WO2014190629A1 - 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法 - Google Patents

电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014190629A1
WO2014190629A1 PCT/CN2013/082332 CN2013082332W WO2014190629A1 WO 2014190629 A1 WO2014190629 A1 WO 2014190629A1 CN 2013082332 W CN2013082332 W CN 2013082332W WO 2014190629 A1 WO2014190629 A1 WO 2014190629A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic ink
electronic
layer
ink receiving
array substrate
Prior art date
Application number
PCT/CN2013/082332
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
蔡佩芝
Original Assignee
北京京东方光电科技有限公司
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 北京京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 北京京东方光电科技有限公司
Priority to US14/347,104 priority Critical patent/US20150153626A1/en
Publication of WO2014190629A1 publication Critical patent/WO2014190629A1/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/165—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field
    • G02F1/166—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect
    • G02F1/167—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect by electrophoresis
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/165—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field
    • G02F1/1675—Constructional details
    • G02F1/1679—Gaskets; Spacers; Sealing of cells; Filling or closing of cells
    • G02F1/1681—Gaskets; Spacers; Sealing of cells; Filling or closing of cells having two or more microcells partitioned by walls, e.g. of microcup type

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an electronic paper module, an electronic paper display device, and a method of fabricating an electronic paper module. Background technique
  • Electronic paper is a technology that drives electronic ink through an array substrate to achieve black and white or color display. Due to its extremely low power consumption and suitable for human eye reading, electronic paper has gradually attracted people's attention. Most of the electronic paper is displayed by micro-cup technology or micro-adhesive technology. Regardless of which electronic paper display technology is used, it is necessary to drive the display of text information.
  • the array substrate is generally driven by an active matrix. For example, Thin Film Transistor (TFT) technology is one of the active matrix.
  • TFT Thin Film Transistor
  • passive drive technology can also be used to drive the electronic paper display.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an electronic paper module based on an electronic ink micro-adhesive technology in a black-and-white display state.
  • the electronic paper module comprises an array substrate 10, an electronic paper film 8 and an upper village plate 6 in sequence.
  • An adhesive layer 9 is disposed between the electronic paper film 8 and the array substrate 10.
  • the adhesive layer 9 is used for applying the electronic paper film 8.
  • the electronic paper film 8 comprises a transparent film and a plastic film disposed therebetween.
  • the plastic bottle comprises a plastic wall 3 and an electronic ink contained therein.
  • the electronic ink comprises white particles 1, black particles 4, and transparent.
  • the electrophoresis liquid 2, the wall 3 of the capsule is coated with electronic ink to form a microcapsule.
  • a transparent conductive film 7 is disposed between the upper village board 6 and the electronic paper film 8.
  • the upper village board 6 can generally be made of PET (polyethylene terephthalate) board; in addition, in order to further protect the electronic paper module, a protective film 5 can be provided on the upper village board.
  • the white particles and the black particles for display are generally dispersed into a transparent electrophoresis liquid, and the plastic film is wrapped with a plastic wall to form a plastic capsule; Bonding to a transparent film to form an electronic paper film, and disposed on the array substrate through an adhesive layer; then, an upper plate on which a transparent conductive film (for example, an ITO film) is deposited is applied over the electronic paper film; and then the protective film is pasted An electronic paper module is formed on the upper village board.
  • a transparent conductive film for example, an ITO film
  • Embodiments of the present invention provide an electronic paper module, an electronic paper display device, and an electronic paper mold assembly method, which can streamline the process flow and reduce costs.
  • An electronic paper module includes an array substrate, an electronic ink containing layer sequentially disposed on the array substrate, a transparent sealant, a transparent conductive film layer, and a protective layer, wherein the electronic ink receiving layer is An electronic ink accommodating hole is disposed, and the electronic ink accommodating hole is provided with electronic ink, and the transparent sealant is used for encapsulating the electronic ink accommodating layer, and the transparent conductive film layer is disposed above the transparent sealant.
  • the electronic ink containing layer may be a resin layer.
  • a pixel electrode may be disposed between the array substrate and the electronic ink containing layer.
  • the electronic ink receiving hole may be disposed above the pixel electrode.
  • the number of the electronic ink receiving holes may be one or more; and/or, the cross section of the electronic ink receiving holes may be circular or rectangular.
  • the electronic ink receiving hole may be vertically disposed with respect to the electronic ink containing layer.
  • the electronic ink receiving hole may be a through hole or a blind hole.
  • a protective layer is disposed between the electronic ink containing layer and the array substrate or is disposed between the electronic ink receiving hole and the array substrate a protective layer; when the electronic ink receiving hole is a blind hole, a closed end of the electronic ink receiving hole faces the array substrate.
  • Another aspect of the present invention provides an electronic paper display device comprising the above electronic paper module.
  • a method for manufacturing an electronic paper module includes:
  • the electronic ink receiving layer formed with the electronic ink receiving hole is encapsulated with a transparent sealing glue
  • the step of forming the array substrate may be further included, and the pixel electrode is formed on the array substrate.
  • step S12 may be: forming an electronic ink containing hole in a portion of the electronic ink containing layer corresponding to the pixel electrode on the array substrate.
  • the electronic ink containing layer may be a resin layer.
  • step S12 may be: forming an electronic ink containing hole in the resin layer by one patterning process.
  • FIG. 1 is a structural view of a prior art electronic paper module
  • FIG. 3 is a flow chart of manufacturing an electronic paper module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a structural diagram of an electronic paper module according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a plan view of an electronic ink containing layer in accordance with an embodiment of the present invention.
  • Words such as “connected” or “connected” are not limited to physical or mechanical connections, but may include electrical connections, whether direct or indirect. “Upper”, “Down”, “Left”, “Right”, etc. are only used to indicate the relative positional relationship. When the absolute position of the object to be described is changed, the relative positional relationship may also change accordingly.
  • FIG. 4 is a structural view of an electronic paper module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a plan view of an electronic ink containing layer according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 is a cross-sectional view corresponding to A-A in Fig. 5.
  • the electronic paper module provided by the embodiment of the present invention includes an array substrate 10, an electronic ink receiving layer 11 disposed above the array substrate 10, a transparent sealant 12, a transparent conductive film layer 7, and a protective layer. 5.
  • the electronic ink accommodating layer 11 is provided with an electronic ink accommodating hole 13 in which the electronic ink EI is provided, the transparent sealant 12 is used for encapsulating the electronic ink accommodating layer 11, and the transparent conductive film layer 7 is disposed (for example, directly set ) above the transparent sealant 12 .
  • the array substrate 10 includes a plurality of pixel units arranged in an array, see the embodiment shown in FIG.
  • the electronic ink EI may include white particles 1, a transparent electrophoresis liquid 2, and black particles 4 as shown in FIG. 4, thereby realizing black and white display of the electronic paper module.
  • the transparent electrophoresis liquid can also be changed into a colored electrophoresis liquid (adding dyes and/or pigments), or colored particles instead of black and white particles to realize color display of the electronic paper, which will not be described herein.
  • the electronic ink containing layer 11 may be a resin layer having a thickness of 5 to 15 ⁇ m, for example, 10 ⁇ m.
  • the array substrate may be driven by active or passive driving, for example, using thin film transistor (TFT) driving technology in active matrix driving technology.
  • TFT thin film transistor
  • the pixel electrode 14 is disposed between the electronic ink containing layer and the electronic ink containing layer.
  • a voltage is formed between the pixel electrode 14 and the transparent conductive film 7 as a common electrode.
  • the movement of the black and white particles in the vertical direction of the array substrate is driven to realize black and white display.
  • the principle of black and white or color display of electronic paper is well known in the art and will not be repeated here.
  • the pixel electrode 14 corresponds to the pixel unit setting.
  • the electronic ink containing hole 13 is disposed above the pixel electrode 14.
  • each of the electronic ink accommodating holes 13 corresponds to one pixel electrode 14, or a plurality of electronic ink accommodating holes 13 correspond to one pixel electrode 14.
  • the number of the electronic ink receiving holes 13 may be one or more, and the cross section thereof may be a circular shape, a rectangular shape, a regular triangular shape, a regular hexagon shape, or the like.
  • the invention is not limited to this.
  • the electronic ink accommodating hole 13 can be vertically disposed with respect to the electronic ink containing layer 11.
  • the electronic ink accommodating hole 13 may be a through hole or a blind hole.
  • the electronic ink receiving hole 13 is a through hole, a protective layer (not shown) needs to be disposed between the electronic ink containing layer 11 and the array substrate 10 or between the electronic ink receiving hole 13 and the array substrate 10
  • a protective layer (not shown) can be implemented to prevent the performance of the electronic ink and the array substrate from being affected.
  • the electronic ink accommodating hole 13 is a blind hole, the closed end of the electronic ink accommodating hole 13 may face the array substrate 10 as shown in FIG.
  • the depth of the electronic ink receiving hole 13 is equivalent to the thickness of the electronic ink containing layer 11; the cross-sectional area of the electronic ink receiving opening 13 may vary depending on the size and resolution of the electronic paper display screen, and is usually slightly smaller than the area of one pixel. .
  • FIG. 5 One embodiment of the present invention can be as shown in FIG. In Fig. 5, a square electronic ink accommodating hole 13 is vertically disposed with respect to the electronic ink containing layer 11, and white particles 1 and black particles 4 are accommodated in the electronic ink accommodating hole 13, so that black and white normal display can be realized.
  • the embodiment of the invention further provides an electronic paper display device comprising the above electronic paper module.
  • the micro-adhesive structure is not present, so that the electronic ink receiving layer 11 can be directly formed on the array substrate 10, and the electronic ink receiving hole 13 therein can accommodate the electronic ink, thereby the process is completed.
  • the process improves the production efficiency and can effectively reduce the production cost.
  • the electronic paper module does not require an upper plate (for example, a PET plate) 6, which further saves cost and can be made lighter and thinner.
  • the electronic paper display device including the electronic paper module of the embodiment of the present invention similarly refines the process flow, improves the production efficiency, can effectively reduce the production cost, and can further save costs because the upper village board 6 is not required. Can become more light and thin.
  • Another embodiment of the present invention provides a method for fabricating an electronic paper module, comprising the steps of: S11, forming an electronic ink containing layer on the array substrate.
  • the formation in this step may be deposition, coating, sputtering, thermal evaporation, etc., and is not specifically limited herein.
  • the formation in this step can be selected according to the material of the electronic ink layer.
  • the electronic ink in this step may be supplied to the electronic ink containing hole by dripping, spraying or the like.
  • the electronic ink can be prepared separately, or the electronic ink can be prepared in the field and supplied to the electronic ink containing hole.
  • the electronic ink receiving layer formed with the electronic ink receiving hole is encapsulated with a transparent sealing glue.
  • the material of the transparent sealant in this step is mainly epoxy resin, because the transmission of the incident light and the reflected light is necessary to realize the display, so the sealant must be transparent.
  • the transparent conductive film layer may be tantalum, niobium or the like, and may be formed by deposition, sputtering, thermal evaporation or the like.
  • the protective film can be used with existing materials, and will not be described herein.
  • the step of forming the array substrate may be further included, and the pixel electrode is formed on the array substrate.
  • an example of the step S12 is: forming an electronic ink containing hole in a portion corresponding to the pixel electrode on the array substrate in the electronic ink containing layer.
  • the electronic ink containing layer is a resin layer, and an electronic ink containing hole can be formed in the resin layer by a single patterning process.
  • the patterning process may include only a photolithography process, or may include a photolithography process and an etching step, and may also include other processes for forming a predetermined pattern, such as printing, inkjet, etc. as needed; A process of forming a pattern by using a photoresist, a mask, an exposure machine, or the like in a process such as film, exposure, and development.
  • the corresponding patterning process can be selected in accordance with the structure formed in the present invention.
  • an electronic ink containing layer 11 of a resin material may be deposited on the array substrate 10, and an electronic ink containing hole 13 for accommodating the electronic ink may be formed in the electronic ink containing layer 11 by a patterning process.
  • the electronic ink accommodating layer 11 on which the electronic ink accommodating hole 13 is formed is packaged with a transparent sealant 12;
  • a transparent conductive layer such as a transparent ITO film layer is deposited on the sealant 12, and then a protective film 5 is attached over the transparent conductive layer to form an electronic paper module.
  • the electronic paper module and the electronic paper display device of the embodiment of the invention do not have a micro-adhesive structure.
  • an electronic ink receiving layer is directly deposited on the array substrate, and the electronic ink receiving hole is accommodated therein. E-ink, thus streamlining the process, improving production efficiency, and effectively reducing production costs;
  • Shangcun board which further saves costs and is more lightweight.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)

Abstract

一种电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法。电子纸模组包括阵列基板（10），还包括依次设置于阵列基板（10）上方的电子墨水容纳层（11）、透明封框胶（12）、透明导电膜层（7）及保护层（5）。电子墨水容纳层（11）中设置有电子墨水容纳孔（13），电子墨水容纳孔（13）中设置有电子墨水。透明封框胶（12）用于封装电子墨水容纳层（11），透明导电膜层（7）设置于透明封框胶（12）上方。该电子纸模组中不存在微胶囊结构，简化了工艺流程，有效降低生产成本。

Description

电子纸模组、 电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法 技术领域
本发明的实施例涉及一种电子纸模组、 电子纸显示装置以及电子纸模组 制作方法。 背景技术
电子纸是一种通过阵列基板驱动电子墨水以实现黑白或彩色显示的技 术。 由于其极低的耗电量及适宜人眼阅读等优点， 电子纸逐渐引起人们的关 注。 电子纸大多采用微杯技术或是微胶嚢技术进行显示。 无论采用哪种电子 纸显示技术， 要想实现文本信息的显示都需要驱动。 阵列基板一般采用有源 矩阵驱动， 例如薄膜晶体管（Thin Film Transistor, TFT )技术就是实现有源 矩阵的一种。 当然除了有源矩阵驱动， 还可以采用无源驱动技术进行电子纸 显示的驱动。
图 1为一种黑白显示状态下的基于电子墨水微胶嚢技术的电子纸模组的 结构示意图。该电子纸模组依次包括阵列基板 10、 电子纸薄膜 8和上村板 6, 电子纸薄膜 8与阵列基板 10之间设置有粘胶层 9,粘胶层 9用于将电子纸薄 膜 8贴敷到阵列基板 10上，电子纸薄膜 8包括一层透明薄膜及设置于其间的 胶嚢， 胶嚢包括胶嚢壁 3及容纳于其中的电子墨水， 电子墨水包括白色 粒子 1、 黑色粒子 4、 透明电泳液 2, 胶嚢壁 3包覆电子墨水以制成微胶嚢。 上村板 6与电子纸薄膜 8之间设置有透明导电膜 7。上村板 6一般可采用 PET (聚对苯二甲酸乙二酯）板； 另外， 为了进一步保护电子纸模组， 可在上村 板上设置保护膜 5。
如图 2所示， 在制作上述电子纸模组时， 一般将用于显示的白色粒子与 黑色粒子分散到透明电泳液中， 并用胶嚢壁包裹形成 胶嚢； 将微胶嚢通过 粘结剂粘结到透明薄膜上以形成电子纸薄膜， 并通过粘胶层设置在阵列基板 上；之后电子纸薄膜上方贴敷沉积了透明导电膜（例如 ITO薄膜 )的上村板； 然后再将保护膜贴敷到上村板上即形成电子纸模组。
然而， 上述基于微胶嚢技术的电子纸的工艺比较复杂， 需进行如图 2所 示的繁杂操作： 制成电子纸薄膜， 然后再与阵列基板贴合， 还要进行上村板 贴合处理， 最后封装。 这导致成本较高， 降低了竟争力。 发明内容
本发明的实施例提供了一种电子纸模组、 电子纸显示装置以及电子纸模 组制作方法， 可以筒化工艺流程， 降低成本。
本发明的一个方面提供了一种电子纸模组， 包括阵列基板以及依次设置 于阵列基板上的电子墨水容纳层、 透明封框胶、 透明导电膜层及保护层， 所 述电子墨水容纳层中设置有电子墨水容纳孔， 所述电子墨水容纳孔中设置有 电子墨水， 所述透明封框胶用于封装所述电子墨水容纳层， 所述透明导电膜 层设置于透明封框胶上方。
例如， 该电子纸模组中， 所述电子墨水容纳层可为树脂层。
例如， 该电子纸模组中， 所述阵列基板与电子墨水容纳层之间可设置有 像素电极。
例如， 该电子纸模组中， 所述电子墨水容纳孔可设置在所述像素电极的 上方。
例如， 该电子纸模组中， 所述电子墨水容纳孔的数量可为一个或一个以 上； 和 /或， 所述电子墨水容纳孔的横截面可以是圓形或矩形。
例如， 该电子纸模组中， 所述电子墨水容纳孔可相对于所述电子墨水容 纳层垂直设置。
例如， 该电子纸模组中， 所述电子墨水容纳孔可是通孔或盲孔。
例如， 该电子纸模组中， 当所述电子墨水容纳孔是通孔时， 在所述电子 墨水容纳层与阵列基板之间设置有保护层或在电子墨水容纳孔与阵列基板之 间设置有保护层； 当所述电子墨水容纳孔是盲孔时， 所述电子墨水容纳孔封 闭的一端面向所述阵列基板。
本发明的另一个方面提供了一种电子纸显示装置， 该装置包括上述电子 纸模组。
本发明的再一个方面提供了一种电子纸模组制作方法， 包括：
Sll、 在阵列基板上形成电子墨水容纳层；
S12、 在所述电子墨水容纳层中形成电子墨水容纳孔； 513、 将电子墨水提供于所述电子墨水容纳孔中；
514、 用透明封框胶封装形成有所述电子墨水容纳孔的电子墨水容纳层；
515、 在透明封框胶上形成包括透明导电膜层的图案；
516、 在透明导电膜层上形成保护膜。
例如，该方法之中，在步骤 S11之前还可包括形成所述阵列基板的步骤， 所述阵列基板上形成有像素电极。
例如， 该方法之中， 步骤 S12可为： 在所述电子墨水容纳层中对应于阵 列基板上的像素电极的部分形成电子墨水容纳孔。
例如， 该方法之中， 所述电子墨水容纳层可为树脂层。
例如， 该方法之中， 步骤 S12可为： 利用一次构图工艺在所述树脂层中 形成电子墨水容纳孔。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为现有技术的电子纸模组结构图；
图 2为现有技术的电子纸模组制作流程图；
图 3为本发明实施例的电子纸模组制作流程图；
图 4为本发明实施例的电子纸模组结构图；
图 5为本发明实施例的电子墨水容纳层的俯视图。
附图标记：
1、 白色粒子； 2、 透明电泳液； 3、 胶嚢壁； 4、 黑色粒子； 5、 保护膜； 6、 上村板； 7、 透明导电膜； 8、 透明薄膜； 9、 粘胶层； 10、 阵列基板； 11、 电子墨水容纳层； 12、 透明封框胶； 13、 电子墨水容纳孔。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
除非另作定义， 此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领 域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。 本发明专利申请说明书以及权 利要求书中使用的 "第一" 、 "第二" 以及类似的词语并不表示任何顺序、 数量或者重要性， 而只是用来区分不同的组成部分。 同样， "一个" 、 "一" 或者 "该"等类似词语也不表示数量限制， 而是表示存在至少一个。 "包括" 或者 "包含" 等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该 词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。 "连接" 或者 "相连" 等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接， 而是可以包 括电性的连接， 不管是直接的还是间接的。 "上" 、 "下" 、 "左" 、 "右" 等仅用于表示相对位置关系， 当被描述对象的绝对位置改变后， 则该相对位 置关系也可能相应地改变。
图 4为本发明实施例的电子纸模组结构图； 图 5为本发明实施例的电子 墨水容纳层的俯视图。 例如， 图 4为对应于图 5中 A-A，的剖面图。
如图 4所示，本发明实施例所提供的电子纸模组包括阵列基板 10及依次 设置于阵列基板 10上方的电子墨水容纳层 11、 透明封框胶 12、 透明导电膜 层 7及保护层 5。 电子墨水容纳层 11中设置有电子墨水容纳孔 13, 电子墨水 容纳孔 13中提供有电子墨水 EI,透明封框胶 12用于封装电子墨水容纳层 11 , 透明导电膜层 7设置（例如直接设置） 于透明封框胶 12上方。 该阵列基板 10包括多个像素单元， 这些像素单元以阵列排列， 参见图 5所示的实施例。
所述电子墨水 EI可以如图 4所示包括白色粒子 1、 透明电泳液 2、 黑色 粒子 4, 以此实现此电子纸模组的黑白显示。 可以理解的是， 还可以将透明 电泳液更改为有颜色的电泳液（加入染料和 /或颜料）， 或采用彩色粒子替代 黑白粒子， 以实现电子纸的彩色显示， 在此不再赘述。
电子墨水容纳层 11可以为树脂层，其厚度可以为 5 ~ 15μιη,例如 10μιη。 所述阵列基板可以采用有源驱动或无源驱动， 例如， 采用有源矩阵驱动 技术中的薄膜晶体管 （TFT )驱动技术。
无论阵列基板采用哪种驱动技术， 其与电子墨水容纳层之间都需设置有 像素电极 14。 像素电极 14与作为公共电极的透明导电膜 7之间形成电压以 驱动黑白粒子的在阵列基板垂直方向上的运动， 进而实现黑白显示。 电子纸 实现黑白或彩色显示的原理是本领域中公知的， 这里不再重复。 像素电极 14 对应于像素单元设置。
例如， 所述电子墨水容纳孔 13设置在所述像素电极 14的上方。 例如， 每个电子墨水容纳孔 13对应于一个像素电极 14, 或者多个电子墨水容纳孔 13对应于一个像素电极 14。
在本发明实施例的电子纸模组中，例如，所述电子墨水容纳孔 13的数量 可以为一个或一个以上， 其横截面可以是圓形、 矩形、 正三角型、 正六边形 等， 本发明不限于此。 电子墨水容纳孔 13可以相对于电子墨水容纳层 11垂 直设置。 电子墨水容纳孔 13可以是通孔或盲孔。 当电子墨水容纳孔 13是通 孔时， 需要在所述电子墨水容纳层 11与阵列基板 10之间设置有保护层（未 示出）或在电子墨水容纳孔 13与阵列基板 10之间设置有保护层（未示出）， 所述保护层可以实现使电子墨水与阵列基板性能均不受影响即可。 当电子墨 水容纳孔 13是盲孔时，电子墨水容纳孔 13封闭的一端可以面向阵列基板 10, 如图 4所示。 通常， 电子墨水容纳孔 13的深度与电子墨水容纳层 11的厚度 相当；电子墨水容纳孔 13的横截面面积可以根据电子纸显示屏的不同尺寸及 分辨率而不同， 通常略小于一个像素的面积。
本发明的一个实施例可以如图 5所示。 图 5中， 正方形的电子墨水容纳 孔 13相对于电子墨水容纳层 11垂直设置， 白色粒子 1、 黑色粒子 4容纳于 电子墨水容纳孔 13中， 能够实现黑白正常显示。
本发明实施例还提供了一种电子纸显示装置， 包括上述电子纸模组。 本发明实施例中的电子纸模组中不存在微胶嚢结构， 因此可以直接在阵 列基板 10上形成电子墨水容纳层 11 ,用其中的电子墨水容纳孔 13容纳电子 墨水， 因此筒化了工艺流程， 提高了生产效率， 可有效降低生产成本； 另夕卜， 该电子纸模组无需上村板（例如 PET板） 6, 则进一步节约了成本， 并且可 变得更加轻薄。 再有， 包含本发明实施例的电子纸模组的电子纸显示装置， 同样筒化了工艺流程， 提高了生产效率， 可有效降低生产成本， 而且由于无 需上村板 6, 则可以进一步节约成本， 可变得更加轻薄。
本发明的另一个实施例提供了一种电子纸模组制作方法，包括如下步骤： Sll、 在阵列基板上形成电子墨水容纳层。 该步骤中的形成方式可以为沉积、 涂布、 溅射、 热蒸发等， 在此不作具 体限定。
S12、 在所述电子墨水容纳层中形成电子墨水容纳孔。
该步骤中的形成方式可以根据电子墨水层的材料选择合适的工艺。
S13、 将电子墨水提供于所述电子墨水容纳孔中。
该步骤中的电子墨水可以采用滴注、 喷射等方式提供于所述电子墨水容 纳孔中。 可以单独制备电子墨水， 或者现场制备电子墨水， 再将其提供至电 子墨水容纳孔中。
514、 用透明封框胶封装形成有所述电子墨水容纳孔的电子墨水容纳层。 例如， 该步骤中的透明封框胶的材料主要为环氧树脂， 因为要实现显示 就必须有入射光和反射光的透过， 故封框胶必须是透明的。
515、 在透明封框胶上形成包括透明导电膜层的图案。
所述透明导电膜层可以为 ΙΤΟ、 ΙΖΟ等， 形成方式可以为沉积、 溅射、 热蒸发等。
S16、 在透明导电膜层上形成保护膜。
保护膜可以采用与现有的可用材料， 在此不作赘述。
进一步地， 在在步骤 S11之前还可以包括形成所述阵列基板的步骤， 所 述阵列基板上形成有像素电极。
例如， 步骤 S12的一个示例为： 在所述电子墨水容纳层中对应于阵列基 板上像素电极的部分形成电子墨水容纳孔。
上述制作方法中的所述电子墨水容纳层为树脂层， 则可利用一次构图工 艺在所述树脂层中形成电子墨水容纳孔。
在本说明中， 构图工艺可只包括光刻工艺， 或包括光刻工艺以及刻蚀步 骤， 同时根据需要还可以包括打印、 喷墨等其他用于形成预定图形的工艺； 光刻工艺指包括成膜、 曝光、 显影等工艺过程的利用光刻胶、 掩模板、 曝光 机等形成图形的工艺。 可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
结合图 3、 图 4可知， 可以在阵列基板 10上沉积树脂材料的电子墨水容 纳层 11 , 并在电子墨水容纳层 11中利用构图工艺形成用于容纳电子墨水的 电子墨水容纳孔 13。 在电子墨水容纳孔 13中滴注电子墨水后， 用透明封框 胶 12封装形成有所述电子墨水容纳孔 13的电子墨水容纳层 11;再在透明封 框胶 12上方沉积例如透明 ITO膜层的透明导电层， 之后在透明导电层上方 贴附保护膜 5即制成电子纸模组。
可见， 制作本发明实施例的电子纸模组时， 不需要制作 胶嚢结构， 而 是直接在阵列基板 10上形成电子墨水容纳层 11 , 用其中的电子墨水容纳孔 13容纳电子墨水， 因此筒化了工艺流程， 提高了生产效率， 可有效降低生产 成本； 另外， 无需制作上村板（例如 PET板） 6, 进一步节约了成本， 并且 更力口轻薄。
本发明实施例的电子纸模组以及电子纸显示装置中不存在微胶嚢结构， 在制作所述电子纸模组时直接在阵列基板上沉积电子墨水容纳层， 用其中的 电子墨水容纳孔容纳电子墨水， 因此筒化了工艺流程， 提高了生产效率， 可 有效降低生产成本； 另外， 无需目前常用的上村板， 进一步节约了成本， 并 且更力口轻薄。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、一种电子纸模组， 包括阵列基板以及依次设置于所述阵列基板上的电 子墨水容纳层、 透明封框胶、 透明导电膜层及保护层，
其中， 所述电子墨水容纳层中设置有电子墨水容纳孔， 所述电子墨水容 纳孔中设置有电子墨水， 所述透明封框胶用于封装所述电子墨水容纳层， 所 述透明导电膜层设置于透明封框胶上方。
2、根据权利要求 1所述的电子纸模组， 其中， 所述电子墨水容纳层为树 脂层。
3、根据权利要求 1或 2所述的电子纸模组， 其中， 所述阵列基板与电子 墨水容纳层间设置有像素电极。
4、根据权利要求 3所述的电子纸模组， 其中， 所述电子墨水容纳孔设置 在所述像素电极的上方。
5、 根据权利要求 1至 4任一项所述的电子纸模组， 其中，
所述电子墨水容纳孔的数量为一个或一个以上； 和 /或，
所述电子墨水容纳孔的横截面是圓形或矩形。
6、根据权利要求 1至 5任一项所述的电子纸模组， 其中， 所述电子墨水 容纳孔相对于所述电子墨水容纳层垂直设置。
7、根据权利要求 1至 6任一项所述的电子纸模组， 其中， 所述电子墨水 容纳孔是通孔或盲孔。
8、根据权利要求 7所述的电子纸模组， 其中， 当所述电子墨水容纳孔是 通孔时， 在所述电子墨水容纳层与阵列基板之间设置有保护层或在电子墨水 容纳孔与阵列基板之间设置有保护层；
当所述电子墨水容纳孔是盲孔时， 所述电子墨水容纳孔封闭的一端面向 所述阵列基板。
9、一种电子纸显示装置， 包括如权利要求 1至 8任一项所述的电子纸模 组。
10、 一种电子纸模组制作方法， 包括：
Sll、 在阵列基板上形成电子墨水容纳层；
S12、 在所述电子墨水容纳层中形成电子墨水容纳孔； 513、 将电子墨水提供于所述电子墨水容纳孔中；
514、 用透明封框胶封装形成有所述电子墨水容纳孔的电子墨水容纳层；
515、 在透明封框胶上形成包括透明导电膜层的图案；
516、 在透明导电膜层上形成保护膜。
11、 根据权利要求 10所述的方法， 在步骤 S11之前还包括形成所述阵 列基板的步骤， 所述阵列基板上形成有像素电极。
12、 根据权利要求 10或 11所述的方法， 其中， 步骤 S12为：
在所述电子墨水容纳层中对应于所述阵列基板上的像素电极的部分形成 所述电子墨水容纳孔。
13、 根据权利要求 10至 12任一项所述的方法， 其中， 所述电子墨水容 纳层为树脂层。
14、 根据权利要求 13所述的方法， 其中， 步骤 S12为： 利用一次构图 工艺在所述树脂层中形成所述电子墨水容纳孔。
PCT/CN2013/082332 2013-05-29 2013-08-27 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法 WO2014190629A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/347,104 US20150153626A1 (en) 2013-05-29 2013-08-27 Electronic paper module, electronic paper display device and manufacturing method of electronic paper

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310206908.3A CN104216193A (zh) 2013-05-29 2013-05-29 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法
CN201310206908.3 2013-05-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014190629A1 true WO2014190629A1 (zh) 2014-12-04

Family

ID=51987919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2013/082332 WO2014190629A1 (zh) 2013-05-29 2013-08-27 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150153626A1 (zh)
CN (1) CN104216193A (zh)
WO (1) WO2014190629A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105097863A (zh) * 2015-06-25 2015-11-25 合肥京东方显示光源有限公司 阵列型双面发光器件及其制作方法和双面显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106383424A (zh) * 2015-07-31 2017-02-08 元太科技工业股份有限公司 反射式显示装置
CN108267906A (zh) * 2018-03-01 2018-07-10 无锡威峰科技股份有限公司 一种图案化结构的显示电浆模组及其制造方法
US11657998B2 (en) 2018-01-19 2023-05-23 Wuxi Vision Peak Technology Co., Ltd. Display plasma module with a patterned structure and manufacturing method thereof
CN113138516B (zh) * 2021-04-20 2022-10-04 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 电子纸灌封设备
CN113608393A (zh) * 2021-07-07 2021-11-05 深圳莱宝高科技股份有限公司 段码显示基板制作方法
CN113981605B (zh) * 2021-11-01 2023-02-28 东南大学 一种基于电子墨水的彩色图形化变色织物及制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005266433A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Toyo Ink Mfg Co Ltd マイクロカプセルの製造方法、マイクロカプセル、および画像表示媒体
CN201886252U (zh) * 2010-12-27 2011-06-29 京东方科技集团股份有限公司 微型杯电泳显示器
CN102540613A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 京东方科技集团股份有限公司 电泳显示器件的制造方法及制造设备
CN102654710A (zh) * 2011-11-23 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种电子纸显示器件及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101030008A (zh) * 2006-02-28 2007-09-05 元太科技工业股份有限公司 电子墨水显示装置及显示装置
JP5282363B2 (ja) * 2007-03-08 2013-09-04 株式会社リコー 表示素子、画像表示装置及び画像表示システム
KR100978667B1 (ko) * 2008-11-13 2010-08-30 삼성전기주식회사 전기영동 디스플레이 장치 및 전기영동 디스플레이 장치용 스페이서 제조방법
CN101794051A (zh) * 2010-02-08 2010-08-04 天津大学 微杯型电泳显示器件的制备方法及电泳显示液制备方法
TWI461809B (zh) * 2010-07-06 2014-11-21 Lg Display Co Ltd 電泳顯示裝置及其製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005266433A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Toyo Ink Mfg Co Ltd マイクロカプセルの製造方法、マイクロカプセル、および画像表示媒体
CN201886252U (zh) * 2010-12-27 2011-06-29 京东方科技集团股份有限公司 微型杯电泳显示器
CN102540613A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 京东方科技集团股份有限公司 电泳显示器件的制造方法及制造设备
CN102654710A (zh) * 2011-11-23 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种电子纸显示器件及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105097863A (zh) * 2015-06-25 2015-11-25 合肥京东方显示光源有限公司 阵列型双面发光器件及其制作方法和双面显示装置
US9748211B2 (en) 2015-06-25 2017-08-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Array-type double-side light-emitting device and manufacturing method thereof and double-side display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN104216193A (zh) 2014-12-17
US20150153626A1 (en) 2015-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014190629A1 (zh) 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法
US11022854B2 (en) Method of forming a top plane connection in an electro-optic device
EP3521917B1 (en) Electronic ink display screen and manufacturing method
JP6545769B2 (ja) 電気光学ディスプレイ
US9671635B2 (en) Electro-optic display backplane structures with drive components and pixel electrodes on opposed surfaces
KR102110013B1 (ko) 백플레인 어셈블리들을 위한 멀티-레이어 확장 전극 구조들
JP6764038B2 (ja) 積層された電気光学ディスプレイおよびその製作方法
KR101600482B1 (ko) 터치 스크린 및 그 제조 방법
TW201915579A (zh) 電子紙顯示屏及其製造方法
TWI691775B (zh) 一種封閉式顯示電漿模組及其製造方法
EP3543783B1 (en) Electrophoretic display module with electrophoretic fluid barrier array and method for manufacturing the same
WO2021190040A1 (zh) 显示模组、电子设备和显示模组的制造方法
TW200941076A (en) Color cholesteric liquid crystal display devices and fabrication methods thereof
KR20170072145A (ko) 표시 장치 및 전자 기기
KR20080000246A (ko) 전사필름, 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 및 그의제조방법
CN210270463U (zh) 电子纸显示屏
KR101269319B1 (ko) 액정표시장치 및 그 제조 방법
CN212540971U (zh) 一种小形变胆甾相液晶显示装置
US20220334448A1 (en) Electrophoretic display with low profile edge seal
JP5307652B2 (ja) 支持体支持面への接着剤塗布方法
CN111948868A (zh) 电子纸显示屏及其制作方法
KR20120077556A (ko) 격벽조성물, 이를 구비한 전기영동 표시소자 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14347104

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13885795

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13885795

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1