WO2015027708A1 - 一种光器件封装装置以及光模块 - Google Patents

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WO2015027708A1
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tec
optical device
etched
pin
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黄书亮
刘早猛
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华为技术有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings

Definitions

  • the present invention relates to the field of optical communication technologies, and in particular, to an optical device packaging device and an optical module. Background technique
  • the temperature sensitivity of the optical device is high, and the operating temperature change of the optical device will cause the wavelength shift of the optical device and the output to be unstable. Therefore, the high-power laser generally needs to increase the cooling and heat dissipation equipment, otherwise the temperature of the light-emitting chip in the optical device will rise. So fast, which in turn causes damage to the light-emitting chip.
  • the packaging device of the optical device determines the structure of the heat dissipation channel of the optical device, and further determines the heat dissipation efficiency of the optical device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a packaging device of a prior art optical device, wherein the optical device 101 is connected to a ceramic circuit substrate 102, and the ceramic circuit substrate 102 is connected.
  • the hot end face of the TEC 103 is connected to the tungsten copper base, and the tungsten copper base 104 and the package case 105 constitute a package of the optical device.
  • the ceramic circuit board 106 and the pin Pin 107 are embedded in the package housing 105.
  • the ceramic circuit substrate 102 and the Pin foot 107 are connected by a gold wire.
  • the pin foot 107 provides an external power supply interface for the optical device 101 and the TEC 103.
  • the heat dissipation path of the optical device is composed of the optical device 101, the ceramic circuit substrate 102, the TEC 103, and the tungsten-copper base 104, and there are many thermal resistance components, resulting in high thermal resistance and affecting heat dissipation. Efficiency; in addition, due to Tao The process in which the ceramic circuit board 106 is embedded in the package housing 105 is complicated, so the cost of the package device is high. Summary of the invention
  • the embodiment of the invention provides an optical device packaging device and an optical module, which can reduce the device integration degree of the optical device packaging device, reduce the thermal resistance component of the optical device packaging device, improve the heat dissipation efficiency, and can also reduce the device integration degree. Material costs and processing costs.
  • an embodiment of the present invention provides an optical device packaging device, where the optical device packaging device includes an optical device, a package housing, and a semiconductor cooler TEC, the TEC includes:
  • a cold end of the TEC wherein the optical device is soldered to an upper end surface of the cold end of the TEC;
  • the upper end surface of the TEC hot end includes a galvanic pair region and a circuit region, the circuit region is connected with a Pin pin, and the Pin pin provides an external power-on interface of the optical device package device; At least one of the upper end surface of the cold end and the upper end surface of the TEC hot end is etched with circuitry;
  • the optical device is electrically connected to the pin by an etched circuit and powered by the pin to drive the optical device and the optical device package to operate.
  • At least one of the upper end surface of the cold end of the TEC and the upper end surface of the TEC hot end is etched with a circuit: the cold end surface is etched on the upper end surface of the cold end of the TEC Or a thermal end surface circuit is etched in the circuit region of the upper end surface of the TEC hot end; or a hot end surface circuit is etched on the upper end surface of the cold end of the TEC, and a hot end surface is etched in the circuit region of the upper end surface of the TEC hot end Circuit.
  • At least one of the circuit regions of the upper end surface of the TEC cold end and the upper end surface of the TEC hot end is etched with circuitry
  • the optical device is electrically connected to the pin by the etched circuit, and the optical device is connected to the cold end circuit, the cold The end face circuit is connected to the Pin foot through a gold wire.
  • a thermal end face circuit is etched in a circuit region of the upper end surface of the TEC hot end, the optical device passes The etched circuit is electrically connected to the Pin pin.
  • the optical device is connected to one end of the gold wire, the other end of the gold wire is connected to the hot end circuit, and the hot end circuit is connected to the Pin ip. .
  • At least one of the circuit regions of the upper end surface of the TEC cold end and the upper end surface of the TEC hot end is etched with circuitry
  • the hot end face circuit is etched on the upper end surface of the cold end of the TEC, and the thermal end face circuit is etched in the circuit area of the upper end surface of the TEC hot end, and the optical device is electrically connected to the pin by the etched circuit.
  • the optical device is connected to the hot end face circuit
  • the cold end face circuit is connected to the Pin leg
  • the hot end face circuit and the cold end face circuit are bonded by a gold wire.
  • a plane area of the TEC hot end is greater than the TEC
  • the planar area of the cold end, and the TEC hot end and the package housing form an enclosed space.
  • the upper end surface of the cold end of the TEC It is the surface of the ceramic circuit substrate.
  • the TEC In combination with the first aspect, or the first, second, third, fourth, fifth, and sixth possible implementation manners of the first aspect, in a seventh possible implementation manner, the TEC The upper end surface of the hot end is a ceramic circuit substrate surface.
  • an embodiment of the present invention provides an optical module, where the optical module includes the above optical device packaging device, and a receiving end.
  • the optical device packaging device and the optical module provided by the embodiments of the present invention are etched on the cold end of the TEC of the optical device packaging device and/or the hot end of the TEC, and directly solder the optical device on the cold end surface, and are connected on the hot end surface.
  • the optical device With the Pin pin, the optical device is electrically connected to the Pin pin through the etched circuit.
  • the pin pin can be powered to drive the optical device and the optical device package.
  • the optical device package device etches the circuit at the cold end of the TEC and/or the hot end of the TEC, the integration degree of the TEC is improved, thereby reducing the thermal resistance component of the package device, improving the heat dissipation efficiency, and due to the TEC
  • the hot end etches the hot end face circuit, so there is no need to embed the ceramic circuit board on the package casing, thereby reducing the material cost and processing cost of the package device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a packaging device of an optical device in the prior art
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an optical device packaging device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a TEC in an optical device to be packaged according to an embodiment of the present invention. detailed description
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an optical device package device according to an embodiment of the present invention.
  • the TEC 203 provided by the embodiment of the present invention is composed of a TEC cold end 204, a TEC hot end 205, and a galvanic pair 206, and a pin end 207 is attached to the hot end surface of the TEC hot end.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a TEC in an optical device mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, which is specifically as follows.
  • the TEC cold end 204 is soldered to the upper end surface of the TEC cold end 204.
  • the cold end of the TEC can be a ceramic circuit substrate, and the optical device 201 can be directly attached to the upper end surface of the cold end of the TEC. If a cold end surface circuit is etched on the TEC, the circuit can be directly etched on the upper end surface of the cold end of the TEC, and the light is etched. The device is soldered directly to the cold end face circuit.
  • the cold end of the TEC is etched on the cold end circuit or the optical device is mounted without using a special ceramic circuit substrate, which improves the integration of the device and reduces the thermal resistance component of the optical device packaging device to some extent.
  • the TEC hot end 205 the upper end surface of the TEC hot end includes a galvanic pair region and a circuit region, and the circuit region is provided with a pin, and the pin provides an external power-on interface of the optical device package device.
  • the hot end of the TEC is larger than the planar area of the cold end of the TEC.
  • the enclosed space of the package housing 202 of the package device may be formed such that the planar area of the hot end of the TEC is large enough to form a closed space with the package housing 202.
  • the hot end face circuit is etched on the hot end of the TEC or the pin is attached, which improves the integration degree of the TEC and reduces the thermal resistance component of the optical device package device to some extent. Moreover, the process of etching the circuit in the circuit area of the upper end surface of the hot end of the TEC is simple, and the processing cost of the optical device packaging device is reduced.
  • the P in pin 207 is also mounted on the hot end circuit domain, and the P in pin 207 provides an external powering interface for the packaging device, and the optical device can perform the P in pin and the optical device through the etched circuit.
  • At least one of the upper end surface of the cold end of the TEC and the upper end surface of the TEC hot end is etched with circuitry.
  • the cold end face circuit is etched only on the upper end face of the cold end of the TEC; or the hot end face circuit is etched only in the circuit area of the upper end face of the hot end of the TEC; or the upper end face of the cold end of the TEC is etched.
  • the thermal end face circuit is also etched with a thermal end face circuit in the circuit area of the upper end face of the hot end of the TEC.
  • Figure 3 shows the TEC schematic in the third case, where the circuit is etched at both the TEC cold end and the TEC hot end.
  • the optical device When the cold end face circuit is etched only on the upper end surface of the cold end of the TEC, the optical device is electrically connected to the pin by the etched circuit.
  • the optical device and the cold end face circuit are specifically Connected, the cold end face circuit is connected to the P in leg by a gold wire.
  • a small number of interfaces can be provided for the gold wire, and a small number of gold wires can be used to realize the telecommunication connection with the optical device through the cold end face circuit.
  • the optical device When the thermal end face circuit is etched only in the circuit area of the upper end surface of the hot end of the TEC, the optical device is electrically connected to the pin by the etched circuit, and the optical device is connected to one end of the gold wire. The other end of the gold wire is connected to the hot end face circuit, and the hot end face circuit is connected to the Pin leg. Among them, there is no etching circuit on the cold end of the TEC, so more gold wires can be used to bond the optical wires to the optical device to realize the telecommunication connection.
  • At least one of the upper end surface of the TEC cold end and the upper end surface of the TEC hot end is etched with a circuit to etch a hot end surface on the upper end surface of the TEC cold end, and a thermal end surface circuit is etched in the circuit area of the upper end surface of the TEC hot end
  • the optical device is connected to the Pin pin through the etched circuit, the optical device is connected to the hot end circuit, the cold end circuit is connected to the Pin pin, and the hot end circuit and the cold end circuit are connected by a gold wire.
  • the optical device packaging device includes only the optical device, the package housing, and the TEC, by etching the circuit at the cold end of the TEC and/or the hot end of the TEC, and directly soldering the optical device on the cold end surface, on the hot end surface.
  • the pin is attached, and the optical device is electrically connected to the Pin pin through the etched circuit, so that the P in pin can be powered to drive the optical device and the optical device package.
  • the optical device package device etches the circuit at the cold end of the TEC and/or the hot end of the TEC, the integration of the TEC is improved, so that the heat generated by the operation of the optical device can be directly directed to the TEC shown in FIG. External release, thereby reducing the thermal resistance component of the package device and improving heat dissipation efficiency.
  • the technical solution provided by the embodiment of the present invention directly etches the hot end face circuit at the hot end of the TEC, it is not necessary to embed the ceramic circuit board on the package casing, thereby reducing the material cost and the processing cost of the package device.
  • an embodiment of the present invention further provides an optical module, wherein the optical device package device is disposed in the optical module, and further includes a receiving end.
  • the optical device packaging device comprises only the optical device, the package housing, and the TEC, by etching the circuit at the cold end of the TEC and/or the hot end of the TEC, and at the cold end face The optical device is directly soldered, and the pin pin is attached to the hot end face. The optical device is electrically connected to the Pin pin through the etched circuit, thereby powering up the Pin pin to drive the optical device and the optical device package device.
  • the electrical signal can be processed to obtain a modulated optical signal of a corresponding rate, and after the modulated optical signal is transmitted through the optical fiber, the receiving end converts the optical signal into an electrical signal. Since the heat generated by the operation of the optical device package device included in the optical module can be directly released outward through the TEC shown in FIG. 3, thereby reducing the heat resistance component of the package device and improving the heat dissipation efficiency, the present invention is implemented.
  • the optical module provided by the example is also within the scope of protection of the embodiments of the present invention.
  • any device such as an amplifier, etc., using the optical device package device provided by the embodiment of the present invention is within the protection scope of the embodiment of the present invention.

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Abstract

一种光器件封装装置（200），包括光器件（201）、封装外壳（202）和TEC（203）。TEC（203）包括TEC冷端（204）和TEC热端（205），TEC冷端（204）的上端面上焊接有光器件（201），TEC热端（205）的上端面包括电偶对区域和电路区域。电路区域接装有Pin脚（207），Pin脚（207）提供光器件封装装置（200）的外部上电接口。TEC冷端（204）的上端面和TEC热端（205）的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路。光器件（201）通过所蚀刻的电路与Pin脚（207）进行电信连接，并通过Pin脚（207）上电，用以驱动光器件（201）以及光器件封装装置（200）工作。该光器件封装装置（200）通过提高其器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。

Description

一种光器件封装装置以及光模块 本申请要求于 2013 年 09 月 02 日提交中国专利局、 申请号为
201310392520. 7 , 发明名称为 "一种光器件封装装置以及光模块" 的中国专 利申请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光器件封装装置以及光模块。 背景技术
光器件的温度敏感性较高， 光器件的工作温度变化将会导致光器件的波 长漂移和输出不稳定， 因此大功率激光器一般必须增加制冷和散热设备， 否 则光器件中发光芯片的温度上升会艮快， 进而导致发光芯片损坏。 光器件的 封装装置决定了光器件的散热通道的构成， 进而决定了光器件散热效率的高 低。
在现有技术下， 光器件的封装装置 100如图 1所示， 图 1为现有技术下 光器件的封装装置示意图， 其中， 光器件 101连接在陶瓷电路基板 102上， 陶瓷电路基板 102连接在半导体制冷器 103 ( Thermoelect r icCooler , TEC ) 的冷端面， TEC103的热端面与钨铜底座相连接，钨铜底座 104与封装外壳 105 组成光器件的封装装置。 其中， 封装外壳 105上嵌有陶瓷电路板 106和管壳 Pin脚 107 , 陶瓷电路基板 102与 Pin脚 107通过金线连接， 由此， Pin脚 107 为光器件 101和 TEC103提供外部供电接口。 图 1所示的光器件封装装置 100 中， 光器件的散热通道由光器件 101、 陶瓷电路基板 102、 TEC103 , 钨铜底座 104构成， 热阻部件较多， 导致热阻较高， 影响了散热效率； 另外， 由于将陶 瓷电路板 106嵌在封装外壳 105上的工艺复杂， 所以封装装置的成本较高。 发明内容
本发明实施例提供了一种光器件封装装置以及光模块， 可以通过提高光 器件封装装置的器件集成度， 减少光器件封装装置的热阻部件， 提高散热效 率， 通过提高器件集成度还可以降低材料成本和加工成本。
第一方面， 本发明实施例提供了一种光器件封装装置， 所述光器件封装 装置包括光器件， 封装外壳， 半导体制冷器 TEC, TEC包括：
TEC冷端， 所述 TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；
TEC热端， 所述 TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域， 所述电路 区域接装有 Pin脚， 所述 Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口； 所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一 个蚀刻有电路；
所述光器件通过所蚀刻的电路与所述 Pin脚进行电信连接， 并通过所述 Pin脚上电， 用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。
在第一种可能的实现方式中， 所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的 上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为： 所述 TEC冷端的上端面上蚀 刻有冷端面电路； 或者所述 TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电 路； 或者所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路， 并且所述 TEC热端的 上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路。
结合第一方面的第一种可能的实现方式， 在第二种可能的实现方式中， 当所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个 蚀刻有电路为所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时， 所述光器件通 过所蚀刻的电路与所述 Pin脚进行电信连接具体为： 所述光器件与所述冷端 面电路连接， 所述冷端面电路通过金线与所述 Pin脚连接。
结合第一方面的第一种可能的实现方式， 在第三种可能的实现方式中， 当所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个 蚀刻有电路为所述 TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时， 所 述光器件通过所蚀刻的电路与所述 Pin脚进行电信连接具体为： 所述光器件 与金线的一端连接， 所述金线的另一端与所述热端面电路连接， 所述热端面 电路与 Pin ip连接。
结合第一方面的第一种可能的实现方式， 在第四种可能的实现方式中， 当所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个 蚀刻有电路为所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路， 并且所述 TEC热 端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时， 所述光器件通过所蚀刻的电 路与所述 Pin脚进行电信连接具体为： 所述光器件与所述热端面电路连接， 所述冷端面电路与所述 Pin脚连接， 所述热端面电路与所述冷端面电路通过 金线键合。
结合第一方面或者第一方面的第一种、 第二种、 第三种、 第四种可能的 实现方式， 在第五种可能的实现方式中， 所述 TEC热端的平面面积大于所述 TEC冷端的平面面积， 并且所述 TEC热端与所述封装外壳组成一个封闭空间。
结合第一方面或者第一方面的第一种、 第二种、 第三种、 第四种、 第五 种可能的实现方式， 在第六种可能的实现方式中， 所述 TEC冷端的上端面为 陶瓷电路基板面。
结合第一方面或者第一方面的第一种、 第二种、 第三种、 第四种、 第五 种、 第六种可能的实现方式， 在第七种可能的实现方式中， 所述 TEC热端的 上端面为陶瓷电路基板面。
第二方面， 本发明实施例提供了一种光模块， 所述光模块包括上述光器 件封装装置， 以及接收端。
本发明实施例提供的光器件封装装置以及光模块， 通过在光器件封装装 置的 TEC的冷端和 /或 TEC的热端蚀刻电路， 并在冷端面上直接焊接光器件， 在热端面上接装 Pin脚， 光器件通过所蚀刻的电路与 Pin脚进行电信连接， 由此便可通过 Pin脚上电， 以驱动光器件以及光器件封装装置。 由于该光器 件封装装置中， 在 TEC的冷端和 /或 TEC的热端蚀刻电路， 提高了 TEC的集成 度， 进而减少了封装装置的热阻部件， 提高了散热效率， 并且由于在 TEC 的 热端蚀刻热端面电路， 所以无须在封装外壳上嵌置陶瓷电路板， 进而降低了 封装装置的材料成本和加工成本。 附图说明
图 1为现有技术下的一种光器件的封装装置示意图；
图 2为本发明实施例提供的一种光器件封装装置示意图；
图 3为本发明实施例提供的光器将封装装置中 TEC示意图。 具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的方案进行清楚、 完整的描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全 部实施例。 基于本发明实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动 前提下所获得的所有其它实施例， 都属于本发明保护的范围。
下面以图 1为例详细说明本发明实施例提供的光器件封装装置， 图 1为 本发明实施例提供的一种光器件封装装置示意图。
如图 1所示， 本发明实施例提供的光器件封装装置 200包括光器件 201 , 封装外壳 202 , TEC203o 光器件工作时所产生的热量可直接通过与之相连接的 TEC向外释放， 因此热阻部件大大减少， 提高了光器件的散热效率。
具体地， 本发明实施例所提供的 TEC203由 TEC冷端 204、 TEC热端 205 和电偶对 206组成， TEC热端的热端面电路上接装有 Pin脚 207。
TEC的具体结构示意图如图 3所示，图 3为本发明实施例提供的光器将封 装装置中 TEC示意图， 具体如下。
TEC冷端 204 , 在 TEC冷端 204的上端面上焊接有所述光器件 201。 TEC冷端可以为陶瓷电路基板，可以直接在 TEC冷端上端面上接装光器件 201 ; 如果在 TEC上蚀刻有冷端面电路， 则可以直接在 TEC冷端上端面上蚀刻 电路， 并且将光器件直接焊接在冷端面电路上。
其中， TEC冷端上蚀刻冷端面电路或者接装光器件， 而不使用专门的陶瓷 电路基板， 这提高了器件集成度， 在一定程度上减少了光器件封装装置的热 阻部件。
TEC热端 205 , TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域， 所述电路 区域接装有 P in脚， 所述 P in脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口。
TEC热端比 TEC冷端的平面面积大， TEC热端上除了与 TEC冷端之间的电 偶对区域外，还有用来蚀刻热端面电路或者接装 P in脚的电路区域， 并且 TEC 热端可以与封装装置的封装外壳 202组成一个封闭空间， 即 TEC热端的平面 面积大至足可以与封装外壳 202组成封闭空间。
其中， TEC热端上蚀刻热端面电路或者接装 P in脚，这提高了 TEC的集成 度， 在一定程度上减少了光器件封装装置的热阻部件。 并且在 TEC热端的上 端面的电路区域蚀刻电路的工艺简单， 降低了光器件封装装置的加工成本。
另外， 本发明实施例还在热端面电路域上接装 P in脚 207 , P in脚 207为 封装装置提供外部上电接口， 光器件可以通过所蚀刻的电路， 将 P in脚与光 器件进行电信连接， 以驱动光器将封装装置以及所包括的光器件进行工作。
具体地， TEC冷端的上端面和 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个 蚀刻有电路。 这存在三种情况， 即只在 TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电 路； 或者只在 TEC 热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路； 或者即在 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路，并且还在 TEC热端的上端面的电路区 域中蚀刻有热端面电路。 图 3 中给出的是第三种情况下的 TEC示意图， 即在 TEC冷端和 TEC热端分别都蚀刻了电路。
当只在 TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时， 所述光器件通过所蚀 刻的电路与所述 P in脚进行电信连接具体为： 所述光器件与所述冷端面电路 连接， 所述冷端面电路通过金线与所述 P in脚连接。 其中， 如果上端面上蚀 刻有冷端面电路， 则可以提供少数的接口给金线， 使用少数的金线即可通过 冷端面电路与光器件实现电信连接。
当只在 TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时， 所述光器 件通过所蚀刻的电路与所述 P in脚进行电信连接具体为： 所述光器件与金线 的一端连接， 所述金线的另一端与所述热端面电路连接， 所述热端面电路与 Pin脚连接。 其中， TEC冷端上没有蚀刻电路， 则可以使用较多的金线与光器 件进行金线键合， 实现电信连接。
当 TEC冷端的上端面和 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻 有电路为 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路， 并且 TEC热端的上端面的 电路区域中蚀刻有热端面电路时， 光器件通过所蚀刻的电路与 Pin脚进行电 信连接具体为： 光器件与热端面电路连接， 冷端面电路与 Pin脚连接， 热端 面电路与冷端面电路通过金线键合。
本发明实施例提供的光器件封装装置只包括光器件， 封装外壳， TEC , 通 过在 TEC的冷端和 /或 TEC的热端蚀刻电路， 并在冷端面上直接焊接光器件， 在热端面上接装 Pin脚， 光器件通过所蚀刻的电路与 Pin脚进行电信连接， 由此便可通过 P i n脚上电， 以驱动光器件以及光器件封装装置。
由于该光器件封装装置中， 在 TEC的冷端和 /或 TEC的热端蚀刻电路， 提 高了 TEC的集成度， 因此光器件工作时所产生的热量可直接通过图 3所示的 TEC直接向外释放， 由此减少了封装装置的热阻部件，提高了散热效率。另夕卜， 由于本发明实施例提供的技术方案直接在 TEC 的热端蚀刻热端面电路， 所以 无须在封装外壳上嵌置陶瓷电路板， 进而降低了封装装置的材料成本和加工 成本。
相应地， 本发明实施例还提供了一种光模块， 该光模块中置入了上述光 器件封装装置， 还包括接收端。 其中， 光器件封装装置包括只包括光器件， 封装外壳， TEC, 通过在 TEC的冷端和 /或 TEC的热端蚀刻电路， 并在冷端面 上直接焊接光器件， 在热端面上接装 Pin脚， 光器件通过所蚀刻的电路与 Pin 脚进行电信连接， 由此便可通过 Pin脚上电， 以驱动光器件以及光器件封装 装置。 光器件工作时， 可以对电信号进行处理以得到相应速率的调制光信号， 通过光纤将调制光信号传送出去后， 接收端再把光信号转换成电信号。 由于 光模块中包括的光器件封装装置工作时所产生的热量可直接通过图 3 所示的 TEC直接向外释放， 由此减少了封装装置的热阻部件， 提高了散热效率， 因此 本发明实施例提供的光模块也在本发明实施例的保护范围内。
需要说明的是， 在具体应用中， 凡是使用了本发明实施例所提供的光器 件封装装置的器件， 如放大器等， 都在本发明实施例的保护范围内。
专业人员应该还可以进一步意识到， 结合本文中所公开的实施例描述的 方法和步骤， 能够以电子硬件、 计算机软件或者二者的结合来实现， 为了清 楚地说明硬件和软件的可互换性， 在上述说明中已经按照功能一般性地描述 了各示例的组成及步骤。 这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行， 取决于 技术方案的特定应用和设计约束条件。 专业技术人员可以对每个特定的应用 来使用不同方法来实现所描述的功能， 但是这种实现不应认为超出本发明的 范围。
以上所述的具体实施方式， 对本发明的目的、 技术方案和有益效果进行 了进一步详细说明， 所应理解的是， 以上所述仅为本发明的具体实施方式而 已， 并不用于限定本发明的保护范围， 凡在本发明的精神和原则之内， 所做 的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种光器件封装装置， 所述光器件封装装置包括光器件， 封装外壳， 半导体制冷器 TEC, 其特征在于， 所述 TEC包括：
TEC冷端， 所述 TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；
TEC热端， 所述 TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域， 所述电路 区域接装有 Pin脚， 所述 Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口； 所述 TEC冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一 个蚀刻有电路；
所述光器件通过所蚀刻的电路与所述 Pin脚进行电信连接， 并通过所述
Pin脚上电， 用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。
2、 根据权利要求 1所述的光器件封装装置，其特征在于，所述 TEC冷端 的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为： 所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路； 或者 所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路， 并且所述 TEC热端的上端 面的电路区域中蚀刻有热端面电路。
3、 根据权利要求 1 所述的光器件封装装置， 其特征在于， 当所述 TEC 冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路 为所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时， 所述光器件通过所蚀刻的 电路与所述 Pin脚进行电信连接具体为： 所述光器件与所述冷端面电路连接， 所述冷端面电路通过金线与所述 Pin脚连接。
4、 根据权利要求 1 所述的光器件封装装置， 其特征在于， 当所述 TEC 冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路 为所述 TEC 热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时， 所述光器件通 过所蚀刻的电路与所述 Pin脚进行电信连接具体为： 所述光器件与金线的一 端连接， 所述金线的另一端与所述热端面电路连接， 所述热端面电路与 Pin 脚连接。
5、 根据权利要求 1 所述的光器件封装装置， 其特征在于， 当所述 TEC 冷端的上端面和所述 TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路 为所述 TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路， 并且所述 TEC热端的上端面 的电路区域中蚀刻有热端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述 P in 脚进行电信连接具体为： 所述光器件与所述热端面电路连接， 所述冷端面电 路与所述 P i n脚连接， 所述热端面电路与所述冷端面电路通过金线键合。
6、 根据权利要求 1-5任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述 TEC热端的平面面积大于所述 TEC冷端的平面面积，并且所述 TEC热端与所述 封装外壳组成一个封闭空间。
7、 根据权利要求 1-6任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述 TEC冷端的上端面为陶瓷电路基板面。
8、 根据权利要求 1-7任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述 TEC热端的上端面为陶瓷电路基板面。
9、 一种光模块，其特征在于，所述光模块包括如权利要求 1-8任意一项 所述的光器件封装装置， 以及接收端。
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