KR20170072145A - 표시 장치 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20170072145A
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electrode
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다까히로 아마노
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

기판과 접착막 사이에 기포가 존재하기 어려운 표시 장치를 제공한다. 전기 영동 표시 장치(1)는 소자 기판(2)과, 소자 기판(2) 상에 설치된 제1 화소 전극(5a) 및 제2 화소 전극(5b)과, 제1 화소 전극(5a) 및 제2 화소 전극(5b) 상에 설치된 제1 접착막(6)과, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 위치하며 제1 접착막(6)의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로(17)를 구비한다.

Description

표시 장치 및 전자 기기{DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 표시 장치 및 전자 기기에 관한 것이다.
전하를 갖는 입자가 분산매 중을 이동하는 전기 영동 표시 장치가 널리 사용되고 있다. 전기 영동 표시 장치는 화면의 깜박거림이 적으므로, 전자 서적을 열람하는 표시 장치 등에 사용된다. 이 전기 영동 표시 장치가 특허문헌 1에 개시되어 있다. 그것에 의하면, 전기 영동 표시 장치는 전극이 설치된 한 쌍의 기판을 구비하고 있다. 그리고, 전극간에 백색 대전 입자 및 흑색 대전 입자를 포함하는 분산매를 내장한 캡슐이 깔려진 전기 영동 시트가 설치되어 있다. 기판 사이에 끼워진 전기 영동 시트는 접착막에 의해 기판에 고정되어 있다.
캡슐 내에서는 백색 대전 입자가 (-)로 대전되고, 흑색 대전 입자가 (+)로 대전되어 있다. 그리고, 대향하는 기판에 설치된 전극에 전압을 인가함으로써, 한쪽의 전극에 흑색 대전 입자가 유인되고, 다른 쪽의 전극에 백색 대전 입자가 유인된다. 다음에, 전극의 전압을 교체함으로써, 흑색 대전 입자와 백색 대전 입자의 위치가 교체된다.
기판의 한쪽에는 화소 전극이 설치되고, 화소 전극이 1개의 화소로 되어 있다. 그리고, 화소마다 흑색 대전 입자 및 백색 대전 입자의 위치를 제어함으로써 소정의 도형을 표시하는 것이 가능하게 되어 있다.
일본 특허 공개 제2010-204376호 공보
기판에 전기 영동 시트를 설치할 때 접착막을 개재하여 접착된다. 이때, 기판과 접착막 사이에 공기가 들어가 기포가 되는 경우가 있다. 그리고, 기포는 표시 패턴을 관찰할 때에 보여 버리므로 표시 패턴을 볼 때에 방해된다. 따라서, 기판과 접착막 사이에 기포가 존재하기 어려운 표시 장치가 요망되었다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현하는 것이 가능하다.
[적용예 1]
본 적용예에 따른 표시 장치로서, 기판과, 상기 기판 상에 설치된 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극 상에 설치된 접착막과, 상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 위치하며 상기 접착막의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 표시 장치는 기판을 구비하고, 기판 상에 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극이 설치되어 있다. 그리고, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극 상에는 접착막이 설치되어 있다. 그리고, 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에는 접착막의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로가 설치되어 있다.
표시 장치에는 접착막이 설치되어 있다. 접착막에 겹쳐 전압에 반응하여 표시색이 변화되는 부재를 설치함으로써, 표시 장치는 표시 패턴을 전기 제어할 수 있다. 접착막을 기판 상에 설치할 때, 기판과 접착막 사이에 기포가 잔류하는 경우가 있다. 이때, 접착막과 기포 사이에서 광이 반사되므로, 표시 패턴을 보기 어려워진다. 본 표시 장치는 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에 통로가 있고, 통로는 기판의 외주에 개구된다. 따라서, 기판과 접착막 사이에 기포가 잔류할 때에는 기포에 압력을 가함으로써, 기포 내의 기체를 통로로 통과시켜 기판의 외주로 이동시킬 수 있다. 그 결과, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기포가 존재하기 어려운 표시 장치로 할 수 있다.
[적용예 2]
상기 적용예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 통로를 따라서 설치된 볼록부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 기판과 접착막 사이에는 볼록부가 설치되고, 볼록부는 통로를 따라서 설치되어 있다. 볼록부는 기판과 접착막 사이에 공간을 형성하고, 이 공간이 연결되어 통로로 된다. 그리고, 표시 장치가 기판의 두께 방향으로 압압될 때에도, 공간이 찌부러지는 것을 볼록부가 억제한다. 따라서, 표시 장치가 기판의 두께 방향으로 압압될 때에도, 통로를 유지할 수 있다.
[적용예 3]
상기 적용예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 기판의 두께 방향에 있어서의 상기 볼록부의 높이는 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극의 높이와 동일하거나 낮은 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 볼록부의 높이는 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극의 높이와 동일하거나 낮게 설치되어 있다. 볼록부의 높이가 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극의 높이보다 높을 때, 제1 화소 전극 또는 제2 화소 전극과 접착막이 이격될 가능성이 있다. 이때, 제1 화소 전극 또는 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기포가 생기므로 표시 패턴을 보기 어려워진다. 본 표시 장치에서는 볼록부의 높이가 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극의 높이보다 낮으므로, 제1 화소 전극 또는 제2 화소 전극과 접착막이 이격되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 화소 전극 또는 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기포가 생기는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 4]
상기 적용예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극은 기초 볼록부와, 상기 기초 볼록부 상에 위치하는 도전막을 갖고, 상기 볼록부와 상기 기초 볼록부는 상기 기판으로부터의 높이가 동일한 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극은 기초 볼록부를 구비하고, 기초 볼록부 상에 도전막이 설치되어 있다. 그리고, 볼록부와 기초 볼록부는 기판으로부터의 높이가 동일하다. 이때, 기판의 두께 방향에 있어서의 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극의 높이를 볼록부보다 확실히 높게 할 수 있다.
[적용예 5]
상기 적용예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 볼록부와 상기 기초 볼록부는 재질이 동일한 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 볼록부와 기초 볼록부는 재질이 동일하다. 이때, 볼록부와 기초 볼록부는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 기초 볼록부와 볼록부를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 표시 장치를 생산성 높게 제조할 수 있다.
[적용예 6]
본 적용예에 따른 전자 기기로서, 표시 장치와, 상기 표시 장치를 구동하는 구동 장치를 구비하고, 상기 표시 장치가 상기에 기재된 표시 장치인 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 전자 기기에서는 구동 장치가 표시 장치를 구동한다. 그리고, 표시 장치는 표시 패턴에 기포가 생기기 어려운 장치로 되어 있다. 따라서, 전자 기기는 표시 패턴에 기포가 생기기 어려운 표시 장치를 구비한 장치로 할 수 있다.
[적용예 7]
본 적용예에 따른 표시 장치의 제조 방법으로서, 기판 상에 볼록부를 설치하는 공정과, 상기 기판 상에 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극을 설치하는 공정을 갖고, 상기 볼록부는 상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 기판 상에 볼록부, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극이 설치된다. 볼록부는 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에 위치한다. 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극 상에 접착막이 설치된다. 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에는 볼록부가 설치되어 있기 때문에, 접착막은 볼록부와 접착하여 접착막이 기판과 접착하는 것이 억제된다. 따라서, 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에는 기체가 통과하는 통로가 형성된다. 그리고, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기체가 들어갈 때에도 기체를 통로로 용이하게 이동시킬 수 있다. 그 결과, 용이하게 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기포가 생기기 어려운 표시 장치로 할 수 있다.
[적용예 8]
본 적용예에 따른 표시 장치의 제조 방법으로서, 기판 상에 제1 기초 볼록부, 제2 기초 볼록부 및 볼록부를 설치하는 공정과, 상기 제1 기초 볼록부 상에 제1 화소 전극을 설치하고 상기 제2 기초 볼록부 상에 제2 화소 전극을 설치하는 공정과, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극 상에 접착막을 설치하는 공정을 갖고, 상기 볼록부는 상기 제1 기초 볼록부와 상기 제2 기초 볼록부 사이에 위치하고 동일한 높이인 것을 특징으로 한다.
본 적용예에 따르면, 기판 상에 제1 기초 볼록부, 제2 기초 볼록부 및 볼록부가 설치된다. 그리고, 제1 기초 볼록부 상에 제1 화소 전극이 설치되고, 제2 기초 볼록부 상에 제2 화소 전극이 설치된다. 볼록부는 제1 기초 볼록부와 제2 기초 볼록부 사이에 위치한다. 따라서, 볼록부는 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에 위치한다. 그리고, 볼록부의 높이는 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극보다 낮다.
제1 화소 전극 및 제2 화소 전극 상에 접착막이 설치된다. 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극은 볼록부보다 높으므로, 접착막은 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 밀착된다. 그리고, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기체가 들어가기 어렵게 할 수 있다. 그리고, 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에는 볼록부가 설치되어 있다. 이에 의해, 접착막은 볼록부와 접착하므로 접착막이 기판과 접착하는 것이 억제된다. 따라서, 제1 화소 전극과 제2 화소 전극 사이에 기체가 통과하는 통로가 형성된다. 그리고, 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기체가 들어갈 때에도 기체를 통로로 용이하게 이동시킬 수 있다. 그 결과, 용이하게 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과 접착막 사이에 기포가 생기기 어려운 표시 장치로 할 수 있다.
볼록부와 기초 볼록부는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 볼록부와 기초 볼록부를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 표시 장치를 생산성 높게 제조할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 평단면도.
도 2는 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 측단면도.
도 3은 소자 기판의 구조를 도시하는 모식 평면도.
도 4는 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 평면도.
도 5는 화소 전극 및 볼록부의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도.
도 6은 화소 전극 및 볼록부의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도.
도 7은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트.
도 8은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 9는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 10은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 11은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 12는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 13은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 14는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 15는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 16은 제2 실시 형태에 따른 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 17은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 18은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 19는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 20은 제3 실시 형태에 따른 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 21은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 22는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 23은 제4 실시 형태에 따른 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도.
도 24는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트.
도 25는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 26은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 27은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 28은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 29는 제5 실시 형태에 따른 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도.
도 30은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트.
도 31은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 32는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 33은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 34는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 35는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도.
도 36은 제6 실시 형태에 따른 전자북의 구조를 도시하는 개략 사시도.
도 37은 손목 시계의 구조를 도시하는 개략 사시도.
도 38은 비교예에 있어서의 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 평 단면도.
도 39는 비교예에 있어서의 화소 전극의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도.
본 실시 형태에서는, 전기 영동 표시 장치와, 이 전기 영동 표시 장치를 제조하는 특징적인 예에 대하여, 도면에 따라서 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서의 각 부재는, 각 도면 상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 위해, 각 부재마다 축척을 상이하게 하여 도시하고 있다.
(제1 실시 형태)
제1 실시 형태에 따른 전기 영동 표시 장치에 대하여 도 1∼도 6에 따라서 설명한다. 도 1은 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 평단면도이고, 도 2는 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 측단면도이다. 도 1은 도 2의 B-B선을 따르는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선을 따르는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 장치로서의 전기 영동 표시 장치(1)는 기판으로서의 소자 기판(2)을 구비하고 있다. 소자 기판(2)에는 TFT(Thin Film Transistor) 등의 도시하지 않은 스위칭 소자가 매트릭스 형상으로 설치되어 있다. 또한, 소자 기판(2)에는 스위칭 소자를 구동하는 구동 회로(3)가 설치되어 있다. 그리고, 소자 기판(2)의 1변을 따라서 단자(4)가 배열되어 설치되고, 단자(4)에는 도시하지 않은 플렉시블 케이블이 설치된다. 그리고, 플렉시블 케이블을 통해 외부 기기로부터 전기 영동 표시 장치(1)를 제어하는 제어 신호나 데이터 신호가 송신된다.
소자 기판(2)은 기재를 구비하고, 기재 상에는 스위칭 소자나 배선이 설치되어 있다. 기재는, 예를 들어 30㎛∼500㎛ 정도의 두께를 갖는 판상 부재이다. 기재의 구성 재료로서는, 예를 들어 유리 기판, 석영 기판, 실리콘 기판, 갈륨 비소 기판 등의 무기 기판이나, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카르보네이트(PC), 폴리에테르술폰(PES), 방향족 폴리에스테르(액정 폴리머) 등을 포함하는 플라스틱 기판 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 기재의 재질에 유리 기판을 사용하고 있다.
소자 기판(2) 상에는 스위칭 소자와 대향하는 장소에 화소 전극(5)이 설치되어 있다. 화소 전극(5)은 스위칭 소자와 마찬가지로 매트릭스 형상으로 배치되어 있다.
소자 기판(2)의 두께 방향을 Z 방향이라 하고, 화소 전극(5)이 배열되는 방향을 X 방향 및 Y 방향이라 한다. X 방향 및 Y 방향은 소자 기판(2)의 2개의 변이 연장되는 방향이다. 그리고, 구동 회로(3)는 소자 기판(2)의 -Y 방향측에 위치하며 X 방향으로 긴 형상이다.
화소 전극(5) 상에는 접착막으로서의 제1 접착막(6)이 설치되고, 제1 접착막(6) 상에는 마이크로 캡슐(7)이 설치되어 있다. 마이크로 캡슐(7)은 Z 방향으로부터 본 형상이 원형이고, 마이크로 캡슐(7)의 직경은 30㎛ 내지 100㎛이다. 마이크로 캡슐(7)의 X 방향 및 Y 방향으로부터 본 형상은 대략 원형으로 되어 있다. 마이크로 캡슐(7)은 밀폐된 용기이며, 마이크로 캡슐(7)의 내부에는 분산매(7a), 흑색 입자(7b), 백색 입자(7c)가 봉입되어 있다. 흑색 입자(7b) 및 백색 입자(7c) 중 한쪽은 플러스로 대전되고, 다른 쪽은 마이너스로 대전되어 있다.
분산매(7a)에는, 물이나 알코올계 용매, 각종 에스테르류, 케톤류, 지방족 탄화수소, 지환식 탄화수소, 방향족 탄화수소, 할로겐화 탄화수소, 카르복실산염 또는 그 밖의 다양한 유류 등을 사용할 수 있다. 그리고, 분산매(7a)에는 이들 재질을 단독으로 사용하는 것 외에, 이들 혼합물에 계면 활성제 등을 배합하여 사용할 수 있다.
흑색 입자(7b)에는 카본 블랙, 아닐린 블랙, 산질화티타늄 등의 흑색 안료를 포함하는 입자, 고분자, 콜로이드를 사용할 수 있다. 백색 입자(7c)에는 이산화티타늄 등의 백색 안료를 사용할 수 있다. 이들 안료에는, 필요에 따라서 전해질, 계면 활성제, 금속 비누, 수지, 고무, 오일, 바니시, 컴파운드 등의 입자를 포함하는 하전 제어제, 티타늄계 커플링제, 알루미늄계 커플링제, 실란계 커플링제 등의 분산제, 윤활제, 안정화제 등을 첨가해도 된다. 이들 첨가재를 가함으로써, 반응성 좋게 흑색 입자(7b) 및 백색 입자(7c)를 이동시켜, 장기간에 안정적으로 동작시킬 수 있다.
흑색 입자(7b) 및 백색 입자(7c) 외에도 모노아조의 아조계 안료, 이소인돌리논 등의 황색 안료, 모노아조의 아조계 안료, 퀴나크리돈 레드 등의 적색 안료, 프탈로시아닌 블루 등의 청색 안료, 프탈로시아닌 그린 등의 녹색 안료 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
도면 중에서는 도면을 보기 쉽게 하기 위해 화소 전극(5)과 마이크로 캡슐(7)이 대향하여 배치되어 있다. 화소 전극(5)과 마이크로 캡슐(7)은 1대1로 대향하고 있지 않아도 되고, 화소 전극(5)에 대하여 마이크로 캡슐(7)이 불규칙하게 배치되어 있어도 된다. 화소 전극(5)에 대하여 마이크로 캡슐(7)이 작고 개수가 많은 쪽이 커서 개수가 적을 때에 비해 매끄러운 선을 표시할 수 있다.
마이크로 캡슐(7) 상에는 제2 접착막(8), 공통 전극(9), 투명 기판(10)이 이 순서로 겹쳐 설치되어 있다. 그리고, 제1 접착막(6), 마이크로 캡슐(7), 제2 접착막(8), 공통 전극(9) 및 투명 기판(10)에 의해 전기 영동 시트(11)가 구성되어 있다. 화소 전극(5)의 재질은 도전성이 있는 재질이면 되고 특별히 한정되지 않고, 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 은, ITO(인듐 주석 산화물) 외에, 구리박 상에 니켈막이나 금막을 적층한 것, 알루미늄박 상에 니켈막이나 금막을 적층한 것을 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 화소 전극(5)은 알루미늄과 구리를 적층한 배선 상에 금막을 설치한 구조로 되어 있다.
공통 전극(9)은 투명 도전막이면 되고 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 공통 전극(9)에는 MgAg, IGO(Indium-gallium oxide), ITO(Indium Tin Oxide), ICO(Indium-cerium oxide), IZO(인듐ㆍ아연 산화물) 등을 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 공통 전극(9)에 ITO를 사용하고 있다.
투명 기판(10)의 재질은 광 투과성, 강도 및 절연성이 있으면 되고 특별히 한정되지 않는다. 투명 기판(10)의 재질은 유리나 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르술폰(PES), 폴리카르보네이트(PC) 등의 광 투과성이 높은 재료를 사용할 수 있다. 투명 기판(10)의 +Z 방향측의 면에는, 도시하지 않은 방습 시트 등이 배치되어도 된다.
제1 접착막(6), 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)의 재질은 사이에 끼워진 각 부재를 접착 가능하고, 절연성을 갖는 재질이면 되고 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 접착막(6), 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)의 재질에는 폴리우레탄, 폴리요소, 폴리요소-폴리우레탄, 요소-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리술폰아미드 등을 사용할 수 있다. 그 밖에도, 예를 들어 제1 접착막(6), 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)의 재질에는 폴리카르보네이트, 폴리술피네이트, 에폭시 수지, 폴리아크릴산에스테르 등의 아크릴 수지, 폴리메타크릴산에스테르, 폴리아세트산비닐, 젤라틴, 페놀 수지, 비닐 수지 등을 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 제1 접착막(6), 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)의 재질에 자외성 경화형의 아크릴 수지나 에폭시 수지를 사용하고 있다.
제1 접착막(6) 및 제2 접착막(8)으로부터 공통 전극(9) 및 투명 기판(10)은 -X 방향으로 돌출되어 있다. 그리고, 공통 전극(9) 및 투명 기판(10)이 돌출된 장소에서는 소자 기판(2)과 공통 전극(9) 사이에 도통부(12)가 설치되어 있다. 도통부(12)에 의해 공통 전극(9)에 전압이 인가된다.
소자 기판(2) 상에는 전기 영동 시트(11)를 둘러싸고 프레임부(13)가 설치되고, 프레임부(13)의 +Z 방향측에는 보호 기판(14)이 설치되어 있다. 그리고, 전기 영동 시트(11)와 보호 기판(14)이 제3 접착막(15)에 의해 접착되어 있다. 프레임부(13)는 전기 영동 시트(11)보다도 외측에 위치하며 소자 기판(2) 상에 설치되어 있다. 프레임부(13)는 보호 기판(14)과 소자 기판(2) 사이에 끼워져 있다. 프레임부(13)는 예를 들어 아크릴계 수지나 PET 등의 유기 재료를 포함하고 있다. 보호 기판(14) 및 소자 기판(2)의 주연부에 각각 밀착되어 있음과 함께 주연부를 각각 고정한 상태로 되어 있다. 이들 각 부재는 레이저 용착에 의해 고정시켜도 되고, 접착 고정시켜도 된다.
보호 기판(14)은 전기 영동 표시 장치(1)의 시인측에 설치되어 있다. 보호 기판(14)의 판재는, 광 투과성이 높고, 평탄도가 우수하고, 손상되기 어려운 재료가 적합하고, 아크릴계의 판재나 강화 유리 등을 사용할 수 있다. 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)에는 투명율이 높은 광학 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
도 3은 소자 기판의 구조를 도시하는 모식 평면도이며, 도 1로부터 마이크로 캡슐(7) 및 제1 접착막(6)을 제외한 도면이다. 도 4는 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 평면도이다. 도 3 및 도 4에 있어서, Y 방향으로 배열되는 화소 전극(5)의 열의 1개에 있어서의 화소 전극(5)을 제1 화소 전극(5a)이라 한다. 또한, 제1 화소 전극(5a)의 옆에 위치하는 화소 전극(5)을 제2 화소 전극(5b)이라 한다.
이때, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에는 Y 방향으로 연장되는 볼록부(16)가 설치되어 있다. 볼록부(16)는 제1 접착막(6)의 외주까지 신장되어 있다. 볼록부(16)는 각 열의 화소 전극(5) 사이에 위치한다. 또한, 볼록부(16)는 +X 방향측의 단의 열의 화소 전극(5)의 +X 방향측에도 위치한다. 또한, 볼록부(16)은 -X 방향측의 단의 열의 화소 전극(5)의 -X 방향측에도 위치한다. X 방향의 볼록부(16)의 양측은 기체로서의 공기가 통과하는 통로(17)로 되어 있다. 통로(17)는 볼록부(16)를 따르고 있으며 제1 접착막(6)의 외주에서 개구된다.
도 5 및 도 6은 화소 전극 및 볼록부의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도이다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 화소 전극(5) 및 볼록부(16) 상에 제1 접착막(6)이 설치된다. 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 볼록부(16)가 없을 때에는 제1 접착막(6)이 소자 기판(2)측으로 쳐져, 제1 접착막(6)이 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이를 매립한다. 이 때문에, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 공기가 통과하는 공간이 없어진다.
제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이의 X 방향의 거리에 비해, 제1 화소 전극(5a)과 볼록부(16) 사이의 거리는 짧다. 이 때문에, 제1 화소 전극(5a)과 볼록부(16) 사이에서 제1 접착막(6)은 소자 기판(2)측으로 쳐지기 어려워진다. 그리고, 제1 화소 전극(5a)과 볼록부(16) 사이에는 공기가 통과하는 통로(17)가 생긴다. 마찬가지로, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b)의 거리에 비해, 제2 화소 전극(5b)과 볼록부(16)의 거리는 짧다. 이 때문에, 제2 화소 전극(5b)과 볼록부(16) 사이에서 제1 접착막(6)은 소자 기판(2)측으로 쳐지기 어려워진다. 그리고, 제2 화소 전극(5b)과의 사이에도 공기가 통과하는 통로(17)가 생긴다.
도 38은 비교예에 있어서의 전기 영동 표시 장치의 구조를 도시하는 모식 평단면도이다. 도 38에 도시한 바와 같이, 제1 접착막(6)을 소자 기판(2) 상에 설치할 때, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 잔류하는 경우가 있다. 이때, 제1 접착막(6)과 기포 사이에서 광이 반사되므로, 표시 패턴을 보기 어려워진다. 전기 영동 표시 장치(1)는 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 통로(17)가 있고, 통로(17)는 제1 접착막(6)의 외주에 개구된다. 따라서, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 잔류할 때에는 소자 기판(2)과 전기 영동 시트(11)를 압박한다. 그리고, 기포(18)에 압력을 가함으로써, 기포 내의 기체를 통로(17)로 통과시켜 제1 접착막(6)의 외주로 이동시킬 수 있다. 그 결과, 용이하게 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 존재하기 어려운 전기 영동 표시 장치(1)로 할 수 있다.
도 39는 비교예에 있어서의 화소 전극의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도이다. 도 39에 도시한 바와 같이, 제1 접착막(6)에 압력이 가해질 때 제1 접착막(6)이 변형된다. 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 볼록부(16)가 없을 때에는 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 제1 접착막(6)이 진입한다. 이에 의해, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에는 공간이 생기지 않으므로, 통로(17)가 형성되지 않는다.
도 5 및 도 6으로 되돌아가서, 전기 영동 표시 장치(1)에서는 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에는 볼록부(16)가 설치되고, 볼록부(16)는 통로(17)를 따라서 설치되어 있다. 볼록부(16)는 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에 공간을 형성한다. 그리고, 전기 영동 표시 장치(1)가 소자 기판(2)의 두께 방향으로 압압될 때에도, 통로(17)가 찌부러지는 것을 볼록부(16)가 억제한다. 따라서, 전기 영동 표시 장치(1)가 소자 기판(2)의 두께 방향으로 압압될 때에도, 통로(17)를 유지할 수 있다.
화소 전극(5)의 Z 방향의 높이를 전극 높이(5c)로 한다. 그리고, 볼록부(16)의 Z 방향의 높이를 볼록부 높이(16a)로 한다. 볼록부 높이(16a)는 전극 높이(5c)와 동일하거나 낮은 높이로 설정되어 있다. 볼록부 높이(16a)가 전극 높이(5c)보다 높을 때, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6)이 이격될 가능성이 있다. 이때, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기므로 표시 패턴을 보기 어려워진다. 전기 영동 표시 장치(1)에서는 볼록부 높이(16a)가 전극 높이(5c)보다 낮으므로, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6)이 이격되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
다음에 상술한 전기 영동 표시 장치(1)의 제조 방법에 대하여 도 7∼도 15에서 설명한다. 도 7은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트이고, 도 8∼도 15는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도이다. 도 7의 플로우차트에 있어서, 스텝 S1은 하부 전극 배선 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(2)으로부터 화소 전극(5)을 통과하는 배선을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S2로 이행한다. 스텝 S2는 볼록부 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(2) 상에 볼록부(16)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S3으로 이행한다. 스텝 S3은 화소 전극 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(2) 상에 화소 전극(5)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S4로 이행한다. 스텝 S4는 영동 시트 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(2) 상에 전기 영동 시트(11)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S5로 이행한다. 스텝 S5는 기판 조립 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(2)과 보호 기판(14)을 조립하는 공정이다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(1)가 완성된다.
다음에, 도 8∼도 15를 사용하여, 도 7에 도시한 스텝과 대응시켜, 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 8 및 도 9는 스텝 S1의 하부 전극 배선 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 기재(21)를 준비한다. 기재(21)는 유리판을 소정의 두께로 연삭 및 연마하여 표면 조도를 작게 한 판을 사용한다. 기재(21) 상에 소자층(22)을 형성한다. 소자층(22)의 형성 방법은 공지이므로 상세한 설명은 생략하고, 개략의 제조 방법을 설명한다. 소자층(22)의 형성 방법은 복수 존재하며 특별히 한정되지 않는다.
먼저, CVD법(chemical vapor deposition)에 의해 기재(21) 상에 도시하지 않은 SiO2의 하지 절연막을 형성한다. 다음에, 하지 절연막 상에, CVD법 등에 의해 막 두께 50㎚ 정도의 비정질 실리콘막을 형성한다. 그 비정질 실리콘막을 레이저 결정화법 등에 의해 결정화하여, 다결정 실리콘막을 형성한다. 그 후, 포토리소그래피법 등에 의해 섬 형상의 다결정 실리콘막인 반도체막(23e)을 형성한다.
다음에, 반도체막(23e) 및 하지 절연막을 덮도록, CVD법 등에 의해 막 두께 100㎚ 정도의 SiO2를 형성하여, 게이트 절연막(23f)으로 한다. 스퍼터링법 등에 의해, 게이트 절연막(23f) 상에 막 두께 500㎚ 정도의 Mo막을 형성하고, 포토리소그래피법에 의해 섬 형상의 게이트 전극(23g)을 형성한다. 이온 주입법에 의해 반도체막에 불순물 이온을 주입하여, 소스 영역(23h), 드레인 영역(23j) 및 채널 형성 영역(23k)을 형성한다. 게이트 절연막(23f) 및 게이트 전극(23g)을 덮도록, 막 두께 800㎚ 정도의 SiO2막을 형성하여, 층간 절연막(22m)으로 한다.
다음에, 층간 절연막(22m)에 소스 영역(23h)에 도달하는 콘택트 홀과 드레인 영역(23j)에 도달하는 콘택트 홀을 형성한다. 그 후, 층간 절연막(22m) 상과 콘택트 홀 및 콘택트 홀 내에, 스퍼터링법 등에 의해 막 두께 500㎚ 정도의 Mo막을 형성하고, 포토리소그래피법에 의해 패터닝하여, 소스 전극(23n), 드레인 전극(23p) 및 도시하지 않은 배선을 형성한다. 반도체막(23e), 게이트 절연막(23f), 게이트 전극(23g), 소스 전극(23n) 및 드레인 전극(23p) 등에 의해 스위칭 소자(23)가 구성된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 층간 절연막(22m), 소스 전극(23n), 드레인 전극(23p) 및 배선을 덮도록, 제1 절연막(24)을 설치한다. 제1 절연막(24)은 아크릴 수지 등의 수지막이다. 수지를 용해한 용액을 소자층(22) 상에 스피너나 롤 코터로 도포하여 건조한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 제1 절연막(24)을 패터닝하여, 제1 절연막(24)에 콘택트 홀을 형성한다. 제1 절연막(24)의 콘택트 홀은 드레인 전극(23p)에 도달하는 구멍이다. 다음에, 제1 절연막(24) 상에 막 두께 800㎚ 정도의 Si3N4막을 형성하여 제2 절연막(25)으로 한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 제2 절연막(25)을 패터닝하여, 콘택트 홀에 드레인 전극(23p)을 노출시킨다. 또한, 제1 절연막(24)을 형성하기 전에 보호막을 설치해도 된다. 보호막의 재료로서는, 예를 들어 실리콘 나이트라이드 등을 사용하는 것이어도 된다. 이에 의해, 제1 절연막(24)에 가동 이온 등이 존재해도, 당해 가동 이온의 층간 절연막(22m), 소스 전극(23n), 드레인 전극(23p) 및 배선에의 침입을 방지할 수 있다. 이에 의해, 소자의 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 제2 절연막(25) 상과 콘택트 홀 내에, 스퍼터링법 등의 성막법을 사용하여 막 두께 500㎚ 정도의 AlCu막을 형성한다. 계속해서, AlCu막을 에칭하여 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)을 형성한다. 관통 전극(27)은 콘택트 홀에 설치된 전극이며, 드레인 전극(23p)과 화소 전극 배선(26)을 접속한다. 에칭법은 특별히 한정되지 않지만 본 실시 형태에서는 웨트 에칭법을 사용하였다.
제1 절연막(24)과 화소 전극 배선(26) 사이에는 제2 절연막(25)이 설치되어 있다. 제1 절연막(24)은 수지막이고, 화소 전극 배선(26)은 금속막이다. 수지막 상에 금속막을 설치하면 금속막이 박리되기 쉬워진다. 제2 절연막(25)은 무기질의 막이며, 무기질의 막은 수지막 및 금속막과 접합할 때 박리되기 어렵다. 따라서, 제2 절연막(25)을 설치함으로써 화소 전극 배선(26)의 박리를 억제할 수 있다.
도 10은 스텝 S2의 볼록부 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 스텝 S2에 있어서, 제2 절연막(25) 상에 볼록부(16)를 설치한다. 볼록부(16)의 재료는 강성이 있으면 되고 특별히 한정되지 않지만 본 실시 형태에서는 예를 들어 아크릴 수지를 사용하고 있다. 먼저, 제2 절연막(25) 상에 수지를 용해한 용액을 스피너, 롤 코터나 각종 인쇄법에 의해 도포하여 건조한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 수지막을 패터닝하여 볼록부(16)를 설치한다.
도 11은 스텝 S3의 화소 전극 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)에 겹쳐 화소 전극(5)을 설치한다. 화소 전극(5)은 무전해 도금법을 사용하여 형성한다. 화소 전극(5)의 재료로서는 도금의 도전성이 있어 무전해 도금법이 가능하면 되고 특별히 한정되지 않는다. 금, 팔라듐, 니켈 등의 금속을 단체 또는 복수의 금속을 적층하여 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 화소 전극(5)의 재료에 금을 사용하고 있다. 또한, 기재(21)의 하면에 보호막을 형성해도 된다. 당해 보호막의 재료로서는, 실리콘 나이트라이드 등을 사용할 수 있다.
도 12∼도 14는 스텝 S4의 영동 시트 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 12에 도시한 바와 같이, 스텝 S4에 있어서, 전기 영동 시트(11)를 준비한다. 먼저, 투명 기판(10)의 편면에 공통 전극(9)을 설치한다. 공통 전극(9)은 ITO막이다. 스퍼터링법 등의 성막법을 사용하여 막 두께 100㎚ 정도의 ITO막을 투명 기판(10) 상에 형성한다. 다음에, 포토리소그래피법에 의해 ITO막을 패터닝하여, 공통 전극(9)을 형성한다.
다음에, 공통 전극(9)에 겹쳐 제2 접착막(8)을 설치한다. 도시하지 않은 제2 대지에 접착제를 도포하여 건조함으로써 제2 접착막(8)을 형성한다. 그리고, 제2 접착막(8)이 설치된 제2 대지를 공통 전극(9) 상에 설치한다. 다음에, 투명 기판(10)에 있어서 제2 접착막(8)이 설치된 면의 반대측의 면에 제3 접착막(15)을 설치한다. 제2 접착막(8)과 마찬가지로 도시하지 않은 제3 대지에 접착제를 도포하여 건조함으로써 제3 접착막(15)을 형성한다. 그리고, 제3 접착막(15)이 설치된 제3 대지를 투명 기판(10) 상에 설치한다. 또한, 제2 접착막(8) 및 제3 접착막(15)은 완전히 건조시키지 않고 점착성이 있는 정도로 건조시킨다.
계속해서, 제2 대지를 제거하여 제2 접착막(8)을 노출시켜 제2 접착막(8) 상에 마이크로 캡슐(7)을 설치한다. 제2 접착막(8) 상에 마이크로 캡슐(7)을 뿌려 제2 접착막(8)에 부착시킨다. 그리고, 제2 접착막(8)에 부착되지 않은 여분의 마이크로 캡슐(7)을 제거한다. 다음에, 마이크로 캡슐(7)을 소정의 지그로 미동시켜 마이크로 캡슐(7)을 정렬한다.
다음에, 정렬된 마이크로 캡슐(7)에 겹쳐 제1 접착막(6)을 설치한다. 제2 접착막(8)과 마찬가지로 도시하지 않은 제1 대지에 접착제를 도포하여 건조함으로써 제1 접착막(6)을 형성한다. 그리고, 제1 접착막(6)이 설치된 제1 대지를 정렬된 마이크로 캡슐(7) 상에 설치한다.
도 13에 도시한 바와 같이, 소자 기판(2) 상에 도통부(12)를 설치한다. 도통부(12)에는 도전성 페이스트, 도전성 고무, 금속편 등 도전성이 있는 부재를 사용할 수 있다. 제1 접착막(6)으로부터 제1 대지를 제거하여 제1 접착막(6)을 노출시킨다. 그리고, 제1 접착막(6)을 화소 전극(5)에 접촉시킨다. 제1 접착막(6)을 가열 건조시켜 제1 접착막(6)을 고화한다. 이에 의해, 소자 기판(2)과 전기 영동 시트(11)가 접착된다.
도 14에 도시한 바와 같이, 인접하는 열의 화소 전극(5)을 제1 화소 전극(5a) 및 제2 화소 전극(5b)으로 한다. 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에는 볼록부(16)가 설치되고, 볼록부(16)는 화소 전극(5)보다 낮은 높이로 되어 있다. 그리고, 전기 영동 시트(11)와 소자 기판(2)을 서로 압압할 때, 제1 접착막(6)은 볼록부(16)와 접촉하므로 제1 접착막(6)은 소자 기판(2)측으로 쳐지지 않는다. 따라서, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에는 공기가 통과하는 통로(17)가 형성된다.
화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포가 생기는 경우가 있다. 제1 접착막(6)이 화소 전극(5)에 압압될 때 기포 내의 공기는 통로(17)로 유출된다. 그리고, 공기는 통로(17)를 통과하여 제1 접착막(6)의 외주로부터 배출된다. 그 결과, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이로부터 기포를 없앨 수 있다.
도 15는 스텝 S5의 기판 조립 공정에 대응하는 도면이다. 도 15에 도시한 바와 같이, 소자 기판(2) 상에 프레임부(13)를 설치한다. 그리고, 전기 영동 시트(11)로부터 제3 대지를 제거하여 제3 접착막(15)을 노출시킨다. 다음에, 제3 접착막(15)에 겹쳐 보호 기판(14)을 설치한다. 계속해서, 제3 접착막(15)을 가열 건조하여 고화하여, 전기 영동 시트(11)와 보호 기판(14)을 서로 접착한다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 갖는다.
(1) 본 실시 형태에 따르면, 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에는 제1 접착막(6)의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로(17)가 설치되어 있다. 제1 접착막(6)을 소자 기판(2) 상에 설치할 때, 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 잔류하는 경우가 있다. 이때, 제1 접착막(6)과 기포(18) 사이에서 광이 반사되므로, 표시 패턴을 보기 어려워진다. 전기 영동 표시 장치(1)는 제1 화소 전극(5a)과 제2 화소 전극(5b) 사이에 통로(17)가 있고, 통로(17)는 제1 접착막(6)의 외주에 개구된다. 따라서, 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 잔류할 때에는 기포(18)에 압력을 가함으로써, 기포(18) 내의 기체를 통로(17)로 통과시켜 제1 접착막(6)의 외주로 이동시킬 수 있다. 그 결과, 용이하게 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 없는 전기 영동 표시 장치(1)로 할 수 있다.
(2) 본 실시 형태에 따르면, 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에는 볼록부(16)가 설치되고, 볼록부(16)는 통로(17)를 따라서 설치되어 있다. 볼록부(16)는 소자 기판(2)과 제1 접착막(6) 사이에 공간을 형성한다. 그리고, 전기 영동 표시 장치(1)가 소자 기판(2)의 두께 방향으로 압압될 때에도, 공간이 찌부러지는 것을 볼록부(16)가 억제한다. 따라서, 전기 영동 표시 장치(1)가 소자 기판(2)의 두께 방향으로 압압될 때에도, 통로(17)를 유지할 수 있다.
(3) 본 실시 형태에 따르면, 볼록부 높이(16a)는 전극 높이(5c)와 동일하거나 낮게 설치되어 있다. 볼록부 높이(16a)가 전극 높이(5c)보다 높을 때, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6)이 이격될 가능성이 있다. 이때, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기므로 표시 패턴을 보기 어려워진다. 전기 영동 표시 장치(1)에서는 볼록부 높이(16a)가 전극 높이(5c)보다 낮으므로, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6)이 이격되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
(제2 실시 형태)
다음에, 전기 영동 표시 장치를 제조하는 일 실시 형태에 대하여 도 16∼도 19의 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도를 사용하여 설명한다. 본 실시 형태가 제1 실시 형태와 상이한 점은, 볼록부(16)를 설치한 후에 화소 전극 배선(26)을 설치하는 점에 있다. 또한, 제1 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제1 실시 형태와 마찬가지의 보호막을 형성해도 된다.
도 16은 제1 절연막을 설치하는 공정에 대응하는 도면이다. 즉, 본 실시 형태에서는, 도 16에 도시한 바와 같이, 층간 절연막(22m), 소스 전극(23n), 드레인 전극(23p) 및 배선을 덮도록, 제1 절연막(24)을 설치하여, 제1 절연막(24)에 콘택트 홀을 형성한다. 콘택트 홀에 드레인 전극(23p)을 노출시킨다. 제1 절연막(24)의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다.
도 17은 볼록부 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 17에 도시한 바와 같이, 스텝 S2에 있어서, 제1 절연막(24) 상에 볼록부(16)를 설치한다. 볼록부(16)의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다.
도 18은 하부 전극 배선 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(24) 및 볼록부(16) 상에 막 두께 800㎚ 정도의 Si3N4막을 형성하여 제2 절연막(30)으로 한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 제2 절연막(30)을 패터닝하여, 콘택트 홀에 드레인 전극(23p)을 노출시킨다. 제2 절연막(30)의 설치 방법은 제1 실시 형태에 있어서의 제2 절연막(25)의 설치 방법과 동일하여, 설명을 생략한다.
다음에, 제2 절연막(30) 상과 콘택트 홀 내에 AlCu막을 형성한다. 계속해서, AlCu막을 에칭하여 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)을 형성한다. 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)의 설치 방법은 제1 실시 형태에 있어서의 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)의 설치 방법과 동일하여, 설명을 생략한다.
도 19는 화소 전극 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 19에 도시한 바와 같이, 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)에 겹쳐 화소 전극(5)을 설치한다. 화소 전극(5)의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 계속해서 행해지는 스텝 S4의 영동 시트 설치 공정 및 스텝 S5의 기판 조립 공정은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(31)가 완성된다. 전기 영동 표시 장치(31)에 있어서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
(제3 실시 형태)
다음에, 전기 영동 표시 장치를 제조하는 일 실시 형태에 대하여 도 20∼도 22의 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도를 사용하여 설명한다. 본 실시 형태가 제2 실시 형태와 상이한 점은, 볼록부(16)와 제1 절연막(24)을 일체로 설치하는 점에 있다. 또한, 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 제1 실시 형태와 마찬가지의 보호막을 형성해도 된다.
도 20은 제1 절연막 및 볼록부를 설치하는 공정에 대응하는 도면이다. 즉, 본 실시 형태에서는, 도 20에 도시한 바와 같이, 소자층(22)을 덮도록, 수지막(33)을 설치한다. 먼저, 소자층(22) 상에 수지를 용해한 용액을 스피너, 롤 코터나 각종 인쇄법에 의해 도포하여 건조한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 수지막을 패터닝하여 볼록부(34) 및 제1 절연막(35)을 형성한다. 수지막(33)의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 아크릴 수지를 사용하고 있다. 볼록부(34)는 제1 실시 형태에 있어서의 볼록부(16)와 마찬가지의 부위이며, 제1 절연막(35)은 제1 실시 형태에 있어서의 제1 절연막(24)과 마찬가지의 부위이다.
다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 제1 절연막(35)을 패터닝하여, 제1 절연막(35)에 콘택트 홀을 형성한다. 콘택트 홀에 드레인 전극(23p)을 노출시킨다. 콘택트 홀의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다.
도 21은 하부 전극 배선 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(35) 및 볼록부(34) 상에 막 두께 800㎚ 정도의 Si3N4막을 형성하여 제2 절연막(30)으로 한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 제2 절연막(30)을 패터닝하여, 콘택트 홀에 드레인 전극(23p)을 노출시킨다. 제2 절연막(30)의 설치 방법은 제1 실시 형태에 있어서의 제2 절연막(25)의 설치 방법과 동일하여, 설명을 생략한다.
다음에, 제2 절연막(30) 상과 콘택트 홀 내에 AlCu막을 형성한다. 계속해서, AlCu막을 에칭하여 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)을 형성한다. 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)의 설치 방법은 제1 실시 형태에 있어서의 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)의 설치 방법과 동일하여, 설명을 생략한다.
도 22는 화소 전극 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 22에 도시한 바와 같이, 화소 전극 배선(26) 및 관통 전극(27)에 겹쳐 화소 전극(5)을 설치한다. 화소 전극(5)의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 계속해서 행해지는 스텝 S4의 영동 시트 설치 공정 및 스텝 S5의 기판 조립 공정은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(36)가 완성된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 갖는다.
(1) 본 실시 형태에 따르면, 제1 절연막(35) 및 볼록부(34)가 동일한 수지막(33)으로 형성되어 있다. 따라서, 제1 절연막(35)과 볼록부(34)를 각각 상이한 수지막으로부터 제조할 때에 비해 수지막을 설치하는 공정을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 생산성 높게 전기 영동 표시 장치(36)를 제조할 수 있다. 전기 영동 표시 장치(36)에 있어서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
(제4 실시 형태)
다음에, 전기 영동 표시 장치의 일 실시 형태에 대하여 도 23∼도 28을 사용하여 설명한다. 본 실시 형태가 제1 실시 형태와 상이한 점은, 화소 전극이 기초 볼록부 상에 도통막이 설치된 구조로 되어 있는 점에 있다. 또한, 제1 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 23은 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도이다. 도 23에 도시한 바와 같이, 전기 영동 표시 장치(55)는 소자 기판(56)을 구비하고, 소자 기판(56)은 기재(21), 소자층(22) 및 제1 절연막(57)이 적층된 구조로 되어 있다. 제1 절연막(57)은 무기질의 절연막이며 산화실리콘이나 질화실리콘의 막이다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 제1 절연막(57)의 재질은 SiO2로 되어 있다. 소자 기판(56)의 제1 절연막(57) 상에 볼록부(16) 및 화소 전극(58)이 설치되어 있다. 볼록부(16)는 X 방향으로 인접하는 화소 전극(58) 사이에 설치되어 있다. X 방향으로 인접하는 화소 전극(58)의 한쪽을 제1 화소 전극(58a)이라 하고, 다른 쪽을 제2 화소 전극(58b)이라 한다. 제1 화소 전극(58a)과 제2 화소 전극(58b)은 동일한 구조로 되어 있다. 그리고, 화소 전극(58)은 기초 볼록부(59)와 기초 볼록부(59)를 덮어 설치된 제2 절연막(60)과, 또한, 제2 절연막(60)을 덮는 도전막으로서의 전극막(61)을 포함하고 있다.
제1 화소 전극(58a)에 있어서의 기초 볼록부(59)를 제1 기초 볼록부(59b)라 하고, 제2 화소 전극(58b)에 있어서의 기초 볼록부(59)를 제2 기초 볼록부(59c)라 한다. 제1 기초 볼록부(59b) 상에 설치하는 전극막(61)을 제1 전극막(61a)이라 하고, 제2 기초 볼록부(59c) 상에 설치하는 전극막(61)을 제2 전극막(61b)이라 한다. 제1 절연막(57)에는 콘택트 홀이 설치되고, 콘택트 홀에는 드레인 전극(23p)과 접속되는 관통 전극(62)이 설치되어 있다. 그리고, 관통 전극(62)은 전극막(61)과 접속되어 있다.
기초 볼록부(59)의 Z 방향의 높이를 기초 볼록부 높이(59a)로 할 때, 볼록부 높이(16a)와 기초 볼록부 높이(59a)는 동일한 높이로 되어 있다. 그리고 화소 전극(58)의 높이를 전극 높이(58c)로 한다. 이때, 전극 높이(58c)는 기초 볼록부 높이(59a)에 제2 절연막(60) 및 전극막(61)의 두께를 더한 높이이다. 따라서, 전극 높이(58c)는 볼록부 높이(16a)보다 확실히 높기 때문에, 화소 전극(58) 상에 기포(18)를 생기기 어렵게 할 수 있다.
볼록부(16)와 기초 볼록부(59)는 재질이 동일한 수지이다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 볼록부(16) 및 기초 볼록부(59)의 재질은 아크릴 수지로 되어 있다. 이때, 볼록부(16)와 기초 볼록부(59)는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 기초 볼록부(59)와 볼록부(16)를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 전기 영동 표시 장치(55)를 생산성 높게 제조할 수 있다.
다음에 상술한 전기 영동 표시 장치(55)의 제조 방법에 대하여 도 24∼도 28에서 설명한다. 도 24는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트이고, 도 25∼도 28은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도이다. 도 24의 플로우차트에 있어서, 스텝 S11은 절연막 설치 공정이다. 이 공정은, 소자층(22) 상에 제1 절연막(57)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S12로 이행한다. 스텝 S12는 볼록부 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56) 상에 볼록부(16) 및 기초 볼록부(59)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S13으로 이행한다. 스텝 S13은 화소 전극 설치 공정이다. 이 공정은, 기초 볼록부(59) 상에 제2 절연막(60) 및 전극막(61)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S4로 이행한다. 스텝 S4는 영동 시트 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56) 상에 전기 영동 시트(11)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S5로 이행한다. 스텝 S5는 기판 조립 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56)과 보호 기판(14)을 조립하는 공정이다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(55)가 완성된다.
다음에, 도 25∼도 28을 사용하여, 도 24에 도시한 스텝과 대응시켜, 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 25는 스텝 S11의 절연막 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 25에 도시한 바와 같이, 기재(21) 상에 소자층(22)을 설치한다. 소자층(22)의 설치 방법은 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 또한, 소자층(22) 상에 제1 절연막(57)을 설치한다. 소자층(22) 상에 CVD법을 사용하여 SiO2의 막을 설치한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 SiO2막을 패터닝하여 콘택트 홀을 설치한다. 콘택트 홀을 형성할 때의 에칭법은 특별히 한정되지 않지만 본 실시 형태에서는, 예를 들어 드라이 에칭법을 사용하였다.
도 26은 스텝 S12의 볼록부 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 26에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(57) 상에 볼록부(16) 및 기초 볼록부(59)를 설치한다. 먼저, 제1 절연막(57) 상에 수지를 용해한 용액을 스피너, 롤 코터나 각종 인쇄법에 의해 도포하여 건조한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 수지막을 패터닝하여 볼록부(16) 및 기초 볼록부(59)를 설치한다. 볼록부(16)는 제1 기초 볼록부(59b)와 제2 기초 볼록부(59c) 사이에 위치한다.
도 27 및 도 28은 스텝 S13의 화소 전극 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 27에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(57), 볼록부(16) 및 기초 볼록부(59) 상에 막 두께 800㎚ 정도의 Si3N4막을 형성한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 Si3N4막을 패터닝하여 제2 절연막(60)을 설치한다. 제2 절연막(60)은 기초 볼록부(59)를 덮도록 설치하고, 콘택트 홀의 드레인 전극(23p)을 노출시킨다.
도 28에 도시한 바와 같이, 다음에, 제2 절연막(60) 상과 콘택트 홀 내에, 스퍼터링법 등의 성막법을 사용하여 막 두께 500㎚ 정도의 AlCu막을 형성한다. 계속해서, AlCu막을 에칭하여 전극막(61) 및 관통 전극(62)을 형성한다. 관통 전극(62)은 콘택트 홀에 설치된 전극이며, 드레인 전극(23p)과 전극막(61)을 접속한다.
이 공정에 있어서 화소 전극(58)이 완성된다. 제1 기초 볼록부(59b) 상에 제2 절연막(60) 및 제1 전극막(61a)을 설치하여 제1 화소 전극(58a)이 생긴다. 그리고, 제2 기초 볼록부(59c) 상에 제2 절연막(60) 및 제2 전극막(61b)을 설치하여 제2 화소 전극(58b)이 생긴다. 에칭법은 특별히 한정되지 않지만 본 실시 형태에서는 웨트 에칭법을 사용하였다.
스텝 S13의 화소 전극 설치 공정에 이어서 스텝 S4의 영동 시트 설치 공정 및 스텝 S5의 기판 조립 공정이 행해진다. 스텝 S4에서는 제1 전극막(61a) 및 제2 전극막(61b) 상에 제1 접착막(6)을 설치한다. 또한, 스텝 S4 및 스텝 S5는 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 갖는다.
(1) 본 실시 형태에 따르면, 화소 전극(58)은 기초 볼록부(59)를 구비하고, 기초 볼록부(59) 상에 전극막(61)이 설치되어 있다. 그리고, 볼록부(16)와 기초 볼록부(59)는 소자 기판(56)으로부터의 높이가 동일하다. 이때, Z 방향에 있어서의 화소 전극(58)의 높이를 볼록부(16)보다 확실히 높게 할 수 있다. 따라서, 화소 전극(58)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
(2) 본 실시 형태에 따르면, 볼록부(16)와 기초 볼록부(59)는 재질이 동일하다. 이때, 볼록부(16)와 기초 볼록부(59)는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 기초 볼록부(59)와 볼록부(16)를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 전기 영동 표시 장치(55)를 생산성 높게 제조할 수 있다.
(3) 본 실시 형태에 따르면, 제1 기초 볼록부(59b), 제2 기초 볼록부(59c) 및 볼록부(16)가 설치된다. 그리고, 제1 기초 볼록부(59b) 상에 제1 전극막(61a)이 설치되고, 제2 기초 볼록부(59c) 상에 제2 전극막(61b)이 설치된다. 볼록부(16)는 제1 기초 볼록부(59b)와 제2 기초 볼록부(59c) 사이에 위치한다. 따라서, 볼록부(16)는 제1 화소 전극(58a)과 제2 화소 전극(58b) 사이에 위치시킬 수 있다.
(제5 실시 형태)
다음에, 전기 영동 표시 장치의 일 실시 형태에 대하여 도 29∼도 35를 사용하여 설명한다. 본 실시 형태가 제4 실시 형태와 상이한 점은, 화소 전극이 기초 볼록부 상의 배선 상에 도금으로 설치된 구조로 되어 있는 점에 있다. 또한, 제4 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 29는 소자 기판의 구조를 도시하는 주요부 모식 측단면도이다. 도 29에 도시한 바와 같이, 전기 영동 표시 장치(65)는 소자 기판(56)의 제1 절연막(57) 상에 볼록부(66) 및 화소 전극(67)이 설치되어 있다. 볼록부(66)는 X 방향으로 인접하는 화소 전극(67) 사이에 설치되어 있다. X 방향으로 인접하는 화소 전극(67)의 한쪽을 제1 화소 전극(67a)이라 하고, 다른 쪽을 제2 화소 전극(67b)이라 한다. 제1 화소 전극(67a)과 제2 화소 전극(67b)은 동일한 구조로 되어 있다.
그리고, 화소 전극(67)은 기초 볼록부(68), 제2 절연막(69), 관통 전극(70) 및 도전막으로서의 전극막(71)을 포함하고 있다. 제2 절연막(69)은 기초 볼록부(68)를 덮어 설치되어 있다. 관통 전극(70)은 제2 절연막(69) 상으로부터 드레인 전극(23p)에 걸쳐 설치된 배선이다. 전극막(71)은 기초 볼록부(68) 상에서 관통 전극(70)에 겹쳐 설치된 전극이다.
제1 절연막(57)에는 콘택트 홀이 설치되고, 콘택트 홀에는 드레인 전극(23p)과 접속되는 관통 전극(62)이 설치되어 있다. 그리고, 관통 전극(62)은 관통 전극(70)과 접속되어 있다. 제1 화소 전극(67a)에 있어서의 기초 볼록부(68)를 제1 기초 볼록부(68b)라 하고, 제2 화소 전극(67b)에 있어서의 기초 볼록부(68)를 제2 기초 볼록부(68c)라 한다. 제1 기초 볼록부(68b) 상에 설치하는 전극막(71)을 제1 화소 전극(71a)이라 하고, 제2 기초 볼록부(68c) 상에 설치하는 전극막(71)을 제2 화소 전극(71b)이라 한다.
볼록부(66)의 Z 방향의 높이를 볼록부 높이(66a)라 하고 기초 볼록부(68)의 Z 방향의 높이를 기초 볼록부 높이(68a)라 한다. 볼록부 높이(66a)와 기초 볼록부 높이(68a)는 동일한 높이로 되어 있다. 그리고 화소 전극(67)의 높이를 전극 높이(67c)라 한다. 이때, 전극 높이(67c)는 기초 볼록부 높이(68a)에 제2 절연막(69), 관통 전극(70) 및 전극막(71)의 두께를 더한 높이이다. 따라서, 전극 높이(67c)는 볼록부 높이(66a)보다 확실히 높기 때문에, 화소 전극(67) 상에 기포(18)를 생기기 어렵게 할 수 있다.
볼록부(66)와 기초 볼록부(68)는 재질이 동일한 수지이다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 볼록부(66) 및 기초 볼록부(68)의 재질은 아크릴 수지로 되어 있다. 이때, 볼록부(66)와 기초 볼록부(68)는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 기초 볼록부(68)와 볼록부(66)를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 전기 영동 표시 장치(65)를 생산성 높게 제조할 수 있다.
다음에 상술한 전기 영동 표시 장치(65)의 제조 방법에 대하여 도 30∼도 35에서 설명한다. 도 30은 전기 영동 표시 장치의 제조 방법의 플로우차트이고, 도 31∼도 35는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 측단면도이다. 도 30의 플로우차트에 있어서, 스텝 S11은 절연막 설치 공정이다. 이 공정은, 소자층(22) 상에 제1 절연막(57)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S22로 이행한다. 스텝 S22는 볼록부 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56) 상에 볼록부(66) 및 기초 볼록부(68)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S23으로 이행한다. 스텝 S23은 화소 배선 설치 공정이다. 이 공정은, 기초 볼록부(68) 상에 제2 절연막(69) 및 관통 전극(70)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S24로 이행한다. 스텝 S24는 화소 전극 설치 공정이다. 이 공정은, 기초 볼록부(68) 상의 관통 전극(70) 상에 전극막(71)을 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S4로 이행한다. 스텝 S4는 영동 시트 설치 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56) 상에 전기 영동 시트(11)를 설치하는 공정이다. 다음에 스텝 S5로 이행한다. 스텝 S5는 기판 조립 공정이다. 이 공정은, 소자 기판(56)과 보호 기판(14)을 조립하는 공정이다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(65)가 완성된다.
다음에, 도 31∼도 35를 사용하여, 도 30에 도시한 스텝과 대응시켜, 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 31은 스텝 S11의 절연막 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 31에 도시한 바와 같이, 기재(21) 상에 소자층(22)을 설치한다. 또한, 소자층(22) 상에 제1 절연막(57)을 설치한다. 소자층(22) 및 제1 절연막(57)의 설치 방법은 제4 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다.
도 32는 스텝 S22의 볼록부 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 32에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(57) 상에 볼록부(66) 및 기초 볼록부(68)를 설치한다. 먼저, 제1 절연막(57) 상에 수지를 용해한 용액을 스피너, 롤 코터나 각종 인쇄법에 의해 도포하여 건조한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 수지막을 패터닝하여 볼록부(66) 및 기초 볼록부(68)를 설치한다. 볼록부(66)는 제1 기초 볼록부(68b)와 제2 기초 볼록부(68c) 사이에 위치한다.
도 33 및 도 34는 스텝 S23의 화소 배선 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 33에 도시한 바와 같이, 제1 절연막(57), 볼록부(66) 및 기초 볼록부(68) 상에 막 두께 800㎚ 정도의 Si3N4막을 형성한다. 다음에, 포토리소그래피법을 사용하여 Si3N4막을 패터닝하여 제2 절연막(69)을 설치한다. 제2 절연막(69)은 기초 볼록부(68)를 덮도록 설치하고, 콘택트 홀의 드레인 전극(23p)을 노출시킨다.
도 34에 도시한 바와 같이, 다음에, 제2 절연막(69) 상과 콘택트 홀 내에, 스퍼터링법 등의 성막법을 사용하여 막 두께 500㎚ 정도의 AlCu막을 형성한다. 계속해서, AlCu막을 에칭하여 관통 전극(70)을 형성한다. 관통 전극(70)은 콘택트 홀에 설치된 전극이며, 드레인 전극(23p)으로부터 기초 볼록부(68) 상까지 계속되는 배선이다. 에칭법은 특별히 한정되지 않지만 본 실시 형태에서는 웨트 에칭법을 사용하였다.
도 35는 스텝 S24의 화소 전극 설치 공정에 대응하는 도면이다. 도 35에 도시한 바와 같이, 관통 전극(70)에 겹쳐 전극막(71)을 설치한다. 제1 기초 볼록부(68b) 상의 제2 절연막(69) 및 관통 전극(70)에 겹쳐 제1 화소 전극(71a)을 설치한다. 제2 기초 볼록부(68c) 상의 제2 절연막(69) 및 관통 전극(70)에 겹쳐 제2 화소 전극(71b)을 설치한다. 전극막(71)의 설치 방법은 제1 실시 형태에 있어서의 화소 전극(5)의 설치 방법과 동일하여, 설명을 생략한다. 스텝 S24에 이어서 스텝 S4의 영동 시트 설치 공정 및 스텝 S5의 기판 조립 공정이 행해진다. 스텝 S4에서는 제1 화소 전극(71a) 및 제2 화소 전극(71b) 상에 제1 접착막(6)을 설치한다. 스텝 S4 및 스텝 S5는 제1 실시 형태와 동일하여, 설명을 생략한다. 이상의 공정에 의해 전기 영동 표시 장치(65)가 완성된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 갖는다.
(1) 본 실시 형태에 따르면, 화소 전극(67)은 기초 볼록부(68)를 구비하고, 기초 볼록부(68) 상에 전극막(71)이 설치되어 있다. 그리고, 볼록부(66)와 기초 볼록부(68)는 소자 기판(56)으로부터의 높이가 동일하다. 이때, Z 방향에 있어서의 화소 전극(67)의 높이를 볼록부(66)보다 확실히 높게 할 수 있다. 따라서, 화소 전극(67)과 제1 접착막(6) 사이에 기포(18)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
(2) 본 실시 형태에 따르면, 볼록부(66)와 기초 볼록부(68)는 재질이 동일하다. 이때, 볼록부(66)와 기초 볼록부(68)는 동일한 공정에서 설치할 수 있다. 따라서, 기초 볼록부(68)와 볼록부(66)를 별도의 공정에서 제조할 때에 비해 전기 영동 표시 장치(65)를 생산성 높게 제조할 수 있다.
(3) 본 실시 형태에 따르면, 제1 기초 볼록부(68b), 제2 기초 볼록부(68c) 및 볼록부(66)가 설치된다. 그리고, 제1 기초 볼록부(68b) 상에 제2 절연막(69), 관통 전극(70) 및 제1 화소 전극(71a)이 설치되고, 제2 기초 볼록부(68c) 상에 제2 절연막(69), 관통 전극(70) 및 제2 화소 전극(71b)이 설치된다. 볼록부(66)는 제1 기초 볼록부(68b)와 제2 기초 볼록부(68c) 사이에 위치한다. 따라서, 볼록부(66)는 제1 화소 전극(67a)과 제2 화소 전극(67b) 사이에 위치시킬 수 있다.
(제6 실시 형태)
다음에, 전기 영동 표시 장치를 탑재한 전자 기기의 일 실시 형태에 대하여 도 36 및 도 37을 사용하여 설명한다. 도 36은 전자북의 구조를 도시하는 개략 사시도이고, 도 37은 손목 시계의 구조를 도시하는 개략 사시도이다. 도 36에 도시한 바와 같이, 전자 기기로서의 전자북(83)은 판상의 케이스(84)를 구비하고 있다. 케이스(84)에는 경첩(85)을 통해 덮개부(86)가 설치되어 있다. 또한, 케이스(84)에는 조작 버튼(87)과 표시 장치로서의 표시부(88)가 설치되어 있다. 조작자는 조작 버튼(87)을 조작하여 표시부(88)에 표시하는 내용을 조작할 수 있다.
케이스(84)의 내부에는 전자북(83)을 제어하는 제어부(89)와 표시부(88)를 구동하는 구동 장치로서의 구동부(90)가 설치되어 있다. 제어부(89)는 구동부(90)에 표시 데이터를 출력한다. 구동부(90)는 표시 데이터를 입력하여 표시부(88)를 구동한다. 그리고, 구동부(90)는 표시부(88)에 표시 데이터에 대응하는 내용을 표시시킨다. 표시부(88)에는 전기 영동 표시 장치(1), 전기 영동 표시 장치(31), 전기 영동 표시 장치(36), 전기 영동 표시 장치(55) 또는 전기 영동 표시 장치(65) 중 어느 하나가 사용되고 있다. 따라서, 전자북(83)은 표시부(88)에 기포(18)가 생기기 어려운 전기 영동 표시 장치를 표시부(88)에 사용한 장치로 할 수 있다.
도 37에 도시한 바와 같이, 전자 기기로서의 손목 시계(93)는 판상의 케이스(94)를 구비하고 있다. 케이스(94)에는 밴드(95)가 설치되고, 조작자는 밴드(95)를 팔에 감아 손목 시계(93)를 팔에 고정할 수 있다. 또한, 케이스(94)에는 조작 버튼(96)과 표시 장치로서의 표시부(97)가 설치되어 있다. 조작자는 조작 버튼(96)을 조작하여 표시부(97)에 표시하는 내용을 조작할 수 있다.
케이스(94)의 내부에는 손목 시계(93)를 제어하는 제어부(98)와 표시부(97)를 구동하는 구동 장치로서의 구동부(99)가 설치되어 있다. 제어부(98)는 구동부(99)에 표시 데이터를 출력한다. 구동부(99)는 표시 데이터를 입력하여 표시부(97)를 구동한다. 그리고, 구동부(99)는 표시부(97)에 표시 데이터에 대응하는 내용을 표시시킨다. 그리고, 표시부(97)에는 전기 영동 표시 장치(1), 전기 영동 표시 장치(31), 전기 영동 표시 장치(36), 전기 영동 표시 장치(55) 또는 전기 영동 표시 장치(65) 중 어느 하나가 사용되고 있다. 따라서, 손목 시계(93)는 표시부(97)에 기포(18)가 생기기 어려운 전기 영동 표시 장치를 표시부(97)에 사용한 장치로 할 수 있다.
또한, 본 실시 형태는 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당분야에 있어서 통상의 지식을 갖는 사람에 의해 다양한 변경이나 개량을 가하는 것도 가능하다. 변형예를 이하에 설명한다.
(변형예 1)
상기 제1 실시 형태에서는, 각 열의 화소 전극(5) 사이에 볼록부(16)가 설치되었다. 2열의 화소 전극(5)에 대하여 1열의 볼록부(16)를 설치해도 된다. 또한, 볼록부(16)는 Y 방향으로 연장되는 직선상의 형상이었다. 볼록부(16)는 계단상으로 X 방향 및 Y 방향으로 연장되는 형상이어도 된다. 이때에도, 화소 전극(5)과 제1 접착막(6) 사이의 기포(18)는 통로(17)를 통해 배출시킬 수 있다.
(변형예 2)
상기 제1 실시 형태에서는, 마이크로 캡슐(7)의 형상이 원형이었다. 마이크로 캡슐(7)의 형상은 특별히 한정되지 않고 사각, 다각형, 타원형으로 해도 된다. 마이크로 캡슐(7)의 형상에 상관없이 기포(18)를 배출할 수 있다.
(변형예 3)
상기 제1 실시 형태에서는, 화소 전극(5)의 형상은 사각형이었다. 화소 전극(5)의 형상은 특별히 한정되지 않고 다각형, 원형, 타원형으로 해도 된다. 화소 전극(5)의 형상에 상관없이 기포(18)를 배출할 수 있다. 볼록부(16)는 X 방향의 폭이 일정하게 되어 있었다. 볼록부(16)의 폭은 일정하지 않아도 된다. 화소 전극(5)의 형상에 맞추어 변화시켜도 된다. 또한, 변형예 1∼변형예 3의 내용은 상기 제2 실시 형태∼제5 실시 형태에 적용해도 된다.
(변형예 4)
상기 제1 실시 형태에서는, 볼록부(16)를 설치한 후에 화소 전극(5)을 설치하였다. 순서를 반대로 하여 화소 전극(5)을 설치한 후에 볼록부(16)를 설치해도 된다. 제조하기 쉬운 공정순으로 해도 된다.
1 : 표시 장치로서의 전기 영동 표시 장치
2 : 기판으로서의 소자 기판
3 : 구동 회로
4 : 단자
5 : 화소 전극
5a : 제1 화소 전극
5b : 제2 화소 전극
6 : 접착막으로서의 제1 접착막
7 : 마이크로 캡슐
7a : 분산매
7b : 흑색 입자
7c : 백색 입자
8 : 제2 접착막
9 : 공통 전극
10 : 투명 기판
11 : 전기 영동 시트
12 : 도통부
13 : 프레임부
14 : 보호 기판
15 : 제3 접착막
16 : 볼록부
17 : 통로
18 : 기포
21 : 기재
22 : 소자층
22m : 층간 절연막
23 : 스위칭 소자
23e : 반도체막
23f : 게이트 절연막
23g : 게이트 전극
23h : 소스 영역
23j : 드레인 영역
23k : 채널 형성 영역
23n : 소스 전극
23p : 드레인 전극
24 : 제1 절연막
25 : 제2 절연막
26 : 화소 전극 배선
27 : 관통 전극
30 : 제2 절연막
31 : 전기 영동 표시 장치
33 : 수지막
34 : 볼록부
35 : 제1 절연막
36 : 전기 영동 표시 장치
55 : 전기 영동 표시 장치
56 : 소자 기판
57 : 제1 절연막
58 : 화소 전극
58a : 제1 화소 전극
58b : 제2 화소 전극
59 : 기초 볼록부
59b : 제1 기초 볼록부
59c : 제2 기초 볼록부
60 : 제2 절연막
61 : 전극막
61a : 제1 전극막
61b : 제2 전극막
62 : 관통 전극
65 : 전기 영동 표시 장치
66 : 볼록부
67 : 화소 전극
67a : 제1 화소 전극
67b : 제2 화소 전극
68 : 기초 볼록부
68b : 제1 기초 볼록부
68c : 제2 기초 볼록부
69 : 제2 절연막
70 : 관통 전극
71 : 도전막으로서의 전극막
71a : 제1 화소 전극
71b : 제2 화소 전극
83 : 전자 기기로서의 전자북
84 : 케이스
85 : 경첩
86 : 덮개부
87 : 조작 버튼
88 : 표시부
89 : 제어부
90 : 구동 장치로서의 구동부
93 : 전자 기기로서의 손목 시계
94 : 케이스
95 : 밴드
96 : 조작 버튼
97 : 표시 장치로서의 표시부
98 : 제어부
99 : 구동 장치로서의 구동부

Claims (8)

  1. 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과,
    상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극을 덮도록 형성된 접착막과,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 위치하며 상기 접착막의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통로를 따라서 형성된 볼록부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    기판의 두께 방향에 있어서의 상기 볼록부의 높이는 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극의 높이와 동일하거나 낮은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극은 기초 볼록부와, 상기 기초 볼록부 상에 위치하는 도전막을 갖고,
    상기 볼록부와 상기 기초 볼록부는 상기 기판으로부터의 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 볼록부와 상기 기초 볼록부는 재질이 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극과,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극과 각각 이격하여 형성된 절연막과,
    상기 제1 화소 전극, 상기 제2 화소 전극 및 상기 절연막을 덮도록 형성된 접착막을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 위치하며 상기 접착막의 외주에 개구되어 기체가 통과하는 통로를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 표시 장치와, 상기 표시 장치를 구동하는 구동 장치를 구비하고,
    상기 표시 장치가 제1항 또는 제6항에 기재된 표시 장치인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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