WO2014201823A1 - 一种cog测试方法 - Google Patents

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刘蕊
金亨奎
张�浩
时凌云
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
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    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of liquid crystal display technologies, and in particular, to a chip fixed on a glass substrate.
  • the final production of the display module from the initial glass requires a plurality of test processes: after the formation of the array substrate, the performance of the array substrate needs to be tested, and the performance of the liquid crystal cell is tested after the liquid crystal cell is formed, wherein The performance of the liquid crystal cell is tested by loading a DC signal on a special test point on the display panel after the display panel is prepared.
  • the performance of the display module needs to be tested, that is, normal. Test the picture and other performance after lighting the product.
  • the traditional COG test is based on the built-in Self Test (BIST) mode test method.
  • the BIST mode test is performed in the display module state, and the timer/counter control register in the driver IC is required.
  • TCON Internally comes with random access memory (RAM).
  • the PCB can provide VGH, VGL, AVDD, Gamma and other boost and voltage processing circuits without the need to provide data via the Low Voltage Differential Signaling (LVDS) interface, or the Mobile Industry Processor Interface (MIPI), or the Red, Green, and Blue interfaces. After power-on, TCON will output some graphics, which is the BIST mode test method.
  • the BIST mode test method requires TCON to have random access memory (RAM) to store some graphics. If TCON does not have built-in RAM and BIST test, then an external electrical erasable can be set outside the driver IC. Programming read-only memory (EEPROM), which undoubtedly increases the cost.
  • the main object of the present disclosure is to provide a COG test method, which can eliminate the production of FPC and PCBA, thereby saving cost and human resources.
  • embodiments of the present disclosure provide a COG testing method, the method comprising:
  • Step 1 Set a test point on the display panel
  • Step 2 The external test board establishes communication with the driving IC on the display panel through the test point;
  • Step 3 Display a graphic generated by the test board on a display panel.
  • connection state of the chip and the glass substrate can be judged based on the display result of the graphic on the display panel.
  • test points include, for example, a serial peripheral interface (SPI) or an integrated circuit bus (I2C) interface.
  • SPI serial peripheral interface
  • I2C integrated circuit bus
  • the SPI or I2C interface includes: a digital serial interface (SDI), a clock signal line (SCL) interface, and a chip select line (CSB) interface.
  • SDI digital serial interface
  • SCL clock signal line
  • CSB chip select line
  • the test point may further include: a VCC interface and a GND interface.
  • the method for example, further includes: an external test board powering the drive IC through the VCC interface.
  • the test board is correspondingly provided with a pin corresponding to the test point of the display panel.
  • the test board is provided with a VCC pin, a GND pin, an SDI pin, an SCL pin, and a CSB pin, respectively.
  • the drive IC is, for example, integrated with a function of a timer/counter control register.
  • the displaying the graphics generated by the test board on the display panel includes: Step A: initializing the driving IC by using a test board;
  • Step B generating a test pattern through the test board, and transmitting the graphic to the driving IC through an SPI or an I2C interface;
  • Step C displaying the graphic on the display panel by the driving IC.
  • the driver IC and the glass substrate are in good contact, the pattern produced by the test board will be displayed on the display panel.
  • the test board is provided with, for example, a single chip, and the single chip is connected by the SPI or the I2C.
  • the port communicates with the driver IC.
  • test board initializes the driving IC and generates a graphic for testing:
  • the test board initializes the drive IC by the single chip microcomputer, and compiles the graphics required for testing by the single chip microcomputer.
  • a test point is set on a display panel, and an external test board establishes communication with a driving IC on the display panel through the test point, and displays a graphic generated by the test board on the display panel.
  • the present disclosure can perform COG test before the display module is manufactured, does not need to drive the IC to bring the RAM, or does not need to store the picture in the RAM, only needs to set the test point on the display panel, and the external test board only needs to pass the test point.
  • the serial peripheral interface (SPI) or the integrated circuit bus (I2C) interface establishes communication with the driver IC, and displays the graphics generated by the test board on the display panel, so that the COG test can be implemented by the driver IC. If the COG test is poor, there is no need to make FPC and PCBA, which not only saves costs, but also saves manpower and material resources.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the flow of a COG testing method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a display panel according to an embodiment of the invention. detailed description
  • the basic idea of the present disclosure is to: set a test point on the display panel, the external test board establishes communication with the drive IC on the display panel through the test point, and displays the graphic generated by the test board on the display panel.
  • the test point is an SPI or an I2C interface, and may include: a digital serial interface (SDI), a clock signal line (SCL) interface, and a chip select line (CSB) interface.
  • SDI digital serial interface
  • SCL clock signal line
  • CSB chip select line
  • the test points may further include: a power supply (VCC) interface and a ground (GND) interface.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a flow of a COG testing method according to an embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 1, the method includes the following steps:
  • Step 101 Setting a test point on the display panel
  • the output from the driving IC is set on the display panel, That is, the SPI or I2C interface connected to the drive ic, as shown in FIG. 2, the test point may be disposed at a lower edge position of the display panel, wherein the SPI or I2C interface may include: SDI, SCL interface, CSB interface Wait.
  • the test point may further include: two test points of a VCC interface and a GND interface connected to the driving IC.
  • An external test board can supply power to the drive IC through the VCC interface, thereby driving a power supply circuit inside the IC to generate voltages required by display panels such as VGH, VGL, AVDD, and AVEE.
  • test points are set once before the COG test, and need not be reset during the subsequent test.
  • the driver IC integrates a TCON function, and includes a 3-wire interface such as an SPI or an I2C interface in addition to a conventional RGB interface, an LVDS interface, an MIPI, and a CPU interface.
  • a 3-wire interface such as an SPI or an I2C interface in addition to a conventional RGB interface, an LVDS interface, an MIPI, and a CPU interface.
  • Step 102 The external test board establishes communication with the driving IC on the display panel through the test point;
  • an external test board such as a test fixture (jig) communicates with the driver IC via an SPI or I2C interface.
  • the test board is exemplified by a test fixture, and the test fixture is required to have pins corresponding to the above interfaces of the display panel, for example, five pins such as VCC, GND, SDL SCL, and CSB.
  • the five pins are respectively connected to the VCC interface, the GND interface, the SDI, the SCL interface, and the CSB interface of the driving IC.
  • Step 103 Display a graphic generated by the test board on a display panel
  • the test board first needs to initialize the driver IC, and then generate the test pattern, and transmit it to the driver IC through the SPI or I2C interface, and display the test board on the display panel through the driver IC. Graphics.
  • the driver IC and the glass substrate are in good contact, the pattern produced by the test board will be displayed on the display panel. Therefore, the connection of the driving IC to the glass substrate can be judged based on the display result of the graphic on the display panel.
  • the test board is provided with a single chip, and the single chip communicates with the driving IC through the SPI or I2C interface.
  • the test board initializes the driving IC through the single chip, and is required by the single chip compiling test. Graphics.
  • the present disclosure performs the COG test before the display module is manufactured, does not need to drive the IC to bring the RAM, or does not need to store the picture in the RAM, only needs to set the test point on the display panel, and the external test board only needs to pass the test point.
  • the SPI or I2C interface establishes communication with the driver IC, and the graphics generated by the test board are displayed on the display panel, so that the COG test can be realized by the driver IC. If the COG test is poor, there is no need to make FPC and PCBA, which not only saves cost, but also saves manpower and material resources.

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Abstract

一种COG测试方法，该方法包括：在显示面板上设置测试点（101）；外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动IC建立通信（102），在显示面板上显示所述测试板产生的图形（103）。该方法可不进行FPC的制作和PCBA即可实现COG测试，不仅节省成本，又节省人力。

Description

一种 COG测试方法 技术领域
本公开涉及液晶显示技术领域， 尤其涉及一种固定于玻璃基板上的芯片
( Chip On Glass, COG )测试方法。 背景技术
现有的液晶显示产品， 从最初的玻璃最终制成显示模组需要经过多个测 试过程： 阵列基板形成后需进行阵列基板性能的测试， 液晶盒形成后需进行 液晶盒性能的测试， 其中对液晶盒性能的测试是在显示面板制备完成之后通 过对显示面板上面的特殊测试点加载直流信号来进行测试； 另外， 显示模组 制作完成后， 还需要进行显示模组性能的测试， 也就是正常点亮产品后进行 画面和其他性能的测试。
在形成所述液晶盒和所述显示模组之间还有一个状态， 就是 COG状态， 还需要对此状态进行测试， 所谓 COG测试， 即： 测试驱动 IC和玻璃基板是 否搭配良好， 两者间是否有接触不良等问题。 目前进行 COG测试时， 需进 行柔性电路板 ( FPC ) 的制作和印刷电路板的装配（PCBA ) , 由于 FPC上 有多个接触端子， 对位工作的难度较大， 不仅浪费成本， 而且浪费人力。
传统的 COG测试基于内建自测 （ Built-in Self Test, BIST )模式的测试 方法， 所述 BIST模式测试是在显示模组状态下进行的， 需要驱动 IC中的定 时器 /计数器控制寄存器（TCON ) 内部自带随机存取存储器（RAM ) 。 PCB 能够提供 VGH、 VGL、 AVDD、 Gamma等升压和电压处理电路， 不需要通 过低压差分信号 （LVDS )接口、 或者移动产业处理器接口 （MIPI ) 、 或者 红、 绿、 蓝接口提供数据， 仅仅在通电后， TCON就会输出一些图形， 这就 是 BIST模式测试方法。 所述 BIST模式的测试方法需要 TCON内部带有随 机存取存储器 ( RAM )以存储一些图形， 如果 TCON没有内置 RAM, 又要 进行 BIST测试的话， 则需要在驱动 IC外部设置一个外挂电可擦可编程只读 存储器（EEPROM ) , 这无疑增加了成本。 „
2
发明内容
有鉴于此， 本公开的主要目的在于提供一种 COG测试方法， 可不进行 FPC的制作和 PCBA, 从而节省了成本和人力资源。
为达到上述目的， 本公开的实施方式提供了一种 COG测试方法， 该方 法包括：
步骤一、 在显示面板上设置测试点；
步骤二、 外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动 IC建立通 信；
步骤三、 在显示面板上显示所述测试板产生的图形。
这样， 就可以根据显示面板对所述图形的显示结果判断芯片与玻璃基板 的连接状况。
所述测试点例如包括： 串行外设接口 （SPI )或者集成电路总线（I2C ) 接口。
其中， 所述 SPI或者 I2C接口包括： 数字串行接口 （SDI ) 、 时钟信号 线（ SCL )接口、 片选线（ CSB )接口。
在上述实施方式中， 所述测试点还可包括： VCC接口和 GND接口。 该方法例如还包括： 外部的测试板通过所述 VCC接口给所述驱动 IC供 电。
其中， 所述测试板相应设有与所述显示面板的测试点相对应的插针。 例 如， 所述测试板相应地设置有 VCC插针、 GND插针、 SDI插针、 SCL插针 以及 CSB插针。
所述驱动 IC例如集成有定时器 /计数器控制寄存器的功能。
其中， 所述在显示面板上显示所述测试板产生的图形， 包括： 步骤 A、 通过测试板对所述驱动 IC进行初始化；
步骤 B、 通过测试板产生测试用的图形， 并通过 SPI或者 I2C接口将该 图形传输给所述驱动 IC;
步骤 C、 通过所述驱动 IC在显示面板上显示所述图形。
这样，如果驱动 IC和玻璃基板接触良好，则所述测试板产生的图形将显 示在显示面板上。
所述测试板上例如设置有单片机， 所述单片机通过所述 SPI或者 I2C接 口与驱动 IC进行通信。
进一步，所述测试板对所述驱动 IC进行初始化，并产生测试用的图形包 括：
所述测试板通过所述单片机对所述驱动 IC进行初始化，并由所述单片机 编译测试所需的图形。
本公开提供的 COG测试方法， 在显示面板上设置测试点， 外部的测试 板通过所述测试点与显示面板上的驱动 IC建立通信，在显示面板上显示所述 测试板产生的图形。 本公开可在显示模组制作之前进行 COG测试， 不需要 驱动 IC自带 RAM, 或不需要 RAM中存储图片， 仅需要在显示面板上设置 测试点， 外部的测试板只需通过所述测试点， 如： 串行外设接口 （SPI )或者 集成电路总线（I2C )接口与驱动 IC建立通信， 将测试板产生的图形显示在 显示面板上， 即可通过驱动 IC实现 COG测试。 如果 COG测试不良， 则不 需进行 FPC的制作和 PCBA, 不仅节省成本， 还节省人力和物力。 附图说明
图 1为根据本发明实施例的 COG测试方法的流程的示意图；
图 2为根据本发明实施例的显示面板的平面结构示意图。 具体实施方式
本公开的基本思想是： 在显示面板上设置测试点， 外部的测试板通过所 述测试点与显示面板上的驱动 IC建立通信，在显示面板上显示所述测试板产 生的图形。
其中， 所述测试点为 SPI或 I2C接口， 可以包括： 数字串行接口 （SDI )、 时钟信号线（SCL )接口、 片选线（CSB )接口。 所述测试点还可以包括： 电源 （ VCC )接口和接地 ( GND )接口两个测试点。
下面结合附图及具体实施例对本公开作进一步详细说明。
图 1为本公开实施例所述的 COG测试方法的流程的示意图， 如图 1所 示， 包括如下步骤：
步骤 101: 在显示面板上设置测试点；
例如， 根据驱动 IC的管脚的定义在显示面板上设置从驱动 IC输出的， 即与驱动 ic相连的 SPI或者 I2C接口，如图 2所示，所述测试点可以设置于 显示面板的下边缘位置处， 其中， 所述 SPI或 I2C接口可包括： SDI、 SCL 接口、 CSB接口等。
另外， 如图 2所示， 所述测试点还可包括： 与驱动 IC相连的 VCC接口 和 GND接口两个测试点。外部的测试板可以通过所述 VCC接口给所述驱动 IC供电， 由此驱动 IC内部的电源电路将产生 VGH, VGL, AVDD, AVEE 等显示面板需要的电压。
这里， 所述测试点是在进行 COG测试之前一次性设置的， 在后续测试 过程中不需重新设置。
本公开实施例中， 所述驱动 IC集成有 TCON功能， 除了传统的 RGB接 口、 LVDS接口、 MIPI和 CPU接口外， 还包括 SPI或者 I2C接口等 3线接 口。
步骤 102: 外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动 IC建立通 信；
例如， 在实际测试过程中， 外部的测试板， 如测试夹具（jig )通过 SPI 或 I2C接口与驱动 IC建立通信。
这里， 所述测试板以测试夹具为例， 则需要测试夹具设有与显示面板的 上述接口相对应的插针， 例如 VCC、 GND、 SDL SCL以及 CSB等五个插 针。 测试时， 所述五个插针与所述驱动 IC的 VCC接口、 GND接口、 SDI、 SCL接口、 CSB接口分别对应相连。
步骤 103: 在显示面板上显示所述测试板产生的图形；
例如， 在实际测试过程中， 测试板首先需对驱动 IC进行初始化，之后产 生测试用的图形， 并通过 SPI或者 I2C接口传输给驱动 IC, 通过驱动 IC在 显示面板上显示所述测试板产生的图形。这样，如果驱动 IC和玻璃基板接触 良好， 则所述测试板产生的图形将显示在显示面板上。 因此， 可以根据显示 面板上对所述图形的显示结果来判断所述驱动 IC 与所述玻璃基板的连接情 况。
例如， 所述测试板上设置有一个单片机， 所述单片机通过所述 SPI或者 I2C接口与驱动 IC进行通信，测试过程中，测试板通过所述单片机对驱动 IC 进行初始化， 由单片机编译测试所需的图形。 本公开在显示模组制作之前进行 COG测试， 不需要驱动 IC自带 RAM, 或不需要 RAM中存储图片， 仅需要在显示面板上设置测试点， 外部的测试 板只需通过所述测试点， 如： SPI或者 I2C接口与驱动 IC建立通信， 将测试 板产生的图形显示在显示面板上， 即可通过驱动 IC 实现 COG测试。 如果 COG测试不良， 则不需进行 FPC的制作和 PCBA, 不仅节省成本， 又节省 人力和物力。
以上所述， 仅为本公开的较佳实施例而已， 并非用于限定本公开的保护 范围。

Claims

权利要求书
1、 一种芯片 COG的测试方法， 其中， 该方法包括：
步骤一、 在显示面板上设置测试点；
步骤二、 外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动 IC建立通 信；
步骤三、 在显示面板上显示所述测试板产生的图形。
2、 根据权利要求 1所述的方法， 其中， 所述测试点包括： 串行外设接口 SPI或者集成电路总线 I2C接口。
3、 根据权利要求 2所述的方法， 其中， 所述 SPI或者 I2C接口包括： 数 字串行接口 SDI、 时钟信号线 SCL接口、 片选线 CSB接口。
4、 根据权利要求 1-3中任一项所述的方法， 其中， 所述测试点还包括：
VCC接口和 GND接口。
5、 根据权利要求 4所述的方法， 其中， 该方法还包括： 外部的测试板通 过所述 VCC接口给所述驱动 IC供电。
6、 根据权利要求 1-5中任一项所述的方法， 其中， 所述测试板设置有与 所述显示面板的测试点相对应的插针。
7、根据权利要求 5所述的方法， 其中， 所述测试板设置有与所述显示面 板的测试点相对应的 VCC插针、 GND插针、 SDI插针、 SCL插针以及 CSB 插针。
8、 根据权利要求 1-3中任一项所述的方法， 其中， 所述驱动 IC集成有 定时器 /计数器控制寄存器的功能。
9、根据权利要求 2或 3所述的方法， 其中， 所述在显示面板上显示所述 测试板产生的图形， 包括：
步骤 A、 测试板对所述驱动 IC进行初始化；
步骤 B、 测试板产生测试用的图形， 并通过 SPI或者 I2C接口传输给所 述驱动 IC;
步骤 C、 通过所述驱动 IC在显示面板上显示所述图形。
10、 根据权利要求 9所述的方法， 其中， 所述测试板上设置有单片机， 所述单片机通过所述 SPI或者 I2C接口与驱动 IC进行通信。
11、 根据权利要求 10所述的方法， 其中， 所述测试板对所述驱动 IC进 行初始化， 并产生测试用的图形， 为：
所述测试板通过所述单片机对所述驱动 IC进行初始化，并由所述单片机 编译测试所需的图形。
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