • the said effect becomes larger by including at least 1 or more of the group which consists of an epoxy group, a hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, and a carboxyl group.
  • the volume of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 tends to be smaller than the volume of the functional layer 12 when the carrier 10 is removed. That is, at the stage of removing the carrier 10 from the functional layer 12, a gap larger than the molecular scale can be formed at the interface between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12. This means that the adhesion between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 is greatly reduced, so that the peeling speed of the carrier 10 can be sufficiently increased.
  • the curable resin is a resin that is cured by heat, light, or heat and light.
  • thermosetting resin a thermosetting resin
  • a phenol resin a urea resin, a melamine resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, or a silicon resin
  • a photo-curable resin a resin having an epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, or the like can be given.
  • a curable resin it is preferable to include a curing initiator suitable for the curing principle. A photopolymerization initiator can be applied to the photocurable resin.
  • a known general radical polymerization initiator, cationic polymerization initiator, or anionic polymerization initiator can be used. These can also be used in combination.
  • a thermal polymerization initiator can be applied to the thermal polymerization resin.
  • a known general azo compound can be used.
  • a thermal polymerization initiator can also be used with respect to photocurable resin.
  • a photosensitizer can be added.
  • the resin preferably contains a resin containing at least one repeating unit. Further, this repeating unit has a ratio (Na / (Nc-No) where Na is the total number of atoms constituting the repeating unit, Nc is the number of carbon atoms in the repeating unit, and No is the number of oxygen atoms in the repeating unit. )) Is preferably a repeating unit having a ratio K of 5.5 or less. That is, when a state where there are three repeating units is represented, in the general formula represented by-(A) x- (B) y- (C) z-, at least one or more of A, B or C is repeated. The unit satisfies the ratio K ⁇ 5.5.
  • the ratio K should satisfy 4.0 or less. More preferably, it is most preferable to satisfy 3.5 or less. In particular, when the ratio K is 3.0 or less, the carbon density in the resin increases, so that the chemical action between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be reduced, and the adhesion can be further reduced. In addition, by satisfying these ranges, the processing accuracy is greatly improved when the workpiece 20 is processed to be uneven using the functional layer 12 of the stacked body 21 as a processing mask.
  • the number of repeating units is 2 or more, at least one repeating unit satisfies the above ratio K.
  • the number of repetitions of the repeating unit G satisfying the ratio K and the repeating unit B not satisfying the ratio K preferably satisfies the following range.
  • the total value of the number of repeating units G is ⁇ , and the total number of the repeating units B is ⁇ .
  • ⁇ / ⁇ ⁇ 1 because the effect of intramolecular interaction is increased and transferability is improved.
  • satisfying ⁇ / ⁇ ⁇ 1.5 is preferable because intermolecular interaction can also be used and transferability is further improved.
  • ⁇ / ⁇ is 2.3 or more
  • the functional layer 12 and the concavo-convex structure are preferable.
  • 11 is preferable because the effect of suppressing the chemical interaction at the interface with the substrate 11 is increased. From the viewpoint of further exerting the above effects, ⁇ / ⁇ is more preferably 4 or more, and ⁇ / ⁇ is most preferably 9 or more.
  • the maximum value of the difference K between the repeating units is 3.5 or less.
  • ⁇ Kmax is 3.5 or less.
  • an intermolecular interaction can be expressed effectively.
  • the intramolecular interaction is increased.
  • it is 2.5 or less, the stability of the resin is improved, and the effect of suppressing the chemical action at the interface between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 is enhanced.
  • it is preferably 2.0 or less, and preferably 1.5 or less. More preferably, it is most preferably 1.0 or less.
  • the processing accuracy is greatly improved when the workpiece 20 is processed to be uneven using the functional layer 12 of the stacked body 21 as a processing mask.
  • the functional layer 12 preferably includes a material having an annular portion. This is because the inclusion of a material having an annular portion tends to induce an increase in the hardness of the functional layer 12 and a volume shrinkage of the functional layer 12 due to packing and arrangement of the annular portions. That is, there are effects of suppressing the cohesive failure of the functional layer 12 when the carrier 10 is removed from the functional layer 12 and reducing the adhesion between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12. In particular, this effect is enhanced when the cyclic part is a cyclic part having 30 or less carbon atoms.
  • the cyclic portion is composed of at least one element selected from the group consisting of a 4-membered ring, a 5-membered ring, and a 6-membered ring, the packing property is improved, so that the free energy of the functional layer 12 is reduced. It tends to decrease. That is, since the chemical action between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12 can be reduced, transferability is improved.
  • the cyclic portion may be contained in the above-described resin, or may be contained in other components such as a monomer.
  • the functional layer 12 includes a resin and a monomer, it is preferable that at least the resin includes the cyclic portion.
  • the cyclic moiety include at least one cyclic moiety selected from the following chemical formula group A. These may include only one type or two or more types.
  • “*” Represented in the chemical formula is bonded to another element via “*”, and “*” represents oxygen element (O), nitrogen element (N), sulfur element (S) or carbon element ( C). Further, the portion lacking a bond is bonded to a hydrogen element (H), a methyl group (CH 3 ), or a hydroxyl group (OH).
  • the resin having the above cyclic moiety polystyrene, poly p-hydroxystyrene, poly-9 vinyl carbazole, a resin having a carbazole skeleton, a resin having a carbazole skeleton in the side chain, a resin having a cresol novolak skeleton, phenol Resin having novolak skeleton, resin having bisphenol A skeleton, resin having fluorene skeleton, resin having adamantane skeleton in side chain, resin having adamantyl skeleton in side chain, or norbornane skeleton in side chain
  • the resin which has is mentioned.
  • the resin may be an alkali-soluble resin.
  • the functional layer 12 of the laminate 21 can be easily developed to form an uneven structure.
  • the resin preferably contains a carboxyl group.
  • the amount of the carboxyl group is preferably from 100 to 600 as an acid equivalent, and more preferably from 300 to 450.
  • An acid equivalent shows the mass of the linear polymer which has a 1 equivalent carboxyl group in it. The acid equivalent is measured by a potentiometric titration method using a Hiranuma automatic titrator (COM-555) manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd., using a 0.1 mol / L sodium hydroxide aqueous solution.
  • COM-555 Hiranuma automatic titrator
  • the first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group (for example, acrylate or methacrylate) in the molecule.
  • the second monomer is non-acidic and is a compound having one polymerizable unsaturated group in the molecule, and is selected so as to maintain various properties such as flexibility of the cured film and resistance to dry etching. .
  • the polar group already described can be arbitrarily included in the resin.
  • the functional layer 12 preferably contains a monomer in addition to the resin described above. That is, it preferably contains a resin and a monomer.
  • the monomer is defined as a substance other than the resin defined by this specification and a substance other than the solid fine particles and the solid filler. That is, any of an organic substance, an inorganic substance, or an organic-inorganic composite can be employed.
  • the monomer whose mobility is inhibited by the resin is brought into contact with the object 20 to be processed, the mobility is released and the fluidity of the surface layer of the functional layer 12 is further improved. it can.
  • the resin and the monomer are contained in the outermost layer of the functional layer 12, the above effect becomes more remarkable.
  • the combination of resin and monomer may be any of (organic matter / organic matter), (organic matter / inorganic matter), (inorganic matter / inorganic matter), or (inorganic matter / organic matter) as long as it is described as (resin / monomer).
  • a metal alkoxide can be added to an organic resin that satisfies the above-described resin requirements. If it is (inorganic / inorganic), a metal alkoxide can be added to an inorganic resin that satisfies the above-mentioned requirements, such as a metal polymer or a metal oxide polymer.
  • an organic monomer can be added to an inorganic resin that satisfies the resin requirement satisfying the above requirements, for example, a metal polymer or a metal oxide polymer.
  • the metal alkoxide may be used as a monomer, or a condensed quanta or oligomer may be used.
  • At least one of the resin and the monomer is preferably a curable substance, and at least the monomer is preferably a curable substance.
  • the curable substance may be replaced with a substance of the curable resin.
  • the contracting action of the functional layer 12 is increased, the interfacial adhesive strength between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 is reduced, and the transferability is improved.
  • the effect becomes greater.
  • the viscosity of the monomer is preferably approximately 5 cP to 5000 cP at 25 ° C., more preferably 8 cP to 2500 cP, and most preferably 10 cP to 1500 cP.
  • the viscosity here means the viscosity with respect to the mixture when all the monomers to be used are mixed.
  • the average number of functional groups of the monomer is preferably 1 or more and 6 or less, preferably 1 or more and 4 or less. The following is preferable, and 1.5 to 3 is most preferable.
  • hexafunctional (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate can be mixed to adjust the average number of functional groups.
  • trifunctional (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate can be mixed to adjust the average number of functional groups.
  • the monomer is a monomer including a cyclic moiety selected from the above chemical formula group A
  • the effect of physical stability due to the cyclic moiety and the effect of reducing the chemical interaction with the surface of the concavo-convex structure 11 are increased. Due to the tendency, transferability is improved. Further, in this case, the processing accuracy when the object 20 is processed to be uneven is also improved.
  • the functional layer 12 can contain coloring substances such as dyes and pigments. Whether or not the transfer is performed well even when the size of the concavo-convex structure 11 is sufficiently smaller than the wavelength of visible light when the functional layer 12 is transferred and formed on the object to be processed 20 by containing the coloring matter. It can be judged by visual and optical detection means. Furthermore, the absorption of the colored substance can be used for quality control of the functional layer 12 formed on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10. The coloring substance can be appropriately selected so as not to hinder the function derived from the uneven structure 11 of the functional layer 12.
  • a coloring dye represented by a combination of a leuco dye or a fluoran dye and a halogen compound can also be used. Of these, a combination of tribromomethylphenylsulfone and a leuco dye or a combination of a triazine compound and a leuco dye is useful.
  • an antioxidant can be included.
  • the antioxidant is preferably a light stabilizer.
  • the light stabilizer can be classified into a radical chain initiation inhibitor, a radical scavenger, and a peroxide decomposer, and any of them can be adopted.
  • Radical chain initiation inhibitors can be further classified into heavy metal deactivators and UV absorbers, heavy metal deactivators mainly include hydrazide and amide types, UV absorbers mainly include benzotriazole, There are benzophenone series and triazine series. Among these, an ultraviolet absorber is more preferable. Since the functional layer 12 can be optically stabilized by including the ultraviolet absorber, it can be used in a place suitable for use. Further, radical scavengers can be classified into HALS and phenolic antioxidants. As these antioxidants, known general materials can be used.
  • an additive such as a plasticizer can be contained in the functional layer 12 as necessary.
  • additives include phthalic acid esters such as diethyl phthalate, p-toluenesulfonamide, polypropylene glycol, or polyethylene glycol monoalkyl ether.
  • the metal element applicable to the functional layer 12 of the functional transfer body 14 can be appropriately selected depending on the use of the laminate. Especially manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), copper (Cu), rubidium (Rb), niobium (Nb), molybdenum (Mo), technetium (Tc), ruthenium (Ru), palladium (Pd) , Silver (Ag), cesium (Cs), osmium (Os), platinum (Pt), gold (Au), potassium (K), lithium (Li), sodium (Na), barium (Ba), calcium (Ca) , Magnesium (Mg), lead (Pb), strontium (Sr), zinc (Zn), aluminum (Al), boron (B), bismuth (Bi), iron (Fe), gallium (Ga), indium (In) , Lanthanum (La), antimony (Sb), vanadium (V), yttrium (Y), germanium (Ge), hafnium (
  • the functional layer 12 is a multilayer functional layer 12 having two or more layers and the other functional layers 12 are processed by the one or more functional layers 12, titanium (Ti), zirconium (Zr), chromium (Cr), zinc (Zn), tin (Sn), boron (B), indium (In), aluminum (Al), silicon (Si), molybdenum (Mo), tungsten (W) and germanium (Ge) It is preferably at least one selected from the group.
  • titanium (Ti), zirconium (Zr), chromium (Cr), silicon (Si) or zinc (Zn) is preferable, and titanium (Ti), zirconium (Zr), silicon (Si) or zinc (Zn) ) Is most preferred.
  • the functional layer 12 preferably contains a metalloxane bond (—O—Me1-O-Me2-O—), particularly from the viewpoint of improving chemical stability.
  • Me1 and Me2 are both metal elements and may be the same metal element or different.
  • the above-described metal element can be employed.
  • —O—Ti—O—Ti—O—, —O—Zr—O—Zr—O—, and —O—Si—O—Si—O—O—O— can be mentioned.
  • —O—Ti—O—Si—O—, —O—Zr—O—Si—O—, —O—Zn—O—Si—O—, —O—Ti—O—Zr —O—, —O—Ti—O—Zn—O—, —O—Ti—O—Si—O—Zn—O—, and the like can be given.
  • three or more types of metal element species in the metalloxane bond may be included.
  • the metal element contained in the functional layer 12 has a ratio (C pM1 / C pSi ) between the Si element concentration (C pSi ) and the total concentration (C pM1 ) of metal elements other than Si of 0.02 or more and less than 24 It is preferable because the transfer accuracy is improved.
  • the functional layer 12 is the multilayer functional layer 12 of 2 or more, and the processing precision at the time of carrying out uneven
  • the ratio (C pM1 / C pSi) is set small to be a small refractive index of the functional layer 12, by increasing the ratio (C pM1 / C pSi), increasing the refractive index of the functional layer 12 Can do.
  • the inertial radius with respect to the functional coating solution of 3 wt% is 5 nm or less from the viewpoint of suppressing the disposition accuracy and aggregation of the functional layer 12.
  • the inertia radius is preferably 3 nm or less, more preferably 1.5 nm or less, and most preferably 1 nm or less.
  • the inertia radius is a radius calculated by applying a Gunier plot to a measurement result obtained by measurement by small angle X-ray scattering (SAXS) using X-rays having a wavelength of 0.154 nm.
  • SAXS small angle X-ray scattering
  • propylene glycol monomethyl ether is used as the solvent.
  • the functional layer 12 has a multilayer structure of two or more, and in the state of the laminate 21, the one or more functional layers 12 (hereinafter sometimes referred to as the functional layer 1) function as a processing mask for other functional layers.
  • the functional layer 1 functioning as a processing mask includes the inorganic material or organic-inorganic composite exemplified above. Is preferred. Particularly in this case, it is most preferable to fill and dispose the functional layer 1 only in the concave portion 11a of the concave-convex structure 11 of the carrier 10 and to provide the functional layer 2 so as to flatten the functional layer 1 and the concave-convex structure 11 of the carrier 10 together. preferable.
  • the selection ratio between the functional layer 1 and the functional layer 2, that is, the ratio (Vo1 / Vm1) between the etching rate (Vm1) of the functional layer 1 and the etching rate (Vo1) of the functional layer 2 by dry etching is This affects the processing accuracy when the functional layer 2 is etched using the layer 1 as a mask.
  • Vo1 / Vm1> 1 means that the functional layer 1 is less likely to be etched than the functional layer 2, so that (Vo1 / Vm1) is preferably as large as possible.
  • (Vo1 / Vm1) preferably satisfies Vo1 / Vm1 ⁇ 150, and more preferably satisfies Vo1 / Vm1 ⁇ 100, from the viewpoint of the coating property of the functional layer 1. Further, (Vo1 / Vm1) preferably satisfies 3 ⁇ (Vo1 / Vm1), more preferably satisfies 10 ⁇ Vo1 / Vm1, and preferably satisfies 15 ⁇ Vo1 / Vm1 from the viewpoint of etching resistance. Further preferred.
  • the thick functional layer 2 can be easily roughened by dry etching using the functional layer 1 as a mask.
  • the functional layer 1 and the functional layer 2 that are processed to be uneven by dry etching can be formed on the object 20 to be processed.
  • the material of the functional layer 1 that functions as a mask for processing is not particularly limited as long as the above selection ratio is satisfied.
  • Various known resins (organic substances) that can be diluted in a solvent, inorganic precursors, inorganic condensates, plating solutions (Chromium plating solution etc.), metal oxide filler, metal oxide fine particles, silsesquioxane represented by HSQ, spin-on-glass, metal fine particles and the like can be used.
  • the functional layer 1 uses the functional transfer body 14 to chemically bond the functional layer 1 and the functional layer 2 or form hydrogen bonds from the viewpoint of transfer accuracy when the laminate 21 is transferred and formed. It is preferable to do.
  • the functional layer 1 includes either or both of a photopolymerizable group capable of photopolymerization and a polymerizable group capable of thermal polymerization.
  • the functional layer 1 preferably contains a metal element from the viewpoint of dry etching resistance. Furthermore, it is preferable that the functional layer 1 contains metal oxide fine particles because processing during dry etching of the workpiece 20 becomes easier.
  • the metal element contained in the functional layer 1 As the metal element contained in the functional layer 1, the metal element described above can be adopted.
  • the functional layer 1 is more stable than the laminate 21 in which the metal element contained in the functional layer 1 stably exists and satisfies the dry etching resistance described later, and is composed of the functional layer 1 / functional layer 2 / processed body 20.
  • the functional layer 1 preferably contains a metalloxane bond (-O-Me1-O-Me2-O-) from the viewpoint of improving the processing accuracy when the functional layer 2 is etched.
  • the metalloxane bond is as already described.
  • three or more types of metal element species in the metalloxane bond may be included. In particular, when two or more types are included, it is preferable to include at least Si from the viewpoint of transfer accuracy of the mask layer.
  • the ratio (C pM1 / C pSi ) between the Si element concentration (C pSi ) in the entire functional layer 1 and the total concentration (C pM1 ) of metal elements other than Si is 0 0.02 or more and less than 24 is preferable because the processing accuracy is improved when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 as a mask.
  • it is more preferably 0.05 or more and 20 or less, and most preferably 0.1 or more and 15 or less.
  • Examples of a method for including such a metalloxane bond in the functional layer 1 include a method of using a metal element or a method of condensing an inorganic precursor.
  • a method for condensing the inorganic precursor for example, the reaction by hydrolysis and polycondensation of the metal alkoxide described above can be used.
  • Examples of a method of using a metal element in the functional layer 1 include a method of including a sol-gel material typified by metal oxide fine particles (filler), metal fine particles, or metal alkoxide in the material of the functional layer 1.
  • a sol-gel material used for the functional layer 1 for example, a metal alkoxide can be used.
  • the sol-gel material preferably contains at least two types of metal alkoxides having different metal types. Examples of combinations of metal species of two types of metal alkoxides having different metal species include Si and Ti, Si and Zr, Si and Ta, and Si and Zn.
  • the ratio C M1 / C Si of the molar concentration (C Si ) of the metal alkoxide having Si as a metal species and the metal alkoxide (C M1 ) having a metal species M1 other than Si is 0. 2 to 15 is preferable.
  • C M1 / C Si may be 0.5 to 15. preferable.
  • C M1 / C Si is more preferably 5 to 8.
  • C M1 / C Si is in the range of 0.2 to 10 in the widest range (0.2 to 15), the functional layer 1 when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 as a mask.
  • the range of 0.2 to 5 is preferable because the physical stability of the functional layer 1 during etching is improved, and the range of 0.2 to 3.5 is more preferable.
  • the contour shape stability of the functional layer 1 is improved when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 of 0.23 to 3.5 as a mask. From the same viewpoint, it is more preferably 0.25 to 2.5.
  • the functional layer 1 is preferably a hybrid including an inorganic segment and an organic segment from the viewpoint of transfer accuracy and dry etching resistance of the functional layer 1.
  • Hybrids include, for example, a combination of inorganic fine particles and a resin that can be photopolymerized (or thermally polymerized), a resin that can be photopolymerized (or thermally polymerized) with an inorganic precursor, a molecule in which an organic polymer and an inorganic segment are bonded by a covalent bond.
  • the inorganic precursor etc. which comprise an inorganic precursor and a photopolymerizable group in a molecule
  • the sol-gel material when used as the inorganic precursor, it means that a photopolymerizable resin is included in addition to the sol-gel material containing the silane coupling agent.
  • a photopolymerizable resin is included in addition to the sol-gel material containing the silane coupling agent.
  • a hybrid for example, a metal alkoxide, a silane coupling material having a photopolymerizable group, a radical polymerization resin, or the like can be mixed.
  • silicone may be added thereto.
  • the sol-gel material portion may be pre-condensed in advance.
  • the mixing ratio of the metal alkoxide containing the silane coupling agent and the photopolymerizable resin is preferably in the range of 3: 7 to 7: 3 from the viewpoint of dry etching resistance and transfer accuracy. More preferably, it is in the range of 3.5: 6.5 to 6.5: 3.5.
  • the resin used for the hybrid is not particularly limited as long as it can be photopolymerized, whether it is a radical polymerization system or a cationic polymerization system.
  • an inorganic precursor having a photopolymerizable group in the molecule when adopting an inorganic precursor having a photopolymerizable group in the molecule as a hybrid, a metal alkoxide having a metal element other than Si as a metal species is used as the inorganic precursor, and photopolymerizability is achieved.
  • a silane coupling material having a photopolymerizable group can be employed as an inorganic precursor having a group in the molecule. These silicones can also be included.
  • a molecule in which an organic polymer and an inorganic segment are bonded by a covalent bond or an inorganic precursor having an inorganic precursor and a photopolymerizable group in the molecule.
  • an inorganic precursor having an inorganic precursor and a photopolymerizable group in the molecule for example, a metal alkoxide is selected as the inorganic precursor, and a photopolymerizable group is used as the inorganic precursor having the photopolymerizable group in the molecule.
  • a silane coupling material comprising
  • the metal species of the metal alkoxide used as the inorganic precursor is preferably Ti, Ta, Zr or Zn, and most preferably Ti, Zr or Zn.
  • Examples of the photopolymerizable group contained in the functional layer 1 include an acryloyl group, a methacryloyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, an acrylic group, a methacryl group, a vinyl group, an epoxy group, an allyl group, and an oxetanyl group.
  • the known resin contained in the functional layer 1 includes both photopolymerizable and thermally polymerizable resins, or any one of them.
  • a photosensitive resin used in photolithography applications a photopolymerizable resin or a thermopolymerizable resin used in nanoimprint lithography applications, and the like can be given.
  • a resin satisfying the ratio (Vo1 / Vm1) between the etching rate (Vm1) of the resin contained in the functional layer 1 and the etching rate (Vo1) of the functional layer 2 by dry etching satisfies 1 ⁇ Vo1 / Vm1 ⁇ 50. It is preferable to contain.
  • the material forming the functional layer 1 preferably includes a sol-gel material.
  • a sol-gel material By including the sol-gel material, not only the functional layer 1 having good dry etching resistance can be easily filled into the concavo-convex structure 11 of the carrier 10, but also in the vertical direction when the functional layer 2 is dry-etched. dry etching rate (Vr ⁇ ), the ratio of the lateral dry etching rate (Vr //) (Vr ⁇ / Vr //) can be increased.
  • the sol-gel material only a metal alkoxide having a single metal species may be used, or a metal alkoxide having a different metal species may be used in combination, but the metal species M1 (where M1 is Ti, Zr, Zn, It is preferable to contain at least two kinds of metal alkoxides, ie, a metal alkoxide having at least one metal element selected from the group consisting of Sn, B, In, and Al) and a metal alkoxide having the metal kind Si. .
  • the hybrid of these sol-gel materials and well-known photopolymerizable resin can also be used as a functional layer 1 material.
  • the material of the functional layer 1 preferably has a small phase separation after curing by both condensation and / or photopolymerization from the viewpoint of suppressing physical destruction during dry etching.
  • the phase separation can be confirmed by the contrast of a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the phase separation size is preferably 20 nm or less from the contrast of the TEM.
  • the phase separation size is preferably 15 nm or less, and more preferably 10 nm or less.
  • the sol-gel material preferably contains a silane coupling agent having a photopolymerizable group.
  • the photopolymerizable radical polymerization resin constituting the functional layer a known general radical polymerization resin, in particular, a radical polymerization acrylate or methacrylate can be employed.
  • the radical polymerization resin is preferably a non-fluorine-containing radical polymerization resin, although it depends on the combination with the workpiece 20.
  • a suitable polymerization initiator for example, a photoinitiator and a thermal polymerization initiator, can be included in resin.
  • a known general cationic polymerization resin can be selected.
  • an epoxy compound, an oxetane compound, a vinyl ether compound, etc. are mentioned,
  • an epoxy compound an alicyclic epoxy compound or glycidyl ether is mentioned.
  • a polymerization initiator suitable for the resin for example, a thermal polymerization initiator or a photoacid generator can be used.
  • the functional layer 2 as a processing mask is not particularly limited as long as the etching rate ratio (selection ratio) described above is satisfied.
  • a material constituting the functional layer 2 at least the above-described resin may be included. Furthermore, the transferability is improved by simultaneously containing a monomer having a molecular weight lower than that of the resin.
  • the functional layer 1 and the functional layer 2 are chemically bonded. Therefore, when the functional layer 1 contains a photopolymerizable group, the functional layer 2 also contains a photopolymerizable group, and when the functional layer 1 contains a thermopolymerizable group, the functional layer 2 also contains a thermopolymerizable group. Is preferred.
  • the functional layer 2 may contain a sol-gel material in order to generate a chemical bond by condensation with the sol-gel material in the functional layer 1.
  • the photopolymerization method there are a radical system and a cation system.
  • radical polymerization resin and the cationic polymerization resin are mixed at a weight ratio of 3: 7 to 7: 3, and is 3.5: 6.5 to 6.5: 3.5. And more preferable.
  • the Tg (glass transition temperature) of the functional layer 2 after curing is preferably 30 ° C. to 300 ° C., preferably 60 ° C. to 250 ° C. It is more preferable that it is ° C.
  • the shrinkage rate of the functional layer 2 by the specific gravity method is preferably 5% or less.
  • the carrier 10 is not particularly limited as long as the concavo-convex structure 11 is formed, but the material constituting the functional layer 12 already described can be used as the constituent material.
  • an inorganic material such as silicon, quartz, nickel, chromium, sapphire, silicon carbide, diamond, diamond-like carbon, or fluorine-containing diamond-like carbon can be used.
  • the functional layer 12 can be peeled off without breaking with a constant stress.
  • a method for reducing the free energy a method for performing a mold release process on the concavo-convex structure 11, selecting a material having a low free energy, or a method for charging a component for reducing the free energy on the surface can be employed.
  • the mold release treatment for the concavo-convex structure 11 a known and generally known mold release treatment can be adopted, and a general antifouling agent, leveling material, water repellent, fingerprint adhesion preventing agent, or the like can be used. Further, the surface of the concavo-convex structure 11 may be covered with a metal or a metal oxide before performing the mold release process. In this case, the uniformity of the mold release process and the strength of the concavo-convex structure 11 can be improved.
  • a fluorine-containing resin typified by polytetrafluoroethylene (PTFE) or perfluoropolyether (PFPE), a silicone resin typified by polydimethylsiloxane (PDMS), or the like
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PFPE perfluoropolyether
  • PDMS polydimethylsiloxane
  • Segregation, bleed-out, or the like can be used as a method for charging a component that reduces the free energy of the surface.
  • segregation of a fluorine component, a methyl group component, or a bleed out of a silicone component can be used.
  • the method of charging the component for reducing the free energy of the surface can be performed on the functional layer 12.
  • the functional layer 12 by charging the functional layer 12 with a fluorine component or a silicone component, segregation of the fluorine component or bleeding out of the silicone component can be used, so that the adhesive strength between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be greatly reduced.
  • the surface free energy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is 3 erg / cm 2 or more and 18 erg / cm 2.
  • the following is preferable. This is calculated from the change in Gibbs free energy that changes when the functional layer 12 and the carrier 10 come into contact with each other even when the free energy of the functional layer 12, that is, the material of the functional layer 12 is arbitrarily changed. This is because the adhesiveness reached reaches the peak bottom within the above range.
  • the surface free energy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is reduced by segregation
  • the surface free energy of the master mold (mold) used when the carrier 10 is manufactured by the transfer method is 3 erg / cm 2 or more and 18 erg / It is preferable that it is cm 2 or less.
  • the material constituting the concavo-convex structure 11 may be a cured product of a photocurable resin, a cured product of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like.
  • a metal, a metal oxide, or the like can be used as the material constituting the uneven structure 11.
  • an inorganic material such as silicon, quartz, nickel, chromium, sapphire, silicon carbide, diamond, diamond-like carbon, or fluorine-containing diamond-like carbon can be used.
  • the uneven structure 11 comprised from resin can also be formed on a non-flexible support base material. In either case of flexible or non-flexible, as described above, it is preferable to reduce the free energy on the surface of the concavo-convex structure 11.
  • the functional layer 12 can be transferred and applied to the workpiece 20 continuously in a large area.
  • the raw material constituting the concavo-convex structure 11 is preferably a photocurable resin composition.
  • the concavo-convex structure 11 on the surface of the cylindrical master roll is continuously transferred and formed by a photo nanoimprint method. And preferred.
  • the average pitch of the concavo-convex structure 11 is measured using the SEM used for the measurement of the distance (t). Observation by SEM is performed on the surface of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 of the functional transfer body 14. Therefore, the average pitch of the concavo-convex structure 11 is measured on the carrier 10 from which the functional layer 12 is removed and the concavo-convex structure 11 is exposed, or the carrier 10 before the functional transfer body 14 is manufactured.
  • the functional layer 12 is removed by transferring the functional layer 12 to the object to be processed 20 or removing only the functional layer 12 by dissolution.
  • the plurality of convex portions 11b or the plurality of concave portions 11a of the concavo-convex structure 11 are measured at a magnification at which 100 or more and 200 or less are clearly observed in the SEM observation image.
  • Find the pitch size The sample to be measured is measured at substantially the same position as the sample used in the AFM measurement in order to obtain the root mean square height (Rq).
  • Rq root mean square height
  • Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation
  • the acceleration voltage in the measurement can be generally set appropriately from charge-up of the sample or burning of the sample, but 1.0 kV is recommended.
  • imaging is performed every 20 ⁇ m interval to obtain five observation images.
  • An arbitrary 10 pitches are measured for each observation image. That is, a total of 50 pitches is obtained as data.
  • the arithmetic average value of the 50 pitches is defined as the average pitch.
  • the pitch is defined as the shortest distance between the central portions of the tops of the protrusions 11b when a plurality of independent protrusions 11b are observed in the imaging.
  • it is defined as the shortest distance between the central portions of the openings of the recesses 11a.
  • the distance between the central portions of the tops of the convex portions between the closest dots is the pitch, and if it is a hole shape, the concave opening between the closest holes. If the distance between the central parts of the lines is a pitch and the line and space form, the distance between the central parts of the tops of the convex parts of the closest lines is the pitch. In the case of a line-and-space shape, the center in the width direction of the line is the top center.
  • the pitch is measured with respect to the dot convex part or the hole-like concave part.
  • the average aspect is a value obtained by dividing the average diameter of the bottom of the convex portion 11b of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 by the average height or a value obtained by dividing the average diameter of the opening of the concave portion 11a by the average depth.
  • the average diameter of the bottom of the convex part 11b or the average diameter of the opening part of the concave part 11a is simultaneously measured from the observation when obtaining the average pitch.
  • the average height or the average depth is measured simultaneously from the observation when obtaining the distance (t).
  • the diameter of the bottom of the convex portion 11b is defined as the diameter of a circumscribed circle with respect to the contours of a plurality of independent convex portions 11b, which is observed in the observation image when obtaining the average pitch.
  • 50 points of measurement data are collected in the same manner as the average pitch, and these arithmetic average values are used as the average diameter of the bottom of the convex portion 11b.
  • the diameter of the opening of the recess 11a is defined as the diameter of the inscribed circle of the openings of the plurality of independent recesses 11a observed in the observation image when the average pitch is obtained.
  • the width of the line corresponds to the diameter of the bottom of the convex portion
  • the space corresponds to the diameter of the opening of the concave portion.
  • the diameter of the convex bottom part or the concave part opening is measured with respect to the dot convex part or the hole-shaped concave part.
  • the height is defined as the height of a plurality of independent protrusions 11b observed in the observation image when the distance (t) is obtained.
  • 25 points of measurement data are collected in the same manner as the distance (t), and these arithmetic average values are defined as the average height.
  • the depth is defined as the depth of a plurality of independent recesses 11a observed in the observation image when the distance (t) is obtained.
  • 25 points of measurement data are collected in the same manner as the distance (t), and these arithmetic average values are used as the average depth.
  • the line corresponds to the convex portion
  • the space corresponds to the concave portion.
  • the height or depth is measured with respect to the dot convex part or the hole-like concave part.
  • the average aspect is the average diameter / average height of the bottom of the convex portion 11b or the average diameter / average depth of the opening of the concave portion 11a.
  • the average aspect affects the peeling energy applied to the functional layer 12 when the carrier 10 is peeled and removed from the functional layer 12, more specifically, the moment energy that is one element constituting the peeling energy. In particular, when the peeling speed is increased, the moment energy increases because the impulse applied to the convex portions of the functional layer 12 of the laminate increases.
  • the upper limit value of the peeling energy is obtained by measuring the correspondence between theory and experiment when determining the upper limit value of the average pitch.
  • the average aspect when the upper limit value of the peeling energy is reached was calculated. From this point, it was found that the average aspect is preferably 5 or less in order to suppress breakage of the convex portions of the functional layer 12 transferred and applied to the object 20 to be processed. Moreover, when the force by the acceleration at the time of peeling and removing the carrier 10 is taken into consideration, the average aspect is preferably 3.5 or less. In particular, even when the shape of the object to be processed 20 is not only a flat plate shape but also a lens shape, a cylindrical shape, or a conical shape, the aspect ratio is 2.5 or less in order to improve the transfer accuracy when the peeling speed is increased.
  • the average aspect ratio is most preferably 1.5 or less from the viewpoint that the accuracy of arrangement of the functional layer 12 on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is improved and the force during peeling is greatly reduced.
  • a lower limit is 0.1 or more from a viewpoint of improving the arrangement
  • FIG. Particularly, 0.3 or more is preferable because industrial productivity is further improved. From the same viewpoint, it is most preferably 0.5 or more.
  • the protective layer 13 is not particularly limited as long as the ratio (Rq / t) described above can be satisfied.
  • a film-like one can be used, and either a coating type in which an adhesive is applied to a base film or a self-adhesive type in which the film itself is made sticky can be employed.
  • the material of the base film is not particularly limited.
  • polyethylene, polyolefin copolymer, polypropylene, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, Polystyrene, polyimide, etc. may be mentioned, and it may be composed of one or more of any of the above materials.
  • the protective layer 13 is a self-adhesive type film, it may be formed of one or more layers, and the material thereof is not particularly limited.
  • polyethylene polyethylene, polyolefin copolymer, polypropylene, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene
  • examples include terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, polystyrene, polyimide, and the like.
  • the material may be composed of one or more of the above materials.
  • polyolefin copolymers Of the self-adhesive materials, polyolefin copolymers, ethylene vinyl acetate copolymers, polyethylene, polypropylene, and polycarbonate are more preferred, and polyolefin copolymers and ethylene vinyl acetate copolymers are most preferred.
  • a functional transfer body 14 having an appropriate adhesive force with the functional layer 12 and no air biting between the functional layer 12 and the protective layer 13 can be produced.
  • the protective layer 13 can be removed cleanly without the components of the protective layer 13 adhering to the functional layer 12 and remaining.
  • the protective layer 13 may form an easy adhesion layer or a release layer on the functional layer 12 surface side of the protective layer 13 as necessary.
  • Surface treatment can also be performed, and examples thereof include corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency irradiation treatment, glow discharge irradiation treatment, active plasma irradiation treatment, and laser beam irradiation treatment.
  • a laminating process can be used.
  • a laminator a single-stage laminator that uses a pair of hot rolls, a multi-stage laminator that uses two or more pairs of hot rolls, and a vacuum laminator that covers the part to be laminated with a container and then depressurizes or evacuates with a vacuum pump. -Etc. are used.
  • the linear pressure applied to the functional transfer body 14 is 1 kg / cm or more at the time of lamination, the bonding between the functional layer 12 and the protective layer 13 is good, and air is caught between the functional layer 12 and the protective layer 13. Because there are few, it can wind up neatly.
  • the linear pressure is 150 kg / cm or less, damage to the uneven shape of the carrier 10 is suppressed by the pressure, and therefore the linear pressure is preferably 1 kg / cm or more and 150 kg / cm or less. Furthermore, 4 kg / cm or more and less than 100 kg / cm are more preferable.
  • the linear pressure is defined as a pressing force per unit length of a portion where the functional transfer body 14 and the laminate roll are in contact with each other.
  • the laminator roll may not be heated, but may be heated when it is necessary to increase the adhesive force between the functional layer 12 and the protective layer 13 and increase the winding accuracy.
  • the heating temperature may be such that the viscosity of the protective layer 13 is lowered and cannot be peeled off from the functional layer 12, or a part of the protective layer 13 does not adhere to the functional layer 12 and remains.
  • the conveyance speed of the functional transfer body 14 is not particularly limited, but when it is less than 20.0 m / min, the bonding property between the functional layer 12 and the protective layer 13 is high, and the winding accuracy is high. Further, if it is 0.3 m / min or more, the productivity is high and the manufacturing cost is low, so that the conveyance speed of the functional transfer body 14 may be 0.3 m / min or more and less than 20.0 m / min. preferable. Furthermore, it is more preferably 1.0 m / min or more and less than 10.0 m / min.
  • the moisture content when the functional transfer body 14 is measured with a Karl Fischer (moisture meter) is preferably 5 wt% or less. By satisfying this range, the storage stability of the functional transfer body 14 is improved.
  • the water content is more preferably 1.5% by weight or less, and most preferably 0.1% by weight or less, from the viewpoint of broadening the environmental control range of storage and transportation environments.
  • the lower limit is not particularly limited, and can be appropriately set within a range in which a crack or the like does not occur in the functional transfer body.
  • the amount of solvent when the functional transfer body 14 is measured by heating GC / MS is preferably 100 ⁇ g / g or less.
  • filling this range deterioration of the function which a functional layer expresses can be suppressed.
  • it is 10 ⁇ g / g or less, the effect of suppressing the unevenness of the functional layer in the surface of the workpiece 20 is enhanced, and if it is 2 ⁇ g / g or less, the effect of suppressing the unevenness of the function in the order of the concavo-convex structure 11. Is preferable because of the increase.
  • the protective layer 13 is peeled off from the functional transfer body 14 cut out to 10 mm ⁇ 20 mm, the heated GC / MS measurement is performed. Specifically, 10 mm ⁇ 20 mm from which the protective layer 13 was peeled was cut into 2 mm ⁇ 5 mm strips and placed in a sample cup. Then, the sample was heated and GC / MS measurement was performed.
  • the solvent to be measured is a solvent used when the functional transfer body 14 is manufactured, but at least 2 propanol and propylene glycol monomethyl ether desirably satisfy the above range.
  • the functional transfer body 14 is a film, and is characterized in that one end of the functional transfer body 14 is connected to the core and the functional transfer body 14 is wound around the core.
  • the material of the core is not particularly limited, but it is preferable to use a material that generates less paper dust and dust and has high surface smoothness.
  • a polyethylene resin, a polystyrene resin, an ABS (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer) resin, or the like can be used.
  • the function transfer body 14 is used to transfer the concavo-convex structure 11 of the function transfer body 14 to the object 20 to be processed.
  • the accuracy of the concavo-convex structure 11 of the functional transfer body 14 is obtained by including at least the order of contacting the functional transfer body 14 directly on one main surface of the workpiece 20 and removing the carrier 10 in this order. Can be transferred to the object 20 to be processed.
  • the material and shape of the workpiece 20 are not particularly limited.
  • the material may be organic or inorganic.
  • quartz typified by synthetic quartz and fused silica, alkali-free glass, low alkali glass, glass typified by soda lime glass, silicon, nickel, sapphire, diamond, metallic aluminum, amorphous aluminum oxide, polycrystalline aluminum oxide, Single crystal aluminum oxide, titanium oxide, SUS, metal composed of the metal element exemplified in the functional layer 12, metal oxide containing the metal element exemplified in the functional layer 12, iron oxide, copper oxide, chromium, silicon carbide , Mica, zinc oxide, semiconductor base materials (nitride semiconductor base materials, etc.), spinel base materials, transparent conductive inorganic materials represented by ITO, paper, synthetic leather, leather, or organic materials exemplified in the functional layer 12 Can be mentioned.
  • the shape examples include a disk shape, a flat plate shape, an n prism shape, an n pyramid shape, a lens shape, a spherical shape, a film shape, and a sheet shape.
  • the n-prism shape or the n-pyramid shape includes an n-prism shape or an n-pyramid shape including a corner having a radius of curvature exceeding zero.
  • size is 2 inches (phi) or more. This is because when the diameter is 2 inches or more, the influence of the edge of the object to be processed 20 is reduced, and the effective area to which the unevenness is transferred increases.
  • the functional transfer body 14 is used as a transfer body for a processing mask, a more preferable arrangement of the functional layer 12 will be described.
  • the object 20 can be processed to be uneven. That is, the various uses mentioned above are realizable using the to-be-processed object 20 in which the uneven structure 11 was processed.
  • the layer structure, the usage method, various physical properties, and the like of the functional transfer body 14 described above are satisfied.
  • the function transfer body 14 By using the function transfer body 14 according to the present embodiment for the purpose of transferring and forming a mask function on the object to be processed 20 on the object to be processed 20.
  • the unevenness processing accuracy can be improved. This is because elements such as the thickness of the functional layer 12 functioning as a mask and the size and arrangement of the concavo-convex structure 11 can be determined and secured in advance by the accuracy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 of the functional transfer body 14. is there.
  • at least one functional layer 12 functions as a processing mask for the object to be processed 20, and at least one functional layer 12 functions as a mask for processing other functional layers 12. Function.
  • the functional layer 12 can be transferred and applied to the surface of the object 20 to be processed.
  • the one or more functional layers 12 are caused to function as a processing mask for the other functional layers 12, and the other functional layers 12 are processed to be uneven by dry etching, for example.
  • the processed object 20 can be processed to be uneven by dry etching or wet etching, for example, using the other functional layer 12 as a processing mask.
  • the functional layer 12 is a single functional layer 12
  • the workpiece 20 can be processed to be uneven by, for example, dry etching or wet etching using the functional layer 12 as a processing mask.
  • the function transfer body 14 for imparting a mask function to the target object 20 may be referred to as a mask transfer body 14.
  • dry etching rate is used in the description of the mask transfer body 14, and this is defined as the dry etching rate for a flat surface without the uneven structure 11.
  • the functional layer 12 can be transferred onto the hard mask layer by providing a hard mask layer in advance on the surface of the object 20 to be processed. In this case, it is possible to process the hard mask with the mask transfer body 14. By using the obtained concavo-convex processed hard mask, the object 20 can be concavo-convex. In particular, when a hard mask is used, wet etching can be suitably used for the uneven processing of the workpiece 20.
  • the surface of the object to be processed 20 is processed to be uneven.
  • the concavo-convex structure 11 made of the same material as the object to be processed 20 can be formed on the surface of the object to be processed 20.
  • the accuracy of the concavo-convex structure 11 is ensured by the mask transfer body 14, a uniform concavo-convex structure 11 can be obtained over the surface of the object 20 to be processed.
  • the concave and convex process can be performed at a place suitable for assembling the LED, the defect rate of the LED element is reduced. This will be described more specifically. There are two reasons why the efficiency can be improved by assembling the LED element using the workpiece with an uneven structure. First, in the CVD process for depositing a semiconductor crystal layer used for an LED on an object having a concavo-convex structure, the growth mode of the semiconductor crystal layer is disturbed, dislocations are reduced, and the internal quantum efficiency is improved accordingly. is there.
  • An LED element can be manufactured by forming at least an n-type semiconductor layer, a light-emitting layer, and a p-type semiconductor layer on a concavo-convex structure surface of sapphire that has been processed to provide an n-type electrode and a p-type electrode.
  • the efficiency of an LED is determined by the product of electron injection efficiency, internal quantum efficiency, and light extraction efficiency.
  • the internal quantum efficiency is affected by the crystallinity of the semiconductor layer of the LED element, the number of dislocations, etc., it is very difficult to improve the LED element after it is manufactured.
  • the concavo-convex structure 11 formed by subjecting the workpiece 20 to concavo-convex processing promotes the dispersion of dislocations in the semiconductor crystal layer and the reduction of the dislocation density, so that the internal quantum efficiency can be greatly improved. That is, by using the mask transfer body 14, the uniformity of the light emission characteristics can be improved and the yield can be improved.
  • the function transfer film roll includes at least a core and an adhesive portion that connects the function transfer body to the core, thereby suppressing physical properties and physical changes during transportation and increasing versatility during use.
  • the bonding portion for connecting the functional transfer body 14 to the core is not particularly limited, but fixing with an adhesive or fixing with an adhesive tape is preferable, and an adhesive tape is preferable from the viewpoint of reuse of the core.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a function transfer body used for the function transfer film roll according to the present embodiment.
  • the length of the support base material 15 of the functional transfer body 14 is set to A [m].
  • the uneven structure 11 is provided on one side of the support base material 15.
  • the length of the portion where the concavo-convex structure 11 is provided is defined as B [m].
  • Each end when the support base material 15 is viewed in the longitudinal direction is described as x and y, respectively.
  • the concavo-convex structure 11 is provided with B [m] starting from a point C [m] inside from the end x of the support base material 15. That is, the concavo-convex structure 11 is provided at an interval of A ⁇ (B + C) [m] from the end portion y of the support base material 15. In other words, the support base material 15 does not include the concavo-convex structure 11 in the portion from the end portion x to C [m] and the portion from the end portion y to A ⁇ (B + C) [m].
  • a functional layer 12 is disposed on the concavo-convex structure 11.
  • the end portion on the end portion x side of the support base material 15 is l
  • the end portion on the end portion y side of the support base material 15 is m.
  • the functional layer 12 is provided E [m] at an interval of D [m] from the end l to the inside of the concavo-convex structure 11.
  • the functional layer 12 is not provided in the portion from the end l to D [m] and from the end m to B ⁇ (D + E) [m].
  • circular side plates are provided on both end surfaces in the axial direction of the core, because the displacement of the function transfer film roll being conveyed is suppressed, and in particular, the ability to protect the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 of the mold is improved.
  • the side plate can be provided with a plurality of grooves. Furthermore, the film-like functional transfer body 14 can be wound up using the groove as a guide.
  • the core has a shaft hole from the viewpoint of manufacturing and using the functional transfer body 14.
  • the outer diameter of the core is not particularly limited, but is preferably 4 cm or more and 15 cm or less from the viewpoint of operation during production and use.
  • the diameter of the function transfer film roll at the time of conveyance may be larger or smaller than the length of the core.
  • the functional transfer body 14 it is preferable to fix the functional transfer body 14 to the core using an end tape.
  • the end portion of the end tape is fixed to the outer surface of the core.
  • the start end portion of the end tape is fixed to the surface of the functional transfer body 14 opposite to the functional layer 12.
  • the functional transfer body 14 is wound around the core while suppressing the destruction of the concavo-convex structure 11 and the film thickness variation of the functional layer 12 to produce a functional transfer film roll. Is possible.
  • the hue of a part or the entire surface of the end tape is different from the hue of the functional transfer body 14, a function of notifying the end of use of the functional transfer body 14 is exhibited, which is preferable from the viewpoint of safety.
  • the length of the end tape can be appropriately selected depending on the specifications of the apparatus using the function transfer film roll, but is preferably 0.3 m or more and 10 m or less from the viewpoint of the winding performance of the function transfer film roll. From the same effect, it is more preferably 0.5 m or more and 3 m or less, and most preferably 1 m or more and 3 m or less.
  • the thickness of the end tape can be appropriately selected depending on the strength required for the apparatus using the function transfer film roll, but is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. In particular, from the viewpoint of further improving safety, it is more preferably 30 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the width of the end tape may be matched with the width of the mold of the functional transfer body.
  • the material constituting the end tape is not particularly limited, but is preferably a resin.
  • a tape composed of a polymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, or the like can be used.
  • the function transfer film roll can prevent slippage between the end tapes, so that the roll-up performance of the function transfer film roll and the physical properties during transportation can be prevented. Since stability can be improved, it is preferable.
  • the anti-slip process include embossing, blasting, and rubber application. In particular, it is effective when the length of the end tape is 25 cm or more, and the above effect becomes more conspicuous when the length is 50 cm or more and 1 m or more.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a method of fixing the function transfer body in the function transfer film roll according to the present embodiment to the core.
  • the end portion 401 a of the function transfer body 401 is composed of an end tape 402, a cover tape 403, and an adhesive tape 404.
  • the fixing strength between the core 405 and the function transfer body 401 is improved, the winding accuracy of the function transfer body 401 is improved, and a good function transfer film roll can be manufactured.
  • difference at the time of conveying a function transfer film roll can be suppressed, destruction of the uneven structure of a mold and the film thickness fluctuation
  • the end tape 402 connects the functional transfer body 401 and the core 405.
  • the end portion 402 a of the end tape 402 is fixed to the outer surface 405 a of the core 405.
  • This fixing can be performed using a double-sided tape or the like.
  • An example of the double-sided tape is a double-sided tape manufactured by Teraoka Seisakusho.
  • the front end portion 402 b of the end tape 402 is joined to the terminal end portion 406 a of the carrier 406 constituting the functional transfer body 401 by the cover tape 403 and the adhesive tape 404.
  • the cover tape 403 covers at least the region 401b where the functional layer 407 is formed on the side of the functional transfer body 401 on which the functional layer 407 is provided on the carrier 406.
  • the cover tape 403 can also be used to notify that the remaining amount of the functional transfer body 401 wound around the core 405 is small.
  • the hue of the cover tape is preferably different from the hue of the mold and the functional layer 407.
  • One end portion 403a of the cover tape 403 extends to the end portion 402b side of the end tape 402, and it is preferable that the end portion 406a of the carrier 406 of the functional transfer body 401 and the end portion 402b of the end tape 402 are joined. Note that a space may be provided between the terminal portion 407 a of the functional layer 407 and the other end portion 403 b of the cover tape 403, but the functional layer 407 of the functional transfer body 401 is partially peeled from the uneven structure of the carrier 406. In order to suppress this, it is preferable that the other end portion 403b of the cover tape 403 extends so as to cover the end portion 407a of the functional layer 407.
  • the thickness of the cover tape 403 is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less from the viewpoint of safety and winding accuracy of the function transfer body 401.
  • the width of the cover tape 403 can be adjusted to the width of the functional layer 407 or the width of the carrier 406.
  • the adhesive tape 404 exhibits the effect of increasing the bonding strength between the functional transfer body 401 and the end tape 402 and improving the winding accuracy of the functional transfer body 401 and the safety during use.
  • One surface of the adhesive tape 404 is an adhesive surface, which is a joint between the carrier 406 and the end tape 402, and an adhesive surface is provided on the back surface 406 c side of the carrier 406. Note that when the adhesive strength of only the cover tape 403 is high and safety and winding accuracy are sufficiently exhibited, the adhesive tape 404 may not be provided. In addition, when the adhesive strength of the adhesive tape 404 is strong and safety and winding accuracy are sufficiently exhibited, the cover tape 403 does not need to extend to the end portion 402b side of the end tape 402.
  • the length of the adhesive tape 404 is preferably 5 mm or more and 100 mm or less from the viewpoint of sufficiently increasing the bonding strength between the functional transfer body 401 and the end tape 402 and improving the winding accuracy. In particular, from the viewpoint of handling properties when using the adhesive tape 404, it is preferably 50 mm or less, and more preferably 25 mm or less.
  • the thickness of the adhesive tape 404 is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the winding accuracy and the film thickness distribution of the functional layer 407 of the function transfer film roll. . Further, the width of the adhesive tape 404 can be adjusted to the width of the functional layer 407 or the mold.
  • the region 401 b where at least the functional layer 407 does not exist is formed on the terminal end side of the functional transfer body 401.
  • the region 401b is preferably provided with a length of at least one turn of the core 405 from the end of the functional transfer body 401 to the start.
  • the functional transfer body 401 By providing the functional transfer body 401 with a region 401b where at least the functional layer 407 does not exist, the following effects can be obtained.
  • the region 401b In the function transfer film roll in which the function transfer body 401 is wound around the core 405, the region 401b is positioned immediately above the joint (adhesive tape 404) between the function transfer body 401 and the end tape 402.
  • the joint since the joint is covered with the region 401b, even if some unevenness exists in the joint, the destruction of the uneven structure of the mold and the change in the film thickness of the functional layer 407 are suppressed. can do.
  • the length of the region 401b is not particularly limited as long as it is longer than at least one turn of the core 405 for the above reason. However, from the viewpoint of environmental friendliness, although it depends on the diameter of the core 405, it is preferably approximately 50 cm or less.
  • Example 1 Production of Cylindrical Master Mold Cylindrical quartz glass was used as a base material for the cylindrical master mold, and a concavo-convex structure was formed on the quartz glass surface by a direct drawing lithography method using a semiconductor laser. First, the quartz glass surface was thoroughly cleaned to remove particles. Subsequently, a resist layer was formed on the quartz glass surface by a sputtering method. The sputtering method was carried out using ⁇ 3 inch CuO (containing 8 atm% Si) as a target (resist layer) with a power of RF 100 W to form a 20 nm resist layer. Subsequently, exposure was performed once using a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm while rotating the quartz glass.
  • a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm while rotating the quartz glass.
  • the resist layer once exposed was exposed using a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm.
  • the arrangement of the concavo-convex structure was controlled by the exposure pattern at this time.
  • the resist layer after exposure was developed. Development was performed for 240 seconds using a 0.03 wt% glycine aqueous solution.
  • the etching layer (quartz glass) was etched by dry etching. Dry etching was performed using SF 6 as an etching gas under conditions of a processing gas pressure of 1 Pa and a processing power of 300 W. By changing the processing time, the size of the opening of the concavo-convex structure and the depth of the concavo-convex structure were adjusted.
  • only the resist layer residue was removed from the quartz glass having a concavo-convex structure on the surface using hydrochloric acid having pH 1 to obtain a cylindrical master mold. The removal time was 6 minutes.
  • a fluorinated surface treatment agent (Durasurf (registered trademark) HD-1101Z, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.) is applied to the concavo-convex structure of the obtained cylindrical master mold in a nitrogen atmosphere, and heated at 60 ° C. for 1 hour. Then, it was left still at room temperature for 24 hours and fixed. Then, it was washed three times with a cleaning agent (Durasurf HD-ZV, manufactured by Daikin Chemical Industries), and a mold release treatment was performed.
  • a fluorinated surface treatment agent (Durasurf (registered trademark) HD-1101Z, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.) is applied to the concavo-convex structure of the obtained cylindrical master mold in a nitrogen atmosphere, and heated at 60 ° C. for 1 hour. Then, it was left still at room temperature for 24 hours and fixed. Then, it was washed three times with a cleaning agent (Durasurf HD-ZV, manufactured by Daikin Chemical Industries), and
  • Material 1 was applied to an easy-adhesion surface of PET film A-4100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: width 300 mm, thickness 100 ⁇ m) by microgravure coating (manufactured by Yurai Seiki Co., Ltd.) to a coating film thickness of 6 ⁇ m.
  • the PET film coated with the material 1 was pressed against the cylindrical master mold with a nip roll (0.1 MPa), and the integrated exposure under the center of the lamp was 1500 mJ / mm at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%.
  • Carrier G1 irradiated structure is transferred onto the surface by irradiating ultraviolet rays using a UV exposure apparatus (H bulb) manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd. so as to be cm 2 200 m in length and 300 mm in width).
  • a UV exposure apparatus H bulb manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd. so as to be cm 2 200 m in length and 300 mm in width.
  • the carrier G1 was regarded as a template, and the optical nanoimprint method was applied to continuously produce the carrier G2. That is, the uneven structure Ca of the carrier G2 is the same as the uneven structure of the cylindrical master mold.
  • Material 1 was applied to an easily adhesive surface of PET film A-4100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: width 300 mm, thickness 100 ⁇ m) by microgravure coating (manufactured by Yurai Seiki Co., Ltd.) so as to have a coating film thickness of 6 ⁇ m.
  • the PET film coated with the material 1 is pressed against the concavo-convex structure surface of the carrier G1 with a nip roll (0.1 MPa), and the integrated exposure amount under the center of the lamp is 25 ° C. and 60% humidity in the atmosphere.
  • (C) Production of functional transfer body The functional coating liquid 1 was applied to the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 to produce a functional transfer body.
  • benzyl binder resin As the benzyl binder resin, a methyl ethyl ketone solution (solid content 50%, weight average molecular weight 56000, acid equivalent 430, dispersity 2.7) of a binary copolymer of benzyl methacrylate 80% by mass and methacrylic acid 20% by mass was used. . In addition, the said mass was described by solid content mass.
  • the functional coating solution was applied onto the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 using a die coater. After coating, the mixture was moved in a drying oven at 80 ° C. for 5 minutes to remove excess solvent. Then, the ethylene vinyl acetate copolymer side of film A (polyethylene / ethylene vinyl acetate copolymer co-extruded film, Tretec (registered trademark) 7332, thickness 30 ⁇ m, manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) is brought into contact with the functional layer and passed through the laminate roll. Winded up. At this time, the temperature of the laminate roll was 23 ° C., the linear pressure was 30 kg / cm, and the carrier conveyance speed was 3.0 m / min.
  • the root mean square height (hereinafter referred to as Rq) of the protective layer in contact with the functional layer was measured by AFM and calculated according to JIS B 0601: 2001.
  • Rq on the surface side in contact with the functional layer of film A was 48 nm.
  • the distance between the top of the convex portion of the concavo-convex structure and the surface of the functional layer was measured by SEM.
  • SEM was performed using a Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) at an acceleration voltage of 1.0 kV.
  • a measurement sample was prepared by an ion milling device.
  • the distance (t) was imaged at intervals of 20 ⁇ m to obtain five observation images. Five distances (t) were arbitrarily measured from each observation image, and the arithmetic average value of the distances (t) of a total of 25 points was defined as the distance (t).
  • the observation magnification was set to a magnification at which 10 to 20 concave portions of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 to be clearly observed fit within the observation image.
  • the AFM used was Nanoscale Hybrid Microscope VN-8000 manufactured by Keyence Corporation, and the measurement range was set to 200 ⁇ m (ratio 1: 1), and scanning was performed at a sampling frequency of 0.51 Hz.
  • the AFM is observed in a Class 1000 clean room with a humidity of 40% to 50%, and the measurement is made at any five points attached to the device VN-8000 against the protective layer at the same position as that observed by the SEM.
  • the average value was defined as Rq.
  • a 2-inch ⁇ C-plane sapphire substrate was used for the object to be processed.
  • the sapphire substrate was subjected to UV-O 3 treatment for 10 minutes for cleaning, and the surface was subjected to hydrophilic treatment.
  • the functional layer surface of the functional transfer body in which the protective layer was peeled off at a pressure of 0.03 MPa using a laminate roll, was bonded. Subsequently, the carrier was peeled and removed by irradiating with UV light using a high-pressure mercury lamp so that the integrated light amount was 1200 mJ / cm 2 .
  • ashing was performed from the functional layer surface side of the sapphire substrate using O 2 gas at a pressure of 1 Pa and a power of 300 W, and the remaining film, that is, the functional layer corresponding to the distance t described in Table 1 was removed. Then, using the remaining convex portions of the functional layer as a processing mask, etching was performed using BCl 3 gas under the conditions of pressure 0.2 Pa and 150 W / 50 W to process the sapphire substrate. Finally, the sapphire substrate was washed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide. The functional surface of the sapphire substrate at substantially the same position as the hole defect on the surface of the functional layer of the functional transfer body was observed with an SEM, and it was confirmed that there was a portion where the uneven structure was hardly formed.
  • Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the coating pressure when applying with the die coater of the functional coating solution of Example 1 was changed to a desired film thickness.
  • Example 10 to 18 and Comparative Example 4 The protective layer of Example 1 was changed to film B (polyethylene / polyolefin copolymer coextruded film, PAC-3J-30H, thickness 30 ⁇ m, manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.) with the polyolefin copolymer side in contact with the functional layer, It was wound up through a laminate roll.
  • the evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was changed to a desired film thickness.
  • Rq of the polyolefin pin copolymer surface of film B was 45 nm.
  • Example 19 to 22 and Comparative Example 5 The protective layer of Example 1 is changed to film C (polyethylene film, GF-858, 33 ⁇ m, manufactured by Tamapoly Co., Ltd.), and the coating pressure when the resin coating solution is applied with a die coater becomes a desired film thickness. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the above was changed. The Rq of film C was 94 nm.
  • Examples 23 to 28 and Comparative Example 6 The protective layer of Example 1 was changed to film D (polypropylene biaxially stretched film, E-200A, thickness 20 ⁇ m, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.), and the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was changed. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the film thickness was changed to a desired thickness.
  • the Rq of film D was 60 nm.
  • Examples 29 to 35 and Comparative Example 7 The protective layer of Example 1 was changed to film E (polycarbonate film, 100FE2000, thickness 100 ⁇ m, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics), and the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was set to a desired film thickness. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the above was changed.
  • the Rq of film E was 33 nm. In the case of film E, there was an air biting portion between the functional layer and the protective layer, and it was difficult to wind it cleanly. Moreover, when peeling from a functional layer, the part in which the component of a protective layer remained in the functional layer was seen. Hole defects were evaluated using portions where there was no air biting and no remaining protective layer component.
  • Table 1 shows the results of Examples and Comparative Examples. From Table 1, it was found that when the ratio (Rq / t) is 1.41 or less, 0.92 or less, and 0.40 or less, the effect of suppressing hole defects increases in sequence.
  • FIG. 11 is a diagram regarding Table 1 in which the horizontal axis is the ratio (Rq / t) and the vertical axis is the hole defect density. From Table 1, it was found that the hole defect density rapidly decreases when the ratio (Rq / t) is in the vicinity of 1.41. Thereby, as will be described below, it can be said that the ratio (Ra / t) is reduced and the transferability is improved.
  • the width of the thickness (t) can be selected wider than that of the film C and the film D, and the degree of freedom in designing the functional transfer body is high.
  • Film A and film B had better adhesion to the functional layer than film E, could be wound as a clean reel, and had good releasability.
  • the film A and the film B were more suitable for mass production than the film E.
  • the tensile elastic modulus is appropriate for the functional layer, and when bonded to the functional layer, the air between the functional layer and the protective layer escapes cleanly. It is estimated that Further, since the stress applied to the functional layer when peeling from the functional layer can be reduced, it can be considered that the difference between the surface energy of the protective layer and the surface energy of the functional layer is small.
  • the arithmetic average surface roughness (Ra) of the functional layer after peeling off the protective layer was measured by AFM and calculated according to JIS B 0601, 2001.
  • Table 2 shows the relationship between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t). The results in Table 2 are shown in FIG. From Table 2 and FIG. 5, the correlation coefficient between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t) is 0.999, and the ratio (Ra / t) is improved by the ratio (Rq / t). It can be seen that control is possible.
  • Example 36 From the results of Examples 1 to 35, it is possible to control the ratio (Ra / t) by achieving the structure of the functional transfer body that satisfies the ratio (Rq / t). It was found that transcription was possible. In Example 36, it was investigated whether or not the effect of the ratio (Rq / t) was exhibited even when the arrangement of the functional layer was changed.
  • OPTOOL DAC HP produced by Daikin Industries
  • M350 produced by Toagosei Co., Ltd.
  • Irgacure 184 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone
  • Irgacure 369 manufactured
  • Carrier G1 and carrier G2 were produced using the same composition.
  • the surface free energy of the carrier G2 was adjusted by adjusting the amount of the fluorine-containing urethane (meth) acrylate. More specifically, the contact angle of carrier G2 with water and the contact angle with propylene glycol monomethyl ether, which is one of the solvents used for coating the functional layer, were adjusted.
  • the film thickness of the material when the carrier G1 and the carrier G2 were manufactured was 3 ⁇ m.
  • Functional transfer body Any of functional transfer bodies A1 to A5.
  • Average pitch The average pitch of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimensions are nanometers.
  • Average opening diameter The average opening diameter of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
  • Mcv the top width of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
  • Mcc the opening width of the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
  • Sh / Scm Opening ratio of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, which is a dimensionless value.
  • Mcv / Mcc a ratio between the above-mentioned Mcv and Mcc, which is a dimensionless value.
  • ⁇ H2O is the contact angle of water droplets with respect to the concavo-convex structure Ca surface side of the carrier G2, and the dimensions are degrees.
  • ⁇ pgme is the contact angle of propylene glycol monomethyl ether with respect to the concavo-convex structure Ca surface side of the carrier G2, and the dimensions are degrees.
  • propylene glycol monomethyl ether is one of the solvents used when the functional layer is applied to the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2.
  • the functional transfer body A1 is a case where a single functional layer is provided so that the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 is flattened, and is a functional transfer body examined in Examples 1 to 35.
  • the following composition A-1 was applied onto the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2.
  • the bar coating method was employ
  • the composition A-1 was diluted with a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether, acetone and 2-propanol. The dilution concentration is varied between 5.2 wt% and 20 wt%, and the speed is 50 mm / sec. Coated with.
  • the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer was controlled by the dilution concentration. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 15 minutes. The functional layer after removal from the drying furnace was in a non-liquid state and did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. Then, the protective layer was bonded together on the surface of the functional layer with the laminator. As the protective layer, those having different root mean square heights (Rq) were employed. Specifically, the root mean square height (Rq) of the carrier G1 was controlled by changing the pattern pitch, pattern depth, and pattern opening diameter of the cylindrical master mold. Carrier G1 having this controlled root mean square height (Rq) was used as a protective layer.
  • Binder resin A cresol novolac epoxy acrylate with an acrylate modification rate of approximately 100%.
  • a homo-oligomer comprising the following cyclic site (A) as a repeating unit, wherein the number of repeating units n is from 0 to 6. The average molecular weight is about 1200. The repetition is repeated with “*” bonded to the carbon element of CH 2 and “*” bonded to the 6-membered ring.
  • Monomer A monomer having the following cyclic moiety (B) containing a fluorene skeleton.
  • the molecular weight is 546 and it is a bifunctional photopolymerizable monomer.
  • the photopolymerizable group is an acryloyl group.
  • the mixing ratio of the binder resin and the monomer was 4.8: 5.2 by weight.
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone Irgacure 379EG (manufactured by BASF) was selected and added so as to be 3.49% by weight based on the total amount of the binder resin and the monomer.
  • the functional transfer body A2 is a case where the first functional layer is provided inside the concave portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer and the concavo-convex structure Ca. is there.
  • the following composition A-2 was applied on the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2.
  • the bar coating method was employ
  • the composition A-2 was diluted with a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether and acetone. The dilution concentration is 13% by weight, and the speed is 25 mm / sec. Coated with.
  • the arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM.
  • the first functional layer was filled and disposed inside the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2.
  • the filling amount was 1.8 ⁇ m as the thickness of the first functional layer.
  • the depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.5 ⁇ m.
  • the 1st functional layer was not arrange
  • the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened.
  • the composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied by the same method as that for the functional transfer body A1.
  • the coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was.
  • the distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1.
  • the second functional layer after removal from the drying furnace was in a non-liquid state, and its surface did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding.
  • a protective layer was bonded to the surface of the second functional layer with a laminator to control the surface roughness (Ra) of the second functional layer surface.
  • Composition A-2 Titanium tetrabutoxide, tetramer (manufactured by Wako Pure Chemical Industries): Titanium tetrabutoxide, monomer (manufactured by Wako Pure Chemical Industries): 3 acryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone): phenyl-modified silicone (Toray Dow Corning) (Manufactured by Co., Ltd.): Photopolymerization initiator material mixed at 35.86 g: 29.34 g: 34.8 g: 5.0 g: 2.6 g.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone Irgacure 184, manufactured by BASF
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino are used.
  • the first functional layer is provided on the top of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer and the concave-convex structure Ca.
  • the composition A-2 was selected as the first functional layer.
  • the composition A-2 was diluted to 25% by weight with propylene glycol monomethyl ether, and coated on a polyethylene terephthalate film by a bar coating method. After coating, it was allowed to stand for 2 minutes in an environment of 24 ° C.
  • the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 was bonded to the composition A-2 film on the polyethylene terephthalate film, and then the carrier G2 was peeled off.
  • the temperature at the time of bonding was set to 60 ° C.
  • the arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM.
  • the 1st functional layer was arrange
  • the thickness of the first functional layer was 250 nm.
  • the depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 1 ⁇ m.
  • the first functional layer was not disposed on the bottom of the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2.
  • the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened.
  • the composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied by the same method as that for the functional transfer body A1.
  • the coating speed of the bar coating method is 10 mm / sec. It was.
  • the distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1. Further, like the functional transfer body A1, the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness.
  • the functional transfer body A4 is provided with a first functional layer separated from each other inside the concave portion and the top of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the first functional layer and the concave-convex structure Ca are flattened so as to flatten the first functional layer.
  • the composition A-2 was applied onto the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 in the same manner as the functional transfer body A2. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 10 minutes. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM.
  • the 1st functional layer was filled and arranged inside the crevice of concavo-convex structure Ca of carrier G2, and was arranged on the crest top part. Moreover, the 1st functional layer inside a recessed part and the 1st functional layer on a convex-part top part were mutually spaced apart. The filling amount into the concave portion was 1.5 ⁇ m as the thickness of the first functional layer. The thickness of the 1st functional layer arrange
  • the first functional layer disposed on the top of the convex portion does not form a uniform film on the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, but forms a plurality of nanoparticles on the top of the convex portion.
  • the depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.2 ⁇ m.
  • the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened.
  • the composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied by the same method as that for the functional transfer body A1.
  • the coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was.
  • the distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1.
  • the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding.
  • the first functional layer is provided so as to cover the surface of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer.
  • the composition A-2 was applied onto the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 in the same manner as the functional transfer body A2. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 10 minutes. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM. The 1st functional layer was arrange
  • the film thickness of the first functional layer in the vicinity of the concave portion of the carrier G2 is thicker than the film thickness of the first functional layer in the vicinity of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2. More specifically, the film thickness of the first functional layer when the concave portion bottom of the concave-convex structure Ca of the carrier G2 is used as a reference is 1.4 ⁇ m, and the convex top portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2 is used as a reference. The film thickness of the first functional layer was 100 nm. The depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.3 ⁇ m.
  • the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened.
  • the composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied by the same method as that for the functional transfer body A1.
  • the coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was.
  • the distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1.
  • the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding.
  • the workpiece to which the functional transfer body was bonded was irradiated with UV light from the functional transfer body side using a high-pressure mercury lamp light source.
  • the integrated amount of UV light was adjusted to 990 mJ / cm 2 .
  • the workpiece to which the functional transfer body was bonded was placed on a hot plate at 120 ° C. for 90 seconds, and then air blown for 10 seconds to cool. After cooling, the carrier G2 was peeled off.
  • a preliminary test for peelability was performed.
  • the functional layers A1 to A5 were irradiated with ultraviolet rays in a nitrogen-substituted environment to cure the functional layer.
  • Ultraviolet rays had an illuminance of 87 mW / cm 2 and a UV-LED light source having a wavelength of 365 nm was used so that the integrated light amount was 1800 mJ / cm 2 .
  • an adhesive tape was bonded to the surface of the functional layer.
  • the adhesive tape was peeled off and it was confirmed whether the functional layer and the carrier G2 were separated. As a result, it was confirmed that the functional layer was separable from the carrier G2 in any of the functional transfer bodies A1 to A5.
  • the adhesion between the functional layer and the object to be treated was evaluated. This is because it is important to increase the true contact area between the functional layer and the object to be processed and thereby increase the adhesive strength in order to transfer and impart the functional layer to the object to be processed satisfactorily.
  • the carrier G2 is moved to 10 mm / sec.
  • the peel strength at the time of peeling at a speed of was measured.
  • the functional layer and the carrier G2 can be easily separated. That is, the governing factor of the measured peel strength is the interfacial adhesive force between the functional layer and the object to be processed.
  • the outermost layers of the functional layers of the functional transfer bodies A1 to A5 are all the same composition. That is, if there is a difference in peel strength, it can be considered that the true contact area has changed.
  • the relationship between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t) was investigated.
  • the results were independent of the type of functional transfer body, and were close to the results of Examples 1 to 35, and it was found that a correlation of 0.94 or higher was obtained. That is, the ratio (Ra / t) can be satisfactorily controlled by designing the functional layer and the protective layer of the functional transfer body satisfying the ratio (Rq / t) regardless of the configuration of the functional transfer body. I understand that.
  • the effect of the ratio (Ra / t) controlled by the ratio (Rq / t) was investigated. First, the peeling speed when peeling the carrier G2 from the functional transfer body / object to be processed was used as a variable.
  • the peeling speed Vm when the transfer rate of the functional layer was reduced to 10% or less was recorded. That is, as the peeling speed Vm increases, the function transfer body can be used to improve the speed at which the functional layer is transferred and applied to the object to be processed, so that the convenience of the function transfer body is improved.
  • 10 measurement locations were arbitrarily selected from the locations to which the functional layer was applied, and AFM observation was performed on the selected portions to determine whether the uneven structure Ca of the carrier G2 was transferred. More specifically, 100 convex portions were observed at a certain measurement point. That is, a total of 1000 convex portions were observed, and defects included in these 1000 convex portions were measured.
  • -Evaluation index (double-circle) + ... peeling rate Vm ratio is 4.5 or more, and a defect rate is 0.5% or less.
  • ⁇ + The peeling rate Vm ratio is 4.3 or more and less than 4.5, and the defect rate is 1% or less.
  • the peeling speed Vm ratio is 3.8 or more and less than 4.3, and the defect rate is 1.5% or less.
  • the peeling speed Vm ratio is 2.2 or more and less than 4.3, and the defect rate is 2.5% or less.
  • ⁇ The peeling speed Vm ratio is 1.0 or more and less than 2.2, and the defect rate is 5% or less.
  • X When the ratio (Ra / t) exceeds 1.2.
  • Reactive ion etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer to partially expose the surface of the workpiece.
  • Etching conditions were a pressure of 1 Pa and a power of 300 W, and the time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted.
  • ICP-RIE reactive ion etching
  • the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were produced. It was also found that the diameter of the convex bottom and the shape of the convex top can be controlled by adjusting the ICP-RIE time. As the diameter of the bottom of the convex part, three points of 2.5 ⁇ m, 2.0 ⁇ m and 1.5 ⁇ m could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature of more than 0, and a lens shape could be produced.
  • the functional layer can exhibit two functions, that is, an adhesion function to the object to be processed and a processing mask function for the object to be processed.
  • ICP-RIE was performed in the same manner as “use of functional transfer body A1” to process the target object.
  • the object to be processed after ICP-RIE was performed for 5 minutes was observed by SEM and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.
  • the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were formed. It was also found that the diameter of the convex bottom and the shape of the convex top can be controlled by adjusting the ICP-RIE time. As the diameter of the bottom of the convex part, three points of 2.7 ⁇ m, 2.4 ⁇ m and 1.4 ⁇ m could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, that is, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature exceeding 0, and a lens shape could be produced.
  • the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It has been confirmed that the three functions of the adhesion function to the first functional layer and the processing mask function for the object to be processed can be expressed.
  • ICP-RIE was performed to process the object to be processed.
  • the object to be processed after ICP-RIE was performed for 3 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.
  • the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of recesses having an average pitch of 3000 nm were formed. It was also found that the diameter of the concave opening and the shape of the convex top can be controlled by adjusting the ICP-RIE time. Three points of 1.5 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, and 2.0 ⁇ m in diameter of the recess opening could be produced.
  • the shape of the top of the convex portion two types, a shape having a table top and a shape having a corner portion having a curvature radius of more than 0, could be produced.
  • the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It has been confirmed that the three functions of the adhesion function to the first functional layer and the processing mask function for the object to be processed can be expressed.
  • the pattern of the 2nd functional layer with a large diameter and the pattern of the 2nd functional layer with a small diameter were formed on the to-be-processed object.
  • the pattern of the second functional layer having a small diameter is derived from the first functional layer disposed on the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the functional transfer body A4. More specifically, the patterns of the second functional layer having a large diameter are arranged in a hexagonal arrangement, and a small diameter is provided between adjacent convex portions of the second functional layer having a large diameter arranged hexagonally. A second functional layer was provided.
  • ICP-RIE was performed in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to process the object to be processed.
  • the object to be treated after ICP-RIE for 5 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.
  • the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It was confirmed that the two functions of the processing mask function for the object to be processed can be expressed.
  • positioned under the 1st functional layer which formed the film in the recessed part inner wall of uneven structure Ca remains, and the 1st functional layer film located on the convex part of uneven structure Ca
  • the underlying second functional layer was removed. That is, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer.
  • ICP-RIE was performed in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to process the object to be processed.
  • the object to be treated after ICP-RIE for 5 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.
  • the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were produced. It was also found that the diameter of the convex bottom and the shape of the convex top can be controlled by adjusting the ICP-RIE time. As the diameter of the bottom of the convex portion, three points of 2.6 ⁇ m, 2.1 ⁇ m and 1.9 ⁇ m could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, that is, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature exceeding 0, and a lens shape could be produced.
  • the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesive function to the object to be processed. It was confirmed that the two functions of the processing mask function for the object to be processed can be expressed.
  • Example 37 In Example 37, the physical properties of the outermost layer of the functional layer of the functional transfer body and the influence of the type of the object to be processed on the transfer property were investigated.
  • Example 36 it is known that the arrangement of the functional layer in the functional transfer body does not affect the transferability, so the functional transfer body A1 of Example 36 was used as a representative.
  • a functional transfer body B was prepared in the same manner as the functional transfer body A1 of Example 36. However, the following compositions B-1 to B-21 were used as the functional layer of the functional transfer body B, respectively. Each of the compositions B-1 to B-21 was dissolved in propylene glycol monomethyl ether, cyclohexanenon, acetone, 2-propanol, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofuran, cyclohexane or toluene or a mixed solvent. . In particular, it was preferentially considered to dissolve in a hydrophilic solvent, and a hydrophobic solvent was examined when it was not dissolved in a hydrophilic solvent. Moreover, the polar group which each composition has was described in Table 5 and Table 6.
  • the copolymer is composed of the following repeating unit (a) and repeating unit (b).
  • the molecular weight is 2900.
  • the ratio (Nb / Na) of the repeating number Nb of the repeating unit b and the repeating unit Na of the repeating unit a is 0.25.
  • Composition B-2 It is a cresol novolac epoxy acrylate containing the following repeating unit (c), and the acrylate substitution rate is about 100%.
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone Irgacure 379EG (manufactured by BASF) was added at 3.17% by weight.
  • Composition B-3 It is a copolymer polymer composed of the above repeating unit (a) and the following repeating unit (d).
  • the average molecular weight is 5500, and the ratio (Na / Nd) of the repeating number Na of the repeating unit (a) to the repeating Nd of the repeating unit (d) is 1.5.
  • a photopolymerization initiator an oxime ester-based ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure) 4.2% by weight of OXE02 (manufactured by BASF) was added.
  • Composition B-4 It is a cresol novolac epoxy methacrylate and is a homopolymer having a methacrylate modification rate of about 50%.
  • the molecular weight is about 3000.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF)
  • ⁇ Composition B-5 It is a phenol novolac epoxy methacrylate and is a homopolymer having a methacrylate modification rate of about 50%. The molecular weight is about 3000.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF)
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) -butanone-1 Irgacure 369, manufactured by BASF
  • composition B-6 Polyethylene glycol having the following repeating unit (e) and a molecular weight of about 40,000. The terminal is a hydroxyl group. (Repeating unit (e)) — (CH 2 —CH 2 —O) n —
  • composition B-7 An aminoethylated copolymer acrylic polymer composed of the above repeating unit (a) and the following repeating unit (f).
  • the average molecular weight is about 20,000, and the ratio (Na / Nf) of the repeating number Na of the repeating unit (a) to the repeating number Nf of the repeating unit (f) is 0.67.
  • composition B-8 A material obtained by mixing a monomer such as tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the copolymer polymer described in the composition B-1. The ratio of the total polymer weight to the total monomer weight was 5.5: 4.5. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone Irgacure 184, manufactured by BASF
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 Irgacure 369, manufactured by BASF
  • composition B-9 A material obtained by mixing a monomer, tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, with the cresol novolac epoxy acrylate described in composition B-2.
  • the ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 7.9: 2.1.
  • 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the oligomer and monomer.
  • the photopolymerization initiator was ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure 379).
  • EG manufactured by BASF was selected.
  • composition B-10 A material obtained by mixing a monomer such as tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the copolymer polymer described in the composition B-3.
  • the ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 4.2: 5.8.
  • 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the polymer and the monomer.
  • the photopolymerization initiator is an oxime ester-based etanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure OXE). 02, manufactured by BASF).
  • Composition B-11 It is a material in which 2-methylhexyl EO-modified acrylate and trimethylolpropane triacrylate which are monomers are mixed with the polymethyl methacrylate described in the composition B-4.
  • the ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 4.0: 6.0.
  • 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers.
  • composition B-12 A material obtained by mixing the monomeric tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the phenol novolac epoxy methacrylate described in the composition B-5.
  • the ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 8.2: 1.8.
  • 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the polymer and the monomer.
  • composition B-13 A material obtained by mixing the monomer tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the polyethylene glycol described in the composition B-6. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 5.5: 4.5. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers.
  • composition B-14 This is a material obtained by mixing the monomer tricyclodecane dimethanol diacrylate and trimethylolpropane EO-modified triacrylate with the aminoethylated copolymer acrylic polymer described in composition B-7. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 6.7: 2.3. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers.
  • the photopolymerization initiator is an oxime ester-based etanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure OXE). 02, manufactured by BASF).
  • composition B-15 Phenyl glycidyl ether acrylate having a viscosity of about 3000 mPa ⁇ s at 50 ° C. and pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer having a viscosity of about 25000 mPa ⁇ s at 25 ° C. were mixed at a weight ratio of 75:25. 5.5 wt% photoinitiator was added to the material.
  • the photopolymerization initiator is an ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure). 379 EG, manufactured by BASF).
  • Composition B-16 A material in which a titanium polymer having the following repeating unit (g), a side chain phenyl-modified silicone (SH710 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), titanium tetrabutoxide, 3 acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane is mixed. Yes, the mixing ratio was 1: 1.3: 1.5: 0.42: 0.42. Further, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added to 3 acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the photopolymerization initiator was ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure 379).
  • EG manufactured by BASF was selected.
  • composition B-17 This is a mixed material of polydimethylsiloxane having a molecular weight of 40,000, side chain phenyl-modified silicone (SH710 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), titanium tetrabutoxide, 3 acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane. The ratio was 1: 1.3: 1.5: 0.42: 0.42. Further, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added to 3 acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the photopolymerization initiator is an ⁇ -aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure). 379 EG, manufactured by BASF).
  • composition B-18 The titanium polymer described in Composition B-16.
  • Composition B-19 Polydimethylsiloxane having a molecular weight of about 40,000, which is the same as that used in Composition B-17.
  • composition B-20 Polyisoprene with a molecular weight of 5800.
  • Composition B-21 Polystyrene with a molecular weight of 56000.
  • a functional layer was formed in the same manner as in the functional transfer body A-1 in Example 36 above. Similar to Example 36, the functional layer after removal from the drying oven was in a non-liquid state. For compositions B-1 to B-15, it was confirmed that when the temperature was gradually increased, tackiness was exhibited from around 60 ° C. to 80 ° C. or tackiness was increased. . The same operation as that of the functional transfer body A1 of Example 36 was performed to transfer the functional layer to the object to be processed. However, the temperature at the time of bonding to the object to be processed was changed to a range of 95 ° C to 145 ° C.
  • the following objects to be processed T-1 to T-15 were used as objects to be processed.
  • -Object to be treated T-1 Quartz glass.
  • -Object T-2 Sapphire (C surface).
  • -To-be-processed object T-3 Silicon carbide (SiC).
  • Process target T-4 Gallium nitride.
  • -To-be-processed object T-5 Gold.
  • the film is formed by depositing gold on the surface of quartz glass.
  • -To-be-processed object T-6 ... Silver.
  • silver is deposited on the surface of quartz glass.
  • -Object T-7 Indium tin oxide (ITO).
  • -Object T-8 Polyethylene terephthalate (PET).
  • PET Polyethylene terephthalate
  • -To-be-processed object T-9 Synthetic leather (the skin surface layer is a polyurethane film).
  • the contact angle for water drops is 41 degrees.
  • the surface treatment was performed as follows. First, quartz glass was immersed in an anhydrous toluene solvent and heated at a temperature of 105 ° C. to 110 ° C. for 30 minutes. Next, methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane in the above ratio were dissolved in anhydrous toluene at a concentration of 10% by weight.
  • Quartz glass subjected to immersion heating treatment was immersed in an anhydrous toluene solvent in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane were dissolved. At this time, it was kept at 24 ° C. for 8 hours. Thereafter, the quartz glass was taken out, thoroughly washed with anhydrous toluene, washed with acetone, and finally washed with ethanol. After washing, drying was performed at 120 ° C. for 15 minutes to complete the treatment.
  • Object to be treated T-11 quartz glass that has been surface-treated with a material in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane are mixed at a molar ratio of 10:90.
  • the contact angle for water drops is 71 degrees.
  • the surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.
  • T-12 Quartz glass subjected to surface treatment with a material in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane are mixed at a molar ratio of 25:75.
  • the contact angle for water drops is 88 degrees.
  • the surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.
  • Object to be treated T-13 Quartz glass surface-treated with a material in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane are mixed at a molar ratio of 50:50.
  • the contact angle for water drops is 94 degrees.
  • the surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.
  • Object to be treated T-14 Quartz glass surface-treated with a material in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane are mixed at a molar ratio of 65:35.
  • the contact angle for water drops is 101 degrees.
  • the surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.
  • Table 7 shows the combinations of the functional layer compositions B-1 to B-21 and the objects to be processed T-1 to T-15, and the evaluation results, which were tested for transferability.
  • the evaluation index is as follows. First, the functional transfer body B was analyzed in the same manner as in Example 36, and the ratio (Rq / t) was calculated. Here, since it is a value for the functional transfer body B, it is expressed as a ratio B. Next, the calculated ratio B was compared with the result of examining the transferability of the functional transfer body A1 of Example 36. That is, the transferability evaluation result for the ratio (Rq / t) of the functional transfer body A1 that is the same as or closest to the ratio B was confirmed.
  • the transferability was evaluated in the same manner as the functional transfer body A1 in Example 36, and the evaluation result was “ ⁇ ” in Example 36, that is, the peeling speed Vm ratio was 1.0 or more and less than 2.2.
  • the evaluation result is reduced, but the case where the evaluation result is not lowered until the “ ⁇ ” evaluation is “ ⁇ ”, and the case where the evaluation result is the same or improved is “ ⁇ ”. It was.
  • the column which has nothing described in Table 7 means that evaluation is not performed.
  • Table 7 shows the following. First, by including a polar group in the functional layer, good transferability is maintained. On the other hand, even when the polar group is not included, there is no case where the peeling rate Vm ratio is 1.0 or more and less than 2.2 and the defect rate is 5% or less. Furthermore, these results do not depend on the material or surface properties of the object to be processed. That is, it was found that when the ratio (Rq / t) is satisfied, transferability is improved particularly when the functional layer contains a polar group. This is a particularly important factor in transferability, that is, to increase the adhesive strength between the functional layer and the object to be processed and to suppress the destruction of the functional layer.
  • the adhesive strength between the functional layer and the object to be processed is ensured by an increase in the real contact area by the ratio (Ra / t), but the functional layer contains a polar group, This is because the adhesive strength per unit area of the is improved. This is thought to be due to the electrostatic interaction and hydrogen bonding action that occur when polar groups are included.
  • the polar group contains at least one of an epoxy group, a hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, or a carbonyl group, the adhesion between the carrier G2 and the functional layer may be reduced. I understood. This is useful because it leads to improved transfer accuracy.
  • composition B-1 to the composition B-15 have been confirmed to exhibit or increase tackiness from around 60 ° C. to 80 ° C.
  • the functional layer of the functional transfer body is preferably in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding, and preferably exhibits tackiness by heating.
  • the minimum temperature which expresses tack property is about 300 degreeC from the selectivity of the material of a functional layer, or an industrial viewpoint. In other words, it is preferable that the temperature is 20 ° C. and the liquid is in a non-liquid state under light shielding, and that tackiness is developed in the temperature range from 20 ° C. to 300 ° C.
  • a functional transfer body was produced in which the first functional layer flattened the concavo-convex structure Ca, and the second functional layer was further provided on the first functional layer.
  • any one of Composition B-18 to Composition B-21 was used as the first functional layer, and Composition B-1 to Composition B-3 were used for the second functional layer.
  • the evaluation index was “ ⁇ ”. That is, in the functional transfer body, it was found that if the outermost layer of the functional layer contains a polar group, the transferability is further improved.
  • the outermost layer of the functional layer contains a polar group
  • the transferability started to improve from about 5 nm, and the transferability suddenly improved from 20 nm to 30 nm. It was confirmed that the transfer can be performed stably. Therefore, it was found that the outermost layer of the functional transfer body contains a polar group and preferably has a film thickness of 5 nm or more, more preferably 20 nm or more, and most preferably 50 nm or more.
  • Example 38 In Example 38, the influence of the relationship between the physical properties of the carrier and the physical layer on the transfer accuracy was investigated. From Example 36 and Example 37, when the ratio (Rq / t) is within a predetermined range, it is possible to maintain good transferability, and transferability is further improved by including a polar group in the outermost layer of the functional layer. I know I can keep it well. For this reason, in Example 38, the form of the functional transfer body A1 of Example 36 was used as a representative, and a functional transfer body C using the composition A-1 of Example 36 as a functional layer was produced and used for the study. . Here, the physical properties of the carrier were used as variables. In addition, to-be-processed objects to be transferred were processed objects T-2, T-8, T-9, and T-13 having greatly different surface properties.
  • the carriers used for the examination are the following carriers C-1 to C-8.
  • Carrier C-1 Carrier G2 as described in Example 36, fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries, Ltd.)) trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) 2) parts by weight with respect to the company))).
  • the contact angle of the water droplet is 119 degrees.
  • the ratio (Es / Eb) was 119.
  • Carrier C-2 Carrier G2 described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The amount added is 5 parts by weight with respect to the company))).
  • the contact angle of the water droplet is 128 degrees.
  • the ratio (Es / Eb) was 68.
  • Carrier C-3 is carrier G2 described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The amount added is 10 parts by weight with respect to the company))).
  • the contact angle of the water droplet is 134 degrees.
  • the ratio (Es / Eb) was 51.
  • Carrier C-4 is the carrier G2 described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The addition amount is 15 parts by weight with respect to the company))).
  • the contact angle of the water droplet is 149 degrees.
  • the ratio (Es / Eb) was 41.
  • Carrier C-5 polydimethylsiloxane.
  • Carrier C-6 10 nm of SiO 2 and 10 nm of Cr were deposited on the surface of carrier G2 described in Example 6, and surface treatment agent (Durasurf HD-1101Z, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.) It has been processed.
  • EBECRYL350 manufactured by Daicel Cytec
  • Irgacure 184 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone
  • Irgacure 369 manufactured by BASF
  • Carrier C-8 A diamond-like carbon (DLC) film formed on a concavo-convex structure made of silicon. Note that DLC was formed by ionized vapor deposition.
  • DLC diamond-like carbon
  • carrier C-1 to C-8 the carriers C-1 to C-4, C-6, and C-7 were produced by the same production method as the carrier G2 of Example 36.
  • Carrier C-5 was prepared by depositing polydimethylsiloxane on a flat plate master mold obtained by processing flat plate quartz using the same principle as that of the cylindrical master mold of Example 36. It was produced by doing.
  • carrier C-8 a flat silicon (Si) wafer was processed by applying the same principle as that of the cylindrical master mold of Example 6, and then diamond-like carbon was formed on the concavo-convex structure surface. Manufactured by filming.
  • the samples T-2, T-8, T-9, and T-13 subjected to the transferability test were used, and the carriers were tested as the carriers C-1 to C-8. That is, 32 combinations were evaluated.
  • the evaluation index is as follows. First, the functional transfer body C was analyzed in the same manner as in Example 36, and the ratio (Rq / t) was calculated. Here, since it is a value for the functional transfer body C, it is expressed as a ratio C. Next, the calculated ratio C was compared with the result of examination of transferability of the functional transfer body A1 of Example 36. That is, the transferability evaluation result for the ratio (Rq / t) of the functional transfer body A1 that is the same as or closest to the ratio C was confirmed.
  • the transferability was evaluated in the same manner as the functional transfer body A1 in Example 36, and the evaluation result was “ ⁇ ” in Example 36, that is, the peeling speed Vm ratio was 1.0 or more and less than 2.2.
  • “ ⁇ ” indicates that the defect rate is 5% or less
  • “ ⁇ ” indicates that the evaluation result is reduced but the “ ⁇ ” evaluation does not decrease
  • “ ⁇ ” indicates that the evaluation result is the same or improved.
  • the target object T-8 is polyethylene terephthalate, and the target object T-2 is sapphire. That is, the target object T-8 is made of an organic material and has a highly hydrophobic surface. On the other hand, the object T-2 is made of an inorganic material and has a highly hydrophilic surface.
  • the object to be processed T-9 is a synthetic synthetic leather, is made of an organic substance, and has a surface that is more hydrophilic than the object to be processed T-8.
  • the object to be processed T-13 is obtained by partially modifying a methyl group on quartz, is made of an inorganic material, and has a surface that is more hydrophobic than the object to be processed T-2. That is, as the objects to be treated, four substances were tested: inorganic substances or organic substances, and surfaces having strong hydrophilicity or surfaces having strong hydrophobicity.
  • Carriers C-1 to C-4 are all fluorine-containing resins, but the contact angles with water droplets are different because the concentration of fluorine segregated on the uneven structure surface is different. That is, it has surfaces with different hydrophobic strengths.
  • carrier C-5 is polydimethylsiloxane. That is, it is composed of an inorganic polymer and has many methyl groups on the surface.
  • Carrier C-6 has an inorganic coating film on the concavo-convex structure Ca made of an organic material. For this reason, the hardness of the concavo-convex structure is greatly improved.
  • Carrier C-7 is a cured product of acrylic resin and is a composition containing no fluorine.
  • the surface of carrier C-8 is constituted by diamond-like carbon.
  • the carrier preferably contains one or more of elemental fluorine, methyl group, or siloxane bond.
  • Example 39 In Example 39, regarding the case where the pitch of the concavo-convex structure Ca is in the micro-order region, it was investigated whether the accuracy of the functional layer of the functional transfer body and the transferability of the concavo-convex structure Fu could be improved simultaneously.
  • a photosensitive novolac resin was spin-coated on a 4-inch silicon wafer, followed by photolithography. Thereafter, development and dry etching were performed to obtain a silicon wafer having a plurality of recesses. Subsequently, a gas phase release treatment was performed with perfluorodecyltrimethoxysilane to obtain a master stamper.
  • the transfer resin X was applied to the easy adhesion surface of a 50 ⁇ m thick polyethylene terephthalate (PET) film by a bar coating method so as to have a film thickness of 5 ⁇ m.
  • the transfer resin X is a mixture of a fluorine-containing additive, a non-fluorine-containing polymerizable urethane agent, trimethylolpropane (EO) -modified triacrylate, diacrylate, and a photopolymerization initiator.
  • EO trimethylolpropane
  • a urethane (meth) acrylate having an isocyanuric skeleton and having a perfluoropolyether group containing a (CF 2 CF 2 CF 2 O) unit was used.
  • Urethane acrylate was used as the non-fluorine-containing polymerizable urethane agent. More specifically, dipentaerythritol pentaacrylate hexamethylene diisocyanate urethane agent, which is a hexafunctional urethane acrylate, was used. As the diacrylate, 1,3-bis (methacryloyloxy) -2-propanol was selected. As the polymerization initiator, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], which is a photopolymerization initiator, was used.
  • the fluorine-containing additive was added in an amount of 3.8 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire transfer resin.
  • the non-fluorine-containing polymerizable urethane agent was added in an amount 1.5 times that of the fluorine-containing additive.
  • the photopolymerization initiator was added in an amount of 5.5 parts by weight when the entire transfer resin was 100 parts by weight.
  • Diacrylate was added so that the viscosity of the transfer resin was 22 cP.
  • the PET film coated with the transfer resin X was bonded to a master stamper. Subsequently, an ultraviolet transmissive silicone rubber was placed on the PET film and pressed from the silicone rubber. The pressing force was 0.1 MPa. In the pressed state, ultraviolet rays were irradiated to cure the transfer resin X. Finally, the master stamper and the PET film were separated to obtain a resin mold F1.
  • a resin mold S2 was manufactured from the obtained resin mold F1.
  • the transfer resin Y was dropped on the uneven structure of the resin mold F1.
  • the transfer resin Y is a mixture in which acryloyl-modified silicone is used in place of the fluorine-containing additive with respect to the transfer resin X.
  • the transfer resin Y on the resin mold F1 was stretched by adhering a PET film, and ultraviolet rays were irradiated in this state.
  • resin mold S2 was obtained by isolate
  • Resin mold S2 corresponds to a carrier of a functional transfer body.
  • Composition B-9 was applied to the concavo-convex structure Ca of the resin mold S2 by a bar coating method.
  • Composition B-9 used was adjusted to a concentration of 55% by weight with isopropanol, acetone, and methyl ethyl ketone.
  • the coating amount was adjusted so that the film thickness (t) of the functional layer was 200 nm to 300 nm. After application, the film was dried with 120 ° C. dry air.
  • bonding of the protective layer was not performed here.
  • FIG. 9 is a diagram in which the aperture ratio in Table 9 is taken as a variable on the horizontal axis, and the standard deviation of the surface roughness (Ra) and film thickness (t) of the functional layer is taken on the vertical axis.
  • the diamond mark indicates the surface roughness (Ra)
  • the square mark indicates the standard deviation of the film thickness (t).
  • FIG. 9 shows that both the standard deviation of the surface roughness (Ra) and the film thickness (t) of the functional layer are greatly reduced in the vicinity of the aperture ratio of 40%.
  • Table 9 three pitches of 1.6 ⁇ m, 2.5 ⁇ m, and 3.6 ⁇ m are adopted as the pitch of the concavo-convex structure Ca, and FIG. 9 represents all of these studies in one figure. From this, it was found that the arrangement accuracy of the functional layer is improved by satisfying the aperture ratio of 40% or more in the region where the pitch exceeds 1.5 ⁇ m. Improvement of the arrangement accuracy of the functional layer has been confirmed as a change in the standard deviation of the film thickness (t) as an effect of reducing the distribution of the film thickness (t). As the standard deviation of the film thickness (t) is improved, the surface roughness (Ra) is improved. Therefore, although not described in Table 9, the ratio (Ra / t) is effectively reduced and the transferability is improved.
  • the resin mold F2 was produced by using the transfer resin X instead of the transfer resin Y. At this time, nine pieces of the resin mold F1 cut into a square of 60 mm ⁇ 60 mm were prepared, and succeeded so as to form a 180 mm ⁇ 180 mm square. A resin mold F2 was manufactured using the 180 mm ⁇ 180 mm resin mold F1 as a template. In order to eliminate the influence of the functional layer arrangement accuracy, in other words, the ratio (Ra / t), the transferability was evaluated by the following method. First, the transfer resin Z was spin-coated on a 6-inch silicon wafer.
  • the transfer resin Z is a composition in which the ratio of the total polymer weight and the total monomer weight of the composition B-9 is changed from 7.9: 2.1 to 4.5: 5.5.
  • the solution was diluted with a mixed solvent of isopropanol, acetone, and methyl ethyl ketone. Then, spin coating was applied at a speed of 1500 rpm, and excess solvent was removed using a 120 ° C. hot plate. Next, the resin mold F2 was bonded with a laminating roller. The pressure for bonding was 0.48 Mpa, and the bonding speed was 3 mm / second.
  • FIG. 10 is a diagram in which the aperture ratio in Table 10 is taken as a variable on the horizontal axis, and the transfer ratio of the concavo-convex structure Fu is described on the vertical axis. From FIG. 10, it can be seen that the transfer rate greatly changes around the vicinity of the aperture ratio of 40%. In particular, it can be seen that the variation in the transfer rate is large in the region where the aperture ratio is 30% or more and less than 40%. That is, it means that the transfer rate is sensitively influenced by slight differences such as how the resin mold F2 is bonded and how the resin mold F2 is peeled off.
  • the aperture ratio exceeds 40%, it can be seen that the absolute value and variation of the transfer ratio are greatly reduced. Further, it can be seen from Table 10 that the aperture ratio is not only based on one type of pitch but also on data for a plurality of pitches. From the above, it was found that the transferability is improved when the aperture ratio is 40% or more in a region where the pitch exceeds 1.5 ⁇ m.
  • the resin mold F2 was used as a carrier.
  • the concavo-convex structure Ca is a hexagonal arrangement of a plurality of columnar recesses, the opening diameter of the recesses is 1.35 ⁇ m, the depth is 1.3 ⁇ m, and the pitch is 1.6 ⁇ m.
  • the aperture ratio is 65%.
  • Composition A-2 was applied to carrier F2 using a bar coating method.
  • Composition A-2 was diluted with a mixed solvent of isopropanol, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, acetone and propylene glycol monomethyl ether to a concentration of 5 wt% to 25 wt%.
  • the diluted composition A-2 was applied by a bar coating method, and then dried by blowing hot air at 120 ° C.
  • the resin mold F2 coated with the composition A-2 was observed using a scanning electron microscope. As a result, it was confirmed that the composition A-2 was preferentially filled into the concave portions of the resin mold F2, and almost no film was formed on the upper surface of the convex portions. More specifically, as the concentration is gradually increased from 5 wt% to 25 wt%, the amount of the composition A-2 filled in the recesses of the resin mold F2 increases, but the resin mold F2 The amount of the composition A-2 formed on the upper surface of the protrusions of the film did not increase substantially.
  • the concentration As a variable, the height of the composition A-2 filled in the recesses of the resin mold F2 could be changed to 50 nm, 250 nm, 300 nm, 550 nm, 800 nm, and 1200 nm.
  • the composition A-2 deposited on the upper surface of the convex portion was analyzed using a transmission electron microscope, and as a result, it was found that it was between 0 nm and 30 nm regardless of the concentration.
  • composition B-9 was further formed on the resin mold F2 on which the composition A-2 was formed.
  • Composition B-9 was adjusted to a concentration of 35% by weight with methyl ethyl ketone, acetone, and 2-propanol so that the film thickness (t) was 250 nm.
  • hot air of 105 ° C. was blown and dried.
  • a functional transfer body was produced in which a protective layer (PE / EVA) containing an ethylene-vinyl acetate copolymer resin was bonded at 0.1 Mpa and 10 mm / second.
  • a sapphire wafer having a mirror surface on one side, a thickness of 1.0 mm, a diameter of 6 inches, and a C surface was prepared.
  • the maximum TTV of 28 ⁇ m and the 5-point measurement was 20 ⁇ m.
  • a functional transfer body from which the protective layer was peeled off was bonded using a laminate roll at 118 ° C.
  • the bonding pressure was 0.49 MPa, and the bonding speed was 50 mm / second.
  • the peeling rate of the protective layer was 20 mm / second.
  • the transfer rate of the concavo-convex structure Fu was 98% or more. That is, it was confirmed that the functional layer can be easily transferred to a substrate having a large area of 6 inches ⁇ . Furthermore, it was confirmed at the same time that the concavo-convex structure Fu could be transferred without being affected by the object to be processed having a warp of 28 ⁇ m as BOW.
  • Dry etching was performed on the target object to which the concavo-convex structure Fu was transferred. First, oxygen etching was performed, and then chlorine etching was performed. These operations were performed in the same chamber, that is, in the same apparatus.
  • Composition B-9 was etched by oxygen etching. Here, oxygen gas was used.
  • the composition A-2 functions as an etching mask for the composition B-9, and the composition B-9 was etched until the main surface of sapphire was partially exposed.
  • the etching conditions were a processing gas pressure of 1 Pa and a processing power of 300 W.
  • sapphire was etched by chlorine etching.
  • reactive ion etching using a mixed gas of BCl 3 gas and Cl 2 gas was performed.
  • sapphire was etched using composition B-9 as an etching mask.
  • the processing conditions were ICP: 150 W, BIAS: 50 W, and pressure 0.2 Pa.
  • the wafer was taken out after the oxygen etching was completed, and observed using a scanning electron microscope.
  • the composition A-2 was hardly etched, and only the composition B-9 was etched. That is, a plurality of pillars were arranged in a hexagonal manner.
  • the pillar height was 1550 nm and the pillar diameter was 1350 nm. It was also confirmed that there was a minute pillar derived from the composition A-2 formed on the upper surface of the convex portion of the resin mold F2 between the pillars. It was also confirmed that this micro pillar disappears by optimizing the oxygen etching time and processing pressure.
  • the sapphire wafer that had been subjected to chlorine etching was washed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution, and then observed with a scanning electron microscope. It was confirmed that a plurality of protrusions were formed on the entire surface of the 6-inch sapphire wafer.
  • the arrangement of the convex portions is a hexagonal arrangement, and the diameter thereof can be controlled by changing the treatment time and conditions of chlorine etching, and can be controlled in the range of 1000 nm, 1200 nm, 1300 nm, 1400 nm, and 1500 nm.
  • the height of the convex portion could be controlled in the range of 500 nm, 900 nm, 1250 nm, 1400 nm, and 1800 nm.
  • both the cone shape and the dome shape can be manufactured as the shape of the convex portion, and in particular, it can be easily made according to the type of apparatus.
  • the manufactured sapphire wafer having a plurality of convex portions is a wafer generally called PSS, and is used to increase the efficiency of the LED.
  • PSS 2 inch ⁇ and 4 inch ⁇ PSSs are distributed in the market and are useful. However, products with 6 inch ⁇ or more are very difficult to manufacture and are not distributed. From the above example, it was confirmed that a large-area PSS can be easily produced by using the functional transfer body of the embodiment.
  • Example 40 From the above examples, it was found that a functional transfer body having a highly accurate functional layer was produced regardless of the carrier pitch, and the functional layer could be transferred to the object to be processed with high accuracy. In this example, the effect of the protective layer on the hole defects in the functional layer was investigated in detail.
  • the configuration of the functional transfer body was the same as in Example 39, and the type of the protective layer and the uneven structure Ca were taken as variables. Five types of aperture ratios were examined using five types of protective layers.
  • Toyobo Ester (registered trademark) film E5100 25 ⁇ mt). Tensile modulus is 4000 MPa. (Uneven structure Ca) Array: hexagonal array, aperture diameter: 1.0 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, 2.1 ⁇ m, 2.5 ⁇ m, 3.0 ⁇ m, 10.0 ⁇ m.
  • Example 11 Evaluation was carried out as the hole defect rate of the functional layer.
  • the protective layer was peeled off, and the exposed functional layer was observed with an optical microscope to derive the hole defect rate.
  • Table 11 mainly describes three types of information. The opening diameter of the concavo-convex structure Ca, the tensile elastic modulus of the protective layer, and the hole defect rate of the functional layer.
  • Table 11 shows that the hole defect rate of the functional layer is controlled by the physical property of the tensile elastic modulus of the protective layer as a test result when the opening diameter is 1.0 ⁇ m to 10.0 ⁇ m. That is, it can be seen that the hole defect rate when the tensile elastic modulus is 2400 MPa, 1080 MPa, and 450 MPa is rapidly reduced as compared with the case where the tensile elastic modulus is 3000 MPa and 4000 MPa. This is because when the protective layer is peeled off, when paying attention to the stress applied to the functional layer from the unevenness of the surface of the protective layer, the tensile elastic modulus becomes smaller than a predetermined value, and the absolute value of the stress becomes small.
  • Example 41 From the above examples, it was found that a functional transfer body having a highly accurate functional layer was produced regardless of the carrier pitch, and the functional layer could be transferred to the object to be processed with high accuracy. In particular, it has been found that the tensile elastic modulus of the protective layer greatly affects the hole defect of the functional layer regardless of the opening diameter of the concavo-convex structure Ca. Furthermore, it was found that control of the aperture ratio of the concavo-convex structure of the carrier is particularly important when the pitch is on the order of micrometers.
  • Example 41 the relationship between the tensile elastic modulus of the protective layer and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca was investigated.
  • the constitution of the functional transfer member was the same as in Example 39, and the protective layer described in Example 40 was used.
  • the tensile elastic modulus of the protective layer and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca were set.
  • FIG. 12 represents the transfer rate of the concavo-convex structure Fu as an evaluation result as a general symbol, with the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca shown in Table 12 on the horizontal axis and the tensile elastic modulus of the protective layer on the vertical axis.
  • FIG. 13 is a three-dimensional diagram showing the general symbols of FIG. 12 as contour lines of the transfer rate. Table 11, FIG. 12, and FIG. 13 show the following.
  • the reason why the upper limit is provided is mainly due to the breakage of the concavo-convex structure Ca of the carrier. This is because, as a result of extremely increasing the aperture ratio to 98.7%, the protrusions of the concavo-convex structure Ca are weakened, and the concavo-convex structure Ca is damaged during the transfer of the concavo-convex structure Fu. From the above, it can be said that the aperture ratio is preferably more than 32.6% and less than 90.7%.
  • Example 40 when looking at the tensile modulus of the protective layer, it can be seen that there is an optimum range similar to Example 40.
  • the upper limit value of the tensile elastic modulus is clear.
  • the upper limit is between 2400 MPa and 3000 MPa. This upper limit appears when the tensile modulus of the protective layer is too high, when the protective layer is peeled off from the functional layer, the absolute value of the peeling stress applied to the functional layer increases and the number of hole defects in the functional layer increases. It is thought to do. This is a matter confirmed in Example 40.
  • the variation in tensile modulus was about 30 MPa as a standard deviation.
  • the tensile elastic modulus of the protective layer is preferably less than 3000 MPa and more preferably 2500 MPa or less.
  • the lower limit was not clarified within the scope of this study. From the above mechanism, it was considered that the lower the tensile elastic modulus of the protective layer, the smaller the absolute value of the peeling stress with respect to the functional layer. Therefore, the lower limit value is determined in other aspects. The smaller the tensile elastic modulus, the more difficult it is to handle when mass-producing functional transfer bodies. In this respect, 50 MPa or more is preferable, and 450 Mpa or more of the present implementation result is most preferable.
  • a protective layer was prepared by bonding a polyethylene / polyolefin copolymer coextruded film having a tensile modulus of 450 MPa to a PET film having a tensile modulus of 4000 MPa, and the film surface of the protective layer having a tensile modulus of 450 MPa was used by being bonded to the functional layer.
  • the results were the same as when a protective layer alone having a tensile modulus of 450 MPa was used. That is, it can be said that the above-described effect is exhibited as long as the tensile elastic modulus of the layer on the surface of the protective layer in contact with the functional layer is in the above-described range.
  • a functional transfer body with higher accuracy can be realized by setting both the opening ratio of the concavo-convex structure Ca and the tensile elastic modulus of the protective layer within a predetermined range. This tendency was also observed in the same manner when the pitch was 300 nm and 6000 nm. As described above, regardless of the pitch of the concavo-convex structure Ca, the ratio (Rq / t), the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, and the tensile elastic modulus of the protective layer are set within a predetermined range, thereby providing a highly accurate functional transfer body. Can be realized.
  • Example 42 elements for improving the production stability when mass-producing the functional transfer body and the stability when mass-producing and using it were examined.
  • a protective layer was bonded to the functional layer, and wound and collected to produce a functional transfer body.
  • the protective layer was peeled from the functional transfer body.
  • the protective layer has a length (distance) of 160 mm and a speed of 3 m / min. The peeling operation was repeated, and intermittent peeling was performed.
  • the polarity of the functional layer of the functional transfer body was changed, and the contact angle of the functional layer surface with water droplets was used as a parameter. Specifically, the content and carbon number of the alkyl group of the polymer having an alkyl group in the side chain were changed.
  • the contact angle of the water droplet with respect to the functional layer was five types of 29 degrees, 44 degrees, and 89 degrees.
  • the surface physical properties of the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer were changed, and the contact angle of water droplets on the surface was used as a parameter.
  • the protective layer was manufactured by applying a functional material to the surface of a PET film having a thickness of 35 ⁇ m.
  • a functional material a silicone resin was used as a main material, and surface physical properties were adjusted by a modified group of the silicone resin.
  • the film thickness was 1 ⁇ m.
  • the contact angle of the water droplet with respect to the surface bonded to the functional layer of the examined protective layer was 66 degrees, 73 degrees, 75 degrees, 97 degrees, 105 degrees, and 109 degrees.
  • the contact angle using water droplets was measured in accordance with Japanese Industrial Standards JISR 3257: 1999 “Method for testing wettability of substrate glass surface”.
  • the laminate property was judged from the appearance of the produced functional transfer body.
  • the rate at which the protective layer is lifted from the functional layer and peeled off, or the case where the wrinkle generation rate of the protective layer is 10% or more is “x”, and the case where it is 3% to 10% is “ ⁇ ”, and is less than 3%
  • the case was set as “ ⁇ ”.
  • the peelability is “x” when the functional transfer body is bonded to the object to be processed at a pressure of 0.49 MPa. In the case of “ ⁇ ”, the case of less than 2% was designated as “ ⁇ ”.
  • Table 13 The horizontal axis of Table 13 is the contact angle of water droplets with respect to the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer, and the vertical axis is the contact angle of water droplets with respect to the surface of the functional layer. Moreover, the result by a symbol is described on behalf of the worse evaluation result regarding lamination property and peelability. From Table 13, it was found that the laminating property and the peelability were further improved when the contact angle of the water droplet with respect to the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer was 75 degrees or more and 105 degrees or less, regardless of the physical properties of the functional layer.
  • the adhesive force between the two bodies is defined as the difference in free energy between the two bodies, and since the free energy can be estimated by the contact angle, the contact angle of the protective layer is controlled within a predetermined range. Thus, it is presumed that the free energy between the two bodies was increased for the laminate property and decreased for the peelability.
  • the present invention is used in the field of forming fine structures such as optical components, energy devices, biodevices, and recording media.

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Abstract

欠陥の少ない凹凸構造を、被処理体へ転写付与する機能転写体を提供する。機能転写体（１４）は、表面に凹凸構造（１１）を具備するキャリア（１０）と、凹凸構造（１１）上に設けられた少なくとも１以上の機能層（１２）と、機能層（１２）のキャリア（１０）とは反対の面上に設けられた保護層（１３）と、を具備する。機能層（１２）は樹脂を含むと共に、保護層（１３）の機能層（１２）に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、凹凸構造（１１）の凸部（１１ｂ）頂部位置から機能層（１２）の保護層（１３）との界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下である。

Description

機能転写体及び機能転写フィルムロール
　本発明は、被処理体に機能を付与するために使用する機能転写体及び機能転写フィルムロールに関する。
　光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の分野において、凹凸構造により機能を向上させる技術が注目を集めている。例えば、半導体発光素子（ＬＥＤやＯＬＥＤ）では、素子に使用する基材に凹凸構造を設けることによって、発光特性を向上させることが報告されている。そのため、被処理体上に所望の凹凸構造を形成する手法に注目が集まっている。
　特許文献１には、凹凸構造の加工手法が開示されている。被加工膜（被処理体）上にインプリント材料を塗布し、続いてテンプレートの第１凹凸構造を貼合する。その後、インプリント材料を硬化させ、テンプレートを除去することで、被加工膜上に第２凹凸構造を転写する。続いて、転写形成された第２凹凸構造の凹部内にマスク材を充填し、インプリント材料を加工する。最後に、残ったインプリント材料をマスクに見立て被加工膜を加工している。即ち、インプリント材料を液体の機能原料として使用し、被処理体（被加工膜）上に被処理体を加工するための機能層を付与している。特許文献１においては、被処理体上に所定のインプリント材料を塗布し、凹凸構造を表面に具備したテンプレートの該凹凸構造を貼合している。
特開２０１１－１６５８５５号公報
　特許文献１には、凹凸構造を効率よく形成する手段として、工程環境中に存在するパーティクルの大きさによって、インプリント材料の厚さを制限することで、パーティクルの影響を抑制すると記載されている。しかし、工程中に発生するパーティクルの大きさを把握し、その都度設計を変えるのは実現性及び汎用性に乏しい。また、第二凹凸構造を作製するために、被処理体上にインプリント材料を塗布し、その後テンプレートを貼り合わせる操作を経る。このことから、膜厚均等性高くインプリント材料を成膜したとしても、テンプレートの貼合操作によりインプリント材料の膜厚精度が低下し、結果、第２凹凸構造の膜厚精度が低下するという問題もある。これらのパーティクル管理及び膜厚均等性の担保については、被処理体の大きさが大きくなる程、より困難な問題となる。特許文献１に記載の技術以外にも、凹凸構造を形成する手法に関する報告は多々されているが、いずれの手法も工業性に乏しく、凹凸構造の欠陥を低減する抜本的な解決手法に関する報告はない。
　本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、欠陥が少ない凹凸構造を、被処理体へ転写付与することが可能な、機能転写体及び機能転写フィルムロールを提供することを目的とする。
　本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする。
　この構成によれば、被処理体に欠陥の少ない凹凸構造を転写付与できるため、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。
　本発明の機能転写体は、前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ（Ｒａ）と前記距離（ｔ）と、の比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることが好ましい。
　また本発明の機能転写体は、前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは１．５μｍ超１０μｍ以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は４０％以上であることが好ましい。
　また本発明では、前記保護層の引張弾性率は５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることが好ましい。
　また本発明の機能転写体は、前記凹凸構造の平均開口率が４０％以上であることが好ましい。また、前記平均開口率が９１％以下であることがより好ましい。
　また本発明では、前記凹凸構造の凹部開口径は１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また本発明では、前記凹凸構造は平面視円形状であることが好ましい。
　また本発明の機能転写体は、前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であることが好ましい。
　本発明の機能転写フィルムロールは、上記機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことが好ましい。
　本発明によれば、機能転写体を用いて被処理体に欠陥が少ない凹凸構造を付与することにより、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。
本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。 本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。 比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒa／ｔ）との関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａのピッチと、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と、比率（Ｒａ／ｔ）との関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と、機能層の表面粗さ（Ｒａ）の及び膜厚（ｔ）の標準偏差との関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と、凹凸構造Ｆｕの転写率との関係を示すグラフである。 比率（Ｒｑ／ｔ）と、穴欠陥密度との関係を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Ｆｕの転写率への影響を示すグラフである。 凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Ｆｕの転写率への影響を示す３次元図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず本明細書にて使用する略語について説明する。
（略語一覧）
・機能層の表面粗さ（Ｒａ）・・・機能転写体から保護層を剥離したときの、機能転写体の保護層に接していた面に対する表面粗さ。
・保護層の表面粗さ（Ｒｑ）・・・機能転写体の機能層から剥離した保護層の、機能転写体に接していた面に対する二乗平均平方根高さ。
・凹凸構造Ｃａ・・・キャリアの具備する凹凸構造。
・凹凸構造Ｆｕ・・・キャリアの凹凸構造Ｃａに対して成膜された機能層より構成される凹凸構造と、機能転写体を使用して被処理体に転写形成された凹凸構造のいずれか。
・機能原料・・・機能転写体を製造する際に使用する、機能層の原料。
　続いて、実施の形態の機能転写体のコンセプトについて説明する。被処理体に機能を付与する場合、被処理体に対して機能性材料を塗布し、続いて、凹凸構造を具備するテンプレートを該機能性材料に貼り合わせ、その後、当該テンプレートを剥離する方法が多く採用される。このような手法は一般的にインプリント法と呼ばれる。ここでポイントとなることは、機能性材料の塗布と、続くテンプレートの貼り合わせである。機能性材料を被処理体に塗布する技術については、半導体製造工程に使用されるスピンコート法を筆頭に多く研究され、事業として取り入れられている。このことから、例えば、被処理体の大きさがメートル角のような大型な場合であっても、ナノオーダの膜厚制御が既に実現している。但し、これは被処理体の表面精度が高い場合が前提である。換言すれば、被処理体が反っている場合や、被処理体の被処理面が荒れている場合には、膜厚精度高く機能性材料を塗布することは、困難である。そして、更に問題となることは、パーティクル（異物）である。例えば、パーティクルが被処理体上に付着していた場合、いくら精密に制御したとしても、当該パーティクルにより機能性材料の流動性が乱れ、これに伴い、機能性材料膜に欠陥が生じる。特に、機能性材料の膜厚が薄くなればなるほど、管理すべきパーティクルのサイズも小さくなることから、パーティクル耐性に優れる手法が求められる。次に、塗布された機能性材料膜に対して、テンプレートの凹凸構造を貼り合わせるという操作を経る。即ち、機能性材料膜の膜厚精度は、機能性材料の塗布精度ではなく、テンプレートを貼り合わせる際の押圧力の精度（機能性材料膜の流動性の精度）により決定される。このことから、被処理体が６インチ以上に大きくなった場合や、被処理体が反っている場合等は特に、機能性材料膜の膜厚精度が極度に低下することとなる。即ち、被処理体の大きさによらず、被処理体の反り等に対する耐性に優れる手法が求められる。
　実施の形態の機能転写体を使用することの効果は、パーティクル耐性が高くなること、そして、被処理体の選択肢を大きくできることである。特に、パーティクル耐性が高くなることにより、被処理体に転写付与される凹凸構造Ｆｕの欠陥を低減することができる。更には、機能層に対する穴欠陥を抑制し、凹凸構造Ｆｕの転写率を高く出来る。
　本発明者らは、このような着眼点に立ち、検討を開始した。パーティクル耐性を高めるためには、パーティクルに対する追従性の高い機能性材料の状態を作り上げることが重要と考えた。また、被処理体の選択肢を大きくするためには、機能性材料の膜厚精度を予め担保するような形態が重要と考えた。この様な観点から、表面に凹凸構造Ｃａを具備するキャリアに対して機能性材料を予め塗布し、機能層／キャリアから構成される機能転写体を使用することが重要だと判断した。更には、機能転写体を工業的に使用することを考えると、機能層表面を保護する必要のあることに注目した。即ち、保護層／機能層／キャリアから構成される機能転写体を使用することで、上記課題を工業的に解決可能と考えた。そして、このような前提に立ち検討を進めた結果、少なくとも機能層は樹脂を含む必要があること、そして、保護層の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、上記説明したパーティクル耐性と被処理体の選択肢の問題を同時に解決すると共に、被処理体に対して転写付与される機能層からなる凹凸構造Ｆｕの転写精度が向上することを見出した。以下、詳細に説明する。
　実施の形態の機能転写体は、表面に凹凸構造Ｃａを具備するキャリアと、前記凹凸構造Ｃａ上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする。なお、保護層の機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を、以下では単に保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と呼ぶ。
　保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と距離（ｔ）は、比率（Ｒｑ／ｔ）が、１．４１以下を満たす場合、パーティクルに対する追従性が向上する。即ち、被処理体にパーティクルが存在したとしても、当該パーティクルを包み込むように機能層が流動し、欠陥としての生成を抑制することができる。同時に、被処理体の表面欠陥に対する追従性も向上する。このことから、パーティクル耐性の向上と被処理体の選択肢の向上を実現できる。更には、凹凸構造Ｃａの凹部開口部上に位置する機能層の物理的安定性が向上し、これに伴い、機能層に対する穴欠陥が急激に減少する。このため、被処理体に対し機能層を転写する際に機能層と被処理体界面に生成するボイドを抑制できる。よって、凹凸構造Ｆｕの転写率が高くなり、被処理体上に高精度な機能を与えることができる。さらなる穴欠陥の低減による被処理体への転写性向上の観点から、比率（Ｒｑ／ｔ）は、０．９２以下がより好ましく、０．４０以下が最も好ましい。この構成により穴欠陥の少ない高精度な機能層を具備する機能転写体を実現できるため、被処理体に付与する凹凸構造Ｆｕの転写精度が向上する。なお、下限値については０超である。０超を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の流動による変形程度を小さくできる。即ち、被処理体の大きさが６インチ以上に大きくなった場合であっても、機能層の膜厚分布を良好に保つことが可能となる。換言すれば、被処理体上に付与される機能の面内均等性が向上する。更には、機能転写体がフィルム状であり、コアの一端部に接続されて巻き取られるような構成の場合、巻き取りに対する量産性が向上する。
　上述した比率（Ｒｑ／ｔ）の好適な範囲と、その効果についてより詳細に説明する。端的に記載すると、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、以下に説明する比率（Ｒａ／ｔ）を好適に実現することができるため、上述したような効果を発現する。
　まず、機能層から保護層を剥離したときの、機能層の保護層に接していた面の表面粗さを、表面粗さ（Ｒａ）とする。次に、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と機能層の保護層と、の界面までの距離を距離（ｔ）とする。このとき、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることが重要である。これは、当該比率（Ｒａ／ｔ）が、機能層の流動性を制御する変数に相当するためである。より具体的には、機能転写体を被処理体に当接した際に、機能層は流動する。ここで、この流動性が低ければ、機能層と被処理体の界面にボイドを形成したり、またパーティクルに対する追従性が低下し、欠陥が生成する。逆に、機能層の流動性が高すぎる場合、機能層の膜厚精度は貼合精度に依存することとなる。すなわち、機能層の表層部分の流動性を優先的に向上させることが重要であるといえる。比率（Ｒａ／ｔ）が機能層の流動性を制御する変数になりうる根拠については、以下に詳細に説明した。いずれにしても、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下を満たすことで、機能層の被処理体に対する転写率及び転写精度が向上する。より具体的には、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることにより、まず、機能層の表層の流動性が大きくなり、機能層の膜厚精度を担保した状態にて、被処理体と機能層との接着面積を大きくし、接着強度を増加させることができる。次に、キャリアを機能層より剥離除去する際の、凹凸構造Ｆｕに加わる剥離応力の均等性を向上させることができる。即ち、集中応力を抑制できるため、機能層の凝集破壊に代表される破壊を抑制できる。
　比率（Ｒａ／ｔ）の効果をより詳細に説明する。機能転写体において、機能層を被処理体に転写する際の骨子は、機能層の膜厚精度を担保した状態において、（α）機能層と被処理体との界面接着強度を強くすること、及び、（β）キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制すること、である。（α）機能層と被処理体との界面接着強度を向上させるためには、機能層の表面と被処理体との接着面積を大きくする必要がある。即ち、機能層と被処理体との間に空気等の貼合時の雰囲気が閉じ込められることを抑制する必要がある。一方で、（β）キャリアを剥離除去する際の機能層の破損を抑制するためには、機能層に対して加わる剥離応力を均等化する必要がある。ここで、接着面積が小さく、部分的に被処理体と機能層とが接着している場合、キャリアを剥離する際の応力は、接着部と非接着部とでは異なる。換言すれば、剥離応力に集中点が発生し、機能層の被処理体からの離脱や機能層の破壊が発生する。以上から、機能転写体の機能層の配置例によらず、機能層と被処理体との接着面積を良好に大きくすることが本質であると判断できる。
　ここで、現実的に、被処理体の表面粗さと、機能転写体の機能層から保護層を剥離したときの機能層の保護層に接していた面の粗さ（以下、単に機能層の表面粗さ（Ｒａ）ともいう）と、を共に限りなく０にし、接着面積を大きくすることは困難である。即ち、該接着面積を大きくするためには、機能層と被処理体との表面粗さから計算される真実接触面積Ａｒを大きくする必要がある。ここで、真実接触面積Ａｒは、被処理体の表面粗さと機能層の表面粗さ（Ｒａ）により決定される。即ち、粗面間同士の接触を考慮する必要がある。ここで、等価半径ｒを（１／ｒ）＝（１／ｒｆ）＋（１／ｒｔ）として定義し、等価ヤング率Ｅを（１／Ｅ）＝（１／２）・｛［（１－νｆ２）／Ｅｆ］＋［（１－νｔ２）／Ｅｔ］｝として定義することで、粗面間同士の接触問題を、平面と粗面との間の接触問題へと簡素化できる。なお、ｒｆは機能層の表面粗さ（Ｒａ）の元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。ｒｔは、被処理体の表面粗さの元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。Ｅｆ、νｆ及びＥｔ、νｔは、それぞれ機能層及び被処理体のヤング率とポアソン比である。また、表面粗さは一般的に正規分布に従うことから、表面粗さの確率密度関数ｆ（ξ）が（１／σ）・ｅｘｐ（－ξ２／σ２）に比例する、と仮定することができる。以上の仮定より、真実接触面積Ａｒは、Ａｒ∝（１／Ｅ）・（ｒ／σ）１／２・Ｎｃとして算出される。なお、σは二面間の合成自乗平均平方根粗さ、Ｎｃは垂直荷重の期待値である。なお、機能層の表面粗さ（Ｒａ）のばらつき、即ち標準偏差の影響を限りなく小さくするために、表面粗さとして、算術平均粗さであるＲａを採用した。ここで、ヤング率が１ＭＰａのＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）を機能層に使用し、凹凸構造Ｃａが平坦化されるように配置した。この状態で、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と機能層の表面と、の距離である距離（ｔ）を変化させた。なお、機能層の表面粗さ（Ｒａ）のサンプル間のばらつきは、Ｒａとして２８ｎｍ～３３ｎｍであった。被処理体としては、表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下である４インチφのＣ面サファイアを使用した。上記真実接触面積Ａｒは、機能転写体の構成が同じであり、被処理体が同じである場合、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の圧力といった条件を一定にすれば、距離（ｔ）によらず一定になるはずである。真実接触面積Ａｒは実測ができないため、機能転写体を被処理体に貼り合わせた後に、機能転写体を被処理体の主面内方向に引きずり、その際の力Ｆを評価した。即ち、既に説明したように、一般的には距離（ｔ）によらず、真実接触面積Ａｒは一定の値となることから、該測定される力Ｆも一定となるはずである。ところが、距離（ｔ）を小さくしていき、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２を超えたあたりから急激に力Ｆが小さくなることが確認された。これは、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなることで、真実接触面積Ａｒが減少しているためと推定される。メカニズムは定かではないが、このような現象の生じる理由は、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなる場合、機能層１２の表層の流動性がナノオーダ特有の効果により束縛され、機能層と被処理体との界面の不陸を流動吸収することができないためと考えられる。
　次に、機能転写体のＰＤＭＳからなる機能層の表面に粘着テープを貼り合わせ、キャリアとＰＤＭＳと、を分離した。分離されたＰＤＭＳを光学顕微鏡と走査型電子顕微鏡にて観察した。比率（Ｒａ／ｔ）がやはり１．２０を超えたあたりから、凹凸構造Ｆｕの破壊が特に多く観察されるようになった。これは、比率（Ｒａ／ｔ）が大きい場合、キャリアを剥離除去する際の、凹凸構造Ｃａより加えられる機能層に対する応力を考えた時に、該応力が局所的に集中する点が多く発生するために、機能層が凝集破壊するためと推定される。
　以上から、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることで、機能層の表層の流動性を良好に保てることから、機能層の膜厚精度を担保できる。この状態において、（α）機能層と被処理体との界面接着強度を強くすることができると共に、（β）キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制することができる。このため、機能転写体として機能層の精度を予め決定し、この精度を反映した機能層を被処理体に転写付与できる。
　特に、キャリアの剥離速度を向上させることで増加する剥離応力（剥離時の力積）に対する機能層の耐性を向上させ、転写精度をより向上させる観点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．７５以下であることが好ましい。また、機能層の表層の流動性の束縛を良好に開放し、速度の大きな当接の場合であっても機能層と被処理体との接着性を向上させる点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．５５以下であることが好ましい。更に、機能層を転写付与する際の欠陥率をより低下させると共に、被処理体の大きさや外形に対する影響を限りなく小さくする観点から比率（Ｒａ／ｔ）は、０．３０以下であることがより好ましい。特に、被処理体と機能層との接着する面積、そして接着力が安定化し、機能層の転写性が大きく安定化する観点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．２５以下であることがより好ましく、０．１０以下であることが最も好ましい。
　上述したように、機能転写体を効果的に使用するためには、比率（Ｒａ／ｔ）を所定の範囲に収める必要のあることが判明した。ここで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御する方法は、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を任意に制御する方法と、機能層の所定の膜厚（ｔ）を任意に制御する方法がある。また、機能転写体はその特性上、多くの用途へと展開可能であることがわかる。この観点から、連続的に生産することが、工業性及び環境負荷の観点から望ましいと判断できる。連続的に機能転写体を製造すると共に、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御するためには、機能層の表面に貼り合わせる保護層により、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御することが好適と判断できる。しかしながら、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御するにあたり、機能層が破損する場合と、良好に表面粗さ（Ｒａ）を制御可能である場合と、があることが判明した。即ち、保護層を機能層に貼り合わせることで、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御し、且つ、機能層の破損を抑制するような条件が望まれる。これにより、上記説明した比率（Ｒａ／ｔ）を満たすことができる。
　既に説明した、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を、保護層により好適に制御することができる。即ち、機能層の破損を抑制し、当該表面粗さ（Ｒａ）を任意に制御して、比率（Ｒａ／ｔ）を１．２０以下の範囲にて制御できる。特に、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下を満たすことで、機能層に対する穴欠陥の密度を急激に減少させることが可能となる。即ち、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を小さくできる。そして、穴欠陥の減少は、距離（ｔ）の膜厚を有する機能層の物理的強度を向上させるため、機能層の破損を抑制できる。よって、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことで、比率（Ｒａ／ｔ）を好適な範囲に制御可能となり、機能転写体を使用した際の、転写精度を大きく向上させることが可能となる。なお、穴欠陥について、詳しくは後述する。
　また、保護層のＪＩＳ　Ｋ７１２７に定められた引張弾性率は、５０ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下のものが好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際、機能層へ加わる剥離応力を分散化できるため、穴欠陥の生成と拡大を効果的に抑制できる。更に、保護層の形状が維持でき、取扱い性がよい観点から、２００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下がより好ましい。特に、保護層を剥離する際の剥離条件の幅を大きくできる観点から、２５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることが最も好ましい。なお、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であれば、転写性を改善できるため好ましい。これは、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であることで、保護層を機能層より剥離する際の、機能層に加わる剥離応力の絶対値が小さくなると推定され、これにより機能層の穴欠陥が低減する。よって、凹凸構造Ｆｕの転写率が改善する。なお、保護層の引張弾性率の下限値は、特に限定されないが、機能転写体を製造する際の、保護層の取り扱い性の観点から５０ＭＰａ以上であることが好ましく、４５０ＭＰａ以上であることが最も好ましい。更に、この場合、キャリアの凹凸構造Ｃａの開口率は、４０％以上であると最も好ましい。これにより、機能層の配置精度が向上するとともに、凹凸構造Ｆｕの転写性がより改善するためである。なお、上限値は、凹凸構造Ｃａの強度の観点から９１％以下であると好ましい。即ち、実施の形態の機能転写体は、上記説明した比率（Ｒｑ／ｔ）の範囲を満たすと同時に、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であって、更に、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることが望ましい。なお、引張弾性率の好適な範囲を満たす保護層は、少なくとも、保護層の機能層に貼り合わせられる側の最外層に存在すればよい。例えば、引張弾性率が５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であれば、機能層の穴欠陥を効果的に抑制でき凹凸構造Ｆｕの転写率が向上すると共に、保護層の取り扱い性が飛躍的に向上することから製造安定性が改善する。例えば、引張弾性率が３２００～４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が５５０ＭＰａ～７００ＭＰａのポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。これにより、上記説明した転写率の向上と製造安定性の改善という効果を享受できる。同様に、例えば引張弾性率が３２００～４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が１００ＭＰａ～１２００ＭＰａのポリエチレンフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレンフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。同様に、例えば引張弾性率が３２００～４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が２５００ＭＰａ以下の材料をコーティングしたものを保護層として、当該コーティング面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。この場合、保護層の取り扱い性は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにて担保される為、保護層の機能層に貼り合わせられる側の最外層の引張弾性率は、２５００ＭＰａ以下であればよいと言える。なお、コーティング材としては、シリコーン系離型材、非シリコーン系離型材、ウレタン系樹脂、或いはアクリル樹脂等が挙げられる。
　保護層の厚みとしては、１０μｍ以上１５０μｍ以下のものが好ましく、１５μｍ以上１００μｍ以下のものがより好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際の剥離応力が均等化し、穴欠陥が低減する。また、機能層と保護層とを合わせる際の取扱い性がよく、貼り合わせ条件の幅が広くなり、工業性が高くなる。
　凹凸構造Ｃａが、機能層の穴欠陥に影響を与える可能性も示唆される。これは機能転写体においては、機能層を被処理体に貼り合わせて転写することから、機能層には弾性率が存在するためである。機能層に対する凹凸構造Ｃａより加えられる応力を弱くし、機能層表面の平坦性を良好に保つ観点から、凹凸構造Ｃａのピッチは１０ｎｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。２５μｍ以下であれば、機能層をキャリアに成膜する際の、機能層の凹凸構造Ｃａに対する充填不良を抑制する効果が高まる。この効果は、１０μｍ以下、７μｍ以下になるにつれより顕著となる。更に、１５００ｎｍ以下である場合、キャリアを剥離する際の剥離応力がより低下するため好ましい。
　以上の観点から、本実施の形態に係る機能転写体においては、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であるという要件の他に、下記２つの要件を同時に満たすことがより好ましい。すなわち要件としては、保護層のＪＩＳ　Ｋ７１２７に定められた引張弾性率が５０ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下であることと、保護層の厚みが１０μｍ以上１５０μｍ以下であることである。
　穴欠陥について詳細に説明する。穴欠陥とは保護層を剥離した後、保護層と接していた機能層の面上に観察される機能層の凹みをいう。まず、穴欠陥の総体積が大きくなることで、膜厚（ｔ）を有する機能層の膜強度は低下し、凹凸構造Ｃａの上に成膜された機能層の膜が破損する。即ち、保護層により比率（Ｒａ／ｔ）を制御しようとしたとしても、機能層が破損してしまい、制御にならない。次に、穴欠陥が存在することで、被処理体に機能層を貼合した際に、下記いずれかの問題を生じる。まず、穴欠陥の周囲を含めて機能層は被処理体に転写されるが、穴欠陥に相当する部分については、被処理体と機能層と、の間に隙間が生じる。別のケースとしては、穴欠陥に相当する部分の機能層が被処理体に転写されず、被処理体上に機能層が存在しない部分が生じる。換言すれば、被処理体と機能層との界面に空洞を形成するか、又は、被処理体上に機能層の転写されない部分が生じることとなる。いずれの場合であっても、機能層が発現すべき機能の程度が低下する。また、被処理体上に転写形成された機能層を加工マスクとして使用する場合、穴欠陥により、被処理体と密着していない凹凸構造Ｆｕが形成されるか、又は、凹凸構造Ｆｕが存在しない部分が形成されるため、被処理体に加工形成される凹凸構造の精度が低下したり、凹凸構造を形成できないことがある。更に、メカニズムは不明であるが、穴欠陥により機能層が転写されないケースにおいては、機能層の穴欠陥部の大きさ（φｆ）に比べ、被処理体上の転写不良面積（φｔ）は、拡大され観察される。即ち、φｆ＝αφｔ（αは１以上の整数）と記載できる。従って、穴欠陥が存在すると、穴欠陥部の面積より大きい面積が被処理体への転写不良となるため、転写収率が下がり、工業性が乏しくなる。
　また、本実施の形態に係る機能転写体がフィルム状の場合、穴欠陥の程度によっては、保護層と機能層との間に空気が入り、巻きずれが生じることも示唆される。更に、機能層から保護層を剥離する際、剥離力を一定に保てず、剥離速度にバラツキが生じ、剥離条件の幅がせまくなり、工程効率が下がる。以上の観点から、効率高く、精度の高い機能層を被処理体に転写形成するためには、保護層により、機能層の表面に形成される穴欠陥を制御して、比率（Ｒａ／ｔ）を制御することが重要である。
　ここで、上記穴欠陥を抑制する因子は保護層の機能層に接する面の表面粗さと、平坦膜に相当する機能層の膜厚である。保護層の中の異物、フィッシュアイ、添加剤及び保護層の製造方法等により生じる保護層の機能層に接する面の表面粗さによって、機能層に破損が生じると考えられる。表面粗さが一定であった場合、機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）が大きい程、機能層の破損は低減される。即ち、保護層表面の粗さと、機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）との比率を制御することで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、上記説明した種々の問題点を同時に解決できると考えることができる。なお、距離（ｔ）とは、機能層の凹凸構造Ｃａより外側に位置する部分の膜厚、換言すれば、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と、保護層を剥離した後の機能層の露出する表面と、の距離である。
　本実施の形態に係る保護層の表面粗さ（Ｒｑ）さは、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）である。保護層の機能層に接する面側の表面粗さを平均化し、且つ、穴欠陥の形成に大きく影響する表面上の山高さを強調して表している二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を採用することによって、穴欠陥低減効果との関係性を見出すことができた。
　即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）を１．４１以下とすることで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を好適に制御出来、凹凸構造Ｆｕの転写率が高くなる。比率（Ｒｑ／ｔ）を１．４１以下に制御する方法は、機能転写体の用途及び製造方法から、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは距離（ｔ）の絶対値をまず決定すればよい。具体的には、例えば、距離（ｔ）として２００ｎｍが最適な場合、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）は２８２ｎｍ以下である必要がある。そこで、保護層としては、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）が２８２ｎｍ以下であるものを選定し、採用すればよい。別の例においては、機能層の材料と当該機能層に好適な保護層が限定される場合においては、距離（ｔ）を設計事項に加えることができる。より具体的には、例えば、機能層に対する密着性と異物品位に優れる保護層の表面粗さ（Ｒｑ）が４５ｎｍであった場合、距離（ｔ）は３２ｎｍ以上である必要がある。即ち、距離（ｔ）は３２ｎｍ以上且つ、その機能転写体の用途に好適な範囲に設計する必要がある。
　保護層の表面粗さ（Ｒｑ）は、下記原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ　Ｆｏｒｃｅ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＡＦＭ）及び下記条件にて測定し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１、２００１に従い算出する。なお、保護層を、機能転写体から５ｍｍ／秒～２５ｍｍ／秒の速度及び一定の力で剥離し、保護層の機能転写体と接した面を測定面とする。任意に５カ所を測定し、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）導出し、平均値を採用する。測定サンプルは、サンプル台との間に隙間が生じないように固定し、測定の際にサンプルが動かないようにする。
・株式会社キーエンス社製　Ｎａｎｏｓｃａｌｅ　Ｈｙｂｒｉｄ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　ＶＮ－８０００
・測定範囲：　２００μｍ（比率１：１）
・サンプリング周波数：　０．５１Ｈｚ
・測定温度：　２３℃
・測定湿度：　４０ＲＨ％～５０ＲＨ％
　機能層の表面粗さ（Ｒａ）は、機能転写体の機能層側の算術平均粗さであり、本明細書においては、そのディメンジョンはナノメートルである。すなわち、機能層が凹凸構造Ｃａを完全に充填していない場合であっても、定義される値である。上述したように、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）を測定するために機能転写体から保護層を剥離する。機能転写体の機能層面側の表面粗さ（Ｒａ）は、保護層の剥離された機能層の露出する面、換言すれば、保護層の設けられていた機能層の表面に対して測定される。特に、上述した、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ　Ｆｏｒｃｅ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＡＦＭ）を使用し測定される。
　なお、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは機能層の表面粗さ（Ｒａ）の測定に際し、測定面に異物が付着していた場合であって、該異物ごとＡＦＭにより走査した場合、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは機能層の表面粗さ（Ｒａ）は大きくなる。このため、測定する環境は、クラス１０００以下のクリーンルームである。また、上記装置ＶＮ－８０００は光学顕微鏡を付帯している。このため、光学顕微鏡観察により異物や傷の観察された場合、該異物や傷を避けるようにプローブの下降位置を設定する。また、測定前にはイオナイザ等による除電環境下におけるエアーブロー洗浄をする。更に、静電気による走査プローブの跳ね上がりを抑制するために、測定環境の湿度は、４０％～５０％の範囲である。
　凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の露出する表面との距離（ｔ）は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＳＥＭ）により測定される。ＳＥＭによる観察は、イオンミリング装置により作成した機能転写体の断面に対して行う。ＳＥＭを使用した測定においては、複数の凸部又は複数の凹部が、観察像内に鮮明に１０以上２０以下観察される倍率にて測定し、同観察像より距離（ｔ）を求める。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用する。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。
　また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してまず、凸部頂部位置を決定し、次に、距離（ｔ）を任意に５つ測定する。即ち、計２５点の距離（ｔ）をデータとして得る。この計２５点の距離（ｔ）の相加平均値を距離（ｔ）と定義する。凸部頂部位置は、撮像内に観察される全ての凸部の頂部の頂点の平均位置として決定される。また、距離（ｔ）は、凸部頂部位置と機能層の露出する表面との最短距離の相加平均値であり、既に説明したように最終的に２５点の相加平均値として計算される。なお、ＳＥＭにより観察される像に関し、機能層と凸部頂部位置と、の明暗の差が低く、距離（ｔ）を正確に読み取れない場合がある。このような場合においては、上記観察手法において、使用する装置を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にすればよい。
　凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超に大きくなる場合、キャリアを剥離する際の機能層に加わる剥離応力が大きくなり、転写精度が低下することがある。更には、凹凸構造Ｃａに対する機能層の配置精度が低下することがある。しかしながら、ピッチが１．５μｍ以上の領域においては、光学的な光散乱や光線追跡等の観点から、用途展開性が高く重要である。そこで、ピッチが１．５μｍ超の領域においては、特に下記要件を更に満たすことが望ましい。まず、凹凸構造Ｃａの凹部の開口径が１μｍ以上１．５μｍ以下であり、且つピッチが１．５μｍ超であることが好ましい（開口径が１μｍでありピッチが１．５μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４０．３％である）。これにより、機能層の凹凸構造Ｃａの凹部底部に対する配置安定性が向上すると共に、ピッチの増加に伴い増加する剥離応力を低減させることができる。即ち、精度高く機能層を転写付与することができる。同様の効果から、開口径が１．４μｍ以上であり、且つピッチが２．０μｍ以上であることがより好ましい（開口径が１．４μｍでありピッチが２．０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。また、開口径が１．７μｍ以上であり、且つピッチが２．５μｍ以上であれば、転写付与された機能層の物理的強度が飛躍的に向上することから、高い転写精度にて得られた機能層を、破損することから守ることができる（開口径が１．７μｍでありピッチが２．５μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４１．９％である）。一方で、開口径が７μｍ以上であり、且つピッチが１０μｍ以下であることで、凹凸構造Ｃａの凹部開口部上に位置する機能層と、凸部頂部上に位置する機能層と、の物性差を小さくできるため好ましい（開口径が７μｍでありピッチが１０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。これにより、被処理体に転写付与された機能層の膜厚精度をより向上させることができる。本効果をより発揮する観点から、開口径が３．５μｍ以上であり、且つピッチが５μｍ以下であることがより好ましい（開口径が３．５μｍでありピッチが５．０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。なお、上記示した範囲における開口径の上限値は、ピッチである。
　上記説明した、ピッチが１．５μｍ超の場合について、より詳細に説明する。機能転写体において重要なことは、機能層の精度を予め高めることと、機能転写体の機能層の精度を被処理体に転写することである。以下、転写という観点から考えた場合を説明し、その後、機能層の精度を予め高めるという観点から説明する。
　実施の形態の機能転写体を使用することで、被処理体と機能層と、の真実接触面積Ａｒが効果的に高まるため、凹凸構造Ｆｕの転写性が良好となる。これは、キャリアを剥離する際に、機能層に対する応力の集中点が形成されることを抑制できるためである。この効果をより一層発揮して、所望の被処理体に対して、生産性高く、機能層を転写することを考えると、キャリアを剥離する際の剥離力の絶対値を減少させることが効果的であるとわかる。凹凸構造Ｃａのピッチを変数に設定した場合の剥離力の変化を計算した結果を、図６に記載した。図６の横軸は凹凸構造Ｃａのピッチを、縦軸はキャリアを剥離する際の剥離エネルギーを、ピッチが１００ｎｍの場合を１として規格化した値（比剥離エネルギー）である。図６より、凹凸構造Ｃａのピッチが大きくなるほど、比剥離エネルギーが増加することがわかる。実際に、凹凸構造Ｃａのピッチを変数としてキャリアを作製し、転写性の評価を行ったところ、ピッチが１．５μｍまでであれば、容易に転写が可能であることを確かめた。すなわち、図６の比剥離エネルギーが３．２程度までの範囲が、機能転写体に好適な範囲と言える。なお、図６の計算方法は後述する。
　しかしながら、凹凸構造Ｃａのピッチがマイクロメートルの領域の場合、マイクロニードルアレイ、高輝度ＬＥＤ用の凹凸（例えば、ＰＳＳ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ　Ｓａｐｐｈｉｒｅ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、透明導電膜に対する凹凸、ｐ型半導体層に対する凹凸、ｎ型半導体層に対する凹凸等）、マイクロ流路、又は、液晶配向路といった多くの有益な用途が存在する。特に、これらの用途については、対象とするサイズの加工が困難なことから、大面積への展開に課題を抱えている。実施の形態の機能転写体は、被処理体の大きさや形状に対する凹凸構造Ｆｕの形成に対するマージンが非常に大きい。すなわち、実施の形態の機能転写体を使用して、マイクロメートルオーダの凹凸構造Ｆｕを被処理体に転写できるのであれば、非常に有用であるといえる。
　これらのマイクロメートル領域の有用な用途を考えると、ピッチの上限は１０μｍである。上記説明したように、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域になると、比剥離エネルギーが増加して転写性が悪化することがわかった。しかしながら、さらなる検討から、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域であっても、凹凸構造の開口率を制御することで比剥離エネルギーを低減し、転写性を向上させることが可能であることを突き止めた。図６の結果より、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍ以上の領域では、剥離エネルギーはほぼ飽和すると考えることができた。そこで、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合において、凹凸構造Ｃａの開口率を変数にとり、剥離エネルギーを計算した。その結果を図７に示す。図７の横軸は凹凸構造Ｃａの開口率を、縦軸は、キャリアを剥離し凹凸構造Ｆｕを被処理体に転写する際の剥離エネルギーを、開口率が２１％の場合を１として規格化した値（比剥離エネルギー）である。図７より、開口率が大きいほど、剥離エネルギーが減少することがわかる。なお、実際の検討から、図６の表記で、比剥離エネルギーが３．２を下回ることで、転写性が改善されることがわかっている。図７の縦軸の倍率を図６に相乗させて適用すると、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合、開口率が４０％以上であれば、転写性が良好になるとわかる。更に、図６より、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍ以上の領域では、比剥離エネルギーは飽和すると考えられた。以上より、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域において、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることで、転写性が改善するといえる。
　ここで、図６及び図７の計算方法について説明する。剥離エネルギーは、凹凸構造Ｃａと凹凸構造Ｆｕと、の界面の接着エネルギーから計算した。まず、凹凸構造Ｃａは複数の凹部を有し、これらの凹部が正六方配列をしているとした。凹部の形状は、釣鐘状とした。変数としては、図６を求める際は凹凸構造Ｃａのピッチを、図７を求める際には凹凸構造Ｃａの開口率を設定した。機能転写体の転写領域の幅は２５０ｍｍとし、０．０１Ｎの力で剥離角９１°にて剥離するモデルを立てた。剥離エネルギーは、キャリアを剥離除去する際に解放されるギブスの自由エネルギーとしてディメンジョンｅｒｇ／ｃｍ２にて算出し、凹凸構造Ｃａの凹部の形状と密度を乗ずることでディメンジョンＪへと変換した。なお、凹凸構造Ｃａのピッチは、凹部の開口の中心間の最短距離として設定した。また、開口率は、凹凸構造Ｃａを平面視した際の、開口の割合として設定した。上記凹凸構造から計算すると、一般式として、開口率（％）＝（π／４）・（１／ｓｉｎ（６０°））・（Ｄｕｔｙ）２として与えられる。なお、Ｄｕｔｙは比（開口部の径／ピッチ）である。
　以上の議論より、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域においても、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることで、転写性が担保されることがわかった。次に、凹凸構造Ｆｕの精度の元にあたる、機能層の精度を予め高めるという観点に移行する。機能転写体を製造するためには、凹凸構造Ｃａに対して機能層を配置するという操作を必ず経る。ここで多用途への展開性や工業性の観点から、機能層を塗布により配置することが好ましい。塗布という工程を考えると、少なくとも濡れと乾燥を考慮する必要がある。ここでは、機能原料を溶剤に希釈し、溶剤や添加剤によって濡れ性を担保する場合を例にとる。この場合、溶剤の揮発に伴い、機能原料の濃度が向上し、塗膜の粘度が大きくなる。ここで、凹凸構造Ｃａの凸部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Ｃａより受ける影響と、凹凸構造Ｃａの凹部開口部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Ｃａより受ける影響と、は異なる。換言すれば、溶剤の揮発に伴い粘度が大きくなる過程で、レベリング性が不十分になった場合、機能層は、凹凸構造Ｃａの影響を受けた状態で固定化されるため、機能層の表面精度が低下する。これは、膜厚（ｔ）の分布が大きくなることを意味する。すなわち、機能層の表面粗さ（Ｒａ）が大きくなり、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなって、転写性が低下する。このような原理に基づく膜厚（ｔ）の分布の悪化は、凹凸構造Ｃａのピッチが大きくなるほど顕著となる。上述したように、マイクロオーダの凹凸構造Ｃａを具備する機能転写体を実現することは有用であることから、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域においても、膜厚（ｔ）の分布を改善する方法を検討した。
　モデルとしては、膜厚（ｔ）の分布が最も悪くなる状態として、凹凸構造Ｃａの影響は受けるが機能原料のレベリング性が発現されない状態を採用した。すなわち、凹凸構造Ｃａの凸部に注目すると、当該凸部の上面において、ＴＰＣＬを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。また、凹部については、凹部側面におけるＴＰＣＬを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。なお、ＴＰＣＬとは、Ｔｈｒｅｅ　Ｐｈａｓｅ　Ｃｏｎｔａｃｔ　Ｌｉｎｅの略語であり、気体、液体、及び固体の３相界面を指す。そして、これらの仮想液滴は、膜厚（ｔ）を有する機能層の、露出面にまで影響を与えるとした。この状態を計算し、凹凸構造Ｃａの凸部の上方に位置する膜厚（ｔ）と、凹凸構造Ｃａの凹部開口部の上方に位置する膜厚（ｔ）と、を計算した。この結果から、既に説明した比率比率（Ｒａ／ｔ）を計算した。なお、凹凸構造Ｃａとしては、複数の擂鉢状の凹部が六方配列したモデルを採用した。
　その結果を図８に示した。図８の横軸は凹凸構造Ｃａの開口率を、縦軸は比率（Ｒａ／ｔ）を示す。また、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合が丸印及び四角印であり、ピッチが５μｍの場合が三角印及びバツ印である。更に、膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合を丸印及び三角印として表記し、膜厚（ｔ）が１００００ｎｍの場合を四角印及びバツ印として表記した。まず、ピッチについて、転写性の検討結果に合わせることと、ピッチの影響を判断するために２．５μｍと５μｍを使用した。ここから、ピッチが大きいほど比率（Ｒａ／ｔ）が悪化することがわかる。すなわち、より大きなピッチに対して、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できることが必要であるとわかった。次に、膜厚（ｔ）については、１．５μｍ超の凹凸構造Ｆｕの用途から考えて、１００ｎｍ～１００００ｎｍのマージンを有せば、十二分に実用性に足ることから決定した。また、膜厚（ｔ）が薄いほどに、比率（Ｒａ／ｔ）が悪化することから、より薄い膜厚（ｔ）に対して、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できることが必要であるとわかった。以上から、凹凸構造Ｃａのピッチが５μｍ、及び膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合に、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できるようにすることが重要である。比率（Ｒａ／ｔ）は、既に述べた理由から、１．２以下であることが望まれる。このことから、開口率が４０％以上であることで、凹凸構造Ｃａのピッチが５μｍ、及び膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合であっても、比率（Ｒａ／ｔ）を１．２以下に制御できることがわかる。計算の前提は、比率（Ｒａ／ｔ）が最も悪くなる場合であることから、現実的には、よりマージンは広いはずである。裏を返せば、開口率４０％以上という制約を加えることで、機能層の凹凸構造Ｃａに対する配置精度が向上する。そして、上述した議論と比率（Ｒａ／ｔ）と、の効果から、凹凸構造Ｆｕの転写性もより改善する。
　以上より、実施の形態の機能転写体においては、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超であり、開口率が４０％以上であることで、マイクロオーダの機能を発現可能な凹凸構造Ｆｕを、精度高く被処理体に転写形成できる。なお、ピッチの上限は、用途により変わるが、マイクロメートルオーダの機能を発現させる観点から１０μｍである。更に、上記議論を延長させると、開口率は、４５％以上であると、転写性がより改善する。開口率が、５０％以上であると、膜厚（ｔ）の精度がより改善する。そして、開口率が５５％以上であると、膜厚（ｔ）の精度と転写性が共により向上するため好ましい。
　機能転写体には保護層が必須構成要件として含まれる。即ち、機能転写体の製造において、保護層を貼り合わせて巻き取る際の安定性が重要といえ、以下ではラミネート性と表現する。一方で、機能転写体の使用時には、当該保護層を剥離してから使用するため、保護層を剥離する際の安定性が重要といえ、以下では剥離性と表現する。保護層を貼り合わせる際の、保護層と機能層との密着性が低い場合、保護層は機能層上でスリップし巻き取り時に皺が発生する。即ち、ラミネート性が低下する。一方で、保護層と機能層との密着性が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、穴欠陥の肥大化が進行すると共に、機能層が破壊される。即ち、剥離性が低下する。以上から、ラミネート性と剥離性と、を兼ね備える為には、好適な保護層と機能層の密着力の範囲を実現すればよいと言える。
　機能転写体において機能層は、用途に応じ好適な材料を選択できることが特徴である。また、２体間の密着力は、２体間の自由エネルギーの差として計算可能であり、自由エネルギーは接触角より概算できることから、機能層に対する水滴の接触角と、保護層の機能層に貼りあわされる面に対する水滴の接触角と、には好適な範囲があると考えられる。保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するため好ましい。この理由は定かではないが、２体間の接着力は、２体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、２体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなるためと推定される。
　なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格ＪＩＳＲ　３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定される。
＜機能転写体の概要＞
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。図１及び図２は、本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
　まず、図１Ａに示すように、キャリア１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成された凹凸構造Ｃａである。キャリア１０は、例えば、フィルム状又はシート状である。フィルム状とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。一方、シート状とは薄い平らな板状物を指し、その可撓性については限定されない。また、フィルム状の機能転写体を長さ方向に裁断し毎葉にしたものは、シート状である。ただし各実施の形態において、両者を明確に区別すべきものでない。
　次に、図１Ｂに示すように、キャリア１０の凹凸構造１１の表面上に、機能層１２を設ける。機能層１２の配置や機能層１２の層数はこれに限定されない。更に、図１Ｃに示すように、機能層１２の上側には、保護層１３を設ける。保護層１３は、機能層１２を保護するものである。以下、キャリア１０、機能層１２、及び保護層１３からなる積層体を、機能転写体１４と呼ぶ。
　次に、図２Ａに示すような被処理体２０を用意する。次いで、図２Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護層１３を取り除いた後の機能転写体１４の、機能層１２の露出面を直接当接させる。次に、図２Ｃに示すように、キャリア１０を、機能層１２から除去する。この結果、機能層１２及び被処理体２０からなる積層体２１が得られる。積層体２１の有する凹凸構造は、凹凸構造Ｆｕである。積層体２１はその用途により、積層体２１の状態にて使用することも、被処理体２０の加工マスクとして機能させ、被処理体２０を加工したのちに使用することもできる。
　なお、上述した当接と除去との間において、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射して機能層１２を安定化させる。また、例えば、当接時に加える熱により、機能層１２を安定化させる。また、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射した後に、積層体２１を加熱し、機能層１２を安定化させる。また、エネルギー線を照射する際に、エネルギー線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層１２を具備する積層体２１を得ることができる。パターニングにおいては、ポジ型現像性の機能層を具備させたのであれば、キャリア１０を剥離した後にエネルギー線を照射できる。ネガ型現像性の機能層を具備させたのであれば、エネルギー線を照射させたのちに、キャリア１０を剥離できる。
　次に、機能転写体１４の機能層１２の組成について説明する。機能転写体１４においては、機能層１２が樹脂を含めば、機能層１２の組成によらず、機能層１２の配置精度を向上させ、機能層１２と被処理体２０と、の接着強度を高め、欠陥が少ない凹凸構造Ｆを被処理体２０に付与することができる。このため、機能層１２の組成は特に限定されず、有機物、無機物又は有機無機複合体であってもよい。また、モノマ、オリゴマ、又はポリマのみから構成されても、これらを複数含んでもよい。このため、例えば、有機粒子、有機フィラー、無機粒子、無機フィラー、有機無機ハイブリッド粒子、有機無機ハイブリッドフィラー、ゾルゲル反応を誘発する分子、有機ポリマ、有機オリゴマ、無機ポリマ、無機オリゴマ、有機無機ハイブリッドポリマ、有機無機ハイブリッドオリゴマ、重合性樹脂、重合性モノマ、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、スピンオングラス、金属、又は、金属酸化物を使用することができる。
　機能層１２が樹脂を含むことで、機能層１２の硬度を減少させることができると共に、機能層１２の配置安定性を向上させることができる。これにより、保護層１３による機能層の表面粗さ（Ｒａ）の制御性が向上する。即ち、機能層に対する穴欠陥を抑制できる。これにより、機能層１２の凹凸構造１１の精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能転写体１４を例えばロールアップしてリール状にした場合であっても、機能層１２に対するクラックの発生を抑制できる。また、機能層１２に樹脂を含むことで、機能転写体１４の機能層１２の物理的安定性が向上することから、機能転写体１４の搬送やハンドリングにより、機能層１２の配置精度が低下することを抑制できる。更には、樹脂を含むことで、機能層１２の硬度が減少するため、機能層１２の表層の流動性の束縛が解放されやすくなり、機能層１２と被処理体２０との真実接触面積Ａｒを大きくし、接着強度を大きくする効果が大きくなる。本明細書における樹脂は、分子量が１０００以上のオリゴマ又はポリマとして定義する。樹脂の構成としては、有機樹脂、無機樹脂又は、有機無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。これらは１種のみ含んでも、複数含んでもよい。これらの樹脂は、公知一般のオリゴマ又はポリマを採用できる。例えば、一般的に、フォトレジスト用樹脂、ナノインプリント用樹脂、接着剤用樹脂、粘着剤用樹脂、ドライフィルムレジスト用樹脂、エンプラ、封止材用樹脂、ゴム、プラスチック、繊維、医療用プラスチック、又は、医薬用樹脂を使用できる。また、天然高分子も使用できる。
　樹脂の重量平均分子量は、機能層１２の配置精度から、１０００～１００００００であることが好ましい。下限値の１０００は、機能層１２の硬度の減少と、機能層１２の物理的安定性から決定された。一方で、上限値の１００００００は、凹凸構造１１の平均ピッチの範囲を加味し、凹凸構造１１に対する機能層１２の配置精度から決定された。なお、平均ピッチの範囲は、機能層１２に対するキャリア１０の凹凸構造１１より加えられる応力を弱くし、機能層１２表面の平坦性を良好に保ち、機能層１２の穴欠陥を低減させる観点から決定されていた。特に、機能層１２の配置精度をより高める観点から、重量平均分子量は、５０００００以下であることが好ましく、１０００００であることがより好ましく、更に好ましくは６００００である。
　樹脂の分散度は概ね１～６のものが用いられ、１～４であることが好ましい。分散度は、重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量）／（数平均分子量）である。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ－１５８０型、カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ－８０７、ＫＦ－８０６Ｍ、ＫＦ－８０６Ｍ、ＫＦ－８０２．５）４本直列、移動層溶剤：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求めることができる。
　本実施の形態に係る機能層１２が２層以上の多層構造である場合、樹脂は少なくとも、保護層１３側に接する機能層１２に設けられることが好ましい。これにより、凹凸構造１１側の機能層１２に樹脂を含まずとも、保護層１３側の機能層１２に含まれる樹脂により上記効果を奏すことができるためである。即ち、少なくとも保護層１３側の機能層１２に樹脂を含む場合、保護層１３側の機能層１２以外の層は、樹脂以外の成分のみから構成されてもよい。例えば、キャリア１０の凹凸構造１１に対し、Ｓｉ，Ｔｉ、Ｚｒ、或いはＩｎの酸化物を含む無機物を製膜し、当該無機物の上に樹脂を含む層を成膜して、保護層１３を貼り合わせ、機能転写体１４とすることも出来る。
　特に、機能層１２に含まれる樹脂は、極性基を有すことが好ましい。この場合、機能層１２内における分子間相互作用を強くすることができるため、機能層１２と凹凸構造１１との密着力を小さくすることができる。更に、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が向上する。以上から、極性基を含むことで、転写性を向上させることができる。極性基の種類は特に限定されないが、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、アリル基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基、リン酸基及びチオールからなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことで、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、転写性が向上する。特に、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２との物理的接着力及び化学的接着力を共に低減する観点から、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことが好ましい。更に、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群から選ばれる少なくとも１以上の極性基を含むと、光重合による体積収縮、熱重合による体積収縮、又は水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるので、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の界面接着力がより低下し、転写性がいっそう向上するため好ましい。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基及びカルボキシル基からなる群の少なくとも１以上を含むことで、前記効果がより大きくなる。
　樹脂が硬化性樹脂である場合、機能転写体１４の機能層１２の体積は、キャリア１０を除去する際の機能層１２の体積よりも小さくなる傾向がある。即ち、キャリア１０を機能層１２より除去する段階において、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２との界面に分子スケール以上の隙間を作ることができる。これは、凹凸構造１１と機能層１２との密着力を大きく低減することを意味するため、キャリア１０の剥離速度を十分に大きくすることができる。硬化性樹脂は、熱、光、又は、熱と光により硬化する樹脂である。例えば、熱硬化性樹脂であれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又はケイ素樹脂が挙げられる。また、例えば、光硬化性樹脂であれば、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基等を有す樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂を含む場合、その硬化原理に見合った硬化開始剤を含むことが好ましい。光硬化性樹脂に対しては、光重合開始材を適用できる。光重合開始材としては、公知一般のラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、又はアニオン重合開始剤を使用できる。これらは組み合わせて使用することもできる。熱重合樹脂に対しては、熱重合開始剤を適用できる。熱重合開始剤としては、公知一般の例えば、アゾ化合物を使用できる。なお、光硬化性樹脂に対して、熱重合開始剤を使用することもできる。なお、重合開始剤の他に、光増感材を添加することもできる。
　特に、機能層１２の体積収縮を効果的に発現させ、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を弱める観点から、光硬化性樹脂を含むことが好ましい。
　また、樹脂は、少なくとも１以上の繰り返し単位を含む樹脂を含むことが好ましい。更に、この繰り返し単位は、繰り返し単位を構成する全原子数をＮａ、繰り返し単位中の炭素原子数をＮｃ、及び繰り返し単位中の酸素原子数をＮｏとした時の比率（Ｎａ／（Ｎｃ－Ｎｏ））である比率Ｋが５．５以下の繰り返し単位であることが好ましい。即ち、繰り返し単位が３つある状態を代表させた場合、－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－で表現される一般式において、Ａ、Ｂ又はＣの少なくとも１以上の繰り返し単位は比率Ｋ≦５．５を満たす。このような範囲を満たす場合、樹脂の分子間の相互作用が強まる傾向にあるため、機能層１２と凹凸構造１１との界面の分子スケールの隙間が大きくなると考えられる。即ち、転写性が向上する。特に、樹脂の分子間相互作用と分子内相互作用を共に強め、該隙間を凹凸構造１１の表面に渡り形成させ、転写性を向上させる観点から、比率Ｋは、４．０以下を満たすことがより好ましく、３．５以下を満たすことが最も好ましい。特に比率Ｋが３．０以下である場合、樹脂内の炭素密度が大きくなるため、機能層１２と凹凸構造１１と、の化学的作用を低減でき、密着力をより低下させることができる。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
　上記説明においては、－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－で表記できる繰り返し単位が３つある状態を代表させたが、繰り返し単位の構成数は３に限らず、ホモポリマ又はホモオリゴマである１の状態から、２又は４以上の状態であってもよい。
　また、繰り返し単位数が２以上の場合、少なくとも１以上の繰り返し単位は上記比率Ｋを満たす。この場合、比率Ｋを満たす繰り返し単位Ｇと比率Ｋを満たさない繰り返し単位Ｂと、の繰り返し数は以下の範囲を満たすことが好ましい。繰り返し単位Ｇの繰り返し数の合計値をα、繰り返し単位Ｂの繰り返し単位数の合計値をβとする。例えば、－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－において、繰り返し単位Ａが上記比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂが上記比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、ｙ＝βである。また、例えば、－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－において、繰り返し単位Ａが上記説明した比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂ及びＣが上記説明した比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、（ｙ＋ｚ）＝βである。なお、繰り返し単位の数が４以上の場合も同様である。
　この時、α／β≧１を満たすことで、分子内相互作用の効果が大きくなり、転写性が向上するため好ましい。特に、α／β≧１．５を満たすことで、分子間相互作用も利用でき、転写性がより向上するため好ましく、α／βが２．３以上であることで、機能層１２と凹凸構造１１と、の界面の化学的相互作用を抑制する効果が大きくなるため好ましい。前記効果をいっそう発揮する観点から、α／βが４以上であることがより好ましく、α／βが９以上であることが最も好ましい。
　なお、α／βが８０以上、より好ましくは９０以上である場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が大きくなる。また、ホモポリマ又はホモオリゴマの場合、α／βはβが０であることから無限に漸近する。また、繰り返し単位を２以上含む場合であって、全ての繰り返し単位が上記比率Ｋの範囲を満たす場合も、α／βはβが０であることから無限に漸近する。このようなα／βが無限に漸近する場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が飛躍的に向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が飛躍的に向上するため、最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
　更に、繰り返し単位間の上記比率Ｋの差の最大値、即ちΔＫｍａｘは、３．５以下であることが好ましい。これにより、効果的に分子間相互作用を発現できる。特に、３．０以下であることで、分子内相互作用が大きくなる。２．５以下であれば、樹脂の安定性が向上し、機能層１２と凹凸構造１１と、の界面の化学的作用を抑制する効果が高まる。更に、樹脂分子内のエネルギーの均等化の向上に伴う機能層１２の凝集破壊耐性の向上効果をより顕著にする観点から、２．０以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．０以下であることが最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
　機能層１２は、環状部位を有す材料を含むことが好ましい。環状部位を有す材料を含むことにより、環状部位同士のパッキングや配列により、機能層１２の硬度の上昇や、機能層１２の体積収縮を誘発する傾向にあるためである。即ち、キャリア１０を機能層１２より除去する際の機能層１２の凝集破壊の抑制や、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の密着力低減の効果がある。特に、環状部位が、炭素数３０以下の環状部位であることで、本効果は大きくなる。更に、環状部位が４員環、５員環及び６員環からなる群から選ばれる少なくとも１以上の要素により構成されることで、パッキング性が良好となることから機能層１２の持つ自由エネルギーが低下する傾向にある。即ち、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の化学的作用を低減できるため、転写性が向上する。ここで、環状部位は、上記説明した樹脂に含まれても、それ以外の成分、例えばモノマに含まれてもよい。特に、機能層１２が樹脂及びモノマを含む場合、少なくとも樹脂に該環状部位を含むことが好ましい。環状部位としては、例えば、下記化学式群Ａから選ばれる少なくとも１以上の環状部位が挙げられる。これらは、１種類のみを含んでも、２種類以上含まれてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　化学式中に表記される「＊」は、「＊」を介して他の元素に結合すると共に、「＊」は酸素元素（Ｏ）、窒素元素（Ｎ）、硫黄元素（Ｓ）又は炭素元素（Ｃ）のいずれかである。また、結合手の不足している部分は、水素元素（Ｈ）、メチル基（ＣＨ３）、又は水酸基（ＯＨ）へと結合する。
　例えば、上記環状部位を有す樹脂として、ポリスチレン、ポリｐ－ヒドロキシスチレン、ポリ９ビニルカルバゾール、カルバゾール骨格を有す樹脂、側鎖にカルバゾール骨格を有す樹脂、クレゾールノボラック骨格を有す樹脂、フェノールノボラック骨格を有す樹脂、ビスフェノールＡ骨格を有す樹脂、フルオレン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンタン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンチル骨格を有す樹脂、又は、側鎖にノルボルナン骨格を有す樹脂が挙げられる。
　また、樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であってもよい。アルカリ可溶性の樹脂であることで、積層体２１の機能層１２を容易に現像し、凹凸構造を形成させることができる。樹脂がアルカリ可溶性樹脂の場合、樹脂にカルボキシル基が含まれることが好ましい。カルボキシル基の量は、酸当量で１００～６００が好ましく、より好ましくは３００～４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を示す。なお、酸当量の測定は、平沼産業社製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ－５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。
　また、下記の２種類の単量体の中より、各々１種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる樹脂を使用することもできる。第１の単量体は、分子中に重合性不飽和基（例えば、アクリレート又はメタクリレート）を１個有するカルボン酸又は酸無水物である。第２の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を１個有する化合物であり硬化膜の可撓性、耐ドライエッチング性等の種々の特性を保持するように選ばれる。第１の単量体及び第２の単量体の選定により、既に説明した極性基を任意に樹脂に含ませることができる。
　特に、機能層１２は、上記説明した樹脂の他に、モノマを含むことが好ましい。即ち、樹脂及びモノマを含むことが好ましい。ここで、モノマは本明細書により定義される樹脂以外の物質且つ、固体微粒子や固体フィラー以外の物質として定義する。即ち、有機物、無機物、又は有機無機複合体のいずれも採用できる。この場合、樹脂により運動性を阻害されたモノマが、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、その運動性を開放され、機能層１２の表層の流動性をより向上させることができる。特に、樹脂及びモノマが、機能層１２の最外層に含まれることで、前記効果はより顕著となる。樹脂とモノマとの組み合わせは、（樹脂／モノマ）と記載すれば、（有機物／有機物）、（有機物／無機物）、（無機物／無機物）、又は（無機物／有機物）のいずれであってもよい。例えば、（有機物／無機物）であれば、上記説明した樹脂要件を満たす有機樹脂に対して金属アルコキシドを加えることができる。（無機物／無機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、金属アルコキシドを加えることができる。また、例えば（無機物／有機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、有機モノマを加えることができる。なお、金属アルコキシドは単量体として使用しても、縮合した数量体、又はオリゴマ体を使用してもよい。
　特に、この場合、樹脂又はモノマの少なくとも一方は硬化性物質であることが好ましく、少なくともモノマが硬化性物質であることが好ましい。硬化性物質は、上述の樹脂が硬化性樹脂である場合の説明において、硬化性樹脂の樹脂を物質に置き換えればよい。この場合、機能層１２の収縮作用が大きくなるため、凹凸構造１１と機能層１２との界面接着強度が低下し、転写性が向上する。特に、樹脂及びモノマが共に硬化性物質であると、該効果はより大きくなる。なお、硬化性物質を含む場合、樹脂が硬化性樹脂である場合について上記説明したように、硬化開始剤を含むことが好ましい。
　樹脂及びモノマを含む場合、モノマの粘度は２５℃において概ね５ｃＰ以上５０００ｃＰ以下であると好ましく、８ｃＰ以上２５００ｃＰ以下であるとより好ましく、１０ｃＰ以上１５００ｃＰ以下であると最も好ましい。なお、ここでの粘度は、使用するモノマ全てを混合した時の混合物に対する粘度を意味する。また、機能層１２と被処理体２０との界面の接着強度の固定化及び機能層１２の物理安定性向上の観点から、モノマの平均官能基数は、概ね１以上６以下が好ましく、１以上４以下が好ましく、１．５以上３以下が最も好ましい。例えば、６官能の（メタ）アクリレートと２官能の（メタ）アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。例えば、３官能の（メタ）アクリレートと２官能の（メタ）アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。
　なお、モノマは、上記化学式群Ａから選ばれる環状部位を含むモノマであると、環状部位による物理的安定性の効果と、凹凸構造１１の表面との化学的相互作用の低減の効果が大きくなる傾向にあるため、転写性が向上する。また、この場合、被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も向上する。
　更に、機能層１２に染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。着色物を含有することで、機能層１２を被処理体２０に転写形成した際に、凹凸構造１１の大きさが可視光の波長より十分小さい場合にも、転写が良好に行われているかを、目視及び光学式検知手段により判断することができる。更に、キャリア１０の凹凸構造１１上に成膜された機能層１２の品質管理に、着色物質の吸収を利用することができる。着色物質は、機能層１２の凹凸構造１１由来の機能に支障をきたさぬように適宜選定できる。また、ロイコ染料やフルオラン染料と、ハロゲン化合物と、の組み合わせに代表される発色系染料も使用できる。中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
　更に、機能層１２の安定性を向上させるために、酸化防止剤を含むことができる。ここで、酸化防止剤は光安定剤であることが好ましい。光安定剤は、ラジカル連鎖開始阻止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に分類でき、いずれも採用できる。ラジカル連鎖開始阻止剤は、更に、重金属不活性化剤と紫外線吸収剤に分類でき、重金属不活性化剤には主にヒドラジド系とアミド系があり、紫外線吸収剤には主にベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、そしてトリアジン系がある。これらの中では紫外線吸収剤がより好ましい。紫外線吸収剤を含ませることにより、機能層１２を光学的に安定化できるため、使用に好適な場所にて使用できる。また、ラジカル捕捉剤は、ＨＡＬＳ及びフェノール系酸化防止剤に分類できる。これらの酸化防止材は公知一般のものを使用できる。
　また、機能層１２中に、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのような添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｐ－トルエンスルホンアミド、ポリプロピレングリコール、又はポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。
　機能転写体１４の機能層１２に適用可能な金属元素は、積層体の用途により適宜選択することができる。特にマンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、テクネチウム（Ｔｃ）、ルテニウム（Ｒｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、セシウム（Ｃｓ）、オスミウム（Ｏｓ）、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、バリウム（Ｂａ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉛（Ｐｂ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉄（Ｆｅ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ランタン（Ｌａ）、アンチモン（Ｓｂ）、バナジウム（Ｖ）、イットリウム（Ｙ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ハフニウム（Ｈｆ）、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びタングステン（Ｗ）からなる群から選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。これは、機能層１２の配置精度、機能層１２の物理的及び化学的安定性の観点から選定している。特に、機能層１２が２以上の多層機能層１２であり、１以上の機能層１２により他の機能層１２を加工する場合の加工精度の観点から、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）及びゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。特に、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが好ましく、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが最も好ましい。
　また、無機物を含む場合、機能層１２の、特に、化学的安定性を向上させる観点から、機能層１２は、メタロキサン結合（―Ｏ－Ｍｅ１－Ｏ－Ｍｅ２－Ｏ－）を含むことが好ましい。ここで、Ｍｅ１及びＭｅ２は共に金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。Ｍｅ１又はＭｅ２としては、上記説明した金属元素を採用するこができる。例えば、単一金属元素の場合、―Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－や、―Ｏ－Ｚｒ－Ｏ－Ｚｒ－Ｏ－、そして―Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－が挙げられる。異種金属元素の場合、―Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－、―Ｏ－Ｚｒ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－、―Ｏ－Ｚｎ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－、―Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－Ｚｒ－Ｏ－、―Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－Ｚｎ－Ｏ－、―Ｏ－Ｔｉ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－Ｚｎ－Ｏ－等が挙げられる。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。
　機能層１２に含まれる金属元素は、Ｓｉ元素濃度（ＣｐＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属元素の合計濃度（ＣｐＭ１）と、の比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）が、０．０２以上２４未満であると、転写精度が向上するため好ましい。なお、この範囲を満たすことで、機能層１２が２以上の多層機能層１２であり、１以上の機能層１２により他の機能層１２を凹凸加工する場合の加工精度も向上する。これらの効果をより発揮する観点から、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。なお、比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）を小さく設定することで、機能層１２の屈折率を小さく、比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）を大きくすることで、機能層１２の屈折率を大きくすることができる。
　また、無機物を機能層１２に含める場合、機能層１２の配置精度と凝集を抑制する観点から、３重量％の機能塗工液に対する慣性半径が、５ｎｍ以下であることが好ましい。慣性半径は３ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長０．１５４ｎｍのＸ線を使用した小角Ｘ線散乱（ＳＡＸＳ）による測定より得られる測定結果に対し、Ｇｕｎｉｅｒ（ギニエ）プロットを適用し計算される半径とする。また、溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用する。
　特に、機能層１２が２以上の多層構造であり、積層体２１の状態において、１以上の機能層１２（以下、機能層１という場合がある）を他の機能層に対する加工用のマスクとして機能させて、他の機能層１２（以下、機能層２という場合がある）をドライエッチング加工する場合、加工用のマスクとして機能する機能層１は、上記例示した無機物又は有機無機複合体を含むことが好ましい。特にこの場合、キャリア１０の凹凸構造１１の凹部１１ａ内部にのみ機能層１を充填配置させ、当該機能層１及びキャリア１０の凹凸構造１１を共に平坦化するように機能層２を設けることが最も好ましい。
　機能層１と機能層２と、の選択比、即ち、ドライエッチングによる、機能層１のエッチングレート（Ｖｍ１）と、機能層２のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、機能層１をマスクとして機能層２をエッチングする際の加工精度に影響を与える。Ｖｏ１／Ｖｍ１＞１は、機能層１が機能層２よりもエッチングされにくいことを意味するため、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は大きいほど好ましい。
　（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、機能層１の塗工性の観点から、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１５０を満たすことが好ましく、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１００を満たすことがより好ましい。また、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、耐エッチング性の観点から、３≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）を満たすことが好ましく、１０≦Ｖｏ１／Ｖｍ１を満たすことがより好ましく、１５≦Ｖｏ１／Ｖｍ１を満たすことがなお好ましい。
　上記範囲を満たすことにより、厚みのある機能層２を、機能層１をマスクとしてドライエッチングすることにより、容易に凹凸加工することができる。これにより、ドライエッチングによって凹凸加工された機能層１及び機能層２を、被処理体２０上に形成することができる。
　加工用のマスクとして機能する機能層１の材料については、上述した選択比を満たせば特に限定されず、溶剤に希釈可能な種々の公知樹脂（有機物）、無機前駆体、無機縮合体、メッキ液（クロムメッキ液等）、金属酸化物フィラー、金属酸化物微粒子、ＨＳＱに代表されるシルセスキオキサン、スピンオングラス、金属微粒子等まで使用できる。機能層１は、機能転写体１４を使用して、積層体２１を転写形成する際の転写精度の観点から、機能層１と機能層２とが化学的に結合するか、又は水素結合を形成することが好ましい。転写速度及び精度を向上させるためには、光重合又は熱重合、そしてこれらの複合重合が有用である。そのため、機能層１は、光重合可能な光重合性基と熱重合可能な重合性基の両方、又はいずれか一方を含むと特に好ましい。また、機能層１は、耐ドライエッチング性の観点から、金属元素を含むことが好ましい。更に、機能層１は、金属酸化物微粒子を含むことにより、被処理体２０をドライエッチングする際の加工が、より容易になるため好ましい。
　機能層１に含まれる金属元素としては、上記説明した金属元素を採用できる。また、機能層１に含まれる金属元素が安定に存在し、且つ後述するドライエッチング耐性を満たし、機能層１／機能層２／被処理体２０から構成される積層体２１に対し、機能層１をマスクとして、機能層２をエッチングする際の加工精度を向上させる観点から、機能層１は、メタロキサン結合（―Ｏ－Ｍｅ１－Ｏ－Ｍｅ２－Ｏ－）を含むことが好ましい。ここで、メタロキサン結合については、既に説明した通りである。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、マスク層の転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。
　機能層１がメタロキサン結合を含む場合、機能層１全体におけるＳｉ元素濃度（ＣｐＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属元素の合計濃度（ＣｐＭ１）と、の比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）は、０．０２以上２４未満であると、機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の、加工精度が向上するため好ましい。特に、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。
　このようなメタロキサン結合を機能層１に含める方法としては、金属元素を使用する、又は、無機前駆体を縮合させる方法が挙げられる。無機前駆体を縮合する方法としては、例えば、上述した金属アルコキシドの加水分解及び重縮合による反応を利用することができる。
　機能層１に金属元素を使用する方法として、例えば、金属酸化物微粒子（フィラー）、金属微粒子、又は金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を機能層１の材料に含ませる方法が挙げられる。機能層１に使用されるゾルゲル材料は、例えば金属アルコキシドを使用できる。
　また、機能層１としての耐ドライエッチング性の観点から、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｚｎ、及びＳｉからなる群から選ばれる金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを含むことが好ましい。特に、転写精度及び転写速度を向上させる観点から、ゾルゲル材料は、金属種の異なる、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含むことが好ましい。金属種の異なる２種類の金属アルコキシドの、金属種の組み合わせとしては、例えば、ＳｉとＴｉ、ＳｉとＺｒ、ＳｉとＴａ、ＳｉとＺｎ等が挙げられる。耐ドライエッチング性の観点から、Ｓｉを金属種に持つ金属アルコキシドのモル濃度（ＣＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属種Ｍ１を持つ金属アルコキシド（ＣＭ１）との比率ＣＭ１／ＣＳｉは、０．２～１５であることが好ましい。機能層１材料をキャリア１０の凹凸構造１１上に塗工し機能層１を配置する際の塗工乾燥時の安定性の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは０．５～１５であることが好ましい。物理的強度の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは５～８であることがより好ましい。
　なお、ＣＭ１／ＣＳｉが上記最も広い範囲（０．２～１５）において、０．２～１０の範囲であれば、機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の機能層１の形状安定性が向上するため好ましい。特に、０．２～５の範囲であれば機能層１のエッチング時の物理的安定性が向上するため好ましく、０．２～３．５であるとより好ましい。また、０．２３～３．５である機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の機能層１の輪郭形状安定性が向上するため好ましい。同様の観点から、０．２５～２．５であることがより好ましい。
　機能層１は、機能層１の転写精度及び耐ドライエッチング性の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであることが好ましい。ハイブリッドとしては、例えば、無機微粒子と光重合（又は熱重合）可能な樹脂の組み合わせ、無機前駆体と光重合（又は熱重合）可能な樹脂、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、又はラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。また、ドライエッチング耐性を向上させるために、ゾルゲル材料部分は、予め予備縮合を行ってもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、耐ドライエッチング性と転写精度の観点から、３：７～７：３の範囲が好ましい。より好ましくは、３．５：６．５～６．５：３．５の範囲である。ハイブリッドに使用する樹脂は、光重合可能であれば、ラジカル重合系でも、カチオン重合系でも特に限定されない。
　また、ハイブリッドとして無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用する場合、無機前駆体としてＳｉ以外の金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを採用し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を採用できる。また、これらのシリコーンを含めることもできる。
　更に、機能転写体１４を使用し得られた機能層１／機能層２／被処理体２０から構成される積層体２１に対し、機能層１をマスクとして機能層２をエッチングする際の、機能層２側面のラフネスを低減させる観点から、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用することが好ましい。無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体としては、例えば、無機前駆体として金属アルコキシドを選定し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を選定することが挙げられる。特に、無機前駆体として使用する金属アルコキシドの金属種は、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ又はＺｎであると好ましく、Ｔｉ、Ｚｒ又はＺｎであると最も好ましい。
　機能層１に含まれる光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。
　機能層１に含まれる公知樹脂としては、光重合性と熱重合性の両方、又はいずれか一方の樹脂が挙げられる。例えば、上記説明したキャリア１０を構成する樹脂の他、フォトリソグラフィ用途で使用される感光性樹脂、ナノインプリントリソグラフィ用途で使用される光重合性樹脂又は熱重合性樹脂等が挙げられる。特に、ドライエッチングによる、機能層１に含まれる樹脂のエッチングレート（Ｖｍ１）と、機能層２のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）が、１≦Ｖｏ１／Ｖｍ１≦５０を満たす樹脂を含有することが好ましい。
　機能層１を形成する材料は、ゾルゲル材料を含むことが好ましい。ゾルゲル材料を含むことで、耐ドライエッチング性の良好な機能層１の、キャリア１０の凹凸構造１１内部への充填が容易になるばかりでなく、機能層２をドライエッチングする際の、縦方向のドライエッチングレート（Ｖｒ⊥）と、横方向のドライエッチングレート（Ｖｒ／／）との比率（Ｖｒ⊥／Ｖｒ／／）を大きくすることができる。ゾルゲル材料としては、単一の金属種を持つ金属アルコキシドのみを用いても、異なる金属種を持つ金属アルコキシドを併用してもよいが、金属種Ｍ１（但し、Ｍ１は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ、Ｉｎ、及びＡｌからなる群から選択される少なくとも１種の金属元素）を持つ金属アルコキシドと、金属種Ｓｉを持つ金属アルコキシドとの、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含有することが好ましい。また、機能層１材料として、これらのゾルゲル材料と、公知の光重合性樹脂とのハイブリッドも使用できる。
　機能層１の材料は、ドライエッチング時の物理的破壊を抑制する観点から、縮合と光重合の両方、又はいずれか一方による硬化後の相分離が小さいことが好ましい。ここで、相分離とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）のコントラストで確認することが可能である。機能層１の転写性の観点から、ＴＥＭのコントラストより、相分離サイズが２０ｎｍ以下であることが好ましい。物理的耐久性及び、耐ドライエッチング性の観点から、相分離サイズは１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であると、より好ましい。なお、相分離を抑制する観点から、ゾルゲル材料中に、光重合性基を具備するシランカップリング剤を含むことが好ましい。
　機能層１を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、公知一般のラジカル重合系樹脂、特に、ラジカル重合系のアクリレート又はメタクリレートを採用できる。なお、被処理体２０との組み合わせにもよるが、上記ラジカル重合系樹脂は、非フッ素含有ラジカル重合系樹脂であることが好ましい。なお、ラジカル重合系樹脂を含む場合、樹脂に適当な重合開始剤、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤を含むことができる。
　機能層１を構成する光重合可能なカチオン重合系の樹脂は、公知一般のカチオン重合系樹脂を選択できる。例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、又はビニルエーテル化合物等が挙げられ、エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、又はグリシジルエーテルが挙げられる。なお、カチオン重合系樹脂を使用する場合、当該樹脂に好適な重合開始剤、例えば、熱重合開始材や光酸発生剤を使用できる。
　加工用マスクとしての機能層２は、上述のエッチングレート比（選択比）を満たせば、特に限定されない。機能層２を構成する材料として、上記説明した樹脂を少なくとも含めばよい。更に、樹脂よりも分子量の低いモノマを同時に含むことで、転写性が向上する。
　機能層１と機能層２とは、化学的に結合することが、転写精度の観点から好ましい。そのため、機能層１が光重合性基を含む場合は、機能層２も光重合性基を含み、機能層１が熱重合性基を含む場合は、機能層２も熱重合性基を含むことが好ましい。また、機能層１中のゾルゲル材料との縮合により、化学結合を生成するために、機能層２にゾルゲル材料を含んでもよい。光重合方式としては、ラジカル系とカチオン系が存在するが、硬化速度とドライエッチング耐性の観点から、ラジカル系のみ、又は、ラジカル系とカチオン系のハイブリッド系が好ましい。ハイブリッドの場合、ラジカル重合系樹脂とカチオン重合系樹脂を、重量比率で、３：７～７：３で混合することが好ましく、３．５：６．５～６．５：３．５であるとより、好ましい。
　ドライエッチング時の、機能層２の物理的安定性と、ハンドリングの観点から、硬化後の機能層２のＴｇ（ガラス転位温度）は、３０℃～３００℃であることが好ましく、６０℃～２５０℃であるとより好ましい。
　機能層２と被処理体２０との密着性、及び機能層２と機能層１との密着性の観点から、機能層２の比重法による収縮率は、５％以下であることが好ましい。
　次に、本実施の形態に係る機能転写体１４のキャリア１０について説明する。キャリア１０は凹凸構造１１が形成されていれば特に限定されないが、構成材料として既に説明した機能層１２を構成する材料を使用することができる。その他にも、例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用することができる。
　キャリア１０の凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを減少させることが好ましい。即ち、凹凸構造１１と機能層１２との物理的及び化学的接着力を低減することで、一定の応力で機能層１２を破壊せず剥離することができる。自由エネルギーを低減させる手法としては、凹凸構造１１に対して離型処理を行う、自由エネルギーの低い材質を選定する、又は表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法等を採用できる。凹凸構造１１に対する離型処理は、公知一般に知られる離型処理を採用でき、一般的な防汚剤、レべリング材、撥水剤又は指紋付着防止剤等を使用できる。また、離型処理を行う前に、凹凸構造１１の表面を金属や金属酸化物にて被覆してもよい。この場合、離型処理の均等性と凹凸構造１１の強度を向上させることができる。自由エネルギーの低い材質としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）に代表されるフッ素含有樹脂やポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表されるシリコーン樹脂等を使用できる。表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法としては、偏析やブリードアウト等を利用することができる。例えば、フッ素成分、メチル基成分の偏析、又はシリコーン成分のブリードアウト等を利用できる。なお、表面の自由エネルギーを低減させる成分を仕込む手法は、機能層１２に対して行うこともできる。例えば、フッ素成分やシリコーン成分を機能層１２に仕込むことで、フッ素成分の偏析やシリコーン成分のブリードアウトを利用することができるため、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を大きく低減できる。
　特に、機能層１２の種類によらず、機能層１２とキャリア１０と、の密着力を低減する観点から、キャリア１０の凹凸構造１１の表面の自由エネルギーは、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。これは、機能層１２の自由エネルギー、即ち機能層１２の材料を任意に変化させた場合であっても、機能層１２とキャリア１０と、が接することで変化するギブスの自由エネルギーの変化から計算される密着性が、上記範囲内にてピークボトムを迎えるためである。特に、キャリア１０を剥離除去する際の摩擦力を低減する観点から、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１５ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが最も好ましい。また、偏析によりキャリア１０の凹凸構造１１の表面自由エネルギーを低減させる場合、キャリア１０を転写法にて製造する際に使用するマスターモールド（鋳型）の表面自由エネルギーは、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、キャリア１０の転写精度が向上すると共に、キャリア１０の凹凸構造１１の表面自由エネルギーを偏析により良好に低減できる。
　キャリア１０がフレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質は、光硬化性樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物又は熱可塑性樹脂等を採用できる。一方、キャリア１０が非フレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質としては、金属や金属酸化物等を使用できる。例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用できる。また、非フレキシブルな場合、非フレキシブルな支持基材の上に、樹脂より構成される凹凸構造１１を形成することもできる。フレキシブル又は非フレキシブルいずれの場合においても、既に説明したように、凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを低下させると好ましい。
　また、キャリア１０がフレキシブルである場合、連続的に大面積に機能層１２を被処理体２０へと転写付与することができる。この観点から、凹凸構造１１を構成する原料は光硬化性樹脂組成物であると好ましく、特に、円筒状のマスターロール表面の凹凸構造１１を連続的に光ナノインプリント法により転写形成し、製造されると好ましい。
　凹凸構造１１の平均ピッチは、上記距離（ｔ）の測定に使用したＳＥＭを使用し測定される。ＳＥＭによる観察は、機能転写体１４のキャリア１０の凹凸構造１１の表面に対して行う。このため、凹凸構造１１の平均ピッチの測定は、機能層１２を除去し凹凸構造１１を露出させたキャリア１０、又は、機能転写体１４を製造する前のキャリア１０に対して行う。機能層１２の除去は、機能層１２を被処理体２０に転写すること、又は機能層１２のみを溶解により除去することで行う。ＳＥＭを使用した測定においては、凹凸構造１１の複数の凸部１１ｂ又は複数の凹部１１ａが、ＳＥＭの観察像内に鮮明に１００以上２００以下観察される倍率にて測定し、同観察像より平均ピッチサイズを求める。測定対象となるサンプルは、上記二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を求めるために、ＡＦＭ測定にて使用したサンプルと略同じ位置を測定する。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用することができる。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。
　また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してピッチを任意に１０ずつ測定する。即ち、計５０点のピッチをデータとして得る。この計５０点のピッチの相加平均値を平均ピッチと定義する。ピッチとは、撮像内に複数の独立した凸部１１ｂが観察される場合は、凸部１１ｂの頂部の中央部同士の最短距離として定義する。一方で、撮像内に複数の独立した凹部１１ａが観察される場合は、凹部１１ａの開口部の中央部同士の最短距離として定義する。換言すれば、キャリア１０の凹凸構造１１がドット状であれば、最近接するドット間の凸部頂部の中央部同士の距離がピッチであり、ホール状であれば、最近接するホール間の凹部開口部の中央部同士の距離がピッチであり、ラインアンドスペース状であれば、最近接するラインの凸部頂部の中央部同士の距離がピッチである。なお、ラインアンドスペース状の場合、ラインの幅方向の中央部が頂部中央部である。なお、格子状のようにライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対してピッチを測定する。
　次に、キャリア１０の凹凸構造１１の立体方向の好ましい範囲について、平均アスペクトに注目して説明する。平均アスペクトとは、キャリア１０の凹凸構造１１の凸部１１ｂ底部の平均径を平均高さにて除した値、又は、凹部１１ａ開口部の平均径を平均深さにて除した値である。凸部１１ｂ底部の平均径又は凹部１１ａ開口部の平均径は、平均ピッチを求める際の観察から同時に計測する。一方で、平均高さ又は平均深さは、距離（ｔ）を求める際の観察から同時に計測する。
　凸部１１ｂ底部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの輪郭に対する外接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凸部１１ｂ底部の平均径とする。一方で、凹部１１ａ開口部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの開口部の内接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凹部１１ａ開口部の平均径とする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインの幅が上記凸部底部の径に相当し、スペースが上記凹部開口部の径に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して凸部底部の又は凹部開口部の径を測定する。
　高さは、距離（ｔ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの高さとして定義する。ここで、距離（ｔ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均高さとする。一方で、深さは、距離（ｔ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの深さとして定義する。ここで、距離（ｔ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均深さとする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインが上記凸部に相当し、スペースが上記凹部に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して高さ又は深さを測定する。
　平均アスペクトは、凸部１１ｂ底部の平均径／平均高さ、又は、凹部１１ａ開口部の平均径／平均深さである。平均アスペクトは、キャリア１０を機能層１２より剥離除去する際の、機能層１２に加わる剥離エネルギー、より具体的には剥離エネルギーを構成する一要素であるモーメントエネルギーに影響を与える。特に、剥離速度を大きくした場合、積層体の機能層１２の凸部に加わる力積が大きくなることから、このモーメントエネルギーは大きくなる。剥離エネルギーの上限値は、平均ピッチの上限値を決定する際に、理論と実験の対応を測り求めている。ここで、現実的に有効な剥離速度の上限値を５ｍ／分として、剥離エネルギーの上限値に達する時の平均アスペクトを算出した。この点から、被処理体２０に転写付与される機能層１２の凸部の破損を抑制するために、平均アスペクトは５以下が好ましいことがわかった。また、キャリア１０を剥離除去する際の加速度による力を加味した場合、平均アスペクトは３．５以下であることが好ましい。特に、被処理体２０の形状が平板状だけでなく、レンズ状や円柱、円錐状といった場合であっても、剥離速度を大きくした場合に転写精度を向上させるために、アスペクトは２．５以下であることが好ましい。また、機能層１２のキャリア１０の凹凸構造１１への配置精度が向上する点、及び、剥離時の力が大きく減少する点から、平均アスペクトは１．５以下であることが最も好ましい。なお、下限値は、機能層１２の配置精度を向上させることと、凹凸構造１１特有の機能の発揮程度の観点から０．１以上である。特に、０．３以上であれば、工業的な生産性がより向上するため好ましい。同様の観点から、０．５以上であることが最も好ましい。
　本実施の形態に係る機能転写体１４において、保護層１３は、上記説明した比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことが可能であれば特に限定されない。特に、保護層１３として、フィルム状のものを用いることができ、基材フィルムに粘着剤を塗布した塗布タイプやフィルム自体に粘着性を持たせた自己粘着タイプのいずれかを採用することができる。塗布タイプの場合、基材フィルムの材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの１種類以上から構成されても良い。基材フィルムに塗布する粘着剤としては、特に制限はなく、機能層１２と適度な接着性を持つものであれば良い。保護層１３が、自己粘着タイプのフィルムである場合、１層以上で形成されてもよく、その材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの１種類以上から構成されても良い。機能層１２から保護層１３を剥離する際、保護層１３の粘着成分が機能層１２に残存率を低くするため、保護層１３としては、自己粘着タイプが好ましい。また、自己粘着タイプの材質の中で、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートを用いることがより好ましく、更に、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマが最も好ましい。これにより、機能層１２と適度な接着力をもち、機能層１２と保護層１３との間にエアー噛みがない機能転写体１４を作ることができる。また、保護層１３の成分が機能層１２に付着し残存することなく、きれいに保護層１３を除去することができる。
　保護層１３は、機能層１２との接着性の観点から、保護層１３の機能層１２面側に、必要に応じて易接着層又は離型層を形成してもよい。また、表面処理することもでき、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザー光線照射処理等を挙げることができる。
　機能層１２と、保護層１３とを貼り合わせる方法として、ラミネート工程を用いることができる。ラミネータとしては、１対のホットロールを用いる１段式ラミネータ―、２対以上のホットロールを用いる多段式ラミネータ―、ラミネートする部分を容器で覆った上、真空ポンプで減圧又は真空にする真空ラミネータ―等が使用される。
　ラミネートの際、機能転写体１４にかかる線圧が、１ｋｇ／ｃｍ以上の場合、機能層１２と保護層１３との貼り合わせ性がよく、機能層１２と保護層１３との間にエアーの巻き込みが少ないため、きれいに巻き取ることができる。また、線圧が１５０ｋｇ／ｃｍ以下の場合、圧力によりキャリア１０の凸凹形状の破損が抑えられるため、線圧は１ｋｇ／ｃｍ以上１５０ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。更に、４ｋｇ／ｃｍ以上、１００ｋｇ／ｃｍ未満がより好ましい。本明細書の中で線圧は、機能転写体１４とラミネートロールとが接触する部分の単位長さあたりの加圧力と定義する。
　ラミネーターロールは、加温しなくてもよいが、機能層１２と保護層１３との接着力を上げ、巻取り精度を上げる必要がある場合は、加温しても良い。加温温度は、保護層１３の粘度が下がり、機能層１２から剥離できない、又は、保護層１３の一部が機能層１２に付着し残存することが起こらない程度であれば良い。
　ラミネート工程の際、機能転写体１４の搬送速度は、特に限定されないが、２０．０ｍ／分未満である場合、機能層１２と保護層１３との貼り合わせ性が高く、巻取り精度が高い。また、０．３ｍ／分以上であると、生産性が高く、製造コストが低くなるため、機能転写体１４の搬送速度は、０．３ｍ／分以上、２０．０ｍ／分未満であることが好ましい。更に、１．０ｍ／分以上、１０．０ｍ／分未満であることがより好ましい。
　機能転写体１４をカールフィッシャー（水分計）にて測定した際の、水分量は５重量％以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能転写体１４の保存安定性が向上する。特に、保存や輸送環境の環境制御幅をより広くする観点から、当該水分量は１．５重量％以下がより好ましく、０．１重量％以下が最も好ましい。なお下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。
　機能転写体１４を加熱ＧＣ／ＭＳにて測定した際の溶剤量は、１００μｇ／ｇ以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能層の発現する機能の劣化を抑制できる。特に、１０μｇ／ｇ以下であれば被処理体２０の面内における機能層の斑を抑制する効果が高まり、２μｇ／ｇ以下であれば、凹凸構造１１のオーダでの機能の斑を抑制する効果が高まるため好ましい。なお、０．５μｇ／ｇ以下であれば、上記効果をより発現するため好ましく、０．１μｇ／ｇ以下が最も好ましい。なお、下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。１０ｍｍ×２０ｍｍに切り出した機能転写体１４より保護層１３を剥離し取り除いてから、加熱ＧＣ／ＭＳ測定を行う。具体的には、保護層１３を剥離した１０ｍｍ×２０ｍｍを２ｍｍ×５ｍｍの短冊に切り分けて、試料カップに配置した。その後、試料を加熱し、ＧＣ／ＭＳ測定を行った。測定する溶剤としては、機能転写体１４を製造する際に使用する溶剤であるが、少なくとも２プロパノールとプロピレングリコールモノメチルエーテルは上記範囲を満たすことが望ましい。
　本実施の形態に係る機能転写体１４は、フィルム状であり、機能転写体１４の一端部がコアに接続され、且つ、機能転写体１４がコアに巻き取られたことを特徴とする。
　前記コアの材質は、特に限定されないが、紙粉、粉塵の発生が少なく、表面平滑性が高い材質のものがよい。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合体）樹脂などを採用することができる。
　機能転写体１４は、被処理体２０に対して機能転写体１４の凹凸構造１１を転写するために使用する。特に、機能転写体１４を、被処理体２０の一主面上に直接当接する工程と、キャリア１０を除去する工程と、を少なくともこの順に含むことで、機能転写体１４の凹凸構造１１の精度を、被処理体２０に対して転写することができる。
　被処理体２０の材質や形状は特に限定されない。材質は有機物であっても無機物であってもよい。例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラス、シリコン、ニッケル、サファイア、ダイヤモンド、金属アルミニウム、アモルファス酸化アルミニウム、多結晶酸化アルミニウム、単結晶酸化アルミニウム、酸化チタン、ＳＵＳ、機能層１２にて例示した金属元素から構成される金属、機能層１２にて例示した金属元素を含む金属酸化物、酸化鉄、酸化銅、クロム、シリコンカーバイド、マイカ、酸化亜鉛、半導体基材（窒化物半導体基材等）、スピネル基材、ＩＴＯに代表される透明導電無機物、紙、合成合皮、皮、又は機能層１２にて例示した有機物等が挙げられる。形状としては、円盤状、平板状、ｎ角柱状、ｎ角錐状、レンズ状、球形状、フィルム状又はシート状等が挙げられる。なお、前記ｎ角柱状又はｎ角錐状は、曲率半径が０超の角部を含むｎ角柱状又はｎ角錐状を含む。なお、被処理体２０としてウェハ形状のものを使用する場合、その大きさは２インチφ以上であることが好ましい。これは、２インチφ以上であることで、被処理体２０の縁部の影響が小さくなり、凹凸が転写された有効面積が増えるためである。
　次に、機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用する場合に関し、機能層１２のより好ましい配置について説明する。機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用することで、被処理体２０を凹凸加工することができる。即ち、凹凸構造１１が加工された被処理体２０を使用して、上述した様々な用途を実現することができる。なお、以下、特に断りのない限り、既に説明した機能転写体１４の層構造や使用方法、各種物性等を満たすものとする。
　本実施の形態に係る機能転写体１４を、被処理体２０を凹凸加工するためのマスク機能を被処理体２０上に転写形成する目的にて使用することにより、被処理体２０の面内における凹凸加工精度を向上させることができる。これは、マスクとして機能する機能層１２の厚みや凹凸構造１１の大きさ及び配列といった要素を、機能転写体１４のキャリア１０の凹凸構造１１の精度にて予め決定し担保することができるためである。機能層１２が２以上含まれる場合、少なくとも１以上の機能層１２は被処理体２０の加工用マスクとして機能し、少なくとも１以上の機能層１２は他の機能層１２を加工するためのマスクとして機能する。即ち、機能転写体１４を使用することで、被処理体２０の表面に機能層１２を転写付与できる。この機能層１２が２以上の層より構成される場合、１以上の機能層１２を他の機能層１２の加工用マスクとして機能させ、他の機能層１２を例えばドライエッチングにより凹凸加工する。その後、他の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより凹凸加工することができる。一方で、機能層１２が単層の機能層１２の場合、機能層１２を加工用マスクとして、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより被処理体２０を凹凸加工することができる。
　以下、被処理体２０に対しマスク機能を付与するための機能転写体１４をマスク転写体１４と称す場合がある。また、マスク転写体１４の説明においてドライエッチングレートという用語を使用するが、これは、凹凸構造１１のないフラットな面に対するドライエッチングレートとして定義する。
　また、マスク転写体１４の使用に際しては、被処理体２０の表面に予めハードマスク層を設けることで、ハードマスク層上に機能層１２を転写付与することができる。この場合、マスク転写体１４によりハードマスクを凹凸加工することができる。得られた凹凸加工済みハードマスクを使用することで、被処理体２０を凹凸加工できる。特に、ハードマスクを使用する場合、被処理体２０の凹凸加工に対して、ウェットエッチングを好適に使用することが可能となる。
　例えば、上記説明したマスク転写体１４を使用し、被処理体２０として、サファイアウェハ、シリコンカーバイドウェハ、ＬＥＤ用エピタキシャルウェハ又はシリコンウェハを選定することで、被処理体２０の表面を凹凸加工することができる。即ち、被処理体２０の表面に、被処理体２０と同じ材質から構成される凹凸構造１１を形成できる。ここで、凹凸構造１１の精度は、マスク転写体１４により担保されるため、被処理体２０の面内にわたり均等な凹凸構造１１が得られる。このような、凹凸構造付被処理体を使用することで、高効率なＬＥＤを製造することができる。即ち、ＬＥＤを組み立てる際に好適な場所において、凹凸加工を行うことができるため、ＬＥＤ素子の欠陥率が低減する。より具体的に説明する。凹凸構造付被処理体を使用してＬＥＤ素子を組み立てることで、その効率の向上する理由は、２つある。まず、ＬＥＤに使用する半導体結晶層を凹凸構造付被処理体に成膜するＣＶＤ工程において、半導体結晶層の成長モードが乱され転位が低減し、これに伴い、内部量子効率が向上するためである。そして、ＬＥＤ素子を使用する際に注目すると、半導体結晶層より発光した光が、凹凸構造付被処理体の凹凸構造に入射した際にその進行方向が変化し、導波モードは崩され、これによって光取り出し効率が向上するためである。この様な内部量子効率と光取り出し効率の双方を同時に向上させるためには、微細な凹凸構造が必要である。この様な背景から、例えば、数マイクロメートルの異物が凹凸構造付被処理体の凹凸構造面に付着した場合、微細構造を数十から数百個は破壊することとなる。異物の生成箇所は環境により大きく変化するが、凹凸構造付被処理体の移動が多い程、異物付着確率は大きくなることは容易に想像できる。この観点から、ＬＥＤ素子を製造可能な場所において、凹凸構造付被処理体を製造することで、異物の付着数を少なく、そして異物管理を容易にすることが可能となる。よって、ＬＥＤ素子の欠損率を低減できる。
　凹凸加工されたサファイアの凹凸構造面上に、少なくともｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層を成膜し、ｎ型電極及びｐ型電極を作製することでＬＥＤ素子を製造できる。ＬＥＤの効率は、電子注入効率、内部量子効率及び光取り出し効率の積により決定される。ここで、内部量子効率はＬＥＤ素子の半導体層の結晶性や転位数等の影響を受けるため、ＬＥＤ素子を製造した後に改善することは非常に困難である。
　特に、凹凸構造に、凹凸構造が数十個以上集まった大きさの欠陥が存在する場合、半導体結晶層の特異成長により、ＬＥＤの発光特性が低下すると共に、歩留りが低下する。被処理体２０を凹凸加工し作られる凹凸構造１１により、半導体結晶層の転位の分散化と転位密度の低減が促進され、このため、内部量子効率を大きく向上させることができる。即ち、マスク転写体１４を使用することで、発光特性の均等性が向上すると共に、歩留りを向上させることができる。
　次に、機能転写フィルムロールについて説明する。機能転写フィルムロールは、コアと、コアに機能転写体を接続する接着部と、を少なくとも含むことで、搬送中の物性や物理的変化を抑制することができると共に、使用時の汎用性が増す。コアに対して機能転写体１４を接続する接着部は特に限定されないが、接着剤による固定や接着テープによる固定が好ましく、コアの再利用の観点から接着テープであると好ましい。
　特に、機能転写体が下記要件を満たすことで、機能転写フィルムロールを製造する際の工業性、及び、保管や搬送をする際の機能層の物理的劣化を効果的に抑制できるため、好ましい。図３は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。図３に示すように、まず、機能転写体１４の支持基材１５の長さをＡ［ｍ］とする。ここで、支持基材１５の片面には凹凸構造１１が設けられる。この凹凸構造１１の設けられた部分の長さをＢ［ｍ］とする。支持基材１５を長手方向に見たときの各端部をそれぞれｘ，ｙと記載する。凹凸構造１１は、支持基材１５の端部ｘからＣ［ｍ］だけ内側の地点を起点として、Ｂ［ｍ］設けられる。即ち、支持基材１５の端部ｙからＡ－（Ｂ＋Ｃ）［ｍ］の間隔をおいて、凹凸構造１１が設けられることになる。換言すれば、支持基材１５は、端部ｘからＣ［ｍ］の部分と端部ｙからＡ－（Ｂ＋Ｃ）［ｍ］の部分には、凹凸構造１１を具備しない。凹凸構造１１の上には機能層１２が配置される。ここで、凹凸構造１１の配置される領域を長手方向に見た時の、支持基材１５の端部ｘ側の端部をｌ、支持基材１５の端部ｙ側の端部をｍと記載する。機能層１２は、端部ｌから凹凸構造１１の内側にＤ［ｍ］の間隔をおいてＥ［ｍ］設けられる。換言すれば、長さＢ［ｍ］の凹凸構造１１においては、端部ｌからＤ［ｍ］及び端部ｍからＢ－（Ｄ＋Ｅ）［ｍ］の部分に機能層１２を具備しない。
　このような機能転写体１４において、支持基材１５の端部ｘ側をコアに固定して巻き取ることで、製造される機能転写フィルムロールの場合、機能転写フィルムロールの断面に対する円筒度が向上する。即ち、機能層１２に対する物理的な外力を小さくできることから、保管や搬送中に、機能層１２が物理的に劣化することを抑制できる。なお、上記距離を示す記号Ａ～Ｅは、例えば、（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）として記載すれば、（２００，１５０，２５，０．５，１４９）又は（５００，４４０，３０，０．５，３３９）といった構成をとることができる。
　更に、コアの軸方向両端面にはそれぞれ円形の側板が設けられると、搬送中の機能転写フィルムロールのズレを抑制し、特にモールドの凹凸構造１１と機能層１２の保護能力が向上するため好ましい。なお、側板には複数の溝を設けることができる。更に、当該溝をガイドにフィルム状の機能転写体１４を巻き取ることができる。
　コアは、機能転写体１４の製造及び使用の観点から、軸穴を有すと好ましい。コアの外径は特に限定されないが、製造及び使用時の操作の観点から、４ｃｍ以上１５ｃｍ以下であることが好ましい。また、搬送時の機能転写フィルムロールの直径は、コアの長さよりも大きくても小さくてもよい。
　コアに対する機能転写体１４の固定は、エンドテープを利用すると好ましい。エンドテープの終端部は、コアの外面に固定される。一方、エンドテープの始端部は、機能転写体１４の機能層１２とは反対側の面に固定される。これらの要件を満たすことで、凹凸構造１１の破壊を抑制し、且つ機能層１２の膜厚変動を抑制しながら、コアに対して機能転写体１４を巻き取り、機能転写フィルムロールを製造することが可能となる。特に、エンドテープの一部又は全面の色相が、機能転写体１４の色相と異なると、機能転写体１４の使用終わりを知らせる機能が発現されるため、安全性の観点から好ましい。
　エンドテープの長さは、機能転写フィルムロールを使用する装置仕様により適宜選択できるが、０．３ｍ以上１０ｍ以下であると機能転写フィルムロールの巻き取り性能の観点から好ましい。同様の効果から、０．５ｍ以上３ｍ以下であるとより好ましく、１ｍ以上３ｍ以下であると最も好ましい。エンドテープの厚みは、機能転写フィルムロールを使用する装置に要求される強度により適宜選択できるが、１０μｍ以上１００μｍ以下であると好ましい。特に、安全性をより向上させる観点から、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。更に、エンドテープの幅は、機能転写体のモールドの幅に合わせればよい。
　エンドテープを構成する材料は特に限定されないが、樹脂であると好ましい。特に、コアの再利用及び機能転写体１４の巻き取り性能の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマ等から構成されるテープ等を使用することができる。
　更に、エンドテープは少なくとも一方の面に滑り止め加工が施してあると、機能転写フィルムロールにおいて、エンドテープ間における滑りを防止できるため、機能転写フィルムロールの巻き取り性能及び、搬送時の物理的安定性を向上できるため好ましい。滑り止め加工としては、エンボス加工、ブラスト加工、又はゴムの塗布等が挙げられる。特に、エンドテープの長さが、２５ｃｍ以上の場合に有効であり、順次、５０ｃｍ以上、１ｍ以上の場合に上記効果がより顕著となる。
　以下、図４を参照して、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールの具体例について説明する。図４は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。
　図４に示すように、機能転写体４０１の終端部４０１ａは、エンドテープ４０２、カバーテープ４０３、及び粘着テープ４０４により構成される。このような構成により、コア４０５と機能転写体４０１との固定強度が向上するため、機能転写体４０１の巻き取り精度が向上し、良好な機能転写フィルムロールを製造できる。更には、機能転写フィルムロールを搬送する際のズレを抑制できるため、モールドの凹凸構造の破壊や機能層の膜厚変動を抑制することができる。
　機能転写体４０１をコア４０５に固定する方法をより詳細に説明する。エンドテープ４０２は、機能転写体４０１とコア４０５とを連結する。エンドテープ４０２の終端部４０２ａは、コア４０５の外面４０５ａに固定される。この固定は、両面テープ等を用い行うことができる。両面テープとしては、例えば、寺岡製作所社製の両面テープが挙げられる。他方、エンドテープ４０２の先端部４０２ｂは、カバーテープ４０３及び粘着テープ４０４により、機能転写体４０１を構成するキャリア４０６の終端部４０６ａと接合される。
　カバーテープ４０３は、機能転写体４０１においてキャリア４０６上に機能層４０７が設けられた側であって少なくとも機能層４０７が形成されていない領域４０１ｂを覆う。ここで、カバーテープ４０３は、コア４０５に巻き取られた機能転写体４０１の残量が少ないことを知らせるために使用することもできる。この場合、目視検出や自動検出する観点から、カバーテープの色相は、モールド及び機能層４０７の色相と異なると好ましい。
　カバーテープ４０３の一端部４０３ａは、エンドテープ４０２の先端部４０２ｂ側まで延存し、機能転写体４０１のキャリア４０６の終端部４０６ａとエンドテープ４０２の先端部４０２ｂとを接合すると好ましい。なお、機能層４０７の終端部４０７ａとカバーテープ４０３の他端部４０３ｂとの間にスペースを設けることもできるが、機能転写体４０１の機能層４０７が、キャリア４０６の凹凸構造より部分的に剥離することを抑制するために、機能層４０７の終端部４０７ａを覆うようにカバーテープ４０３の他端部４０３ｂが延存すると好ましい。
　カバーテープ４０３の厚みは、安全性及び機能転写体４０１の巻き取り精度の観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。カバーテープ４０３の幅は、機能層４０７の幅或いはキャリア４０６の幅に合わせることができる。
　粘着テープ４０４は、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合強度を高め、機能転写体４０１の巻き取り精度と使用時の安全性を高める効果を発揮する。粘着テープ４０４は一方の面が粘着面であり、キャリア４０６とエンドテープ４０２との接合部であって、キャリア４０６の背面４０６ｃ側に粘着面が設けられる。なお、カバーテープ４０３のみの接着強度が高く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、粘着テープ４０４は設けなくてもよい。また、粘着テープ４０４の接着強度が強く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、カバーテープ４０３をエンドテープ４０２の先端部４０２ｂ側まで延存させなくてもよい。
　粘着テープ４０４の長さは、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合強度を十分に高めると共に、巻き取り精度を向上させる観点から、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であると好ましい。特に、粘着テープ４０４を使用する際のハンドリング性の観点から、５０ｍｍ以下であることが好ましく、２５ｍｍ以下であるとより好ましい。粘着テープ４０４の厚みは、巻き取り精度及び、機能転写フィルムロールの機能層４０７の膜厚分布を小さくする観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。また、粘着テープ４０４の幅は、機能層４０７或いはモールドの幅に合わせることができる。
　上記説明したように、機能転写体４０１の終端側に、少なくとも機能層４０７の存在しない領域４０１ｂが形成される。この領域４０１ｂは、機能転写体４０１の終端から始端に向けて、少なくともコア４０５の１巻分以上の長さ設けられることが好ましい。
　機能転写体４０１に、少なくとも機能層４０７の存在しない領域４０１ｂを設けることで、以下の効果がある。機能転写体４０１がコア４０５に巻かれた機能転写フィルムロールにおいては、領域４０１ｂが、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合部（粘着テープ４０４）の直上に位置する。ここで、該接合部が領域４０１ｂにより覆われることで、接合部に多少の不陸が存在したとしても、これを起因としたモールドの凹凸構造の破壊や、機能層４０７の膜厚変動を抑制することができる。ここで、領域４０１ｂの長さは、上記理由から、少なくともコア４０５の１巻分の長さよりも長ければ特に限定されるものではない。しかしながら、環境対応の観点から、コア４０５の直径にもよるが、概ね５０ｃｍ以下であると好ましい。
　以下に本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。本発明は、この実施例により限定されるものではない。
（実施例１）
（ａ）円筒状マスターモールドの作製
　円筒状マスターモールドの基材には円筒状の石英ガラスを用い、半導体レーザを用いた直接描画リソグラフィ法により凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。まず石英ガラス表面を十二分に洗浄し、パーティクルを除去した。続いて、石英ガラス表面上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット（レジスト層）として、φ３インチのＣｕＯ（８ａｔｍ％Ｓｉ含有）を用いて、ＲＦ１００Ｗの電力で実施し、２０ｎｍのレジスト層を成膜した。続いて、石英ガラスを回転させながら、波長４０５ｎｍｎの半導体レーザを用い一度露光を行った。次に、一度露光されたレジスト層に対して、波長４０５ｎｍｎ半導体レーザを用いて、露光を行った。この時の露光パタンにより、凹凸構造の配列を制御した。次に、露光後のレジスト層を現像した。現像は、０．０３ｗｔ％のグリシン水溶液を用いて、２４０秒間処理とした。次に、現像したレジスト層をマスクとし、ドライエッチングによるエッチング層（石英ガラス）のエッチングを行った。ドライエッチングは、エッチングガスとしてＳＦ６を用い、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗの条件で実施した。処理時間を変化させることで、凹凸構造の開口部の大きさ及び凹凸構造の深さを調整した。次に、表面に凹凸構造が付与された石英ガラスから、レジスト層残渣のみを、ｐＨ１の塩酸を用いて除去し、円筒状マスターモールドを得た。除去時間は６分間とした。
　得られた円筒状マスターモールドの凹凸構造に対し、窒素雰囲気下にてフッ素系表面処理剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ－１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置、固定化した。その後、洗浄剤（デュラサーフＨＤ－ＺＶ、ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。
（ｂ）キャリアの作製
　作製した円筒状マスターモールドを鋳型とし、光ナノインプリント法を適用し、連続的にキャリアを作製した。キャリアを構成する原料としては、以下の材料１を使用した。
材料１…フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦ社製））：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９（ＢＡＳＦ社製））＝１７．５ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇにて混合した材料
　ＰＥＴフィルムＡ－４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚６μｍになるように材料１を塗布した。次いで、円筒状マスターモールドに対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアＧ１（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。
　次に、キャリアＧ１をテンプレートとして見立て、光ナノインプリント法を適用し連続的に、キャリアＧ２を作製した。即ち、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａは円筒状マスターモールドの凹凸構造と同様である。
　ＰＥＴフィルムＡ－４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、材料１を塗布膜厚６μｍになるように塗布した。次いで、キャリアＧ１の凹凸構造面に対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアＧ２（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。また、ＳＥＭにより観察したキャリアＧ２の凹凸ピッチは、４６０ｎｍであり、深さは４８０ｎｍであった。なお、ＳＥＭ観察は、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用し、１．０ｋＶの加速電圧にて行った。
（ｃ）機能転写体の作製
　キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面に対し、機能塗工液１を塗工し、機能転写体を作製した。
機能塗工液１…ベンジル系バインダ樹脂：ビスフェノールＡ　ＥＯ変性ジアクリレート（アロニックス（登録商標）Ｍ２１１Ｂ、東亞合成社製）：フェノキシエチルアクリレート（ライトアクリレートＰＯ－Ａ、共栄社化学社製）：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（アロニックスＭ３５０、東亞合成社製）：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）＝１５０ｇ：４０ｇ：４０ｇ：２０ｇ：１１ｇ：４ｇで混合した組成物を、メチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて１０質量％に希釈した材料。ベンジル系バインダ樹脂は、ベンジルメタクリレート８０質量％、メタクリル酸２０質量％の２元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分５０％、重量平均分子量５６０００、酸当量４３０、分散度２．７）を使用した。なお、上記質量は固形分質量で記載した。
　機能塗工液を、ダイコータを使用し、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に塗工した。塗工後、８０℃の乾燥炉中を５分間移動させ、余剰な溶剤を除去した。その後、フィルムＡ（ポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマの共押出フィルム、トレテック（登録商標）７３３２、厚み３０μｍ、東レフィルム加工社製）のエチレン酢酸ビニルコポリマ側を機能層に接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。この際のラミネートロールの温度は２３℃、線圧は３０ｋｇ／ｃｍ、キャリアの搬送速度は３．０ｍ／分であった。
　保護層の機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ（以下、Ｒｑという）は、ＡＦＭにて測定し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１に従い、算出した。フィルムＡの機能層に接する面側のＲｑは４８ｎｍであった。距離ｔは、ＳＥＭにより凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の表面との距離を測定した。
　ＳＥＭは、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用し、１．０ｋＶの加速電圧にて行った。測定サンプルはイオンミリング装置により作成した。距離（ｔ）は、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得た。各観察像から、距離（ｔ）を任意に５つ測定し、計２５点の距離（ｔ）の相加平均値を距離（ｔ）とした。また、観察倍率は、鮮明に観察されるキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの複数の凹部が１０～２０個、観察像内に収まる倍率とした。
　ＡＦＭは、株式会社キーエンス社製のＮａｎｏｓｃａｌｅ　Ｈｙｂｒｉｄ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　ＶＮ－８０００を使用し、測定範囲を２００μｍ（比率１：１）に設定し、サンプリング周波数０．５１Ｈｚにて走査し測定した。ＡＦＭの観察は、湿度が４０％～５０％のクラス１０００のクリーンルームで行い、上記ＳＥＭで観察した部分と略同じ位置の保護層に対して、装置ＶＮ－８０００に付任意の５カ所を測定し、その平均値をＲｑとした。
（ｄ）穴欠陥の評価
　機能転写体の保護層を剥がし、キャリアＧ２上の機能層表面を光学顕微鏡により２５０倍の倍率で、株式会社キーエンス社製のレーザーマイクロスコープＶＫ－９５１０を使用し観察した。任意の１ｍｍ×１ｍｍ範囲の中の直径１μｍ以上の穴欠陥を数え、任意の１０カ所の平均数から、１ｃｍ×１ｃｍ範囲の中の穴数を算出した。メカニズムは不明だが、穴欠陥が１０００個未満の場合、被処理体への機能層転写性が飛躍的に向上するため、１０００個未満を良しとし、下記の基準より評価を行った。
　◎：穴欠陥１０個未満
　○：穴欠陥１０個以上１００個未満
　△：穴欠陥１００個以上１０００個未満
　×：穴欠陥１０００個以上
（ｅ）機能転写体の使用
　機能転写体を使用することで、被処理体上に機能層を転写付与し、続けて、転写付与された機能層を加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。
　被処理体には２インチφのＣ面サファイア基材を使用した。
　サファイア基材に対しＵＶ－Ｏ３処理を１０分間行い、クリーニングを行うと共に、表面を親水処理した。
　処理済みサファイア基材を１０５℃に加温した状態で、ラミネートロールを使用し０．０３Ｍｐａの圧力にて保護層を剥がした機能転写体の機能層面を貼合した。続いて、積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２になるように高圧水銀灯を使用しＵＶ光を照射し、キャリアを剥離除去した。
　続いて、サファイア基材の機能層面側からＯ２ガスを使用し、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗにてアッシング処理を行い、残膜、即ち表１に記載の距離ｔに相当する機能層を除去した。その後、残った機能層の凸部を加工マスクとして、ＢＣｌ３ガスを使用し、圧力０．２Ｐａ、１５０Ｗ／５０Ｗの条件にてエッチングを行い、サファイア基材を加工した。最後に、硫酸及び過酸化水素の混合溶液にてサファイア基材を洗浄した。機能転写体の機能層の表面の穴欠陥に略同じ位置のサファイア基材の機能面をＳＥＭで観察し、凹凸構造がほぼ形成されていない部分が存在することを確認した。
（実施例２～９及び比較例１～３）
　実施例１の機能塗工液のダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。
（実施例１０～１８及び比較例４）
　実施例１の保護層をフィルムＢ（ポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム、ＰＡＣ－３Ｊ－３０Ｈ、厚み３０μｍ、サンエー化研社製）に変え、ポリオレフィンコポリマの側を機能層と接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＢのポリオレピンコポリマ面のＲｑは４５ｎｍであった。
（実施例１９～２２及び比較例５）
　実施例１の保護層をフィルムＣ（ポリエチレンフィルム、ＧＦ－８５８、３３μｍ、タマポリ社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＣのＲｑは９４ｎｍであった。
（実施例２３～２８及び比較例６）
　実施例１の保護層をフィルムＤ（ポリプロピレン二軸延伸フィルム、Ｅ－２００Ａ、厚み２０μｍ、王子エフテックス社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＤのＲｑは６０ｎｍであった。
（実施例２９～３５及び比較例７）
　実施例１の保護層をフィルムＥ（ポリカーボネートフィルム、１００ＦＥ２０００、厚み１００μｍ、三菱エンジニアリングプラスチック社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＥのＲｑは３３ｎｍであった。フィルムＥの場合は、機能層と保護層との間にエアー噛みの部分があり、きれいに巻きとることが難しかった。また、機能層から剥離する際、機能層に保護層の成分が残存する部分がみられた。エアー噛み及び保護層残存成分がない部分を用いて、穴欠陥の評価を行った。
　表１に実施例及び比較例の結果を示す。表１から、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下、０．９２以下、そして０．４０以下の場合に順次、穴欠陥の抑制効果が大きくなることがわかった。図１１は表１に関し、横軸を比率（Ｒｑ／ｔ）とし、縦軸を穴欠陥密度とした図である。表１より、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を近傍に、穴欠陥密度が急激に低下することがわかった。これにより、以下に説明するように、比率（Ｒａ／ｔ）が小さくなり、転写性が改善するといえる。また、フィルムＡ及びフィルムＢを用いることにより、フィルムＣ及びフィルムＤより厚み（ｔ）の幅が広く選択でき、機能転写体の設計の自由度が高いことが分かった。また、フィルムＡ及びフィルムＢは、フィルムＥより、機能層への貼り合わせ性が良好であり、きれいなリールとして巻き取ることができ、剥離性も良好であった。これによって、フィルムＡ及びフィルムＢが、フィルムＥより量産に好適と判断できた。このメカニズムは定かではないが、フィルムＡ及びフィルムＢの場合、引張弾性率が機能層に対して適度であり、機能層に貼り合わせた際、機能層と保護層との間のエアーがきれいに抜けたためと推定される。また、機能層から剥離する際に機能層に対して加わる応力を低減できたため、更に、保護層の表面エネルギーと機能層の表面エネルギーと、の差が小さいためと考えることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　保護層の表面粗さ（Ｒｑ）の測定と同様に、保護層を剥離した後の機能層に対する算術平均表面粗さ（Ｒａ）をＡＦＭにて測定し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１、２００１に従い、算出した。表２に、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の関係を記載した。また、表２の結果を図５に示した。表２及び図５より、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の相関係数は、０．９９９であり、比率（Ｒｑ／ｔ）により比率（Ｒａ／ｔ）を良好に制御可能であることがわかる。これは、既に述べたように、比率（Ｒｑ／ｔ）により機能層の破損と穴欠陥の生成を良好に抑制できるためと考えることができる。そして、比率（Ｒａ／ｔ）を良好に制御できることから、機能層の表層の流動性のみを向上させる、換言すれば、機能層の膜厚変動は抑制し、被処理体と機能層と、の真実接触面積Ａｒを大きくできるため、転写性が向上すると推定された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　円筒状マスターモールドの凹凸構造のピッチサイズを変えて、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａのピッチサイズが２００ｎｍ、６５０ｎｍ、９００ｎｍのものを用意し、上記と同様な評価を行った結果、同様の結果となった。
（実施例３６）
　実施例１～実施例３５の結果より、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たす機能転写体の構成を達成することで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能であり、これにより、良好な機能層の転写が可能であることがわかった。実施例３６においては、機能層の配置が変化した場合であっても、比率（Ｒｑ／ｔ）の効果が発現するか否かを調査した。
（ａ）円筒状マスターモールドの作製
　実施例１と同様に行った。但し、凹凸構造の平均ピッチ及び配列を半導体レーザの露光パルスにより、凹凸構造の形状をドライエッチングの時間により制御した。また、円筒状マスターモールドに対する離型処理は、以下のように行った。まず、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、フッ素系表面処理剤（デュラサーフＨＤ－２１００Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、室温にて２時間乾燥した。続いて、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、洗浄剤（デュラサーフＨＤ－ＺＶ、ダイキン化学工業社製）で洗浄した。
（ｂ）キャリアの作製
　実施例１と同様に、キャリアＧ２を作製した。但し、材料１を、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４（ＢＡＳＦ社製））：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９（ＢＡＳＦ社製））＝１．５ｇ～２０ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇにて混合した材料へと変更した。キャリアＧ１とキャリアＧ２と、は同じ組成物を使用し作製した。ここで、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートの分量を調整することで、キャリアＧ２の表面自由エネルギーを調整した。より具体的には、キャリアＧ２の水に対する接触角及び機能層を塗工する際に使用する溶剤の１つであるプロピレングリコールモノメチルエーテルに対する接触角を調整した。また、キャリアＧ１及びキャリアＧ２を作製する際の上記材料の膜厚は、３μｍとした。
・機能転写体Ａ１～Ａ５の作製
　作製したキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に少なくとも１以上の機能層を成膜することで、機能転写体Ａ１～Ａ５を作製した。作製した機能転写体Ａ１～Ａ５における、キャリアＧ２と機能層との関係、及びキャリアＧ２の物性を表３に記載した。なお、キャリアＧ２に関し、Ｘ線電子分光法により測定される表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）と材料１の硬化物の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）と、の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、機能転写体Ａ１～機能転写体Ａ５の順に、７５．５，４４，４１，１４９及び７２１であった。また、表３に記載の用語の意味は以下の通りである。
・機能転写体…機能転写体Ａ１～Ａ５のいずれか。
・平均ピッチ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの平均ピッチであり、ディメンジョンはナノメートル。
・平均開口径…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの平均開口径であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｍｃｖ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｍｃｃ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部開口幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｓｈ／Ｓｃｍ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの開口率であり、無次元値。
・Ｍｃｖ／Ｍｃｃ…上記ＭｃｖとＭｃｃと、の比率であり無次元値。
・ΘＨ２Ｏ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面側に対する水滴の接触角であり、ディメンジョンは度。
・Θｐｇｍｅ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面側に対するプロピレングリコールモノメチルエーテルの接触角であり、ディメンジョンは度。なお、プロピレングリコールモノメチルエーテルは、機能層をキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面に塗工する際に使用した溶剤の１つである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
（機能転写体Ａ１）
　機能転写体Ａ１は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように、１層の機能層を設けた場合であり、実施例１～実施例３５にて検討した機能転写体である。キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、下記組成物Ａ－１を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ－１をプロピレングリコールモノメチルエーテル、アセトン及び２－プロパノールの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は５．２重量％～２０重量％の間で変化させ、速度５０ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。即ち、希釈濃度により機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）を制御した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１５分間静置した。乾燥炉から取り出した後の機能層は非液体状態であり、タック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。続いて、機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせた。保護層としては、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）が異なるものを採用した。具体的には、円筒状マスターモールドのパタンピッチ、パタン深さ、そしてパタンの開口径を変化させることで、キャリアＧ１の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を制御した。この制御された二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を有するキャリアＧ１を保護層として使用した。
・組成物Ａ－１
　下記環状部位（Ａ）を含むバインダ樹脂と下記環状部位（Ｂ）を含むモノマと、を混合した組成物。
・バインダ樹脂：クレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート変性率は略１００％。下記環状部位（Ａ）を繰り返し単位としており、繰り返し単位数ｎが０～６まで含まれるホモオリゴマ。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。
・モノマ：フルオレン骨格を含む下記環状部位（Ｂ）を有すモノマ。分子量は５４６であり、２官能の光重合性モノマである。光重合性基はアクリロイル基である。
・バインダ樹脂とモノマとの混合比率は、重量部にて４．８：５．２とした。なお、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定し、バインダ樹脂とモノマの総量に対して３．４９重量％になるように添加した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（機能転写体Ａ２）
　機能転写体Ａ２は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、下記組成物Ａ－２を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ－２をプロピレングリコールモノメチルエーテル及びアセトンの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は１３重量％とし、速度２５ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。その後、同様の塗工を３度繰り返し行った。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に充填配置されていた。充填量は、第１の機能層の厚みとして１．８μｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．５μｍであった。また、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上には第１の機能層は配置されていなかった。
　次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ－１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層は非液体状態であり、その表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
・組成物Ａ－２
　チタニウムテトラブトキシド，テトラマー（和光純薬工業社製）：チタニウムテトラブトキシド，モノマ（和光純薬工業社製）：３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製）：フェニル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング社製）：光重合開始剤＝３５．８６ｇ：２９．３４ｇ：３４．８ｇ：５．０ｇ：２．６ｇにて混合した材料。なお、光重合開始剤として、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。
（機能転写体Ａ３）
　機能転写体Ａ３は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、第１の機能層としては、上記組成物Ａ－２を選定した。上記組成物Ａ－２を、プロピレングリコールモノメチルエーテルにて２５重量％に希釈し、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法により塗工した。塗工後、２４℃の環境下にて２分間静置した。
　次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上の組成物Ａ－２膜に対して、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面を貼り合わせ、その後、キャリアＧ２を剥離した。ここで、貼り合わせる際の温度を６０℃とした。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に配置されていた。第１の機能層の厚みとして２５０ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは１μｍであった。また、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部底部には第１の機能層は配置されていなかった。次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ－１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は１０ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
（機能転写体Ａ４）
　機能転写体Ａ４は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部及び凸部頂部上に互いに隔離された第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、上記組成物Ａ－２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に充填配置され、且つ、凸部頂部上に配置されていた。また、凹部内部の第１の機能層と、凸部頂部上の第１の機能層と、は互いに離間していた。凹部内部に対する充填量は、第１の機能層の厚みとして１．５μｍであった。凸部頂部上に配置された第１の機能層の厚みは、１２０ｎｍ程度であった。また、凸部頂部上に配置された第１の機能層は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に均等な膜を形成するのではなく、凸部頂部上に複数のナノ粒子を形成し配置されていた。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．２μｍであった。
　次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ－１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
（機能転写体Ａ５）
　機能転写体Ａ５は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの表面を被覆するように第１の機能層が設けられ、第１の機能層を平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、上記組成物Ａ－２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａを被覆するように配置されていた。また、キャリアＧ２の凹部付近の第１の機能層の膜厚は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部近傍の第１の機能層の膜厚よりも厚く成膜されていた。より具体的には、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部底部を基準とした際の第１の機能層の膜厚は１．４μｍであり、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部を基準とした第１の機能層の膜厚は１００ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．３μｍであった。
　次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ－１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
・機能転写体の評価
　機能転写体Ａ１～Ａ５の機能層の転写精度を評価した。被処理体として６インチのＣ面サファイア（オフ角０．２°）を使用した。まず、被処理体を、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した表面処理液の中に１５分間浸漬させた。続いて、被処理体を取り出し、超純水を使用し当該表面処理液を洗い流した。最後に、スピン乾燥を行った。表面処理を施した被処理体を１２０℃のホットプレート上に配置し、この状態にて機能転写体Ａ１～Ａ５をラミネーションした。機能転写体の貼り合わせられた被処理体に対して、機能転写体側より高圧水銀灯光源を用いてＵＶ光を照射した。ＵＶ光の積算光量は９９０ｍＪ／ｃｍ２になるように調整した。続いて、機能転写体が貼り合わせられた被処理体を１２０℃のホットプレート上に９０秒間置き、その後１０秒間エアーブローを行い冷却した。冷却後、キャリアＧ２を剥離除去した。
　まず、剥離性に関する予備試験を行った。予備試験としては、機能転写体Ａ１～Ａ５に対し、窒素置換環境下にて紫外線を照射し、機能層を硬化させた。紫外線は、照度が８７ｍＷ／ｃｍ２であり、波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤ光源を使用し、積算光量が１８００ｍＪ／ｃｍ２になるようにした。続いて、機能層の表面に粘着テープを貼り合わせた。最後に、粘着テープを剥離除去し、機能層とキャリアＧ２とが分離するかを確認した。結果はいずれの機能転写体Ａ１～Ａ５においても、機能層はキャリアＧ２より分離可能であることが確認された。
　まず、機能層と被処理体の密着力を評価した。機能層を被処理体に対して良好に転写付与するためには、機能層と被処理体との真実接触面積を大きくし、これにより接着強度を増大させることが重要であるためである。冷却した後の機能転写体／被処理体から、キャリアＧ２を１０ｍｍ／ｓｅｃ．の速度にて剥離する際の剥離強度を測定した。ここで、予備検討より、機能層とキャリアＧ２と、は容易に分離可能であることが確認されている。即ち、測定される剥離強度の支配因子は、機能層と被処理体との界面接着力である。更に、機能転写体Ａ１～機能転写体Ａ５の機能層の最外層は全て同じ組成物である。即ち、剥離強度に差が出たのならば、それは、真実接触面積が変化したためと考えることができる。
　機能転写体Ａ１～機能転写体Ａ５のそれぞれに対して、剥離強度を測定したところ、比率（Ｒｑ／ｔ）が大きいほど、剥離強度が小さいことが確認された。機能転写体Ａ１～Ａ５によらず、機能層と被処理体と、の接着力、即ち剥離強度は、比率（Ｒｑ／ｔ）が小さく程大きくなる。即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）と剥離強度との関係は、機能転写体を構成する機能層の最外層により支配されることがわかった。次に、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を臨界点として剥離強度が立ち上がっていることがわかった。これは、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を境に、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体と、の真実接触面積が大きくなったためと推定される。また、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１超の場合、被処理体に転写付与された機能層において、機能層の凝集破壊が観察される部分があった。これは、キャリアＧ２を除去する際の剥離応力に対する機能層の耐性が低下、或いは剥離応力の均等性が低下し、剥離応力の集中点が発生したために生じたと考えられる。以上から、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることで、機能転写体の機能層と被処理体との接着強度が向上すると共に、キャリアＧ２を剥離する際の機能層の凝集破壊を抑制できることがわかった。
　次に、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の関係を調査した。結果は、機能転写体の種類によらないものであり、実施例１～実施例３５の結果に近く、０．９４以上の相関性が得られることがわかった。即ち、機能転写体の構成によらず、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たす機能転写体の機能層と保護層と、の設計を行うことで、良好に比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能であることがわかる。次に、比率（Ｒｑ／ｔ）により制御した比率（Ｒａ／ｔ）の効果を調査した。まず、機能転写体／被処理体より、キャリアＧ２を剥離する際の剥離速度を変数とした。ここで、キャリアＧ２を剥離した後の被処理体において、機能層の転写割合が１０％以下にまで減少する際の剥離速度Ｖｍを記録した。即ち、この剥離速度Ｖｍが大きい程、機能転写体を使用して、被処理体に機能層を転写付与する際の速度を向上させることができることから、機能転写体の利便性が向上する。また、機能層の付与された箇所から任意に１０点の測定箇所を選び取り、選び取った部分に対してＡＦＭ観察を行い、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが転写付与されているかを判断した。より具体的には、ある１点の測定箇所に対して１００点の凸部を観察した。即ち、合計で１０００点の凸部を観察し、これら１０００点の凸部の中に含まれる欠陥を測定した。これらの測定から、評価指標を作製した。なお、剥離速度Ｖｍは、上記検討から比率（Ｒｑ／ｔ）＝１．４１の場合を１として規格化し、剥離速度Ｖｍ比として記載した。
・評価指標
◎＋…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％以下。
◎…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％超１％以下。
〇＋…剥離速度Ｖｍ比が４．３以上４．５未満、且つ欠陥率が１％以下。
〇…剥離速度Ｖｍ比が３．８以上４．３未満、且つ欠陥率が１．５％以下。
△＋…剥離速度Ｖｍ比が２．２以上４．３未満、且つ欠陥率が２．５％以下。
△…剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下。
×…比率（Ｒａ／ｔ）が１．２超の場合。
　機能転写体Ａ１～機能転写体Ａ５に対する結果を表４に合わせて記載した。表４より、機能転写体の種類によらず、比率（Ｒａ／ｔ）により転写性能を篩い分けることが可能であることがわかる。そして、既に比率（Ｒａ／ｔ）は比率（Ｒｑ／ｔ）により制御されるものであることがわかっていることから、機能転写体の構成によらず、比率（Ｒｑ／ｔ）を所定範囲にすることで、転写性高く、機能層を被処理体に付与できることがわった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
・機能転写体Ａ１～Ａ５の使用
　次に、機能転写体Ａ１～Ａ５の機能層を、加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。ここでは、被処理体として６インチφのＣ面サファイアを使用した。なお、機能転写体としては、比率（Ｒｑ／ｔ）が０．２９以下のものを使用した。
（機能転写体Ａ１の使用）
　機能層付被処理体の機能層面側から、酸素ガス使用したリアクティブイオンエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。エッチンング条件は、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗとし、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。
　次に、ＢＣｌ３ガスと塩素ガスの混合ガスを使用した反応性イオンエッチング（以下、ＩＣＰ－ＲＩＥという）を行い、被処理体を加工した。エッチングは、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａにて実施し、ＩＣＰ－ＲＩＥ装置（ＲＩＥ－１０１ｉＰＨ、サムコ株式会社製）を使用した。
　最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。
　得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ＩＣＰ－ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．５μｍ、２．０μｍ及び１．５μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ形状の３種類を作製できた。
　以上から、機能転写体Ａ１を使用することで、機能層は被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。
（機能転写体Ａ２の使用）
　上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガス使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層のみが加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。
　次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様にＩＣＰ－ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ－ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）にて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。
　最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。
　得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ－ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．７μｍ、２．４μｍ及び１．４μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。
　以上から、機能転写体Ａ２を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。
（機能転写体Ａ３の使用）
　上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。
　次に、機能転写体１４の使用と同様に、ＩＣＰ－ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ－ＲＩＥを３分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。
　最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。
　得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凹部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ－ＲＩＥの時間を調整することで、凹部開口部の径、及び、凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凹部開口部の径１．５μｍ、１．８μｍ及び２．０μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である形状の２種類を作製できた。
　以上から、機能転写体Ａ３を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。
（機能転写体Ａ４の使用）
　上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。また、被処理体上には径の大きな第２の機能層のパタンと、径の小さな第２の機能層のパタンが形成されていた。この径の小さな第２の機能層のパタンは、機能転写体Ａ４の凹凸構造Ｃａの凸部の頂部上に配置された第１の機能層に由来する。より具体的には、径の大きな第２の機能層のパタンは六方配列にて配列しており、六方配列する径の大きな第２の機能層の互いに隣接する凸部の間に、径の小さな第２の機能層が設けられていた。
　次に、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ－ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ－ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。
　最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。
　得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、この複数の凸部において、隣接する凸部の間に、径が１０ｎｍ～９０ｎｍ程度の小さな凸部が部分的に設けられていた。また、ＩＣＰ－ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．８μｍ、２．３μｍ及び２．０μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。
　以上から、機能転写体Ａ４を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。
（機能転写体Ａ５の使用）
　上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、機能転写体の凹凸構造Ｃａの凸部上に位置する第１の機能層被膜に相当する部分は除去され、凹凸構造Ｃａの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層が残っていた。また、凹凸構造Ｃａの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層の下に配置される第２の機能層は残っており、凹凸構造Ｃａの凸部上に位置する第１の機能層被膜下に位置する第２の機能層は除去されていた。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。
　次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ－ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ－ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。
　最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。
　得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ＩＣＰ－ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．６μｍ、２．１μｍ及び１．９μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。
　以上から、機能転写体Ａ５を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。
（実施例３７）
　実施例３７においては、機能転写体の機能層の最外層の物性と被処理体の種類の与える、転写性への影響と、を調査した。ここでは、実施例３６より、機能転写体における機能層の配置は転写性に影響しないことがわかっているため、実施例３６の機能転写体Ａ１を代表し、使用した。
　実施例３６の機能転写体Ａ１と同様の手法で機能転写体Ｂを作製した。但し、機能転写体Ｂの機能層として以下の組成物Ｂ－１～Ｂ－２１をそれぞれ使用した。また、各組成物Ｂ－１～Ｂ－２１は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサンノン、アセトン、２－プロパノール、Ｎ－メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン又はトルエンのいずれか或いは混合溶剤に対して溶解させた。特に、親水性溶剤に溶解させることを優先に検討し、親水性溶剤に溶解しなかった場合に、疎水性溶剤を検討した。また、各組成物の有する極性基を表５及び表６に記載した。なお、表５及び表６においては、〇印のある極性基を含むことを意味する。即ち、何も記載のない空欄は、その極性基を含まないことを意味している。また、表５及び表６に記載の極性基には、重合開始剤の具備する極性基は記載していない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
・組成物Ｂ－１
　下記の繰り返し単位（ａ）と繰り返し単位（ｂ）とから構成される共重合ポリマである。分子量は２９００である。繰り返し単位ｂの繰り返し数Ｎｂと繰り返し単位ａの繰り返し単位Ｎａと、の比率（Ｎｂ／Ｎａ）は０．２５である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
・組成物Ｂ－２
　下記の繰り返し単位（ｃ）を含むクレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート置換率は略１００％である。繰り返し単位数ｎが０～６まで含まれるホモオリゴマである。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。また、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を３．１７重量％添加した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
・組成物Ｂ－３
　上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｄ）と、から構成される共重合ポリマである。平均分子量は５５００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｄ）の繰り返しＮｄとの比率（Ｎａ／Ｎｄ）は１．５である。なお、光重合開始剤として、オキシムエステル系のエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０２、ＢＡＳＦ社製）を４．２重量％添加した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
・組成物Ｂ－４
　クレゾールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。
・組成物Ｂ－５
　フェノールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。
・組成物Ｂ－６
　下記繰り返し単位（ｅ）を有すポリエチレングリコールであり、分子量は約４００００である。なお、末端は水酸基である。
（繰り返し単位（ｅ））
－（ＣＨ２－ＣＨ２－Ｏ）ｎ－
・組成物Ｂ－７
　上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｆ）と、から構成されるアミノエチル化共重合アクリルポリマである。平均分子量は約２００００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｆ）の繰り返し数Ｎｆとの比率（Ｎａ／Ｎｆ）は０．６７である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
・組成物Ｂ－８
　組成物Ｂ－１に記載の共重合ポリマに対して、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤として、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。
・組成物Ｂ－９
　組成物Ｂ－２に記載のクレゾールノボラック系エポキシアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量の比とは、７．９：２．１とした。また、オリゴマ及びモノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９　ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
・組成物Ｂ－１０
　組成物Ｂ－３に記載の共重合ポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．２：５．８とした。また、ポリマとモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ　０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
・組成物Ｂ－１１
　組成物Ｂ－４に記載のポリメチルメタアクリレートに、モノマである２－エチルヘキシルＥＯ変性アクリレート及びトリメチロールプロパントリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．０：６．０とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。
・組成物Ｂ－１２
　組成物Ｂ－５に記載のフェノールノボラック系エポキシメタアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、８．２：１．８とした。また、ポリマ及びモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α－アミノアルキルフェノン系の２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。
・組成物Ｂ－１３
　組成物Ｂ－６に記載のポリエチレングリコールに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α－ヒドロキシアルキルフェノン系の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４、ＢＡＳＦ社製）とα－アミノアルキルフェノン系の２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。
・組成物Ｂ－１４
　組成物Ｂ－７に記載のアミノエチル化共重合アクリルポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、６．７：２．３とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）　（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ　０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
・組成物Ｂ－１５
　５０℃における粘度が約３０００ｍＰａ・ｓのフェニルグリシジルエーテルアクリレートと、２５℃における粘度が約２５０００ｍＰａ・ｓのペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマと、を重量比にて７５：２５にて混合した材料に、５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９　ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
・組成物Ｂ－１６
　下記繰り返し単位（ｇ）を有すチタンポリマ、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製　ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９　ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
・組成物Ｂ－１７
　分子量が４００００のポリジメチルシロキサン、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製　ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９　ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。
・組成物Ｂ－１８
　組成物Ｂ－１６に記載したチタンポリマである。
・組成物Ｂ－１９
　分子量が約４００００のポリジメチルシロキサンであり、組成物Ｂ－１７にて使用したものと同様のものである。
・組成物Ｂ－２０
　分子量が５８００のポリイソプレンである。
・組成物Ｂ－２１
　分子量が５６０００のポリスチレンである。
　上記実施例３６の機能転写体Ａ－１と同様に機能層を成膜した。実施例３６と同様に、乾燥炉から取り出した後の機能層は、非液体状態であった。また、組成物Ｂ－１から組成物Ｂ－１５については、温度を徐々に上げたところ、６０℃～８０℃近辺からタック性が発現するか、又は、タック性が増加することが確認できた。実施例３６の機能転写体Ａ１と同様の操作を行い、被処理体に対して機能層を転写した。但し、被処理体に貼り合わせる際の温度を９５℃～１４５℃の範囲に変更した。ここで、被処理体としては以下の被処理体Ｔ－１～Ｔ－１５を使用した。
・被処理体Ｔ－１…　石英ガラス。
・被処理体Ｔ－２…　サファイア（Ｃ面）。
・被処理体Ｔ－３…　シリコンカーバイド（ＳｉＣ）。
・被処理体Ｔ－４…　窒化ガリウム。
・被処理体Ｔ－５…　金。但し、石英ガラスの表面に金を蒸着し成膜したもの。
・被処理体Ｔ－６…　銀。但し、石英ガラスの表面に銀を蒸着し成膜したもの。
・被処理体Ｔ－７…　酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）。
・被処理体Ｔ－８…　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）。
・被処理体Ｔ―９…　合成皮革（表皮表層はポリウレタンフィルム）。
・被処理体Ｔ－１０…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて１：９９にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、４１度。なお、表面処理は以下のように行った。まず、無水トルエン溶剤の中に石英ガラスを浸漬し、１０５℃～１１０℃の温度にて３０分間加温した。次に、無水トルエンに上記比率のメチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを１０重量％の濃度にて溶解させた。上記メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランの溶解した無水トルエン溶剤の中に、浸漬加温処理を施した石英ガラスを浸漬した。この時、２４℃にて８時間保持した。その後、石英ガラスを取り出し、無水トルエンにて十分に洗浄した後に、アセトンにて洗浄し、最後にエタノールにて洗浄した。洗浄後、１２０℃にて１５分間乾燥させ、処理を完了した。
・被処理体Ｔ－１１…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて１０：９０にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、７１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ－１０と同様に行った。
・被処理体Ｔ－１２…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて２５：７５にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、８８度。なお、表面処理は被処理体Ｔ－１０と同様に行った。
・被処理体Ｔ－１３…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて５０：５０にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、９４度。なお、表面処理は被処理体Ｔ－１０と同様に行った。
・被処理体Ｔ－１４…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて６５：３５にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ－１０と同様に行った。
・被処理体Ｔ－１５…　メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて９２：８にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０９度。なお、表面処理は被処理体Ｔ－１０と同様に行った。
　転写性の試験を行った、機能層の組成物Ｂ－１～Ｂ－２１と被処理体Ｔ－１～Ｔ－１５との組み合わせ、及び、評価結果を表７に記載した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｂを実施例３６と同様に解析し、比率（Ｒｑ／ｔ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｂに対する値であることから比率Ｂと表現する。次に、算出した比率Ｂを、実施例３６の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Ｂと同じ、又は、最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒｑ／ｔ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｂにおいても、実施例３６の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例３６の「△」、即ち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を基準として、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。また、表７中、何も記載していない欄は、評価を行っていないことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　表７より以下のことがわかる。まず極性基を機能層に含むことで、転写性が良好に保たれる。一方で、極性基を含まない場合であっても、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ、欠陥率が５％以下になるケースはない。更に、これらの結果は、被処理体の材質や表面物性によらない。即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことで、特に、機能層に極性基を含む場合に、転写性が良好となることがわかった。これは、転写性において特に重要な因子は、機能層と被処理体との接着強度を大きくすることと、機能層の破壊を抑制することである。ここで、機能層と被処理体の接着強度は、比率（Ｒａ／ｔ）による真実接触面積の増加により担保しているが、機能層が極性基を含むことで、機能層と被処理体との単位面積当たりの接着強度が向上するためである。これは、極性基を含むことで生じる、静電気的な相互作用や水素結合作用が働くためと考えられる。また、極性基として、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、イソシアネート基又はカルボニル基の少なくとも１以上を含むと、キャリアＧ２と機能層との密着力が小さくなることも分かった。これは、転写精度を向上させることにつながるため有用である。これは、これらの極性基を含む場合、光重合による収縮、熱重合による収縮、水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるため、キャリアＧ２と機能層との界面接着力が低下したためと推定される。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、又は、カルボキシル基の少なくとも１以上を含むことで、前記効果が大きくなることが確認された。
　また、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、異物の影響を別途調査したところ、組成物Ｂ－１～組成物Ｂ－１５を使用した場合、異物の影響を受けづらいことがわかった。より具体的には、被処理体の表面に恣意的に異物としてタンパク質を付着させ、この状態で機能転写体の貼り合わせを行った。この結果、組成物Ｂ－１～組成物Ｂ－１５を使用した場合は、異物の直径をφとした場合に、貼り合わせにより該異物部にて発生した気泡の大きさは５φ以下であったが、他の組成物を使用した場合は、発生した気泡は８φ以上であった。組成物Ｂ－１～組成物Ｂ－１５は、温度を徐々に上げたところ、６０℃～８０℃近辺からタック性が発現或いは増加することが確認できている。即ち、このような条件を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際に、機能層の表層の流動性が大きくなることから、異物周辺における機能層の流動も向上し、異物という不陸を吸収する効果が大きくなったためと考えられる。以上から、機能転写体の機能層は、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、加温することで、タック性が発現することが好ましいことがわかった。なお、機能層の材料の選択性や工業製の観点から、タック性を発現する最低の温度は３００℃程度である。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、温度２０℃超から３００℃以下の範囲にてタック性を発現することが好ましい。
　また、別の検討から、第１の機能層が凹凸構造Ｃａを平坦化し、更に第１の機能層上に第２の機能層が設けられる機能転写体を作製した。ここで、第１の機能層として組成物Ｂ－１８から組成物Ｂ－２１のいずれかを使用し、第２の機能層に組成物Ｂ－１から組成物Ｂ－３を使用した。この場合、上記評価指標を使用すると「●」であった。即ち、機能転写体においては、機能層の最外層に極性基が含まれていれば、転写性がより向上することがわかった。また、最外層に極性基を含む場合において、機能層の最外層の膜厚を調査したところ、５ｎｍ程度から転写性が向上しはじめ、２０ｎｍ～３０ｎｍにて急激に転写性が良好となり、５０ｎｍ以上においては安定に転写ができることが確認された。よって、機能転写体の最外層は、極性基を含むと共に、膜厚が５ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがよりこの好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましいことがわかった。
（実施例３８）
　実施例３８においては、キャリアの物性と機能層の物性の関係の与える転写精度への影響を調査した。実施例３６及び実施例３７より、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲であることで、転写性を良好に保てること、また、機能層の最外層に極性基を含むことで転写性がより良好に保てることがわかっている。このため、実施例３８においては、実施例３６の機能転写体Ａ１の形態を代表させ、機能層として、実施例３６の組成物Ａ－１を使用した機能転写体Ｃを作製し検討に使用した。ここで、キャリアの物性を変数にした。また、転写対象となる被処理体には、表面物性の大きく異なる被処理体Ｔ－２、Ｔ－８、Ｔ－９、及びＴ－１３を使用した。
　検討に使用したキャリアは、以下のキャリアＣ－１～Ｃ－８である。
・キャリアＣ－１…実施例３６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して２重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１１９度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１１９であった。
・キャリアＣ－２…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１２８度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、６８であった。
・キャリアＣ－３…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して１０重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１３４度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、５１であった。
・キャリアＣ－４…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ　ＤＡＣ　ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して１５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１４９度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、４１であった。
・キャリアＣ－５…ポリジメチルシロキサンである。
・キャリアＣ－６…実施例６に記載のキャリアＧ２の表面に対して、ＳｉＯ２を１０ｎｍ、Ｃｒを１０ｎｍ成膜し、表面処理剤（デュラサーフＨＤ－１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）にて処理したものである。
・キャリアＣ－７…トリメチロールプロパントリアクリレート：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート：シリコーンジアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０（ダイセルサイテック社製））：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　１８４（ＢＡＳＦ社製））：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３６９（ＢＡＳＦ社製））＝２０ｇ：８０ｇ：１．５ｇ：５．５ｇ：２．０ｇで混合したものの硬化物である。
・キャリアＣ－８…シリコンからなる凹凸構造上にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を成膜したものである。なお、ＤＬＣはイオン化蒸着法により成膜した。
　キャリアＣ－１～Ｃ－８のうち、キャリアＣ－１～Ｃ－４、Ｃ－６、及びＣ－７については、実施例３６のキャリアＧ２と同様の製法にて製造した。また、キャリアＣ－５は、平板状の石英を実施例３６の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工した平板状マスターモールドに対して、ポリジメチルシロキサンを成膜し、剥離することで作製した。キャリアＣ－８については、平板状のシリコン（Ｓｉ）ウェハを実施例６の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工し、続いて、凹凸構造面上にダイヤモンドライクカーボンを成膜することで製造した。
　転写性の試験を行った、被処理体Ｔ－２、Ｔ－８、Ｔ－９、及びＴ－１３をそれぞれ使用し、キャリアを上記キャリアＣ－１～Ｃ－８として試験した。即ち、３２個の組み合わせについて評価した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｃを実施例３６と同様に解析し、比率（Ｒｑ／ｔ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｃに対する値であることから比率Ｃと表現する。次に、算出した比率Ｃを、実施例３６の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Ｃと同じ、或いは最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒｑ／ｔ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｃにおいても、実施例３６の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例３６の「△」、即ち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を「×」、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。結果を表８に記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　表８より以下のことがわかる。被処理体Ｔ－８はポリエチレンテレフタレートであり、被処理体Ｔ－２はサファイアである。即ち、被処理体Ｔ－８は、有機物から構成されると共に、疎水性の強い表面を有す。一方、被処理体Ｔ－２は無機物から構成されると共に、親水性の強い表面を有す。また、被処理体Ｔ－９は合成合皮であり、有機物から構成されると共に、被処理体Ｔ－８と比較すると親水性の強い表面を有す。また、被処理体Ｔ－１３は、石英上に部分的にメチル基を修飾したものであり、無機物から構成されると共に、被処理体Ｔ－２と比べると疎水性の強い表面を有す。即ち、被処理体としては無機物或いは有機物、そして親水性の強い表面か疎水性の強い表面かの４つを試験したこととなる。
　キャリアＣ－１～Ｃ－４は、全てフッ素含有樹脂であるが、凹凸構造表面に偏析しているフッ素の濃度が異なるため、水滴に対する接触角が異なっている。即ち、疎水性強度が異なる表面を有す。一方で、キャリアＣ－５はポリジメチルシロキサンである。即ち、無機ポリマから構成され、表面にはメチル基が多数存在する。また、キャリアＣ－６は、有機物からなる凹凸構造Ｃａ上に無機物のコーティング膜が存在する。このため、凹凸構造の硬度が大きく向上している。キャリアＣ－７は、アクリル樹脂の硬化体であり、フッ素を含有しない組成物である。最後に、キャリアＣ－８は、ダイヤモンドライクカーボンにより表面が構成される。結果はキャリアＣ－１～Ｃ－８と被処理体Ｔ－２、Ｔ－８、Ｔ－９そしてＴ－１３の組み合わせによらず、転写性が良好に保たれていることがわかる。即ち、既に説明してきたように、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能となり、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体との真実接触面積が増加し、これに伴い、機能層と被処理体との接着強度が向上する。更に、キャリアを剥離する際の機能層の凝集破壊に代表される破壊を、剥離応力を均等化することで抑制できることから、転写性を高く保つことができる。
　なお、機能層とキャリアとの密着力をより詳細に検討したところ、キャリアＣ－１～Ｃ－７を使用した場合、密着力が低いことがわかった。これは、転写精度の向上を維持する面で重要である。即ち、キャリアは、フッ素元素、メチル基或いはシロキサン結合のいずれか１以上を含むことが好ましいことが判明した。
（実施例３９）
　実施例３９においては、凹凸構造Ｃａのピッチがマイクロオーダの領域にある場合に関し、機能転写体の機能層の精度と凹凸構造Ｆｕの転写性とを、同時に改善可能かを調査した。
　４インチのシリコンウェハに対して、感光性ノボラック樹脂をスピンコート塗布し、続いて、フォトリソグラフィを実施した。その後、現像とドライエッチングを行い、複数の凹部を有するシリコンウェハを得た。続いて、パーフルオロデシルトリメトキシシランにて気相離型処理を実施し、マスタースタンパを得た。
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの易接着面に、転写樹脂Ｘを、膜厚５μｍになるようにバーコート法により塗布した。転写樹脂Ｘは、含フッ素添加剤、非フッ素含有重合性ウレタン剤、トリメチロールプロパン（ＥＯ）変性トリアクリレート、ジアクリレート及び光重合開始剤の混合物である。含フッ素添加剤としては、イソシアヌル骨格を有すウレタン（メタ）アクリレートであり、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位を含むペルフルオロポリエーテル基を具備するものを使用した。非フッ素含有重合性ウレタン剤としては、ウレタンアクリレートを使用した。より具体的には、６官能ウレタンアクリレートである、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタン剤を使用した。ジアクリレートとしては、１，３－ビス（メタクリロイルオキシ）－２－プロパノールを選定した。重合開始剤は光重合開始剤である、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］を使用した。含フッ素添加剤は、転写樹脂全体を１００重量部とした際に、３．８重量部添加した。非フッ素含有重合性ウレタン剤は、含フッ素添加剤の１．５倍量を添加した。また光重合開始剤は、転写樹脂全体を１００重量部とした際に、５．５重量部添加した。ジアクリレートは、転写樹脂の粘度が、２２ｃＰになるように添加した。転写樹脂Ｘの塗布されたＰＥＴフィルムを、マスタースタンパに貼り合わせた。続いて、紫外線透過シリコーンゴムをＰＥＴフィルム上に配置し、当該シリコーンゴム上から押圧を実施した。押圧力は０．１ＭＰａとした。押圧した状態にて、紫外線を照射し、転写樹脂Ｘを硬化させた。最後に、マスタースタンパとＰＥＴフィルムと、を分離し、樹脂モールドＦ１を得た。
　機能層の配置精度を確認するために、得られた樹脂モールドＦ１から樹脂モールドＳ２を製造した。まず、樹脂モールドＦ１の凹凸構造に対して、転写樹脂Ｙを滴下した。転写樹脂Ｙは、上記転写樹脂Ｘに関し、含フッ素添加剤の代わりにアクリロイル変性シリコーンを使用した混合物である。樹脂モールドＦ１上の転写樹脂Ｙを、ＰＥＴフィルムを貼り合わせて引き伸ばし、その状態にて、紫外線を照射した。続いて、ＰＥＴフィルムと樹脂モールドＦ１と、を分離することで、樹脂モールドＳ２を得た。
　樹脂モールドＳ２は、機能転写体のキャリアに相当する。樹脂モールドＳ２の凹凸構造Ｃａに対して、組成物Ｂ－９をバーコート法にて塗布した。組成物Ｂ－９は、イソプロパノール、アセトン、及びメチルエチルケトンにて、濃度５５重量％に調整したものを使用した。塗布量は、機能層の膜厚（ｔ）が２００ｎｍ～３００ｎｍになるように調整した。塗布後、１２０℃の乾燥エアーにより乾燥した。なお、凹凸構造Ｃａの与える機能層の露出面への影響を確認するために、ここでは、保護層の貼り合わせは行わなかった。
　得られた保護層のない機能転写体に関し、表面粗さ（Ｒａ）、膜厚（ｔ）、凹凸構造Ｃａのピッチと開口率を評価し、表９にまとめた。また、表９の結果の一部を、図９に記載した。表９には、キャリアの凹凸構造Ｃａの情報と、凹凸構造Ｃａの上に成膜した機能層の情報と、を記載した。表９の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に、機能層の表面粗さ（Ｒａ）及び膜厚（ｔ）の標準偏差をとった図が図９である。図９においては、ダイヤ印が表面粗さ（Ｒａ）を、四角印が膜厚（ｔ）の標準偏差を示す。図９より、開口率４０％の近傍にて、機能層の表面粗さ（Ｒａ）と膜厚（ｔ）の標準偏差が共に、大きく減少していることがわかる。表９より、凹凸構造Ｃａのピッチとして、１．６μｍ、２．５μｍ、及び３．６μｍの３種類を採用しており、それらのすべての検討を１つの図に表現したものが図９であることから、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上を満たすことで、機能層の配置精度が改善することがわかった。機能層の配置精度の改善は、膜厚（ｔ）の分布が小さくなる効果として、膜厚（ｔ）の標準偏差の変化として確認されている。そして、この膜厚（ｔ）の標準偏差の改善に伴い、表面粗さ（Ｒａ）が改善する。よって、表９には記載していないが、比率（Ｒａ／ｔ）が効果的に小さくなり、転写性が改善する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　次に、上記樹脂モールドＳ２の製法に関し、転写樹脂Ｙの代わりに転写樹脂Ｘを使用して、樹脂モールドＦ２を作製した。この時、樹脂モールドＦ１を６０ｍｍ×６０ｍｍの正方形に切り取ったものを９枚準備し、１８０ｍｍ×１８０ｍｍの正方形になるように継いだ。この１８０ｍｍ×１８０ｍｍの樹脂モールドＦ１をテンプレートとして、樹脂モールドＦ２を製造した。機能層の配置精度の項、換言すれば、比率（Ｒａ／ｔ）の影響を排除するために、転写性は以下の方法にて評価した。まず、６インチのシリコンウェハに対して、転写樹脂Ｚをスピンコート塗布した。転写樹脂Ｚは、上記組成物Ｂ－９のポリマの総重量とモノマの総重量と、の比を、７．９：２．１から４．５：５．５に変更した組成物である。また、スピンコート塗布するに当たり、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトンの混合溶媒にて希釈した。そして、１５００ｒｐｍの速度にてスピンコート塗布し、１２０℃のホットプレートを使用して、余剰な溶剤を除去した。次に、樹脂モールドＦ２をラミネートローラにて貼り合わせた。貼り合わせる圧力は０．４８Ｍｐａ、貼り合わせ速度は３ｍｍ／秒とした。次に、３６５ｎｍの中心波長を有するＬＥＤランプにて紫外線照射を行い、その後、１２０℃で１０秒間加温した。最後に、２５ｍｍ／秒の速度で、樹脂モールドＦ２、すなわち、キャリアを剥離した。被処理体である６インチφのシリコンウェハに対して転写付与された凹凸構造Ｆｕの面積をＳｆ、シリコンウェハの面積をＳｓと記載した時に、（Ｓｆ／Ｓｓ）×１００を転写率として評価を実施した。
　結果を表１０及び図１０に記載した。表１０には、キャリアの凹凸構造Ｃａの情報と、凹凸構造Ｆｕの転写率を掲載した。表１０の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に凹凸構造Ｆｕの転写率を記載した図が、図１０である。図１０より、開口率が４０％の近傍を境に転写率が大きく変化することがわかる。特に、開口率が３０％以上４０％未満の領域においては、転写率のばらつきが大きいことがわかる。すなわち、樹脂モールドＦ２の貼り合わせ方や、樹脂モールドＦ２の剥がし方といった僅かな差異に対して、転写率が敏感に影響を受けていることを意味する。このような領域では、安定して、凹凸構造Ｆｕを転写付与することは困難である。一方で、開口率が４０％を超えることにより、転写率の絶対値及びばらつきが大きく低減していることがわかる。また、表１０より、開口率として、１種類のピッチに対するものからのみではなく、複数のピッチに対するものからデータ採用していることが読み取れる。以上から、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上であることにより、転写性が改善することがわかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　以上より、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上であることで、機能層の精度と転写性が共に向上するといえる。次に、ピッチが１．５μｍ超の領域において、機能転写体を被処理体の加工部材として使用し、その性能を確認した。
　キャリアとしては、上記樹脂モールドＦ２を使用した。凹凸構造Ｃａは、複数の円柱状凹部が六方配列したものであり、凹部の開口径は１．３５μｍ、深さは１．３μｍ、そしてピッチは１．６μｍである。開口率は６５％である。キャリアＦ２に対して、バーコート法を使用して、組成物Ａ－２を塗布した。組成物Ａ－２は、イソプロパノール、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて、濃度５重量％から２５重量％に希釈して使用した。希釈した組成物Ａ－２をバーコート法にて塗布し、その後、１２０℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。組成物Ａ－２を塗布した樹脂モールドＦ２を、走査型電子顕微鏡を使用し観察した。その結果、組成物Ａ－２は、樹脂モールドＦ２の凹部に優先的に充填され、凸部の上面には、ほとんど成膜されていないことが確認された。より具体的には、濃度を５重量％から２５重量％からまで、段階的に引き上げるにつれて、樹脂モールドＦ２の凹部の内部に充填される組成物Ａ－２の量は増加したが、樹脂モールドＦ２の凸部の上面に成膜される組成物Ａ－２の量はほぼ増加しなかった。濃度を変数にとることで、樹脂モールドＦ２の凹部に充填される組成物Ａ－２の高さは、５０ｎｍ、２５０ｎｍ、３００ｎｍ、５５０ｎｍ、８００ｎｍ、そして、１２００ｎｍと変化させることができた。一方で、凸部の上面に成膜された組成物Ａ－２は、透過型電子顕微鏡も併用して解析した結果、濃度によらず、０ｎｍから３０ｎｍの間であることがわかった。
　組成物Ａ－２が成膜された樹脂モールドＦ２に対して、更に、組成物Ｂ－９を成膜した。組成物Ｂ―９は、メチルエチルケトン、アセトン、及び２－プロパノールにて濃度３５重量％に調整し、膜厚（ｔ）が２５０ｎｍになるように調整した。バーコート法にて成膜後に、１０５℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。その後、０．１Ｍｐａ及び１０ｍｍ／秒にて、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂を含む保護層（ＰＥ／ＥＶＡ）を貼り合わせた、機能転写体を製造した。
　被処理体として、片側鏡面、厚みが１．０ｍｍ、径が６インチ、そしてＣ面のサファイアウェハを準備した。ＢＯＷとしては、最大で２８μｍ、５点測定のＴＴＶは、最大で２０μｍであった。サファイアウェハを１２０℃で加温した状態にて、１１８℃のラミネートロールを使用して、保護層を剥離した機能転写体を貼り合わせた。貼り合わせの圧力は０．４９ＭＰａ、貼り合わせ速度は５０ｍｍ／秒とした。なお、保護層の剥離速度は２０ｍｍ／秒とした。次いで、３６５ｎｍの中心波長を有するＬＥＤを使用して紫外線を照射し、その後、１２０℃にて加熱養生した。３０℃以下まで冷却した後に、キャリアである樹脂モールドＦ２を２５ｍｍ／秒の速度で剥離した。ここで、凹凸構造Ｆｕの転写されたサファイアに関し、異物や気泡を多く噛みこんでいたものについては、硫酸と過酸化水素水を４：１の体積比率にて混合した液で洗浄し、超純水で洗い流し、最後にＩＰＡ乾燥を実施して、未処理のサファイアウェハへと復元し、それを再度使用した。１０枚製造し評価したところ、凹凸構造Ｆｕの転写率は、いずれも９８％以上であった。すなわち、６インチφという大面積の基板に対して、容易に機能層を転写可能であることを確認した。さらには、ＢＯＷとして２８μｍという反りを有する被処理体であったにも関わらず、その影響はなく、凹凸構造Ｆｕを転写可能であることも同時に確認した。
　凹凸構造Ｆｕの転写された被処理体に対して、ドライエッチングを行った。まず酸素エッチングを行い、次に塩素エッチングを行った。なお、これらの操作は、同じチャンバ―、すなわち同じ装置にて行った。酸素エッチングにより組成物Ｂ－９をエッチングした。ここでは、酸素ガスを使用した。ここで、組成物Ａ－２が組成物Ｂ－９のエッチングマスクとして機能し、組成物Ｂ－９をサファイアの主面が部分的に露出するまでエッチングした。エッチング条件は、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗの条件とした。続いて、塩素エッチングによりサファイアをエッチングした。ここでは、ＢＣｌ３ガスとＣｌ２ガスと、の混合ガスを使用した反応性イオンエッチングを行った。ここで、組成物Ｂ－９をエッチングマスクとして、サファイアをエッチングした。処理条件としては、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａとした。
　上記ドライエッチング処理において、酸素エッチングまで終えた段階でウェハを取り出し、走査型電子顕微鏡を用いて観察を行った。その結果、組成物Ａ－２はほとんどエッチングされておらず、組成物Ｂ－９のみエッチングされていた。すなわち、複数のピラーが六方配列していた。ピラーの高さは１５５０ｎｍであり、ピラーの径は１３５０ｎｍであった。なお、ピラーとピラーと、の間に、樹脂モールドＦ２の凸部の上面に成膜された組成物Ａ－２に由来する微小ピラーがあることも確認された。この微小ピラーについては、酸素エッチングの時間と処理圧を最適化することで、なくなることも確認した。塩素エッチングまで終了したサファイアウェハを、硫酸及び過酸化水素水の混合液にて洗浄し、その後、走査型電子顕微鏡にて観察した。６インチのサファイアウェハの全面に、複数の凸部が加工形成されていることを確認した。凸部の配列は六方配列であり、その径は、塩素エッチングの処理時間と条件を変更することで制御可能であり、１０００ｎｍ、１２００ｎｍ、１３００ｎｍ、１４００ｎｍ、及び１５００ｎｍの範囲で制御できた。凸部の高さについては、５００ｎｍ、９００ｎｍ、１２５０ｎｍ、１４００ｎｍ、１８００ｎｍの範囲で制御できた。なお、凸部の形状は、コーン状とドーム状のいずれも製造可能であり、特に、装置の種類による作り分けが容易であることを確認した。
　製造した複数の凸部を有するサファイアウェハは、一般的にＰＳＳと呼ばれるウェハであり、ＬＥＤの効率を高めるために使用される。ＰＳＳにおいては、２インチφ及び４インチφのＰＳＳは市場に流通しており、重宝されているが、６インチφ以上のものは、製造が非常に困難であり、流通していない。上記例から、実施の形態の機能転写体を使用することで、容易に、大面積のＰＳＳを製造できることを確認した。
（実施例４０）
　上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。本実施例では、保護層の与える、機能層の穴欠陥への影響を詳細に調査した。
　機能転写体の構成としては、実施例３９と同様にし、保護層の種類と凹凸構造Ｃａを変数にとった。５種類の保護層を使用し、６種類の開口率を検討した。
（保護層）
・ポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム(サンエー化研社製　ＰＡＣ－３－３０　３０μｍｔ）。引張弾性率は４５０ＭＰａ。
・ポリエチレンフィルム（タマポリ社製　ＧＦ－８５８　３３μｍｔ）。引張弾性率は１０８０ＭＰａ。
・ポリカーボネートフィルム（三菱エンジニアリングプラスチック社製　１００ＦＥ２００）。引張弾性率は２４００ＭＰａ。
・ＣＯＰフィルム(日本ゼオン社製　ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）　Ｆ５２Ｒ)。引張弾性率は３０００ＭＰａ。
・ＰＥＴフィルム（東洋紡社製　東洋紡エステル（登録商標）フィルム　Ｅ５１００　２５μｍｔ）。引張弾性率は４０００ＭＰａ。
（凹凸構造Ｃａ）
・配列：六方配列、開口径：１．０μｍ、１．８μｍ、２．１μｍ、２．５μｍ、３．０μｍ、１０．０μｍ。
　評価は、機能層の穴欠陥率として実施した。実施例３９と同様に、保護層を剥離し、露出した機能層を光学顕微鏡にて観察し、穴欠陥率を導出した。結果を表１１に示した。表１１には大きく３つの情報が記載されている。凹凸構造Ｃａの開口径、保護層の引張弾性率、及び機能層の穴欠陥率である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　表１１より、開口径が１．０μｍから１０．０μｍの間の試験結果として、機能層の穴欠陥率は、保護層の引張弾性率という物性により制御されることがわかる。即ち、引張弾性率が３０００ＭＰａ及び４０００ＭＰａの場合に比べ、引張弾性率が２４００ＭＰａ、１０８０ＭＰａ、及び４５０ＭＰａの保護層を使用した場合の穴欠陥率は、急激に小さくなることがわかる。これは、保護層を剥離する際に、保護層表面の不陸から機能層へと加えられる応力に注目した時に、引張弾性率が所定より小さくなることで、当該応力の絶対値が小さくなり、機能層の破壊を抑制するため、及び、保護層の表面不陸の変形を促進可能となるためと推定される。以上より、開口径が１．０μｍから１０．０μｍの間で試験した結果からすれば、保護層の引張弾性率を２５００ＭＰａ以下に設定することで、機能層の穴欠陥を良好に抑制可能であるといえる。これにより、凹凸構造Ｆｕの転写率が改善されると推定される。
（実施例４１）
　上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。特に、凹凸構造Ｃａの開口径によらずに、保護層の引張弾性率が機能層の穴欠陥に大きく影響することがわかった。更には、ピッチがマイクロメートルオーダの場合は、特に、キャリアの凹凸構造の開口率の制御が重要であることがわかった。以上より、保護層の物性である引張弾性率と凹凸構造Ｃａの開口率と、により、より好適な機能転写体の範囲があると推測できる。実施例４１では、保護層の引張弾性率と凹凸構造Ｃａの開口率と、の関係を調査した。
　機能転写体の構成としては、実施例３９と同様にし、保護層としては実施例４０に記載のものを使用した。変数としては、保護層の引張弾性率と凹凸構造Ｃａに開口率と、を設定した。
　評価は、凹凸構造Ｆｕの転写率として実施した。実施例３９と同様に転写を行った。凹凸構造Ｆｕに関し、光学顕微鏡と原子間力顕微鏡を併用して、転写率を算出した。結果を表１２、図１２、及び図１３に示した。表１２には大きく３つの情報が記載されている。凹凸構造Ｃａの開口率、保護層の引張弾性率、及び凹凸構造Ｆｕの転写率である。表１２に記載の凹凸構造Ｃａの開口率を横軸に、そして保護層の引張弾性率を縦軸にとり、評価結果の凹凸構造Ｆｕの転写率を総合記号として表現したのが図１２である。一方で、図１３は、図１２の総合記号を、転写率の等高線として示した３次元図である。表１１、図１２及び図１３より、以下のことがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
　まず、凹凸構造Ｃａの開口率に目を向けると、最適範囲のあることがわかる。下限値側としては、開口率が３２．６％と４４．４％と、の間に、上限値側としては、開口率が９０．７％と９８．７％と、の間に、明確な転写率の変化が見受けられる。開口率が３２．６％と４４．４％と、の間に下限値が設けられた理由は、開口率が小さすぎる場合、特に実施例３９にて述べたように、機能層の凹凸構造Ｃａに対する配置精度が低下する。これにより、凹凸構造Ｆｕを転写する工程において、キャリアを剥離する際に、凹凸構造Ｆｕに応力の集中点が出来る為と推定される。一方で、上限値が設けられる理由は、キャリアの凹凸構造Ｃａの破損が主原因であった。これは、開口率を９８．７％と極度に高めた結果、凹凸構造Ｃａの凸部の脆弱化が進行し、凹凸構造Ｆｕの転写時に、凹凸構造Ｃａが破損することが原因であった。以上より、開口率としては、３２．６％超９０．７％未満が好ましいといえる。
　次に、保護層の引張弾性率に目を向けると、実施例４０と同様の最適範囲のあることがわかる。特に、本実施例においては、引張弾性率の上限値が明確になっている。上限値としては、２４００ＭＰａと３０００ＭＰａと、の間である。この上限値が現れるのは、保護層の引張弾性率が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、機能層に加わる剥離応力の絶対値が大きくなり、機能層の穴欠陥が増加するためと考えられる。これは、実施例４０にて確認された事項である。引張弾性率のバラつきは、標準偏差として３０ＭＰａ程度であった。このことから３σを加味して、保護層の引張弾性率としては、３０００ＭＰａ未満が好ましく、２５００ＭＰａ以下がより好ましいといえる。下限値については、今回検討範囲では明確化しなかった。これは、上記メカニズムから、保護層の引張弾性率が低い程、機能層に対する剥離応力の絶対値を小さくできることによると考えられた。よって、下限値は他の側面で決定される。引張弾性率が小さい程、機能転写体を量産する際のハンドリングが困難となる。この観点から５０ＭＰａ以上が好ましく、本実施結果の４５０Ｍｐａ以上がもっとも好ましい。なお、引張弾性率が４０００ＭＰａのＰＥＴフィルムに対して、引張弾性率が４５０ＭＰａのポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルムを貼り合わせて保護層を作製し、当該保護層の引張弾性率が４５０ＭＰａのフィルム面を、機能層に貼り合わせて使用した。この場合、引張弾性率が４５０ＭＰａの保護層単体を使用した場合と同様の結果となった。即ち、実施の形態における保護層としては、少なくとも、保護層の機能層に接する面の層の引張弾性率が上述した範囲であれば、上記効果が発現されると言える。
　以上より、凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率と、を共に所定の範囲にすることで、より高精度な機能転写体を実現できるといえる。また、この傾向は、ピッチが３００ｎｍと６０００ｎｍの場合についても、同様に観察された。以上より、凹凸構造Ｃａのピッチによらず、比率（Ｒｑ／ｔ）、凹凸構造Ｃａの開口率、及び保護層の引張弾性率と、を所定の範囲にすることで、高精度な機能転写体を実現できるといえる。
（実施例４２）
　本実施例では、機能転写体を量産製造する場合の製造安定性と、量産使用する際の安定性と、を改善する要素を検討した。
　実施例３６と同様に、機能層に保護層を貼り合わせ、巻き取り回収し、機能転写体を製造した。次に、機能転写体から保護層を剥離した。保護層は、１６０ｍｍの長さ（距離）を速度３ｍ／ｍｉｎ．にて剥離する操作を繰り返す、断続的な剥離とした。
　機能転写体の機能層の極性を変化させて、機能層表面の水滴に対する接触角をパラメータにした。具体的には、アルキル基を側鎖に具備するポリマの、当該アルキル基の含有量と炭素数を変化させた。機能層に対する水滴の接触角は、２９度、４４度、及び８９度の５種類とした。
　保護層の機能層に貼り合わせる面の表面物性を変え、当該面に対する水滴の接触角をパラメータにした。保護層は、膜厚３５μｍのＰＥＴフィルムの表面に機能材料を塗布し製造した。機能材料としては、シリコーン樹脂を主材料に使用し、シリコーン樹脂の変性基による、表面物性を調整した。膜厚は１μｍとした。検討した保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角は、６６度、７３度、７５度、９７度、１０５度、及び１０９度であった。
　なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格ＪＩＳＲ　３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定した。
　ラミネート性は、製造した機能転写体の外観より判断した。保護層が機能層より浮き上がり剥離してしまっている割合、或いは、保護層の皺生成率が１０％以上の場合を「×」、３％～１０％の場合を「△」、３％未満の場合を「○」とした。
　剥離性は、機能転写体を被処理体に０．４９ＭＰａの圧力にて貼り合わせた場合に、機能層の穴欠陥由来の異常部率が５％以上の場合を「×」、２～５％の場合を「△」、２％未満の場合を「○」とした。
　結果を表１３にまとめた。表１３の横軸は保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角であり、縦軸は機能層の表面に対する水滴の接触角である。また、記号による結果は、ラミネート性と剥離性に関し、評価結果の悪い方を代表して記載している。表１３より、機能層の物性によらず、保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するとわかった。この理由は定かではないが、２体間の接着力は、２体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、２体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなったためと推定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
　なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。
　本発明は、光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の微細構造を形成する分野に利用される。
　本出願は、２０１４年４月２５日出願の特願２０１４－０９１８９５、及び、２０１５年１月１６日出願の特願２０１５－００７１６５に基づく。これらの内容は全てここに含めておく。

Claims (10)

  1. 　表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする機能転写体。
  2. 　前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ（Ｒａ）と前記距離（ｔ）と、の比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることを特徴とする請求項１記載の機能転写体。
  3. 　前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは１．５μｍ超１０μｍ以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は４０％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の機能転写体。
  4. 　前記保護層の引張弾性率は５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の機能転写体。
  5. 　前記凹凸構造の平均開口率が４０％以上であることを特徴とする請求項４記載の機能転写体。
  6. 　前記平均開口率が９１％以下であることを特徴とする請求項５記載の機能転写体。
  7. 　前記凹凸構造の凹部開口径は１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の機能転写体。
  8. 　前記凹凸構造は平面視円形状であることを特徴とする請求項７記載の機能転写体。
  9. 　前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項４から請求項８のいずれかに記載の機能転写体。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれかに記載の機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことを特徴とする機能転写フィルムロール。
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