WO2015071311A1 - Composite mounting and optoelectronic arrangement - Google Patents

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WO2015071311A1
WO2015071311A1 PCT/EP2014/074377 EP2014074377W WO2015071311A1 WO 2015071311 A1 WO2015071311 A1 WO 2015071311A1 EP 2014074377 W EP2014074377 W EP 2014074377W WO 2015071311 A1 WO2015071311 A1 WO 2015071311A1
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WO
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holder
optoelectronic
assembly
circuit board
arrangement
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Application number
PCT/EP2014/074377
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German (de)
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Ralph Bertram
Alexander Wilm
Alfons Siedersbeck
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Definitions

  • Holder assembly and optoelectronic assembly The present invention relates to a holder assembly according to claim 1 and to an optoelectronic assembly according to claim 4.
  • An object of the present invention is to provide a holder assembly. This object is achieved by a holder composite with the features of claim 1. Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic device having the features of claim 4.
  • a holder assembly comprises a first holder, which is provided for receiving a first printed circuit board with at least one first optoelectronic semiconductor chip, and a second holder which is provided for receiving a second printed circuit board with at least one second optoelectronic semiconductor chip. In this case, the first holder and the second holder are connected to each other.
  • this holder assembly can be arranged as a whole in a lamp or at ei ⁇ nem other place, whereby a single fastening of the first holder and the second holder is not required.
  • the connection between the first holder and the second holder of the holder assembly can advantageously also facilitate an electrical connection of a first circuit board arranged in the first holder with a second circuit board arranged in the second holder.
  • the first holder and the second holder are connected to one another in a material-coherent manner.
  • the holder composite can thereby be produced in a particularly simple and cost-effective manner.
  • the material unitarily integrally formed holder composite is advantageously mechanically particularly stable, which allows a simple attachment of the holder ⁇ composite.
  • a predetermined breaking point is formed between the first holder and the second holder.
  • the first holder and the second holder can be separated from one another by breaking at the predetermined breaking point.
  • this makes it possible to adjust the size of the holder composite, ie the number of encompassed by the holder composite individual holder before mounting the holder of the holder connections with PCBs thereon ⁇ arranged optoelectronic semiconductor chips to a gegebe- nen application.
  • the holder composite can be used for different applications.
  • An optoelectronic arrangement comprises a first holder, in which a first printed circuit board is held with at least one first optoelectronic semiconductor chip, and a second holder, in which a second printed circuit board is held with at least one second optoelectronic semiconductor chip.
  • the first holder and the second holder mitei ⁇ connected to each other.
  • the interconnected holders of this optoelectronic device can be mounted together in a luminaire or in another location, which simplifies the assembly of the optoelectronic device.
  • connection of the first holder of the opto ⁇ electronic device with the second holder of the optoelectronic device can advantageously also be a production of an electrical connection between the first holder arranged in the first printed circuit board and arranged in the second holder second printed circuit board of the optoelectronic device.
  • this comprises an electrical connection element which produces an electrically conductive connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • an electrical connection element which produces an electrically conductive connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the electrical connection element is electrically conductively connected to the first circuit board via a press contact.
  • the arrangement and electrical contacting of the first printed circuit board in the first holder of the optoelectronic arrangement is thereby made particularly easy.
  • the electrical connection element comprises a wire bridge o- the one contact spring, which is arranged in the first holder and / or the second holder.
  • the electrical connection ⁇ element can be inserted, for example, in the first holder and / or the second holder of the optoelectronic device.
  • the electrical ⁇ specific connection element allows a customized to a specific application ⁇ case of interconnection arranged on the first printed circuit board first optoelectronic semiconductor chip and arranged on the second printed circuit board second optoelectronic semiconductor chips.
  • the electrical connecting element integrated in the first holder and / or the second holder simplifies an electrical contact of the optoelectronic device from the outside.
  • the first holder and the second holder are connected to one another by a plug connection.
  • the connector can simultaneously produce a mechanical and an electrically conductive connection between the first holder and the second holder of the optoelectronic device.
  • the connection of the first holder and the second holder of the optoelectronic assembly by means of the plug connection also advantageously allows for individu ⁇ elle configuration of the size and geometry of the optoelectronic arrangement, see.
  • the first holder and the second holder are material unit ⁇ Lich coherently interconnected.
  • the optoelectronic arrangement can thereby be made particularly compact.
  • the same material contiguous formation of the first holder and the second Hal ⁇ ters also allows a particularly simple and cost-effective production ⁇ the holder of the optoelectronic arrangement of. Due to the coherence of the material-uniform configuration of the holder of the optoelectronic device, these are also advantageously particularly mechanically stable, which an attachment of the holder of the optoelectronic device simplified.
  • an optical lens is attached to the first holder and / or the second holder.
  • the optical lens can effect beam shaping of an electromagnetic radiation emitted by the at least one first optoelectronic semiconductor chip and / or the at least one second optoelectronic semiconductor chip.
  • the optical lens is ⁇ Untitled buildin means of a bayonet connection.
  • this allows a simple and releasable attachment of the optical lens to the first holder and / or the second holder of the optoelectronic device.
  • the optical lens is connected to the first holder in a material-coherent manner.
  • the entire first holder may have an optically transparent material.
  • the first holder and the second holder each have an upper side and a side surface that is not oriented perpendicular to the upper side.
  • the side surface of the one holder can thereby be held or anchored below the side surface of the other holder, which facilitates the attachment of the holder of the optoelectronic device in a luminaire or in another location.
  • a center of the first holder from a center ⁇ point of the second holder has a distance between 15 mm and 50 mm, preferably a distance between 20 mm and 30 mm.
  • the first holder and the two ⁇ te holder of the optoelectronic assembly are characterized for holding circuit boards with a size of, for example, 9 mm to 25 mm.
  • the holder of the optoelectronic assembly can thereby be equipped with optical lenses which have a diameter of for example 15 mm to 50 mm aufwei ⁇ sen.
  • optical lenses which have a diameter of for example 15 mm to 50 mm aufwei ⁇ sen.
  • this comprises at least one further holder.
  • the first holder, the second holder and the at least one white ⁇ tere holders are arranged in a regular grid.
  • the holders of the optoelectronic arrangement can be arranged, for example, in a rectangular grid or in a hexagonal grid.
  • this results in a com ⁇ pact embodiment of the optoelectronic device.
  • this comprises at least one further holder, in which a further printed circuit board is held with an electronic control component.
  • the electronic control device may be from ⁇ play for driving the on the first printed circuit board arranged at least one first optoelectronic semiconductor chips and / or for driving the disposed on the second printed circuit board are at least one second opto electro ⁇ African semiconductor chips.
  • this results in a particularly compact design of the opto ⁇ electronic device.
  • the integrated into the optoelectronic device electronic control device also may facilitate control of the opto electro ⁇ African arrangement advantageously.
  • FIG. 1 shows a holder for mounting a printed circuit board.
  • FIG. 2 shows a first holder assembly formed from a plurality of holders
  • Fig. 5 shows a part of the third holder assembly with internal electrical connection elements
  • FIG. 6 shows part of the third holder assembly with external terminal members
  • Fig. 8 is a sectional view of a holder with an op ⁇ table lens.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of a holder 100.
  • the holder 100 is used to hold a Lei ⁇ terplatte 170, on the upper side at least one optoelectron ⁇ ronic semiconductor chip 180 is arranged.
  • the arrangement of printed circuit board 170 and optoelectronic semiconductor chip 180 may also be referred to as a chip-on-board arrangement.
  • the holder 100 serves to hold the chip-on-board arrangement.
  • the circuit board 170 may comprise, for example, a ceramic or metal core. At the top of the circuit board 170 are electrically conductive traces and electrical con ⁇ tact surfaces arranged.
  • the one or more optoelectronic semiconductor chips 180 are fixed to the top of the circuit ⁇ plate 170, for example by solder joints, and electrically conductively connected via the electrical conductor tracks to each other and to external electrical contact pads of the circuit board 170th In the illustrated example, a multiplicity of optoelectronic semiconductor chips 180 are arranged in a regular matrix arrangement on the upper side of the printed circuit board 170.
  • the optoelectronic semiconductor chips 180 are to be ⁇ forms, electromagnetic radiation, for example sichtba ⁇ res light to emit.
  • the optoelectronic semiconductor chips 180 may be, for example, light-emitting diode chips (LED chips).
  • the assembly formed of the circuit board 170 and the optoelectronic semiconductor ⁇ semiconductor chip 180 may comprise a Konvertermateri- al, which is designed to convert a wavelength of the light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 180 electromagnetic radiation.
  • the converter material can be provided, for example, for emitting electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180 with a wavelength from the blue one
  • the optoelectronic semiconductor chips 180 arranged on the upper side of the printed circuit board 170 may for example be embedded in the Kon ⁇ vertermaterial.
  • the holder 100 has an electrically insulating material, preferably a plastic material.
  • the holder 100 may be made by, for example, a molding method.
  • the material of the holder 100 may be optically transparent or optically opaque.
  • the holder 100 has an upper side 110 and a plurality of side surfaces 120 oriented perpendicular to the upper side.
  • the top 110 of the holder 100 is formed quad ⁇ ratisch.
  • the top 110 of the holder 100 could also be rectangular, hexagonal or otherwise shaped.
  • the upper side 110 of the holder 100 has a recess 111. In the area of the recess 111, the upper side of the printed circuit board 170 arranged in the holder 100 with the optoelectronic semiconductor chips 180 arranged thereon is exposed. Electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180 can be emitted through the recess 111 on the top side 110 of the holder 100.
  • the recess 111 a circular failed ⁇ benförmigen cross-section, but this is not necessarily erfor ⁇ sary.
  • the border formed by the material of the holder 100 of the recess 111 widens in the illustrated
  • Example of the top 110 of the holder 100 towards conical is also not mandatory.
  • the bores 112 are further accessible in the illustrated example.
  • the bores 112 are arranged in the example shown in two opposite corners of the top 110 outside the Ausspa ⁇ tion 111. However, it is also possible to provide a different number of holes 112 and to arrange these at other positions.
  • the holes 112 can also be completely eliminated.
  • the bores 112 extend from the upper side 110 in the direction perpendicular to the upper side 110 into the holder 100.
  • the holes 112 can completely penetrate the holder 100 and serve, for example, for fastening the holder 100 with screws. However, the bores 112 can not extend completely as blind holes through the holder 100.
  • the holder 100 can be connected to other similar holders 100 to a holder composite.
  • Fig. 2 shows a specific ⁇ matic perspective view of a first optoelekt ⁇ tronic assembly 10 having a first bracket assembly 11 comprising four Holder 100.
  • the holders 100 are in the first Holder assembly 11 arranged in a rectangular arrangement of 2x2 holders 100.
  • this arrangement and number of holders 100 is chosen only as an example.
  • the first holder assembly 11 can also be formed with a different number of holders 100 and with a different arrangement of the holder 100.
  • the first optoelectronic arrangement 10 can be provided, for example, to be arranged in a luminaire.
  • the first optoelectronic device 10 may be provided for placement in a street lamp.
  • the first optoelectronic device 10 may have a large number of individual optoelectronic semiconductor chips 180 and thereby be suitable for emitting high-power electromagnetic radiation.
  • the holders 100 of the first holder assembly 11 of the first opto ⁇ electronic device 10 are mechanically connected to each other by mechanical fasteners 150.
  • the mechanical connecting elements 150 of the holders 100 comprise
  • Plug 130 and with the plugs 130 corresponding Buch ⁇ sen 140 At each two mutually perpendicular side surfaces 120 of each holder 100 is a plug 130 each arranged. At the other two mutually perpendicular side surfaces 120 of each holder 100 is a respective bushing 140 is formed.
  • the plugs 130 and bushings 140 in the holder assembly 11 of adjacent holders 100 are each plugged together.
  • the first retainer assembly 11 can be formed for example, by the holder, 100 of the first support composite 11 first row are put together and then are joined together so gebil ⁇ Deten lines of the first holder composite. 11
  • Each of the holders 100 of the first holder assembly 11 has a center point 190.
  • the centers 190 of two adjacent holders 100 of the first holder assembly 11 have a distance 195 from each other.
  • the distance 195 may be, for example, between 15 mm and 50 mm.
  • the stood 195 between the centers 190 of two adjacent holders 100 between 20 mm and 30 mm.
  • the mechanical connecting elements 150 of the holders 100 have integrated electrical connecting elements 160.
  • the electrical connection elements 160 of the holder 100 of the holder ers ⁇ th interconnection 11 electrically establish conductive connections between the circuit boards 111 of the holder 100 of the first support composite.
  • 11 Elements via the electrical kausele- 160, the PCB 170 of each holder 100 of the first holder can interconnection 11 may be arranged for example in a Se ⁇ rien- and / or parallel connection.
  • Electrical connection elements 160 include electrically conductive contact bridges, wires, conductors or the like, which are integrated in or attached to the plugs 130 and sockets 140 of the mechanical connection elements 150. Depending on the desired interconnection of the circuit boards 170 of the individual holders 100 of the first holder assembly 11, not all plugs 130 and sockets 140 of all holders 100 must have electrical connection elements 160. Electrically conductive connections between the electrical connection elements 160 and electrical contact surfaces arranged on the printed circuit boards 170 can be produced, for example, by soldered connections or preferably by press-fit connections.
  • the individual holders 100 of the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 are preferably produced separately from one another.
  • the electrical connection elements 160 can already be provided during the production of the holder 100. However, it is also possible to individually equip the individual holders 100 with the electrical connection elements 160 only after their production. Subsequently, the holders 100 can be connected to the first holder assembly 11 before the circuit boards 170 are arranged with the optoelectronic semiconductor chips 180 in the holders 100. Alternatively, however, the circuit boards 170 may even before connecting the holder 100 to the first holder assembly 11 in the holders 100 are arranged.
  • FIG 3 shows a schematic perspective view of a second optoelectronic device 20 with a second holder assembly 21.
  • the second holder assembly 21 includes ei ⁇ ne plurality of holders 200.
  • the second holder assembly 21 comprises a total of 16 holder 200, in a square arrangement of 4x4 holders 200 are arranged. This number and arrangement, however, is unmarried ⁇ Lich chosen as an example.
  • the second optoelectronic arrangement 20 with the second holder assembly 21 from holders 200 has correspondences with the first optoelectronic arrangement 10 with the first one
  • the second holder assembly 21 of the second optoelectronic device 20 differs from the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 in that the holders 200 of the second holder assembly 21 do not overlap
  • Plug connections are connected to each other, but are integrally formed integrally materially.
  • a predetermined breaking point 22 is arranged between adjacent holders 200 of the second holder assembly 21, which makes it possible to separate the holders 200 adjoining the predetermined breaking point 22 by breaking the second holder assembly 21 at the respective predetermined breaking point 22.
  • the predetermined breaking points 22 are formed in the example shown as arranged on the upper side 110 of the holder 200 groove-shaped recesses.
  • the holders 200 of the second holder assembly 21 have been made together and integrally connected.
  • the second holder assembly 21 may initially have a larger size during manufacture. have increased number of holders 200 have included.
  • the holders 200 of the second holder assembly 21 shown in FIG. 3 were separated from the other holders 200 by breakage at break points 22, by cutting or sawing along a score edge or otherwise.
  • a printed circuit board 170 with opto ⁇ electronic semiconductor chips 180 arranged thereon was arranged in each holder 200 of the second holder assembly 21 in order to form the second optoelectronic arrangement 20.
  • Fig. 4 shows a schematic perspective view of a third optoelectronic assembly 30 with a third holder composite 31.
  • the third holder composite 31 comprises egg ⁇ ne plurality of holders 300 and at least one holder 310.
  • the illustrated example comprises the third Hal ⁇ terverbund 31 eight holder 300 and another holder 310, which are arranged in a square 3 ⁇ 3 arrangement.
  • the further holder 310 is arranged centrally between the holders 300.
  • this number of holders 300 and other holders 310 and this arrangement is chosen only by way of example.
  • the third optoelectronic arrangement 30 with the third holder assembly 31 consisting of holders 300 and further holders 310 has great similarities with the second optoelectronic arrangement 20 with the second holder assembly 21 made of holders 200. Corresponding components are given the same reference numerals in FIG. 4 as in FIG. 3 and will not be described again in detail below.
  • the holder 300 and the further holder 310 may be identical.
  • the holder 300 and the further holder 310 of the third holder assembly 31 of the third optoelectronic device 30 are integrally connected to one another in a material-uniform manner.
  • the third holder 31 of the third composite optoelekt ⁇ tronic assembly 30 differs from the second composite holder 21 of the second optoelectronic assembly 20 in that no predetermined breaking points are present in the third holder assembly 31. However, such predetermined breaking points could also be provided in the third holder assembly 31.
  • Circuit board 320 has been arranged, which carries at least one elekt ⁇ ronic control component 330.
  • the electronic control ⁇ component 330 may be provided, for example to drive the optoelectronic semiconductor chip 180 on the arranged in the holders 300 PCBs 170th
  • the electronic control component 330 may also be provided to take over other or other control or regulatory tasks of the third optoelectronic device 30.
  • the further printed circuit board 320 held in the further holder 310 of the third holder composite 31 is suitable for this purpose
  • Fig. 5 shows a schematic and partially opened arrival sees a portion of the third holder composite 31 of the third opto-electronic device 30. Illustrated are the other holder 310, and two of the other holder 310 adjacent Hal ⁇ ter 300 of the third holder composite 31.
  • Fig. 5 shows that the circuit boards 170, 320 each be ⁇ nachbarter holder 310 of the third bracket 31 of the composite drit ⁇ th optoelectronic device 30 are electrically conductively connected to one another via electrical connection elements 340th
  • the electrical connection elements 340 each extend from a bracket 300, 310 of the third Hal ⁇ terverbunds 31 to an adjacent holder 300, 310 of the third holder composite 31.
  • the electrical connectors 340 may be formed beispielswei ⁇ se as contact bridges, jumpers, contact springs or contact clamps.
  • the electrical connecting elements 340 may have been embedded 310 of the third Hal ⁇ terverbunds 31 already during manufacture of the composite drit ⁇ th holder 31 in the holder 300.
  • the holders 300, 310 of the third holder assembly 31 can also be designed such that the electrical connection elements 340 can be inserted into the holders 300, 310 after the third holder assembly 31 has been manufactured and removed from the holders 300, 310. This allows an individual adaptation of the interconnection of the printed circuit boards 170, 320 held in the holders 300, 310 of the third holder assembly 31 of the third optoelectronic device 30.
  • corresponding electrical connection elements may be provided.
  • one of the holders 100, 200 of the first holder assembly 11 or of the second holder assembly 21 can, instead of a printed circuit board 170 with optoelectronic semiconductor chips 180, have a further printed circuit board 320 with at least one electric circuit. record control component 330.
  • Fig. 6 shows a further schematic representation of a portion of the third holder composite 31 of the third opto-electro ⁇ African assembly 30.
  • the perspective view of Fig. 6 is partially cut. Shown is one of the hal ⁇ ter 300 of the third holder assembly 31 with a side surface 120 of the holder 300, which is arranged on an outer edge of the third Hal ⁇ terverbunds 31.
  • On the side surface 120 of the holder 300 of the third holder ⁇ composite 31 two electrical connection elements 350 of the holder 300 are accessible.
  • the electrical connection elements 350 are used for external electrical contacting of the third opto-electronic device 30.
  • the electrical connection members 350 can be electrically contacted, for example, by stripping ⁇ ter wires 355th The electrical connection elements 350 then produce electrically conductive connections between the wires 355 and the circuit board 170 held by the holder 300.
  • the electrical connection elements 350 may be formed as Steckerkon ⁇ contacts or otherwise however.
  • the connection between the electrical connection elements 350 and electrical contact surfaces formed on the printed circuit board 170 can in turn be produced, for example, via press contacts or solder contacts.
  • first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 and the second holder assembly 21 of the second optoelectronic device 20 may have external electrical connection elements 350, which are formed as shown in Fig. 6 Darge ⁇ presented electrical connection elements 350 of the third optoelectronic device 30.
  • FIG. 7 shows a schematic perspective illustration of a fourth optoelectronic arrangement 40 with a fourth holder assembly 41 with a plurality of holders 400.
  • the fourth optoelectronic arrangement 40 with the fourth holder assembly 41 with holders 400 has great agreement with the first optoelectronic arrangement 10 the first holder assembly 11 with holders 100 on.
  • Components corresponding ⁇ th are therefore provided in FIG. 7 by the same reference numerals as in Figures 1 and 2 and will not be described again in detail.
  • the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 comprises four holders 400 which are arranged in a square see 2 x2 arrangement are arranged. However, this number and Anord ⁇ voltage is merely exemplary and can be chosen differently.
  • the holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic assembly 40 differ from the holders 100 of the first holder assembly 11 of the first opto ⁇ electronic device 10 in that instead of the oriented perpendicular to the top 110 side surfaces positively inclined side surfaces 410 and negatively inclined side surfaces 420 exist are.
  • Each holder 400 has two positively inclined side surfaces 410 and two negatively inclined soflä ⁇ Chen 420.
  • the positively inclined side surfaces 410 include an obtuse angle with the top 110 of the respective holder 400.
  • the slopes of the positively sloped side surfaces 410 and the negatively inclined side faces 420 are matched such that a positively sloped side face 410 of a holder 400 may sur fa ⁇ chig abut a negatively sloped side face 420 of an adjacent holder 400th
  • the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic assembly 40 can be fastened by means of screws 430 at a desired mounting position.
  • the screws 430 thereby extend through the holes 112 of the holder 400 of the fourth holder composite 41.
  • 400 adjacent corner can, for example, in a positively sloped on two side surfaces of a holder 410 to dispense with a bolt 430 when the two inclined ⁇ positive ge side surfaces 410 of the holder 400 each other holders 400 of the fourth holder 41 adjacent.
  • the sloped side surfaces 410, 420 of the holders 400 may additionally include steps, corrugations, or other structures to enhance contact and mutual support between the holders 400. Such structures may also be provided instead of the slopes of the side surfaces 410, 420.
  • the holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may be connected via mechanical connecting elements 150 and electrical connecting elements 160, which are formed as in the holders 100 of the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10.
  • the printed circuit boards 170 held by the holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may, however, also be connected via electrical connecting elements 340, as illustrated by the third optoelectronic device 30 in FIG. 5.
  • the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may also have external electrical connection elements 350 which correspond to those of the third holder system 31 shown in FIG. 6 of the third optoelectronic device 30.
  • FIGS. 1 to 7 shows a schematic sectional side view of a holder 500.
  • the holder 500 shown only schematically may be formed like one of the holders 100, 200, 300, 400 of FIGS. 1 to 7 and may be part of a holder assembly which, like the first holder assembly 11 , the second holder assembly 21, the third holder assembly 31 or the fourth holder assembly 41 is formed.
  • the holder 500 has on its upper side 110 a blind hole 510 and a pin 520.
  • the blind hole 510 extends from the upper side 110 of the holder 500 into the holder 500.
  • the Zap ⁇ fen 520 is in the vertical direction from the top 110 of the holder 500 from.
  • an optical lens 600 is arranged over the upper side 110 of the holder 500.
  • the optical lens 600 includes a material that is optically transparent for electromag netic ⁇ radiation substantially emitted by the optoelectronic semiconductor chip 180 on the circuit board held in the holder 500 170th
  • the optical lens 600 serves for beam shaping of the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180.
  • the optical lens 600 can be formed, for example, as a converging lens.
  • the optical lens 600 may comprise, for example, a plastic material.
  • the optical lens 600 may have in the direction pa ⁇ rallel to the top 110 of the holder 500 has a diameter, for example, between 15 mm and 50 mm.
  • the optical lens 600 has its side facing the holder 500 supplied ⁇ side toward a pin 610th
  • the pin 610 is arranged in the blind hole 510 of the holder 500.
  • the optical lens 600 has on its top 110 of the holder
  • the optical lens 600 is detachably held on the holder 500.
  • the optical lens 600 could ever ⁇ but also be secured in another way at the top 110 of the holder 500th
  • the optical lens 600 may be formed as part of a lens composite having a plurality of similar optical
  • Lenses 600 includes. This lens composite can be arranged in such a way over egg ⁇ nem the holder 500 and a plurality of other similar holder 500 comprehensive Garrverbund that over each holder 500, an optical lens 600 is arranged.
  • the holder 500 and the optical lens 600 may also be formed in one piece einstü ⁇ .
  • the holder 500 and the optical lens 600 both preferably have an optically trans- parent material.
  • the recess 111 of the holder 500 is omitted in this case preferred.

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Abstract

A composite mounting comprises a first mounting designed to hold a printed circuit board having at least one first optoelectronic semiconductor chip, and a second mounting designed to hold a second printed circuit board having at least one second optoelectronic semiconductor chip. The first mounting and the second mounting are connected to each other.

Description

Beschreibung description
Halterverbund und optoelektronische Anordnung Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halterverbund gemäß Patentanspruch 1 sowie eine optoelektronische Anordnung gemäß Patentanspruch 4. Holder assembly and optoelectronic assembly The present invention relates to a holder assembly according to claim 1 and to an optoelectronic assembly according to claim 4.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 223 412.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. This patent application claims the priority of German Patent Application 10 2013 223 412.0, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
Es ist bekannt, einen oder mehrere optoelektronische Halb¬ leiterchips auf einer gemeinsamen Leiterplatte anzuordnen, ohne die optoelektronischen Halbleiterchips einzeln einzuhau- sen. Solche Anordnungen werden auch als Chip-on-Board- Lösungen bezeichnet. Derartige Leiterplatten können mittels Haltern in Leuchten gehaltert werden, wobei pro Leiterplatte nur ein geringer Montageaufwand entsteht. It is known to arrange one or more optoelectronic half ¬ conductor chips on a common circuit board, without the optoelectronic semiconductor chips einzhau- sen individually. Such arrangements are also referred to as chip-on-board solutions. Such printed circuit boards can be mounted by means of holders in lights, with only little installation effort is required per circuit board.
Für einige Beleuchtungsanwendungen ist es zur Erzielung einer ausreichenden Lichtstärke erforderlich, mehrere mit opto¬ elektronischen Halbleiterchips bestückte Leiterplatten ge¬ meinsam in einer Leuchte anzuordnen. Im Stand der Technik werden diese Leiterplatten durch getrennte Halter gehalten und einzeln elektrisch kontaktiert, was mit einem hohen Aufwand verbunden ist. For some lighting applications, it is necessary to obtain a sufficient light intensity to arrange several stocked with opto-electronic semiconductor chips ¬ PCBs ge ¬ jointly in a luminaire. In the prior art, these circuit boards are held by separate holders and individually contacted electrically, which is associated with high costs.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Halterverbund bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch einen Halterverbund mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine optoelektronische Anordnung bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine optoelektronische Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 4 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben. Ein Halterverbund umfasst einen ersten Halter, der zur Aufnahme einer ersten Leiterplatte mit mindestens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist, und einen zweiten Halter, der zur Aufnahme einer zweiten Leiterplatte mit mindestens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist. Dabei sind der erste Halter und der zweite Halter miteinander verbunden. Vorteilhafterweise kann dieser Halterverbund als Ganzes in einer Leuchte oder an ei¬ nem anderen Ort angeordnet werden, wodurch eine einzelne Be- festigung des ersten Halters und des zweiten Halters nicht erforderlich ist. Die Verbindung zwischen dem ersten Halter und dem zweiten Halter des Halterverbunds kann vorteilhafterweise auch eine elektrische Verbindung einer im ersten Halter angeordneten ersten Leiterplatte mit einer im zweiten Halter angeordneten zweiten Leiterplatte erleichtern. An object of the present invention is to provide a holder assembly. This object is achieved by a holder composite with the features of claim 1. Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic device having the features of claim 4. In the dependent claims various developments are given. A holder assembly comprises a first holder, which is provided for receiving a first printed circuit board with at least one first optoelectronic semiconductor chip, and a second holder which is provided for receiving a second printed circuit board with at least one second optoelectronic semiconductor chip. In this case, the first holder and the second holder are connected to each other. Advantageously, this holder assembly can be arranged as a whole in a lamp or at ei ¬ nem other place, whereby a single fastening of the first holder and the second holder is not required. The connection between the first holder and the second holder of the holder assembly can advantageously also facilitate an electrical connection of a first circuit board arranged in the first holder with a second circuit board arranged in the second holder.
In einer Ausführungsform des Halterverbunds sind der erste Halter und der zweite Halter materialeinheitlich zusammenhängend miteinander verbunden. Vorteilhafterweise lässt sich der Halterverbund dadurch besonders einfach und kostengünstig herstellen. Außerdem ist der materialeinheitlich zusammenhängend ausgebildete Halterverbund vorteilhafterweise mechanisch besonders stabil, was eine einfache Befestigung des Halter¬ verbunds ermöglicht. In one embodiment of the holder assembly, the first holder and the second holder are connected to one another in a material-coherent manner. Advantageously, the holder composite can thereby be produced in a particularly simple and cost-effective manner. In addition, the material unitarily integrally formed holder composite is advantageously mechanically particularly stable, which allows a simple attachment of the holder ¬ composite.
In einer Ausführungsform des Halterverbunds ist zwischen dem ersten Halter und dem zweiten Halter eine Sollbruchstelle ausgebildet. Dabei können der erste Halter und der zweite Halter durch Brechen an der Sollbruchstelle voneinander ge- trennt werden. Vorteilhafterweise ermöglicht dies, die Größe des Halterverbunds, also die Anzahl der durch den Halterverbund umfassten einzelnen Halter, vor einer Bestückung der Halter des Halterverbunds mit Leiterplatten mit darauf ange¬ ordneten optoelektronischen Halbleiterchips an einen gegebe- nen Anwendungsfall anzupassen. Dadurch kann der Halterverbund für unterschiedliche Anwendungen genutzt werden. Eine optoelektronische Anordnung umfasst einen ersten Halter, in dem eine erste Leiterplatte mit mindestens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip gehalten ist, und einen zweiten Halter, in dem eine zweite Leiterplatte mit mindes- tens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip gehalten ist. Dabei sind der erste Halter und der zweite Halter mitei¬ nander verbunden. Vorteilhafterweise können die miteinander verbundenen Halter dieser optoelektronischen Anordnung gemeinsam in einer Leuchte oder an einem anderen Ort befestigt werden, was die Montage der optoelektronischen Anordnung vereinfacht. Durch die Verbindung des ersten Halters der opto¬ elektronischen Anordnung mit dem zweiten Halter der optoelektronischen Anordnung kann vorteilhafterweise auch eine Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der im ersten Halter angeordneten ersten Leiterplatte und der im zweiten Halter angeordneten zweiten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung vereinfacht sein. In one embodiment of the holder assembly, a predetermined breaking point is formed between the first holder and the second holder. In this case, the first holder and the second holder can be separated from one another by breaking at the predetermined breaking point. Advantageously, this makes it possible to adjust the size of the holder composite, ie the number of encompassed by the holder composite individual holder before mounting the holder of the holder connections with PCBs thereon ¬ arranged optoelectronic semiconductor chips to a gegebe- nen application. As a result, the holder composite can be used for different applications. An optoelectronic arrangement comprises a first holder, in which a first printed circuit board is held with at least one first optoelectronic semiconductor chip, and a second holder, in which a second printed circuit board is held with at least one second optoelectronic semiconductor chip. In this case, the first holder and the second holder mitei ¬ connected to each other. Advantageously, the interconnected holders of this optoelectronic device can be mounted together in a luminaire or in another location, which simplifies the assembly of the optoelectronic device. The connection of the first holder of the opto ¬ electronic device with the second holder of the optoelectronic device can advantageously also be a production of an electrical connection between the first holder arranged in the first printed circuit board and arranged in the second holder second printed circuit board of the optoelectronic device.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung um- fasst diese ein elektrisches Verbindungselement, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte herstellt. Vorteilhafter¬ weise müssen die erste Leiterplatte und die zweite Leiter¬ platte der optoelektronischen Anordnung dadurch nicht einzeln von außen elektrisch kontaktiert werden. Dies erleichtert vorteilhafterweise eine Montage der optoelektronischen Anord¬ nung . In one embodiment of the optoelectronic arrangement, this comprises an electrical connection element which produces an electrically conductive connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board. Advantageously ¬ example do not have to be electrically contacted individually from outside the first circuit board and the second conductor plate ¬ the optoelectronic assembly thereby. This advantageously facilitates assembly of optoelectronic Anord ¬ planning.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist das elektrische Verbindungselement über einen Presskontakt elektrisch leitend mit der ersten Leiterplatte verbunden. Vorteilhafterweise ist die Anordnung und elektrische Kontak- tierung der ersten Leiterplatte in dem ersten Halter der optoelektronischen Anordnung dadurch besonders einfach mög- lieh. In one embodiment of the optoelectronic device, the electrical connection element is electrically conductively connected to the first circuit board via a press contact. Advantageously, the arrangement and electrical contacting of the first printed circuit board in the first holder of the optoelectronic arrangement is thereby made particularly easy.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung umfasst das elektrische Verbindungselement eine Drahtbrücke o- der eine Kontaktfeder, die in dem ersten Halter und/oder dem zweiten Halter angeordnet ist. Das elektrische Verbindungs¬ element kann dabei beispielsweise in den ersten Halter und/oder den zweiten Halter der optoelektronischen Anordnung eingesteckt sein. Vorteilhafterweise ermöglicht das elektri¬ sche Verbindungselement eine an einen konkreten Anwendungs¬ fall angepasste Verschaltung des auf der ersten Leiterplatte angeordneten ersten optoelektronischen Halbleiterchips und des auf der zweiten Leiterplatte angeordneten zweiten opto- elektronischen Halbleiterchips. Das in den ersten Halter und/oder den zweiten Halter integrierte elektrische Verbindungselement vereinfacht obendrein eine elektrische Kontak- tierung der optoelektronischen Anordnung von außen. In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind der erste Halter und der zweite Halter durch eine Steckverbindung miteinander verbunden. Vorteilhafterweise kann die Steckverbindung gleichzeitig eine mechanische und eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Halter und dem zweiten Halter der optoelektronischen Anordnung herstellen. Die Verbindung des ersten Halters und des zweiten Halters der optoelektronischen Anordnung mittels der Steckverbindung ermöglicht außerdem vorteilhafterweise eine individu¬ elle Konfiguration der Größe und Geometrie der optoelektroni- sehen Anordnung. In one embodiment of the optoelectronic arrangement, the electrical connection element comprises a wire bridge o- the one contact spring, which is arranged in the first holder and / or the second holder. The electrical connection ¬ element can be inserted, for example, in the first holder and / or the second holder of the optoelectronic device. Advantageously, the electrical ¬ specific connection element allows a customized to a specific application ¬ case of interconnection arranged on the first printed circuit board first optoelectronic semiconductor chip and arranged on the second printed circuit board second optoelectronic semiconductor chips. On top of this, the electrical connecting element integrated in the first holder and / or the second holder simplifies an electrical contact of the optoelectronic device from the outside. In one embodiment of the optoelectronic arrangement, the first holder and the second holder are connected to one another by a plug connection. Advantageously, the connector can simultaneously produce a mechanical and an electrically conductive connection between the first holder and the second holder of the optoelectronic device. The connection of the first holder and the second holder of the optoelectronic assembly by means of the plug connection also advantageously allows for individu ¬ elle configuration of the size and geometry of the optoelectronic arrangement, see.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind der erste Halter und der zweite Halter materialeinheit¬ lich zusammenhängend miteinander verbunden. Vorteilhafter- weise kann die optoelektronische Anordnung dadurch besonders kompakt ausgebildet sein. Die materialeinheitlich zusammenhängende Ausbildung des ersten Halters und des zweiten Hal¬ ters ermöglicht außerdem eine besonders einfache und kosten¬ günstige Herstellung der Halter der optoelektronischen Anord- nung. Durch die materialeinheitlich zusammenhängende Ausbildung der Halter der optoelektronischen Anordnung sind diese außerdem vorteilhafterweise mechanisch besonders stabil, was eine Befestigung der Halter der optoelektronischen Anordnung vereinfacht . In an embodiment of the optoelectronic arrangement, the first holder and the second holder are material unit ¬ Lich coherently interconnected. Advantageously, the optoelectronic arrangement can thereby be made particularly compact. The same material contiguous formation of the first holder and the second Hal ¬ ters also allows a particularly simple and cost-effective production ¬ the holder of the optoelectronic arrangement of. Due to the coherence of the material-uniform configuration of the holder of the optoelectronic device, these are also advantageously particularly mechanically stable, which an attachment of the holder of the optoelectronic device simplified.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist eine optische Linse an dem ersten Halter und/oder dem zweiten Halter befestigt. Vorteilhafterweise kann die optische Linse eine Strahlformung einer durch den mindestens einen ersten optoelektronischen Halbleiterchip und/oder den mindestens einen zweiten optoelektronischen Halbleiterchip emittierten elektromagnetischen Strahlung bewirken. Durch die Befestigung der optischen Linse an dem ersten Halter und/oder dem zweiten Halter der optoelektronischen Anordnung kann diese vorteilhafterweise besonders kompakte äußere Abmessungen aufweisen. In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist die optische Linse mittels einer Bajonett-Verbindung befes¬ tigt. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine einfache und lösbare Befestigung der optischen Linse an dem ersten Halter und/oder dem zweiten Halter der optoelektronischen Anordnung. In one embodiment of the optoelectronic device, an optical lens is attached to the first holder and / or the second holder. Advantageously, the optical lens can effect beam shaping of an electromagnetic radiation emitted by the at least one first optoelectronic semiconductor chip and / or the at least one second optoelectronic semiconductor chip. By attaching the optical lens to the first holder and / or the second holder of the optoelectronic device, it may advantageously have particularly compact external dimensions. In an embodiment of the optoelectronic arrangement, the optical lens is ¬ Untitled buildin means of a bayonet connection. Advantageously, this allows a simple and releasable attachment of the optical lens to the first holder and / or the second holder of the optoelectronic device.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist die optische Linse materialeinheitlich zusammenhängend mit dem ersten Halter verbunden. Dabei kann der gesamte erste Halter ein optisch transparentes Material aufweisen. Vorteil- hafterweise ergibt sich durch die materialeinheitlich zusammenhängende Ausbildung der optischen Linse und des ersten Halters der optoelektronischen Anordnung eine besonders kompakte und kostengünstig herstellbare Ausführung. In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weisen der erste Halter und der zweite Halter jeweils eine Oberseite und eine nicht senkrecht zur Oberseite orientierte Seitenfläche auf. Vorteilhafterweise kann die Seitenfläche des einen Halters dadurch unter der Seitenfläche des anderen Halters gehalten bzw. verankert werden, was die Befestigung der Halter der optoelektronischen Anordnung in einer Leuchte oder an einem anderen Ort erleichtert. In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weist ein Mittelpunkt des ersten Halters von einem Mittel¬ punkt des zweiten Halters einen Abstand zwischen 15 mm und 50 mm auf, bevorzugt einen Abstand zwischen 20 mm und 30 mm. Vorteilhafterweise eignen sich der erste Halter und der zwei¬ te Halter der optoelektronischen Anordnung dadurch zur Halterung von Leiterplatten mit einer Größe von beispielsweise 9 mm bis 25 mm. Die Halter der optoelektronischen Anordnung können dabei mit optischen Linsen ausgestattet werden, die einen Durchmesser von beispielsweise 15 mm bis 50 mm aufwei¬ sen. Vorteilhafterweise ergeben sich dadurch kompakte Abmes¬ sungen der optoelektronischen Anordnung. In one embodiment of the optoelectronic device, the optical lens is connected to the first holder in a material-coherent manner. In this case, the entire first holder may have an optically transparent material. Advantageously, as a result of the uniform formation of the optical lens and of the first holder of the optoelectronic device, a particularly compact design can be produced at low cost. In one embodiment of the optoelectronic arrangement, the first holder and the second holder each have an upper side and a side surface that is not oriented perpendicular to the upper side. Advantageously, the side surface of the one holder can thereby be held or anchored below the side surface of the other holder, which facilitates the attachment of the holder of the optoelectronic device in a luminaire or in another location. In one embodiment of the optoelectronic arrangement, a center of the first holder from a center ¬ point of the second holder has a distance between 15 mm and 50 mm, preferably a distance between 20 mm and 30 mm. Advantageously, the first holder and the two ¬ te holder of the optoelectronic assembly are characterized for holding circuit boards with a size of, for example, 9 mm to 25 mm. The holder of the optoelectronic assembly can thereby be equipped with optical lenses which have a diameter of for example 15 mm to 50 mm aufwei ¬ sen. Advantageously, resulting characterized compact dimen ¬ measurements of the opto-electronic device.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung um- fasst diese mindestens einen weiteren Halter. Dabei sind der erste Halter, der zweite Halter und der mindestens eine wei¬ tere Halter in einem regelmäßigen Gitter angeordnet. Die Halter der optoelektronischen Anordnung können beispielsweise in einem Rechteckgitter oder in einem hexagonalen Gitter ange- ordnet sein. Vorteilhafterweise ergibt sich dadurch eine kom¬ pakte Ausführung der optoelektronischen Anordnung. In one embodiment of the optoelectronic arrangement, this comprises at least one further holder. Here, the first holder, the second holder and the at least one white ¬ tere holders are arranged in a regular grid. The holders of the optoelectronic arrangement can be arranged, for example, in a rectangular grid or in a hexagonal grid. Advantageously, this results in a com ¬ pact embodiment of the optoelectronic device.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung um- fasst diese mindestens einen weiteren Halter, in dem eine weitere Leiterplatte mit einem elektronischen Steuerbauteil gehalten ist. Das elektronische Steuerbauteil kann dabei bei¬ spielsweise zur Ansteuerung des an der ersten Leiterplatte angeordneten mindestens einen ersten optoelektronischen Halbleiterchips und/oder zur Ansteuerung des an der zweiten Lei- terplatte angeordneten mindestens einen zweiten optoelektro¬ nischen Halbleiterchips dienen. Vorteilhafterweise ergibt sich dadurch eine besonders kompakte Ausführung der opto¬ elektronischen Anordnung. Durch das in die optoelektronische Anordnung integrierte elektronische Steuerbauteil kann sich außerdem vorteilhafterweise eine Ansteuerung der optoelektro¬ nischen Anordnung vereinfachen. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbei- spiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematischer Darstellung In one embodiment of the optoelectronic arrangement, this comprises at least one further holder, in which a further printed circuit board is held with an electronic control component. The electronic control device may be from ¬ play for driving the on the first printed circuit board arranged at least one first optoelectronic semiconductor chips and / or for driving the disposed on the second printed circuit board are at least one second opto electro ¬ African semiconductor chips. Advantageously, this results in a particularly compact design of the opto ¬ electronic device. The integrated into the optoelectronic device electronic control device also may facilitate control of the opto electro ¬ African arrangement advantageously. The above-described characteristics, features and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments which will be described in connection with the drawings. In each case show in a schematic representation
Fig. 1 einen Halter zur Halterung einer Leiterplatte; 1 shows a holder for mounting a printed circuit board.
Fig. 2 einen aus mehreren der Halter gebildeten ersten Halterverbund; FIG. 2 shows a first holder assembly formed from a plurality of holders; FIG.
Fig. 3 einen zweiten Halterverbund; 3 shows a second holder composite;
Fig. 4 einen dritten Halterverbund; 4 shows a third holder composite;
Fig. 5 einen Teil des dritten Halterverbunds mit internen elektrischen Verbindungselernenten; Fig. 5 shows a part of the third holder assembly with internal electrical connection elements;
Fig. 6 einen Teil des dritten Halterverbunds mit externen Anschlüsselernenten; FIG. 6 shows part of the third holder assembly with external terminal members; FIG.
Fig. 7 einen vierten Halterverbund; und 7 shows a fourth holder composite; and
Fig. 8 eine geschnittene Ansicht eines Halters mit einer op¬ tischen Linse. Fig. 8 is a sectional view of a holder with an op ¬ table lens.
Fig. 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Halters 100. Der Halter 100 dient zum Halten einer Lei¬ terplatte 170, auf deren Oberseite mindestens ein optoelekt¬ ronischer Halbleiterchip 180 angeordnet ist. Die Anordnung aus Leiterplatte 170 und optoelektronischem Halbleiterchip 180 kann auch als Chip-on-Board-Anordnung bezeichnet werden. Der Halter 100 dient zum Halten der Chip-on-Board-Anordnung. 1 shows a schematic perspective view of a holder 100. The holder 100 is used to hold a Lei ¬ terplatte 170, on the upper side at least one optoelectron ¬ ronic semiconductor chip 180 is arranged. The arrangement of printed circuit board 170 and optoelectronic semiconductor chip 180 may also be referred to as a chip-on-board arrangement. The holder 100 serves to hold the chip-on-board arrangement.
Die Leiterplatte 170 kann beispielsweise einen Keramik- oder Metallkern aufweisen. An der Oberseite der Leiterplatte 170 sind elektrisch leitende Leiterbahnen und elektrische Kon¬ taktflächen angeordnet. Die ein oder mehreren optoelektronischen Halbleiterchips 180 sind an der Oberseite der Leiter¬ platte 170 befestigt, beispielsweise durch Lötverbindungen, und über die elektrischen Leiterbahnen untereinander und mit äußeren elektrischen Kontaktflächen der Leiterplatte 170 elektrisch leitend verbunden. Im dargestellten Beispiel ist eine Vielzahl optoelektronischer Halbleiterchips 180 in einer regelmäßigen Matrixanordnung an der Oberseite der Leiterplat- te 170 angeordnet. The circuit board 170 may comprise, for example, a ceramic or metal core. At the top of the circuit board 170 are electrically conductive traces and electrical con ¬ tact surfaces arranged. The one or more optoelectronic semiconductor chips 180 are fixed to the top of the circuit ¬ plate 170, for example by solder joints, and electrically conductively connected via the electrical conductor tracks to each other and to external electrical contact pads of the circuit board 170th In the illustrated example, a multiplicity of optoelectronic semiconductor chips 180 are arranged in a regular matrix arrangement on the upper side of the printed circuit board 170.
Die optoelektronischen Halbleiterchips 180 sind dazu ausge¬ bildet, elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtba¬ res Licht, zu emittieren. Die optoelektronischen Halbleiter- chips 180 können beispielsweise Leuchtdiodenchips (LED-Chips) sein . The optoelectronic semiconductor chips 180 are to be ¬ forms, electromagnetic radiation, for example sichtba ¬ res light to emit. The optoelectronic semiconductor chips 180 may be, for example, light-emitting diode chips (LED chips).
Die aus der Leiterplatte 170 und den optoelektronischen Halb¬ leiterchips 180 gebildete Anordnung kann ein Konvertermateri- al aufweisen, das dazu vorgesehen ist, eine Wellenlänge der durch die optoelektronischen Halbleiterchips 180 emittierten elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren. Das Konvertermaterial kann beispielsweise dazu vorgesehen sein, von den optoelektronischen Halbleiterchips 180 emittierte elektromag- netische Strahlung mit einer Wellenlänge aus dem blauen The assembly formed of the circuit board 170 and the optoelectronic semiconductor ¬ semiconductor chip 180 may comprise a Konvertermateri- al, which is designed to convert a wavelength of the light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 180 electromagnetic radiation. The converter material can be provided, for example, for emitting electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180 with a wavelength from the blue one
Spektralbereich in weißes Licht zu konvertieren. Die an der Oberseite der Leiterplatte 170 angeordneten optoelektronischen Halbleiterchips 180 können beispielsweise in das Kon¬ vertermaterial eingebettet sein. Convert spectral range to white light. The optoelectronic semiconductor chips 180 arranged on the upper side of the printed circuit board 170 may for example be embedded in the Kon ¬ vertermaterial.
Der Halter 100 weist ein elektrisch isolierendes Material auf, bevorzugt ein Kunststoffmaterial . Der Halter 100 kann beispielsweise durch ein Formverfahren (Moldverfahren) hergestellt sein. Das Material des Halters 100 kann optisch trans- parent oder optisch undurchsichtig sein. The holder 100 has an electrically insulating material, preferably a plastic material. The holder 100 may be made by, for example, a molding method. The material of the holder 100 may be optically transparent or optically opaque.
Der Halter 100 weist eine Oberseite 110 und mehrere senkrecht zur Oberseite orientierte Seitenflächen 120 auf. Im darge- stellten Beispiel ist die Oberseite 110 des Halters 100 quad¬ ratisch ausgebildet. Die Oberseite 110 des Halters 100 könnte aber auch rechteckig, sechseckig oder anders geformt sein. Die Oberseite 110 des Halters 100 weist eine Aussparung 111 auf. Im Bereich der Aussparung 111 liegt die Oberseite der in dem Halter 100 angeordneten Leiterplatte 170 mit den darauf angeordneten optoelektronischen Halbleiterchips 180 frei. Von den optoelektronischen Halbleiterchips 180 emittierte elekt- romagnetische Strahlung kann durch die Aussparung 111 an der Oberseite 110 des Halters 100 abgestrahlt werden. Im darge¬ stellten Beispiel weist die Aussparung 111 einen kreisschei¬ benförmigen Querschnitt auf, was jedoch nicht zwingend erfor¬ derlich ist. Die durch das Material des Halters 100 gebildete Umrandung der Aussparung 111 weitet sich im dargestelltenThe holder 100 has an upper side 110 and a plurality of side surfaces 120 oriented perpendicular to the upper side. In the illustrated Example, the top 110 of the holder 100 is formed quad ¬ ratisch. The top 110 of the holder 100 could also be rectangular, hexagonal or otherwise shaped. The upper side 110 of the holder 100 has a recess 111. In the area of the recess 111, the upper side of the printed circuit board 170 arranged in the holder 100 with the optoelectronic semiconductor chips 180 arranged thereon is exposed. Electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180 can be emitted through the recess 111 on the top side 110 of the holder 100. In Darge ¬ presented example, the recess 111 a circular failed ¬ benförmigen cross-section, but this is not necessarily erfor ¬ sary. The border formed by the material of the holder 100 of the recess 111 widens in the illustrated
Beispiel zur Oberseite 110 des Halters 100 hin konisch auf. Dies ist jedoch ebenfalls nicht zwingend notwendig. Example of the top 110 of the holder 100 towards conical. However, this is also not mandatory.
An der Oberseite 110 des Halters 100 sind im dargestellten Beispiel ferner zwei Bohrungen 112 zugänglich. Die Bohrungen 112 sind im dargestellten Beispiel in zwei einander gegenüberliegenden Ecken der Oberseite 110 außerhalb der Ausspa¬ rung 111 angeordnet. Es ist jedoch auch möglich, eine andere Zahl von Bohrungen 112 vorzusehen und diese an anderen Posi- tionen anzuordnen. Die Bohrungen 112 können auch vollständig entfallen. Die Bohrungen 112 erstrecken sich von der Oberseite 110 in Richtung senkrecht zur Oberseite 110 in den Halter 100 hinein. Die Bohrungen 112 können den Halter 100 vollständig durchdringen und beispielsweise zur Befestigung des Hal- ters 100 mit Schrauben dienen. Die Bohrungen 112 können sich aber auch als Sacklöcher nicht vollständig durch den Halter 100 erstrecken. At the top 110 of the holder 100 two holes 112 are further accessible in the illustrated example. The bores 112 are arranged in the example shown in two opposite corners of the top 110 outside the Ausspa ¬ tion 111. However, it is also possible to provide a different number of holes 112 and to arrange these at other positions. The holes 112 can also be completely eliminated. The bores 112 extend from the upper side 110 in the direction perpendicular to the upper side 110 into the holder 100. The holes 112 can completely penetrate the holder 100 and serve, for example, for fastening the holder 100 with screws. However, the bores 112 can not extend completely as blind holes through the holder 100.
Der Halter 100 kann mit weiteren gleichartigen Haltern 100 zu einem Halterverbund verbunden werden. Fig. 2 zeigt eine sche¬ matische perspektivische Darstellung einer ersten optoelekt¬ ronischen Anordnung 10 mit einem ersten Halterverbund 11, der vier Halter 100 umfasst. Die Halter 100 sind in dem ersten Halterverbund 11 in einer rechteckigen Anordnung von 2x2 Haltern 100 angeordnet. Diese Anordnung und Anzahl der Halter 100 ist allerdings lediglich beispielhaft gewählt. Der erste Halterverbund 11 kann auch mit einer anderen Anzahl von Haltern 100 und mit einer anderen Anordnung der Halter 100 ausgebildet werden. The holder 100 can be connected to other similar holders 100 to a holder composite. Fig. 2 shows a specific ¬ matic perspective view of a first optoelekt ¬ tronic assembly 10 having a first bracket assembly 11 comprising four Holder 100. The holders 100 are in the first Holder assembly 11 arranged in a rectangular arrangement of 2x2 holders 100. However, this arrangement and number of holders 100 is chosen only as an example. The first holder assembly 11 can also be formed with a different number of holders 100 and with a different arrangement of the holder 100.
Die erste optoelektronische Anordnung 10 kann beispielsweise dazu vorgesehen sein, in einer Leuchte angeordnet zu werden. Beispielsweise kann die erste optoelektronische Anordnung 10 zur Anordnung in einer Straßenleuchte vorgesehen sein. Die erste optoelektronische Anordnung 10 kann eine hohe Anzahl einzelner optoelektronischer Halbleiterchips 180 aufweisen und dadurch zur Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung mit hoher Leistung geeignet sein. The first optoelectronic arrangement 10 can be provided, for example, to be arranged in a luminaire. For example, the first optoelectronic device 10 may be provided for placement in a street lamp. The first optoelectronic device 10 may have a large number of individual optoelectronic semiconductor chips 180 and thereby be suitable for emitting high-power electromagnetic radiation.
Die Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 der ersten opto¬ elektronischen Anordnung 10 sind durch mechanische Verbindungselemente 150 mechanisch miteinander verbunden. Die me- chanischen Verbindungselemente 150 der Halter 100 umfassenThe holders 100 of the first holder assembly 11 of the first opto ¬ electronic device 10 are mechanically connected to each other by mechanical fasteners 150. The mechanical connecting elements 150 of the holders 100 comprise
Stecker 130 und mit den Steckern 130 korrespondierende Buch¬ sen 140. An je zwei zueinander senkrechten Seitenflächen 120 jedes Halters 100 ist je ein Stecker 130 angeordnet. An den weiteren zwei zueinander senkrechten Seitenflächen 120 jedes Halters 100 ist je eine Buchse 140 ausgebildet. Die Stecker 130 und Buchsen 140 einander in dem Halterverbund 11 benachbarter Halter 100 sind jeweils zusammengesteckt. Der erste Halterverbund 11 kann beispielsweise gebildet werden, indem die Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 zunächst zeilen- weise zusammengesteckt werden und anschließend die so gebil¬ deten Zeilen des ersten Halterverbunds 11 miteinander verbunden werden. Plug 130 and with the plugs 130 corresponding Buch ¬ sen 140. At each two mutually perpendicular side surfaces 120 of each holder 100 is a plug 130 each arranged. At the other two mutually perpendicular side surfaces 120 of each holder 100 is a respective bushing 140 is formed. The plugs 130 and bushings 140 in the holder assembly 11 of adjacent holders 100 are each plugged together. The first retainer assembly 11 can be formed for example, by the holder, 100 of the first support composite 11 first row are put together and then are joined together so gebil ¬ Deten lines of the first holder composite. 11
Jeder der Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 weist einen Mittelpunkt 190 auf. Die Mittelpunkte 190 zweier benachbarter Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 weisen voneinander einen Abstand 195 auf. Der Abstand 195 kann beispielsweise zwischen 15 mm und 50 mm betragen. Bevorzugt liegt der Ab- stand 195 zwischen den Mittelpunkten 190 zweier benachbarter Halter 100 zwischen 20 mm und 30 mm. Each of the holders 100 of the first holder assembly 11 has a center point 190. The centers 190 of two adjacent holders 100 of the first holder assembly 11 have a distance 195 from each other. The distance 195 may be, for example, between 15 mm and 50 mm. Preferably, the stood 195 between the centers 190 of two adjacent holders 100 between 20 mm and 30 mm.
Die mechanischen Verbindungselemente 150 der Halter 100 wei- sen integrierte elektrische Verbindungselemente 160 auf. Die elektrischen Verbindungselemente 160 der Halter 100 des ers¬ ten Halterverbunds 11 stellen elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Leiterplatten 111 der Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 her. Über die elektrischen Verbindungsele- mente 160 können die Leiterplatten 170 der einzelnen Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 beispielsweise in einer Se¬ rien- und/oder Parallelschaltung angeordnet sein. Die The mechanical connecting elements 150 of the holders 100 have integrated electrical connecting elements 160. The electrical connection elements 160 of the holder 100 of the holder ers ¬ th interconnection 11 electrically establish conductive connections between the circuit boards 111 of the holder 100 of the first support composite. 11 Elements via the electrical Verbindungsele- 160, the PCB 170 of each holder 100 of the first holder can interconnection 11 may be arranged for example in a Se ¬ rien- and / or parallel connection. The
elektrischen Verbindungselemente 160 umfassen elektrisch leitende Kontaktbrücken, Drähte, Leiterbahnen oder Ähnliches, die in die Stecker 130 und Buchsen 140 der mechanischen Verbindungselemente 150 integriert oder daran befestigt sind. Je nach der gewünschten Verschaltung der Leiterplatten 170 der einzelnen Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 müssen nicht alle Stecker 130 und Buchsen 140 aller Halter 100 elektrische Verbindungselemente 160 aufweisen. Elektrisch leitende Verbindungen zwischen den elektrischen Verbindungselementen 160 und an den Leiterplatten 170 angeordneten elektrischen Kontaktflächen können beispielsweise durch Lötverbindungen oder bevorzugt durch Pressverbindungen herge- stellt sein. Electrical connection elements 160 include electrically conductive contact bridges, wires, conductors or the like, which are integrated in or attached to the plugs 130 and sockets 140 of the mechanical connection elements 150. Depending on the desired interconnection of the circuit boards 170 of the individual holders 100 of the first holder assembly 11, not all plugs 130 and sockets 140 of all holders 100 must have electrical connection elements 160. Electrically conductive connections between the electrical connection elements 160 and electrical contact surfaces arranged on the printed circuit boards 170 can be produced, for example, by soldered connections or preferably by press-fit connections.
Die einzelnen Halter 100 des ersten Halterverbunds 11 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 werden bevorzugt getrennt voneinander hergestellt. Die elektrischen Verbindungs- elemente 160 können bereits während der Herstellung der Hal¬ ter 100 vorgesehen werden. Es ist aber auch möglich, die einzelnen Halter 100 erst nach deren Herstellung individuell mit den elektrischen Verbindungselementen 160 auszustatten. Anschließend können die Halter 100 zu dem ersten Halterverbund 11 verbunden werden, bevor die Leiterplatten 170 mit den optoelektronischen Halbleiterchips 180 in den Haltern 100 angeordnet werden. Alternativ können die Leiterplatten 170 aber auch bereits vor dem Verbinden der Halter 100 zu dem ersten Halterverbund 11 in den Haltern 100 angeordnet werden. The individual holders 100 of the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 are preferably produced separately from one another. The electrical connection elements 160 can already be provided during the production of the holder 100. However, it is also possible to individually equip the individual holders 100 with the electrical connection elements 160 only after their production. Subsequently, the holders 100 can be connected to the first holder assembly 11 before the circuit boards 170 are arranged with the optoelectronic semiconductor chips 180 in the holders 100. Alternatively, however, the circuit boards 170 may even before connecting the holder 100 to the first holder assembly 11 in the holders 100 are arranged.
Fig. 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung einer zweiten optoelektronischen Anordnung 20 mit einem zweiten Halterverbund 21. Der zweite Halterverbund 21 umfasst ei¬ ne Mehrzahl von Haltern 200. Im dargestellten Beispiel umfasst der zweite Halterverbund 21 insgesamt 16 Halter 200, die in einer quadratischen Anordnung von 4x4 Haltern 200 an- geordnet sind. Diese Anzahl und Anordnung ist jedoch ledig¬ lich beispielhaft gewählt. 3 shows a schematic perspective view of a second optoelectronic device 20 with a second holder assembly 21. The second holder assembly 21 includes ei ¬ ne plurality of holders 200. In the example shown, the second holder assembly 21 comprises a total of 16 holder 200, in a square arrangement of 4x4 holders 200 are arranged. This number and arrangement, however, is unmarried ¬ Lich chosen as an example.
Die zweite optoelektronische Anordnung 20 mit dem zweiten Halterverbund 21 aus Haltern 200 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 mit dem erstenThe second optoelectronic arrangement 20 with the second holder assembly 21 from holders 200 has correspondences with the first optoelectronic arrangement 10 with the first one
Halterverbund 11 aus Haltern 100 auf. Übereinstimmende Kompo¬ nenten sind in Fig. 3 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 und 2 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Holder assembly 11 from holders 100 on. Corresponding Comp ¬ components are provided in Fig. 3 the same reference numerals as in Figures 1 and 2 and will not be described again in detail.
Der zweite Halterverbund 21 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 unterscheidet sich von dem ersten Halterverbund 11 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 dadurch, dass die Halter 200 des zweiten Halterverbunds 21 nicht über The second holder assembly 21 of the second optoelectronic device 20 differs from the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 in that the holders 200 of the second holder assembly 21 do not overlap
Steckverbindungen miteinander verbunden sind, sondern materialeinheitlich einstückig zusammenhängend ausgebildet sind. Dabei ist zwischen benachbarten Haltern 200 des zweiten Halterverbunds 21 jeweils eine Sollbruchstelle 22 angeordnet, die es ermöglicht, die jeweils an die Sollbruchstelle 22 an- grenzenden Halter 200 durch Brechen des zweiten Halterverbunds 21 an der jeweiligen Sollbruchstelle 22 voneinander zu trennen. Die Sollbruchstellen 22 sind im dargestellten Beispiel als an der Oberseite 110 der Halter 200 angeordnete rillenförmige Vertiefungen ausgebildet. Plug connections are connected to each other, but are integrally formed integrally materially. In this case, a predetermined breaking point 22 is arranged between adjacent holders 200 of the second holder assembly 21, which makes it possible to separate the holders 200 adjoining the predetermined breaking point 22 by breaking the second holder assembly 21 at the respective predetermined breaking point 22. The predetermined breaking points 22 are formed in the example shown as arranged on the upper side 110 of the holder 200 groove-shaped recesses.
Die Halter 200 des zweiten Halterverbunds 21 sind gemeinsam und einstückig zusammenhängend hergestellt worden. Der zweite Halterverbund 21 kann bei der Herstellung zunächst eine grö- ßere Anzahl an Haltern 200 umfasst haben. In diesem Fall wurden die in Fig. 3 gezeigten Halter 200 des zweiten Halterverbunds 21 nach der Herstellung durch Brechen an Sollbruchstellen 22, durch Schneiden oder Sägen entlang einer Ritzkante oder auf andere Weise von den übrigen Haltern 200 abgetrennt. Anschließend wurde in jedem Halter 200 des zweiten Halterverbunds 21 eine Leiterplatte 170 mit darauf angeordneten opto¬ elektronischen Halbleiterchips 180 angeordnet, um die zweite optoelektronische Anordnung 20 zu bilden. The holders 200 of the second holder assembly 21 have been made together and integrally connected. The second holder assembly 21 may initially have a larger size during manufacture. have increased number of holders 200 have included. In this case, the holders 200 of the second holder assembly 21 shown in FIG. 3 were separated from the other holders 200 by breakage at break points 22, by cutting or sawing along a score edge or otherwise. Subsequently, a printed circuit board 170 with opto ¬ electronic semiconductor chips 180 arranged thereon was arranged in each holder 200 of the second holder assembly 21 in order to form the second optoelectronic arrangement 20.
Fig. 4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung einer dritten optoelektronischen Anordnung 30 mit einem dritten Halterverbund 31. Der dritte Halterverbund 31 umfasst ei¬ ne Mehrzahl von Haltern 300 und mindestens einen weiteren Halter 310. Im dargestellten Beispiel umfasst der dritte Hal¬ terverbund 31 acht Halter 300 und einen weiteren Halter 310, die in einer quadratischen 3 χ 3-Anordnung angeordnet sind. Dabei ist der weitere Halter 310 mittig zwischen den Haltern 300 angeordnet. Diese Anzahl von Haltern 300 und weiteren Haltern 310 und diese Anordnung ist jedoch lediglich beispielhaft gewählt. Fig. 4 shows a schematic perspective view of a third optoelectronic assembly 30 with a third holder composite 31. The third holder composite 31 comprises egg ¬ ne plurality of holders 300 and at least one holder 310. In the illustrated example comprises the third Hal ¬ terverbund 31 eight holder 300 and another holder 310, which are arranged in a square 3 χ 3 arrangement. In this case, the further holder 310 is arranged centrally between the holders 300. However, this number of holders 300 and other holders 310 and this arrangement is chosen only by way of example.
Die dritte optoelektronische Anordnung 30 mit dem dritten Halterverbund 31 aus Haltern 300 und weiteren Haltern 310 weist große Übereinstimmungen mit der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 mit dem zweiten Halterverbund 21 aus Haltern 200 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in Fig. 4 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Fig. 3 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Die Halter 300 und der weitere Halter 310 können identisch ausgebildet sein . The third optoelectronic arrangement 30 with the third holder assembly 31 consisting of holders 300 and further holders 310 has great similarities with the second optoelectronic arrangement 20 with the second holder assembly 21 made of holders 200. Corresponding components are given the same reference numerals in FIG. 4 as in FIG. 3 and will not be described again in detail below. The holder 300 and the further holder 310 may be identical.
Die Halter 300 und der weitere Halter 310 des dritten Halterverbunds 31 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 sind einstückig materialeinheitlich zusammenhängend miteinander verbunden. Der dritte Halterverbund 31 der dritten optoelekt¬ ronischen Anordnung 30 unterscheidet sich von dem zweiten Halterverbund 21 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 dadurch, dass beim dritten Halterverbund 31 keine Sollbruchstellen vorhanden sind. Solche Sollbruchstellen könnten allerdings auch beim dritten Halterverbund 31 vorgesehen werden . The holder 300 and the further holder 310 of the third holder assembly 31 of the third optoelectronic device 30 are integrally connected to one another in a material-uniform manner. The third holder 31 of the third composite optoelekt ¬ tronic assembly 30 differs from the second composite holder 21 of the second optoelectronic assembly 20 in that no predetermined breaking points are present in the third holder assembly 31. However, such predetermined breaking points could also be provided in the third holder assembly 31.
Nach der Herstellung des dritten Halterverbunds 31 ist in jedem Halter 300 des dritten Halterverbunds 31 eine Leiterplat¬ te 170 mit jeweils einem oder mehreren optoelektronischen Halbleiterchips 180 angeordnet worden. In dem weiteren Halter 310 des dritten Halterverbunds 31 ist dagegen eine weitereFollowing preparation of the third holder composite 31 in each holder 300 of the third holder 31 is a printed composite ¬ te has been placed 170 each having one or several optoelectronic semiconductor chips 180th In the other holder 310 of the third holder assembly 31, however, is another
Leiterplatte 320 angeordnet worden, die mindestens ein elekt¬ ronisches Steuerbauteil 330 trägt. Das elektronische Steuer¬ bauteil 330 kann beispielsweise dazu vorgesehen sein, die optoelektronischen Halbleiterchips 180 auf den in den Haltern 300 angeordneten Leiterplatten 170 anzusteuern. Das elektronische Steuerbauteil 330 kann auch zur Übernahme weiterer o- der anderer Steuer- oder Regelungsaufgaben der dritten optoelektronischen Anordnung 30 vorgesehen sein. Die in dem weiteren Halter 310 des dritten Halterverbunds 31 gehaltene wei- tere Leiterplatte 320 ist hierzu in geeigneter Weise Circuit board 320 has been arranged, which carries at least one elekt ¬ ronic control component 330. The electronic control ¬ component 330 may be provided, for example to drive the optoelectronic semiconductor chip 180 on the arranged in the holders 300 PCBs 170th The electronic control component 330 may also be provided to take over other or other control or regulatory tasks of the third optoelectronic device 30. The further printed circuit board 320 held in the further holder 310 of the third holder composite 31 is suitable for this purpose
elektrisch mit den in den Haltern 300 des dritten Halterverbunds 31 gehaltenen Leiterplatten 170 verschaltet. electrically connected to the held in the holders 300 of the third holder assembly 31 printed circuit boards 170.
Fig. 5 zeigt eine schematische und teilweise geöffnete An- sieht eines Teils des dritten Halterverbunds 31 der dritten optoelektronischen Anordnung 30. Dargestellt sind der weitere Halter 310 und zwei dem weiteren Halter 310 benachbarte Hal¬ ter 300 des dritten Halterverbunds 31. Fig. 5 zeigt, dass die Leiterplatten 170, 320 einander be¬ nachbarter Halter 310 des dritten Halterverbunds 31 der drit¬ ten optoelektronischen Anordnung 30 über elektrische Verbindungselemente 340 elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die elektrischen Verbindungselemente 340 erstrecken sich dabei jeweils von einem Halter 300, 310 des dritten Hal¬ terverbunds 31 zu einem benachbarten Halter 300, 310 des dritten Halterverbunds 31. In den Haltern 300, 310 des drit¬ ten Halterverbunds 31 sind die elektrischen Verbindungsele- mente 340 über Presskontakte 341 elektrisch leitend mit auf den Leiterplatten 170, 320 angeordneten elektrischen Kontaktflächen verbunden. Anstelle der Presskontakte 341 könnten allerdings auch Lötkontakte, Durchsteckkontakte oder andere elektrische Verbindungen vorgesehen sein. Fig. 5 shows a schematic and partially opened arrival sees a portion of the third holder composite 31 of the third opto-electronic device 30. Illustrated are the other holder 310, and two of the other holder 310 adjacent Hal ¬ ter 300 of the third holder composite 31. Fig. 5 shows that the circuit boards 170, 320 each be ¬ nachbarter holder 310 of the third bracket 31 of the composite drit ¬ th optoelectronic device 30 are electrically conductively connected to one another via electrical connection elements 340th The electrical connection elements 340 each extend from a bracket 300, 310 of the third Hal ¬ terverbunds 31 to an adjacent holder 300, 310 of the third holder composite 31. In the holders 300, 310 of the drit ¬ th holder composite 31 are the electrical Verbindungsele- mente 340 electrically connected via press contacts 341 connected to the circuit boards 170, 320 electrical contact surfaces. Instead of pressing contacts 341, however, solder contacts, through-contacts or other electrical connections could be provided.
Die elektrischen Verbindungselemente 340 können beispielswei¬ se als Kontaktbrücken, Drahtbrücken, Kontaktfedern oder Kontaktklammern ausgebildet sein. Die elektrischen Verbindungs- elemente 340 können bereits während der Herstellung des drit¬ ten Halterverbunds 31 in die Halter 300, 310 des dritten Hal¬ terverbunds 31 eingebettet worden sein. Die Halter 300, 310 des dritten Halterverbunds 31 können aber auch so ausgebildet sein, dass die elektrischen Verbindungselemente 340 nach der Herstellung des dritten Halterverbunds 31 in die Halter 300, 310 eingesetzt und aus den Haltern 300, 310 entfernt werden können. Dies ermöglicht eine individuelle Anpassung der Ver- schaltung der in den Haltern 300, 310 des dritten Halterverbunds 31 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 gehalte- nen Leiterplatten 170, 320. The electrical connectors 340 may be formed beispielswei ¬ se as contact bridges, jumpers, contact springs or contact clamps. The electrical connecting elements 340 may have been embedded 310 of the third Hal ¬ terverbunds 31 already during manufacture of the composite drit ¬ th holder 31 in the holder 300. However, the holders 300, 310 of the third holder assembly 31 can also be designed such that the electrical connection elements 340 can be inserted into the holders 300, 310 after the third holder assembly 31 has been manufactured and removed from the holders 300, 310. This allows an individual adaptation of the interconnection of the printed circuit boards 170, 320 held in the holders 300, 310 of the third holder assembly 31 of the third optoelectronic device 30.
Auch beim zweiten Halterverbund 21 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 können entsprechende elektrische Verbindungselemente vorgesehen sein. Auch bei der ersten optoelekt- ronischen Anordnung 10 und bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 kann einer der Halter 100, 200 des ersten Halterverbunds 11 bzw. des zweiten Halterverbunds 21 anstelle einer Leiterplatte 170 mit optoelektronischen Halbleiterchips 180 eine weitere Leiterplatte 320 mit mindestens einem elekt- ronischen Steuerbauteil 330 aufnehmen. Also in the second holder assembly 21 of the second optoelectronic device 20 corresponding electrical connection elements may be provided. Even in the case of the first optoelectronic arrangement 10 and in the second optoelectronic arrangement 20, one of the holders 100, 200 of the first holder assembly 11 or of the second holder assembly 21 can, instead of a printed circuit board 170 with optoelectronic semiconductor chips 180, have a further printed circuit board 320 with at least one electric circuit. record control component 330.
Fig. 6 zeigt eine weitere schematische Darstellung eines Teils des dritten Halterverbunds 31 der dritten optoelektro¬ nischen Anordnung 30. Die perspektivische Darstellung der Fig. 6 ist teilweise geschnitten. Gezeigt ist einer der Hal¬ ter 300 des dritten Halterverbunds 31 mit einer Seitenfläche 120 des Halters 300, die an einer Außenkante des dritten Hal¬ terverbunds 31 angeordnet ist. An der Seitenfläche 120 des Halters 300 des dritten Halter¬ verbunds 31 sind zwei elektrische Anschlusselemente 350 des Halters 300 zugänglich. Die elektrischen Anschlusselemente 350 dienen zur externen elektrischen Kontaktierung der dritten optoelektronischen Anordnung 30. Die elektrischen Anschlusselemente 350 können beispielsweise mittels abisolier¬ ter Drähte 355 elektrisch kontaktiert werden. Die elektrischen Anschlusselemente 350 stellen dann elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Drähten 355 und der durch den Halter 300 gehaltenen Leiterplatte 170 her. Die elektrischen Anschlusselemente 350 könnten allerdings auch als Steckerkon¬ takte oder anders ausgebildet sein. Die Verbindung zwischen den elektrischen Anschlusselementen 350 und an der Leiter- platte 170 ausgebildeten elektrischen Kontaktflächen kann wiederum beispielsweise über Presskontakte oder Lötkontakte hergestellt sein. Fig. 6 shows a further schematic representation of a portion of the third holder composite 31 of the third opto-electro ¬ African assembly 30. The perspective view of Fig. 6 is partially cut. Shown is one of the hal ¬ ter 300 of the third holder assembly 31 with a side surface 120 of the holder 300, which is arranged on an outer edge of the third Hal ¬ terverbunds 31. On the side surface 120 of the holder 300 of the third holder ¬ composite 31, two electrical connection elements 350 of the holder 300 are accessible. The electrical connection elements 350 are used for external electrical contacting of the third opto-electronic device 30. The electrical connection members 350 can be electrically contacted, for example, by stripping ¬ ter wires 355th The electrical connection elements 350 then produce electrically conductive connections between the wires 355 and the circuit board 170 held by the holder 300. The electrical connection elements 350 may be formed as Steckerkon ¬ contacts or otherwise however. The connection between the electrical connection elements 350 and electrical contact surfaces formed on the printed circuit board 170 can in turn be produced, for example, via press contacts or solder contacts.
Auch der erste Halterverbund 11 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 und der zweite Halterverbund 21 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 können externe elektrische Anschlusselemente 350 aufweisen, die wie die in Fig. 6 darge¬ stellten elektrischen Anschlusselemente 350 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 ausgebildet sind. Also, the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10 and the second holder assembly 21 of the second optoelectronic device 20 may have external electrical connection elements 350, which are formed as shown in Fig. 6 Darge ¬ presented electrical connection elements 350 of the third optoelectronic device 30.
Fig. 7 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung einer vierten optoelektronischen Anordnung 40 mit einem vierten Halterverbund 41 mit einer Mehrzahl von Haltern 400. Die vierte optoelektronische Anordnung 40 mit dem vierten Halter- verbünd 41 mit Haltern 400 weist große Übereinstimmung mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 mit dem ersten Halterverbund 11 mit Haltern 100 auf. Entsprechende Komponen¬ ten sind daher in Fig. 7 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 und 2 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. 7 shows a schematic perspective illustration of a fourth optoelectronic arrangement 40 with a fourth holder assembly 41 with a plurality of holders 400. The fourth optoelectronic arrangement 40 with the fourth holder assembly 41 with holders 400 has great agreement with the first optoelectronic arrangement 10 the first holder assembly 11 with holders 100 on. Components corresponding ¬ th are therefore provided in FIG. 7 by the same reference numerals as in Figures 1 and 2 and will not be described again in detail.
Der vierte Halterverbund 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 umfasst vier Halter 400, die in einer quadrati- sehen 2 x2-Anordnung angeordnet sind. Diese Anzahl und Anord¬ nung ist jedoch lediglich beispielhaft und kann auch anders gewählt werden. Die Halter 400 des vierten Halterverbunds 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 unterscheiden sich von den Haltern 100 des ersten Halterverbunds 11 der ersten opto¬ elektronischen Anordnung 10 dadurch, dass anstelle der senkrecht zur Oberseite 110 orientierten Seitenflächen positiv geneigte Seitenflächen 410 und negativ geneigte Seitenflächen 420 vorhanden sind. Jeder Halter 400 weist zwei positiv geneigte Seitenflächen 410 und zwei negativ geneigte Seitenflä¬ chen 420 auf. Die positiv geneigten Seitenflächen 410 schließen mit der Oberseite 110 des jeweiligen Halters 400 einen stumpfen Winkel ein. Die negativ geneigten Seitenflächen 420 jedes Halters 400 schließen mit der Oberseite 110 des jewei¬ ligen Halters 400 einen spitzen Winkel ein. Die Neigungen der positiv geneigten Seitenflächen 410 und der negativ geneigten Seitenflächen 420 sind derart aufeinander abgestimmt, dass eine positiv geneigte Seitenfläche 410 eines Halters 400 flä¬ chig an einer negativ geneigten Seitenfläche 420 eines benachbarten Halters 400 anliegen kann. The fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 comprises four holders 400 which are arranged in a square see 2 x2 arrangement are arranged. However, this number and Anord ¬ voltage is merely exemplary and can be chosen differently. The holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic assembly 40 differ from the holders 100 of the first holder assembly 11 of the first opto ¬ electronic device 10 in that instead of the oriented perpendicular to the top 110 side surfaces positively inclined side surfaces 410 and negatively inclined side surfaces 420 exist are. Each holder 400 has two positively inclined side surfaces 410 and two negatively inclined Seitenflä ¬ Chen 420. The positively inclined side surfaces 410 include an obtuse angle with the top 110 of the respective holder 400. The negatively inclined side faces 420 of each holder 400 close to the upper surface 110 of the jewei ¬ time holder 400 forms an acute angle. The slopes of the positively sloped side surfaces 410 and the negatively inclined side faces 420 are matched such that a positively sloped side face 410 of a holder 400 may sur fa ¬ chig abut a negatively sloped side face 420 of an adjacent holder 400th
Der vierte Halterverbund 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 kann mittels Schrauben 430 an einer gewünschten Montageposition befestigt werden. Die Schrauben 430 erstrecken sich dabei durch die Bohrungen 112 der Halter 400 des vierten Halterverbunds 41. Wegen der durch die positiv geneigten Seitenflächen 410 und die negativ geneigten Seiten- flächen 420 der Halter 400 gebildeten Hinterschnitte sind da¬ bei weniger Schrauben 430 erforderlich, als dies bei Haltern mit senkrecht orientierten Seitenflächen der Fall wäre. So kann beispielsweise in einer an zwei positiv geneigte Seitenflächen 410 eines Halters 400 angrenzenden Ecke auf eine Schraube 430 verzichtet werden, wenn die beiden positiv ge¬ neigten Seitenflächen 410 des Halters 400 jeweils weiteren Haltern 400 des vierten Halters 41 benachbart sind. Die geneigten Seitenflächen 410, 420 der Halter 400 können zusätzlich Stufen, Riffelungen oder andere Strukturen aufweisen, um den Kontakt und die gegenseitige Halterung zwischen den Haltern 400 zu verbessern. Solche Strukturen können auch anstelle der Neigungen der Seitenflächen 410, 420 vorgesehen werden . The fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic assembly 40 can be fastened by means of screws 430 at a desired mounting position. The screws 430 thereby extend through the holes 112 of the holder 400 of the fourth holder composite 41. Because of the formed by the positively sloped side surfaces 410 and the negatively sloped side surfaces 420 of the holder 400 undercuts since ¬ required in fewer screws 430 as this for holders with vertically oriented side surfaces would be the case. Thus 400 adjacent corner can, for example, in a positively sloped on two side surfaces of a holder 410 to dispense with a bolt 430 when the two inclined ¬ positive ge side surfaces 410 of the holder 400 each other holders 400 of the fourth holder 41 adjacent. The sloped side surfaces 410, 420 of the holders 400 may additionally include steps, corrugations, or other structures to enhance contact and mutual support between the holders 400. Such structures may also be provided instead of the slopes of the side surfaces 410, 420.
Die Halter 400 des vierten Halterverbunds 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 können über mechanische Ver- bindungselemente 150 und elektrische Verbindungselemente 160 verbunden sein, die wie bei den Haltern 100 des ersten Halterverbunds 11 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 ausgebildet sind. Die von den Haltern 400 des vierten Halterverbunds 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 ge- haltenen Leiterplatten 170 können aber auch über elektrische Verbindungselemente 340 verbunden sein, wie dies anhand der dritten optoelektronischen Anordnung 30 in Fig. 5 dargestellt ist. Der vierte Halterverbund 41 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 kann auch externe elektrische Anschlus- selemente 350 aufweisen, die denen des in Fig. 6 gezeigten dritten Halterverbunds 31 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 entsprechen. The holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may be connected via mechanical connecting elements 150 and electrical connecting elements 160, which are formed as in the holders 100 of the first holder assembly 11 of the first optoelectronic device 10. The printed circuit boards 170 held by the holders 400 of the fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may, however, also be connected via electrical connecting elements 340, as illustrated by the third optoelectronic device 30 in FIG. 5. The fourth holder assembly 41 of the fourth optoelectronic device 40 may also have external electrical connection elements 350 which correspond to those of the third holder system 31 shown in FIG. 6 of the third optoelectronic device 30.
Fig. 8 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht ei- nes Halters 500. Der nur schematisch dargestellte Halter 500 kann wie einer der Halter 100, 200, 300, 400 der Figuren 1 bis 7 ausgebildet und Teil eines Halterverbunds sein, der wie der erste Halterverbund 11, der zweite Halterverbund 21, der dritte Halterverbund 31 oder der vierte Halterverbund 41 aus- gebildet ist. 8 shows a schematic sectional side view of a holder 500. The holder 500 shown only schematically may be formed like one of the holders 100, 200, 300, 400 of FIGS. 1 to 7 and may be part of a holder assembly which, like the first holder assembly 11 , the second holder assembly 21, the third holder assembly 31 or the fourth holder assembly 41 is formed.
In Abweichung von den Haltern 100, 200, 300, 400 weist der Halter 500 an seiner Oberseite 110 ein Sackloch 510 und einen Zapfen 520 auf. Das Sackloch 510 erstreckt sich von der Ober- seite 110 des Halters 500 in den Halter 500 hinein. Der Zap¬ fen 520 steht in senkrechte Richtung von der Oberseite 110 des Halters 500 ab. Über der Oberseite 110 des Halters 500 ist eine optische Lin¬ se 600 angeordnet. Die optische Linse 600 weist ein Material auf, das im Wesentlichen optisch transparent für elektromag¬ netische Strahlung ist, die durch die optoelektronischen Halbleiterchips 180 auf der im Halter 500 gehaltenen Leiterplatte 170 emittiert wird. Die optische Linse 600 dient einer Strahlformung der durch die optoelektronischen Halbleiterchips 180 emittierten elektromagnetischen Strahlung. Die optische Linse 600 kann beispielsweise als Sammellinse ausge- bildet sein. In contrast to the holders 100, 200, 300, 400, the holder 500 has on its upper side 110 a blind hole 510 and a pin 520. The blind hole 510 extends from the upper side 110 of the holder 500 into the holder 500. The Zap ¬ fen 520 is in the vertical direction from the top 110 of the holder 500 from. Over the upper side 110 of the holder 500, an optical lens 600 is arranged. The optical lens 600 includes a material that is optically transparent for electromag netic ¬ radiation substantially emitted by the optoelectronic semiconductor chip 180 on the circuit board held in the holder 500 170th The optical lens 600 serves for beam shaping of the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 180. The optical lens 600 can be formed, for example, as a converging lens.
Die optische Linse 600 kann beispielsweise ein Kunststoffma- terial aufweisen. Die optische Linse 600 kann in Richtung pa¬ rallel zur Oberseite 110 des Halters 500 einen Durchmesser aufweisen, der beispielsweise zwischen 15 mm und 50 mm liegt. The optical lens 600 may comprise, for example, a plastic material. The optical lens 600 may have in the direction pa ¬ rallel to the top 110 of the holder 500 has a diameter, for example, between 15 mm and 50 mm.
Die optische Linse 600 weist auf ihrer dem Halter 500 zuge¬ wandten Seite einen Zapfen 610 auf. Der Zapfen 610 ist im Sackloch 510 des Halters 500 angeordnet. Außerdem weist die optische Linse 600 auf ihrer der Oberseite 110 des HaltersThe optical lens 600 has its side facing the holder 500 supplied ¬ side toward a pin 610th The pin 610 is arranged in the blind hole 510 of the holder 500. In addition, the optical lens 600 has on its top 110 of the holder
500 zugewandten Seite eine Öffnung auf, die gemeinsam mit dem Zapfen 520 des Halters 500 eine Bajonett-Verbindung 620 bil¬ det. Durch den im Sackloch 510 angeordneten Zapfen 610 und die Bajonett-Verbindung 620 wird die optische Linse 600 lös- bar am Halter 500 gehalten. Die optische Linse 600 könnte je¬ doch auch auf andere Weise an der Oberseite 110 des Halters 500 befestigt sein. 500 facing side an opening, which together with the pin 520 of the holder 500 a bayonet connection 620 bil ¬ det. By means of the pin 610 arranged in the blind hole 510 and the bayonet connection 620, the optical lens 600 is detachably held on the holder 500. The optical lens 600 could ever ¬ but also be secured in another way at the top 110 of the holder 500th
Die optische Linse 600 kann als Teil eines Linsenverbunds ausgebildet sein, der eine Mehrzahl gleichartiger optischerThe optical lens 600 may be formed as part of a lens composite having a plurality of similar optical
Linsen 600 umfasst. Dieser Linsenverbund kann derart über ei¬ nem den Halter 500 und eine Mehrzahl weiterer gleichartiger Halter 500 umfassenden Halterverbund angeordnet werden, dass über jedem Halter 500 eine optische Linse 600 angeordnet ist. Lenses 600 includes. This lens composite can be arranged in such a way over egg ¬ nem the holder 500 and a plurality of other similar holder 500 comprehensive Halterverbund that over each holder 500, an optical lens 600 is arranged.
Der Halter 500 und die optische Linse 600 können auch einstü¬ ckig ausgebildet werden. In diesem Fall weisen der Halter 500 und die optische Linse 600 beide bevorzugt ein optisch trans- parentes Material auf. Die Aussparung 111 des Halters 500 entfällt in diesem Fall bevorzugt. The holder 500 and the optical lens 600 may also be formed in one piece einstü ¬. In this case, the holder 500 and the optical lens 600 both preferably have an optically trans- parent material. The recess 111 of the holder 500 is omitted in this case preferred.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei- spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Er¬ findung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . The invention has been illustrated and described in more detail by means of the preferred exemplary embodiments. Nevertheless, he ¬ invention is not limited to the disclosed examples. Rather, other variations may be deduced therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.
Bezugs zeichenliste Reference sign list
10 erste optoelektronische Anordnung10 first optoelectronic arrangement
11 erster Halterverbund 11 first holder composite
20 zweite optoelektronische Anordnung20 second optoelectronic arrangement
21 zweiter Halterverbund 21 second holder composite
22 Sollbruchstelle 30 dritte optoelektronische Anordnung 22 predetermined breaking point 30 third optoelectronic arrangement
31 dritter Halterverbund 31 third holder composite
40 vierte optoelektronische Anordnung40 fourth optoelectronic arrangement
41 vierter Halterverbund 41 fourth holder composite
100 Halter 100 holders
110 Oberseite  110 top
111 Aussparung  111 recess
112 Bohrung  112 bore
120 Seitenfläche  120 side surface
130 Stecker  130 plugs
140 Buchse  140 socket
150 mechanisches Verbindungselement 150 mechanical connecting element
160 elektrisches Verbindungselement 160 electrical connection element
170 Leiterplatte 170 circuit board
180 optoelektronischer Halbleiterchip  180 optoelectronic semiconductor chip
190 Mittelpunkt 190 center
195 Abstand  195 distance
200 Halter 200 holders
300 Halter 300 holders
310 weiterer Halter  310 more holders
320 weitere Leiterplatte  320 more printed circuit board
330 elektronisches Steuerbauteil 330 electronic control component
340 elektrisches Verbindungselement Presskontakt 340 electrical connection element Press Contact
elektrisches Anschlusselement Draht Halter electrical connection element wire holder
positiv geneigte Seitenfläche negativ geneigte Seitenfläche Schraube Halter positively inclined side surface negatively inclined side surface screw holder
Sackloch blind
Zapfen optische Linse Tang optical lens
Zapfen spigot
Bajonett-Verbindung Bayonet connection

Claims

Patentansprüche claims
1. Halterverbund (11, 21, 31, 41) 1. holder assembly (11, 21, 31, 41)
mit einem ersten Halter (100, 200, 300, 400, 500), der zur Aufnahme einer ersten Leiterplatte (170) mit mindes¬ tens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip (180) vorgesehen ist, with a first holder (100, 200, 300, 400, 500) is provided for receiving a first circuit board (170) with Minim ¬ least a first optoelectronic semiconductor chip (180)
und einem zweiten Halter (100, 200, 300, 400, 500), der zur Aufnahme einer zweiten Leiterplatte (170) mit mindes¬ tens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip (180) vorgesehen ist, and a second holder (100, 200, 300, 400, 500) which is provided for receiving a second printed circuit board (170) with Minim ¬ least a second optoelectronic semiconductor chip (180)
wobei der erste Halter (100, 200, 300, 400, 500) und der zweite Halter (100, 200, 300, 400, 500) miteinander ver¬ bunden sind. wherein the first holder (100, 200, 300, 400, 500) and the second holder (100, 200, 300, 400, 500) are interconnected ver ¬ .
2. Halterverbund (21, 31) gemäß Anspruch 1, 2. holder assembly (21, 31) according to claim 1,
wobei der erste Halter (200, 300) und der zweite Halter (200, 300) materialeinheitlich zusammenhängend miteinander verbunden sind.  wherein the first holder (200, 300) and the second holder (200, 300) are connected to one another in a material-coherent manner.
3. Halterverbund (21) gemäß Anspruch 2, 3. holder assembly (21) according to claim 2,
wobei zwischen dem ersten Halter (200) und dem zweiten Halter (200) eine Sollbruchstelle (22) ausgebildet ist, wobei der erste Halter (200) und der zweite Halter (200) durch Brechen an der Sollbruchstelle (22) voneinander getrennt werden können.  wherein between the first holder (200) and the second holder (200) a predetermined breaking point (22) is formed, wherein the first holder (200) and the second holder (200) by breaking at the predetermined breaking point (22) can be separated from each other.
4. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) 4. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40)
mit einem ersten Halter (100, 200, 300, 400, 500), in dem eine erste Leiterplatte (170) mit mindestens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip (180) gehalten ist, und einem zweiten Halter (100, 200, 300, 400, 500), in dem eine zweite Leiterplatte (170) mit mindestens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip (180) gehalten ist,  with a first holder (100, 200, 300, 400, 500) in which a first printed circuit board (170) with at least one first optoelectronic semiconductor chip (180) is held, and a second holder (100, 200, 300, 400, 500 ), in which a second printed circuit board (170) is held with at least one second optoelectronic semiconductor chip (180),
wobei der erste Halter (100, 200, 300, 400, 500) und der zweite Halter (100, 200, 300, 400, 500) miteinander ver¬ bunden sind. wherein the first holder (100, 200, 300, 400, 500) and the second holder (100, 200, 300, 400, 500) are interconnected ver ¬ .
5. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß An¬ spruch 4, 5. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to claim ¬ 4,
wobei die optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) ein elektrisches Verbindungselement (160, 340) umfasst, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte (170) und der zweiten Leiterplatte (170) herstellt .  wherein the optoelectronic assembly (10, 20, 30, 40) comprises an electrical connection element (160, 340) which establishes an electrically conductive connection between the first circuit board (170) and the second circuit board (170).
6. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß An¬ spruch 5, 6. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to claim ¬ 5,
wobei das elektrische Verbindungselement (160, 340) über einen Presskontakt elektrisch leitend mit der ersten Lei¬ terplatte (170) verbunden ist. wherein the electrical connection element (160, 340) via a press contact is electrically conductively connected to the first Lei ¬ terplatte (170).
7. Optoelektronische Anordnung (20, 30) gemäß einem der An¬ sprüche 5 und 6, 7. Optoelectronic arrangement (20, 30) according to one of the claims ¬ 5 and 6,
wobei das elektrische Verbindungselement (340) eine  wherein the electrical connection element (340) is a
Drahtbrücke oder eine Kontaktfeder umfasst, die in dem ersten Halter (200, 300, 500) und/oder dem zweiten Halter Wire bridge or a contact spring, in the first holder (200, 300, 500) and / or the second holder
(200, 300, 500) angeordnet ist. (200, 300, 500) is arranged.
8. Optoelektronische Anordnung (10, 40) gemäß einem der An¬ sprüche 4 bis 7, 8. Optoelectronic arrangement (10, 40) according to one of the claims ¬ 4 to 7,
wobei der erste Halter (100, 400, 500) und der zweite wherein the first holder (100, 400, 500) and the second
Halter (100, 400, 500) durch eine Steckverbindung (150) miteinander verbunden sind. Holder (100, 400, 500) by a plug connection (150) are interconnected.
9. Optoelektronische Anordnung (20, 30) gemäß einem der An¬ sprüche 4 bis 7, 9. An optoelectronic device (20, 30) according to any one of claims ¬ 4 to 7,
wobei der erste Halter (200, 300, 500) und der zweite Halter (200, 300, 500) materialeinheitlich zusammenhängend miteinander verbunden sind.  wherein the first holder (200, 300, 500) and the second holder (200, 300, 500) are connected to one another in a materially coherent manner.
10. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 9, 10. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to one of claims 4 to 9,
wobei eine optische Linse (600) an dem ersten Halter (500) und/oder dem zweiten Halter (500) befestigt ist. wherein an optical lens (600) is attached to the first holder (500) and / or the second holder (500).
11. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß An¬ spruch 10, 11. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to claim ¬ 10,
wobei die optische Linse (600) mittels einer Bajonett- Verbindung (620) befestigt ist.  wherein the optical lens (600) is fixed by means of a bayonet connection (620).
12. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß An¬ spruch 10, 12. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to claim ¬ 10,
wobei die optische Linse (600) materialeinheitlich zusam¬ menhängend mit dem ersten Halter (100, 200, 300, 400, 500) verbunden ist. wherein the optical lens (600) integrally together ¬ menhängend to the first holder (100, 200, 300, 400, 500) connected.
13. Optoelektronische Anordnung (40) gemäß einem der Ansprü¬ che 4 bis 12, 13. Optoelectronic arrangement (40) according to one of Ansprü ¬ che 4 to 12,
wobei der erste Halter (400) und der zweite Halter (400) jeweils eine Oberseite (110) und eine nicht senkrecht zur Oberseite (110) orientierte Seitenfläche (410, 420) auf¬ weisen . wherein the first holder (400) and the second holder (400) oriented in each case a top (110) and a non-perpendicular to the top surface (110) side surface (410, 420) have ¬.
14. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13, 14. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to one of claims 4 to 13,
wobei ein Mittelpunkt (190) des ersten Halters (100, 200, 300, 400, 500) von einem Mittelpunkt (190) des zweiten Halters (100, 200, 300, 400, 500) einen Abstand (195) zwischen 15 mm und 50 mm aufweist, bevorzugt einen Ab¬ stand (195) zwischen 20 mm und 30 mm. wherein a center (190) of the first holder (100, 200, 300, 400, 500) from a center (190) of the second holder (100, 200, 300, 400, 500) has a distance (195) between 15 mm and 50 mm, preferably a Ab ¬ stand (195) between 20 mm and 30 mm.
15. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 14, 15. Optoelectronic arrangement (10, 20, 30, 40) according to one of claims 4 to 14,
wobei die optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40) mindestens einen weiteren Halter (100, 200, 300, 400, 500) umfasst,  wherein the optoelectronic assembly (10, 20, 30, 40) comprises at least one further holder (100, 200, 300, 400, 500),
wobei der erste Halter (100, 200, 300, 400, 500), der zweite Halter (100, 200, 300, 400, 500) und der mindes¬ tens eine weitere Halter (100, 200, 300, 400, 500) in ei¬ nem regelmäßigen Gitter angeordnet sind. wherein said first retainer (100, 200, 300, 400, 500), the second holder (100, 200, 300, 400, 500) and the Minim ¬ least one further holder (100, 200, 300, 400, 500) in are arranged ¬ nem regular grid.
16. Optoelektronische Anordnung (30) gemäß einem der Ansprü¬ che 4 bis 15, 16. An optoelectronic device (30) according to any one of Ansprü ¬ surface 4 to 15,
wobei die optoelektronische Anordnung (30) mindestens ei¬ nen weiteren Halter (310) umfasst, in dem eine weitere Leiterplatte (320) mit einem elektronischen Steuerbauteilwherein the optoelectronic assembly (30) comprises at least egg ¬ NEN further holder (310), in which a further circuit board (320) with an electronic control device
(330) gehalten ist. (330) is held.
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