WO2015025346A1 - めっき剥離装置 - Google Patents

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plating
abrasive
projection
fixing device
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Inventor
友彦 赤堀
京井　正之
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株式会社日立製作所
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/18—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially provided with means for moving workpieces into different working positions
    • B24C3/20—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially provided with means for moving workpieces into different working positions the work being supported by turntables
    • B24C3/22—Apparatus using nozzles

Definitions

  • the present invention relates to a plating stripping apparatus.
  • Patent Document 1 JP-A-2001-40425 (Patent Document 1) as background art in this technical field.
  • the plating coating film is floated and peeled off by combining shot peening on the surface of the part or a ball mill or the like together.
  • the substrate after separation and removal of the coating can be used for replating or remelting. Is described.
  • Patent Document 2 JP-A-11-347941
  • Patent Document 3 JP-A-11-347941
  • a surface-treated R—Fe—B permanent magnet is inserted into the drum part of the blasting machine, and a steel shot is injected while rotating the drum part. By doing so, it is possible to completely peel the surface-treated film of the R—Fe—B permanent magnet without using a special solvent or the like.
  • Pr and the like are applicable).
  • JP 2001-40425 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-347941
  • Patent Document 1 describes a method for peeling a plating coating film of a magnet.
  • Patent Document 2 describes a surface treatment film peeling method for R—Fe—B permanent magnets.
  • the projection material is randomly projected onto the magnet, and when the plating is completely peeled off, the projection material hits excessively and the magnet body is polished, and the weight of the magnet to be collected may decrease. is there.
  • the present invention provides a plating stripping apparatus that can strip plating in a short time and reuse it for magnet production without reducing the weight of the magnet to be collected with respect to a used plated coated magnet. Objective.
  • the present invention provides an abrasive projection device that projects an abrasive onto a magnet coated with a plating, a magnet fixing device that fixes the magnet, and either the magnet fixing device or the abrasive projection device. And a motor for rotating the magnet, and the magnet fixing device has a movable mechanism for changing a surface for directly facing the magnet with respect to the abrasive projection device.
  • a plating peeling apparatus capable of peeling a plating in a short time and reusing it for magnet production without reducing the weight of a magnet to be collected with respect to a used plating-coated magnet. it can.
  • FIG. 6 is a perspective view of an abrasive projection device rotating type plating peeling device in a modification of Example 1;
  • Rare earth magnets are permanent magnets made from rare earth elements, and neodymium magnets, samarium cobalt magnets, praseodymium magnets and the like have been put into practical use.
  • the surface of a rare earth magnet is coated with a plating depending on its use, and in order to use the coated rare earth magnet again as a magnet raw material, it is necessary to remove the plating as a pretreatment. At this time, it is important that the plating does not remain on the magnet surface and that only the plating is peeled off without reducing the weight of the magnet itself.
  • FIG. 1 is an example of a diagram showing a plated coated rare earth magnet 1 to be subjected to plating peeling.
  • the coated rare earth magnet 1 includes an upper surface (1), a lower surface (2), a front surface (3), a rear surface (4), a right surface (5), and a left surface (6).
  • the respective surfaces are defined as a surface (1) to a surface (6).
  • FIG. 2 is an example of a diagram showing a configuration of the magnet fixing device rotating type plating peeling device 2 in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a view of the plating peeling apparatus 2 in the present embodiment as viewed from an angle different from that in FIG.
  • a magnet fixing device rotary plating peeling apparatus 2 shown in FIGS. 2 and 6 includes an abrasive projection apparatus 21 for projecting an abrasive used for plating peeling and a magnet fixing apparatus 22 for fixing a magnet for plating peeling. And a motor 23 for rotating the magnet fixing device. As shown in FIGS. 2 and 6, the position where the abrasive is projected by the abrasive projection device 21 can be changed by rotating the magnet fixing device with a motor.
  • the abrasive projection device 21 can adjust the position and the projection angle of the abrasive.
  • a plurality of abrasive projection ports may be provided.
  • the magnet fixing device 22 has a disk shape as shown in FIGS. 3 to 5, and the disk is located in the inside of the magnet fixing device rotary plating peeling device 2 and the abrasive projection port of the abrasive projection device 21. It is set up against.
  • the magnet fixing device 22 is provided with a movable mechanism, and the surface of the coated rare earth magnet 1 facing the abrasive projection device 21 can be changed by the movable mechanism. In the magnet fixing device 22, the disk is rotated in the circumferential direction by the motor 23.
  • a plurality of jigs to which the coated rare earth magnet 1 is fixed may be prepared instead of the movable mechanism.
  • the magnet fixing device 22 is provided with an attachment portion for attaching each jig.
  • Each of the jigs fixes the coated rare earth magnet 1 so that the surface of the coated rare earth magnet 1 facing the abrasive projection device 21 is different when attached to the mounting portion.
  • FIG. 3-5 shows the magnet fixing device rotary plating peeling device 2 when the surface of the coated rare earth magnet 1 facing the abrasive projection device 21 is changed using the movable mechanism of the magnet fixing device.
  • FIG. 3 shows the magnet fixing device 22 when the (1) surface and the (2) surface of the plating-coated rare earth magnet 1 face the abrasive projection device 21.
  • FIG. 4 shows the magnet fixing device 22 when the (3) surface and (4) surface of the plating-coated rare earth magnet 1 face the abrasive projection device 21.
  • FIG. 5 shows the magnet fixing device 22 when the (5) surface and (6) surface of the plating-coated rare earth magnet 1 face the abrasive projection device 21.
  • the magnet fixing device 22 includes a magnet 221 as a fixing portion for fixing the magnet 1 so that a plurality of plating-coated rare earth magnets 1 can be fixed on the same circumference. Since the plating-coated rare earth magnet 1 is mainly composed of iron, the magnet 1 can be fixed by the magnetic force of the magnet 241. In addition to the magnet, any method may be used for fixing the plating-coated rare earth magnet 1 as long as it does not cover the surface facing the abrasive projection port 21 such as fixing by a suction cup or suction by suction of air. I do not care.
  • the apparatus used for the plating peeling process is not a magnet fixing apparatus rotating type, but an abrasive projection apparatus rotating type in which the plating coated rare earth magnet 1 is fixed and the abrasive projecting apparatus is rotated by a motor as shown in FIG.
  • the plating peeling apparatus 2 may be used.
  • the abrasive can be uniformly projected onto the surfaces (1) to (6), the abrasive can be projected onto each surface without excess or deficiency. Thereby, without reducing the weight of the magnets to be recovered, the plating can be peeled off in a short time and reused for magnet production.
  • the plating stripping apparatus 2 will be described with reference to FIG.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the abrasive is projected by using two abrasive projection ports of the abrasive projection device 21.
  • the position of the abrasive projection port was set at a slight distance so that the abrasive was projected onto the entire plating-coated rare earth magnet 1.
  • the two abrasive projection ports are directed in the same direction, but the directions of the respective abrasive projection ports may be different. In this case, it is necessary to project the abrasive at different timings so that the airflows from the abrasive projection device 21 do not interfere with each other.
  • the apparatus used for the plating stripping process is not a magnet fixing apparatus rotating type, but the plating-coated rare earth magnet 1 is fixed as shown in FIG. 10 and the abrasive projection apparatus is rotated by a motor.
  • An abrasive projection apparatus rotating type plating peeling apparatus 2 may be used.
  • plating stripping treatment was performed, and the stripping completion time and stripping state were observed.
  • the plating stripping apparatus strips the plating under the same conditions as in Example 1 except that two abrasive projection ports of the abrasive projection apparatus 21 are used to simultaneously project the abrasive. Processed. The position of the abrasive projection port was set so that the direction in which the two abrasive projection ports faced was another direction (vertical). [Comparative Example 2]
  • the plated coated rare earth magnet 1 passes between the two surfaces having the largest area among the six surfaces of the magnet, and the long side among the four sides of the two surfaces.
  • the abrasive projection port is set so that the abrasive projection direction is perpendicular to the rotation axis, and the other conditions are the same as in the first embodiment.
  • the plating peeling process was performed.
  • Example 1 and 2 first, the surface (1) and (2) of the plating-coated rare earth magnet 1 were peeled using the magnet fixing device 22, and the plating peeling of the surfaces (1) and (2) was completed. This was confirmed by observation of the magnet appearance. Next, peeling of the surfaces (3) and (4) of the plating-coated rare earth magnet 1 was performed, and it was confirmed by observation of the magnet appearance that plating peeling of the surfaces (3) and (4) was completed. Next, peeling treatment of the surfaces (5) and (6) of the plated coated rare earth magnet 1 is performed, and it is confirmed by observing the appearance of the magnet that the plating peeling of the surfaces (5) and (6) is completed, and the plating peeling treatment is completed. did.
  • Example 1 the time for projecting the abrasive per one piece of the plating-coated rare earth magnet 1 was 28.3 seconds in total, and when the appearance was observed, the plating was completely peeled off.
  • the shape of the magnet body was the same as before plating peeling, and no chipping or the like was observed.
  • Example 2 the time for projecting the abrasive per one piece of the plating-coated rare earth magnet 1 was 14.9 seconds in total, and when the appearance was observed, the plating was completely peeled off.
  • the shape of the magnet body was the same as before plating peeling, and no chipping or the like was observed. In this way, by increasing the number of projection openings and peeling the plating one surface at a time, it is possible to shorten the time for the plating peeling process.
  • Comparative Example 1 when the magnet fixing device 22 is used, it is possible to project the abrasive onto the surface (3) or (4) simultaneously with the surface (1) or (2).
  • the airflow of the abrasive projections interferes with each other and the plating cannot be peeled off well, making it difficult to completely peel off the plating. Therefore, even if projection of the abrasive was continued for 30 seconds or more, the plating was not completely peeled off, and the plating peeling process was terminated halfway. The plating remained at the end of the magnet. Moreover, the hollow was seen in the part from which plating was peeled, and it was confirmed that the magnet main body was shaved with the projection material and the weight reduced.
  • this invention is not limited to the above-mentioned Example, Various modifications are included.
  • the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described.
  • a part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　本発明は、使用済みのめっき被覆磁石について、回収する磁石の重量を減少させることなく、短時間でめっきを剥離し、磁石製造に再利用することができるめっき剥離装置を提供することを目的とする。　上記課題を解決するため本発明は、めっきが被覆された磁石に研磨材を投射する研磨材投射装置と、前記磁石を固定する磁石固定装置と、前記磁石固定装置または前記研磨剤投射装置のいずれかを回転させるモータとを備え、前記磁石固定装置は前記研磨剤投射装置に対して前記磁石を正対させる面を変える可動機構を有することを特徴とするめっき剥離装置を提供する。

Description

めっき剥離装置
　本発明は、めっき剥離装置に関する。
　本技術分野の背景技術として、特開２００１－４０４２５号公報（特許文献１）がある。この公報には、「部品表面にショットピーニングあるいは、それとともにボールミル等を組合せることによりメッキ被覆膜を浮かせて剥離する。被膜分離除去後の基材は、再メッキあるいは再溶解に使用できる。」と記載されている。また、特開平１１－３４７９４１号公報（特許文献２）がある。この公報には、「タンブリングブラスト機またはエプロンブラスト機を用いて、表面処理されたＲ－Ｆｅ－Ｂ系永久磁石をブラスト機内のドラム部内に挿入し、該ドラム部を回転させながらスチールショットを噴射することによって、特殊な溶剤などを使用することなく、Ｒ－Ｆｅ－Ｂ系永久磁石の表面処理被膜を完全に剥離することが可能である。」と記載されている（Ｒには例えばＮｄ、Ｐｒなどが該当する）。
特開２００１－４０４２５号公報 特開平１１－３４７９４１号公報
　特許文献１には、磁石のめっき被覆膜の剥離方法が記載されている。しかし、特許文献１の剥離方法ではショットピーニングでの剥離処理の後に長時間のボールミルでの剥離処理が必要となり処理に時間を要する。特許文献２には、Ｒ－Ｆｅ－Ｂ系永久磁石の表面処理被膜剥離方法が記載されている。しかし、特許文献２の剥離方法では、投射材はランダムに磁石に投射され、めっきを完全に剥離させる場合、過剰に投射材が当たり磁石本体が研磨され、回収する磁石の重量が減少する場合がある。
　そこで、本発明は、使用済みのめっき被覆磁石について、回収する磁石の重量を減少させることなく、短時間でめっきを剥離し、磁石製造に再利用することができるめっき剥離装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため本発明は、めっきが被覆された磁石に研磨材を投射する研磨材投射装置と、前記磁石を固定する磁石固定装置と、前記磁石固定装置または前記研磨剤投射装置のいずれかを回転させるモータとを備え、前記磁石固定装置は前記研磨剤投射装置に対して前記磁石を正対させる面を変える可動機構を有することを特徴とするめっき剥離装置を提供する。
　本発明によれば、使用済みのめっき被覆磁石について、回収する磁石の重量を減少させることなく、短時間でめっきを剥離し、磁石製造に再利用することができるめっき剥離装置を提供することができる。
実施例１、２で用いる被覆希土類磁石を示す図である。 実施例１における磁石固定装置回転式のめっき剥離装置の斜視図である。 実施例１における磁石固定装置の構成図である。 実施例１における磁石固定装置の構成図である。 実施例１における磁石固定装置の構成図である。 実施例１における研磨材投射装置とめっき被覆希土類磁石の位置関係を示す図である。 実施例２における研磨材投射装置とめっき被覆希土類磁石の示す図である。 比較例１における研磨材投射装置とめっき被覆希土類磁石の示す図である。 比較例２における研磨材投射装置とめっき被覆希土類磁石の示す図である。 実施例１の変形例における研磨材投射装置回転式のめっき剥離装置の斜視図である
　以下、実施例を図面を用いて説明する。希土類磁石とは、希土類元素を用いて作られる永久磁石のことであり、ネオジム磁石、サマリウムコバルト磁石、プラセオジウム磁石などが実用化されている。希土類磁石には、その用途によって表面にめっきが被覆されており、めっきが被覆された希土類磁石を再度磁石原料として利用するためには、その前処理としてめっきの剥離が必要となる。この時、めっきが磁石表面に残らないこと、及び、磁石そのものの重量を減らすことなく、めっきのみを剥離することが重要となる。
　図１は、めっき剥離の対象となるめっき被覆希土類磁石１を示す図の例である。被覆希土類磁石１は、図１に示すように、上面（１）、下面（２）、前面（３）、後面（４）、右面（５）、左面（６）から構成される。以下の実施例及び比較例では、図１に示すように、それぞれの面を面（１）から面（６）と定める。
　本実施例における希土類磁石のめっき剥離装置の例を説明する。
　図２は、本実施例における磁石固定装置回転式のめっき剥離装置２の構成を示す図の例である。図６は、本実施例におけるめっき剥離装置２を図２とは別角度から見た図である。図２、６に示す磁石固定装置回転式めっき剥離装置２は、めっきの剥離に用いる研磨材を投射するための研磨材投射装置２１と、めっき剥離を行う磁石を固定するための磁石固定装置２２と、磁石固定装置を回転させるためのモータ２３が配置された構成からなる。図２、６に示すようにモータによって磁石固定装置を回転させることにより、研磨材投射装置２１によって研磨剤が投射される位置を変えることができる。
　研磨材投射装置２１は、その位置及び研磨材の投射角度を調整することが可能である。また、研磨材投射口を複数設けてもよい。
　磁石固定装置２２は、図３～５に示すように円盤状の形状をしており、磁石固定装置回転式めっき剥離装置２の内部において、円盤が研磨材投射装置２１の研磨材投射口と正対するように設置されている。磁石固定装置２２には可動機構が設けられており、可動機構によって、被覆希土類磁石１が研磨材投射装置２１に対して正対する面を変えることができる。また、磁石固定装置２２は、モータ２３によって円盤が円周方向に回転する。
　なお、可動機構の代わりに、被覆希土類磁石１が固定される治具を複数用意してもよい。磁石固定装置２２にはそれぞれの治具を取り付ける取付部が設けられている。それぞれの治具は、取付部に取り付けられた状態において、被覆希土類磁石１が研磨材投射装置２１に対して正対する面が異なるように被覆希土類磁石１を固定するものである。
　図３－５に磁石固定装置の可動機構を用いて、被覆希土類磁石１が研磨材投射装置２１に対して正対する面を変えたときの磁石固定装置回転式めっき剥離装置２を示す。
　図３は、めっき被覆希土類磁石１の（１）面及び（２）面が研磨材投射装置２１と正対するようにしたときの磁石固定装置２２を示す。図４は、めっき被覆希土類磁石１の（３）面及び（４）面が研磨材投射装置２１と正対するようにしたときの磁石固定装置２２を示す。図５は、めっき被覆希土類磁石１の（５）面及び（６）面が研磨材投射装置２１と正対するようにしたときの磁石固定装置２２を示す。
　磁石固定装置２２は、磁石１を固定する固定部としてのマグネット２２１を、複数のめっき被覆希土類磁石１を同一円周上に固定できるように備えている。めっき被覆希土類磁石１は、鉄を主成分とするため、マグネット２４１が備える磁力によって磁石１を固定することが可能となる。なお、めっき被覆希土類磁石１の固定に用いる方法は、マグネット以外に、吸盤による固定や空気の吸引による吸着など、研磨材投射口２１と正対する面を覆わないものであればどのような方法でも構わない。
　めっき剥離処理は、これらの磁石固定装置を用いて、ある面のめっき剥離が完了すると、可動機構により、別の面の剥離を行う。これを繰り返すことでめっき被覆希土類磁石１の全面のめっきを剥離する。
　なお、めっき剥離処理に用いる装置としては、磁石固定装置回転式ではなく、図１０に示すようにめっき被覆希土類磁石１を固定し、モータによって研磨材投射装置を回転させる研磨材投射装置回転式のめっき剥離装置２を用いてもよい。
　以上より、本実施例によれば、面（１）～（６）に万遍なく研磨剤を投射することができるので、各面について過不足なく研磨剤を投射できる。これにより、回収する磁石の重量を減少させることなく、短時間でめっきを剥離し、磁石製造に再利用することができる。
　図７を用いて本実施例によるめっき剥離装置２を説明する。実施例１と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図７に示す本実施例のめっき剥離装置２は、研磨材投射装置２１の研磨材投射口を２つ用いて研磨材を投射する点に特徴がある。研磨材投射口の位置は、研磨材がめっき被覆希土類磁石１全体に投射されるように、少し距離を置いて設置した。
　図７では、２つの研磨材投射口が同一方向を向いているが、それぞれの研磨材投射口の向きを異ならせてもよい。この場合、研磨材投射装置２１からの気流同士が干渉しないように異なるタイミングで研磨剤を投射する必要がある。
　なお、めっき剥離処理に用いる装置としては、実施例１と同様に、磁石固定装置回転式ではなく、図１０に示すようにめっき被覆希土類磁石１を固定し、モータによって研磨材投射装置を回転させる研磨材投射装置回転式のめっき剥離装置２を用いてもよい。
　本実施例によれば、研磨材投射口を２つ用いたため、実施例１と比較してより短時間でめっきを剥離することが可能となる。
　ここで、実施例１、２と以下説明する比較例１、２におけるめっき剥離装置について、めっき剥離処理を行い、剥離完了時間と剥離状態について観察した。
　比較例１、２のめっき剥離装置は次の通りである。
［比較例１］
　図８に示すように比較例２によるめっき剥離装置は、研磨材投射装置２１の研磨材投射口を２つ用いて研磨材を同時に投射する以外には、実施例１と同様の条件でめっき剥離処理を行った。研磨材投射口の位置は、２つの研磨材投射口が向く方向が別方向（垂直）となるように設定した。
［比較例２］
　磁石固定装置を用いず、図９に示すように、めっき被覆希土類磁石１を磁石の６面のうち最も広い面積を持つ２面の間を通り、且つ前記２面の４辺の内、長辺の２辺からの距離が概ね等しい軸を中心に回転させ、研磨材投射方向がその回転軸と垂直となるように研磨材投射口を設定して、他の条件は実施例１と同様の条件でめっき剥離処理を行った。
　各実施例、比較例によるめっき剥離処理の条件は以下の通りである。
・モータ２３回転数＝１３６ＲＰＭ
・研磨材投射圧力＝０．７２ＭＰａ
・研磨材投射口２１－めっき被覆希土類磁石１間距離＝１２５ｍｍ
・研磨材素材＝アルミナ
・研磨材粒径＝２００μｍ
・研磨材投射角度＝９０°
　めっき被覆希土類磁石１の大きさ＝約５０×２５ｍｍ(面（１）（２）)、約５０×３ｍｍ(面（３）（４）)、約２５×３ｍｍ(面（５）（６）)
　実施例１、２、比較例１、２におけるめっき剥離完了時間および剥離状態を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１、２では、まず、磁石固定装置２２を用いてめっき被覆希土類磁石１の面（１）（２）の剥離処理を行い、面（１）（２）のめっき剥離が完了したことを磁石外観の観察により確認した。次に、めっき被覆希土類磁石１の面（３）（４）の剥離処理を行い、面（３）（４）のめっき剥離が完了したことを磁石外観の観察により確認した。次に、めっき被覆希土類磁石１の面（５）（６）の剥離処理を行い、面（５）（６）のめっき剥離が完了したことを磁石外観の観察により確認し、めっき剥離処理を終了した。
　実施例１では、めっき被覆希土類磁石１について、１個あたりに研磨材を投射した時間は合計２８．３秒となり、外観を観察したところめっきは完全に剥離されていた。磁石本体の形状はめっき剥離前と同様で、欠けなどは見られなかった。
　実施例２ではめっき被覆希土類磁石１について、１個あたりに研磨材を投射した時間は合計１４．９秒となり、外観を観察したところめっきは完全に剥離されていた。磁石本体の形状はめっき剥離前と同様で、欠けなどは見られなかった。このように、投射口を複数に増やして一面ずつめっきを剥離することで、めっき剥離処理の時間は短縮することが可能となる。
　比較例１では、例えば、磁石固定装置２２を用いる場合、面（１）もしくは（２）と同時に面（３）もしくは（４）に研磨材を投射することが可能となる。しかし、垂直な２面のめっき剥離を同時に行う場合は、研磨材投射の気流同士の干渉が起こりめっきをうまく剥離することができず、完全にめっきを剥離することが困難となる。そのため、研磨材の投射を３０秒以上続けても、めっきが完全に剥離せず、途中でめっき剥離処理を終了した。めっきは、磁石端部に残留していた。また、めっきが剥離された部分にはくぼみが見られ、磁石本体が投射材によって削られ重量が減少していることが確認された。
　比較例２では、磁石は研磨剤投射口と正対する面が入れ替わるように回転しているため、研磨材が投射される面は１つの面ではなく、複数の面に研磨材が投射される。しかし、研磨材が投射される面が回転により入れ替わると研磨材によるめっき剥離が十分に行われず、完全にめっきを剥離することが困難となる。研磨材の投射を３０秒以上続けても、めっきが完全に剥離しなかったため途中でめっき剥離処理を終了した。めっきは、磁石端部に残留していた。また、めっきが剥離された部分にはくぼみが見られ、磁石本体が投射材によって削られ重量が減少していることが確認された。
　なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
１　めっき被覆希土類磁石
２　めっき剥離装置
２１　研磨材投射装置
２２　磁石固定装置
２３　モータ

Claims (8)

  1. 　めっきが被覆された磁石に研磨材を投射する研磨材投射装置と、
    　前記磁石を固定する磁石固定装置と、
    　前記磁石固定装置または前記研磨剤投射装置のいずれかを回転させるモータとを備え、
    　前記磁石固定装置は前記研磨剤投射装置に対して前記磁石を正対させる面を変える可動機構を有することを特徴とするめっき剥離装置。
  2. 　前記磁石肯定装置の前記可動機構は前記研磨剤投射装置に対して前記磁石の異なる６面が正対するように前記磁石の向きを変えることを特徴とする請求項１に記載のめっき剥離装置。
  3. 　前記磁石固定装置は前記磁石の前記研磨剤投射装置に対して正対した面が露出した状態で前記磁石を固定することを特徴とする請求項１に記載のめっき剥離装置。
  4. 　前記磁石固定装置は前記磁石を固定する固定部を複数有することを特徴とする請求項１に記載のめっき剥離装置。
  5. 　前記研磨剤投射装置は前記研磨剤を投射する投射口を複数有することを特徴とする請求項１に記載のめっき剥離装置。
  6. 　複数の前記投射口は異なる方向から前記研磨剤を投射することを特徴とする請求項５に記載のめっき剥離装置。
  7. 　複数の前記投射口は異なるタイミングで前記研磨剤を投射することを特徴とする請求項６に記載のめっき剥離装置
  8. 　めっきが被覆された磁石に研磨材を投射する研磨材投射装置と、
    　前記磁石を固定する磁石固定装置と、
    　前記磁石固定装置または前記研磨剤投射装置のいずれかを回転させるモータとを備え、
    　前記磁石固定装置は前記磁石を固定する複数の治具を取り付け可能な取付部を有し、
    　前記複数の治具は、前記取付部に取り付けられた状態において、前記研磨剤投射装置に対して正対する前記磁石の面がそれぞれ異なるように前記磁石を固定することを特徴とするめっき剥離装置。
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