WO2011125000A1 - Photoelectric chip mounted on a waveguide - Google Patents

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WO2011125000A1
WO2011125000A1 PCT/IB2011/051296 IB2011051296W WO2011125000A1 WO 2011125000 A1 WO2011125000 A1 WO 2011125000A1 IB 2011051296 W IB2011051296 W IB 2011051296W WO 2011125000 A1 WO2011125000 A1 WO 2011125000A1
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chip
waveguide wire
waveguide
photoelectric chip
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PCT/IB2011/051296
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French (fr)
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Thibaut Le Loarer
Pascal Marlin
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Arjowiggins Security
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    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/22Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose for use in combination with accessories specially adapted for information-bearing cards
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G07D7/06Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency using wave or particle radiation
    • G07D7/12Visible light, infrared or ultraviolet radiation
    • B42D2033/46

Definitions

  • the present invention relates to security documents and more particularly to those comprising a photoelectric chip.
  • Photoelectric chip means an electronic device activated by light, visible or not, and emitting in response to activation by light a radio frequency signal.
  • Photoelectric chips emitting, when activated by light, a radio frequency signal are known, in particular publications US 2004/0052203 A1, US 5 874 724, US 2008/0174436 A1, WO 2008/091826 A1, WO 02/37721 and US 2003/0172968 Al.
  • the invention is more particularly aimed at integrating a photoelectric chip into a security document.
  • “Security documents” means documents such as banknotes, passports, identity cards, vouchers, driving licenses, interactive playing cards or collectible cards, payment cards, vouchers, transport cards, loyalty cards, service cards, or subscription cards.
  • a security document comprising:
  • the invention makes it possible to use the waveguide wire to manipulate the photoelectric chip when it is put in place in the security document.
  • the wire can help maintain the photoelectric chip within the document, which can be used to at least partially protect it from moisture, direct light, and mechanical shock.
  • the photoelectric chip comprises an optical light energy sensor which is in contact with the waveguide wire.
  • the optical sensor may be a photovoltaic sensor generating an electrical voltage when subjected to incident light energy.
  • the waveguide may extend from a first edge of the document to a second edge opposite the first edge. These edges may have been made by cutting the document.
  • the security document may comprise a fibrous substrate, for example a paper.
  • the waveguide wire may extend in the thickness of the fibrous substrate, which may make it possible to avoid generating an extra thickness and to obtain a security document of constant thickness.
  • the document can thus be without excess thickness at the level of the waveguide wire and the photoelectric chip.
  • this configuration of the invention protects the chip, for example against shocks, pulling and moisture.
  • the chip is hidden which makes the chip difficult to detect and provides additional security.
  • the chip can not be removed without damaging the article because it is integral with the waveguide wire and the latter is taken into the mass of the fibrous substrate.
  • the constant thickness of the document facilitates subsequent printing steps.
  • the input surface of the light may be located on a main face of the document, being for example defined within a window formed in the fibrous substrate.
  • the window may be free of fibrous material to visibly reveal the waveguide to the naked eye or it may be covered by a layer of material sufficiently transparent at the wavelength to activate the chip photoelectric so that the chip can be activated.
  • the photoelectric chip is preferably located outside this window so as to be protected as explained above and to be activated only when the window is illuminated.
  • the waveguide wire may comprise at least one security element other than the photoelectric chip.
  • This security element can, if necessary, react with the activation light of the chip, for example because it contains a luminescent compound, and / or selectively screen the light so as to reveal an inscription, element comprising, for example, a demetallization in the form of a pattern that allows the light propagating in the wire to pass through.
  • the waveguide wire may also include another security element such as a hologram, an optically variable or optical effect element showing a succession of different images according to the inclination of the security document which results in a movement effect.
  • the security element additional only partially covers the waveguide wire in the width direction so as to leave a passage for the light in the wire.
  • the waveguide wire may comprise one of the following elements: an element for evidencing a falsification, in particular visible and / or detectable by means of a specific detection device, an optical effect element variable, interferential and / or diffractive, iridescent or liquid crystal, a magnetic coating, detectable tracers by X-ray fluorescence, biomarkers, a varnish or an ink, luminescent, fluorescent or phosphorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent compounds and and / or piezochromic and / or which change color in contact with one or more predetermined products.
  • the photoelectric chip is preferably located in an opaque area of the document.
  • the waveguide wire may have a multilayer structure composed of a first layer, for example PET, a second layer of waveguide material, for example fiberglass, and a third layer, for example for example a protective varnish comprising micro-impressions and translucent areas to let the light wave for activation of the chip.
  • a first layer for example PET
  • a second layer of waveguide material for example fiberglass
  • a third layer for example for example a protective varnish comprising micro-impressions and translucent areas to let the light wave for activation of the chip.
  • the invention extends to a security document such as a passport, an identity card, a driving license, a playing card or interactive collector, a means of payment, including a payment card, a good a voucher, a transport card, a loyalty card, a service card or a membership card.
  • a security document such as a passport, an identity card, a driving license, a playing card or interactive collector
  • a means of payment including a payment card, a good a voucher, a transport card, a loyalty card, a service card or a membership card.
  • the invention also relates to a method of manufacturing a security document, as defined above, wherein the photoelectric chip is placed in the document while being integral with the waveguide wire.
  • the photoelectric chip may be introduced with the waveguide between two jets of paper also called fibrous layers, preferably still wet, or in the mass of a jet of paper in formation.
  • the fibrous layer is for example formed by depositing fibers on a surface immersed in a dispersion of fibrous material, in particular a rotating roll cylinder of a round-shaped papermaking machine.
  • the chip is brought into contact with the chip by means of the flexible waveguide wire.
  • the fibers are, for example, cellulose fibers and / or cotton linters and / or synthetic and / or artificial fibers, or a mixture thereof.
  • one of the two jets may have a succession of windows or openings constituting input surfaces for the light and extending along said jet.
  • these windows result from an embossing protruding from the jet forming fabric in a round-shaped paper machine.
  • the photoelectric chips are arranged on the waveguide wire in a distribution corresponding to the succession of windows present on the document. Preferably, this arrangement is performed at regular intervals.
  • the waveguide wire on which the photoelectric chips are fixed may be arranged at the reference relative to the succession of windows so that the wire is for example visible at the windows and the photoelectric chips are arranged between the windows. .
  • the security document comprises at least one window and the manufacturing process can be implemented so that the waveguide wire is visible at the window and the photoelectric chip is arranged on the wire but outside. of the window once the document is formed.
  • punching by a punch tool can be performed on a sheet so as to make the window.
  • the thus-formed sheet may then be hot-rolled with another foil or reel sheet on a platen press, the waveguide carrying the chip being disposed between these two sheets.
  • the compressibility of the paper allows the compensation of the thickness of the wire carrying the chip so that the security document has a constant thickness over its entire surface, which facilitates the subsequent printing.
  • the yarn can be laminated between two layers of paper, synthetic paper or plastic material such as PE, PET, PETG, PVC, PC, PA etc.
  • the two layers may be made of different materials.
  • the waveguide wire may comprise a core at least partially covered with a sheath of refractive index different from the core.
  • the sheath may be covered with protective layers of transparent thermoplastic material, for example PE.
  • the chip can be disposed to a non-zero depth inside the heart.
  • the chip can pass through the sheath and the protective layer.
  • the chip may be on the outermost side recessed or flush of the sheath, or the protective layer when it exists.
  • FIG. 1 represents, in front view, a security document incorporating a photoelectric chip, according to an exemplary implementation of the invention
  • FIGS. 2 and 3 are sections along II-II and III-III of FIG. 1 respectively, and
  • FIG. 4 is a view similar to FIG. 3 of an alternative embodiment
  • FIG. 5 and 6 are two longitudinal sections in the direction of the length of the waveguide wire in alternative embodiments.
  • the photoelectric chip may be made in accordance with the teachings of the publications mentioned above, including publications WO 02/37721 A1 and US 2003/0172968 A1.
  • a photoelectric chip may comprise at least one photovoltaic element making it possible to generate an electrical voltage from an incident light energy.
  • the electrical voltage thus generated can ensure the operation of the chip and in particular the generation of a radio frequency signal used by the chip to respond to the activation light signal.
  • the transmitted radio frequency signal can be picked up and decoded to identify and / or authenticate the security document.
  • the chip comprises a memory in which an identifier number is registered. In this case, the electrical voltage generated from the light energy is used to read the number in the memory and transmit a radio frequency signal corresponding to this number.
  • the photoelectric chip may comprise a radio frequency antenna so as to emit the radio frequency signal, this antenna being for example etched on a substrate of the chip or made otherwise on this substrate, for example by printing or depositing an electrical conductor, or even performed on the waveguide wire.
  • the activation light may be visible, UV or IR light.
  • the activation light can be continuous or pulsed, coherent or not, monochromatic or not.
  • the activation light When the activation light is pulsed, it can convey a code that activates the chip in case of recognition of this code by a processor of the chip. Incident pulsed light can still serve as a clock signal for the operation of a processor of the chip.
  • the energy required for the operation of the chip may come exclusively from the incident light, for example at least 90 mW for an activation wavelength of 650 nm.
  • the incident light only serves to convey an activation code and the energy required for the operation of the chip is provided by radio frequency, as for conventional RFID chips.
  • the chip may not generate electrical voltage by photovoltaic effect.
  • the width of the chip may be between 40 and 150 microns.
  • the thickness of the chip may be between 50 and 200 microns.
  • the waveguide wire provides the mechanical support function of the chip when it is put in place in the security document and the waveguide function to convey the light to the chip to enable its activation.
  • the waveguide function is obtained by virtue of a difference in refractive index between that of the medium in which the light is propagated and the environment external to this medium, this environment possibly consisting of one or more layers of the guide wire. wave or by the middle of the security document in contact with the waveguide wire.
  • the waveguide wire may comprise a substrate which provides both the waveguide function and the mechanical cohesion of the wire.
  • the waveguide wire comprises a substrate which provides the mechanical function and which is different from the medium in which the light propagates.
  • All known techniques for securing a security thread can be applied to the waveguide, for example metallizations, demetallizations, printing, incorporation of luminescent ink, incorporation of a taggant, production of holograms or other structures optically variable.
  • the waveguide wire may thus comprise at least one security element other than the photoelectric chip, selected for example from metallizations, demetallizations, prints, incorporation of luminescent ink, incorporation of a taggant, production of holograms or other optically variable structures.
  • the waveguide wire is coated on at least one of its faces, and preferably on both sides, with an adhesive material intended to improve the cohesion of the waveguide wire with the rest of the document. of security.
  • thermo-activatable adhesive chosen, for example, from polyurethanes, acrylics, acrylic styrenes, acrylic ethylene-polyester styrenes, acrylic ethylene-nitrocellulose styrenes, polyacetates, polyesters, silica-filled polyesters ( s).
  • the waveguide wire may have any cross-sectional shape, preferably a flattened cross-section of width for example between 0.8 mm and 12 mm and thickness for example between 50 ⁇ and 250 ⁇
  • the cross section of the waveguide film is preferably rectangular, or square, but in another example may also be round.
  • the photoelectric chip may be inserted into the waveguide wire by thermo-compression, for example by means of a pick-up tool well known in the field of electronics.
  • the photovoltaic element generating a voltage from the incident light energy is in direct contact only with the waveguide wire, so that the photoelectric chip is activatable only via the light transmitted by the guide wire. 'wave.
  • the waveguide wire may be located below the surface of the document.
  • the security document advantageously comprises at least one layer in the thickness of which are at least partially housed the waveguide wire and the photoelectric chip or chips arranged on the wire, so as to avoid generating a substantial extra thickness on the document , at the level of the wire and the chip.
  • the security document comprises at least one layer of a fibrous substrate, in particular a papermaker, in the thickness of which the waveguide wire and the photoelectric chip are housed at least partially.
  • the fibrous substrate may comprise fibers, for example cellulose fibers and / or cotton linters and / or synthetic and / or artificial fibers, or a mixture thereof.
  • the waveguide wire is for example integrated into a fibrous jet in formation by insertion of the chip-carrying wire into the round-shaped jet forming tank, in accordance with the teaching of the WO application. 03/015016 A2.
  • the waveguide wire 10 extends between two opposite edges of the document 20, for example between the long sides 21 of the document.
  • the waveguide wire may also extend parallel to the long sides of the document, between the short sides 22 .
  • the document comprises at least one input surface 25 for the light, which is for example present on at least one of the main faces 26 of the document, as illustrated.
  • the waveguide wire appears for example visible at this input surface 25.
  • the entrance surface for the light can be defined by a window 27 made on the document, for example made in a fibrous layer in which extends the waveguide wire.
  • Such a window 27 is for example made during the formation of the jet of fibrous material, by the watermark technique.
  • the window results from an embossing protruding from the cylindrical jet-forming fabric in a round-shaped paper machine.
  • the waveguide wire on which the photoelectric chips are fixed is in this case arranged at the mark so that the wire appears for example visible at the windows and that the photoelectric chips are arranged between the windows.
  • the window 27 may also be formed by cutting an opening in a jet of fibrous material laminated with another jet of fibrous material, with insertion at the reference of the waveguide between the two jets.
  • FIG. 5 shows an exemplary document 20 comprising two fibrous jets 51 and 52 between which a waveguide 10 carrying a chip 40 extends.
  • a window 27 which opens on the waveguide wire 10, at a non-zero distance d of the chip, measured along the waveguide wire.
  • the latter comprises a heart 62 forming a waveguide, in which the light propagates, entirely covered with a sheath 61.
  • the latter comprises at least one perforation arranged for example at the level of the window 27 to let the light passing through the window 27.
  • the chip 40 has an optical sensor 65 facing the core 62 being for example in contact therewith.
  • the chip 40 can penetrate a non-zero distance t into the core, as illustrated, which can also pass through the sheath 61.
  • the embodiment of Figure 6 differs from that of Figure 5 by the presence, above and below the sheath 61 of protective layers 68 and 69, preferably of transparent thermoplastic material such as PE.
  • the protective layers 68 and 69 each interpose between the sheath 61 and the adjacent fibrous layer.
  • the chip 40 is for example housed through the protective layer 68 and the underlying sheath 61, and can sink a non-zero distance t into the core 62, as illustrated.
  • the sensor 65 of the chip may be in contact with the heart.
  • the chip 40 may not protrude out of the protective layer 68, which may thus contribute to protecting the chip in addition to protecting the core 62.
  • the protective layers 68 and 69 may or may not belong to the guide wire. 'wave.
  • the waveguide wire may be wider than the window or vice versa.
  • the waveguide wire may or may not be apparent when the document is observed in reflection.
  • the waveguide wire may be exposed as it passes through the window.
  • it can be covered, as it passes through the window, by a layer of a material sufficiently transparent to the wavelength used to activate the photoelectric chip so that the chip can be activated.
  • the photoelectric chip may be located in the security document in a location that is opaque, i.e. a reflection observation of the security document does not distinguish the photoelectric chip and / or the guide wire from the security document. 'wave.
  • a reflection observation of the security document does not distinguish the photoelectric chip and / or the guide wire from the security document. 'wave.
  • the opacity may possibly be such, in an alternative embodiment, that even in transmitted light, the user does not distinguish the presence of the waveguide wire at the level of the photoelectric chip.
  • Such an opaque zone may for example be formed by printing on the security document, covering the photoelectric chip or by providing an opaque patch or foil.
  • the distance d between the input surface for the light and the photoelectric chip may be zero but it is preferably non-zero, for example at least 5 mm, that is to say that the photoelectric chip is located outside the entrance surface for the light, as is the case in the illustrated example.
  • the input surface is illuminated with a light of suitable wavelength, for example 650 nm, and the signal emitted by the photoelectric chip is detected, for example using a radio frequency detector.
  • a light of suitable wavelength for example 650 nm
  • the activation of the photoelectric chip can be carried out automatically as soon as it receives light in sufficient quantity, for example 90 mW, or alternatively the chip can emit a signal in response to the capture of light only when the signal bright is recognized by the chip as a polling signal of the chip.
  • the waveguide wire and the chip can still be laminated between two sheets of plastic materials such as PE, PET, PETG, PVC, PC, PA, PMMA among others, the lamination can be done in the desired format by pressure within a platen press, or a reel on a platen press, or by colamination of the different elements in coils.
  • plastic materials such as PE, PET, PETG, PVC, PC, PA, PMMA among others
  • the waveguide wire and the chip may be trapped between two sheets of different natures, for example paper, Teslin ® and / or Polyart ®.
  • an adhesive chosen from PSA (pressure-sensitive adhesives), thermoplastics may be used.
  • crosslinkable thermoplastics may be used.
  • the waveguide wire may carry a plurality of photoelectric chips which are activated by the same light or alternatively by lights of different wavelengths and / or carrying different interrogation codes.
  • the structure of the document may be modified and for example it may not comprise a fibrous substrate.
  • the security document may comprise, for example in the fibrous substrate, on the surface or elsewhere:
  • coloring components and / or photochromic or thermochromic pigments in particular in printed form or mixed with at least one constituent layer of the document,
  • UV absorber especially in the form coated or mixed with at least one constituent layer of the document
  • a lens for example a magnifying glass
  • a security thread incorporated for example in the mass of at least one constituent layer of the article or in the window, optionally comprising a positive or negative printed impression, a fluorescence, a metallic, goniochromatic or holographic effect, with or without a one or more demetallized parts, a foil metallized, goniochromatic or holographic,
  • a flat and relatively small security element such as a board, visible or non-visible, in particular luminescent, with or without an electronic device,
  • security fibers in particular metallic, magnetic (with soft magnetism and / or hard), or absorbing, or excitable with ultraviolet, the visible or the infrared, and in particular the near infrared (NIR),
  • an automatically readable security having specific and measurable luminescence characteristics (eg fluorescence, phosphorescence), light absorption (eg ultraviolet, visible or infrared), Raman activity, magnetism, microwave interaction , X-ray interaction or electrical conductivity.
  • luminescence characteristics eg fluorescence, phosphorescence
  • light absorption eg ultraviolet, visible or infrared
  • Raman activity e.g ultraviolet, visible or infrared
  • magnetism e.g., magnetism, magnetism, microwave interaction , X-ray interaction or electrical conductivity.
  • infalesification reagents for example dipyridyl with ferric ions which, when an attempt is made to falsify with a reducing agent, are reduced to ferrous ions and give rise to a red color
  • a reagent such as potassium iodate may form a visible mark and colored during an attempted forgery.
  • the waveguide wire can carry a conventional RFID chip, in addition to the photoelectric chip.

Abstract

The present invention relates to a security document (20) comprising: - at least one waveguide (10), - at least one photoelectric chip (40) secured to said waveguide (10) so as to be activated by a light transmitted to said chip by said waveguide, - at least one input surface (25) for the light, which, when lit, introduces light into the waveguide.

Description

Puce photoélectrique montée sur fil guide d'onde La présente invention concerne les documents de sécurité et plus particulièrement ceux comportant une puce photoélectrique.  The present invention relates to security documents and more particularly to those comprising a photoelectric chip.
Par « puce photoélectrique » on désigne un dispositif électronique activé par la lumière, visible ou non, et émettant en réponse à l'activation par la lumière un signal radio fréquence.  "Photoelectric chip" means an electronic device activated by light, visible or not, and emitting in response to activation by light a radio frequency signal.
Des puces photoélectriques émettant, lorsqu' activées par la lumière, un signal radio fréquence sont connues, notamment des publications US 2004/0052203 Al , US 5 874 724, US 2008/0174436 Al, WO 2008/091826 Al, WO 02/37721 et US 2003/0172968 Al .  Photoelectric chips emitting, when activated by light, a radio frequency signal are known, in particular publications US 2004/0052203 A1, US 5 874 724, US 2008/0174436 A1, WO 2008/091826 A1, WO 02/37721 and US 2003/0172968 Al.
L'invention vise plus particulièrement à intégrer une puce photoélectrique dans un document de sécurité.  The invention is more particularly aimed at integrating a photoelectric chip into a security document.
Par « documents de sécurité » on désigne des documents tels que des billets de banque, des passeports, des cartes d'identité, des bons de réservation (vouchers), des permis de conduire, des cartes à jouer ou à collectionner interactives, des moyens de paiement, notamment des cartes de paiement, des bons d'achats, des cartes de transport, des cartes de fidélité, des cartes de prestations, ou encore des cartes d'abonnement.  "Security documents" means documents such as banknotes, passports, identity cards, vouchers, driving licenses, interactive playing cards or collectible cards, payment cards, vouchers, transport cards, loyalty cards, service cards, or subscription cards.
L'invention a pour objet, selon un premier de ses aspects, un document de sécurité, comportant :  The subject of the invention is, according to a first aspect, a security document, comprising:
- un fil guide d'onde,  a waveguide wire,
- une puce photoélectrique fixée au fil guide d'onde, de façon à être activée par une lumière transmise à la puce par le fil guide d'onde,  a photoelectric chip fixed to the waveguide wire, so as to be activated by a light transmitted to the chip by the waveguide wire,
- une surface d'entrée pour la lumière, permettant lorsqu' éclairée d'introduire de la lumière dans le guide d'onde.  - An entrance surface for the light, allowing when illuminated to introduce light into the waveguide.
L'invention permet d'utiliser le fil guide d'onde pour manipuler la puce photoélectrique lors de sa mise en place dans le document de sécurité. Le fil peut aider à maintenir la puce photoélectrique au sein du document, ce qui peut servir à la protéger au moins partiellement, contre l'humidité, la lumière directe et les chocs mécaniques.  The invention makes it possible to use the waveguide wire to manipulate the photoelectric chip when it is put in place in the security document. The wire can help maintain the photoelectric chip within the document, which can be used to at least partially protect it from moisture, direct light, and mechanical shock.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la puce photoélectrique comprend un capteur optique d'énergie lumineuse qui est en contact avec le fil guide d'onde. Le capteur optique peut être un capteur photovoltaïque générant une tension électrique lorsqu'il est soumis à une énergie lumineuse incidente. Le fïl guide d'onde peut s'étendre d'un premier bord du document à un deuxième bord, opposé au premier. Ces bords peuvent avoir été réalisés par découpe du document. According to a particular embodiment of the invention, the photoelectric chip comprises an optical light energy sensor which is in contact with the waveguide wire. The optical sensor may be a photovoltaic sensor generating an electrical voltage when subjected to incident light energy. The waveguide may extend from a first edge of the document to a second edge opposite the first edge. These edges may have been made by cutting the document.
Le document de sécurité peut comporter un substrat fibreux, par exemple un papier.  The security document may comprise a fibrous substrate, for example a paper.
Le fil guide d'onde peut s'étendre dans l'épaisseur du substrat fibreux, ce qui peut permettre d'éviter de générer une surépaisseur et d'obtenir un document de sécurité d'épaisseur constante. Le document peut ainsi être sans surépaisseur au niveau du fil guide d'onde et de la puce photoélectrique. Avantageusement, cette configuration selon l'invention protège la puce, par exemple contre les chocs, l'arrachage et l'humidité. En outre la puce est cachée ce qui rend la puce difficilement détectable et offre une sécurité supplémentaire. La puce ne peut donc pas être enlevée sans détériorer l'article, car elle est solidaire du fil guide d'onde et ce dernier est pris dans la masse du substrat fibreux. Enfin, l'épaisseur constante du document facilite les étapes ultérieures d'impression.  The waveguide wire may extend in the thickness of the fibrous substrate, which may make it possible to avoid generating an extra thickness and to obtain a security document of constant thickness. The document can thus be without excess thickness at the level of the waveguide wire and the photoelectric chip. Advantageously, this configuration of the invention protects the chip, for example against shocks, pulling and moisture. In addition the chip is hidden which makes the chip difficult to detect and provides additional security. The chip can not be removed without damaging the article because it is integral with the waveguide wire and the latter is taken into the mass of the fibrous substrate. Finally, the constant thickness of the document facilitates subsequent printing steps.
La surface d'entrée de la lumière peut être située sur une face principale du document, étant par exemple définie au sein d'une fenêtre ménagée dans le substrat fibreux. La fenêtre peut être exempte de matière fibreuse pour laisser apparaître de manière visible à l'œil nu le fil guide d'onde ou elle peut être recouverte par une couche d'un matériau suffisamment transparent à la longueur d'onde servant à activer la puce photoélectrique pour que la puce puisse être activée. La puce photoélectrique est de préférence située hors de cette fenêtre de sorte à être protégée comme expliqué ci-avant et à n'être activée que lorsque la fenêtre est éclairée.  The input surface of the light may be located on a main face of the document, being for example defined within a window formed in the fibrous substrate. The window may be free of fibrous material to visibly reveal the waveguide to the naked eye or it may be covered by a layer of material sufficiently transparent at the wavelength to activate the chip photoelectric so that the chip can be activated. The photoelectric chip is preferably located outside this window so as to be protected as explained above and to be activated only when the window is illuminated.
Le fil guide d'onde peut comporter au moins un élément de sécurité autre que la puce photoélectrique. Cet élément de sécurité peut, le cas échéant, réagir à la lumière d'activation de la puce, par exemple parce qu'il contient un composé luminescent, et/ou faire écran sélectivement à la lumière de façon à faire apparaître une inscription, l'élément comportant par exemple une démétallisation sous forme de motif qui laisse passer la lumière se propageant dans le fil.  The waveguide wire may comprise at least one security element other than the photoelectric chip. This security element can, if necessary, react with the activation light of the chip, for example because it contains a luminescent compound, and / or selectively screen the light so as to reveal an inscription, element comprising, for example, a demetallization in the form of a pattern that allows the light propagating in the wire to pass through.
Le fil guide d'onde peut également comporter un autre élément de sécurité tel qu'un hologramme, un élément effet optiquement variable ou à effet optique faisant apparaître une succession d'images différentes selon l'inclinaison du document de sécurité ce qui se traduit par un effet de mouvement. Dans ce cas, l'élément de sécurité supplémentaire ne couvre que partiellement le fil guide d'onde dans le sens de la largeur de sorte à laisser un passage pour la lumière dans le fil. En outre, le fil guide d'onde peut comporter un des éléments suivants : un élément de mise en évidence d'une falsification, notamment visible et/ou détectable à l'aide d'un dispositif spécifique de détection, un élément à effet optique variable, interférentiel et/ou diffractif, iridescent ou à cristaux liquides, un revêtement magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, des biomarqueurs, un vernis ou une encre, des traceurs luminescents, fluorescents ou phosphorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur au contact d'un ou de plusieurs produits prédéterminés. La puce photoélectrique est de préférence située dans une zone opaque du document. The waveguide wire may also include another security element such as a hologram, an optically variable or optical effect element showing a succession of different images according to the inclination of the security document which results in a movement effect. In this case, the security element additional only partially covers the waveguide wire in the width direction so as to leave a passage for the light in the wire. In addition, the waveguide wire may comprise one of the following elements: an element for evidencing a falsification, in particular visible and / or detectable by means of a specific detection device, an optical effect element variable, interferential and / or diffractive, iridescent or liquid crystal, a magnetic coating, detectable tracers by X-ray fluorescence, biomarkers, a varnish or an ink, luminescent, fluorescent or phosphorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent compounds and and / or piezochromic and / or which change color in contact with one or more predetermined products. The photoelectric chip is preferably located in an opaque area of the document.
Le fil guide d'onde peut présenter une structure multicouche composée d'une première couche, par exemple en PET, d'une seconde couche en matériau guide d'onde, par exemple en fibre de verre, et d'une troisième couche, par exemple un vernis de protection comportant des micro-impressions et des zones translucides permettant de laisser passer l'onde lumineuse permettant l'activation de la puce.  The waveguide wire may have a multilayer structure composed of a first layer, for example PET, a second layer of waveguide material, for example fiberglass, and a third layer, for example for example a protective varnish comprising micro-impressions and translucent areas to let the light wave for activation of the chip.
L'invention s'étend à un document de sécurité tel qu'un passeport, une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement.  The invention extends to a security document such as a passport, an identity card, a driving license, a playing card or interactive collector, a means of payment, including a payment card, a good a voucher, a transport card, a loyalty card, a service card or a membership card.
L'invention a encore pour objet un procédé de fabrication d'un document de sécurité, tel que défini plus haut, dans lequel la puce photoélectrique est mise en place dans le document tout en étant solidaire du fil guide d'onde.  The invention also relates to a method of manufacturing a security document, as defined above, wherein the photoelectric chip is placed in the document while being integral with the waveguide wire.
La puce photoélectrique peut être introduite avec le fil guide d'onde entre deux jets de papier encore appelés couches fibreuses, de préférence encore humides, ou dans la masse d'un jet de papier en formation. La couche fibreuse est par exemple formée par dépôt de fibres sur une surface immergée dans une dispersion de matière fibreuse notamment d'un cylindre de toile rotatif d'une machine papetière à forme ronde. Selon ce procédé de fabrication, on amène au contact de la couche fibreuse en formation la puce au moyen du fil guide d'onde flexible. Les fibres sont, par exemple, des fibres de cellulose et/ou des linters de coton et/ou des fibres synthétiques et/ou artificielles, ou un mélange de ces dernières. Selon l'invention, un des deux jets peut présenter une succession de fenêtres ou d'ouvertures constituant des surfaces d'entrée pour la lumière et s'étendant le long dudit jet. Par exemple, ces fenêtres résultent d'un embossage faisant saillie sur la toile de formation du jet dans une machine à papier à forme ronde. Les puces photoélectriques sont disposées sur le fil guide d'onde selon une répartition correspondant à la succession de fenêtres présentes sur le document. De préférence, cette disposition est réalisée à intervalle régulier. Le fil guide d'onde sur lequel sont fixées les puces photoélectriques peut être disposé au repère par rapport à la succession de fenêtres de manière à ce que le fil soit par exemple visible au niveau des fenêtres et que les puces photoélectriques soient disposées entre les fenêtres. The photoelectric chip may be introduced with the waveguide between two jets of paper also called fibrous layers, preferably still wet, or in the mass of a jet of paper in formation. The fibrous layer is for example formed by depositing fibers on a surface immersed in a dispersion of fibrous material, in particular a rotating roll cylinder of a round-shaped papermaking machine. According to this manufacturing method, the chip is brought into contact with the chip by means of the flexible waveguide wire. The fibers are, for example, cellulose fibers and / or cotton linters and / or synthetic and / or artificial fibers, or a mixture thereof. According to the invention, one of the two jets may have a succession of windows or openings constituting input surfaces for the light and extending along said jet. For example, these windows result from an embossing protruding from the jet forming fabric in a round-shaped paper machine. The photoelectric chips are arranged on the waveguide wire in a distribution corresponding to the succession of windows present on the document. Preferably, this arrangement is performed at regular intervals. The waveguide wire on which the photoelectric chips are fixed may be arranged at the reference relative to the succession of windows so that the wire is for example visible at the windows and the photoelectric chips are arranged between the windows. .
Le document de sécurité comprend au moins une fenêtre et le processus de fabrication peut être mis en œuvre de manière à ce que le fil guide d'onde soit apparent au niveau de la fenêtre et que la puce photoélectrique soit disposée sur le fil mais en dehors de la fenêtre une fois le document formé.  The security document comprises at least one window and the manufacturing process can be implemented so that the waveguide wire is visible at the window and the photoelectric chip is arranged on the wire but outside. of the window once the document is formed.
Alternativement, un poinçonnage par un outil emporte pièce peut être réalisé sur une feuille de sorte à réaliser la fenêtre. La feuille ainsi formée peut ensuite être laminée à chaud avec une autre feuille en format feuille ou en bobine sur une presse à plateau, le fil guide d'onde portant la puce étant disposé entre ces deux feuilles.  Alternatively, punching by a punch tool can be performed on a sheet so as to make the window. The thus-formed sheet may then be hot-rolled with another foil or reel sheet on a platen press, the waveguide carrying the chip being disposed between these two sheets.
Dans le cas de feuilles en papier, la compressibilité du papier permet la compensation de l'épaisseur du fil portant la puce pour que le document de sécurité présente une épaisseur constante sur toute sa surface, ce qui facilite l'impression ultérieure.  In the case of paper sheets, the compressibility of the paper allows the compensation of the thickness of the wire carrying the chip so that the security document has a constant thickness over its entire surface, which facilitates the subsequent printing.
Le fil peut être laminé entre deux couches de papier, de papier synthétique ou de matériau plastique comme par exemple PE, PET, PETG, PVC, PC, PA etc. Les deux couches peuvent être constituées de matériaux différents.  The yarn can be laminated between two layers of paper, synthetic paper or plastic material such as PE, PET, PETG, PVC, PC, PA etc. The two layers may be made of different materials.
Le fil guide d'onde peut comporter un cœur recouvert au moins partiellement d'une gaine d'indice de réfraction différent du cœur. La gaine peut être recouverte de couches de protection en matière thermoplastique transparente, par exemple du PE.  The waveguide wire may comprise a core at least partially covered with a sheath of refractive index different from the core. The sheath may be covered with protective layers of transparent thermoplastic material, for example PE.
La puce peut être disposée sur une profondeur non nulle à l'intérieur du cœur. La puce peut traverser la gaine et la couche de protection. La puce peut se situer du coté le plus extérieur en retrait ou à affleurement de la gaine, ou de la couche de protection lorsque celle-ci existe. L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en œuvre non limitatifs de celle-ci, et à l'examen du dessin annexé, sur lequel : The chip can be disposed to a non-zero depth inside the heart. The chip can pass through the sheath and the protective layer. The chip may be on the outermost side recessed or flush of the sheath, or the protective layer when it exists. The invention will be better understood on reading the detailed description which follows, examples of non-limiting implementation thereof, and on examining the appended drawing, in which:
- la figure 1 représente, en vue de face, un document de sécurité incorporant une puce photoélectrique, conformément à un exemple de mise en œuvre de l'invention,  FIG. 1 represents, in front view, a security document incorporating a photoelectric chip, according to an exemplary implementation of the invention,
- les figures 2 et 3 sont des coupes selon II-II et III-III de la figure 1 respectivement, et  FIGS. 2 and 3 are sections along II-II and III-III of FIG. 1 respectively, and
- la figure 4 est une vue analogue à la figure 3, d'une variante de réalisation, FIG. 4 is a view similar to FIG. 3 of an alternative embodiment;
- les figures 5 et 6 sont deux coupes longitudinales dans le sens de la longueur du fil guide d'onde dans des variantes de réalisation. - Figures 5 and 6 are two longitudinal sections in the direction of the length of the waveguide wire in alternative embodiments.
Puce photoélectrique  Photoelectric chip
La puce photoélectrique peut être réalisée conformément aux enseignements des publications mentionnées plus haut, dont les publications WO 02/37721 Al et US 2003/0172968 Al .  The photoelectric chip may be made in accordance with the teachings of the publications mentioned above, including publications WO 02/37721 A1 and US 2003/0172968 A1.
D'une façon générale, une puce photoélectrique peut comporter au moins un élément photovoltaïque permettant de générer une tension électrique à partir d'une énergie lumineuse incidente.  In general, a photoelectric chip may comprise at least one photovoltaic element making it possible to generate an electrical voltage from an incident light energy.
La tension électrique ainsi générée peut assurer le fonctionnement de la puce et notamment la génération d'un signal radio fréquence, utilisé par la puce pour répondre au signal lumineux d'activation. Selon l'invention, le signal radio fréquence émis peut être capté et décodé pour identifier et/ou authentifier le document de sécurité. Alternativement, la puce comprend une mémoire dans laquelle un numéro d'identifiant est enregistré. Dans ce cas, la tension électrique générée à partir de l'énergie lumineuse est exploitée pour lire le numéro dans la mémoire et émettre un signal radio fréquence correspondant à ce numéro.  The electrical voltage thus generated can ensure the operation of the chip and in particular the generation of a radio frequency signal used by the chip to respond to the activation light signal. According to the invention, the transmitted radio frequency signal can be picked up and decoded to identify and / or authenticate the security document. Alternatively, the chip comprises a memory in which an identifier number is registered. In this case, the electrical voltage generated from the light energy is used to read the number in the memory and transmit a radio frequency signal corresponding to this number.
La puce photoélectrique peut comporter une antenne radio fréquence de façon à émettre le signal radio fréquence, cette antenne étant par exemple gravée sur un substrat de la puce ou réalisée autrement sur ce substrat, par exemple par impression ou dépôt d'un conducteur électrique, voire réalisée sur le fil guide d'onde.  The photoelectric chip may comprise a radio frequency antenna so as to emit the radio frequency signal, this antenna being for example etched on a substrate of the chip or made otherwise on this substrate, for example by printing or depositing an electrical conductor, or even performed on the waveguide wire.
La lumière d'activation peut être de la lumière visible, UV ou IR. La lumière d'activation peut être continue ou puisée, cohérente ou non, monochromatique ou non.  The activation light may be visible, UV or IR light. The activation light can be continuous or pulsed, coherent or not, monochromatic or not.
Lorsque la lumière d'activation est puisée, elle peut véhiculer un code qui active la puce en cas de reconnaissance de ce code par un processeur de la puce. Une lumière puisée incidente peut encore servir de signal d'horloge pour le fonctionnement d'un processeur de la puce. When the activation light is pulsed, it can convey a code that activates the chip in case of recognition of this code by a processor of the chip. Incident pulsed light can still serve as a clock signal for the operation of a processor of the chip.
L'énergie nécessaire au fonctionnement de la puce peut provenir exclusivement de la lumière incidente, par exemple au moins 90 mW pour une longueur d'onde d'activation de 650 nm. En variante, la lumière incidente ne sert qu'à véhiculer un code d'activation et l'énergie nécessaire au fonctionnement de la puce est fournie par radiofréquence, comme pour les puces RFID conventionnelles. Dans ce cas, la puce peut ne pas générer de tension électrique par effet photovoltaïque.  The energy required for the operation of the chip may come exclusively from the incident light, for example at least 90 mW for an activation wavelength of 650 nm. Alternatively, the incident light only serves to convey an activation code and the energy required for the operation of the chip is provided by radio frequency, as for conventional RFID chips. In this case, the chip may not generate electrical voltage by photovoltaic effect.
La largeur de la puce peut être comprise entre 40 et 150 microns.  The width of the chip may be between 40 and 150 microns.
L'épaisseur de la puce peut être comprise entre 50 et 200 microns.  The thickness of the chip may be between 50 and 200 microns.
Fil guide d'onde  Waveguide wire
Le fil guide d'onde assure la fonction de support mécanique de la puce lors de sa mise en place dans le document de sécurité et la fonction de guide d'onde pour véhiculer la lumière jusqu'à la puce afin de permettre son activation.  The waveguide wire provides the mechanical support function of the chip when it is put in place in the security document and the waveguide function to convey the light to the chip to enable its activation.
La fonction guide d'onde est obtenue grâce à une différence d'indice de réfraction entre celui du milieu dans lequel la lumière se propage et l'environnement extérieur à ce milieu, cet environnement pouvant être constitué par une ou plusieurs couches du fil guide d'onde ou par le milieu du document de sécurité au contact du fil guide d'onde.  The waveguide function is obtained by virtue of a difference in refractive index between that of the medium in which the light is propagated and the environment external to this medium, this environment possibly consisting of one or more layers of the guide wire. wave or by the middle of the security document in contact with the waveguide wire.
Le fil guide d'onde peut comporter un substrat qui assure à la fois la fonction de guide d'onde et la cohésion mécanique du fil. En variante, le fil guide d'onde comporte un substrat qui assure la fonction mécanique et qui est différent du milieu dans lequel se propage la lumière.  The waveguide wire may comprise a substrate which provides both the waveguide function and the mechanical cohesion of the wire. In a variant, the waveguide wire comprises a substrate which provides the mechanical function and which is different from the medium in which the light propagates.
Toutes les techniques connues de sécurisation d'un fil de sécurité peuvent être appliquées au fil guide d'onde, par exemple des métallisations, démétallisations, impressions, incorporation d'encre luminescente, incorporation d'un taggant, réalisation d'hologrammes ou autres structures optiquement variables.  All known techniques for securing a security thread can be applied to the waveguide, for example metallizations, demetallizations, printing, incorporation of luminescent ink, incorporation of a taggant, production of holograms or other structures optically variable.
Le fil guide d'onde peut ainsi comporter au moins un élément de sécurité autre que la puce photoélectrique, choisi par exemple parmi des métallisations, démétallisations, impressions, incorporation d'encre luminescente, incorporation d'un taggant, réalisation d'hologrammes ou autres structures optiquement variables. De préférence, le fil guide d'onde est enduit sur au moins l'une de ses faces, et de préférence sur ses deux faces, d'un matériau adhésif destiné à améliorer la cohésion du fil guide d'onde avec le reste du document de sécurité. Il peut s'agir par exemple d'un adhésif thermoactivable, choisi par exemple parmi les polyuréthanes, les acryliques, les styrènes acryliques, les styrènes acryliques éthylènes polyester, les styrènes acryliques éthylènes nitrocelluloses, les polyacétates, les polyesters, les polyesters chargés silice(s). The waveguide wire may thus comprise at least one security element other than the photoelectric chip, selected for example from metallizations, demetallizations, prints, incorporation of luminescent ink, incorporation of a taggant, production of holograms or other optically variable structures. Preferably, the waveguide wire is coated on at least one of its faces, and preferably on both sides, with an adhesive material intended to improve the cohesion of the waveguide wire with the rest of the document. of security. It may be, for example, a thermo-activatable adhesive chosen, for example, from polyurethanes, acrylics, acrylic styrenes, acrylic ethylene-polyester styrenes, acrylic ethylene-nitrocellulose styrenes, polyacetates, polyesters, silica-filled polyesters ( s).
Le fil guide d'onde peut présenter toute forme en section transversale, de préférence une section transversale aplatie, de largeur par exemple comprise entre 0.8 mm et 12 mm et d'épaisseur par exemple comprise entre 50 μιη et 250 μιη  The waveguide wire may have any cross-sectional shape, preferably a flattened cross-section of width for example between 0.8 mm and 12 mm and thickness for example between 50 μιη and 250 μιη
La section transversale du film guide d'onde est de préférence rectangulaire, ou carrée mais dans un autre exemple peut être également de section ronde.  The cross section of the waveguide film is preferably rectangular, or square, but in another example may also be round.
La puce photoélectrique peut être insérée au sein du fil guide d'onde par thermo-compression, par exemple au moyen d'un outil preneur poseur bien connu dans le domaine de l'électronique. De préférence, l'élément photovoltaïque générant une tension électrique à partir de l'énergie lumineuse incidente est en contact direct uniquement avec le fil guide d'onde, de sorte que la puce photoélectrique soit activable uniquement via la lumière transmise par le fil guide d'onde.  The photoelectric chip may be inserted into the waveguide wire by thermo-compression, for example by means of a pick-up tool well known in the field of electronics. Preferably, the photovoltaic element generating a voltage from the incident light energy is in direct contact only with the waveguide wire, so that the photoelectric chip is activatable only via the light transmitted by the guide wire. 'wave.
Sur la figure 4, on a illustré une variante de réalisation dans laquelle le fil guide d'onde 10 vient à affleurement de la surface du document au moins pour la portion définissant la surface d'entrée de la lumière.  In Figure 4, there is illustrated an alternative embodiment in which the waveguide wire 10 comes flush with the surface of the document at least for the portion defining the entrance surface of the light.
Ailleurs, notamment là où le fil guide d'onde porte la puce 40, le fil guide d'onde peut être situé sous la surface du document.  Elsewhere, especially where the waveguide wire carries the chip 40, the waveguide wire may be located below the surface of the document.
Document de sécurité  Security document
Le document de sécurité comporte avantageusement au moins une couche dans l'épaisseur de laquelle sont logés au moins partiellement le fil guide d'onde et la ou les puces photoélectriques disposées sur le fil, de façon à éviter de générer une surépaisseur sensible sur le document, au niveau du fil et de la puce.  The security document advantageously comprises at least one layer in the thickness of which are at least partially housed the waveguide wire and the photoelectric chip or chips arranged on the wire, so as to avoid generating a substantial extra thickness on the document , at the level of the wire and the chip.
Dans une variante plus particulièrement préférée, le document de sécurité comporte au moins une couche d'un substrat fibreux, notamment papetier, dans l'épaisseur duquel est logé au moins partiellement le fil guide d'onde et la puce photoélectrique. Le substrat fibreux peut comporter des fibres, par exemple des fibres de cellulose et/ou des linters de coton et/ou des fibres synthétiques et/ou artificielles, ou un mélange de ces dernières. In a more particularly preferred variant, the security document comprises at least one layer of a fibrous substrate, in particular a papermaker, in the thickness of which the waveguide wire and the photoelectric chip are housed at least partially. The fibrous substrate may comprise fibers, for example cellulose fibers and / or cotton linters and / or synthetic and / or artificial fibers, or a mixture thereof.
Lorsque le substrat est fibreux, le fil guide d'onde est par exemple intégré à un jet fibreux en formation par insertion du fil porteur de la puce dans la cuve de formation du jet avec forme ronde, conformément à l'enseignement de la demande WO 03/015016 A2.  When the substrate is fibrous, the waveguide wire is for example integrated into a fibrous jet in formation by insertion of the chip-carrying wire into the round-shaped jet forming tank, in accordance with the teaching of the WO application. 03/015016 A2.
Sur la figure 1, on voit que le fil guide d'onde 10 s'étend entre deux bords opposés du document 20, par exemple entre les grands côtés 21 du document.  In FIG. 1, it can be seen that the waveguide wire 10 extends between two opposite edges of the document 20, for example between the long sides 21 of the document.
On ne sort pas du cadre de la présente invention lorsque l'orientation du fil guide d'onde est différente relativement au document, et le fil guide d'onde peut aussi s'étendre parallèlement aux grands côtés du document, entre les petits côtés 22.  It is not beyond the scope of the present invention when the orientation of the waveguide wire is different from the document, and the waveguide wire may also extend parallel to the long sides of the document, between the short sides 22 .
De façon préférée, le document comporte au moins une surface d'entrée 25 pour la lumière, qui est par exemple présente au moins sur l'une des faces principales 26 du document, comme illustré. Le fil guide d'onde apparaît par exemple visible au niveau de cette surface d'entrée 25.  Preferably, the document comprises at least one input surface 25 for the light, which is for example present on at least one of the main faces 26 of the document, as illustrated. The waveguide wire appears for example visible at this input surface 25.
Lorsque le fil guide d'onde et la puce photoélectrique 40 sont au moins partiellement enterrés dans l'épaisseur e du document de sécurité, comme on le voit sur la figure 2, la surface d'entrée pour la lumière peut être définie par une fenêtre 27 réalisée sur le document, par exemple réalisée dans une couche fibreuse dans laquelle s'étend le fil guide d'onde.  When the waveguide wire and the photoelectric chip 40 are at least partially buried in the thickness e of the security document, as seen in FIG. 2, the entrance surface for the light can be defined by a window 27 made on the document, for example made in a fibrous layer in which extends the waveguide wire.
Une telle fenêtre 27 est par exemple réalisée lors de la formation du jet de matière fibreuse, par la technique du filigrane. Par exemple, la fenêtre résulte d'un embossage faisant saillie sur la toile cylindrique de formation du jet dans une machine à papier à forme ronde.  Such a window 27 is for example made during the formation of the jet of fibrous material, by the watermark technique. For example, the window results from an embossing protruding from the cylindrical jet-forming fabric in a round-shaped paper machine.
Le fil guide d'onde sur lequel sont fixés les puces photoélectriques est dans ce cas disposé au repère de manière à ce que le fil apparaisse par exemple visible au niveau des fenêtres et que les puces photoélectriques soient disposées entre les fenêtres.  The waveguide wire on which the photoelectric chips are fixed is in this case arranged at the mark so that the wire appears for example visible at the windows and that the photoelectric chips are arranged between the windows.
La fenêtre 27 peut encore être formée par découpe d'une ouverture dans un jet de matière fibreuse laminé avec un autre jet de matière fibreuse, avec insertion au repère du fil guide d'onde entre les deux jets.  The window 27 may also be formed by cutting an opening in a jet of fibrous material laminated with another jet of fibrous material, with insertion at the reference of the waveguide between the two jets.
La forme de la fenêtre peut être quelconque, par exemple carrée, rectangulaire ou à motif plus complexe tel qu'une étoile, par exemple. Sur la figure 5, on a représenté un exemple de document 20 comprenant deux jets fibreux 51 et 52 entre lesquels s'étend un fil guide d'onde 10 portant une puce 40. The shape of the window can be any, for example square, rectangular or more complex pattern such as a star, for example. FIG. 5 shows an exemplary document 20 comprising two fibrous jets 51 and 52 between which a waveguide 10 carrying a chip 40 extends.
L'un 51 des jets fibreux est traversé par une fenêtre 27 qui débouche sur le fil guide d'onde 10, à une distance d non nulle de la puce, mesurée le long du fil guide d'onde. Ce dernier comporte un cœur 62 formant guide d'onde, dans lequel se propage la lumière, entièrement revêtu d'une gaine 61. Cette dernière comporte au moins une perforation disposée par exemple au niveau de la fenêtre 27 pour laisser passer la lumière traversant la fenêtre 27. La puce 40 comporte un capteur optique 65 tourné vers le cœur 62 étant par exemple au contact de celui-ci.  One of the fibrous jets is crossed by a window 27 which opens on the waveguide wire 10, at a non-zero distance d of the chip, measured along the waveguide wire. The latter comprises a heart 62 forming a waveguide, in which the light propagates, entirely covered with a sheath 61. The latter comprises at least one perforation arranged for example at the level of the window 27 to let the light passing through the window 27. The chip 40 has an optical sensor 65 facing the core 62 being for example in contact therewith.
La puce 40 peut pénétrer d'une distance non nulle t dans le cœur, comme illustré, pouvant traverser également la gaine 61.  The chip 40 can penetrate a non-zero distance t into the core, as illustrated, which can also pass through the sheath 61.
L'exemple de réalisation de la figure 6 diffère de celui de la figure 5 par la présence, au dessus et au dessous de la gaine 61 de couches protectrices 68 et 69, de préférence en matière thermoplastique transparente telle que du PE.  The embodiment of Figure 6 differs from that of Figure 5 by the presence, above and below the sheath 61 of protective layers 68 and 69, preferably of transparent thermoplastic material such as PE.
Les couches protectrices 68 et 69 s'interposent chacune entre la gaine 61 et la couche fibreuse adjacente. La puce 40 est par exemple logée à travers la couche protectrice 68 et la gaine 61 sous-jacente, et peut s'enfoncer d'une distance t non nulle dans le cœur 62, comme illustré.  The protective layers 68 and 69 each interpose between the sheath 61 and the adjacent fibrous layer. The chip 40 is for example housed through the protective layer 68 and the underlying sheath 61, and can sink a non-zero distance t into the core 62, as illustrated.
Le capteur 65 de la puce peut être au contact du cœur. La puce 40 peut ne pas dépasser vers l'extérieur hors de la couche de protection 68, laquelle peut ainsi contribuer à protéger la puce en plus de protéger le cœur 62. Les couches de protection 68 et 69 peuvent appartenir ou non au fil guide d'onde.  The sensor 65 of the chip may be in contact with the heart. The chip 40 may not protrude out of the protective layer 68, which may thus contribute to protecting the chip in addition to protecting the core 62. The protective layers 68 and 69 may or may not belong to the guide wire. 'wave.
Le fil guide d'onde peut être plus large que la fenêtre ou inversement. Le fil guide d'onde peut être ou non apparent lorsque le document est observé en réflexion. Par exemple, le fil guide d'onde peut être à découvert lorsqu'il traverse la fenêtre. En variante, il peut être recouvert, lorsqu'il traverse la fenêtre, par une couche d'un matériau suffisamment transparent à la longueur d'onde servant à activer la puce photoélectrique pour que la puce puisse être activée.  The waveguide wire may be wider than the window or vice versa. The waveguide wire may or may not be apparent when the document is observed in reflection. For example, the waveguide wire may be exposed as it passes through the window. Alternatively, it can be covered, as it passes through the window, by a layer of a material sufficiently transparent to the wavelength used to activate the photoelectric chip so that the chip can be activated.
La puce photoélectrique peut être située dans le document de sécurité à un emplacement qui est opaque, c'est-à-dire qu'une observation en réflexion du document de sécurité ne permet pas de distinguer la puce photoélectrique et/ou le fil guide d'onde. Par ailleurs, la présence de la puce ne peut être détectée tactilement du fait que la puce ne génère aucune surépaisseur à la surface du document de sécurité. The photoelectric chip may be located in the security document in a location that is opaque, i.e. a reflection observation of the security document does not distinguish the photoelectric chip and / or the guide wire from the security document. 'wave. By Moreover, the presence of the chip can not be detected tactilely because the chip does not generate any extra thickness on the surface of the security document.
L'opacité peut éventuellement être telle, dans une variante de réalisation, que même en lumière transmise, l'utilisateur ne distingue pas la présence du fil guide d'onde au niveau de la puce photoélectrique.  The opacity may possibly be such, in an alternative embodiment, that even in transmitted light, the user does not distinguish the presence of the waveguide wire at the level of the photoelectric chip.
Une telle zone opaque peut par exemple être formée par une impression 30 sur le document de sécurité, recouvrant la puce photoélectrique ou par l'apport d'un patch ou d'un foil opaque.  Such an opaque zone may for example be formed by printing on the security document, covering the photoelectric chip or by providing an opaque patch or foil.
La distance d séparant la surface d'entrée pour la lumière et la puce photoélectrique peut être nulle mais elle est de préférence non nulle, par exemple au moins 5 mm, c'est-à-dire que la puce photoélectrique est située hors de la surface d'entrée pour la lumière, comme c'est le cas dans l'exemple illustré.  The distance d between the input surface for the light and the photoelectric chip may be zero but it is preferably non-zero, for example at least 5 mm, that is to say that the photoelectric chip is located outside the entrance surface for the light, as is the case in the illustrated example.
Pour activer la puce photoélectrique, on illumine la surface d'entrée avec une lumière de longueur d'onde adaptée, par exemple 650 nm, et l'on détecte le signal émis en retour par la puce photoélectrique, par exemple à l'aide d'un détecteur radio fréquence.  To activate the photoelectric chip, the input surface is illuminated with a light of suitable wavelength, for example 650 nm, and the signal emitted by the photoelectric chip is detected, for example using a radio frequency detector.
L'activation de la puce photoélectrique peut s'effectuer automatiquement dès qu'elle reçoit de la lumière en quantité suffisante, par exemple 90 mW, ou en variante la puce ne peut émettre un signal en réponse à la captation de lumière que lorsque le signal lumineux est reconnu par la puce comme un signal d'interrogation de la puce.  The activation of the photoelectric chip can be carried out automatically as soon as it receives light in sufficient quantity, for example 90 mW, or alternatively the chip can emit a signal in response to the capture of light only when the signal bright is recognized by the chip as a polling signal of the chip.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits.  Of course, the invention is not limited to the embodiments which have just been described.
Le fil guide d'onde et la puce peuvent encore être laminés entre deux feuilles de matériaux plastiques tels que PE, PET, PETG, PVC, PC, PA, PMMA entre autres, la lamination pouvant se faire au format désiré par pression au sein d'une presse à plateau, ou en bobine sur presse à plateau, ou par colamination des différentes éléments en bobines.  The waveguide wire and the chip can still be laminated between two sheets of plastic materials such as PE, PET, PETG, PVC, PC, PA, PMMA among others, the lamination can be done in the desired format by pressure within a platen press, or a reel on a platen press, or by colamination of the different elements in coils.
Le fil guide d'onde et la puce peuvent être emprisonnés entre deux feuilles de natures différentes, par exemple papier, Teslin ® et/ou Polyart ®.  The waveguide wire and the chip may be trapped between two sheets of different natures, for example paper, Teslin ® and / or Polyart ®.
Pour permettre l'adhésion des couches entre elles et/ou l'adhésion du fil guide d'onde au(x) couche(s), on peut utiliser un adhésif choisi parmi les PSA (adhésifs sensibles à la pression), les thermoplastiques, les thermoplastiques réticulables. En particulier, le fil guide d'onde peut porter plusieurs puces photoélectriques qui sont activées par une même lumière ou en variante par des lumières de longueur d'onde différentes et/ou véhiculant des codes d'interrogation différents. To allow the adhesion of the layers to one another and / or the adhesion of the waveguide to the layer (s), an adhesive chosen from PSA (pressure-sensitive adhesives), thermoplastics, may be used. crosslinkable thermoplastics. In particular, the waveguide wire may carry a plurality of photoelectric chips which are activated by the same light or alternatively by lights of different wavelengths and / or carrying different interrogation codes.
La structure du document peut être modifiée et par exemple celui-ci peut ne pas comporter de substrat fibreux.  The structure of the document may be modified and for example it may not comprise a fibrous substrate.
Le document de sécurité peut comporter, par exemple dans le substrat fibreux, en surface ou ailleurs :  The security document may comprise, for example in the fibrous substrate, on the surface or elsewhere:
des colorants et/ou des pigments luminescents et/ou des pigments interférentiels et/ou des pigments à cristaux liquides, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins une couche constitutive du document,  dyes and / or luminescent pigments and / or interferential pigments and / or liquid crystal pigments, in particular in printed form or mixed with at least one constituent layer of the document,
des composants colorants et/ou des pigments photochromes ou thermochromes, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins une couche constitutive du document,  coloring components and / or photochromic or thermochromic pigments, in particular in printed form or mixed with at least one constituent layer of the document,
un absorbeur ultraviolet (UV), notamment sous forme enduite ou mélangée à au moins une couche constitutive du document,  an ultraviolet (UV) absorber, especially in the form coated or mixed with at least one constituent layer of the document,
un film multicouche interférentiel,  a multilayer interference film,
une structure à effets optiques variables à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides,  a structure with variable optical effects based on interferential pigments or liquid crystals,
une couche biréfringente ou polarisante,  a birefringent or polarizing layer,
- une structure de diffraction,  a diffraction structure,
une image embossée,  an embossed image,
des moyens produisant un "effet de moiré", un tel effet pouvant par exemple faire apparaître un motif produit par la superposition de deux éléments de sécurité sur l'article, par exemple par le rapprochement de lignes de deux éléments de sécurité,  means producing a "moiré effect", such an effect being able for example to reveal a pattern produced by the superposition of two security elements on the article, for example by bringing lines of two security elements closer together,
- un élément réfractif partiellement réfléchissant,  a partially reflective refractive element,
une grille lenticulaire transparente,  a transparent lenticular grid,
une lentille, par exemple une loupe,  a lens, for example a magnifying glass,
un filtre coloré.  a colored filter.
un fil de sécurité incorporé par exemple dans la masse d'au moins une couche constitutive de l'article ou en fenêtre, comportant éventuellement une impression imprimée en positif ou en négatif, une fluorescence, un effet métallique, goniochromatique ou holographique, avec ou non une ou plusieurs parties démétallisées, un foil métallisé, goniochromatique ou holographique, a security thread incorporated for example in the mass of at least one constituent layer of the article or in the window, optionally comprising a positive or negative printed impression, a fluorescence, a metallic, goniochromatic or holographic effect, with or without a one or more demetallized parts, a foil metallized, goniochromatic or holographic,
une couche à effet optique variable à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides,  a layer with a variable optical effect based on interferential pigments or on liquid crystals,
un élément de sécurité plat et de format relativement petit tel qu'une planchette, visible ou non visible, notamment luminescent, avec ou sans dispositif électronique,  a flat and relatively small security element such as a board, visible or non-visible, in particular luminescent, with or without an electronic device,
des particules ou agglomérats de particules de pigments ou colorants de type HI-LITE, visibles ou non visibles, notamment luminescents,  particles or agglomerates of pigment particles or dyes of the HI-LITE type, visible or non-visible, in particular luminescent,
des fibres de sécurité, notamment métalliques, magnétiques (à magnétisme doux et/ou dur), ou absorbantes, ou excitables aux ultraviolets, le visible ou l'infrarouge, et en particulier le proche infrarouge (NIR),  security fibers, in particular metallic, magnetic (with soft magnetism and / or hard), or absorbing, or excitable with ultraviolet, the visible or the infrared, and in particular the near infrared (NIR),
une sécurité lisible automatiquement ayant des caractéristiques spécifiques et mesurables de luminescence (par exemple fluorescence, phosphorescence), d'absorption de la lumière (par exemple ultraviolet, visible ou infrarouge), d'activité Raman, de magnétisme, d'interaction micro-ondes, d'interaction aux rayons X ou de conductivité électrique.  an automatically readable security having specific and measurable luminescence characteristics (eg fluorescence, phosphorescence), light absorption (eg ultraviolet, visible or infrared), Raman activity, magnetism, microwave interaction , X-ray interaction or electrical conductivity.
des réactifs d' infalsification, par exemple du dipyridyle avec des ions ferriques qui, lors d'une tentative de falsification par un réducteur, sont réduits en ions ferreux et font apparaître une couleur rouge,  infalesification reagents, for example dipyridyl with ferric ions which, when an attempt is made to falsify with a reducing agent, are reduced to ferrous ions and give rise to a red color,
un réactif tel que de l'iodate de potassium susceptible de former une marque visible et colorée lors d'une tentative de falsification.  a reagent such as potassium iodate may form a visible mark and colored during an attempted forgery.
Le fil guide d'onde peut porter une puce RFID conventionnelle, en plus de la puce photoélectrique.  The waveguide wire can carry a conventional RFID chip, in addition to the photoelectric chip.
L'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de « comportant au moins un », sauf si le contraire est spécifié.  The expression "having one" shall be understood as being synonymous with "having at least one", unless the opposite is specified.

Claims

REVENDICATIONS
1. Document de sécurité (20), comportant : 1. Security document (20), comprising:
- au moins un fil guide d'onde (10),  at least one waveguide wire (10),
- au moins une puce photoélectrique (40) fixée audit fil guide d'onde (10), de façon à être activée par une lumière transmise à ladite puce par ledit fil guide d'onde,  at least one photoelectric chip (40) fixed to said waveguide wire (10), so as to be activated by a light transmitted to said chip by said waveguide wire,
- au moins une surface d'entrée (25) pour la lumière, permettant lorsqu' éclairée d'introduire de la lumière dans le fil guide d'onde.  at least one input surface (25) for the light, allowing when illuminated to introduce light into the waveguide wire.
2. Document selon la revendication 1, dans lequel la puce photoélectrique comprend un capteur optique d'énergie lumineuse qui est en contact avec le fil guide d'onde.  The document of claim 1, wherein the photoelectric chip comprises an optical light energy sensor which is in contact with the waveguide wire.
3. Document selon la revendication 2, dans lequel ledit capteur optique d'énergie lumineuse est un capteur photovoltaïque générant une tension électrique lorsqu'il est soumis à une énergie lumineuse incidente.  The document of claim 2, wherein said optical light energy sensor is a photovoltaic sensor generating a voltage when subjected to incident light energy.
4. Document selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, le fil guide d'onde (10) s'étendant d'un premier bord (21) du document à un deuxième bord (21), opposé au premier.  4. Document according to any one of claims 1 to 3, the wave guide wire (10) extending from a first edge (21) of the document to a second edge (21), opposite to the first.
5. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant un substrat fibreux.  5. Document according to any one of the preceding claims, comprising a fibrous substrate.
6. Document selon la revendication précédente, le fil guide d'onde s'étendant dans l'épaisseur (e) du substrat fibreux.  6. Document according to the preceding claim, the waveguide wire extending in the thickness (e) of the fibrous substrate.
7. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, la surface d'entrée (25) étant située sur une face principale (26) du document.  7. Document according to any one of the preceding claims, the input surface (25) being located on a main face (26) of the document.
8. Document selon la revendication précédente et l'une des revendications 5 et 7, la surface d'entrée étant définie au sein d'une fenêtre (27) ménagée dans le substrat fibreux.  8. Document according to the preceding claim and one of claims 5 and 7, the input surface being defined within a window (27) formed in the fibrous substrate.
9. Document selon la revendication précédente, la puce photoélectrique (40) étant située hors de la fenêtre (27).  9. Document according to the preceding claim, the photoelectric chip (40) being located outside the window (27).
10. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, le fil guide d'onde comportant au moins un élément de sécurité autre que la puce photoélectrique choisi parmi au moins l'un des éléments suivants : un élément de mise en évidence d'une falsification, notamment visible et/ou détectable à l'aide d'un dispositif spécifique de détection, un élément à effet optique variable, interférentiel et/ou diffractif, iridescent ou à cristaux liquides, un revêtement magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, des biomarqueurs, un vernis ou une encre, des traceurs luminescents, fluorescents ou phosphorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur au contact d'un ou de plusieurs produits prédéterminés. 10. Document according to any one of the preceding claims, the waveguide wire comprising at least one security element other than the photoelectric chip chosen from at least one of the following elements: a setting element evidence of forgery, in particular visible and / or detectable by means of a specific detection device, an element with variable, interferential and / or diffractive, iridescent or liquid crystal optical effect, a magnetic coating, detectable tracers by X-ray fluorescence, biomarkers, a varnish or an ink, luminescent, fluorescent or phosphorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent and / or piezochromic compounds and / or which change color in contact with one or more predetermined products.
11. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, la puce photoélectrique étant située dans une zone opaque (30) du document.  11. Document according to any one of the preceding claims, the photoelectric chip being located in an opaque area (30) of the document.
12. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, le document étant sans surépaisseur au niveau du fil guide d'onde et de la puce photoélectrique.  12. Document according to any one of the preceding claims, the document being without excess thickness at the level of the waveguide wire and the photoelectric chip.
13. Document selon l'une quelconque des revendications précédentes, le fil guide d'onde présentant une structure multicouche.  13. Document according to any one of the preceding claims, the waveguide wire having a multilayer structure.
14. Document de sécurité selon l'une des revendications précédentes tel qu'un passeport, une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement.  14. Security document according to one of the preceding claims, such as a passport, an identity card, a driving license, a playing card or interactive collectible card, a means of payment, including a payment card, a voucher, voucher, transport card, loyalty card, service card or membership card.
15. Procédé de fabrication d'un document de sécurité tel que défini dans l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la puce photoélectrique (40) est mise en place en étant solidaire du fil guide d'onde.  15. A method of manufacturing a security document as defined in any one of the preceding claims, wherein the photoelectric chip (40) is implemented in being integral with the waveguide wire.
16. Procédé selon la revendication précédente, la puce photoélectrique étant introduite entre deux jets de papier ou dans la masse d'un jet de papier en formation.  16. Method according to the preceding claim, the photoelectric chip being introduced between two jets of paper or in the mass of a jet of paper in formation.
17. Procédé de vérification d'un document de sécurité tel que défini dans l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans lequel on éclaire la surface d'entrée de façon à activer la puce photoélectrique et l'on détecte un signal émis par la puce photoélectrique en réponse à cette activation.  17. A method of verifying a security document as defined in any one of claims 1 to 14, wherein the input surface is illuminated so as to activate the photoelectric chip and a signal emitted by the photoelectric chip in response to this activation.
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