WO2015022064A1 - Profilformteil aus einem faserverbundwerkstoff und verfahren zur herstellung eines solchen profilformteils - Google Patents

Profilformteil aus einem faserverbundwerkstoff und verfahren zur herstellung eines solchen profilformteils Download PDF

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Definitions

  • the invention relates to a profiled molding of a reinforced by endless, long-fiber or short-fiber fibers fiber composite material. Furthermore, the invention relates to a method for producing such a profile molding.
  • Profile moldings made of a fiber composite material are known.
  • the profile moldings may have flat surface but also uneven geometries. These may be formed as fiberglass reinforced plastic profile parts (GRP) or as carbon fiber reinforced plastic profiles (CFRP).
  • GRP fiberglass reinforced plastic profile parts
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic profiles
  • Significant advantages of such fiber reinforced composite plastic components are their lower weight and their often improved mechanical properties over conventional metal profile moldings.
  • fiber-reinforced plastic profile moldings are difficult to un (d with great effort produced with high surface quality. The reasons for this include the shrinkage, the fiber content, the void content, the surface hardness, the tool quality, the matrix and fiber material qualities of the individual components.
  • Fiber composite plastic components are not adequately resistant to mechanical, thermal and chemical stresses, and in many cases these also have wavy surfaces due to the different shrinkage behavior and / or through pores and / or due to air inclusions Damage to fiber composite profile components
  • fiber breaks are often not visually recognizable and can only be identified with great effort. Components can thus have visible damage and therefore fail in practical use.
  • stresses and component stresses in fiber composite parts can be measured or detected only with great effort, but with low reliability.
  • a method for coating a fiber composite component involves supporting-pretreating the fibers introduced into the fiber composite component to protect a spaced-apart surface layer of the fiber composite component in order to form an adhesion layer, after which application of at least one functional layer to the formed adhesion layer is carried out.
  • the adhesive layer is first formed and the functional layer is formed on the adhesive layer formed in this way, the functional layer being applied by means of a thermal spraying process.
  • the functional layer which may also consist of a first and a second functional layer, wherein the second functional layer forms the outer surface of the profiled molded part, may for example be a corrosion layer or an insulating layer, wherein the underlying first functional layer is to be a metallic layer.
  • the second, the outer surface forming layer is a metal layer.
  • metal layers are difficult to provide.
  • they significantly influence the weight of a fiber composite profile body and also do not have the mechanical properties that are required of fiber composite plastic profile moldings.
  • the surface qualities of such metal-coated profile moldings can not convince. It is an object of the present invention to provide a profile molding of a fiber composite material, in particular a fiber composite plastic with reinforcing fibers of endless, long-fiber or short-fiber fibers, which has high surface finishes.
  • the profile molding of the type mentioned is characterized in that the profile molding is at least partially provided with an outer surface forming a cover layer of a thin-film glass material.
  • a profile molding is created, which is at least partially, but in many cases also provided with a total surface, which consists of the cover layer of the thin-film glass material.
  • the surface of the thin-film glass material is sufficiently resistant to mechanical, thermal and chemical stresses and does not have the disadvantage of wavy surfaces due to a different shrinkage behavior or due to pores due to air pockets.
  • the shaping process can also take place in a separate process and by local tempering of the glass film, for example, in one and the same tool. But the cover layer can also be made separately and can then be provided with the profiled part later.
  • a profiled molding according to the invention can refine generally profiled moldings in terms of their surface finish to improve the chemical resistance due to lack of corrosion resistance, hydrolytic resistance and acid and alkali resistance.
  • the mechanical resistance is also improved by the thin-film glass thick layer, which results in greater resistance to abrasion, friction, wear, scratches, temperatures and radiation.
  • the roughness is also significantly improved. It can compensate for manufacturing tolerances and machining marks on the surface of the profile molding with the cover layer.
  • the cover layer can also be used as a carrier layer for materials such as graphite particles, oxide ceramics and the like, in order to further improve the surface properties.
  • the cover layer can also be used as a carrier layer for particles to represent a targeted surface structuring or as a support for graphene.
  • a glass film can also be printed on the back side and provided with sensors and other devices. It is also possible, in such a component damage detection or damage detection by visualization of damage (breakage, cracking and the like.) By eg the Schugreen of colorants to allow by the profile molding is designed as a bleeding component.
  • the covering layer can also be designed as a sacrificial layer in order to be able to replace it in the event of mechanical destruction. Also can be such thin-film glass topcoats better clean, for example, in the contamination with graffiti. In addition, they can serve as tolerance compensation and corrosion layer.
  • the cover layer can be produced by inserting a glass film or thin glass in a one-sided or two-sided molding process into a tool or in a mold before an infusion, injection or curing process. Furthermore, a back injection, a resin infusion and a curing can be done directly with the glass film in the mold of the profile molding. This can be done by melting and bonding with the profile molding from the fiber composite of the plastic material.
  • the glass cover layer can also be provided, for example in the case of a tape, layer or filament winding process. It is also possible, by laminating or pressing on a semi-finished products (plates, profiles, organo sheets and the like) and optionally further Nach panoramicumformpensen or with subsequent processing to apply the topcoat.
  • the glass cover layer can be provided on the back with printed images and sensors. Likewise, the glass cover layer can be applied as a vibration membrane for the structure and result monitoring and be provided with sensors. In addition, cover layers can be applied in regions that can be detached in areas such that they serve as a sacrificial layer and serve to visualize damage.

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Profilformteil aus einem durch endlose, langfaserige oder kurzfaserige Fasern verstärkten Faserverbundwerkstoff, wobei das Profilformteil zumindest bereichsweise mit einer eine Außenoberfläche bildenden Deckschicht aus einem Dünnfilmglasmaterial versehen ist.

Description

Profilformteil aus einem Faserverbundwerkstoff und Verfahren zur Herstellung eines solchen Profilformteils
Die Erfindung bezieht sich auf ein Profilformteil aus einem durch endlose, langfaserige oder kurzfaserige Fasern verstärkten Faserverbundwerkstoff. Des Weiteren bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Profilformteils.
Profilformteile aus einem Faserverbundwerkstoff sind bekannt. Dabei können die Profilformteile ebene Oberfläche haben aber auch unebene Geometrien. Diese können als Glasfaser verstärkte Kunststoffprofilteile (GFK) oder als Kohlenstofffaser verstärkte Kunststoffprofile (CFK) ausgebildet sein. Wesentliche Vorteile solcher Faser verstärkter Verbundkunststoffbauteile sind ihr geringeres Gewicht und ihre vielfach verbesserten mechanischen Eigenschaften gegenüber herkömmlichen metallischen Profilformteilen. Faserverbundkunststoffprofilformteile lassen sich allerdings nur schwer un(d mit hohem Aufwand mit hohen Oberflächenqualitäten herstellen. Gründe hierfür sind unter anderem die Schwindungen, der Faseranteil, der Porengehalt, die Oberflächenhärte, die Werkzeugqualität, die Matrix- und Fasermaterialqualitäten der einzelnen Komponenten. Zudem sind Oberflächen herkömmlicher Faserverbundkunststoffbauteile nicht hinreichend beständig gegen mechanische, thermische und chemische Beanspruchungen. Vielfach haben diese auch wellige Oberflächen aufgrund des unterschiedlichen Schwindungsverhaltens und/oder durch Poren und/oder durch Lufteinschlüsse. Schädigungen an Faserverbundprofilbauteilen wie Faserbrüche sind darüber hinaus häufig nicht visuell erkennbar und nur mit hohem Aufwand zu identifizieren. Bauteile können so nicht sichtbare Schäden aufweisen und im praktischen Einsatz mithin versagen. Darüber hinaus sind Beanspruchungen und Bauteilspannungen in Faserverbundteilen nur mit großem Aufwand, aber mit geringer Zuverlässigkeit zu messen bzw. zu detektieren.
Aus der DE 10 2008 001 468 ist ein Verfahren zum Beschichten eines Faserverbundbauteiles offenbart. Dieses Verfahren beinhaltet ein abstützweises Vorbehandeln der in das Faserverbundbauteil eingebrachten Fasern zum Schutz einer beab- standeten Oberflächenschicht des Faserverbundbauteils zwecks Bildung einer Haftschicht, wonach ein Aufbringen zumindest einer Funktionsschicht auf die gebildete Haftschicht durchgeführt wird. Dabei wird zunächst die Haftschicht gebildet und auf die so gebildete Haftschicht die Funktionsschicht erstellt, wobei die Funktionsschicht mittels eines thermischen Spritzverfahrens aufgebracht wird. Die Funktionsschicht, die auch aus einer ersten und einer zweiten Funktionsschicht bestehen kann, wobei die zweite Funktionsschicht die Außenoberfläche des Profilformteils bildet, kann zum Beispiel eine Korrosionsschicht oder eine Isolationsschicht sein, wobei die darunter liegende erste Funktionsschicht eine metallische Schicht sein soll. Bevorzugt wird dabei, dass auch die zweite, die Außenoberfläche bildende Schicht eine Metallschicht ist. Solche Metallschichten sind jedoch nur schwerlich vorzusehen. Zudem beeinflussen sie das Gewicht eines Faserverbundprofilkörpers erheblich und weisen auch nicht die mechanischen Eigenschaften auf, die von Faserverbundkunststoffpro- filformteilen gefordert werden. Zudem können die Oberflächenqualitäten solcher metallisch beschichteter Profilformteile nicht überzeugen. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Profilformteil aus einem Faserverbundwerkstoff, insbesondere einem Faserverbundkunststoff mit Verstärkungsfasern aus endlosen, langfaserigen oder kurzfaserigen Fasern zu schaffen, das hohe Oberflächengüten aufweist.
Zur Lösung dieser Aufgabe zeichnet sich das Profilformteil der eingangs genannten Art dadurch aus, dass das Profilformteil zumindest bereichsweise mit einer eine Außenoberfläche bildenden Deckschicht aus einem Dünnfilmglasmaterial versehen ist.
Damit ist ein Profilformteil geschaffen, das zumindest bereichsweise, vielfach jedoch auch insgesamt mit einer Oberfläche versehen ist, die durch die Deckschicht aus dem Dünnfilmglasmaterial besteht. Damit lassen sich Profilformteile darstellen, die gegenüber mit metallischen Komponenten gebildeten Materialien wesentlich leichter ist und bessere mechanische Eigenschaften aufweisen, die jedoch auch hohe Oberflächenqualitäten haben. Zudem ist die Oberfläche aus dem Dünnfilmglasmaterial hinreichend beständig gegen mechanische, thermische und chemische Beanspruchungen und weisen nicht den Nachteil welliger Oberflächen auf aufgrund eines unterschiedlichen Schwindungsverhaltens oder aufgrund von Poren durch Lufteinschlüsse. Somit lassen sich auch Profilkörper mit unebenen und/oder ungleichförmigen Geometrien mit Glasfolien bzw. Dünnglasmaterialien herstellen. In aller Regel kann dies durch einen Fügeprozess geschehen oder durch Einbringen einer Klebeschicht oder eines Harzes. Des Weiteren kann auch der Formgebungsprozess in einen separaten Prozess und durch örtliche Temperierung des Glasfilms erfolgen, beispielsweise in ein und demselben Werkzeug. Die Deckschicht kann aber auch separat hergestellt werden und kann dann nachträglich mit dem Profilformteil versehen werden.
Des Weiteren ist es mit einem erfindungsgemäßen Profilformteil ermöglicht, allgemein Profilformteile hinsichtlich ihrer Oberflächendeckschicht zu veredeln zur Verbesserung der chemischen Beständigkeit aufgrund nicht gegebener Korrosionsanfälligkeit, der hydrolytischen Beständigkeit und hinsichtlich der Säure- und Laugenbeständigkeit. Auch die mechanische Beständigkeit ist durch die Dünnfilmglasdick- schicht verbessert, so dass sich auch eine größere Beständigkeit gegen Abrieb, Reibung, Verschleiß, Kratzer, Temperaturen und Strahlungen ergibt. Auch die Rau- igkeit ist wesentlich verbessert. Es lassen sich Fertigungstoleranzen und Bearbeitungsspuren an der Oberfläche des Profilformteils mit der Deckschicht ausgleichen. Die Deckschicht lässt sich auch nutzen als Trägerschicht für Materialien wie z.B. Grafitpartikel, Oxydkeramiken und dgl., um die Oberflächeneigenschaften weiter zu verbessern. Die Deckschicht lässt sich auch als Trägerschicht für Partikel nutzen, um eine gezielte Oberflächenstrukturierung darzustellen oder auch als Träger für Graphen. Ein Glasfilm lässt sich beispielsweise auch hinterseitig bedrucken und mit Sensoren und sonstigen Geräten versehen. Ebenfalls ist es möglich, bei einem solchen Bauteil eine Schadensidentifikation bzw. Schadensdedektion durch Visualisierung von Schäden (Bruch, Rissbildung und dgl.) durch z.B. das Hinterbringen von Farbmitteln zu ermöglichen, indem das Profilformteil als z.B. blutendes Bauteil ausgebildet ist. Die Deckschicht kann auch als Opferschicht ausgebildet sein, um sie im Falle einer mechanischen Zerstörung austauschen zu können. Ebenfalls lassen sich solche Dünnfilmglasdeckschichten besser reinigen, beispielsweise bei der Verunreinigung mit Graffitis. Zudem können diese als Toleranzausgleich und Korrosionsschicht dienen.
Es können Deckschichten bei Faserverbundkunststoffen Faserverbundsandwichbauteilen versehen werden aus Glasfilm bzw. Dünnglas. Hierbei wird ein Film- bzw. Glasstärkebereich von ca. 0,001 bis 1 ,1 mm, insbesondere ein Bereich von 0,001 bis 0,2 mm, bevorzugt. Verfahrensmäßig kann die Deckschicht erzeugt werden durch Einlegen eines Glasfilmes bzw. Dünnglases bei einseitigen oder zweiseitigen Formverfahren in ein Werkzeug oder in einer Form vor einem Infusions-, Einspritzoder Aushärteprozess. Des Weiteren kann ein Hinterspritzen, eine Harzinfusion und ein Aushärten direkt mit dem Glasfilm im Werkzeug des Profilformteils erfolgen. Damit kann eine Verbindung durch Schmelzen und Kleben mit dem Profilformteil aus dem Faserverbund des Kunststoffwerkstoffes erfolgen. Es ist ebenfalls möglich, eine vorgefertigte Glasfilm- bzw. Dünnglasdeckschicht herzustellen und in diese mit einer ebenen oder dreidimensionalen Geometrie eines Profilformteils zu verbinden, beispielsweise durch ein Verkleben. Des Weiteren ist ein Einziehen oder Beilegen in einem kontinuierlichen Fertigungsprozess möglich. Durch ein Unterlegen und/oder Auflegen vor oder nach einem Fertigungsprozess kann ebenfalls die gläserne Deckschicht vorgesehen werden, wie beispielsweise bei einem Tape-, Layer- oder Fila- ment-Winding-Prozess. Ebenfalls ist es möglich, durch Laminieren oder Pressen auf ein Halbzeug (Platten, Profile, Organo-Bleche und der gleichen) und gegebenenfalls weiteren Nachfolgeumformprozessen oder mit einer nachfolgenden Bearbeitung die Deckschicht aufzubringen. Es sind auch weitere Verfahren möglich, beispielsweise Hand-Lay-Up-Verfahren, Spritzgussverfahren, RTM-Verfahren, Preprek-Autoclave- Verfahren, Filament-Winding-Verfahren, Automated-Tape-Layer-Verfahren, Press- Moulding-Verfahren, Faserspritz- Verfahren, RFI-Verfahren, S-Rin-Verfahren, MVI- Verfahren, DP-RTM-Verfahren, HP-RTM-Verfahren, Vari-Verfahren, SCRIMP- Verfahren, RTM-Verfahren, Press-RTM-Verfahren, Tiefzieh-Verfahren, Nasspress- Verfahren, Heißpress-Verfahren, Kaltpress-Verfahren, SMC-Verfahren, Pultusions- Verfahren, Laminier-Verfahren, Kaschier-Verfahren und dergleichen mehr.
Die Glasdeckschicht kann auf der Rückseite mit Druckbildern und Sensoren versehen sein. Gleichfalls kann die Glasdeckschicht als Schwingungsmembran für die Struktur- und Ergebnisüberwachung aufgebracht werden und mit Sensoren versehen sein. Des Weiteren können Deckschichten bereichsweise lösbar Bereichen aufgebracht werden, so dass sie als Opferschicht dienen und der Visualisierung von Schäden dienen.
Weitere Vorteilhafte Ausgestaltungen sind weiteren Unteransprüchen zu entnehmen, auf die ausdrücklich verwiesen wird.

Claims

Ansprüche:
1. Profilformteil aus einem durch endlose, langfaserige oder kurzfaserige Fasern verstärkten Faserverbundwerkstoff, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilformteil zumindest bereichsweise mit einer eine Außenoberfläche bildenden Deckschicht aus einem Dünnfilmglasmaterial versehen ist.
2. Profilformteil nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Profilformteil als Faserverbundkunststoffteil mit einer zumindest bereichsweise vorgesehenen Deckschicht aus einem Dünnfilmglasmaterial ausgebildet ist.
3. Profilformteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht aus einem elastischen Dünnfilmglasmaterial besteht.
4. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht aus dem Dünnfilmglasmaterial eine Schichtdicke von 0,001 mm bis 1 ,1 mm, bevorzugt 0,001 bis 0,2 mm, aufweist.
5. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 50 bis 100 Gew-% Siliciumdioxid (S1O2) aufweist.
6. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 18 Gew-% Aluminiumoxid (AI2O3) aufweist.
7. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 22 Gew-% Natriumoxid (Na2Ü) aufweist.
8. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 19 Gew-% Kaliumoxid (K2O) aufweist.
9. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 8 Gew-% Magnesiumoxid (MgO).
10. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 22 Gew-% Calciumoxid (CaO) aufweist.
11. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 20 Gew-% Bortrioxid (B2O3) aufweist.
12. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 28 Gew-% Bleioxid (PbO) aufweist.
13. Profilformteil, nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 2 Gew-% Titandioxid (ΤΊΟ2) aufweist.
14. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht 0,01 bis 2 Gew-% Schwefeltrioxid (SO3) aufweist.
15. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht Zusätze aus Kalk, Natron, Aluminiumdioxid, Phosphorpento- xid, Bortrioxid, Halogenidion, Schwefel, Stickstoff und/oder Alkalioxide aufweist.
16. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilformteil einen Holznaturstoff aufweist.
17. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Profilformteils insgesamt durch die Deckschicht aus dem Dünnfilmglasmaterial gebildet ist.
18. Profilformteil nach Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht mit dem Profilformteil durch eine Zwischenschicht verbunden ist.
19. Profilformteil nach einem der Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht aus einem Klebermaterial besteht.
20. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht als Opferschicht zur Identifikation und Detektion von Schäden an dem Profilformteil ausgebildet ist.
21. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Dichte von 2 bis 2,8 kg/dm3 aufweist.
22. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 21 , dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Zugfestigkeit von 0,02 bis 5 GPa aufweist.
23. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht ein Elastizitätsmodul von 65 bis 92 MPa aufweist.
24. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht ein Torsionsmodul von 25 bis 36 KN/mm2 aufweist.
25. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Poissonzahl von 0,18 bis 0,28 aufweist.
26. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht einen Wärmeausdehnungskoeffizienten 2,5-9x106x10_61/K aufweist.
27. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Vickershärte von 300 bis 1200 aufweist.
28. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Transmissionsrate von 80 bis 98 % aufweist.
29. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Rauheit von < 250 nm aufweist.
30. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Einsatztemperatur von -65°C bis +700°C aufweist.
31. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht warmumformbar ist bei Temperaturen von 500°C bis 1000°C und schweißbar ist bei Temperaturen von 700°C bis 1400°C.
32. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 31 , dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Transformationstemperatur von 500°C bis 800°C aufweist.
33. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Schmelztemperatur von 1000°C bis 1500°C aufweist.
34. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8 bis 1 ,5/(Km) aufweist.
35. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellenlänge der Deckschicht 400 bis 700 hm beträgt.
36. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht einen Brechungsindex von 1 ,5 bis 1 ,56 aufweist.
37. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht eine Knoop-Härte HK-ioo von 550 bis 590 aufweist.
38. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass als Fasern Fasern mit einer Fasernlänge von 5 mm bis endlos verwendet werden mit einer Matrix aus einem Kunststoffmaterial und Fasern aus einem Kunststoffmaterial und/oder Fasern aus Glas, Kohlenstoff, Aramit, Sliciumcarbit oder Basalt.
39. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 38, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Deckschicht und dem Profilformteil eine Zwischenschicht aus einem Harz, einem Kleber, einem Matrixwerkstoff des Profilformteils, einem Gel, einer Flüssigkeit, Farbzellen, Farbkapillaren, Silikaten und/oder Grafiten vorgesehen sind.
40. Profilformteil nach einem der Ansprüche 1 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht auf ihrer dem Profilformteil zugewandten Rückseite mit Druckbildern und/oder Sensoren und/oder Schwingungsmembranen und/oder Aktoren versehen ist.
41. Verfahren zur Herstellung eines Profilformteils, nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht in einem separaten Herstellungsverfahren durch Thermoformen hergestellt wird und das Profilformteil mit der separat hergestellten Deckschicht aus dem Dünnfilmglasmaterial durch Kleben an dem Profilformteil festgelegt wird.
42. Verfahren nach Anspruch 41 , dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht in ein Werkzeug gebracht wird und anschließend durch das Profilformteil hinterfüllt wird.
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DE (2) DE202013011760U1 (de)
WO (1) WO2015022064A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3508987A (en) * 1964-05-12 1970-04-28 Goodyear Aerospace Corp Method for making thin glass-faced plastic composites
DE102006060459A1 (de) * 2006-12-19 2008-06-26 Basell Poliolefine Italia S.R.L. Mehrschichtiges Verbundmaterial mit mindestens einer Glasschicht
DE102008001468A1 (de) 2008-04-30 2009-11-12 Airbus Deutschland Gmbh Verfahren zum Beschichten eines Faserverbundbauteils für ein Luft- oder Raumfahrzeug und durch ein derartiges Verfahren hergestelltes Faserverbundbauteil
WO2010017847A1 (de) * 2008-08-12 2010-02-18 Webasto Ag Fahrzeugflächenbauteil mit solarzellenanordnung
WO2013139361A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Daimler Ag Fahrzeugbauteil und verfahren zu dessen herstellung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19509153A1 (de) * 1995-03-14 1996-09-19 Bayerische Motoren Werke Ag Formkörper mit Heizeinrichtung, insbesondere Außenrückblickspiegel eines Kraftfahrzeugs
DE102005026766A1 (de) * 2005-06-10 2006-12-14 Engelmann Automotive Gmbh Verfahren zur Herstellung eines beheizbaren Formkörpers, insbesondere für Außenrückblickspiegel mit einem Heizelelement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3508987A (en) * 1964-05-12 1970-04-28 Goodyear Aerospace Corp Method for making thin glass-faced plastic composites
DE102006060459A1 (de) * 2006-12-19 2008-06-26 Basell Poliolefine Italia S.R.L. Mehrschichtiges Verbundmaterial mit mindestens einer Glasschicht
DE102008001468A1 (de) 2008-04-30 2009-11-12 Airbus Deutschland Gmbh Verfahren zum Beschichten eines Faserverbundbauteils für ein Luft- oder Raumfahrzeug und durch ein derartiges Verfahren hergestelltes Faserverbundbauteil
WO2010017847A1 (de) * 2008-08-12 2010-02-18 Webasto Ag Fahrzeugflächenbauteil mit solarzellenanordnung
WO2013139361A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Daimler Ag Fahrzeugbauteil und verfahren zu dessen herstellung

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ANONYMOUS: "Corning (R)63720; EAGLE XG AMLCD Glass Substrates Material Information", January 2006 (2006-01-01), pages 1 - 3, XP007919391, Retrieved from the Internet <URL:http://www.delta-technologies.com/downloads/Eagle%20XG.pdf> [retrieved on 20141114] *
ANONYMOUS: "Corning Gorilla Glass Technical Materials", August 2008 (2008-08-01), pages 1 - 2, XP007919390, Retrieved from the Internet <URL:http://www.corning.com/docs/specialtymaterials/pisheets/PI2317.pdf> [retrieved on 20141114] *
ANONYMOUS: "D 263 T eco Thin Glass", May 2013 (2013-05-01), XP002732512, Retrieved from the Internet <URL:http://pdf.directindustry.com/pdf/schott-glas/d-263-t-eco-thin-glass/22716-398345.html> [retrieved on 20141114] *

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