WO2015049610A1 - Multilayer security structure and associated method of manufacture - Google Patents

Multilayer security structure and associated method of manufacture Download PDF

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WO2015049610A1
WO2015049610A1 PCT/IB2014/064625 IB2014064625W WO2015049610A1 WO 2015049610 A1 WO2015049610 A1 WO 2015049610A1 IB 2014064625 W IB2014064625 W IB 2014064625W WO 2015049610 A1 WO2015049610 A1 WO 2015049610A1
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WO
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layer
window
structure according
security element
card
Prior art date
Application number
PCT/IB2014/064625
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French (fr)
Inventor
Thibaut Le Loarer
Alice GENET
Original Assignee
Arjowiggins Security
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    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets

Definitions

  • the present invention relates to secure multicouh structures and the manufacture of such structures.
  • first level security elements that are detectable by visible light and without the use of a particular device and / or so-called “second-level” security elements.
  • level which are detectable only with a relatively simple device such as a lamp emitting in the ultraviolet or infrared. It may also be desirable to use so-called “third level” security elements capable of generating a specific signal when subjected to optoelectronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation.
  • One of the aims of the present invention is in particular to provide a level 3 security to multicouh structures.
  • identity cards comprising an RFID device (radiofrequency identification device) and made from an assembly of polymeric layers are known.
  • RFID device radiofrequency identification device
  • the presence of such devices sometimes creates extra thicknesses incompatible with the nuns applying to the cards.
  • Plastic cards are also known comprising an electronic contact module or a hybrid contact and non-contact module called “dual interface”, for example used for bank cards.
  • the application WO 01/41061 describes a method of manufacturing a "dual interface" smart card with screen-printed antenna deposited on a fibrous layer on each side of which is laminated a plastic card body. One of the card bodies is then machined to receive a hybrid chip.
  • the application WO2005 / 073907 relates to the manufacture of a multilayer identification structure comprising a transponder. This document seeks to form, independently of the subsequent realization of a security structure or its integration in a document, a basic unit housing the transponder. In particular, it deters the machining of a cavity for introducing the transponder. This is protected and maintained in a window of a substrate with a polymer plastic layer.
  • EP 1 977 891 teaches to cut a part of the thickness of a multilayer structure to house an electronic module.
  • No. 5,888,624 discloses a structure entirely of paper or cardboard in which is made by perforation and / or machining a housing for a chip.
  • Another solution would be to laminate several layers of synthetic paper, pre-punched to the size of the chip, so as to obtain the cavity having the desired shape. This necessitates rolling all the layers of paper in a marked manner to obtain the thickness required according to the ISO standard, which poses problems of industrial production and does not make it easy to obtain a compliant card.
  • the invention aims in particular to meet the above needs and achieves this through a multilayer security structure, comprising:
  • a first layer having at least one window.
  • a second layer of polymeric plastic material extending at least partially under the first layer and at least partially within the window, a security element extending at least partially within the window.
  • the invention particularly allows the insertion of a security element consisting of a contact chip, that is to say an electronic contact device, in a card structure with fibrous layers on its outer faces.
  • the polymer plastic material of the second layer Due to the presence of the polymer plastic material of the second layer in the window, it is possible to machine this plastic material to create a cavity to accommodate the security element. Because the machined area is plastic, it is possible to obtain sharp and smooth edges, even when the first layer is a fibrous paper layer, including synthetic fibers.
  • the first layer may have, on the opposite side to the second, a flat surface at least in the area extending around the window.
  • flat surface is meant a surface with no appreciable thickness variation, particularly noticeable tactilely.
  • the security element can be flush with the flat surface of the first layer.
  • the structure according to the invention preferably has a constant thickness to 20 ⁇ , better to 10 ⁇ .
  • the structure preferably complies with ISO 7810 and / or 10373 standards.
  • the multilayer security structure in particular the first layer, may be covered with a releasable release film during its lamination.
  • the release film may completely cover the first layer at the time of lamination. It covers the multilayer security structure at least at an area corresponding to the window. This film can avoid any risk of adhesion of the multilayer security structure with the surface used for the assembly by lamination, in particular the adhesion between this surface and the second layer of polymeric plastic material at the window.
  • the release film is for example of silicone paper. [to be completed eventually]
  • the first layer is preferably opaque.
  • the first layer may have a multilayer or monolayer structure.
  • these are intended for example to obtain a first printable layer according to various methods, in particular thanks to an internal underlayer for example of fibrous material containing security elements and an underlayer external intended to be printed.
  • the first layer may have a thickness before thickness between 50 and 200 ⁇ , preferably between 100 and 150 ⁇ , and within the structure after Iamination a thickness between 50 to 200 ⁇ , preferably between 80 to 150 ⁇ .
  • the first layer may have a compressibility, defined as the reduction of its thickness during the Iamination relative to the thickness before lamination, of between 10 and 25%, preferably between 12 and 18%.
  • the first layer may be based on fibrous materials including cellulosic and / or synthetic fibers.
  • the first layer may in particular be made of synthetic paper, especially one based on a high density polyethylene film (HDPE) lying on both sides, distributed by the applicant under the brand POLYART ® or a non-fibrous material based on polyolcfine loaded with silica such as TESLFN ® or TYVEK ® , or include a PET film sold by DuPont under the trademark MELINEX ® or a polyester film, i ⁇ i '.
  • HDPE high density polyethylene film
  • PETix in particular from the AGFA range of PETix, or else be a synthetic paper comprising synthetic fibers which are polyamide (PA), polyethylene (PE), polypropylene (PP), poly (ethylene terephthalate) fibers. ) (PET), polyvinyl alcohol (PVA), aromatic polyester (for example Vectran marketed by Kuraray), polyamide imide, polyolefin or polyacrylic fibers.
  • PA polyamide
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PVA poly (ethylene terephthalate) fibers. )
  • PET polyvinyl alcohol
  • PVA polyvinyl alcohol
  • aromatic polyester for example Vectran marketed by Kuraray
  • polyamide imide polyolefin or polyacrylic fibers.
  • the first layer may be a surface layer, at least partially defining the outer surface of the article.
  • the first layer is covered by a surface layer, in particular transparent.
  • the section of the window in plan view may be between 10 and 4000 mm 2 , preferably between 50 and 600 mm 2 .
  • the window preferably has a closed outline and is at a non-zero distance from the edges of the article.
  • the window opens on at least one edge of the article, or extends from one edge to the opposite edge.
  • the window can be made by die cutting, by wallet press, using a die punch tool or by laser cutting.
  • the window has a sharp edge.
  • the window may for example have a polygonal edge, regular or not, oval, in particular elliptical, or circular.
  • the first layer may be a fibrous layer and the window may be made by water jet cutting or on a paper machine at the time of formation of this layer or when it is still wet.
  • the thickness of the window may be between 20 and 200 ⁇ .
  • the second layer may comprise a thermoplastic and / or heat-curable material chosen to allow it to flow into the window of the first layer during a lamination operation, in particular chosen from the following nonlimiting list: PETg, PVC, PE, PC, PLA, ABS, PEC, PU, PET, PMMA, PA and Terephthalal Polyethylene (PETf), especially in film form.
  • the second layer may comprise a polyester film, particularly the range of Petix ® AGFA or a PET film sold by DuPont under the MELINEX ® brand.
  • the second layer may be made of thermoplastic polymer material, in particular with a glass transition temperature Tg of between -100 and 300 ° C., preferably between 50 ° C. and 160 ° C., measured according to the ISO 1357 standard.
  • the glass transition temperature of the second layer may be less than that of the first layer of at least 10 ° C, or even at least 20 ° C, especially in the case of a first layer of synthetic paper.
  • the second layer may have before lamination a preferably constant thickness, between 50 and 250 ⁇ , preferably 120 to 180 pm.
  • the second layer may have before lamination a thickness between 50 and 250 ⁇ , preferably 120 to 180 ⁇ .
  • the ratio e praT1 I re fcnesse eaiiieurs, after lamination, between the thickness of the second layer at the window and the outside of the window may be between 1 and 5, preferably between 3 let.
  • the material of the second layer may or may not pass entirely through the window.
  • the second layer may be opaque, translucent or transparent.
  • the second layer may be colorless or colored, especially with pigments.
  • the second layer may include a label, in particular luminescent, dispersed in its mass and / or a compound markable by laser, such as OLE Petix ®.
  • the second layer is preferably of the same color as the first layer.
  • the second layer may be monomaterial or have a multilayer arrangement, with several sub-layers.
  • the second layer may comprise an adhesive, for example hot-activatable.
  • the second layer can be stretched before being placed within the structure.
  • the window may have a section of dimension greater than or equal to that of the security element.
  • the section of the security element in top view is equal to that of the window.
  • the section of the security element in top view is preferably smaller than the window, i.e. the window has a section greater than that of the security element.
  • the second layer may extend inside the window in a gap between the perimeter of the window and the security element.
  • This gap has for example a width, measured locally perpendicular to the periphery of the window, between ⁇ and 4000 ⁇ , preferably between 5 ⁇ and 500 ⁇ .
  • the width of the gap may be variable along the periphery of the window and / or the depth relative to the outer surface of the first layer.
  • the width of the gap is constant and non-zero all along the periphery of the window, over at least a portion of the height of the security element.
  • the security element may be all around its periphery and / or at least part of its height, surrounded by the second layer.
  • the security element may be a security thread, a foil, a tape or a patch, a screen, an AOB (antenna on board) electronic chip, a tactile impression, etc.
  • the security element is an electronic device, in particular contact.
  • the electronic device may include an electronic chip with contact, better hybrid contact / contactless yet called “dual interface” or two electronic chips one with contact the other without contact.
  • the contour of the layer receiving the part of the electronic device provided with the contacts is clear, so that the device remains maintained during reciprocating movements and in contact with a reading device.
  • the electronic device may comprise an integrated antenna or be connected to an antenna, which may be wired, in particular copper or aluminum, screen-printed or etched.
  • the electronic device can be connected to the antenna, when external, in particular by welding or gluing.
  • the electronic device may be provided with a non-volatile memory, notably FRAM, SRAM, ROM or EEPROM, which, after its manufacture, makes it possible to record variable data, for example the name of the bearer of the document, or even his photograph.
  • a non-volatile memory notably FRAM, SRAM, ROM or EEPROM, which, after its manufacture, makes it possible to record variable data, for example the name of the bearer of the document, or even his photograph.
  • the memory may be, during the use of the electronic device to verify the authenticity of the document, read-only type or read / write.
  • the electronic device can be chosen from contact or hybrid chips marketed by the INFINEON, NXP or ST companies, for example.
  • the security element is housed in a cavity of the structure, and this cavity can be stepped, especially when the security element is an electronic device which itself is floor, such as a module.
  • the structure according to the invention may comprise, on the side of the second layer opposite to the first layer, a set of one or more additional layers which constitutes the core of the structure.
  • the heart of the structure can be fibrous or not.
  • the core of the structure may be of any composition, in particular paper, coated or not, plastic, synthetic paper or a mixture of these three types of materials, the core of the structure may be multilayer or monolayer.
  • the core of the structure may be an inlay made as disclosed in application F 2 963 275 pages 17 and 18 or a monolayer structure as disclosed in WO 201 1/135497.
  • the core of the structure may include a fluorescent coating
  • the core of the structure may have a thickness of from 50 to 400 ⁇ m.
  • the heart of the structure can partially integrate the security element, especially when it is an electronic device contact or hybrid.
  • the heart of the structure can integrate an antenna of a hybrid electronic device able to communicate by contact and without contact.
  • the antenna may be deposited on the side of the core of the structure opposite to the second layer or between two layers of the core of the structure.
  • the core of the structure may be joined to at least one adjacent layer of the structure according to the invention by a layer of adhesive, for example heat activatable or pressure sensitive.
  • the adhesive may be aqueous-based or organic-solvent based, for example an acrylic, acrylonitrile, styrene butadiene, polyurethane or polyethylene adhesive.
  • the adhesive can be crosslinkable by its nature or by the addition of a compound such as a blocked isocyanate.
  • Each of the first and second layers and the core of the structure may be monolayer or multilayer.
  • the structure may comprise one or more additional layers, located in particular on the side of the core layer opposite to the first and second layers, for example two additional layers.
  • the structure may be symmetrical, except for the presence of the window, by the arrangement of the layers and their composition, on either side of the core of the structure.
  • the structure may comprise at least one transparent outer layer.
  • the structure may also include one or more additional security elements, in particular integrated in the first layer, in the second polymer layer, or in the core of the structure.
  • security elements that can be integrated into a structure according to the invention, some are first-level, being detectable to the naked eye, in daylight or artificial light, without the use of a particular device, being visible from one side of the structure or through the window if the second layer is non-opaque.
  • security elements comprise, for example, colored or luminescent fibers or boards, metal boards, fully or partially printed or metallized wires.
  • the structure according to the invention can also comprise other types of second level security elements, detectable from one side of the structure only with the aid of a relatively simple device, such as a lamp emitting in the ultraviolet or infrared.
  • These security elements comprise, for example, fibers, boards, strips, wires or particles. These security elements can be visible to the naked eye or not, being for example luminescent under the lighting of a Wood lamp emitting at the wavelength of 365 nm.
  • security elements are of the third level and require for their detection a more sophisticated detection device. These security elements are for example capable of generating a specific signal when they are subjected, simultaneously or not, to one or more external excitation sources. The automatic detection of the signal makes it possible to authenticate, if necessary, the structure.
  • security elements comprise for example tracers in the form of active material, particles or fibers, capable of generating a specific signal when these tracers are subjected to optronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation.
  • the structure can in particular comprise as security elements, among others:
  • dyes and / or luminescent pigments and / or interferential pigments and / or liquid crystal pigments in particular in printed form or mixed with at least one polymer of at least one layer of the structure, dyes and / or photochromic or thermochromic pigments, especially in printed form or mixed with at least one polymer of at least one layer of the structure,
  • UV absorber especially in the form coated or mixed with at least one polymer of the structure
  • a specific light-collecting material for example of the "waveguide” type, for example a luminescent light-collecting material such as the polymer films based on polycarbonate marketed by the company BAYER under the name LI S A *,
  • a lens for example a magnifying glass
  • a flat security element of relatively small size such as a board, visible or non-visible, in particular a luminescent board,
  • - security fibers in particular metallic, magnetic (with soft magnetism and / or hard), or absorbing, or excitable with ultraviolet, the visible or the infrared, and in particular the near infrared (NIR),
  • an automatically readable security having specific and measurable luminescence characteristics (eg fluorescence, phosphorescence), absorption light (eg ultraviolet, visible or infrared), Raman activity, magnetism, microwave interaction, X-ray interaction or electrical conductivity.
  • luminescence characteristics eg fluorescence, phosphorescence
  • absorption light eg ultraviolet, visible or infrared
  • Raman activity e.g magnetism, microwave interaction, X-ray interaction or electrical conductivity.
  • One or more security elements as defined above can be integrated directly into one of the layers of the structure or included in one or more security elements incorporated in the structure, such as for example a wire, a foil, a band or a patch .
  • One or more security elements as defined above may be incorporated, in particular dispersed en masse, at least one of the layers of the structure.
  • the structure may also comprise one or more so-called "tamperproof" security elements, for example reagents for chemicals, for example capable of causing a color reaction in the presence of specific chemicals, for example chemicals used by fraudsters.
  • "tamperproof" security elements for example reagents for chemicals, for example capable of causing a color reaction in the presence of specific chemicals, for example chemicals used by fraudsters.
  • the multilayer structure may include a plurality of electronic security devices.
  • the core of the structure can integrate a non-contact electronic device and the first layer at least partially integrate an electronic device with contact.
  • the second layer may contain a contactless electronic device or a simple antenna.
  • the multilayer structure may comprise an electronic device at least partially integrated with the second layer and / or the core of the structure, in particular different from the security element extending in the window.
  • the invention also relates to an article, in particular a document, comprising a structure according to the invention.
  • the document is for example in card format.
  • the article is for example a passport, an identity card, a driving license, an interactive playing card or collectible card, a payment card or other means of payment, a voucher or a voucher, a access card, a secure label, a transport card, a loyalty card, a service card or a subscription card, or a specific payment method such as a chip or a wafer used in particular in casinos.
  • the invention also relates to a method of manufacturing a structure or an article according to the invention.
  • This manufacturing process may comprise the following steps:
  • the lamination in particular when hot, of at least a first layer comprising at least a first window and a second layer comprising a polymeric plastic material, at conditions of temperature and / or pressure such as the second layer of polymeric material flue into said at least one first window to fill it completely or partially,
  • the first window can be made by laser cutting or with a punch tool or a pocket press or be formed on a paper machine by means of a galvano.
  • the lamination can be carried out at a temperature Ti greater than the glass transition temperature Tg of the second layer of at least 10 ° C, especially at least 20 ° C.
  • the second layer of polymeric material flows into said at least one first window to fill it completely.
  • the second layer flue and overflows into the window and fills at least 95% of the volume thereof, better at least 98%, even better at least 99% .
  • the filling may be such that it is not possible to visually detect with the naked eye or tactilcment with his finger a vacuum of material at the window.
  • the method may comprise a pre-assembly step in which the different layers are superimposed.
  • These can each have, when positioned, a regular thickness, including the second polymer layer.
  • the layers can in particular be superimposed on the solid state.
  • the method may comprise a step of pre-assembly by superposition of at least three layers, or even four or five layers.
  • the structure or the document thus produced may have a constant thickness.
  • the second layer is preferably made of a film of substantially constant thickness and it is during lamination that the polymer will flow and fill the area of the window.
  • the pressure during the lamination can be between 20 and 200 N / cm 2 , preferably between 20 and 100 N / cm 2 .
  • the lamination can be carried out at constant pressure or not.
  • the pressure can be increasing or decreasing as a function of time.
  • the lamination can be carried out hot, especially at a temperature between 100 ° C and 200 ° C, or between 110 ° C and 140 ° C.
  • its temperature may be greater than the glass transition temperature of said material by at least 10 ° C.
  • the method may provide a verification step that the tuning frequency of the communication device has not been modified during the creep of the second layer, in particular because of a deformation of the antenna linked to this creep.
  • the method according to the invention can be implemented using a platen press.
  • the multilayer or document structure can be laminated in a plate press (for example a Burkle press) in particular under the standard lamination conditions of plastic cards, for example PVC (120 ° C, 10 min) or polycarbonate (160 ° C). C, 30 min).
  • the conditions of temperature and pressure are chosen so that the material of the second layer flows into the window and the structure after lamination can peel off easily lamination trays.
  • the structure or the document can be produced in a unitary manner, the different layers being cut beforehand according to a defined format, in particular in IDL format.
  • the cavity machined in the structure can be stepped. It may have dimensions equal to those of the security element to be introduced. It can be done by any usual means. "Machining" means any means for removing material, in particular by mechanical means or by laser.
  • the security element can be fixed in the cavity by any known means, for example by gluing.
  • the security element deposited in step c) is for example an electronic device, including hybrid.
  • an antenna In the presence of an antenna, it can be deposited within a core structure of the structure before step a).
  • the machining may include the drilling of two connection holes and in step c) the chip can be connected with the antenna.
  • the glue used for fixing the chip also makes it possible to connect to the antenna.
  • the method may further comprise at least one printing and / or customization step, in particular by laser engraving of one of the layers of the structure and / or ink jet printing, offset, laser toner, D2T2, transfer, flexography, heliography, screen printing and / or intaglio, especially of the first layer.
  • At least one or the personalization steps can be performed before and / or after the lamination step.
  • the personalization of the card can advantageously be carried out in part by the publisher of the document.
  • FIG. 1 represents in partial section an example of an article comprising a variant of the structure according to the invention
  • FIG. 2 is a plan view of the front face of the article of FIG.
  • FIGS. 3A and 3B show in section the structure of FIG. 1, during manufacture, according to an exemplary method according to the invention
  • FIG. 4 illustrates another variant of structure according to the invention
  • FIGS. 5A to 5C show in section the structure of FIG. 4, during manufacture
  • FIGS. 6A to 6C illustrate in partial section other structural variants according to the invention.
  • Figure 7 shows in section an example of multilayer structure outside the invention.
  • FIGS. 1 and 2 illustrate an article 150 in the form of a card, comprising a structure according to the invention 1.
  • the structure 1 comprises a first layer 10 defining the front 65 of the structure 1 and having a window 15.
  • the latter has been made beforehand, for example by perforation ⁇ punch or wallet press or by laser cutting.
  • the back 75 is defined by a layer 90.
  • each of the layers 10 and 90 is optionally covered with an outer surface layer, in particular transparent.
  • the layers 10 and 90 are opaque fibrous layers, for example synthetic paper. In the illustrated example, they comprise a mixture of natural and artificial fibers as described in the international application WO 2012/014412.
  • the layers 10 and / or 90 may have been printed, in particular by offset.
  • the layers 10 and 90 may comprise in their mass visible or non-visible security fibers.
  • the structure 1 comprises an inlay 31 forming the core of the structure 35, covered with a second layer 20, of thermoplastic polymer material, filling the first window 15 so as to have a flat surface 12, and covering another polymer layer 80.
  • the two polymer layers 20 and 80 are for example PETg.
  • the layer 20 may be transparent, translucent or opaque. It is preferably of the same color as the first layer 10. As illustrated in FIG. 1, the structure 1 can be symmetrical by the arrangement of the layers and their composition, on either side of the core 35.
  • the inlay 31 has a multi-layer structure comprising two fibrous sub-layers 305 and 310, assembled for example by means of an adhesive layer 312, in particular a liquid adhesive.
  • Structure 1 houses a security element 50 in a cavity 36 machined in the structure.
  • the cavity 36 is stepped and has dimensions equal to those of the security element 50.
  • the security element 50 is flush with the surface 12 of the front face 65 of the structure.
  • the security element 50 extends through the window 15.
  • the insertion of the security element 50 in the illustrated example an electronic device 53 having a contact chip 300 in the cavity 36 of the structure 1, generates no extra thickness.
  • the second layer 20 extends inside the window 15 in an interval E located between the periphery 16 of the window 15 and the security element 50.
  • the gap E has a width /, measured locally perpendicularly to the periphery. between ⁇ and 4000 ⁇ , preferably between 50 ⁇ and 500 ⁇ . In the example shown the width / is constant and not zero.
  • the second layer 20 surrounds the security element 50 all around its periphery and over part of its height.
  • the cavity 36 extends between the first layer 10 and the back layer 90. Preferably, as illustrated, the cavity 36 is not through, being only open on the side of the first layer 10.
  • the cavity 36 has sharp edges facilitating good insertion of the security element 50.
  • the contact portion 315 is held in place by the second layer 20 at the window 15 , which allows it to withstand lateral movements and facilitates the durable maintenance of the device 53.
  • Figure 3 A illustrates the placement of the layers before lamination.
  • the first layer 10 has before lamination a thickness Ci between 50 and 200 ⁇ , preferably between 80 and 150 pm.
  • the second layer 20 may have before lamination a thickness e 2 between 50 and 250 ⁇ , preferably 120 to 180 ⁇ .
  • the various pre-cut layers for example in the standardized LDI format, are introduced into a mold starting with the layer forming the reverse side of the structure and ending with the core structure incorporating for example an antenna, a second polymer layer and a first layer, for example synthetic paper, forming the front face of the structure and having a window.
  • An example of a mold that can be used by a process according to the invention is described in application EP 2 279 864.
  • the second layer 20 of thermoplastic polymeric material flows into the window 15 to completely fill it up flush with the outer surface of the first layer 10, as shown in FIG. 3B.
  • the first layer 10 has a flat surface 12, especially in the area around the window 15.
  • the structure 1 has, after lamination, a constant thickness, for example of thickness ex equal to 760 nm +/- 80 ⁇ m, the variation in thickness within the card preferably being less than or equal to 20 ⁇ m, preferably 10 ⁇ .
  • the lamination step can be carried out hot at a temperature T] greater than the glass transition temperature Tg of the second layer 20. Under the action of the temperature, the layer 20 flows inside the window 15. the first layer 10.
  • the pressure during lamination can be increasing as a function of time between 20 and 100 N / cm 2 .
  • the structure example 1 illustrated in FIG. 4 comprises a first layer 10 defining the front face 65, a second thermoplastic layer 20 and a core 35 formed of a single-layer inlay 31.
  • the first and second layers are similar to that of the previous example.
  • the second polymer layer extends under the entirety of the first layer and, after lamination, inside the window 15, as illustrated in FIG. 5B.
  • the structure 1 comprises a security element 50 housed in a stepped cavity 36 machined to the dimensions of the security element 50.
  • the latter is formed of an electronic device 53 comprising a hybrid electronic module 300 and an antenna 313 connected to the module 300 by bonding with a conductive adhesive via the connection holes 318. Thanks to the invention, it is advantageous that the contour of the cavity 36 receiving the device is clear at the contact portion 315 ("leadframe") of the module 300, so that the device 53 is well maintained even during repeated readings.
  • the antenna is deposited within the core 35 of the structure, on the opposite side to the second layer 20.
  • FIG. 5C illustrates structure 1 after machining cavity 36 and piercing two connection holes 318 before insertion of electronic device 53.
  • edges of the cavity have or not cutting irregularities that do not interfere with the insertion of the device 53 not being located at the contact portion 315.
  • the first layer 10 is covered, at least at a zone corresponding to the window 15, with a release film 105 before and during its lamination.
  • This film makes it possible to avoid any risk of adhesion of the multilayer security structure 1 with the surface used for the lamination assembly, in particular the adhesion between the latter and the second layer 20 of flowing polymer plastic material at the level of the window 15.
  • the film 105 is removed after lamination, before machining the cavity 36, as seen in Figure 5C.
  • the core of the structure 35 comprises two fibrous sub-layers 305 and 310, forming for example a two-layer PAPERLAM® structure as in the example of FIG. 1, and the antenna 313 is deposited. on one of the two layers 305 and 310, for example before receiving an adhesive layer 312.
  • Figure 6B illustrates in partial section for a structural variant 1 according to the invention, a window 15 cut in a first fibrous layer 30 and partly filled by a second underlying thermoplastic layer 20.
  • the material of the second layer 20 passes entirely through the window 15
  • the structure 1 illustrated in FIG. 6B comprises a security element 50, for example in the form of an electronic device 53 which does not is not surrounded by the second layer 20 at the surface 12 of the first layer.
  • the contact portion 315 of the electronic device 53 completely fills the window 15.
  • the window 15 has a section of dimension equal to that of the security element 50.
  • FIG. 6C illustrates a structure 1 comprising a first fibrous layer 10 having a window 15 and a second layer 20 of polymeric plastic which extends partially inside the window 15.
  • the structure 1 comprises a security element 50, for example a security thread, fully integrated with the window 15.
  • the security element 50 is surrounded by the second layer 20 on all its height.
  • the material of the second layer 20 passes entirely through the window 15 and the security element 50 is flush with a flat surface 12.
  • the structure comprises two surface layers 10 and 90 made of synthetic paper, as described in the application WO 2012/014412, forming respectively the front faces 65 and 65, layer 10 having a first window 15 obtained by laser perforation two layers 20 and 80 in PETg white thickness 150 ⁇ , an inlay 31 PAPERLAM ® bilayer AWSLA130TRA6 AWSLA200TRA6, without RFTD device.
  • the front face comprises a window made by laser perforation or with a wallet press and of a dimension equal to or greater than that of the type contact module TM-3.2, sold by the company Infinéon.
  • An ISO flat multilayer board is obtained by lamination at 120 ° C. for 45 min with a pressure of between 20 and 100 N / cm 2 increasing as a function of time.
  • the cavity is made by a machining process. Removal of glue into the cavity and removal of the electronic module are performed for example using a machine MS330-2 Dual interface marketed by Ruhlamat.
  • Example 2 Biometric Identity Card This example corresponds to a variant of the example illustrated in FIGS. 4, 5A to 5C comprising a core of bilayer structure.
  • the card consists of 6 layers: two layers 10 and 90 of paper for example as defined in the patent application EP 2,598,324 and two layers 20 and 80 of 150_um of thickness in white PETg, similar to the layers of the Example 1, as well as a bilayer PAPERLAM® inlay, with an antenna deposited by burying (wire embedding).
  • the front face has a window made with a wallet press and a 0.1mm larger than the electronic module to integrate.
  • the structure is laminated at 120 ° C. for 45 min with a pressure of between 20 and 100 N / cm 2 , increasing as a function of time.
  • the resulting card is an ISO flat card in which a cavity is machined to receive a PM-8.4 type dual interface module marketed by the company Infinéon, as well as the two holes for making the connection between the antenna and the antenna. contact module using a SM 5051 machine marketed by Muhlbauer,
  • FCB 1200 machine marketed by Muhlbauer, an operation generally known as "flex bump”.
  • the hybrid electronics module is then deposited in the cavity using an SCI 821 machine marketed by Muhlbauer, the anisotropic adhesive used having both the role of glue and electrical connection between the antenna and the module.
  • the final card is a dual interface identity card, allowing a control of the biometric data registered in the memory of the chip via contact or contactless according to ISO 10373 standards.
  • the invention is not limited to the embodiments described.
  • the number of layers, their nature, their thickness and their arrangement within the multilayer structure can be modified.
  • the core of the structure is fibrous in the examples described, but may be plastic in a variant.
  • the cavities described are staggered and have two levels. There is no departure from the invention with a non-stepped cavity, or having more than two levels.
  • the structure may comprise one or more adhesive layers, for example a layer formed of a TPU (thermoplastic polyurethane) film, between two of the previously described layers.
  • TPU thermoplastic polyurethane

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Abstract

The present invention relates to a multilayer security structure (1) comprising: - a first layer (10) having at least one window (15), - a second layer (20) of polymer plastic, extending at least partially under the first layer and at least partially into the window (15), - a security element (50) extending at least partially into the window (15).

Description

Structure multicouche de sécurité et -procédé de fabrication associé  Multilayer safety structure and associated manufacturing method
La présente invention concerne les structures multicouehes sécurisées et la fabrication de telles structures.  The present invention relates to secure multicouh structures and the manufacture of such structures.
Arrière-plan  Background
Pour sécuriser un document, il est connu d'utiliser des éléments de sécurité dits « de premier niveau » qui sont détectables à P il nu en lumière visible et sans utilisation d'un appareil particulier et/ou des éléments de sécurité dits « de deuxième niveau » qui sont détectables seulement à l'aide d'un appareil relativement simple telle qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet ou l'infrarouge. Il peut également s'avérer souhaitable d'utiliser des éléments de sécurité dits « de troisième niveau », capables de générer un signal spécifique lorsque soumis à une excitation optoélectronique, électrique, magnétique ou encore électromagnétique.  In order to secure a document, it is known to use so-called "first level" security elements that are detectable by visible light and without the use of a particular device and / or so-called "second-level" security elements. "level" which are detectable only with a relatively simple device such as a lamp emitting in the ultraviolet or infrared. It may also be desirable to use so-called "third level" security elements capable of generating a specific signal when subjected to optoelectronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation.
L'un des buts de la présente invention est notamment d'offrir une sécurisation de niveau 3 à des structures multicouehes.  One of the aims of the present invention is in particular to provide a level 3 security to multicouh structures.
Afin d'augmenter le niveau de sécurisation des documents de sécurité et de rendre leur falsification plus difficile, il est connu d'y incorporer des dispositifs électroniques. On connaît par exemple des cartes d'identité comportant un dispositif RFÏD (dispositif d'identification radiofréquence) et réalisées à partir d'un assemblage de couches polymériques. La présence de tels dispositifs crée parfois des surépaisseurs incompatibles avec les nonnes s 'appliquant aux cartes.  In order to increase the security level of the security documents and to make their falsification more difficult, it is known to incorporate electronic devices therein. For example, identity cards comprising an RFID device (radiofrequency identification device) and made from an assembly of polymeric layers are known. The presence of such devices sometimes creates extra thicknesses incompatible with the nuns applying to the cards.
On connaît également des cartes plastiques comportant un module électronique contact ou un module hybride contact et sans contact appelé « dual interface », par exemple utilisées pour des cartes bancaires.  Plastic cards are also known comprising an electronic contact module or a hybrid contact and non-contact module called "dual interface", for example used for bank cards.
Pour fabriquer de telles cartes à puce plastiques il est connue d'utiliser une méthode d'usinage d'une cavité et insertion de la puce dans la cavité ainsi usinée à l'aide d'une machine disponible chez différents fabricants comme les sociétés Muhlbauer ou Ruhlamat.  To manufacture such plastic chip cards it is known to use a method of machining a cavity and insertion of the chip into the thus machined cavity using a machine available from different manufacturers such as Muhlbauer or Ruhlamat.
La demande WO 01/41061 décrit un procédé de fabrication d'une carte à puce « dual interface » avec antenne sérigraphiée déposée sur une couche fibreuse de chaque côté de laquelle est laminé un corps de carte en matière plastique. Un des corps de carte est ensuite usiné de manière à recevoir une puce hybride. La demande WO2005/073907 concerne la fabrication d'une structure multicouche d'identification comportant un transpondeur. Ce document cherche à former, indépendamment de la réalisation ultérieure d'une structure de sécurité ou de son intégration dans un document, une unité de base logeant le transpondeur. Il dissuade en particulier d'usiner une cavité pour introduire le transpondeur. Celui-ci est protégé et maintenu dans une fenêtre d'un substrat à l'aide d'une couche en matière plastique polymère. The application WO 01/41061 describes a method of manufacturing a "dual interface" smart card with screen-printed antenna deposited on a fibrous layer on each side of which is laminated a plastic card body. One of the card bodies is then machined to receive a hybrid chip. The application WO2005 / 073907 relates to the manufacture of a multilayer identification structure comprising a transponder. This document seeks to form, independently of the subsequent realization of a security structure or its integration in a document, a basic unit housing the transponder. In particular, it deters the machining of a cavity for introducing the transponder. This is protected and maintained in a window of a substrate with a polymer plastic layer.
La demande EP 1 977 891 enseigne de découper une partie de l'épaisseur d'une structure multicouche pour loger un module électronique.  EP 1 977 891 teaches to cut a part of the thickness of a multilayer structure to house an electronic module.
Le brevet US 5,888,624 décrit une structure entièrement en papier ou en carton dans laquelle est réalisé par perforation et/ou usinage un logement pour une puce.  No. 5,888,624 discloses a structure entirely of paper or cardboard in which is made by perforation and / or machining a housing for a chip.
L'une des difficultés des procédés de fabrication de cartes à base de papier comportant des fibres synthétiques est qu'un tel papier ne permet pas d'obtenir des bords nets par usinage.  One of the difficulties of papermaking processes involving synthetic fibers is that such paper does not provide sharp edges by machining.
Or, il existe un intérêt pour une carte ayant une puce contact avec au moins une couche externe à base de papier.  However, there is an interest for a card having a contact chip with at least one outer layer based on paper.
Une solution serait d'implanter une puce dans une carte dont le papier ne contient pas de fibres synthétiques; cependant, les propriétés mécaniques de la carte ne répondent alors généralement pas ou de façon très limitée aux normes en vigueur.  One solution would be to implant a chip in a card whose paper does not contain synthetic fibers; however, the mechanical properties of the card do not generally respond or very limited to the standards in force.
Une autre solution serait de laminer plusieurs couches de papier synthétique, pré-perforées à la dimension de la puce, de façon à obtenir la cavité ayant la forme recherchée. Ceci nécessite de laminer l'ensemble des couches de papier de façon repérée pour obtenir l'épaisseur requise selon la norme ISO, ce qui pose des problèmes de réalisation industrielle et ne permet pas d'obtenir facilement une carte conforme.  Another solution would be to laminate several layers of synthetic paper, pre-punched to the size of the chip, so as to obtain the cavity having the desired shape. This necessitates rolling all the layers of paper in a marked manner to obtain the thickness required according to the ISO standard, which poses problems of industrial production and does not make it easy to obtain a compliant card.
Il demeure par conséquent un besoin pour une carte avec puce contact d'épaisseur de préférence sensiblement constante, présentant la résistance mécanique requise.  There remains therefore a need for a board with contact chip thickness preferably substantially constant, having the required mechanical strength.
Résumé  summary
L'invention vise notamment à répondre aux besoins ci-dessus et y parvient grâce à une structure de sécurité multicouche, comportant :  The invention aims in particular to meet the above needs and achieves this through a multilayer security structure, comprising:
une première couche présentant au moins une fenêtre. une deuxième couche en matière plastique polymère, s' étendant au moins partiellement sous la première couche et au moins partiellement à l'intérieur de la fenêtre, un élément de sécurité s' étendant au moins partiellement à l'intérieur de la fenêtre. a first layer having at least one window. a second layer of polymeric plastic material extending at least partially under the first layer and at least partially within the window, a security element extending at least partially within the window.
L'invention permet notamment l'insertion d'un élément de sécurité constitué d 'une puce contact, c'est-à-dire d'un dispositif électronique à contact, dans une structure de carte avec des couches fibreuses sur ses faces extérieures.  The invention particularly allows the insertion of a security element consisting of a contact chip, that is to say an electronic contact device, in a card structure with fibrous layers on its outer faces.
Grâce à la présence de la matière plastique polymère de la deuxième couche dans la fenêtre, il est possible d'usiner cette matière plastique pour créer une cavité pour accueillir l'élément de sécurité. Du fait que la zone usinée est en matière plastique, il est possible d'obtenir des bords nets et lisses, même lorsque la première couche est une couche fibreuse papetière, notamment comportant des fibres synthétiques.  Due to the presence of the polymer plastic material of the second layer in the window, it is possible to machine this plastic material to create a cavity to accommodate the security element. Because the machined area is plastic, it is possible to obtain sharp and smooth edges, even when the first layer is a fibrous paper layer, including synthetic fibers.
La première couche peut présenter, du côté opposé à la deuxième, une surface plane au moins dans la zone s'étendant autour de la fenêtre. Par « surface plane », il faut comprendre une surface ne présentant aucune variation d'épaisseur sensible, notamment perceptible tactil ement.  The first layer may have, on the opposite side to the second, a flat surface at least in the area extending around the window. By "flat surface" is meant a surface with no appreciable thickness variation, particularly noticeable tactilely.
L'élément de sécurité peut affleurer la surface plane de la première couche. The security element can be flush with the flat surface of the first layer.
La structure selon l'invention présente de préférence une épaisseur constante à 20 μτη près, mieux à 10 μιη près. The structure according to the invention preferably has a constant thickness to 20 μτη, better to 10 μιη.
La structure respecte de préférence les normes ISO 7810 et/ou 10373. The structure preferably complies with ISO 7810 and / or 10373 standards.
La structure de sécurité multicouche, en particulier la première couche, peut être recouverte d'un film de libération, amovible, durant sa lamination. The multilayer security structure, in particular the first layer, may be covered with a releasable release film during its lamination.
Le film de libération peut recouvrir entièrement la première couche au moment de la lamination. Il recouvre la structure de sécurité multicouche au moins au niveau d'une zone correspondant à la fenêtre. Ce film peut éviter tout risque d'adhérence de la structure de sécurité multicouche avec la surface utilisée pour l'assemblage par lamination, en particulier l'adhérence entre cette surface et la deuxième couche en matière plastique polymère au niveau de la fenêtre.  The release film may completely cover the first layer at the time of lamination. It covers the multilayer security structure at least at an area corresponding to the window. This film can avoid any risk of adhesion of the multilayer security structure with the surface used for the assembly by lamination, in particular the adhesion between this surface and the second layer of polymeric plastic material at the window.
Le film de libération est par exemple en papier siliconé. [à compléter éventuellement]  The release film is for example of silicone paper. [to be completed eventually]
Première couche  First layer
La première couche est de préférence opaque. La première couche peut présenter une structure multi couche ou monocouche. En cas de première couche comportant des sous-couches, celles-ci visent par exemple à obtenir une première couche imprimable selon différents procédés, notamment grâce à une sous-couche interne par exemple en matériau fibreux contenant des éléments de sécurité et une sous-couche externe destinée à être imprimée. The first layer is preferably opaque. The first layer may have a multilayer or monolayer structure. In the case of a first layer comprising sub-layers, these are intended for example to obtain a first printable layer according to various methods, in particular thanks to an internal underlayer for example of fibrous material containing security elements and an underlayer external intended to be printed.
La première couche peut présenter avant îamination une épaisseur comprise entre 50 et 200 μιη, de préférence entre 100 et 150 μη , et au sein de la structure après Iamination une épaisseur comprise entre 50 à 200 μηι, de préférence entre 80 à 150 μτ .  The first layer may have a thickness before thickness between 50 and 200 μιη, preferably between 100 and 150 μη, and within the structure after Iamination a thickness between 50 to 200 μηι, preferably between 80 to 150 μτ.
La première couche peut présenter une compressibilité, définie comme la réduction de son épaisseur lors de la Iamination rapportée à l'épaisseur avant Iamination, comprise entre 10 et 25%, de préférence entre 12 et 18%.  The first layer may have a compressibility, defined as the reduction of its thickness during the Iamination relative to the thickness before lamination, of between 10 and 25%, preferably between 12 and 18%.
La première couche peut être à base de matériaux fibreux comprenant notamment des fibres cellulosiques et/ou synthétiques.  The first layer may be based on fibrous materials including cellulosic and / or synthetic fibers.
La première couche peut en particulier être en papier synthétique, notamment à base d'un film de polyéthylène haute densité (PEHD) couché sur ses deux faces, distribué par la demanderesse sous la marque POLYART®, ou un matériau non fibreux à base de polyolcfine chargée de silice tel que le TESLFN®, ou encore en TYVEK®, ou comporter un film en PET vendu par la société DuPont sous la marque MELINEX® ou un film polyester, iïi'. The first layer may in particular be made of synthetic paper, especially one based on a high density polyethylene film (HDPE) lying on both sides, distributed by the applicant under the brand POLYART ® or a non-fibrous material based on polyolcfine loaded with silica such as TESLFN ® or TYVEK ® , or include a PET film sold by DuPont under the trademark MELINEX ® or a polyester film, iïi '.
en particulier de la gamme PETix de ïa société AGFA, ou encore être un papier synthétique comprenant des fibres synthétiques qui sont des fibres de polyamide (PA), de polyéthylène (PE), de polypropylène (PP), de poly(téréphtalate d'éthylene) (PET), d'alcool polyvinylique (PVA), de polyester aromatique (par exemple le Vectran commercialisé par la société Kuraray), de polyamide imide, de polyoléfine ou des fibres poiyacryliques. in particular from the AGFA range of PETix, or else be a synthetic paper comprising synthetic fibers which are polyamide (PA), polyethylene (PE), polypropylene (PP), poly (ethylene terephthalate) fibers. ) (PET), polyvinyl alcohol (PVA), aromatic polyester (for example Vectran marketed by Kuraray), polyamide imide, polyolefin or polyacrylic fibers.
La première couche peut être une couche de surface, définissant au moins partiellement la surface extérieure de l'article. En variante, la première couche est recouverte par une couche de surface, notamment transparente.  The first layer may be a surface layer, at least partially defining the outer surface of the article. Alternatively, the first layer is covered by a surface layer, in particular transparent.
Fenêtre  Window
La section de la fenêtre en vue de dessus peut être comprise entre 10 et 4000 mm2, de préférence étant comprise entre 50 et 600 mm2. La fenêtre présente de préférence un contour fermé et se situe à une distance non nulle des bords de l'article. En variante, la fenêtre débouche sur un bord au moins de l'article, voire s'étend d'un bord au bord opposé. La fenêtre peut être réalisée par découpe à emporte-pièce, par presse portefeuille, à l'aide d'un outil poinçon matrice ou bien par découpage laser. De préférence, la fenêtre a un bord net. La fenêtre peut présenter par exemple un bord polygonal, régulier ou non, ovale, notamment elliptique, ou circulaire. The section of the window in plan view may be between 10 and 4000 mm 2 , preferably between 50 and 600 mm 2 . The window preferably has a closed outline and is at a non-zero distance from the edges of the article. Alternatively, the window opens on at least one edge of the article, or extends from one edge to the opposite edge. The window can be made by die cutting, by wallet press, using a die punch tool or by laser cutting. Preferably, the window has a sharp edge. The window may for example have a polygonal edge, regular or not, oval, in particular elliptical, or circular.
La première couche peut être une couche fibreuse et la fenêtre peut être réalisée par découpe par jet d'eau ou sur une machine à papier au moment de la formation de cette couche ou lorsque celle-ci est encore humide.  The first layer may be a fibrous layer and the window may be made by water jet cutting or on a paper machine at the time of formation of this layer or when it is still wet.
L'épaisseur de la fenêtre peut être comprise entre 20 et 200 μτη.  The thickness of the window may be between 20 and 200 μτη.
Deuxième couche  Second layer
La deuxième couche peut comporter un matériau thermoplastiquc et /ou thermoréticulable choisi pour lui permettre de fluer dans la fenêtre de la première couche lors d'une opération de lamination, notamment choisi parmi la liste non limitative suivante : PETg, PVC, PE, PC, PLA, ABS, PEC, PU, PET, PMMA, PA et Polyéthylône Terephthalaie (PETf), notamment sous forme de film.  The second layer may comprise a thermoplastic and / or heat-curable material chosen to allow it to flow into the window of the first layer during a lamination operation, in particular chosen from the following nonlimiting list: PETg, PVC, PE, PC, PLA, ABS, PEC, PU, PET, PMMA, PA and Terephthalal Polyethylene (PETf), especially in film form.
La deuxième couche peut comporter un film polyester, en particulier de la gamme PETix® de la société AGFA ou un film de PET vendu par la société DuPont sous la marque MELINEX®. The second layer may comprise a polyester film, particularly the range of Petix ® AGFA or a PET film sold by DuPont under the MELINEX ® brand.
La deuxième couche peut être en matériau polymère thermoplastique, notamment de température de transition vitreuse Tg comprise entre -100 et 300 °C, de préférence entre 50 °C et 160 °C mesurée selon la norme ISOl 1357.  The second layer may be made of thermoplastic polymer material, in particular with a glass transition temperature Tg of between -100 and 300 ° C., preferably between 50 ° C. and 160 ° C., measured according to the ISO 1357 standard.
La température de transition vitreuse de la deuxième couche peut être inférieure à celle de la première couche d'au moins 10°C, voire d'au moins 20°C, notamment dans le cas d'une première couche en papier synthétique. La deuxième couche peut présenter avant lamination une épaisseur de préférence constante, comprise entre 50 et 250 μηι, de préférence 120 à 180 pm .  The glass transition temperature of the second layer may be less than that of the first layer of at least 10 ° C, or even at least 20 ° C, especially in the case of a first layer of synthetic paper. The second layer may have before lamination a preferably constant thickness, between 50 and 250 μηι, preferably 120 to 180 pm.
Au sein de la structure, ailleurs qu'au niveau de la fenêtre, la deuxième couche peut présenter avant lamination une épaisseur comprise entre 50 et 250 μηι, de préférence 120 à 180 μτη.  Within the structure, other than at the level of the window, the second layer may have before lamination a thickness between 50 and 250 μηι, preferably 120 to 180 μτη.
Le ratio epraT1re fcnêtre eaiiieurs, après lamination, entre l'épaisseur de la deuxième couche au niveau de la fenêtre et celle hors de la fenêtre peut être compris entre 1 et 5, de préférence entre let 3. Après lamination, la matière de la deuxième couche peut traverser ou non entièrement la fenêtre. The ratio e praT1 I re fcnêtre eaiiieurs, after lamination, between the thickness of the second layer at the window and the outside of the window may be between 1 and 5, preferably between 3 let. After lamination, the material of the second layer may or may not pass entirely through the window.
La deuxième couche peut être opaque, translucide ou transparente. The second layer may be opaque, translucent or transparent.
La deuxième couche peut être incolore ou colorée, notamment avec des pigments. La deuxième couche peut comporter un traceur, notamment luminescent, dispersé dans sa masse et/ou un composé marquable par laser, tel que du PETiX OLE®. The second layer may be colorless or colored, especially with pigments. The second layer may include a label, in particular luminescent, dispersed in its mass and / or a compound markable by laser, such as OLE Petix ®.
La deuxième couche est de préférence de la même couleur que la première couche.  The second layer is preferably of the same color as the first layer.
La deuxième couche peut être monomatière ou présenter un agencement multicouche, avec plusieurs sous-couches. La deuxième couche peut comporter un adhésif par exemple activable à chaud.  The second layer may be monomaterial or have a multilayer arrangement, with several sub-layers. The second layer may comprise an adhesive, for example hot-activatable.
La deuxième couche peut être orientée par étirage avant sa mise en place au sein de la structure.  The second layer can be stretched before being placed within the structure.
Elément de sécurité  Security element
La fenêtre peut présenter une section de dimension supérieure ou égale à celle de l'élément de sécurité. Dans une variante la section de l'élément de sécurité en vue de dessus est égale à celle de la fenêtre.  The window may have a section of dimension greater than or equal to that of the security element. In a variant the section of the security element in top view is equal to that of the window.
La section de l'élément de sécurité en vue de dessus est de préférence plus petite que la fenêtre, c'est-à-dire que la fenêtre présente une section supérieure à celle de l'élément de sécurité.  The section of the security element in top view is preferably smaller than the window, i.e. the window has a section greater than that of the security element.
La deuxième couche peut s'étendre à l'intérieur de la fenêtre dans un intervalle situé entre le pourtour de la fenêtre et l'élément de sécurité. Cet intervalle présente par exemple une largeur, mesurée localement perpendiculairement au pourtour de la fenêtre, comprise entre Ομηι et 4000μηι, préférentieliement entre 5ϋμτη et 500μηι.  The second layer may extend inside the window in a gap between the perimeter of the window and the security element. This gap has for example a width, measured locally perpendicular to the periphery of the window, between Ομηι and 4000μηι, preferably between 5ϋμτη and 500μηι.
La largeur de l'intervalle peut être variable le long du pourtour de la fenêtre et/ou selon la profondeur par rapport à la surface extérieure de la première couche. Dans une variante, la largeur de l'intervalle est constante et non nulle tout le long du pourtour de la fenêtre, sur au moins une partie de la hauteur de l'élément de sécurité.  The width of the gap may be variable along the periphery of the window and / or the depth relative to the outer surface of the first layer. In a variant, the width of the gap is constant and non-zero all along the periphery of the window, over at least a portion of the height of the security element.
L'élément de sécurité peut être sur tout son pourtour" et/ou au moins une partie de sa hauteur, entouré par la deuxième couche. L'élément de sécurité peut être un fil de sécurité, un foil, une bande ou un patch, un écran, une puce électronique dite AOB (antenna on board), une impression tactile... The security element may be all around its periphery and / or at least part of its height, surrounded by the second layer. The security element may be a security thread, a foil, a tape or a patch, a screen, an AOB (antenna on board) electronic chip, a tactile impression, etc.
De préférence l'élément de sécurité est un dispositif électronique, notamment à contact.  Preferably the security element is an electronic device, in particular contact.
Dispositif de sécurité électronique  Electronic security device
Le dispositif électronique peut comporter une puce électronique avec contact, mieux hybride avec contact/sans contact encore appelée « dual interface » ou encore deux puces électroniques une avec contact l'autre sans contact.  The electronic device may include an electronic chip with contact, better hybrid contact / contactless yet called "dual interface" or two electronic chips one with contact the other without contact.
Il est particulièrement avantageux que le contour de la couche recevant la partie du dispositif électronique pourvu des contacts soit net, de sorte à ce que le dispositif reste maintenu lors de mouvements de va et vient et de mises en contact avec un dispositif de lecture.  It is particularly advantageous that the contour of the layer receiving the part of the electronic device provided with the contacts is clear, so that the device remains maintained during reciprocating movements and in contact with a reading device.
Le dispositif électronique peut comporter une antenne intégrée ou être raccordé à une antenne, laquelle peut être filaire, notamment en cuivre ou en aluminium, sérigraphiée ou gravée. Le dispositif électronique peut être relié à l'antenne, lorsqu'elle est externe notamment par soudure ou par collage.  The electronic device may comprise an integrated antenna or be connected to an antenna, which may be wired, in particular copper or aluminum, screen-printed or etched. The electronic device can be connected to the antenna, when external, in particular by welding or gluing.
Le dispositif électronique peut être pourvu d'une mémoire non volatile, notamment FRAM, SRAM, ROM ou EEPROM, qui permet, après sa fabrication, d'enregistrer des données variables, par exemple le nom du porteur du document, voire sa photographie.  The electronic device may be provided with a non-volatile memory, notably FRAM, SRAM, ROM or EEPROM, which, after its manufacture, makes it possible to record variable data, for example the name of the bearer of the document, or even his photograph.
La mémoire peut être, pendant l'utilisation du dispositif électronique pour vérifier l'authenticité du document, de type à lecture seule ou à lecture/écriture.  The memory may be, during the use of the electronic device to verify the authenticity of the document, read-only type or read / write.
Le dispositif électronique peut être choisi parmi les puces contact ou hybrides commercialisées par les sociétés INFINEON, NXP ou ST par exemples.  The electronic device can be chosen from contact or hybrid chips marketed by the INFINEON, NXP or ST companies, for example.
L'élément de sécurité est logé dans une cavité de la structure, et cette cavité peut être étagée, notamment lorsque que l'élément de sécurité est un dispositif électronique qui lui-même est étage, tel qu'un module.  The security element is housed in a cavity of the structure, and this cavity can be stepped, especially when the security element is an electronic device which itself is floor, such as a module.
Cœur de la structure  Heart of the structure
La structure selon l'invention peut comporter, du côté de la deuxième couche opposée à la première couche, un ensemble d'une ou plusieurs couches supplémentaires qui constitue le cœur de la structure. Le cœur de la structure peut être fibreux ou non. Plus généralement, le cœur de la structure peut être de composition quelconque, notamment en papier, couché ou non, en matière plastique, papier synthétique ou un mélange de ces trois types de matériaux, le cœur de la structure pouvant être multicouche ou monocouche. The structure according to the invention may comprise, on the side of the second layer opposite to the first layer, a set of one or more additional layers which constitutes the core of the structure. The heart of the structure can be fibrous or not. More generally, the core of the structure may be of any composition, in particular paper, coated or not, plastic, synthetic paper or a mixture of these three types of materials, the core of the structure may be multilayer or monolayer.
Le cœur de la structure peut être un inlay réalisé comme divulgué dans la demande F 2 963 275 pages 17 et 18 ou une structure monocouche telle que divulguée dans la demande WO 201 1/135497.  The core of the structure may be an inlay made as disclosed in application F 2 963 275 pages 17 and 18 or a monolayer structure as disclosed in WO 201 1/135497.
Le cœur de la structure peut comporter un couchage fluorescent  The core of the structure may include a fluorescent coating
Le cœur de la structure peut avoir une épaisseur allant de 50 à 400 ,um.  The core of the structure may have a thickness of from 50 to 400 μm.
Le cœur de la structure peut intégrer en partie l'élément de sécurité, notamment lorsque celui-ci est un dispositif électronique à contact ou hybride.  The heart of the structure can partially integrate the security element, especially when it is an electronic device contact or hybrid.
Le cœur de la structure peut intégrer une antenne d'un dispositif électronique hybride capable de communiquer par contact et sans contact.  The heart of the structure can integrate an antenna of a hybrid electronic device able to communicate by contact and without contact.
L'antenne peut être déposée du côté du cœur de la structure opposé à la deuxième couche ou entre deux couches du cœur de la structure.  The antenna may be deposited on the side of the core of the structure opposite to the second layer or between two layers of the core of the structure.
Le cœur de la structure peut être assemblé à au moins une couche adjacente de la structure selon l'invention par une couche d'adhésif, par exemple activable à chaud ou sensible à la pression. L'adhésif peut être à base aqueuse ou à base solvant organique, étant par exemple un adhésif acrylique, acrylonitrile, styrène butadiène, polyuréthane ou polyéthylène. L'adhésif peut être réticulable de par sa nature ou grâce à l'ajout d'un composé comme par exemple un isocyanate bloqué.  The core of the structure may be joined to at least one adjacent layer of the structure according to the invention by a layer of adhesive, for example heat activatable or pressure sensitive. The adhesive may be aqueous-based or organic-solvent based, for example an acrylic, acrylonitrile, styrene butadiene, polyurethane or polyethylene adhesive. The adhesive can be crosslinkable by its nature or by the addition of a compound such as a blocked isocyanate.
Chacun des première et deuxième couches et du cœur de la structure, peut être monocouche ou multicouche.  Each of the first and second layers and the core of the structure, may be monolayer or multilayer.
La structure peut comporter une ou plusieurs autres couches supplémentaires, situées notamment du côté de la couche de cœur opposé à la première et deuxième couches, par exemple deux couches supplémentaires.  The structure may comprise one or more additional layers, located in particular on the side of the core layer opposite to the first and second layers, for example two additional layers.
La structure peut être symétrique, hormis ia présence de la fenêtre, par la disposition des couches et leur composition, de part et d'autre du cœur de la structure.  The structure may be symmetrical, except for the presence of the window, by the arrangement of the layers and their composition, on either side of the core of the structure.
La structure peut comporter au moins une couche externe transparente.  The structure may comprise at least one transparent outer layer.
Autre(s) élément(s) de sécurité La structure peut également comporter un ou plusieurs éléments de sécurité supplémentaires, notamment intégrés à la première couche, à la deuxième couche polymère, ou au cœur de la structure. Other security element (s) The structure may also include one or more additional security elements, in particular integrated in the first layer, in the second polymer layer, or in the core of the structure.
Parmi les éléments de sécurité supplémentaires pouvant être intégrés à une structure selon l'invention, certains sont de premier niveau, étant détectables à l'œil nu, en lumière du jour ou en lumière artificielle, sans utilisation d'un appareil particulier, étant visibles depuis un côté de la structure ou à travers la fenêtre si la deuxième couche est non opaque. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres ou planchettes colorées ou luminescentes, des planchettes métalliques, des fils imprimés ou métallisés totalement ou partiellement.  Among the additional security elements that can be integrated into a structure according to the invention, some are first-level, being detectable to the naked eye, in daylight or artificial light, without the use of a particular device, being visible from one side of the structure or through the window if the second layer is non-opaque. These security elements comprise, for example, colored or luminescent fibers or boards, metal boards, fully or partially printed or metallized wires.
La structure selon l'invention peut également comporter d'autres types d'éléments de sécurité de deuxième niveau, détectables depuis un côté de la structure seulement à l'aide d'un appareil relativement simple, tel qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet ou l'infrarouge. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres, des planchettes, des bandes, des fils ou des particules. Ces éléments de sécurité peuvent être visibles à l'œil nu ou non, étant par exemple luminescents sous l'éclairage d'une lampe de Wood émettant à la longueur d'onde de 365 nm.  The structure according to the invention can also comprise other types of second level security elements, detectable from one side of the structure only with the aid of a relatively simple device, such as a lamp emitting in the ultraviolet or infrared. These security elements comprise, for example, fibers, boards, strips, wires or particles. These security elements can be visible to the naked eye or not, being for example luminescent under the lighting of a Wood lamp emitting at the wavelength of 365 nm.
D'autres types d'éléments de sécurité sont de troisième niveau et nécessitent pour leur détection un appareil de détection plus sophistiqué. Ces éléments de sécurité sont par exemple capables de générer un signal spécifique lorsqu'ils sont soumis, de manière simultanée ou non, à une ou plusieurs sources d'excitation extérieure. La détection automatique du signal permet d'authentifier, le cas échéant, la structure. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des traceurs se présentant sous la forme de matière active, de particules ou de fibres, capables de générer un signal spécifique lorsque ces traceurs sont soumis à une excitation optronique, électrique, magnétique ou électromagnétique.  Other types of security elements are of the third level and require for their detection a more sophisticated detection device. These security elements are for example capable of generating a specific signal when they are subjected, simultaneously or not, to one or more external excitation sources. The automatic detection of the signal makes it possible to authenticate, if necessary, the structure. These security elements comprise for example tracers in the form of active material, particles or fibers, capable of generating a specific signal when these tracers are subjected to optronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation.
La structure peut en particulier comporter comme éléments de sécurité, entre autres :  The structure can in particular comprise as security elements, among others:
des colorants et/ou des pigments luminescents et/ou des pigments interférentiels et/ou des pigments à cristaux liquides, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins un polymère d'au moins une couche de la structure, des colorants et/ou des pigments photochromes ou thermochromes, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins un polymère d'au moins une couche de la structure, dyes and / or luminescent pigments and / or interferential pigments and / or liquid crystal pigments, in particular in printed form or mixed with at least one polymer of at least one layer of the structure, dyes and / or photochromic or thermochromic pigments, especially in printed form or mixed with at least one polymer of at least one layer of the structure,
- un absorbeur ultraviolet (UV), notamment sous forme enduite ou mélangée à au moins un polymère de la structure,  an ultraviolet (UV) absorber, especially in the form coated or mixed with at least one polymer of the structure,
- un matériau spécifique collecteur de lumière, par exemple du type « guide d'ondes », par exemple un matériau collecteur de lumière luminescent comme les films polymères à base de poîycarbonate commercialisés par la société BAYER sous la dénomination LI S A* ,  a specific light-collecting material, for example of the "waveguide" type, for example a luminescent light-collecting material such as the polymer films based on polycarbonate marketed by the company BAYER under the name LI S A *,
- un film multicouche interfèrent! el,  - a multilayer film interfere! el,
- une structure à effets optiques variables à base de pigments interfèrent! els ou de cristaux liquides,  - a structure with variable optical effects based on pigments interfere! els or liquid crystal,
- une couche biréfringente ou polarisante,  a birefringent or polarizing layer,
- une structure de diffraction,  a diffraction structure,
- une image embossée,  - an embossed image,
- des moyens produisant un "effet de moiré", un tel effet pouvant par exemple faire apparaître un motif produit par la superposition de deux éléments de sécurité à l'intérieur de la structure, par exemple par le rapprochement de lignes de deux éléments de sécurité,  means producing a "moiré effect", such an effect being able for example to reveal a pattern produced by the superposition of two security elements inside the structure, for example by bringing lines of two security elements closer together ,
- un élément réfractif partiellement réfléchissant,  a partially reflective refractive element,
- une grille lenticulaire transparente,  a transparent lenticular grid,
- une lentille, par exemple une loupe,  a lens, for example a magnifying glass,
- un filtre coloré,  a colored filter,
- un élément de sécurité plat et de format relativement petit tel qu'une planchette, visible ou non visible, notamment luminescent,  a flat security element of relatively small size, such as a board, visible or non-visible, in particular a luminescent board,
- des particules ou agglomérats de particules, de pigments ou colorants de type HI-LITE, visibles ou non visibles, notamment luminescents,  particles or agglomerates of particles, pigments or dyes of the HI-LITE type, visible or non-visible, in particular luminescent,
- des fibres de sécurité, notamment métalliques, magnétiques (à magnétisme doux et/ou dur), ou absorbantes, ou excitables aux ultraviolets, le visible ou l'infrarouge, et en particulier le proche infrarouge (NIR),  - security fibers, in particular metallic, magnetic (with soft magnetism and / or hard), or absorbing, or excitable with ultraviolet, the visible or the infrared, and in particular the near infrared (NIR),
- une sécurité lisible automatiquement ayant des caractéristiques spécifiques et mesurables de luminescence (par exemple fluorescence, phosphorescence), d'absorption de la lumière (par exemple ultraviolet, visible ou infrarouge), d'activité Raman, de magnétisme, d'interaction micro-ondes, d'interaction aux rayons X ou de conductivité électrique. an automatically readable security having specific and measurable luminescence characteristics (eg fluorescence, phosphorescence), absorption light (eg ultraviolet, visible or infrared), Raman activity, magnetism, microwave interaction, X-ray interaction or electrical conductivity.
Un ou plusieurs éléments de sécurité tels que définis plus haut peuvent être intégrés directement dans une des couches de la structure ou compris dans un ou plusieurs éléments de sécurité incorporés à la structure, comme par exemple un fil, un foil, une bande ou un patch.  One or more security elements as defined above can be integrated directly into one of the layers of the structure or included in one or more security elements incorporated in the structure, such as for example a wire, a foil, a band or a patch .
Un ou plusieurs éléments de sécurité tels que définis plus haut peuvent être incorporés, notamment dispersés en masse, à au moins l'une des couches de la structure.  One or more security elements as defined above may be incorporated, in particular dispersed en masse, at least one of the layers of the structure.
La structure peut également comporter un ou plusieurs éléments de sécurité dits « d'infalsifi cation », comme par exemple des réactifs aux produits chimiques, par exemple capables de provoquer une réaction colorée en présence de produits chimiques spécifiques, par exemple des produits chimiques utilisés par les fraudeurs.  The structure may also comprise one or more so-called "tamperproof" security elements, for example reagents for chemicals, for example capable of causing a color reaction in the presence of specific chemicals, for example chemicals used by fraudsters.
La structure multicouche peut comporter plusieurs dispositifs de sécurité électronique.  The multilayer structure may include a plurality of electronic security devices.
Le cœur de la structure peut intégrer un dispositif électronique sans contact et la première couche intégrer au moins partiellement un dispositif électronique avec contact.  The core of the structure can integrate a non-contact electronic device and the first layer at least partially integrate an electronic device with contact.
La deuxième couche peut contenir un dispositif électronique sans contact ou une simple antenne.  The second layer may contain a contactless electronic device or a simple antenna.
La structure multicouche peut comporter un dispositif électronique au moins partiellement intégré à la deuxième couche et/ou au cœur de la structure, notamment différent de l'élément de sécurité s 'étendant dans la fenêtre.  The multilayer structure may comprise an electronic device at least partially integrated with the second layer and / or the core of the structure, in particular different from the security element extending in the window.
Article  article
Selon un autre de ses aspects, l'invention a également pour objet un article, notamment un document, comportant une structure selon l'invention. Le document est par exemple sous format carte. L'article est par exemple un passeport, une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, une carte de paiement ou un autre moyen de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte d'accès, une étiquette sécurisée, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, ou un moyen de paiement spécifique tel d'un jeton ou une plaquette notamment utilisés dans les casinos.  According to another of its aspects, the invention also relates to an article, in particular a document, comprising a structure according to the invention. The document is for example in card format. The article is for example a passport, an identity card, a driving license, an interactive playing card or collectible card, a payment card or other means of payment, a voucher or a voucher, a access card, a secure label, a transport card, a loyalty card, a service card or a subscription card, or a specific payment method such as a chip or a wafer used in particular in casinos.
Procédé de fabrication Selon un autre aspect, l'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'une structure ou d'un article selon l'invention. Ce procédé de fabrication peut comporter les étapes suivantes : Manufacturing process According to another aspect, the invention also relates to a method of manufacturing a structure or an article according to the invention. This manufacturing process may comprise the following steps:
a. la lamination, notamment à chaud, d'au moins une première couche comportant au moins une première fenêtre et d'une deuxième couche comportant une matière plastique polymère, à des conditions de température et/ou de pression telles que la deuxième couche en matière polymère flue dans ladite au moins une première fenêtre pour la remplir complètement ou partiellement,  at. the lamination, in particular when hot, of at least a first layer comprising at least a first window and a second layer comprising a polymeric plastic material, at conditions of temperature and / or pressure such as the second layer of polymeric material flue into said at least one first window to fill it completely or partially,
b. la réalisation par usinage d'une cavité s 'étendant au moins partiellement dans la fenêtre,  b. machining a cavity extending at least partially in the window,
c. la dépose d'un élément de sécurité, dans la cavité ainsi usinée.  vs. the removal of a safety element in the cavity thus machined.
La première fenêtre peut être réalisée par découpage laser ou avec un outil emporte-pièce ou une presse portefeuille ou être formée sur une machine à papier au moyen d'un galvano.  The first window can be made by laser cutting or with a punch tool or a pocket press or be formed on a paper machine by means of a galvano.
La lamination peut être effectuée à une température Ti supérieure à la température de transition vitreuse Tg de la deuxième couche d'au moins 10 °C, notamment d'au moins 20°C.  The lamination can be carried out at a temperature Ti greater than the glass transition temperature Tg of the second layer of at least 10 ° C, especially at least 20 ° C.
De préférence, la deuxième couche en matière polymère flue dans ladite au moins une première fenêtre pour la remplir complètement.  Preferably, the second layer of polymeric material flows into said at least one first window to fill it completely.
Par « remplissant complètement la fenêtre », il faut comprendre que lors de la lamination la deuxième couche flue et déborde dans la fenêtre et remplit au moins 95% du volume de celle-ci, mieux au moins 98%, encore mieux au moins 99%. En particulier, le remplissage peut être tel qu'il n'est pas possible de détecter visuellement à l'œil nu ou tactilcment avec son doigt un vide de matière au niveau de la fenêtre.  By "completely filling the window", it should be understood that during the lamination the second layer flue and overflows into the window and fills at least 95% of the volume thereof, better at least 98%, even better at least 99% . In particular, the filling may be such that it is not possible to visually detect with the naked eye or tactilcment with his finger a vacuum of material at the window.
Le procédé peut comporter une étape de pré-assemblage dans laquelle sont superposées les différentes couches.  The method may comprise a pre-assembly step in which the different layers are superimposed.
Ces dernières peuvent présenter chacune, lorsqu'elles sont positionnées, une épaisseur régulière, notamment la deuxième couche polymère.  These can each have, when positioned, a regular thickness, including the second polymer layer.
Les couches peuvent en particulier être superposées à l'état solide. The layers can in particular be superimposed on the solid state.
Le procédé peut comporter une étape de pré-assemblage par superposition d'au moins trois couches, voire de quatre ou cinq couches. La structure ou le document ainsi fabriqué peut présenter une épaisseur constante. The method may comprise a step of pre-assembly by superposition of at least three layers, or even four or five layers. The structure or the document thus produced may have a constant thickness.
Selon ce procédé, la présence initiale d'une quantité supplémentaire de polymère en regard de la fenêtre n'est pas nécessaire. La deuxième couche est de préférence faite d'un film d'épaisseur sensiblement constante et c'est lors de la lamination que le polymère va iluer et remplir la zone de la fenêtre.  According to this method, the initial presence of an additional amount of polymer facing the window is not necessary. The second layer is preferably made of a film of substantially constant thickness and it is during lamination that the polymer will flow and fill the area of the window.
La pression pendant la lamination peut être comprise entre 20 et 200 N/cm2, de préférence entre 20 et 100 N/cm2. The pressure during the lamination can be between 20 and 200 N / cm 2 , preferably between 20 and 100 N / cm 2 .
La lamination peut être effectuée à pression constante ou non. La pression peut être croissante ou décroissante en fonction du temps.  The lamination can be carried out at constant pressure or not. The pressure can be increasing or decreasing as a function of time.
La lamination peut être réalisée à chaud, notamment à une température comprise entre 100 °C et 200 °C, voire entre 110 °C et 140 °C.  The lamination can be carried out hot, especially at a temperature between 100 ° C and 200 ° C, or between 110 ° C and 140 ° C.
Afin de faciliter le fluage du matériau polymère, en particulier thermoplastique, dans la fenêtre lors de l'étape de lamination, sa température peut être supérieure à la température de transition vitreuse dudit matériau d'au moins 10 °C.  In order to facilitate the creep of the polymer material, in particular the thermoplastic material, in the window during the lamination step, its temperature may be greater than the glass transition temperature of said material by at least 10 ° C.
Lorsque la deuxième couche comporte un dispositif électronique sans contact, le procédé peut prévoir une étape de vérification que la fréquence d'accord du dispositif de communication n'a pas été modifiée lors du fluage de la deuxième couche, notamment à cause d'une déformation de l'antenne liée à ce fluage.  When the second layer comprises a non-contact electronic device, the method may provide a verification step that the tuning frequency of the communication device has not been modified during the creep of the second layer, in particular because of a deformation of the antenna linked to this creep.
Le procédé selon l'invention peut être mis en œuvre à l'aide d'une presse à plateaux. La structure m ulti couche ou le document peut être laminé dans une presse à plateaux (par exemple une presse Burkle) en particulier aux conditions de lamination standards des cartes plastiques, par exemple PVC ( 120 °C, 10 min) ou polycarbonate ( 160 °C, 30 min). Les conditions de température et de pression sont choisies pour que le matériau de la deuxième couche flue dans la fenêtre et que la structure après lamination puisse se décoller facilement des plateaux de lamination.  The method according to the invention can be implemented using a platen press. The multilayer or document structure can be laminated in a plate press (for example a Burkle press) in particular under the standard lamination conditions of plastic cards, for example PVC (120 ° C, 10 min) or polycarbonate (160 ° C). C, 30 min). The conditions of temperature and pressure are chosen so that the material of the second layer flows into the window and the structure after lamination can peel off easily lamination trays.
La structure ou le document peut être réalisé de façon unitaire, les différentes couches étant préalablement découpées selon un format défini, notamment au format IDL  The structure or the document can be produced in a unitary manner, the different layers being cut beforehand according to a defined format, in particular in IDL format.
La cavité usinée dans la structure peut être étagée. Elle peut présenter des dimensions égales à celles de l'élément de sécurité destiné à y être introduit. Elle peut être réalisée par tout moyen habituel. Par « usinage », on entend tout moyen pour réaliser un enlèvement de matière, en particulier par moyen mécanique ou par laser. The cavity machined in the structure can be stepped. It may have dimensions equal to those of the security element to be introduced. It can be done by any usual means. "Machining" means any means for removing material, in particular by mechanical means or by laser.
Elle peut s'étendre totalement ou seulement en partie dans la fenêtre. It can extend totally or only partially in the window.
L'élément de sécurité peut être fixé dans la cavité par tout moyen connu, par exemple par collage. The security element can be fixed in the cavity by any known means, for example by gluing.
L'élément de sécurité déposé à l'étape c) est par exemple un dispositif électronique, notamment hybride.  The security element deposited in step c) is for example an electronic device, including hybrid.
En présence d'une antenne, celle-ci peut être déposée au sein d'une structure de cœur de la structure avant l'étape a). L'usinage peut comporter le percement de deux trous de connexion et lors de l'étape c) la puce électi nique peut être connectée avec l'antenne.  In the presence of an antenna, it can be deposited within a core structure of the structure before step a). The machining may include the drilling of two connection holes and in step c) the chip can be connected with the antenna.
Dans une variante, la colle servant à la fixation de la puce permet également la connexion à l'antenne.  In a variant, the glue used for fixing the chip also makes it possible to connect to the antenna.
Le procédé peut comporter en outre au moins une étape d'impression et/ou de personnalisation, notamment par engravage laser d'une des couches de la structure et/ou impression par jet d'encre, offset, toner laser, D2T2, re-transfert, flexograpie, héliographie, sérigraphie et/ou taille-douce, notamment de la première couche.  The method may further comprise at least one printing and / or customization step, in particular by laser engraving of one of the layers of the structure and / or ink jet printing, offset, laser toner, D2T2, transfer, flexography, heliography, screen printing and / or intaglio, especially of the first layer.
L'une au moins ou les étapes de personnalisation peuvent être réalisées avant et/ou après l'étape de lamination. La personnalisation de la carte peut avantageusement être réalisée en partie par l'éditeur du document.  At least one or the personalization steps can be performed before and / or after the lamination step. The personalization of the card can advantageously be carried out in part by the publisher of the document.
L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en œuvre non limitatifs de celle-ci, et à l'examen du dessin annexé, sur lequel :  The invention will be better understood on reading the detailed description which follows, examples of non-limiting implementation thereof, and on examining the appended drawing, in which:
la figure 1 représente en coupe partielle un exemple d'article comportant une variante de structure selon l'invention,  FIG. 1 represents in partial section an example of an article comprising a variant of the structure according to the invention,
la figure 2 représente en vue de dessus la face recto de l'article de la figure FIG. 2 is a plan view of the front face of the article of FIG.
1 , 1,
les figures 3 A et 3B représentent en coupe la structure de la figure 1, en cours de fabrication, conformément à un exemple de procédé selon l'invention,  FIGS. 3A and 3B show in section the structure of FIG. 1, during manufacture, according to an exemplary method according to the invention,
la figure 4 illustre une autre variante de structure selon l'invention, les figures 5A à 5C représentent en coupe la structure de la figure 4, en cours de fabrication, FIG. 4 illustrates another variant of structure according to the invention, FIGS. 5A to 5C show in section the structure of FIG. 4, during manufacture,
les figures 6 A à 6C illustrent en coupe partielle d'autres variantes de structure selon l'invention, et  FIGS. 6A to 6C illustrate in partial section other structural variants according to the invention, and
la figure 7 représente en coupe un exemple de structure multicouche hors invention.  Figure 7 shows in section an example of multilayer structure outside the invention.
Sur les figures, schématiques, les proportions relatives réelles des différentes couches n'ont pas été nécessairement respectées, dans un souci de clarté du dessin. Certaines couches peuvent avoir été représentées de façon monolithique dans un souci de simplification, alors qu'elles peuvent être constituées de plusieurs sous-couches en réalité, comme c'est le cas par exemple du cœur de la structure.  In the schematic figures, the actual relative proportions of the different layers have not necessarily been respected, for the sake of clarity of the drawing. Some layers may have been monolithically represented for the sake of simplification, while they may consist of several sub-layers in reality, as is the case for example of the core of the structure.
Les figures 1 et 2 illustrent un article 150 sous forme de carte, comportant une structure selon l'invention 1.  FIGS. 1 and 2 illustrate an article 150 in the form of a card, comprising a structure according to the invention 1.
La structure 1 comporte une première couche 10 définissant le recto 65 de la structure 1 et comportant une fenêtre 15. Cette dernière a été réalisée préalablement, par exemple par perforation à Γ emporte-pièce ou par presse portefeuille ou bien par découpage laser.  The structure 1 comprises a first layer 10 defining the front 65 of the structure 1 and having a window 15. The latter has been made beforehand, for example by perforation Γ punch or wallet press or by laser cutting.
Le verso 75 est défini par une couche 90. Dans une variante, chacune des couches 10 et 90 est optionnellement recouverte d'une couche externe de surface, notamment transparente.  The back 75 is defined by a layer 90. In a variant, each of the layers 10 and 90 is optionally covered with an outer surface layer, in particular transparent.
Les couches 10 et 90 sont des couches opaques fibreuses, par exemple en papier synthétique. Elles comportent dans l'exemple illustré un mélange de fibres naturelles et artificielles tel que décrit dans la demande internationale W0 2012/014412. Les couches 10 et/ou 90 peuvent avoir été imprimées, notamment par offset.  The layers 10 and 90 are opaque fibrous layers, for example synthetic paper. In the illustrated example, they comprise a mixture of natural and artificial fibers as described in the international application WO 2012/014412. The layers 10 and / or 90 may have been printed, in particular by offset.
Les couches 10 et 90 peuvent comporter dans leur masse des fibres de sécurité, visibles ou non.  The layers 10 and 90 may comprise in their mass visible or non-visible security fibers.
La structure 1 comporte un inlay 31 formant le cœur de la structure 35, recouvert d'une deuxième couche 20, en matériau polymère thermoplastique, remplissant la première fenêtre 15 de façon à avoir une surface 12 plane, et recouvrant une autre couche polymère 80. Les deux couches polymères 20 et 80 sont par exemple en PETg.  The structure 1 comprises an inlay 31 forming the core of the structure 35, covered with a second layer 20, of thermoplastic polymer material, filling the first window 15 so as to have a flat surface 12, and covering another polymer layer 80. The two polymer layers 20 and 80 are for example PETg.
La couche 20 peut être transparente, translucide ou opaque. Elle es de préférence de même couleur que la première couche 10. Comme l'illustre la figure 1, la structure 1 peut être symétrique par la disposition des couches et leur composition, de part et d'autre du cœur 35. The layer 20 may be transparent, translucent or opaque. It is preferably of the same color as the first layer 10. As illustrated in FIG. 1, the structure 1 can be symmetrical by the arrangement of the layers and their composition, on either side of the core 35.
L'inlay 31 présente une structure multi couche comportant deux sous-couches fibreuses 305 et 310, assemblées par exemple par rintermédiaire d'une couche d'adhésif 312, notamment une colle liquide.  The inlay 31 has a multi-layer structure comprising two fibrous sub-layers 305 and 310, assembled for example by means of an adhesive layer 312, in particular a liquid adhesive.
La structure 1 loge un élément de sécurité 50 dans une cavité 36 usinée dans la structure. La cavité 36 est étagée et présente des dimensions égales à celles de l'élément de sécurité 50.  Structure 1 houses a security element 50 in a cavity 36 machined in the structure. The cavity 36 is stepped and has dimensions equal to those of the security element 50.
L'élément de sécurité 50 affleure la surface 12 de la face recto 65 de la structure. L'élément de sécurité 50 s'étend à travers la fenêtre 15.  The security element 50 is flush with the surface 12 of the front face 65 of the structure. The security element 50 extends through the window 15.
Comme le montre la figure 1, l'insertion de l'élément de sécurité 50, dans l'exemple illustré un dispositif électronique 53 comportant une puce électronique 300 contact, dans la cavité 36 de la structure 1, ne génère aucune surépaisseur.  As shown in Figure 1, the insertion of the security element 50, in the illustrated example an electronic device 53 having a contact chip 300 in the cavity 36 of the structure 1, generates no extra thickness.
La deuxième couche 20 s'étend à l'intérieur de la fenêtre 15 dans un intervalle E situé entre le pourtour 16 de la fenêtre 15 et l'élément de sécurité 50. L'intervalle E présente une largeur /, mesurée localement perpendiculairement au pourtour, comprise entre Ομιη et 4000μηι, préférentiellement entre 50μιη à 500μιη. Dans l'exemple illustré la largeur / est constante et non nulle.  The second layer 20 extends inside the window 15 in an interval E located between the periphery 16 of the window 15 and the security element 50. The gap E has a width /, measured locally perpendicularly to the periphery. between Ομιη and 4000μηι, preferably between 50μιη and 500μιη. In the example shown the width / is constant and not zero.
Comme illustré sur les figures 1 et 2, la deuxième couche 20 entoure l'élément de sécurité 50 sur tout son pourtour et sur une partie de sa hauteur. La cavité 36 s'étend entre la première couche 10 et la couche verso 90. De préférence, comme illustré, la cavité 36 n'est pas traversante, étant seulement ouverte du côté de la première couche 10.  As illustrated in FIGS. 1 and 2, the second layer 20 surrounds the security element 50 all around its periphery and over part of its height. The cavity 36 extends between the first layer 10 and the back layer 90. Preferably, as illustrated, the cavity 36 is not through, being only open on the side of the first layer 10.
La cavité 36 présente des bords nets facilitant une bonne insertion de l'élément de sécurité 50. Dans le cas d'un dispositif électronique 53 comme illustré, la partie contact 315 est maintenue en place par la deuxième couche 20 au niveau de la fenêtre 15, ce qui lui permet de résister aux mouvements latéraux et facilite le maintien durable du dispositif 53.  The cavity 36 has sharp edges facilitating good insertion of the security element 50. In the case of an electronic device 53 as illustrated, the contact portion 315 is held in place by the second layer 20 at the window 15 , which allows it to withstand lateral movements and facilitates the durable maintenance of the device 53.
La figure 3 A illustre la mise en place des couches avant lamination. La première couche 10 présente avant lamination une épaisseur Ci comprise entre 50 et 200 μπι, de préférence entre 80 et 150 pm.  Figure 3 A illustrates the placement of the layers before lamination. The first layer 10 has before lamination a thickness Ci between 50 and 200 μπι, preferably between 80 and 150 pm.
La deuxième couche 20 peut présenter avant lamination une épaisseur e2 comprise entre 50 et 250 μιη, de préférence 120 à 180 μπι. Dans une variante non illustrée, les différentes couches prédécoupées, par exemple au format normalisé LDI , sont introduites dans un moule en commençant par la couche formant la face verso de la structure et en terminant par la structure de cœur intégrant par exemple une antenne, une deuxième couche polymère et une première couche, par exemple en papier synthétique, formant la face recto de la structure et présentant une fenêtre. Un exemple de moule pouvant être utilisé par un procédé selon l'invention est décrit dans la demande EP 2 279 864. The second layer 20 may have before lamination a thickness e 2 between 50 and 250 μιη, preferably 120 to 180 μπι. In a non-illustrated variant, the various pre-cut layers, for example in the standardized LDI format, are introduced into a mold starting with the layer forming the reverse side of the structure and ending with the core structure incorporating for example an antenna, a second polymer layer and a first layer, for example synthetic paper, forming the front face of the structure and having a window. An example of a mold that can be used by a process according to the invention is described in application EP 2 279 864.
Durant la lamination, la deuxième couche 20 en matière polymère thermoplastique flue dans la fenêtre 15 pour la remplir complètement jusqu'à affleurer la surface extérieure de la première couche 10, comme illustré figure 3B.  During lamination, the second layer 20 of thermoplastic polymeric material flows into the window 15 to completely fill it up flush with the outer surface of the first layer 10, as shown in FIG. 3B.
La première couche 10 présente une surface 12 plane, notamment dans la zone autour de la fenêtre 15.  The first layer 10 has a flat surface 12, especially in the area around the window 15.
De préférence, la structure 1 présente après lamination une épaisseur constante, par exemple d'épaisseur ex égale à 760 ιη +/- 80 μπι, la variation d'épaisseur au sein de la carte étant de préférence inférieure ou égale à 20μηι, de préférence 10 μπι.  Preferably, the structure 1 has, after lamination, a constant thickness, for example of thickness ex equal to 760 nm +/- 80 μm, the variation in thickness within the card preferably being less than or equal to 20 μm, preferably 10 μπι.
L'étape de lamination peut se faire à chaud à une température T] supérieure à la température de transition vitreuse Tg de la deuxième couche 20. Sous l'action de la température, la couche 20 flue à l'intérieur de la fenêtre 15 de la première couche 10.  The lamination step can be carried out hot at a temperature T] greater than the glass transition temperature Tg of the second layer 20. Under the action of the temperature, the layer 20 flows inside the window 15. the first layer 10.
La pression pendant la lamination peut être croissante en fonction du temps entre 20 et 100 N/cm2. The pressure during lamination can be increasing as a function of time between 20 and 100 N / cm 2 .
L'exemple de structure 1 illustré figure 4 comporte une première couche 10 définissant la face recto 65, une deuxième couche 20 thermoplastique et un cœur 35 formé d'un inlay 31 monocouche. Les première et deuxième couches sont similaires à celle de l'exemple précédent.  The structure example 1 illustrated in FIG. 4 comprises a first layer 10 defining the front face 65, a second thermoplastic layer 20 and a core 35 formed of a single-layer inlay 31. The first and second layers are similar to that of the previous example.
La deuxième couche 20 polymère s'étend sous l'intégralité de la première couche et, après lamination, à l'intérieur de la fenêtre 15, comme illustré à la figure 5B.  The second polymer layer extends under the entirety of the first layer and, after lamination, inside the window 15, as illustrated in FIG. 5B.
La structure 1 comporte un élément de sécurité 50 logé dans une cavité 36 étagée usinée aux dimensions de l'élément de sécurité 50. Ce dernier est formé d'un dispositif électronique 53 comportant un module électronique 300 hybride et une antenne 313 connectée au module 300 par collage à l'aide d'une colle conductrice via les trous de connexion 318. Grâce à l'invention, il est avantageux que le contour de la cavité 36 recevant le dispositif soit net au niveau de la partie contact 315 (« leadframe ») du module 300, de sorte à ce que le dispositif 53 soit bien maintenu même lors de lectures répétées. The structure 1 comprises a security element 50 housed in a stepped cavity 36 machined to the dimensions of the security element 50. The latter is formed of an electronic device 53 comprising a hybrid electronic module 300 and an antenna 313 connected to the module 300 by bonding with a conductive adhesive via the connection holes 318. Thanks to the invention, it is advantageous that the contour of the cavity 36 receiving the device is clear at the contact portion 315 ("leadframe") of the module 300, so that the device 53 is well maintained even during repeated readings.
L'antenne est déposée au sein du cœur 35 de la structure, sur le côté opposé à la deuxième couche 20.  The antenna is deposited within the core 35 of the structure, on the opposite side to the second layer 20.
La figure 5C illustre la structure 1 après usinage de la cavité 36 et percement de deux trous de connexion 318 avant l'insertion du dispositif électronique 53.  FIG. 5C illustrates structure 1 after machining cavity 36 and piercing two connection holes 318 before insertion of electronic device 53.
Au niveau du cœur de la structure 35 les bords de la cavité présentent ou non des irrégularités de découpe qui ne gênent pas l'insertion du dispositif 53 n'étant pas situées au niveau de la partie contact 315.  At the heart of the structure 35 the edges of the cavity have or not cutting irregularities that do not interfere with the insertion of the device 53 not being located at the contact portion 315.
Dans la variante illustrée aux figures 5 A et 5B, la première couche 10 est recouverte, au moins au niveau d'une zone correspondant à la fenêtre 15, d'un film de libération 105 avant et pendant sa lamination. Ce film permet d'éviter tout risque d'adhérence de la structure de sécurité multicouche 1 avec la surface utilisée pour l'assemblage par lamination, en particulier l'adhérence entre cette dernière et la deuxième couche 20 en matière plastique polymère fluant au niveau de la fenêtre 15. Le film 105 est retiré après lamination, avant usinage de la cavité 36, comme on le voit sur la figure 5C.  In the variant illustrated in FIGS. 5A and 5B, the first layer 10 is covered, at least at a zone corresponding to the window 15, with a release film 105 before and during its lamination. This film makes it possible to avoid any risk of adhesion of the multilayer security structure 1 with the surface used for the lamination assembly, in particular the adhesion between the latter and the second layer 20 of flowing polymer plastic material at the level of the window 15. The film 105 is removed after lamination, before machining the cavity 36, as seen in Figure 5C.
Dans la variante illustrée figure 6 A, le cœur de la structure 35 comporte deux sous-couches fibreuses 305 et 310, formant par exemple une structure PAPERLAM® bi couche comme dans l'exemple de la figure 1, et l'antenne 313 est déposée sur une des deux couches 305 et 310, par exemple avant de recevoir une couche d'adhésif 312.  In the variant shown in FIG. 6A, the core of the structure 35 comprises two fibrous sub-layers 305 and 310, forming for example a two-layer PAPERLAM® structure as in the example of FIG. 1, and the antenna 313 is deposited. on one of the two layers 305 and 310, for example before receiving an adhesive layer 312.
La figure 6B illustre en coupe partielle pour une variante de structure 1 selon l'invention, une fenêtre 15 découpée dans une première couche fibreuse 30 et en partie remplie par une deuxième couche 20 thermopiastique sous-jacente. Alors que dans les exemples des figures î , 4 et 6A, la matière de la deuxième couche 20 traverse entièrement la fenêtre 15, la structure 1 illustrée figure 6B comporte un élément de sécurité 50, par exemple sous forme de dispositif électronique 53 qui n'est pas entouré par la deuxième couche 20 au niveau de la surface 12 de la première couche. La partie contact 315 du dispositif électronique 53 remplit totalement la fenêtre 15. Dans cet exemple la fenêtre 15 présente une section de dimension égale à celle de l'élément de sécurité 50.  Figure 6B illustrates in partial section for a structural variant 1 according to the invention, a window 15 cut in a first fibrous layer 30 and partly filled by a second underlying thermoplastic layer 20. Whereas in the examples of FIGS. 1, 4 and 6A, the material of the second layer 20 passes entirely through the window 15, the structure 1 illustrated in FIG. 6B comprises a security element 50, for example in the form of an electronic device 53 which does not is not surrounded by the second layer 20 at the surface 12 of the first layer. The contact portion 315 of the electronic device 53 completely fills the window 15. In this example, the window 15 has a section of dimension equal to that of the security element 50.
La figure 6C illustre une structure 1 comportant une première couche fibreuse 10 présentant une fenêtre 15 et une deuxième couche 20 en matière plastique polymère qui s'étend partiellement à l'intérieur de la fenêtre 15. La structure 1 comporte un élément de sécurité 50, par exemple un fil de sécurité, totalement intégré à la fenêtre 15. L'élément de sécurité 50 est entouré par la deuxième couche 20 sur toute sa hauteur. La matière de la deuxième couche 20 traverse entièrement la fenêtre 15 et l'élément de sécurité 50 affleure une surface 12 plate. FIG. 6C illustrates a structure 1 comprising a first fibrous layer 10 having a window 15 and a second layer 20 of polymeric plastic which extends partially inside the window 15. The structure 1 comprises a security element 50, for example a security thread, fully integrated with the window 15. The security element 50 is surrounded by the second layer 20 on all its height. The material of the second layer 20 passes entirely through the window 15 and the security element 50 is flush with a flat surface 12.
Dans l'exemple comparatif de la figure 7, non couvert par l'invention, on a réalisé avec des techniques et machines classiques connues de l'homme du métier une cavité 36 dans une structure formée de deux couches 10 et 90 en papier synthétique entourant un inlay 31 fibreux. L'usinage engendre des bords irréguliers de la cavité 36, en particulier au niveau des couches 10 et 90 en raison de la présence de fibres synthétiques. Plusieurs essais ont été effectués avec différentes machines, différents types d'outils et différentes vitesses de l'outil (12000 tour/mn, 25000 tour/mn et 40000 tour/mn). Le pourtour 16 de la fenêtre 15 présente en particulier des arrachages du papier qui ne permettent pas d'incorporer de façon satisfaisante un dispositif électronique.  In the comparative example of FIG. 7, not covered by the invention, it was realized with conventional techniques and machines known to those skilled in the art a cavity 36 in a structure formed of two layers 10 and 90 of synthetic paper surrounding a fibrous inlay. The machining generates irregular edges of the cavity 36, in particular at the layers 10 and 90 due to the presence of synthetic fibers. Several tests were carried out with different machines, different types of tools and different tool speeds (12000 rpm, 25000 rpm and 40000 rpm). The periphery 16 of the window 15 has, in particular, tearing off the paper which does not make it possible to satisfactorily incorporate an electronic device.
Exemples  Examples
Exemple : permis de conduire  Example: driving license
Cet exemple correspond à la variante de réalisation des figures 1 et 2. La structure comporte deux couches de surface 10 et 90 en papier synthétique, telles que décrites dans la demande WO 2012/014412, formant respectivement les faces recto 65 et verso 75, la couche 10 comportant une première fenêtre 15 obtenue par perforation laser deux couches 20 et 80 en PETg blanc d'épaisseur 150 μιη, un inlay 31 PAPERLAM® bicouche AWSLA130TRA6 AWSLA200TRA6 , sans dispositif RFTD. This example corresponds to the variant embodiment of FIGS. 1 and 2. The structure comprises two surface layers 10 and 90 made of synthetic paper, as described in the application WO 2012/014412, forming respectively the front faces 65 and 65, layer 10 having a first window 15 obtained by laser perforation two layers 20 and 80 in PETg white thickness 150 μιη, an inlay 31 PAPERLAM ® bilayer AWSLA130TRA6 AWSLA200TRA6, without RFTD device.
La face recto comporte une fenêtre réalisée par perforation laser ou avec une presse portefeuille et d'une dimension égale ou supérieure à celle du module contact de type TM-3.2, commercialisé par la société Infinéon.  The front face comprises a window made by laser perforation or with a wallet press and of a dimension equal to or greater than that of the type contact module TM-3.2, sold by the company Infinéon.
On obtient une carte multicouche plate ISO par lamination à 120 °C pendant 45min avec une pression comprise entre 20 et 100 N/cm2 croissante en fonction du temps. An ISO flat multilayer board is obtained by lamination at 120 ° C. for 45 min with a pressure of between 20 and 100 N / cm 2 increasing as a function of time.
On réalise la cavité par un procédé d'usinage. La dépose de colle dans la cavité et la dépose du module électronique sont effectuées par exemple à l'aide d'une machine MS330-2 Dual interface commercialisée par la société Ruhlamat.  The cavity is made by a machining process. Removal of glue into the cavity and removal of the electronic module are performed for example using a machine MS330-2 Dual interface marketed by Ruhlamat.
Exemple 2 : carte d'identité biométrique Cet exemple correspond à une variante de l'exemple illustré sur les figures 4, 5A à 5C comportant un cœur de structure bicouche. Example 2: Biometric Identity Card This example corresponds to a variant of the example illustrated in FIGS. 4, 5A to 5C comprising a core of bilayer structure.
La carte se compose de 6 couches : deux couches 10 et 90 en papier par exemple telles que définit dans la demande de brevet EP 2 598 324 et deux couches 20 et 80 de 150_um d'épaisseur en PETg blanc, similaires aux couches de l'exemple 1 , ainsi qu'un inlay PAPERLAM® bicouche, avec antenne déposée par enfouissage (wire embedding).  The card consists of 6 layers: two layers 10 and 90 of paper for example as defined in the patent application EP 2,598,324 and two layers 20 and 80 of 150_um of thickness in white PETg, similar to the layers of the Example 1, as well as a bilayer PAPERLAM® inlay, with an antenna deposited by burying (wire embedding).
La face recto comporte une fenêtre réalisée avec une presse portefeuille et d'une dimension supérieure de 0.1mm par rapport à celle du module électronique à intégrer.  The front face has a window made with a wallet press and a 0.1mm larger than the electronic module to integrate.
La structure est laminée à 120°C pendant 45min avec une pression comprise entre 20 et 100 N/cm2, croissante en fonction du temps. The structure is laminated at 120 ° C. for 45 min with a pressure of between 20 and 100 N / cm 2 , increasing as a function of time.
La carte résultante est une carte plate ISO dans laquelle est réalisée par usinage une cavité pour recevoir un module dual interface de type PM-8.4 commercialisé par la société Infinéon, ainsi que les deux trous permettant la réalisation de la connexion entre l'antenne et le module contact à l'aide d'une machine SM 5051 commercialisée par la société Muhlbauer,  The resulting card is an ISO flat card in which a cavity is machined to receive a PM-8.4 type dual interface module marketed by the company Infinéon, as well as the two holes for making the connection between the antenna and the antenna. contact module using a SM 5051 machine marketed by Muhlbauer,
De la colle anisotropique est placée dans les trous de connexion à l'aide d'une machine FCB 1200 commercialisée par la société Muhlbauer, opération généralement appelée « flex bump ».  Anisotropic glue is placed in the connection holes using an FCB 1200 machine marketed by Muhlbauer, an operation generally known as "flex bump".
Le module électronique hybride est ensuite déposé dans la cavité à l'aide d'une machine SCI 821 commercialisée par la société Muhlbauer, la colle anisotropique utilisée ayant à la fois le rôle de colle et de connexion électrique entre l'antenne et le module.  The hybrid electronics module is then deposited in the cavity using an SCI 821 machine marketed by Muhlbauer, the anisotropic adhesive used having both the role of glue and electrical connection between the antenna and the module.
La carte finale est une carte d'identité dual interface, permettant un contrôle des données biométriques inscrites dans la mémoire de la puce via contact ou sans contact selon les normes ISO 10373.  The final card is a dual interface identity card, allowing a control of the biometric data registered in the memory of the chip via contact or contactless according to ISO 10373 standards.
L'invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits. En particulier, le nombre de couches, leur nature, leur épaisseur et leur agencement au sein de la structure multicouche peuvent être modifiés. Le cœur de la structure est fibreux dans les exemples décrits, mais peut être plastique dans une variante.  The invention is not limited to the embodiments described. In particular, the number of layers, their nature, their thickness and their arrangement within the multilayer structure can be modified. The core of the structure is fibrous in the examples described, but may be plastic in a variant.
Les cavités décrites sont étagées et comportent deux niveaux. On ne sort pas de l'invention avec une cavité non étagée, ou comportant plus de deu niveaux. La structure peut comprendre une ou plusieurs couches adhésives, par exemple une couche formée d'un film TPU (thermoplastic polyurethane), entre deux des couches précédemment décrites. The cavities described are staggered and have two levels. There is no departure from the invention with a non-stepped cavity, or having more than two levels. The structure may comprise one or more adhesive layers, for example a layer formed of a TPU (thermoplastic polyurethane) film, between two of the previously described layers.
Les caractéristiques des différents exemples de réalisation peuvent être combinées entre elles, au sein de variantes non illustrées.  The characteristics of the various embodiments can be combined with each other, within non-illustrated variants.
L'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de « comportant au moins un », sauf si 3 e contraire est spécifié.  The expression "comprising one" must be understood as being synonymous with "containing at least one", unless the third is specified.

Claims

REVENDICATIONS
1. Structure de sécurité multi couche (1 ), comportant : 1. Multi-layer security structure (1), comprising:
une première couche (10) présentant au moins une fenêtre (15), une deuxième couche (20) en matière plastique polymère, s 'étendant au moins partiellement sous la première couche et au moins partiellement à l'intérieur de la fenêtre (15), a first layer (10) having at least one window (15), a second layer (20) of polymer plastic material, extending at least partially under the first layer and at least partially inside the window (15) ,
un élément de sécurité (50) s' étendant au moins partiellement dans la fenêtre (15), a security element (50) extending at least partially into the window (15),
la première couche (10) présentant du côté opposé à la deuxième couche (20), une surface (12) plane au moins dans la zone autour de la fenêtre (15) et l'élément de sécurité (50) affleurant ladite surface (12). the first layer (10) having on the side opposite the second layer (20), a surface (12) plane at least in the area around the window (15) and the security element (50) flush with said surface (12 ).
2. Structure selon la revendication 1 , l'élément de sécurité (50) étant, sur tout son pourtour et au moins une partie de sa hauteur, entouré par la deuxième couche (20). 2. Structure according to claim 1, the security element (50) being, over its entire circumference and at least part of its height, surrounded by the second layer (20).
3. Structure selon la revendication 1 ou 2, la fenêtre (15) présentant une section supérieure à celle de l'élément de sécurité (50). 3. Structure according to claim 1 or 2, the window (15) having a section greater than that of the security element (50).
4. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, la deuxième couche s 'étendant à l'intérieur de la fenêtre dans un intervalle (E) situé entre le pourtour (16) de la fenêtre (15) et l'élément de sécurité (50). 4. Structure according to any one of the preceding claims, the second layer extending inside the window in an interval (E) located between the periphery (16) of the window (15) and the security element (50).
5. Structure selon la revendication précédente, l'intervalle (E) présentant une largeur /, mesurée perpendiculairement localement au pourtour (16), comprise entre Ομηι et 4000μηι, préférentiellement entre 50pm et 500μηι 5. Structure according to the preceding claim, the interval (E) having a width /, measured perpendicular locally to the periphery (16), between Ομηι and 4000μηι, preferably between 50pm and 500μηι
6. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'élément de sécurité (50) étant un dispositif électronique (53). 6. Structure according to any one of the preceding claims, the security element (50) being an electronic device (53).
7. Structure selon la revendication précédente, le dispositif électronique (53) étant à contact. 7. Structure according to the preceding claim, the electronic device (53) being contact.
8. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant un cœur (35) disposé du côté opposé à la première couche (10) par rapport à la deuxième couche (20), le cœur (35) étant notamment fibreux ou plastique. 8. Structure according to any one of the preceding claims, comprising a core (35) disposed on the side opposite the first layer (10) relative to the second layer (20), the core (35) being in particular fibrous or plastic.
9. Structure selon les revendications 7 et 8, le dispositif électronique (53) comportant un module électronique hybride (300) et une antenne (313) déposée au sein du cœur (35), notamment du côté opposé à la deuxième couche (20) ou entre deux couches du cœur (35). 9. Structure according to claims 7 and 8, the electronic device (53) comprising a hybrid electronic module (300) and an antenna (313) deposited within the core (35), in particular on the side opposite the second layer (20) or between two layers of the core (35).
10. Structure selon l'une des revendications 8 ou 9, chacun des première et deuxième couches (10, 20), et du cœur (35) de la structure, étant monocouche ou muîti couche. 10. Structure according to one of claims 8 or 9, each of the first and second layers (10, 20), and the core (35) of the structure, being single-layer or multi-layer.
11. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant une cavité (36) étagée logeant l 'élément de sécurité (50). 11. Structure according to any one of the preceding claims, comprising a stepped cavity (36) housing the security element (50).
12. Structure selon l'une des revendications 8 ou 9, comportant un dispositif électronique au moins partiellement intégré à la deuxième couche (20) et/ou au cœur de la structure (35), notamment différent de l'élément de sécurité (50). 12. Structure according to one of claims 8 or 9, comprising an electronic device at least partially integrated into the second layer (20) and/or at the heart of the structure (35), in particular different from the security element (50). ).
13. Structure selon Tune quelconque des revendications précédentes, la deuxième couche (20) comportant un matériau polymère thermoplastique et /ou thermoréti culable , notamment étant constituée par un tel matériau. 13. Structure according to any one of the preceding claims, the second layer (20) comprising a thermoplastic and/or heat-crosslinkable polymer material, in particular being constituted by such a material.
14. Structure selon la revendication précédente, le matériau polymère thermoplastique et /ou thermoréticulabl e étant choisi parmi la liste suivante : PETg, PVC, PE, PC, PLA, ABS, PEC, PU, PET, PMMA, PA et Polyéthylène Terephthaiate (PETf). 14. Structure according to the preceding claim, the thermoplastic and/or thermocrosslinkable polymer material being chosen from the following list: PETg, PVC, PE, PC, PLA, ABS, PEC, PU, PET, PMMA, PA and Polyethylene Terephthaiate (PETf ).
15. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, la deuxième couche (20) étant en matériau polymère thermoplastique et/ou thermoréti culable de température de transition vitreuse Tg comprise entre -100 °C et 300 °C, de préférence entre 50 °C et 160 °C. 15. Structure according to any one of the preceding claims, the second layer (20) being made of thermoplastic and/or heat-crosslinkable polymer material with a glass transition temperature Tg of between -100°C and 300°C, preferably between 50°C. C and 160°C.
16. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, la première couche (10) étant fibreuse notamment en papier ou en papier synthétique. 16. Structure according to any one of the preceding claims, the first layer (10) being fibrous, in particular made of paper or synthetic paper.
1.7. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, la matière de la deuxième couche (20) traversant entièrement la fenêtre ( 5). 1.7. Structure according to any one of the preceding claims, the material of the second layer (20) passing entirely through the window (5).
18. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, la première couche définissant la face recto (65) de la structure et le verso (75) de la structure étant défini par une couche (90), notamment une couche opaque fibreuse. 18. Structure according to any one of the preceding claims, the first layer defining the front face (65) of the structure and the back (75) of the structure being defined by a layer (90), in particular an opaque fibrous layer.
19. Article (100), notamment document de sécurité, comportant une structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, constituant notamment un passeport, une carte d'identité, une carte d'accès, un permis de conduire, une carte à j uer ou à collectionner interactive, une carte de paiement ou un autre moyen de paiement, un bon d'achat ou un voucher. une étiquette sécurisée, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, ou un moyen de paiement spécifique tel d'un jeton ou une plaquette notamment utilisés dans les casinos. 19. Article (100), in particular security document, comprising a structure (1) according to any one of the preceding claims, constituting in particular a passport, an identity card, an access card, a driving license, a interactive playing or collectible card, a payment card or other means of payment, a voucher or a voucher. a secure label, a transport card, a security card loyalty card, a service card or a subscription card, or a specific means of payment such as a token or a plaque particularly used in casinos.
20. Procédé de fabrication d'une structure multicouche de sécurité (1) , le procédé comportant les étapes suivantes : 20. Process for manufacturing a multilayer security structure (1), the process comprising the following steps:
a. la Iamination, notamment à chaud, d'au moins une première couche (10) comportant au moins une première fenêtre (15) et d'une deuxième couche (20) comportant une matière plastique polymère, à des conditions de température et/ou de pression telles que la deuxième couche (20) en matière polymère flue dans ladite au moins une fenêtre (15) pour la remplir partiellement, et mieux, complètement, has. the lamination, in particular hot, of at least a first layer (10) comprising at least a first window (15) and of a second layer (20) comprising a polymer plastic material, under conditions of temperature and/or pressure such that the second layer (20) of polymer material flows into said at least one window (15) to fill it partially, and better still, completely,
b. réalisation par usinage d' une cavité (36) s 'étendant au moins partiellement dans la fenêtre (15). b. production by machining of a cavity (36) extending at least partially into the window (15).
c. dépose d'un élément de sécurité (50), notamment un dispositif électronique (53) notamment avec contact, dans la cavité (36), la structure multicouche ou l'article comportant la première et la deuxième couche (20), celle-ci s 'étendant au moins partiellement sous la première couche (10) et au moins partiellement à l'intérieur de la fenêtre (15), et l'élément de sécurité (50) s' étendant au moins partiellement dans la fenêtre (15). vs. depositing a security element (50), in particular an electronic device (53) in particular with contact, in the cavity (36), the multilayer structure or the article comprising the first and the second layer (20), the latter extending at least partially under the first layer (10) and at least partially inside the window (15), and the security element (50) extending at least partially into the window (15).
21. Procédé selon la revendication précédente, le dispositif électronique (53) comportant un module électronique hybride (300) et une antenne (313), 21. Method according to the preceding claim, the electronic device (53) comprising a hybrid electronic module (300) and an antenna (313),
l'étape a) comportant la Iamination des première et deuxième couches (10,20) et d'une structure de cœur (35) au sein de laquelle a été préalablement déposée l'antenne (313) et l'étape c) comportant la connexion du module électronique (300) avec l'antenne (313). step a) comprising the lamination of the first and second layers (10,20) and a core structure (35) within which the antenna (313) has been previously deposited and step c) comprising the connection of the electronic module (300) with the antenna (313).
22. Procédé selon l'une des revendications 20 et 21, la iamination étant effectuée à une température Ti supérieure à la température de transition vitreuse Tg de la deuxième couche (20) d'au moins 10 °C. 22. Method according to one of claims 20 and 21, the iamination being carried out at a temperature Ti higher than the glass transition temperature Tg of the second layer (20) by at least 10 °C.
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